KR20180044296A

KR20180044296A - Ｉｃ 태그 수용체 및 이를 구비한 ｉｃ 태그 부착 고무 제품

Info

Publication number: KR20180044296A
Application number: KR1020187005541A
Authority: KR
Inventors: 토시하루 시마이; 요시하루 키요하라
Original assignee: 니타 가부시키가이샤
Priority date: 2015-08-26
Filing date: 2015-09-04
Publication date: 2018-05-02
Also published as: KR102453032B1; EP3343452A4; US10572792B2; US20190197382A1; JP2017045286A; EP3343452A1; CN107924479A; WO2017033344A1; EP3343452B1; JP5833271B1; CN107924479B

Abstract

본 발명은, 피부착부재에 부착되는 IC 태그 수용체로서, IC칩, 및 해당 IC칩에 격납된 정보를 전기적으로 송수신하는 안테나를 구비한 IC 태그와, 상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면에 배치되어, 상기 IC칩을 덮는, 적어도 1개의 보강 부재와, 상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 적어도 상기 안테나 및 상기 보강 부재를 덮는, 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재와, 상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 해당 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를 덮고, 상기 피부착부재에 부착 가능한, 피복 부재,를 구비하고, 상기 커버 부재는, 상기 IC 태그 중 적어도 일부를 따라 슬라이드 가능하게 구성되며, 상기 보강 부재의 주위에 있어서, 상기 커버 부재는 상기 IC 태그에 접착되어 있지 않다.

Description

ＩＣ 태그 수용체 및 이를 구비한 ＩＣ 태그 부착 고무 제품

본 발명은, IC 태그 수용체(tag container) 및 이를 구비한 IC 태그 부착 고무 제품에 관한 것이다.

최근, IC 태그의 1종으로서, 인렛(inlet)으로 불리는 플라스틱이나 종이로 이루어진 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC칩이 탑재된 구성인 것이 제안된다. 그리고, 이러한 인렛을, 수지로 봉지한 것을 물품에 부착하거나, 물품에 넣음으로써 물품 관리에 사용된다. 이 인렛을 굴곡시키면, 안테나 패턴이 쉽게 구부러지는 것에 비해 IC칩은 구부러지기 어렵기 때문에, 굽힘 응력이 IC칩에 걸리는 경우가 있고, 이것에 의해, IC칩이 깨지거나, IC칩이 안테나 패턴으로부터 떨어지는 것이 문제가 된다.

거기서, 특허문헌 1에는, IC칩에의 굽힘 응력을 저감하기 위해서 IC칩보다 큰 경질의 보강 부재를 IC칩 상에 배치한 IC 태그가 제안된다.

특허문헌 1: 국제공개 제2009/011041호 공보

그런데, 상기와 같은 IC 태그는, 여러 가지 용도에 이용되며, IC 태그를 피복 부재로 덮은 후, 이것을 제품에 고정하는 등, 여러 가지 제품에 부착되어 사용되는 경우가 있다. 그리고, IC 태그를 제품에 고정할 때, 압력을 부여한 후, IC 태그를 고정하는 경우가 있다. 이 경우, 특허문헌 1과 같은 IC 태그에서는, 굴곡에 의한 IC칩의 분열이나 떨어짐의 문제는 해결되지만, 안테나가 구부러졌을 때에 보강 부재의 가장자리부에 응력이 집중하여, 안테나가 단선해 버릴 우려가 있다.

본 발명은, 상기 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해서도 안테나 단선 등의 IC 태그의 손상을 방지할 수 있는 IC 태그 수용체, 및 이를 구비한 IC 태그 부착 고무 제품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 IC 태그 수용체에 있어서는, 2개의 상기 보강 부재와, 2개의 상기 커버 부재를 구비하고, 상기 IC칩의 양면이, 상기 각 보강 부재로 각각 덮이고, 상기 각 보강 부재가, 상기 각 커버 부재로, 각각 덮이도록 구성할 수 있다.

상기 각 IC 태그 수용체에 있어서, 상기 커버 부재는, 수지 재료로 형성할 수 있다.

상기 각 IC 태그 수용체에 있어서, 상기 피복 부재는, 상기 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를 수용하는 봉투 형상으로 형성할 수 있다.

상기 각 IC 태그 수용체에 있어서, 상기 피복 부재는, 고무가 함침된 천에 의해 형성할 수 있다.

상기 각 IC 태그 수용체에 있어서, 상기 고무를 미가류(unvulcanized)로 할 수 있다.

본 발명에 따른 IC 태그 부착 고무 제품은, 상술한 어느 IC 태그 수용체와, 적어도 일부가 고무 재료로 형성되어, 상기 IC 태그 수용체의 상기 피복 부재와 접착되는 피부착부재,를 구비한다.

