WO2023063608A1 - 이미지를 제공하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023063608A1
WO2023063608A1 PCT/KR2022/014114 KR2022014114W WO2023063608A1 WO 2023063608 A1 WO2023063608 A1 WO 2023063608A1 KR 2022014114 W KR2022014114 W KR 2022014114W WO 2023063608 A1 WO2023063608 A1 WO 2023063608A1
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light emitting
camera
electronic device
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유상준
이기혁
프루신스키발레리
여형석
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삼성전자 주식회사
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    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a method for providing an image and an electronic device supporting the same.
  • an under display camera (UDC) technology in which a camera is disposed under a display is being implemented in an electronic device.
  • the transmittance of light passing through the display and entering the camera due to an opaque component included in the display is reduced by a hole (eg, a substrate made of polyimide).
  • a hole eg, a substrate made of polyimide. It may be lower than the transmittance of light introduced into the camera through a U-shaped hole, a V-shaped hole, or an O-shaped hole).
  • a light emitting unit eg, RGB pixels
  • a UDC area eg, an area where light is transmitted to a camera through a display
  • the electronic device may be implemented by disposing a circuit for transmitting a data signal (eg, data voltage and/or data current) to the light emitting unit in areas of the display other than the UDC area.
  • a data signal eg, data voltage and/or data current
  • the light emitting unit disposed in the UDC area and the circuit for transferring data signals (eg, data voltage and/or data current) to the light emitting unit are formed by electrical wires (eg, transparent wires).
  • flare eg, light splitting and/or Artifacts such as light blur may occur.
  • An electronic device includes a first camera configured to acquire an image using light introduced through a first area of a display and acquired an image using light introduced through a second area of the display.
  • a camera module including a second camera configured to do so, the display including the first area, the second area, and a third area excluding the first area and the second area, electrically connected to the display and the camera module and at least one processor connected to the first region, wherein the first region connects a first light emitting part and a first light emitting circuit disposed in the first light emitting part and the third region and arranged in a first direction. and a wiring, wherein the second area connects a second light emitting unit and a second light emitting circuit disposed in the second light emitting unit and the third area and is arranged in a second direction different from the first direction. 2 wires may be included.
  • An electronic device includes a first region including a first light emitting unit connected to a first wire arranged in a first direction, and a second area connected to a second wire arranged in a second direction different from the first direction.
  • a display including a second area including a light emitting unit, a first camera configured to obtain a first image using light introduced through the first area, and a display using light introduced through the second area 2
  • a camera module including a second camera configured to acquire images, and at least one processor electrically connected to the display and the camera module, wherein the at least one processor comprises the first camera through the first camera.
  • Acquiring an image acquiring the second image through the second camera, a first part represented by the first wire in the first image, and a portion represented by the second wire in the second image and obtain a third image by detecting the second portion and synthesizing the first image and the second image based on the first portion and the second portion.
  • An electronic device includes a first structure, a second structure configured to guide a sliding movement of the first structure, and at least partially accommodated inside the second structure according to the sliding movement of the first structure, or the sliding movement of the first structure.
  • a flexible display including a plurality of areas visually exposed to the outside of the second structure and including a plurality of slits arranged in different directions, each of which passes through at least one of the plurality of areas
  • a camera configured to acquire an image using incoming light
  • at least one processor electrically connected to the flexible display and the camera, wherein the at least one processor is configured to: During this sliding movement, it may be configured to acquire a plurality of images by using the camera, detect an artifact in each of the plurality of images, and synthesize a plurality of images based on the artifact, thereby obtaining an image. .
  • a method for providing an image and an electronic device supporting the same implement a display to include a plurality of UDC areas in which wires having different directions are disposed, and pass through the plurality of UDC areas through a camera.
  • An image with minimized (or removed) artifacts may be obtained based on a plurality of images obtained using light.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for describing a display according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional view of a display, according to one embodiment.
  • 6A is an exemplary diagram for explaining artifacts generated by configurations included in a UDC area, according to an embodiment.
  • 6B is an exemplary diagram for explaining artifacts generated by configurations included in a UDC area, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of a processor, according to one embodiment.
  • 8A and 8B are exemplary diagrams for describing a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electronic device in a state in which a portion of a flexible display is accommodated in a second structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an electronic device in a state in which most of a flexible display is exposed to the outside of a second structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a method of acquiring a plurality of images while a first structure of an electronic device slides, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is an exemplary diagram for explaining a method of acquiring a plurality of images while a first structure of an electronic device slides, according to an exemplary embodiment
  • 15 is an exemplary diagram for explaining a method of providing an image in an electronic device including a flexible display, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-temporary only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • a control circuit eg, the processor 120 of FIG. 1
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • a control circuit eg, processor 120 of FIG. 1
  • a control circuit may be a main processor (eg, main processor 121 of FIG. 1 ) and/or a coprocessor (eg, coprocessor 123 of FIG. 1 or image signal processor 260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • a red-green-blue (RGB) LED e.g., a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • the image sensor 230 may obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 adjusts at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. It may move in a specific direction or control operating characteristics of the image sensor 230 (eg, read-out timing is adjusted). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example.
  • the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor).
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing, or It may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130, the display module 160, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108).
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120, at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed by the processor 120 as it is or after additional image processing. It can be displayed via module 160 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, lens assemblies 210) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may, based on the user's selection, It is possible to control to use the angle of view of the camera module 180 related to selection.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera and at least one other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a black and white camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). can do.
  • the IR camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to a subject.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device 101 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 may include a display 310, a camera module 320, a memory 330, and/or a processor 340.
  • display 310 may be display module 160 of FIG. 1 .
  • the display 310 may include a plurality of areas for the electronic device 101 to be implemented by under display camera (UDC) technology.
  • UDC under display camera
  • the display 310 includes a plurality of areas (hereinafter referred to as "a plurality of UDC areas") passing light from the outside so that the light from the outside flows into the camera module 320 for image acquisition. referred to as).
  • positions of each of the plurality of UDC areas may correspond to positions where each of the plurality of cameras is disposed.
  • the electronic device 101 includes a plurality of UDC areas and a plurality of cameras
  • the position of the first UDC area among the plurality of UDC areas is the position where the first camera is disposed among the plurality of cameras.
  • the second UDC area among the plurality of UDC areas may correspond to a location where the second camera is disposed among the plurality of cameras.
  • the plurality of UDC regions may be activated or deactivated based on whether an application related to the camera is executed. For example, when an application related to a camera is executed in the electronic device 101, a plurality of UDC areas (eg, a plurality of pixels (eg, RGB pixels) included in each of the plurality of UDC areas) are configured by a processor. It can be turned off by the control of 340.
  • a plurality of UDC areas eg, a plurality of pixels (eg, RGB pixels) included in each of the plurality of UDC areas
  • a plurality of UDC areas are an area excluding a plurality of UDC areas within the display 310 (hereinafter referred to as "non-UDC (non under In order to display a screen, together with a display camera area), it can be turned on by the control of the processor 340.
  • light emitting units eg, RGB pixels
  • data signals eg, RGB pixels
  • the display 310 may be implemented in a form in which a circuit (eg, a transistor) (hereinafter, referred to as a "light emitting circuit") for transferring data voltage and/or data current is disposed in the non-UDC region. there is.
  • a circuit eg, a transistor
  • FIG. 4 is a diagram 400 for describing a display 310 according to an exemplary embodiment.
  • display 310 includes a first UDC area 311 , a second UDC area 312 , and a non-UDC area 313 . can do.
  • the first UDC area 311 and the second UDC area 312 are illustrated as being implemented in a circular shape, but are not limited thereto.
  • the first UDC area and the second UDC area may be implemented in various shapes (eg, rectangular shapes).
  • reference numeral 401 illustrates that the display 310 includes two UDC areas such as a first UDC area 311 and a second UDC area 312, but is not limited thereto.
  • the display 310 may include three or more UDC regions.
  • each of the plurality of UDC regions may include at least a portion of a light emitting unit and wires connected to the light emitting circuit through wires.
  • the light emitting unit may include pixels composed of light emitting elements (eg, organic electro luminescence (EL) elements).
  • organic EL devices may generate light when holes and electrons are injected from an anode and a cathode.
  • a wiring (hereinafter referred to as “wiring”) connecting the light emitting unit and the light emitting circuit is a light emitting circuit disposed in the non-UDC area (eg, the non-UDC area 313) disposed in the UDC area.
  • data signals eg, data voltages and/or data currents
  • a wire connecting the light emitting unit and the light emitting circuit may be a transparent wire (eg, a wire made of a transparent material).
  • the wires connecting the light emitting unit and the light emitting circuit may be opaque wires such as metal.
  • directions in which wires connecting the light emitting unit and the light emitting circuit are arranged in each of the plurality of UDC regions may be different.
  • a plurality of wires 411 connecting a light emitting unit (not shown) and the light emitting circuits 421 and 422 in the first UDC region 311; 412) (hereinafter, referred to as “first wiring”) are arranged, and a plurality of wirings (not shown) connecting the light emitting unit (not shown) and the light emitting circuits 441 and 442 in the second UDC region 312 (
  • Directions in which the lines 431 and 432 hereinafter, referred to as "second wires" are arranged may be different.
  • Reference numerals 402 and 403 illustrate that the first wirings 411 and 412 are arranged in a horizontal direction (left and right directions) and the second wirings 431 and 432 are arranged in a vertical direction (up and down directions). Not limited.
  • FIG. 5 is a diagram 500 illustrating a cross-sectional view of a display, according to one embodiment.
  • FIG. 5 may show cross-sections (eg, side views) of a portion of the first UDC area 311 and a portion of the non-UDC area 313 of FIG. 4 .
  • cross-sections of a portion of the second UDC region 312 and a portion of the non-UDC region 313 may be at least partially similar to those of FIG. 5 .
  • the lower substrate 510 may form a lowermost layer of the non-UDC region 313 and the first UDC region 311 .
  • the lower substrate 510 may be formed of glass or polyimide (PI).
  • the light blocking layer 520 may be formed on top of the lower substrate 510 .
  • the light blocking layer 520 may be formed on at least a portion of the non-UDC region 313 .
  • the buffer layer 530 may cover upper surfaces of the lower substrate 510 and the light blocking layer 520 .
  • the buffer layer 530 may protect the non-UDC region 313 and the first UDC region 311 from impact.
  • the first active layer 531 may form a low temperature polycrystalline silicon (LTPS) thin film transistor (TFT).
  • LTPS low temperature polycrystalline silicon
  • TFT thin film transistor
  • the first active layer 531 may be implemented in the form of a low temperature polycrystalline oxide (LTPO) transistor, a hybrid oxide and polycrystalline silicon (HOP) transistor, or an oxide transistor.
  • LTPO low temperature polycrystalline oxide
  • HOP hybrid oxide and polycrystalline silicon
  • the second active layer 532 may transfer data voltages.
  • the first gate insulating layer 540 may electrically separate upper and lower layers.
  • the first metal layer 541 may form a gate of a transistor.
  • the second gate insulating layer 550 may electrically separate upper and lower layers.
  • the second metal layer 551 may form a source electrode and a drain electrode of a transistor.
  • the intermediate insulating layer 560 may electrically separate upper and lower layers.
  • the data line 561 may be connected to the second active layer 532 .
  • the data line 561 may transfer a data signal (eg, data voltage or data current) from the transistor of the non-UDC region 313 to the light emitting part of the first UDC region 311 .
  • a data signal eg, data voltage or data current
  • the protective layer 570 may protect the data line 561 .
  • the first anode 571 and the first light emitting layer 572 may form the light emitting portion of the non-UDC region 313 .
  • the transparent electrode 573 may be included in the protective layer 570 .
  • the transparent electrode 573 may be disposed inside the protective layer 570 .
  • the transparent electrode 573 may be connected to the data line 561 .
  • the transparent electrode 573 may transmit a data voltage.
  • the transparent electrode 573 may be formed in the first UDC region 311 .
  • the second anode 574 and the second light emitting layer 575 may form the light emitting portion of the UDC region 311 .
  • the second anode 574 and the second light emitting layer 575 may form a pixel that receives a driving voltage from a driving transistor disposed in the non-UDC region 313 .
  • the second anode 574 may be connected to the transparent electrode 573 .
  • the second anode 574 may form light emitting parts (eg, the first light emitting part 615 and the second light emitting part 645 of FIG. 6B ) of the first UDC region 311 .
  • the second anode 574 may receive the data voltage from the transparent electrode 573 .
  • the encapsulation layer 580 may cover the first anode 571 , the protective layer 570 including the transparent electrode 573 , and the second anode 574 .
  • the encapsulation layer 580 may expose at least a portion of the first light emitting layer 572 and the second light emitting layer 575 .
  • the data line 561 and the second anode 574 are formed using the transparent electrode 573.
  • the data line 561 and/or the transparent electrode 573 may correspond to the first wiring (eg, the first wirings 411 and 412 of FIG. 4 ).
  • the camera when the camera acquires an image using light introduced through a UDC area (eg, an area in which a light emitting part and wires are not disposed in the UDC area), artifacts are generated in the acquired image. may occur.
  • a UDC area eg, an area in which a light emitting part and wires are not disposed in the UDC area
  • 6A is an exemplary diagram 600a for describing artifacts generated by configurations included in a UDC area, according to an embodiment.
  • reference numeral 601 may indicate elements included in a UDC area.
  • a plurality of pixels eg, a plurality of RGB pixels
  • wires 621, 622, and 623 in the UDC area. part of may be included.
  • an artifact is generated in an image obtained through a camera by a part of a plurality of pixels 611, 612, 613, and 614 and a plurality of wires 621, 622, and 623 included in the UDC area.
