KR102123825B1 - Aligning module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반송모듈, 공정모듈 등에 결합되어 기판의 얼라인 후 반송모듈, 공정모듈 등에 기판을 공급하기 위한 얼라인모듈에 관한 것이다.
외부로부터 2장의 직사각형 기판들이 도입된 후 수평방향으로 평행하게 배치된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버와; 상기 얼라인챔버에 설치되어 서로 평행하며 상하방향으로 높이차를 가지도록 상기 2장의 기판들을 지지하는 복수의 기판지지부재들과; 상기 얼라인챔버에 설치되어 상기 기판지지부재들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 각각 정렬하는 제1얼라인부 및 제2얼라인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈을 개시한다..The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to an alignment module for supplying a substrate to a transport module, a process module, etc. after being aligned with a transport module, a process module, and the like.
An alignment module for aligning the horizontal positions of the two rectangular substrates in a horizontally parallel state after the two rectangular substrates are introduced from the outside, comprising: an alignment chamber forming a closed inner space; A plurality of substrate support members installed in the alignment chamber to support the two substrates to be parallel to each other and have a height difference in the vertical direction; Disclosed is an alignment module, characterized in that it comprises a first alignment portion and a second alignment portion arranged in the horizontal positions of the two rectangular substrates installed in the alignment chamber and supported by the substrate supporting members. .
Description
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반송모듈, 공정모듈 등에 결합되어 기판의 얼라인 후 반송모듈, 공정모듈 등에 기판을 공급하기 위한 얼라인모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to an alignment module for supplying a substrate to a transport module, a process module, etc. after being aligned with a transport module, a process module, and the like.
기판처리시스템은, 로드락모듈 및 공정모듈의 결합 및 배치에 따라서 클러스터타입 및 인라인타입이 있다.The substrate processing system has a cluster type and an inline type according to the combination and arrangement of the load lock module and the process module.
클러스터 타입은, 하나의 반송모듈을 중심으로 외부에서 기판이 도입되는 로드락모듈과, 반송모듈에 결합되어 반송모듈로부터 기판을 공급받아 기판을 처리하는 공정모듈들이 배치된 구성을 말한다.The cluster type refers to a configuration in which a load lock module in which a substrate is introduced from the center of one transfer module and process modules that are coupled to the transfer module to receive the substrate from the transfer module and process the substrate are disposed.
인라인타입은, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 배치된 구성을 말한다.The inline type refers to a configuration in which load lock modules, process modules, and unload lock modules are sequentially arranged.
여기서 로드락모듈은, 외부로부터 도입된 기판을 반송모듈 또는 공정모듈로 도입되기 전에 정렬, 예열 등 기판처리 전에 필요한 기능을 수행하는 모듈로서, 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈 또는 공정모듈로 기판을 전달할 수 있도록 압력변환기능을 수행하는 등 필요에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Here, the load lock module is a module that performs functions required before substrate processing such as alignment and preheating before the substrate introduced from the outside is introduced into the transfer module or process module, and is transferred to the transfer module or process module under vacuum pressure from outside under atmospheric pressure. Various configurations are possible as needed, such as performing a pressure conversion function to deliver
한편, 로드락모듈을 포함하는 기판처리시스템은, 6세대, 7세대, 8세대 등 기판처리를 기준으로 기판의 크기에 따라서 그 크기가 증가하고 있으며, 증가된 기판규격에 따라서 크기, 정렬기능, 레시피 등이 최적화됨이 일반적이다.On the other hand, the substrate processing system including the load lock module is increasing in size according to the size of the substrate based on the substrate processing, such as 6th, 7th, 8th generation, size, alignment function, It is common that recipes are optimized.
그러나, 상기와 같이 각 크기에 최적화된 기판처리시스템은, 다른 규격, 즉 크기가 다른 기판처리에 사용될 수 없어, 크기가 다른 기판처리를 위해서는 그 크기에 최적화된 기판처리시스템을 새로 설치하여야 함으로 추가 투자비용이 발생되는 문제점이 있다.However, as described above, the substrate processing system optimized for each size cannot be used for processing different sizes, i.e., substrate processing with different sizes, and a substrate processing system optimized for the size must be newly installed to process substrates having different sizes. There is a problem in that investment costs are incurred.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 외부에서 2장의 기판들이 도입된 후 2장의 기판들에 대한 정렬을 수행할 수 있는 얼라인모듈을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an alignment module capable of performing alignment on two substrates after two substrates are introduced from the outside in order to solve the above problems.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 외부로부터 2장의 직사각형 기판들이 도입된 후 수평방향으로 평행하게 배치된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버와; 상기 얼라인챔버에 설치되어 서로 평행하며 상하방향으로 높이차를 가지도록 상기 2장의 기판들을 지지하는 복수의 기판지지부재들과; 상기 얼라인챔버에 설치되어 상기 기판지지부재들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 각각 정렬하는 제1얼라인부 및 제2얼라인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the horizontal position of the two rectangular substrates in a state in which two rectangular substrates are introduced from the outside and placed in parallel in the horizontal direction. An alignment module to align, and an alignment chamber forming a closed inner space; A plurality of substrate support members installed in the alignment chamber to support the two substrates to be parallel to each other and to have a height difference in the vertical direction; Disclosed is an alignment module, characterized in that it comprises a first alignment portion and a second alignment portion arranged in the horizontal positions of the two rectangular substrates installed in the alignment chamber and supported by the substrate supporting members.
