KR20180017843A - Chemically amplified photosensitive resist composition and insulation layer prepared from the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a chemically amplified photosensitive resin composition and to an insulation film produced thereby, and more specifically, to a chemically amplified photosensitive resin composition which comprises a binder resin (A), a photoacid generator (B), and a solvent (C), wherein the binder resin (A) is composed of: a resin (a-1) of which at least some of phenolic hydroxyl groups or carboxylic groups are protected by an acid decomposable group; an acryl resin (a-2) including an epoxy group; and an acryl resin (a-3) including an oxetane group. According to the present invention, the chemically amplified photosensitive resin composition exhibits excellent developability, improved sensitivity, pattern transmittance, and slope. In addition, acquisition of insulation films securing time-dependent stability is possible as well.

Description

화학증폭형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 절연막{CHEMICALLY AMPLIFIED PHOTOSENSITIVE RESIST COMPOSITION AND INSULATION LAYER PREPARED FROM THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chemically amplified photosensitive resin composition and an insulating film prepared from the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 화학증폭형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 절연막에 관한 것이다.The present invention relates to a chemically amplified photosensitive resin composition and an insulating film produced therefrom.

박막 트랜지스터(TFT)형 액정표시장치 등의 디스플레이 장치에 있어서, TFT(Thin Film Transistor)회로를 보호하고, 절연시키기 위한 보호막으로는 종래에 실리콘 나이트라이드 등의 무기계 보호막이 이용되어 왔지만, 유전상수값이 높아서 개구율을 향상시키기 어려운 문제점이 있어서, 이를 극복하기 위하여 유전율이 낮은 유기 절연막의 수요가 증가하고 있는 추세에 있다.Conventionally, an inorganic protective film such as silicon nitride has been used as a protective film for protecting and inserting a TFT (Thin Film Transistor) circuit in a display device such as a thin film transistor (TFT) type liquid crystal display device. However, There is a problem that it is difficult to improve the aperture ratio. In order to overcome this problem, the demand for an organic insulating film having a low dielectric constant is increasing.

이러한 유기 절연막으로서, 광 및 전자선에 의해 화학 반응하여 특정 용매에 대한 용해도가 변화되는 고분자 화합물인 감광성 수지가 일반적으로 사용되며, 회로패턴의 미세가공은 상기 유기 절연막의 광반응에 의해 일어나는 고분자의 극성변화 및 가교반응에 의한다. 특히, 상기 유기 절연막 재료는 노광 후 알칼리 수용액 등의 용제에 대한 용해성의 변화 특성을 이용한다.As such an organic insulating film, a photosensitive resin, which is a polymer compound that is chemically reacted with light and electron beams to change solubility with respect to a specific solvent, is generally used. Micropatterning of a circuit pattern is performed by changing the polarity of the polymer Changes and cross-linking reactions. Particularly, the organic insulating film material utilizes the change characteristics of solubility in a solvent such as an aqueous alkali solution after exposure.

상기 유기 절연막은 감광된 부분의 현상에 대한 용해도에 따라 포지티브형과 네가티브형으로 분류된다. 포지티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되며, 네가티브형 포토레지스트는 노광된 부분이 현상액에 녹지 않고 노광되지 아니한 부분이 용해되어 패턴이 형성되는 방식이다.The organic insulating film is classified into a positive type and a negative type depending on the solubility of the photosensitive portion in development. In the positive type photoresist, the exposed part is dissolved by the developer, and the negative type photoresist is a method in which the exposed part is not dissolved in the developer and the unexposed part is dissolved to form a pattern.

이 중에서, 포지티브형 유기 절연막은 알칼리 수용액을 사용함으로써, 네가티브형 유기 절연막에서 사용하던 유기 현상액의 사용을 배제할 수 있으므로, 작업 환경적인 측면에서 유리할 뿐 아니라, 이론적으로는 자외선에 노출되지 않은 부분의 팽윤 현상을 막을 수 있기 때문에 분해능이 향상되는 장점이 있다. 아울러, 유기막 형성 후, 박리액에 의한 제거가 용이하여, 공정 중 불량 패널 발생시 유기막 제거에 의해 기판 회수와 재사용성이 월등히 향상되는 장점이 있다.Of these, the positive organic insulating film is advantageous from the viewpoint of working environment because it can exclude the use of an organic developing solution used in a negative type organic insulating film by using an aqueous alkali solution. In addition, theoretically, The swelling phenomenon can be prevented, thereby improving the resolution. In addition, after the formation of the organic film, the removal by the peeling liquid is easy, and the recovery of the substrate and the reusability are remarkably improved by removing the organic film when the defective panel is generated in the process.

특히, 이러한 유기 절연막으로서 액정표시장치의 절연막 등을 구성함에 있어, 상기 절연막은 절연성이 우수하여야 함은 물론, 기판 위에 코팅되었을 때 계면에서의 응력을 줄이기 위하여 낮은 열팽창성을 가져야 하며, 또한 물리적으로 강인한 특성을 지녀야 한다. Particularly, when forming the insulating film of a liquid crystal display device as such an organic insulating film, the insulating film must have high insulation property, low thermal expansion property in order to reduce stress at the interface when coated on a substrate, It should have a strong character.

또한, 상기 절연막이나 보호막 등은 필연적으로 금속, 실리콘 화합물 등과 계면을 이루게 되는데, 이때 우수한 밀착력은 디바이스의 신뢰성 측면에서 매우 중요한 요소이다. 절연막은 회로간의 상호 연결 통로를 제공하기 위하여 미세 패턴 형성과정을 거치게 되는데, 이때 절연막 자체에 감광성을 부여한다면 종래의 절연막 위에 별도의 포토레지스트를 도포하여 패턴을 형성하였던 공정을 줄일 수 있으므로, 보다 쉽게 미세패턴을 형성할 수 있게 된다. In addition, the insulating film, the protective film, and the like necessarily form an interface with a metal, a silicon compound, and the like, and excellent adhesion is a very important factor in reliability of the device. The insulating film is subjected to a fine pattern formation process in order to provide interconnection paths between circuits. If the insulating film itself is provided with photosensitivity, a process of forming a pattern by applying a separate photoresist on a conventional insulating film can be reduced, A fine pattern can be formed.

이러한 이유로, 상기 포지티브형 유기 절연막 조성물은 대표적인 바인더 수지로서 사용되는 아크릴계 감광성 수지를 비롯하여 노볼락 수지 계통, 폴리이미드 또는 실록산 계통 등의, 바인더 수지에 감광성을 부여한 화합물(PAC (photo active compound)) 등을 첨가한 조성물을 적용하는 연구가 활발히 진행되어 왔으며, 최근 들어서는 상기 절연막이 상업화되어 이를 이용한 여러가지 디바이스들이 출시되는 시점에 이르렀다.For this reason, the positive-type organic insulating film composition can be used as a representative binder resin, a compound (photosensitive active compound (PAC), etc.) imparting photosensitivity to a binder resin such as a novolac resin system, a polyimide or a siloxane system Have been actively studied. Recently, the insulating film has been commercialized and various devices using the composition have been released.

특히, 절연막이 실리콘 질화막에 형성되어야 하는 경우에는 밀착력 향상을 위해 헥사메틸디실라잔(hexamethyldisilazane, HDMS)으로 실리콘 질화막을 미리 표면처리를 하게 되는데, HDMS는 인체에 매우 유해한 물질이다.In particular, when an insulating film is to be formed on a silicon nitride film, a silicon nitride film is previously surface-treated with hexamethyldisilazane (HDMS) to improve adhesion, and HDMS is a very harmful substance to the human body.

이러한 문제를 해결하기 위해, 한국공개특허 제10-2010-0049687호에는 불포화 탄화수소기를 가지는 화합물로 변성된 페놀 수지, 광에 의해 산을 생성하는 화합물, 열가교제 및 용제를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 감도가 좋지 않고 HDMS를 사용하지 않으면 여전히 충분한 밀착성이 나타나지 않는다.In order to solve such a problem, Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0049687 discloses a positive photosensitive resin composition comprising a phenol resin modified with a compound having an unsaturated hydrocarbon group, a compound capable of generating an acid by light, a heat crosslinking agent and a solvent . However, when the sensitivity is not good and HDMS is not used, still sufficient adhesiveness does not appear.

한국공개특허 제10-2010-0049687호Korean Patent Publication No. 10-2010-0049687

본 발명은 기판과의 밀착성이 뛰어난 화학증폭형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a chemical amplification type photosensitive resin composition excellent in adhesion to a substrate.

또한, 본 발명은 감도, 형성한 패턴의 투과도 및 기울기가 우수한 화학증폭형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a chemical amplification type photosensitive resin composition which is excellent in sensitivity, transmittance and slope of formed patterns.

또한, 본 발명은 상기 화학증폭형 감광성 수지 조성물로 제조된 절연막을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an insulating film made of the chemical amplification type photosensitive resin composition.

1. (a-1)페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지, (a-2)에폭시기를 포함하는 아크릴 수지 및 (a-3)실록산 수지를 포함하는 (A)바인더 수지; (B)광산발생제; 및 (C)용매를 포함하는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.1. A resin composition comprising (a-1) a resin in which at least a part of a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group is protected with an acid decomposable group, (a-2) an acrylic resin containing an epoxy group, and (a- ; (B) a photoacid generator; And (C) a solvent.

2. 위 1에 있어서, 상기 (a-1) 수지는 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4로 표시되는 단량체 중 적어도 하나를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:2. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the resin (a-1) is polymerized by incorporating at least one of monomers represented by the following formulas (1), (2)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(식 중, R은 탄소수 1 내지 6의 알킬기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기; 테트라하이드로피라닐기; 또는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알콕시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기임)(Wherein R represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which is substituted or unsubstituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a tetrahydropyranyl group, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkoxy group having 4 to 8 carbon atoms) A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이며, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)

[화학식 3](3)

Figure pat00003
Figure pat00003

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 3 내지 8의 알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 3 to 8 carbon atoms, and R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00004
Figure pat00004

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임).(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkylene group having 4 to 8 carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms Alkyl group).

3. 위 1에 있어서, 상기 화학식 1 내지 4의 단량체가 형성하는 반복단위는 (a-1) 수지 전체에 대하여 20 내지 60몰%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.3. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the repeating units formed by the monomers of the formulas (1) to (4) are contained in an amount of 20 to 60 mol% based on the total amount of the (a-1) resin.

4. 위 1에 있어서, 상기 (a-1) 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 35,000 인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.4. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the (a-1) resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 35,000.

5. 위 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 단량체를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:5. The chemically amplified photosensitive resin composition according to item 1, wherein the resin (a-2) is polymerized by including a monomer represented by the following formula (5)

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00005
Figure pat00005

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있고; m은 1 내지 6의 정수임).(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, To 8; and m is an integer of 1 to 6).