  • reference numeral 602 denotes a flare (eg, light spreading) 631 generated by one pixel (eg, an anode of one pixel) among a plurality of pixels included in the UDC area in the image. and a flare 641 generated by a wiring (eg, a transparent wiring) connected to the one pixel.
  • the flare caused by the wiring may occur according to the direction in which the wiring is arranged. For example, as shown at reference numeral 602, when the wires are arranged in a vertical direction, flares generated by the wires may also occur in the vertical direction.
  • 6B is an exemplary diagram 600b for describing artifacts generated by configurations included in a UDC area, according to an embodiment.
  • an electronic device 101 includes a display 310 including a first UDC area 610 and a second UDC area 640, and a second UDC area corresponding to the first UDC area.
  • 1 camera 620 eg, a first camera disposed at a position corresponding to the position of the first UDC area
  • a second camera 650 corresponding to the second UDC zone (eg, corresponding to the position of the second UDC zone)
  • a second camera disposed at a position to do may be included.
  • the first camera 620 is a first UDC region including a first light emitting unit 615 and first wires 616 arranged in a first direction (eg, a horizontal direction).
  • the first image 630 may be acquired using the light introduced through the .
  • the second camera 650 includes a second light emitter 645 and a second wire 646 arranged in a second direction different from the first direction (eg, a vertical direction).
  • the second image 660 may be acquired using light introduced through the second UDC area.
  • a flare may be generated by the first wire 616 and the second wire 646 in each of the first image 630 and the second image 660 .
  • a flare 636 may appear in a direction corresponding to a first direction in which the first wires are arranged around the image portion 635 of the light source (eg, the sun).
  • a flare 665 may appear in a direction corresponding to a second direction in which the second wires are arranged around the image portion 666 of the light source (eg, the sun).
  • a method of correcting eg, minimizing, removing, or compensating for
  • an artifact eg, flare
  • pixels per inch (PPI) eg, the number of pixels per unit area
  • PPI pixels per inch
  • the PPI of the UDC region and the PPI of the non-UDC region may be the same.
  • the camera module 320 may be the camera module 180 of FIGS. 1 and 2 .
  • the camera module 320 may include a plurality of cameras.
  • the camera module 320 may include a first camera disposed at a position corresponding to the position of the first UDC area (eg: A first camera that acquires an image using light passing through the first UDC area) and a second camera disposed at a position corresponding to the position of the second UDC area (eg, using light passing through the second UDC area) A second camera that acquires an image) may be included.
  • the plurality of cameras included in the camera module 320 may be disposed behind the display 310 so as not to be visually exposed.
  • memory 330 may be memory 130 of FIG. 1 .
  • the memory 330 may store various information for performing an operation of providing an image. Various information stored in the memory 330 to perform an operation of providing an image will be described later.
  • processor 340 may be processor 120 of FIG. 1 .
  • the processor 340 may overall control an operation of providing an image. In one embodiment, the processor 340 may include one or more processors for performing an operation of providing an image.
  • the processor 340 may include a plurality of components for performing an operation of providing an image. A plurality of components included in the processor 340 will be described with reference to FIGS. 7, 8A, and 8B.
  • the electronic device 101 is illustrated as including a display 310, a camera module 320, a memory 330, and/or a processor 340 in FIG. 3, it is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components of the electronic device 101 shown in FIG. 1 .
  • the display 310 included in the electronic device 101 may be a flexible display.
  • the camera module 320 may include one camera.
  • the one camera may acquire a plurality of images through a plurality of UDC areas included in the flexible display while the flexible display slides.
  • the processor 340 may acquire an artifact-corrected image based on a plurality of images. An operation of providing an image performed in the electronic device 101 including the flexible display will be described later with reference to FIGS. 11 to 15 .
  • FIG. 7 is a block diagram of a processor 340, according to one embodiment.
  • 8A and 8B are exemplary diagrams for describing a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • the processor 340 includes an image rectification module 710, an artifact detection module 720, a weight acquisition module 730, and/or a synthesis module ( 740) may be included.
  • the display 310 includes a first UDC area including a first light emitting unit connected to a first wire arranged in a first direction (eg, a horizontal direction, a left and right direction) and a first direction and A position corresponding to the position of the first UDC area, including a second UDC area including a second light emitting unit connected to a second wire arranged in another direction (eg, vertical direction, vertical direction) Assume that it includes a first camera disposed on and a second camera disposed at a position corresponding to the position of the second UDC area.
  • the processor 340 may acquire a first image through a first camera and obtain a second image through a second camera. For example, as shown in reference numerals 801 and 802 of FIG. 8A , the processor 340 acquires a first image 810 through a first camera and obtains a second image (through a second camera). 840) can be obtained.
  • the image rectification module 710 may perform rectification on a first image acquired through a first camera and a second image acquired through a second camera. For example, the image rectification module 710 may map (eg, align) the first image and the second image to the same coordinate system (eg, common image plane).
  • the artifact detection module 720 detects artifacts (eg, flares) in a first image (eg, a first image on which rectification has been performed) and a second image (eg, a second image on which rectification has been performed). ) can be detected.
  • artifacts eg, flares
  • the artifact detection module 720 detects, as a first artifact, a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value in a first image, and a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value in a second image.
  • a plurality of pixels may be detected as the second artifact.
  • the artifact detection module 720 may detect a center location of a first artifact in the first image and a center location of the second artifact in the second image. For example, the artifact detection module 720 detects a center position of a first artifact in which a specified number or more pixels having pixel values equal to or greater than a threshold pixel value are distributed in the first image, and determines a threshold pixel value in the second image. A center position of the second artifact in which pixels having pixel values equal to or greater than a specified number are distributed may be detected.
  • the artifact detection module 720 detects the center position 821 (eg, (x1, y1)) of the first artifact within the image 820 (eg, the first image 810);
  • a center position 851 (eg, (x2, y2)) of the second artifact may be detected within the image 850 (eg, the second image 840).
  • the artifact detection module 720 detects a first artifact occurring in a first direction (eg, a first direction in which a first wire is arranged) based on the center position 821 of the first artifact, and , a second artifact generated in a second direction (eg, a second direction in which the second wiring is arranged) based on the center position 851 of the second artifact may be detected.
  • the artifact detection module 720 determines the center of the first artifact based on direction information (eg, first direction information) of the first wires arranged in the first UDC region stored in the memory 330.
  • direction information eg, first direction information
  • the artifact detection module 720 determines the center position 851 of the second artifact based on direction information (eg, second direction information) of the second wiring arranged in the second UDC area stored in the memory 330. It is possible to detect the second artifact occurring in the second direction based on .
  • direction information eg, second direction information
  • the weight acquisition module 730 may obtain weights for each of the pixels of the first image and each of the pixels of the second image.
  • the weight acquisition module 730 may align the first image and the second image based on the center location 821 of the first artifact and the center location 851 of the second artifact. there is. For example, the weight acquisition module 730 may align the first image and the second image such that the center location 821 of the first artifact and the center location 851 of the second artifact coincide with each other within the coordinate system. there is.
  • the weight acquisition module 730 may generate a weight map. For example, the weight acquisition module 730 converts a second image (eg, values of pixels of the aligned second image) from a first image (eg, values of pixels of the aligned first image) into the first image. An image (hereinafter referred to as a “first subtracted image”) may be obtained by subtracting at positions of corresponding pixels in the image and the second image. The weight acquisition module 730 may generate a first weight map including pixels having pixel values greater than or equal to a specified pixel value (eg, a positive pixel value) in the first subtraction image.
  • a specified pixel value eg, a positive pixel value
  • the weight acquisition module 730 converts the first image (eg, values of pixels of the aligned first image) from the second image (eg, values of the pixels of the aligned second image) into the first image and the second image. By subtracting at positions of corresponding pixels in the image, an image (hereinafter referred to as "second subtracted image") can be obtained.
  • the weight acquisition module 730 may generate a second weight map including pixels having pixel values greater than or equal to a specified pixel value (eg, a positive pixel value) in the second subtraction image.
  • the weight acquisition module 730 performs a first subtraction image including pixels 831 having pixel values greater than or equal to a specified pixel value in the first subtracted image, as shown at reference numerals 801 and 802 .
  • a second weight map 860 including pixels 861 having pixel values greater than or equal to a specified pixel value in the weight map 830 and the second subtraction image may be obtained.
  • the pixels 831 included in the first weight map 830 are different from other pixels in the first image as the first artifact is generated by the first wiring (and/or the first light emitting part). It may be pixels having a larger pixel value than the pixel values.
  • the pixels 861 included in the second weight map 860 are different from other pixels in the second image as the second artifact is generated by the second wire (and/or the second light emitting part). It may have larger pixel values than the pixel values.
  • the synthesizing module 740 may synthesize the first image and the second image based on the first weight map 830 and the second weight map 860 .
  • the synthesizing module 740 may generate pixels (eg, pixels 831 included in the first weight map 830) in which the first artifact and the second artifact have occurred in the first image and the second image. and pixels 861 included in the second weight map 860 to other pixels (eg, pixels excluding pixels where the first artifact and the second artifact are generated in the first image and the second image) By assigning a lower weight than the assigned weight, the first image and the second image may be synthesized.
  • the synthesizing module 740 may synthesize a plurality of images including the first image and the second image based on [Equation 1] and [Equation 2] below.
  • [Equation 1] may represent a pixel value at a position (i, j) of the composite image of the first image and the second image (eg, a pixel position in an i-th row and a j-th column in the composite image).
  • [Equation 1] may represent a pixel value at a position (i, j) of a k-th image among a plurality of images acquired through a plurality of cameras.
  • [Equation 1] and [Equation 2] may represent a weight of a pixel at a position (i, j) of a k-th image among a plurality of images acquired through a plurality of cameras.
  • the synthesis module 740 assigns a lower weight to pixels in which a plurality of artifacts are generated in a plurality of images including the first image and the second image than weights assigned to other pixels.
  • artifacts can be removed in the composite image of the first image and the second image. For example, as shown at reference numeral 803, a first image and a second artifact in which the first artifact generated in the first image and the second artifact generated in the second image are removed by the above-described operations are removed.
  • a composite image 870 of images may be obtained.
  • the processor 340 may further include a restoration module.
  • the restoration module may restore (or compensate for) a signal component attenuated in the process of synthesizing the first image and the second image.
  • the compositing module 740 when no artifacts are detected in the first image and the second image by the artifact detection module 720, the compositing module 740, without operation by the weight acquisition module 730, converts the first image and synthesizing the second image.
  • An electronic device 101 includes a first camera configured to obtain an image using light introduced through a first area of a display 310 and light introduced through a second area of the display.
  • a camera module 320 including a second camera configured to acquire an image using a camera module 320, the first area, the second area, and a second area excluding the first area and the second area within the display 310
  • the display 310 including three areas, and at least one processor 340 electrically connected to the display 310 and the camera module 320, wherein the first area includes a first light emitting unit, a first wiring connected to the first light emitting part and the first light emitting circuit disposed in the third area and arranged in a first direction, wherein the second area includes a second light emitting part and the second light emitting part and a second wiring connected to the second light emitting circuit disposed in the third region and arranged in a second direction different from the first direction.
  • the first wire and the second wire may be transparent wires.
  • the first light emitting circuit is configured to transmit a data signal to the first light emitting unit through the first wire
  • the second light emitting circuit is configured to transmit a data signal to the second light emitting unit through the second wire. It can be configured to deliver.
  • pixels per inch (PPI) of the first area and PPI of the second area may be smaller than PPI of the third area.
  • the first direction may be a left-right direction
  • the second direction may be a vertical direction
  • the first camera may be disposed below the first area, and the second camera may be disposed below the second area.
  • An electronic device 101 includes a first area including a first light-emitting unit connected to a first wire arranged in a first direction, a second wire arranged in a second direction different from the first direction, and A display 310 including a second area including a connected second light emitting unit, a first camera configured to acquire a first image using light introduced through the first area, and a light introduced through the second area A camera module 320 including a second camera configured to acquire a second image using light that is used to obtain a second image, and at least one processor 340 electrically connected to the display 310 and the camera module 320.
  • the at least one processor 340 acquires the first image through the first camera, acquires the second image through the second camera, and detects the first wire in the first image. Detecting a first part represented by and a second part represented by the second wire in the second image, and detecting the first image and the second image based on the first part and the second part. It may be configured to obtain a third image by synthesizing .
  • the at least one processor detects, as a first part, a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value in the first image, and detects a pixel value greater than or equal to the threshold pixel value in the second image. It may be configured to detect a plurality of pixels having as the second part.
  • the at least one processor detects a center position of the first part in which a specified number or more pixels having two pixel values equal to or greater than a threshold pixel value are distributed in the first image, and in the second image Detecting a central position of the second part where pixels having pixel values equal to or greater than the threshold pixel value are distributed in a specified number or more, and detecting the first part occurring in the first direction based on the central position of the first part and detecting a second part generated in the second direction based on the central position of the second part.
  • the at least one processor obtains weights for each of the pixels of the first image and each of the pixels of the second image, and based on the weights, the first image and the second image. By combining the two images, the third image may be obtained.
  • the at least one processor aligns the first image and the second image based on the center position of the first part and the center position of the second part, and the aligned first image
  • a first weight map including pixels corresponding to the first portion is generated by subtracting the aligned second image by positions of corresponding pixels from
  • a second weight map including pixels corresponding to the second portion may be generated by subtracting the first image for each location of the corresponding pixels.
  • the at least one processor may determine remaining pixels of the first image and the second image with respect to pixels included in the first weight map and pixels included in the second weight map. It may be configured to synthesize the first image and the second image by assigning lower weights than the assigned weights.
  • the first wire and the second wire may be transparent wires.
