WO2023018056A1 - 프리뷰 이미지 표시 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023018056A1
WO2023018056A1 PCT/KR2022/010747 KR2022010747W WO2023018056A1 WO 2023018056 A1 WO2023018056 A1 WO 2023018056A1 KR 2022010747 W KR2022010747 W KR 2022010747W WO 2023018056 A1 WO2023018056 A1 WO 2023018056A1
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display
camera
processor
switch
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김미영
김수연
김승준
선우승희
원종익
이대규
이동엽
정지순
조광래
조상흠
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삼성전자 주식회사
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    • H04N23/90—Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums

Definitions

  • One or more embodiments of the present disclosure generally relate to a foldable electronic device, and more specifically, to a foldable electronic device that switches a connection relationship between a plurality of displays and cameras with a processor.
  • the electronic device may include a housing configured to increase a usable display area while simultaneously maintaining portability and a folding mechanism including at least one flexible display.
  • Electronic devices may also implement various functions including media playback of various contents such as images, videos, streaming services, or music. Most of these functions depend on the use of the display. For example, images may be displayed on a display, such as streaming video or captured visual images (eg, selfies).
  • Foldable electronic devices may provide preview images (eg, selfies) to users in various forms.
  • a foldable electronic device at least a portion of a housing is previewed using a display and a camera disposed on one surface that is generally visible to a user in a state in which at least a portion of the housing is folded around a folding axis (eg, in a folded state).
  • a foldable electronic device is previewed using a display and a camera disposed on one surface that a user can see in a state in which at least a portion of a housing is unfolded around a folding axis (eg, an unfolded state). You can provide images.
  • a display and a camera used by the foldable electronic device to provide a preview image in a folded state may be different from a display and a camera used to provide a preview image in an unfolded state.
  • inefficiency since an unnecessary electrical connection structure exists for a display or a camera that is not used in a folded state, inefficiency may be caused in displaying a preview image.
  • connections between unnecessary components can be made even though the main display (eg, first display) and the cover camera (eg, second camera) are not used at the same time to provide a preview image, and other
  • the mounting space of the foldable electronic device may be wasted in order to mount the components.
  • a preview image may be efficiently and adaptively displayed using a display and a camera according to a type of an electronic device through a switch structure electrically connecting a processor, a display, and a camera.
  • a foldable electronic device includes at least one display, at least one camera, and a processor, and the processor is configured to be electrically connected to one of the at least one display and the at least one camera.
  • the processor is configured to be electrically connected to one of the at least one display and the at least one camera.
  • at least one switch, and a memory operatively connected to the at least one display, the at least one camera, and the processor, and storing instructions.
  • the electronic device may be configured to control the at least one switch based on a signal indicating whether the electronic device is folded or not.
  • a method of displaying a preview image by a foldable electronic device includes an operation of obtaining information indicating an operating state of the foldable electronic device using a sensor, and the acquired information. identifying the operating state of the foldable electronic device based on, and based on the identified operating state of the foldable electronic device, at least to selectively connect a processor with at least one display and at least one camera. An operation of controlling one switch may be included.
  • an unnecessary connection structure eg, a connector pin
  • a component that is not used according to the type of an electronic device through a switch that allows a processor to be selectively connected to a display or a camera. can be omitted. Accordingly, more space may be allocated for mounting other components within the housing of the electronic device due to omission of some components.
  • the electronic device sequentially performs turn on or turn off operations of a display and a camera based on a current operation type to provide a user with a preview image more quickly and accurately.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to certain embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of a display module, in accordance with certain embodiments.
  • 4A illustrates electronic devices whose shapes change, according to an embodiment.
  • 4B is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 5 illustrates an electronic device in an unfolding state, according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an electronic device in a folded state, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A illustrates a plurality of transmission paths between components included in an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 8B shows an example in which a transmission path between a processor and a display is activated.
  • 8C shows an example in which a transmission path between a processor and a camera is activated.
  • FIG 9 is an operation flowchart of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 10 is an operation flowchart of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 11 is an operation flowchart of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 illustrates a table representing operating times of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a networked environment 100, according to certain embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator implemented using a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in certain embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Certain embodiments of the present disclosure provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • a method may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities, and some of the plural entities may be separately disposed in other components. there is. According to certain embodiments, one or more of the above-described components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as a processor 120 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is or after additional image processing by the processor 120 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the display module 160 may include a display 310 and a display driver IC (DDI) 330 for controlling the display 310 .
  • the DDI 330 may include an interface module 331 , a memory 333 (eg, a buffer memory), an image processing module 335 , or a mapping module 337 .
  • the DDI 330 receives, for example, video data or video information including video control signals corresponding to commands for controlling the video data from other components of the electronic device 101 through the interface module 331. can do.
  • the image information is processed by the processor 120 (eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, which operates independently of the function of the main processor 121)
  • the processor 120 eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, which operates independently of the function of the main processor 121)
  • the DDI 330 can communicate with the touch circuit 350 or the sensor module 176 through the interface module 331.
  • the DDI 330 can communicate with the touch circuit 350 or the sensor module 176, etc.
  • At least a portion of the received image information may be stored in the memory 333, for example, in units of frames.
  • Preprocessing or postprocessing eg, resolution, brightness, or size adjustment
  • the mapping module 337 performs preprocessing or postprocessing through the image processing module 135.
  • a voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated
  • the generation of the voltage value or current value may be a property of pixels of the display 310 (eg, an array of pixels). RGB stripe or pentile structure), or the size of each sub-pixel)
  • At least some pixels of the display 310 are based, for example, at least in part on the voltage value or current value
  • visual information eg, text, image, or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 350 .
  • the touch circuit 350 may include a touch sensor 351 and a touch sensor IC 353 for controlling the touch sensor 351 .
  • the touch sensor IC 353 may control the touch sensor 351 to detect, for example, a touch input or a hovering input to a specific location of the display 310 .
  • the touch sensor IC 353 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 310 .
  • the touch sensor IC 353 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) on the sensed touch input or hovering input to the processor 120 .
  • At least a part of the touch circuit 350 is disposed as a part of the display driver IC 330, the display 310, or outside the display module 160. It may be included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123).
  • the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176 or a control circuit for the sensor module 176 .
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 310 or the DDI 330) or a part of the touch circuit 350.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor is biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 310. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 310.
  • the touch sensor 351 or sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 310 or above or below the pixel layer.
  • 4A illustrates electronic devices 101A, 101B, and 101C whose shapes change according to an embodiment.
  • an electronic device may be physically changed according to folding/unfolding.
  • the electronic device may include a housing and a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), at least a portion of which is flexible.
  • the electronic device may be folded (eg, closed) or unfolded (eg, opened) around a flexible part of the electronic device.
  • a flexible part of an electronic device may be referred to as a foldable part (eg, a hinge structure).
  • the foldable portion refers to a portion or region in which the shape of the electronic device can be changed, and is not limited to a specific structure.
  • the first electronic device 101A may be folded left and right.
  • the first electronic device 101A may be folded around at least the foldable portion 191A.
  • the first electronic device 101A includes a first display 161A (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) and a housing 120A having flexibility at a portion corresponding to the folded portion 191A. can include
  • the first electronic device 101A may be folded left and right around the foldable portion 191A.
  • the first electronic device 101A may include a second display 162A (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) exposed to the outside in a folded state.
  • a second display 162A eg, the display module 160 of FIG. 1
  • the first electronic device 101A is illustrated as being an in-fold electronic device that is folded with the first display 161A inside, but the embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the first electronic device 101A may be an out-fold electronic device or an electronic device supporting both in-fold and out-fold devices.
  • the first display 161A is shown as one display, but the embodiments of this document are not limited thereto.
  • the first electronic device 101A may include a plurality of displays divided around the foldable portion 191A.
  • the housing 120A may also include a plurality of housings divided around the folded portion 191A.
  • the first electronic device 101A may include a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the foldable portion 191A. In this case, the plurality of electronic devices may be coupled to each other by separate structures (eg, housings and hinges).
  • the second electronic device 101B may be folded left and right around a plurality of axes.
  • the second electronic device 101B includes a display 160B (eg, a display module of FIG. 1 ( 160)) and a housing 120B.
  • the second electronic device 101B may be folded left and right around the second folded portion 192B and the third folded portion 193B.
  • the second electronic device 101B is illustrated as an out-fold electronic device in which the display 160B is folded outward, but the embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the second electronic device 101B may be in-folded at the second folded portion 192B and/or the third folded portion 193B.
  • the second electronic device 101B may be in-folded at the second foldable portion 192B and out-folded at the third folded portion 193B.
  • the display 160B is shown as one display, but the embodiments of this document are not limited thereto.
  • the second electronic device 101B may include a plurality of displays divided along at least one of the second folded portion 192B and the third folded portion 193B.
  • the housing 120B may also include a plurality of housings divided along at least one of the second folded portion 192B and the third folded portion 193B.
  • the second electronic device 101B may be a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the second foldable portion 192B and the third foldable portion 193B. In this case, for example, a plurality of electronic devices may be coupled to each other by a separate structure (eg, a housing, a hinge).
  • the third electronic device 101C (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may be folded vertically.
  • the third electronic device 101C includes a display 160C (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) and a housing 120C having flexibility in at least a portion corresponding to the fourth folded portion 194C.
  • the third electronic device 101C may be vertically folded around the fourth foldable portion 194C.
  • the third electronic device 101C is illustrated as an in-fold electronic device that folds inwards of the display 160B, but the embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the third electronic device 101C may be out-folded or in-folded and out-folded in the third foldable portion 193C.
  • the display 160C is shown as one display, but the embodiments of this document are not limited thereto.
  • the third electronic device 101C may include a plurality of displays divided along the fourth foldable portion 194C.
  • the housing 120C may also include a plurality of housings divided along the folded portion 194C.
  • the third electronic device 101C may be a combination of a plurality of electronic devices coupled to be folded around the folding portion 194C. In this case, the plurality of electronic devices may be coupled to each other by separate structures (eg, housings and hinges).
  • the change in physical form of the electronic devices is exemplary, and the embodiments of this document It is not limited thereto.
  • 4B is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 shown in FIG. 4B may be, for example, the first electronic device 101A of FIG. 4A.
  • the electronic device 101 includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge housing 430, a hinge structure 450, and a display 440 (eg, the display module of FIG. 1 ). (160)).
  • the first housing 410 may be connected to the second housing 420 through a hinge structure 450 .
  • the first housing 410 may include a first plate 411 on which the display 440 is seated and a first frame 412 surrounding at least a portion of the first plate 411 .
  • the first frame 412 may form a part of a surface (eg, a side surface) of the electronic device 101 .
  • portions of each of the first area 441 and the folding area 443 of the display 440 may be disposed on the first plate 411 .
  • the first rotation structure 410 of the hinge structure 450 may be connected to the first plate 411 .
  • the first housing 410 may be adhered to the first region 441 of the display 440 .
  • a part of the edge of the front surface of the first housing 410 may be adhered to the edge of the first area 441 of the display 440 .
  • an adhesive layer may be disposed between the first plate 411 of the first housing 410 and the first area 441 of the display 440 .
  • At least a part of the inner side of the first housing 410 may be provided in a hollow shape.
  • a first circuit board 451, a first battery 453, and a camera module 456 are disposed in the hollow space inside the first housing 410. It can be.
  • the first circuit board 451 and the first battery 453 may be electrically connected to the second circuit board 452 and the second battery 454 disposed inside the second housing 420 through the flexible board.
  • a processor and a memory may be disposed on the first circuit board 451 .
  • the first battery 453 and the first circuit board 451 may be disposed on the first plate 411 .
  • the first housing 410 may be formed of a metallic material, or at least a portion thereof may be provided with a non-metallic material.
  • the first housing 410 may be formed of a material having sufficient strength to properly support at least a portion of the display 440 .
  • a part of the first housing 410 facing the second housing 420 may include a recessed part having at least a certain curvature so that the hinge housing 430 may be disposed or coupled thereto.
  • the first housing 410 faces the first decorative member 413 surrounding the edge of the display 440 and the first plate 411 to form the surface of the electronic device 101.
  • a rear cover 419 may be included.
  • the first decorative member 413 may be disposed to cover at least some edges of the first area 441 and the folding area 443 of the display 440 .
  • the first rear cover 419 may form the rear surface of the electronic device 101 in an unfolded state (or unfolded state), and the display 141 may form the front surface of the electronic device. .
  • the second housing 420 may be connected to the first housing 410 through a hinge structure 450 .
  • the second housing 420 may include a second plate 421 on which the display 440 is seated and a second frame 422 surrounding at least a portion of the second plate 421 .
  • the second frame 422 may form a part of a surface (eg, a side surface) of the electronic device 101 .
  • portions of each of the second region 442 and the folding region 443 may be disposed on the second plate 421 .
  • the second rotation structure 452 of the hinge structure 450 may be connected to the second plate 421 .
  • at least a portion of the second housing 420 may be adhered to the second area 442 of the display 440 .
  • a part of the edge of the front surface of the second housing 420 may be adhered to the edge of the second area 442 of the display 440 .
  • an adhesive layer may be disposed between the second plate 421 of the second housing 420 and the second area 442 of the display 440 .
  • At least a part of the inner side of the second housing 420 may be provided in a hollow shape.
  • a second circuit board 452 and a second battery 454 may be disposed in the hollow space of the second housing 420 .
  • the second circuit board 452 and the second battery 454 may be electrically connected to the first circuit board 451 and/or the first battery 453 disposed inside the first housing 410 through a flexible board. there is.
  • the second battery 454 and the second circuit board 452 may be disposed on the second plate 421 .
  • at least a portion of the second housing 420 may be formed of a metallic material, or at least a portion may be provided with a non-metallic material.
  • the second housing 420 may be formed of a material having sufficient strength to properly support at least a portion of the display 440 .
