WO2023013898A1 - Usb 타입 c 연결 감지를 강화하는 방법 및 장치 - Google Patents

Usb 타입 c 연결 감지를 강화하는 방법 및 장치 Download PDF

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WO2023013898A1
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external device
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김경원
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삼성전자 주식회사
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    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
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    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0042—Universal serial bus [USB]

Definitions

  • FIG. 3 illustrates a block configuration diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • DRP dual role port
  • 8B is a diagram for explaining a case in which duty ratio change is applied to DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 9A illustrates waveforms for DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9B illustrates waveforms for DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 illustrates a state in which an electronic device and an external device are connected through a USB type-C cable according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 201 and the external device 202 may each be referred to as an electronic device supporting a dual role port (DRP) function.
  • the electronic device 201 and the external device 202 may include a smart phone, a tablet PC, or a wearable device.
  • the electronic device 201 and the external device 202 may be connected to each other through a USB type-C cable 211 .
  • the DRP function may mean a function enabling the electronic device 201 to operate as a downstream facing port (DFP) or an upstream facing port (UFP).
  • DFP downstream facing port
  • UFP upstream facing port
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 operates as a DFP, the electronic device 201 may serve as a source in terms of power and a host in terms of data. can play a role
  • the electronic device 201 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211 and the electronic device 201 serves as a source, the electronic device 201 is the external device ( 202) may provide power.
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 operates as a UFP, the electronic device 201 may serve as a sink in terms of power and a device in terms of data.
  • the electronic device 201 in a state in which the electronic device 201 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211 and the electronic device 201 serves as a sink, the electronic device 201 is the external device ( 202) may receive power.
  • the electronic device 201 may include a first connector 210-1.
  • the first connector 210-1 may include a plurality of conductive terminals.
  • the plurality of conductive terminals may be arranged in accordance with the USB Type C standard.
  • the plurality of conductive terminals may include configuration channel (CC) pins (eg, a CC1 pin and a CC2 pin).
  • CC configuration channel
  • the electronic device 201 in a state in which the electronic device 201 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211, based on the electrical state of the CC1 pin or the CC2 pin included in the electronic device 201 , the electronic device 201 may serve as a source or sink.
  • the electrical state may include a resistance value of the CC1 pin or the CC2 pin.
  • the CC1 pin or the CC2 pin may include a pull-up resistor value or a pull-down resistor value.
  • the external device 202 may include a second connector 210-2.
  • the description of the first connector 210-1 can be equally applied to the second connector 210-2.
  • the description of the electronic device 201 may be equally applied to the external device 202 .
  • the USB type-C cable 211 may include a first cable connector 211-1 and a second cable connector 211-2 at one end and the other end, respectively.
  • Each of the first cable connector 211-1 and the second cable connector 211-2 may include a plurality of conductive terminals.
  • a plurality of conductive terminals respectively included in the first cable connector 211-1 and the second cable connector 211-2 may be arranged in accordance with the USB Type-C standard.
  • the electronic device 201 may be connected to a charger through a USB type C connector (eg, the first connector 210-1) included in the electronic device 201, and , Power may be provided from the charger.
  • the charger may be understood as a device that serves as a source for providing power to other electronic devices (eg, the electronic device 201).
  • a device that only provides power to other electronic devices may be referred to as a source only device.
  • the electronic device 201 may be connected to an earphone through a USB type C connector (eg, the first connector 210-1) included in the electronic device 201, and , can provide power to the earphone.
  • the earphone may be understood as a device serving as a sink receiving power from another electronic device (eg, the electronic device 201).
  • a device that receives power only from another electronic device may be referred to as a sink only device.
  • the electronic device 201 may be connected to an external device through a USB type-C cable 211.
  • the electronic device 201 serves as a source providing power to the external device or a sink receiving power from the external device according to the type of the external device (eg, a source-only device, a sink-only device, or a device supporting a DRP function).
  • the electronic device 201 eg, a smart phone
  • DRP dual role port
  • the electronic device 201 may include a USB Type-C connector (eg, the first connector 210-1) to which the USB Type-C cable 211 may be connected. , It may serve to provide power to the external device 202 or receive power from the external device 202 according to the type of the external device 202 .
  • the electronic device 201 may serve to provide power to the external device 202 or the external device 202 Whether to receive power from the electronic device 201 or the role of the electronic device 201 in power may not be determined.
  • the electronic device ( 201) of the USB type C connector eg, the first connector 210-1) of the CC pin (eg, CC1 pin or CC2 pin) electrical state (eg, pull-up state)
  • pull A role eg, a source role or a sink role of the electronic device 201 in power may be determined according to a pull-down state.
  • the electrical state of the CC pin included in the electronic device 201 may be alternately changed to a pull-up state and a pull-down state.
  • Alternately changing the electrical state of the CC pin to a pull-up state and a pull-down state may be referred to as toggling (or DRP toggling).
  • the electronic device 201 while the electrical state of the CC pin included in the electronic device 201 is toggled, when the electronic device 201 is connected to the source-only device through the USB Type-C cable 211, the electronic device The electrical state of the CC pin of 201 may be fixed to a pull-down state, and the electronic device 201 may receive power from the source only device. When the electrical state of the CC pin of the electronic device 201 is fixed to the pull-down state, the electronic device 201 may be determined to have a sink role.
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 is connected to the sync-only device through the USB Type-C cable 211 while the electrical state of the CC pin included in the electronic device 201 is toggled, the electronic device 201 The electrical state of the CC pin of 201 may be fixed to a pull-up state, and the electronic device 201 may provide power to the sink only device. When the electrical state of the CC pin of the electronic device 201 is fixed to the pull-up state, the electronic device 201 may be determined to act as a source.
  • FIG. 3 illustrates a block configuration diagram of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 301 may include a processor 310 , a power control circuit 320 , a connector 330 , and a battery 340 .
  • Components included in the electronic device 301 may not be limited to the components shown in FIG. 3 (eg, the processor 310, the power control circuit 320, the connector 330, and the battery 340). there is.
  • Components of the electronic device 301 shown in FIG. 3 may be replaced with other components or additional components may be added to the electronic device 301 . For example, part of the contents of the electronic device 101 of FIG. 1 may be applied to the electronic device 301 of FIG. 3 .
  • the processor 310 executes instructions stored in a memory to perform components (eg, the power control circuit 320 and the battery 340) of the electronic device 301. You can control the actions of Processor 310 may be electrically and/or operatively coupled with power control circuitry 320 .
  • the processor 310 may execute software to control at least one other component (eg, the power control circuit 320) connected to the processor 310.
  • the processor 310 may obtain commands from components included in the electronic device 301, interpret the obtained commands, and process and/or calculate various data according to the interpreted commands. there is.
  • the power control circuit 320 may be electrically and/or operatively connected to the processor 310 , the connector 330 , and the battery 340 .
  • the power control circuit 320 may control the voltage of power supplied to each component included in the electronic device 301 .
  • the power control circuit 320 may identify an electrical state of a CC1 pin or a CC2 pin among a plurality of conductive terminals included in the connector 330 .
  • the power control circuit 320 may identify that the electrical state of the CC1 pin or the CC2 pin included in the connector 330 is a pull-up resistor state or a pull-down resistor state.
  • the power control circuit 320 determines whether the electronic device 301 provides power to the external device 302 or receives power from the external device 302. . For example, in a state in which the electronic device 301 and the external device 302 are connected with a USB type-C cable (eg, the USB type-C cable 211 of FIG.
  • the power control circuit 320 may determine the role of the electronic device 301 as a source role, and may provide power stored in the battery 340 to the external device 302 .
  • the power control circuit 320 may determine the role of the electronic device 301 as a sink role, and may provide power received from the external device 302 to the battery 340 .
  • the connector 330 may be understood as the first connector 210-1 shown in FIG. 2 .
  • Connector 330 may be electrically and/or operatively coupled with power control circuitry 320 .
  • the connector 330 may include a plurality of conductive terminals.
  • the plurality of conductive terminals included in the connector 330 may include a CC1 pin and/or a CC2 pin.
  • the battery 340 can provide power to the electronic device 301 so that the electronic device 301 can operate.
  • the battery 340 may receive power from an external device (eg, a charger) and store the provided power.
  • the battery 340 may provide power to an external device (eg, a smart phone or an earphone).
  • FIG. 4 illustrates a power control circuit and a connector in detail according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 301 includes an application processor (AP) 401, a MUIC (micro-sub interface controller, 403), a power delivery integrated chip (PDIC) 405, and a switching charger , 407), battery 409, over voltage protection IC 411, Vbus pin 421, CC1/CC2 pin 423, and Dp/Dn (data differential) pin 425 can do.
  • AP application processor
  • MUIC micro-sub interface controller
  • PDIC power delivery integrated chip
  • switching charger 407
  • battery 409 over voltage protection IC 411
  • Vbus pin 421, CC1/CC2 pin 423, and Dp/Dn (data differential) pin 425 can do.
  • the MUIC 403, the PDIC 405, and the switching charger 407 may be formed as separate ICs. According to another embodiment, the MUIC 403 , the PDIC 405 , and the switching charger 407 may be configured as a single IC as the power control circuit 320 .
  • the plurality of conductive terminals included in the connector 330 may include a Vbus pin 421, a CC1/CC2 pin 423, and a Dp/Dn pin 425.
  • the plurality of conductive terminals may refer to pins arranged in accordance with the USB Type C standard, and FIG. 4 shows a Vbus pin 421, a CC1/CC2 pin 423 corresponding to some of the plurality of conductive terminals, and Dp/Dn pin 425 is shown.
  • the application processor 401 may be operatively and/or electrically connected to the MUIC 403 , the PDIC 405 , and the switching charger 407 .
  • the application processor 401 may be understood as the processor 310 shown in FIG. 3 .
  • the application processor 401 may perform data communication with the MUIC 403 .
  • the application processor 401 may change the role of the electronic device 301 in power based on data provided from the MUIC 403 .
  • the application processor 401 changes the role of the electronic device 301 from a source role to a sink role based on data provided from the MUIC 403.
  • the application processor 401 converts the role of the electronic device 301 from a sink role to a source role based on data provided from the MUIC 403. can be changed
  • the battery 409 stores power provided from an external device (eg, the external device 202) or provides the power stored in the battery 409 to an external device (eg, the external device 202). can do.
  • the electronic device 301 may serve as a sink for power.
  • the CC1/CC2 pin 423 can be understood as an identification terminal that can be placed in a designated electrical state so that the role of the electronic device 301 in power can be determined.
  • FIG. 5 shows a circuit diagram for explaining a DRP function according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device ( 301) is determined as the source role or the sink role, so the electronic device 301 can perform the DRP function.
  • FIGS. 3 and 4 details described in FIGS. 3 and 4 will be omitted.