  • the first wire connects the first light emitting unit and a first light emitting circuit disposed in a third area excluding the first area and the second area in the display, and A wire may be configured to connect the second light emitting unit and the second light emitting circuit disposed in the third region.
  • the first light emitting circuit is configured to transmit a data signal to the first light emitting unit through the first wire
  • the second light emitting circuit is configured to transmit a data signal to the second light emitting unit through the second wire. It can be configured to deliver.
  • pixels per inch (PPI) of the first area and PPI of the second area may be smaller than PPI of the third area.
  • the first portion and the second portion may include flares.
  • the first portion is generated as light introduced through the first region is diffracted by the first wire, and the second portion is introduced through the second region.
  • Light may be generated as light is diffracted by the second wire.
  • FIG. 9 is a flowchart 900 for describing a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • the processor 340 obtains a first image through a first camera among a plurality of cameras (eg, the camera module 320), and obtains a second image.
  • a second image may be acquired through a camera.
  • the display 310 may include a first UDC area including a first light emitting unit connected to a first wire arranged in a first direction (eg, a horizontal direction, a left-right direction), and a direction different from the first direction (eg, a horizontal direction).
  • a non-UDC area including a second light emitting circuit connected through 2 wires may be included.
  • the processor 340 turns off the first light emitting unit and the second light emitting unit, acquires a first image through a first camera, and acquires a second image through a second camera.
  • the processor 340 determines a first portion (eg, light introduced through the first UDC region) generated by the first wire in the first image is diffracted by the first wire.
  • a first artifact or a first flare (hereinafter, “first part” and “first artifact” are used interchangeably) may be detected.
  • the processor 340 generates a second part generated by the second wiring in the second image (eg, a second artifact or a second artifact generated as light introduced through the second UDC region is diffracted by the second wiring). 2 flare)) (hereinafter, “second part” and “second artifact” are used interchangeably) can be detected.
  • the processor 340 detects a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value in the first image as first artifacts, and detects a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to the threshold pixel value in the second image. Pixels may be detected as the second artifact.
  • the processor 340 may detect a center location of the first artifact in the first image and detect a center location of the second artifact in the second image. For example, the processor 340 detects a center position of a first artifact in which a specified number or more pixels having pixel values equal to or greater than a threshold pixel value are distributed in the first image, and detects pixels equal to or greater than the threshold pixel value in the second image. A center position of the second artifact in which pixels having values are distributed more than a specified number may be detected.
  • the processor 340 detects a first artifact generated in a first direction (eg, a first direction in which the first wiring is arranged) based on the center position of the first artifact, and A second artifact occurring in a second direction (eg, a second direction in which the second wiring is arranged) based on the center position may be detected.
  • a first artifact generated in a first direction eg, a first direction in which the first wiring is arranged
  • a second artifact occurring in a second direction eg, a second direction in which the second wiring is arranged
  • the processor 340 synthesizes the first image and the second image based on the first portion (eg, the first artifact) and the second portion (eg, the second artifact), thereby , a third image may be obtained.
  • the processor 340 may obtain weights for each of the pixels of the first image and each of the pixels of the second image.
  • the processor 340 may align the first image and the second image based on the center location of the first artifact and the center location of the second artifact. For example, the processor 340 may align the first image and the second image such that the central position of the first artifact and the central position of the second artifact coincide within the coordinate system.
  • processor 340 may generate a weight map. For example, the processor 340 converts a second image (eg, aligned values of pixels of the second image) from a first image (eg, aligned values of pixels of the first image) to corresponding pixels. By subtracting by positions, a first subtracted image may be obtained.
  • the processor 340 may generate a first weight map including pixels having pixel values greater than or equal to a specified pixel value (eg, a positive pixel value) in the first subtraction image.
  • the processor 340 subtracts the first image (eg, values of the aligned pixels of the first image) from the second image (eg, values of the aligned pixels of the second image) by positions of corresponding pixels. By doing so, it is possible to obtain a second subtraction image.
  • the processor 340 may generate a second weight map including pixels having pixel values greater than or equal to a specified pixel value (eg, a positive pixel value) in the second subtraction image.
  • the pixels included in the first weight map may be pixels having larger pixel values than pixel values of other pixels. These pixels may be first artifacts generated by the first wiring (and/or the first light emitting part).
  • the first weight map may include pixels corresponding to the first artifact.
  • pixels included in the second weight map may be pixels having larger pixel values than pixel values of other pixels. These pixels may be second artifacts generated by the second wiring (and/or the second light emitting part).
  • the second weight map may include pixels corresponding to the second artifact.
  • the processor 340 may synthesize the first image and the second image based on the first weight map and the second weight map. For example, the processor 340 determines pixels (eg, pixels included in the first weight map and included in the second weight map) where the first artifact and the second artifact occurred in the first image and the second image. By assigning a lower weight to other pixels (e.g., pixels excluding pixels in which the first and second artifacts occur in the first image and the second image) compared to the weights assigned to the first and second images, The image and the second image may be synthesized. The processor 340 may obtain a third image by synthesizing the first image and the second image.
  • the processor 340 may further perform an operation of restoring (or compensating for) a signal component attenuated in the process of synthesizing the first image and the second image.
  • FIG. 10 is a flowchart 1000 for describing a method of providing an image, according to an exemplary embodiment.
  • the processor 340 acquires a first image through a first camera and a second image through a second camera, among a plurality of cameras.
  • operation 1001 is at least partially the same as or similar to operation 901 of FIG. 9 , a detailed description thereof will be omitted.
  • the processor 340 may perform rectification on the first image and the second image. For example, the processor 340 may map (eg, align) the first image and the second image to the same coordinate system (eg, common image plane).
  • the processor 340 may map (eg, align) the first image and the second image to the same coordinate system (eg, common image plane).
  • the processor 340 removes artifacts (eg, the first image on which rectification has been performed) and the second image (eg, the second image on which rectification has been performed). : flare) is detected.
  • the processor 340 may generate a first artifact (eg, a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value) in a first image and a second artifact (eg, a plurality of pixels having pixel values greater than or equal to a threshold pixel value) in a second image. It is possible to check whether a plurality of pixels having pixel values) are detected.
  • the processor 340 determines whether the first artifact and the second artifact are detected in the first image and the second image, in operation 903 of FIG. Since the operation of detecting the first artifact generated by the first wire and/or the first light emitting unit and the second artifact generated by the second wire and/or the second light emitting unit in the second image are the same, Description is omitted.
  • the processor 340 may obtain weights. For example, the processor 340 may obtain weights for each of the pixels of the first image and each of the pixels of the second image. The processor 340 may align the first image and the second image based on the center location of the first artifact and the center location of the second artifact. Processor 340 may generate a weight map. Since the operation of obtaining the weight by the processor 340 has been described through operation 905 of FIG. 9 , detailed description thereof will be omitted.
  • the processor 340 may composite the first image and the second image. For example, when the first weight map and the second weight map are generated through operation 1007, the processor 340 generates a first image and a second image based on the generated first weight map and the second weight map. can be synthesized. In an embodiment, the processor 340 may obtain a third image by synthesizing the first image and the second image based on the generated first weight map and the second weight map.
  • the processor 340 may synthesize the first image and the second image without performing operation 1007. In one embodiment, the processor 340 may obtain a third image by synthesizing the first image and the second image.
  • the processor 340 may further perform an operation of restoring (or compensating for) a signal component attenuated in the process of synthesizing the first image and the second image.
  • FIGS. 11 to 15 a method of providing an image in an electronic device 101 including a flexible display will be described.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the electronic device 101 in a state in which a portion of the flexible display is accommodated in a second structure, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating the electronic device 101 in a state in which most of the flexible display is exposed to the outside of the second structure, according to an exemplary embodiment.
  • the state shown in FIG. 11 may be defined as the first structure 1101 being closed with respect to the second structure 1102, and the state shown in FIG. 12 may be defined as the first structure 1101 with respect to the second structure 1102.
  • Structure 1101 may be defined as being open.
  • a “closed state” or an “opened state” may be defined as a state in which an electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 101 may include a second structure 1102 and a first structure 1101 movably disposed in the second structure 1102 .
  • the first structure 1101 may be interpreted as a structure disposed to slide on the second structure 1102 .
  • the first structure 1101 may be disposed to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second structure 1102, for example, in a direction indicated by an arrow 1.
  • the first structure 1101 may be referred to as, for example, a first housing, a slide part, or a slide housing, and may be disposed on the second structure 1102 to be capable of reciprocating motion.
  • the second structure 1102 may be referred to as, for example, a second housing, a main part, or a main housing, and may accommodate various electric and electronic components such as a main circuit board or a battery.
  • a portion (eg, the first area A1 ) of the display 1103 (eg, the display 310 or the display module 160 ) may be seated on the first structure 1101 .
  • another portion of the display 1103 moves (eg, slides) with respect to the first structure 1101 relative to the second structure 1102, so that the first structure 1101 moves (eg, slides).
  • 2 to be housed inside the structure 1102 (eg, slide-in operation) or visually exposed to the outside of the second structure 1102 (eg, slide-out operation) can be housed inside the structure 1102 (eg, slide-in operation) or visually exposed to the outside of the second structure 1102 (eg, slide-out operation)
  • the first structure 1101 may include a first plate 1111a (eg, a slide plate), and a first surface formed by including at least a portion of the first plate 1111a and a first It may include a second surface (F2) facing in the opposite direction to the surface.
  • the second structure 1102 includes a second plate 1121a (eg, a rear case), a first sidewall 1123a extending from the second plate 1121a, a first sidewall 1123a, and a first sidewall 1123a.
  • the second sidewall 1123b and the third sidewall 1123c may be formed substantially perpendicular to the first sidewall 1123a.
  • the second plate 1121a, the first sidewall 1123a, the second sidewall 1123b and the third sidewall 1123c accommodate (or enclose at least a portion of) the first structure 1101. )
  • One side eg, the front face
  • the first structure 1101 is coupled to the second structure 1102 while being at least partially wrapped, and guided by the second structure 1102 in a direction parallel to the first or second surface, for example For example, you can slide and move in the direction of the arrow 1.
  • the second sidewall 1123b or the third sidewall 1123c may be omitted.
  • the second plate 1121a, the first sidewall 1123a, the second sidewall 1123b, and/or the third sidewall 1123c may be formed as separate structures and then combined or assembled.
  • the rear plate 1121b may be coupled to cover at least a portion of the second plate 1121a.
  • the rear plate 1121b may be substantially integrally formed with the second plate 1121a.
  • the second plate 1121a or the rear plate 1121b may cover at least a portion of the flexible display 1103 .
  • the flexible display 1103 may be at least partially accommodated inside the second structure 1102, and the second plate 1121a or the back plate 1121b may be accommodated inside the second structure 1102. A portion of the display 1103 may be covered.
  • the first structure 1101 is a second structure in a first direction substantially parallel to the second plate 1121a (eg, a rear case) and the second sidewall 1123b (eg, direction 1). 1102 is movable in an open state and a closed state, the first structure 1101 is placed at a first distance from the first side wall 1123a in the closed state, and the first structure 1101 is placed at a first distance from the first side wall 1123a in the open state. It can be moved so as to be placed at a second distance greater than the first distance.
  • the first structure 1101 when in a closed state, may surround a portion of the first sidewall 1123a.
  • the second structure 1102 may include at least a portion of a non-conductive material (eg, a polymer material (eg, plastic), glass, or ceramic).
  • a non-conductive material eg, a polymer material (eg, plastic), glass, or ceramic.
  • the second structure 1102 may be formed by combining a conductive housing and a plate made of a polymer material.
  • the electronic device 101 may include a display 1103, a key input device 1141, a connector hole 1143, audio modules 1145a, 1145b, 1147a, 1147b, or a camera module 1149.
  • the electronic device 101 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the display 1103 may include a first area A1 and a second area A2.
  • the first area A1 may extend substantially across at least a portion of the first surface and be disposed on the first surface.
  • the second area A2 extends from the first area A1, and is inserted or stored into the second structure 1102 (eg, housing) according to the sliding movement of the first structure 1101, or the second area A2. It may be exposed to the outside of the structure 1102 .
  • the second area A2 moves under the guidance of a roller (eg, roller 1151 of FIG. 14 ) mounted on the second structure 1102 and is stored inside the second structure 1102 . or exposed to the outside.
  • a roller eg, roller 1151 of FIG. 14
  • a portion of the second area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the roller.
  • the second area A2 when the first structure 1101 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the first plate 1111a (eg, slide plate), the second area A2 gradually 2 may form a substantially flat surface together with the first region A1 while being exposed to the outside of the structure 1102 .
  • the display 1103 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the second area A2 may be at least partially accommodated inside the second structure 1102, and even in a state shown in FIG. 11 (eg, a closed state), a portion of the second area A2 can be visually exposed to the outside.
  • a portion of the exposed second area A2 may be located on a roller, and a portion of the second area A2 at a position corresponding to the roller may have a curved surface shape.
  • the key input device 1141 may be disposed on the second sidewall 1123b or the third sidewall 1123c of the second structure 1102 . Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 1141 may be omitted or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). In some embodiments, the electronic device 101 may include a key input device not shown, for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to another embodiment, at least a part of the key input device 1141 may be located in one area of the first structure 1101 .
  • the connector hole 1143 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 1143, and some of the plurality of connector holes 1143 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from external electronic devices.
  • the connector hole 1143 is disposed on the third sidewall 1123c, but is not limited thereto, and the connector hole 1143 or a connector hole not shown is located on the first sidewall 1123a or the second sidewall. (1123b).
  • the audio modules 1145a, 1145b, 1147a, and 1147b may include speaker holes 1145a and 1145b or microphone holes 1147a and 1147b.