6. 위 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 단량체를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:6. The chemically amplified photosensitive resin composition according to item 1 above, wherein the resin (a-2) is polymerized by including a monomer represented by the following formula (6)

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00006
Figure pat00006

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있음).(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Lt; RTI ID = 0.0 > 8 < / RTI >

7. 위 1에 있어서, 상기 화학식 5 또는 6의 단량체가 형성하는 반복단위는 (a-2) 수지 전체에 대하여 5 내지 60몰%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.7. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the repeating unit formed by the monomer represented by the above formula (5) or (6) is contained in an amount of 5 to 60 mol% based on the total amount of the resin (a-2).

8. 위 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 40,000인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.8. The chemical amplifying type photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the (a-2) resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 40,000.

9. 위 1에 있어서, 상기 (a-3) 수지는 하기 화학식 7, 화학식 8 및 화학식 9로 표시되는 단량체를 포함하여 중합된 수지인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:9. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the resin (a-3) is a resin polymerized by including monomers represented by the following formulas (7), (8)

[화학식 7](7)

Si(OR1)4 Si (OR < 1 >) 4

(식 중, R1은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein, R 1 is an alkyl group being independently a hydrogen atom or a C 1 to 5 straight-chain or branched-chain one another)

[화학식 8][Chemical Formula 8]

CH3Si(OR2)3 CH 3 Si (OR 2) 3

(식 중, R2는 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein R < 2 > is independently a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

[화학식 9][Chemical Formula 9]

C6H5Si(OR3)3 C 6 H 5 Si (OR 3 ) 3

(식 중, R3은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein R 3 is independently a hydrogen atom or a straight or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

10. 위 9에 있어서, (a-3)수지 전체에 대하여, 화학식 7의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%, 상기 화학식 8의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%, 상기 화학식 9의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.10. The resin composition according to item 9, wherein the repeating unit formed by the monomer of the formula (7) is 10 to 60 mol%, the repeating unit formed by the monomer of the formula (8) is 10 to 60 mol% And the repeating unit formed by the monomer of the formula (I-9) is contained in an amount of 10 to 60 mol%.

11. 위 1에 있어서, 상기 (a-3) 수지는 중량평균 분자량이 500 내지 20,000인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.11. The chemical amplifying type photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the (a-3) resin has a weight average molecular weight of 500 to 20,000.

12. 위 1에 있어서, 상기 바인더 수지는, 전체 바인더 수지 100중량부에 대하여, (a-1) 수지 30 내지 55중량부, (a-2) 수지 30 내지 60중량부 및 (a-3) 수지 1 내지 25중량부를 포함하는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.(A-1) 30 to 55 parts by weight of a resin, (a-2) 30 to 60 parts by weight of a resin, and (a-3) And 1 to 25 parts by weight of a resin.

13. 위 1에 있어서, 상기 광산발생제는 디아조늄염계, 포스포늄염계, 술포늄염계, 요오드늄염계, 이미드술포네이트계, 옥심술포네이트계, 디아조디술폰계, 디술폰계, 오르소-니트로벤질술포네이트계, 트라아진계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.13. The photoacid generator according to 1 above, wherein the photoacid generator is at least one compound selected from the group consisting of a diazonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an iodonium salt, an imidosulfonate, an oxime sulfonate, a diazodisulfone, -Nitrobenzylsulfonate-based compound, and a tripazine-based compound.

14. 위 1에 있어서, 상기 용매는 에테르류, 아세테이트류, 에스테르류, 케톤류, 아미드류 및 락톤류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.14. The chemically amplified photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of ethers, acetates, esters, ketones, amides and lactones.

15. 위 1 내지 14 중 어느 한 항의 화학증폭형 감광성 수지 조성물이 경화된 절연막.15. An insulating film in which the chemical amplification type photosensitive resin composition of any one of 1 to 14 above is cured.

16. 위 15의 절연막을 구비한 화상표시장치.16. An image display device comprising the insulating film of the above 15.

본 발명의 화학증폭형 감광성 수지 조성물은 패턴의 밀착성 및 균일성이 우수한 절연막을 얻을 수 있다.The chemical amplification type photosensitive resin composition of the present invention can provide an insulating film excellent in pattern adhesion and uniformity.

또한, 본 발명의 화학증폭형 감광성 수지 조성물은 빠른 감도와 현저히 개선된 투과율을 얻을 수 있다.Further, the chemical amplification type photosensitive resin composition of the present invention can obtain a high sensitivity and a remarkably improved transmittance.

본 발명의 화학증폭형 감광성 수지 조성물은 분해능이 뛰어나고, 흐름성이 개선되어 가공이 용이하다.The chemical amplification type photosensitive resin composition of the present invention has excellent resolution and flowability and is easy to process.

본 발명은 (a-1)페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지, (a-2)에폭시기를 포함하는 아크릴 수지, 및 (a-3)실록산 수지를 포함하는 (A)바인더 수지; (B)광산발생제; 및 (C)용매를 포함함으로써, 패턴의 밀착성 및 균일성이 우수한 절연막을 얻을 수 있는 화학증폭형 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition comprising (a-1) at least a part of a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group protected with an acid-decomposable group, (a-2) an acrylic resin containing an epoxy group, and (a- Binder resin; (B) a photoacid generator; And (C) a solvent, whereby an insulating film excellent in pattern adhesion and uniformity can be obtained.

이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<화학증폭형 감광성 수지 조성물><Chemical Amplification Type Photosensitive Resin Composition>

본 발명의 화학증폭형 감광성 수지 조성물은 (a-1)실록산 수지, (a-2)에폭시기를 포함하는 아크릴 수지, 및 (a-3)페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지를 포함하는 (A)바인더 수지; (B)광산발생제; 및 (C)용매 를 포함한다:The chemically amplified photosensitive resin composition of the present invention is a chemically amplified photosensitive resin composition comprising (a-1) a siloxane resin, (a-2) an acrylic resin containing an epoxy group, and (a-3) at least a part of a phenolic hydroxyl or carboxyl group protected with an acid- (A) a binder resin containing a resin; (B) a photoacid generator; And (C) a solvent:

(A) 바인더 수지(A) Binder resin

본 발명에 따른 바인더 수지는 (a-1)실록산 수지, (a-2)에폭시기를 포함하는 아크릴 수지, 및 (a-3)페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지의 3종의 수지를 포함한다.The binder resin according to the present invention is a resin composition comprising (a-1) a siloxane resin, (a-2) an acrylic resin containing an epoxy group, and (a-3) at least a part of a phenolic hydroxyl or carboxyl group protected with an acid- It includes resin of species.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 전술한 3종의 수지를 바인더 수지로 포함함으로써 기판과의 밀착성 및 균일성이 우수한 감광성 패턴을 형성할 수 있다. 특히 실리콘 질화막에 대해서도 HMDS를 처리하지 않아도 우수한 밀착성을 발휘할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention can form a photosensitive pattern having excellent adhesiveness to a substrate and uniformity by including the above-mentioned three kinds of resins as a binder resin. In particular, the silicon nitride film can exhibit excellent adhesion even without HMDS treatment.

[페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지 (a-1)][Resin (a-1) in which at least a part of the phenolic hydroxyl group or the carboxyl group is protected with an acid-decomposable group]

(a-1) 수지는 노광 시 광산 발생제에 의해 경화 패턴에 용해성을 부여하는 기능을 한다.The resin (a-1) functions to impart solubility to the cured pattern by the photoacid generator at the time of exposure.

(a-1) 수지는 페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 작용기를 포함하는 수지로서, 상기 작용기에 특별한 제한은 없으나, 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4로 표시되는 단량체 중 적어도 하나를 포함하여 중합되는 수지를 예로 들 수 있다.The resin (a-1) is a resin in which at least a part of a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group is protected by an acid-decomposable group. The functional group is not particularly limited, but is represented by the following formulas (1), A resin which is polymerized by including at least one of the monomers to be used.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00007
Figure pat00007

(식 중, R은 탄소수 1 내지 6의 알킬기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기; 테트라하이드로피라닐기; 또는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알콕시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기임)(Wherein R represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which is substituted or unsubstituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a tetrahydropyranyl group, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkoxy group having 4 to 8 carbon atoms) A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)

[화학식 2](2)

Figure pat00008
Figure pat00008

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이며, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)

[화학식 3](3)

Figure pat00009
Figure pat00009

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 3 내지 8의 알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 3 to 8 carbon atoms, and R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00010
Figure pat00010

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임).(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkylene group having 4 to 8 carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms Alkyl group).

a-1 수지에서 상기 화학식 1 내지 4의 단량체가 형성하는 반복단위는 공중합되는 다른 단량체의 구체적인 종류 등에 따라 적절히 혼합될 수 있으므로 함량 및 혼합비는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 a-1 수지 전체에 대하여 20몰% 내지 60몰%로 포함되어 중합되는 것이 패턴 형성 측면에서 바람직하다.The repeating units formed by the monomers of the formulas (1) to (4) in the (a-1) resin may be appropriately mixed according to the specific kinds of the other monomers to be copolymerized, and the content and mixing ratio are not particularly limited. For example, To 20% by mole to 60% by mole based on the total amount of the copolymer.

a-1 수지는 (산분해성기로 보호되지 않은) 페놀성 수산기 또는 카르복시기를 갖는 단량체로 형성된 반복단위를 더 포함할 수 있다. 그러한 단량체로는 전술한 카르복시기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 히드록시스티렌, 히드록시메틸스티렌 등을 예로 들 수 있다.The a-1 resin may further comprise a repeating unit formed from a monomer having a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group (not protected with an acid-decomposable group). Examples of such a monomer include the above-mentioned ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group, hydroxystyrene, hydroxymethylstyrene, and the like.

a-1 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 35,000, 바람직하게는 5,000 내지 20,000인 것이 잔막율 개선 및 잔사 감소측면에서 바람직하다.The a-1 resin preferably has a weight average molecular weight of 5,000 to 35,000, preferably 5,000 to 20,000 in terms of improvement of the residual film ratio and reduction of residue.

[에폭시기를 포함하는 아크릴 수지 (a-2)][Acrylic resin (a-2) containing an epoxy group]

본 발명에 따른 아크릴 수지(a-2)는 에폭시기를 포함하는 수지로서, 열경화를 가능하게 함으로써 보다 내구성이 높은 패턴의 형성이 가능하다. 열경화는 예를 들면 포스트-베이크 공정에서 수행될 수 있다.The acrylic resin (a-2) according to the present invention is a resin containing an epoxy group, and it is possible to form a pattern having higher durability by enabling thermal curing. Thermal curing can be performed, for example, in a post-bake process.

