KR20180042219A - 양면 지문 센서 - Google Patents
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Abstract
센서는 상부 전도성 층에 있는 평행한 상부 픽업 라인들, 하부 전도성 층에 있는 평행한 하부 픽업 라인들, 중간 전도성 층에 있고 상기 상부 및 하부 픽업 라인들과 횡방향으로 배향된 평행한 구동 라인들, 상기 구동 라인들로부터 상기 상부 픽업 라인들을 분리시키는 제1 절연층, 및 상기 제1 절연 층과 반대쪽에 있고 상기 구동 라인들로부터 상기 하부 픽업 라인들을 분리시키는 제2 절연 층을 포함한다. 상부 전극 쌍들은 상부 픽업 전극이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 상부 전극 쌍은 상기 상부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제1 물체를 감지하는 임피던스를 갖는다. 하부 전극 쌍들은 하부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 하부 전극 쌍은 상기 하부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제2 물체를 감지하는 임피던스를 갖는다.
Description
관련 출원의 상호 참조
본 출원은, 전체 내용이 본 명세서에 병합된, 2015년 6월 23일자로 출원된, 가특허 출원 번호 62/183,422의 출원일의 35 U.S.C.§119(e) 하의 이익을 청구한다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로 지문으로 알려져 있는 표피의 융선(ridge) 패턴과 같은, 센서 부근에 또는 센서 주위에 위치된 물체를 전자적으로 감지(sensing)하기 위한 센서에 관한 것이다.
손가락 표면의 특성을 측정하기 위해 전극들을 포함하는 지문 센서는 잘 알려져 있다. 예를 들어, US 7,110,577, US 5,963,679, US 6,069,970, US 8,866,347 및 14/582,359는 다수의 개별 센서 소자를 포함하는 스트립 형상의 또는 매트릭스 유형의 센서를 갖는 상이한 임피던스 또는 커패시턴스 측정 원리에 기초한 센서를 기술한다.
지문 센서는 이 지문 센서가 제공하는 보안성 및 사용의 편의성으로 인해 PC, 태블릿, 스마트폰 및 스마트 카드와 같은 모든 종류의 디바이스에서 발견된다. 또한 지문 센서가 폭넓게 사용됨에 따라, 지문 센서가 잠재 지문(latent fingerprint)으로부터 생성된 스푸핑(spoof) 지문에 의해 스푸핑되는 것에 의해 보안 문제가 발생할 수 있다. 현재 기술의 지문 센서는 통상적으로 살아있는 손가락을 검출하는 것과 같은 추가적인 보안 조치에 의해 이 문제를 완화하려고 시도하지만, 이로 인해 지문의 오거부(false rejection)가 증가되고 사용의 편의성이 저하된다. 그리하여 지문 센서의 사용의 용이성을 저하시키지 않고 스푸핑 방지를 개선하도록 특별히 설계된 향상된 지문 센서가 이 업계에 요구된다.
이하에서는 본 명세서에 설명된 일부 양태의 기본적인 이해를 제공하기 위해 간략화된 내용을 제공한다. 본 '발명의 내용' 란은 본 명세서에 설명된 주제에 대한 전체적인 개요는 아니다. 본 '발명의 내용' 란은 주제의 핵심 소자 또는 중요 소자를 식별하려고 의도된 것도 아니고, 나중에 청구되는 청구범위를 한정하려고 의도된 것도 아니다. 그 유일한 목적은 나중에 제시된 보다 상세한 설명에 대한 서두로서 일부 개념을 간략화된 형태로 제시하려는 것이다.
본 발명의 양태는 상부 전도성 층에 있는 복수의 실질적으로 평행한 상부 픽업 라인, 하부 전도성 층에 있는 복수의 실질적으로 평행한 하부 픽업 라인, 중간 전도성 층에 있고 상기 복수의 픽업 라인과 횡방향으로 배향된 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인, 상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 상부 픽업 라인을 분리시키는 제1 절연 층, 상기 제1 절연 층과 반대쪽에 있고 상기 복수의 픽업 라인으로부터 상기 복수의 하부 픽업 라인을 분리시키는 제2 절연 층, 복수의 상부 전극 쌍으로서, 각 상부 전극 쌍은 상부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 상부 전극 쌍은 상기 상부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제1 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 상부 전극 쌍, 및 복수의 하부 전극 쌍으로서, 각 하부 전극 쌍은 하부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 하부 전극 쌍은, 상기 하부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제2 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 하부 전극 쌍을 포함하는 센서로 구현된다.
다른 양태에 따르면, 상기 상부 픽업 라인들은 상기 하부 픽업 라인들과 정렬된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 상부 픽업 라인들 및 상기 하부 픽업 라인들은 상기 구동 라인들에 실질적으로 수직으로 배향된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 중간 전도성 층은 상부의 실질적으로 평행한 구동 라인들, 상기 상부 구동 라인들과 정렬된 하부의 실질적으로 평행한 구동 라인들, 상기 하부 구동 라인들로부터 상기 상부 구동 라인들을 분리시키는 제3 절연 층, 및 각 상부 구동 라인을 하부 구동 라인에 쌍으로 연결하는 복수의 상호 연결부를 포함한다.
또 다른 형태에 따르면, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 통해 연장되는 전도성 비아(via)에 의해 상호 연결된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 하부 및 상부 구동 라인(들)은 상기 제3 절연 층을 넘어 연장되는 전도성 소자(들)에 의해 상호 연결된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 절연 층은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 또는 층상화된 복합 재료로 만들어진다.