  • One of the speaker holes 1145a and 1145b may be provided as a receiver hole for voice communication, and the other may be provided as an external speaker hole.
  • microphone holes 1147a and 1147b microphones for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 1145a and 1145b and the microphone holes 1147a and 1147b may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 1145a and 1145b.
  • the speaker hole indicated by reference number “1145b” may be disposed in the first structure 1101 and used as a receiver hall for voice communication, and the speaker hole indicated by reference number “1145a” (eg, external speaker hole) , or the microphone holes 1147a and 1147b may be disposed on the second structure 1102 (eg, one of the side surfaces 1123a, 1123b, and 1123c).
  • the camera module 1149 is provided on the second structure 1102 and can capture a subject in a direction opposite to the first area A1 of the display 1103 .
  • the electronic device 101 may include a camera module 1149.
  • the electronic device 101 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, or a close-up camera, and according to an embodiment, the electronic device 101 may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to a subject.
  • the camera module 1149 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 101 includes a camera module (eg, UDC (under display UDC) that captures a subject located in a direction in which the first area A1 and/or the second area A2 of the display 1103 are facing. camera)) may be further included.
  • UDC under display UDC
  • the UDC may capture a subject through one of a plurality of UDC areas included in the display 1103 .
  • an indicator (not shown) of the electronic device 101 may be disposed on the first structure 1101 or the second structure 1102, and includes a light emitting diode, thereby providing state information of the electronic device 101. can be provided as a visual cue.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor. may contain one more.
  • FIG. 13 is a flowchart 1300 for explaining a method of acquiring a plurality of images while the first structure of the electronic device 101 slides, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is an exemplary diagram 1400 for explaining a method of acquiring a plurality of images while the first structure of the electronic device 101 slides, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 may represent cross-sections of the bottom view of FIG. 11 and the bottom view of FIG. 12 .
  • 15 is an exemplary diagram 1500 for explaining a method of providing an image in an electronic device 101 including a flexible display, according to an embodiment.
  • a camera eg, camera module 320
  • a plurality of images may be acquired through one UDC.
  • a flexible display (eg, display 310 or display 1103) may include a plurality of UDC areas.
  • each of the plurality of UDC regions may include a plurality of slits arranged in different directions.
  • the first UDC area A first direction (eg, a horizontal direction or a horizontal direction) of the plurality of slits 1511 included in the region 1411 and a second direction of the plurality of slits 1512 included in the second UDC region 1412 (
  • a diagonal direction eg, a vertical direction or a vertical direction
  • the plurality of slits 1513 included in the third UDC region 1413 may all be different.
  • each of the plurality of slits may be a region through which external light is transmitted and introduced into the camera. In one embodiment, each of the plurality of slits may be transparent slits.
  • a region excluding the plurality of slits (eg, a region excluding the plurality of slits 1511 in the first UDC region 1411 denoted by reference numeral 1501) emits light.
  • a wiring connected to the unit and the light emitting unit may be disposed, and a light emitting circuit connected to the light emitting unit through the wire may be disposed in a non-UDC area (eg, an area excluding a plurality of UDC areas of the flexible display).
  • a non-UDC area eg, an area excluding a plurality of UDC areas of the flexible display.
  • the light emitting unit and the light emitting circuit may be disposed in regions other than the plurality of slits.
  • the processor 340 when an input for acquiring an image is received, while the first structure 1101 slides, the camera (eg, one camera disposed on the second structure 1102) ), it is possible to sequentially acquire a plurality of images.
  • the processor 340 when an input for acquiring an image is received, a camera disposed on the second structure 1102 ( 1420), the first image may be obtained using the light passing through the first UDC area 1411. After acquiring the first image, the processor 340 may slide and move the first structure 1101 so that the position of the second UDC area 1412 corresponds to the position of the camera 1420 .
  • the processor 340 uses the light passing through the second UDC area 1412 after the first structure 1101 is slid and moved so that the position of the second UDC area 1412 corresponds to the position of the camera 1420.
  • the second image may be obtained.
  • the processor 340 may slide and move the first structure 1101 such that the position of the third UDC area 1413 corresponds to the position of the camera 1420 .
  • the processor 340 uses the light passing through the third UDC area 1413 after the first structure 1101 slides so that the position of the third UDC area 1413 corresponds to the position of the camera 1420.
  • a third image may be obtained.
  • the flexible display includes three UDC regions, but is not limited thereto.
  • the flexible display may include two UDC areas or four or more UDC areas.
  • the first structure 1101 is closed with respect to the second structure 1102 (eg, the state of the electronic device 101 of reference numeral 1401) to the second structure 1102. ) is switched to an open state (eg, the state of the electronic device 101 of reference numeral 1403), but the camera acquires a plurality of images, but is not limited thereto.
  • the camera displays a plurality of images.
  • the above-described examples may be applied identically or similarly to examples of obtaining .
  • the processor 340 determines, based on the plurality of images (eg, the first image, the second image, and the third image), artifacts (eg, flares) in each of the plurality of images. ) can be detected.
  • the plurality of images eg, the first image, the second image, and the third image
  • artifacts eg, flares
  • artifacts may occur in each of a plurality of images.
  • a first image 1431 obtained in a first UDC region 1411 including slits 1511 arranged in a first direction (eg, a horizontal direction).
  • a third artifact 1533 may occur in the third image 1433 along the third direction.
  • the artifacts generated in each of the plurality of images are components (eg, a light emitting unit and wiring, or a light emitting unit and a light emitting circuit) included in an area other than an area where slits are arranged within each of the UDC areas.
  • components eg, a light emitting unit and wiring, or a light emitting unit and a light emitting circuit
  • an operation of detecting an artifact in each of the plurality of images by the processor 340 based on the plurality of images is at least partially the same as or similar to operation 903 of FIG. 9 , so detailed description thereof will be omitted. do.
  • the processor 340 obtains an image (eg, a composite image) by synthesizing a plurality of images based on artifacts (eg, artifacts generated in each of the plurality of images).
  • an operation of synthesizing a plurality of images based on artifacts by the processor 340 is at least partially the same as or similar to operation 905 of FIG. 9 , and thus detailed description thereof will be omitted.
  • an image 1440 from which artifacts are removed may be obtained, as shown by reference numeral 1503 .
  • An electronic device 101 includes a first structure 1101, a second structure 1102 configured to guide a slide movement of the first structure 1101, and a slide movement of the first structure 1101. At least partially accommodated inside the second structure 1102 or visually exposed to the outside of the second structure 1102, each including a plurality of slits arranged in different directions according to A flexible display including a plurality of regions (eg, the display 1103), and a camera configured to obtain an image using light introduced through at least one of the plurality of regions (eg, the camera 1420) , and at least one processor 340 electrically connected to the flexible display and the camera, wherein the at least one processor 340 has the first structure 1101 with respect to the second structure 1102 During slide movement, a plurality of images may be obtained using the camera, an artifact may be detected in each of the plurality of images, and an image may be obtained by compositing the plurality of images based on the artifact.
  • a flexible display including a plurality of regions (eg, the display 1103),
  • the at least one processor 340 when an input for obtaining an image using the camera is received, the position of each of the plurality of areas continuously corresponds to the position of the camera, the first 2 Controlling the slide of the first structure 1101 with respect to the structure 1102, and while the first structure 1101 slides with respect to the second structure 1102, using the camera, a plurality of It may be configured to continuously acquire the plurality of images by using light passing through each of the areas of and introduced into the camera.
  • the structure of data used in the above-described embodiments of this document can be recorded on a computer-readable recording medium through various means.
  • the computer-readable recording medium includes storage media such as magnetic storage media (eg, ROM, floppy disk, hard disk, etc.) and optical reading media (eg, CD-ROM, DVD, etc.).

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 디스플레이의 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라, 상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역을 포함하는 상기 디스플레이, 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제 1 영역은, 제 1 발광부와, 상기 제 1 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 1 발광 회로를 연결하고 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선을 포함하고, 상기 제 2 영역은, 제 2 발광부와, 상기 제 2 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 2 발광 회로를 연결하고 상기 제 1 방향과 다른 방향으로 배열된 제 2 배선을 포함할 수 있다.

Description

이미지를 제공하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은, 이미지를 제공하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
소형화되면서도 더 넓은 화면을 제공하고, 향상된 미려한 외관을 제공할 수 있는 전자 장치에 대한 사용자 요구가 증가하고 있다. 이러한 사용자 요구를 만족하기 위하여, 하우징의 일부(또는 디스플레이의 일부)에 노치(notch), U 형태의 홀(hole), V 형태의 홀, 또는 O 형태의 홀 및 상기 노치 또는 홀을 통하여 외부로 노출되는 카메라 모듈을 위한 디스플레이를 가진 전자 장치가 도입되고 있다.
이와 비교하여, 풀 스크린(full screen)을 구현하기 위하여, 디스플레이 아래 카메라가 배치되는 UDC(under display camera) 기술이 전자 장치에 구현되고 있다.
전자 장치가 UDC 기술로 구현되는 경우, 디스플레이에 포함된 불투명한 구성(예: 폴리이미드(polyimide)로 구성된 기판)에 의해, 디스플레이를 통과하여 카메라로 유입되는 광의 투과율은, 홀(hole)(예: U 형태의 홀(hole), V 형태의 홀, 또는 O 형태의 홀)을 통하여 카메라로 유입되는 광의 투과율에 비하여, 낮을 수 있다.
UDC 기술로 구현된 전자 장치에서 디스플레이의 광 투과율을 높이기 위하여, 디스플레이 내에서 카메라에 대응하는 UDC 영역(예: 광이 디스플레이를 통하여 카메라로 전달되는 영역)에 발광부(예: RGB 픽셀들)를 배치하고, 상기 UDC 영역을 제외한 디스플레이의 영역들에 발광부로 데이터 신호(예: 데이터 전압 및/또는 데이터 전류)를 전달하기 위한 회로를 배치하는 방식으로 전자 장치가 구현될 수 있다. 이러한 방식으로 구현된 전자 장치에서, UDC 영역에 배치되는 발광부와, 발광부로 데이터 신호(예: 데이터 전압 및/또는 데이터 전류)를 전달하기 위한 회로는 전기적 배선들(예: 투명 배선)에 의해 연결될 수 있다.
상기 방식으로 구현된 전자 장치에서, UDC 영역에 배치되는 발광부 및/또는 UDC 영역에 배치되는 배선의 적어도 일부에 의해, 카메라를 통하여 획득되는 이미지에서 플레어(flare)(예: 빛 갈라짐 및/또는 빛 번짐)와 같은 아티팩트(artifact)가 발생할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 디스플레이의 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역을 포함하는 상기 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제 1 영역은, 제 1 발광부와, 상기 제 1 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 1 발광 회로를 연결하고 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선을 포함하고, 상기 제 2 영역은, 제 2 발광부와, 상기 제 2 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 2 발광 회로를 연결하고 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선과 연결된 제 1 발광부를 포함하는 제 1 영역과, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선과 연결된 제 2 발광부를 포함하는 제 2 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 1 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 2 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 카메라를 통하여 상기 제 1 이미지를 획득하고, 상기 제 2 카메라를 통하여 상기 제 2 이미지를 획득하고, 상기 제 1 이미지 내에서 상기 제 1 배선에 의해 나타나는 제 1 부분과, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 제 2 배선에 의해 나타나는 제 2 부분을 검출하고, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분에 기반하여 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 구조물, 상기 제 1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제 2 구조물, 상기 제 1 구조물의 슬라이드 이동에 따라 적어도 부분적으로 상기 제 2 구조물의 내부로 수용되거나 상기 제 2 구조물의 외부로 시각적으로 노출되고, 서로 다른 방향들로 배열된 복수의 슬릿들(slits)을 각각 포함하는 복수의 영역들을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 카메라, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 2 구조물에 대하여 상기 제 1 구조물이 슬라이드 이동하는 동안, 상기 카메라를 이용하여 복수의 이미지들을 획득하고, 상기 복수의 이미지들 각각에서 아티팩트를 검출하고, 상기 아티팩트에 기반하여 복수의 이미지들을 합성함으로써, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 이미지를 제공하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는, 서로 다른 방향들을 가지는 배선들이 배치된 복수의 UDC 영역들을 포함하도록 디스플레이를 구현하고, 카메라를 통하여 상기 복수의 UDC 영역들을 통과한 광을 이용하여 획득된 복수의 이미지들에 기반하여, 아티팩트가 최소화된(또는 제거된) 이미지를 획득할 수 있다.
추가적인 측면은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백해질 것이며, 또는 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예들의 상기 및 다른 측면들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더 명백해질 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 디스플레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, UDC 영역에 포함된 구성들에 의해 발생하는 아티팩트를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른, UDC 영역에 포함된 구성들에 의해 발생하는 아티팩트를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 프로세서의 블록도이다.
도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 예시도들이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 일부분이 제 2 구조물에 수납된 상태에 있는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 대부분이 제 2 구조물의 외부로 노출된 상태에 있는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 1 구조물이 슬라이드 이동하는 동안 복수의 이미지들을 획득하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 1 구조물이 슬라이드 이동하는 동안 복수의 이미지들을 획득하는 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, "비일시적"은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 카메라 모듈(180)의 화각을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 디스플레이(310), 카메라 모듈(320), 메모리(330), 및/또는 프로세서(340)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(310)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)일 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(310)는, 전자 장치(101)가 UDC(under display camera) 기술에 의해 구현되도록 하기 위한, 복수의 영역들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(310)는, 이미지 획득을 위하여 외부로부터의 광이 카메라 모듈(320)로 유입되도록, 외부로부터의 광을 통과시키는 복수의 영역들(이하, "복수의 UDC 영역들"로 지칭함)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들 각각의 위치들은 복수의 카메라들 각각이 배치되는 위치들에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 복수의 UDC 영역들 및 복수의 카메라들을 포함하는 경우, 복수의 UDC 영역들 중에서 제 1 UDC 영역의 위치는 복수의 카메라들 중에서 제 1 카메라가 배치되는 위치에 대응하고, 복수의 UDC 영역들 중에서 제 2 UDC 영역은 복수의 카메라들 중에서 제 2 카메라가 배치되는 위치에 대응할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들은, 카메라와 관련된 어플리케이션이 실행되는지 여부에 기반하여, 활성화되거나 또는 비활성화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에서 카메라와 관련된 어플리케이션이 실행되는 경우, 복수의 UDC 영역들(예: 복수의 UDC 영역들 각각에 포함된 복수의 픽셀들(예: RGB 픽셀들))은 프로세서(340)의 제어에 의해 턴 오프(turn off)될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)에서 화면을 표시하기 위한 어플리케이션이 실행되는 경우, 복수의 UDC 영역들은, 디스플레이(310) 내에서 복수의 UDC 영역들을 제외한 영역(이하, "비 UDC(non under display camera) 영역"으로 지칭함)과 함께, 화면을 표시하기 위하여, 프로세서(340)의 제어에 의해 턴 온(turn on)될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(310)의 광 투과율을 높이기 위하여, 복수의 UDC 영역들 각각에 발광부(예: RGB 픽셀들)가 배치되고, 발광부와 배선을 통하여 연결되고 발광부로 데이터 신호(예: 데이터 전압 및/또는 데이터 전류)를 전달하기 위한 회로(예: 트랜지스터(transistor))(이하, "발광 회로"로 지칭함)가 비 UDC 영역에 배치되는 형태로, 디스플레이(310)가 구현될 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여, 디스플레이(310)의 구조에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 디스플레이(310)를 설명하기 위한 도면(400)이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 참조 부호 401에 도시된 바와 같이, 디스플레이(310)는 제 1 UDC 영역(311), 제 2 UDC 영역(312), 및 비 UDC 영역(313)을 포함할 수 있다. 참조 부호 401에서, 제 1 UDC 영역(311) 및 제 2 UDC 영역(312)이 원형 형태로 구현되는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제 1 UDC 영역 및 제 2 UDC 영역은 다양한 형태(예: 사각형 형태)로 구현될 수 있다. 또한, 참조 부호 401에서는 디스플레이(310)가 제 1 UDC 영역(311) 및 제 2 UDC 영역(312)과 같이 2개의 UDC 영역들을 포함하는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이(310)는 3개 이상의 UDC 영역들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들 각각은, 발광 회로와 배선을 통하여 연결된 발광부 및 배선의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 발광부는, 발광 소자들(예: 유기 EL(electro luminescence) 소자들)로 구성되는 픽셀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 유기 EL 소자들은, 양극(anode) 및 음극(cathode)으로부터 정공 및 전자가 주입되는 경우, 광을 발생시킬 수 있다.
일 실시예에서, 발광부 및 발광 회로를 연결하는 배선(이하, "배선"으로 지칭함)은, 비 UDC 영역(예: 비 UDC 영역(313))에 배치되는 발광 회로로부터 UDC 영역에 배치되는 발광부로, 데이터 신호(예: 데이터 전압 및/또는 데이터 전류)를 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 발광부 및 발광 회로를 연결하는 배선은 투명한 배선(예: 투명한 소재로 구성된 배선)일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 발광부 및 발광 회로를 연결하는 배선은 금속과 같은 불투명한 배선일 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들 마다 발광부 및 발광 회로를 연결하는 배선이 배열되는 방향은 다를 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 402 및 참조 부호 403에 도시된 바와 같이, 제 1 UDC 영역(311) 내에서 발광부(미도시) 및 발광 회로(421, 422)를 연결하는 복수의 배선들(411, 412)(이하, "제 1 배선"으로 지칭함)이 배열되는 방향과, 제 2 UDC 영역(312) 내에서 발광부(미도시) 및 발광 회로(441, 442)를 연결하는 복수의 배선들(431, 432)(이하, "제 2 배선"으로 지칭함)이 배열되는 방향은 다를 수 있다. 참조 부호 402 및 참조 403에서는, 제 1 배선(411, 412)이 가로 방향(좌우 방향)으로 배열되고 제 2 배선(431, 432)이 세로 방향(상하 방향)으로 배열되는 것으로 예시하고 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 디스플레이의 단면도를 나타내는 도면(500)이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 도 5는 도 4의 제 1 UDC 영역(311)의 일부 및 비 UDC 영역(313)의 일부의 단면(예: 측면)을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 도시하지는 않았지만, 제 2 UDC 영역(312)의 일부 및 비 UDC 영역(313)의 일부의 단면은 도 5와 적어도 일부가 유사할 수 있다.
일 실시예에서, 하부 기판(510)은 비 UDC 영역(313) 및 제 1 UDC 영역(311)의 최하층을 형성할 수 있다. 하부 기판(510)은 글라스(glass) 또는 폴리이미드(polyimide; PI)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 광 차단 층(520)은 하부 기판(510)의 상부에 형성될 수 있다. 광 차단 층(520)은 비 UDC 영역(313)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 버퍼층(530)은 하부 기판(510) 및 광 차단 층(520)의 상부 면을 덮을 수 있다. 버퍼층(530)은 비 UDC 영역(313) 및 제 1 UDC 영역(311)을 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 액티브 층(531)은 저온 다결정 실리콘(low temperature polycrystalline silicon; LTPS) 트랜지스터(thin film transistor; TFT)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 액티브 층(531)은 저온 다결정 산화물(LTP0) 트랜지스터, HOP(hybrid oxide and polycrystalline silicon) 트랜지스터, 또는 산화물(oxide) 트랜지스터 등과 같은 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 액티브 층(532)은 데이터 전압을 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 게이트 절연막(540)은 상부 및 하부의 층들을 전기적으로 분리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 금속층(541)은 트랜지스터의 게이트를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 게이트 절연막(550)은 상부 및 하부의 층들을 전기적으로 분리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 금속층(551)은 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 중간 절연막(560)은 상부 및 하부의 층들을 전기적으로 분리시킬 수 있다.
일 실시예에서, 데이터 라인(561)은 제 2 액티브 층(532)과 연결될 수 있다. 데이터 라인(561)은 비 UDC 영역(313)의 트랜지스터로부터 제 1 UDC 영역(311)의 발광부로 데이터 신호(예: 데이터 전압 또는 데이터 전류)을 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(570)은 데이터 라인(561)을 보호할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 애노드(571) 및 제 1 발광층(572)는 비 UDC 영역(313)의 발광부를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 투명 전극(573)은 보호층(570)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 투명 전극(573)은 보호층(570) 내부에 배치될 수 있다. 투명 전극(573)은 데이터 라인(561)과 연결될 수 있다. 투명 전극(573)은 데이터 전압을 전달할 수 있다. 투명 전극(573)은 제 1 UDC 영역(311)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 애노드(574) 및 제 2 발광층(575)는 UDC 영역(311)의 발광부를 형성할 수 있다. 제 2 애노드(574) 및 제 2 발광층(575)은 비 UDC 영역(313)에 배치된 구동 트랜지스터로부터 구동 전압을 전달받는 화소를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 애노드(574)는 투명 전극(573)과 연결될 수 있다. 제 2 애노드(574)는 제 1 UDC 영역(311)의 발광부(예: 도 6b의 제 1 발광부(615), 제 2 발광부(645))를 형성할 수 있다. 제 2 애노드(574)는 투명 전극(573)으로부터 데이터 전압을 전달 받을 수 있다.
일 실시예에서, 봉지층(580)은, 제 1 애노드(571), 투명 전극(573)을 포함하는 보호층(570), 및 제 2 애노드(574)를 덮을 수 있다. 봉지층(580)은 제 1 발광층(572) 및 제 2 발광층(575)을 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
일 실시예에서, 비 UDC 영역(313)으로부터 제 1 UDC 영역(311)까지의 거리가 지정된 거리보다 짧은 경우, 투명 전극(573)을 이용하여 데이터 라인(561) 및 제 2 애노드(574)를 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 데이터 라인(561) 및/또는 투명 전극(573)은, 제 1 배선(예: 도 4의 제 1 배선(411, 412))에 해당될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라가 UDC 영역(예: UDC 영역 내에서 발광부 및 배선이 배치되지 않은 영역)을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하는 경우, 획득된 이미지 내에서 아티팩트(artifact)가 발생할 수 있다.
이하, 도 6a 및 도 6b을 참조하여, UDC 영역에 포함된 구성들에 의해 이미지 내에서 발생하는 아티팩트에 대하여 설명하도록 한다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, UDC 영역에 포함된 구성들에 의해 발생하는 아티팩트를 설명하기 위한 예시도(600a)이다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에서, 참조 부호 601은, UDC 영역 내에 포함된 구성들을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 601에 도시된 바와 같이, UDC 영역 내에 복수의 픽셀들(예: 복수의 RGB 픽셀들)(611, 612, 613, 614) 및 복수의 배선들(621, 622, 623)의 일부가 포함될 수 있다.
일 실시예에서, UDC 영역 내에 포함되는 복수의 픽셀들(611, 612, 613, 614) 및 복수의 배선들(621, 622, 623)의 일부에 의해, 카메라를 통하여 획득되는 이미지 내에서 아티팩트가 발생할 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 602는, 이미지 내에서 UDC 영역에 포함된 복수의 픽셀들 중 하나의 픽셀(예: 하나의 픽셀의 양극(anode))에 의해 발생한 플레어(예: 빛 번짐)(631) 및 상기 하나의 픽셀과 연결된 배선(예: 투명한 배선)에 의해 발생한 플레어(641)을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 배선에 의해 발생하는 플레어는 배선이 배열되는 방향에 따라 발생할 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 602에 도시된 바와 같이, 배선이 수직 방향으로 배열되는 경우, 배선에 의해 발생하는 플레어 또한 수직 방향으로 발생할 수 있다.
도 6b는, 일 실시예에 따른, UDC 영역에 포함된 구성들에 의해 발생하는 아티팩트를 설명하기 위한 예시도(600b)이다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)가, 제 1 UDC 영역(610) 및 제 2 UDC 영역(640)을 포함하는 디스플레이(310)와, 제 1 UDC 영역에 대응하는 제 1 카메라(620)(예: 제 1 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치된 제 1 카메라) 및 제 2 UDC 영역에 대응하는 제 2 카메라(650)(예: 제 2 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치된 제 2 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 참조 부호 603에서, 제 1 카메라(620)는 제 1 발광부(615) 및 제 1 방향(예: 가로 방향)으로 배열된 제 1 배선(616)을 포함하는 제 1 UDC 영역을 통과하여 유입된 광을 이용하여 제 1 이미지(630)를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 참조 부호 604에서, 제 2 카메라(650)는 제 2 발광부(645) 및 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: 세로 방향)으로 배열된 제 2 배선(646)을 포함하는 제 2 UDC 영역을 통과하여 유입된 광을 이용하여 제 2 이미지(660)를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 이미지(630) 및 제 2 이미지(660) 각각에서, 제 1 배선(616) 및 제 2 배선(646)에 의해 플레어가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제 1 이미지(630) 내에서, 광원(예: 태양)의 이미지 부분(635)을 중심으로, 제 1 배선이 배열되는 제 1 방향에 대응하는 방향으로 플레어(636)가 나타날 수 있다. 제 2 이미지(660) 내에서, 광원(예: 태양)의 이미지 부분(666)을 중심으로, 제 2 배선이 배열되는 제 2 방향에 대응하는 방향으로 플레어(665)가 나타날 수 있다.
UDC 영역에 포함된 발광부 및/또는 배선에 의해 발생하는 아티팩트(예: 플레어)를 보정(예: 최소화, 제거, 또는 보상)하는 방법에 대해서는, 도 7 이하에서 설명하도록 한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, UDC 영역의 PPI(pixels per inch)(예: 단위 면적 당 픽셀들의 개수)은 비 UDC 영역의 PPI 보다 적을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, UDC 영역의 PPI 및 비 UDC 영역의 PPI는 동일할 수도 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(320)은 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180)일 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(320)은 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)가 제 1 UDC 영역 및 제 2 UDC 영역을 포함하도록 구현되는 경우, 카메라 모듈(320)은 제 1 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제 1 카메라(예: 제 1 UDC 영역을 통과하는 광을 이용하여 이미지를 획득하는 제 1 카메라) 및 제 2 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제 2 카메라(예: 제 2 UDC 영역을 통과하는 광을 이용하여 이미지를 획득하는 제 2 카메라)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(320)에 포함된 복수의 카메라들은, 디스플레이(310)의 배면, 즉, 시각적으로 노출되지 않도록 디스플레이(310) 뒤에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(330)는 도 1의 메모리(130)일 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(330)는 이미지를 제공하는 동작을 수행하기 위한 다양한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(330)가 이미지를 제공하는 동작을 수행하기 위하여 저장하는 다양한 정보에 대해서는 후술하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는 도 1의 프로세서(120)일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 이미지를 제공하는 동작을 전반적으로 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 이미지를 제공하는 동작을 수행하기 위한 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 이미지를 제공하는 동작을 수행하기 위한, 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 프로세서(340)가 포함하는 복수의 구성들에 대하여 도 7, 도 8a, 및 도 8b를 참조하여 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 도 3에서는 전자 장치(101)가 디스플레이(310), 카메라 모듈(320), 메모리(330), 및/또는 프로세서(340)를 포함하는 것으로 예시하고 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성들 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)에 포함된 디스플레이(310)는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 전자 장치(101)가 플렉서블 디스플레이를 포함하는 경우, 카메라 모듈(320)은 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 상기 하나의 카메라는 플렉서블 디스플레이가 슬라이드 이동하는 동안 플렉서블 디스플레이에 포함된 복수의 UDC 영역들을 통하여 복수의 이미지들을 획득할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(340)는 복수의 이미지들에 기반하여, 아티팩트가 보정된 이미지를 획득할 수 있다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)에서 수행되는 이미지를 제공하는 동작에 대해서는, 도 11 내지 도 15를 참조하여 후술하도록 한다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 프로세서(340)의 블록도이다.