  • the electronic device 301 includes a first switch 501-1 that controls the electrical state of the CC1 pin 423-1 and a second switch that controls the electrical state of the CC2 pin 423-2. 501-2, a Vbus pin 421, a connection detector 503, a current detector 505, a MUIC 403, and a PDIC 405.
  • the first switch 501-1 may connect the CC1 pin 423-1 to the Rp resistor or the Rd resistor.
  • the second switch 501-2 may connect the CC2 pin 423-2 to the Rp resistor or the Rd resistor.
  • Rp resistance and Rd resistance can be understood as a pull-up resistor and a pull-down resistor, respectively.
  • the first switch 501-1 or the second switch 501-2 performs a toggling operation by connecting the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2 to the Rp resistor or the Rd resistor, respectively.
  • the toggling operation may be understood as an operation in which the electrical state of the CC1/CC2 pin 423 is alternately changed to a pull-up resistor state or a pull-down resistor state.
  • the electronic device 301 may perform a toggling operation.
  • the electronic device 301 eg, : The PDIC 405 may determine the role of the electronic device 301 in power.
  • the electronic device 301 may stop the toggling operation.
  • the electronic device 301 can perform power delivery (PD) communication.
  • PD power delivery
  • the connection detection unit 503 may detect that an external device (eg, the external device 202) is connected through the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2. In response to detecting that the external device is connected, the connection detection unit 503 may provide information about the electrical state of the CC1/CC2 pin 423 to the PDIC 405 . Based on the above information, the PDIC 405 can determine the role of the electronic device 301 in power. Based on the determined role, the electronic device 301 provides power to an external device (eg, an external device 202, an earphone) through a Vbus pin 421 or provides power to an external device (eg, an external device 202, a battery). ) can be obtained from an external device (eg, the external device 202) is connected through the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2. In response to detecting that the external device is connected, the connection detection unit 503 may provide information about the electrical state of the CC1/CC2 pin 423 to the PDIC 405 . Based on the above
  • the current detector 505 measures power that the electronic device 301 receives from an external device (eg, the external device 202) or provides to an external device (eg, the external device 202). current can be sensed.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method for performing DRP toggling by an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 301 may turn on power.
  • the electronic device 301 may turn on power.
  • the operation of turning on the power of the electronic device 301 may include an operation of turning on the power of application processors (eg, the application processor 401 of FIG. 4 and the processor 310 of FIG. 3 ).
  • a power management integrated circuit (PMIC) of the application processor may provide virtual input/output (VIO) power to the PDIC 405 .
  • VIO virtual input/output
  • the PDIC 405 may perform DRP toggling. DRP toggling is performed so that the electrical state of the CC pin (eg, the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2 in FIG. 5) becomes a pull-up resistor state or a pull-down resistor state for each time interval, alternately. It can mean a changed operation.
  • the PDIC 405 may perform DRP toggling. PDIC 405 may perform DRP toggling until the role of electronic device 301 in power is determined.
  • the electrical state of the CC pin included in the electronic device 301 (eg, the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2 of FIG. 5) is fixed to a pull-up resistor state or a pull-down state.
  • PDIC 405 may perform DRP toggling.
  • the electrical state of the CC pin included in the electronic device 301 (eg, the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2 of FIG. 5) is fixed to a pull-up resistor state or a pull-down state
  • the PDIC 405 may determine the role of the electronic device 301 in power.
  • the electronic device 301 detects the connection of an external device (eg, the external device 202).
  • an external device eg, the external device 202
  • the electronic device 301 connects the electronic device 301 and the external device 202 to the connector 330. Connection through the USB Type-C cable 211 may be detected.
  • the electronic device ( 301) (eg, PDIC 405) indicates that a value corresponding to electrical information of a CC pin (eg, CC1 pin 423-1 or CC2 pin 423-2 of FIG. 5) is a first value or a second value. You can identify if it is fixed to one of them.
  • the electronic device 301 (eg, the PDIC 405) has a value corresponding to electrical information of a CC pin (eg, the CC1 pin 423-1 or the CC2 pin 423-2 of FIG. 5).
  • the first value may include a value corresponding to the pull-up resistor Rp
  • the second value may include a value corresponding to the pull-down resistor Rd.
  • the electronic device 301 when the value is not fixed to one of the first value and the second value, the electronic device 301 performs operation 609, and the value is one of the first value and the second value. When fixed to one, the electronic device 301 may perform operation 611.
  • the first method may refer to a method of randomly adding a delay value to DRP toggling timing.
  • DRP toggling timing may consist of a plurality of time intervals. Each time interval included in the plurality of time intervals may include a first time when the value is maintained at a first value and a second time when the value is maintained at a second value.
  • Randomly adding the delay value may mean randomly changing the size of the first time included in each time interval for each time interval. For example, randomly adding the delay value changes the size of a first time included in a first time interval among the plurality of time intervals by a first amount, and in a second time interval among the plurality of time intervals. It may mean changing the size of the included first time by the second size.
  • the second time interval may mean a time interval after the first time interval.
  • the size of each time interval may be changed as much as the size of the first time period is changed. For example, when the size of the first time increases by 1 ms, the size of the time interval including the first time may also increase by 1 ms.
  • the third method may refer to a method of swapping the first value and the second value with each other.
  • the third method may include a method of changing the value from the first value to the second value or a method of changing the value from the second value to the first value.
  • the electronic device 301 performs DRP toggling, when the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB Type-C cable 211, the electronic device 301 A value corresponding to electrical information of a CC pin (eg, CC1 pin 423-1 or CC2 pin 423-2 of FIG. 5) may be identified at a first point in time when the and external device 202 are connected.
  • a CC pin eg, CC1 pin 423-1 or CC2 pin 423-2 of FIG. 5
  • the electronic device 301 changes the value from the first value to the second value by applying the third method.
  • the electronic device 301 changes the value from the second value to the first value by applying the third method.
  • the DRP option may include try.snk or try.src, and the DRP option selection may mean selecting one of try.snk or try.src.
  • Try.snk may mean attempting to change from a source role to a sink role when the role of the electronic device 301 is a source role in advance.
  • try.snk may mean changing the value from the first value to the second value.
  • Try.src may indicate attempting to change from a sink role to a source role when the role of the electronic device 301 is a preliminary sink role in terms of power.
  • try.src may mean changing the value from the second value to the first value.
  • the electronic device 301 when the electronic device 301 performs DRP toggling for more than a critical time in a state in which try.snk is selected, the electronic device 301 may identify that try.snk is not appropriate. In response to identifying that Try.snk is not appropriate, the electronic device 301 may disable try.snk or change it to try.src.
  • the electronic device 301 may identify that try.src is not appropriate. In response to identifying that Try.src is not appropriate, the electronic device 301 may change try.src to disable or try.snk.
  • the electronic device 301 may select at least one of the first method, the second method, and the third method.
  • Table 1 describes the combination and order of applying the first method, the second method, and the third method.
  • the numbers in Table 1 may mean the order.
  • case 1 may refer to a case in which the electronic device 301 sequentially applies the first method, the second method, and the third method one by one.
  • the electronic device 301 eg, the PDIC 405
  • the electronic device 301 may apply the first method, the second method, and the third method one by one in the order shown in Table 1.
  • the order of application of the above methods may not be limited to those listed in Table 1.
  • the electronic device 301 may sequentially apply the third method, the second method, and the first method one by one.
  • the electronic device 301 may apply one of the above methods for each designated time.
  • the electronic device 301 may sequentially apply one of the methods at the same time interval.
  • the electronic device 301 may sequentially apply the first method, the second method, and the third method by 150 ms for each method.
  • the electronic device 301 may sequentially apply one of the methods at different time intervals. For example, the electronic device 301 may apply the first method for 150 ms, apply the second method for 75 ms, and then apply the third method for 150 ms.
  • the different time interval may not be limited to the above example.
  • case 2 may mean a case in which the electronic device 301 simultaneously applies two methods among the first method, the second method, and the third method, and separately applies the other method.
  • the electronic device 301 eg, the PDIC 405
  • the electronic device 301 may simultaneously first apply the first method and the second method, and then apply the third method.
  • the combination or order of application of the methods may not be limited to those listed in Table 1.
  • the electronic device 301 may simultaneously first apply the second method and the third method and then apply the first method.
  • the electronic device 301 may simultaneously apply the first method and the second method after applying the third method.
  • the electronic device 301 may apply two methods and one remaining method among the three methods (eg, the first method, the second method, and the third method) for each designated time.
  • the electronic device 301 may apply two of the three methods and the other one at the same time interval.
  • the electronic device 301 may simultaneously apply the first method and the second method for 150 ms and then apply the third method for 150 ms.
  • the electronic device 301 may apply two methods and the other one method among the three methods at different time intervals. For example, the electronic device 301 may simultaneously apply the first method and the second method for 150 ms and then apply the third method for 75 ms.
  • case 3 may mean a case in which the electronic device 301 simultaneously applies the first method, the second method, and the third method.
  • the electronic device 301 determines the role of the electronic device 301 in power based on the value being fixed to either the first value or the second value.
  • the electronic device 301 determines the role of the electronic device 301 in power based on the value being fixed to either the first value or the second value.
  • the electronic device 301 may determine the role of the electronic device 301 as the source role.
  • a value corresponding to electrical information of a CC pin eg, CC1 pin 423-1 or CC2 pin 423-2 of FIG. 5
  • the electronic device 301 is fixed to the second value.
  • the electronic device 301 may determine the role of the electronic device 301 as the sink role.
  • the electrical information may include resistance information.
  • the first value and the second value may mean a pull-up resistor value and a pull-down resistor value, respectively.
  • FIG. 6 shows that operation 609 is performed by the electronic device 301 when the value corresponding to the electrical information of the CC pin is not fixed to either the first value or the second value in operation 607.
  • operation 609 may be performed between operations 601 and 603.
  • the electronic device 301 applies at least one of the first method, the second method, and the third method to , DRP toggling can be performed.
  • the electronic device 301 when the PDIC 405 is reset due to source-disconnection or sink-disconnection, the electronic device 301 performs the first method and the second method. DRP toggling may be performed by applying at least one of the above method and the third method.
  • the electronic device 301 includes a connector 330 including a plurality of conductive terminals, a battery 340, and a power control circuit 320 electrically connected to the connector 330 and the battery 340. ) may be included.
  • the power control circuit 320 converts a value corresponding to electrical information on a first conductive terminal among the plurality of conductive terminals into a first time period in which a first value is maintained for each time period among a plurality of time periods, and The second time interval after the first time interval in which the second value is maintained is controlled to be alternated, and the electronic device 301 is connected to the external device 202 through the USB type cable 211 connected to the connector 330.
  • the first Selecting a first method for differently changing the size of a time interval, and controlling the value to be alternated for each time interval after the first time point among the plurality of time intervals based on the selected first method can do.
