KR20180024678A - 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20180024678A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(및/또는 그를 포함하는 전자 장치)은, 일면에 센서 소자(sensing element)가 장착된 기판(substrate); 상기 기판의 타면에 마주보게 결합하고, 제1 방향을 따라 상기 기판의 일측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board); 및 상기 기판의 타면의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 홈(recess)을 포함하고,
상기 홈은, 상기 기판의 타면에서 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역에 위치하며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.
상기와 같은 전자 부품 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치 {ELECTRIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 부품에 관한 것으로서, 예를 들면, 각종 정보(예: 지문, 홍채, 물체의 근접 여부, 조도, 온도, 습도 등)을 검출하는 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근에는, 모바일 뱅킹, 모바일 신용 카드, 전자 지갑 등 보안이 요구되는 기능이 전자 장치, 예를 들면, 이통통신 단말기와 같은 휴대용 전자 장치에도 탑재되고 있다. 전자 장치에 탑재된 보안 기능으로는 사용자 설정에 따른 비밀번호나 잠금 패턴, 보안 업체를 매개로 하는 사용자 인증 등을 예로 들 수 있다. 비밀번호나 보안 업체를 매개로 하는 인증 방식은, 비밀번호의 유출 가능성이 높아 보안 수준이 낮거나, 보안 업체를 매개로 하는 번거로움이 있을 수 있다. 이에 대한 대안으로, 생체 인증 방식, 예를 들면, 지문이나 홍채 인식을 이용한 사용자 인증 방식은 상당한 보안 수준을 확보하면서 간편한 보안 기능을 제공할 수 있다.
하지만, 생체 인증을 위한 추가의 전자 부품(예: 센서 모듈)을 장착함에 있어, 장착 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 예컨대, 전자 장치를 소형화, 경량화하면서, 추가의 지문 센서나 홍채 인식 센서가 탑재된 전자 부품의 장착 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 또한, 소형, 경량화된 전자 장치 내에서(전자 장치의 제한된 공간 내에서), 더 큰 화면 출력 영역, 더 큰 용량의 배터리 장착 공간을 확보하면서, 추가의 지문 센서나 홍채 인식 센서가 탑재된 전자 부품의 장착 공간을 확보하기 어려울 수 있다.
어떤 실시예에서, 사용자 생체 인증을 위한 전자 부품은 적어도 시각적으로 전자 장치의 외부로 노출될 수 있으므로, 전자 장치의 외관과 조화를 이룰 수 있어야 할 것이다. 또한, 전자 장치에 추가의 전자 부품이 탑재되는 만큼, 제작 및 조립이 용이하고 제조 비용의 증가를 억제할 수 있는 구조를 필요로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 외관에서 이물(예: 버(burr))의 발생을 억제하여 상대 부품과의 조립을 용이하게 할 수 있는 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 대량 생산이 용이하고, 개별 전자 장치의 사양에 적합하도록 가공하기 용이한 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(및/또는 그를 포함하는 전자 장치)은, 일면에 센서 소자(sensing element)가 장착된 기판(substrate);
상기 기판의 타면에 마주보게 결합하고, 제1 방향을 따라 상기 기판의 일측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board); 및
상기 기판의 타면의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 홈(recess)을 포함하고,
상기 홈은, 상기 기판의 타면에서 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역에 위치하며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 홈은, 상기 제2 방향에서 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역을 가로지르게 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대하여 수직이 아닌 임의의 각도로 경사지는 방향일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품은, 기판의 일면에 형성된 적어도 하나의 홈을 포함함으로써, 전자 장치에 적합한 형상으로 가공하기 용이할 수 있다. 예컨대, 전자 부품 자체는 충분한 크기의 기판을 기반으로 제작될 수 있으며, 전자 장치의 사양에 부합하도록 레이저를 이용하여 기판을 부분적으로 절단할 수 있다. 레이저를 이용한 절단을 통해 기판은 이물(예: 버(burr))이 형성되지 않은 상태로, 매끄럽게(또는 평탄하게) 절단될 수 있다. 한 실시예에서, 기판에 홈을 형성함으로써, 기판을 절단하는데 요구되는 레이저의 출력을 줄일 수 있으며, 이를 통해 레이저 절단 과정에서 가요성 인쇄회로 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 가요성 인쇄회로 기판의 손상을 방지하면서 기판의 절단면을 매끄럽게 함으로써, 전자 부품의 불량을 개선하고 전자 장치와의 조립을 용이하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 외관 장식을 위한 케이스 부재가 전자 부품에 결합할 수 있는데, 기판의 절단면이 매끄럽게 절단되어 전자 부품은 케이스 부재와 용이하게(원활하게) 조립될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품(예: 상기 센서 소자, 기판, 가요성 인쇄회로 기판) 각각의 적어도 일부분이 하나의 몰딩 수지(예: 몰딩부 및/또는 몰딩층)에 매립된 상태(예: 몰딩된 상태)로 제작될 수 있으며, 전자 장치에 조립하기 전, 전자 장치에 요구되는 형상, 크기에 맞도록 개별 전자 부품으로 절단될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품은 초기에 다수의 전자 부품이 하나의 몰딩 수지에 몰딩된 상태로 생산될 수 있어 대량 생산이 용이할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 하나의 몰딩 수지에 몰딩된 상태의 전자 부품들은 레이저 절단을 통해 개별 전자 부품으로 분리될 수 있으므로, 대량 생산에 의해 제조 원가를 절감하면서 개별 전자 장치에 적합하도록 전자 부품을 용이하게 가공, 조립할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 나타내는 저면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 제작하는 과정을 각각 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 적어도 일면이 개방된 하우징(101), 상기 하우징(101)의 개방된 면에 장착되는 윈도우 부재(101a), 상기 윈도우 부재(101a) 상에서 외부를 향하도록 배치된 전자 부품(115a)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(115a)을 외부로 노출시키기 위해 상기 윈도우 부재(101a)에는 개구가 형성될 수 있다.