본 발명의 양태는 상부 전도성 층에 있는 복수의 실질적으로 평행한 상부 픽업 라인, 하부 전도성 층에 있는 복수의 실질적으로 평행한 하부 픽업 라인, 중간 전도성 층에 있고 상기 복수의 픽업 라인과 횡방향으로 각각 배향된 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인, 상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 상부 픽업 라인을 분리시키는 제1 절연 층, 상기 제1 절연 층과 반대쪽에 있고 상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 하부 픽업 라인을 분리시키는 제2 절연 층, 복수의 상부 전극 쌍으로서, 각 상부 전극 쌍은 상부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 상부 전극 쌍은 상기 상부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제1 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 상부 전극 쌍, 및 복수의 하부 전극 쌍으로서, 각 하부 전극 쌍은 하부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 하부 전극 쌍은 상기 하부 전극 쌍에 접촉하거나 또는 근접한 제2 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 하부 전극 쌍을 포함하는 센서 시스템으로 구현된다. 신호 소스는 상기 구동 라인들 중 적어도 하나의 구동 라인에 신호를 제공하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 구동 라인은 상기 제1 및 제2 물체에 상기 신호를 전송하도록 구성된다. 검출 시스템은 상기 상부 전극 쌍들 중 적어도 하나 및 상기 하부 전극 쌍들 중 적어도 하나에 결과적인 임피던스를 검출하도록 구성되고, 상기 결과적인 임피던스들은 일반적으로 상기 제1 및 제2 물체의 지문으로 알려진 표피의 융선 패턴과 같은 특징부의 존재를 나타낸다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 상부 픽업 라인들은 상기 하부 픽업 라인들과 실질적으로 정렬된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 제1 및 제2 물체는 동시에 또는 순차적으로 신속히 연속적으로 감지된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 제1 및 제2 물체는 2개의 상이한 손가락이다.
또 다른 형태에 따르면, 상기 상부 픽업 라인들 및 상기 하부 픽업 라인들은 상기 구동 라인들에 실질적으로 수직으로 배향된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 구동 라인들은 상부의 실질적으로 평행한 구동 라인들, 상기 상부 구동 라인들과 정렬된 하부의 실질적으로 평행한 구동 라인들, 상기 하부 구동 라인들로부터 상기 상부 구동 라인들을 분리시키는 제3 절연 층, 및 각 상부 구동 라인을 하부 구동 라인에 쌍으로 연결하는 복수의 상호 연결부를 더 포함한다.
또 다른 양태에 따르면, 실질적으로 평행한 전극들의 상부 전도성 층, 상기 상부 전도성 층의 상기 실질적으로 평행한 전극들과 정렬된 실질적으로 평행한 전극들의 하부 전도성 층, 상기 상부 전도성 층을 분리시키는 제3 절연 층을 더 포함하는 상기 구동 라인들은 상기 상부 전극 및 하부 전극 모두와 임피던스 감지 접합부들을 형성하는 실질적으로 평행한 구동 라인들의 하나의 공통 그룹으로 분할될 수 있다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 통해 연장되는 전도성 비아에 의해 상호 연결된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 넘어 연장되는 전도성 소자에 의해 상호 연결된다.
또 다른 양태에 따르면, 상기 제3 절연 층은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 또는 층상화된 복합 재료로 제조된다.
본 발명의 주제의 다른 특징 및 특성뿐만 아니라 동작 방법, 구조의 관련 소자들 및 부분의 조합의 기능, 및 제조 경제는 본 명세서의 일부를 형성하는 모든 첨부 도면을 참조하여 이하의 상세한 설명을 고려할 때 더욱 명백해질 것이며, 여러 도면에서 동일한 참조 부호는 대응하는 부분을 나타낸다.
본 명세서에 포함되어 본 명세서의 일부를 형성하는 첨부 도면은 본 발명의 주제의 다양한 실시예를 도시한다. 도면에서, 동일한 참조 부호는 동일하거나 기능적으로 유사한 소자를 나타낸다.
도 1은 일 실시예에 따른 센서의 상부 사시도를 도시한다.
도 2는 대안적인 실시예에 따른 센서의 상부 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 센서 시스템의 상부 사시도를 도시한다.
도 1은 일 실시예에 따른 센서의 상부 사시도를 도시한다.
도 2는 대안적인 실시예에 따른 센서의 상부 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 센서 시스템의 상부 사시도를 도시한다.
본 발명의 주제의 양태는 다양한 형태로 구현될 수 있지만, 이하의 설명 및 첨부된 도면은 단지 본 발명의 주제의 특정 예로서 이들 형태 중 일부 형태를 설명하려고 의도된 것이다. 따라서, 본 발명의 주제는 그렇게 설명되고 예시된 형태 또는 실시예로 본 발명을 한정하도록 의도된 것이 아니다.
달리 제한되지 않는 한, 본 명세서에 사용된 기술, 표기 및 다른 기술적 용어 또는 전문적 언어의 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에 언급된 모든 특허 문헌, 출원 문헌, 공개 문헌, 및 다른 간행물은 전체 내용이 본 명세서에 병합된다. 이 절에 제시된 정의가 본 명세서에 병합된 특허 문헌, 출원 문헌, 공개 문헌, 및 다른 간행물에 제시된 정의와 상반되거나 일치하지 않는 경우 이 절에 제시된 정의가 본 명세서에 병합된 정의보다 우선한다.
