KR20180020479A - 전자 장치, 및 전자 장치 제어 방법 - Google Patents

전자 장치, 및 전자 장치 제어 방법 Download PDF

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Abstract

전자 장치가 개시된다.
개시된 전자 장치는, 제 1 단자, 제 2 단자를 포함하고, 외부 전자 장치와 결합 가능한 커넥터, 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 배터리 및 상기 제 1 단자와 연결된 제 1 스위치와 상기 제 2 단자와 연결된 제 2 스위치를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하인 상태 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치, 및 전자 장치 제어 방법 {ELECTRONIC APPARATUS AND CONTROLLING METHOD THEREOF}
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 전력 공급 시스템에 관한 것으로, 예를 들면, 전자 장치의 동작이 어려운 수준의 전압 상태에서 전력을 공급 받는 방법과 이를 지원하는 전자 장치 및 전력 공급 시스템과 전력 공급 방법에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personnel computer), 또는 노트북 등은 이용의 편의성과 휴대의 용이성으로 인해 다양한 분야에서 이용되고 있다. 전자 장치가 이용되는 분야가 다양해지고, 다양한 종류의 기능을 수행하면서 전자 장치를 구동하는 전력은 점점 빠르게 소모될 수 있다.
소모된 전력을 재충전하는 방법은 다양할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 콘센트와 연결하여 전력을 충전하거나, 휴대용 보조 배터리 또는 타 전자 장치와 연결하여 전력을 충전할 수 있다.
전자 장치가 Micro USB(Universal Serial Bus)와 같은 USB 2.0 단자를 통해 타 전자 장치와 연결되는 경우, 전력 단자를 이용하여 항상 전력이 전자 장치에 인가되도록 동작하고 있다. 그러나 USB 3.1과 같은 USB TYPE C 단자를 이용한 충전의 경우, 전자 장치와 타 전자 장치는 전기적으로 연결된 후에 누가 전력을 공급할지 역할을 정한 후에 전력이 인가되고 있다. 따라서, 전자 장치의 프로세서 또는 USB 제어부가 활성화 되지 않는 저 전압 상태에서는 충전이 시작 되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 단자, 제 2 단자를 포함하고, 외부 전자 장치와 결합 가능한 커넥터, 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 배터리 및 상기 제 1 단자와 연결된 제 1 스위치와 상기 제 2 단자와 연결된 제 2 스위치를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하인 상태 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되면, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자 중 상기 단락 된 스위치와 연결된 단자는 Pull Down 저항이 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 커넥터, 상기 제 1 스위치, 및 상기 제 2 스위치와 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하인 경우, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나를 단락 되도록 제어하는 전자 장치.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 커넥터를 이용하여 타 전자 장치와 전기적으로 연결되는 것에 대응하여, 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 커넥터에 포함되는 제 3 단자를 더 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 타 전자 장치와 전기적으로 연결되면, 상기 제 3 단자를 이용하여 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받도록 설정될 수 있다.
제 1 커넥터를 포함하는 제 1 전자 장치, 제 2 커넥터를 이용하여 상기 제 1 전자 장치와 전기적으로 연결되는 제 2 전자 장치를 포함하고, 상기 제 1 전자 장치는, 상기 제 1 전자 장치가 기 설정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 커넥터에 포함된 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자에 기 설정된 저항이 유지되도록 설정되고, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 이용하여 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제 2 전자 장치는 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식하는 것에 기반하여 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전력 공급 시스템은 상기 제 1 전자 장치는 배터리를 더 포함하고, 상기 기 설정된 조건은, 상기 제 1 전자 장치가 오프 된 상태, 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나인 전력 공급 시스템.
다양한 실시 예에 따른 전력 공급 시스템에 있어서, 상기 제 1 전자 장치는 상기 제 1 커넥터에 포함된 복수의 단자들, 상기 복수의 단자들과 연결된 복수의 스위치들을 포함하고, 상기 복수의 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되면, 상기 상기 단락 된 스위치와 연결된 단자는 Pull Down 저항이 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전력 공급 시스템에 있어서, 상기 제 2 전자 장치는, 상기 제 2 커넥터에 포함된 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자의 전압 값에 기초하여, 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전력 공급 시스템에 있어서, 상기 제 2 전자 장치는, 상기 제 2 커넥터에 포함된 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자의 전압 값의 차이가 기 설정된 범위 이내인 경우, 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 저항이 연결된 것으로 판단하여, 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법은 상기 전자 장치가 전력을 공급하는 호스트 장치와 전력을 공급받는 슬레이브 장치 중 어느 역할을 수행할지 확인하는 동작, 상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 전자 장치에 포함된 배터리의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나를 만족하는지 확인하는 동작 및 상기 전자 장치가 상기 조건을 만족하는 것에 대응하여, 상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작은, 상기 적어도 하나의 스위치와 전기적으로 연결된 단자에 Pull Down 저항이 설정되는 동작을 더 포함하는 전자 장치 제어 방법.
다양한 실시 예에 따른 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법은 상기 커넥터를 이용하여 타 전자 장치와 전기적으로 연결되는 것에 대응하여, 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 전자 장치, 제 2 커넥터를 이용하여 상기 제 1 전자 장치와 전기적으로 연결되는 제 2 전자 장치를 포함하는 전력 공급 방법은 상기 제 1 전자 장치가 기 설정된 조건을 만족하는 지 확인하는 동작, 기 설정된 조건을 만족하는 경우 상기 제 1 커넥터에 포함됨 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자에 기 설정된 저항을 발생시키는 동작, 상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 이용하여 전기적으로 연결되면, 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식하여 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법을 실행하기 위한 명령어들이 저장된 비 일시적 기록 매체는 상기 전자 장치가 전력을 공급하는 호스트 장치와 전력을 공급받는 슬레이브 장치 중 어느 역할을 수행할지 확인하는 동작, 상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 전자 장치에 포함된 배터리의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나를 만족하는지 확인하는 동작 및 상기 전자 장치가 상기 조건을 만족하는 것에 대응하여, 상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작을 수행하도록 하는 명령어들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 단자, 제 2 단자를 포함하고, 외부 전자 장치와 결합 가능한 커넥터, 상기 제 1 단자와 연결된 제 1 스위치와 상기 제 2 단자와 연결된 제 2 스위치를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치가 기 설정된 조건을 만족하는 것에 기반하여, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되어, 타 전자 장치와 체결되는 경우, 상호 전력 공급에 대한 역할 설정 없이 전력을 공급받을 수 있다.
도 1은 다양한 네트워크 환경 내의 전자 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 타 전자 장치 로부터 전력을 공급받는 상황을 설명하기 위한 도면이다.
도 4b 내지 도 4h는 USB TYPE C 의 구조와 특성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 5b 및 도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 USB TYPE C 인터페이스를 포함하는 경우 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받는 상황을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 동작 블록도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전원이 오프 된 경우 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전원이 오프 된 경우 및 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트 폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다.
다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비 휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비 휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다.
터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는,
예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다.
윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 타 전자 장치로부터 전력을 공급받는 상황을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)는 다양한 목적의 디바이스들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상술한 바와 같이, 휴대폰, 스마트 폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 디바이스, 웨어러블 디바이스 등으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면(401)에는 디스플레이(410)가 위치할 수 있다. 디스플레이(410)는 터치 스크린 형태일 수 있다. 디스플레이(410) 상측으로는 음성 신호를 출력하기 위한 스피커(420)가 설치될 수 있다. 디스플레이(410) 하측으로는 하드 키(예: 홈 키, 480) 영역 및 소프트 키(460, 470) 영역이 설치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커(420)의 주변에 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 실장 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(430)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품들은 카메라(440)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품들은 전자 장치(101)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터(450)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(400)는 유선 통신 인터페이스를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)는 영상 통신 인터페이스(예: HDMI 인터페이스, DisplayPort 인터페이스, HML 인터페이스, USM Audio Video 장치 인터페이스 등)를 통해 연결될 수 있다. 외부 전자 장치(400)는 컨텐츠 데이터(예: 영상 데이터)를 생성하는 Source 장치일 수 있고, 전자 장치(101)는 컨텐츠를 수신하여 출력 또는 재생하는 Sink 장치로 동작할 수 있다. 또한 그 역도 가능하다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)은 USB 통신 인터페이스를 통하여 연결될 수 있다. 외부 전자 장치(400)은 USB 호스트(Host)로 동작할 수 있고, 전자 장치(101)는 USB 클라이언트(client)로 동작할 수 있다. 또한 그 역도 가능하다.
전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)는 커넥터(490)를 통하여 연결될 수 있다. 커넥터(490)는 장치 내외로 아날로그 혹은 디지털 데이터를 전달할 수 있다. 커넥터(490)는 장치 내외로 전력을 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(490)는 USB TYPE C 커넥터일 수 있다. 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)는 USB TYPE C 커넥터를 통해 데이터 및 전력을 상호 간에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)는 USB TYPE C 커넥터를 통해 연결될 때, 상호 간에 alternate 모드로 연결될 수 있다. 예를 들어, 영상 통신 인터페이스(예: VESA의 DisplayPort 인터페이스)의 영상 신호가 USB 커넥터를 통해 송신 또는 수신될 수 있다.
본 개시에서는, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)이 사용하는 유선 통신 인터페이스 및 커넥터의 종류를 어느 한 종류에 한정하지 않는다.
전자 장치(101)는 외부 전자 장치(400)와 전기적으로 연결되는 경우, 외부 전자 장치(400)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 커넥터의 전력 단자(예: USB 커넥터의 V_BUS)를 통해 외부 전자 장치(400)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(400)로부터 공급된 전력을 이용하여 구동될 수 있고, 전자 장치(101)에 마련된 배터리(미도시)를 충전할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)는 커넥터(490)의 ID 단자(미도시)를 통해 서로에 대한 정보를 통신하고 서로를 식별할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(490)는 ‘디지털 ID’ 방식을 지원하는 ID 단자를 포함할 수 있다. (예컨대, USB Type C 커넥터는 CC 단자). 다른 실시 예에 따르면, 커넥터(490)는 ‘저항 ID’방식을 지원하는 ID 단자를 포함할 수 있다. (예컨대, micro USB 커넥터의 ID 단자).
외부 전자 장치(400)로부터 공급되는 전력의 일부는 전자 장치(101)를 구동하는데 이용될 수 있고, 전력의 다른 일부는, 별도의 전력 단자(미도시)를 통해 타 전자 장치(미도시)로 공급될 수 있다. 예를 들면, 타 전자 장치는 전자 장치(101)를 통해 공급되는 외부 전자 장치(400)의 전력을 이용하여 타 전자 장치를 구동할 수 있고, 또한 전기적으로 연결된 배터리(미도시)를 충전할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치(400)는, 다양한 통신 인터페이스를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, HDMI(High Definition Multimedia Interface), 광 인터페이스, D-SUB, 또는 라이트닝(Lightning) 단자를 포함할 수 있고, 상기 HDMI, 광 인터페이스, D-SUB, 또는 라이트닝(Lightning) 단자 중 적어도 하나에 기반하여, 외부 전자 장치(400)와 연결될 수 있다. 상기 통신 인터페이스는 일 실시 예들에 불과하며, 본 개시에서는, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(400)이 사용하는 유선 통신 인터페이스 및 커넥터의 종류를 어느 한 종류에 한정하지 않는다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 USB Type C 인터페이스를 지원하는 전자 장치의 사시도 이다. 도 4c는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 정면도이다. 도 4d는 도 4c에 도시된 커넥터를 Y-Y’선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4b 내지 도 4d를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 커넥터(4000) 및 외부 커넥터(4500)는 전자 장치에 각각 연결될 수 있다. 이때, 커넥터(4000)에 연결되는 전자 장치(101)는 무선 통신 단말기 일 수 있으며, 외부 커넥터(4500)는 케이블(94502)를 매개로 다른 외부 자치에 연결될 수 있다. 커넥터(4000) 및 외부 커넥터(4500)에 연결된 전자 장치를 상호 연결하기 위해 외부 커넥터(4500)는 커넥터(4000)에 삽입되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 커넥터(4000)는 하우징(4100)과 하우징(4100) 내부에 배치되는 단자 안착부(4200)와 단자 안착부(4200)에 형성된 다수의 홈(미도시)에 배치되는 다수의 커넥터 단자(4300)와 하우징(4100) 양 측면에 배치되는 제 1 체결부(4400)를 포함할 수 있다
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(4100)은 외부 커넥터(4500)와의 접속을 위해 정면이 개방된 개구부(4100a)를 포함할 수 있다. 또한 하우징(4100)의 개구부(4100a)의 내측에는 적어도 일부의 단자 안착부(4200)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 외부 커넥터(4500) 측의 단자 안착부는 하우징(4100)의 개구부(4100a)의 내부로 삽입되어 커넥터(4000) 측의 단자 안착부(4200)에 접할 수 있다.
단자 안착부(4200)는 다수의 커넥터 단자(4300)가 배치되는 다수의 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 단자 안착부(4200)는 서로 대향하도록 배치되는 제 1 면(4210)과 제 2 면(4220)을 포함할 수 있으며, 단자 안착부(4200)의 제 1 면 및 제 2 면(4210, 4220)에 배치되는 다수의 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 홈의 개수는 12개 일 수 있다. 그러나 홈의 개수가 이에 제한되는 것은 아니며, 다수의 홈의 숫자는 안착되는 다수의 커넥터 단자(4300)의 개수에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 또한, 다수의 홈에는 단자들이 모두 배치될 수 있으며, 몇 개만 배치될 수도 있다.