  • the power control circuit 320 responds to identifying that the amount of time for which the value is maintained as one of the first value or the second value is smaller than a specified value, the first method or the second value. At least one of the second methods is selected, and the second method is a first ratio of the first time interval among the respective time intervals for each time interval after the first time point or the second time interval among the respective time intervals. It is a method of changing the second ratio of, and based on the selected at least one method, the value can be controlled to be alternated for each time interval after the first time point among the plurality of time intervals.
  • the power control circuit 320 responds to identifying that the amount of time for which the value is maintained as one of the first value or the second value is smaller than a specified value, the first method, At least one of the second method and the third method is selected, and the third method converts the first value and the second value to each other for each time interval after the first time point among the plurality of time intervals. It is a method of swapping, and based on the selected at least one method, the value may be controlled to alternate for each time interval after the first time point among the plurality of time intervals.
  • the plurality of conductive terminals may be arranged in accordance with the USB Type C standard.
  • the first conductive terminal may correspond to a CC 1 terminal or a CC 2 terminal among conductive terminals arranged according to the USB type C standard.
  • the plurality of conductive terminals may be arranged in accordance with the USB Type C standard.
  • dcSRC.DRP ⁇ tDRP 703 may mean a time during which the electronic device 301 may serve as a source in tDRP 701 in advance.
  • dcSRC.DRP ⁇ tDRP 703 may include tDRPTransition 705-1. The value may be maintained as the first value for a time obtained by subtracting tDRPTransition 705-1 from dcSRC.DRP ⁇ tDRP 703. The electronic device 301 may act as a preliminary source for as long as the first value is maintained.
  • dcSRC.DRP may have a value of 30% to 70%.
  • tDRPTransition (705-1, 705-2) can have a maximum of 1 ms.
  • 8A illustrates a diagram for explaining a case in which a random delay is applied to DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • the CC waveform of the electronic device 301 is configured for each time interval 800 (eg, the first time interval 800-1, the second time interval 800-2, and the third time interval).
  • the ratio of the first time 801 when the value corresponding to the electrical information of the CC pin maintains the first value and the second time 802 when the second value is maintained is the same, alternately It can have a form that changes to .
  • the first time interval 800-1, the second time interval 800-2, and the third time interval 800-3 are the times during which the first time period 801 and the second time period 802 are maintained, respectively.
  • the ratio may be the same.
  • the CC waveform of the external device 202 may be the same as the CC waveform of the electronic device 301 shown in 801-1 of 801a.
  • a value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the electronic device 301 and a value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the external device 202 are different values (eg, first value or the second value), the value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the electronic device 301 and the value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the external device 202 are different values.
  • the value corresponding to the electrical information of the CC pin of the external device 202 is a second value.
  • the CC waveform of the electronic device 301 and the CC waveform of the external device 202 may be synchronized without applying the first method, the second method, and the third method.
  • the value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the electronic device 301 and the value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the external device 202 are different values.
  • the CC waveform of the electronic device 301 and the CC waveform of the external device 202 are synchronized, the value may not be fixed to either the first value or the second value. If the value is not fixed to either the first value or the second value, the role of the electronic device 301 in power may not be determined.
  • the first time 801-1 of the first time interval 800-1 of 801-2 is the magnitude of the first time 801-1 of the first time interval 800-1 of 801-2
  • the magnitude of the first time 801-2 of the second time interval 800-2 is the third
  • the size of the first time 801-3 of the time interval 800-3 may be changed respectively.
  • the time for which the first value of the CC waveform of the external device 202 of the 802-2 of 803a is maintained is changed differently for each time interval.
  • a value corresponding to the electrical information of the CC pin and a value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the external device 202 may have different values.
  • 801-2 and 802-2 of 803a show the first viewpoint 810-1, the second viewpoint 810-2, and the third viewpoint 810-3 at the same time for convenience of description, but the electronic device at each viewpoint.
  • the electronic device 301 A value corresponding to the electrical information of the CC pin included in ) and a value corresponding to the electrical information of the CC pin included in the external device 202 may be fixed to different values.
  • the first time point at which the values corresponding to the electrical states of the CC pins included in the electronic device 301 and the external device 202 are first different is the first time point 810-1.
  • the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the electronic device 301 after the first time point 810-1 is fixed to the second value, and the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the external device 202 may be fixed to a first value.
  • the first time point at which the values corresponding to the electrical states of the CC pins included in the electronic device 301 and the external device 202 are first different is the second time point 810-2.
  • the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the electronic device 301 is fixed to the first value from the second time point 810-2 onwards, and the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the external device 202 is The value may be fixed to the second value.
  • the time point at which the values corresponding to the electrical states of the CC pins included in the electronic device 301 and the external device 202 are first different is the third time point 810-3.
  • the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the electronic device 301 is fixed to the second value from the third time point 810-3 onwards, and the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the external device 202 is The value may be fixed as the first value.
  • 8B is a diagram for explaining a case in which duty ratio change is applied to DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • 801b of FIG. 8B shows the CC waveform of the electronic device 301 and the CC waveform of the external device 202 without applying the first method, the second method, and the third method, and 803b of FIG.
  • the CC waveform of the electronic device 301 and the CC waveform of the external device 202 are shown.
  • the content overlapping with the content described in FIG. 8A will be omitted.
  • the description of the CC waveform shown in 801b of FIG. 8B is the same as the description of the CC waveform shown in 801a of FIG. 8A.
  • the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the electronic device 301 is fixed to the first value from the fourth time point 810-4 onwards, and the value corresponding to the electrical state of the CC pin of the external device 202 may be fixed to a second value.
  • FIG 9A illustrates waveforms for DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • 901-1 and 901-2 show CC waveforms of the electronic device 301
  • 902-1 and 902-2 show CC waveforms of the external device 202.
  • the external device 202 performs DRP toggling before the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB Type-C cable 211. Shows the CC waveform generated by the CC pin.
  • step 902-2 after the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211, the external device 202 converts a value corresponding to the electrical state of the CC pin to a first value or a second value. It shows how to continuously change the value alternately without fixing to one of the values.
  • 9B illustrates waveforms for DRP toggling timing according to an embodiment of the present disclosure.
  • 903-1, 903-2, and 903-3 show CC waveforms of the electronic device 301
  • 904-1, 904-2, and 904-3 show CC waveforms of the external device 202. It shows the CC waveform.
  • the electronic device 301 performs DRP toggling before the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211. Shows the CC waveform generated by the CC pin.
  • the external device 202 performs DRP toggling before the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB Type-C cable 211. Shows the CC waveform generated by the CC pin.
  • 903-2 shows a CC waveform generated by a CC pin of the electronic device 301 while the electronic device 301 applies at least one of the first method, the second method, or the third method.
  • step 903-3 after the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211, the electronic device 301 converts a value corresponding to the electrical state of the CC pin to a first value or a second value. It shows the appearance fixed to one of the values.
  • step 904-3 after the electronic device 301 and the external device 202 are connected through the USB type-C cable 211, the external device 202 converts a value corresponding to the electrical state of the CC pin to a first value or a second value. It shows the appearance fixed to one of the values.
  • a value corresponding to the electrical state of the CC pin included in the electronic device 301 and a value corresponding to the electrical state of the CC pin included in the external device 202 are either a first value or a second value, respectively.
  • the roles of the electronic device 301 and the external device 202 in terms of power may be determined.
  • Such programs may include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM. (electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It can be stored on optical storage devices, magnetic cassettes. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of these. In addition, each configuration memory may be included in multiple numbers.
  • non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM.
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • CD-ROM compact disc-ROM
  • DVDs digital versatile discs
  • It can be stored on optical storage devices, magnetic cassettes. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all of these.
  • each configuration memory may be included in multiple numbers.
  • the program is provided through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a communication network consisting of a combination thereof. It can be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on a communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a communication network consisting of a combination thereof. It can be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on a communication network may be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 복수 개의 도전성 단자들을 포함하는 커넥터, 배터리, 및 상기 커넥터 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 전력 제어 회로를 포함하고, 상기 전력 제어 회로는 상기 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하고, 상기 커넥터에 연결된 케이블을 통해 상기 전자 장치가 외부 장치에 연결됨에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하고, 제1 방법을 선택할 수 있다.

Description

USB 타입 C 연결 감지를 강화하는 방법 및 장치
본 개시는 USB(universal serial bus) 타입 C 케이블(cable)을 이용한 DRP(dual role port) 전자 장치들 간의 연결에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 웨어러블 디바이스와 같은 휴대가 용이한 전자 장치의 사용이 증가하고 있으며, 전자 장치는 외부 장치(예: 충전기, 이어폰)와 연결될 수 있고, 이를 통해 외부 장치로부터 데이터를 수신하거나 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 또한 전자 장치는 외부 장치와 연결되어, 외부 장치로부터 전력을 제공받거나 외부 장치로 전력을 제공할 수 있다.
예를 들어, 스마트 폰은 스마트 폰에 포함된 USB(universal serial bus) 타입 C 커넥터를 통해 충전기와 연결될 수 있고, 이를 통해 충전기로부터 전력을 제공받을 수 있다. 상기 충전기는 전력을 다른 장치로 제공하는 소스(source) 역할을 하는 장치로 이해될 수 있다. 아울러 전력을 다른 장치로 제공만 하는 장치는 소스 온니 디바이스(source only device)로 참조될 수 있다.
USB(universal serial bus) 타입 C 커넥터를 포함한 전자 장치(예: 제1 DRP(dual role port) 디바이스)와 USB 타입 C 커넥터를 포함한 외부 장치(예: 제2 DRP 디바이스) 각각의 CC(configuration channel) 핀의 상태가 토글링되는 동안, 전자 장치와 외부 장치가 USB 타입 C 케이블을 통해 연결되는 경우, 전자 장치에 포함된 CC 핀의 토글링 타이밍(timing)과 외부 장치에 포함된 CC 핀의 토글링 타이밍이 동기화(synchronization)될 수 있다. 이로 인해 전자 장치와 외부 장치 각각에 포함된 CC 핀의 상태 풀 업 상태 또는 풀 다운 상태로 고정되지 않을 수 있다.
다시 말해, 제1 DRP 디바이스와 제2 DRP 디바이스가 USB 타입 C 케이블을 통해 서로 연결되는 경우, 각각의 DRP 디바이스의 CC 핀의 상태가 풀 업 상태 또는 풀 다운 상태로 고정되지 않을 수 있고, 이로 인해 DRP 디바이스들 간에 데이터 및/또는 전력을 송수신할 수 있는 연결 상태가 늦게 수립되거나 수립되지 않는 경우가 있을 수 있다.