아크릴 수지에 에폭시기를 도입하기 위해서, 본 발명의 일 구현예에서 본 발명에 따른 a-2 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 단량체를 포함하여 중합될 수 있다.In order to introduce an epoxy group into the acrylic resin, in an embodiment of the present invention, the a-2 resin according to the present invention can be polymerized including a monomer represented by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00011
Figure pat00011

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있고; m은 1 내지 6의 정수임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, And m is an integer of 1 to 6,

화학식 5로 표시되는 단량체는 R2에 인접한 산소 원자를 포함하고 있는데, 사슬에 산소원자를 포함하고 있는 경우 단일 결합의 회전 반경이 커져 유리전이온도가 낮아져 흐름성이 개선되어 가공이 용이해진다.The monomer represented by the general formula (5) contains an oxygen atom adjacent to R 2. If the chain contains an oxygen atom, the radius of gyration of the single bond is increased to lower the glass transition temperature, thereby improving flowability and facilitating processing.

또한 화학식 5에서 m의 조정을 통해 단량체의 길이를 조절 가능한데, 이를 통해 형성한 패턴의 기울기를 조정할 수 있으며, 이 경우 패턴의 기울기를 낮추어 투명전극의 증착시 경화막의 탈락이나 크랙의 발생을 방지할 수 있다.In the formula (5), the length of the monomer can be adjusted by adjusting the value of m. The slope of the formed pattern can be adjusted. In this case, the slope of the pattern can be lowered to prevent the cured film from falling off or cracking .

또한, 본 발명의 다른 일 구현예로서, 본 발명에 따른 a-2 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 단량체를 포함하여 중합되어 에폭시기가 도입될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the a-2 resin according to the present invention may include a monomer represented by the following formula (6), and may be polymerized to introduce an epoxy group.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00012
Figure pat00012

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있음)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 8 &lt; / RTI &gt;

화학식 6으로 표시되는 단량체는 중합되는 수지의 투과율을 개선하는 장점이 있다.The monomer represented by the formula (6) has an advantage of improving the transmittance of the resin to be polymerized.

a-2 수지에서 에폭시기를 포함하는 반복단위, 예를 들면 상기 화학식 4 또는 5의 단량체가 형성하는 반복단위는 공중합되는 다른 단량체의 구체적인 종류 등에 따라 적절히 혼합될 수 있으므로 함량 및 혼합비는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 a-2 수지 전체에 대하여 5몰% 내지 60몰%로 포함되어 중합되는 것이 투명성 개선, 가공의 용이성 개선 및 패턴의 기울기를 조정하여 투명전극의 증착시에 경화막이 크랙 발생을 방지하는 효과를 최대화한다는 측면에서 바람직하다.The repeating units formed by the repeating units containing an epoxy group in the resin a-2, for example, the repeating units formed by the repeating units represented by the above formulas (4) or (5) can be appropriately mixed according to the type of the other copolymer to be copolymerized, , For example, from 5 mol% to 60 mol% based on the entire amount of the a-2 resin is polymerized to improve transparency, ease of processing, and slope of the pattern, thereby preventing the cured film from cracking In order to maximize the effect of the present invention.

(a-2) 수지는 상기 화학식 5 또는 화학식 6의 단량체 외에 아크릴 수지를 형성할 수 있는, 당분야에 공지된 단량체들을 사용하여 중합될 수 있다.The resin (a-2) can be polymerized using monomers known in the art, which can form an acrylic resin besides the monomer of the above formula (5) or (6).

예를 들면, 카르복시기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체를 사용할 수 있다. 카르복시기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 아크릴산, 메타아크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류 및 이들의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복시기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 아크릴산 및 메타아크릴산일 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.For example, an ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group can be used. The kind of the ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group is not particularly limited, and examples thereof include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid and itaconic acid, and anhydrides thereof; mono (meth) acrylates of a polymer having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals, such as? -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, and the like, preferably acrylic acid and methacrylic acid. These may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 단량체와 공중합 가능한 적어도 하나의 다른 단량체를 더 포함하여 중합될 수 있다. 예를 들면 스티렌, 비닐톨루엔, 메틸스티렌, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드, N-p-메톡시페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드계 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트류; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 트리시클로[5.2.1.0 2,6]데칸-8-일(메타)아크릴레이트, 2-디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환족(메타)아크릴레이트류; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 등의 아릴(메타)아크릴레이트류; 3-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-트리플루오로메틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-페닐옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)-4-트리플루오로메틸옥세탄 등의 불포화 옥세탄 화합물; 탄소수 4 내지 16의 시클로알칸, 디시클로알칸 또는 트리시클로알칸고리로 치환된 (메타)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Further, it may further include at least one other monomer copolymerizable with the monomer. Methylstyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o-vinylbenzyl methyl ether, m-vinylbenzyl methyl ether, p- Aromatic vinyl compounds such as vinylbenzyl methyl ether; N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, No-hydroxyphenylmaleimide, Nm-hydroxyphenylmaleimide, Np-hydroxyphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, Nm N-substituted maleimide-based compounds such as methylphenyl maleimide, Np-methylphenyl maleimide, No-methoxyphenyl maleimide, Nm-methoxyphenyl maleimide and Np-methoxyphenyl maleimide; Propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylates such as sec-butyl (meth) acrylate and t-butyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6] decan- Alicyclic (meth) acrylates such as dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; Aryl (meth) acrylates such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate; 3- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyl oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) 2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane, and the like Unsaturated oxetane compounds; A (meth) acrylate substituted with a cycloalkane having 4 to 16 carbon atoms, a dicycloalkane, or a tricycloalkane ring; And the like. These may be used alone or in combination of two or more.

아크릴 수지(a-2)는 중량평균 분자량이 5,000 내지 40,000, 바람직하게는 15,000 내지 30,000인 것이 현상성 개선 및 잔사 감소 측면에서 바람직하다.The acrylic resin (a-2) has a weight average molecular weight of 5,000 to 40,000, preferably 15,000 to 30,000, from the viewpoints of improvement in developability and reduction in residue.

[실록산 수지 (a-3)][Siloxane resin (a-3)]

본 발명에 따른 실록산 수지(a-3)는 기판과의 밀착성을 향상시키는 기능을 한다.The siloxane resin (a-3) according to the present invention functions to improve the adhesion with the substrate.

실록산 수지(a-3)는 하기 화학식 7, 화학식 8 및 화학식 9로 표시되는 단량체를 포함하여 중합된 수지일 수 있다.The siloxane resin (a-3) may be a polymerized resin including monomers represented by the following general formulas (7), (8) and (9)

[화학식 7](7)

Si(OR1)4 Si (OR &lt; 1 &gt;) 4

(식 중, R1은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein, R 1 is an alkyl group being independently a hydrogen atom or a C 1 to 5 straight-chain or branched-chain one another)

[화학식 8][Chemical Formula 8]

CH3Si(OR2)3 CH 3 Si (OR 2) 3

(식 중, R2는 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein R &lt; 2 &gt; is independently a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

[화학식 9][Chemical Formula 9]

C6H5Si(OR3)3 C 6 H 5 Si (OR 3 ) 3

(식 중, R3은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)(Wherein R 3 is independently a hydrogen atom or a straight or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

상기 화학식 7의 단량체가 형성하는 반복단위는 실록산 수지 전체에 대하여 10 내지 60mol%로 포함될 수 있으며, 상기 화학식 8의 단량체가 형성하는 반복단위는 실록산 수지 전체에 대하여 10 내지 60mol%로 포함될 수 있으며, 상기 화학식 9의 단량체가 형성하는 반복단위는 실록산 수지 전체에 대하여 10 내지 60mol%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 기판과의 밀착성, 패턴 각도, 현상성 등이 가장 우수하게 나타날 수 있다.The repeating units formed by the monomers of formula (7) may be contained in an amount of 10 to 60 mol% based on the total amount of the siloxane resin, and the repeating units formed by the monomers of formula (8) may be contained in an amount of 10 to 60 mol% The repeating unit formed by the monomer represented by the above formula (9) may be contained in an amount of 10 to 60 mol% based on the total amount of the siloxane resin. In the above content range, the adhesion to the substrate, the pattern angle, and the developing property may be the most excellent.

실록산 수지(a-3)는 중량평균 분자량이 500 내지 20,000, 바람직하게는 1,000 내지 7,000인 것이 현상성 향상 및 잔사 감소 측면에서 바람직하다. The siloxane resin (a-3) has a weight average molecular weight of 500 to 20,000, preferably 1,000 to 7,000, from the viewpoints of improvement in developability and reduction in residue.

본 발명에 따른 바인더 수지는 전술한 3종의 수지를 혼합하여 패턴 형성 능력은 저하시키지 않으면서 기판에 대한 밀착력을 현저하게 상승시킬 수 있다. 실리콘 질화막의 경우에는 HDMS의 처리 없이도 우수한 밀착력을 유지한다.The binder resin according to the present invention can remarkably increase the adhesion to the substrate without reducing the pattern formation ability by mixing the above three kinds of resins. In the case of the silicon nitride film, excellent adhesion is maintained even without the treatment of HDMS.

본 발명에 따른 바인더 수지에 있어서, 3종의 수지를 혼합비는 특별히 한정되지는 않으나, a-1, a-2, a-3 수지의 혼합중량비는 전체 바인더 수지 100중량부에 대하여, (a-1) 수지 30 내지 55중량부, (a-2) 수지 30 내지 60중량부 및 (a-3) 수지 1 내지 25중량부인 것이 잔막율 및 밀착성이 개선되는 측면에서 바람직하다.In the binder resin according to the present invention, the mixing ratio of the three kinds of resins is not particularly limited, but the mixing ratio by weight of the a-1, a-2 and a- 1) 30 to 55 parts by weight of the resin, 30 to 60 parts by weight of the resin (a-2) and 1 to 25 parts by weight of the resin (a-3) are preferable in terms of improving the residual film ratio and adhesion.

본 발명에 따른 바인더 수지는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 5 내지 50중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 10 내지 40중량%로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 함량이 조성물 총 중량 중 5중량% 이상, 50중량% 이하로 포함되면 적정 점도를 가지고 감도 및 분해능이 향상되는 효과가 최대화될 수 있는 장점이 있다.The content of the binder resin according to the present invention is not particularly limited within the range of its function, and may be, for example, 5 to 50% by weight, preferably 10 to 40% by weight . When the content of the binder resin is 5 wt% or more and 50 wt% or less of the total weight of the composition, it is possible to maximize the effect of improving the sensitivity and resolution with an appropriate viscosity.

(B) 광산발생제(B)

광산발생제는 활성광선 또는 방사선을 조사하여 산을 발생시키는 화합물이다.The photoacid generator is a compound which generates an acid by irradiation with an actinic ray or radiation.

광산발생제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 디아조늄염계, 포스포늄염계, 술포늄염계, 요오드늄염계, 이미드술포네이트계, 옥심술포네이트계, 디아조디술폰계, 디술폰계, 오르소-니트로벤질술포네이트계, 트라아진계 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the photoacid generator include, but are not limited to, a diazonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an iodonium salt, an imidosulfonate, an oxime sulfonate, a diazodisulfone, Ortho-nitrobenzylsulfonate-based compounds, and triprazin-based compounds. These may be used alone or in combination of two or more.

