KR20180010570A - Aligning module - Google Patents

Aligning module Download PDF

Info

Publication number
KR20180010570A
KR20180010570A KR1020160092868A KR20160092868A KR20180010570A KR 20180010570 A KR20180010570 A KR 20180010570A KR 1020160092868 A KR1020160092868 A KR 1020160092868A KR 20160092868 A KR20160092868 A KR 20160092868A KR 20180010570 A KR20180010570 A KR 20180010570A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alignment
center
substrate
inner sides
pair
Prior art date
Application number
KR1020160092868A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102021547B1 (en
Inventor
박찬수
김영준
박해윤
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020160092868A priority Critical patent/KR102021547B1/en
Priority to CN202011060741.0A priority patent/CN112133654B/en
Priority to CN201710270453.XA priority patent/CN107634014B/en
Priority to CN202011069579.9A priority patent/CN112133655B/en
Publication of KR20180010570A publication Critical patent/KR20180010570A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102021547B1 publication Critical patent/KR102021547B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate processing system and, more specifically, relates to an aligning module which is coupled to a transfer module, a process module, or the like to supply a substrate to the transfer module, the process module, or the like after aligning the substrate. According to the present invention, disclosed is the aligning module to align a horizontal position of two rectangular substrates (1) in a state in which the two rectangular substrates (1) are introduced from the outside to be arranged in parallel in a horizontal direction.

Description

얼라인모듈 {Aligning module}Aligning module

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반송모듈, 공정모듈 등에 결합되어 기판의 얼라인 후 반송모듈, 공정모듈 등에 기판을 공급하기 위한 얼라인모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to an aligning module for supplying a substrate to a transport module, a process module, and the like after being aligned with a transport module or a process module.

기판처리시스템은, 로드락모듈 및 공정모듈의 결합 및 배치에 따라서 클러스터타입 및 인라인타입이 있다.The substrate processing system has a cluster type and an inline type according to the combination and arrangement of the load lock module and the process module.

클러스터 타입은, 하나의 반송모듈을 중심으로 외부에서 기판이 도입되는 로드락모듈과, 반송모듈에 결합되어 반송모듈로부터 기판을 공급받아 기판을 처리하는 공정모듈들이 배치된 구성을 말한다.The cluster type refers to a configuration in which a load lock module in which a substrate is introduced from the outside with one transport module as its center and a process module which is coupled to the transport module and receives the substrate from the transport module and processes the substrate are disposed.

인라인타입은, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 배치된 구성을 말한다.The inline type refers to a configuration in which a load lock module, a process module, and an unload lock module are sequentially arranged.

여기서 로드락모듈은, 외부로부터 도입된 기판을 반송모듈 또는 공정모듈로 도입되기 전에 정렬, 예열 등 기판처리 전에 필요한 기능을 수행하는 모듈로서, 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈 또는 공정모듈로 기판을 전달할 수 있도록 압력변환기능을 수행하는 등 필요에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Here, the load lock module is a module that performs functions necessary before substrate processing such as alignment, preheating, and the like before introduction of a substrate introduced from the outside into a transfer module or a process module. The load lock module includes a transfer module or a process module under an atmospheric pressure, A pressure conversion function is performed so as to transmit the pressure of the fluid.

한편, 로드락모듈을 포함하는 기판처리시스템은, 6세대, 7세대, 8세대 등 기판처리를 기준으로 기판의 크기에 따라서 그 크기가 증가하고 있으며, 증가된 기판규격에 따라서 크기, 정렬기능, 레시피 등이 최적화됨이 일반적이다.On the other hand, the substrate processing system including the load lock module is increasing in size according to the size of the substrate based on the substrate processing such as 6th generation, 7th generation, 8th generation, etc., Recipes, etc. are optimized.

그러나, 상기와 같이 각 크기에 최적화된 기판처리시스템은, 다른 규격, 즉 크기가 다른 기판처리에 사용될 수 없어, 크기가 다른 기판처리를 위해서는 그 크기에 최적화된 기판처리시스템을 새로 설치하여야 함으로 추가 투자비용이 발생되는 문제점이 있다.However, as described above, the substrate processing system optimized for each size can not be used for processing substrates of different sizes, that is, different sizes. In order to process substrates of different sizes, a substrate processing system optimized for its size must be newly installed There is a problem that investment costs are incurred.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 외부에서 2장의 기판들이 도입된 후 2장의 기판들에 대한 정렬을 동시에 수행할 수 있는 얼라인모듈을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide an alignment module capable of simultaneously performing alignment of two substrates after introduction of two substrates from the outside in order to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은, 2장의 기판들에 대한 정렬을 한 지점의 중앙부와 두 지점의 측면부에서 수행함으로써 얼라인모듈에 의해 필요한 공간을 최소화할 수 있는 얼라인모듈을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide an alignment module capable of minimizing the space required by the alignment module by performing alignment at two points on the central portion and two side portions of a point.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 , 외부로부터 2장의 직사각형 기판(1)들이 도입된 후 수평방향으로 평행하게 배치된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(100)와; 상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 2장의 기판(1)들을 지지하는 기판지지부재(130)와; 상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 기판지지부재(130)에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인부(200)를 포함하는 얼라인모듈을 개시한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a plasma display panel in which two rectangular substrates 1 are introduced from the outside , An alignment module for aligning locations, comprising: an alignment chamber (100) defining a closed interior space; A substrate support member 130 installed in the alignment chamber 100 to support the two substrates 1; And an alignment part 200 installed in the alignment chamber 100 for aligning the horizontal positions of the two rectangular substrates 1 supported by the substrate supporting member 130.

상기 얼라인부(200)는, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 제1직사각형의 일측에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 서로 마주보는 한 쌍의 내측변들 사이로 선형이동되어 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하도록 기판(1)의 배치방향과 수직을 이루는 수평가상중심선(L)을 기준으로 상기 수평가상중심선(L)으로부터의 최외측부분(S)이 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치되는 복수의 중앙정렬부재(212)들을 포함하는 중앙정렬부(210)와; 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점 중 상기 중앙정렬부재(212)의 위치에 대하여 대각선방향으로 대향되는 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점에 위치되어, 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 2장의 직사각형 기판(1)들 각각을 수평방향으로 가압하는 한 쌍의 측면정렬부(220)를 포함할 수 있다.The alignment unit 200 linearly moves between a pair of inner sides of the two rectangular substrates 1 facing each other at one side of the first rectangular formed by the two rectangular substrates 1, The outermost portion S from the horizontal virtual center line L is moved in the direction toward the substrate 1 with respect to the horizontal virtual center line L perpendicular to the arrangement direction of the substrate 1 so as to support the inner sides A central alignment unit 210 including a plurality of central alignment members 212 disposed close to the horizontal virtual center line L; The two rectangular substrates 1 are positioned at the vertexes of the two rectangular substrates 1 that are opposed to each other in the diagonal direction with respect to the position of the center alignment member 212 among the vertexes of the two rectangular substrates 1, And a pair of side aligning portions 220 for horizontally pressing each of the two rectangular substrates 1.