또한 각각의 DRP 디바이스의 CC 핀의 상태가 풀 업 상태 또는 풀 다운 상태로 고정되지 않음으로써, 전력에 있어서 각각의 DRP 디바이스의 역할(예: 싱크 역할 또는 소스 역할)이 결정되지 않을 수 있다. 이로 인해 제1 DRP 디바이스와 제2 DRP 디바이스 각각은 전력을 제공할지 전력을 제공받을지 그 역할이 결정되지 않을 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 일 측면은 DRP 디바이스들(예: 제1 DRP 디바이스, 제2 DRP 디바이스)이 USB 타입 C 케이블을 통해 연결됐을 때, 각각의 DRP 디바이스의 토글링 타이밍이 동기화되어, DRP 디바이스들 간에 데이터 및/또는 전력을 송수신할 수 있는 연결 상태가 늦게 수립되거나, 수립되지 않고, 전력에 있어서 각 디바이스의 역할이 결정되지 않는 현상을 해결하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 일 측에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 복수 개의 도전성 단자들을 포함하는 커넥터, 배터리, 및 상기 커넥터 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 전력 제어 회로를 포함하고, 상기 전력 제어 회로는 상기 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하고, 상기 커넥터에 연결된 케이블을 통해 상기 전자 장치가 외부 장치에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하고, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치와 상기 외부 장치가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하고, 상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어할 수 있다.
본 개시의 다른 일 측에 따르면, 전자 장치의 동작 방법이 제공된다. 상기 방법은 커넥터에 포함된 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하는 동작, 상기 커넥터에 연결된 케이블을 통해 상기 전자 장치가 외부 장치에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하는 동작, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치와 상기 외부 장치가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하는 동작, 및 상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, DRP 디바이스들이 USB 타입 C 케이블을 통해 서로 연결됐을 때, 각각의 DRP 디바이스의 토글링 타이밍이 동기화되지 않도록 할 수 있고, DRP 디바이스들 간에 데이터 및/또는 전력을 송수신할 수 있는 연결 상태가 수립되기 위한 시간을 단축할 수 있다. 이를 통해 전력에 있어서 각각의 DRP 디바이스의 역할이 결정될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은, 또한 다른 측면들과, 특징들 및 이득들은 첨부 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 장치가 USB(universal serial bus) 타입 C 케이블을 통해 연결된 모습을 도시한다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 제어 회로와 커넥터를 도시한다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP(dual role port) 기능을 설명하기 위한 회로도를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 DRP 토글링을 수행하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링과 관련된 타이밍 파라미터를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 random delay를 적용한 경우를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 duty ratio change를 적용한 경우를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 9a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 대한 파형을 도시한다.
도 9b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 대한 파형을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 외부 장치가 USB 타입 C 케이블을 통해 연결된 모습을 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)는 각각 DRP(dual role port) 기능을 지원하는 전자 장치로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)는 스마트폰, 태블릿 PC, 또는 웨어러블 디바이스를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)와 외부 장치(202)는 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 서로 연결될 수 있다. DRP 기능은 전자 장치(201)가 DFP(downstream facing port) 또는 UFP(upstream facing port)로서 동작할 수 있게 하는 기능을 의미할 수 있다. 이하에서 전자 장치(201)와 외부 장치(202)는 DRP 기능을 지원하는 것을 전제로 서술한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 DFP로서 동작하는 경우, 전자 장치(201)는 전력(power) 측면에서 소스(source) 역할을 할 수 있고, 데이터(data) 측면에서 호스트(host) 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(201)가 소스 역할을 하는 경우, 전자 장치(201)는 외부 장치(202)로 전력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 UFP로서 동작하는 경우, 전자 장치(201)는 전력 측면에서 싱크(sink) 역할을 할 수 있고, 데이터 측면에서 디바이스(device) 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(201)가 싱크 역할을 하는 경우, 전자 장치(201)는 외부 장치(202)로부터 전력을 제공받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 커넥터(210-1)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210-1)는 복수 개의 도전성 단자들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 단자들은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열될 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 단자들은 CC(configuration channel) 핀들(예: CC1 핀 및 CC2 핀)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(201)에 포함된 CC1 핀 또는 CC2 핀의 전기적 상태에 기반하여, 전자 장치(201)는 소스 역할 또는 싱크 역할을 할 수 있다. 상기 전기적 상태는 CC1 핀 또는 CC2 핀의 저항 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, CC1 핀 또는 CC2 핀은 풀 업(pull-up) 저항 값 또는 풀 다운(full-down) 저항 값을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 장치(202)는 제2 커넥터(210-2)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(210-1)에 대해 서술한 내용은 제2 커넥터(210-2)에 동일하게 적용될 수 있다. 전자 장치(201)에 대해 서술한 내용은 외부 장치(202)에 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, USB 타입 C 케이블(211)은 일 단과 타 단에 각각 제1 케이블 커넥터(211-1)와 제2 케이블 커넥터(211-2)를 포함할 수 있다. 제1 케이블 커넥터(211-1)와 제2 케이블 커넥터(211-2)는 각각 복수 개의 도전성 단자들을 포함할 수 있다. 제1 케이블 커넥터(211-1)와 제2 케이블 커넥터(211-2)에 각각 포함된 복수 개의 도전성 단자들은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)에 포함된 USB 타입 C 커넥터(예: 제1 커넥터(210-1))를 통해 충전기와 연결될 수 있고, 상기 충전기로부터 전력을 제공받을 수 있다. 상기 충전기는 다른 전자 장치(예: 전자 장치(201))로 전력을 제공하는 소스(source) 역할을 수행하는 장치로 이해될 수 있다. 전력을 다른 전자 장치로 제공만 하는 장치는 소스 온니 디바이스(source only device)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)에 포함된 USB 타입 C 커넥터(예: 제1 커넥터(210-1))를 통해 이어폰과 연결될 수 있고, 상기 이어폰에 전력을 제공할 수 있다. 상기 이어폰은 다른 전자 장치(예: 전자 장치(201))로부터 전력을 제공받는 싱크(sink) 역할을 수행하는 장치로 이해될 수 있다. 전력을 다른 전자 장치로부터 제공만 받는 장치는 싱크 온니 디바이스(sink only device)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 외부 장치와 연결될 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 외부 장치의 종류(예: 소스 온니 디바이스, 싱크 온니 디바이스, DRP 기능을 지원하는 디바이스)에 따라 외부 장치로 전력을 제공하는 소스 역할을 하거나 외부 장치로부터 전력을 제공받는 싱크 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)(예: 스마트 폰)은 외부 장치의 종류에 따라 소스 역할 또는 싱크 역할을 할 수 있는 DRP(dual role port) 디바이스로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)(예: 스마트 폰)은 USB 타입 C 케이블(211)을 연결할 수 있는 USB 타입 C 커넥터(예: 제1 커넥터(210-1))를 포함할 수 있고, 외부 장치(202)의 종류에 따라 외부 장치(202)로 전력을 제공하는 역할 또는 외부 장치(202)로부터 전력을 제공받는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 외부 장치(202)와 연결되기 전까지, 외부 장치(202)로 전력을 제공하는 역할을 할지 또는 외부 장치(202)로부터 전력을 제공받는 역할을 할지, 전력에 있어서 전자 장치(201)의 역할이 결정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력에 있어서 전자 장치(201)의 역할이 결정되지 않은 동안, 전자 장치(201)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 외부 장치(202)와 연결되는 경우, 전자 장치(201)에 포함된 USB 타입 C 커넥터(예: 제1 커넥터(210-1))의 CC 핀(예: CC1 핀 또는 CC2 핀)의 전기적 상태(예: 풀 업(pull-up) 상태), 풀 다운(pull-down) 상태)에 따라 전력에 있어서 전자 장치(201)의 역할(예: 소스 역할 또는 싱크 역할)이 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태는 교번적으로 풀 업 상태와 풀 다운 상태로 변경될 수 있다. 전자 장치(201)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 외부 장치(202)와 연결되는 시점에 결정되는 전자 장치(201)의 CC 핀의 전기적 상태에 따라 전력에 있어서 전자 장치(201)의 역할이 결정될 수 있다. CC 핀의 전기적 상태가 교번적으로 풀 업 상태와 풀 다운 상태로 변경되는 것은 토글링(toggling)(또는 DRP 토글링)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태가 토글링되는 동안, 전자 장치(201)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 소스 온니 디바이스와 연결되는 경우, 전자 장치(201)의 CC 핀의 전기적 상태가 풀 다운 상태로 고정될 수 있고, 전자 장치(201)는 상기 소스 온니 디바이스로부터 전력을 제공받을 수 있다. 전자 장치(201)의 CC 핀의 전기적 상태가 풀 다운 상태로 고정된 경우, 전자 장치(201)는 싱크 역할로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태가 토글링되는 동안, 전자 장치(201)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 싱크 온니 디바이스와 연결되는 경우, 전자 장치(201)의 CC 핀의 전기적 상태가 풀 업 상태로 고정될 수 있고, 전자 장치(201)는 상기 싱크 온니 디바이스로 전력을 제공할 수 있다. 전자 장치(201)의 CC 핀의 전기적 상태가 풀 업 상태로 고정되는 경우, 전자 장치(201)는 소스 역할로 결정될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)는 프로세서(310), 전력 제어 회로(320), 커넥터(330), 및 배터리(340)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)에 포함되는 구성요소들은 도 3에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(310), 전력 제어 회로(320), 커넥터(330), 및 배터리(340))에 제한되지 않을 수 있다. 도 3에 도시된 전자 장치(301)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(301)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 내용 중 일 부분은 도 3의 전자 장치(301)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)(예: AP, application processor)는 메모리에 저장된 명령어들을 실행하여 전자 장치(301)의 구성요소들(예: 전력 제어 회로(320) 및 배터리(340))의 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(310)는 전력 제어 회로(320)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(310)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(310)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 전력 제어 회로(320))를 제어할 수 있다. 프로세서(310)는 전자 장치(301)에 포함된 구성요소들로부터 명령을 획득할 수 있고, 상기 획득한 명령을 해석할 수 있으며, 상기 해석된 명령에 따라 다양한 데이터를 처리 및/또는 연산할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 제어 회로(320)는 프로세서(310), 커넥터(330), 및 배터리(340)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 전력 제어 회로(320)는 전자 장치(301)에 포함된 각 구성요소에 공급되는 전력의 전압을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 제어 회로(320)는 커넥터(330)에 포함된 복수 개의 도전성 단자들 중 CC1 핀 또는 CC2 핀의 전기적 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전력 제어 회로(320)는 커넥터(330)에 포함된 CC1 핀 또는 CC2 핀의 전기적 상태가 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 저항 상태임을 식별할 수 있다. 