  • a part of the second housing 420 facing the first housing 410 may include a recessed part having a predetermined curvature so that the hinge housing 430 may be disposed or coupled thereto. there is.
  • the second housing 420 faces the second decorative member 423 surrounding the edge of the display 440 and the second plate 421 to form the surface of the electronic device 101.
  • a rear cover 429 may be included.
  • the second decorative member 423 may be disposed to cover some edges of the second area 442 and the folding area 463 of the display 440 .
  • the second rear cover 429 may form the rear surface of the electronic device 101 in an unfolded state (or unfolded state), and the display 440 may form the front surface of the electronic device.
  • a lattice structure (not shown) and/or a bracket (not shown) disposed between the display 440 and the adhesive layer may be further included.
  • the lattice structure may include a slit region including a plurality of slits at least partially overlapping the folding region 443 .
  • Each of the plurality of slits may extend long in one direction (eg, the y-axis) of the folding region 443 .
  • the plurality of slits may support the flat folding region 443 in an unfolded state (or an unfolded state), and may support the folding region 463 to be deformed in a folding or unfolding operation.
  • only a part of the lattice structure or the bracket may be stacked on the display 440 .
  • the hinge housing 430 may be disposed in a recessed portion of each of the first housing 410 and the second housing 420 .
  • the hinge housing 430 may be provided in a form elongated along the y-axis direction as a whole.
  • a boss for fixing the hinge structure 450 may be disposed in a portion of the inner surface of the hinge housing 430 .
  • the display 440 may have flexibility.
  • the display 440 includes a first area 441 disposed on the first housing 410, a second area 442 disposed on the second housing 420, and the first area 441. and a folding region 443 positioned between the second region 442 .
  • the first region 441 and the second region 442 may be formed as a flat surface, and the folding region 443 may be deformably formed into a flat or curved surface.
  • the hinge structure 450 may include a first rotation structure 451 connected to the first housing 410 and a second rotation structure 452 connected to the second housing 420. there is.
  • the hinge structure 450 may be configured such that the first rotation structure 451 and the second rotation structure 452 are rotatable around respective rotation axes (eg, imaginary axes parallel to the y-axis direction). For example, when the first housing 410 and the second housing 420 are folded or unfolded, the first rotation structure 451 and the second rotation structure 452 may rotate around respective rotation axes.
  • 4C is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 shown in FIG. 4C may be, for example, the third electronic device 101C of FIG. 4A.
  • the electronic device 101 includes a display unit 460, a bracket assembly 470, a board unit 480, a first housing structure 471, and a second housing structure 472. , a first rear cover 491, a second rear cover 492, and a camera assembly 494 may be included.
  • the display unit 460 may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the display unit 460 may include a display 466 and one or more plates or layers 465 on which the display 466 is seated.
  • plate 465 may be disposed between display 466 and bracket assembly 470 .
  • a display 466 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 465 (eg, an upper surface in reference to FIG. 4C ).
  • the plate 465 may be formed in a shape corresponding to that of the display 460 .
  • a partial area of the plate 465 may be formed in a shape corresponding to the notch 464 of the display 466 .
  • the bracket assembly 470 covers the first bracket 476, the second bracket 478, the hinge structure disposed between the first bracket 476 and the second bracket 478, and the hinge structure when viewed from the outside.
  • a hinge cover 477 and a wiring member 475 eg, a flexible circuit board (FPC), flexible printed circuit
  • FPC flexible circuit board
  • the bracket assembly 470 may be disposed between the plate 465 and the substrate part 480 .
  • the first bracket 476 may be disposed between the first area 461 of the display 466 and the first substrate 481 .
  • the second bracket 478 may be disposed between the second area 462 of the display 466 and the second substrate 482 .
  • the wiring member 475 and at least a part of the hinge structure may be disposed inside the bracket assembly 470 .
  • the wiring member 475 may be disposed along a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first bracket 476 and the second bracket 478 .
  • the wiring member 475 may be disposed along a direction (eg, an x-axis direction) perpendicular to a folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 5 ) of the folding area 463 of the electronic device 101.
  • a folding axis eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 5
  • the substrate unit 480 may include a first substrate 481 disposed on the side of the first bracket 476 and a second substrate 482 disposed on the side of the second bracket 478.
  • the first substrate 481 and the second substrate 482 include a bracket assembly 470, a first housing structure 471, a second housing structure 472, a first rear cover 491 and a second rear cover. It can be arranged inside the space formed by (492). Components for realizing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first board 481 and the second board 482 .
  • the first housing structure 471 and the second housing structure 472 may be assembled to each other to be coupled to both sides of the bracket assembly 470 while the display unit 460 is coupled to the bracket assembly 470 .
  • the first housing structure 471 and the second housing structure 472 can be coupled to the bracket assembly 470 by sliding on both sides of the bracket assembly 470 .
  • the first housing structure 471 may include a first rotational support surface 473
  • the second housing structure 472 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 473. It may include face 474 .
  • the first rotation support surface 473 and the second rotation support surface 474 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 477 .
  • first rotational support surface 473 and the second rotational support surface 474 cover the hinge cover 477 when the electronic device 101 is in an unfolded state (or unfolded state).
  • the hinge cover 477 may not be exposed or minimally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • the first rotation support surface 473 and the second rotation support surface 474 rotate along the curved surface included in the hinge cover 477 when the electronic device 101 is in a folded state (or folded state).
  • the hinge cover 477 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • FIGS. 5 and 6 an unfolding state and a folding state of the electronic device 101 will be described later.
  • a description of the same components as those shown in FIG. 5 among the components of FIG. 6 may be replaced with the description of FIG. 5 .
  • the electronic device 101 may include a first housing 510 and a second housing 520 .
  • the first housing 510 may include a first surface 511 and a second surface 512 opposite to the first surface 511 .
  • the second housing 520 may include a third surface 523 and a fourth surface 524 opposite to the third surface 523 .
  • the third surface 523 may be defined as one surface extending from the first surface 511 .
  • FIG 5 illustrates an electronic device in an unfolding state, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a first housing 510 and a second housing 520 .
  • the first housing 510 includes a first face 511 and a second face 512
  • the second housing 520 has a third face 523 and a fourth face 524.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be disposed on both sides around an arbitrary axis.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be disposed on both sides of the folding axis A and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the folding axis A may be referred to as an axis crossing the folding area 550 (eg, the folding area 463 of FIG. 4C ).
  • a hinge structure may be disposed on at least a portion of the folding region 550 .
  • Reference numeral 591 shows a front side of the electronic device 101 in an unfolded state.
  • Reference numeral 592 denotes a rear surface of the electronic device 101 in an unfolded state.
  • Reference number 591 shows a front surface of the electronic device 101 in an unfolded state, according to an embodiment.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the front of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a first display 561 disposed on the first surface 511 and the third surface 523 .
  • the first display 561 may be visually exposed through the first surface 511 and the third surface 523 .
  • the electronic device 101 may display various contents through the first display 561 .
  • the electronic device 101 may display a preview image on the first display 561 in an unfolded state.
  • the first display 561 may have flexibility along an arbitrary axis.
  • the first display 561 has flexibility based on the folding axis A and can be folded or unfolded.
  • the electronic device 101 may include a first camera 581 disposed on the third surface 523 .
  • the first camera 581 may be visually exposed through the third surface 523 .
  • the electronic device 101 may acquire (or capture) images and/or videos through the first camera 581 .
  • the electronic device 101 may acquire a preview image using the first camera 581 .
  • Reference number 592 illustrates a rear surface of the electronic device 101 in an unfolded state, according to an embodiment.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the front of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a second display 562 disposed on the second surface 512 .
  • the second display 562 may be visually exposed through the second surface 512 .
  • the electronic device 101 may turn off (or deactivate) the second display 562 while providing a preview image in the unfolded state.
  • the electronic device 101 may include a second camera 582 disposed on the second surface 512 .
  • the second camera 582 may be visually exposed through the second surface 512 .
  • the electronic device 101 may turn off (or deactivate) the second camera 582 while providing a preview image in the unfolded state.
  • the electronic device 101 includes a plurality of cameras disposed on the fourth surface 524 (eg, a third camera 583, a fourth camera 584, and a fifth camera 585) and A sensor 590 may be included.
  • the third camera 583, the fourth camera 584, the fifth camera 585, and the sensor 590 are provided on the fourth surface. It can be visually exposed through (524).
  • the electronic device 101 may turn off (or deactivate) the third camera 583, the fourth camera 584, and the fifth camera 585 while providing a preview image in an unfolded state.
  • sensor 590 may include an infrared sensor, a fingerprint sensor, and/or an ambient light sensor.
  • cameras included in the electronic device 101 may have different performance.
  • a plurality of cameras may have different angles of view and different resolutions.
  • the unfolding state of the electronic device 101 is shown as a case where the folding angle of the electronic device 101 is 180 degrees, but the embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the unfolded state may be referred to as a case where the folding angle of the electronic device 101 is 120 degrees to 180 degrees.
  • the numbers disclosed in relation to the folding angle representing the unfolded state are examples, and may be changed according to a production process of the electronic device 101, a user's setting, or various other parameters.
  • Reference number 591 shows a front surface of the electronic device 101 in an unfolded state, according to an embodiment.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the front of the electronic device 101 .
  • the second display 562 when the electronic device 101 operates in a folded state, the second display 562 may be visually exposed through the second surface 512 .
  • the electronic device 101 may display various contents through the second display 562 .
  • the electronic device 101 may display a preview image on the second display 562 in a folded state.
  • the second camera 582 may be visually exposed through the second surface 512 .
  • the electronic device 101 may acquire images and/or videos through the second camera 582 .
  • the electronic device 101 may acquire a preview image using the second camera 582 .
  • the third camera 583, the fourth camera 584, and the fifth camera 585, and the sensor 590 are provided on the fourth surface ( 524) can be visually exposed.
  • the electronic device 101 may turn off (or deactivate) the third camera 583, the fourth camera 584, and the fifth camera 585 while providing a preview image in a folded state.
  • the folding state of the electronic device 101 is shown as a case where the folding angle of the electronic device 101 is 0 degrees, but the embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the folded state may be referred to as a case where the folding angle of the electronic device 101 is 0 degrees to 120 degrees.
  • the numbers disclosed in relation to the folding angle indicating the folding state are examples, and may be changed according to a manufacturing process of the electronic device 101, a user's setting, or various other parameters.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating components included in an electronic device 700 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first circuit board 710 and a con to con (C2C) flexible printed circuit board (FPCB) 720 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). : wiring member 475 of FIG. 4), second circuit board 730, display 761 (eg, first display 561 of FIG. 5), and camera 782 (eg, FIGS. 5 and 6) of the second camera 582).
  • an “electronic device” to be described later in the description of FIGS. 7 to 11 may be a foldable electronic device having the form of the electronic device 101 of FIGS. 5 and 6 described above, but the implementation of this document Examples are not limited thereto.
  • one or more components may be disposed on the first circuit board 710 .
  • a processor 712 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a first switch 751 may be disposed on the first circuit board 710 .
  • one or more components may be disposed on the second circuit board 730 .
  • a second switch 752 may be disposed on the second circuit board 730 .
  • processor 712 may communicate with display 761 using a designated interface. In one embodiment, processor 712 may communicate with display 761 using a display serial interface (DSI).
  • DSI display serial interface
  • processor 712 may communicate with camera 782 using another designated interface. In one embodiment, processor 712 may communicate with camera 782 using a camera serial interface (CSI).
  • CSI camera serial interface
  • the processor 712 may be electrically connected to the first switch 751 . In one embodiment, the processor 712 may be electrically connected to the first switch 751 through a first transmission path for transmitting and receiving signals based on DSI and a second transmission path for transmitting and receiving signals based on CSI.
  • At least one lane may be included in the first transmission path and/or the second transmission path.
  • at least one lane may be the number of lanes defined in MIPI.
  • at least one lane may be the number of lanes required (or used) by the D-PHY, C-PHY, A-PHY, or M-PHY. For example, when D-PHY is employed, four lanes may be included in the first transmission path and/or the second transmission path.
  • the first switch 751 may mux (or demux) the first transmission path and the second transmission path. In one embodiment, the first switch 751 may be a MIPI switch. In one embodiment, the first switch 751 may select one of the first transmission path and the second transmission path. In one embodiment, the first switch 751 may select one of the first transmission path and the second transmission path based on the control signal of the processor 712 . In one embodiment, the control signal may be a signal generated based on an operating state (eg, a folding state or an unfolding state) of the electronic device 700 .
  • an operating state eg, a folding state or an unfolding state
  • the first switch 751 may transmit a signal of the selected transmission path to the second switch 752 through the C2C FPCB 720. In one embodiment, the first switch 751 may output a signal received from the second switch 752 through the C2C FPCB 720 to the selected transmission path.
  • the C2C FPCB 720 may electrically connect components disposed on the plurality of circuit boards 710 and 730 .
  • the C2C FPCB 720 may include a plurality of connector pins and electrically connect a plurality of components using at least one connector pin.
  • the C2C FPCB 720 may electrically connect the first switch 751 disposed on the first circuit board 710 and the second switch 752 disposed on the second circuit board 730 .
  • the second switch 752 may be electrically connected to the display 761 and the camera 782.
  • the second switch 752 may be electrically connected to at least one display (eg, a flexible display) among a plurality of displays included in the electronic device 700 .
  • the display 761 electrically connected to the second switch 752 may include the first display 561 of FIG. 5 .
  • the second switch 752 may be electrically connected to at least one camera among a plurality of cameras included in the electronic device 700 .
  • the camera 782 electrically connected to the second switch 752 is the second camera 582 of FIGS. 5 and 6 .
