KR20180043203A - 고속 플러그 - Google Patents

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KR20180043203A
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forming
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vias
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KR1020177034799A
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Inventor
저스틴 와그너
Original Assignee
센티넬 커넥터 시스템즈, 아이엔씨.
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Publication date
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Abstract

상면, 저면, 대향하는 측면 및 대향하는 단부면을 갖는 기판과, 상기 기판의 접지면과, 상기 접지면과 전기통신이 되는 기판 측면상의 접지 스트립으로 구성되되, 상기 접지 스트립은 기판의 접지면과 전기적으로 연결되는 통신플러그가 개시된다.

Description

고속 플러그{HIGH SPEED PLUG}
관련출원에 대한 상호참조
본 출원은 고속 플러그(high speed plug)란 발명의 명칭으로 2015년 7월 21일 출원된 미국 가출원 번호 제62/195,027 및 고속 플러그(high speed plug)란 발명의 명칭으로 2015년 11월 25일 출원된 미국 정식출원 번호 제14/952,458호를 기초로한 우선권을 주장하는 정식 특허출원이다.
현재의 네트워크 플러그 기술은 플러그의 제일부분에 연결된 케이블로부터 플러그의 제2부분에 연결된 장치로 전송될 데이터의 양을 제한한다. 데이터 통신속도가 증가하면, 두 지점 사이에 적절하게 접지된 연결을 제공할 필요성이 중요해진다.
현재, 네트워크 연결들의 접지는 플러그에 대한 접지선(grounding wire)의 수동조작을 필요로 한다. 흔히, 이러한 수동조작은 부적당한 접지연결로 이어지며, 이는 과도신호(transient signal)에 따른 데이터 손실로 이어질 수 있다. 또한, 플러그의 수동조작은 각 연결을 종료하고 테스트하기 위한 부가적인 노동량(man hour)을 필요로 하므로, 네트워크 연결지점들의 설치비용을 증가시킨다.
플러그의 수동조작이 없는 적절한 접지연결을 생성하는 플러그에 대한 요구가 존재한다.
본 발명의 일 실시예는 상면, 저면, 대향하는 측면 및 대향하는 단부면을 갖는 기판과, 상기 기판의 접지면과, 상기 접지면과 전기통신이 되는 기판 측면상의 접지 스트립으로 구성되되, 상기 접지 스트립은 기판의 접지면과 전기적으로 연결되는 통신플러그를 개시한다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 기판의 측면에 복수의 개구를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 기판의 하나에 복수의 핀 바이어를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 기판에 복수의 전선 바이어를 포함하되, 전선 바이어는 상기 각 개구에 인접해 위치할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 각 전선 바이어 둘레의 기판 표면에 형성되는 연결패드를 포함할 수 있다
또 다른 실시예에서, 상기 연결패드는 전선의 주연부 둘레로 연장되는 원형부분과 상기 기판개구를 향하는 원형부분으로부터 연장되는 삼각형부분으로 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 기판의 상면에 복수의 트레이스를 포함하되, 각 트레이스는 연결패드를 통해 핀으로부터 연장될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 복수의 트레이스 중 적어도 두개는 기판의 저면에 위치할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 상기 전선 바이어 내로 삽입되는 부분과 상기 연결패드를 피복하는 부분을 갖는 고정유닛을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그는 