상기 IC 태그 부착 고무 제품에 있어서, 상기 IC 태그 수용체의 피복 부재를 시트 형상으로 형성하고, 상기 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를, 상기 피복 부재와 상기 피부착부재 사이에 배치하여, 상기 피복 부재의 가장자리를 상기 피부착부재의 고무 재료에 접착한 것으로 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 보강 부재로 IC칩을 보호한 IC 태그에 있어서, 굴곡에 의해서도, 안테나의 단선 등의 IC 태그의 손상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 IC 태그 수용체의 일 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 IC 태그의 개략 구성을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 IC 태그의 다른 예를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1의 IC 태그에 보호 시트를 입힌 예를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 1의 IC 태그에 보강 부재를 부착한 상태를 도시한 단면도(a) 및 평면도(b)이다.
도 6은 도 1의 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 1의 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 도시한 단면도이다.
도 8은 도 1의 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 모양을 도시한 단면도이다.
도 9는 IC 태그의 손상 발생을 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 IC 태그 수용체를 고무 제품에 부착하는 다른 모양을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 1의 제작을 설명하는 단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 IC 태그 수용체의 일 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 따른 IC 태그 수용체의 단면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 IC 태그 수용체(10)는, IC칩(11) 및 안테나(12)를 가지는 IC 태그(1), 이 IC 태그(1)의 IC칩(11)을 덮도록 부착된 한 쌍의 보강 부재(21, 22), IC 태그(1) 및 한 쌍의 보강 부재(21, 22)를 덮도록 배치된 시트 형상 커버 부재(31, 32), 및 이들 IC 태그(1), 보강 부재(21, 22), 및 커버 부재(31, 32)를 수용하는 피복 부재(4),를 구비한다. 그리고, 이와 같이 구성된 IC 태그 수용체(10)는, 후술하는 바와 같이, 고무 제품(5)에 고정된다. 이하, IC 태그 수용체(10)의 각 부재에 대해 설명한 후, 고무 제품(5)에의 부착에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명은, 각 도의 방향을 기준으로서, 상, 하의 문언을 이용하지만, 이것은 설명의 편의를 위함이지, 본 발명에 있어서의 각 부재의 방향을 한정하는 것은 아니다.

<1. IC 태그>

도 2는, IC 태그(1)의 개략 구성을 도시한 평면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)는, 메모리 기능을 가지는 공지의 IC칩(11)과, 도체로 형성된 안테나(12)를 구비하고, IC칩(11)과 안테나(12)는 전기적으로 접속된다. 안테나(12)는, 공지의 안테나를 이용할 수 있지만, 예를 들면, 다이폴 안테나로 구성할 수 있다. 이 때, 필요에 따라서, IC칩(11)과 다이폴 안테나(12) 사이에 임피던스 정합을 취하는 임피던스 정합부를 설치할 수 있다. 안테나(12)로서, 이러한 다이폴 안테나를 채용하면, IC 태그(1)는, 한 방향으로 연장되는 장척(長尺) 형상으로 형성할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 IC 태그(1)는, IC칩(11) 및 안테나(12)만으로 구성하는 것 외에, 이른바 인렛이라고 불리는 시트 형상 기재에 붙인 형태로 할 수 있다. 즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 시트 형상 기재(13)의 한쪽 면에 에칭이나 스크린 인쇄 등 안테나(12)를 형성한 후, IC칩(11)을 본딩 등에 의해 안테나(12) 상에 부착한 것으로 할 수 있다. 또한, 인렛으로서, 예를 들면, 한 쌍의 시트 형상 기재(13) 사이에, IC칩(11) 및 안테나(12)를 샌드위치한(挾持) 형태로 할 수도 있다.

또한, 이렇게 하여 형성된 IC 태그(1)의 양면에, IC 태그(1)를 보호하기 위한 보호 시트를 부착할 수도 있다. 예를 들면, 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 보호 시트(71)를, 인렛(1)에 있어서 안테나(12)나 IC칩(11)을 노출하는 면에 점착제 등으로 붙일 수도 있고, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 인렛(1)을, 점착제를 통해 한 쌍의 보호 시트(71, 72) 사이에 둘 수도 있다. 또한, 보호 시트(71, 72)는, 여러 가지 재료로 형성할 수 있지만, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어진 시트 형상 재료로 형성할 수 있다. 또한, 기재가 설치되지 않은 IC 태그(1)에 대해서, 보호 시트를 설치할 수도 있다.