상기 중앙정렬부(210)는, 상기 제1직사각형의 일측에서 상기 한 쌍의 내측변들 사이로 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들을 선형이동시키는 정렬부재이동부(214)를 포함할 수 있다.The center alignment portion 210 may include an alignment member movement portion 214 that linearly moves the plurality of center alignment members 212 between the pair of inner sides at one side of the first rectangle.

상기 중앙정렬부(210)는, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들이 설치되며 상기 정렬부재이동부(214)에 의하여 선형이동되는 본체부(215)를 포함할 수 있다.The center alignment unit 210 may include a body 215 having the plurality of center alignment members 212 and linearly moved by the alignment member shift part 214.

제1가상배치선(A1) 및 제2가상배치선(A2)이 상기 수평가상중심선(L)을 중심으로 선대칭을 이루어 설정될 수 있다.The first virtual arrangement line A1 and the second virtual arrangement line A2 may be set in line symmetry about the horizontal virtual center line L. [

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 이루며, 그 중심이 상기 제1가상배치선(A1) 및 상기 제2가상배치선(A2)을 따라서 배치될 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may have a columnar shape and the centers thereof may be disposed along the first virtual arrangement line A1 and the second virtual arrangement line A2.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 외경이 동일하게 형성될 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may have the same outer diameter.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가하도록 형성될 수 있다.The plurality of center alignment members 212 may be formed so as to increase the outer diameter of the central alignment member 212 toward the substrate 1.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 상기 수평가상중심선(L)을 따라서 일렬로 배치될 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may be arranged in a line along the horizontal virtual center line L. [

이때, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가할 수 있다.At this time, the plurality of center aligning members 212 may increase in outer diameter while being moved away from the substrate 1.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 가질 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may have a cylindrical shape.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 중앙정렬부재(212)의 수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치될 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may be rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal cross section of the center alignment member 212.

상기 중앙정렬부재(212)가 상기 기판(1)과 접촉되는 위치는, 상기 회전축방향을 기준으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치될 수 있다.The position at which the central alignment member 212 is in contact with the substrate 1 may be located above or below the center portion with respect to the direction of the rotation axis.

상기 중앙정렬부(210)는, 선형이동에 의하여 상기 내측변들 사이의 간격이 미리 설정된 최소간격보다 작을 때 상기 내측변들을 가압하여 상기 한 쌍의 내측변들 사이의 간격을 확장시키도록 상기 한 쌍의 내측변들을 향하는 방향을 기준으로 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들의 전방 측에서 상기 내측변들 사이에 진입하도록 설치된 간격확장부재(218)을 추가로 포함할 수 있다.The center alignment unit 210 may be configured to align the inner sides of the pair of inner sides with each other by pressing the inner sides when the interval between the inner sides is smaller than the predetermined minimum interval by linear movement, And an interval spreading member 218 installed to enter between the inner sides on the front side of the plurality of central alignment members 212 with respect to the direction toward the inner sides of the pair.

상기 간격확장부재(218)는, 상기 한 쌍의 내측변들을 향하는 방향으로 가면서 수평폭이 감소되는 테이퍼형상을 가질 수 있다.The gap expansive member 218 may have a tapered shape whose horizontal width decreases in a direction toward the pair of inner sides.

상기 중앙정렬부(210)는, 상기 본체부(215)에 상기 2장의 기판(1)들의 배치방향으로 설치되어 상기 내측변들과 인접한 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 외측변들 각각을 지지하는 한 쌍의 외곽지지부재(219)들을 포함할 수 있다.The center aligning unit 210 is disposed in the main body unit 215 in the arranging direction of the two substrates 1 and supports each of the outer sides of the two rectangular substrates 1 adjacent to the inside sides And a pair of outer supporting members 219 which are connected to each other.

상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 상기 내측변들을 향하는 방향으로의 설치위치의 조정이 가능하도록 설치될 수 있다.The pair of outer support members 219 can be installed so as to be able to adjust the installation position in the direction toward the inner sides.

상기 외곽지지부재(219)는, 수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치될 수 있다.The outer support member 219 may be installed to be rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal cross section.

상기 외곽지지부재(219)가 상기 기판(1)과 접촉되는 위치는, 상기 회전축을 중심으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치될 수 있다.The position at which the outer frame support member 219 contacts the substrate 1 may be located on the upper side or the lower side of the central portion with respect to the rotation axis.

본 발명에 따른 얼라인모듈은, 외부에서 2장의 기판들이 도입된 후 2장의 기판들에 대한 정렬을 동시에 수행할 수 있다는 이점이 있다.Advantageously, the alignment module according to the present invention is capable of simultaneous alignment of two substrates after introduction of two substrates from the outside.

또한, 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 2장의 기판들에 대한 정렬을 한 지점의 중앙부와 두 지점의 측면부에서 수행함으로써 얼라인모듈에 의해 필요한 공간을 최소화 할 수 있다는 이점이 있다.In addition, the alignment module according to the present invention is advantageous in that the space required by the alignment module can be minimized by performing the aligning operation on the two substrates at the central portion and the two side portions of the two points.

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 얼라인모듈의 구성을 보여주는 수평면도이다.
도 3은, 도 2의 얼라인모듈의 Ⅲ - Ⅲ 방향의 수직단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인모듈의 중앙정렬부의 구성 및 작동을 보여주는 일부 평면도들이다.
도 5a는, 도 4b의 Ⅰ-Ⅰ' 방향 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 얼라인모듈의 중앙정렬부를 보여주는 평면도이다.
도 7은, 본 발명의 또 다른 일 실시에에 따른 얼라인모듈의 중앙정렬부를 보여주는 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는, 본 발명의 얼라인모듈의 측면정렬부의 일 실시예로서, 구성 및 작동을 보여주는 일부 평면도들이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a substrate processing system according to the present invention.
2 is a numerical plan view showing a configuration of an alignment module according to the present invention.
3 is a vertical sectional view in the III-III direction of the alignment module of Fig.
FIGS. 4A and 4B are partial plan views showing the configuration and operation of the center alignment portion of the alignment module according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 5A is a sectional view in the I-I 'direction of Fig. 4B. Fig.
FIG. 6 is a plan view showing a center alignment unit of the alignment module according to another embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a central alignment portion of the alignment module according to another embodiment of the present invention.
8A and 8B are partial plan views showing the configuration and operation as one embodiment of the side alignment portion of the alignment module of the present invention.

이하 본 발명에 따른 얼라인모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an alignment module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

특히 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)은, 외부로부터 기판(1)이 도입된 후 정렬 후 반출되는 구성이면 로드락모듈은 물론 어떠한 모듈도 모두 가능하다.Particularly, the alignment module 10 according to the present invention can be any module as well as the load lock module as long as the substrate 1 is introduced from the outside and then taken out after alignment.

그리고 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)은, 클러스터타입 및 인라인타입 등 식각, 증착 등 기판처리를 위한 기판처리시스템에 모두 적용될 수 있다.In addition, the alignment module 10 according to the present invention can be applied to a substrate processing system for substrate processing such as a cluster type and an in-line type etching, vapor deposition, and the like.