상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부는, 기판의 대각선을 기준으로 서로 대향되는 꼭지점들 각각에서 기판의 가로변 및 세로변을 가압하는 한 쌍의 밀착부들을 포함할 수 있다.The first alignment portion and the second alignment portion may include a pair of contact portions that press the horizontal and vertical sides of the substrate at each of the vertices facing each other based on the diagonal of the substrate.
상기 한 쌍의 밀착부들은, 기판의 대각선 방향으로 가압하도록 설치될 수 있다.The pair of contact portions may be installed to press in the diagonal direction of the substrate.
상기 한 쌍의 밀착부들 각각은, 한 쌍의 밀착부재들과, 상기 한 쌍의 밀착부재들을 지지하는 지지부재와, 선형이동 및 기판표면에 수직인 기준축을 중심으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 밀착부재를 기판의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시키는 밀착구동부를 포함할 수 있다.Each of the pair of contact portions may include at least one of a pair of contact members, a support member for supporting the pair of contact members, and a linear movement and rotational movement around a reference axis perpendicular to the substrate surface. By doing so, it may include a contact driving portion for adhering the contact member to the horizontal and vertical sides of the substrate, respectively.
상기 제1얼라인부의 밀착부재들과, 상기 제2얼라인부의 밀착부재들은, 서로 다른 높이에서 지지되는 2개의 기판의 꼭지점 위치에 대응되게 설치될 수 있다.The first alignment member and the second alignment member may be installed to correspond to the vertex positions of two substrates supported at different heights.
상기 밀착부의 적어도 일부는, 상기 얼라인챔버의 상면, 측면 및 저면 중 적어도 어느 하나에 지지되어 설치될 수 있다.At least a portion of the contact portion may be supported and installed on at least one of an upper surface, a side surface, and a bottom surface of the alignment chamber.
상기 제1얼라인부의 상기 밀착부는, 상기 얼라인챔버의 저면에 지지되어 설치되고, 상기 제2얼라인부의 상기 밀착부는, 상기 얼라인챔버의 상면에 지지되어 설치될 수 있다.The contact portion of the first alignment portion may be supported and installed on the bottom surface of the alignment chamber, and the contact portion of the second alignment portion may be supported and installed on the upper surface of the alignment chamber.
상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부의 상기 한 쌍의 밀착부들 중에서, 상기 2장의 기판들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 밀착부의 적어도 일부가 서로 공유되며, 상기 공유되는 밀착부는, 상기 기준축을 중심으로 한 회전에 의하여 상기 밀착부재를 기판의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시킬 수 있다.Among the pair of contact portions of the first alignment portion and the second alignment portion, at least a portion of the contact portions positioned corresponding to any one of the vertices adjacent to each other between the two substrates is shared with each other, The shared contact portion may adhere the contact member to the horizontal and vertical sides of the substrate, respectively, by rotation about the reference axis.
상기 공유되는 밀착부는, 상기 밀착부재가 상기 기준축을 중심으로 일방향으로 회전될 때 어느 하나의 기판을 가압하여 정렬하고, 타방으로 회전될 때 나머지 기판을 가압하여 정렬할 수 있다.The shared contact portion can be aligned by pressing any one substrate when the contact member is rotated in one direction about the reference axis, and by pressing the other substrate when rotated in the other direction.
상기 2장의 기판들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부의 상기 밀착부는, 서로 공유되며, 상기 공유되는 밀착부는, 상기 밀착부재가 상기 2장의 기판들 중 어느 하나의 기판을 1차로 정렬한 후, 승강 또는 하강 및 회전에 의하여 나머지 기판을 정렬할 수 있다.The contact portions of the first alignment portion and the second alignment portion positioned corresponding to any one of the vertices adjacent to each other between the two substrates are shared with each other, and the shared contact portion is the contact member After the first alignment of any one of the two substrates, the remaining substrates may be aligned by lifting or lowering and rotating.