이상과 같은 IC 태그(1)는, 예를 들면, UHF대의 전파에 의해 IC칩(11)에 격납된 정보를 송수신한다. 또한, IC 태그(1)의 크기는, 후술하는 고무 제품 등의 용도에 따라 적절하게 설정할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.

<2. 보강 부재>

이어서, 보강 부재(21, 22)에 대해 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, IC 태그(1)의 상면 및 하면에는, IC칩(11)을 덮도록, 시트 형상 보강 부재(21, 22)가 접착제 등에 의해 각각 고정된다. 각 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)을 보호하기 위한 것이며, IC칩(11)보다 큰 면적을 가지는 직사각형으로 형성된다. 또한, 각 보강 부재(21, 22)는, 예를 들면, IC 태그(1)의 안테나(12)가 구부러져도, IC칩(11)이 구부려지지 않을 경질의 재료, 또는 두께가 큰 재료로 형성된다. 그러한 재료로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌(PE)이나 PE보다 경질의 수지로 형성되는 경질 시트 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌보다 경질의 수지로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론, 폴리카보네이트, ABS 수지, AES 수지, 에폭시 수지, 폴리프로필렌(PP) 등을 들 수 있다. 또한, 두께는, 예를 들면, 100~1000㎛로 할 수 있다. 또한, 보강 부재(21, 22)는, IC칩(11)보다 큰 면적을 가지면 좋기 때문에, 직사각형 이외의 형상이어도 괜찮다.

또한, 도 5의 예에 있어서, 보강 부재(21, 22)는, IC 태그(1)의 양면에 배치되어 있지만, 한쪽 면만, 특히 IC칩(11)을 노출하고 있는 측에만 배치할 수도 있다. 또한, IC 태그(1)의 구성에 의해, 보강 부재의 배치는 적절하게 변경되지만, 상술한 보호 시트가 설치되는 경우에는, 보호 시트 상에 배치할 수 있다. 또한, 보호 시트가 설치되지 않은 경우에는, IC칩(11) 상에 직접 배치할 수도 있다. 또한, 인렛의 기재 상에 배치할 수도 있다.

<3. 커버 부재>

이어서, 커버 부재(31, 32)에 대해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 커버 부재(31, 32)는, 상기와 같이 형성된 보강 부재(21, 22) 부착 IC 태그(1)를 덮기 위한 시트 형상 부재로, IC 태그(1)와 거의 동일한 직사각형으로 형성된다. 커버 부재(31, 32)는, 외력으로부터 IC 태그(1)를 보호하기 위한 것으로, 적어도 일부가 IC 태그(1) 위를 슬라이드 하도록 배치할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 굽힘 등의 외력이 작용했을 때에, 커버 부재(31, 32)가 IC 태그(1) 위를 슬라이드하므로, IC 태그(1)에 작용하는 힘을 분산할 수 있다. 그 때문에, 커버 부재(31, 32)는, IC 태그(1) 혹은 보강 부재(21, 22)에 대해서, 접착하지 않고, 단지 재치(載置)하는 것만으로도 괜찮다. 단, 제조 시의 위치 결정을 위해서, 일부만, 접착제에 의해, 커버 부재(31, 32)와 IC 태그(1) 또는 보강 부재(21, 22)에 접착할 수 있다. 단, 후술하는 바와 같이, 외력이 작용했을 때에 보강 부재(21, 22)에 의한 부하로부터 IC 태그(1)를 보호하기 위해, 적어도 보강 부재(21, 22)의 주위에서는, 커버 부재(31, 32)와 IC 태그(1)가 접착하지 않도록 할 필요가 있다. 그 범위는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 보강 부재(21, 22)의 바깥 가장자리(outer peripheral edge)로부터 0.1㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.4㎜ 이상, 커버 부재(31, 32)와 접착하지 않는 범위가 설치되는 것이 바람직하다.

또한, 상기의 예에서는, 커버 부재(31, 32)를 IC 태그(1)의 상면측 및 하면측 양측에 배치하지만, 적어도 보강 부재(21, 22)가 배치되는 측에 배치되면 괜찮다. 따라서, 보강 부재가 1개인 경우에는, 커버 부재도 1개로 할 수도 있다. 또한, 커버 부재(31, 32)의 크기, 형상은 특별히 한정되지 않고, 적어도 보강 부재(21, 22)를 덮는 크기, 형상이면 괜찮다. 또한, 커버 부재(31, 32)를 구성하는 재료는, 특별히 한정되지 않고, 상술한 기재(13, 14)나 보강 부재(21, 22)와 동일한 수지 재료 외에, 종이 등으로 형성할 수 있다.