광산발생제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 광산발생제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 이상, 20중량부 이하로 포함되면 산의 촉매작용에 의한 화학 변화가 충분히 일어날 수 있고 조성물 도포시 균일하게 도포가 이루어질 수 있는 장점이 있다.The content of the photoacid generator is not particularly limited within a range capable of performing the function, and may be, for example, 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin have. If the content of the photo-acid generator is in the range of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin, the chemical change due to the catalytic action of the acid can sufficiently occur and uniform application of the composition can be achieved have.

본 발명에 있어서, 필요에 따라 광산발생제와 함께 증감제가 더 포함될 수도 있다.In the present invention, a sensitizer may be further included together with the photoacid generator if necessary.

증감제는 광산발생제의 분해를 촉진하여 감도를 향상시키는 성분이다. 본 발명에 따른 증감제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 다핵 방향족류, 크산텐류, 크산톤류, 시아닌류, 옥소놀류, 티아진류, 아크리딘류, 아크리돈류, 안트라퀴논류, 스쿠알륨류, 스티릴류, 베이스스티릴류, 쿠마린류, 안트라센류 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The sensitizer is a component that improves the sensitivity by promoting the decomposition of the photoacid generator. The sensitizer according to the present invention is not particularly limited and includes, for example, a polynuclear aromatic compound, a xanthone compound, a xanthone compound, a cyanine compound, an oxolane compound, a thiazine compound, an acridine compound, an acridone compound, an anthraquinone compound, Styryls, base styryls, coumarins, and anthracene compounds. These may be used alone or in combination of two or more.

바람직하게는, 본 발명에 따른 증감제는 하기 화학식 10의 화합물일 수 있다.Preferably, the sensitizer according to the present invention may be a compound of formula (10).

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00013
Figure pat00013

(식 중, R1 및 R2는 서로 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기임).(Wherein R 1 and R 2 are independently of each other an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms).

화학식 10의 증감제는 바람직하게는 하기 화학식 11 내지 13의 화합물일 수 있다.The sensitizer of the formula (10) may preferably be a compound of the following formulas (11) to (13).

[화학식 11](11)

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00016
Figure pat00016

증감제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 60중량부로 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 증감제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부 이하로 포함되면 분광 증감에 의한 감도의 향상 또는 투과율의 향상 효과를 최대화할 수 있는 장점이 있다.The content of the sensitizer is not particularly limited within a range where the function of the sensitizer can be achieved. For example, the sensitizer may be contained in an amount of 0.01 to 60 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin . When the content of the sensitizer is included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the binder resin, there is an advantage that an improvement in sensitivity or an improvement in transmittance by spectral sensitization can be maximized.

(C) 용매(C) Solvent

용매의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 상기 언급한 성분들을 용해시킬 수 있고, 적합한 건조속도를 가지며, 용매의 증발 후에 균일하고 매끄러운 코팅막을 형성할 수 있는 것이라면 어떤 용매나 사용할 수 있다.The type of the solvent is not particularly limited, and any solvent can be used as long as it can dissolve the above-mentioned components, has a proper drying rate, and can form a uniform and smooth coating film after evaporation of the solvent.

구체적인 예로는 에테르류, 아세테이트류, 에스테르류, 케톤류, 아미드류 및 락톤류 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Specific examples thereof include ethers, acetates, esters, ketones, amides, and lactones. These may be used alone or in combination of two or more.

에테르류의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜디프로필에테르 등의 에틸렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 디프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸메틸에테르 등의 디프로필렌글리콜디알킬에테르류 등을 들 수 있다.Specific examples of the ethers include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether; Ethylene glycol dialkyl ethers such as ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether and ethylene glycol dipropyl ether; Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether; Propylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monoethyl ether; Diethylene glycol dialkyl ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and diethylene glycol ethyl methyl ether; Dipropylene glycol monoalkyl ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether and dipropylene glycol monobutyl ether; And dipropylene glycol dialkyl ethers such as dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether and dipropylene glycol ethyl methyl ether.

아세테이트류의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류; 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 디에틸렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류; 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 디프로필렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류 등을 들 수 있다.Specific examples of the acetates include ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate and ethylene glycol monobutyl ether acetate; Propylene glycol monoalkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate and propylene glycol monobutyl ether acetate; Diethylene glycol monoalkyl ether acetates such as diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monopropyl ether acetate and diethylene glycol monobutyl ether acetate; And dipropylene glycol monoalkyl ether acetates such as dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monopropyl ether acetate and dipropylene glycol monobutyl ether acetate.

에스테르류의 구체적인 예로는 젖산메틸, 젖산에틸, 젖산n-프로필, 젖산이소프로필, 젖산n-부틸, 젖산이소부틸, 젖산n-아밀, 젖산이소아밀, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 아세트산n-아밀, 아세트산이소아밀, 아세트산n-헥실, 아세트산2-에틸헥실, 프로피온산에틸, 프로피온산n-프로필, 프로피온산이소프로필, 프로피온산n-부틸, 프로피온산이소부틸, 부티르산메틸, 부티르산에틸, 부티르산에틸, 부티르산n-프로필, 부티르산이소프로필, 부티르산n-부틸, 히드록시아세트산에틸, 2-히드록시-2-메틸프로피온산에틸, 2-히드록시-3-메틸부티르산에틸, 메톡시아세트산에틸, 에톡시아세트산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 3-메틸-3-메톡시부틸부티레이트, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 피르브산메틸, 피르브산에틸, 디에틸렌글리콜메틸에틸에스테르 등을 들 수 있다.Specific examples of the esters include methyl lactate, ethyl lactate, n-propyl lactate, isopropyl lactate, n-butyl lactate, isobutyl lactate, n-amyl lactate, n-propyl acetate, isopropyl propionate, n-butyl propionate, isobutyl propionate, methyl butyrate, ethyl butyrate, ethyl butyrate, isopropyl myristate, Propyl butyrate, isopropyl butyrate, n-butyl butyrate, ethyl hydroxyacetate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy-3-methylbutyrate, ethyl methoxyacetate, ethyl ethoxyacetate , Methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxybutyl acetate, 3- Methyl-3-methoxybutyl butyrate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, and diethylene glycol methyl ethyl ester.

케톤류의 구체적인 예로는 메틸에틸케톤, 메틸프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 2-헵탄온, 3-헵탄온, 4-헵탄온, 시클로헥산온 등을 들 수 있다.Specific examples of the ketone include methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 3-heptanone, 4-heptanone and cyclohexanone.

아미드류의 구체적인 예로는 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다.Specific examples of amides include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone.

락톤류의 구체적인 예로는 γ-부티로락톤을 들 수 있다.Specific examples of the lactones include? -Butyrolactone.

바람직하게는 도포성 및 절연막 피막의 막 두께의 균일성 측면에서 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜메틸에틸에스테르 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.It is preferable to use propylene glycol methyl ether acetate, diethylene glycol methyl ethyl ester, or a mixture thereof in view of coating properties and uniformity of the film thickness of the insulating film.

용매는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 조성물 총 중량 중 40 내지 90중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 50 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 용매의 함량이 조성물 총 중량 중 대하여 40중량% 이상, 90중량% 이하로 포함되면 고형분 함량 및 점도를 적정 수준으로 유지할 수 있어 코팅성이 증가되는 장점이 있다.The content of the solvent is not particularly limited within a range capable of performing the function, and may be, for example, 40 to 90% by weight, preferably 50 to 80% by weight, of the total weight of the composition. When the content of the solvent is 40 wt% or more and 90 wt% or less based on the total weight of the composition, the solids content and viscosity can be maintained at an appropriate level, and coating properties are increased.

(D) 첨가제(D) Additive

본 발명의 감광성 수지 조성물은 그 밖에 일반적으로 사용되는 염기성 화합물, 계면활성제, 밀착성 개량제, 열가교제, 광안정제, 광경화촉진제, 할레이션 방지제(레벨링제), 소포제 등과 같은 첨가제를 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위 내에서 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention may further contain additives such as a commonly used basic compound, a surfactant, an adhesion improver, a heat crosslinking agent, a light stabilizer, a photocuring accelerator, a leveling agent and a defoaming agent for the purpose of the present invention And may further include within a range that does not deviate.

염기성 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 화학 증폭 레지스트로 사용되는 것 중에서 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 지방족 아민, 방향족 아민, 복소환식 아민, 제4급 암모늄히드록시드, 카르복시산의 제4급 암모늄염 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The kind of the basic compound is not particularly limited, and can be arbitrarily selected from those used as the chemically amplified resist. Specific examples thereof include aliphatic amines, aromatic amines, heterocyclic amines, quaternary ammonium hydroxides, quaternary ammonium salts of carboxylic acids, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

지방족 아민의 구체적인 예로는 트리메틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 디-n-프로필아민, 트리-n-프로필아민, 디-n-펜틸아민, 트리-n-펜틸아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디시클로헥실아민, 디시클로헥실메틸아민 등을 들 수 있다.Specific examples of the aliphatic amine include trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, di-n-pentylamine, Amine, dicyclohexylamine, dicyclohexylmethylamine, and the like.

방향족 아민의 구체적인 예로는 아닐린, 벤질아민, N,N-디메틸아닐린, 디페닐아민 등을 들 수 있다.Specific examples of the aromatic amine include aniline, benzylamine, N, N-dimethylaniline, diphenylamine and the like.

복소환식 아민의 구체적인 예로는 피리딘, 2-메틸피리딘, 4-메틸피리딘, 2-에틸피리딘, 4-에틸피리딘, 2-페닐피리딘, 4-페닐피리딘, N-메틸-4-페닐피리딘, 4-디메틸아미노피리딘, 이미다졸, 벤즈이미다졸, 4-메틸이미다졸, 2-페닐벤즈이미다졸, 2,4,5-트리페닐이미다졸, 니코틴, 니코틴산, 니코틴산아미드, 퀴놀린, 8-옥시퀴놀린, 피라진, 피라졸, 피리다진, 푸린, 피롤리딘, 피페리딘, 1,5-디아자비시클로[4.3.0]-5-노넨, 1,8-디아자비시클로[5.3.0]-7-운데센 등을 들 수 있다.Specific examples of heterocyclic amines include pyridine, 2-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2-phenylpyridine, 4-phenylpyridine, N- But are not limited to, dimethylaminopyridine, imidazole, benzimidazole, 4-methylimidazole, 2-phenylbenzimidazole, 2,4,5-triphenylimidazole, nicotine, nicotinic acid, nicotinic acid amide, quinoline, , Pyrazine, pyrazole, pyridazine, purine, pyrrolidine, piperidine, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 1,8-diazabicyclo [5.3.0] - undecenes.