예로서, 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)이, 로드락모듈로서 설치되는 기판처리시스템의 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부로부터 이송로봇(11)에 의하여 2장의 기판(1)이 도입되는 얼라인모듈(10)과, 얼라인모듈(10)과 결합되며 반송로봇(22)에 의하여 얼라인모듈(10)로부터 기판(1)을 인출하는 반송모듈(20)과, 반송모듈(20)에 결합되어 반송로봇(22)에 의하여 기판(1)을 전달받아 기판처리를 수행하는 복수의 공정모듈(50)을 포함하여 구성될 수 있다.For example, as shown in Fig. 1, an aligning module 10 according to the present invention is installed as a load lock module. A conveying module 20 which is coupled to the aligning module 10 and draws the substrate 1 from the aligning module 10 by the conveying robot 22, And a plurality of process modules 50 coupled to the module 20 to receive the substrate 1 by the transport robot 22 and perform substrate processing.

여기서 상기 각 모듈들에는, 상호 격리를 위하여 게이트밸브(31, 32, 41)들이 설치된다.In each of the modules, gate valves 31, 32 and 41 are installed for mutual isolation.

상기 반송모듈(20)은, 얼라인모듈(10)과 결합되며 반송로봇(22)에 의하여 얼라인모듈(10)로부터 기판(1)을 인출하는 구성으로서, 반송챔버(21) 및 반송챔버(21)에 설치된 반송로봇(22)을 포함하여 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The transfer module 20 is connected to the alignment module 10 and is configured to draw the substrate 1 from the alignment module 10 by the transfer robot 22. The transfer module 20 includes a transfer chamber 21, And a conveying robot 22 provided on the conveying path 21.

상기 공정모듈(50)은, 반송로봇(22)에 의하여 도입된 기판(1)에 대하여 식각, 증착 등의 기판처리공정을 수행하는 모듈로서, 공정챔버(51) 등을 포함하는 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The process module 50 is a module for performing a substrate processing process such as etching and vapor deposition on the substrate 1 introduced by the transport robot 22. The process module 50 includes a process chamber 51, Various configurations are possible depending on the type.

본 발명에 따른 얼라인모듈은, 도 1 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 2장의 직사각형 기판(1)들이 도입된 후 수평방향으로 배치된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(100)와; 상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 2장의 기판(1)들을 지지하는 기판지지부재(130)와; 상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 기판지지부재(130)들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인부(200)를 포함한다.1 to 8B, the alignment module according to the present invention has a configuration in which two rectangular substrates 1 are introduced from the outside and are arranged in the horizontal direction, the horizontal alignment of the two rectangular substrates 1 An alignment module for aligning locations, comprising: an alignment chamber (100) defining a closed interior space; A substrate support member 130 installed in the alignment chamber 100 to support the two substrates 1; And an alignment part 200 arranged in the alignment chamber 100 for aligning the horizontal positions of the two rectangular substrates 1 supported by the substrate supporting members 130.

상기 얼라인챔버(100)는, 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서, 상측이 개구되며 직육면체 형상의 챔버본체(110)와, 챔버본체(110)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(120)를 포함하여 구성될 수 있다.The alignment chamber 100 has a rectangular parallelepiped-shaped chamber main body 110 and an upper lead 120 detachably coupled to the chamber main body 110. The chamber main body 110 has a rectangular parallelepiped shape, And the like.

상기 챔버본체(110)는, 기판(1)의 도입 및 배출을 위하여 하나 이상의 게이트(111, 112)가 형성되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 대향되는 방향에서 한 쌍의 게이트(111, 112)들이 형성될 수 있다.The chamber body 110 is formed with one or more gates 111 and 112 for introducing and discharging the substrate 1 and includes a pair of gates 111 and 112 in a direction opposite to each other, 112 may be formed.

한편 상기 얼라인챔버(100)는, 설치환경에 따라서 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈(20)의 전달이 가능하도록 압력변환을 위하여 진공펌프와 같은 압력변환장치가 결합될 수 있다.A pressure transducer, such as a vacuum pump, may be coupled to the alignment chamber 100 to convert the pressure of the transfer module 20 under vacuum to enable transfer of the transfer module 20 under an atmospheric pressure.

또한 상기 얼라인챔버(100)는, 기판처리의 종류에 따라서 예열 등을 위하여 히터 등이 설치될 수 있다.In addition, the alignment chamber 100 may be provided with a heater or the like for preheating or the like depending on the type of substrate processing.

상기 기판지지부재(130)는, 얼라인챔버(100)에 설치되어 이송로봇(11) 등에 의하여 도입된 2장의 기판(1)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate supporting member 130 can be variously configured as a structure for supporting the two substrates 1 installed in the aligning chamber 100 and introduced by the transfer robot 11 or the like.

예로서, 상기 기판지지부재(130)는, 얼라인챔버(100)의 바닥에서 상측으로 돌출형성된 리프트핀들로 구성될 수 있다By way of example, the substrate support member 130 may comprise lift pins formed upwardly from the bottom of the alignment chamber 100

또한 상기 기판지지부재(130)는, 한국공개특허공보 제10-2014-0119283호 중 도 3c 등에 개시된 기판지지유닛(3)으로 구성될 수 있다.The substrate supporting member 130 may be a substrate supporting unit 3 disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0119283, FIG. 3C, and the like.

한편 상기 기판지지부재(130)는, 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있다.On the other hand, the substrate support member 130 can be installed so as to be vertically movable.

또한 상기 기판지지부재(130)는, 2장의 기판(1)을 지지함에 있어서, 2장의 기판(1)들이 서로 상하방향으로 높이차를 가지도록 지지할 수 있다.The substrate support member 130 may support the two substrates 1 in a manner such that the two substrates 1 have a height difference in the vertical direction.

상기 얼라인부(200)는, 얼라인챔버(100)에 설치되어 기판지지부재(130)에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The alignment unit 200 may be configured to align the horizontal positions of the two rectangular substrates 1 mounted on the alignment chamber 100 and supported by the substrate supporting member 130. [

특히 상기 얼라인부(200)는, 도 2 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 제1직사각형의 일측에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 서로 마주보는 한 쌍의 내측변들 사이로 선형이동되어 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하는 중앙정렬부(210)와; 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점 중 상기 중앙정렬부재(212)의 위치에 대하여 대각선방향으로 대향되는 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점에 위치되어, 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 2장의 직사각형 기판(1)들 각각을 수평방향으로 가압하는 한 쌍의 측면정렬부(220)를 포함할 수 있다.In particular, as shown in FIGS. 2 to 8B, the aligning unit 200 includes a pair of rectangular substrates 1 facing each other at one side of a first rectangular formed by the two rectangular substrates 1, A center aligning part 210 linearly moved between inner sides of the pair of inner side parts to support the pair of inner sides; The two rectangular substrates 1 are positioned at the vertexes of the two rectangular substrates 1 that are opposed to each other in the diagonal direction with respect to the position of the center alignment member 212 among the vertexes of the two rectangular substrates 1, And a pair of side aligning portions 220 for horizontally pressing each of the two rectangular substrates 1.

상기 중앙정렬부(210)는, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평방향으로 서로 마주보는 한 쌍의 내측변들을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The center alignment unit 210 supports a pair of inner sides facing each other in the horizontal direction of the two rectangular substrates 1, and can be variously configured.