달리 지시되거나 문맥상 달리 제시되지 않는 한, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수형 요소는 "적어도 하나의" 또는 "하나 이상의" 요소를 의미한다.
본 설명은 구성 소자, 장치, 구역, 특징부 또는 그 일부의 위치 및/또는 배향을 설명할 때 상대적인 공간적 용어 및/또는 배향적 용어를 사용할 수 있다. 본 설명의 문맥에 의해 구체적으로 언급되거나 달리 지시되지 않는 한, 상단, 하단, 위쪽, 아래쪽, ~ 밑에, ~의 위에, 상부, 하부, 좌측, 우측, 전방, 후방, 옆에, 인접한, 사이에, 수평, 수직, 대각선, 길이방향, 횡방향, 방사방향, 축방향 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 임의의 용어는 도면에서 이러한 구성 소자, 장치, 구역, 특징부 또는 그 일부를 언급하는데 편의상 사용된 것일 뿐, 본 발명을 제한하려고 의도된 것이 아니다.
또한, 달리 언급되지 않는 한, 본 설명에서 언급된 임의의 특정 치수는 단지 본 발명의 양태를 구현하는 디바이스의 예시적인 구현을 나타내는 것일 뿐, 본 발명을 제한하려고 의도된 것이 아니다.
본 발명은 근위에 위치된 물체들을 검출하기 위한 전자 센서에 관한 것이다. 일 실시예에서, 센서는 전자 센서 상에 배치된 두 개의 손가락의 표면 특징부(예를 들어, 융선 및 골)를 검출하는 지문 센서이다. 일 실시예에서, 전자 센서는 구동 소자 및 픽업 소자를 포함하는 한 쌍의 전극 사이의 상호 작용에 기초하여 동작한다. 픽업 소자는 구동 소자에 용량적으로 결합될 수 있고, 구동 소자로부터 픽업 소자로 전달되는 신호를 감지할 수 있다. 센서가 픽업 소자에서 수신되는 신호의 변화를 검출하는지 여부에 기초하여, 근위에 위치된 물체의 특징부가 검출될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 센서는 센서의 양면 상의 복수의 구역에서 2개의 근위에 위치된 물체의 표면 특징부를 검출하도록 구성된 상단 또는 상부의 전도성 그리드 및 하단 또는 하부의 전도성 그리드를 포함한다. 상단 그리드 및 하단 그리드들 각각은 구동 소스에 각각 연결 가능한 복수의 평행한 구동 라인, 및 이 구동 라인들에 횡방향으로 (예를 들어, 수직으로) 배향된 복수의 평행한 픽업 라인을 포함한다. 구동 라인들은 절연 층(예를 들어, 유전체 층)에 의해 픽업 라인들로부터 분리된다. 따라서, 각 구동 라인은 픽업 라인에 용량적으로 결합될 수 있다. 이 실시예에서, 구동 라인들은 그리드의 하나의 축(예를 들어, X 축)을 형성할 수 있는 반면, 픽업 라인들은 그리드의 다른 축(예를 들어, Y 축)을 형성한다. 구동 라인과 픽업 라인이 교차하는 각 구역은 임피던스-감지 전극 쌍을 형성할 수 있다. 이 임피던스-감지 전극 쌍은 픽셀(예를 들어, X-Y 좌표)로서 취급될 수 있고, 이 픽셀에서 근위에 위치된 물체의 표면 특징을 검출한다. 상단 그리드 및 하단 그리드는, 집합적으로 스캐닝되어 근위에 위치된 물체의 표면 특징들의 맵(map)을 생성할 수 있는 복수의 픽셀을 형성한다. 예를 들어, 그리드의 픽셀들은 전자 센서에 접촉하는 손가락 끝의 융선이 있는 구역과, 지문의 골이 있는 구역을 구별할 수 있다. 이 맵은 데이터베이스에 저장된 융선/골 패턴과 일치하기 위한 패턴으로서 사용될 수 있다. 그리드 센서는 동시에 두 개의 상이한 손가락, 통상적으로 그리드 센서를 집는 엄지 손가락과 집게 손가락의 맵들을 생성할 수 있다. 이것은 센서를 스푸핑하기 위해 올바른 각도에서 개별 잠재 지문을 찾고, 생성하고, 정렬하는 것을 매우 어렵게 만든다. 엄지 손가락 지문에 대한 집게 손가락 지문의 생체 역학 각도(biomechanical angle)는 2차 생체 정보(biometric)로서 사용될 수도 있다. 중첩된 구동 라인들 및 픽업 라인들을 갖는 종래 기술의 지문 센서 형태는, 발명의 명칭이 "Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making"인 US 특허 번호 8,421,890, 및 발명의 명칭이 "Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure"인 US 특허 출원 번호 14/582,359에 보다 상세히 논의되어 있고, 이들 문헌의 각 전체 내용은 본 명세서에 병합된다.