상기 하우징(101)은, 예를 들면, 전면(front face)이 개방되고, 측면에는 전원 키, 볼륨 키, 저장 매체 슬롯, 음향 입력 홀, 각종 커넥터 홀(예: 데이터 케이블 용 또는 이어 잭 용 홀) 등이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)의 배면(rear face)은 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(101)은 측면과 배면이 하나의 소재에 의해 일체형으로 형성된 구조일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 하우징(101)의 배면은 개방되며 별도의 커버 부재가 착탈 가능하게 제공될 수 있다. 상기 하우징(101)의 배면이 개방된 구조라면, 저장 매체 슬롯, 배터리 장착 홈 등이 상기 하우징(101)의 배면에 형성될 수 있으며, 커버 부재에 의해 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(101a)는, 상기 하우징(101)의 개방된 면(예: 전면)에 장착될 수 있으며, 내측면에는 디스플레이 소자(예: 도 3의 디스플레이 소자(313))가 통합되어, 일부 영역은 화면 출력 영역(111)으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(115a)은 상기 화면 출력 영역(111)의 일측에, 예컨대, 상기 디스플레이 소자가 배치된 영역의 일측에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 윈도우 부재(101a)의 화면 출력 영역(111) 주위에는 음향 출력 홀(113), 근접 센서나 조도 센서(117a, 117b), 카메라 모듈(117c) 등이 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 윈도우 부재(101a)의 화면 출력 영역(111) 주위에는, 상기 전자 부품(115a)의 양측에 각각 터치 키(들)(115b, 115c)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 키(115b, 115c)들은 상기 전자 부품(115c)과 조합되어 키패드 등의 입력 장치로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 부품(115a)은 기계적으로 작동하는 키(또는 버튼)로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(115a)은, 예를 들면, 지문 센서 소자(fingerprint sensor element), 홍채 인식 센서 소자(iris scan sensor element), 근접 센서 소자(proximity sensor element), 조도 센서 소자(illuminance sensor element) 등 적어도 하나의 센서 소자(sensing element)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 부품(115a)은, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 전자 장치(100)의 키(key)로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(115a)은, 상기 전자 장치(100)의 주 화면(main screen)을 호출하는 홈 키(home key)로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 부품(115a)은, 조작된 시간, 횟수 등에 따라 각각에 할당된 기능이 실행되는 핫 키(hot key)로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 부품(115a)은, 그 자체로 생체 인식 센서 또는 근접 센서, 조도 센서 등으로 활용될 수 있으며, 기계적으로 작동하는 키(또는 버튼)로 활용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 윈도우 부재(201a)의 화면 출력 영역(211) 일측에 형성된 개구(213)를 포함할 수 있다. 센서 소자를 포함하는 전자 부품(215a)(예: 도 1의 전자 부품(115a))은 상기 개구(213)에 배치되어 적어도 일부분(예: 상면)이 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(215a)은 상기 개구(213) 내에서 진퇴운동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(215a)은 생체 인증이나 전자 장치의 작동 환경에 관한 정보를 검출하는 센서로 활용되면서, 기계적으로 작동하는 키로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품(215)을 장착하기 위한 결합 부재(225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 부재(225)는 상기 전자 부품(215a)의 하부면 일부(또는 전체)를 감싸는 상태로 상기 윈도우 부재(201a)의 내측면에 결합할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 결합 부재(225)는 탄성체 소재로 제작됨으로써 상기 전자 부품(215a)을 진퇴운동 가능한 상태로 상기 윈도우 부재(201a)에 결합, 지지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 어플리케이션 프로세서, 통신 모듈과 같은 집적회로 칩 등이 탑재된 주 회로 기판(203)을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품(215a)은 일측으로 연장된 가요성 인쇄회로 기판(215b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 부품(215a)은 상기 가요성 인쇄회로 기판(215b)을 통해 상기 주 회로 기판(203)에 접속할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 지지 부재(202)를 포함함으로써, 상기 윈도우 부재(201a)에 통합된 디스플레이 소자(예: 도 3의 디스플레이 소자(313))를 보호할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(202)는 상기 윈도우 부재(201a)와 상기 주 회로 기판(203) 사이에 배치되어, 상기 주 회로 기판(203) 또는 상기 주 회로 기판(203)에 탑재된 집적회로 칩이 디스플레이 소자에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재(225)는 상기 전자 부품(215a)에 부착된 상태로 상기 지지 부재(202)에 결합할 수도 있다. 예컨대, 상기 결합 부재(225)는 상기 윈도우 부재(201a)와 상기 지지 부재(202) 중 하나에 및/또는 상기 윈도우 부재(201a)와 지지 부재(202)에 동시에 결합할 수 있다. 상기 결합 부재(225)를 상기 윈도우 부재(201a) 및/또는 상기 지지 부재(202)에 결합함에 있어, 접착제, 양면 테이프 등의 접착 소재가 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 부품(215a)이 상기 윈도우 부재(201a)보다 두껍다면, 상기 전자 부품(215a)은 상기 윈도우 부재(201a)의 외측면 및/또는 내측면 상에 일부 돌출될 수 있다. 상기 전자 부품(215a)의 일부분이 상기 윈도우 부재(201a)의 내측면 상에 돌출된다면, 상기 지지 부재(202)는 상기 전자 부품(215a)의 일부분을 수용하기 위한 수용 홈(221)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 주 회로 기판(203)에는 적어도 하나의 스위치 소자(231), 예를 들면, 돔 스위치(dome switch)가 배치될 수 있다. 상기 스위치 소자(231)는 상기 전자 부품(215a)에 상응하게 배치되어 상기 전자 부품(215a)의 진퇴운동에 따라 조작될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(215a)이 배치되는 위치에 상응하는 작동 홀(223)이 상기 지지 부재(202)에 형성될 수 있으며, 상기 작동 홀(223)을 통해 상기 전자 부품(215a)과 상기 스위치 소자(231)가 적어도 부분적으로 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 부품(215a)이 상기 수용 홈(221)에 배치된다면, 상기 개구(223)는 상기 수용 홈(221)의 일부분을 관통하게 형성될 수 있다. 상기 전자 부품(215a)이 기계적으로 작동하는 키로 활용된다면, 상기 결합 부재(225)가 관통 홀(227)을 포함함으로써, 상기 전자 부품(215a)의 하부면 중 일부는 상기 스위치 소자(231)와 직접 마주보게 배치될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(215a)은, 그 자체로서 생체 인증 등의 보안 모듈이나 전자 장치의 작동 환경에 관한 정보(예: 외부 물체의 접근이나 조도 등)를 검출하는 센서로 활용되면서, 전자 장치 상에서 기계적으로 작동하는 키(또는 버튼)으로 활용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 전자 부품(304)은, 결합 부재(325)(예: 도 2의 결합 부재(225))에 의해 윈도우 부재(301a)의 내측면에 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 결합 부재(325)는 양면 테이프, 포론 테이프, 접착제 등의 접착 부재(319a, 319b)(들)를 통해 상기 윈도우 부재(301a)의 내측면에 결합할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 결합 부재(325)는 상기 전자 부품(304) 하면의 일부(예: 가장자리)를 지지하는 상태로 상기 윈도우 부재(301a)의 내측면에 결합할 수 있다. 상기 전자 부품(304)은 일부분이 상기 윈도우 부재(301a)의 개구(예: 도 2의 개구(213))를 통해 외부로 노출될 수 있다.
상기 윈도우 부재(301a)의 내측에는 주 회로 기판(303)이 배치되며, 상기 윈도우 부재(301a)와 상기 주 회로 기판(303) 사이에 지지 부재(302)가 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(302)는, 예를 들면, 상기 윈도우 부재(301a)의 내측면에 배치된 디스플레이 소자(313)를 상기 주 회로 기판(303) 등의 간섭으로부터 보호할 수 있다. 상기 주 회로 기판(303)에는 스위치 소자(331)(예: 도 2의 스위치 소자(231))가 배치되어 상기 지지 부재(302)에 형성된 작동 홀(예: 도 2의 작동 홀(223))을 통해 상기 전자 부품(304)과 적어도 부분적으로 마주보게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 결합 부재(325)에도 관통 홀(327)이 형성되며, 상기 관통 홀(327)과 작동 홀을 통해 상기 스위치 소자(331)는 상기 전자 부품(304)과 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(304)은 작동 부재(355)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품(304)의 저면에는 상기 작동 부재(355)가 장착되어 있으며, 상기 작동 부재(355)는 상기 스위치 소자(331)를 향하게 돌출된 작동 돌기(357)를 포함할 수 있다. 예컨대, 외력(예: 사용자의 조작)에 의해 상기 전자 부품(304)이 상기 윈도우 부재(301a) 상에서 진퇴운동(예: 승강운동)할 수 있으며, 상기 전자 부품(304)의 진퇴운동에 따라 상기 작동 돌기(357)가 상기 스위치 소자(331), 예를 들면, 돔 스위치를 조작할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(304)은, 생체 인증(예: 지문 인식, 홍채 인식 등)이나 전자 장치의 작동 환경에 관한 정보를 검출하는 센서로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 부품(304)은 지문 센서 소자, 홍채 인식 센서 소자, 근접 센서 소자, 조도 센서 소자 등 적어도 하나의 센서 소자(343)를 포함할 수 있다. 상기 센서 소자(343)는 기판(341)의 일면에 장착되며, 상기 전자 부품(304)이 상기 윈도우 부재(301a)와 결합했을 때, 상기 윈도우 부재(301a)의 개구를 통해 외부를 향하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 센서 소자(343)는 상기 기판(341)의 타면에 결합된 가요성 인쇄회로 기판(349)(예: 도 2의 가요성 인쇄회로 기판(215b))을 통해 상기 주 회로 기판(303)에 접속할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(349)은 상기 윈도우 부재(301a)와 상기 결합 부재(325) 사이, 예를 들면 상기 접착 부재(319a, 391b)들 사이로 배치, 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(304)은, 상기 센서 소자(343)를 보호하고, 전자 장치의 외관과 조화를 이루도록 코팅층(들)(345, 347)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 부품(304)은, 상기 기판(341)의 일면에서 상기 센서 소자(343)의 일부 또는 전체를 감싸게 형성된 제1 코팅층(345)을 포함할 수 있다. 상기 제1 코팅층(345)은, 외부의 전자기적인 간섭으로부터 상기 센서 소자(343)를 격리, 보호할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 코팅층(345)은 전자기 차폐층 및/또는 전자기 적합성 코팅층을 포함함으로써 외부의 전자기장 등의 영향을 차단하고, 상기 센서 소자(343)의 안정적인 동작 환경을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 부품(304)은 상기 제1 코팅층(345) 상에 형성된 제2 코팅층(347)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 코팅층(347)은, 색상층 또는 클리어 코팅층을 포함함으로써, 장식적 효과를 제공하면서 외부 환경으로부터 상기 제1 코팅층(345) 등을 보호할 수 있다.
한 실시예에서, 상기 전자 부품(304)은 몰딩부(351) 및/또는 케이스 부재(353)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(351)는 상기 기판(303), 상기 센서 소자(343), 상기 제1, 제2 코팅층(345, 347)의 측면들 중 적어도 일부 또는 상기 전자 부품(304)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(349) 사이로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몰딩부(351)는 적어도, 상기 기판(341)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(349)의 접합 부분을 감싸게 형성됨으로써, 상기 기판(341)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(349)을 안정적으로 고정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 부재(353)는 상기 몰딩부(351)를 감싸는 링 또는 폐곡선 형태를 가질 수 있으며, 일부분이 상기 전자 부품(304)의 상면으로 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 케이스 부재(353)는 상기 기판(341)의 일면 상에서 노출됨과 아울러, 적어도 상기 제2 코팅층(347)의 둘레에 위치할 수 있다. 상기 케이스 부재(353)는 부분적으로, 예를 들면, 외부로 노출되는 부분에서 금속 소재를 포함함으로써 장식 효과를 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(404)을 나타내는 단면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(404)을 나타내는 저면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 전자 부품(404)은, 센서 소자(443)가 장착된 기판(441), 상기 기판(441)에 결합된 가요성 인쇄회로 기판(449) 및 상기 기판(441)에 형성된 홈(441a)을 포함할 수 있다.
상기 센서 소자(443)는, 예를 들어, 지문 센서 소자, 홍채 인식 센서 소자, 근접 센서 소자, 조도 센서 소자 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 기판(441)의 일면에는 하나 또는 복수의 상기 센서 소자(443)가 배치될 수 있다. 예컨대, 하나의 상기 전자 부품(404)을 통해, 사용자의 지문과 홍채 인식이 가능할 수 있다.
상기 가요성 인쇄회로 기판(449)은 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA)를 통해 상기 기판(441)의 타면에 결합할 수 있다. 하기에서 설명되겠지만, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)에는 복수의 전극 패드들이 형성될 수 있으며, 전극 패드들 상에 각각 솔더 범프(449a)를 형성하여 상기 기판(441)과 결합하는 수단을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 전극 패드들에 솔더 페이스트를 도포하여 상기 기판(441)과 결합하는 수단을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 기판(441)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)을 결합함에 있어 표면 실장 기술(surface mounting technology; SMT)이 활용될 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)과 상기 기판(441) 사이에 솔더 범프(449a)가 위치하므로, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)은 일정 간격을 두고 상기 기판(441)에 마주보게 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(404)은, 전자기 차폐 및/또는 전자기 적합성을 제공하는 제1 코팅층(445)을 포함할 수 있다. 상기 제1 코팅층(445)은, 예를 들면, 상기 기판(441)의 일면에서 적어도 상기 센서 소자(443)를 감싸게 형성될 수 있다. 예컨대, 외부 환경의 전자기장으로부터 상기 센서 소자(443)를 격리하여 상기 센서 소자(443)가 안정적으로 동작할 수 있는 환경을 조성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 부품(404)은 몰딩부(451)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩부(451)의 적어도 일부는 상기 기판(441)과 가요성 인쇄회로 기판(449)의 사이에 형성되어, 상기 기판(441)과 가요성 인쇄회로 기판(449) 사이의 공간을 밀봉할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 몰딩부(451)는 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 일부분을 감싸게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449) 중에서, 상기 기판(441)에 대면하는 부분 또는 영역의 적어도 일부는 상기 몰딩부(451)의 다른 일부분에 의해 감싸질 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(404) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 상기 기판(441)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 접합 부분을 감싸게 형성되어, 상기 기판(441)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)을 견고하게 고정, 결합시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(404)은 상기 몰딩부(451)의 둘레 중 적어도 일부를 감싸는 케이스 부재(453)를 더 포함할 수 있다. 상기 케이스 부재(453)는, 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 결합했을 때, 일부분이 외부로 노출되어 장식 효과를 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전자 부품(404)은 제2 코팅층(447)을 더 포함할 수 있는데, 상기 전자 부품(404)의 상면에서 상기 제2 코팅층(447)은 상기 케이스 부재(453)에 의해 둘러싸인 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)에는 접착 부재(예: 도 3의 접착 부재(319a, 319b)) 또는 쉴드 부재(419)가 제공될 수 있다. 상기 쉴드 부재(419)는, 하기에서 설명되겠지만, 상기 기판(441)의 일부를 제거하는 레이저 가공(레이저 절단) 과정에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(419)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
앞서 살펴본 바와 같이, 상기와 같은 전자 부품(404)은, 생체 인증 등 보안 기능이나, 전자 장치의 작동 환경에 관한 정보 등을 검출하는 센서로서 활용될 수 있으며, 실시예에 따라 기계적으로 작동하는 키(또는 버튼)으로 활용될 수 있다.
도 5를 더 참조하면, 상기 전자 부품(404)은, 상기 기판(441)에 형성된 적어도 하나의 홈(441a)을 포함할 수 있다. 상기 홈(441a)은, 예를 들면, 상기 기판(441)의 타면(예: 상기 센서 소자(443)가 배치된 면의 반대면 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)과 마주보는 면)에서 가장자리에 또는 가장자리에 인접하게 형성될 수 있다. 한 실시예에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)이 제1 방향(D1)을 따라 상기 기판(441)의 일측으로 연장된다며, 상기 홈(441a)은 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 또는 수직하는 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)은, 상기 기판(441)의 타면에서, 일부분이 적어도 솔더 범프(449a)들이 배열된 영역에 대응하게 배치될 수 있으며, 상기 홈(441a)이 형성된 구간을 지나게 연장될 수 있다. 예컨대, 상기 홈(441a)은 상기 기판(441)의 타면에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)에 마주하는 영역을 가로지르게 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 홈(441a)이 연장된 길이는, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 폭(W1 또는 W2)보다 더 크거나 같을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치에 결합하기 전, 전자 장치의 사양에 따라 상기 기판(441)의 일부가 제거될 수 있는데, 이때 레이저가 활용될 수 있다. 레이저는 상기 기판(441)의 절단면을 매끄럽게(또는 평탄하게) 형성할 수 있다. 예컨대, 레이저를 이용하여 상기 기판(441)의 일부를 절단, 제거함으로써, 상기 기판(441)의 절단면에서 이물(예: 버(burr))의 형성을 방지할 수 있다. 하지만 상기 기판(441)의 일부를 절단, 제거하는 과정에서 레이저의 출력이 높으면 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)이 레이저에 의해 손상될 수 있다. 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 손상을 방지하기 위해 레이저의 출력을 낮춘 상태로 상기 기판(441)을 부분적으로 절단, 제거할 수 있다. 하지만 레이저의 출력을 낮출 경우, 상기 기판(441)의 일부분이 완전히 제거되지 못하고 절단면에서 이물(예: 버(burr))이 형성될 수 있다. 상기 기판(441)의 절단면에 형성된 이물은 상기 케이스 부재(453)와 간섭되어 상기 케이스 부재(453)의 조립에 장애가 될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(441)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(449) 사이의 간격은 수 mm에 불과하기 때문에, 상기 기판(441)을 일부분을 제거함에 있어, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 손상시키기 않으면서 상기 기판(441)의 절단면을 매끄럽게 형성하도록(이물이 발생하지 않도록) 레이저의 출력을 설정하는데 어려움이 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(404)은, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)과 마주보는 면에서 상기 기판(441)에 상기 홈(441a)을 형성함으로써, 상기 기판(441)의 일부를 절단, 제거하는 과정에서, 이물이 형성되는 것을 방지하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 손상 또한 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 기판(441)의 일부분을 절단하고자 하는 라인을 따라, 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)에 대면하는 영역에서 상기 홈(441a)이 형성될 수 있다. 상기 홈(441a)이 형성된 구간에서는 상기 기판(441)의 두께가 다른 부분보다 작아지므로, 레이저의 출력을 낮추더라도 이물이 형성되지 않은 평탄한 절단면을 확보할 수 있다. 또한, 상기 홈(441a)이 형성된 구간을 절단하는데 조사되는 레이저의 출력이 낮아지므로, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 기판(441)의 일부분을 절단하고자 하는 라인에 대응하는 영역에서 상기 쉴드 부재(419)가 배치되어 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)에 레이저가 도달하는 것을 차단함으로써, 상기 가요성 인쇄회로 기판(449)의 손상을 방지할 수도 있다. 다른 실시예에서, 상기 기판(441)에는 복수의 상기 홈(441a)들이 형성될 수 있으며, 전자 장치에 요구되는 사양에 따라 복수의 상기 홈(441a)들 중 하나를 따라 레이저가 조사될 수 있다. 도 4나 도 5에 도시된 구체적인 실시예에서는 상기 홈(441a)이 상기 기판(441)의 가장자리에만 형성된 구성이 예시되지만, 다른 실시예에서는, 상기 홈(441a)과 평행한 다른 홈(들)이 상기 기판(441)의 타면에 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 서로 평행하는 3개의 홈들이 상기 기판(441)에 형성되고, 가장 외측에 위치한 홈을 따라 레이저가 조사된다면, 완성된 전자 부품의 상기 기판(441)의 타면에는 3개의 홈이 형성되어 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 서로 평행하는 3개의 홈들이 상기 기판(441)에 형성되고, 가운데 위치한 홈을 따라 레이저가 조사된다면, 완성된 전자 부품의 상기 기판(441)의 타면에는 2개의 홈이 형성되어 있을 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 기판(441)의 타면에 형성된 홈(들) 중 하나는 상기 기판(441)의 가장자리에 위치할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 제작하는 방법(600)을 나타내는 흐름도이다. 도 7 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 제작하는 과정을 각각 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 제작하는 방법(600)은, 패키지를 제작하는 동작(601), 패키지를 가요성 인쇄회로 기판에 장착하는 동작(이하, "표면 실장 동작(602)"), 몰딩 동작(603), 절단 동작(604)을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 상기 몰딩 동작(603) 후 후가공을 실시하는 동작(605)을 더 포함할 수 있다.
도 7과 도 8을 더 참조하면, 상기 패키지를 제작하는 동작(601)은 기판(741a)에 센서 소자(743)를 배치하고 제1 코팅층(745)을 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 패키지를 제작하는 동작(601)은 상기 센서 소자(743)를 배치하기 전 또는 후에, 및/또는 상기 제1 코팅층(745)을 형성하기 전 또는 후에 상기 기판(741a)에 적어도 하나의 홈(741c)을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 홈(들)(741c)은 상기 센서 소자(743)가 배치된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 홈(들)(741c)은 상기 기판(741)의 타면에서, 상기 표면 실장 동작(602)에 의해 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)과 대면하는 영역에 형성될 수 있다.
도 9를 더 참조하면, 상기 표면 실장 동작(602)은, 제작된 패키지(704a)를 가요성 인쇄회로 기판(749)과 결합하여 모듈(704b)을 제작하는 동작으로서, 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)의 전극 패드(749a)들 각각에 솔더 범프(749b)를 형성하거나 솔더 페이스트를 도포하고, 상기 패키지(704a)를 배치한 상태로 가열, 융착, 경화함으로써, 상기 패키지(704a)와 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)을 결합한 상기 모듈(704b)을 완성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 기판(741)은 볼 그리드 어레이를 통해 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)과 마주보게 결합할 수 있으며, 상기 기판(741)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(749) 사이에 일정 정도의 간격 또는 공간이 형성될 수 있다.
도 10을 더 참조하면, 상기 몰딩 동작(603)은, 몰딩 수지로 상기 모듈(704b) 주위에 몰딩부(751)를 형성하는 동작으로서, 상기 몰딩부(751)는 상기 모듈(704b)의 측면 및/또는 배면에 형성됨으로써 몰딩된 모듈(704c)이 제작될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩부(751)는, 경화된 솔더 범프(749c)에 의해 상기 기판(741)과 상기 가요성 인쇄회로 기판(749) 사이에 형성된 공간을 밀봉할 수 있으며, 상기 기판(741) 상에 위치된 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)의 일부분을 감싸게 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(751)가 형성된 상태에서, 상기 모듈(704b)의 상면, 예를 들어, 상기 제1 코팅층(745)은 상기 몰딩부(751)의 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하나의 상기 몰딩부(751) 내에는 복수의 상기 모듈(704b)들이 일정 간격을 두고 배열, 매립될 수 있다. 예컨대, 하나의 상기 몰딩부(751)에 복수의 상기 모듈(704b)들이 매립되어 있을 수 있으며, 제작하고자 하는 전자 장치의 사양이나 형상에 부합하도록 적절한 형상과 크기로 상기 몰딩부(751) 등을 절단, 가공하여 전자 부품이 단품 형태로 완성될 수 있다. 또 다른 실시예에서 따르면, 상기 몰딩 동작(603)은, 상기 몰딩된 모듈(704c)의 상면(예: 상기 제1 코팅층(745) 및/또는 상기 몰딩부(751)의 상면)에 제2 코팅층(747)을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 코팅층(747)은 상기 몰딩부(751)를 형성한 후에 상기 제1 코팅층(745)의 상면 및/또는 상기 몰딩부(751)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 코팅층(747)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))와 상기 전자 장치에 설치되는 상기 모듈(704b)의 외관의 조화를 이룰 수 있다.