<4. 피복 부재>

계속해서, 피복 부재(4)에 대해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 피복 부재(4)는, 상술한 IC 태그(1), 보강 부재(21, 22), 및 커버 부재(31, 32)를 수용하기 위한 것으로, 내부 공간을 가지도록 형성된다. 그 때문에, 피복 부재(4)는, 예를 들면, 한 쌍의 시트 형상 피복재(41, 42)의 가장자리끼리 고정한 봉투 형상의 부재로 할 수 있다. 이 때, 피복재(41, 42)의 가장자리(411, 412)끼리는, 여러 가지 방법으로 고정할 수 있지만, 예를 들면, 접착제, 또는 고주파 웰더(welder), 히트씰(heat seal) 등에 의한 용착에 의해, 고정할 수 있다.

피복 부재(4)는, 직포, 수지 재료 등, 여러 가지 재료로 형성할 수 있지만, 예를 들면, 천에 고무를 함침시킨 천에 의해 형성할 수 있다. 피복 부재(4)로서 천을 이용함으로써, 후술하는 바와 같이, 고무 제품(5)과 일체화시킬 때에 발이나 코 등 실과 실의 틈새로부터 공기가 빠지기 때문에, 기포가 발생하지 않는다. 더욱이, 천은 일체화시킬 때에 가열 및 가압해도, 예를 들면 고무 시트와 같이 연화하지 않고 흐르는 경우가 없다. 그 때문에, 형상(두께)이 거의 변화하지 않고, 일체화시킬 때의 온도나 압력의 조건이 달라도 치수의 불균형 등이 생기기 어렵고, 설계 그대로의 가공이 하기 쉬워진다. 또한, 신축성을 갖지 않는 천을 이용하면, IC 태그 수용체(10)의 내(耐)구부림성이나, 후술 하는 고무 제품의 성형 시에, 가공성이 부족해지기 때문에, 신축성을 가지는 천인 것이 바람직하다.

신축성을 가지는 천은, 직포여도 편포여도 괜찮다. 직포의 경우, 날실 및 씨실 중 적어도 한쪽이, 신축성을 가지는 실로 구성되어 있으면 괜찮다. 이러한 신축성을 가지는 실로서는, 예를 들면, 열수축시킨 실(예를 들면 울리사(wooly thread) 등), 스판덱스(spandex), 연사(twisted yarn) 등을 들 수 있다. 편물의 경우는, 뜨개 방법으로 신축성을 부여할 수 있기 때문에, 편물을 구성하는 실은 특별히 한정되지 않고, 상기와 같은 신축성을 가지는 실을 이용할 수도 있다.

천의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 원단의 목부(目付)가 바람직하게는 80~500g/m² 정도의 천이 이용된다. 예를 들면, 범포와 같은 두꺼운 천을 이용함으로써, 내구부림성 등의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.

이러한 천에 함침시키는 고무(즉, 피복재(2)에 포함되는 고무)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 니트릴고무, 클로로프렌고무, 클로로설폰화폴리에틸렌, 폴리부타디엔고무, 천연고무, 에틸렌프로필렌고무(EPM), 에틸렌프로필렌디엔고무(EPDM), 수소화니트릴고무(H-NBR), 미라블우레탄, 아크릴고무, 실리콘고무, 플루오로고무, 카복실화니트릴고무 등을 들 수 있다. 이러한 고무는, 1종만을 이용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합해 이용할 수도 있다. 피복 부재(4)에 포함되는 고무는 미가류 고무(unvulcanized rubber)가 바람직하다.

피복 부재(4)에 포함되는 고무의 양은, 후술의 고무 제품(5)과 접착 가능한 양이면 특별히 한정되지 않는다. 천의 종류나 두께에 따라서 다르지만, 고무는, 천 1m²당 50~300g 정도의 비율로 함침시키는 것이 바람직하다. 또한, 피복 부재(4)를 한 쌍의 피복재(41, 42)로 형성하는 경우에는, 각 피복재(41, 42)는, 동일한 재료로 형성될 수도 있고, 다른 재료로 형성될 수도 있다.

<5. 고무 제품에의 부착>

상술한 IC 태그 수용체(10)와 일체화시키는 고무 제품(피부착부재)(5)으로서는, 예를 들면, 매트나 벨트 등의 시트 형상 제품이나, 타이어, 타이밍 벨트, 면진재, 조인트, 튜브, 호스 등, 적어도 일부가 고무 재료로 형성된 것을 들 수 있다. 고무로서는, 예를 들면 상술한 고무를 들 수 있으며, 1종만을 이용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합해 이용할 수도 있다.