상기 중앙정렬부(210)는, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 제1직사각형의 일측에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 서로 마주보는 한 쌍의 내측변들 사이로 선형이동되어 한 쌍의 내측변들을 지지할 수 있다.The central alignment unit 210 linearly moves between a pair of inner sides of the two rectangular substrates 1 facing each other at one side of a first rectangle formed by the two rectangular substrates 1, The inner sides can be supported.

예로서, 상기 중앙정렬부(210)는, 원기둥 또는 타원기둥 형상을 가져 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하는 복수의 중앙정렬부재(212)들을 포함할 수 있다.For example, the center alignment unit 210 may include a plurality of central alignment members 212 having a cylindrical or elliptical columnar shape and supporting the pair of inner sides.

상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치될 수 있다.The plurality of central alignment members 212 may be rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal cross section.

이때, 상기 중앙정렬부재(212)는, 기판(1)과 밀착되어 회전가능한 재질이라면 다양한 재질이 가능하나, 기판(1)과의 마찰에 의한 파티클문제를 최소화하기 위해 플라스틱재질로 형성됨이 바람직하다.The central aligning member 212 may be made of various materials as long as it is in contact with the substrate 1 so as to be rotatable, but is preferably formed of a plastic material in order to minimize the problem of particles due to friction with the substrate 1 .

예로서, 상기 중앙정렬부재(212)는, 기판(1)과 접촉되는 외주면에 결합되는 플라스틱 재질의 커버부재(212a)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 커버부재(212a)는, 가공성 및 내열성등을 위하여 PEEK(Polyether ether ketone) 재질로 형성됨이 바람직하다.For example, the center aligning member 212 may include a cover member 212a made of a plastic material and coupled to an outer circumferential surface of the center aligning member 212 in contact with the substrate 1. [ At this time, the cover member 212a is preferably formed of a PEEK (polyether ether ketone) material for workability and heat resistance.

또한, 상기 커버부재(212a)는, 유지보수를 용이하게 하기 위하여 중앙정렬부(210)에 탈착가능하게 결합될 수 있으며, 커버부재(212a)의 외주면이 기판(1)과의 마찰로 손상된 경우 상하 반전되는 상태로 다시 중앙정렬부(210)에 결합되어 사용될 수 있다.The cover member 212a may be detachably coupled to the center alignment unit 210 to facilitate maintenance and when the outer circumferential surface of the cover member 212a is damaged by friction with the substrate 1 And can be used by being coupled to the center alignment unit 210 again in a state of being vertically inverted.

이때, 상기 중앙정렬부재(212)의 커버부재(212a)가 기판(1)과 접촉되는 위치는, 회전축방향을 기준으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치됨이 바람직하다.At this time, the position at which the cover member 212a of the center aligning member 212 contacts the substrate 1 is preferably positioned above or below the center portion with respect to the rotational axis direction.

또한, 상기 커버부재(212a)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 결합위치가 상하로 이동가능하게 결합될 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 상기 커버부재(212a)에 기판(1)이 밀착되는 지점이 사용에 의해 닳아지는 경우, 닳아지지 않은 부분에 기판(1)이 밀착되도록 커버부재(212a)의 결합위치를 상하방향으로 조정함으로써, 커버부재(212a)의 유지보수를 위한 기간을 최대로 연장할 수 있다.5, the cover member 212a may be coupled to be movable up and down. Accordingly, in the present invention, when the point at which the substrate 1 is adhered to the cover member 212a is worn by use, the joining position of the cover member 212a is adjusted so that the substrate 1 is brought into close contact with the wear- It is possible to maximize the maintenance period of the cover member 212a.

한편, 상기 중앙정렬부재(212)는, 기판정렬 후 반송로봇(22)에 의하여 반출되기 전에 한 쌍의 내측변들 사이에서 후퇴되는 것이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the center aligning member 212 is retracted between the pair of inner sides before being carried out by the carrying robot 22 after alignment of the substrates.

즉, 상기 얼라인부(200)는, 상기 제1직사각형의 일측에서 상기 한 쌍의 내측변들 사이로 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들을 선형이동시키는 정렬부재이동부(214)를 포함할 수 있다.That is, the alignment portion 200 may include an alignment member movement portion 214 that linearly moves the plurality of central alignment members 212 between the pair of inner sides at one side of the first rectangle.

상기 정렬부재이동부(214)는, 얼라인챔버(100)의 일측에 설치되어 중앙정렬부재(212)를 한 쌍의 내측변들과 평행한 방향으로 선형이동시킴으로써 중앙정렬부재(212)를 내측변들 사이에 위치시키거나 후퇴시킬 수 있다.The aligning member moving part 214 is installed on one side of the aligning chamber 100 to linearly move the center aligning member 212 in a direction parallel to the pair of inner sides, Or retracted between the two positions.

상기 정렬부재이동부(214)는, 상기 중앙정렬부재(212)와 결합되어 기판정렬시 상기 한 쌍의 중앙정렬부재(212)를 상기 2장의 기판(1)들의 한 쌍의 내측변들 사이에 위치시키고 기판정렬 후에 상기 중앙정렬부재(212)를 상기 2장의 기판(1)들의 한 쌍의 내측변들 사이로부터 후퇴시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The alignment member transition portion 214 is engaged with the central alignment member 212 to align the pair of central alignment members 212 with the inner sides of a pair of the two substrates 1 And the central alignment member 212 is retracted from between the inner sides of a pair of the two substrates 1 after substrate alignment.

예로서, 상기 정렬부재이동부(214)는, 상기 중앙정렬부재(212)와 결합되어 내측변과 평행한 수평방향으로 선형이동되는 벨로우즈로 구성될 수 있다.For example, the alignment member shifting member 214 may be composed of a bellows that is coupled with the center alignment member 212 and linearly moved in a horizontal direction parallel to the inner side.

이때, 상기 중앙정렬부(210)는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 상기 같이, 복수의 중앙정렬부재(212)들이 설치되며 상기 정렬부재이동부(214)에 의하여 선형이동되는 본체부(215)를 추가로 포함할 수 있다.4A and 4B, the center aligning unit 210 includes a plurality of center aligning members 212 and a main body 215 (see FIG. 4B) in which the aligning member is linearly moved by the moving unit 214, ). ≪ / RTI >

상기 본체부(215)는, 상기 중앙정렬부재(212)가 설치되며, 중앙정렬부재(212)가 2장의 기판(1)들의 내측변들 사이로 전후진 되도록 일단에서 상기 정렬부재이동부(214)와 결합될 수 있다.The main body part 215 is provided with the center alignment member 212 and the alignment member moving part 214 is formed at one end so that the center alignment member 212 is moved back and forth between the inner sides of the two substrates 1 Can be combined.

즉, 상기 본체부(215)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 일단에 정렬부재이동부(214)가 결합되고 타단에 정렬부재이동부(214)가 설치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 4A, the main body part 215 may have an alignment member moving part 214 at one end and an alignment member moving part 214 at the other end.

또한, 상기 본체부(215)는, 얼라인챔버(100)에 설치된 뷰포트(113)를 통해 중앙정렬부(210)에 의한 기판(1)의 정렬상태를 체크하기 위하여 스케일마크(215c)가 일면에 형성될 수 있다.In order to check the alignment of the substrate 1 by the center alignment unit 210 through the viewport 113 installed in the alignment chamber 100, the main body unit 215 may be provided with a scale mark 215c, As shown in FIG.