다수의 커넥터 단자(4300)는 탄성을 가지며, 다수의 홈에서 외부로 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 외부 커넥터(4500) 측의 단자 안착부가 하우징(4100)의 내부로 삽입될 때, 외부 커넥터 단자에 밀착되도록 하기 위함이다. 제 1 체결부(4400)는 커넥터(4000)가 외부 커넥터(4500)에 단단하게 끼워지도록 하기 위한 체결 장치이다. 예를 들어, 제 1 체결부(4400)는 단자 안착부(4200)의 양 측면에 배치될 수 있으며, 그 일부가 상기 단자 안착부(4200)의 양 측부로부터 돌출되도록 배치되어 외부 커넥터(4500)의 일부와 접촉할 수 있다. 그러나 이러한 구조에 한정되지는 않는다.
도 4e는 다양한 실시 예에 따른 외부 커넥터의 사시도이다. 도 4f는 도 4e에 도시된 외부 커넥터를 Z-Z’선을 따라서 절단한 단면도이다.
도 4b, 도 4e 및 도 4f를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 외부 커넥터(4500)는 하우징(4600)과 하우징(4600) 내부에 배치되는 단자 안착부(4700)와 단자 안착부(4700)에 형성된 다수의 홈(미도시)에 배치되는 다수의 외부 커넥터 단자(4800)를 포함할 수 있다.
하우징(4600)은 커넥터(4000)의 하우징(4100)의 내부로 외부 커넥터(4500)의 하우징(4600)이 끼워질 수 있도록 정면이 개방되어 있는 개구부(4600a)를 포함할 수 있다. 또한, 하우징(4600) 내부의 양 측면에는 커넥터(4000)의 제 1 체결부(4400)에 끼워지는 제 2 체결부(4600b)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 체결부(4600b)는 제 1 체결부(4400)가 끼워질 수 있는 래치(latch)구조로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
단자 안착부(4700)는 다수의 외부 커넥터 단자(4800)가 배치되는 다수의 홈을 형성하는데 다수의 홈의 개수는 커넥터(4000)의 다수의 홈 수와 동일할 수 있다. 다수의 홈에는 단자들이 모두 배치되거나 몇 개만 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 USB 3.1 타입에서 커넥터(4000) 및 외부 커넥터(4500)에 의해 연결된 외부 장치는 USB 호스트 역할로 동작하거나 USB 디바이스 역할로 동작할 수 있다. 따라서 인터페이스의 확장성을 위해 다수의 홈에 모두 외부 커넥터 단자(4800)가 배치될 수 있다.
다수의 외부 커넥터 단자(4800)는 단자 안착부(4700) 내부에 배치되는 것으로 외부 커넥터(4500)의 하우징(4600)이 커넥터(4000)의 하우징(4100) 내부로 끼워질 때, 커넥터(4000)의 다수의 커넥터 단자(4300)에 접촉될 수 있다.
표 1은 도 4g 및 도 4h에 도시된 다양한 실시 예에 따른 단자의 기능(function)을 설명하는 표이다. 예를 들어, 다수의 커넥터 단자(4300)는 단자 안착부(4200)의 제 1 면(4210)에 배치되는 제 1 커넥터 단자(4300a)과 단자 안착부(4200)의 제 2 면(4220)에 배치되는 제 2 커넥터 단자(4300b)를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 및 제 2 커넥터 단자(4300a, 4300b)는 단자 안착부(4200)의 중심부에 대해 서로 대칭되도록 단자 안착부(4200)에 포함되는 다수의 홈에 각각 대응되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다수의 커넥터 단자(4300)가 단자 안착부(4200)의 제 1 면 및 제 2 면(4210, 4220)에 배치되는 제 1 및 제 2 커넥터 단자(4300a, 4300b)를 포함하는 경우, 다수의 외부 커넥터 단자(4800)는 제 1 및 제 2 단자 안착부(4710, 4720)에서 서로 마주보도록 배치되는 제 1 외부 커넥터 단자(4800a, 4800b)는 제 1 및 제 2 커넥터 단자(4300a, 4300b)와 각각 대응될 수 있다.
표 1에서 보듯이, 다양한 실시 예에 따른 제 1 및 제 2 커넥터 단자(4300a, 4300b)와 제 1 및 제 2 외부 커넥터 단자(4800a, 4800b)의 개수는 각각 12개일 수 있으며, 상술한 커넥터 및 외부 커넥터(4000, 4500)의 단자 안착부(4200, 4700)에 일부 또는 전부가 배치될 수 있다. 표 1에서 단자 번호는 커넥터에서의 단자의 위치를 의미할 수 있다. 즉 단자 번호가 1번인 단자는 커넥터 및 외부 커넥터(4000, 4500)의 단자 안착부(4200, 4700)의 최 우측에 형성된 홈에 위치하고, 단자 번호가 12번인 단자는 최 좌측에 형성된 홈에 위치할 수 있다.
단자번호 Signal Name 비고
1 GND 그라운드
2 TX+ Super speed TX positive
3 TX- Super speed TX negative
4 VBUS USB cable 충전 전원
5 CC 식별 단자
6 D+ + line of the differential bi-directional USB signal
7 D- - line of the differential bi-directional USB signal
8 SBU Side Band Use: additional purpose pin (ex: Audio signal, display signal 등)
9 VBUS USB cable 충전 전원
10 RX- Super speed RX negative
11 RX+ Super speed TX positive
12 GND 그라운드
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 USB 3.1 방식을 지원하는 커넥터 및 외부 커넥터(4000, 4500)는 USB 호스트와 USB 디바이스를 모두 지원할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(510), ID 인식 모듈(520), ID 인식 모듈 제어부(521), 전력 제어부(530), 배터리(540), 및 커넥터(550)를 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(101)는, 예를 들면, 타 전자 장치(미도시)와의 연결을 감지하는 연결 감지 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.
프로세서(510)는 전자 장치(101)의 동작 및/또는 전자 장치(101)의 구성 요소들 간 신호 흐름을 제어할 수 있고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 마이크로 제어 유닛(MCU, micro controller unit), 또는 마이크로 프로세서 유닛(MPU, microprocessor unit) 등 일 수 있다. 상기 프로세서(510)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 형성될 수 있다. 프로세서(510)는 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 프로세서(210)의 구성 또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
ID 인식 모듈(520)은 커넥터(550)의 제 1 ID 단자(551) 및 제 2 ID 단자(552)에 연결되고, 제어부(521)의 제어에 기반하여, 커넥터(550)에 연결된 외부 전자 장치가 무엇인지 판단하고 프로세서(510)로 상기 외부 전자 장치에 대한 정보를 전달할 수 있다. ID 인식 모듈(520)은 도시된 바와 같이 프로세서(510)에서 독립된 칩 형태로 구현될 수 있으나, 프로세서(510)의 일 부분에 포함되어 구현될 수도 있다.
예를 들면, USB TYPE C 커넥터의 경우 ID 단자(551, 552)는 CC(configuration channel) 단자에 대응될 수 있고, ID 인식 모듈(520)은 CCIC(configuration channel integrated circuit)에 대응될 수 있다. USB TYPE C 커넥터에서 CC 단자는 2개 일 수 있다. 예를 들어, CCIC(도 5에서는 520에 대응)는 커넥터(550)에 연결되는 케이블의 방향성을 판단하여, 하나는 케이블(또는 외부 전자 장치)에 전력을 전송하는 목적으로 사용하고, 나머지 하나는 케이블을 통해 연결된 상대 장치와 통신하여 커넥터(550)에 연결된 장치가 무엇인지 판단하고 연결을 관리하기 위한 용도로 사용할 수 있다.