커넥터(330)의 전기적 상태에 기반하여, 전력 제어 회로(320)는 전자 장치(301)가 외부 장치(302)로 전력을 제공할지 또는 외부 장치(302)로부터 전력을 제공받을지 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)와 외부 장치(302)가 USB 타입 C 케이블(예: 도 2의 USB 타입 C 케이블(211))로 연결된 상태에서, 커넥터(330)의 CC1 핀 또는 CC2 핀이 풀 업 저항 상태인 경우, 전력 제어 회로(320)는 전자 장치(301)의 역할을 소스 역할로 결정할 수 있고, 배터리(340)에 저장된 전력을 외부 장치(302)로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)와 외부 장치(302)가 USB 타입 C 케이블(예: 도 2의 USB 타입 C 케이블(211))로 연결된 상태에서, 커넥터(330)의 CC1 핀 또는 CC2 핀이 풀 다운 저항 상태인 경우, 전력 제어 회로(320)는 전자 장치(301)의 역할을 싱크 역할로 결정할 수 있고, 외부 장치(302)로부터 제공받은 전력을 배터리(340)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(330)는 도 2에 도시된 제1 커넥터(210-1)로 이해될 수 있다. 커넥터(330)는 전력 제어 회로(320)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 커넥터(330)는 복수 개의 도전성 단자들을 포함할 수 있다. 커넥터(330)에 포함된 복수 개의 도전성 단자들을 CC1 핀 및/또는 CC2 핀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(340)는 전자 장치(301)가 동작할 수 있도록, 전자 장치(301)에 전원을 제공할 수 있다. 배터리(340)는 외부 장치(예: 충전기)로부터 전력을 제공받을 수 있고, 상기 제공받은 전력을 저장할 수 있다. 배터리(340)는 외부 장치(예: 스마트 폰, 이어폰)로 전력을 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 제어 회로와 커넥터를 상세히 도시한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(301)는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP, 401), MUIC((micro-sub interface controller, 403), PDIC(power delivery intergrated chip, 405), 스위칭 충전기(switching charger, 407), 배터리(409), 과전압 보호 집적 회로(over voltage protection IC, 411), Vbus 핀(421), CC1/CC2 핀(423), 및 Dp/Dn(data differential) 핀(425)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MUIC(403), PDIC(405), 및 스위칭 충전기(407)는 각각 별개의 IC로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, MUIC(403), PDIC(405), 및 스위칭 충전기(407)는 전력 제어 회로(320)로써 하나의 IC로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(330)에 포함된 복수 개의 도전성 단자들은 Vbus 핀(421), CC1/CC2 핀(423), 및 Dp/Dn 핀(425)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 단자들은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열된 핀을 의미할 수 있고, 도 4는 상기 복수 개의 도전성 단자들 중 일부에 해당하는 Vbus 핀(421), CC1/CC2 핀(423), 및 Dp/Dn 핀(425)를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(401)는 MUIC(403), PDIC(405), 및 스위칭 충전기(407)와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(401)는 도 3에 도시된 프로세서(310)로 이해될 수 있다. 어플리케이션 프로세서(401)는 MUIC(403)와 데이터 통신을 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(401)는 MUIC(403)로부터 제공받은 데이터에 기반하여, 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 소스 역할을 하고 있는 경우, 어플리케이션 프로세서(401)는 MUIC(403)로부터 제공받은 데이터에 기반하여, 전자 장치(301)의 역할을 소스 역할에서 싱크 역할로 변경할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)가 싱크 역할을 하고 있는 경우, 어플리케이션 프로세서(401)는 MUIC(403)로부터 제공받은 데이터에 기반하여, 전자 장치(301)의 역할을 싱크 역할에서 소스 역할로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MUIC(403)는 Dp/Dn 핀(425)와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. MUIC(403)는 Dp/Dn 핀(425)을 통해 연결된 장치(예: 외부 장치(202))로부터 데이터를 수신하거나 상기 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(201)가 DFP로 동작하는 경우, MUIC(403)는 Dp/Dn 핀(425)를 통해 외부 장치(202)로 데이터를 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 상태에서, 전자 장치(201)가 UFP로 동작하는 경우, MUIC(403)는 Dp/Dn 핀(425)를 통해 외부 장치(202)로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MUIC(403)는 Dp/Dn 핀(425)를 통해 외부 장치(202)로부터 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 변경하는 것과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PDIC(405)는 CC1/CC2 핀(423)과 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. PDIC(405)는 CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, PDIC(405)는 CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태를 풀업 저항 상태 또는 풀 다운 저항 상태로 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CC1/CC2 핀(423)의 식별된 전기적 상태에 기반하여, PDIC(405)는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, PDIC(405)가 CC1 핀 또는 CC2 핀의 전기적 상태를 풀 업 상태로 식별한 경우, PDIC(405)는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 소스 역할로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, PDIC(405)가 CC1 핀 또는 CC2 핀의 전기적 상태를 풀 다운 상태로 식별한 경우, PDIC(405)는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 싱크 역할로 결정할 수 있다. PDIC(405)는 전자 장치(301)의 결정된 역할에 대한 정보를 어플리케이션 프로세서(401)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 충전기(407)는 배터리(409)에 전력을 공급해주는 벅-부스트 컨버터(buck-boost converter)와 충전 컨트롤러로 이루어질 수 있다. 벅-부스트 컨버터는 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 제공받은 전력의 전압을 승압하거나 강압할 수 있다. 충전 컨트롤러는 배터리(409)로부터 외부 장치(예: 외부 장치(202))로 전력이 제공되거나, 상기 외부 장치로부터 배터리(409)로 전력이 제공되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 충전기(407)는 Vbus 핀(421)을 통해 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 제공받은 전력을 배터리(409)로 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력에 있어서 전자 장치(301)가 소스 역할을 하는 경우, 스위칭 충전기(407)는 배터리(409)에 저장된 전력을 외부 장치(예: 외부 장치(202))로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전력에 있어서 전자 장치(301)가 싱크 역할을 하는 경우, 스위칭 충전기(407)는 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 제공받은 전력을 배터리(409)로 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(409)는 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 제공받은 전력을 저장하거나 배터리(409)에 저장된 전력을 외부 장치(예: 외부 장치(202))로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 과전압 보호 집적 회로(411)는 전자 장치(201)의 회로가 과전압 되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, Vbus 핀(421)은 전자 장치(301)가 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 전력을 제공받거나 외부 장치(예: 외부 장치(202))로 전력을 제공하기 위한 단자로 이해될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)로 연결된 상태에서, 전자 장치(301)가 전력에 있어서 소스 역할을 하는 경우, 전력 제어 회로(320) 또는 스위칭 충전기(407)는 배터리(409)에 저장된 전력을 Vbus 핀(421)을 통해 외부 장치(202)로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)로 연결된 상태에서, 전자 장치(301)가 전력에 있어서 싱크 역할을 하는 경우, 전력 제어 회로(320) 또는 스위칭 충전기(407)는 Vbus 핀(421)을 통해 외부 장치(202)로부터 전력을 제공받아 배터리(409)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CC1/CC2 핀(423)은 USB 타입 C 커넥터(예: 도 2의 제1 커넥터(210-1) 및 도 3의 커넥터(330))에 포함된 복수 개의 도전성 단자들 중 하나로 이해될 수 있다. USB 타입 C 커넥터는 CC(configuration channel) 핀을 포함할 수 있고, CC1 핀 및 CC 2 핀을 포함할 수 있다. CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태는 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 저항 상태를 포함할 수 있다. CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태가 풀 업 저항 상태일 경우, 전력에 있어서 전자 장치(301)는 소스 역할을 수행할 수 있다. CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태가 풀 다운 상태일 경우, 전력에 있어서 전자 장치(301)는 싱크 역할을 수행할 수 있다. CC1/CC2 핀(423)은 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할이 결정될 수 있도록 지정된 전기적 상태에 놓일 수 있는 식별 단자로 이해될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 기능을 설명하기 위한 회로도를 도시한다.
도 5를 참조하면, CC1/CC2핀(423)(예: CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 상태가 풀 업 상태 또는 풀 다운 상태로 결정됨에 따라 전자 장치(301)가 소스 역할 또는 싱크 역할로 결정됨으로써, 전자 장치(301)는 DRP 기능을 수행할 수 있다. 이하에서 도 3 및 도 4에서 설명된 내용은 생략하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 CC1 핀(423-1)의 전기적 상태를 제어하는 제1 스위치(501-1), CC2 핀(423-2)의 전기적 상태를 제어하는 제2 스위치(501-2), Vbus 핀(421), 연결 감지부(503), 전류 감지부(505), MUIC(403), 및 PDIC(405)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 스위치(501-1)는 CC1 핀(423-1)을 Rp 저항 또는 Rd 저항에 연결할 수 있다. 제2 스위치(501-2)는 CC2 핀(423-2)을 Rp 저항 또는 Rd 저항에 연결할 수 있다. Rp 저항과 Rd 저항은 각각 풀 업 저항과 풀 다운 저항으로 이해될 수 있다. 제1 스위치(501-1) 또는 제2 스위치(501-2)는 각각 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2)을 Rp 저항 또는 Rd 저항에 연결함으로써 토글링(toggling) 동작을 수행할 수 있다. 토글링 동작은 CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태가 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 저항 상태가 되도록, 교번적으로 변경되는 동작으로 이해될 수 있다. 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 연결되기 전, 전자 장치(301)는 토글링 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(301)가 토글링 동작을 수행하는 동안, 외부 장치(202)와 연결되는 경우, 상기 연결에 응답하여 식별되는 CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태에 따라 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 결정할 수 있다. 전자 장치(301)의 상기 역할이 결정되는 경우, 전자 장치(301)는 상기 토글링 동작을 중단할 수 있다. 전자 장치(301)의 상기 역할이 결정된 후, 전자 장치(301)는 PD(power delivery) 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 Dp/Dn 핀(425)를 통해 PD 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 감지부(503)는 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2)을 통해 외부 장치(예: 외부 장치(202))가 연결됨을 감지할 수 있다. 상기 외부 장치가 연결됨을 감지함에 응답하여, 연결 감지부(503)는 CC1/CC2 핀(423)의 전기적 상태에 대한 정보를 PDIC(405)에 제공할 수 있다. PDIC(405)는 상기 정보에 기반하여, 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 결정할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 결정된 역할에 기반하여, Vbus 핀(421)을 통해 전력을 외부 장치(예: 외부 장치(202), 이어폰)로 제공하거나 외부 장치(예: 외부 장치(202), 배터리)로부터 제공받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전류 감지부(505)는 전자 장치(301)가 외부 장치(예: 외부 장치(202))로부터 제공받거나 외부 장치(예: 외부 장치(202))로 제공하는 전력에 대한 전류를 감지할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 DRP 토글링을 수행하는 방법의 흐름도를 도시한다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 전자 장치(301)는 전원을 ON 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 전원을 ON하는 사용자 입력에 응답하여, 전자 장치(301)는 전원을 ON할 수 있다. 전자 장치(301)의 전원이 ON되는 동작은 어플리케이션 프로세서(예: 도 4의 어플리케이션 프로세서(401) 및 도 3의 프로세서(310)))의 전원이 ON되는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)의 전원이 ON된 상태에서, 상기 어플리케이션 프로세서의 전원 관리 집적 회로(power management IC, PMIC)는 VIO(virtual input/output) 전원을 PDIC(405)에 제공할 수 있다. 상기 전원 관리 집적 회로로부터 제공받은 VIO 전원이 high일 경우, PDIC(405)의 전원이 ON될 수 있다.