한편, 상기 중앙정렬부(210)는, 한 쌍의 내측변들을 지지하기 위하여 상기 한 쌍의 내측변들 사이로 선형이동시 한 쌍의 내측변들 사이의 간격을 증가시키며 한 쌍의 내측변들 사이에 진입되도록 구성될 필요가 있다.Meanwhile, the center aligning unit 210 may increase the interval between the pair of inner sides when linearly moving between the pair of inner sides to support the pair of inner sides, It needs to be configured to enter.

이에, 상기 중앙정렬부(210)는, 상기 선형이동 시 상기 한 쌍의 내측변들 사이의 간격을 증가시키며 상기 한 쌍의 내측변들 사이에 진입되기 위하여, 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하도록 기판(1)의 배치방향과 수직을 이루는 수평가상중심선(L)을 기준으로 상기 수평가상중심선(L)으로부터의 최외측부분(S)이 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치되는 복수의 중앙정렬부재(212)들을 포함할 수 있다.The central alignment unit 210 may be configured to support the pair of inner sides in order to increase the spacing between the pair of inner sides during the linear movement and to enter between the pair of inner sides The outermost portion S from the horizontal virtual center line L is moved in the direction toward the substrate 1 with respect to the horizontal virtual center line L perpendicular to the arrangement direction of the substrate 1, L arranged in close proximity to each other.

일 실시예에서, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 수평가상중심선(L)으로부터 중앙정렬부재(212)의 수평단면의 중심까지의 거리(D)가 상기 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of central alignment members 212 are spaced from the horizontal virtual centerline L by a distance from the center of the horizontal alignment member 212 to the center of the horizontal alignment member 212, as shown in FIGS. 4A and 4B D may be disposed closer to the horizontal virtual center line L in the direction toward the substrate 1. [

보다 구체적으로, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 상기 수평가상중심선(L)을 중심으로 선대칭을 이루어 설정된 제1가상배치선(A1) 및 제2가상배치선(A2)을 따라서 배치될 수 있다.More specifically, the plurality of central alignment members 212 are arranged along a first virtual arrangement line A1 and a second virtual arrangement line A2, which are arranged symmetrically with respect to the horizontal virtual center line L .

상기 제1가상배치선(A1) 및 제2가상배치선(A2)는, 직선 또는 곡선으로 설정될 수 있다.The first virtual placement line A1 and the second virtual placement line A2 may be set to a straight line or a curved line.

이때, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 이루며, 외경이 동일하게 형성되거나 또는 기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가되도록 형성될 수 있다.At this time, the plurality of central alignment members 212 may have a cylindrical shape and may have the same outer diameter or may be formed so that the outer diameter of the central alignment members 212 increases toward the substrate 1.

다른 일 실시예에서, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 상기 수평가상중심선(L)을 따라 일렬로 배치될 수 있다.In another embodiment, the plurality of central alignment members 212 may be arranged in a line along the horizontal imaginary center line L. [

이때, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 상기 수평가상중심선(L)으로부터의 최외측부분(S)이 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치되기 위하여, 상기 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 기판(1)의 배치방향에 대한 중앙정렬부재(212)의 수평단면의 길이가 점진적으로 감소되도록 형성됨이 바람직하다.At this time, the plurality of central alignment members 212 are arranged such that the outermost portion S from the horizontal virtual center line L is disposed close to the horizontal virtual center line L in the direction toward the substrate 1 , The length of the horizontal section of the central alignment member 212 with respect to the direction in which the substrate 1 is arranged is gradually decreased in the direction toward the substrate 1.

예로서, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 이루며, 기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가되도록 형성될 수 있다.For example, the plurality of central alignment members 212 may have a cylindrical shape, and may be formed so as to have an increased outer diameter while being moved toward the substrate 1.

도 4a 내지 도 7에 도시된 것과 같은 배치뿐만 아니라, 도 4a 내지 도 7에 도시된 배치를 조합한 배치 또한 가능함은 물론이다.It is of course possible to arrange the arrangement as shown in Figs. 4A to 7, as well as the arrangement shown in Figs. 4A to 7B.

즉, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 기판(1)에서 멀어지는 방향으로상기 수평가상중심선(L)을 따라 일렬로 배치되다가 기 설정된 지점에서 상기 수평가상중심선(L)을 중심으로 선대칭을 이루어 설정된 제1가상배치선(A1) 및 제2가상배치선(A2)을 따라서 배치될 수 있다.That is, the plurality of center aligning members 212 are arranged in a line along the horizontal virtual center line L in a direction away from the substrate 1, and linearly symmetric about the horizontal virtual center line L at a predetermined point Can be arranged along the first virtual arrangement line A1 and the second virtual arrangement line A2 which are set as shown in FIG.

다시말해, 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하도록 기판(1)의 배치방향과 수직을 이루는 수평가상중심선(L)을 기준으로 상기 수평가상중심선(L)으로부터의 최외측부분(S)이 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치된다면 다양한 형태의 배치가 가능하다.In other words, the plurality of central alignment members 212 are arranged on the horizontal imaginary center line L with reference to a horizontal imaginary center line L perpendicular to the direction of arrangement of the substrates 1 to support the pair of inner sides, Various arrangements are possible if the outermost portion S from the substrate 1 is disposed close to the horizontal virtual center line L in the direction toward the substrate 1. [

이를 통해, 본 발명은, 한 쌍의 내측변들 사이에 중앙정렬부재(212)가 진입되는 경우 한 쌍의 내측변들 사이의 간격을 점진적으로 증가시키며 한 쌍의 내측변들을 지지할 수 있다.Accordingly, the present invention can gradually increase the distance between a pair of inner sides and support a pair of inner sides when the center alignment member 212 enters between the pair of inner sides.

한편, 상기 중앙정렬부(210)는, 상기 내측변들 사이의 폭이 중앙정렬부재(212)의 직경보다 작은 경우에도 상기 중앙정렬부재(212)를 내측변들 사이에 용이하게 위치시키기 위하여, 상기 한 쌍의 중앙정렬부재(212) 보다 먼저 상기 내측변들 사이에 진입되어 상기 내측변들 사이의 간격을 형성하는 간격확장부재(218)을 추가로 포함할 수 있다.In order to easily position the center aligning member 212 between the inner sides even when the width between the inner sides is smaller than the diameter of the center aligning member 212, And may further include an interval expansion member 218 that enters between the inner sides before the pair of central alignment members 212 to form an interval between the inner sides.

상기 간격확장부재(218)는, 도 4a 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 중앙정렬부재(212)보다 앞서 한 쌍의 내측변들 사이에 위치되기 위하여 본체부(215)의 일단에 설치됨이 바람직하다.The spacing extension member 218 is preferably disposed at one end of the body portion 215 to be positioned between a pair of inner sides ahead of the central alignment member 212, as shown in Figures 4A-6 Do.