도 1은 예시적인 센서 구조(100)의 일부를 도시한다. 센서(100)는 복수의 구동 소자(101)를 포함하는 중간 전도성 층, 복수의 상부 픽업 소자(102)를 포함하는 상부 전도성 층, 및 복수의 하부 픽업 소자(103)를 포함하는 하부 전도성 층을 포함한다. 일 실시예에서, 구동 소자(101)들은, 실질적으로 서로 평행하고 또한 구동 라인 또는 구동 판으로도 지칭될 수 있는 전도성 재료(예를 들어, 구리, 알루미늄, 금)의 세장형 편평한 스트립(즉, 두께보다 더 큰 폭)들로 형성되거나 에칭될 수 있다. 상부 및 하부 픽업 소자(102, 103)들은, 실질적으로 서로 평행하고 또한 픽업 라인 또는 픽업 판으로도 지칭될 수 있는 전도성 재료(예를 들어, 구리, 알루미늄, 금)의 세장형 편평한 스트립들로 형성되거나 에칭될 수 있다. 일 실시예에서, 상부 픽업 소자(102)들은 하부 픽업 소자(103)들과 정렬될 수 있다. 유전체 재료로 제조된 제1 절연 층(104)은 구동 라인(101)들과 상부 픽업 라인(102)들을 분리시킨다. 구동 소자(101)들과 상부 픽업 소자(102)들은 서로 횡방향으로 배향되고, 일 실시예에서, 서로 실질적으로 수직하여, 구동 라인(101)들과 이와 교차하는 상부 픽업 라인(102)들 사이에 중첩 영역을 형성한다. 유전체 재료로 제조된 제2 절연 층(105)은 구동 라인(101)들과 하부 픽업 라인(103)들을 분리시킨다. 구동 소자(101)들과 하부 픽업 소자(103)들은 서로 횡방향으로 배향되고, 일 실시예에서, 서로 실질적으로 수직하여, 구동 라인(101)들과 이와 교차하는 하부 픽업 라인(103)들 사이에 중첩 영역을 형성한다.
구동 소자(101)와 픽업 소자(102, 103)가 교차하는 각 구역은 임피던스-감지 전극 쌍을 형성하는데, 구동 소자(101)들과 상부 픽업 소자(102)들은 상부 전극 쌍들을 형성하고, 구동 소자(101)들과 하부 픽업 소자(103)들은 하부 전극 쌍들을 형성한다. 임피던스-감지 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 물체가 없으면, 임피던스-감지 전극 쌍은, 구동 소자(101)들의 치수 및 픽업 소자(102, 103)들의 치수 및 절연 층(104, 105)들의 두께와 유전체 특성의 함수인, 전극 쌍에 의해 형성된 평행한 판상 커패시터의 사이즈에 의해 결정되는 제1 임피던스를 갖는다. 일 실시예에서, 구동 소자(101)들과 픽업 소자(102, 103)들의 폭은 동일하여서, 구동 라인의 폭과 픽업 라인의 폭에 의해 형성되는 중첩 영역은 동일한 폭과 길이를 갖는다. 구동 소자(101)들과 픽업 소자(102, 103)들의 폭이 상이한 다른 구성들도 가능하다. 예를 들어, 일 실시예에서, 각 구동 소자(101)의 폭은 각 픽업 소자(102, 103)의 폭보다 (예를 들어, 2배) 더 크고 또는 그 반대로도 될 수 있다.
도 2는 대안적인 실시예에 따른 예시적인 센서 구조(200)의 일부를 도시한다. 센서(200)는 복수의 상부 구동 소자(207)를 포함하는 제1 상부 전도성 층, 복수의 상부 픽업 소자(202)를 포함하는 제2 상부 전도성 층, 복수의 하부 구동 소자(208)를 포함하는 제1 하부 전도성 층, 및 복수의 하부 픽업 소자(203)를 포함하는 제2 하부 전도성 층을 포함한다. 일 실시예에서, 구동 소자(207, 208)들은, 실질적으로 서로 평행하고 또한 구동 라인 또는 구동 판으로도 지칭될 수 있는 전도성 재료(예를 들어, 구리, 알루미늄, 금)의 세장형 편평한 스트립들로 형성되거나 에칭될 수 있다. 픽업 소자(202, 203)들은, 실질적으로 서로 평행하고 또한 픽업 라인 또는 픽업 판으로도 지칭될 수 있는 전도성 재료(예를 들어, 구리, 알루미늄, 금)의 세장형 편평한 스트립들로 형성되거나 에칭될 수 있다. 유전체 재료로 제조된 제1 절연 층(204)은 상부 구동 소자(207)들과 상부 픽업 소자(202)들을 분리시킨다. 유전체 재료로 제조된 제2 절연 층(205)은 하부 구동 소자(208)들과 하부 픽업 소자(203)들을 분리시킨다. 구동 소자(207, 208)들과 픽업 소자(202, 203)들은 서로 횡방향으로 배향되고, 일 실시예에서, 서로 실질적으로 수직하여, 구동 소자(207, 208)들과 이와 교차하는 픽업 소자(202, 203)들 사이에 중첩 영역을 형성한다.
일 실시예에서, 센서(200)는, 실질적으로 평행한 전극(207)들의 제1 상부 전도성 층과, 실질적으로 평행한 전극(208)들의 제1 하부 전도성 층을 분리시키는 제3 절연 층(206)을 포함한다. 상부 구동 소자(207)들과 하부 구동 소자(208)들은 상호 연결부(209)에 의해 쌍으로 연결되어 구동 소자(201)들을 형성한다. 일 실시예에서, 상부 구동 소자(207)들과 하부 구동 소자(208)들은 제3 절연 층(206)을 통해 연장되는 비아에 의해 상호 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 상부 구동 소자(207)들과 하부 구동 소자(208)들은 제3 절연층(206)을 넘어 연장되는 전도성 소자에 의해 상호 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 절연 층(206)은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 또는 층상화된 복합 재료로 제조될 수 있다.