본 발명에 따른 얼라인모듈은, 외부에서 도입된 2장의 기판들을 수평방향으로 배치된 상태에서 정렬을 수행함으로써 기판에 대한 정렬이 신속하여 전체 공정소요시간을 최소화하여 기판의 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The alignment module according to the present invention can improve the productivity of the substrate by minimizing the overall process time by quickly aligning the substrate by performing alignment in a state in which the two substrates introduced from the outside are arranged in the horizontal direction. There is an advantage.
또한 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 2장의 직사각형 기판들을 상하로 높이차를 두고 지지한 상태에서 얼라인부의 구성에서 기판의 배치방향으로 내측변에 대응되는 밀착부들 중 밀착부재의 이동영역의 적어도 일부를 상하로 중첩시키거나 적어도 일부를 서로 공유하여, 2장의 직사각형 기판으로 분할하기 전의 기판을 처리하기 위한 기존 기판처리시스템의 구조의 변경을 최소화함으로써 기판도입을 위한 로드락모듈과 같은 기존 설비의 재활용을 극대화함으로써 처리대상인 기판의 분할에도 불구하고 분할된 기판처리에 추가되는 설비투자비용을 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the alignment module according to the present invention, the alignment module according to the present invention, in the state of supporting the two rectangular substrates with a height difference up and down, in the configuration of the alignment portion in close contact with the inner side in the arrangement direction of the substrate Substrate introduction is minimized by minimizing changes in the structure of the existing substrate processing system for processing a substrate before dividing it into two rectangular substrates by overlapping at least a portion of the moving region of the contact member vertically or sharing at least a portion of each other. By maximizing the recycling of existing equipment such as a load lock module, there is an advantage of minimizing the facility investment cost added to the processing of the divided substrate despite the division of the substrate to be processed.
더 나아가 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 얼라인부의 설치에 따른 얼라인챔버의 크기증가를 최소화하여 얼라인챔버 내의 압력변환시간을 최소화하고 제조비용 또한 현저히 절감할 수 있는 이점이 있다.Furthermore, the alignment module according to the present invention has the advantage of minimizing the size increase of the alignment chamber according to the installation of the alignment unit, minimizing the pressure conversion time in the alignment chamber and significantly reducing the manufacturing cost.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 일예를 보여주는 개념도이다.
도 2는, 본 발명의 제1실시예에 따른 얼라인모듈의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 얼라인모듈의 Ⅲ-Ⅲ 방향의 수직단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 도 2의 얼라인모듈의 각 기판에 대하여 4개의 밀착부들을 설치한 실시예로서, 구성 및 작동을 보여주는 일부 평면도들이다.
도 5는, 도 3의 얼라인모듈에서 얼라인모듈의 설치구조가 변형된 일 실시예를 보여주는 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ 방향의 수직단면도이다.
도 6은, 본 발명의 제2실시예에 따른 얼라인모듈의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 7은, 도 6의 얼라인모듈의 변형예를 보여주는 평면도이다.
도 8은, 도 7의 얼라인모듈의 일부를 보여주는 일부 측면도이다.
도 9a 및 도 9b는 도 7의 얼라인모듈의 변형예의 일부를 보여주는 일부 측면도이다.1 is a conceptual diagram showing an example of a substrate processing system according to the present invention.
2 is a plan view showing the configuration of an alignment module according to a first embodiment of the present invention.
3 is a vertical cross-sectional view of the alignment module of FIG. 2 in the III-III direction.
4A and 4B are examples in which four contact portions are installed with respect to each substrate of the alignment module of FIG. 2, and are some plan views showing the configuration and operation.
5 is a vertical cross-sectional view in the direction III-III in FIG. 2 showing an embodiment in which the installation structure of the alignment module in the alignment module of FIG. 3 is modified.
6 is a plan view showing the configuration of an alignment module according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a modification of the alignment module of FIG. 6.
8 is a partial side view showing a part of the alignment module of FIG. 7.
9A and 9B are some side views showing a part of a modification of the alignment module of FIG. 7.