전력 제어부(530)는 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 제어부(530)는 PMIC(Power Management Integrated Circuit)(미도시), 전압 조정부(미도시), 전원 입/출력부(미도시), Charger IC(Integrated Circuit)(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 다양한 IC, 회로, 소프트웨어의 조합으로 전력 제어 및 전압 조정 역할을 포함할 수 있다. 전력 제어부(530)는 전자 장치(101)와 타 전자 장치(미도시)가 연결되면, 커넥터(550)의 전력 단자(553)를 통하여, 타 전자 장치(미도시)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전력 제어부(530)는 도 2의 전력 관리 모듈(295)의 구성 또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
배터리(540)는 전자 장치(101)에 포함된 각 구성 요소로 전력을 공급할 수 있다. 배터리(540)는, 예를 들면, 충전이 가능한 2차 전지일 수 있다. 배터리(540)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 전기적으로 연결된 배터리이거나, 전자 장치(101)에 내장된 내장형 배터리이거나, 혹은 사용자에 의해 탈착 가능한 탈착형 배터리일 수 있다. 배터리(540)는 도 2의 배터리(296)의 구성 또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터(550)는 전자 장치(400)와 기능적으로 연결하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 커넥터(540)는 연결된 타 전자 장치(미도시)를 파악하고 타 전자 장치 및/또는 케이블에 전력을 전송할 수 있는 ID 단자(551, 552), 전원 공급 또는 수신을 위한 전력 단자(553), 전자 장치(400)와 데이터 통신을 위한 데이터 통신 단자(554) 및/또는 그라운드 단자(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(550)는 USB 커넥터 규격을 가질 수 있다. 이런 경우, 전력 단자는 USB 커넥터의 VBUS 단자, 데이터 통신 단자(443)은 D+, D- 또는 Tx, Rx 단자에 대응될 수 있다.
전력 단자(553)는 타 전자 장치(미도시)로부터 전송되는 전력을 수신할 수 있다. 데이터 통신 단자(554)는, 예를 들면, USB 커넥터의 D+, D-, 및/또는 Tx+/-, Rx+/- 를 포함할 수 있다. 커넥터에 따라 다양한 단자 명칭이 사용될 수 있다. 외부 전자 장치(500)는 데이터 통신 단자(543)를 통해 전자 장치(400)와 정보를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 타 전자 장치(미도시)와 USB 2.0 케이블을 이용하여 연결되는 경우, 전자 장치(101)는 전력 단자(553)을 통해 전원이 항상 인가 되도록 동작하고 있다. 그러나, 예를 들어, 전자 장치(101)가 타 전자 장치(예: USB 3.1 Power Delivery)와 USB TYPE C 인터페이스를 통해 연결된 경우, 전자 장치(101)는 ID 인식 모듈(520)을 이용하여 타 전자 장치와 전력 공급의 주체를 정하는 작업을 진행할 수 있다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 USB TYPE C 인터페이스를 제어하는 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 5b을 참조하면, 전자 장치(101)의 제어 회로는 CC 단자 제어부(560), 연결 제어 회로(565), 토글링 제어 회로(570), 스위치(575), VBUS 단자(580), CC1 단자(585), 및 CC2 단자(586)를 포함할 수 있다.
CC 단자 제어부(560), VBUS 단자(580), CC1 단자(585), 및 CC2 단자(586) 는 도 5a의 ID 인식 모듈 제어부(521), 전력 단자(553), 제 1 ID 단자(551), 및 제 2 ID 단자(552)에 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 전력을 공급하는 주체인 경우, VBUS Source(581)를 통해 전력을 받아 VBUS 단자(580)를 이용하여 타 전자 장치로 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(101)가 전력을 받는 경우, VBUS 단자(580)를 이용하여 타 전자 장치로 전력을 공급받아 VBUS Sink(582)로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 VCONN 단자(590)를 이용하여 연결된 USB TYPE C 케이블에 전력을 공급하거나, 연결된 타 전자 장치에 전력을 공급하거나 타 전자 장치로부터 전력을 공급받을 수도 있다.
CC 단자 제어부(560), 연결 제어 회로(565), 및 토글링 제어 회로(570)의 적어도 일부는 전자 장치(101) 및 타 전자 장치(미도시)의 동작 모드를 식별하는 회로로서 하나의 IC(Integrated Circuit) 또는 FPGA(field-programmable gate array)로 구현될 수도 있다.
CC 단자 제어부(560)는 전자 장치(101)의 AP(application processor), CPU(central processing unit) 또는 MCU(micro controller unit)가 될 수 있다. CC 단자 제어부(560)는 연결 제어 회로(860)로부터 전자 장치(101) 및 외부 장치(102)의 동작 모드에 관한 정보를 수신할 수 있다. 이 신호는 예로 인터럽트 요청 신호(IRQ; interrupt request)의 형태로서 연결 제어 회로(860)로부터 수신될 수 있다.
CC 단자 제어부(560)는 전자 장치(101) 및 외부 장치(102)의 동작 모드에 따른 후속 동작을 수행할 수 있다. 예로, CC 단자 제어부(560)는 동작 모드와 관련된 부가 데이터를 전송하거나, 외부 장치(102)의 인증을 수행하거나 또는 USB PD(Power Delivery) 표준에 따른 통신 절차를 수행할 수도 있다. 이러한 동작의 적어도 일부는 연결 제어 회로(860)에서 수행될 수도 있다.
토글링 제어 회로(570)는 스위치(575)를 제어하여 CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 Pull up 저항(Rp) 또는 Pull Down 저항(Rd)이 형성되도록 제어할 수 있다.
연결 제어 회로(565)는 CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)로 전류를 공급하여 전자 장치(101)와 연결된 타 전자 장치(미도시)의 저항을 검출할 수 있다. 이 경우, CC1 단자(585) 또는 CC2 단자(586)에 인가되는 전압에 따라, 전자 장치(101) 및 타 전자 장치는 호스트(host)(예: DFP, downstream facing port)와 슬레이브(slave)(예: UFP, upstream facing port)로 구분되어 동작할 수 있다.
구체적으로, USB TYPE C는 USB 표준에 채택된 USB 인터페이스로, USB TYPE C를 포함하는 USB 인터페이스는 전자 장치(101) 및 타 전자 장치를 호스트(host) 장치 및 슬레이브(slave) 장치 중 적어도 하나로 사용할 수 있게 한다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)가 듀얼 롤 포트(Dual Role Port, 이하, DRP) 모드에 진입하면, USB TYPE C를 포함하는 전자 장치(101)는 호스트(host) 장치의 역할 또는 슬레이브(slave) 장치의 역할을 모두 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)가 다운스트림 페이싱 포트(Downstream Facing Port, 이하, DFP) 모드로 진입하면, USB TYPE C를 포함하는 전자 장치(101)는 USB로 연결된 타 전자 장치에 호스트 장치의 역할을 수행할 수 있다.
전자 장치(101)가 DFP 모드에 진입하게 되면, 전자 장치(200)는 USB 케이블로 연결된 타 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(102, 104) 또는 서버(106))에 전력을 전달하는 소스(source)로서 동작하거나 데이터를 전달하는 허브(hub)로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 업스트림 페이싱 포트(Upstream Facing Port, 이하, UFP) 모드에 진입하면, USB TYPE C를 포함하는 전자 장치(101)는 USB로 연결된 타 전자 장치에 슬레이브 장치의 역할을 수행할 수 있다.
전자 장치(101)가 UFP 모드에 진입하게 되면, 전자 장치(101)는 USB 케이블로 연결된 다른 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(102, 104) 또는 서버(106))로부터 전력을 공급받는 싱크(Sink)로서 동작하거나 데이터를 전달받을 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)가 USB Type C 와 같이 연결된 타 전자 장치와 상호 간의 역할을 결정하여 전력을 공급받아야 하는 경우, 전자 장치(101) 의 프로세서 또는 통신 인터페이스의 제어부가 활성화 되지 못하면 전력을 공급받지 못할 수도 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 프로세서(510) 또는 통신 인터페이스의 제어부가 활성화 되지 못한 상황에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받는 방법이 필요하다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 동작 중인 경우, 토글링 제어 회로(570)가 스위치(575)를 제어하여, CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 Pull UP 저항과 Pull Down 저항이 교대로 생성되도록 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전원이 오프 된 상황에서도 일정 기준 동안은 상술한 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 전자 장치(101)는 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되면 상술한 동작을 중단할 수 있다. 기 설정된 값은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 시스템 전력이 3.0V 이하인 상태일 수 있다. 이 상태에서 전자 장치(101)는 정상 동작을 수행하기 어려울 수 있다.
전자 장치(101)는 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되면, CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 Pull Down 저항이 생성되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, CC 단자 제어부(560)는 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되면, CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 Pull Down 저항이 형성되도록 스위치(575)를 제어할 수 있다. 또는, 다양한 실시 예에 따른 스위치(575)는 전자 장치(101)가 구동되지 않아 시스템 전력이 사라지면, Pull Down 저항이 형성되도록 설정될 수 있다.
전자 장치(101)가 일정 조건에서 CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정된 후, 타 전자 장치의 전기적으로 연결되면, 타 전자 장치는 전자 장치(101)와 상호 역할 설정하는 동작을 수행하지 않고 전자 장치(101)로 전력을 공급할 수 있다.
구체적으로, 타 전자 장치는 전자 장치(101)의 CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 기 설정된 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 타 전자 장치는 대략 330μA 의 전류를 공급할 수 있다. 타 전자 장치는 330μA의 전류가 전자 장치(101)의 CC1 단자(585) 및/또는 CC2 단자(586)에 형성된 5.1KΩ와 만나서 1.683V의 전압을 발생되는 것을 감지하면 전자 장치(101)를 향하여 전력 공급을 시작할 수 있다.
도 5c는 전자 장치(101)가 일정 조건을 만족하는 경우 CC 단자에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정하는 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 CC 단자에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정하기 위해 반도체 소자의 특성을 이용한 스위치 동작 회로를 구현할 수 있다.
도 5c는 도 5b 중 스위치(575)의 동작과 관련된 부분(595)을 설명하기 위한 도면이다. 다양한 실시예에 따르면 스위치(575)는 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 을 이용하여 구현될 수 있다. 이 때, 정상적으로 시스템에 전원이 인가되어 있을 때는 토글링 제어 회로(570)에 의해 P-MOSFET 과 N-MOSFET 이 Turn on 되어 전자 장치(101) 및 연결 된 타 전자 장치는 호스트(host)(예: DFP, Power source) 과 슬레이브(slave)(예: UFP, Power sink) 중 하나를 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 P-MOSFET ON 되면, Pull Down 저항(Rd)이 활성화되어 power sink 역할을 하고, N-MOSFET 이 Turn on 되면 Pull Up 저항(Rp)가 활성화되어 Power source 로 동작할 수 있다. 단, 본 개시에서 설명한 비 정상 시스템 전원 상태일 때는 P-MOSFET 이 Turn on 되어 Rd 가 활성화될 수 있고, 이로 인해 비 정상 전압 상태에서 타 전자 장치와 전기적으로 연결되는 경우, 전자 장치(101)는 Power sink 로 동작하여 타 전자 장치로부터 전력을 공급받아 정상적으로 시스템 boot up 및 충전이 진행될 수 있게 설정 될 수 있다.
예를 들어, 도 5c를 참조하면, 전자 장치(101)는 상술한 바와 같이 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되면 CC 단자에 Pull Down 저항이 형성되도록 P-MOSTET의 게이트(G)에 Pull Down 저항(572)을 연결할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)의 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되면 P-MOSTET의 게이트(G)에는 OV의 전압이 형성되어 P-MOSTET은 ON 상태가 될 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 기 설정된 이하가 되어도 안정적으로 Pull Down 저항을 유지하여 타 전자 장치(5001)로부터의 전력 수급을 수행할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 610을 참조하면, 전자 장치(101)는 DRP 모드에서 호스트(host) 장치의 역할 또는 슬레이브(slave) 장치의 역할 중 하나의 역할을 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자를 이용하여 커넥터를 통해 연결된 타 전자 장치와 신호를 송수신하고, 전자 장치(101)와 타 전자 장치의 상태에 기반하여 전자 장치(101)의 역할을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 타 전자 장치의 상태는 타 전자 장치의 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 Pull Down 저항 또는 Pull Up 저항이 설정되었는지 여부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 타 전자 장치의 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 Pull Down 저항이 설정된 경우 전자 장치(101)는 호스트 역할을 수행할 수 있다. 또한, 타 전자 장치의 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자가 Pull Up 저항이 설정된 경우, 두 전자 장치는 모두 호스트가 될 수 있어, 전자 장치(101)와 타 전자 장치는 연결되지 않고, 전자 장치(101)는 다시 전류를 흘려 보낼 수 있다.
동작 620을 참조하면, 전자 장치(101)는 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되었는지 확인할 수 있다. 기 설정된 전압 값은, 예를 들면, 전자 장치(101)가 정상 동작을 하기에 어려운 전압 값일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 시스템 전력이 3.0V 이하가 되었는지 확인할 수 있다.
동작 630을 참조하면, 시스템 전력이 3.0V 이하인 경우, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정할 수 있다. Pull Down 저항은, 예를 들면, USB3.1 Type-C 규격에 따라 전자장치(101)가 power sink 역할이 되도록 Rd 5.1kΩ 으로 변경할 수 있다. 이때 CC1 및 CC2 두 단자 중 두 단자 모두 Rd 로 설정할 수 있고, power source 인 타 전자 장치의 장착 방향에 관계 없이 제 1 ID 단자, 제 2 ID 단자 중 하나로 두 장치의 power role 을 정의할 수 있다. 시스템 전력이 3.0V를 초과하는 경우, 전자 장치(101)는 동작 610의 동작을 계속 수행할 수 있다.