기판의 접지면에 인접한 제2의 접지를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 기판의 저층을 형성하는 단계, 제1 접지면을 포함하는 하부층을 상기 저층상에 형성하는 단계, 또 다른 접지면을 갖는 중간층을 상기 접지층상에 형성하는 단계, 기판에 최상층을 형성하는 단계, 기판에 핀 바이어를 형성하는 단계, 기판의 대향하는 측부에 개구를 형성하는 단계, 전선 바이어를 기판의 각 개구에 인접하게 형성하는 단계, 상기 제1 및 2 접지층과 전기통신이 되는 접지외면을 상기 기판의 최상층과 저층상의 기판의 대향하는 측부에 형성하는 단계, 및 상기 최상층과 저층 상에 전선 바이어와 핀 바이어 간의 트레이스를 형성하는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법을 개시한다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그의 제조방법은 상기 각 핀 바이어에 핀을 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그의 제조방법은 상기 각 전선 바이어 둘레에 연결 패드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 연결 패드를 형성하는 단계가 전선의 주연부 둘레로 연장되는 원형부분과 상기 기판개구를 향하는 원형부분으로부터 연장되는 삼각형부분을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 트레이스를 형성하는 단계가 각 핀 바이어로부터 대응하는 연결패드까지의 트레이스를 형성할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그의 제조방법은 기판을 플러그 하우징으로 삽입하는 단계를 포함하되, 플러그 하우징은 기판에 형성된 개구에 대응하는 플러그 하우징의 측부에 개구를 가질 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 트레이스를 형성하는 단계가 기판의 최상면에 제1군의 트레이스를 형성하고 기판의 저면에 제2군의 트레이스를 형성하는 단계로 구성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 통신플러그의 제조방법은 고정유닛의 핀을 각 전선 바이어로 삽입하며 고정유닛의 저부를 상기 핀을 수용하는 전선 바이어에 대응하는 연결패드 위에 위치시키는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 플러그 하우징이 핀을 수용하는 크기를 갖는 복수의 구멍을 상기 핀 바이어 위에 가질 수 있다.
또 다른 실시예에서, 각 고정유닛이 하나의 전선을 연결패드과 전기통신이 되도록 고정할 수 있다.
본 발명의 제한 없는 이익 및 장점을 포함하는 상세사항이 후술될 상세한 설명 및 첨부도면을 참조하면 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 좀더 명확해 질 것이다.
도 1A는 본 발명에 따른 고속 통신 플러그를 보여준다.
도 1B는 IDC가 제거된 바이어와 납땜 패드의 확대도이다.
도 1C는 바이어에 설치된 IDC를 포함하는 플러그의 측면도이다.
도 2는 다층 고속 플러그의 저층의 상면도이다.
도 3은 다층 고속 플러그의 제2층의 상면도이다.
도 4는 다층 고속 플러그의 제3층의 상면도이다.
도 5는 다층 고속 플러그의 상층의 상면도이다.
도 6은 다층 고속 플러그의 최상층을 보여준다.
도 7은 다층 고속 플러그의 하층의 상면도이다.
도 8은 플러그의 일 실시예를 보여준다.
도 9는 잭 내로 삽입된 도 8의 플러그를 보여준다.
도 10은 잭과 결합하는 도 8의 플러그의 전면도이다.
도 11은 도 8의 플러그의 기판상의 접지 스트립을 보여준다.
도 12는 도 8의 기판과 접지 스트립의 측면도이다.
도 13은 잭 내로 삽입된 도 8의 플러그의 측면도이다.
도 14는 연결 탭이 바이어 내로 삽입된 상태의 도 8에 도시된 기판의 상면도이다.
도 15는 고속 통신 플러그의 일 실시예를 보여준다.
도 16A는 도 15에 도시된 고속 통신 플러그의 기판의 최상층을 보여준다.
도 16B는 최상층에 인접하여 위치하는 기판의 하부층을 보여준다.
도 16C는 기판의 저층을 보여준다.
도 17은 플러그 하우징 내로 삽입된 기판을 보여준다.
도 18은 플러그 하우징 내로 삽입된 기판의 상면도이다.
도 19는 고속 통신 플러그의 절취도이다.