동작 603에서, PDIC(405)의 전원이 ON 되는 경우, PDIC(405)는 DRP 토글링(toggling)을 수행할 수 있다. DRP 토글링은 CC핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 상태가 시간 구간 마다 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 저항 상태가 되도록, 교번적으로 변경되는 동작을 의미할 수 있다. PDIC(405)의 전원이 ON 인 상태에서, 전자 장치(301)가 커넥터(330)를 통해 외부 장치(202)와 연결되지 않은 경우, PDIC(405)는 DRP 토글링을 수행할 수 있다. PDIC(405)는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할이 결정될 때까지 DRP 토글링을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)에 포함된 CC핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 상태가 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 상태로 고정될 때까지, PDIC(405)는 DRP 토글링을 수행할 수 있다. 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 상태가 풀 업 저항 상태 또는 풀 다운 상태로 고정될 때, PDIC(405)는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 결정할 수 있다.
동작 605에서, PDIC(405)가 DRP 토글링을 수행하는 동안, 전자 장치(301)(예: 도 5의 연결 감지부(503))는 외부 장치(예: 외부 장치(202))의 연결을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))가 DRP 토글링을 수행하는 동안, 전자 장치(301)는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 커넥터(330)에 연결된 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 것을 감지할 수 있다.
동작 607에서, PDIC(405)가 DRP 토글링을 수행하는 동안, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 커넥터(330)에 연결된 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 경우, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정되는지 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 유지되는 시간이 지정된 값보다 큰 경우, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정된 것으로 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 값이 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간이 지정된 값보다 작은 경우, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값으로 고정되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값으로 고정되는 것은 토글링 동작이 중단되는 것을 의미할 수 있다. CC 핀의 전기적 정보는 저항에 대한 정보를 포함할 수 있다. CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값은 저항 값을 의미할 수 있다. 상기 제1 값은 풀 업 저항(Rp)에 대응하는 값을 포함할 수 있고, 상기 제2 값은 풀 다운 저항(Rd)에 대응하는 값을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되지 않는 경우, 전자 장치(301)는 동작 609를 수행하고, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되는 경우, 전자 장치(301)는 동작 611을 수행할 수 있다.
동작 609에서, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 DRP 토글링 타이밍 딜레이 추가(이하, “제1 방법”), duty ratio 변경(이하, “제2 방법”), 또는 DRP option 선택(이하, “제3 방법”) 중 적어도 하나를 선택할 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 선택된 방법을 적용하여, DRP 토글링을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방법은 DRP 토글링 타이밍(timing)에 랜덤(random)하게 딜레이 값을 추가하는 방법을 의미할 수 있다. DRP 토글링 타이밍은 복수 개의 시간 구간들로 이루어질 수 있다. 상기 복수 개의 시간 구간들에 포함된 각 시간 구간은 상기 값이 제1 값으로 유지되는 제1 시간과 상기 값이 제2 값으로 유지되는 제2 시간으로 이루어질 수 있다. 상기 딜레이 값을 랜덤하게 추가하는 것은 상기 각 시간 구간에 포함된 상기 제1 시간의 크기를 상기 각 시간 구간마다 랜덤하게 변경하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 딜레이 값을 랜덤하게 추가하는 것은 상기 복수 개의 시간 구간 중 제1 시간 구간에 포함된 제1 시간의 크기를 제1 크기만큼 변경하고, 상기 복수 개의 시간 구간 중 제2 시간 구간에 포함된 제1 시간의 크기를 제2 크기만큼 변경하는 것을 의미할 수 있다. 상기 제2 시간 구간은 상기 제1 시간 구간 이후의 시간 구간을 의미할 수 있다. 상기 제1 시간의 크기가 변경되는 만큼 각 시간 구간의 크기가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 시간의 크기가 1ms 증가한 경우, 상기 제1 시간을 포함하는 시간 구간의 크기도 1ms 만큼 증가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방법은 상기 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간들 중 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 연결된 시점 이후의 제1 시간 구간의 시작 시점에 딜레이 시간을 부가하는(apply) 방법을 의미할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 방법은 상기 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간에서 제1 시간이 차지하는 비율에 해당하는 제1 비율을 변경하는 것을 의미할 수 있다. 각 시간 구간에서 제2 시간이 차지하는 비율은 제2 비율로 참조될 수 있다. Duty ratio 변경의 의미는 각 시간 구간에 포함된 제1 비율을 모든 각 시간 구간마다 동일하게 변경하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 모든 각 시간 구간마다 제1 비율은 5% 씩 동일하게 증가될 수 있다. 각 시간 구간에 포함된 제1 비율이 변경되는 만큼 제2 비율이 역으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 비율이 5% 증가하는 경우, 제2 비율은 5% 감소될 수 있다. 각 시간 구간에 포함된 제1 비율이 변경되더라도 각 시간 구간의 크기는 변경되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 방법은 상기 값을 상기 제1 값과 상기 제2 값을 서로 바꾸는(swap) 방법을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제3 방법은 상기 값을 제1 값에서 제2 값으로 바꾸는 방법 또는 상기 제2 값에서 상기 제1 값으로 바꾸는 방법을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)가 DRP 토글링을 수행하는 동안, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결되는 경우, 전자 장치(301)는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 연결되는 제1 시점에서 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값을 식별할 수 있다. 상기 제1 시점에서, 상기 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값인 경우, 전자 장치(301)는 상기 제3 방법을 적용하여, 상기 값을 상기 제1 값에서 상기 제2 값으로 변경할 수 있다. 상기 제1 시점에서, 상기 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제2 값인 경우, 전자 장치(301)는 상기 제3 방법을 적용하여, 상기 값을 상기 제2 값에서 상기 제1 값으로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DRP option은 try.snk 또는 try.src를 포함할 수 있고, DRP option 선택은 try.snk 또는 try.src 중 하나를 선택하는 것을 의미할 수 있다. Try.snk는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할이 예비적으로 소스 역할인 경우, 소스 역할에서 싱크 역할로 변경을 시도하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, try.snk는 상기 값을 상기 제1 값에서 상기 제2 값으로 변경하는 것을 의미할 수 있다. Try.src는 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할이 예비적으로 싱크 역할인 경우, 싱크 역할에서 소스 역할로 변경을 시도하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, try.src는 상기 값을 상기 제2 값에서 상기 제1 값으로 변경하는 것을 의미할 수 있다. 전력에 있어서 전자 장치(301)의 예비적인 역할의 의미는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되지 않은 상태에서, 상기 제1 시점에서 식별된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값에 따라 일시적으로 결정된 전자 장치(301)의 역할을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 값이 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되지 않은 상태에서, 상기 제1 시점에서 식별된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값인 경우, 일시적으로 전자 장치(301)의 역할은 소스 역할일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)가 try.snk를 선택한 상태에서 DRP 토글링을 임계 시간 이상동안 수행하는 경우, 전자 장치(301)는 try.snk가 적절하지 않다고 식별할 수 있다. Try.snk가 적절하지 않다고 식별한 것에 응답하여, 전자 장치(301)는 try.snk를 disable 또는 try.src로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)가 try.src를 선택한 상태에서 DRP 토글링을 임계 시간 이상동안 수행하는 경우, 전자 장치(301)는 try.src가 적절하지 않다고 식별할 수 있다. Try.src가 적절하지 않다고 식별한 것에 응답하여, 전자 장치(301)는 try.src를 disable 또는 try.snk로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 적어도 하나의 방법을 선택할 수 있다.
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표 1 은 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 적용하는 조합 및 순서에 관한 내용을 기재한다. 표 1에 기재된 숫자는 순서를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 경우 1은 전자 장치(301)가 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 한 개의 방법씩 순차적으로 적용하는 경우를 의미할 수 있다. 예를 들어, 표 1에 기재된 바와 같이 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 표 1에 기재된 순서에 따라 한 개씩 적용할 수 있다. 상기 방법들의 적용 순서는 표 1에 기재된 내용에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 표 1에 기재하지 않았으나, 전자 장치(301)는 제3 방법, 제2 방법, 및 제1 방법을 순차적으로 한 개씩 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 지정된 시간 마다 상기 방법들 중 하나를 적용할 수 있다. 전자 장치(301)는 동일한 시간 간격 마다 상기 방법들 중 한 개씩 순차적으로 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 순차적으로 각 방법마다 150ms씩 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 상이한 시간 간격 마다 상기 방법들 중 한 개씩 순차적으로 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 150ms 동안 제1 방법을 적용한 후, 75ms 동안 제2 방법을 적용하고, 그 후에 150ms 동안 제3 방법을 적용할 수 있다. 상기 상이한 시간 간격은 상기 예시에 제한되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 경우 2는 전자 장치(301)가 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법 중 두 개의 방법을 동시에 적용하고, 나머지 하나의 방법을 별도로 적용하는 경우를 의미할 수 있다. 예를 들어, 표 1에 기재된 바와 같이 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 제1 방법 및 제2 방법을 동시에 먼저 적용하고 난 뒤, 제3 방법을 적용할 수 있다. 방법들의 조합 또는 적용 순서는 표 1에 기재된 내용에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 표 1에 기재하지 않았으나, 전자 장치(301)는 제2 방법 및 제3 방법을 동시에 먼저 적용하고 난 뒤, 제1 방법을 적용할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)는 제3 방법을 적용하고 난 뒤, 제1 방법 및 제2 방법을 동시에 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 지정된 시간 마다 세 개의 방법들(예: 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법) 중 두 개의 방법과 나머지 한 개의 방법을 적용할 수 있다. 전자 장치(301)는 동일한 시간 간격 마다 상기 세 개의 방법들 중 두 개의 방법과 나머지 한 개의 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 제1 방법과 제2 방법을 동시에 150ms동안 적용하고 난 뒤, 제3 방법을 150ms 동안 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 상이한 시간 간격 마다 상기 세 개의 방법들 중 두 개의 방법과 나머지 한 개의 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 제1 방법과 제2 방법을 동시에 150ms 적용하고 난 뒤, 제3 방법을 75ms 동안 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 경우 3은 전자 장치(301)가 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 동시에 적용하는 경우를 의미할 수 있다.