제4급 암모늄히드록시드의 구체적인 예로는 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 테트라-n-부틸암모늄히드록시드, 테트라-n-헥실암모늄히드록시드 등을 들 수 있다.Specific examples of quaternary ammonium hydroxides include tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetra-n-butylammonium hydroxide and tetra-n-hexylammonium hydroxide.

카르복시산의 제4급 암모늄염의 구체적인 예로는 테트라메틸암모늄아세테이트, 테트라메틸암모늄벤조에이트, 테트라-n-부틸암모늄아세테이트, 테트라-n-부틸암모늄벤조에이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the quaternary ammonium salt of carboxylic acid include tetramethylammonium acetate, tetramethylammonium benzoate, tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium benzoate and the like.

염기성 화합물은 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으나, 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.001 내지 1중량부 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.005 내지 0.5중량부 포함될 수 있다. 염기성 화합물의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.001중량부 이상, 1중량부 이하로 포함되면 양호한 내열성 및 내용매성을 갖는 층간 절연막을 형성할 수 있는 장점이 있다.The content of the basic compound is not particularly limited within a range that can perform its function, but may be 0.001 to 1 part by weight, preferably 0.005 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin. If the content of the basic compound is 0.001 part by weight or more and 1 part by weight or less based on 100 parts by weight of the binder resin, there is an advantage that an interlayer insulating film having good heat resistance and solvent resistance can be formed.

계면활성제는 기판과 감광성 수지 조성물의 밀착성을 개선시키는 성분이다.The surfactant is a component that improves the adhesion between the substrate and the photosensitive resin composition.

계면활성제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 불소 함유 계면활성제, 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제 및 실리콘 계면활성제와 같은 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The kind of the surfactant is not particularly limited, and various surfactants such as a fluorine-containing surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant and a silicone surfactant can be used. These may be used alone or in combination of two or more.

불소 함유 계면활성제의 구체적인 예로는 MAGAFAC F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F475, F479, F482, F554, F780 및 F781(상품명, DIC Corporation 제품), FLUORAD FC430, FC431 및 FC171(상품명, Sumitomo 3M Limited 제품), SURFLON S-382, SC-101, SC-103, SC-104, SC-105, SC1068, SC-381, SC-383, S393 및 KH-40(상품명, Asahi Glass Co., Ltd. 제품), SOLSPERSE 20000(상품명, Lubrizol Japan Limited 제품) 등을 들 수 있다.Specific examples of the fluorine-containing surfactant include MAGAFAC F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F475, F479, F482, F554, F780 and F781 (trade name, SURFLON S-382, SC-101, SC-103, SC-104, SC-105, SC1068, SC-381, SC-383, S393 and KH- 40 (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and SOLSPERSE 20000 (trade name, manufactured by Lubrizol Japan Limited).

비이온 계면활성제의 구체적인 예로는 글리세롤, 트리메틸롤프로판과 트리메틸롤 에탄, 및 그것들의 에톡실레이트 또는 프로폭시레이트(예를 들면, 글리세롤프로폭실레이트 또는 글리세린에톡실레이트); PLURONIC L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2 및 25R2, 및 TETRONIC 304, 701, 704, 901, 904 및 150R1(상품명, BASF 제품)과 같은 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜 디라우레이트, 폴리에틸렌글리콜 디스테아레이트, 소르비탄 지방산에스테르 등을 들 수 있다.Specific examples of nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane and trimethylolethane, and ethoxylates or propoxylates thereof (e.g., glycerol propoxylate or glycerine ethoxylate); Polyoxyethylene lauryl ether such as PLURONIC L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2 and 25R2 and TETRONIC 304, 701, 704, 901, 904 and 150R1 (trade name, product of BASF), polyoxyethylene stearyl ether, Polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester, and the like.

양이온 계면활성제의 구체적인 예로는 EFKA-745(상품명, Morishita & Co., Ltd. 제품)와 같은 프탈로사이아닌변성 화합물, KP341(상품명, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품)과 같은 오가노실록산 폴리머; POLYFLOW No.75, No.90, No.95(상품명, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 제품)와 같은 (메타)아크릴산계 (코)폴리머, W001(상품명, Yusho Co., Ltd. 제품) 등을 들 수 있다.Specific examples of the cationic surfactant include a phthalocyanine-modified compound such as EFKA-745 (trade name, product of Morishita & Co., Ltd.), an organosiloxane such as KP341 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Siloxane polymer; (Meth) acrylic acid type (co) polymer such as POLYFLOW No. 75, No. 90, No. 95 (trade name, product of Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), W001 (trade name, product of Yusho Co., Ltd.) .

음이온 계면활성제의 구체적인 예로는 W004, W005, W017(상품명, Yusho Co., Ltd. 제품) 등을 들 수 있다.Specific examples of the anionic surfactant include W004, W005 and W017 (trade names, manufactured by Yusho Co., Ltd.).

실리콘 계면활성제의 구체적인 예로는 TORAY SILICONE DC3PA, SH7PA, DC11PA, SH21PA, SH28PA, SH29PA, SH30PA 및 SH8400(상품명, Dow Corning Toray Co., Ltd. 제품), TSF-4440, 4300, 4445, 4460 및 4452(상품명, Momentive Performance Materials Inc. 제품), KP341, KF6001 및 KF6002(상품명, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품), BYK307, 323 및 330(상품명, BYK Chemie 제품) 등을 들 수 있다.Specific examples of the silicone surfactant include TORAY SILICONE DC3PA, SH7PA, DC11PA, SH21PA, SH28PA, SH29PA, SH30PA and SH8400 (trade name, products of Dow Corning Toray Co., Ltd.), TSF-4440, 4300, 4445, 4460 and 4452 (Trade name, product of Momentive Performance Materials Inc.), KP341, KF6001 and KF6002 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BYK307, 323 and 330 (trade name, BYK Chemie).

계면활성제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으나, 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.05 내지 3중량부 포함될 수 있다. 계면활성제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01중량부 이상, 5중량부 이하로 포함되면 기판과 수지 조성물의 밀착성을 개선효과를 극대화할 수 있는 장점이 있다.The content of the surfactant is not particularly limited within a range capable of performing the function, but may be 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin. If the content of the surfactant is 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin, the effect of improving adhesion between the substrate and the resin composition can be maximized.

밀착성 개량제는 기재가 되는 무기물, 예를 들면, 실리콘, 산화실리콘, 질화실리콘 등의 실리콘 화합물, 금, 구리, 알루미늄 등의 금속과 절연막과의 밀착성을 향상시키고, 기판과의 테이퍼각의 조정에도 유용하다.The adhesion improver is effective for improving the adhesion between an inorganic substance serving as a base material, for example, a silicon compound such as silicon, silicon oxide, or silicon nitride, a metal such as gold, copper, or aluminum, and an insulating film and adjusting the taper angle with the substrate Do.

밀착성 개량제의 종류는 특별히 한정되지 않으며 구체적인 예로는 실란 커플링제 또는 티올계 화합물를 들 수 있으며, 바람직하게는 실란 커플링제이다.The kind of the adhesiveness improver is not particularly limited, and specific examples include a silane coupling agent and a thiol-based compound, preferably a silane coupling agent.

실란 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리알콕시실란, γ-글리시독시프로필알킬디알콕시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리알콕시실란, γ-메타크릴옥시프로필알킬디알콕시실란, γ-클로로프로필트리알콕시실란, γ-메르캅토프로필트리알콕시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리알콕시실란, 비닐트리알콕시실란 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 γ-글리시독시프로필트리알콕시실란 또는 γ-메타크릴옥시프로필트리알콕시실란이고, 보다 바람직하게는 γ-글리시독시프로필트리알콕시실란이다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The type of the silane coupling agent is not particularly limited, and specific examples include? -Aminopropyltrimethoxysilane,? -Aminopropyltriethoxysilane,? -Glycidoxypropyltrialkoxysilane,? -Glycidoxypropylalkyldi Alkoxysilane,? -Methacryloxypropyltrialkoxysilane,? -Methacryloxypropylalkyldialkoxysilane,? -Chloropropyltrialkoxysilane,? -Mercaptopropyltrialkoxysilane,? - (3,4-epoxycyclo Hexyl) ethyltrialkoxysilane, vinyltrialkoxysilane and the like, and preferably γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane or γ-methacryloxypropyltrialkoxysilane, more preferably γ-glycidoxy Propyl trialkoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.

밀착성 개량제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으나, 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 10중량부 포함될 수 있다. 밀착성 개량제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 이상, 20중량부 이하로 포함되면 절연막과의 밀착성을 향상 및 기판과의 테이퍼각의 조정 효과를 극대화할 수 있는 장점이 있다.The content of the adhesion improver is not particularly limited within a range that can perform its function, but may be included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin. When the content of the adhesion improver is more than 0.1 parts by weight and less than 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin, the adhesiveness to the insulating film can be improved and the effect of adjusting the taper angle with the substrate can be maximized.

열가교제는 조성물로서 절연막을 형성할 때 UV조사와 열처리를 통하여 가교 반응이 원활하게 발생하도록 하며, 내열성을 향상시키는 성분이다.The heat crosslinking agent is a component which improves the heat resistance by allowing the cross-linking reaction to occur smoothly through UV irradiation and heat treatment when forming the insulating film as a composition.

열가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 폴리아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 페놀수지, 멜라민 수지, 유기산, 아민 화합물, 무수 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The type of thermal crosslinking agent is not particularly limited, and specific examples include polyacrylate resin, epoxy resin, phenol resin, melamine resin, organic acid, amine compound, anhydrous compound and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

열가교제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으나, 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01내지 5중량부 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.1 내지 3중량부 포함될 수 있다. 열가교제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01중량부 이상, 5중량부 이하로 포함되면 내열성 향상 효과가 최대화되는 장점이 있다.The content of the thermal cross-linking agent is not particularly limited within a range that can perform the function, but may be 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin. When the content of the thermal crosslinking agent is 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin, the effect of improving the heat resistance is maximized.

광안정제는 감광성 수지 조성물의 내광성을 개선시키는 성분이다.The light stabilizer is a component that improves the light resistance of the photosensitive resin composition.

광안정제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 구체적인 예로는 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조페논계, 힌더드아미노에테르(hindered aminoether)계, 힌더드아민계 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종이상 혼합하여 사용 가능하다.The type of light stabilizer is not particularly limited, and specific examples thereof include benzotriazole-based, triazine-based, benzophenone-based, hindered aminoether-based, hindered amine-based compounds and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

광안정제는 그 기능을 할 수 있는 범위 내에서는 그 함량이 특별히 한정되지 않으나, 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부 포함될 수 있고, 바람직하게는 0.1 내지 3중량부 포함될 수 있다. 광안정제의 함량이 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.01중량부 이상, 5중량부 이하로 포함되면 내광성 개선 효과가 최대화되는 장점이 있다.The content of the light stabilizer is not particularly limited within a range that can function, but may be 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin. When the content of the light stabilizer is from 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin, the effect of improving the light resistance is maximized.