도 1A는 본 발명에 따른 고속통신 플러그(100)를 보여준다. 플러그(100)는 기판을 관통하는 제1군의 바이어(104)를 갖는 기판(102)을 가지며 각 바이어(104)는 트레이스(106)에 의해 제2 바이어(108)에 연결된다. 트레이스(106)는 기판(102)의 상면에 형성되며 구리와 같은 전도성 금속으로 만들어진다. 복수의 절연변위접점(insulation displacement contact)("IDC")(112)이 바이어(108)에 위치된다. IDC(112)는, 구리를 포함하나 이에 한정되지 않는, 금속으로 만들어질 수 있다. 각 IDC(112)는 기판(102)의 개구(110) 위에 위치된다. 각 IDC(112)와 개구(110)는 전선 또는 케이블을 수용하도록 구성된다. 일 실시예에서 전선은 24 규격 케이블(gauge cable)이다. 다른 실시예에서 전선은 26 규격전선(gauge wire)이다. 또 다른 실시예에서 전선은 나사홈이 파인 전선이다. 또 다른 실시예에서 전선은 단선 전선(solid wire)이다.
개구(110)는 수평으로부터 일정한 각도로 오프셋(offset)되거나 기판(102)의 측면에 대해 수직일 수 있다. 일 실시예에서, 일군의 개구(110)는 오프셋되며 일군의 개구는 오프셋되지 않는다. 다른 실시예에서, 각 개구(110)는 오프셋된다. 또 다른 실시예에서, 개구(110)는 막혀 있으며 기판(102)을 탈출하지 않는다. 또 다른 실시예에서, 각 개구는 기판(102)의 측부에 수직하다. 또 다른 실시예에서, IDC(112)는 전선 가이드(미도시)를 포함한다.
도 1B는 IDC(112)가 제거된 바이어(108)와 납땜 패드(114)의 확대도이다. 납땜 패드(114)는 기판(102)의 상면에 형성되며 IDC(112)가 각 바이어(108) 내로 삽입될 때 IDC(112)를 기판(102)에 고정하도록 구성된다. 개구(110)와 바이어(108) 사이의 납땜 패드(114)의 일부는 실질적으로 삼각형 형상이다. 개구(110)와 납땜 패드(114) 사이의 기판(102) 상의 영역(116)은 전선이 IDC(112)로 삽입될 때 이동을 고려하여 비어있다. 도 1C는 바이어(108)에 설치된 IDC(112)를 포함하는 플러그(100)의 측면도이다. IDC(112)는 IDC(112)가 기판(100)의 상면에 평행하도록 납땜 패드(114) 상에 그리고 바이어(108) 내로 위치된다. IDC(112)를 납땜 패드(114) 위로 그리고 바이어 내로 삽입함으로써 IDC(112)의 전기용량(capacitance)이 감소된다.
도 2는 다층 고속 플러그의 저층의 상면도이다. 저층(200)은 제1군의 바이어(202)와 제2군의 바이어(204)를 포함하되 제1군의 바이어의 절반은 트레이스(206)에 의해 대응하는 제2군의 바이어(204), 접지면(208), 및 복수의 접지 바이어(210)에 연결된다. 도 3은 다층 고속 플러그의 제2층의 상면도이다. 제2층은 제1군의 바이어(202), 제2군의 바이어(204), 및 접지면(302)을 포함한다. 도 4는 다층 고속 플러그의 제3층의 상면도이다. 제3층은 제1군의 바이어(202), 제2군의 바이어(204), 및 접지면(402)을 포함한다.
도 5는 다층 고속 플러그의 상층의 상면도이다. 상층은 제1 바이어(202)와 제2 바이어(204)를 포함한다. 하층의 제2 바이어(204)와 연결되지 않는 제1 바이어(202)는 트레이스(506)를 통해 연결된다. 접지면(500)은 접지 바이어(210) 영역에서 상층의 표면을 가로질러 연장된다. 도 6은 다층 고속 플러그의 최상층을 보여준다. 최상층은 제1 바이어(202)와 제2 바이어(204), 그리고 접지면(600)을 포함한다. 도 7은 다층 고속 플러그의 하층의 상면도이다. 하층은 접지 바이어(208)와 함께 제1 바이어(202)와 제2 바이어(204)를 포함한다.
조립될 때, 제1 바이어(202)와 제2 바이어(204)는 다층 플러그의 각 층을 관통하여 연장된다. 접지 바이어(208)는 다층 플러그의 각 층을 관통하여 연장되어 각 층의 접지면을 전기적으로 연결한다.