이하 본 발명에 따른 얼라인모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an alignment module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
특히 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)은, 외부로부터 기판(1)이 도입된 후 정렬 후 반출되는 구성이면 로드락모듈은 물론 어떠한 모듈도 모두 가능하다.In particular, the
그리고 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)은, 클러스터타입 및 인라인타입 등 식각, 증착 등 기판처리를 위한 기판처리시스템에 모두 적용될 수 있다.And the
예로서, 본 발명에 따른 얼라인모듈(10)이, 로드락모듈로서 설치되는 기판처리시스템의 일예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부로부터 이송로봇(11)에 의하여 2장의 기판(1)이 도입되는 얼라인모듈(10)과, 얼라인모듈(10)과 결합되며 반송로봇(22)에 의하여 얼라인모듈(10)로부터 기판(1)을 인출하는 반송모듈(20)과, 반송모듈(20)에 결합되어 반송로봇(22)에 의하여 기판(1)을 전달받아 기판처리를 수행하는 복수의 공정모듈(50)을 포함하여 구성될 수 있다.As an example, as an example of the substrate processing system in which the
여기서 상기 각 모듈들에는, 상호 격리를 위하여 게이트밸브(31, 32, 41)들이 설치된다.Here, the
상기 반송모듈(20)은, 얼라인모듈(10)과 결합되며 반송로봇(22)에 의하여 얼라인모듈(10)로부터 기판(1)을 인출하는 구성으로서, 반송챔버(21) 및 반송챔버(21)에 설치된 반송로봇(22)을 포함하여 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The
상기 공정모듈(50)은, 반송로봇(22)에 의하여 도입된 기판(1)에 대하여 식각, 증착 등의 기판처리공정을 수행하는 모듈로서, 공정챔버(51) 등을 포함하는 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The
본 발명에 따른 얼라인모듈(10)은, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 외부로부터 2장의 직사각형 기판(1)들이 2장의 직사각형 기판(1)들이 수평방향으로 평행하게 배치된 상태에서 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 얼라인모듈로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버(100)와; 얼라인챔버(100)에 설치되어 2장의 기판(1)들을 지지하는 복수의 기판지지부재(130)들과; 얼라인챔버(100)에 설치되어 기판지지부재(130)들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)를 포함한다.
상기 얼라인챔버(100)는, 밀폐된 내부공간을 형성하는 구성으로서, 상측이 개구되며 직육면체 형상의 챔버본체(110)와, 챔버본체(110)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(120)를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 챔버본체(110)는, 기판(1)의 도입 및 배출을 위하여 하나 이상의 게이트(111, 112)가 형성되며, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 대향되는 방향에서 한 쌍의 게이트(111, 112)들이 형성될 수 있다.The
한편 상기 얼라인챔버(100)는, 설치환경에 따라서 대기압 하의 외부에서 진공압 하의 반송모듈(20)의 전달이 가능하도록 압력변환을 위하여 진공펌프와 같은 압력변환장치가 결합될 수 있다.On the other hand, the
또한 상기 얼라인챔버(100)는, 기판처리의 종류에 따라서 예열 등을 위하여 히터 등이 설치될 수 있다.In addition, the
상기 복수의 기판지지부재(130)들은, 얼라인챔버(100)에 설치되어 이송로봇(11) 등에 의하여 도입된 2장의 기판(1)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The plurality of
예로서, 상기 복수의 기판지지부재(130)들은, 얼라인챔버(100)의 바닥에서 상측으로 돌출형성된 리프트핀들로 구성될 수 있다For example, the plurality of
또한 상기 복수의 기판지지부재(130)들은, 한국공개특허공보 제10-2014-0119283호 중 도 3c 등에 개시된 기판지지유닛(3)으로 구성될 수 있다.In addition, the plurality of
한편 상기 복수의 기판지지부재(130)들은, 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있다.On the other hand, the plurality of
또한 상기 복수의 기판지지부재(130)들은, 2장의 기판(1)을 지지함에 있어서, 2장의 기판(1)들이 서로 상하방향으로 높이차를 가지도록 지지할 수 있다.In addition, the plurality of substrate support
상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 얼라인챔버(100)에 설치되어 기판지지부재(130)들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The
여기서 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 2장의 직사각형 기판(1)들 각각에 대응되어 2장의 직사각형 기판(1)들의 수평위치를 정렬하도록 구성되는바, 동일한 도면부호를 부여함과 아울러 설명의 편의상 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)로 지칭한다.Here, the
일예로서, 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 직사각형 기판(1)들의 각 꼭지점에서 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 수평방향으로 가압하는 2개 이상의 밀착부(210)들을 포함할 수 있다.As an example, the
상기 2개 이상의 밀착부(210)들은, 2장의 직사각형 기판(1)들의 각 꼭지점에서 수평방향으로 가압하는 구성으로서, 직사각형 기판(1)의 4개의 꼭지점들 중, 2개 내지 4개로 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The two or
참고로, 상기 2개 이상의 밀착부(210)들은, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 직사각형 기판(1)의 4개의 꼭지점들 모두에 설치되거나, 도 6 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 직사각형 기판(1)의 대각선을 기준으로 서로 대향되는 꼭지점에 배치되어 2개로 설치되는 등 다양한 배치 및 구성이 가능하다.For reference, the two or
한편 구체적인 예로서, 상기 2개 이상의 밀착부(210)들은, 한국공개특허공보 제10-2014-0119283호에 개시된 바와 같이, 기판(1)의 꼭지점 부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착부재(211)들과, 한 쌍의 밀착부재(211)들을 지지하는 지지부재(212)와, 기판(1) 표면에 수직인 기준축(215)을 중심으로 한 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 지지부재(212)를 기판(1)의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시키는 밀착구동부를 포함할 수 있다.On the other hand, as a specific example, the two or