고무 제품(5)을 형성하는 고무는 미가류의 고무가 바람직하다. 고무 제품(5)을 형성하는 고무는, 피복 부재(4)에 포함되는 고무와 동종의 고무가 바람직하고, 모든 고무가 미가류의 고무인 것이 보다 바람직하다. 동종의 고무를 이용함으로써, 고무 제품(5)과 IC 태그(1)와 피복 부재(4)를 보다 용이하게 접착시키기 쉽고, 모두 미가류의 고무인 경우에는 일체 성형할 때에 가류(加硫)되어, 피복 부재(4)에 포함되는 고무와 고무 제품(5)을, 보다 높은 접착력으로 접착할 수 있다. 그 결과, IC 태그(1)에 물이 전해지기 어렵고, 내수성이 우수한 IC 태그 부착 고무 제품을 얻을 수 있다.

고무에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 예를 들면, 가공조제, 가소제, 착색제, 자외선 흡수제, 노화 방지제 등의 각종 첨가제가 첨가될 수도 있다.

이어서, IC 태그(1)를 고무 제품(5)에 부착하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 도 1에 도시한 IC 태그 수용체(10)를 준비하고, 이것을 고무 제품(5)의 표면에 배치한다. 이어서, 도 6에 도시한 바와 같이, 소정의 가열 가압 조건 하에서 일체 성형 처리(예를 들면, 프레스 성형)하고, 고무 제품(5)과 피복 부재(4)에 포함되는 고무를 접착시킨다. 예를 들면, 고무 제품(5) 또는 피복 부재(4)에 포함되는 고무가 미가류이면, 이 성형 처리 시에 가류되어, 높은 접착력으로 접착된다. 또한, 고무 제품(5)이 가류 끝난 제품이어도, 높은 접착력으로 접착된다. 이것은, 피복 부재(4)가 천으로 구성되어 있기 때문에 다수의 미세한 요철이 존재하여, 접착 시에 높은 앵커 효과(anchor effect)가 발휘되기 때문이다. 또한, 프레스 성형에 의해, 커버 부재(31, 32)는, IC 태그(1) 및 보강 부재(21, 22)에 따라서 변형한다. 이 때, 커버 부재(31, 32)는, 적어도 보강 부재(21, 22)의 주위에서는 IC 태그(1)가 접착되어 있지 않기 때문에, 보강 부재(21, 22)의 주위에는, 커버 부재(31, 32)와 IC 태그(1) 사이에 틈새(S)가 형성된다. 이와 같이 하여, 고무 제품(5), IC 태그 수용체(10)가 일체화된다.

가열 가압 조건은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 150~220℃ 정도로 가열되며, 바람직하게는 통상의 가류에 필요한 온도로 가열된다. 처리 시간은, 바람직하게는 3~30분 정도이다. 더욱이, 처리 시, 바람직하게는 0.2~5㎫ 정도의 압력으로 가압된다. 높은 접착이 필요한 경우는, 0.5㎫ 이상의 압력으로 가압하는 것이 바람직하다. 또한, 가류 고무에 대해서 접착시키는 경우도, 고압 조건 하에서 처리하는 것이 바람직하고, 0.5㎫ 이상의 압력으로 가압하는 것이 바람직하다.

상기 예에서는, IC 태그 수용체(10)를 직접 고무 제품에 부착하지만, 예를 들면, 다음과 같이 할 수도 있다. 우선, 도 7에 도시한 바와 같이, IC 태그 수용체(10)를 고무제 시트(8) 상에 배치하고, 그 후, 상기와 같이 일체 성형 처리를 실시한다. 이 고무제 시트(8)는, 상술한 고무 제품의 재료와 동일하다. 이렇게 하여, 일체적으로 형성된 IC 태그 수용체(10)와 고무제 시트(8)를 고무 제품(5)에 부착한다. 이 때, 고무제 시트(8)를 접착제에 의해 고무 제품(5)에 고정할 수 있다.

혹은, 도 8에 도시한 바와 같이, 고무 제품(5)에 오목부(51)를 형성하고, 이 오목부(51)에 IC 태그 수용체(10)를 배치한 후, 상기 일체 성형 처리를 실시할 수도 있다. 또한, 도 7 및 도 8은, 일체 성형 전 상태를 도시한다.

<6. 특징>

본 실시형태에 따른 IC 태그 수용체(10)는, 커버 부재(31, 32)가 보강 부재(21, 22)를 덮고 있지만, 적어도 보강 부재(21, 22)의 주위에서는, 커버 부재(31, 32)와 IC 태그(1)가 접착되어 있지 않다. 그 때문에, 예를 들면, 도 6에 도시한 바와 같이, 고무 제품(5)과의 일체 성형 처리에 있어서, 가압되었을 때, 보강 부재(21, 22)의 주위에 있어서, 커버 부재(31, 32)와 IC 태그(1) 사이에 틈새(S)(공기층)를 형성할 수 있다. 이것에 의해, 다음의 효과를 얻을 수 있다.