도 8a 및 도 8b는, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 예시도들이다.
도 7, 8a, 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 이미지 rectification 모듈(710), 아티팩트 검출 모듈(720), 가중치 획득 모듈(730), 및/또는 합성 모듈(740)을 포함할 수 있다. 이하에서, 설명의 편의를 위하여, 디스플레이(310)가 제 1 방향(예: 가로 방향, 좌우 방향)으로 배열되는 제 1 배선과 연결되는 제 1 발광부를 포함하는 제 1 UDC 영역 및 제 1 방향과 다른 방향(예: 세로 방향, 상하 방향)으로 배열되는 제 2 배선과 연결되는 제 2 발광부를 포함하는 제 2 UDC 영역을 포함하고, 카메라 모듈(320)이 제 1 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제 1 카메라 및 제 2 UDC 영역의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제 2 카메라를 포함하는 것으로 가정하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 카메라를 통하여 제 1 이미지를 획득하고, 제 2 카메라를 통하여 제 2 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 도 8a의 참조 부호 801 및 참조 부호 802에 도시된 바와 같이, 프로세서(340)는, 제 1 카메라를 통하여 제 1 이미지(810)를 획득하고, 제 2 카메라를 통하여 제 2 이미지(840)를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 이미지 rectification 모듈(710)은, 제 1 카메라를 통하여 획득된 제 1 이미지 및 제 2 카메라를 통하여 획득된 제 2 이미지에 대한 rectification을 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 rectification 모듈(710)은 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 동일한 좌표계(coordinate system)(예: common image plane)로 매핑(mapping)(예: 정렬(align))시킬 수 있다.
일 실시예에서, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 제 1 이미지(예: rectification이 수행된 제 1 이미지) 및 제 2 이미지(예: rectification이 수행된 제 2 이미지) 내에서, 아티팩트(예: 플레어)를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 1 아티팩트로서 검출하고, 제 2 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 2 아티팩트로서 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 제 1 이미지 내에서 제 1 아티팩트의 중심 위치를 검출하고, 제 2 이미지 내에서 제 2 아티팩트의 중심 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 제 1 아티팩트의 중심 위치를 검출하고, 제 2 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 제 2 아티팩트의 중심 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 이미지(820)(예: 제 1 이미지(810)) 내에서 제 1 아티팩트의 중심 위치(821)(예: (x1, y1))를 검출하고, 이미지(850)(예: 제 2 이미지(840)) 내에서 제 2 아티팩트의 중심 위치(851)(예: (x2, y2))를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 제 1 아티팩트의 중심 위치(821)를 기준으로 제 1 방향으로(예: 제 1 배선이 배열되는 제 1 방향) 발생하는 제 1 아티팩트를 검출하고, 제 2 아티팩트의 중심 위치(851)를 기준으로 제 2 방향으로(예: 제 2 배선이 배열되는 제 2 방향) 발생하는 제 2 아티팩트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아티팩트 검출 모듈(720)은, 메모리(330)에 저장된 제 1 UDC 영역에 배열된 제 1 배선의 방향 정보(예: 제 1 방향에 대한 정보)에 기반하여, 제 1 아티팩트의 중심 위치(821)를 기준으로 제 1 방향으로 발생하는 제 1 아티팩트를 검출할 수 있다. 아티팩트 검출 모듈(720)은, 메모리(330)에 저장된 제 2 UDC 영역에 배열된 제 2 배선의 방향 정보(예: 제 2 방향에 대한 정보)에 기반하여, 제 2 아티팩트의 중심 위치(851)를 기준으로 제 2 방향으로 발생하는 제 2 아티팩트를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 가중치(weight) 획득 모듈(730)은, 제 1 이미지의 화소들 각각과, 제 2 이미지의 화소들 각각에 대한 가중치들을 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 가중치 획득 모듈(730)은, 제 1 아티팩트의 중심 위치(821) 및 제 2 아티팩트의 중심 위치(851)에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 정렬(align)할 수 있다. 예를 들어, 가중치 획득 모듈(730)은, 제 1 아티팩트의 중심 위치(821) 및 제 2 아티팩트의 중심 위치(851)가 좌표계 내에서 서로 일치하도록, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 정렬할 수 있다.
일 실시예에서, 가중치 획득 모듈(730)은 가중치 맵(weight map)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 가중치 획득 모듈(730)은, 제 1 이미지(예: 정렬된 제 1 이미지의 화소들의 값들)로부터, 제 2 이미지(예: 정렬된 제 2 이미지의 화소들의 값들)를, 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내 대응하는 화소들의 위치들에서 감산함으로써, 이미지(이하, "제 1 감산 이미지"로 지칭함)를 획득할 수 있다. 가중치 획득 모듈(730)은, 제 1 감산 이미지 내에서, 지정된 화소 값(예: 양수의 화소 값) 이상의 화소 값을 가지는 화소들을 포함하는 제 1 가중치 맵을 생성할 수 있다. 가중치 획득 모듈(730)은, 제 2 이미지(예: 정렬된 제 2 이미지의 화소들의 값들)로부터, 제 1 이미지(예: 정렬된 제 1 이미지의 화소들의 값들)를, 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내 대응하는 화소들의 위치들에서 감산함으로써, 이미지(이하, "제 2 감산 이미지"로 지칭함)를 획득할 수 있다. 가중치 획득 모듈(730)은, 제 2 감산 이미지 내에서, 지정된 화소 값(예: 양수의 화소 값) 이상의 화소 값을 가지는 화소들을 포함하는 제 2 가중치 맵을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 가중치 획득 모듈(730)은, 참조 부호 801 및 참조 부호 802에 도시된 바와 같이, 제 1 감산 이미지 내에서 지정된 화소 값 이상의 화소 값들을 가진 화소들(831)을 포함하는 제 1 가중치 맵(830) 및 제 2 감산 이미지 내에서 지정된 화소 값 이상의 화소 값들을 가진 화소들(861)을 포함하는 제 2 가중치 맵(860)을 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가중치 맵(830)에 포함된 화소들(831)은 제 1 배선(및/또는 제 1 발광부)에 의해 제 1 아티팩트가 발생함에 따라 제 1 이미지 내에서 다른 화소들의 화소 값들에 비하여 큰 화소 값을 가지는 화소들일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 가중치 맵(860)에 포함된 화소들(861)은 제 2 배선(및/또는 제 2 발광부)에 의해 제 2 아티팩트가 발생함에 따라 제 2 이미지 내에서 다른 화소들의 화소 값들에 비하여 큰 화소 값들을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 합성 모듈(740)은, 제 1 가중치 맵(830) 및 제 2 가중치 맵(860)에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 예를 들어, 합성 모듈(740)은, 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 제 1 아티팩트 및 제 2 아티팩트가 발생했던 화소들(예: 제 1 가중치 맵(830)에 포함된 화소들(831) 및 제 2 가중치 맵(860)에 포함된 화소들(861))에 대하여 다른 화소들(예: 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 제 1 아티팩트 및 제 2 아티팩트가 발생한 화소들을 제외한 화소들)에 부여된 가중치에 비하여 낮은 가중치를 부여함으로써, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다.
일 실시예에서, 합성 모듈(740)은, 아래 [수학식 1] 및 [수학식 2]에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 포함하는 복수의 이미지들을 합성할 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2022014114-appb-img-000001
[수학식 2]
Figure PCTKR2022014114-appb-img-000002
일 실시예에서, [수학식 1]에서,
Figure PCTKR2022014114-appb-img-000003
는 제 1 이미지 및 제 2 이미지의 합성 이미지의 (i, j) 위치(예: 합성 이미지 내에서 i번째 행 및 j번째 열에서의 화소의 위치)에서의 화소의 값을 나타낼 수 있다. [수학식 1]에서,
Figure PCTKR2022014114-appb-img-000004
는, 복수의 카메라들을 통하여 획득된 복수의 이미지들 중에서 k 번째 이미지의 (i, j) 위치에서의 화소의 값을 나타낼 수 있다. [수학식 1] 및 [수학식 2]에서,
Figure PCTKR2022014114-appb-img-000005
는, 복수의 카메라들을 통하여 획득된 복수의 이미지들 중에서 k 번째 이미지의 (i, j) 위치에서의 화소의 가중치를 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 합성 모듈(740)이, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 포함하는 복수의 이미지들 내에서 복수의 아티팩트들이 발생한 화소들에 대하여, 다른 화소들에 부여된 가중치에 비하여 낮은 가중치를 부여함으로써, 제 1 이미지 및 제 2 이미지의 합성 이미지 내에서 아티팩트가 제거될 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 803에 도시된 바와 같이, 전술한 동작들에 의해, 제 1 이미지 내에서 발생한 제 1 아티팩트 및 제 2 이미지 내에서 발생한 제 2 아트팩트가 제거된, 제 1 이미지 및 제 2 이미지의 합성 이미지(870)가 획득될 수 있다.
도 7에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 복원(restoration) 모듈을 더 포함할 수 있다. 복원 모듈은, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성하는 과정에서 감쇄된 신호 성분을 복원(또는 보상)할 수 있다.
일 실시예에서, 아티팩트 검출 모듈(720)에 의해, 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 아티팩트가 검출되지 않은 경우, 가중치 획득 모듈(730)에 의한 동작 없이, 합성 모듈(740)이 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(310)의 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 디스플레이의 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈(320), 상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역, 및 상기 디스플레이(310) 내에서 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역을 포함하는 상기 디스플레이(310), 상기 디스플레이(310) 및 상기 카메라 모듈(320)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(340)를 포함하고, 상기 제 1 영역은, 제 1 발광부와, 상기 제 1 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 1 발광 회로를 연결하고 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선을 포함하고, 상기 제 2 영역은, 제 2 발광부와, 상기 제 2 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 2 발광 회로를 연결하고 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 투명한 배선들일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 발광 회로는 상기 제 1 배선을 통하여 상기 제 1 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성되고, 및 상기 제 2 발광 회로는 상기 제 2 배선을 통하여 상기 제 2 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 영역의 PPI(pixels per inch) 및 상기 제 2 영역의 PPI는, 상기 제 3 영역의 PPI 보다 적을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 방향은 좌우 방향이고, 상기 제 2 방향은 세로 방향일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 카메라는 상기 제 1 영역 아래 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 제 2 영역 아래 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선과 연결된 제 1 발광부를 포함하는 제 1 영역과, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선과 연결된 제 2 발광부를 포함하는 제 2 영역을 포함하는 디스플레이(310), 상기 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 1 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 2 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈(320), 및 상기 디스플레이(310) 및 상기 카메라 모듈(320)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(340)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(340)는, 상기 제 1 카메라를 통하여 상기 제 1 이미지를 획득하고, 상기 제 2 카메라를 통하여 상기 제 2 이미지를 획득하고, 상기 제 1 이미지 내에서 상기 제 1 배선에 의해 나타나는 제 1 부분과, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 제 2 배선에 의해 나타나는 제 2 부분을 검출하고, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분에 기반하여 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값을 가지는 복수의 화소들을 제 1 부분으로서 검출하고, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 임계 화소 값 이상의 화소 값을 가지는 복수의 화소들을 제 2 부분으로서 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값둘을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 상기 제 1 부분의 중심 위치를 검출하고, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 상기 제 2 부분의 중심 위치를 검출하고, 상기 제 1 부분의 중심 위치를 기준으로 상기 제 1 방향으로 상기 발생하는 제 1 부분을 검출하고, 및 상기 제 2 부분의 중심 위치를 기준으로 상기 제 2 방향으로 발생하는 제 2 부분을 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 1 이미지의 화소들 각각 및 상기 제 2 이미지의 화소들 각각에 대한 가중치들을 획득하고, 및 상기 가중치들에 기반하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성함으로써, 상기 제 3 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 부분의 중심 위치 및 상기 제 2 부분의 중심 위치에 기반하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 정렬하고, 상기 정렬된 제 1 이미지로부터, 상기 정렬된 제 2 이미지를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 상기 제 1 부분에 대응하는 화소들을 포함하는 제 1 가중치 맵을 생성하고, 및 상기 정렬된 2 이미지로부터, 상기 정렬된 제 1 이미지를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 상기 제 2 부분에 대응하는 화소들을 포함하는 제 2 가중치 맵을 생성하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제 1 가중치 맵에 포함된 화소들 및 상기 제 2 가중치 맵에 포함된 화소들에 대하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지의 나머지 화소들에 부여된 가중치들에 비하여 낮은 가중치들을 부여함으로써, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 투명한 배선들일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 배선은, 상기 제 1 발광부과, 상기 디스플레이 내에서 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역에 배치되는 제 1 발광 회로를 연결하고, 및 상기 제 2 배선은, 상기 제 2 발광부과, 상기 제 3 영역에 배치되는 제 2 발광 회로를 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 발광 회로는 상기 제 1 배선을 통하여 상기 제 1 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성되고, 및 상기 제 2 발광 회로는 상기 제 2 배선을 통하여 상기 제 2 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 영역의 PPI(pixels per inch) 및 상기 제 2 영역의 PPI는, 상기 제 3 영역의 PPI 보다 적을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 플레어들(flares)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제 1 부분은, 상기 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광이 상기 제 1 배선에 의해 회절됨에 따라 생성되고, 및 상기 제 2 부분은, 상기 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광이 상기 제 2 배선에 의해 회절됨에 따라 생성될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 복수의 카메라들(예: 카메라 모듈(320)) 중에서, 제 1 카메라를 통하여 제 1 이미지를 획득하고, 제 2 카메라를 통하여 제 2 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(310)는 제 1 방향(예: 가로 방향, 좌우 방향)으로 배열되는 제 1 배선과 연결되는 제 1 발광부를 포함하는 제 1 UDC 영역, 제 1 방향과 다른 방향(예: 세로 방향, 상하 방향)으로 배열되는 제 2 배선과 연결되는 제 2 발광부를 포함하는 제 2 UDC 영역, 및 제 1 발광부와 제 1 배선을 통하여 연결된 제 1 발광 회로 및 제 2 발광부와 제 2 배선을 통하여 연결된 제 2 발광 회로를 포함하는 비-UDC 영역을 포함할 수 있다. 프로세서(340)는, 카메라와 관련된 어플리케이션이 실행되는 경우, 제 1 발광부 및 제 2 발광부를 턴 오프하고, 제 1 카메라를 통하여 제 1 이미지를 획득하고 제 2 카메라를 통하여 제 2 이미지를 획득할 수 있다.