여기서 상기 한 쌍의 밀착부재들(211)은, 기판(1)의 꼭지점 부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 부분으로서, 기판(1)의 꼭지점 부분에 밀착될 때의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성을 가지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the pair of
예로서, 상기 기판(1)의 꼭지점 부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 구성으로서, 서로 다른 높이에서 지지되는 2개의 기판(1)을 정렬할 수 있도록, 제1얼라인부(210)의 밀착부재(211)들과 제2얼라인부(210)의 밀착부재(211)들은, 서로 다른 높이에서 지지되는 2개의 기판(1)의 꼭지점 위치에 대응되게 설치될 수 있다.For example, as a configuration that is in close contact with the horizontal and vertical sides at the vertex portion of the
여기서 상기 밀착부재(211)들은, 일부가 다른 밀착부와 공유되거나, 기판(1)의 이송 등의 간섭을 고려하여 상하로 승하강하는 등 다양하게 설치될 수 있음은 물론이다.Here, the
상기 밀착구동부는, 회전이동 및 선형이동 등 그 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 지지부재(212)를 회전가능하게 지지되는 기준축(215)과, 챔버(20)에 고정되어 기준축(215)이 고정되는 고정부재(216)와, 한 쌍의 밀착부재(211)들과 기준축(215) 사이에서 지지부재(212)에 설치되는 연결축(213)과, 연결축(213)과 연결되는 연결로드(214)와, 연결로드(214)와 연결되어 연결로드(214)를 선형으로 이동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The close-up driving unit may be configured in various ways depending on the moving mode such as rotational movement and linear movement, and as shown in FIGS. 4A and 4B, a
한편 상기와 같은 구성을 가지는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 밀착구동부, 예를 들면 고정부재(216) 및 회전구동부의 적어도 일부가 얼라인챔버(110)의 상면, 측면 및 저면 중 적어도 어느 하나에 지지되어 설치될 수 있다.On the other hand, the
구체적으로, 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 밀착구동부, 예를 들면 고정부재(216) 및 회전구동부의 적어도 일부가 얼라인챔버(110)의 저면에 지지되어 설치될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 3, in the
또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1얼라인부(200)의 밀착구동부, 예를 들면 고정부재(216) 및 회전구동부는, 얼라인챔버(110)의 저면에 지지되어 설치되고, 제2얼라인부(200)의 밀착구동부, 예를 들면 고정부재(216) 및 회전구동부는, 얼라인챔버(110)의 상면에 지지되어 설치될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the close contact driving portion of the
상기와 같은 구성을 가지는 상기 2개 이상의 밀착부(210)들은, 지지부재(130)에 의하여 지지되는 2장의 직사각형 기판(1)들의 각 꼭지점, 즉 4개의 코너에서 한 쌍의 밀착부재(211)들의 회전에 의하여 기판(1)과 밀착된다.The two or
그리고 상기 한 쌍의 밀착부재(211)들은, 기판(1)이 반출될 때 마찰되는 것을 방지하기 위하여 기판(1)의 각 꼭지점에서 밀착되어 기판(1)을 정렬한 후에는 회전에 의하여 후퇴될 수 있다.In addition, the pair of
한편, 상기와 같이 2개 이상의 밀착부(210)들을 포함하는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 각각 수평방향으로 배치되는 2장의 직사각형의 기판(1)에 대응되어 배치된다.Meanwhile, as described above, the
그런데, 상기 2개 이상의 밀착부(210)들 중 2장의 직사각형의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들에 대응되는 제1얼라인부(200)의 밀착부(210)가 회전구동시 서로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 인접한 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)와 충분한 간격을 두고 설치되어야 한다.By the way, among the two or
이에, 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들이 이루는 간격만큼 얼라인챔버의 크기를 증가시키는 문제점이 있다.Accordingly, there is a problem in that the size of the alignment chamber is increased by an interval formed by the
이에, 상기 2개 이상의 밀착부(210)들 중 2장의 직사각형의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들에 대응되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들은, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 밀착부재(211)들의 이동영역이 서로 상하로 중첩될 수 있다.Thus, the contact portion of the
이때, 상기 2장의 기판(1)들은 서로 평행하게 배치되며 상하방향으로 높이차를 가지도록 기판지지부재(130)들에 의하여 지지된다.At this time, the two
상기 얼라인모듈(10) 내로 도입된 2장의 기판(1)은 기판정렬 후 반송로봇(22)에 의하여 반출되며, 이때 지지부재(130)들에 의하여 지지된 기판(1)들의 저면을 지지하여 상측으로 승강된 후 게이트(112)를 통하여 반출될 수 있다.The two
한편, 본 발명에 따른 얼라인모듈은, 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 구조, 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the alignment module according to the present invention can be configured in various ways depending on the structure and arrangement of the
이하 2장의 기판(1)들이 서로 평행하게 배치되며 상하방향으로 높이차를 가지도록 기판지지부재(130)들에 의하여 지지되는 예로서 제2실시예에 따른 얼라인모듈에 관하여 설명한다.Hereinafter, the alignment module according to the second embodiment will be described as an example supported by the
본 발명의 제2실시예에 따른 얼라인모듈은, 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 구조, 배치 이외에 제1실시예에 따른 얼라인모듈과 동일하거나 유사하므로 자세한 설명은 생략한다.The alignment module according to the second embodiment of the present invention is the same as or similar to the alignment module according to the first embodiment in addition to the structure and arrangement of the
본 발명의 제2실시예에 따른 얼라인모듈은, 도 6 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)가 기판(1)의 대각선을 기준으로 서로 대향되는 꼭지점들 각각에서 가압하는 한 쌍의 밀착부(210)들을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the alignment module according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 6 to 9B, the
상기와 같이 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)가 기판(1)의 대각선을 기준으로 서로 대향되는 꼭지점들 각각에서 가압하는 한 쌍의 밀착부(210)들을 포함하게 되면, 밀착부(210)의 설치 숫자를 줄일 수 있다.As described above, when the
한편 상기 한 쌍의 밀착부(210)들은, 기판(1)의 정렬시 기판(1)의 대각선 방향으로 가압하도록 설치됨이 바람직하다.Meanwhile, the pair of
상기 한 쌍의 밀착부(210)들 각각은, 기판(1)의 꼭지점 부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착부재(211)들과, 한 쌍의 밀착부재(211)들을 지지하는 지지부재(212)와, 기판(1) 표면에 수직인 기준축(215)을 중심으로 한 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 지지부재(212)를 기판(1)의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시키는 밀착구동부(미도시)를 포함할 수 있다.Each of the pair of
여기서 상기 한 쌍의 밀착부재들(211)은, 기판(1)의 꼭지점 부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 부분으로서, 기판(1)의 꼭지점 부분에 밀착될 때의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성을 가지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the pair of
상기 밀착구동부는, 회전이동 및 선형이동 등 그 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 앞서 설명한 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같은 구성을 가질 수 있다.The contact driving unit may be configured in various ways depending on the moving mode such as rotational movement and linear movement, and may have a configuration as shown in FIGS. 4A and 4B described above.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 밀착구동부의 적어도 일부가 얼라인챔버(110)의 상면, 측면 및 저면 중 적어도 어느 하나에 지지되어 설치될 수 있다.On the other hand, the
또한 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)는, 밀착구동부의 적어도 일부가 얼라인챔버(110)의 저면에 지지되어 설치될 수 있다.In addition, the
또한 상기 제1얼라인부(200)의 밀착구동부는, 얼라인챔버(110)의 저면에 지지되어 설치되고, 제2얼라인부(200)의 밀착구동부는, 얼라인챔버(110)의 상면에 지지되어 설치될 수 있다.In addition, the close contact driving part of the
한편 상기 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착구동부들 중 2장의 기판(1)들 사이에 위치된 내측변에 대응되어 위치된 밀착구동부들이 설치위치 및 구동시 서로 간섭되어 일정한 간격을 요하는바 얼라인챔버(100)의 크기를 증가시킬 수 있는 문제점이 있다.On the other hand, of the
이에, 상기 밀착구동부는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(1) 표면에 수직인 기준축(215)을 중심으로 한 회전에 의하여 지지부재(211)를 기판(1)의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시킬 때, 2장의 기판(1)들 사이에 위치된 내측변에 위치하는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들은, 각 지지부재(212)가 높이를 달리하여 회전가능하게 결합되는 동일한 기준축(215)을 가질 수 있다.Thus, as shown in FIGS. 7 and 8, the contact driving unit rotates the
구체적으로 상기 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착구동부는, 서로 공유되며, 기준축(215)을 중심으로 한 회전에 의하여 밀착부재(211)를 기판(1)의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시킬 수 있다.Specifically, the contact driving parts of the
상기와 같이, 상기 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200), 즉 2장의 기판(1)들 사이에 위치된 내측변에 위치하는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들은, 각 지지부재(212)가 높이를 달리하여 동일한 기준축(215)에 결합되면, 밀착구동부들이 설치위치 및 구동시 서로 간섭되지 않아 얼라인챔버(100)의 크기를 최소화할 수 있다.As described above, between the two
한편, 상기 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들, 특히 밀착구동부는, 밀착부재(211)가 기준축(215)이 일방향으로 회전될 때 어느 하나의 기판(1)을 가압하여 정렬하고, 타방으로 회전될 때 나머지 기판(1)을 가압하여 정렬할 수 있다.Meanwhile, the
또한 상기 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들은, 밀착부재(211)의 회전구동에 있어서 독립적인 회전구동이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the