구동 소자(201), 즉 상부 구동 소자(207)와 하부 구동 소자(208), 및 상부 및 하부 픽업 소자(202, 203)가 교차하는 각 구역은 임피던스-감지 전극 쌍을 형성하는데, 상부 구동 소자(207)들과 상부 픽업 소자(202)들은 상부 임피던스-감지 쌍들을 형성하고, 하부 구동 소자(208)들과 하부 픽업 소자(203)들은 하부 임피던스-감지 쌍들을 형성한다. 임피던스-감지 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 물체가 없으면, 임피던스-감지 전극 쌍은, 구동 소자(207, 208)들의 치수 및 픽업 소자(202, 203)들의 치수, 및 절연 층(204, 205, 206)들의 두께와 유전체 특성의 함수인, 전극 쌍에 의해 형성된 평행한 판상 커패시터의 사이즈에 의해 결정되는 제1 임피던스를 갖는다. 일 실시예에서, 구동 소자(207, 208)들과 픽업 소자(202, 203)들의 폭은 동일하여서, 구동 소자(207, 208)들의 폭과 픽업 소자(202, 203)들의 폭에 의해 형성되는 중첩 영역은 동일한 폭과 길이를 갖는다. 구동 소자(207, 208)들과 픽업 소자(202, 203)들의 폭이 상이한 다른 구성들도 가능하다. 예를 들어, 일 실시예에서, 각 구동 소자(207, 208)의 폭은 각 픽업 소자(202, 203)의 폭보다 (예를 들어, 2배) 더 크고 또는 그 반대로도 될 수 있다.
도 3은 센서(200) 및 ASIC(300)을 포함하는 센서 시스템의 일부를 도시한다. 센서(200)는 도 2에 도시된 센서(200)와 유사하다. 대안적으로, 도 3에 도시된 센서 시스템은 도 1에 도시된 센서(100)를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, ASIC(300)은, 커넥터(301)에 의해 구동 소자(207, 208)들에 연결되어 구동 소자(207, 208)들 중 적어도 하나에 신호를 제공하는 신호 소스를 포함한다. ASIC(300)은 상부 전극 쌍들 중 적어도 하나 및 하부 전극 쌍들 중 하나에 결과적인 임피던스를 검출하도록 구성된 검출 시스템을 더 포함하고, 여기서 결과적인 임피던스는 상부 전극 쌍들 위의 제1 물체 및 하부 전극 쌍들 아래의 제2 물체의 융선과 골 특징부의 존재를 나타낸다. 일 실시예에서, 제1 물체 및 제2 물체는 동시에 또는 순차적으로 신속히 연속적으로 감지된다. 일 실시예에서, 제1 및 제2 물체는 전체 이미지로 재구성될 수 있는 서브구획에서 교대로 감지된다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 물체는 동일한 손의 하나의 엄지 손가락 및 하나의 비-엄지 손가락이며, 이 두 손가락 사이의 각도 관계는 제2 사용자 생체 정보로서 측정된다.
일 실시예에서, 제1 물체와 제2 물체는 2개의 상이한 손가락, 예를 들어, 엄지 손가락과 검지 손가락이다.
일 실시예에서, 절연 층(206)은 통합된 지문 센서 모듈을 형성하기 위해 지문 감지 영역보다 더 큰 기판 재료를 구성하여, 즉 ASIC(300)을 캡슐화하고 커넥터(301, 302 및 304)를 덮는 기판의 일부를 구성한다. 통합된 센서 모듈에서, 상부 픽업 라인(202)들은 커넥터(304) 및 비아(305)에 의해 ASIC에 연결되고, 하부 픽업 라인(203)들은 절연 층(205)을 통해 비아(303) 및 절연 층(206) 아래의 커넥터(302)에 의해 ASIC(300)에 연결된다. 구동 소자(201)들의 상부 구동 소자(207)들과 하부 구동 소자(208)들은 절연 층(206)을 통해 비아(209)들에 의해 상호 연결되고, 커넥터(301)들에 의해 ASIC(300)에 연결된다.
본 발명의 주제는 특징부의 다양한 조합 및 서브 조합을 포함하는 특정 예시적인 실시예를 참조하여 상당히 상세히 기술되고 도시되었지만, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에 포함되는 다른 실시예 및 변형예 및 수정 예를 용이하게 인식할 수 있을 것이다. 또한, 이러한 실시예들, 조합들, 및 서브 조합들의 설명은 청구된 주제들이 임의의 청구항에 명시적으로 언급된 것과는 다른 특징들 또는 특징들의 조합들을 요구한다는 것을 전달하려고 의도된 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 임의의 첨부된 청구항의 사상 및 범위 내에 포함되는 모든 수정 및 변형을 포함하는 것으로 의도된다.