<절연막>&Lt; Insulating film &

본 발명은 상기 조성물로 제조된 절연막을 제공한다.The present invention provides an insulating film made of the above composition.

본 발명에 의한 절연막 형성방법은, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 디스플레이 장치의 기판 상부에 또는 기판 위에 형성된 소오스/드레인 또는 실리콘질화물층 상부에 도포하는 단계; 감광성 수지 조성물을 선굽기(pre-bake)하는 단계; 감광성 수지 조성물을 선택적으로 노광, 현상하여 패턴을 형성하는 단계; 형성된 패턴을 열처리하는 단계를 포함할 수 있다.The method for forming an insulating film according to the present invention comprises the steps of: applying the photosensitive resin composition of the present invention onto a substrate of a display device or onto a source / drain or a silicon nitride layer formed on a substrate; Pre-baking the photosensitive resin composition; Selectively exposing and developing the photosensitive resin composition to form a pattern; And heat treating the formed pattern.

기판으로서, 액정표시장치, 유기 EL 등에 통상적으로 사용되는 유리 또는 투명 플라스틱 수지가 주로 사용되나, 사용되는 디스플레이 장치의 특성에 따라 특별히 제한되지 아니한다. 예를 들어, 유리 기판 등의 절연기판상에 게이트 전극을 구성하는 금속막이 형성되며, 그 금속막이 표면층으로 되어 있는 것을 사용할 수 있다.As the substrate, glass or transparent plastic resin generally used for a liquid crystal display device, an organic EL, or the like is mainly used, but is not particularly limited depending on the characteristics of a display device to be used. For example, a metal film constituting a gate electrode may be formed on an insulating substrate such as a glass substrate, and the metal film may be a surface layer.

감광성 수지 조성물을 기판 등의 상부에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며 예를 들면 스프레이 코팅법, 롤 코팅법, 토출노즐식 도포법 등의 슬릿노즐을 이용한 코팅법, 중앙 적하 스핀법 등의 회전도포법, 익스트루젼 코팅법, 바 코팅법 등이 있으며, 두가지 이상의 코팅방법을 조합하여 코팅할 수 있다.The method of applying the photosensitive resin composition on the substrate or the like is not particularly limited, and for example, a coating method using a slit nozzle such as a spray coating method, a roll coating method, a discharge nozzle type coating method, Extrusion coating method, bar coating method, and the like, and two or more coating methods can be combined and coated.

도포된 막 두께는 도포 방법, 조성물의 고형분 농도, 점도 등에 따라 달라지지만, 통상, 건조 후 막 두께가 0.5 내지 100㎛이 되도록 도포한다. The thickness of the applied coating film varies depending on the application method, the solid content concentration of the composition, the viscosity, and the like, but is usually applied so that the film thickness after drying is 0.5 to 100 탆.

이후에 수행되는 선굽기 단계는, 도막 형성 후에 유동성이 없는 도막을 얻기 위해 진공, 적외선, 또는 열을 가하여 용매를 휘발시키는 공정이다. 가열조건은 각 성분의 종류나 배합 등에 따라 달라지지만, 열판(핫플레이트, hot plate) 가열의 경우에는 60 내지 130℃로 5 내지 500초간 수행될 수 있고, 열 오븐을 사용하는 경우에는 60 내지 140℃로 20 내지 1,000초간 수행될 수 있다.The subsequent baking step is a step of volatilizing the solvent by applying vacuum, infrared rays, or heat to obtain a coating film having no fluidity after the coating film is formed. The heating conditions may vary depending on the kind and composition of each component, but in the case of heating a hot plate, it may be carried out at 60 to 130 ° C for 5 to 500 seconds, and in the case of using a heat oven, Lt; 0 &gt; C for 20 to 1,000 seconds.

다음, 선택적 노광 공정은 엑시머 레이저, 원자외선, 자외선, 가시광선, 전자선, X선 또는 g-선(파장 436nm), i-선(파장 365nm), h-선(파장 405nm) 또는 이들의 혼합 광선을 조사하면서 수행된다. 노광은 접촉식(contact), 근접식(porximity), 투영식(projection) 노광법 등으로 수행될 수 있다.Next, the selective exposure process may be performed using an excimer laser, a deep ultraviolet ray, an ultraviolet ray, a visible ray, an electron ray, an X ray or a g- ray (wavelength 436 nm), an i- ray (wavelength 365 nm), an h- ray (wavelength 405 nm) . The exposure can be performed by contact, proximity, projection exposure or the like.

본 발명에서는 알칼리 현상을 수행한 후에 감광성 수지 조성물을 열처리(고온 소성)하는 단계를 수행한다. 상기 고온 소성을 위한 감광성 수지 조성물의 구성에 열가교제 등이 적용되는 것이다. 상기 열처리 단계는 핫플레이트 또는 오븐 등의 가열장치를 이용하여 150 내지 350℃ 온도 하에서 30분 내지 3시간 수행될 수 있다. 상기 열처리를 마친 후에는 완전히 가교 경화된 패턴이 얻어진다.In the present invention, the step of heat-treating (high-temperature baking) the photosensitive resin composition is performed after alkali development. A heat crosslinking agent or the like is applied to the constitution of the photosensitive resin composition for the high-temperature baking. The heat treatment step may be performed at a temperature of 150 to 350 DEG C for 30 minutes to 3 hours using a heating apparatus such as a hot plate or an oven. After completion of the heat treatment, a completely crosslinked and cured pattern is obtained.

<화상표시장치><Image Display Device>

또한, 본 발명은 상기 절연막을 구비한 화상표시장치를 제공한다.Further, the present invention provides an image display device having the insulating film.

본 발명의 절연막은 통상의 액정 표시 장치뿐만 아니라, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치에 적용이 가능하다.The insulating film of the present invention is applicable not only to a general liquid crystal display device but also to various image display devices such as an electroluminescent display device, a plasma display device, and a field emission display device.

화상표시장치는 상기 절연막 외에는 당분야에서 통상적으로 사용되는 구성을 가질 수 있다.The image display device may have a configuration other than the above-described insulating film that is conventionally used in the art.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

하기 표 1에 기재된 조성 및 함량을 갖는 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition having the composition and content shown in Table 1 below was prepared.

바인더 수지
(A)Binder resin
(A) 광산발생제
(B)/
증감제Photoacid generator
(B) /
Increase / decrease agent 용매
(C)menstruum
(C) 염기성
화합물Basic
compound 커플링제Coupling agent 계면활성제Surfactants 종류Kinds 중량부Weight portion 중량부Weight portion 종류Kinds 중량부Weight portion 중량부Weight portion 중량부Weight portion 종류Kinds 중량부Weight portion 실시예 1Example 1 A1-1/A2-1/A2-3/A3-1A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-1 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 2Example 2 A1-1/A2-1/A2-3/A3-1A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-1 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 3Example 3 A1-1/A2-1/A2-3/A3-2A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-2 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 4Example 4 A1-1/A2-1/A2-3/A3-3A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-3 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 5Example 5 A1-2/A2-1/A2-3/A3-1A1-2 / A2-1 / A2-3 / A3-1 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 6Example 6 A1-2/A2-2/A2-4/A3-1A1-2 / A2-2 / A2-4 / A3-1 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 7Example 7 A1-2/A2-1/A2-3/A3-2A1-2 / A2-1 / A2-3 / A3-2 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 8Example 8 A1-2/A2-1/A2-3/A3-3A1-2 / A2-1 / A2-3 / A3-3 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 9Example 9 A1-3/A2-1/A2-3/A3-1A1-3 / A2-1 / A2-3 / A3-1 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 10Example 10 A1-3/A2-2/A2-4/A3-1A1-3 / A2-2 / A2-4 / A3-1 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 11Example 11 A1-3/A2-1/A2-3/A3-2A1-3 / A2-1 / A2-3 / A3-2 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 12Example 12 A1-3/A2-1/A2-3/A3-3A1-3 / A2-1 / A2-3 / A3-3 40/25/20/1540/25/20/15 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 13Example 13 A1-4/A2-1/A2-3/A3-1A1-4 / A2-1 / A2-3 / A3-1 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 14Example 14 A1-4/A2-2/A2-4/A3-1A1-4 / A2-2 / A2-4 / A3-1 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 15Example 15 A1-4/A2-1/A2-3/A3-2A1-4 / A2-1 / A2-3 / A3-2 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 16Example 16 A1-4/A2-1/A2-3/A3-3A1-4 / A2-1 / A2-3 / A3-3 45/25/20/1045/25/20/10 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 17Example 17 A1-1/A2-1/A2-3/A3-4A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-4 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 18Example 18 A1-1/A2-1/A2-3/A3-5A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-5 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 19Example 19 A1-1/A2-1/A2-3/A3-6A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-6 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 20Example 20 A1-1/A2-1/A2-3/A3-7A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-7 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 실시예 21Example 21 A1-1/A2-1/A2-3/A3-1A1-1 / A2-1 / A2-3 / A3-1 40/15/15/3040/15/15/30 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 1Comparative Example 1 A1-1/A2-1/A2-3A1-1 / A2-1 / A2-3 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 2Comparative Example 2 A1-1/A2-2/A2-4A1-1 / A2-2 / A2-4 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 3Comparative Example 3 A1-2/A2-1/A2-3A1-2 / A2-1 / A2-3 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 4Comparative Example 4 A1-3/A2-1/A2-3A1-3 / A2-1 / A2-3 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 5Comparative Example 5 A1-4/A2-1/A2-3A1-4 / A2-1 / A2-3 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 6Comparative Example 6 A1-1/A3-1/A3-2A1-1 / A3-1 / A3-2 50/25/2550/25/25 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1 비교예 7Comparative Example 7 A1-1/A2-5/A3-1A1-1 / A2-5 / A3-1 50/25/20/550/25/20/5 1.0/0.51.0 / 0.5 D1/D2D1 / D2 120/80120/80 0.010.01 1.01.0 G1/G2G1 / G2 0.1/0.10.1 / 0.1

1. 바인더 수지 (a, b, c는 몰비)1. Binder resin (a, b, and c are molar ratios)

A1-1:

Figure pat00017
a/b = 60/40, Mw=12,000A1-1:
Figure pat00017
a / b = 60/40, Mw = 12,000

A1-2:

Figure pat00018
a/b/c = 60/25/15, Mw=12,000 A1-2:
Figure pat00018
a / b / c = 60/25/15, Mw = 12,000

A1-3:

Figure pat00019
a/b/c = 55/15/30, Mw=11,000A1-3:
Figure pat00019
a / b / c = 55/15/30, Mw = 11,000

A1-4:

Figure pat00020
a/b/c = 55/15/30, Mw=11,000A1-4:
Figure pat00020
a / b / c = 55/15/30, Mw = 11,000

A2-1, A2-2:

Figure pat00021
A2-1, A2-2:
Figure pat00021

A2-1: a/b/c/d = 15/15/40/30, Mw=25,000A2-1: a / b / c / d = 15/15/40/30, Mw = 25,000

A2-2: a/b/c/d = 20/15/30/35, Mw=25,000A2-2: a / b / c / d = 20/15/30/35, Mw = 25,000

A2-3, A2-4:

Figure pat00022
A2-3, A2-4:
Figure pat00022

A2-3: a/b/c/d = 15/15/40/30, Mw=25,000A2-3: a / b / c / d = 15/15/40/30, Mw = 25,000

A2-4: a/b/c/d = 20/15/30/35, Mw=25,000A2-4: a / b / c / d = 20/15/30/35, Mw = 25,000

A2-5: a/b/c/d = 30/30/0/40, Mw=25,000A2-5: a / b / c / d = 30/30/0/40, Mw = 25,000

A3:

Figure pat00023
A3:
Figure pat00023

A3-1: a/b/c = 30/30/40 [R=H] , Mw=4,000A3-1: a / b / c = 30/30/40 [R = H], Mw = 4,000

A3-2: a/b/c = 35/35/30 [R=H] , Mw=4,000A3-2: a / b / c = 35/35/30 [R = H], Mw = 4,000

A3-3: a/b/c = 30/30/40 [R=CH3] , Mw=4,000A3-3: a / b / c = 30/30/40 [R = CH 3], Mw = 4,000

A3-4: a/b/c = 35/35/30 [R= CH3] , Mw=4,000A3-4: a / b / c = 35/35/30 [R = CH 3], Mw = 4,000

A3-5: a/b/c = 30/30/40 [R= C2H5] , Mw=4,000A3-5: a / b / c = 30/30/40 [R = C 2 H 5], Mw = 4,000

A3-6: a/b/c = 35/35/30 [R= C2H5] , Mw=4,000A3-6: a / b / c = 35/35/30 [R = C 2 H 5], Mw = 4,000

A3-7: a/b/c = 5/30/65 [R=H] , Mw=4,000A3-7: a / b / c = 5/30/65 [R = H], Mw = 4,000

2. 광산발생제:

Figure pat00024
2. Photo acid generator:
Figure pat00024

3. 광증감제:

Figure pat00025
3. Photo sensitizer:
Figure pat00025

4. 용매 4. Solvent

D1: 프로필렌 글리콜 메틸 에틸 아세테이트D1: Propylene glycol methyl ethyl acetate

D2: 디에틸렌 글리콜 메틸 에틸 에스테르D2: Diethylene glycol methyl ethyl ester

5. 염기성 화합물: 디시클로헥실메틸아민5. Basic compound: dicyclohexylmethylamine

6. 커플링제: γ-글리시독시프로필트리알콕시실란6. Coupling agent:? -Glycidoxypropyltrialkoxysilane

7. 계면활성제: 7. Surfactants:

G1: SH-8400(다우코닝사), G2: F-475(DIC사)G1: SH-8400 (Dow Corning), G2: F-475 (DIC)

실험예Experimental Example

실시예 및 비교예에 따라 제조된 수지 조성물에 대하여 하기와 같은 평가를 진행하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.The following evaluations were carried out on the resin compositions prepared according to Examples and Comparative Examples, and the results are shown in Table 2 below.

(1) 감도 측정(1) Sensitivity measurement

0.7mm 두께의 유리 기판(코닝1737, 코닝 사) 위에, 스피너로 실시예 및 비교예의 감광성 수지 조성물을 각각 도포하고, 100℃의 핫플레이트 상에서 125초간 가열하여 용제를 휘발시켜, 두께 4.0㎛의 감광성 수지 조성물층을 형성하였다.The photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples were coated on a 0.7 mm thick glass substrate (Corning 1737, Corning) with a spinner and heated on a hot plate at 100 占 폚 for 125 seconds to volatilize the solvent to obtain a photosensitive Thereby forming a resin composition layer.

이후에 직경 10㎛의 콘택트홀 패턴을 얻기 위해, 노광부가 10㎛의 변을 갖는 사각 패턴 개구부를 갖는 마스크를 이용하여 i선 스텝퍼(NSR-205i11D, 니콘(주))로 노광을 실시하였다.Thereafter, in order to obtain a contact hole pattern having a diameter of 10 mu m, the exposure portion was exposed with an i-line stepper (NSR-205i11D, Nikon Corporation) using a mask having a square pattern opening with sides of 10 mu m.

노광 후의 기판을 2.38% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액을 현상액으로 23℃에서 40초 동안 퍼들 현상을 행하고, 230℃의 오븐에서 30분간 가열하여 경화된 막을 얻었다.The exposed substrate was subjected to a puddle development with a 2.38% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 DEG C for 40 seconds using a developer, and then heated in an oven at 230 DEG C for 30 minutes to obtain a cured film.

이후에 기판을 수직으로 절삭하고 각 조성에서 10㎛ 콘택트홀이 되는 노광량을 감도로 선택하였다.Subsequently, the substrate was cut vertically and the sensitivity was selected as the exposure dose at which 10 mu m contact holes were formed in each composition.

(2) 패턴 각도(2) Pattern angle

실험예 (1)에서 얻어진 패턴을 수직으로 절삭하고, 기판과의 각도를 광학 사진으로부터 산출하였다.The pattern obtained in Experimental Example (1) was vertically cut and the angle with the substrate was calculated from the optical photograph.

(3) 투과율 측정(3) Measurement of transmittance

실험예 (1)에서 얻어진 막의 400nm에서의 투과율을 분광광도계로 측정하였다.The transmittance of the film obtained in Experimental Example (1) at 400 nm was measured with a spectrophotometer.

(4) 밀착성 평가(4) Evaluation of adhesion

SiNx가 증착된 유리 기판 상에 HMDS(Hexamethyldisilazane) 용액을 도포하지 않은 상태에서 스피너로 실시예 및 비교예의 감광성 수지 조성물을 각각 도포하고, 100℃의 핫플레이트 상에서 125초간 가열하여 용제를 휘발시켜, 두께 4.0㎛의 감광성 수지 조성물층을 형성하였다.The photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples were each coated with a spinner in the state that HMDS (hexamethyldisilazane) solution was not coated on the glass substrate on which SiNx was deposited, and the solvent was evaporated by heating for 125 seconds on a hot plate at 100 deg. Thereby forming a photosensitive resin composition layer having a thickness of 4.0 m.

이후에 5-20㎛ 홀 패턴을 갖는 마스크를 사용하여, i선 스텝퍼(NSR-205i11D, 니콘(주))로 노광을 실시하였다.Thereafter, exposure was performed with an i-line stepper (NSR-205i11D, Nikon Corporation) using a mask having a hole pattern of 5-20 mu m.

노광 후의 기판을 2.38% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액을 현상액으로 23℃에서 40초 동안 퍼들 현상을 행하고 패턴의 박리 여부를 확인하였다.The substrate after exposure was subjected to a puddle development with a 2.38% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 DEG C for 40 seconds using a developer to confirm whether or not the pattern was peeled off.

◎: 패턴이 전 영역에서 전혀 박리되지 않음◎: pattern is not peeled at all in all areas

○: 패턴이 일부 영역에서 미세하게 박리됨○: The pattern is slightly peeled off in some areas

△: 상당 부분의 패턴이 박리됨?: Significant part of the pattern was peeled off

X: 패턴 전 영역이 박리됨X: All areas of the pattern are peeled off

구분division 투과율(%)Transmittance (%) 감도(mJ/cm2)Sensitivity (mJ / cm 2 ) 패턴 각도(°)Pattern angle (°) 밀착성Adhesiveness 실시예 1Example 1 9797 2424 5353 ◎◎ 실시예 2Example 2 9797 2424 5252 ◎◎ 실시예 3Example 3 9797 2424 5454 ◎◎ 실시예 4Example 4 9797 2525 5353 ◎◎ 실시예 5Example 5 9696 2727 5252 ◎◎ 실시예 6Example 6 9696 2727 5353 ◎◎ 실시예 7Example 7 9595 2626 5454 ◎◎ 실시예 8Example 8 9595 2727 5151 ◎◎ 실시예 9Example 9 9595 2323 5454 ◎◎ 실시예 10Example 10 9595 2323 5353 ◎◎ 실시예 11Example 11 9494 2424 5252 ◎◎ 실시예 12Example 12 9494 2525 5252 ◎◎ 실시예 13Example 13 9595 2828 5353 ◎◎ 실시예 14Example 14 9494 2929 5151 ◎◎ 실시예 15Example 15 9595 2828 5353 ◎◎ 실시예 16Example 16 9393 2727 5252 ◎◎ 실시예 17Example 17 9494 2828 5353 ◎◎ 실시예 18Example 18 9393 2727 5151 ◎◎ 실시예 19Example 19 9595 2828 5252 ◎◎ 실시예 20Example 20 9494 2727 5252 ○○ 실시예 21Example 21 9292 2121 4848 ◎◎ 비교예 1Comparative Example 1 9797 2222 5656 XX 비교예 2Comparative Example 2 9797 2121 5757 XX 비교예 3Comparative Example 3 9797 2323 5656 XX 비교예 4Comparative Example 4 9797 2222 5656 XX 비교예 5Comparative Example 5 9797 2222 5555 XX 비교예 6Comparative Example 6 7878 2222 3232 ◎◎ 비교예 7Comparative Example 7 7676 2020 3434 XX

상기 표 2를 참고하면, 실시예 1 내지 21의 감광성 수지 조성물로 형성한 절연막은 밀착성이 매우 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 감도 및 투과율도 종래 대비 동등 이상의 효과를 나타냈으며, 적정 패턴 각도를 나타냈다. Referring to Table 2, it can be confirmed that the insulating films formed from the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 21 have excellent adhesion. In addition, the sensitivity and transmittance showed an effect equal to or higher than that of the prior art, and showed a proper pattern angle.

그러나, 실록산 바인더를 사용하지 않은 비교예 1 내지 비교예 5의 조성물은 밀착성이 매우 떨어지는 결과를 나타내었다.However, the compositions of Comparative Examples 1 to 5, which did not use a siloxane binder, showed very poor adhesion.

또한, 아크릴 수지를 포함하지 않는 비교예 6의 경우 투과율이 심각하게 저하되는 문제가 있었으며, 에폭시기를 포함하지 않는 아크릴 수지를 사용한 비교예 7의 경우 투과율 저하뿐만 아니라 패턴 각도가 지나치게 낮아지는 문제가 있었다.In addition, in Comparative Example 6 not containing an acrylic resin, there was a problem that the transmittance was significantly lowered, and in Comparative Example 7 using an acrylic resin not containing an epoxy group, there was a problem that not only the transmittance was reduced but also the pattern angle was too low .