도 11을 더 참조하면, 상기 절단 동작(604)은, 전자 장치에 부합하도록 일정 위치(예: 'C1' 또는 'C2'로 지시된 위치)에서 상기 기판(741a)을 절단하여 상기 기판(741a)의 일부분을 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 기판(741a) 상에서 절단되는 위치는 상기 홈(741c)들이 형성된 위치 중 하나일 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 홈(741c)은 하나만 형성될 수 있으며, 그 폭이 충분히 클 수 있다. 예컨대, 도 11에서는 복수의 상기 홈(741c)들이 형성된 구성이 예시되었지만, 상기 홈(741c)들이 형성된 구간 또는 영역을 포함할 수 있는 충분한 크기(예: 폭)를 가진 하나의 홈이 상기 기판(741a)에 형성될 수도 있다. 상기 홈(741c)이 복수로 형성된 경우, 상기 절단 동작(604) 전의 기판(741a)과 후의 기판(예: 도 12의 기판(741b)) 각각에 형성된 홈의 수가 다를 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품은 그 자체를 제작하는 과정에서는 일정 규격에 따라 대량으로 제작된 후, 전자 장치에 탑재하는 과정에서 전자 장치의 사양이나 형상 등에 부합하도록 적당한 형상과 크기로 가공될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 디자인 등이 변경되더라도 전자 장치의 변경된 디자인에 대응하도록 절단 동작에서 적절한 형상과 크기로 가공될 수 있다. 따라서 대량 생산에 따른 제조 비용 절감에 기여하면서 또한 전자 장치의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
어떤 실시예에서, 상기 홈(741c)은, 상기 기판(741a)의 타면에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)에 대면하는 영역을 가로지르게 형성될 수 있다. 예컨대, 레이저를 이용하여 상기 기판(741a)을 절단하는 동작에서, 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)과 대면하는 영역(예: 상기 홈(741c)이 형성된 영역 또는 구간)을 절단할 때에는, 레이저의 출력을 낮게 하더라도, 상기 기판(741a)의 절단면에서 이물(예: 버(burr))이 발생, 형성되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)과 대면하는 영역(예: 상기 홈(741c)이 형성된 영역 또는 구간)을 절단할 때, 레이저의 출력을 낮춤으로써, 레이저에 의해 상기 가요성 인쇄회로 기판(749)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후가공 동작(605)은, 예를 들면, 상기 절단 동작(604)에 선행하여 실시될 수 있다. 상기 기판(741a)을 절단할 때, 레이저는 상기 몰딩부(751) 및/또는 상기 제2 코팅층(747)에도 조사될 수 있다. 상기 몰딩부(751) 및/또는 상기 제2 코팅층(747)은 대체로 합성수지로 형성되는 바, 레이저에 노출되면 열에 의해 변형, 변색될 수 있다. 상기 후가공 동작(604)은 상기 기판(741)의 일면(예: 상기 센서 소자(743)가 배치된 면) 상에서, 상기 몰딩부(751) 및/또는 상기 제2 코팅층(747)을 연마 또는 절삭하여 적어도 레이저가 조사될 부분을 제거함으로써, 상기 절단 동작(604)에 의해(예: 레이저 조사에 의해) 상기 몰딩부(751) 및/또는 상기 제2 코팅층(747)이 변형, 변색되는 것을 방지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 절단 동작(604)에 의해 완성된 전자 부품(704)은 그 자체로서 전자 장치에 탑재될 수 있지만, 케이스 부재(753)를 결합하여 상기 몰딩된 모듈(704c)를 보호할 수 있다. 본 실시예에서 언급하지는 않았지만, 상기 전자 부품(704)이 기계적으로 작동하는 키로 활영된다면, 상기 전자 부품(704)은 저면에 제공된 작동 부재(예: 도 3의 작동 부재(355))를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품은,
일면에 센서 소자(sensing element)가 장착된 기판(substrate);
상기 기판의 타면에 마주보게 결합하고, 제1 방향을 따라 상기 기판의 일측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board); 및
상기 기판의 타면의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 홈(recess)을 포함할 수 있으며,
상기 홈은, 상기 기판의 타면에서 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역에 위치하며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 홈은, 상기 기판의 타면에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역을 가로지르게 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 홈은, 상기 기판의 타면에서, 적어도 일단이 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역을 벗어나게 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 소자는, 지문 센서 소자(fingerprint sensor element), 홍채 인식 센서 소자(iris scan sensor element), 근접 센서 소자(proximity sensor element), 조도 센서 소자(illuminance sensor element) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 상기 기판의 일면에서 적어도 상기 센서 소자를 감싸게 도포된 제1 코팅층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 코팅층은 전자기 적합성(electromagnetic compatibility; EMC) 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 상기 제1 코팅층 상에 형성된 제2 코팅층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 적어도 상기 기판의 둘레를 감싸게 제공되는 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA)를 통해 상기 기판의 타면에 결합할 수 있으며, 상기 몰딩부의 일부분이 상기 기판과 상기 가요성 인쇄회로 기판 사이의 공간을 밀봉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩부는, 상기 기판의 둘레와, 상기 기판에 대면하는 영역에서 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 감싸게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 적어도 상기 기판의 둘레를 감싸게 제공된 케이스 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 케이스 부재는 상기 기판의 일면으로 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기와 같은 전자 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,
적어도 일면이 개방된 하우징;
상기 하우징의 개방된 면에 장착되는 윈도우 부재; 및
상기 윈도우 부재에 형성된 개구를 더 포함할 수 있으며,
상기 센서 소자가 상기 개구를 통해 상기 윈도우 부재의 외부를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 윈도우 부재의 내측면에 배치된 디스플레이 소자를 더 포함할 수 있으며,