  • the second switch 752 may be electrically connected to the display 761 through a first transmission path for transmitting and receiving a signal according to the DSI. In one embodiment, the second switch 752 may be electrically connected to the camera 782 through a second transmission path for transmitting and receiving a signal according to CSI.
  • At least one lane may be included in the first transmission path and/or the second transmission path. In one embodiment, at least one lane may be the number of lanes defined in MIPI. In one embodiment, at least one lane may be the number of lanes required by D-PHY, C-PHY, A-PHY, or M-PHY.
  • the number of lanes (or channels) included in the first transmission path between the processor 712 and the first switch 751 is in the first transmission path between the display 761 and the second switch 752. It may be the same as the number of included lanes (or channels). In one embodiment, the number of lanes (or channels) included in the second transmission path between the processor 712 and the first switch 751 is in the first transmission path between the camera 782 and the second switch 752. It may be the same as the number of included lanes (or channels).
  • the second switch 752 may mux (or demux) the first transmission path and the second transmission path. In one embodiment, the second switch 752 may be a MIPI switch. In one embodiment, the second switch 752 may select one of the first transmission path and the second transmission path. In one embodiment, the second switch 752 may select one of the first transmission path and the second transmission path based on the control signal of the processor 712 . In an embodiment, the control signal may be a signal generated based on an operating state (eg, a folding state or an unfolding state) of the electronic device 700 .
  • an operating state eg, a folding state or an unfolding state
  • the processor 712 may obtain information related to the operating state of the electronic device 700 using a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). In one embodiment, the processor 712 obtains information related to the folding angle of the electronic device 700 using a sensor, and determines whether the operating state of the electronic device 700 is in a folded state or an unfolded state based on the information. can decide whether
  • the processor 712 may generate a control signal indicating an operating state of the electronic device 700 based on the obtained information.
  • the processor 712 may control the first switch 751 and the second switch 752 based on the control signal.
  • the processor 712 may electrically connect the processor 712 and the camera 782 to a first switch ( 751) and the second switch 752 can be controlled.
  • the processor 712 may include a first switch 751 and a second switch 752 so that the processor 712 and the display 761 are not electrically connected when the electronic device 700 is in a folding state. ) can be controlled.
  • the electronic device 700 may turn off the display 761 and turn on the camera 782 in the folded state.
  • the processor 712 may obtain a preview image using the electrically connected camera 782 .
  • the processor 712 may display the obtained preview image on a display other than the display 761 (eg, the second display 562 of FIGS. 5 and 6 ).
  • the processor 712 may first electrically connect the processor 712 and the display 761 to each other.
  • the switch 751 and the second switch 752 may be controlled.
  • the processor 712 may include a first switch 751 and a second switch so that the processor 712 and the camera 782 are not electrically connected when the electronic device 700 is in an unfolded state. 752) can be controlled. Under the control of the processor 712, the electronic device 700 can turn on the display 761 and turn off the camera 782 in an unfolded state.
  • the processor 712 uses a camera other than the camera 782 that is not electrically connected (eg, the first camera 581 of FIG. 5 ) A preview image may be obtained.
  • the processor 712 may display the obtained preview image on the display 761 electrically connected thereto.
  • the processor 712 prevents electrical connection with the electrically connected camera 782 and displays ( 761, the first switch 751 and the second switch 752 may be controlled to be electrically connected.
  • the processor 712 deactivates the first transmission path between the processor 712 and the camera 782 that is being activated, The first switch 751 and the second switch 752 may be controlled to activate the second transmission path between the inactive processor 712 and the display 761 .
  • the display 761 is turned on (or activated) and the camera 782 is turned off (or, can be deactivated. Accordingly, when the electronic device 700 changes from a folded state to an unfolded state, the processor 712 obtains a preview image using a camera other than the camera 782 that is not electrically connected (or turned off). can do.
  • the processor 712 may display the acquired preview image on the electrically connected (or turned on) display 561 .
  • the first switch 751 and the second switch 752 may be implemented as one switch.
  • one switch when implemented with one switch, one switch is one of a first transmission path between the processor 712 and the display 761 or a second transmission path between the processor 712 and the camera 782. can be enabled, and other transmission paths can be disabled.
  • one switch when implemented as one switch, one switch may be disposed on one of the first circuit board 710 , the C2C FPCB 720 , and the second circuit board 730 .
  • 8A illustrates a plurality of transmission paths between components included in an electronic device, according to an embodiment.
  • 8B shows an example in which a transmission path between a processor and a display is activated.
  • 8C shows an example in which a transmission path between a processor and a camera is activated.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • includes a processor 820 eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 712 of FIG. 7
  • a switch 850 e.g., the switch 850
  • a display 861 e.g, the display module 160 of FIG. 1 or the first display 561 of FIG. 5
  • a camera 882 e.g, the camera module 180 of FIG. 1 or the second camera of FIG. 5 ) (582)).
  • the processor 820 may be electrically connected to external components based on various interfaces.
  • the processor 820 may be electrically connected to the display 861 and/or the camera 882 based on the DSI 821 and/or the CSI 822 .
  • the processor 820 may transmit various data based on the DSI protocol through a first transmission path 811 that is a transmission path between the processor 820, the switch 850, and the display 861.
  • the processor 820 transmits various data based on the CSI 822 through the second transmission path 812 that is a transmission path between the processor 820, the switch 850, and the camera 882.
  • the processor 820 may control the switch 850 based on various criteria. For example, the processor 820 may control the switch 850 based on an operating state (eg, an unfolded state or a folded state) of the electronic device. For example, the processor 820 identifies an operating state (eg, a folded state or an unfolded state) of the electronic device using a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) and based on the identified operating state. The switch 850 may be controlled using the control signal generated by the above process.
  • an operating state eg, an unfolded state or a folded state
  • a sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the switch 850 may include at least one switch circuit.
  • the switch 850 may include a plurality of switches (eg, the first switch 751 and/or the second switch 752 of FIG. 7 ).
  • the switch 850 may be electrically connected to at least one display (eg, a flexible display) among a plurality of displays included in the electronic device.
  • the display 861 electrically connected to the switch 850 may include the first display 561 of FIG. 5 .
  • the switch 850 may be electrically connected to at least one camera among a plurality of cameras included in the electronic device.
  • the camera 882 electrically connected to the switch 850 may include the second camera 582 of FIGS. 5 and 6 . .
  • the switch 850 may selectively transmit at least a portion of multiplexed data to the display 861 or the camera 882 under the control of the processor 820. .
  • the switch 850 may selectively transmit at least a portion of multiplexed data to the display 861 or the camera 882 based on a control signal transmitted from the processor 820 .
  • the processor 820 may select at least some of a plurality of multiplexed pieces of data based on an operating state of the electronic device. For example, the processor 820 identifies information about an operating state of an electronic device using a sensor, and selects at least some of a plurality of multiplexed data based on a signal generated based on the identified information. can
  • the processor 820 may control the switch 850 to activate at least one of the plurality of transmission paths. For example, the processor 820 may control the switch 850 to activate the first transmission path 811 and inactivate the second transmission path 812 based on the operating state of the electronic device. For another example, the processor 820 may control the switch 850 to deactivate the first transmission path 811 and activate the second transmission path 812 .
  • the processor 820 may transmit data through the first transmission path 811 and block data transmission through the second transmission path 812 .
  • the processor 820 may control the switch 850 to activate the first transmission path 811 and inactivate the second transmission path 812 .
  • the processor 820 may select first data related to the display 861 from among multiplexed data based on a signal indicating that the operating state of the electronic device is in an unfolded state. For example, the processor 820 selects first data for turning on the display 861 based on a signal indicating that the operating state of the electronic device is in an unfolded state, and displays the selected first data to the display 861.
  • the switch 850 can be controlled to transmit. For example, the processor 820 activates transmission of the first data through the first transmission path 811 and transmits the first data associated with the display 861 to the display 861 based on the DSI 821. The switch 850 can be controlled to do so. For example, the display 861 may be turned on based on the received first data.
  • the processor 820 may select first data related to the display 861 from among multiplexed data based on a signal indicating that the operating state of the electronic device has changed from a folded state to an unfolded state. there is. For example, the processor 820 turns off the camera 882 by inactivating the active second transmission path 812 based on a signal indicating that the operating state of the electronic device has changed from the folded state to the unfolded state. , After the camera 882 is turned off, the switch 850 may be controlled to transmit first data for sequentially turning on the display 861 to the display 861 .
  • the processor 820 activates transmission of the first data through the first transmission path 811 and transmits the first data associated with the display 861 to the display 861 based on the DSI 821.
  • the switch 850 can be controlled to do so.
  • the display 861 may be turned on based on the received first data.
  • the processor 820 may turn on the switch 850 to block data transmission through the second transmission path 812 while the first data is transmitted to the display 861 through the first transmission path 811. You can control it.
  • the camera 882 may be in an off state.
  • the processor 820 may transmit data through the second transmission path 812 and block data transmission through the first transmission path 811 .
  • the processor 820 may control the switch 850 to activate the second transmission path 812 and inactivate the second transmission path 811 .
  • the processor 820 may select second data related to the camera 882 from among multiplexed data based on a signal indicating that the operating state of the electronic device is a folding state. For example, the processor 820 selects second data for turning on the camera 882 based on a signal indicating that the operating state of the electronic device is a folding state, and transmits the selected second data to the camera 882.
  • the switch 850 can be controlled to do so.
  • the processor 820 activates transmission of the second data through the second transmission path 812 and transmits the second data associated with the camera 882 to the camera 882 based on the CSI 822.
  • the switch 850 can be controlled to do so.
  • the camera 882 may be turned on based on the received second data.
  • the processor 820 may select second data related to the camera 882 from among multiplexed data based on a signal indicating that the operating state of the electronic device has changed from an unfolded state to a folded state. there is. For example, the processor 820 turns off the display 861 by inactivating the active first transmission path 811 based on a signal indicating that the operating state of the electronic device has changed from the unfolded state to the folded state , The switch 850 may be controlled to transmit second data for sequentially turning on the camera 882 to the camera 882 after the display 861 is turned off.
  • the processor 820 activates transmission of the second data through the second transmission path 812 and transmits the second data associated with the camera 882 to the camera 882 based on the CSI 822.
  • the switch 850 can be controlled to do so.
  • the camera 882 may be turned on based on the received second data.
  • the processor 820 may turn on the switch 850 to block data transmission through the first transmission path 811 while the second data is being transmitted to the camera 882 through the second transmission path 812. You can control it.
  • the display 861 may be in an off state.
  • FIG 9 is an operation flowchart 900 of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may perform the operations described in FIG. 9 .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 712 of FIG. 7
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the electronic device may identify an operating state of the electronic device using a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1). For example, the electronic device may obtain information related to an operating state of the electronic device by using a sensor. The electronic device may identify an operating state of the electronic device based on the acquired information. For example, based on the acquired information, the electronic device may identify whether the operating state of the electronic device is an unfolding state (eg, the unfolding state of FIG. 5) or a folding state (eg, the folding state of FIG. 6). can
  • the electronic device may control a switch (eg, switch 850 of FIG. 8) based on the identified operating state.
  • the electronic device may generate a signal representing an operating state of the electronic device based on the acquired information.
  • the electronic device may control the switch based on the signal.
  • FIG 10 is an operation flowchart 1000 of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may perform the operations illustrated in FIG. 10 .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 712 of FIG. 7
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the electronic device may obtain information related to an operating state.
  • the electronic device may obtain information related to an operating state using a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the electronic device may generate a signal indicating an operating state of the electronic device based on the acquired information.
  • the electronic device may identify whether the operating state is a folding state (eg, the folding state of FIG. 6). For example, the electronic device may identify whether the electronic device is in a folding state based on the generated signal.
  • a folding state eg, the folding state of FIG. 6
  • the electronic device may perform operation 1015.
  • the electronic device may perform operation 1020 .
  • the electronic device sets a second camera (eg, the second camera 582 of FIGS. 5 and 6) and a second display (eg, the second camera 582 of FIGS. 5 and 6).
  • a preview image may be displayed using the second display 562 of FIG. 6 .
  • the electronic device turns off a first display (eg, the first display 561 of FIG. 5 ) and turns on a second camera (eg, the second camera 582 of FIGS. 5 and 6 ). You can control it.
  • the electronic device may display a preview image acquired using the second camera on the second display in a folded state.
  • the first display eg, the first display 561 of FIG. 5
  • the first camera eg, the first camera 581 of FIG. 5
  • the electronic device may display a preview image using the first display and the first camera.
  • the electronic device may control a switch to turn on the first display and turn off the second camera.
  • the electronic device may display a preview image acquired using the first camera on the first display.
  • the second display and the second camera may be in an off state.
  • FIG 11 is an operation flowchart 1100 of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may perform the operations described in FIG. 11 .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 712 of FIG. 7
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the electronic device turns off the first display (eg, the first display 561 of FIG. 5 ) in a folded state (eg, the folded state of FIG. 6 ) and turns off the second camera (eg, the first display 561 of FIGS. 5 and 6 ).
  • a switch eg, switch 850 of FIG. 8
  • the electronic device stops data transmission through a first transmission path (eg, the first transmission path 811 of FIG. 8 ), and then stops data transmission through a second transmission path (eg, the second transmission path 812 of FIG. )), the switch may be controlled to transmit the second data to the second camera.
  • the electronic device may display a preview image acquired using a second camera on a second display (eg, the second display 562 of FIGS. 5 and 6 ) in a folded state.
  • the electronic device may identify an operating state of the electronic device. For example, the electronic device obtains information related to the operating state using a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) while the second camera is operating in a state in which the electronic device is disposed in a folded state; Based on the acquired information, it may be identified (or sensed) that the operating state of the electronic device is in a folding state.
  • a sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the electronic device may determine whether the operating state of the electronic device is changed from a folding state to an unfolding state (eg, the unfolding state of FIG. 5).