도 8은 플러그(800)의 일 실시예를 보여준다. 제1군의 바이어(804)는 기판(802)을 관통하여 형성되되 제1군 바이어의 각각은 트레이스(미도시)에 의해 제2군의 바이어(미도시)에 연결된다. 접지 스트립(806)은 제1군의 바이어(804)와 제2군의 바이어(미도시) 사이의 기판 측부상에 형성된다. 접지 스트립(806)은 기판(802)의 적어도 하나의 접지면과 전기적으로 연결된다. 접지 스트립(806)은 기판(802)의 측면에 형성되되 이 측면은 기판(802)의 상면에 수직하다. 접지 스트립(806)은, 금 또는 구리를 포함하나 이에 한정되지 않는, 임의의 전도성 재료로 만들어 질 수 있다.
도 9는 잭(900) 내로 삽입된 도 8의 플러그를 보여준다. 잭(900)은 접지면(902)을 포함한다. 일 실시예에서 잭(900)은 RJ-45 잭이며 플러그(800)는 RJ-45 플러그이다. 접지면(902)은 각 접지면이 플러그(800)의 각 접지 스트립(806)과 전기접속하도록 잭(900)에 위치된다. 플러그(800)가 잭(900)으로 삽입되면, 접지 스트립(806)과 접지면(902)은 잭(900), 플러그(800), 및 잭(900)에 연결된 회로판(circuit board)(미도시) 간에 접지연결을 생성한다.
도 10은 잭(900)과 결합하는 플러그(800)의 전면도이다. 플러그가 잭 내로 삽입될 때 접지면(902)은 접지 스트립(806)과 접촉한다. 플러그(800)가 잭(900)과 결합할 때 접지 스트립(806)이 잭(900)의 접지면(902)과 접하도록 플러그(800)상에 접지 스트립(806)을 형성함으로써 접지전선의 수동조작은 필요 없으며, 따라서 플러그(800)를 설치하는 비용이 감소한다. 더욱이, 플러그(800)가 적절히 잭(900)에 접지되므로 플러그(800)의 성능이 향상된다.
도 11은 플러그(800)의 기판(802)상의 접지 스트립(806)을 보여준다. 전선들의 연결을 위해 연결 탭(1100)이 바이어(804) 내로 삽입된다. 접지 스트립(806)은 기판(802)의 상면과 저면의 일부 및 기판(802)의 측부 둘레를 에워싸는 전도성 재료로 된 박막일 수 있다. 도 12는 기판(802)과 접지 스트립(806)의 측면도이다. 도 13은 잭(900) 내로 삽입된 플러그(800)의 측면도이다. 도 14는 연결 탭(1100)이 바이어(804) 내로 삽입된 상태의 기판(802)의 상면도이다.
도 15는 고속 통신 플러그의 일 실시예를 보여준다. 플러그(1500)는 기판에 형성되는 개구, 즉 슬롯(1504)을 갖는 다층 기판(1502)을 포함한다. 고정 유닛(1506)이 기판(1502) 저면의 최상부에 위치된다. 복수의 핀(1508)이 기판(1502)의 일 단부에 위치되며 두개의 구멍(1510)이 핀(1508)에 대향하는 기판(1502)의 단부에 형성된다. 접지 스트립(1512)은 핀(1508) 근방의 기판(1502)의 대향하는 측부에 형성된다.
도 16A는 도 15에 도시된 고속 통신 플러그(1500)의 기판의 최상층을 보여준다. 기판(1502)의 최상층은 핀(1508)을 수용할 수 있는 크기를 갖는 바이어(1600)를 포함한다. 트레이스(1602)는 각 바이어(1600)와 해당 개구(1504) 근방에 위치된 연결 패드(1604)를 기판(1502)의 대향하는 단부상의 상응하는 핀(1508)에 연결한다. 연결 패드(1604)는 도 1B에 도시된 연결 패드와 동일하다. 상면은 연결 패드(1604)의 일부를 상응하는 핀(1508)에 연결하는 트레이스(1602)를 포함하며, 저면은 트레이스로 다른 연결 패드(1614)를 상응하는 핀(1508)에 연결하기 위한 트레이스(미도시)를 포함한다. 접지외면(1614)은 바이어(1600) 근방의 기판(1502)의 대향하는 측부에 위치된다. 접지외면(1614)은 플러그가 조립될 때 접지 스트립(1512)과 맞물린다.
