WO2022035051A1 - 전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법 Download PDF

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WO2022035051A1
WO2022035051A1 PCT/KR2021/008157 KR2021008157W WO2022035051A1 WO 2022035051 A1 WO2022035051 A1 WO 2022035051A1 KR 2021008157 W KR2021008157 W KR 2021008157W WO 2022035051 A1 WO2022035051 A1 WO 2022035051A1
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electronic device
charger
connector
charging
processor
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PCT/KR2021/008157
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심현준
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삼성전자 주식회사
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a method of stably controlling charging of an electronic device.
  • the electronic device may receive power from the outside through wired or wireless to charge the battery.
  • wired charging of the electronic device may be performed by connecting a charger and a connector of the electronic device with a universal serial bus (USB) cable.
  • the wired charging may be performed by connecting a charger and a connector of the electronic device with a cable through a multi-port adapter.
  • USB universal serial bus
  • the charger may enter an overcurrent protection mode to protect its own circuit to cut off charging, or may stop charging by dropping voltage and current.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide a method for stably controlling charging by adjusting charging set values (eg, voltage and current) by an electronic device according to charging conditions.
  • charging set values eg, voltage and current
  • a charging control method of an electronic device may include detecting that a charger is connected to a connector; checking whether information related to the charger is stored in a memory; if the information related to the charger is not stored in the memory, increasing the current input from the charger stepwise to a charging set value of the electronic device and monitoring whether an abnormal state related to charging occurs; and when it is confirmed that the abnormal state has occurred, performing charging by adjusting the charging set value.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a structure of a plurality of ports (eg, terminals and pins) included in the connector of the electronic device illustrated in FIG. 4A .
  • ports eg, terminals and pins
  • FIG. 4C is a view for explaining functions of a plurality of ports included in the connector of the electronic device shown in FIG. 4B .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the power management module 188 may include a charging circuit 210 , a power regulator 220 , or a power gauge 230 .
  • the charging circuit 210 may charge the battery 189 using power supplied from an external power source for the electronic device 101 .
  • the charging circuit 210 may include a type of external power source (eg, a power adapter, USB, or wireless charging), a size of power that can be supplied from the external power source (eg, about 20 watts or more), or a battery 189 ), a charging method (eg, normal charging or fast charging) may be selected based on at least some of the properties, and the battery 189 may be charged using the selected charging method.
  • the external power source may be connected to the electronic device 101 by wire through, for example, the connection terminal 178 or wirelessly through the antenna module 197 .
  • At least a portion of the use state information or the charge state information of the battery 189 may include a corresponding sensor (eg, a temperature sensor), a power gauge 230 , or a power management module among the sensor modules 176 . (188) can be used.
  • the corresponding sensor eg, a temperature sensor
  • the corresponding sensor among the sensor modules 176 may be included as a part of the battery protection circuit 240 , or disposed adjacent to the battery 189 as a separate device.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 3A is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention
  • 3B is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 3A.
  • an electronic device 300 includes a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A. and a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 3A .
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 has two second regions 310E that extend seamlessly by bending from the second surface 310B toward the front plate 302 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , has a side surface that does not include the first regions 310D or the second regions 310E as described above. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301 , and the audio module 314 is aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one of a module 304 , a camera module 305 , and a light emitting device 306 .
  • an audio module 314 , a sensor module 304 , a camera module 305 , a fingerprint sensor 316 , and a light emitting element 306 . may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 304 , 319 , and/or at least a portion of a key input device 317 includes the first regions 310D, and/or the second region 310E. can be placed in
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker holes 307 and 314 .
  • the sensor modules 304 , 316 , and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 , 316 , 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first side 310A of the housing 310 ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 . ) (eg fingerprint sensor).
  • a first sensor module 304 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 319 eg, HRM sensor
  • a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 300 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 304 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 may be displayed on the display 301 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the light emitting element 306 may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305 .
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • 4A is a diagram schematically illustrating a connector of an electronic device and a connector of an external electronic device provided in a connector hole according to various embodiments of the present disclosure
  • 4B is a diagram illustrating a structure of a plurality of ports (eg, terminals and pins) included in the connector of the electronic device illustrated in FIG. 4A
  • FIG. 4C is a view for explaining functions of a plurality of ports included in the connector of the electronic device shown in FIG. 4B .
  • a connector 420 of an external electronic device may be connected to the connector 410 of the electronic device 300 .
  • the external electronic device may include a charger or a multiport adapter for supplying power to the electronic device 300 .
  • the external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 of FIG. 1 ) is not limited to a charger or a multi-port adapter, but a battery pack for supplying power to the electronic device 300 , an electronic device It may include a communication device that communicates with the 300 , or an external memory connected to the electronic device 300 .
  • the connector 420 of the external electronic device has a first side (eg, side A) parallel to the front side of the electronic device 300 (eg, the side on which the display 301 of FIG. 3A is located). , it may be inserted into the connector 410 of the electronic device 300 .
  • the connector 420 of the external electronic device may be inserted in a direction in which the second side (eg, side B) is parallel to the front surface of the electronic device 300 .
  • the connector 410 of the electronic device 300 may include a plurality of ports (eg, terminals and pins).
  • the connector ( ) of the external electronic device is electrically connected to each port included in the connector 410 of the electronic device 300 . 420) may be different.
  • the connector 410 of the electronic device 300 may include 12 terminals (eg, 24 pins (ports)) on line A (eg, left) and line B (eg, right), respectively.
  • 12 terminals eg, 24 pins (ports)
  • line A eg, left
  • line B eg, right
  • the A line terminals are GND pin (1), Tx1+ pin (2), Tx1- pin (3), VBUS pin (4), CC1 pin (5), D+ pin (6), D- pin (7), SBU1 pin (8), VBUS pin (9), Rx2- pin (10), Rx2+ pin (11) and GND pin (12).
  • the B line terminals are GND pin (1), Tx2+ pin (2), Tx2- pin (3), VBUS pin (4), CC2 pin (5), D+ pin (6), D- pin (7), SBU2 pin (8), VBUS pin (9), Rx1- pin (10), Rx1+ pin (11) and GND pin (12).
  • the VBUS pins 9 may be pins for USB cable charging power.
  • the CC1 pin 5 may be a pin serving as an identification terminal, and the CC2 pin 5 may be a pin for supporting plug power.
  • D+ pins 6 and D- pins 7 may be pins for different bidirectional USB signals.
  • the SBU1 pin 8 and the SBU2 pin 8 are redundant pins and may be pins that can be used for various signals (eg, audio signals, display signals, etc.).
  • the Rx2- pin 10 and Rx1- pin 10 and the Rx2+ pin 11 and Rx1+ pin 11 may be pins for super speed RX capable of fast data reception.
  • the connector 410 of the electronic device 300 when the connector 410 of the electronic device 300 is connected to the connector 420 of an external electronic device (eg, a charger or a multi-port adapter), the connector 410 of the electronic device 300 is CC1
  • An electrical signal (eg, command, data, digital ID, and/or resistance ID) may be exchanged with an external electronic device through pin 5 and CC2 pin 5 .
  • the electronic device 300 may detect the type of the external electronic device based on at least one of a voltage value, a current value, and a resistance value corresponding to the electrical signal.
  • the electronic device 300 may operate as a power consumer receiving charging power from an external electronic device, and the external electronic device may operate as a power source supplying charging power.
  • one of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 is a communication channel (one wire). ), and the other pin can be grounded or operated as a power supply (Vconn).
  • one of the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 may output a constant voltage level, and the electronic device 300 may detect that the external electronic device is connected to the connector 410 .
  • the connector 410 of the electronic device 300 maintains a connection state with the connector 420 of the external electronic device, communication is performed through one of the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 and at least one commands can be exchanged.
  • the command may include at least one of HardReset, SoftReset, CableReset, and PR_SWAP.
  • the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 are high ) and low swing (swing) may be repeatedly output at least once at a predetermined period.
  • the electronic device 300 may detect that the external electronic device is not connected to the connector 410 or that an abnormal state has occurred.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration in which an electronic device performs charging using an external electronic device (eg, a charger) according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 500 may be connected to a charger 505 using a cable 501 (eg, a USB cable).