예를 들면, 커버 부재(31, 32)가 보강 부재(21, 22)의 주위에서, IC 태그(1)와 접착되는 경우에는, 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 보강 부재(21, 22)의 주위에 있어서 커버 부재(31, 32)와 IC 태그가 밀착하고 있다(도 9의 화살표 부분). 그 때문에, IC 태그 수용체(10)에 힘(F)이 작용해 굴곡하면, 보강 부재(21, 22)의 외연부(外緣部)(X)에 있어서, IC 태그(1)가 굴곡하여, 안테나(12)가 단선되는 등의 손상 우려가 있다.

이것에 대해서, 본 실시형태에 따른 IC 태그 수용체는, 도 9(b)에 도시한 바와 같이, 보강 부재(21, 22)의 외연부에 틈새(S), 즉 공기층이 형성되기 때문에, 힘(F)에 의해 굴곡해도, 공기층에 의해, 보강 부재(21, 22)의 외연부에 응력이 집중하는 것이 완화된다. 그 결과, 안테나의 단선을 방지할 수 있다. 특히, 경질의 커버 부재(31, 32)를 이용하면, 성형 시에, 보강 부재(21, 22)의 형상에 따라서 변형하기 어렵기 때문에, 공기층(S) 이 생기기 쉬워진다. 따라서, 안테나의 단선을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 이 공기층에 의해, 일체 성형 시의 압력의 집중도 완화될 수 있기 때문에, 성형 시의 안테나의 단선도 방지할 수 있다.

<7. 변형예>

이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에서, 여러 가지 변경이 가능하다. 그리고, 이하에 나타내는 복수의 변형예는 적절하게 조합하는 것이 가능하다.

<7-1>

상기 실시형태에서는, IC 태그 수용체(10)를 고무 제품(5)에 부착하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 고무 제품 이외의 제품에, 접착제, 양면 테이프, 용착, 바느질(sewing) 등의 여러 가지 방법에 따라 부착할 수도 있으며, 특히, 설치 시, 또는 사용 시에 가압될 가능성이 있는 제품이면, 상술한 효과를 얻을 수 있어, 특히 유리하다.

<7-2>

상기 실시형태에서는, 보호 시트(71, 72)를 이용하지만, 보호 시트는 필수가 아니고, IC 태그(1)를 커버 부재(31, 32)로 직접 덮을 수도 있다.

<7-3>

상기 실시형태에서는, 일체 성형 전에 평탄한 커버 부재(31, 32)를 준비하고, 성형에 의해 커버 부재(31, 32)를 IC 태그(1)나 보강 부재(21, 22)에 따르도록 변형하고 있지만, 보강 부재(21, 22)의 주위에 공기층(S)이 형성되는 한에 있어서는, 성형 전에 IC 태그(1)나 보강 부재(21, 22)에 따른 형상으로 할 수도 있다.

<7-4>

상기 실시형태에서는, 피복 부재(4)를 봉투 형상으로 형성하고 있지만, 시트 형상으로 형성할 수도 있다. 이 경우, 피복 부재(4)는, IC 태그(1), 보강 부재(2), 및 커버 부재(3)의 한 면만을 덮게 되고, 이것에 의해 본 발명에 따른 IC 태그 수용체를 구성한다. 그리고, 이것을 고무 제품(5)에 부착하는 경우에는, 도 10에 도시한 바와 같이, 고무 제품(5) 위에, IC 태그 수용체(10), 즉 IC 태그(1), 보강 부재(2), 및 커버 부재(3)를 배치하고, 이것을 덮도록 피복 부재(4)를 배치한다. 그리고, 피복 부재(4)의 주연부(周緣部)(45)를 상술한 일체 성형 처리에 의해 고무 제품(5)에 고정한다(도 10의 점선 상태). 이러한 모양에서도, 본 발명에 따른 IC 태그 수용체, 및 IC 태그 부착 고무 제품을 구성할 수 있다.

<7-5>

IC 태그(1)는, 여러 가지 것을 이용할 수 있으며, 상기와 같은 다이폴 안테나를 이용한 것 이외에, 패치 안테나를 이용한 것이어도 괜찮고, 보강 부재로 보호되는 IC칩이 구비되어 있으면 괜찮다. 또한, IC 태그의 형상도 특별히 한정되지 않고, 상기와 같은 장척 형상 외에, 직사각형, 원형, 다각형 등, 용도에 맞추어 여러 가지 형상으로 할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

<1. 실시예 및 비교예의 준비>

이하와 같이, 실시예 1~5 및 비교예에 따른 IC 태그 부착 고무 제품을 준비했다.