도 16B는 최상층에 인접하여 위치하는 기판의 하부층을 보여준다. 하부층은 바이어(1600)에 인접한 영역으로부터 바이어(1600)에 대향하는 기판(1502)의 측부에 인접한 영역까지 연장되는 접지면(1606)을 포함한다. 접지면(1606)은 구리 또는 구리합금을 포함하는 임의의 전도성 재료로 만들어질 수 있다. 바이어(1608)는 연결 패드(1604)를 기판(1600)의 뒷면에 연결하기 위하여 각 개구(1504) 근방에 위치된다. 도 16C는 하부층과 동일한 구성을 갖는 중간층을 보여준다. 하부층과 중간층의 접지면(1606) 모두 접지외면(1614)과 전기적으로 접하는 부분을 포함한다. 바이어(1600,1608)의 각각은 기판(1502)의 상면으로부터 저면까지의 통로를 제공하도록 각 층에 동심원상으로 정렬된다.
도 16C는 기판의 저층을 보여준다. 저층은 최상층 또는 기판(1502)을 기판(1502)의 저층에 연결하는 바이어(1608)를 포함하여서 바이어(1600)로 삽입된 핀(1508)은 최상층 표면을 저층 표면에 전기적으로 연결시킨다. 복수의 트레이스(1602)가 바이어(1600)를 뒷층 표면상의 연결 패드(1604)에 연결한다. 기판(1502)의 최상층 및 저층상의 각 연결 패드(1604)는 각 바이어(1608)가 최상층을 저층에 연결하도록 해당 바이어(1608) 위에 위치된다. 기판(1502)의 최상층 및 저층은 바이어(1600) 근방의 기판(1602) 단부상에 위치되는 접지외면(1614)을 포함한다. 접지외면(1614)은 접지 스트립(1614)과 접지면(1606) 사이의 연결을 제공하기 위해 기판(1502)의 하부층 및 중간층의 접지면(1606)에 전기적으로 연결된다. 일 실시예에서 저면상의 트레이스(1612)는 기판(1502)의 최상층 상의 트레이스(1602)에 연결되지 않은 바이어(1600) 및 연결패드(1604)를 위해 형성된다.
도 17은 플러그 하우징 내로 삽입된 기판을 보여준다. 플러그 하우징(1700)은 플라스틱 또는 금속을 포함하는 통신플러그 제조용의 공지의 재료로 만들어질 수 있다. 플러그 하우징(1700)의 각 측부는 전선구멍(1702)을 포함하되 각 전선구멍은 기판의 개구(1504)와 정렬되어 있다. 각 전선구멍(1702)은 단선(solid core) 또는 연선(撚線)(stranded wire)을 수용할 수 있는 크기를 갖는다. 일 실시예에서 전선은 #24전선이다. 다른 실시예에서 전선은 #22전선이다. 플러그는 기판의 크기와 밀도에 기초한 임의 개수의 전선을 수용할 수 있다. 일 실시예에서 기판은 한 쌍의 전선을 수용한다. 다른 실시예에서 기판은 12쌍의 전선을 수용한다. 전선(미도시)이 전선구멍(1702)으로 삽입되면, 전선은 전선구멍(1702)에 의해 전선구멍(1702)에 상응하는 기판(1502)의 고정 유닛(1506) 내로 안내되어 고정유닛(1506)과 결합함으로써 고정유닛(1506)을 통해 전선과 연결패드(604) 간에 전기적 연결을 제공하며 기판(1502)에 고정된다.
플러그 하우징(1700)은 플러그의 각 측부에 접지 개구(1704)를 포함하되 접지 개구(1704)는 기판(1502)이 플러그 하우징(1700)으로 삽입될 때 접지 스트립(1512)이 접지 개구를 통해 연장되도록 접지 스트립(1512)과 정렬된다. 플러그 하우징(1700)을 통해 접지 스트립(1512)을 노출함으로써 플러그는 어떤 부가적인 크림핑(crimping)이나 배선(wiring)없이도 고속통신 잭에 접지될 수 있어서 접지연결의 신뢰성을 향상시키고 플러그를 설치 및 접지하는데 요구되는 노동력을 감소시킨다. 플러그 하우징(1700)은 기판(1502)에 대향하는 플러그 하우징의 단부에 복수의 핀 구멍(1706)을 포함하되 각 핀 구멍은 기판(1502)이 플러그 하우징(1700)으로 삽입될 때 기판(1502)상의 핀(1508)과 정렬한다.
도 18은 플러그 하우징 내로 삽입된 기판의 상면도이다. 고정 유닛(1506)은 고정 유닛의 일 단부상에 위치하는 핀(1800)이 바이어(1608) 내로 삽입되도록 각 개구(1504)로 삽입된다. 고정유닛(1506)은 연결패드(1604) 위에(over) 위치하되 연결패드(1604)는 바이어(1608) 주연부 둘레로 연장된다. 고정유닛(1506)은 기판(1502)의 상면 및 저면상의 개구(1504)로 삽입된다. 고정유닛(1506)은 구리 또는 구리합금을 포함하는 임의의 전도성 재료로 만들어질 수 있다. 트레이스(1602)는 각 연결패드(1604)를 핀(1508)과 연결한다. 트레이스(1602)는 고정유닛(1506)의 핀(1800)을 핀(1508)과 연결시킬 수 있다.
도 19는 고속 통신 플러그의 절취도이다. 플러그는 복수의 바이어(1608)를 갖는 기판(1502)을 포함하되 각 바이어(1608)는 개구(1502)에 가장 가까운 바이어(1608) 측부에 삼각형 모양을 형성하며 바이어(1608)의 주연부 둘레로 연장되는 연결패드(1614)를 갖는다. 고정유닛(1506)은 그 일단부에 핀(1800)을 포함하되 각 핀(1800)은 상응하는 바이어(1608)와 결합할 수 있는 크기를 갖는다. 각 고정유닛(1506)은 핀(1800)을 바이어(1608) 내로 삽입하며 고정유닛(1506)의 뒷면을 고정 유닛(1506)이 연결패드(1614)를 피복하도록 기판의 표면에 평행하게 위치시킴으로써 각 개구(1502) 내로 삽입된다. 트레이스(1602,1612)는 각 연결 패드(1614)로부터 기판(1502)의 대향 단부의 상응하는 핀(1508)까지 연장된다. 트레이스(1602,1612)를 기판(1502)의 상면 및 저면 양자에 위치시킴으로써 기판으로 전달된 신호는 보다 양호하게 절연되며 따라서 간섭을 줄인다. 접지외면(1614)은 핀(1508) 근방의 기판(1502)의 대향측부 상에 위치되며 연결 잭과 플러그 사이의 접지연결을 제공한다.
본 개시에서 단수로 표시된 것들은 단수 및 복수를 포함하는 것으로 받아들여야 한다. 역으로, 복수로 표시한 것들은 적당한 경우에는 단수를 포함하여야 한다.
당업자는 여기에 개시된 바람직한 실시예에 대한 다양한 변경 또는 수정을 할 수 있음을 이해할 것이다. 이러한 변경 또는 수정은 본 개시의 범위와 정신으로부터 일탈하지 않으며 의도된 장점을 감소시키지 않는다. 따라서 이러한 변경 및 수정은 다음의 청구범위에 포함되어야 한다.