Claims (16)

(a-1)페놀성 수산기 또는 카르복시기의 적어도 일부가 산분해성기로 보호된 수지, (a-2)에폭시기를 포함하는 아크릴 수지 및 (a-3)실록산 수지를 포함하는 (A)바인더 수지;
(B)광산발생제; 및
(C)용매를 포함하는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
(a-1) a resin in which at least a part of a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group is protected with an acid-decomposable group, (a-2) an acrylic resin containing an epoxy group and (a-3) a siloxane resin;
(B) a photoacid generator; And
(C) a solvent.
청구항 1에 있어서, 상기 (a-1) 수지는 하기 화학식 1, 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4로 표시되는 단량체 중 적어도 하나를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00026

(식 중, R은 탄소수 1 내지 6의 알킬기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기; 테트라하이드로피라닐기; 또는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알콕시기로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기임)
[화학식 2]
Figure pat00027

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이며, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)
[화학식 3]
Figure pat00028

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 3 내지 8의 알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임)
[화학식 4]
Figure pat00029

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬렌기이며, R3은 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 4 내지 8의 시클로알킬기임).
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-1) resin is polymerized by containing at least one monomer represented by the following general formulas (1), (2)
[Chemical Formula 1]
Figure pat00026

(Wherein R represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which is substituted or unsubstituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a tetrahydropyranyl group, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkoxy group having 4 to 8 carbon atoms) A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms)
(2)
Figure pat00027

(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)
(3)
Figure pat00028

(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 3 to 8 carbon atoms, and R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms)
[Chemical Formula 4]
Figure pat00029

(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkylene group having 4 to 8 carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 4 to 8 carbon atoms Alkyl group).
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1 내지 4의 단량체가 형성하는 반복단위는 (a-1) 수지 전체에 대하여 20 내지 60몰%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the repeating units formed by the monomers of the formulas (1) to (4) are contained in an amount of 20 to 60 mol% based on the total amount of the resin (a-1).
청구항 1에 있어서, 상기 (a-1) 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 35,000인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-1) resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 35,000.
청구항 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 하기 화학식 5로 표시되는 단량체를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:
[화학식 5]
Figure pat00030

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있고; m은 1 내지 6의 정수임).
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-2) resin is polymerized by including a monomer represented by the following formula (5)
[Chemical Formula 5]
Figure pat00030

(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, To 8; and m is an integer of 1 to 6).
청구항 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 하기 화학식 6으로 표시되는 단량체를 포함하여 중합되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:
[화학식 6]
Figure pat00031

(식 중, R1은 수소원자 또는 메틸기이고; R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이고; R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이거나, 서로 연결되어 탄소수 3 내지 8의 고리를 형성할 수 있음).
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-2) resin is polymerized by including a monomer represented by the following formula (6)
[Chemical Formula 6]
Figure pat00031

(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 8 &lt; / RTI &gt;
청구항 1에 있어서, 상기 화학식 5 또는 6의 단량체가 형성하는 반복단위는 (a-2) 수지 전체에 대하여 5 내지 60몰%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the repeating unit formed by the monomer represented by the general formula (5) or (6) is contained in an amount of 5 to 60 mol% based on the entire resin (a-2).
청구항 1에 있어서, 상기 (a-2) 수지는 중량평균 분자량이 5,000 내지 40,000인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-2) resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 40,000.
청구항 1에 있어서, 상기 (a-3) 수지는 하기 화학식 7, 화학식 8 및 화학식 9로 표시되는 단량체를 포함하여 중합된 수지인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물:
[화학식 7]
Si(OR1)4
(식 중, R1은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)
[화학식 8]
CH3Si(OR2)3
(식 중, R2는 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)
[화학식 9]
C6H5Si(OR3)3
(식 중, R3은 서로 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬기임)
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the resin (a-3) is a resin polymerized by including a monomer represented by the following general formulas (7), (8)
(7)
Si (OR &lt; 1 &gt;) 4
(Wherein, R 1 is an alkyl group being independently a hydrogen atom or a C 1 to 5 straight-chain or branched-chain one another)
[Chemical Formula 8]
CH 3 Si (OR 2) 3
(Wherein R &lt; 2 &gt; is independently a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)
[Chemical Formula 9]
C 6 H 5 Si (OR 3 ) 3
(Wherein R 3 is independently a hydrogen atom or a straight or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)
청구항 9에 있어서, (a-3)수지 전체에 대하여, 화학식 7의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%, 상기 화학식 8의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%, 상기 화학식 9의 단량체가 형성하는 반복단위는 10 내지 60mol%로 포함되는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
[10] The method according to claim 9, wherein the repeating unit formed by the monomer of the formula (7) is 10 to 60 mol%, the repeating unit formed by the monomer of the formula (8) is 10 to 60 mol% Wherein the repeating unit formed by the monomer is contained in an amount of 10 to 60 mol%.
청구항 1에 있어서, 상기 (a-3) 수지는 중량평균 분자량이 500 내지 20,000인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (a-3) resin has a weight average molecular weight of 500 to 20,000.
청구항 1에 있어서, 상기 바인더 수지는, 전체 바인더 수지 100중량부에 대하여, (a-1) 수지 30 내지 55중량부, (a-2) 수지 30 내지 60중량부 및 (a-3) 수지 1 내지 25중량부를 포함하는, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The binder resin according to claim 1, wherein the binder resin comprises 30 to 55 parts by weight of a resin (a-1), 30 to 60 parts by weight of a resin (a-2) To 25 parts by weight of a photopolymerization initiator.
청구항 1에 있어서, 상기 광산발생제는 디아조늄염계, 포스포늄염계, 술포늄염계, 요오드늄염계, 이미드술포네이트계, 옥심술포네이트계, 디아조디술폰계, 디술폰계, 오르소-니트로벤질술포네이트계, 트라아진계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The photoacid generator according to claim 1, wherein the photoacid generator is at least one selected from the group consisting of a diazonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an iodonium salt, an imidosulfonate, an oxime sulfonate, a diazodisulfone, Benzylsulfonate-based compounds, and triprazine-based compounds.
청구항 1에 있어서, 상기 용매는 에테르류, 아세테이트류, 에스테르류, 케톤류, 아미드류 및 락톤류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 화학증폭형 감광성 수지 조성물.
The chemical amplification type photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of ethers, acetates, esters, ketones, amides, and lactones.
청구항 1 내지 14 중 어느 한 항의 화학증폭형 감광성 수지 조성물이 경화된 절연막.
An insulating film in which the chemical amplification type photosensitive resin composition of any one of claims 1 to 14 is cured.
청구항 15의 절연막을 구비한 화상표시장치.An image display apparatus comprising the insulating film of claim 15.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020184988A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-17 삼성전자 주식회사 Electronic apparatus including foldable conductive plate

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110412829A (en) * 2018-04-26 2019-11-05 东友精细化工有限公司 Negative light-sensitive resin combination, photocuring pattern and image display device
JP7103852B2 (en) * 2018-05-31 2022-07-20 大阪ガスケミカル株式会社 Curable composition and its cured product
KR102564141B1 (en) * 2018-08-20 2023-08-04 동우 화인켐 주식회사 Positive-type photosensitive resin composition and insulation layer formed from the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100049687A (en) 2007-11-12 2010-05-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Positive-type photosensitive resin composition, method for production of resist pattern, semiconductor device, and electronic device
JP2011209681A (en) * 2009-10-16 2011-10-20 Fujifilm Corp Photosensitive resin composition, method of forming cured film, cured film, organic el display device and liquid crystal display device
KR101404005B1 (en) * 2010-04-28 2014-06-05 제이에스알 가부시끼가이샤 Positive radiation-sensitive composition, interlayer insulating film for display element, and formation method for same
JP2014174235A (en) * 2013-03-06 2014-09-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition, hardened film, method of forming the hardened film and display element
KR20160092774A (en) * 2015-01-28 2016-08-05 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Photosensitive resin composition and organic insulating film using same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5504823B2 (en) * 2009-10-28 2014-05-28 Ｊｓｒ株式会社 Radiation-sensitive composition, protective film, interlayer insulating film, and method for forming them
JP5191567B2 (en) * 2011-01-12 2013-05-08 富士フイルム株式会社 Positive photosensitive resin composition, method for forming cured film, cured film, organic EL display device, and liquid crystal display device
TW201310166A (en) * 2011-08-31 2013-03-01 Everlight Chem Ind Corp Resin and composition thereof for manufacture insulator layer and over coat
JP5555732B2 (en) * 2012-02-29 2014-07-23 富士フイルム株式会社 Photosensitive resin composition, method for producing cured film using the same, cured film, liquid crystal display device, and organic EL display device
JP6065789B2 (en) * 2012-09-27 2017-01-25 信越化学工業株式会社 Chemically amplified positive resist material and pattern forming method
WO2014065352A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 富士フイルム株式会社 Photosensitive resin composition, cured product and manufacturing method thereof, resin pattern production method, cured film, organic el display device, liquid crystal display device, and touch panel display device
KR101364229B1 (en) * 2012-12-20 2014-02-17 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive resin composition and insulating layer prepared from the same
KR101747771B1 (en) * 2013-09-03 2017-06-15 후지필름 가부시키가이샤 Photosensitive resin composition, method for producing cured film, cured film, liquid crystal display device and organic el display device
JP6438645B2 (en) * 2013-09-26 2018-12-19 富士フイルム株式会社 Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, and resist film, pattern forming method, resist-coated mask blank, photomask manufacturing method, and electronic device manufacturing method using the same
JP6543882B2 (en) * 2014-01-10 2019-07-17 日立化成株式会社 PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
KR101682006B1 (en) * 2014-08-13 2016-12-02 주식회사 엘지화학 Photosensitive resin composition
TW201612249A (en) * 2014-09-29 2016-04-01 Fujifilm Corp Photosensitive resin composition, manufacturing method for cured film, cured film, liquid crystal display device, organic electroluminescence display device and touch panel
JP6822758B2 (en) * 2014-09-30 2021-01-27 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 A photosensitive resin composition for a touch panel, a cured film thereof, and a touch panel having the cured film.
KR102329586B1 (en) * 2014-11-21 2021-11-22 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Positive-type photosensitive resin composition and cured film prepared therefrom

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100049687A (en) 2007-11-12 2010-05-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Positive-type photosensitive resin composition, method for production of resist pattern, semiconductor device, and electronic device
JP2011209681A (en) * 2009-10-16 2011-10-20 Fujifilm Corp Photosensitive resin composition, method of forming cured film, cured film, organic el display device and liquid crystal display device
KR101404005B1 (en) * 2010-04-28 2014-06-05 제이에스알 가부시끼가이샤 Positive radiation-sensitive composition, interlayer insulating film for display element, and formation method for same
JP2014174235A (en) * 2013-03-06 2014-09-22 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition, hardened film, method of forming the hardened film and display element
KR20160092774A (en) * 2015-01-28 2016-08-05 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 Photosensitive resin composition and organic insulating film using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020184988A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-17 삼성전자 주식회사 Electronic apparatus including foldable conductive plate

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