상기 간격확장부재(218)는, 기판(1)과의 마찰을 최소화 하며 내측변들 사이에 진입하기 위하여 상기 내측변들과 접촉하는 접촉부분으로부터 끝단으로 가면서 수평폭이 감소되는 테이퍼형상으로 형성될 수 있다.The gap expansive member 218 is formed in a taper shape having a reduced horizontal width from the contact portion contacting the inner sides to minimize the friction with the substrate 1 and to enter between the inner sides thereof .

한편, 상기 중앙정렬부(210)는, 상기 본체부(215)에 상기 2장의 기판(1)들의 배치방향으로 설치되어 상기 내측변들과 인접한 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 외측변들 각각을 지지하는 한 쌍의 외곽지지부재(219)들을 추가로 포함할 수 있다.The central alignment unit 210 is disposed in the main body unit 215 in the direction of arranging the two substrates 1 and has the outer sides of the two rectangular substrates 1 adjacent to the inner sides And a pair of outer supporting members 219 for supporting the outer supporting members 219.

상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 중앙정렬부재(212)가 결합된 본체부(215)의 일단과 정렬부재이동부(214)가 결합된 본체부(215)의 타단 사이에서 2장의 기판(1)들의 배치방향으로 연장된 한 쌍의 날개부분(215a, 215b)에 결합될 수 있다.The pair of outer support members 219 are disposed between the one end of the body portion 215 to which the center alignment member 212 is coupled and the other end of the body portion 215 to which the alignment member shift portion 214 is coupled, (215a, 215b) extending in the arrangement direction of the wings (1).

상기 한 쌍의 외곽지지부재(219) 중 하나는, 복수의 중앙정렬부재(212) 중 하나와 한 쌍을 이루어 좌측에 배치된 기판(1)의 내측변 일단에 위치된 꼭지점 영역을 지지할 수 있다. One of the pair of the outer support members 219 can support a vertex area located at one inner side of the substrate 1 disposed on the left side in pairs with one of the plurality of central alignment members 212 have.

마찬가지로, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219) 중 나머지 하나는, 복수의중앙정렬부재(212) 중 하나와 한 쌍을 이루어 우측에 배치된 기판(1)의 내측변 일단에 위치된 꼭지점 영역을 지지할 수 있다.Likewise, the other one of the pair of outer supporting members 219 is formed as a pair with one of the plurality of central aligning members 212 to form a vertex area located at one end of the inner side of the substrate 1 disposed on the right Can support.

상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 상기 내측변들을 향하는 방향으로의 설치위치의 조정이 가능하도록 설치될 수 있다.The pair of outer support members 219 can be installed so as to be able to adjust the installation position in the direction toward the inner sides.

이때, 상기 본체부(215)의 한 쌍의 날개부분(215a, 215b)에는, 상기 볼트결합의 위치를 조절할 수 있는 위치조절용 장공(미도시)이 각각 형성될 수 있다.At this time, the pair of wing portions 215a and 215b of the main body 215 may be provided with position adjustment holes (not shown) for adjusting the position of the bolt coupling.

또한, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 위치조절용 장공(미도시)에 탈착가능하게 결합될 수 있다.Further, the pair of outer support members 219 may be detachably coupled to a slot (not shown) for position adjustment.

예로서, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 볼트결합을 통해 위치조절용 장공(미도시)에 결합될 수 있다.For example, the pair of outer support members 219 may be coupled to a slot (not shown) for position adjustment through bolt connection.

또한, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 원기둥 또는 타원기둥 형상을수평단가져 2장의 직사각형 기판(1)들의 외측변들 각각을 지지할 수 있다.Further, the pair of outer support members 219 can support the outer sides of the two rectangular substrates 1 with a cylindrical or elliptical column shape in a horizontal plane.

상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치될 수 있다.The pair of outer support members 219 can be installed to be rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal cross section.

이때, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 기판(1)과 밀착되어 회전가능한 재질이라면 다양한 재질이 가능하나, 기판(1)과의 마찰에 의한 파티클문제를 최소화하기 위해 플라스틱재질로 형성됨이 바람직하다.At this time, the pair of outer supporting members 219 can be made of various materials as long as they are in contact with the substrate 1 and can be rotated, but they are made of a plastic material to minimize the problem of particles due to friction with the substrate 1 .

예로서, 상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는, 기판(1)과 접촉되는 외주면에 결합되는 플라스틱 재질의 커버부재(219a)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 커버부재(219a)는, 가공성 및 내열성등을 위하여 PEEK(Polyether ether ketone) 재질로 형성됨이 바람직하다.For example, the pair of outer support members 219 may include a cover member 219a made of a plastic material and coupled to an outer peripheral surface of the outer peripheral support member 219 in contact with the substrate 1. [ At this time, the cover member 219a is preferably formed of a PEEK (polyether ether ketone) material for workability and heat resistance.

또한, 상기 커버부재(219a)는, 유지보수를 용이하게 하기 위하여 외곽지지부재(219)에 탈착가능하게 결합될 수 있으며, 커버부재(219a)의 외주면이 기판(1)과의 마찰로 손상된 경우 뒤집어진 상태로 다시 중앙정렬부(210)에 결합되어 사용될 수 있다.The cover member 219a may be detachably coupled to the outer support member 219 to facilitate maintenance and when the outer circumferential surface of the cover member 219a is damaged by friction with the substrate 1 And can be coupled to the center alignment unit 210 again in an inverted state.

이때, 상기 외곽지지부재(219)의 커버부재(219a)가 기판(1)과 접촉되는 위치는, 회전축을 중심으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치됨이 바람직하다.At this time, it is preferable that the position where the cover member 219a of the outer supporting member 219 contacts the substrate 1 is located on the upper side or the lower side of the central portion with respect to the rotation axis.

또한, 상기 커버부재(219a)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 결합위치가 상하로 이동가능하게 결합될 수 있다. 이를 통해, 본 발명은, 상기 커버부재(219a)에 기판(1)이 밀착되는 지점이 사용에 의해 닳아지는 경우, 닳아지지 않은 부분에 기판(1)이 밀착되도록 커버부재(219a)의 결합위치를 상하방향으로 조정함으로써, 커버부재(219a)의 유지보수를 위한 기간을 최대로 연장할 수 있다.5, the cover member 219a can be coupled to the cover member 219a so as to be movable up and down. Accordingly, in the present invention, when the point at which the substrate 1 is adhered to the cover member 219a is worn out by use, the engagement of the cover member 219a with the abutting position of the cover member 219a It is possible to maximize the maintenance period of the cover member 219a.

상기 한 쌍의 측면정렬부(220)는, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점 중 상기 중앙정렬부재(212)의 위치에 대하여 대각선방향으로 대향되는 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점에 위치되어, 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 2장의 직사각형 기판(1)들 각각을 수평방향으로 가압하는 구성으로 다앙한 구성이 가능하다.The pair of side aligning parts 220 are formed on the vertexes of the two rectangular substrates 1 that are diagonally opposed to the position of the center aligning member 212 among the vertexes of the two rectangular substrates 1 And a configuration in which each of the two rectangular substrates 1 is horizontally pressed by at least one of rotation and linear movement is possible.