Claims (30)
- 센서로서,
복수의 실질적으로 평행한 상부 픽업 라인;
복수의 실질적으로 평행한 하부 픽업 라인;
상기 복수의 상부 및 하부 픽업 라인들과 횡방향으로 배향되고 상기 복수의 상부 및 하부 픽업 라인들 사이에 배치된 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인;
상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 상부 픽업 라인을 분리시키는 제1 절연 층;
상기 제1 절연 층과 반대쪽에 있고 상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 하부 픽업 라인을 분리시키는 제2 절연 층;
복수의 상부 전극 쌍으로서, 각 상부 전극 쌍은 상부 픽업 전극이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 상부 전극 쌍은 상기 상부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제1 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 상부 전극 쌍; 및
복수의 하부 전극 쌍으로서, 각 하부 전극 쌍은 하부 픽업 전극이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 하부 전극 쌍은 상기 하부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제2 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 하부 전극 쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서. - 제1항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들은 상기 하부 픽업 라인들과 실질적으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 센서.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들 및 상기 하부 픽업 라인들은 상기 구동 라인들에 실질적으로 수직으로 배향되는 것을 특징으로 하는 센서.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인은,
상부의 실질적으로 평행한 구동 라인들;
상기 상부 구동 라인들과 정렬된 하부의 실질적으로 평행한 구동 라인들;
상기 하부 구동 라인들로부터 상기 상부 구동 라인들을 분리시키는 제3 절연 층; 및
각 상부 구동 라인을 하부 구동 라인에 쌍으로 연결하는 복수의 상호 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서. - 제4항에 있어서, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 통해 연장되는 전도성 비아들에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 센서.
- 제4항에 있어서, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 넘어 연장되는 전도성 소자들에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 센서.
- 제4항에 있어서, 상기 제3 절연 층은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 및 층상화된 복합 재료로 구성된 재료의 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 센서.
- 지문 센서 시스템으로서,
복수의 실질적으로 평행한 상부 픽업 라인;
복수의 실질적으로 평행한 하부 픽업 라인;
상기 복수의 상부 픽업 라인들과 상기 복수의 하부 픽업 라인들과 횡방향으로 배향되고, 상기 복수의 상부 픽업 라인들과 상기 복수의 하부 픽업 라인들 사이에 배치된 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인;
상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 상부 픽업 라인을 분리시키는 제1 절연 층;
상기 제1 절연 층과 반대쪽에 있고, 상기 복수의 구동 라인으로부터 상기 복수의 하부 픽업 라인을 분리시키는 제2 절연 층;
복수의 상부 전극 쌍으로서, 각 상부 전극 쌍은 상부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 상부 전극 쌍은 상기 상부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제1 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 상부 전극 쌍;
복수의 하부 전극 쌍으로서, 각 하부 전극 쌍은 하부 픽업 라인이 구동 라인과 교차하는 구역에 형성되고, 각 하부 전극 쌍은 상기 하부 전극 쌍에 접촉하거나 근접한 제2 물체를 감지하는 임피던스를 갖는, 상기 복수의 하부 전극 쌍;
상기 구동 라인들 중 적어도 하나의 구동 라인에 신호를 제공하도록 구성된 신호 소스로서, 상기 적어도 하나의 구동 라인은 상기 신호를 상기 제1 및 제2 물체에 전송하도록 구성된, 상기 신호 소스; 및
상기 상부 전극 쌍들 중 적어도 하나 및 상기 하부 전극 쌍들 중 적어도 하나에 대한 결과적인 임피던스를 검출하도록 구성된 검출 시스템을 포함하고, 상기 결과적인 임피던스는 상기 제1 및 제2 물체의 융선과 골 특징부의 존재를 나타내는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템. - 제8항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들은 상기 하부 픽업 라인들과 실질적으로 정렬된 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 물체는 동시에 감지되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 물체는 신속히 연속적으로 감지되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 물체는 전체 이미지로 재구성될 수 있는 서브구획에서 교대로 감지되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 물체는 2개의 상이한 손가락인 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 물체는 동일한 손의 하나의 엄지 손가락 및 하나의 비-엄지 손가락이며, 상기 엄지 손가락과 상기 비-엄지 손가락 사이의 각도 관계는 2차 사용자 생체 정보로서 측정되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들과 상기 하부 픽업 라인들은 상기 구동 라인들에 실질적으로 수직으로 배향되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동 라인들은,
상부의 실질적으로 평행한 구동 라인들;
상기 상부 구동 라인들과 정렬된 하부의 실질적으로 평행한 구동 라인들;
상기 하부 구동 라인들로부터 상기 상부 구동 라인들을 분리시키는 제3 절연 층; 및
각 상부 구동 라인을 하부 구동 라인에 쌍으로 연결하는 복수의 상호 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템. - 제16항에 있어서, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 통해 연장되는 전도성 비아들에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 하부 및 상부 구동 라인들은 상기 제3 절연 층을 넘어 연장되는 전도성 소자들에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 제16항에 있어서, 상기 제3 절연 층은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 및 층상화된 복합 재료로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 지문 센서 시스템.
- 양면 지문 센서 조립체로서,
상부 픽업 소자들을 포함하는 제1 센서 면;
상기 제1 센서 면과 반대쪽에 있고 하부 픽업 소자들을 포함하는 제2 센서 면;
상기 상부 픽업 소자들과 상기 하부 픽업 소자들 사이에 배치된 구동 소자들;
상기 구동 소자들과 상기 상부 픽업 소자들 사이에 배치된 제1 절연 층;
상기 구동 소자들과 상기 하부 픽업 소자들 사이에 배치된 제2 절연 층;
상기 구동 소자들 중 적어도 하나에 구동 신호를 제공하도록 구성된 신호 소스로서, 상기 구동 소자는 상기 구동 신호를 상기 상부 및 하부 픽업 소자들로 전송하도록 구성된, 상기 신호 소스; 및
상기 구동 소자에 의해 상기 상부 및 하부 픽업 소자들로 전송되는 신호를 감지하도록 구성된 검출 시스템을 포함하고, 상기 검출 시스템은, 상기 상부 픽업 소자들에서 수신되는 신호의 변화에 기초하여 상기 제1 센서 면의 근위에 위치된 제1 지문의 특징부를 검출하고, 상기 하부 픽업 소자들에서 수신되는 신호의 변화에 기초하여 상기 제2 센서 면의 근위에 위치된 제2 지문의 특징부를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체. - 제20항에 있어서, 상기 상부 픽업 소자들은 복수의 실질적으로 평행한 상부 픽업 라인을 포함하고, 상기 하부 픽업 소자들은 복수의 실질적으로 평행한 하부 픽업 라인을 포함하며, 상기 구동 소자들은 상기 복수의 상부 및 하부 픽업 라인과 횡방향으로 배향된 복수의 실질적으로 평행한 구동 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제21항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들과 상기 하부 픽업 라인들은 상기 구동 라인들에 실질적으로 수직으로 배향되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제20항에 있어서, 상기 구동 소자들은,
상부 구동 소자들의 층;
하부 구동 소자들의 층;
상기 하부 구동 소자들로부터 상기 상부 구동 소자들을 분리시키는 제3 절연 층; 및
상기 상부 구동 소자들을 상기 하부 구동 소자들에 상기 제3 절연 층을 통해 또는 그 주위로 연결하는 복수의 상호 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체. - 제23항에 있어서, 상기 상부 구동 소자들의 층은 상부의 실질적으로 평행한 구동 라인들을 포함하고, 상기 하부 구동 소자들의 층은 상기 상부 구동 라인들과 정렬된 하부의 실질적으로 평행한 구동 라인들을 포함하고, 상기 복수의 상호 연결부는 각 상부 구동 라인을 하부 구동 라인에 쌍으로 연결하는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제23항 또는 제24항에 있어서, 상기 제3 절연 층은 유리, 유리 섬유, 폴리카보네이트 유리, 중합체, 반도체 재료 및 층상화된 복합 재료로 구성된 재료의 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제21항에 있어서, 상기 상부 픽업 라인들은 상기 하부 픽업 라인들과 실질적으로 정렬된 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제20항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지문과 상기 제2 지문은 동시에 검출되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제20항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지문과 상기 제2 지문은 신속히 연속적으로 검출되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제20항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지문과 상기 제2 지문은 전체 이미지로 재구성될 수 있는 서브구획에서 교대로 검출되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
- 제20항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지문과 상기 제2 지문은 동일한 손의 하나의 엄지 손가락의 지문과 하나의 비-엄지 손가락의 지문이고, 상기 엄지 손가락과 상기 비-엄지 손가락 사이의 각도 관계는 2차 사용자 생체 정보로서 측정되는 것을 특징으로 하는 양면 지문 센서 조립체.
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| US201562183422P | 2015-06-23 | 2015-06-23 | |
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| CN110490097B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-08-17 | 维沃移动通信有限公司 | 一种指纹模组及终端设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526227A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | ミリケン・アンド・カンパニー | フレキシブルな容量センサ |
| KR20090122586A (ko) * | 2008-05-26 | 2009-12-01 | (주)코아리버 | 정전 용량 방식의 터치 좌표 감지를 위한 터치 패드 |
| KR20140024237A (ko) * | 2010-08-16 | 2014-02-28 | 퍼셉티브 픽셀 인코포레이티드 | 정전용량방식 터치 센서에 있어서의 힘 및 실제 정전용량 터치 측정 기술들 |
Family Cites Families (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4583042A (en) * | 1983-04-18 | 1986-04-15 | The Boeing Company | Capacitive circuit board testing system and method using a conductive pliant elastomeric reference plane |
| EP0258517B1 (de) * | 1986-08-01 | 1992-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Einrichtung zur Erkennung der Polarität gepolter Kondensatoren |
| DE3778455D1 (de) * | 1986-08-01 | 1992-05-27 | Siemens Ag | Verfahren und einrichtung zur erkennung der polaritaet gepolter kondensatoren. |
| US5051903A (en) * | 1989-08-14 | 1991-09-24 | General Electric Company | Method and apparatus for predicting values of a varying periodic phenomenon |
| JPH0424889A (ja) | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Toshiba Corp | 個人認証機能付きｉｃカード |
| US5225999A (en) * | 1990-07-06 | 1993-07-06 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Magnetic environment stabilization for effective operation of magnetically sensitive instruments |
| GB9021448D0 (en) * | 1990-10-03 | 1990-11-14 | Renishaw Plc | Capacitance sensing probe |
| US5473144A (en) | 1994-05-27 | 1995-12-05 | Mathurin, Jr.; Trevor R. | Credit card with digitized finger print and reading apparatus |
| US5963679A (en) | 1996-01-26 | 1999-10-05 | Harris Corporation | Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods |
| US5920640A (en) | 1997-05-16 | 1999-07-06 | Harris Corporation | Fingerprint sensor and token reader and associated methods |
| NO304766B1 (no) | 1997-06-16 | 1999-02-08 | Sintef | Fingeravtrykksensor |
| US6356097B1 (en) * | 1997-06-20 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Capacitive probe for in situ measurement of wafer DC bias voltage |
| US6360953B1 (en) | 1998-07-15 | 2002-03-26 | Magnex Corporation | Secure print sensing smart card with on-the-fly-operation |
| NO315017B1 (no) | 2000-06-09 | 2003-06-23 | Idex Asa | Sensorbrikke, s¶rlig for måling av strukturer i en fingeroverflate |
| US6525547B2 (en) * | 2001-04-17 | 2003-02-25 | Sentronics Corporation | Capacitive two dimensional sensor |