(실시예 1)

실시예 1은, 이하의 부재로 구성되어 있다.

· IC 태그: ALIEN TECHNOLOGY사제 ALN-9640-FRA

· 제1 및 제2 보호 시트: PET기재의 두께 0.075㎜, 점착제의 두께 0.035㎜인 한 쌍의 PET 테이프(DIC(주)제, PF―075H). ALN-9640-FRA의 기재와 같은 크기이다.

· 제1 및 제2 보강 부재: 치수 7㎜*6㎜, 두께 0.5㎜의 PET 필름(미츠이화학(주)제, 벨클리어GAG)

· 제1 및 제2 커버 부재: IC 태그의 기재와 같은 크기로, 두께가 0.05㎜인 종이(선에이화연제). 단, IC 태그를 향하는 면에는, 실리콘 코트가 도포되어 있다

· 피복 부재(제1 및 제2 피복재): 한 쌍의 두께가 1㎜인 시트 형상 피복재(NBR를 함침시킨 나일론 66의 직물, 2/2 능직(twill weave))에 의해 구성했다.

· 고무 제품: 두께가 3㎜인 NBR제 시트

상기의 부재를 이용하여, 다음과 같이 실시예 1을 제작했다. 우선, IC 태그를 점착제를 통해, 한 쌍의 보호 시트 사이에 두고, 그 위에 각 보호 시트 위에, 보강 부재를 각각 접착제에 의해 고정했다. 보강 부재는, IC 태그의 IC칩을 덮도록 배치했다. 이렇게 하여, 보강 부재 부착 IC 태그를 제작했다. 이어서, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 피복재, 제1 커버 부재, 보강 부재 부착 IC 태그, 제2 커버 부재, 제2 피복재를 이 순서로 적층했다. 즉, 각 커버 부재와 IC 태그와는 접착하고 있지 않다. 계속해서, 제1 피복재와 제2 피복재의 가장자리끼리를 고주파 웰더에 의해 용착하여, IC 태그 수용체를 얻었다. 이것에 계속해서, IC 태그 수용체와 고무 제품을 일체 성형 처리를 제공하여, 도 7에 도시한 IC 태그 부착 고무 제품을 제작했다. 처리는 200℃, 0.3㎫의 가열 가압 조건 하에서, 6분간 실시했다.

(실시예 2)

보호 시트로서, 두께 0.075㎜의 종이를 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 동일하다.

(실시예 3)

보호 시트로서, 두께 0.1㎜의 PET 필름을 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 동일하다.

(실시예 4)

커버 부재로서, 두께 0.1㎜의 PET 필름(닙파주식회사제, PET100X1-V4)을 사용했다. 단, IC 태그를 향하는 면에는, 실리콘 코트를 입혔다. 이외는, 실시예 1과 동일하다.

(실시예 5)

보강 부재로서, 총 두께 0.3㎜이고 기재의 PET 두께가 0.25㎜인 PET기재 양면 테이프(니치에이화공제 Neo Fix 300)를 사용하고, 커버 부재로서, 두께 0.1㎜의 PET 필름(토오레제 루미러 S10)을 사용했다. 이외는, 실시예 1과 동일하다.

(비교예)

실시예 1의 구성 중, 한 쌍의 커버 부재를 사용하지 않고, 또한, 보호 시트로서, 두께 0.075㎜의 PET 필름을 사용했다. 다른 구성은, 실시예 1과 동일하다.

<2. 평가 시험>

실시예 1~5 및 비교예로 얻은 IC 태그 부착 고무 제품을 5개씩 준비하고, 데마챠 굴곡 시험기(FT-1524, (주)우에시마제작소제)를 이용하여, 반복 굴곡을 실시했다. 그 후, Tagformance Lite(출력: 3.28WEIRP)를 이용해, 800~1000Hz의 판독 거리(reading distance)를 측정하여, 판독 거리가 저하하지 않는 것을 확인했다. 굴곡 시험 조건은 아래와 같다. 또한, 「이철(裏凸)」은 IC 태그 부착 고무 제품의 고무 제품면측이, 굴곡 시에 튀어나오게 되고, 「표철(表凸)」은 IC 태그 부착 고무 제품의 피복재면측이, 굴곡 시에 튀어나오게 되도록, 굴곡시키는 것을 의미한다.