동작 630과 같이, 전자 장치(101)가 일정 조건에서 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정된 후, 타 전자 장치와 전기적으로 연결되면, 타 전자 장치는 전자 장치(101)와 상호 역할 설정하는 동작을 수행하지 않고 전자 장치(101)로 전력을 공급할 수 있다.
구체적으로, 타 전자 장치는 타 전자 장치의 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 기 설정된 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 타 전자 장치는 대략 330μA 의 전류를 공급할 수 있다. 타 전자 장치는 330μA의 전류가 전자 장치(101)의 제 1 ID 단자 및/또는 제 2 ID 단자에 설정된 5.1KΩ의 저항과 만나서 1.683V의 전압을 발생되는 것을 감지하면 전자 장치(101)를 향하여 전력 공급을 시작할 수 있다. 상술한 값은 다양한 실시 예에 따른 값으로서, 본 개시에 따른 실시예가 상기 전류 값, 전압 값, 저항 값에 한정되지는 않는다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 동작 블록도이다.
전자 장치(101)는 프로세서(710), ID 인식 모듈(720), ID 인식 모듈 제어부(723), 전력 제어부(730), 배터리(740), 및 커넥터(750)를 포함할 수 있다. 커넥터(750)는 제 1 ID 단자(751), 제 2 ID 단자(752), 및 전력 단자(753) 등을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 타 전자 장치(미도시)와의 연결을 감지하는 연결 감지 회로(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
전자 장치(101)와 전기적으로 연결되는 타 전자 장치(701)는 ID 인식 모듈(770), 전원 제어부(780), 전원(790), 및 커넥터(760)를 포함할 수 있다. 커넥터(760)는 제 1 ID 단자(761), 제 2 ID 단자(762), 및 전력 단자(763) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 일정한 주기를 가지고 배터리(740)의 전압을 체크할 수 있다. 또한, 프로세서(710)는 ID 인식 모듈(720)을 제어하여 타 전자 장치(701)와의 연결 및 타 전자 장치(701)에 대한 정보를 수집할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 배터리(740)의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되었는지 확인할 수 있다. 기 설정된 전압 값은, 예를 들면, 전자 장치(101)가 정상 동작을 하기에 어려운 전압 값일 수 있다. 예를 들어, 배터리(740)의 전압이 3.0V 이하가 되면, 전자 장치(101)는 정상 동작을 하기 어려운 상태가 될 수 있다. 이 경우, 제어부(723)의 제어 신호에 따라, 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)는 단락(short)되어 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 유지되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어부(723)는 전자 장치(101)에 전원이 인가되면 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)를 오픈(open)하고, 전원이 제거되면 단락(short)되도록 제어할 수 있다. 따라서, 배터리(740)의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되어 전자 장치(101)의 전원이 제거되면, 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)는 단락(short) 될 수 있다. 이로 인해, 제 1 스위치(721)에 연결된 제 1 ID 단자(751), 및/또는 제 2 스위치(722)에 연결된 제 2 ID 단자(752)에는 Pull Down 저항이 발생될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 전체 전력 상태가 기 설정된 값 이하가 되어 프로세서(710)가 동작하지 않는 경우에 ID 인식 모듈(720)은 자체적으로 동작을 유지할 수 있다. 따라서, ID 인식 모듈(720)은 제어부(723)의 제어에 기반하여, 일정한 주기를 가지고 배터리(740)의 전압을 체크할 수도 있다. 또는 ID 인식 모듈(720)은 ID 인식 모듈(720)에 입력되는 전자 장치(101)의 전원 소스가 ID 인식 모듈(720) 이 정상 동작이 확보되지 않는 특정 전압 이하로 낮아지는 경우, 전자 장치(101)의 power 모드를 결정하는 단자 (721, 722) 를 Pull Down 저항으로 고정할 수 있다. 이러한 실시 예는 상술한 반도체 소자의 스위치 동작 회로를 통해 pull down 으로 구현이 가능하다.
다양한 실시 예에 따르면, ID 인식 모듈(720)은 배터리(740)의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되었는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 배터리(740)의 전압이 3.0V 이하가 되면, 전자 장치(101)는 정상 동작을 하기 어려운 상태가 될 수 있다. 이 경우, 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)는 단락(short)되어 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 유지되도록 할 수 있다.
상기와 같이, 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)에 Pull Down 저항이 유지된 상태에서, 전자 장치(101)의 ID 단자(751, 752)와 타 전자 장치(701)의 ID 단자(761, 762)가 전기적으로 연결되면, 타 전자 장치(101)는 전자 장치(101)와 전력 공급에 대한 호스트와 슬레이브 역할에 대한 정보 교환 없이 전자 장치(101)로 전력을 공급할 수 있다.
타 전자 장치(701)는 ID 인식 모듈(770)에 전압을 감지하는 감지 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, ID 인식 모듈(770)에 포함된 감지 회로(미도시)는 전압 값을 측정할 수 있는 comparation 회로 등으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 타 전자 장치(701)는 소정의 전류(예를 들어, 330μA)의 제 1 ID 단자(761)을 통해 전자 장치(101)로 공급하고, 제 1 ID 단자(761)에 형성되는 전압 값을 센싱하여, 전자 장치(101)의 제 1 ID 단자(751)가 Pull down 저항에 연결되어 있는지 확인할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 스위치가 단락 되어 제 1 ID 단자(751)가 Pull down 저항과 연결되어 있는 경우, 타 전자 장치(701)에서 흘려 보낸 전류 330 μA는 전자 장치의 제 1 ID 단자(751)와 저항(예를 들어, 5.1kΩ)을 흘러 전압 강하가 일어나므로, 전자 장치(101)의 제 1 ID 단자(751)에는 약 1.683V의 전압이 발생할 수 있다. 타 전자 장치(710)의 제 1 ID 단자(761)는 전자 장치(101)의 제 1 ID 단자(751)와 연결(또는 단락)되어 있어, 타 전자 장치(710)의 제 1 ID 단자(761)의 전압 값은 약 1.683V일 수 있다.
이와 달리, 전자 장치(101)의 제 1 스위치가 오픈된 경우, Pull down 저항을 통한 전압 강하는 생기지 않으며, 타 전자 장치(710)의 제 1 ID 단자(761)의 전압 값은 제 1 스위치가 단락된 상태에서의 약 1.683V보다 낮은 값(0V에 근접한 값)일 수 있다. 타 전자 장치(701)는 제 1 ID 단자(761)의 전압 값을 감지하여 전자 장치(101)에 Pull Down 저항이 유지되고 있는 것을 확인할 수 있다.