동작 611에서, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정된 것에 기반하여, 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값으로 고정되는 경우, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 전자 장치(301)의 역할을 소스 역할로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)의 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값이 제2 값으로 고정되는 경우, 전자 장치(301)(예: PDIC(405))는 전자 장치(301)의 역할을 싱크 역할로 결정할 수 있다. 상기 전기적 정보는 저항에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 값과 상기 제2 값은 각각 풀 업 저항 값과 풀 다운 저항 값을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6은 동작 607에서 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정되지 않는 경우, 전자 장치(301)에 의해 동작 609가 수행되는 것으로 도시하고 있으나, 동작 609는 동작 601과 동작 603 사이에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 전원이 ON 되고, PDIC(405)의 전원이 ON 되는 경우, 전자 장치(301)는 제1 방법, 제2 방법, 또는 제3 방법 중 적어도 하나를 적용하여, DRP 토글링을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소스 연결 해제(source-disconnection) 또는 싱크 연결 해제(sink-disconnection)로 인하여, PDIC(405)가 초기화(reset)될 때, 전자 장치(301)는 제1 방법, 제2 방법, 또는 제3 방법 중 적어도 하나를 적용하여 DRP 토글링을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 복수 개의 도전성 단자들을 포함하는 커넥터(330), 배터리(340), 및 상기 커넥터(330) 및 상기 배터리(340)와 전기적으로 연결된 전력 제어 회로(320)를 포함할 수 있다. 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하고, 상기 커넥터(330)에 연결된 USB 타입 케이블(211)을 통해 상기 전자 장치(301)가 외부 장치(202)에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하고, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치(301)와 상기 외부 장치(202)가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하고, 상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법 또는 제2 방법 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 제2 방법은 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 각 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간의 제1 비율 또는 상기 각 시간 구간 중 상기 제2 시간 구간의 제2 비율을 변경하는 방법이고, 상기 선택된 적어도 하나의 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 제3 방법은 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 값과 상기 제2 값을 서로 바꾸는(swap) 방법이고, 상기 선택된 적어도 하나의 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 단자들은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 단자는 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들 중 CC 1 단자 또는 CC 2 단자에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 정보에 대응하는 값은 저항 값을 포함하고, 상기 제1 값은 풀 업(pull-up) 저항 값에 대응하고, 및 상기 제2 값은 풀 다운(pull-down) 저항 값에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 USB 타입 C 케이블(211)은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들을 포함하는 제1 케이블 커넥터(211-1)와 제2 케이블 커넥터(211-2)를 상기 USB 타입 C 케이블(211)의 일 단과 타 단에 각각 포함하고, 및 상기 커넥터(330)와 상기 USB 타입 C 케이블(211)의 상기 제1 케이블 커넥터(211-1)가 연결되고, 상기 USB 타입 C 케이블(211)의 상기 제2 케이블 커넥터(211-2)와 상기 외부 장치(202)에 포함된 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들을 포함하는 외부 커넥터(예: 제2 커넥터(210-2))가 연결됨으로써, 상기 전자 장치(301)와 상기 외부 장치(202)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것에 응답하여, 상기 전자 장치(301)가 상기 외부 장치(202)로 전원을 제공할지 또는 상기 전자 장치(301)가 상기 외부 장치(202)로부터 전원을 제공받을지 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 값이 상기 제1 값으로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 전자 장치(301)에서 상기 외부 장치(202)로 전원을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 값이 상기 제2 값으로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 외부 장치(202)로부터 전원을 제공받고, 상기 제공받은 전원을 이용하여 상기 배터리(340)를 충전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방법은, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 지정된 범위 내에서 랜덤(random)하게 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 상기 전력 제어 회로(320)와 전기적으로 연결된 프로세서(310)를 더 포함할 수 있다. 상기 전력 제어 회로(320)가 상기 값을 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 경우, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보를 상기 프로세서(310)에 제공할 수 있다. 상기 프로세서(310)는 상기 전력 제어 회로(320)로부터 제공받은 상기 전기적 정보에 기반하여, 상기 커넥터(330)를 통해 상기 외부 장치(202)와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)가 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 적어도 두 개의 방법들을 선택한 경우, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 선택된 적어도 두 개의 방법들에 대한 순서를 결정하고, 및 상기 결정된 순서에 기반하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 선택된 적어도 두 개의 방법들을 적용하여, 상기 값을 교번 되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전력 제어 회로(320)가 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법을 중 적어도 두 개의 방법들을 선택한 경우, 상기 전력 제어 회로(320)는 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 선택된 적어도 두 개의 방법들을 동시에 적용하여, 상기 값을 교번 되도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)의 동작 방법은 커넥터(330)에 포함된 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하는 동작, 상기 커넥터(330)에 연결된 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 상기 전자 장치(301)가 외부 장치(202)에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하는 동작, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치(301)와 상기 외부 장치(202)가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하는 동작, 및 상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)의 동작 방법은 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법 또는 제2 방법 중 적어도 하나를 선택하는 동작, 상기 제2 방법은 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 각 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간의 제1 비율 또는 상기 각 시간 구간 중 상기 제2 시간 구간의 제2 비율을 변경하는 방법, 및 상기 제1 방법 또는 상기 제2 방법 중 상기 선택된 적어도 하나에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)의 동작 방법은 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 적어도 하나를 선택하는 동작, 상기 제3 방법은 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 값과 상기 제2 값을 서로 바꾸는(swap) 방법, 및 상기 제1 방법, 상기 제2 방법 또는 상기 제3 방법 중 상기 선택된 적어도 하나에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 단자들은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 단자는 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들 중 CC 1 단자 또는 CC 2 단자에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전기적 정보에 대응하는 값은 저항 값을 포함하고, 상기 제1 값은 풀 업(pull-up) 저항 값에 대응하고, 및 상기 제2 값은 풀 다운(pull-down) 저항 값에 대응할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링과 관련된 타이밍 파라미터를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따라, DRP 토글링은 CC 핀(예: 도 5의 CC1 핀(423-1) 또는 CC2 핀(423-2))의 전기적 정보에 대응하는 값이, 각 시간 구간마다 제1 값(710)과 제2 값(711)이 되도록 교번적으로 변경되는 것을 의미할 수 있다. 상기 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값(710)이 되는 시간 구간에서, 전자 장치(301)는 전력에 있어서 예비적으로 소스 역할을 할 수 있다. 상기 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제2 값(711)이 되는 시간 구간에서, 전자 장치(301)는 전력에 있어서 예비적으로 싱크 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DRP 토글링의 타이밍 파라미터는 tDRP(701), dcSRC.DRP·tDRP(703), 및 tDRPTransition(705(705-1, 705-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, tDRP(701)는 전자 장치(301)가 예비적으로 싱크 역할과 소스 역할을 한번씩 하도록, 상기 값이 제1 값과 제2 값으로 각각 한번씩 변경되는 시간의 총합에 대응하는 단일 주기를 의미할 수 있다. tDRP(701)는 50ms 내지 100ms 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, dcSRC.DRP·tDRP(703)는 tDRP(701)에서 전자 장치(301)가 예비적으로 소스 역할을 할 수 있는 시간을 의미할 수 있다. dcSRC.DRP·tDRP(703)은 tDRPTransition(705-1)을 포함할 수 있다. 상기 값은 dcSRC.DRP·tDRP(703)에서 tDRPTransition(705-1)을 뺀 시간만큼 상기 제1 값으로 유지될 수 있다. 전자 장치(301)는 상기 제1 값으로 유지되는 시간만큼 예비적으로 소스 역할을 할 수 있다. dcSRC.DRP는 30% 내지 70% 값을 가질 수 있다. tDRPTransition(705-1, 705-2)는 최대 1ms를 가질 수 있다.
도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 random delay를 적용한 경우를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 8a의 801a는 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 적용하지 않은 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시하고, 도 8a의 803a는 제1 방법을 적용한 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시한다.
801a의 801-1에 따르면, 전자 장치(301)의 CC 파형은 각 시간 구간(800)(예: 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 제3 시간 구간(800-3))마다 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값을 유지하는 제1 시간(801)과 제2 값을 유지하는 제2 시간(802)의 비율이 동일하도록, 교번적으로 변경되는 형태를 가질 수 있다. 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 및 제3 시간 구간(800-3)은 각각 제1 시간(801)과 제2 시간(802)이 유지되는 시간의 비율이 동일할 수 있다. 801a의 802-1에 따르면, 외부 장치(202)의 CC 파형은 801a의 801-1에 도시된 전자 장치(301)의 CC 파형과 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 각각 상이한 값(예: 제1 값 또는 제2 값)에 해당되는 시점에 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 각각 상이한 값으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 시점에, 전자 장치(301)의 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값은 제1 값으로 고정되고, 외부 장치(202)의 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값은 제2 값으로 고정될 수 있다.
801a에 따르면, 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 적용하지 않은 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형이 동기화될 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 상이한 값에 해당되는 시점이 존재하지 않을 수 있다. 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형이 동기화 되는 경우, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되지 않을 수 있다. 상기 값이 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 고정되지 않는 경우, 전력에 있어서 전자 장치(301)의 역할이 결정되지 않을 수 있다.
803a의 801-2에 따르면, 전자 장치(301)가 제1 방법을 적용한 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형은 각 시간 구간(예: 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 제3 시간 구간(800-3))마다 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값을 유지하는 제1 시간의 크기가 변경된 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 시간의 크기는 1ms 단위로 0 내지 10ms 범위내에서 임의의 크기로 결정될 수 있다. 예를 들어, 801-1의 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 및 제3 시간 구간(800-3)에 각각 포함된 제1 시간(801)의 크기는 801-2의 제1 시간 구간(800-1)의 제1 시간(801-1)의 크기, 제2 시간 구간(800-2)의 제1 시간(801-2)의 크기, 및 제3 시간 구간(800-3)의 제1 시간(801-3)의 크기로 각각 변경될 수 있다. 801a의 802-1의 외부 장치(202)의 CC 파형과 비교했을 때, 803a의 802-2의 외부 장치(202)의 CC 파형의 제1 값이 유지되는 시간은 각 시간 구간 마다 상이하게 변경될 수 있다.
도 8a의 803a에 따르면, 제1 방법이 적용된 경우, 제1 시점(810-1), 제2 시점(810-2), 및 제3 시점(810-3)에서 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값은 각각 상이한 값을 가질 수 있다. 803a의 801-2와 802-2는 설명의 편의상 제1 시점(810-1), 제2 시점(810-2), 및 제3 시점(810-3)을 동시에 도시하였으나, 각 시점에서 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 각각 상이한 값을 가지는 경우, 상기 각 시점 이후부터 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 각각 상이한 값으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 방법을 적용한 후 전자 장치(301)와 외부 장치(202)에 각각 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값이 처음으로 상이해지는 시점이 제1 시점(810-1)인 경우, 제1 시점(810-1) 이후부터 전자 장치(301)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제2 값으로 고정되고, 외부 장치(202)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제1 값으로 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 방법을 적용한 후 전자 장치(301)와 외부 장치(202)에 각각 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값이 처음으로 상이해지는 시점이 제2 시점(810-2)인 경우, 제2 시점(810-2) 이후부터 전자 장치(301)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제1 값으로 고정되고, 외부 장치(202)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제2 값으로 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 방법을 적용한 후 전자 장치(301)와 외부 장치(202)에 각각 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값이 처음으로 상이해지는 시점이 제3 시점(810-3)인 경우, 제3 시점(810-3) 이후부터 전자 장치(301)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제2 값으로 고정되고, 외부 장치(202)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제1 값으로 고정될 수 있다.