  • the electronic device may perform operation 1120 .
  • the electronic device may repeatedly perform operation 1110 .
  • the electronic device may turn off the second camera and turn on the first display by using a switch. For example, when it is identified that the operating state of the electronic device has changed from a folding state to an unfolding state, the electronic device may deactivate the second transmission path between the processor and the second camera. For example, as the second transmission path between the processor and the second camera is deactivated, the second camera may be turned off. For example, the electronic device may deactivate the second transmission path using a switch and identify whether the second camera is turned off based on the control of the processor. For example, the electronic device may perform operation 1125 when it is identified that the second camera is off.
  • the electronic device may turn on the first display using a switch based on the second camera being turned off. For example, if the second camera is turned off as the second transmission path is deactivated in operation 1120, the electronic device may control the switch to sequentially turn on the first display after the second camera is turned off. For example, the electronic device may control a switch to activate a first transmission path between the processor and the first display. For example, the electronic device may control the switch to stop data transmission through the second transmission path and transmit the first data to the first display through the first transmission path. Accordingly, in the unfolded state, the electronic device may display a preview image acquired using the first camera (eg, the first camera 581 of FIG. 5 ) on the first display.
  • the electronic device may display a preview image acquired using the first camera (eg, the first camera 581 of FIG. 5 ) on the first display.
  • FIG. 12 illustrates a table representing operating times of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may sequentially perform the operation of FIG. 12 .
  • the electronic device may include a first display (eg, the first display 561 of FIG. 5 ), a first camera (eg, the first camera 581 of FIG. 5 ), and a second display based on the operating state. (eg, the second display 562 of FIG. 5 ) and/or whether to operate the second camera (eg, the second camera 582 of FIG. 5 ) may be determined.
  • the electronic device may detect a change in an operating state of the electronic device.
  • the electronic device uses a sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) to determine an operating state of the electronic device from a folding state (eg, the folding state of FIG. 6 ) to an unfolding state (eg, the sensor module 176 of FIG. 5 ). Unfolding state) can be detected.
  • the electronic device may turn off the second camera based on a change in an operating state from a folding state to an unfolding state.
  • the electronic device may include a processor (eg, processor 820 of FIG. 8A ), a switch (eg, switch 850 of FIG. 8A ), and a second camera (eg, second camera 882 of FIG. 8A ).
  • a control signal for inactivating the second transmission path (eg, the second transmission path 812 of FIG. 8A ), which is a transmission path between the terminals, may be transmitted to the switch.
  • 21 ms may be required (or used) from the time when the operating state starts to change until the second camera is turned off.
  • 18 ms may be required from the time when the operating state starts to change from the folding state to the unfolding state until the second camera is turned off.
  • the electronic device may identify that the second camera is turned off and turn on the first display sequentially. For example, when the second camera is turned off, the electronic device provides a first transmission path (eg, the first transmission path of FIG. 8A) between the processor, the switch, and the first display (eg, the first display 861 of FIG. 8A). (811)) can transmit a control signal to the switch to activate.
  • a first transmission path eg, the first transmission path of FIG. 8A
  • the first display eg, the first display 861 of FIG. 8A
  • (811)) can transmit a control signal to the switch to activate.
  • an electronic device according to the related art may require 165 ms from a time when an operating state starts to change from a folding state to an unfolding state until the first display is turned on.
  • 500 ms may be required from when the operating state starts to change from the folding state to the unfolding state until the first display is turned on.
  • the electronic device may turn on the first camera when the first display is turned on.
  • the electronic device may independently turn on the first display and turn on the first camera.
  • the electronic device may sequentially and non-simultaneously turn on the first display and turn on the first camera.
  • the electronic device according to the prior art may require 615 ms from the point at which the operating state starts to change from the folded state to the unfolded state until the first camera is turned on.
  • 517 ms may be required from when the operating state starts to change from the folding state to the unfolding state until turning on the first camera.
  • the electronic device may display a preview image acquired using the first camera through the first display.
  • the electronic device according to the prior art may require 1,086 ms from the point at which the operating state starts to change to displaying the preview image on the first display.
  • the electronic device according to an embodiment of the present document may require 866 ms from the time when the operating state starts to change from the folding state to the unfolding state until displaying the preview image.
  • the time taken until the operating state is changed from the folding state to the unfolding state and the preview image is displayed on the first display is reduced according to the related art. Compared to electronic devices, it can be relatively shortened. By sequentially turning on the first display according to whether the second camera is operating or not, the data allocation order may be stably guaranteed while the processor is operating. Furthermore, the electronic device according to an embodiment relatively effectively shortens the time required from the point at which the operating state starts to change to the final display of the preview image compared to the prior art, providing the user with a quick and accurate preview image function. usability can be provided.
  • a foldable electronic device includes a display, a camera, a processor, a switch configured to electrically connect the processor to one of the display and the camera, and the display, the camera, and the processor It may include a memory that is operatively connected and stores instructions. For example, when the instructions are executed by the processor, the foldable electronic device may be configured to control the switch based on a signal indicating an operating state of the foldable electronic device.
  • the foldable electronic device selects at least some of a plurality of multiplexed data based on the signal, and selects the plurality of selected data.
  • the first data is transmitted to the display through a first transmission path using a display serial interface (DSI)
  • DSI display serial interface
  • the second data may be transmitted to the camera through a second transmission path using a camera serial interface (CSI).
  • CSI camera serial interface
  • the foldable electronic device when the instructions are executed by the processor, the foldable electronic device turns on the camera when the signal indicates that the operating state of the foldable electronic device is a folding state. on) to control the switch to turn off the display while acquiring a preview image, and the signal indicates that the operating state of the foldable electronic device has changed from the folding state to the unfolding state.
  • the switch may be used to turn off the camera and turn on the display.
  • the first transmission path may be a transmission path between the processor, the switch, and the display
  • the second transmission path may be a transmission path between the processor, the switch, and the camera
  • the switch It when the instructions are executed by the processor, the foldable electronic device, when the signal indicates that the operating state of the foldable electronic device is changed from a folded state to an unfolded state, the switch It may be configured to turn off the camera using and turn on the display sequentially after the camera is turned off.
  • the foldable electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface opposite to the first surface, a third surface extending from the first surface, and the third surface.
  • a second housing including a fourth surface opposite to the housing may be further included, and the display may correspond to the first display disposed on the first surface and the third surface.
  • the foldable electronic device may further include a hinge structure connecting the first housing and the second housing, and the first surface and the third surface may be divided based on the hinge structure.
  • the camera may correspond to a second camera disposed on the second surface.
  • a second display disposed on the second surface;
  • the instructions may, when executed by the processor, cause the foldable electronic device to turn off the first display and turn on the second camera while the foldable electronic device operates in a folded state. It may be configured to control a switch and display a preview image acquired using the second camera on the second display.
  • the foldable electronic device further includes a first camera disposed on the third surface, and when the instructions are executed by the processor, the foldable electronic device operates While operating in an unfolded state, the switch may be used to turn on the first display and turn off the second camera, and display a preview image obtained using the first camera on the first display. there is.
  • the switch includes a first switch and a second switch
  • the foldable electronic device includes a first circuit board on which the processor and the first switch are disposed, and a second switch on which the second switch is disposed.
  • 2 circuit boards, and a flexible printed circuit board (FPCB) operatively connecting the first switch and the second switch may be further included.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the method further includes a sensor, and when the instructions are executed by the processor, the foldable electronic device uses the sensor to obtain a preview image using the camera. It may be configured to identify the operating state of the device.
  • the switch may include a mobile industry processor interface (MIPI) switch.
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a method for displaying a preview image by a foldable electronic device includes an operation of acquiring information related to an operating state of the foldable electronic device using a sensor, and the obtained information based on the operating state of the foldable electronic device, and controlling a switch to selectively connect a processor to one of a display and a camera based on the identified operating state of the foldable electronic device.
  • the operation of controlling the switch based on the identified operating state of the foldable electronic device may include selecting at least some of a plurality of multiplexed data based on the operating state. operation, when at least some of the selected plurality of data are first data associated with the display, transmitting the first data to the display through a first transmission path using DSI, and the selected plurality of data and transmitting the second data to the camera through a second transmission path using CSI when at least some of them are second data related to the camera.
  • the foldable electronic device while the foldable electronic device operates in a folded state, turning off the first display and turning on the second camera using the switch, while the second camera is operating, Identifying the operating state of the foldable electronic device using the sensor, and when it is identified that the operating state of the foldable electronic device has changed from the folded state to an unfolded state, the operating state of the foldable electronic device is determined by using the switch.
  • An operation of turning off the second camera and turning on the first display may be included.
  • the second camera when it is identified that the operating state of the foldable electronic device has changed from the folding state to an unfolding state, the second camera is turned off using the switch and the second camera is turned off.
  • the operation of turning on the first display may include an operation of controlling the switch so that the first display is sequentially turned on after the second camera is turned off.
  • the first transmission path may be a transmission path between the processor, the switch, and the display
  • the second transmission path may be a transmission path between the processor, the switch, and the camera
  • the display corresponds to a first display disposed on a first surface and a third surface extending from the first surface of the foldable electronic device, and the camera is opposite to the first surface. It may correspond to a second camera disposed on the second surface, which is a surface.
  • the method of displaying a preview image by the foldable electronic device may include controlling the switch so that the processor is electrically connected to the second camera when the foldable electronic device operates in a folded state.
  • the method may further include an operation of displaying a preview image acquired using the second camera on a second display disposed on the second surface.
  • the processor controls the switch to be electrically connected to the first display. and displaying a preview image acquired using a first camera disposed on the third surface on the first display.

Abstract

폴더블 전자 장치 및 그의 방법이 본 명세서에 개시된다. 폴더블 전자 장치는 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 카메라, 프로세서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 디스플레이 또는 상기 적어도 하나의 카메라 중 하나와 전기적으로 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 스위치, 및 상기 적어도 하나의 디스플레이, 상기 적어도 하나의 카메라, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결되고, 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함한다. 프로세서는 센서를 이용하여 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 감지하고, 상기 감지된 작동 상태에 기반하여 적어도 하나의 스위치가 프로세서를 적어도 하나의 디스플레이 및 카메라 중 하나와 선택적으로 연결되도록 제어하는 동작을 실행할 수 있다.

Description

프리뷰 이미지 표시 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 개시의 하나 이상의 실시 예들은, 일반적으로 폴더블 전자 장치에 관련되며, 보다 구체적으로, 복수의 디스플레이들 및 카메라들의 프로세서와의 연결 관계를 스위칭하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
기술의 발달과 함께, 이동 통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자 수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer), 웨어러블 디바이스(wearable device)와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한 전자 장치들은 사용자의 니즈(needs)를 충족시키기 위하여 하드웨어 및/또는 소프트웨어적인 측면에서 지속적으로 개량되고 있다.
휴대성을 높이고 디스플레이 크기를 개선하기 위하여, 다양한 장치 형태가 구현되어 왔다. 예를 들어, 전자 장치는 사용 가능한 디스플레이 영역을 늘리면서 동시에 휴대성을 유지할 수 있도록 구성되는 하우징 및 적어도 하나의 플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴딩 메커니즘(folding mechanism)을 포함하여 구현될 수 있다.
전자 장치는 또한 이미지, 비디오, 스트리밍 서비스, 또는 음악 등과 같은 다양한 콘텐츠의 미디어 재생을 포함하는 다양한 기능을 구현할 수 있다. 이러한 기능들의 대부분은 디스플레이의 사용에 의존한다. 예를 들어, 이미지는 스트리밍 비디오 또는 캡처된 시각적 이미지(예: 셀피(selfies))와 같이 디스플레이에 표시될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 다양한 형태로 사용자에게 프리뷰 영상(예: 셀피(selfie))을 제공할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 하우징의 적어도 일부가 폴딩 축을 중심으로 접힌(folded) 상태(예: 폴딩 상태)에서 일반적으로 사용자가 볼 수 있는 일 면 상에 배치된 디스플레이 및 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 하우징의 적어도 일부가 폴딩 축을 중심으로 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 언폴딩 상태)에서 사용자가 볼 수 있는 일 면 상에 배치된 디스플레이 및 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 제공할 수 있다.
폴더블 전자 장치가 폴딩 상태에서 프리뷰 영상 제공을 위해 이용하는 디스플레이 및 카메라와 언폴딩 상태에서 프리뷰 영상 제공을 위해 이용하는 디스플레이 및 카메라는 상이할 수 있다. 이 경우, 폴딩 상태에서는 이용되지 않는 디스플레이 또는 카메라에 대하여 불필요한 전기적 연결 구조가 존재하므로 프리뷰 영상을 표시함에 있어서 비효율성을 야기할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 프리뷰 영상의 제공을 위하여 메인 디스플레이(예: 제1 디스플레이) 및 커버 카메라(예: 제2 카메라)를 동시에 이용하지 않음에도 불구하고 불필요한 구성 요소들 간의 연결이 이루어질 수 있고, 다른 구성 요소들을 장착하기 위해 폴더블 전자 장치의 실장 공간이 낭비될 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들에 따르면, 프로세서, 디스플레이, 및 카메라를 전기적으로 연결하는 스위치 구조를 통하여 전자 장치의 형태에 따라 디스플레이 및 카메라를 이용하여 효율적이고 적응적으로 프리뷰 이미지를 표시할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 카메라, 프로세서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 디스플레이 또는 상기 적어도 하나의 카메라 중 하나와 전기적으로 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 스위치, 및 상기 적어도 하나의 디스플레이, 상기 적어도 하나의 카메라, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결되고, 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 폴딩 여부를 상태를 나타내는 신호에 기초하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 프리뷰(preview) 이미지를 표시하는 방법은, 센서를 이용하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 정보를 획득하는 동작, 획득한 상기 정보에 기초하여 상기 폴더블 전자 장치의 상기 작동 상태를 식별하는 동작, 및 식별된 상기 폴더블 전자 장치의 상기 작동 상태에 기초하여, 프로세서를 적어도 하나의 디스플레이 및 적어도 하나의 카메라와 선택적으로 연결하도록 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 프로세서가 디스플레이 또는 카메라와 선택적으로 연결되도록 하는 스위치를 통하여, 전자 장치의 형태에 따라 이용되지 않는 구성 요소와의 불필요한 연결 구조(예: 커넥터 핀(connector pin))를 생략할 수 있다. 따라서, 일부 구성의 생략으로 인하여 전자 장치의 하우징 내에 다른 구성을 장착하기 위한 더 많은 공간이 할당될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 현재 동작 형태에 기반하여 디스플레이 및 카메라의 턴온(turn on) 또는 턴 오프(turn off) 동작을 순차적으로 수행함으로써, 사용자에게 보다 신속하고 정확하게 프리뷰 영상을 제공할 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 특정 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 특정 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은 특정 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 형태가 변화하는 전자 장치들을 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 언폴딩(unfolding) 상태의 전자 장치를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 폴딩(folding) 상태의 전자 장치를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들을 도시한 블록도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들 간의 복수의 전송 경로를 도시한다.
도 8b는 프로세서와 디스플레이 간의 전송 경로가 활성화되는 예를 나타낸다.
도 8c는 프로세서와 카메라 간의 전송 경로가 활성화되는 예를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 시간을 나타내는 표를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 특정 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 이용하여 구현되는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 특정 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 특정 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 특정 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
특정 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 특정 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 특정 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 특정 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 특정 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(300)이다. 도 3를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(310), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(330)를 포함할 수 있다. DDI(330)는 인터페이스 모듈(331), 메모리(333)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(335), 또는 맵핑 모듈(337)을 포함할 수 있다. DDI(330)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(331)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(330)는 터치 회로(350) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(331)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(330)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(333)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(335)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(310)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(337)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(310)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(310)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(310)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(350)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(350)는 터치 센서(351) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(353)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(353)는, 예를 들면, 디스플레이(310)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(351)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(353)는 디스플레이(310)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(353)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(350)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(353))는 디스플레이 드라이버 IC(330), 또는 디스플레이(310)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(310) 또는 DDI(330)) 또는 터치 회로(350)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(310)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(310)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(351) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(310)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
이하 도 4a 내지 도 4c에서, 본 개시의 특정 실시 예에 따른, 형태가 변화하는 전자 장치들 및 전자 장치의 분해 사시도에 대하여 설명한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 형태가 변화하는 전자 장치들(101A, 101B, 및 101C)을 도시한다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 접힘(folding)/펼침(unfolding)에 따라서 물리적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 일부 부분이 플렉서블(flexible) 한 하우징 및 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 전자 장치의 가요성(flexibility)을 갖는 부분을 중심으로, 전자 장치는 접히거나(folded)(예: 닫힘(close)), 펼쳐질(unfolded)(예: 열림(open)) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 가요성을 갖는 부분은 접힘부(예: 힌지 구조)로 참조될 수 있다. 접힘부는 전자 장치의 형태가 변경될 수 있는 부분 또는 영역을 지칭하는 것으로서, 특정한 구조에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(101A)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 좌우로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 적어도 접힘부(191A)를 중심으로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 제1 디스플레이(161A)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 하우징(120A)을 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 제1 전자 장치(101A)는 접힌 상태에서 외부로 노출되는 제2 디스플레이(162A)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 도 4에서, 제1 전자 장치(101A)는 제1 디스플레이(161A)를 안쪽으로 하여 접히는 인-폴드(in-fold) 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 아웃-폴드(out-fold) 전자 장치이거나, 인-폴드 및 아웃-폴드를 모두 지원하는 전자 장치일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 디스플레이(161A)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120A) 또한 접힘부(191A)를 중심으로 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(101A)는 접힘부(191A)를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합을 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전자 장치(101B)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 축들을 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 적어도 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 디스플레이(160B)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 하우징(120B)을 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B)를 중심으로 좌우로 접힐 수 있다. 도 4에서, 제2 전자 장치(101B)는 디스플레이(160B)가 바깥쪽으로 접히는 아웃-폴드(out-fold) 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및/또는 제3 접힘부(193B)에서 인-폴딩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B)에서 인-폴딩되고 제3 접힘부(193B)에서 아웃-폴딩될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 디스플레이(160B)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B) 중 적어도 하나를 따라서 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120B) 또한 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B) 중 적어도 하나를 따라서 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 전자 장치(101B)는 제2 접힘부(192B) 및 제3 접힘부(193B)를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합일 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 전자 장치(101C)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상하로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 적어도 제4 접힘부(194C)에 대응하는 부분에 가요성을 갖는 디스플레이(160C)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 하우징(120C)을 포함할 수 있다. 제3 전자 장치(101C)는 제4 접힘부(194C)를 중심으로 상하로 접힐 수 있다. 도 4a에서, 제3 전자 장치(101C)는 디스플레이(160B)의 안쪽으로 접히는 인-폴드 전자 장치인 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 제3 접힘부(193C)에서 아웃-폴드 되거나, 인-폴딩 및 아웃-폴딩될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(160C)는 하나의 디스플레이로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 전자 장치(101C)는 제4 접힘부(194C)를 따라서 구분된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 하우징(120C) 또한 접힘부(194C)를 따라서 구분된 복수의 하우징들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제3 전자 장치(101C)는 접힘부(194C) 를 중심으로 접히도록 결합된 복수의 전자 장치들의 조합일 수 있다. 이 경우, 복수의 전자 장치들은 별도의 구조체(예: 하우징, 힌지)에 의하여 서로 결합될 수 있다.
도 4a에 도시된 전자 장치(예: 제1 전자 장치(101A), 제2 전자 장치(101B), 및 제3 전자 장치(101C))의 물리적 형태 변화는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4b에 도시된 전자 장치(101)는, 예를 들어, 도 4a의 제1 전자 장치(101A)일 수 있다. 도 4b를 참조하여, 전자 장치(101)는 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 하우징(430), 힌지 구조물(450) 및 디스플레이(440)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 힌지 구조물(450)을 통해 제2 하우징(420)과 연결될 수 있다. 제1 하우징(410)은 디스플레이(440)가 안착되는 제1 플레이트(411) 및 제1 플레이트(411)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 프레임(412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(412)은 전자 장치(101)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(411)에는 디스플레이(440)의 제1 영역(441) 및 폴딩 영역(443) 각각의 일부가 배치될 수 있다. 제1 플레이트(411)에는 힌지 구조물(450)의 제1 회전 구조물(410)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(410)의 적어도 일부는 디스플레이(440)의 제1 영역(441)과 접착될 수 있다. 또는, 제1 하우징(410)의 전면의 가장자리의 일부는 디스플레이(440)의 제1 영역(441)의 가장자리와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 하우징(410)의 제1 플레이트(411)와 디스플레이(440)의 제1 영역(441) 사이에는 접착층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 내측의 적어도 일부는 중공 형태로 마련될 수 있다. 제1 하우징(410) 내부의 상기 중공 형태로 마련된 공간에는 제1 회로 기판(451), 제1 배터리(453), 및 카메라 모듈(456)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(451) 및 제1 배터리(453)는 연성 기판을 통해 제2 하우징(420) 내부에 배치되는 제2 회로 기판(452) 및 제2 배터리(454)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(451)에는 프로세서 및 메모리가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(453) 및 제1 회로 기판(451)은 제1 플레이트(411)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 제1 하우징(410)은 디스플레이(440)의 적어도 일부를 적절하게 지지할 수 있도록, 충분한 크기의 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(410) 중 제2 하우징(420)과 대면하는 부분은, 힌지 하우징(430)이 배치되거나 결합될 수 있도록, 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(410)은 디스플레이(440)의 가장자리를 둘러싸는 제1 장식 부재(413) 및 제1 플레이트(411)와 마주보며 전자 장치(101)의 표면을 형성하는 제1 후면 커버(419)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 장식 부재(413)는 디스플레이(440)의 제1 영역(441) 및 폴딩 영역(443)의 적어도 일부의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(419)는 펼침 상태(또는, 언폴딩(unfolding) 상태)에서 전자 장치(101)의 후면을 형성하고, 디스플레이(141)는 전자 장치의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(420)은 힌지 구조물(450)을 통해 제1 하우징(410)과 연결될 수 있다. 제2 하우징(420)은 디스플레이(440)가 안착되는 제2 플레이트(421) 및 제2 플레이트(421)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 프레임(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 프레임(422)은 전자 장치(101)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(421)에는 제2 영역(442) 및 폴딩 영역(443) 각각의 일부가 배치될 수 있다. 제2 플레이트(421)에는 힌지 구조물(450)의 제2 회전 구조물(452)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(420)의 적어도 일부는 디스플레이(440)의 제2 영역(442)과 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(420)의 전면의 가장자리의 일부는 디스플레이(440)의 제2 영역(442)의 가장자리와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 하우징(420)의 제2 플레이트(421)와 디스플레이(440)의 제2 영역(442) 사이에는 접착층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(420)은 내측의 적어도 일부는 중공 형태로 마련될 수 있다. 제2 하우징(420)의 상기 중공 형태로 마련된 공간에는 제2 회로 기판(452), 제2 배터리(454)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(452) 및 제2 배터리(454)는 연성 기판을 통해 제1 하우징(410) 내부에 배치되는 제1 회로 기판(451) 및/또는 제1 배터리(453)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 배터리(454) 및 제2 회로 기판(452)은 제2 플레이트(421)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(420)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 제2 하우징(420)은 디스플레이(440)의 적어도 일부를 적절하게 지지할 수 있도록, 충분한 크기의 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(420) 중 제1 하우징(410)과 대면하는 부분은, 힌지 하우징(430)이 배치되거나 결합될 수 있도록 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(420)은 디스플레이(440)의 가장자리를 둘러싸는 제2 장식 부재(423) 및 제2 플레이트(421)와 마주보며 전자 장치(101)의 표면을 형성하는 제2 후면 커버(429)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 장식 부재(423)는 디스플레이(440)의 제2 영역(442) 및 폴딩 영역(463)의 일부의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(429)는 펼침 상태(또는, 언폴딩 상태)에서 전자 장치(101)의 후면을 형성하고, 디스플레이(440)는 전자 장치의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(440)와 접착층 사이에 배치되는 래티스 구조물(미도시) 및/또는 브라켓(미도시)을 더 포함할 수 있다. 래티스 구조물은 폴딩 영역(443)에 적어도 부분적으로 중첩되는 복수의 슬릿을 포함하는 슬릿 영역을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들은 각각 폴딩 영역(443)의 일 방향(예: y축)으로 길게 연장될 수 있다. 복수의 슬릿들은 펼침 상태(또는, 언폴딩 상태)에서 평면인 폴딩 영역(443)을 지지하고, 접힘 동작 또는 펼침 동작에서 폴딩 영역(463)이 변형될 수 있도록 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(440)에는 상기 래티스 구조물 또는 상기 브라켓 중 일부만 적층될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 하우징(430)은 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 각각의 함몰된 부분에 배치될 수 있다. 힌지 하우징(430)은 전체적으로 y축 방향을 따라 길게 연장된 형태로 마련될 수 있다. 힌지 하우징(430)의 내면의 일부 영역에는 힌지 구조물(450)을 고정시키기 위한 보스가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(440)의 적어도 일부는 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(440)는 제1 하우징(410) 상에 배치되는 제1 영역(441), 제2 하우징(420) 상에 배치되는 제2 영역(442), 및 제1 영역(441)과 제2 영역(442) 사이에 위치되는 폴딩 영역(443)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(441) 및 제2 영역(442)은 평면으로 형성되고, 폴딩 영역(443)은 평면 또는 곡면으로 변형 가능하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(450)은 제1 하우징(410)에 연결되는 제1 회전 구조물(451), 및 제2 하우징(420)에 연결되는 제2 회전 구조물(452)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물(450)은 제1 회전 구조물(451) 및 제2 회전 구조물(452)이 각각의 회전 축(예: y축 방향에 평행한 가상의 축)을 중심으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 접히거나 펼쳐질 때, 제1 회전 구조물(451) 및 제2 회전 구조물(452)은 각각의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4c에 도시된 전자 장치(101)는, 예를 들어, 도 4a의 제3 전자 장치(101C)일 수 있다. 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이부(460), 브라켓 어셈블리(470), 기판부(480), 제1 하우징 구조물(471), 제2 하우징 구조물(472), 제1 후면 커버(491), 제2 후면 커버(492), 및 카메라 어셈블리(494)를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 디스플레이부(display unit)(460)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 디스플레이부(460)는 디스플레이(466)와, 디스플레이(466)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(465)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(465)는 디스플레이(466)와 브라켓 어셈블리(470) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(465)의 일면(예: 도 4c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(466)가 배치될 수 있다. 플레이트(465)는 디스플레이(460)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(465)의 일부 영역은 디스플레이(466)의 노치(464)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(470)는 제1 브라켓(476), 제2 브라켓(478), 제1 브라켓(476) 및 제2 브라켓(478) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(477), 및 제1 브라켓(476)과 제2 브라켓(478)을 가로지르는 배선 부재(475)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(465)와 상기 기판부(480) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(470)가 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 브라켓(476)은, 디스플레이(466)의 제1 영역(461) 및 제1 기판(481) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(478)은, 디스플레이(466)의 제2 영역(462) 및 제2 기판(482) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(470)의 내부에는 배선 부재(475)와 힌지 구조물의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(475)는 제1 브라켓(476)과 제2 브라켓(478)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)을 따라 배치될 수 있다. 배선 부재(475)는 전자 장치(101)의 폴딩 영역(463)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 5의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 배치될 수 있다.
상기 기판부(480)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(476) 측에 배치되는 제1 기판(481)과 제2 브라켓(478) 측에 배치되는 제2 기판(482)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(481)과 제2 기판(482)은, 브라켓 어셈블리(470), 제1 하우징 구조물(471), 제2 하우징 구조물(472), 제1 후면 커버(491) 및 제2 후면 커버(492)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(481)과 제2 기판(482)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(471) 및 제2 하우징 구조물(472)은 브라켓 어셈블리(470)에 디스플레이부(460)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(470)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(471)과 제2 하우징 구조물(472)은 브라켓 어셈블리(470)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(470)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(471)은 제1 회전 지지면(473)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(472)은 제1 회전 지지면(473)에 대응되는 제2 회전 지지면(474)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(473)과 제2 회전 지지면(474)은 힌지 커버(477)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(473)과 제2 회전 지지면(474)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(또는, 언폴딩 상태)인 경우, 상기 힌지 커버(477)를 덮어 힌지 커버(477)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(473)과 제2 회전 지지면(474)은, 전자 장치(101)가 접힘 상태(또는, 폴딩 상태)인 경우, 힌지 커버(477)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(477)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
이하 도 5 및 도 6에 대한 설명에서 각각 전자 장치(101)의 언폴딩(unfolding) 상태 및 폴딩(folding) 상태에 대하여 후술한다. 일 실시 예에서, 도 6의 구성 요소들 중 도 5에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 도 5에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(510)은 제1 면(511) 및 제1 면(511)의 반대 면인 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(520)은 제3 면(523) 및 제3 면(523)의 반대 면인 제4 면(524)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(523)은 제1 면(511)으로부터 연장되는 일 면으로 정의될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 언폴딩(unfolding) 상태의 전자 장치를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(510)은 제1 면(511) 및 제2 면(512)을 포함하고, 제2 하우징(520)은 제3 면(523) 및 제4 면(524)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 임의의 축을 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축(A)은 폴딩 영역(550)(예: 도 4c의 폴딩 영역(463))을 가로지르는 일 축으로 참조될 수 있다. 폴딩 영역(550)의 적어도 일부에는 힌지 구조가 배치될 수 있다.
참조 번호 591은 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 전면을 도시한다. 참조 번호 592는 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 후면을 도시한다.
참조 번호 591은 일 실시 예에 따른, 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 전면을 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 전면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 면(511) 및 제3 면(523)에 배치되는 제1 디스플레이(561)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 배치될 때, 제1 디스플레이(561)는 제1 면(511) 및 제3 면(523)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(561)를 통해 다양한 콘텐트를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 언폴딩 상태에서 제1 디스플레이(561)에 프리뷰 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 디스플레이(561)는 임의의 축을 기준으로 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(561)는 폴딩 축(A)을 기준으로 가요성을 가지고, 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제3 면(523)에 배치되는 제1 카메라(581)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 배치될 때, 제1 카메라(581)는 제3 면(523)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 카메라(581)를 통해 이미지 및/또는 영상을 획득(또는, 캡쳐(capture))할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 카메라(581)를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득할 수 있다.
참조 번호 592는 일 실시 예에 따른, 언플딩 상태에서의 전자 장치(101)의 후면을 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 전면에는 하나 이상의 부품이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(512)에 배치되는 제2 디스플레이(562)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 배치될 때, 제2 디스플레이(562)는 제2 면(512)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 언폴딩 상태에서 프리뷰 이미지를 제공하는 동안 제2 디스플레이(562)를 오프(off)(또는, 비활성화(deactivate))할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(512)에 배치되는 제2 카메라(582)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 배치될 때, 제2 카메라(582)는 제2 면(512)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 언폴딩 상태에서 프리뷰 이미지를 제공하는 동안 제2 카메라(582)를 오프(또는, 비활성화(deactivate))할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제4 면(524)에 배치되는 복수의 카메라들(예: 제3 카메라(583), 제4 카메라(584), 및 제5 카메라(585)) 및 센서(590)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 동작할 때, 제3 카메라(583), 제4 카메라(584), 및 제5 카메라(585), 및 센서(590)는 제4 면(524)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 언폴딩 상태로 프리뷰 이미지를 제공하는 동안 제3 카메라(583), 제4 카메라(584), 및 제5 카메라(585)를 오프(또는, 비활성화(deactivate))할 수 있다. 예를 들어, 센서(590)는 적외선 센서, 지문 센서, 및/또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 포함하는 카메라들(예: 제1 카메라(581) 내지 제5 카메라(585))는 서로 다른 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라들은 서로 다른 화각 및 해상도를 가질 수 있다.
도 5에서, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 180도인 경우로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 언폴딩 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 120도 내지 180도인 경우로 참조될 수도 있다. 언폴딩 상태를 나타내는 폴딩 각도와 관련하여 개시된 숫자는 예시적인 것으로서, 전자 장치(101)의 생산 과정, 사용자의 설정, 또는 그 밖의 다양한 파라미터들에 의하여 변경될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 폴딩(folding) 상태의 전자 장치를 도시한다. 참조 번호 591은 일 실시 예에 따른, 언폴딩 상태에서의 전자 장치(101)의 전면을 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 전면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 동작할 때, 제2 디스플레이(562)는 제2 면(512)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 디스플레이(562)를 통해 다양한 콘텐트를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴딩 상태에서 제2 디스플레이(562)에 프리뷰 이미지를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 동작할 때, 제2 카메라(582)는 제2 면(512)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 카메라(582)를 통해 이미지 및/또는 영상을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제2 카메라(582)를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로 동작할 때, 제3 카메라(583), 제4 카메라(584), 및 제5 카메라(585), 및 센서(590)는 제4 면(524)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)는 폴딩 상태로 프리뷰 이미지를 제공하는 동안 제3 카메라(583), 제4 카메라(584), 및 제5 카메라(585)를 오프(또는, 비활성화(deactivate))할 수 있다.
도 6에서, 전자 장치(101)의 폴딩 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도인 경우로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 각도가 0도 내지 120도인 경우로 참조될 수도 있다. 폴딩 상태를 나타내는 폴딩 각도와 관련하여 개시된 숫자는 예시적인 것으로서, 전자 장치(101)의 생산 과정, 사용자의 설정, 또는 그 밖의 다양한 파라미터들에 의하여 변경될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치(700)가 포함하는 구성 요소들을 도시한 블록도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 회로 기판(710), C2C(con to con) FPCB(flexible printed circuit board)(720)(예: 도 4의 배선 부재(475)), 제2 회로 기판(730), 디스플레이(761)(예: 도 5의 제1 디스플레이(561)), 및 카메라(782)(예: 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이하 도 7 내지 도 11의 설명에서 후술할 "전자 장치"는 상술한 도 5 및 도 6의 전자 장치(101)의 형태를 갖는 폴더블 전자 장치일 수 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(710)에는 하나 이상의 구성 요소가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(710)에는 프로세서(712)(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 제1 스위치(751)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(730)에는 하나 이상의 구성 요소가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(730)에는 제2 스위치(752)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 지정된 인터페이스를 이용하여 디스플레이(761)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(712)는 DSI(display serial interface)를 이용하여 디스플레이(761)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 지정된 다른 인터페이스를 이용하여 카메라(782)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(712)는 CSI(camera serial interface)를 이용하여 카메라(782)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 제1 스위치(751)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(712)는 DSI에 따른 신호를 송수신하기 위한 제1 전송 경로와 CSI에 따른 신호를 송수신하기 위한 제2 전송 경로를 통해 제1 스위치(751)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전송 경로 및/또는 제2 전송 경로에는 적어도 하나의 레인(lane)(또는, 채널)이 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 레인은 MIPI에서 정의된 개수의 레인일 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 레인은 D-PHY, C-PHY, A-PHY, 또는 M-PHY에 의해 요구(또는, 이용)되는 개수의 레인일 수 있다. 예를 들어, D-PHY가 채용되는 경우, 제1 전송 경로 및/또는 제2 전송 경로에는 4개의 레인이 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 제1 전송 경로 및 제2 전송 경로를 먹싱(mux)(또는 디먹싱(demux))할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 MIPI 스위치일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 제1 전송 경로 또는 제2 전송 경로 중 하나의 전송 경로를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 프로세서(712)의 제어 신호에 기초하여 제1 전송 경로 또는 제2 전송 경로 중 하나의 전송 경로를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어 신호는 전자 장치(700)의 작동 상태(예: 폴딩 상태, 또는 언폴딩 상태)에 기초하여 생성된 신호일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 선택된 전송 경로의 신호를 C2C FPCB(720)를 통해 제2 스위치(752)에게 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(751)는 선택된 전송 경로의 신호를 C2C FPCB(720)를 통해 제2 스위치(752)로부터 수신되는 신호를 선택된 전송 경로로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, C2C FPCB(720)는 복수의 회로 기판들(710, 730)에 배치된 구성 요소들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, C2C FPCB(720)는 복수의 커넥터 핀(connector pin)을 포함하고, 적어도 하나의 커넥터 핀을 이용하여 복수의 구성 요소들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, C2C FPCB(720)는 제1 회로 기판(710)에 배치된 제1 스위치(751) 및 제2 회로 기판(730)에 배치된 제2 스위치(752)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 디스플레이(761) 및 카메라(782)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 전자 장치(700)에 포함된 복수의 디스플레이들 중 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 도 5에 도시된 폴더블 전자 장치인 경우, 제2 스위치(752)와 전기적으로 연결되는 디스플레이(761)는 도 5의 제1 디스플레이(561)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 전자 장치(700)에 포함된 복수의 카메라들 중 적어도 하나의 카메라와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)가 도 5에 도시된 폴더블 전자 장치인 경우, 제2 스위치(752)와 전기적으로 연결되는 카메라(782)는 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 DSI에 따른 신호를 송수신하기 위한 제1 전송 경로를 통해 디스플레이(761)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 CSI에 따른 신호를 송수신하기 위한 제2 전송 경로를 통해 카메라(782)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전송 경로 및/또는 제2 전송 경로에는 적어도 하나의 레인(또는, 채널)이 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 레인은 MIPI에서 정의된 개수의 레인일 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 레인은 D-PHY, C-PHY, A-PHY, 또는 M-PHY에 의해 요구되는 개수의 레인일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)와 제1 스위치(751) 간의 제1 전송 경로에 포함된 레인(또는, 채널)의 개수는 디스플레이(761)와 제2 스위치(752) 간의 제1 전송 경로에 포함된 레인(또는, 채널)의 개수와 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(712)와 제1 스위치(751) 간의 제2 전송 경로에 포함된 레인(또는, 채널)의 개수는 카메라(782)와 제2 스위치(752) 간의 제1 전송 경로에 포함된 레인(또는, 채널)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 제1 전송 경로 및 제2 전송 경로를 먹싱(또는 디먹싱)할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 MIPI 스위치일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 제1 전송 경로 또는 제2 전송 경로 중 하나의 전송 경로를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 스위치(752)는 프로세서(712)의 제어 신호에 기초하여 제1 전송 경로 또는 제2 전송 경로 중 하나의 전송 경로를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어 신호는 전자 장치(700)의 작동 상태(예: 폴딩 상태, 또는 언폴딩 상태)에 기초하여 생성된 신호일 수 있다.
이하에서는, 프로세서(712)가 제1 스위치(751) 및/또는 제2 스위치(752)를 제어하는 동작을 설명한다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치(700)의 작동 상태에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(712)는 센서를 이용하여 전자 장치(700)의 폴딩 각도에 연관된 정보를 획득하고, 상기 정보에 기초하여 전자 장치(700)의 작동 상태가 폴딩 상태인지 언폴딩 상태인지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 획득한 상기 정보에 기초하여 전자 장치(700)의 작동 상태를 나타내는 제어 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(712)는 제어 신호에 기초하여 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 폴딩 상태(예: 도 6의 폴딩 상태)인 경우 프로세서(712) 및 카메라(782)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 폴딩 상태인 경우 프로세서(712) 및 디스플레이(761)가 전기적으로 연결되지 않도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 프로세서(712)의 제어에 의하여, 전자 장치(700)는 폴딩 상태에서 디스플레이(761)를 오프하고 카메라(782)를 온할 수 있다. 따라서, 전자 장치(700)가 폴딩 상태로 작동하는 동안, 프로세서(712)는 전기적으로 연결된 카메라(782)를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(712)는 획득한 프리뷰 이미지를 디스플레이(761)를 제외한 다른 디스플레이(예: 도 5 및 도 6의 제2 디스플레이(562))에 표시할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 언폴딩 상태(예: 도 5의 언폴딩 상태)인 경우 프로세서(712) 및 디스플레이(761)가 전기적으로 연결되도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 언폴딩 상태인 경우 프로세서(712) 및 카메라(782)가 전기적으로 연결되지 않도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 프로세서(712)의 제어에 의하여, 전자 장치(700)는 언폴딩 상태에서 디스플레이(761)를 온하고 카메라(782)를 오프할 수 있다. 따라서, 전자 장치(700)가 언폴딩 상태로 작동하는 동안, 프로세서(712)는 전기적으로 연결되지 않은 카메라(782)를 제외한 다른 카메라(예: 도 5의 제1 카메라(581))를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(712)는 획득한 프리뷰 이미지를 전기적으로 연결된 디스플레이(761)에 표시할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경된 경우, 전기적으로 연결된 카메라(782)와 전기적으로 연결되지 않도록 하고 전기적으로 연결되지 않은 디스플레이(761)와 전기적으로 연결되도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(712)는, 전자 장치(700)의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경된 경우, 활성화 중이던 프로세서(712) 및 카메라(782) 사이의 제1 전송 경로를 비활성화하고 비활성화 중이던 프로세서(712) 및 디스플레이(761) 사이의 제2 전송 경로를 활성화하도록 제1 스위치(751) 및 제2 스위치(752)를 제어할 수 있다. 프로세서(712)의 제어에 의하여, 전자 장치(700)는 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되면, 디스플레이(761)를 턴온(또는, 활성화(activated))하고 카메라(782)를 턴오프(또는, 비활성화(deactivated))할 수 있다. 따라서, 전자 장치(700)가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되면, 프로세서(712)는 전기적으로 연결되지 않은(또는, 턴오프 된) 카메라(782)를 제외한 다른 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(712)는 획득한 프리뷰 이미지를 전기적으로 연결된(또는, 턴온 된) 디스플레이(561)에 표시할 수 있다.
도 7에서는, 두 개의 스위치를 예시하였으나, 이는 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 스위치(751), 및 제2 스위치(752)는 하나의 스위치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나의 스위치로 구현되는 경우, 하나의 스위치는 프로세서(712)와 디스플레이(761) 간의 제1 전송 경로 또는 프로세서(712)와 카메라(782) 간의 제2 전송 경로 중 하나의 전송 경로를 활성화하고, 다른 전송 경로를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 하나의 스위치로 구현되는 경우, 하나의 스위치는 제1 회로 기판(710), C2C FPCB(720), 또는 제2 회로 기판(730) 중 하나에 배치될 수 있다.
이하 도 8a 내지 도 8c에 대한 개시에서, 프로세서(712), 제1 스위치(751), 제2 스위치(752), 디스플레이(761), 및 카메라(782)의 전기적인 연결 구조를 자세히 후술할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 포함하는 구성 요소들 간의 복수의 전송 경로를 도시한다. 도 8b는 프로세서와 디스플레이 간의 전송 경로가 활성화되는 예를 나타낸다. 도 8c는 프로세서와 카메라 간의 전송 경로가 활성화되는 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(820)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 7의 프로세서(712)), 스위치(850), 디스플레이(861)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 5의 제1 디스플레이(561)), 및 카메라(882)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 5의 제2 카메라(582))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 다양한 인터페이스에 기초하여 외부 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 DSI(821) 및/또는 CSI(822)에 기초하여 디스플레이(861) 및/또는 카메라(882)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 프로세서(820), 스위치(850), 및 디스플레이(861) 간의 전송 경로인 제1 전송 경로(811)를 통하여, DSI 프로토콜에 기초하여 다양한 데이터를 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(820)는 프로세서(820), 스위치(850), 및 카메라(882) 간의 전송 경로인 제2 전송 경로(812)를 통하여, CSI(822)에 기초하여 다양한 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 다양한 기준에 기초하여 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태(예: 언폴딩 상태 또는 폴딩 상태)에 기초하여 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치의 작동 상태(예: 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태)를 식별하고, 식별된 작동 상태에 기초하여 생성한 제어 신호를 이용하여 스위치(850)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(850)는 적어도 하나의 스위치 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위치(850)는 복수의 스위치들(예: 도 7의 제1 스위치(751) 및/또는 제2 스위치(752))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(850)는 전자 장치에 포함된 복수의 디스플레이들 중 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 도 5에 도시된 폴더블 전자 장치인 경우, 스위치(850)와 전기적으로 연결되는 디스플레이(861)는 도 5의 제1 디스플레이(561)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(850)는 전자 장치에 포함된 복수의 카메라들 중 적어도 하나의 카메라와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 도 5에 도시된 폴더블 전자 장치인 경우, 스위치(850)와 전기적으로 연결되는 카메라(882)는 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위치(850)는 프로세서(820)의 제어에 기초하여, 다중화 된(muxed 또는 multiplexed) 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 디스플레이(861) 또는 카메라(882)에 선택적으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 스위치(850)는 프로세서(820)로부터 전송된 제어 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 디스플레이(861) 또는 카메라(882)에 선택적으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태에 기초하여, 다중화(mux) 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 센서를 이용하여 전자 장치의 작동 상태에 관한 정보를 식별하고, 상기 식별된 정보에 기반하여 생성한 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 복수의 전송 경로들 중 적어도 하나를 활성화하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태에 기초하여, 제1 전송 경로(811)를 활성화하고 제2 전송 경로(812)를 비활성화하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 비활성화하고 제2 전송 경로(812)를 활성화하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다.
도 8b를 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 통한 데이터 전송을 수행하고, 제2 전송 경로(812)를 통한 데이터 전송을 차단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 활성화하고 제2 전송 경로(812)를 비활성화하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태임을 나타내는 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 디스플레이(861)에 연관된 제1 데이터를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태임을 나타내는 신호에 기초하여, 디스플레이(861)를 턴온하도록 하는 제1 데이터를 선택하고, 선택된 제1 데이터를 디스플레이(861)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 통한 제1 데이터의 전송을 활성화하고, 디스플레이(861)와 연관된 제1 데이터를 DSI(821)에 기초하여 디스플레이(861)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(861)는 수신한 제1 데이터에 기초하여 턴온(turn on)될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 디스플레이(861)에 연관된 제1 데이터를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 신호에 기초하여, 활성화 중이던 제2 전송 경로(812)를 비활성화 하여 카메라(882)를 턴오프하고, 카메라(882)가 오프된 후 순차적으로 디스플레이(861)를 턴온하도록 하는 제1 데이터를 디스플레이(861)에 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 통한 제1 데이터의 전송을 활성화하고, 디스플레이(861)와 연관된 제1 데이터를 DSI(821)에 기초하여 디스플레이(861)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(861)는 수신한 제1 데이터에 기초하여 턴온(turn on)될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제1 전송 경로(811)를 통해 제1 데이터가 디스플레이(861)로 전송되는 동안, 제2 전송 경로(812)를 통한 데이터 전송이 차단되도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)가 상기 신호에 기초하여 스위치(850)를 제어함에 따라, 카메라(882)는 오프 상태일 수 있다.
도 8c를 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 제2 전송 경로(812)를 통한 데이터 전송을 수행하고, 제1 전송 경로(811)를 통한 데이터 전송을 차단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(820)는 제2 전송 경로(812)를 활성화하고 제2 전송 경로(811)를 비활성화하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태임을 나타내는 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 카메라(882)에 연관된 제2 데이터를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태임을 나타내는 신호에 기초하여, 카메라(882)를 턴온하도록 하는 제2 데이터를 선택하고, 선택된 제2 데이터를 카메라(882)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제2 전송 경로(812)를 통한 제2 데이터의 전송을 활성화하고, 카메라(882)와 연관된 제2 데이터를 CSI(822)에 기초하여 카메라(882)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라(882)는 수신한 제2 데이터에 기초하여 턴온될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 신호에 기초하여, 다중화 된 복수의 데이터들 중 카메라(882)에 연관된 제2 데이터를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 신호에 기초하여, 활성화 중이던 제1 전송 경로(811)를 비활성화 하여 디스플레이(861)를 턴오프하고, 디스플레이(861)가 오프된 후 순차적으로 카메라(882)를 턴온하도록 하는 제2 데이터를 카메라(882)에 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제2 전송 경로(812)를 통한 제2 데이터의 전송을 활성화하고, 카메라(882)와 연관된 제2 데이터를 CSI(822)에 기초하여 카메라(882)로 전송하도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라(882)는 수신한 제2 데이터에 기초하여 턴온(turn on)될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)는 제2 전송 경로(812)를 통해 제2 데이터가 카메라(882)로 전송되는 동안, 제1 전송 경로(811)를 통한 데이터 전송이 차단되도록 스위치(850)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(820)가 상기 신호에 기초하여 스위치(850)를 제어함에 따라, 디스플레이(861)는 오프 상태일 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도(900)이다.
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 9에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 7의 프로세서(712))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 9의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 905에서, 전자 장치는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치의 작동 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서를 이용하여 전자 장치의 작동 상태에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 획득한 정보에 기초하여, 전자 장치의 작동 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득한 정보에 기초하여, 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태(예: 도 5의 언폴딩 상태)인지 폴딩 상태(예: 도 6의 폴딩 상태)인지 여부를 식별할 수 있다.
동작 910에서, 전자 장치는 식별된 작동 상태에 기초하여 스위치(예: 도 8의 스위치(850))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득한 정보에 기초하여 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치는 상기 신호에 기초하여, 스위치를 제어할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도(1000)이다.
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 10에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 7의 프로세서(712))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 10의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 1005에서, 전자 장치는 작동 상태에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 작동 상태에 연관된 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는, 획득한 상기 정보에 기초하여 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 신호를 생성할 수 있다.
동작 1010에서, 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태(예: 도 6의 폴딩 상태)인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 생성된 상기 신호에 기초하여, 전자 장치가 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치가 폴딩 상태인 것으로 식별된 경우(예: 동작 1010 - Yes), 전자 장치는 동작 1015를 수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치가 폴딩 상태가 아닌 것으로 식별된 경우(또는, 전자 장치가 언폴딩 상태인 것으로 식별된 경우)(예: 동작 1010 - No), 전자 장치는 동작 1020을 수행할 수 있다.
동작 1015에서, 전자 장치가 폴딩 상태로 작동하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 제2 카메라(예: 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582)) 및 제2 디스플레이(예: 도 5 및 도 6의 제2 디스플레이(562))를 이용하여 프리뷰 이미지를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 디스플레이(예: 도 5의 제1 디스플레이(561))를 오프하고 제2 카메라(예: 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582))를 온하도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 폴딩 상태에서, 제2 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 제2 디스플레이에 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 폴딩 상태로 작동하는 동안, 제1 디스플레이(예: 도 5의 제1 디스플레이(561)) 및 제1 카메라(예: 도 5의 제1 카메라(581))는 오프 상태일 수 있다.
동작 1020에서, 전자 장치가 언폴딩 상태로 작동하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 제1 디스플레이 및 제1 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 디스플레이를 온하고 제2 카메라를 오프하도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 언폴딩 상태에서, 제1 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 제1 디스플레이에 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 언폴딩 상태로 작동하는 동안, 제2 디스플레이 및 제2 카메라는 오프 상태일 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 순서도(1100)이다.
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 11에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 7의 프로세서(712))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 11의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 1105에서, 전자 장치는 폴딩 상태(예: 도 6의 폴딩 상태)에서 제1 디스플레이(예: 도 5의 제1 디스플레이(561))를 오프하고 제2 카메라(예: 도 5 및 도 6의 제2 카메라(582))를 온하도록 스위치(예: 도 8의 스위치(850))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 전송 경로(예: 도 8의 제1 전송 경로(811))를 통한 데이터의 전송을 중단하고, 제2 전송 경로(예: 도 8의 제2 전송 경로(812))를 통하여 제2 데이터를 제2 카메라로 전송하도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 폴딩 상태에서, 제2 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 제2 디스플레이(예: 도 5 및 도 6의 제2 디스플레이(562))에 표시할 수 있다.
동작 1110에서, 전자 장치는 상기 전자 장치의 작동 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치가 폴딩 상태로 배치된 상태에서 제2 카메라가 작동하는 동안, 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 작동 상태에 연관된 정보를 획득하고, 획득한 정보에 기초하여 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태임을 식별(또는, 감지)할 수 있다.
동작 1115에서, 전자 장치는 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태(예: 도 5의 언폴딩 상태)로 변경되었는지 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태로 변경된 경우(예: 동작 1115 - Yes), 전자 장치는 동작 1120을 수행할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치의 작동 상태가 언폴딩 상태로 변경되지 않은 경우(또는, 폴딩 상태로 유지되는 경우)(예: 동작 1115 - No), 전자 장치는 동작 1110을 반복하여 수행할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치는 스위치를 이용하여 제2 카메라를 턴오프하고 제1 디스플레이를 턴온할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경된 것으로 식별된 경우, 전자 장치는 프로세서 및 제2 카메라 간의 제2 전송 경로를 비활성화 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 및 제2 카메라 간의 제2 전송 경로가 비활성화됨에 따라, 제2 카메라가 턴오프 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 프로세서의 제어에 기반하여, 스위치를 이용하여 제2 전송 경로를 비활성화 하고, 제2 카메라가 오프되는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 카메라가 오프된 것으로 식별된 경우 동작 1125를 수행할 수 있다.
동작 1125에서, 전자 장치는 제2 카메라가 오프됨에 기초하여, 스위치를 이용하여 제1 디스플레이를 턴온할 수 있다. 예를 들어, 동작 1120에서 제2 전송 경로가 비활성화됨에 따라 제2 카메라가 오프되면, 전자 장치는 제2 카메라가 오프된 후 순차적으로 제1 디스플레이가 턴온되도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 프로세서 및 제1 디스플레이 간의 제1 전송 경로를 활성화하도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 전송 경로를 통한 데이터의 전송을 중단하고, 제1 전송 경로를 통하여 제1 데이터를 제1 디스플레이로 전송하도록 스위치를 제어할 수 있다. 따라서, 언폴딩 상태에서, 전자 장치는 제1 카메라(예: 도 5의 제1 카메라(581))를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 제1 디스플레이에 표시할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작 시간을 나타내는 표를 도시한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 12에 따른 동작을 순차적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 작동 상태에 기초하여, 제1 디스플레이(예: 도 5의 제1 디스플레이(561)), 제1 카메라(예: 도 5의 제1 카메라(581)), 제2 디스플레이(예: 도 5의 제2 디스플레이(562)), 및/또는 제2 카메라(예: 도 5의 제2 카메라(582))의 작동 여부를 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 전자 장치의 작동 상태가 변경됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태(예: 도 6의 폴딩 상태)에서 언폴딩 상태(예: 도 5의 언폴딩 상태)로 변경됨을 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 기초하여, 제2 카메라를 턴오프할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 프로세서(예: 도 8a의 프로세서(820)), 스위치(예: 도 8a의 스위치(850)), 및 제2 카메라(예: 도 8a의 제2 카메라(882)) 간의 전송 경로인 제2 전송 경로(예: 도 8a의 제2 전송 경로(812))가 비활성화 되도록 하는 제어 신호를 스위치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 전자 장치는 작동 상태가 변경되기 시작하는 시점으로부터 제2 카메라를 턴오프하기까지 21ms가 요구(또는, 이용)될 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 제2 카메라를 턴오프하기까지 18ms가 요구될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 카메라가 오프되었음을 식별하고, 순차적으로 제1 디스플레이를 턴온할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 카메라가 오프되면, 프로세서, 스위치, 및 제1 디스플레이(예: 도 8a의 제1 디스플레이(861)) 간의 제1 전송 경로(예: 도 8a의 제1 전송 경로(811))가 활성화 되도록 하는 제어 신호를 스위치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 제1 디스플레이를 턴온하기까지 165ms가 요구될 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 제1 디스플레이를 턴온하기까지 500ms가 요구될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 디스플레이가 턴온되면 제1 카메라를 턴온할 수 있다. 전자 장치는 제1 디스플레이의 턴온과 제1 카메라의 턴온을 독립적으로 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 디스플레이의 턴온과 제1 카메라의 턴온을 순차적(sequentially)으로 및 비연속적(non-simultaneously)으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 제1 카메라를 턴온하기까지 615ms가 요구될 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 제1 카메라를 턴온하기까지 517ms가 요구될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 제1 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 전자 장치는 작동 상태가 변경되기 시작하는 시점으로부터 제1 디스플레이에 프리뷰 이미지를 표시하기까지 1,086ms가 요구될 수 있다. 예를 들어, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되기 시작하는 시점으로부터 프리뷰 이미지를 표시하기까지 866ms가 요구될 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되고, 제1 디스플레이에 프리뷰 이미지를 표시하기까지 소요되는 시간이 종래 기술에 따른 전자 장치에 대비하여 상대적으로 단축될 수 있다. 제2 카메라의 작동 여부에 따라 순차적으로 제1 디스플레이를 턴온함으로써, 프로세서가 동작하는 과정에서 데이터의 할당 순서가 안정적으로 보장될 수 있다. 나아가, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 작동 상태가 변경되기 시작하는 시점으로부터 최종적으로 프리뷰 이미지를 표시하는데까지 소요되는 시간을 종래 기술에 대비하여 상대적으로 효과적으로 단축함으로써, 사용자에게 신속하고 정확한 프리뷰 이미지 기능의 사용성을 제공할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치는 디스플레이, 카메라, 프로세서, 상기 프로세서가 상기 디스플레이 또는 상기 카메라 중 하나와 전기적으로 연결되도록 구성되는 스위치, 및 상기 디스플레이, 상기 카메라, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결되고, 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 신호에 기초하여, 상기 스위치를 제어하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 신호에 기초하여, 다중화(muxing) 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택하고, 선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 디스플레이에 연관된 제1 데이터인 경우, DSI(display serial interface)를 이용하여 제1 전송 경로를 통해 상기 디스플레이로 상기 제1 데이터를 전송하고, 선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 카메라에 연관된 제2 데이터인 경우, CSI(camera serial interface)를 이용하여 제2 전송 경로를 통해 상기 카메라로 상기 제2 데이터를 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 폴딩(folding) 상태임을 나타내는 경우, 상기 카메라를 온(on)하여 프리뷰 이미지를 획득하는 동안 상기 디스플레이가 오프(off)되도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 상기 폴딩 상태에서 언폴딩(unfolding) 상태로 변경되었음을 나타내는 경우, 상기 스위치를 이용하여 상기 카메라를 턴오프(turn off)하고 상기 디스플레이를 턴온(turn on)하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 스위치, 및 상기 디스플레이 간의 전송 경로이고, 상기 제2 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 스위치, 및 상기 카메라 간의 전송 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 경우, 상기 스위치를 이용하여 상기 카메라를 턴오프하고, 상기 카메라가 오프된 후 순차적으로 상기 디스플레이를 턴온하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 및 상기 제1 면으로부터 연장되는 제3 면 및 상기 제3 면과 반대 면인 제4 면을 포함하는 제2 하우징을 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 제1 면 및 상기 제3 면에 배치되는 제1 디스플레이에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조를 더 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제3 면은, 상기 힌지 구조를 기준으로 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라는 상기 제2 면에 배치되는 제2 카메라에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 면에 배치되는 제2 디스플레이; 를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 폴더블 전자 장치가 폴딩 상태로 작동하는 동안, 상기 제1 디스플레이를 오프하고 상기 제2 카메라를 온하도록 상기 스위치를 제어하고, 상기 제2 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제2 디스플레이에 표시하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치는 상기 제3 면에 배치되는 제1 카메라를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태로 작동하는 동안, 상기 스위치를 이용하여 상기 제1 디스플레이를 온하고 상기 제2 카메라를 오프하고, 상기 제1 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제1 디스플레이에 표시하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하고, 상기 폴더블 전자 장치는, 상기 프로세서 및 상기 제1 스위치가 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제2 스위치가 배치되는 제2 회로 기판, 및 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치를 작동적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가, 상기 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득하는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 식별하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 MIPI(mobile industry processor interface) 스위치를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 프리뷰(preview) 이미지를 표시하는 방법은, 센서를 이용하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태에 연관된 정보를 획득하는 동작, 획득한 상기 정보에 기초하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 식별하는 동작, 및 식별된 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태에 기초하여, 프로세서를 디스플레이 또는 카메라 중 하나와 선택적으로 연결하도록 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 식별된 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태에 기초하여, 상기 스위치를 제어하는 동작은, 상기 작동 상태에 기초하여, 다중화(mux) 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택하는 동작, 선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 디스플레이에 연관된 제1 데이터인 경우, DSI를 이용하여 제1 전송 경로를 통해 상기 디스플레이로 상기 제1 데이터를 전송하는 동작, 및 선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 카메라에 연관된 제2 데이터인 경우, CSI를 이용하여 제2 전송 경로를 통해 상기 카메라로 상기 제2 데이터를 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치가 폴딩(folding) 상태로 작동하는 동안, 상기 스위치를 이용하여 제1 디스플레이를 오프하고 제2 카메라를 온하는 동작, 상기 제2 카메라가 작동하는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 식별하는 동작, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 상기 폴딩 상태에서 언폴딩(unfolding) 상태로 변경된 것으로 식별된 경우, 상기 스위치를 이용하여 상기 제2 카메라를 턴오프(turn off)하고 상기 제1 디스플레이를 턴온(turn on)하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 상기 폴딩 상태에서 언폴딩(unfolding) 상태로 변경된 것으로 식별된 경우, 상기 스위치를 이용하여 상기 제2 카메라를 턴오프(turn off)하고 상기 제1 디스플레이를 턴온(turn on)하는 동작은, 상기 제2 카메라가 오프된 후 순차적으로 상기 제1 디스플레이가 턴온되도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 스위치, 및 상기 디스플레이 간의 전송 경로이고, 상기 제2 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 스위치, 및 상기 카메라 간의 전송 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 폴더블 전자 장치의 제1 면 및 상기 제1 면으로부터 연장되는 제3 면에 배치되는 제1 디스플레이에 대응되고, 상기 카메라는, 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되는 제2 카메라에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치가 프리뷰 이미지를 표시하는 방법은, 상기 폴더블 전자 장치가 폴딩 상태로 작동하는 경우, 상기 프로세서가 상기 제2 카메라와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작, 및 상기 제2 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제2 면에 배치되는 제2 디스플레이에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치가 프리뷰 이미지를 표시하는 방법은, 상기 폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태로 작동하는 경우, 상기 프로세서가 상기 제1 디스플레이와 전기적으로 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작 및 상기 제3 면에 배치되는 제1 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제1 디스플레이에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 디스플레이,
    적어도 하나의 카메라,
    프로세서,
    상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 디스플레이 또는 상기 적어도 하나의 카메라 중 하나와 전기적으로 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 스위치, 및
    상기 적어도 하나의 디스플레이, 상기 적어도 하나의 카메라, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결되고, 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 신호에 기초하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 신호에 기초하여, 다중화(multiplexing) 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택하고,
    선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 디스플레이에 연관된 제1 데이터를 포함하는 경우, 상기 폴더블 전자 장치의 DSI(display serial interface)를 이용하여 제1 전송 경로를 통해 상기 적어도 하나의 디스플레이로 상기 제1 데이터를 전송하고,
    선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 카메라에 연관된 제2 데이터를 포함하는 경우, 상기 폴더블 전자 장치의 CSI(camera serial interface)를 이용하여 제2 전송 경로를 통해 상기 적어도 하나의 카메라로 상기 제2 데이터를 전송하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 폴딩(folding) 상태임을 나타내는 경우, 상기 적어도 하나의 카메라를 온(on)하여 프리뷰 이미지를 획득하는 동안 상기 적어도 하나의 디스플레이가 오프(off)되도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하고,
    상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 상기 폴딩 상태에서 언폴딩(unfolding) 상태로 변경되었음을 나타내는 경우, 상기 적어도 하나의 스위치의 동작에 기반하여 상기 적어도 하나의 카메라를 턴오프(turn off)하고 상기 적어도 하나의 디스플레이를 턴온(turn on)하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 스위치, 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 간의 통신이 가능하도록 결합되고, 전송 경로이고,
    상기 제2 전송 경로는, 상기 프로세서, 상기 적어도 하나의 스위치, 및 상기 적어도 하나의 카메라 간의 통신이 가능하도록 결합되는, 폴더블 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 신호가, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경되었음을 나타내는 경우, 상기 적어도 하나의 스위치의 동작에 기반하여 상기 적어도 하나의 카메라를 턴 오프하고, 상기 적어도 하나의 카메라가 오프된 후 순차적으로 상기 적어도 하나의 디스플레이를 턴온하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대에 배치되는 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 및
    상기 제1 면으로부터 연장되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대에 배치되는 제4 면을 포함하는 제2 하우징; 을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 디스플레이는 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 디스플레이는 상기 제1 면 및 상기 제3 면의 적어도 일부에 배치되는, 폴더블 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조; 를 더 포함하고,
    상기 제1 면 및 상기 제3 면은, 상기 힌지 구조에 의하여 구분되는, 폴더블 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 적어도 하나의 카메라는 제1 카메라 및 제2 카메라를 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 제2 면에 배치되는, 폴더블 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 디스플레이는 상기 제2 면에 배치되고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 폴더블 전자 장치가 폴딩 상태로 작동하는 동안, 상기 제1 디스플레이를 오프하고 상기 제2 카메라를 온하도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하고,
    상기 제2 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제2 디스플레이에 표시하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 카메라는 상기 제3 면에 배치되고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태로 작동하는 동안, 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제1 디스플레이를 온하고 상기 제2 카메라를 오프하고,
    상기 제1 카메라를 이용하여 획득한 프리뷰 이미지를 상기 제1 디스플레이에 표시하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스위치는 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하고,
    상기 폴더블 전자 장치는,
    상기 프로세서 및 상기 제1 스위치가 배치되는 제1 회로 기판;
    상기 제2 스위치가 배치되는 제2 회로 기판; 및
    상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치를 작동적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    센서; 를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 폴더블 전자 장치가,
    상기 적어도 하나의 카메라를 이용하여 프리뷰 이미지를 획득하는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 식별하도록 구성되는, 폴더블 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 스위치는 MIPI(mobile industry processor interface) 스위치를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  14. 폴더블 전자 장치가 프리뷰(preview) 이미지를 표시하는 방법에 있어서,
    센서를 이용하여, 상기 폴더블 전자 장치의 작동 상태를 나타내는 정보를 획득하는 동작;
    획득한 상기 정보에 기초하여 상기 폴더블 전자 장치의 상기 작동 상태를 식별하는 동작; 및
    식별된 상기 폴더블 전자 장치의 상기 작동 상태에 기초하여, 프로세서를 적어도 하나의 디스플레이 및 적어도 하나의 카메라와 선택적으로 연결하도록 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작; 을 포함하는, 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    식별된 상기 폴더블 전자 장치의 상기 작동 상태에 기초하여, 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작은,
    상기 작동 상태에 기초하여, 다중화(multiplexing) 된 복수의 데이터들 중 적어도 일부를 선택하는 동작;
    선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 디스플레이에 연관된 제1 데이터를 포함하는 경우, 상기 폴더블 전자 장치의 DSI를 이용하여 제1 전송 경로를 통해 상기 적어도 하나의 디스플레이로 상기 제1 데이터를 전송하는 동작; 및
    선택된 상기 복수의 데이터들 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 카메라에 연관된 제2 데이터를 포함하는 경우, 상기 폴더블 전자 장치의 CSI를 이용하여 제2 전송 경로를 통해 상기 적어도 하나의 카메라로 상기 제2 데이터를 전송하는 동작; 을 포함하는, 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200342944Y1 (ko) * 2003-12-10 2004-02-21 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 카메라 장치
KR101560718B1 (ko) * 2009-05-29 2015-10-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기에서의 정보 표시 방법
KR20180017507A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 삼성전자주식회사 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180024678A (ko) * 2016-08-31 2018-03-08 삼성전자주식회사 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20200129584A (ko) * 2019-05-09 2020-11-18 삼성전자주식회사 복수의 카메라들을 이용한 촬영 제어 방법 및 폴더블 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200342944Y1 (ko) * 2003-12-10 2004-02-21 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 카메라 장치
KR101560718B1 (ko) * 2009-05-29 2015-10-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기에서의 정보 표시 방법
KR20180017507A (ko) * 2016-08-09 2018-02-21 삼성전자주식회사 입력 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180024678A (ko) * 2016-08-31 2018-03-08 삼성전자주식회사 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20200129584A (ko) * 2019-05-09 2020-11-18 삼성전자주식회사 복수의 카메라들을 이용한 촬영 제어 방법 및 폴더블 장치

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