한편, 도 7 및 도 8에 도시된 실시예의 변형으로서, 밀착부는, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 회전 및 선형이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 밀착부재(211)를 기판(1)의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시킬 때, 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들의 적어도 일부가 서로 공유될 수 있다.On the other hand, as a variation of the embodiment shown in Figures 7 and 8, the contact portion, as shown in Figures 9a and 9b, the rotation and linear movement of the
상기와 같이, 제1얼라인부(200)의 밀착부(210)들 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들 중, 2장의 기판(1)들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 제1얼라인부(200) 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)를 서로 공유하게 되면, 밀착부들의 설치에 따른 얼라인챔버(100)의 크기를 최소화할 수 있다.As described above, among the
한편 상기와 같이 제1얼라인부(200)의 밀착부(210)들 및 제2얼라인부(200)의 밀착부(210)들 중, 2장의 기판(1)들 사이에 위치된 내측변에 위치하는 밀착부(210)를 서로 공유하는 경우, 공유되는 밀착부(210)는, 도 9a에 도시된 바와 같이, 밀착부재(211)가 2장의 기판(1)들 중 어느 하나의 기판(1)을 1차로 정렬한 후, 도 9b에 도시된 바와 같이, 승강 또는 하강 및 회전에 의하여 나머지 기판(1)을 정렬할 수 있다.On the other hand, among the
한편, 본 발명의 실시예는, 외부에서 도입된 기판을 정렬한 후 반송모듈 또는 공정모듈로 전달하는 로드락모듈에 관하여 설명하였으나, 2장의 직사각형 기판들이 도입되고 정렬 후 반출하는 모듈이면 버퍼모듈 등 모두 적용이 가능하다On the other hand, the embodiment of the present invention has been described with respect to a load lock module that transfers a substrate introduced from the outside to a transfer module or a process module, but if two rectangular substrates are introduced and aligned and then taken out, a buffer module, etc. All can be applied
본 발명은, 외부에서 도입된 2장의 기판들을 수평방향으로 배치된 상태에서 정렬을 동시에 수행할 수 있어 기판에 대한 정렬이 신속하여 전체 공정소요시간을 최소화하여 기판의 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
According to the present invention, since two substrates introduced from the outside can be simultaneously aligned in a horizontally arranged state, alignment to the substrate is quick, thereby minimizing the overall process time and improving the productivity of the substrate. have.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.The above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, and as is well known, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the present invention described above. It will be said that both the technical idea and the technical idea together with the fundamental are included in the scope of the present invention.
1 : 기판 10 : 로드락모듈
100 : 얼라인챔버
200 : 얼라인부, 제1얼라인부, 제2얼라인부
210 : 밀착부 1: Board 10: Load lock module
100: alignment chamber
200: alignment unit, first alignment unit, second alignment unit
210: close contact
Claims (10)
밀폐된 내부공간을 형성하는 얼라인챔버와;
상기 얼라인챔버에 설치되며 상기 얼라인챔버에 도입된 2장의 직사각형 기판들이 서로 수평방향으로 나란하며 상하방향으로 높이차를 가지도록 상기 2장의 기판들을 지지하는 복수의 기판지지부재들과;
상기 얼라인챔버에 설치되어 상기 기판지지부재들에 의하여 지지된 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 각각 정렬하는 제1얼라인부 및 제2얼라인부를 포함하며,
상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부는, 상기 2장의 직사각형 기판들이 상기 복수의 기판지지부재들에 의해 상하방향 높이차를 가지도록 지지된 상태에서 상기 2장의 직사각형 기판들의 수평위치를 각각 정렬하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.As an alignment module that aligns the horizontal positions of the two rectangular substrates in a state in which they are arranged parallel to the horizontal direction after the two rectangular substrates are introduced from the outside,
An alignment chamber forming a closed interior space;
A plurality of substrate support members installed in the alignment chamber and supporting the two substrates such that the two rectangular substrates introduced to the alignment chamber are horizontally parallel to each other and have a height difference in the vertical direction;
It includes a first alignment unit and a second alignment unit that are respectively installed in the alignment chamber to align the horizontal position of the two rectangular substrates supported by the substrate support members,
The first alignment part and the second alignment part respectively align the horizontal positions of the two rectangular substrates in a state where the two rectangular substrates are supported by the plurality of substrate supporting members to have a height difference in the vertical direction. Alignment module, characterized in that.