예로서, 상기 한 쌍의 측면정렬부(220)는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 밀착부재(221)들이 지지되는 지지부재(222)와, 지지부재(222)가 회전가능하게 지지되는 힌지축(225)과, 챔버(20)에 고정되어 힌지축(225)이 고정되는 고정부재(226)와, 한 쌍의 밀착부재(221)들과 힌지축(225) 사이에서 지지부재(222)에 설치되는 연결축(223)과, 연결축(223)과 연결되는 연결로드(224)와, 연결로드(224)와 연결되어 연결로드(224)를 선형으로 이동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.7A and 7B, the pair of side-aligning portions 220 includes a support member 222 to which a pair of the contact members 221 are supported, and a support member 222 A fixing member 226 fixed to the chamber 20 and fixed to the hinge shaft 225 and a fixing member 226 fixed between the pair of the contact members 221 and the hinge shaft 225 A connecting rod 224 connected to the connecting shaft 223 and a driving rod 224 connected to the connecting rod 224 to linearly move the connecting rod 224, (Not shown).

상기와 같은 구성을 가지는 상기 한 쌍의 측면정렬부(220)는, 지지부재(130)에 의하여 지지되는 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 직사각형의 4개의 꼭지점(코너) 중 "상기 중앙정렬부재(212)의 위치에 대하여 대각선방향으로 대향되는 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점"에서 한 쌍의 밀착부재(221)들의 회전에 의하여 기판(1)과 밀착된다.The pair of side-aligning parts 220 having the above-described configuration are arranged such that the central alignment member 220 of the four rectangular corners formed by the two rectangular substrates 1 supported by the support member 130, Is closely contacted with the substrate 1 by the rotation of the pair of tightening members 221 at the " vertexes of the two rectangular substrates 1 that are opposed in the diagonal direction with respect to the positions of the two rectangular substrates 1 "

이때 상기 얼라인모듈은, 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 제1직사각형의 일측에서 상기 중앙정렬부(220)에 의하여 2장의 기판(1)들 사이의 한 쌍의 내측변들이 지지함으로써 2장의 직사각형 기판(1)에 대한 정렬이 동시에 수행할 수 있다.At this time, in the alignment module, a pair of inner sides between the two substrates 1 are supported by the central alignment part 220 at one side of the first rectangle formed by the two rectangular substrates 1, The alignment of the sheet on the rectangular substrate 1 can be performed at the same time.

즉, 본 발명은, 2장의 기판(1)의 내측변들 사이에서 기판(1)을 가압하는 중앙정렬부(220)를 통해 2장의 기판(1)이 이루는 제1직사각형의 4개의 코너 중 2개의 코너에만 측면정렬부(220)를 설치하여도 2장의 기판(1)을 동시에 정렬하는 것을 가능하게 하는 이점이 있다.That is, in the present invention, two of the four corners of the first rectangle formed by the two substrates 1 through the central alignment unit 220 for pressing the substrate 1 between the inner sides of the two substrates 1 There is an advantage that it is possible to align the two substrates 1 simultaneously even if the side aligning portions 220 are provided only at the corners of the two corners.

그에 따라 본 발명은, 2장의 기판(1) 동시정렬을 위한 얼라인모듈의 설치를 용이하게 하며 얼라인모듈 설치에 필요한 설치공간을 최소화할 수 있다는 이점이 있다.Accordingly, the present invention has the advantage of facilitating the installation of the alignment module for simultaneous alignment of the two substrates 1 and minimizing the installation space required for the alignment module installation.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

1: 기판 100: 얼라인챔버
200: 얼라인부 210: 중앙정렬부
220: 측면정렬부1: substrate 100: alignment chamber
200: aligning portion 210: central alignment portion
220:

Claims (15)