타 전자 장치는 제 2 ID 단자(762)에 대해서도 상술한 것과 동일한 방법으로 전자 장치(101)의 제 2 ID 단자(752)의 Pull down 저항 연결 여부, 즉, 제 2 스위치(722)의 오픈 또는 단락 여부를 확인할 수 있다. 상술한 타 전자 장치(701)가 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)의 Pull up 저항 설정 여부를 확인하는 방법은 일 실시 예에 불과하며, 상술한 바에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에 따르면, 타 전자 장치(701)는 공급 전압에 등가 저항이 걸리면 전압 값이 변경되는 것을 감지하여 전자 장치(101)에 Pull Down 저항이 유지되고 있는 것을 확인할 수 있다.
본 개시에서 기재한 전압 값, 전류 값, 저항 값은 다양한 실시 예에 따른 값으로서 전자 장치(101) 및 타 전자 장치(701)의 특성에 따라 달라질 수 있다.
상술한 바와 같이, 타 전자 장치(701)는 전기적으로 연결된 전자 장치(101)의 제 1 ID 단자(750) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 인가되고 있는 것을 확인할 수 있다. 이로 인해, 타 전자 장치(701)는 전원 제어부(780)를 제어하여 전력 단자(753)를 통해 전원(790)에 있는 전력을 전자 장치(101)로 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 타 전자 장치(701)로부터 전압이 공급되면 전력 제어부(730)는 활성화 되고, 전자 장치(101)의 전원이 ON 되면서 충전 알고리즘이 동작할 수 있다. 이 때, 배터리(740) 셀 보호를 위해 충전 전압과 전류는 가변 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전원이 공급되어 정상적으로 구동되는 전자 장치(101)는 프로세서(710)의 제어에 따라 충전 모드 또는 OTG(On The Go) 모드, 또는 Power Path 모드로 동작할 수 있다.
충전 모드는 외부로부터 입력되는 전력을 이용하여 배터리(740)를 충전하는 모드이다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 단자(753)로부터 공급되는 전력을 전력 제어부(730) 를 통해 배터리(740)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 모드 동작 시, 전자 장치(101)는 전력 제어부(730)를 통하여 외부로부터 공급 받은 전력의 일부를 배터리(740)에 공급하고, 나머지 일부는 전자 장치(101)의 구성 요소들, 예를 들면, 프로세서(710), ID 인식 모듈(720) 등에 공급할 수 있다.
OTG 모드는 마우스, 키보드, USB 메모리 등 연결 가능한 인터페이스를 통해 연결된 다양한 외부 장치에 전자 장치(101)가 전력을 공급할 수 있는 모드이다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 OTG 모드를 이용하여, 배터리(730)의 전력을 전력 단자(753)를 통해 다른 전자 장치에 공급할 수 있다.
Power Path 모드는 외부로부터 전력 제어부(730)를 통해 전자 장치(101)로 입력되는 전력을 배터리(740)에는 공급하지 않고, 전력 제어부(730)가 전자 장치(101)의 구성 요소들에 공급하는 모드이다. 예를 들어, 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 타 전자 장치(701) 로부터 전력 일부를 공급받아 배터리(740)에는 공급하지 않고 전력 제어부(730)로 공급할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전원이 오프 된 경우 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 일 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 810을 참조하면, 전자 장치(101)는 전원이 오프 된 경우, 제 1 ID 단자(751)와 제 2 ID 단자(752) 중 적어도 하나의 단자에 Pull Down 저항이 발생하도록 설정될 수 있다.
동작 820을 참조하면, 전자 장치(101)는 DRP 모드에서 호스트(host) 장치의 역할 또는 슬레이브(slave) 장치의 역할 중 하나의 역할을 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)를 이용하여 커넥터를 통해 연결된 타 전자 장치와 신호를 송수신하고, 전자 장치(101)와 타 전자 장치의 상태에 기반하여 전자 장치(101)의 역할을 결정할 수 있다.
동작 830을 참조하면, 전자 장치(101)는 전원이 오프 되었는지 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 전원이 오프 되더라도 프로세서는 완전히 동작을 중단하지 않고, 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 전원 오프 시에도 필요한 동작을 수행할 수 있다. 다른 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 ID 인식 모듈(예를 들어, 도 5의 520 또는 도 7의 720)의 제어부(예를 들어, 도 5의 521 또는 도 7의 721)은 전자 장치(101)의 전원이 오프 되기 이전에 제 1 스위치(721) 및/또는 제 2 스위치(722)를 단락(short) 상태로 전환 또는 유지하여 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)가 Pull up 저항에 연결되도록 제어할 수 있다.
동작 840을 참조하면, 전자 장치(101)의 전원이 오프 된 경우, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전원이 오프 되면, 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 연결된 스위치는 단락(short) 될 수 있다. 이로 인해, 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에는 Pull Down 저항이 발생될 수 있다. Pull Down 저항은, 예를 들면, 대략 5.1KΩ 일 수 있다. 전원이 오프 되지 않은 경우, 전자 장치(101)는 동작 820의 동작을 계속 수행할 수 있다.
동작 840과 같이, 전자 장치(101)가 일정 조건에서 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정된 후, 타 전자 장치의 전기적으로 연결되면, 타 전자 장치는 전자 장치(101)와 상호 역할 설정하는 동작을 수행하지 않고 전자 장치(101)로 전력을 공급할 수 있다.
구체적으로, 타 전자 장치는 타 전자 장치의 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 기 설정된 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 타 전자 장치는 대략 330μA 의 전류를 공급할 수 있다. 타 전자 장치는 330μA의 전류가 전자 장치(101)의 5.1KΩ와 만나서 1.683V의 전압을 발생되는 것을 감지하면 전자 장치(101)를 향하여 전력 공급을 시작할 수 있다. 상술한 값은 다양한 실시 예에 따른 값으로서, 본 개시에 따른 실시예가 상기 전류 값, 전압 값, 저항 값에 한정되지는 않는다.
일 실시 예에 따르면, 동작 810과 달리, 전자 장치(101)의 전원 오프 시 제 1 ID 단자(751)와 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 발생하지 않도록 설정될 수도 있다. 이 경우 전자 장치(101)의 동작은 도 9를 통해 보다 상세히 후술하도록 한다. 전자 장치(101)는 전원 오프 시 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)의 Pull Down 저항 고정 여부를 사용자의 설정에 따라 선택할 수 있으며, 이를 선택할 수 있는 GUI를 제공할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전원이 오프 된 경우 및 저 전압 상태에서 타 전자 장치로부터 전력을 공급받기 위한 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 910을 참조하면, 전자 장치(101)는 전원이 오프 된 경우, 호스트(host) 장치의 역할 또는 슬레이브(slave) 장치의 역할 중 하나의 역할을 선택하는 DRP모드가 되도록 설정될 수 있다.
동작 920을 참조하면, 전자 장치(101)는 DRP 모드에서 호스트(host) 장치의 역할 또는 슬레이브(slave) 장치의 역할 중 하나의 역할을 선택할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)를 이용하여 커넥터를 통해 연결된 타 전자 장치와 신호를 송수신하고, 전자 장치(101)와 타 전자 장치의 상태에 기반하여 전자 장치(101)의 역할을 결정할 수 있다.