  • the electronic device 500 may exchange information by communicating with the server 570 through a network (eg, the first network 198 or the second network 199 of FIG. 1 ).
  • the connector 510 may be connected to the cable 501 connected to the charger 505 .
  • Cable 501 may include connector 420 of FIG. 4A .
  • the connector 510 may include the connector 410 of FIGS. 4A and 4B .
  • the connector 510 may include the connection terminal 178 of FIG. 1 .
  • the power management module 520 may manage power supplied through the charger 505 .
  • the power management module 520 may include the power management module 188 of FIG. 1 .
  • the battery 530 may supply power to at least one component included in the electronic device 500 .
  • Battery 530 may include battery 189 of FIG. 1 .
  • the memory 540 may store a charging set value (eg, voltage, current) and/or a user ID (eg, identification ID) of the electronic device 500 .
  • the memory 540 may store information related to at least one charger 505 connected to the electronic device 500 .
  • the information related to the charger 505 may include a model name, a type, a unique ID (eg, identification ID) and/or a charging set value (eg, voltage and current) of the charger 505 .
  • the memory 540 includes details of ports (eg, terminals, pins) of the connector 510 , various tables related to charging control, information about abnormal states during charging of the electronic device 500 , and the server 570 . ) and/or device that caused an abnormal state (eg, universal serial bus (USB), local area network (LAN), high definition multimedia interface (HDMI)) information.
  • the memory 540 may include the memory 130 of FIG. 1 .
  • the memory 540 performs a function of storing a program for processing and controlling the processor 560 , an operating system (OS), various applications, and input/output data, and the electronic device 500 ) that controls the overall operation of the program may be stored.
  • the memory 540 may store various setting information necessary for processing a function of the electronic device 500 .
  • the memory 540 may include at least one database DB.
  • the memory 540 may include an account DB.
  • the account DB may store charging set values (eg, voltage, current) and/or user ID (eg, identification ID) of the electronic device 500 .
  • the account DB is a table that stores the model name, type, unique ID (eg identification ID) and/or charging set value (eg voltage, current) of the charger 505 or multiport adapter connected to the electronic device 500 .
  • the memory 540 may store information related to an abnormal state that occurs after the electronic device 500 and the charger 505 are connected in the account DB.
  • the account DB may be configured as shown in [Table 1] below.
  • the account DB includes a header for storing account information of the electronic device 500 , Device information storing device information of the electronic device 500 , and a port (eg, a connector 510 ) of the electronic device 500 .
  • Type-C port 1 to (N) information that stores as many information as the number of terminals and pins
  • Connected device object(s) Table that stores information the electronic device 500 and the charger 505 are connected to the device (eg, charging port, multi-port adapter, LAN, HDMI and/or USB) that caused an abnormal state after it is connected. It may include a Disconnect history object(s) Table that stores information.
  • the processor 560 may refer to the account DB stored in the memo 540 and check whether device information in the Account DB Header matches. When there is no device information, the processor 560 may newly create device information of the electronic device 500 .
  • the processor 560 may register a user ID (eg, a user account) as shown in [Table 2] below in the header.
  • a user ID eg, a user account
  • the processor 560 may receive and update the global account ID from the server 570 .
  • the processor 560 of the electronic device 500 may read the unique information registered therein, and update the device information of the account DB as shown in [Table 3] below.
  • N Assigned from Product One Connector type Assigned from Product One USB Superspeed signaling support type Assigned from Product One Alternate Mode Adapter (AMA) type Assigned from Product 2 Input max limit current Assigned from Product 2 Input max limit voltage Assigned from Product 4 Support alternate mode type Assigned from Product 4 Power source type Assigned from Product 4 PDIC Controller model name Assigned from Product 44 Reserved
  • VDM Vendor Defined Message
  • Some of the predetermined devices may acquire detailed information through each independent driver or service belonging to the electronic device 500 rather than a Vendor Defined Message (VDM).
  • VDM Vendor Defined Message
  • USB among predetermined devices may acquire detailed information from registration information of a device manager or standard USB descriptor definition.
  • the predetermined device may be operated in connection with a driver or service using a CPU clock in the electronic device 500 .
  • the memory 540 may variously configure the Connected device object(s) Table of the account DB according to the type of device connected to the electronic device 500 .
  • the Connected device object(s) Table may store specification information for classifying devices connected to the electronic device 500 .
  • Connected device object(s) Table is given a unique connected device object number, and this number can be used by passing this number to the Disconnect history object(s) Table.
  • the processor 560 when a device causing an abnormal state (eg, charger 505 , multi-port adapter, LAN, HDMI, USB) is generated after the electronic device 500 and the charger 505 are connected, the processor 560 ) can store and update the device information that caused the abnormal state in the Result of the Disconnect history object(s) Table as shown in [Table 6] below.
  • the Disconnect history object(s) Table when the device causing the abnormal state is connected to the electronic device 500 , the next voltage and the next current may be predefined for immediate use.
  • the communication module 550 supports establishment of a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 500 and the server 570 and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 550 may include the communication module 190 of FIG. 1.
  • the processor 560 includes a connector 510 , a power management module 520 , a battery 530 , and a memory. 540 and/or may be operatively coupled to the communication module 550 .
  • the processor 560 may control functions and operations of the connector 510 , the power management module 520 , the battery 530 , the memory 540 , and/or the communication module 550 .
  • the processor 560 may include the processor 120 of FIG. 1 .
  • the processor 560 detects a voltage level for one of the CC (configuration channel) 1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510, and connects the charger 505 . status can be monitored.
  • the processor 560 in a state in which the electronic device 500 and the charger 505 are connected, the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 of the connector 510 are high and low at least once or more.
  • the abnormal state may include a state in which the connection between the electronic device 500 and the charger 505 is cut off or charging is stopped.
  • the processor 560 may control the overall operation of the electronic device 500 and the signal flow between internal components of the electronic device 500 , and may perform a data processing function of processing data.
  • the processor 560 may include a central processing unit (CPU), an application processor, and/or a communication processor.
  • the processor 560 uses a variety of other methods (eg, device standard specification) because there is no Vendor Defined Message (VDM) to the charger 505 ) can be obtained.
  • VDM Vendor Defined Message
  • the processor 560 may obtain information such as Vendor ID, Product id, bcdDevice, and Manufacturer as Device Descriptor information based on the USB standard.
  • the processor 560 may check an interface provided by a device driver or service corresponding to each module in order to obtain information related to a sensor and CPU mounted in the electronic device 500 .
  • the processor 560 may register the information obtained from each device in the Connected device object(s) Table of Table 5, and if it is new information, increase the Num Field value to have a unique table value.
  • the processor 560 may manage a Disconnect history object(s) Table as shown in Table 6 above.
  • a predetermined device eg, charger 505, multi-port adapter, LAN, HDMI and/or USB
  • the processor 560 displays the Connected device object(s) table as shown in Table 5 above.
  • a connected device may be detected, and the detected information may be sequentially registered in an object of the Disconnect history object(s) Table.
  • the processor 560 When information related to a predetermined device connected to the connector 510 is in the Disconnect history object(s) Table, the processor 560 indicates that there is a history of connection and operation and the result is stored, so the Disconnect history object(s) ) Adjust the charging setting value of the electronic device 500 by referring to the next current and next voltage values in the Table, and using the CC1 pin (5) and CC2 pin (5), for example, t0 ( ⁇ 3000 ms) monitoring can be performed while
  • the processor 560 detects an abnormal state (eg, an abnormal signal) in the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 of the connector 510 during monitoring in the Disconnect history object(s) Table. After updating the Total Disconnect Count in the Disconnect history object(s) Table and saving the result value as Disconnect, you can update the information on the appropriate next current and next voltage to be applied in the next connection.
  • an abnormal state eg, an abnormal signal
  • the account DB stored in the memory 540 of the electronic device 500 provides an independent account DB for individual users who use the electronic device 500 and is stored in the electronic device 500 of one user. It may include information related to registration information about the device and an abnormal state of the device with respect to the connector 510 of the electronic device 500 .
  • the processor 560 may synchronize and share information stored in the account DB with the server 570 .
  • the server 570 may share registration information of another user's electronic device and information related to an abnormal state of another electronic device with the electronic device 500 . For example, when at least one electronic device 500 communicates with the server 500 through a network, synchronization is performed, and the at least one electronic device 500 receives information provided from the server 570 and , the account DB stored in the memory 540 may be updated.
  • the charger 505 may supply charging power to the electronic device 500 through the cable 501 .
  • the server 570 may store and update information transmitted from the electronic device 500 .
  • the server 570 may transmit the updated information to the electronic device 500 .
  • the server 570 provides information related to the at least one charger 505 (eg, model name, type, unique ID (eg, identification ID) and/or charging settings (eg, voltage, current)) and various devices (eg, : Multiport adapter, USB, LAN, HDMI) information may be stored, and the stored information may be shared with the electronic device 500 .
  • the at least one charger 505 eg, model name, type, unique ID (eg, identification ID) and/or charging settings (eg, voltage, current)
  • various devices eg, : Multiport adapter, USB, LAN, HDMI
  • the charger 505 may supply a maximum of about 25 watts (W) of power to the electronic device 500 .
  • the charger 505 may include charging settings for four types of power data objects (eg, voltage and current).
  • the four types of charging set values may include about 5V, 3A, about 9V, 2.8A, about 3.3V to 5.9V, 3A, and about 3.3V to 11V, and 2.8A.
  • the cable 501 may have a loss of about 5 watts (W) due to leakage power. It may be assumed that the electronic device 500 starts charging by selecting about 9V and 2.8A from the four types of charging set values.
  • the processor 560 may detect that the charger 505 is connected to the connector 510 of the electronic device 500 .
  • the processor 560 may confirm that the charger 505 is connected using the voltage level of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510 .
  • the processor 560 may transmit information related to the connected charger 505 to the account DB of the memory 540 .
  • the processor 560 may check whether information related to the connected charger 505 is registered in the Connected device object(s) Table (eg, Table 5) of the account DB.
  • the processor 560 is a Vendor Defined Message (VDM) exchanged between the electronic device 500 and the charger 505 . ) information to create a new Connected device object(s) Table.
  • VDM Vendor Defined Message
  • the processor 560 based on the generated Connected device object(s) Table, information related to the connected charger 505 in Disconnect history object(s) Table (eg, Table 6) You can check whether it exists or not.
  • the processor 560 may create a new Disconnect history object(s) Table.
  • the processor 560 when the information related to the charger 505 connected to the connector 510 is not in the Disconnect history object(s) Table, the processor 560 is configured to set the charging value of the electronic device 500 to 25 watts (W). ) can be charged.
  • W watts
  • the processor 560 uses the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 of the connector 510 to, for example, t0 ( ⁇ 3000ms) can be monitored.
  • the processor 560 receives an input current from, for example, about 500 mA to about 2.8 A, which is the charging set value of the electronic device 500 in stages for a predetermined time. It is possible to monitor whether an abnormal condition occurs while increasing the
  • the charger 505 may enter an overcurrent protection mode, and may cut off the power supply through the VBUS 4 and 9 of the connector 510 .
  • the processor 560 detects the voltage level on one of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510 , the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 .
  • the processor 560 maintains a constant voltage level on one of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510, and the CC1 pin 5 or the CC2 pin ( 5), if at least one command (eg, Source Capabilities Message) is generated, but HardReset, SoftReset, CableReset, or PR_SWAP is not used, an abnormal state occurs between the electronic device 500 and the charger 505 even in this case. can be judged as
  • the processor 560 when an abnormal state occurs between the electronic device 500 and the charger 505 during charging, the processor 560 includes information related to the abnormal state in the Disconnect history object(s) Table as shown in Table 6 above. may be stored, and a new charge setting value (eg, voltage, current) may be stored in the account DB of the memory 530 for application at the next connection.
  • a new charge setting value eg, voltage, current
  • the processor 560 displays information related to the charger 505 that caused the abnormal state. As it exists in the Connected device object(s) Table as shown in Table 5, information related to the charger 505 that caused the abnormal state is searched in the Disconnect history object(s) Table, and new charging settings (eg voltage, current) can be applied to perform charging.
  • new charging settings eg voltage, current
  • the electronic device 500 when an abnormal state occurs, the electronic device 500 pre-stores a new charging setting value of about 9V and 2A newly calculated by the processor 560 in the Connected device object(s) Table, so the charger 505 ) is reconnected, charging can be performed with about 18 watts (W) by applying the new charging settings (eg, voltage, current) stored in the table.
  • the new charging settings eg, voltage, current
  • the electronic device 500 normally performs charging can do.
  • the processor 560 may transmit information related to the charger 505 that caused the abnormal state to the server 570 .
  • the server 570 may update information related to the charger 505 that caused the abnormal state transmitted from the electronic device 500 .
  • the electronic device 500 may store the update information transmitted from the server 570 in the account DB of the memory 540 .
  • the electronic device 500 sets the charging value (eg, voltage, current). ) to control charging stably.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of controlling charging of an electronic device connected to a charger according to various embodiments of the present disclosure.
  • the embodiment disclosed in FIG. 6 may include the embodiments described in FIGS. 1 to 5 . Operations related to the charging control method of the electronic device disclosed in FIG. 6 may be performed using the electronic devices 101 , 300 , and 500 of FIGS. 1 , 3A , and/or 5 .
  • the processor 560 may detect that the charger 505 is connected to the connector 510 of the electronic device 500 .
  • the charger 505 may be connected to the connector 510 of the electronic device 500 through a cable 501 (eg, a USB cable).
  • the processor 560 may determine whether the charger 505 connected to the connector 510 is the charger 505 stored in the memory 540 .
  • the processor 560 uses the charging setting values (eg, voltage and current) of the electronic device 500 . Thus, charging can be performed.
  • the processor 560 may check whether an abnormal state occurs while charging is being performed.
  • the processor 560 increases the current input from the charger 505 in stages for a predetermined time. It is possible to monitor whether an abnormal state related to charging between the electronic device 500 and the charger 505 occurs while increasing to the charging set value.
  • the processor 560 may determine whether an abnormal state occurs when the electronic device 500 is charged using the charger 505 .
  • the processor 560 may perform charging by adjusting charging set values (eg, voltage and current) of the electronic device 500 .
  • the processor 560 may store information related to the abnormal state in the memory 540 .
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration in which an electronic device performs charging using a charger and a multi-port adapter according to various embodiments of the present disclosure
  • the embodiment disclosed in FIG. 7 may include the embodiments described in FIGS. 1 to 6 .
  • the charger 505 , the electronic device 500 and the server 570 illustrated in FIG. 7 may include the 505 , the electronic device 500 and the server 570 illustrated in FIG. 5 .
  • a multi-port adapter 700 may be provided between the charger 505 and the electronic device 500 .
  • the multiport adapter 700 may be connected to the charger 505 and the electronic device 500 .
  • the multi-port adapter 700 may be connected to the charger 505 through a first cable 501 (eg, a USB cable).
  • the multiport adapter 700 may be connected to the electronic device 500 through a second cable 701 (eg, a USB cable).
  • the charger 505 may supply charging power to the multi-port adapter 700 through the first cable 501 .
  • the multi-port adapter 700 may supply charging power to the electronic device 500 through the second cable 701 .
  • the multi-port adapter 700 may include at least one port.
  • the multiport adapter 700 may include a first port 710 , a second port 720 , and/or a third port 730 .
  • a LAN cable may be connected to the first port 710 .
  • An HDMI cable may be connected to the second port 720 .
  • a USB cable may be connected to the third port 730 .
  • the charger 505 may supply a maximum of about 25 watts (W) of power to the multiport adapter 700 .
  • the charger 505 may include charging settings for four types of power data objects (eg, voltage and current).
  • the four types of charging settings include about 5V, 3A, about 9V, 2.77A to 2.8A, about 3.3V to 5.9V, 3A, and about 3.3V to 11V, 2.75A to 2.8A. can do.
  • the first cable 501 may have a loss of about 1 to 5 watts (W) due to leakage power.
  • the multiport adapter 700 includes two types of power data objects (eg, voltage, current) can be transmitted.
  • the two types of setting values may include about 5V, 1.5A, about 9V, and 1.9A.
  • the second cable 701 may have a loss of about 1 to 5 watts (W) due to leakage of electric power.
  • W power loss of about 1 watt to 5 watts
  • the HDMI cable is connected to the second port 720 , a power loss of about 1 watt to 5 watts (W) may be variably generated.
  • the multi-port adapter 700 may be connected to the charger 505 through the first cable 501 . Between the multiport adapter 700 and the charger 505, charging may start at about 9V, 2.77A (about 24.93 watts (W)).
  • the processor 560 may detect that the multiport adapter 700 is connected to the connector 510 of the electronic device 500 .
  • the processor 560 may confirm that the charger 505 and the multi-port adapter 700 are connected by using the voltage level of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510 .
  • the processor 560 when information related to the multiport adapter 700 connected to the connector 510 is not in the account DB, the processor 560 is a vendor exchanged between the electronic device 500 and the multiport adapter 700 .
  • a new Connected device object(s) Table can be created using Defined Message (VDM) information.
  • the processor 560 may determine the two types of data set in the multiport adapter 700 . Charging of the electronic device 500 may be started using about 9V and 1.9A (eg, about 17.46 watts) of power data objects (eg, voltage and current). When the electronic device 500 starts charging using the multiport adapter 700 , the processor 560 uses the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 of the connector 510 to, for example, t0 . Monitoring can be performed for ( ⁇ 3000 ms).
  • the processor 560 sets the charging setting value of the electronic device 500 step by step from about 500 mA for a certain period of time, for example, about 9V, You can increase the input current to 1.9A (eg about 17.46 watts (W)) and monitor for abnormal conditions.
  • 1.9A eg about 17.46 watts (W)
  • At least one port eg, the first An event in which a USB (eg, USB HDD) cable is connected to the 3 port 730
  • the processor 560 may detect that the USB cable is connected to the multiport adapter 700 .
  • the USB cable connected to the third port 730 may not be registered with the multiport adapter 700 .
  • the processor 560 may communicate with the USB Host controller of the USB cable connected to the third port 730 to receive information such as Vendor ID, Product ID, and Manufacturer ID of USB from the USB Device Descriptor.
  • the processor 560 may transmit information indicating that the USB cable is connected to the third port 730 of the multiport adapter 700 to the account DB of the memory 540 . This transmitted information may be registered in the Connected device object(s) Table (eg, Table 5).
  • the processor 560 may check whether information on the USB cable newly registered in the Connected device object(s) Table is stored in the Disconnect history object(s) table (eg, Table 6). If the information of the newly registered USB cable is not stored in the Disconnect history object(s) table (eg, Table 6), the processor 560 stores the information of the newly registered USB cable in the Disconnect history object(s) table and , You can create a new Disconnect history object(s) table.
  • the processor 560 detects the voltage level on one of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510 , the CC1 pin 5 and the CC2 pin 5 .
  • the processor 560 maintains a constant voltage level on one of the CC1 pin 5 or the CC2 pin 5 of the connector 510, and the CC1 pin 5 or the CC2 pin ( 5), if at least one command (eg, Source Capabilities Message) is generated, but HardReset, SoftReset, CableReset, or PR_SWAP is not used, an abnormal state occurs between the electronic device 500 and the charger 505 even in this case. can be judged as
  • the processor 560 displays the abnormal state in the Disconnect history object(s) Table as shown in Table 6 above. It is possible to store information related to , and store a new charging setting value (eg, voltage, current) in the account DB of the memory 530 for application at the next connection.
  • a new charging setting value eg, voltage, current
  • the USB cable eg, USB HDD
  • the USB cable causing an abnormal state in the multi-port adapter 700
  • the information related to the USB cable eg USB HDD
  • the Connected device object(s) Table as shown in Table 5 above
  • the USB cable that caused the abnormal state eg USB HDD
  • the related information is transferred to the Disconnect history object(s) Table, and charging can be performed through new charging settings (eg voltage, current).
  • the electronic device 500 may be charged by adjusting the charging set value to about 5V and 0.5A. In this case, the electronic device 500 may normally perform charging.
  • the processor 560 may transmit information related to the device that caused the abnormal state (eg, a USB cable (USB HDD)) to the server 570 .
  • the server 570 may update information related to the device causing the abnormal state transmitted from the electronic device 500 .
  • the electronic device 500 may store the update information transmitted from the server 570 in the account DB of the memory 540 . Even if a device that previously caused an abnormal state is connected to the connector 510 again, the electronic device 500 may control charging stably by adjusting charging set values (eg, voltage and current).
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of controlling charging of an electronic device connected to a charger and a multi-port adapter according to various embodiments of the present disclosure
  • the processor 560 determines the charging setting value (eg, voltage, current) of the electronic device 500 . can be used to charge.
  • the processor 560 may check whether an abnormal state occurs while charging is being performed.
  • the processor 560 may determine whether an abnormal state occurs when the electronic device 500 is charged using the charger 505 and the multiport adapter 700 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법으로서, 상기 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정됨으로써, 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 하여, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어하는 방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 또는 웨어러블 디바이스와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 전자 장치는 다양한 기능을 수행하는데 필요한 전력을 공급하기 위해 배터리를 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치를 장시간 사용하고자 하는 요구에 따라 배터리의 용량은 증가되고 있다.
상기 전자 장치는 유선 또는 무선을 통해 외부로부터 전력을 수신하여 배터리를 충전할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 유선 충전은 충전기와 전자 장치의 커넥터를 USB(universal serial bus) 케이블로 연결하여 수행할 수 있다. 또한, 상기 유선 충전은 멀티포트 어댑터를 통해 충전기와 전자 장치의 커넥터를 케이블로 연결하여 수행할 수 있다.
충전기와 전자 장치의 커넥터를 케이블로 직접 연결하여 유선 충전을 수행하는 경우, 충전기에서 공급 가능한 충전 용량(예: 설정값)보다 전자 장치의 충전 설정값이 높을 수 있다.
이 경우, 충전기는 자체 회로 보호를 위해 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하여 충전을 차단하거나, 전압 및 전류의 드랍(drop)을 통해 충전을 중단할 수 있다.
충전기가 멀티포트 어댑터를 통해 전자 장치의 커넥터와 연결하여 유선 충전을 수행하는 경우, 멀티포트 어댑터에 다른 디바이스(예: USB, LAN, HDMI)가 추가로 연결될 수 있다.
이 경우, 충전기는 공급 가능한 충전 용량을 초과하게 되고, 멀티포트 어댑터와의 연결이 끊어져서 전자 장치를 충전하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 충전 상황에 따라 전자 장치가 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 안정적으로 제어하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 충전 제어 방법은, 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하는 동작; 상기 충전기와 관련된 정보가 메모리에 저장되어 있는지를 확인하는 동작; 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하는 동작; 및 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에, 충전기와 연결된 멀티포트 어댑터가 연결되는 것을 검출하고, 상기 멀티포트 어댑터에 구비된 적어도 하나의 하나의 포트에 추가 디바이스가 연결되는지의 여부를 확인하고, 상기 적어도 하나의 포트에 상기 추가 디바이스가 연결된 것을 확인하면, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지의 여부를 확인하고, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 커넥터를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 충전 시, 충전기 또는 멀티포트 어댑터를 통해 전자 장치의 커넥터에 연결되는 디바이스들을 모니터링하여, 이상 상태를 유발한 디바이스에 대한 정보를 메모리에 저장 및 업데이트하고, 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치에 연결되는 경우, 전자 장치의 충전 설정값을 조정하여, 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 함으로써, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 상기 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 홀에 구비된 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 상기 도 4a에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들(예: 단자, 핀)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4c는 상기 도 4b에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들의 기능을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 충전기)를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 충전기 및 멀티포트 어댑터를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기 및 멀티포트 어댑터와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(101)와, 예를 들면, 연결 단자(178)를 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기(220)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(230)는 배터리(189)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(189)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))을 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(189)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(189)는, 일 실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(176) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전원 게이지(230), 또는 전력 관리 모듈(188)을 이용하여 측정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(240)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 상기 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 홀에 구비된 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 상기 도 4a에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트(예: 단자, 핀)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 4c는 상기 도 4b에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들의 기능을 설명하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)에 각각 개시된 구성요소들은 도 4a 및 도 4b의 실시예에 포함될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 커넥터(410)는 도 3a 및 도 3b에 개시된 전자 장치(300)의 커넥터 홀(308)의 내부에 구비될 수 있다. 커넥터(410)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)의 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에는 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 연결될 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치(300)에 전원을 공급하는 충전기 또는 멀티포트 어댑터(multiport adapter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))는 충전기 또는 멀티포트 어댑터에 한정되지 않으며, 전자 장치(300)에 전원을 공급하는 배터리 팩, 전자 장치(300)와 통신을 수행하는 통신 장치, 또는 전자 장치(300)와 연결되는 외장 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 충전기 또는 멀티포트 어댑터)의 커넥터(420)는 전자 장치(300)의 커넥터 홀(308)에 삽입되어 전자 장치(300)의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(420)는 제 1 면(예: A 면)이 전자 장치(300)의 전면(예: 도 3a의 디스플레이(301)가 위치한 면)과 평행한 방향으로, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치의 커넥터(420)는 제 2 면(예: B 면)이 전자 장치(300)의 전면과 평행한 방향으로 삽입될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 복수의 포트(예: 단자, 핀)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 서로 다른 방향으로 삽입되는 경우, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 포함된 각각의 포트에 전기적으로 연결되는 외부 전자 장치의 커넥터(420)의 각 단자는 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 직렬 범용 버스(universal serial bus; USB) 규격에 따른 커넥터일 수 있다. 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 커넥터를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 A 라인(예: 좌측) 및 B 라인(예: 우측)에 각각 12개의 단자(예: 24개의 핀(포트))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A 라인 단자들은 GND 핀(1), Tx1+ 핀(2), Tx1- 핀(3), VBUS 핀(4), CC1 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU1 핀(8), VBUS 핀(9), Rx2- 핀(10), Rx2+ 핀(11) 및 GND 핀(12)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, B 라인 단자들은 GND 핀(1), Tx2+ 핀(2), Tx2- 핀(3), VBUS 핀(4), CC2 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU2 핀(8), VBUS 핀(9), Rx1- 핀(10), Rx1+ 핀(11) 및 GND 핀(12)을 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)의 A 라인 및 B 라인에 포함된, Tx1+ 핀(2) 및 Tx2+ 핀(2)과 Tx1- 핀(3) 및 Tx2- 핀(3)은 빠른 데이터 전송이 가능한 수퍼 스피드 전송(super speed TX)을 위한 핀들일 수 있다. VBUS 핀들(9)은 USB 케이블 충전 전원을 위한 핀들일 수 있다. CC1 핀(5)은 식별 단자의 역할을 하는 핀일 수 있고, 및 CC2 핀(5)은 플러그 전력을 지원하기 위한 핀일 수 있다. D+ 핀들(6) 및 D- 핀들(7)은 상이한 양방향의 USB 신호를 위한 핀들일 수 있다. SBU1 핀(8) 및 SBU2 핀(8)은 여분용 핀으로서 다양한 신호(예: 오디오 신호, 디스플레이 신호 등)를 위해 사용될 수 있는 핀일 수 있다. Rx2- 핀(10) 및 Rx1- 핀(10)과 Rx2+ 핀(11) 및 Rx1+ 핀(11)은 데이터의 빠른 수신이 가능한 수퍼 스피드 수신(super speed RX)을 위한 핀들일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A 라인에 포함된, Tx1+ 핀(2), Tx1- 핀(3), VBUS 핀(4), CC1 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU1 핀(8), VBUS 핀(9), Rx2- 핀(10) 또는 Rx2+ 핀(11)중 적어도 하나의 핀은 지정된 기능의 신호와 연관된 회로(예: 단락 감지 회로)와 선택적으로 연결될 수 있다. B 라인에 포함된, Tx2+ 핀(2), Tx2- 핀(3), VBUS 핀(4), CC2 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU2 핀(8), VBUS 핀(9), Rx1- 핀(10) 또는 Rx1+ 핀(11)중 적어도 하나의 핀은 지정된 기능의 신호와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치(예: 충전기 또는 멀티포트 어댑터)의 커넥터(420)와 연결되면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 통해, 외부 전자 장치와 전기적 신호(예: command, data, 디지털 ID 및/또는 저항 ID)를 교환할 수 있다. 전자 장치(300)는 상기 전기적 신호에 대응하는 전압값, 전류값 또는 저항값 중 적어도 하나를 기초로 하여, 외부 전자 장치의 종류를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치로부터 충전 전력을 받는 파워 컨슈머(consumer)로 동작하고, 외부 전자 장치는 충전 전력을 공급하는 파워 소스로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치의 커넥터(420)와 연결되면, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀은 통신 채널(one wire)로 동작하고, 다른 하나의 핀은 그라운드되거나 전원(Vconn)으로 동작할 수 있다. 이 경우, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀은 전압 레벨을 일정하게 출력하고, 전자 장치(300)는 커넥터(410)에 외부 전자 장치가 연결되었음을 검출할 수 있다. 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치의 커넥터(420)와 연결 상태를 유지하면, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀을 통해 통신을 수행하여, 적어도 하나의 커맨드(command)를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커맨드는 HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 연결되지 않거나 이상 상태가 발생되면, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)은 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing)을 일정 주기로 적어도 1회 이상 반복하여 출력할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 커넥터(410)에 외부 전자 장치가 연결되지 않았거나, 이상 상태가 발생되었음을 검출할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 충전기)를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 케이블(501)(예: USB 케이블)을 이용하여 충전기(505)와 연결될 수 있다. 전자 장치(500)는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)와 통신을 수행하여 정보를 교환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 케이블(501)을 통해 충전기(505)로부터 충전 전원을 공급받을 수 있다. 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540), 통신 모듈(550) 및/또는 프로세서(560)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(510)는 충전기(505)와 연결된 케이블(501)과 연결될 수 있다. 케이블(501)은 도 4a의 커넥터(420)를 포함할 수 있다. 커넥터(510)는 도 4a 및 도 4b의 커넥터(410)를 포함할 수 있다. 커넥터(510)는 도 1의 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(520)은 충전기(505)를 통해 공급되는 전원을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(520)은 도 1의 전력 관리 모듈(188)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리(530)는 전자 장치(500) 내에 포함된 적어도 하나의 구성요소에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(530)는 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(540)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류) 및/또는 유저 ID(예: 식별 ID)를 저장할 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500)와 연결되는 적어도 하나의 충전기(505)와 관련된 정보를 저장할 수 있다. 충전기(505)와 관련된 정보는 충전기(505)의 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 포함할 수 있다. 메모리(540)는 커넥터(510)의 포트들(예: 단자, 핀)에 대한 상세, 충전 제어와 관련된 다양한 테이블(table), 전자 장치(500)의 충전 중 이상 상태에 관한 정보, 서버(570)로부터 전달되는 업데이트 정보 및/또는 이상 상태를 유발한 디바이스(예: USB(universal serial bus), LAN(local area network), HDMI(high definition multimedia interface)) 정보를 포함할 수 있다. 메모리(540)는 도 1의 메모리(130)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(540)는 프로세서(560)의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(Operating System; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 전자 장치(500)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램이 저장될 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500)의 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다. 메모리(540)는 적어도 하나의 데이터베이스(DB)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(540)는 어카운트(account) DB를 포함할 수 있다. 어카운트 DB는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류) 및/또는 유저 ID(예: 식별 ID)를 저장할 수 있다. 어카운트 DB는 전자 장치(500)에 연결되는 충전기(505) 또는 멀티포트 어댑터의 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장하는 테이블을 포함할 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 발생되는 이상 상태와 관련된 정보를 어카운트 DB에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어카운트 DB는 아래의 [표 1]과 같이 구성될 수 있다.
Account
DB Header		 Device
information		 Type-C Port 1
information		 Type-C Port (N)
information		 Connected device object(s) Table Disconnect history object(s) Table
표 1을 참조하면, 어카운트 DB는 전자 장치(500)의 어카운트 정보를 저장하는 Header, 전자 장치(500)의 디바이스 정보를 저장하는 Device information, 전자 장치(500)의 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수만큼 각각의 정보를 저장하는 Type-C port 1~(N) information, 전자 장치(500)에 연결된 디바이스(예: 충전기, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)의 정보를 저장하는 Connected device object(s) Table, 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 이상 상태를 유발한 디바이스(예: 충전 포트, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)의 정보를 저장하는 Disconnect history object(s) Table을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 부팅되면, 프로세서(560)는 메모(540)에 저장된 어카운트 DB를 참조하여, Account DB Header에 있는 디바이스 정보와 일치하는지를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 Device information가 없는 경우, 전자 장치(500)의 Device information을 새롭게 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 어카운트 DB를 처음 생성하는 경우, 프로세서(560)는 Header에 아래의 [표 2]와 같은 유저 ID(예: 사용자 계정)를 등록할 수 있다. 전자 장치(500)가 네트워크를 통해 서버(570)와 동기화를 수행하면, 프로세서(560)는 서버(570)로부터 Global account ID을 수신 및 업데이트할 수 있다.
Bytes Description Reference
16 Global account ID Assigned from Server
16 Account ID Assigned from User
32 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 자체에 등록되어 있는 고유 정보를 판독하고, 아래의 [표 3]과 같이 어카운트 DB의 Device information를 업데이트할 수 있다.
Bytes Description Reference
16 Device Model name Assigned from Product
16 IMEI or MEID Assigned from Product
16 UUID(Universally Unique IDentifier) Assigned from Product
2 Port number (1~N) Assigned from Product
14 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수만큼 각각의 포트에 대한 스펙 및 설정값을 아래의 [표 4]와 같이 어카운트 DB의 Type-C Port 1-N information에 저장할 수 있다.
Bytes Description Reference
1 Type-C Port Number (N) Assigned from Product
1 Connector type Assigned from Product
1 USB Superspeed signaling support type Assigned from Product
1 Alternate Mode Adapter (AMA) type Assigned from Product
2 Input max limit current Assigned from Product
2 Input max limit voltage Assigned from Product
4 Support alternate mode type Assigned from Product
4 Power source type Assigned from Product
4 PDIC Controller model name Assigned from Product
44 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 소정의 디바이스(예: 충전기, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 연결된 경우, 아래의 [표 5]와 같이 Connected device object(s) Table에 저장된 정보를 서로 교환할 수 있다.
Field Description Reference
Num Connected device object number (1~N)
AMA Connected Device Type : PDUSB Hub,
PDUSB Peripheral,
Alternate Mode Adapter (AMA)
…
etc
SVID Standard or Vendor ID (SVID) Generic term referring to either a VID or a SID. SVID is used in place of the phrase "Standard or Vendor ID".
SID Standard ID (SID) 16-bit unsigned value assigned by the USB-IF to a given industry standard.
VID Vendor ID (VID) 16-bit unsigned value assigned by the USB-IF to a given Vendor.
XID 32-bit unsigned integer, (XID) Assigned by USB-IF
PDI 16-bit unsigned integer. Product ID Assigned by USB-IF
BCD 16-bit unsigned integer. bcdDevice Assigned by USB-IF
PDO(N) Current Power Data Objects(PDO) Assigned by USB-IF
SENSOR Etc..
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 및 소정의 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 정보를 교환할 때, USB 타입 C 표준에 정의된 다양한 Message 정보를 교환할 수 있다. 예를 들면, 소정의 디바이스에 대한 상세 정보들은 Vendor Defined Message(VDM)를 통해 획득할 수 있다. 상기 소정의 디바이스 중 일부 디바이스는 Vendor Defined Message(VDM)가 아닌 전자 장치(500)에 속해 있는 개별적인 각각의 독립적인 드라이버 또는 서비스를 통해 상세 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 소정의 디바이스 중 USB는 디바이스 관리자의 등록 정보 또는 Standard USB descriptor definition에서 상세 정보를 획득할 수 있다. 상기 소정의 디바이스는 전자 장치(500) 내의 CPU 클럭을 사용하는 드라이버 또는 서비스와 연결되어 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(540)는 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스의 종류에 따라 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table을 다양하게 구성할 수 있다. Connected device object(s) Table은 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스를 구분하기 위한 스펙 정보를 저장할 수 있다. Connected device object(s) Table은 고유의 Connected device object 번호를 부여 받고, 이 번호를 Disconnect history object(s) Table에 전달하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어카운트 DB의 Disconnect history object(s) Table은 전자 장치(500)의 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수와 1:1 매핑되는 테이블로서, 각 포트의 스펙이 서로 다른 경우에도, 각각에 맞는 정보와 결과값을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)와 충전기(505)가 연결되면, 연결된 충전기(505)와 관련된 정보는 Disconnect history object(s) Table에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 이상 상태를 유발한 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 발생되면, 프로세서(560)는 이상 상태를 유발한 디바이스 정보를, 아래의 [표 6]과 같은 Disconnect history object(s) Table의 Result에 저장하고 업데이트할 수 있다. Disconnect history object(s) Table은 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치(500)에 연결되면 바로 사용하기 위해 next voltage 및 next current를 미리 정의해 놓을 수 있다.
Bytes Field Description
16 Number Current history Number
1 Result Occur disconnect : 1
2 Count Total Disconnect Count
2 Current Input max limit current
2 voltage Input max limit voltage
2 Next Current Next Input max limit current
2 Next voltage Next Input max limit voltage
4 Object 1 Connected device object(0)
4 Object 2 Connected device object(1)
… … …
4 Object (N) Connected device object(N)
일 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(550)은 전자 장치(500)와 서버(570) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(550)은 도 1의 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(560)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540) 및/또는 통신 모듈(550)과 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540) 및/또는 통신 모듈(550)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(560)는 도 1의 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC(configuration channel)1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, 충전기(505)의 연결 상태를 모니터링할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 상태에서, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing)을 일정 주기로 반복하여 출력하는 경우 이상 상태가 발생됨을 검출할 수 있다. 예를 들면, 상기 이상 상태는 전자 장치(500) 및 충전기(505)의 연결이 끊어지거나, 충전이 중단되는 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 전반적인 동작 및 전자 장치(500)의 내부 구성요소들 간 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(560)는 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor) 및/또는 통신 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 소정의 디바이스(예: 충전기(505) 또는 멀티포트 어댑터)가 연결되면, 연결된 디바이스에 대한 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결되는 디바이스에 따라 충전 설정값을 제어할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스 정보를 메모리(540)의 Connected device object(s) Table에 등록할 수 있다. Connected device object(s) Table은 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스에 대한 세부 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여 충전기(505)(또는 멀티포트 어댑터)와 Message 정보를 교환하는 경우, 다양한 Message 포맷 중 아래의 [표 7]과 같은 Vendor Defined Message(VDM) 명령의 정보를 이용하여, SID, VID, XID와 같은 디바이스를 구분할 수 있는 다양한 정보를 얻을 수 있다.
Header
No. of Data Objects = 1-7		 VDM Header 0-6 VDOs
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 Message를 지원하지 않는 디바이스가 연결된 경우, Vendor Defined Message(VDM)이 없으므로 다른 다양한 방식(예: 디바이스 표준 스펙)을 이용하여 충전기(505)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 디바이스가 USB인 경우, USB 표준을 기초로 하여, Device Descriptor 정보로서, Vendor ID, Product id, bcdDevice, Manufacturer와 같은 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 장착된 센서 및 CPU 관련 정보를 획득하기 위해, 각 모듈에 해당되는 디바이스의 드라이버나 서비스가 제공하는 인터페이스를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 각 디바이스에서 획득한 정보를 상기 표 5의 Connected device object(s) Table에 등록하고, 새로운 정보인 경우 Num Field 값을 증가시켜 고유 테이블 값을 가지도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table을 관리할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)에 소정의 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)가 연결되면, 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) table를 참조하여, 연결된 디바이스를 검출하고, 검출된 정보를 Disconnect history object(s) Table의 오브젝트에 순차적으로 등록할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 소정의 디바이스와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 동작을 중지하고, 연결된 디바이스와 관련된 정보만 업데이트하고, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 소정의 디바이스와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 있는 경우, 이는 연결되어 동작된 히스토리가 있고 그 결과가 저장되어 있다는 것이므로, Disconnect history object(s) Table에 있는 next current 및 next voltage 값을 참조하여 전자 장치(500)의 충전 설정값을 조정하고, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 Disconnect history object(s) Table에서 모니터링 중 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)에서 이상 상태(예: 비정상 신호)가 검출되면, Disconnect history object(s) Table에서 Total Disconnect Count를 업데이트 하고 Result 값을 Disconnect로 저장한 후, 다음 연결 시 적용할 적정한 next current 및 next voltage에 대한 정보를 업데이트할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 메모리(540)에 저장된 어카운트 DB는 전자 장치(500)를 사용하는 개별 사용자를 위한 독립적인 어카운트 DB를 제공하며, 한 사용자의 전자 장치(500)에 대한 등록 정보와, 상기 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 대한 디바이스의 이상 상태와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(560)는 상기 어카운트 DB에 저장된 정보를 서버(570)와 동기화하여 공유할 수 있다. 서버(570)는 다른 사용자의 전자 장치의 등록 정보와, 다른 전자 장치의 이상 상태와 관련된 정보를 전자 장치(500)와 공유할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 장치(500)가 네트워크를 통해 서버(500)와 통신이 수행되면 동기화가 이루어지며, 적어도 하나의 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 제공되는 정보를 수신하고, 메모리(540)에 저장된 어카운트 DB를 업데이트할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전기(505)는 케이블(501)을 통해 전자 장치(500)에 충전 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달되는 정보를 저장 및 업데이트할 수 있다. 서버(570)는 업데이트된 정보를 전자 장치(500)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 적어도 하나의 충전기(505)와 관련된 정보(예: 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)) 및 다양한 디바이스(예: 멀티포트 어댑터, USB, LAN, HDMI) 정보를 저장하고, 저장된 정보를 전자 장치(500)와 공유할 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 케이블(501)을 통해 연결되어 충전을 수행하는 일 실시예를 설명한다.
예를 들어, 충전기(505)는 최대 약 25 와트(W)의 전력을 전자 장치(500)에 공급할 수 있다. 충전기(505)는 4가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(power data objects)(예: 전압, 전류)에 관한 충전 설정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 4가지 타입의 충전 설정값은, 약 5V, 3A, 약 9V, 2.8A, 약 3.3V ~ 5.9V, 3A 및 약 3.3V ~ 11V, 2.8A를 포함할 수 있다. 케이블(501)은 누설 전력이 발생하여 약 5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다. 전자 장치(500)는 상기 4가지 타입의 충전 설정값에서, 약 9V, 2.8A를 선택하여 충전을 시작하는 것으로 가정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)의 전압 레벨을 이용하여 충전기(505)가 연결된 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되면, 연결된 충전기(505)와 관련된 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록되어 있는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 어카운트 DB에 없는 경우, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에서 교환되는 Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 생성된 Connected device object(s) Table을 기초로 하여, 상기 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table(예: 표 6)에 존재하는지의 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 새로운 Disconnect history object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 전자 장치(500)의 충전 설정값인 25와트(W)로 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 충전기(505)를 이용하여 충전이 시작되면, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전기(505)를 통해 전자 장치(500)의 충전이 시작되면 일정 시간 동안, 예를 들어, 약 500mA로부터 단계적으로 전자 장치(500)의 충전 설정값인 약 2.8A까지 입력 전류를 상승시키면서 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전기(505)의 최대 충전 전력이 약 25 와트(W)이고, 케이블(501)의 누설 전력이 약 5 와트(W)이므로, 전자 장치(500)가 약 25 와트(W)로 충전을 시작하면, 충전기(505)는 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하고, 커넥터(510)의 VBUS(4, 9)를 통한 전원 공급을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 동시에, 예를 들어, t1(>10ms) 시간 이상 적어도 1번씩 유지하는 구간이 존재하거나, 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing) 구간이, 예를 들어, t2(<3000ms) 시간 이내 발생하면, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨이 일정하게 유지되고, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)으로부터 적어도 하나의 커맨드(예: Source Capabilities Message)가 발생되었지만, HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP가 사용되지 않으면, 이 경우에도 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 충전 중, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생되면, 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table에 이상 상태와 관련된 정보를 저장하고, 다음 연결 시 적용을 위해 메모리(530)의 어카운트 DB에 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 이상 상태를 유발한 충전기(505)(또는 멀티포트 어댑터)가 다시 연결되면, 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보가 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) Table에 존재하므로, 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 Disconnect history object(s) Table에서 검색하고, 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 적용하여 충전을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 이상 상태 발생 시, 프로세서(560)에 의해 새롭게 산출된 약 9V, 2A로 새로운 충전 설정값을 Connected device object(s) Table에 미리 저장해두었으므로, 충전기(505)가 다시 연결되면 테이블에 저장된 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 적용하여 약 18 와트(W)로 충전이 수행될 수 있다. 이 경우, 케이블(501)의 누설 전력 약 5 와트(W)를 고려하더라도, 충전기가 공급 가능한 전력(예: 약 25 와트(W))을 초과하지 않으므로, 전자 장치(500)는 정상적으로 충전을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 서버(570)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달된 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 업데이트할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 전달된 업데이트 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상술한 바와 같은 방법을 통해, 전자 장치(500)는 이전에 이상 상태를 유발한 충전기(505)가 커넥터(510)에 다시 연결되더라도, 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여, 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 5에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 6에 개시된 전자 장치의 충전 제어 방법과 관련된 동작들은 도 1, 도 3a, 및/또는 도 5의 전자 장치(101, 300, 500)를 이용하여 실행될 수 있다.
동작 610에서, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 충전기(505)는 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 연결될 수 있다.
동작 620에서, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장된 충전기(505)인지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 625에서, 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장된 충전기(505)이면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전 수행 중, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 630에서, 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장되어 있지 않은 충전기(505)이면, 프로세서(560)는 일정 시간 동안, 충전기(505)로부터 입력되는 전류를 단계적으로 충전 설정값까지 상승시키면서 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이의 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
동작 640에서, 프로세서(560)는 충전기(505)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전 시, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 650에서, 프로세서(560)는 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 수행할 수 있다.
동작 660에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
동작 670에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)에 전송할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)와 통신을 수행하여, 상기 이상 상태와 관련된 정보를 공유할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 충전기 및 멀티포트 어댑터를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 6에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 7에 개시된 충전기(505), 전자 장치(500) 및 서버(570)는 도 5에 개시된 (505), 전자 장치(500) 및 서버(570)를 포함할 수 있다.