상기 개구는 상기 디스플레이 소자가 배치된 영역의 일측에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치된 스위치 소자를 더 포함할 수 있으며,
상기 전자 부품의 적어도 일부분이 상기 스위치 소자에 대면하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함으로써 상기 스위치 소자를 조작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 부품의 저면에 장착되며 상기 스위치 소자와 마주보게 배치된 작동 부재를 더 포함할 수 있으며,
상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함에 따라 상기 작동 부재가 상기 스위치 소자를 조작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스위치 소자는 회로 기판 상에 장착된 돔 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 작동 부재는 일면에서 상기 스위치 소자를 향하게 돌출된 작동 돌기를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,
상기 전자 부품의 저면에 장착되며 상기 스위치 소자와 마주보게 배치된 작동 부재; 및
상기 작동 부재의 일면에서 상기 스위치 소자를 향하게 돌출된 작동 돌기를 포함할 수 있으며,
상기 스위치 소자는 회로 기판 상에 장착된 돔 스위치를 포함할 수 있고,
상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함에 따라 상기 작동 돌기가 상기 스위치 소자를 조작할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 전자 장치 111, 211: 윈도우 부재
213: 개구 115a, 215a: 키
404: 전자 부품 441: 기판
441a: 홈 443: 센서 소자
449: 가요성 인쇄회로 기판

Claims (20)

  1. 전자 부품에 있어서,
    일면에 센서 소자(sensing element)가 장착된 기판(substrate);
    상기 기판의 타면에 마주보게 결합하고, 제1 방향을 따라 상기 기판의 일측으로 연장되는 가요성 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board); 및
    상기 기판의 타면의 가장자리에 형성된 적어도 하나의 홈(recess)을 포함하고,
    상기 홈은, 상기 기판의 타면에서 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역에 위치하며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 전자 부품.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 홈은, 상기 기판의 타면에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역을 가로지르게 연장된 전자 부품.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 홈은, 상기 기판의 타면에서, 적어도 일단이 상기 가요성 인쇄회로 기판에 마주하는 영역을 벗어나게 연장된 전자 부품.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 센서 소자는, 지문 센서 소자(fingerprint sensor element), 홍채 인식 센서 소자(iris scan sensor element), 근접 센서 소자(proximity sensor element), 조도 센서 소자(illuminance sensor element) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 부품.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 일면에서 적어도 상기 센서 소자를 감싸게 도포된 제1 코팅층을 더 포함하는 전자 부품.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 코팅층은 전자기 적합성(electromagnetic compatibility; EMC) 코팅층을 포함하는 전자 부품.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 코팅층 상에 형성된 제2 코팅층을 더 포함하는 전자 부품.
  8. 제1 항에 있어서,
    적어도 상기 기판의 둘레를 감싸게 제공되는 몰딩부를 더 포함하는 전자 부품.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 가요성 인쇄회로 기판은 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA)를 통해 상기 기판의 타면에 결합하며,
    상기 몰딩부의 일부분이 상기 기판과 상기 가요성 인쇄회로 기판 사이의 공간을 밀봉하는 전자 부품.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 몰딩부는, 상기 기판의 둘레와, 상기 기판에 대면하는 영역에서 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부분을 감싸게 형성된 전자 부품.
  11. 제1 항에 있어서,
    적어도 상기 기판의 둘레를 감싸게 제공되며, 상기 기판의 일면으로 노출되는 케이스 부재를 더 포함하는 전자 부품.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 전자 부품을 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    적어도 일면이 개방된 하우징;
    상기 하우징의 개방된 면에 장착되는 윈도우 부재; 및
    상기 윈도우 부재에 형성된 개구를 더 포함하고,
    상기 센서 소자가 상기 개구를 통해 상기 윈도우 부재의 외부를 향하도록 배치된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재의 내측면에 배치된 디스플레이 소자를 더 포함하고,
    상기 개구는 상기 디스플레이 소자가 배치된 영역의 일측에 형성된 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 스위치 소자를 더 포함하고,
    상기 전자 부품의 적어도 일부분이 상기 스위치 소자에 대면하게 배치된 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함으로써 상기 스위치 소자를 조작하는 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 저면에 장착되며 상기 스위치 소자와 마주보게 배치된 작동 부재를 더 포함하고,
    상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함에 따라 상기 작동 부재가 상기 스위치 소자를 조작하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 스위치 소자는 회로 기판 상에 장착된 돔 스위치를 포함하는 전자 장치.
  19. 제17 항에 있어서, 상기 작동 부재는 일면에서 상기 스위치 소자를 향하게 돌출된 작동 돌기를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 저면에 장착되며 상기 스위치 소자와 마주보게 배치된 작동 부재; 및
    상기 작동 부재의 일면에서 상기 스위치 소자를 향하게 돌출된 작동 돌기를 포함하고,
    상기 스위치 소자는 회로 기판 상에 장착된 돔 스위치를 포함하며,
    상기 전자 부품이 상기 하우징 상에서 진퇴운동함에 따라 상기 작동 돌기가 상기 스위치 소자를 조작하는 전자 장치.
KR1020160111359A 2016-08-31 2016-08-31 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치 KR102528424B1 (ko)

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