동작 903에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 내에서 제 1 배선에 의해 생성되는 제 1 부분(예: 제 1 UDC 영역을 통과하여 유입되는 광이 제 1 배선에 의해 회절됨에 따라 발생하는 제 1 아티팩트 또는 제 1 플레어)(이하, "제 1 부분" 및 "제 1 아티팩트"를 혼용함)을 검출할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 2 이미지 내에서 제 2 배선에 의해 생성되는 제 2 부분(예: 제 2 UDC 영역을 통과하여 유입되는 광이 제 2 배선에 의해 회절됨에 따라 발생하는 제 2 아티팩트 또는 제 2 플레어))(이하, "제 2 부분" 및 "제 2 아티팩트"를 혼용함)을 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 1 아티팩트로서 검출하고, 제 2 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 2 아티팩트로서 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 내에서 제 1 아티팩트의 중심 위치를 검출하고, 제 2 이미지 내에서 제 2 아티팩트의 중심 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 제 1 아티팩트의 중심 위치를 검출하고, 제 2 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 제 2 아티팩트의 중심 위치를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 아티팩트의 중심 위치를 기준으로 제 1 방향으로(예: 제 1 배선이 배열되는 제 1 방향) 발생하는 제 1 아티팩트를 검출하고, 제 2 아티팩트의 중심 위치를 기준으로 제 2 방향으로(예: 제 2 배선이 배열되는 제 2 방향) 발생하는 제 2 아티팩트를 검출할 수 있다.
동작 905에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 부분(예: 제 1 아티팩트) 및 제 2 부분(예: 제 2 아티팩트)에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지의 화소들 각각과, 제 2 이미지의 화소들 각각에 대한 가중치들을 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 아티팩트의 중심 위치 및 제 2 아티팩트의 중심 위치에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 정렬(align)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 아티팩트의 중심 위치 및 제 2 아티팩트의 중심 위치가 좌표계 내에서 일치하도록, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 정렬할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는 가중치 맵(weight map)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지(예: 정렬된 제 1 이미지의 화소들의 값들)로부터, 제 2 이미지(예: 정렬된 제 2 이미지의 화소들의 값들)를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 제 1 감산 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 1 감산 이미지 내에서, 지정된 화소 값(예: 양수의 화소 값) 이상의 화소 값들을 가지는 화소들을 포함하는 제 1 가중치 맵을 생성할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 2 이미지(예: 정렬된 제 2 이미지의 화소들의 값들)로부터, 제 1 이미지(예: 정렬된 제 1 이미지의 화소들의 값들)를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 제 2 감산 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 2 감산 이미지 내에서, 지정된 화소 값(예: 양수의 화소 값) 이상의 화소 값들을 가지는 화소들을 포함하는 제 2 가중치 맵을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 가중치 맵에 포함된 화소들은 다른 화소들의 화소 값들에 비하여 큰 화소 값들을 가지는 화소들일 수 있다. 이러한 화소들은 제 1 배선(및/또는 제 1 발광부)에 의해 발생된 제 1 아티팩트일 수 있다. 예를 들어, 제 1 가중치 맵은 제 1 아티팩트에 대응하는 화소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 가중치 맵에 포함된 화소들은 다른 화소들의 화소 값들에 비하여 큰 화소 값들을 가지는 화소들일 수 있다. 이러한 화소들은 제 2 배선(및/또는 제 2 발광부)에 의해 발생한 제 2 아티팩트일 수 있다. 예를 들어, 제 2 가중치 맵은 제 2 아티팩트에 대응하는 화소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 가중치 맵 및 제 2 가중치 맵에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 제 1 아티팩트 및 제 2 아티팩트가 발생했던 화소들(예: 제 1 가중치 맵에 포함된 화소들 및 제 2 가중치 맵에 포함된 화소들)에 대하여 다른 화소들(예: 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 제 1 아티팩트 및 제 2 아티팩트가 발생한 화소들을 제외한 화소들)에 부여된 가중치에 비하여 낮은 가중치를 부여함으로써, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득할 수 있다.
도 9에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(340)는 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성하는 과정에서 감쇄된 신호 성분을 복원(또는 보상)하는 동작을 더 수행할 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(1000)이다.
도 10을 참조하면, 동작 1001에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 복수의 카메라들 중에서, 제 1 카메라를 통하여 제 1 이미지를 획득하고, 제 2 카메라를 통하여 제 2 이미지를 획득할 수 있다.
동작 1001은 도 9의 동작 901과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
동작 1003에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 및 제 2 이미지에 대한 rectification을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 동일한 좌표계(coordinate system)(예: common image plane)로 매핑(mapping)(예: 정렬(align))시킬 수 있다.
동작 1005에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지(예: rectification이 수행된 제 1 이미지) 및 제 2 이미지(예: rectification이 수행된 제 2 이미지) 내에서, 아티팩트(예: 플레어)가 검출되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 내에서 제 1 아티팩트(예: 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들) 및 제 2 이미지 내에서 제 2 아티팩트(예: 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들)가 검출되는지 여부를 확인할 수 있다.
동작 1005에서 프로세서(340)가 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 제 1 아티팩트 및 제 2 아티팩트가 검출되는지 여부를 확인하는 동작은, 도 9의 동작 903에서 프로세서(340)가 제 1 이미지 내에서 제 1 배선 및/또는 제 1 발광부에 의해 발생하는 제 1 아티팩트와, 제 2 이미지 내에서 제 2 배선 및/또는 제 2 발광부에 의해 발생하는 제 2 아티팩트를 검출하는 동작과 동일하므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
동작 1005에서 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 아티팩트들이 검출되는 경우, 동작 1007에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는 가중치를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 제 1 이미지의 화소들 각각과, 제 2 이미지의 화소들 각각에 대한 가중치들을 획득할 수 있다. 프로세서(340)는 제 1 아티팩트의 중심 위치 및 제 2 아티팩트의 중심 위치에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 정렬할 수 있다. 프로세서(340)는 가중치 맵을 생성할 수 있다. 프로세서(340)가 가중치를 획득하는 동작에 대해서는 도 9의 동작 905를 통하여 설명한바 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
동작 1009에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는, 동작 1007을 통하여 제 1 가중치 맵 및 제 2 가중치 맵이 생성된 경우, 생성된 제 1 가중치 맵 및 제 2 가중치 맵에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 생성된 제 1 가중치 맵 및 제 2 가중치 맵에 기반하여, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 동작 1005에서 제 1 이미지 및 제 2 이미지 내에서 아티팩트가 검출되지 않는 경우, 프로세서(340)는, 동작 1007을 수행함 없이, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득할 수 있다.
도 10에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(340)는 제 1 이미지 및 제 2 이미지를 합성하는 과정에서 감쇄된 신호 성분을 복원(또는 보상)하는 동작을 더 수행할 수 있다.
도 3 내지 도 10에서는 전자 장치(101)가 복수의 카메라들을 이용하여, 이미지를 제공하는 방법을 설명하였지만, 전자 장치(101)가 플렉서블 디스플레이를 포함하는 경우, 전자 장치(101)는, 하나의 카메라를 이용하여, 도 3 내지 도 10에서 설명한 동작들과 유사한 동작들을 수행함으로써, 이미지를 제공할 수 있다. 이하 도 11 내지 도 15를 참조하여, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)에서 이미지를 제공하는 방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 일부분이 제 2 구조물에 수납된 상태에 있는 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 대부분이 제 2 구조물의 외부로 노출된 상태에 있는 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 11에 도시된 상태는 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 12에 도시된 상태는 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 2 구조물(1102)과 제 2 구조물(1102)에서 이동 가능하게 배치되는 제 1 구조물(1101)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제 1 구조물(1101)이 제 2 구조물(1102) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 구조물(1101)은 제 2 구조물(1102)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조물(1101)은, 예를 들면, 제 1 하우징, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제 2 구조물(1102) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제 2 구조물(1102)은, 예를 들면, 제 2 하우징, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 디스플레이(1103)(예: 디스플레이(310), 디스플레이 모듈(160))의 일부분(예: 제 1 영역(A1))이 제 1 구조물(1101)에 안착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(1103)의 다른 일부분(예: 제 2 영역(A2))은, 제 1 구조물(1101)이 제 2 구조물(1102)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제 2 구조물(1102)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제 2 구조물(1102)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조물(1101)은 제 1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있으며, 제 1 플레이트(1111a)의 적어도 일부분을 포함하여 형성된 제 1 면 및 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을(F2) 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 구조물(1102)은 제 2 플레이트(1121a)(예: 후면 케이스), 제 2 플레이트(1121a)에서 연장된 제 1 측벽(1123a), 제 1 측벽(1123a)과 제 2 플레이트(1121a)에서 연장된 제 2 측벽(1123b) 및 제 1 측벽(1123a)과 제 2 플레이트(1121a)에서 연장되고, 제 2 측벽(1123b)에 실질적으로 평행한 제 3 측벽(1123c), 및/또는 후면 플레이트(1121b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측벽(1123b)과 제 3 측벽(1123c)은 제 1 측벽(1123a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(1121a), 제 1 측벽(1123a), 제 2 측벽(1123b) 및 제 3 측벽(1123c)은 제 1 구조물(1101)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 오픈되게 형성할 수 있다. 예컨대, 제 1 구조물(1101)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제 2 구조물(1102)에 결합하며, 제 2 구조물(1102)의 안내를 받으면서 제 1 면 또는 제 2 면과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측벽(1123b) 또는 제 3 측벽(1123c)은 생략될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(1121a), 제 1 측벽(1123a), 제 2 측벽(1123b) 및/또는 제 3 측벽(1123c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다. 후면 플레이트(1121b)는 제 2 플레이트(1121a)의 적어도 일부를 감싸게 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(1121b)는 실질적으로 제 2 플레이트(1121a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(1121a) 또는 후면 플레이트(1121b)는 플렉서블 디스플레이(1103)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(1103)는 적어도 부분적으로 제 2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있으며, 제 2 플레이트(1121a) 또는 후면 플레이트(1121b)는 제 2 구조물(1102)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(1103)의 일부를 덮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구조물(1101)은 제 2 플레이트(1121a)(예: 후면 케이스) 및 제 2 측벽(1123b)에 실질적으로 평행한 제 1 방향(예: ①방향)으로 제 2 구조물(1102)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제 1 구조물(1101)이 폐쇄 상태에서 제 1 측벽(1123a)으로부터 제 1 거리에 놓여지고, 개방 상태에서 제 1 측벽(1123a)으로부터 제 1 거리보다 큰 제 2 거리에 놓여지도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때, 제 1 구조물(1101)은 제 1 측벽(1123a)의 일부분을 감싸게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구조물(1102)는 비도전성 물질(예: 고분자물질(예: 플라스틱), 유리, 세라믹)을 적어도 일부 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 구조물(1102)는 도전성 하우징과 고분자물질로 형성된 플레이트를 결합하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(1103), 키 입력 장치(1141), 커넥터 홀(1143), 오디오 모듈(1145a, 1145b, 1147a, 1147b) 또는 카메라 모듈(1149)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(1103)는 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제 1 영역(A1)은 실질적으로 제 1 면의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제 1 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 1 영역(A1)으로부터 연장되며, 제 1 구조물(1101)의 슬라이드 이동에 따라 제 2 구조물(1102)(예: 하우징)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제 2 구조물(1102)의 외부로 노출될 수 있다. 후술하겠지만, 제 2 영역(A2)은 실질적으로 제 2 구조물(1102)에 장착된 롤러(예: 도 14의 롤러(1151))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제 2 구조물(1102)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 동안 제 2 영역(A2)의 일부분이 롤러에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제 1 구조물(1101)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제 2 영역(A2)이 점차 제 2 구조물(1102)의 외부로 노출되면서 제 1 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(1103)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제 2 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제 2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 11에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제 2 영역(A2)의 일부는 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제 2 영역(A2)의 일부는 롤러 상에 위치될 수 있으며, 롤러에 대응하는 위치에서 제 2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
키 입력 장치(1141)는 제 2 구조물(1102)의 제 2 측벽(1123b) 또는 제 3 측벽(1123c)에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(1141)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(1141)의 적어도 일부는 제 1 구조물(1101)의 일 영역에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(1143)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(1143)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(1143) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(1143)은 제 3 측벽(1123c)에 배치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(1143) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제 1 측벽(1123a) 또는 제 2 측벽(1123b)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1145a, 1145b, 1147a, 1147b)은 스피커 홀(1145a, 1145b), 또는 마이크 홀(1147a, 1147b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(1145a, 1145b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 마이크 홀(1147a, 1147b)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(1145a, 1145b)과 마이크 홀(1147a, 1147b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(1145a, 1145b) 없이 스피커가 포함될 수 있다.(예: 피에조 스피커) 한 실시예에 따르면, 참조번호 "1145b"로 지시된 스피커 홀은 제 1 구조물(1101)에 배치되어 음성 통화용 리시버 홀로 활용될 수 있으며, 참조번호 "1145a"로 지시된 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀), 또는 마이크 홀(1147a, 1147b)은 제 2 구조물(1102)(예: 측면들(1123a, 1123b, 1123c) 중 하나)에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(1149)은 제 2 구조물(1102)에 제공되며 디스플레이(1103)의 제 1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라 모듈(1149)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(1149)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 디스플레이(1103)의 제 1 영역(A1) 및/또는 제 2 영역(A2)이 향하는 방향에 위치하는 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: UDC(under display camera))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, UDC는 디스플레이(1103)에 포함된 복수의 UDC 영역들 중 하나를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제 1 구조물(1101) 또는 제 2 구조물(1102)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 제 1 구조물이 슬라이드 이동하는 동안 복수의 이미지들을 획득하는 방법을 설명하기 위한 흐름도(1300)이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 제 1 구조물이 슬라이드 이동하는 동안 복수의 이미지들을 획득하는 방법을 설명하기 위한 예시도(1400)이다. 일 실시예에서, 도 14는, 도 11의 저면도 및 도 12의 저면도에 대한 단면들을 나타낼 수 있다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)에서 이미지를 제공하는 방법을 설명하기 위한 예시도(1500)이다.
도 13 및 도 15를 참조하면, 동작 1301에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 제 1 구조물이 제 2 구조물 상에서 슬라이드 이동하는 동안, 카메라(예: 카메라 모듈(320))(예: 하나의 UDC)를 통하여 복수의 이미지들을 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310), 디스플레이(1103))는 복수의 UDC 영역들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들은, 각각, 서로 다른 방향으로 배열되는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 1501에 도시된 바와 같이, 복수의 UDC 영역들이 제 1 UDC 영역(1411), 제 2 UDC 영역(1412), 및 제 3 UDC 영역(1413)을 포함하는 경우, 제 1 UDC 영역(1411)에 포함된 복수의 슬릿들(1511)의 제 1 방향(예: 가로 방향, 좌우 방향), 제 2 UDC 영역(1412)에 포함된 복수의 슬릿들(1512)의 제 2 방향(예: 대각선 방향), 및 제 3 UDC 영역(1413)에 포함된 복수의 슬릿들(1513)의 제 3 방향(예: 세로 방향, 상하 방향)은 모두 다를 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 슬릿들 각각은, 외부로부터의 광이 투과하여 카메라에 유입되도록 하는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 슬릿들 각각은 투명한 슬릿들일 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 UDC 영역들 각각 내에서, 복수의 슬릿들을 제외한 영역(예: 참조 부호 1501의 제 1 UDC 영역(1411) 내에서 복수의 슬릿들(1511)을 제외한 영역)에, 발광부 및 발광부와 연결되는 배선이 배치되고, 비-UDC 영역(예: 플렉서블 디스플레이의 복수의 UDC 영역들을 제외한 영역)에 발광부와 배선을 통하여 연결되는 발광 회로가 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 UDC 영역들 각각 내에서, 복수의 슬릿들을 제외한 영역에 발광부 및 발광 회로가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)는, 이미지를 획득하기 위한 입력이 수신된 경우, 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 동안, 카메라(예: 제 2 구조물(1102)에 배치된 하나의 카메라)를 통하여, 복수의 이미지들을 순차적으로 획득할 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 1401, 참조 부호 1402, 및 참조 부호 1403에 도시된 바와 같이, 프로세서(340)는, 이미지를 획득하기 위한 입력이 수신된 경우, 제 2 구조물(1102)에 배치된 카메라(1420)를 통하여, 제 1 UDC 영역(1411)을 통과한 광을 이용하여, 제 1 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 1 이미지를 획득한 후 제 2 UDC 영역(1412)의 위치가 카메라(1420)의 위치에 대응하도록 제 1 구조물(1101)을 슬라이드 이동시킬 수 있다. 프로세서(340)는, 제 2 UDC 영역(1412)의 위치가 카메라(1420)의 위치에 대응하도록 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동된 후, 제 2 UDC 영역(1412)을 통과한 광을 이용하여, 제 2 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는, 제 2 이미지를 획득한 후 제 3 UDC 영역(1413)의 위치가 카메라(1420)의 위치에 대응하도록 제 1 구조물(1101)을 슬라이드 이동시킬 수 있다. 프로세서(340)는, 제 3 UDC 영역(1413)의 위치가 카메라(1420)의 위치에 대응하도록 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동된 후, 제 3 UDC 영역(1413)을 통과한 광을 이용하여, 제 3 이미지를 획득할 수 있다.
도 14에서는 플렉서블 디스플레이가 3개의 UDC 영역들을 포함하는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 2개의 UDC 영역들을 포함하거나, 4개 이상의 UDC 영역들을 포함할 수 있다.
도 14에서는 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 폐쇄된 상태(예: 참조 부호 1401의 전자 장치(101)의 상태)로부터 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 개방된 상태(예: 참조 부호 1403의 전자 장치(101)의 상태)로 전환되는 동안 카메라가 복수의 이미지들을 획득하는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 개방된 상태로부터 제 2 구조물(1102)에 대하여 제 1 구조물(1101)이 패쇄된 상태로 전환되는 동안 카메라가 복수의 이미지들을 획득하는 예시에서도 전술한 예시들이 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
동작 1303에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 복수의 이미지들(예: 제 1 이미지, 제 2 이미지, 및 제 3 이미지)에 기반하여, 복수의 이미지들 각각에서 아티팩트(예: 플레어)를 검출할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 이미지들 각각에서 아티팩트들이 발생할 수 있다. 예를 들어, 참조 부호 1502에 도시된 바와 같이, 제 1 방향(예: 가로 방향)으로 배열된 슬릿들(1511)을 포함하는 제 1 UDC 영역(1411)에서 획득된 제 1 이미지(1431) 내에서 상기 제 1 방향을 따라 제 1 아티팩트(1531)가 발생하고, 제 2 방향(예: 대각선 방향)으로 배열된 슬릿들(1512)을 포함하는 제 2 UDC 영역(1412)에서 획득된 제 2 이미지(1432) 내에서 상기 제 2 방향을 따라 제 2 아티팩트(1532)가 발생하고, 제 3 방향(예: 상하 방향)으로 배열된 슬릿들(1513)을 포함하는 제 3 UDC 영역(1413)에서 획득된 제 3 이미지(1433) 내에서 상기 제 3 방향을 따라 제 3 아티팩트(1533)가 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 이미지들 각각에서 발생하는 아티팩트는, UDC 영역들 각각 내에서 슬릿들이 배열된 영역을 제외한 영역에 포함된 구성들(예: 발광부 및 배선, 또는 발광부 및 발광 회로)에 의해 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)가 복수의 이미지들에 기반하여, 복수의 이미지들 각각에서 아티팩트를 검출하는 동작은, 도 9의 동작 903과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
동작 1305에서, 일 실시예에서, 프로세서(340)는, 아티팩트(예: 복수의 이미지들 각각에서 발생한 아티팩트들)에 기반하여, 복수의 이미지들을 합성함으로써, 이미지(예: 합성 이미지)를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(340)가 아티팩트에 기반하여, 복수의 이미지들을 합성하는 동작은 도 9의 동작 905와 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에서, 프로세서(340)가 아티팩트에 기반하여, 복수의 이미지들을 합성하는 경우, 참조 부호 1503과 같이, 아티팩트가 제거된 이미지(1440)가 획득될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 구조물(1101), 상기 제 1 구조물(1101)의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제 2 구조물(1102), 상기 제 1 구조물(1101)의 슬라이드 이동에 따라 적어도 부분적으로 상기 제 2 구조물(1102)의 내부로 수용되거나 상기 제 2 구조물(1102)의 외부로 시각적으로 노출되고, 서로 다른 방향들로 배열된 복수의 슬릿들(slits)을 각각 포함하는 복수의 영역들을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(1103)), 상기 복수의 영역들 중 적어도 하나의 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 카메라(예: 카메라(1420)), 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(340)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(340)는, 상기 제 2 구조물(1102)에 대하여 상기 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 동안, 상기 카메라를 이용하여 복수의 이미지들을 획득하고, 상기 복수의 이미지들 각각에서 아티팩트를 검출하고, 상기 아티팩트에 기반하여 복수의 이미지들을 합성함으로써, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 프로세서(340)는, 상기 카메라를 이용하여 이미지를 획득하기 위한 입력이 수신된 경우, 상기 복수의 영역들의 각각의 위치가 연속적으로 상기 카메라의 위치에 대응하도록, 제 2 구조물(1102)에 대한 상기 제 1 구조물(1101)의 슬라이드를 제어하고, 및 상기 제 2 구조물(1102)에 대하여 상기 제 1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 동안, 상기 카메라를 이용하여, 복수의 영역들 각각을 통과하여 상기 카메라로 유입되는 광을 이용하여, 상기 복수의 이미지들을 연속적으로 획득하도록 구성될 수 있다.
또한, 상술한 본 문서의 실시예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장매체를 포함한다.
이제까지 본 문서에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 문서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 문서가 본 문서의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 문서의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 문서에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이의 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 디스플레이의 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈;
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역을 포함하는 상기 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 제 1 영역은, 제 1 발광부와, 상기 제 1 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 1 발광 회로를 연결하고 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선을 포함하고,
    상기 제 2 영역은, 제 2 발광부와, 상기 제 2 발광부 및 상기 제 3 영역에 배치된 제 2 발광 회로를 연결하고 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 투명한 배선들인 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 발광 회로는 상기 제 1 배선을 통하여 상기 제 1 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성되고, 및
    상기 제 2 발광 회로는 상기 제 2 배선을 통하여 상기 제 2 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역의 PPI(pixels per inch) 및 상기 제 2 영역의 PPI는, 상기 제 3 영역의 PPI 보다 적은, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 방향은 좌우 방향이고, 상기 제 2 방향은 세로 방향인 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라는 상기 제 1 영역 아래 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 제 2 영역 아래 배치되는 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 배열된 제 1 배선과 연결된 제 1 발광부를 가진 제 1 영역과, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 배열된 제 2 배선과 연결된 제 2 발광부를 가진 제 2 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 제 1 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 1 이미지를 획득하도록 구성된 제 1 카메라 및 상기 제 2 영역을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 제 2 이미지를 획득하도록 구성된 제 2 카메라를 포함하는 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 카메라를 통하여 상기 제 1 이미지를 획득하고, 상기 제 2 카메라를 통하여 상기 제 2 이미지를 획득하고,
    상기 제 1 이미지 내에서 상기 제 1 배선에 의해 나타나는 제 1 부분과, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 제 2 배선에 의해 나타나는 제 2 부분을 검출하고, 및
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분에 기반하여 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성함으로써, 제 3 이미지를 획득하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 1 부분으로서 검출하고, 상기 제 2 이미지 내에서 상기 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 복수의 화소들을 제 2 부분으로서 검출하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 이미지 내에서 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 상기 제 1 부분의 중심 위치를 검출하고,
    상기 제 2 이미지 내에서 상기 임계 화소 값 이상의 화소 값들을 가지는 화소들이 지정된 개수 이상 분포하는 상기 제 2 부분의 중심 위치를 검출하고,
    상기 제 1 부분의 중심 위치를 기준으로 상기 제 1 방향으로 상기 발생하는 제 1 부분을 검출하고, 및
    상기 제 2 부분의 중심 위치를 기준으로 상기 제 2 방향으로 발생하는 제 2 부분을 검출하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 1 이미지의 화소들 각각 및 상기 제 2 이미지의 화소들 각각에 대한 가중치들을 획득하고, 및
    상기 가중치들에 기반하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성함으로써, 상기 제 3 이미지를 획득하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 부분의 중심 위치 및 상기 제 2 부분의 중심 위치에 기반하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 정렬하고,
    상기 정렬된 제 1 이미지로부터, 상기 정렬된 제 2 이미지를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 상기 제 1 부분에 대응하는 화소들을 포함하는 제 1 가중치 맵을 생성하고, 및
    상기 정렬된 2 이미지로부터, 상기 정렬된 제 1 이미지를, 대응하는 화소들의 위치들 별로 감산함으로써, 상기 제 2 부분에 대응하는 화소들을 포함하는 제 2 가중치 맵을 생성하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제 1 가중치 맵에 포함된 화소들 및 상기 제 2 가중치 맵에 포함된 화소들에 대하여, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지의 나머지 화소들에 부여된 가중치들에 비하여 낮은 가중치들을 부여함으로써, 상기 제 1 이미지 및 상기 제 2 이미지를 합성하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선은 투명한 배선들인 전자 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 배선은, 상기 제 1 발광부과, 상기 디스플레이 내에서 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 제외한 제 3 영역에 배치되는 제 1 발광 회로를 연결하고, 및
    상기 제 2 배선은, 상기 제 2 발광부과, 상기 제 3 영역에 배치되는 제 2 발광 회로를 연결하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 발광 회로는 상기 제 1 배선을 통하여 상기 제 1 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성되고, 및
    상기 제 2 발광 회로는 상기 제 2 배선을 통하여 상기 제 2 발광부로 데이터 신호를 전달하도록 구성된 전자 장치.
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