상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부는, 기판의 대각선을 기준으로 서로 대향되는 꼭지점들 각각에서 기판의 가로변 및 세로변을 가압하는 한 쌍의 밀착부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 1,
The first alignment unit and the second alignment unit, the alignment module, characterized in that it comprises a pair of contact portions for pressing the horizontal and vertical sides of the substrate at each of the vertices facing each other based on the diagonal of the substrate .
상기 한 쌍의 밀착부들은, 기판의 대각선 방향으로 가압하도록 설치된 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 2,
The pair of contact portions, the alignment module characterized in that it is installed to be pressed in the diagonal direction of the substrate.
상기 한 쌍의 밀착부들 각각은,
한 쌍의 밀착부재들과,
상기 한 쌍의 밀착부재들을 지지하는 지지부재와,
선형이동 및 기판표면에 수직인 기준축을 중심으로 한 회전이동 중 적어도 어느 하나에 의하여 상기 밀착부재를 기판의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시키는 밀착구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 2,
Each of the pair of contact portions,
A pair of contact members,
A support member for supporting the pair of contact members,
Alignment module, characterized in that it comprises a linear drive and a rotation drive around at least one of the reference axis perpendicular to the substrate surface, the contact member is in close contact with the horizontal and vertical sides of the contact member, respectively.
상기 제1얼라인부의 밀착부재들과, 상기 제2얼라인부의 밀착부재들은,
서로 다른 높이에서 지지되는 2개의 기판의 꼭지점 위치에 대응되게 설치된 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 4,
The first alignment portion of the contact member and the second alignment portion of the contact member,
Alignment module, characterized in that installed to correspond to the vertex positions of the two substrates supported at different heights.
상기 밀착부의 적어도 일부는,
상기 얼라인챔버의 상면, 측면 및 저면 중 적어도 어느 하나에 지지되어 설치된 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 4,
At least a portion of the contact portion,
An alignment module characterized in that it is supported and installed on at least one of the top, side, and bottom surfaces of the alignment chamber.
상기 제1얼라인부의 상기 밀착부는, 상기 얼라인챔버의 저면에 지지되어 설치되고,
상기 제2얼라인부의 상기 밀착부는, 상기 얼라인챔버의 상면에 지지되어 설치된 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 4,
The contact portion of the first alignment portion is supported and installed on the bottom surface of the alignment chamber,
The alignment module, characterized in that the contact portion of the second alignment portion is supported and installed on the upper surface of the alignment chamber.
상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부의 상기 한 쌍의 밀착부들 중에서, 상기 2장의 기판들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 밀착부의 적어도 일부가 서로 공유되며,
상기 공유되는 밀착부는, 상기 기준축을 중심으로 한 회전에 의하여 상기 밀착부재를 기판의 가로변 및 세로변에 각각 밀착시키는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 4,
Among the pair of contact portions of the first alignment portion and the second alignment portion, at least a portion of the contact portions positioned corresponding to any one of the vertices adjacent to each other between the two substrates is shared with each other,
The shared contact portion, the alignment module, characterized in that the contact member to the horizontal and vertical sides of the substrate by rotation about the reference axis, respectively.
상기 공유되는 밀착부는, 상기 밀착부재가 상기 기준축을 중심으로 일방향으로 회전될 때 어느 하나의 기판을 가압하여 정렬하고, 타방으로 회전될 때 나머지 기판을 가압하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 8,
The shared contact portion, the alignment module, characterized in that the contact member is rotated in one direction around the reference axis to press and align any one substrate, and press the other substrate to align when rotated in the other direction.
상기 2장의 기판들 사이에서 서로 인접한 꼭지점들 중 어느 하나의 꼭지점에 대응되어 위치되는 상기 제1얼라인부 및 상기 제2얼라인부의 상기 밀착부는, 서로 공유되며,
상기 공유되는 밀착부는, 상기 밀착부재가 상기 2장의 기판들 중 어느 하나의 기판을 1차로 정렬한 후, 승강 또는 하강 및 회전에 의하여 나머지 기판을 정렬하는 것을 특징으로 하는 얼라인모듈.The method according to claim 4,
Between the two substrates, the first alignment unit and the second alignment unit, which are positioned corresponding to any one of the vertices adjacent to each other, are shared with each other,
The shared contact portion, the alignment member, the alignment module, characterized in that the alignment of the rest of the substrate by lifting or descending and rotating after the first alignment of any one of the two substrates of the contact member.
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