시험 온도: 23±2℃

왕복 운동: 300회/분

파지기구 사이의 거리: 최대 시(최대 신장) 78㎜, 최소 시(최대 굴곡) 18㎜

운동 거리: 60㎜

굴곡 횟수: (1) 이철 1000회→표철 1000회, (2) 이철 2000회→표철 2000회, (3) 이철 12000회→표철 12000회

결과, 이하와 같으며, 표 1에는, 시험 수 5개 중, 판독 거리가 저하하지 않는 수를 나타낸다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 굴곡 시험 후에, 판독 거리에 따른 시험을 실시한 바, 굴곡 횟수가 1000회, 2000회의 시험에 있어서는, 실시예 1~5는, 5개의 샘플 모두 굴곡 시험 전의 판독 가능한 가능한 거리와 거의 동일했다. 한편, 비교예는, 모든 샘플로 굴곡 시험 전의 판독 가능한 거리보다 판독 거리가 저하됐다. 따라서, 실시예 1~5는, 내구성이 우수한 것을 알았다. 한편, 비교예는, 커버 부재를 사용하지 않기 때문에, 피복재가 직접 보강 부재 및 IC 태그를 압압했다고 생각할 수 있으며, 그 결과, IC 태그에 단선 등의 손상이 발생한다.

또한, 굴곡 횟수를 한층 더 늘려, 12000회로 시험을 실시한 바, 커버 부재를 수지 필름으로 형성한 실시예 4, 5는, 모든 샘플에서 판독 가능 거리가 저하되지 않았다. 한편, 커버 부재를 종이로 형성한 실시예 1~3은, 5개 중, 1개로 판독 가능 거리가 저하됐지만, 굴곡 횟수가 12000회는, 예를 들면, 고무 제품의 사용에 있어서, 통상 상정되지 않을 만큼 매우 많은 횟수이다. 따라서, 2000회의 굴곡 시험에 있어서, 판독 가능 거리가 저하하지 않은 실시예 1~3도 충분히 내구성이 있다고 할 수 있다. 그리고, 12000회의 굴곡 시험에서도 성능이 저하되지 않은 실시예 4, 5는, 매우 높은 내구성을 가지고 있는 것을 알았다.

1: IC 태그
10: IC 태그 수용체
11: IC칩
12: 안테나
21, 22: 보강 부재
31, 32: 커버 부재
4: 고무 제품(피부착부재)

Claims

피부착부재에 부착되는 IC 태그 수용체(tag container)로서,
IC칩, 및 해당 IC칩에 격납된 정보를 전기적으로 송수신하는 안테나를 구비한 IC 태그와,
상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면에 배치되어, 상기 IC칩을 덮는, 적어도 1개의 보강 부재와,
상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 적어도 상기 안테나 및 상기 보강 부재를 덮는, 적어도 1개의 시트 형상 커버 부재와,
상기 IC 태그 중 적어도 한쪽 면측에 배치되어, 해당 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를 덮고, 상기 피부착부재에 부착 가능한, 피복 부재,를 구비하고,
상기 커버 부재는, 상기 IC 태그 중 적어도 일부를 따라 슬라이드 가능하게 구성되며, 상기 보강 부재의 주위에 있어서, 상기 커버 부재는 상기 IC 태그에 접착되어 있지 않은, IC 태그 수용체.
청구항 1에 있어서, 2개의 상기 보강 부재와, 2개의 상기 커버 부재를 구비하고,
상기 IC칩의 양면이, 상기 각 보강 부재로 각각 덮이고,
상기 각 보강 부재가, 상기 각 커버 부재로, 각각 덮여 있는, IC 태그 수용체.
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 커버 부재는, 수지 재료로 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피복 부재는, 상기 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재를 수용하는 봉투 형상으로 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피복 부재는, 고무가 함침된 천에 의해 형성되는, IC 태그 수용체.
청구항 5에 있어서, 상기 고무가 미가류(unvulcanized)인, IC 태그 수용체.
청구항 5 또는 6에 기재된 IC 태그 수용체와,
적어도 일부가 고무 재료로 형성되어, 상기 IC 태그 수용체의 상기 피복 부재와 접착되는 피부착부재,를 구비하는, IC 태그 부착 고무 제품.
청구항 7에 있어서, 상기 IC 태그 수용체의 피복 부재는, 시트 형상으로 형성되고,
상기 IC 태그, 상기 보강 부재, 및 상기 커버 부재는, 상기 피복 부재와 상기 피부착부재 사이에 배치되어,
상기 피복 부재의 가장자리가 상기 피부착부재의 고무 재료에 접착되어 있는, IC 태그 부착 고무 제품.