도 7의 설명에 있어서, 상술한 도 5에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 충전기(505) 및 전자 장치(500) 사이에는 멀티포트 어댑터(700)가 구비될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505) 및 전자 장치(500)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505)와 제 1 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 연결될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 전자 장치(500)와 제 2 케이블(701)(예: USB 케이블)을 통해 연결될 수 있다. 충전기(505)는 제 1 케이블(501)을 통해 멀티포트 어댑터(700)에 충전 전원을 공급할 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 제 2 케이블(701)을 통해 전자 장치(500)에 충전 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티포트 어댑터(700)는 적어도 하나의 포트를 포함할 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 제 1 포트(710), 제 2 포트(720) 및/또는 제 3 포트(730)를 포함할 수 있다. 제 1 포트(710)에는 LAN 케이블이 연결될 수 있다. 제 2 포트(720)에는 HDMI 케이블이 연결될 수 있다. 제 3 포트(730)에는 USB 케이블이 연결될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)가 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)와 연결되어 충전을 수행하는 일 실시예를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 충전기(505)는 최대 약 25 와트(W)의 전력을 멀티포트 어댑터(700)에 공급할 수 있다. 충전기(505)는 4가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(power data objects)(예: 전압, 전류)에 관한 충전 설정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 4가지 타입의 충전 설정값은, 약 5V, 3A, 약 9V, 2.77A ~ 2.8A, 약 3.3V ~ 5.9V, 3A 및 약 3.3V ~ 11V, 2.75A ~ 2.8A를 포함할 수 있다. 제 1 케이블(501)은 누설 전력이 발생하여 약 1~5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 자체 소모 전력(약 1~5 와트(W))를 제외하고, 전자 장치(500)에 충전가능한 2가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(예: 전압, 전류)의 설정값을 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 2가지 타입의 설정값은 약 5V, 1.5A, 약 9V, 1.9A를 포함할 수 있다. 제 2 케이블(701)은 누설 전력량이 발생하여 약 1~5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)의 제 1 포트(710)에 LAN 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 제 2 포트(720)에 HDMI 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 제 3 포트(730)에 일반적인 USB 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 전자 장치(500)는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 전달되는 2가지 타입의 충전 설정값에서, 약 9V, 1.9A를 선택하여 충전을 시작하는 것으로 가정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 제 1 케이블(501)을 통해 충전기(505)에 연결될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700) 및 충전기(505) 사이에는 약 9V, 2.77A로(약 24. 93 와트(W))로 충전이 시작될 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 멀티포트 어댑터(700)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)의 전압 레벨을 이용하여 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)가 연결된 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 멀티포트 어댑터(700)가 연결되면, 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록되어 있는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 어카운트 DB에 없는 경우, 전자 장치(500) 및 멀티포트 어댑터(700) 사이에서 교환되는 Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 생성된 Connected device object(s) Table을 기초로 하여, 상기 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table(예: 표 6)에 존재하는지의 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 새로운 Disconnect history object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 멀티포트 어댑터(700)에 설정된 2가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(예: 전압, 전류) 중 약 9V, 1.9A(예: 약 17.46 와트)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전을 시작할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 충전이 시작되면, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 전자 장치(500)의 충전이 시작되면, 일정 시간 동안, 예를 들어, 약 500mA로부터 단계적으로 전자 장치(500)의 충전 설정값인 약 9V, 1.9A(예: 약 17.46 와트(W))까지 입력 전류를 상승시키면서 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 제 2 케이블(701)을 통해 멀티포트 어댑터(700)와 연결되어 충전을 수행하는 중, 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트(예: 제 3 포트(730))에 USB(예: USB HDD) 케이블이 연결되는 이벤트가 발생될 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)에 USB 케이블이 연결된 것을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 포트(730)에 연결된 USB 케이블은 멀티포트 어댑터(700)에 등록되어 있지 않을 수 있다. 프로세서(560)는 제 3 포트(730)에 연결된 USB 케이블의 USB Host 컨트롤러와 통신을 수행하여, USB Device Descriptor로부터 USB의 Vendor ID, Product ID, Manufacturer ID와 같은 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 제 3 포트(730)에 USB 케이블이 연결되었음을 알리는 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 이 전달된 정보는 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(560)는 상기 연결된 USB 케이블의 정보가 Connected device object(s) Table에 등록되어 있는지의 여부를 확인하고, Connected device object(s) Table에 상기 연결된 USB 케이블의 정보가 등록되어 있지 않으면, 상기 연결된 USB 케이블의 정보를 새롭게 Connected device object(s) Table에 등록할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 Connected device object(s) Table에 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보가 Disconnect history object(s) table(예: 표 6)에 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보가 Disconnect history object(s) table(예: 표 6)에 저장되어 있지 않으면, 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보를 Disconnect history object(s) table에 저장하고, Disconnect history object(s) table을 새롭게 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전 중, USB HDD가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 작동될 수 있다. 충전기(505)의 최대 충전 전력이 약 25 와트(W)이므로, USB HDD가 작동되어, 예를 들어, 약 5 와트 ~ 10 와트(W)의 전력 손실이 발생되면, 충전기(505)는 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하고, 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505)로부터 전력을 공급받지 못하게 됨으로써, 전자 장치(500)에 전력을 공급하지 못하게 되고, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 VBUS(4, 9)를 통한 전원 공급이 차단됨을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 동시에, 예를 들어, t1(>10ms) 시간 이상 적어도 1번씩 유지하는 구간이 존재하거나, 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing) 구간이, 예를 들어, t2(<3000ms) 시간 이내 발생하면, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨이 일정하게 유지되고, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)으로부터 적어도 하나의 커맨드(예: Source Capabilities Message)가 발생되었지만, HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP가 사용되지 않으면, 이 경우에도 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전 중, 이상 상태가 발생되면, 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table에 이상 상태와 관련된 정보를 저장하고, 다음 연결 시 적용을 위해 메모리(530)의 어카운트 DB에 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 충전 중, 멀티포트 어댑터(700)에 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)이 다시 연결되면, 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)과 관련된 정보가 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) Table에 존재하므로, 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)와 관련된 정보를 Disconnect history object(s) Table에 전달하고, 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 통해 충전을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 약 5V, 0.5A로 충전 설정값이 조정되어 충전이 수행될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(500)는 정상적으로 충전을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 이상 상태를 유발한 디바이스(예: USB 케이블(USB HDD))와 관련된 정보를 서버(570)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달된 이상 상태를 유발한 디바이스와 관련된 정보를 업데이트할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 전달된 업데이트 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 저장할 수 있다. 전자 장치(500)는 이전에 이상 상태를 유발한 디바이스가 커넥터(510)에 다시 연결되더라도, 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여, 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기 및 멀티포트 어댑터와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 7에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 8에 개시된 전자 장치의 충전 제어 방법과 관련된 동작들은 도 1, 도 3a, 도 5 및 및/또는 도 7의 전자 장치(101, 300, 500)를 이용하여 실행될 수 있다.
동작 810에서, 전자 장치(500)는 충전기(505)가 연결된 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 제 2 케이블(701)을 통해 멀티포트 어댑터(700)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 충전기(505)는 제 1 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 멀티포트 어댑터(700)에 연결될 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트(예: 제 1 포트(710) 내지 제 3 포트(730) 중의 하나)에 연결되는 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 있는지의 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 연결되지 않는 것을 확인하면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행하면서, 이상 상태가 발생되는지를 확인할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 연결된 것을 확인하면, 추가 연결된 디바이스와 관련된 정보가 메모리(540)에 저장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 835에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 연결된 디바이스가 메모리(540)에 저장되어 있으면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전 수행 중, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 840에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 연결된 디바이스가 메모리(540)에 저장되어 있지 않으면, 일정 시간 동안, 커넥터(510)를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
동작 850에서, 프로세서(560)는 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전 시, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 860에서, 프로세서(560)는 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 수행할 수 있다.
동작 870에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
동작 880에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)에 전송할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)와 통신을 수행하여, 상기 이상 상태와 관련된 정보를 공유할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치(500)는 충전기(505) 및/또는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 충전 시, 이상 상태를 유발한 상황 또는 디바이스에 대한 정보를 메모리에 저장 및 업데이트하고, 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치에 연결되는 경우, 충전 설정값을 조정하여 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 함으로써, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커넥터;
    메모리; 및
    상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고,
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고,
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고,
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 전자 장치와 정보를 교환하는 서버를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 서버에 전송하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 구비된 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀의 전압 레벨을 검출하고, 상기 이상 상태의 발생을 모니터링하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전기가 연결된 상태에서, 상기 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀이 적어도 1회 이상 하이 및 로우 스윙을 일정 주기로 출력하는 경우, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 연결되는 충전기의 타입에 따라 상기 충전 설정값을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 충전기가 처음 연결되는 경우, Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성하여, 상기 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  8. 전자 장치의 충전 제어 방법에 있어서,
    커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하는 동작;
    상기 충전기와 관련된 정보가 메모리에 저장되어 있는지를 확인하는 동작;
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하는 동작; 및
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 서버와 교환하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 구비된 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀의 전압 레벨을 검출하고, 상기 이상 상태의 발생을 모니터링하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 커넥터에 상기 충전기가 연결된 상태에서, 상기 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀이 적어도 1회 이상 하이 및 로우 스윙을 일정 주기로 출력하는 경우, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 연결되는 충전기의 타입에 따라 상기 충전 설정값을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 충전기가 처음 연결되는 경우, Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성하여, 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 전자 장치에 있어서,
    커넥터;
    메모리; 및
    상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에, 충전기와 연결된 멀티포트 어댑터가 연결되는 것을 검출하고,
    상기 멀티포트 어댑터에 구비된 적어도 하나의 하나의 포트에 추가 디바이스가 연결되는지의 여부를 확인하고,
    상기 적어도 하나의 포트에 상기 추가 디바이스가 연결된 것을 확인하면, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지의 여부를 확인하고,
    상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 커넥터를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고,
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정된 전자 장치.
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