Claims (20)

  1. 상면, 저면, 대향하는 측면 및 대향하는 단부면을 갖는 기판,
    상기 기판의 접지면, 및
    상기 접지면과 전기통신이 되는 기판 측면상의 접지 스트립으로 구성되되,
    상기 접지 스트립은 기판의 접지면과 전기적으로 연결되는 통신플러그.
  2. 제1항에 있어서, 기판의 측면에 복수의 개구를 포함하는 통신플러그.
  3. 제1항에 있어서, 기판의 하나에 복수의 핀 바이어를 포함하는 통신플러그.
  4. 제1항에 있어서, 기판에 복수의 전선 바이어를 포함하되, 전선 바이어는 상기 각 개구에 인접해 위치하는 통신플러그.
  5. 제1항에 있어서, 각 전선 바이어 둘레의 기판 표면에 형성되는 연결패드를 포함하는 통신플러그.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결패드는 전선의 주연부 둘레로 연장되는 원형부분과 상기 기판개구를 향하는 원형부분으로부터 연장되는 삼각형부분으로 구성되는 통신플러그.
  7. 제5항에 있어서, 기판의 상면에 복수의 트레이스를 포함하되, 각 트레이스는 연결패드를 통해 핀으로부터 연장되는 통신플러그.
  8. 제7항에 있어서, 복수의 트레이스 중 적어도 두개는 기판의 저면에 위치하는 통신플러그.
  9. 제5항에 있어서, 상기 전선 바이어 내로 삽입되는 부분과 상기 연결패드를 피복하는 부분을 갖는 고정유닛을 포함하는 통신플러그.
  10. 제1항에 있어서, 기판의 접지면에 인접한 제2의 접지를 갖는 통신플러그.
  11. 기판의 저층을 형성하는 단계,
    제1 접지면을 포함하는 하부층을 상기 저층상에 형성하는 단계,
    또 다른 접지면을 갖는 중간층을 상기 접지층상에 형성하는 단계,
    기판에 최상층을 형성하는 단계,
    기판에 핀 바이어를 형성하는 단계,
    기판의 대향하는 측부에 개구를 형성하는 단계,
    전선 바이어를 기판의 각 개구에 인접하게 형성하는 단계,
    상기 제1 및 2 접지층과 전기통신이 되는 접지외면을 상기 기판의 최상층과 저층상의 기판의 대향하는 측부에 형성하는 단계, 및
    상기 최상층과 저층 상에 전선 바이어와 핀 바이어 간의 트레이스를 형성하는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 각 핀 바이어에 핀을 삽입하는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 각 전선 바이어 둘레에 연결 패드를 형성하는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 연결 패드를 형성하는 단계가 전선의 주연부 둘레로 연장되는 원형부분과 상기 기판개구를 향하는 원형부분으로부터 연장되는 삼각형부분을 형성하는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 트레이스를 형성하는 단계가 각 핀 바이어로부터 대응하는 연결패드까지의 트레이스를 형성하는 통신플러그의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서, 기판을 플러그 하우징으로 삽입하는 단계를 포함하되, 플러그 하우징은 기판에 형성된 개구에 대응하는 플러그 하우징의 측부에 개구를 갖는 통신플러그의 제조방법.
  17. 제11항에 있어서, 상기 트레이스를 형성하는 단계가 기판의 최상면에 제1군의 트레이스를 형성하고 기판의 저면에 제2군의 트레이스를 형성하는 단계로 구성되는 통신플러그의 제조방법.
  18. 제11항에 있어서, 고정유닛의 핀을 각 전선 바이어로 삽입하며 고정유닛의 저부를 상기 핀을 수용하는 전선 바이어에 대응하는 연결패드 위에 위치시키는 단계를 포함하는 통신플러그의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 플러그 하우징이 핀을 수용하는 크기를 갖는 복수의 구멍을 상기 핀 바이어 위에 갖는 통신플러그의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서, 각 고정유닛이 하나의 전선을 연결패드과 전기통신이 되도록 고정하는 통신플러그의 제조방법.
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