도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 duty ratio change를 적용한 경우를 설명하기 위한 도면을 도시한다.
도 8b의 801b는 제1 방법, 제2 방법, 및 제3 방법을 적용하지 않은 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시하고, 도 8b의 803b는 제2 방법을 적용한 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형과 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시한다. 이하에서, 도 8a에서 설명한 내용과 중복된 내용은 생략한다. 도 8b의 801b에 도시된 CC 파형에 관한 설명은 도 8a의 801a에 도시된 CC 파형에 관한 설명과 동일하다.
803b의 803-2에 따르면, 전자 장치(301)가 제2 방법을 적용한 상태에서, 전자 장치(301)의 CC 파형은 각 시간 구간(예: 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 제3 시간 구간(800-3))에서 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값이 제1 값으로 유지되는 제1 시간의 비율에 해당하는 제1 비율의 크기가 변경된 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 비율의 크기는 5% 단위로, 30% 내지 70% 범위내에서 임의의 크기로 결정될 수 잇다. 예를 들어, 803-1의 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 제3 시간 구간(800-3)에 각각 포함된 제1 시간(801)의 크기가 803-2의 제1 시간 구간(800-1), 제2 시간 구간(800-2), 제3 시간 구간(800-3)에 각각 포함된 제1 시간(801-4)의 크기로 변경된 것만큼 제1 비율의 크기가 변경될 수 있다.
도 8b의 803b에 따르면, 제2 방법이 적용된 경우, 제4 시점(810-4)에서 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 정보에 대응하는 값은 각각 상이한 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 방법을 적용한 후 전자 장치(301)와 외부 장치(202)에 각각 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값이 처음으로 상이해지는 시점이 제4 시점(810-4)인 경우, 제4 시점(810-4) 이후부터 전자 장치(301)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제1 값으로 고정되고, 외부 장치(202)의 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 제2 값으로 고정될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 대한 파형을 도시한다.
도 9a를 참조하면, 901-1 및 901-2은 전자 장치(301)의 CC 파형을 도시하고, 902-1 및 902-2는 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시한다.
901-1는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결되기 전, 전자 장치(301)가 DRP 토글링을 수행하는 동안 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
902-1는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결되기 전, 외부 장치(202)가 DRP 토글링을 수행하는 동안 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
901-2는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 후, 전자 장치(301)가 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값을 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정하지 못하고 지속적으로 상기 값을 교번적으로 변경하는 모습을 도시한다.
902-2는 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 후, 외부 장치(202)가 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값을 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정하지 못하고 지속적으로 상기 값을 교번적으로 변경하는 모습을 도시한다.
도 9a에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 각각 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정되지 않음으로써, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)는 전력에 있어서 역할이 결정되지 않을 수 있다.
도 9b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 DRP 토글링 타이밍에 대한 파형을 도시한다.
도 9b를 참조하면, 903-1, 903-2, 및 903-3은 전자 장치(301)의 CC 파형을 도시하고, 904-1, 904-2, 및 904-3은 외부 장치(202)의 CC 파형을 도시한다.
903-1은 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결되기 전, 전자 장치(301)가 DRP 토글링을 수행하는 동안 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
904-1은 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결되기 전, 외부 장치(202)가 DRP 토글링을 수행하는 동안 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
903-2는 전자 장치(301)가 제1 방법, 제2 방법, 또는 제3 방법 중 적어도 하나를 적용하는 동안, 전자 장치(301)의 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
904-2는 외부 장치(202)가 제1 방법, 제2 방법, 또는 제3 방법 중 적어도 하나를 적용하는 동안, 외부 장치(202)의 CC 핀에 의해 생성되는 CC 파형을 도시한다.
903-3은 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 후, 전자 장치(301)가 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값을 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정한 모습을 도시한다.
904-3은 전자 장치(301)와 외부 장치(202)가 USB 타입 C 케이블(211)을 통해 연결된 후, 외부 장치(202)가 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값을 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정한 모습을 도시한다.
도 9b에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값과 외부 장치(202)에 포함된 CC 핀의 전기적 상태에 대응하는 값은 각각 제1 값 또는 제2 값 중 하나로 고정됨으로써, 전자 장치(301)와 외부 장치(202)는 전력에 있어서 역할이 결정될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 도전성 단자들을 포함하는 커넥터;
    배터리; 및
    상기 커넥터 및 상기 배터리와 전기적으로 연결된 전력 제어 회로를 포함하고,
    상기 전력 제어 회로는:
    상기 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하고,
    상기 커넥터에 연결된 케이블을 통해 상기 전자 장치가 외부 장치에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하고,
    상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치와 상기 외부 장치가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하고,
    상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전력 제어 회로는:
    상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법 또는 제2 방법 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 제2 방법은 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 각 시간 구간 중 상기 제1 시간 구간의 제1 비율 또는 상기 각 시간 구간 중 상기 제2 시간 구간의 제2 비율을 변경하는 방법이고,
    상기 제1 방법 또는 상기 제2 방법 중 상기 선택된 적어도 하나에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 전력 제어 회로는:
    상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 제3 방법 중 적어도 하나를 선택하고, 상기 제3 방법은 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 값과 상기 제2 값을 서로 바꾸는(swap) 방법이고,
    상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 상기 선택된 적어도 하나에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수 개의 도전성 단자들은 USB(universal serial bus) 타입 C 표준에 맞게 배열되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 단자는 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들 중 CC(configuration channel) 1 단자 또는 CC 2 단자에 대응하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기적 정보에 대응하는 값은 저항 값을 포함하고,
    상기 제1 값은 풀 업(pull-up) 저항 값에 대응하고, 및
    상기 제2 값은 풀 다운(pull-down) 저항 값에 대응하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이블은 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들을 포함하는 제1 커넥터와 제2 커넥터를 상기 케이블의 일 단과 타 단에 각각 포함하고, 및
    상기 커넥터는 상기 케이블의 상기 제1 커넥터와 연결되고, 상기 케이블의 상기 제2 커넥터는 상기 외부 장치에 포함된 USB 타입 C 표준에 맞게 배열되는 도전성 단자들을 포함하는 외부 커넥터와 연결됨으로써, 상기 전자 장치와 상기 외부 장치가 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전력 제어 회로는,
    상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것에 응답하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 장치로 전원을 제공할지 또는 상기 전자 장치가 상기 외부 장치로부터 전원을 제공받을지 결정하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 전력 제어 회로는,
    상기 값이 상기 제1 값으로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 전자 장치에서 상기 외부 장치로 전원을 제공하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 전력 제어 회로는,
    상기 값이 상기 제2 값으로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 외부 장치로부터 전원을 제공받고,
    상기 제공받은 전원을 이용하여 상기 배터리를 충전하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방법은, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 지정된 범위 내에서 랜덤(random)하게 결정하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 전력 제어 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 전력 제어 회로가 상기 값을 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 큰 것으로 식별한 경우, 상기 전력 제어 회로는 상기 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보를 상기 프로세서에 제공하고, 및
    상기 프로세서는, 상기 전력 제어 회로로부터 제공받은 상기 전기적 정보에 기반하여, 상기 커넥터를 통해 상기 외부 장치와 데이터 통신을 수행하는, 전자 장치.
  13. 청구항 3에 있어서,
    상기 전력 제어 회로가 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법 중 적어도 두 개의 방법들을 선택함에 응답하여, 상기 전력 제어 회로는:
    상기 선택된 적어도 두 개의 방법들에 대한 순서를 결정하고, 및
    상기 결정된 순서에 기반하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 선택된 방법을 적용하여, 상기 값을 교번 되도록 제어하는, 전자 장치.
  14. 청구항 3에 있어서,
    상기 전력 제어 회로가 상기 제1 방법, 상기 제2 방법, 또는 상기 제3 방법을 중 적어도 두 개의 방법들을 선택함에 응답하여, 상기 전력 제어 회로는:
    상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 선택된 적어도 두 개의 방법들을 동시에 적용하여, 상기 값을 교번 되도록 제어하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    커넥터에 포함된 복수 개의 도전성 단자들 중 제1 도전성 단자에 대한 전기적 정보에 대응하는 값을, 복수 개의 시간 구간들 중 각 시간 구간 마다 제1 값이 유지되는 제1 시간 구간과 제2 값이 유지되는 상기 제1 시간 구간 이후의 제2 시간 구간이 교번 되도록 제어하는 동작;
    상기 커넥터에 연결된 케이블을 통해 상기 전자 장치가 외부 장치에 연결된 것에 응답하여, 상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 지정된 값 보다 작은지 식별하는 동작;
    상기 값이 상기 제1 값 또는 상기 제2 값 중 하나로 유지되는 시간의 크기가 상기 지정된 값보다 작은 것으로 식별한 것에 응답하여, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 전자 장치와 상기 외부 장치가 연결된 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다 상기 제1 시간 구간의 크기를 상이하게 변경하는 제1 방법을 선택하는 동작; 및
    상기 선택된 제1 방법에 기반하여, 상기 값을, 상기 복수 개의 시간 구간들 중 상기 제1 시점 이후의 각 시간 구간 마다, 교번 되도록 제어하는 동작을 포함하는, 동작 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002229685A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Kenwood Corp Ｕｓｂ機器の接続認識方法
US20070180174A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Research In Motion Limited Method and apparatus for sending data between USB clients
KR20170056002A (ko) * 2014-09-15 2017-05-22 마이크로 모우션, 인코포레이티드 디바이스 모드를 제어하기 위한 방법 및 장치
KR20180014629A (ko) * 2016-08-01 2018-02-09 삼성전자주식회사 외부 장치를 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
CN106933578B (zh) * 2017-02-28 2020-05-22 惠州华阳通用电子有限公司 一种qnx系统的usb驱动加载方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002229685A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Kenwood Corp Ｕｓｂ機器の接続認識方法
US20070180174A1 (en) * 2006-01-30 2007-08-02 Research In Motion Limited Method and apparatus for sending data between USB clients
KR20170056002A (ko) * 2014-09-15 2017-05-22 마이크로 모우션, 인코포레이티드 디바이스 모드를 제어하기 위한 방법 및 장치
KR20180014629A (ko) * 2016-08-01 2018-02-09 삼성전자주식회사 외부 장치를 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
CN106933578B (zh) * 2017-02-28 2020-05-22 惠州华阳通用电子有限公司 一种qnx系统的usb驱动加载方法

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