| JP2003090703A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-03-28 | Sharp Corp | 凹凸パターン検出器および凹凸パターン検出方法 |
| WO2003063054A2 (en) | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Cross Match Technologies, Inc. | Fingerprint workstation and methods |
| AU2003294419A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-06-15 | University Of Utah | Device and method for detecting anomolies in a wire and related sensing methods |
| NO20025803D0 (no) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | Idex Asa | Levende finger |
| US6998849B2 (en) * | 2003-09-27 | 2006-02-14 | Agilent Technologies, Inc. | Capacitive sensor measurement method for discrete time sampled system for in-circuit test |
| KR100561851B1 (ko) * | 2003-11-18 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 지문 인식 센서 및 그 제조 방법 |
| DE112006001825T5 (de) * | 2005-07-08 | 2008-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Elektronikbauteilmontagevorrichtung, Höhenerfassungsverfahren für elektronische Bauteile, und Optikachsenanpassungsverfahren für eine Bauteilhöhenerfassungseinheit |
| JP4636340B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2011-02-23 | ソニー株式会社 | 生体撮像装置 |
| CN201181494Y (zh) * | 2007-11-02 | 2009-01-14 | 王曙钊 | Atm机指纹密码识别装置 |
| JP4626658B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2011-02-09 | ソニー株式会社 | 表示装置、撮像装置および位置検出装置 |
| NO20083766L (no) | 2008-09-01 | 2010-03-02 | Idex Asa | Overflatesensor |
| JP5625284B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2014-11-19 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
| US9280695B2 (en) | 2009-11-11 | 2016-03-08 | Cross Match Technologies, Inc. | Apparatus and method for determining sequencing of fingers in images to a two-finger scanner of fingerprint images |
| NO20093601A1 (no) | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
| US8866347B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-10-21 | Idex Asa | Biometric image sensing |
| US8791792B2 (en) * | 2010-01-15 | 2014-07-29 | Idex Asa | Electronic imager using an impedance sensor grid array mounted on or about a switch and method of making |
| US8421890B2 (en) * | 2010-01-15 | 2013-04-16 | Picofield Technologies, Inc. | Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making |
| JP5687484B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2015-03-18 | 矢崎総業株式会社 | 絶縁状態検出ユニットのフライングキャパシタ故障検出装置 |
| EP2836960B1 (en) | 2012-04-10 | 2018-09-26 | Idex Asa | Biometric sensing |
| US8616451B1 (en) * | 2012-06-21 | 2013-12-31 | Authentec, Inc. | Finger sensing device including finger sensing integrated circuit die within a recess in a mounting substrate and related methods |
| US20140208417A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-24 | Dell Products L.P. | Systems and methods for continuous biometric authentication and presence detection of user of an information handling system |
| NO20131423A1 (no) | 2013-02-22 | 2014-08-25 | Idex Asa | Integrert fingeravtrykksensor |
| KR101368262B1 (ko) * | 2013-06-10 | 2014-02-28 | (주)드림텍 | 외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법 |
| KR101368804B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2014-03-03 | (주)드림텍 | 데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조 |
| NO20131424A1 (no) | 2013-10-28 | 2015-04-29 | Idex Asa | Fremgangsmåte og apparat for redusert krysstale og ASIC-areal in en fingeravtrykksensor. |
| US20150125050A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Dreamtech Co., Ltd | Fingerprint recognition sensor module having sensing region separated from asic |
| DE112015000883T5 (de) | 2014-02-21 | 2017-01-12 | G. Benkley Fred III | Sensor, welcher überlappende Gitterlinien und leitfähige Sonden zum Erweitern einer Sensorfläche von den Gitterlinien verwendet |
| US9798399B2 (en) | 2014-06-02 | 2017-10-24 | Synaptics Incorporated | Side sensing for electronic devices |
| US9811707B2 (en) | 2014-06-04 | 2017-11-07 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Fingerprint reader on a portion of a device for changing the configuration of the device |
| US9779280B2 (en) | 2014-12-24 | 2017-10-03 | Idex Asa | Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure |
| CN104700093A (zh) * | 2015-03-30 | 2015-06-10 | 上海箩箕技术有限公司 | 指纹成像模组及移动终端 |
| KR101899334B1 (ko) | 2016-12-19 | 2018-09-17 | 코나아이 (주) | 지문 인식 카드 및 지문 인식 카드를 이용한 전원 동작 방법 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526227A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | ミリケン・アンド・カンパニー | フレキシブルな容量センサ |
| KR20090122586A (ko) * | 2008-05-26 | 2009-12-01 | (주)코아리버 | 정전 용량 방식의 터치 좌표 감지를 위한 터치 패드 |
| KR20140024237A (ko) * | 2010-08-16 | 2014-02-28 | 퍼셉티브 픽셀 인코포레이티드 | 정전용량방식 터치 센서에 있어서의 힘 및 실제 정전용량 터치 측정 기술들 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 심재창 외 3명, "양면 지문 입력 방법", Journal of Korea Multimedia Society, Vol.11, pp.323-330 (2008.03.) 1부.* * |
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