동작 930을 참조하면, 전자 장치(101)는 전원이 오프 되었는지 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 전원이 오프 되더라도 프로세서는 완전히 동작을 중단하지 않고, 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 전원 오프 시에도 필요한 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 전원이 오프 되지 않은 경우, 전자 장치(101)는 동작 920을 수행할 수 있다.
동작 940을 참조하면, 전자 장치(101)는 시스템 전력이 기 설정된 값 이하가 되었는지 확인할 수 있다. 기 설정된 전압 값은, 예를 들면, 전자 장치(101)가 정상 동작을 하기에 어려운 전압 값일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 시스템 전력이 3.0V 이하가 되었는지 확인할 수 있다.
동작 940을 참조하면, 시스템 전력이 3.0V 이하인 경우, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정할 수 있다. Pull Down 저항은, 예를 들면, 대략 5.1KΩ 일 수 있다. 시스템 전력이 3.0V를 초과하는 경우, 전자 장치(101)는 동작 920의 동작을 계속 수행할 수 있다.
동작 950을 참조하면, 시스템 전력이 3.0V 이하인 경우, 전자 장치(101)는 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전원이 오프 되면, 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 연결된 스위치는 단락(short) 될 수 있다. 이로 인해, 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에는 Pull Down 저항이 발생될 수 있다. Pull Down 저항은, 예를 들면, 대략 5.1KΩ 일 수 있다. 시스템 전력이 3.0V를 초과하는 경우, 전자 장치(101)는 동작 610의 동작을 계속 수행할 수 있다.
동작 950과 같이, 전자 장치(101)가 일정 조건에서 제 1 ID 단자(751) 및/또는 제 2 ID 단자(752)에 Pull Down 저항이 걸리도록 설정된 후, 타 전자 장치의 전기적으로 연결되면, 타 전자 장치는 전자 장치(101)와 상호 역할 설정하는 동작을 수행하지 않고 전자 장치(101)로 전력을 공급할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
"모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 단자, 제 2 단자를 포함하고, 외부 전자 장치와 결합 가능한 커넥터;
    상기 전자 장치에 전력을 공급하는 배터리; 및
    상기 제 1 단자와 연결된 제 1 스위치와 상기 제 2 단자와 연결된 제 2 스위치; 를 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하인 상태 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되면,
    상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자 중 상기 단락 된 스위치와 연결된 단자는 Pull Down 저항이 설정되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터, 상기 제 1 스위치, 및 상기 제 2 스위치와 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하인 경우, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치 중 적어도 하나를 단락 되도록 제어하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 커넥터를 이용하여 타 전자 장치와 전기적으로 연결되는 것에 대응하여, 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받도록 설정된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커넥터에 포함되는 제 3 단자를 더 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 타 전자 장치와 전기적으로 연결되면, 상기 제 3 단자를 이용하여 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 전자 장치;
    제 2 커넥터를 이용하여 상기 제 1 전자 장치와 전기적으로 연결되는 제 2 전자 장치; 를 포함하고,
    상기 제 1 전자 장치는,
    상기 제 1 전자 장치가 기 설정된 조건을 만족하면, 상기 제 1 커넥터에 포함된 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자에 기 설정된 저항이 유지되도록 설정되고,
    상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 이용하여 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제 2 전자 장치는 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식하는 것에 기반하여 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급하는 전력 공급 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제 1 전자 장치는 배터리를 더 포함하고,
    상기 기 설정된 조건은,
    상기 제 1 전자 장치가 오프 된 상태, 상기 배터리 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나인 전력 공급 시스템.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제 1 전자 장치는,
    상기 제 1 커넥터에 포함된 복수의 단자들;
    상기 복수의 단자들과 연결된 복수의 스위치들; 을 포함하고,
    상기 복수의 스위치 중 적어도 하나의 스위치가 단락(short)되면,
    상기 상기 단락 된 스위치와 연결된 단자는 Pull Down 저항이 설정되는 전력 공급 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제 2 전자 장치는,
    상기 제 2 커넥터에 포함된 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자의 전압 값에 기초하여, 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식하는 전력 공급 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제 2 전자 장치는,
    상기 제 2 커넥터에 포함된 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자의 전압 값의 차이가 기 설정된 범위 이내인 경우, 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 저항이 연결된 것으로 판단하여, 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급하는 전력 공급 시스템.
  11. 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치가 전력을 공급하는 호스트 장치와 전력을 공급받는 슬레이브 장치 중 어느 역할을 수행할지 확인하는 동작;
    상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 전자 장치에 포함된 배터리의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나를 만족하는지 확인하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 상기 조건을 만족하는 것에 대응하여, 상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작; 을 포함하는 전자 장치 제어 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작은,
    상기 적어도 하나의 스위치와 전기적으로 연결된 단자에 Pull Down 저항이 설정되는 동작; 을 더 포함하는 전자 장치 제어 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제어 방법은,
    상기 커넥터를 이용하여 타 전자 장치와 전기적으로 연결되는 것에 대응하여, 상기 타 전자 장치로부터 전력을 공급받는 동작; 을 더 포함하는 전자 장치 제어 방법.
  14. 제 1 커넥터를 포함하는 제 1 전자 장치, 제 2 커넥터를 이용하여 상기 제 1 전자 장치와 전기적으로 연결되는 제 2 전자 장치를 포함하는 전력 공급 방법은,
    상기 제 1 전자 장치가 기 설정된 조건을 만족하는 지 확인하는 동작;
    기 설정된 조건을 만족하는 경우 상기 제 1 커넥터에 포함됨 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자에 기 설정된 저항을 발생시키는 동작;
    상기 제 1 전자 장치와 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터를 이용하여 전기적으로 연결되면, 상기 제 2 전자 장치가 상기 제 1 전자 장치의 상기 적어도 하나의 단자에 설정된 저항을 인식하여 상기 제 1 전자 장치로 전력을 공급하는 동작; 을 포함하는 전력 공급 방법.
  15. 적어도 하나 이상의 단자를 포함하는 커넥터와 상기 단자와 연결된 적어도 하나 이상의 스위치를 포함하는 전자 장치의 제어 방법을 실행하기 위한 명령어들이 저장된 비 일시적 기록 매체는
    상기 전자 장치가 전력을 공급하는 호스트 장치와 전력을 공급받는 슬레이브 장치 중 어느 역할을 수행할지 확인하는 동작;
    상기 전자 장치가 오프 된 상태, 또는 상기 전자 장치에 포함된 배터리의 전압이 기 설정된 전압 이하가 되는 상태 중 적어도 하나를 만족하는지 확인하는 동작; 및
    상기 전자 장치가 상기 조건을 만족하는 것에 대응하여, 상기 적어도 하나 이상의 스위치를 단락(short)시키는 동작; 을 수행하도록 하는 명령어들을 포함하는 비 일시적 기록 매체.
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