외부로부터 2장의 직사각형 기판(1)들이 도입된 후 수평방향으로 평행하게 배치된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서,
밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(100)와;
상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 2장의 기판(1)들을 지지하는 기판지지부재(130)와;
상기 얼라인챔버(100)에 설치되어 상기 기판지지부재(130)에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인부(200)를 포함하며,
상기 얼라인부(200)는,
상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 이루는 제1직사각형의 일측에서 상기 2장의 직사각형 기판(1)들이 서로 마주보는 한 쌍의 내측변들 사이로 선형이동되어 상기 한 쌍의 내측변들을 지지하도록 기판(1)의 배치방향과 수직을 이루는 수평가상중심선(L)을 기준으로 상기 수평가상중심선(L)으로부터의 최외측부분(S)이 기판(1)을 향하는 방향으로 가면서 상기 수평가상중심선(L)과 가깝게 배치되는 복수의 중앙정렬부재(212)들을 포함하는 중앙정렬부(210)와;
상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점 중 상기 중앙정렬부재(212)의 위치에 대하여 대각선방향으로 대향되는 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 꼭지점에 위치되어, 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 2장의 직사각형 기판(1)들 각각을 수평방향으로 가압하는 한 쌍의 측면정렬부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.An alignment module for aligning the horizontal positions of the two rectangular substrates (1) in a state where two rectangular substrates (1) are introduced from the outside and are arranged in parallel in the horizontal direction,
An aline chamber (100) defining a sealed interior space;
A substrate support member 130 installed in the alignment chamber 100 to support the two substrates 1;
And an alignment part 200 installed in the alignment chamber 100 to align the horizontal positions of the two rectangular substrates 1 supported by the substrate supporting member 130,
The aligning unit 200 includes:
The two rectangular substrates 1 are linearly moved from one side of the first rectangle formed by the two rectangular substrates 1 to a pair of inner sides facing each other to support the pair of inner sides, The outermost portion S from the horizontal virtual center line L is moved in the direction toward the substrate 1 with respect to the horizontal virtual center line L with respect to the horizontal virtual center line L, A center alignment unit 210 including a plurality of center alignment members 212 arranged closely to each other;
The two rectangular substrates 1 are positioned at the vertexes of the two rectangular substrates 1 that are opposed to each other in the diagonal direction with respect to the position of the center alignment member 212 among the vertexes of the two rectangular substrates 1, And a pair of side aligning parts (220) for horizontally pressing each of the two rectangular substrates (1). 청구항 1에 있어서,
상기 중앙정렬부(210)는,
상기 제1직사각형의 일측에서 상기 한 쌍의 내측변들 사이로 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들을 선형이동시키는 정렬부재이동부(214)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 1,
The center aligning unit 210,
And an alignment member transition portion (214) for linearly moving the plurality of central alignment members (212) between the pair of inner sides at one side of the first rectangle. 청구항 2에 있어서,
상기 중앙정렬부(210)는,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들이 설치되며 상기 정렬부재이동부(214)에 의하여 선형이동되는 본체부(215)를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 2,
The center aligning unit 210,
And a body portion (215) in which the plurality of central alignment members (212) are installed and linearly moved by the alignment member transition portion (214). 청구항 3에 있어서,
제1가상배치선(A1) 및 제2가상배치선(A2)이 상기 수평가상중심선(L)을 중심으로 선대칭을 이루어 설정되며,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 이루며, 그 중심이 상기 제1가상배치선(A1) 및 상기 제2가상배치선(A2)을 따라서 배치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 3,
The first virtual arrangement line A1 and the second virtual arrangement line A2 are set symmetrically with respect to the horizontal virtual center line L,
Wherein the plurality of central alignment members (212) are cylindrically shaped and their centers are arranged along the first virtual arrangement line (A1) and the second virtual arrangement line (A2). 청구항 4에 있어서,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 외경이 동일한 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 4,
Wherein the plurality of central alignment members (212) are identical in outer diameter. 청구항 4에 있어서,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 4,
Wherein the plurality of central alignment members (212) increase in outer diameter away from the substrate (1). 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은,
상기 수평가상중심선(L)을 따라서 일렬로 배치되며,
기판(1)으로 멀어지면서 외경이 증가하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 3,
The plurality of central alignment members (212)
Are arranged in a line along the horizontal virtual center line (L)
And the outer diameter increases as the distance to the substrate (1) increases. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 복수의 중앙정렬부재(212)들은, 원기둥 형상을 가지며,
중앙정렬부재(212)의 수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to any one of claims 1 to 7,
The plurality of central alignment members (212) have a cylindrical shape,
Is arranged to be rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal section of the central alignment member (212). 청구항 8에 있어서,
상기 중앙정렬부재(212)가 상기 기판(1)과 접촉되는 위치는,
상기 회전축방향을 기준으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 8,
The position at which the central alignment member 212 is in contact with the substrate 1,
And is located on the upper side or the lower side of the center portion with respect to the direction of the rotation axis. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 중앙정렬부(210)는,
선형이동에 의하여 상기 내측변들 사이의 간격이 미리 설정된 최소간격보다 작을 때 상기 내측변들을 가압하여 상기 한 쌍의 내측변들 사이의 간격을 확장시키도록 상기 한 쌍의 내측변들을 향하는 방향을 기준으로 상기 복수의 중앙정렬부재(212)들의 전방 측에서 상기 내측변들 사이에 진입하도록 설치된 간격확장부재(218)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to any one of claims 1 to 7,
The center aligning unit 210,
When the interval between the inner sides is smaller than a preset minimum interval by linear movement, the direction toward the inner sides of the pair is expanded by pressing the inner sides to expand the interval between the inner sides of the pair, Further comprising a spacing member (218) arranged to enter between said inner sides at a front side of said plurality of central alignment members (212). 청구항 10에 있어서,
상기 간격확장부재(218)는,
상기 한 쌍의 내측변들을 향하는 방향으로 가면서 수평폭이 감소되는 테이퍼형상을 가지는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 10,
The gap-expanding member 218 may be formed,
And has a tapered shape whose horizontal width decreases in a direction toward the inner sides of the pair. 청구항 3 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 중앙정렬부(210)는,
상기 본체부(215)에 상기 2장의 기판(1)들의 배치방향으로 설치되어 상기 내측변들과 인접한 상기 2장의 직사각형 기판(1)들의 외측변들 각각을 지지하는 한 쌍의 외곽지지부재(219)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to any one of claims 3 to 7,
The center aligning unit 210,
And a pair of outer supporting members 219 (219) provided in the main body unit 215 in the arranging direction of the two substrates 1 to support the outer sides of the two rectangular substrates 1 adjacent to the inner sides, ). ≪ / RTI > 청구항 12에 있어서,
상기 한 쌍의 외곽지지부재(219)는,
상기 내측변들을 향하는 방향으로의 설치위치의 조정이 가능하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈. The method of claim 12,
The pair of outer support members 219 are formed in a substantially rectangular shape,
And a mounting position in a direction toward the inner sides is adjustable. 청구항 12에 있어서,
상기 외곽지지부재(219)는,
수평단면의 중심을 지나는 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈. The method of claim 12,
The outer frame supporting member 219 is formed of a non-
And is rotatable about a rotation axis passing through the center of the horizontal cross section. 청구항 12에 있어서,
상기 외곽지지부재(219)가 상기 기판(1)과 접촉되는 위치는,
상기 회전축을 중심으로 중앙부의 상측 또는 하측에 위치되는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method of claim 12,
The position at which the outer frame support member 219 is in contact with the substrate 1,
And is located on the upper side or the lower side of the center portion with respect to the rotation axis.
KR1020160092868A 2016-07-18 2016-07-21 Aligning module KR102021547B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160092868A KR102021547B1 (en) 2016-07-21 2016-07-21 Aligning module
CN202011060741.0A CN112133654B (en) 2016-07-18 2017-04-24 Alignment module
CN201710270453.XA CN107634014B (en) 2016-07-18 2017-04-24 Alignment module
CN202011069579.9A CN112133655B (en) 2016-07-18 2017-04-24 Alignment module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160092868A KR102021547B1 (en) 2016-07-21 2016-07-21 Aligning module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180010570A true KR20180010570A (en) 2018-01-31
KR102021547B1 KR102021547B1 (en) 2019-09-11

Family

ID=61083014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160092868A KR102021547B1 (en) 2016-07-18 2016-07-21 Aligning module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102021547B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110017525A (en) * 2009-08-14 2011-02-22 세메스 주식회사 Apparatus for aligning a glass and apparatus for processing a glass including the same
KR20110105324A (en) * 2010-03-18 2011-09-26 주성엔지니어링(주) Processing chamber, apparatus for manufacturing semiconductor including the same and method for processing substrate
KR20130106194A (en) * 2012-03-19 2013-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 Array test apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110017525A (en) * 2009-08-14 2011-02-22 세메스 주식회사 Apparatus for aligning a glass and apparatus for processing a glass including the same
KR20110105324A (en) * 2010-03-18 2011-09-26 주성엔지니어링(주) Processing chamber, apparatus for manufacturing semiconductor including the same and method for processing substrate
KR20130106194A (en) * 2012-03-19 2013-09-27 주식회사 탑 엔지니어링 Array test apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102021547B1 (en) 2019-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070186851A1 (en) Vacuum chamber system for semiconductor processing
US8152926B2 (en) Vacuum processing apparatus
KR102123825B1 (en) Aligning module
CN103915365A (en) Bonding apparatus and bonding process method
US20170271187A1 (en) Load lock chamber and the cluster tool system using the same
US8740537B2 (en) Transport device having a deflectable sealing frame
KR20180086715A (en) Transfer module, substrate processing system having the same and substrate processing mehtod using the same
KR20180010570A (en) Aligning module
KR102580504B1 (en) Aligning module
KR20180009250A (en) Aligning module
CN112133655B (en) Alignment module
CN109962030B (en) Electrostatic chuck
KR102095991B1 (en) Substrate processing apparatus
KR20210026269A (en) Aligning module and substrate processing system having the same
KR20170060692A (en) Substrate transfer system with tray and mask integrated
KR102123826B1 (en) Aligning module
CN110554572B (en) Suction cup
KR101361711B1 (en) Supporting unit for supporting a processing chamber and apparatus for processing a substrate including the same
CN109300804B (en) Substrate processing apparatus
KR20200141233A (en) Substrate processing system
KR20130027392A (en) Substrate supporting unit and substrate processing apparatus using the same
KR102633111B1 (en) Substrate supporting module, substrate processing apparatus, and substrate processing system
CN112447570A (en) Alignment module and substrate processing system including the same
KR102102922B1 (en) Substrate processing apparatus
CN115552590A (en) Method and apparatus for bonding substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant