KR101991889B1 - Substrate horizontal rotation module, and substrate transfer method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈들 간 기판의 이송을 위한 기판수평회전모듈 및 기판이송방법에 관한 것이다.
본 발명은, 제1반송모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판수평회전모듈로서, 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버; 상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및 상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 기판수평회전모듈을 개시한다.
The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate rotation module and a substrate transfer method for transferring substrates between modules.
The present invention relates to a substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line, the substrate horizontal rotation module being provided between the first transport module and the second transport module, A chamber having a first gate and a second gate in communication with the second transport module, respectively; A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that the rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate.

Description

기판수평회전모듈 및 기판이송방법 {Substrate horizontal rotation module, and substrate transfer method}[0001] The present invention relates to a substrate horizontal rotation module and a substrate transfer method,

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈들 간 기판의 이송을 위한 기판수평회전모듈 및 기판이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate rotation module and a substrate transfer method for transferring substrates between modules.

일반적으로, 반도체소자, 유기발광다이오드 또는 표시장치 등을 제조하기 위하여 기판처리시스템은, 반도체, LCD 패널용 기판, OLED 기판, 태양전지기판 등 기판의 기판처리면에 증착, 식각 등 소정의 기판처리를 수행하는 시스템을 말한다.2. Description of the Related Art In general, a substrate processing system for manufacturing a semiconductor device, an organic light emitting diode, or a display device includes a semiconductor substrate, an LCD panel substrate, an OLED substrate, a solar cell substrate, .

그리고 기판처리시스템은, 기판처리의 수행을 위한 하나 이상의 공정모듈과, 공정모듈 내로 기판을 도입하거나 기판을 인출하는 반송모듈로 구성됨이 일반적이며, 하나의 반송모듈에 복수의 공정모듈들이 결합되는 클러스터 타입과, 로드락모듈, 공정모듈 및 언로드락모듈이 순차적으로 결합되는 인라인 타입이 있다.The substrate processing system generally comprises at least one process module for performing a substrate process and a transport module for introducing a substrate into the process module or withdrawing the substrate, and a plurality of process modules are connected to one transport module, Type, in which a load lock module, a process module, and an unload lock module are sequentially connected.

한편, 기판처리시스템은, 단일의 공정으로 이루어지기보다는 공정라인을 따라서 기판이 이송되면서 복수의 공정들이 순차적으로 이루어지고 기판의 대형화, 신기술에 도입에 따른 일부 라인의 변경, 공정추가 등이 빈번하게 이루어지고 있다..Meanwhile, the substrate processing system is a system in which a substrate is transferred along a process line rather than a single process, a plurality of processes are sequentially performed, a substrate is enlarged, some lines are changed due to introduction into new technology, It is done ..

또한, 반송모듈에 결합되는 공정모듈의 개수가 증가하고 기판의 크기가 증가함에 따라 기판처리시스템의 크기가 커지면서 기판처리시스템의 모듈들을 배치하는 데에 제약이 따르는 문제가 있다. 특히, 기판처리시스템이 설치되어야 하는 공간 내에 건물의 기둥이나 다른 공정에 요구되는 장비와 같은 장애물이 존재하는 경우에는 기판처리시스템의 모듈들을 적절하게 배치하는 것이 어렵다는 문제가 있다.Also, as the number of process modules coupled to the transport module increases and the size of the substrate increases, the size of the substrate processing system increases, thereby limiting the placement of the modules of the substrate processing system. Particularly, there is a problem that it is difficult to properly arrange the modules of the substrate processing system when there is an obstacle such as a column of a building or equipment required for another process in a space where the substrate processing system should be installed.

이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로, 기판처리시스템의 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고, 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결하는 방안이 고려되고 있다. 그러나, 이와 같은 경우에는 기판이 다양한 각도로 연결된 복수의 반송모듈들을 거치면서, 기판의 수평회전각도, 수평위치 또는 수직위치가 변경되기 때문에, 기판을 후속공정으로 적절하게 투입하기가 어렵다는 문제가 있다.In order to solve such a problem, it is considered to connect the modules of the substrate processing system at various angles avoiding obstacles without connecting them linearly or perpendicularly. However, in such a case, there is a problem in that it is difficult to appropriately feed the substrate into a subsequent process because the horizontal rotation angle, the horizontal position, or the vertical position of the substrate is changed while the substrate passes through a plurality of transport modules connected at various angles .

또한 복수의 반송모듈을 구비한 기판처리시스템에서, 각 반송모듈을 거치면서 기판의 이송방향을 기준으로 기판의 전단 및 후단이 바뀔 수 있는데 기판의 전단 및 후반이 뒤바뀌면서 후속공정 수행시 기판인식오류, 잘못된 기판처리가 수행될 수 있는 문제점이 있다.Further, in the substrate processing system having a plurality of transport modules, the front end and the rear end of the substrate may be reversed with respect to the transport direction of the substrate while passing through each transport module. When the front end and the rear end of the substrate are reversed, , There is a problem that erroneous substrate processing can be performed.

특히 후속공정이 기판의 전단 및 후단에 대한 방향성을 가지는 기판시스템의 일부 변경에 따라서 기판의 전단 및 후단이 바뀌게 되는 경우 기 설치된 후속공정을 위한 기판처리모듈을 변경하여야 하므로 기판처리시스템의 변경에 대한 제한, 변경시 추가비용이 소요되는 문제점이 있다.Particularly when the subsequent process changes the front end and the rear end of the substrate in accordance with the partial change of the substrate system having the direction toward the front end and the rear end of the substrate, it is necessary to change the substrate processing module for the subsequent process, There is a problem that an additional cost is required when limiting or changing the system.

본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 복수의 반송모듈들을 구비하는 기판처리시스템에서 각 반송모듈을 거치면서 전단 및 후단이 바뀐 기판을 한번 더 수평회전시킴으로써 기판이송시 전단 및 후단이 바뀌는 문제점을 해결할 수 있는 기판수평회전모듈 및 기판이송방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate processing system having a plurality of transport modules, The present invention provides a substrate horizontal rotation module and a substrate transfer method capable of solving the problem that front and rear ends are changed.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 제1반송모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판수평회전모듈로서, 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버; 상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및 상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하는 기판수평회전모듈을 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line, A chamber provided between the module and the second transport module and having a first gate and a second gate communicating with the first transport module and the second transport module, respectively; A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that the rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate.

상기 기판지지유닛을 승강시키는 승강유닛을 포함할 수 있다.And an elevating unit for elevating and lowering the substrate supporting unit.

상기 기판지지유닛은 지지부재와; 기판을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 상기 지지부재에 설치되는 복수의 기판지지바들과; 상기 각 기판지지바의 상단에 설치되며 상기 기판의 하면과 접촉되어 기판을 지지하는 기판지지패드를 포함할 수 있다.The substrate supporting unit includes: a supporting member; A plurality of substrate support bars mounted on the support member to support the substrate at a plurality of support points; And a substrate support pad provided at an upper end of each of the substrate support bars and contacting the lower surface of the substrate to support the substrate.

상기 기판지지패드는, 직사각형 기판의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드들과; 기판의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드를 포함할 수 있다.Wherein the substrate support pad comprises: a plurality of first support pads for supporting one of a transverse side and a longitudinal side of the rectangular substrate; And one or more second support pads that simultaneously support the sides and longitudinal sides of the corner portion of the substrate.

상기 제2지지패드는, 기판의 코너부분에서 가로변을 지지하는 제1지지부; 기판의 코너부분에서 세로변을 지지하는 제2지지부; 및 상기 제1지지부와 상기 제2지지부를 일체로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The second support pad includes: a first support portion supporting a side portion at a corner portion of the substrate; A second support portion for supporting a longitudinal side at a corner portion of the substrate; And a connection part for integrally connecting the first support part and the second support part.

상기 연결부는, 기판이 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 지지될 때 기판의 저면으로부터 이격되도록 형성될 수 있다.The connection portion may be formed to be spaced apart from the bottom surface of the substrate when the substrate is supported by the first support portion and the second support portion.

상기 기판지지패드는, 기판의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부가 형성됨이 바람직하다.Preferably, the substrate support pad is formed with a step portion to restrict movement of the substrate in the horizontal direction.

상기 챔버에 설치되어 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛을 포함할 수 있다.And an aligning unit installed in the chamber for aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit.

상기 얼라인유닛은, 기판의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 상기 기판의 4개의 코너부분을 가압할 수 있다.The alignment unit may be located at a position corresponding to four corner portions of the substrate, respectively, so as to press the four corner portions of the substrate.

상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며 기판이 상기 챔버 내로 도입될 때, 상기 기판지지유닛은 수평중심선이 상기 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치될 수 있다.Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, Wherein when the substrate support unit has a rectangular horizontal shape and the substrate is introduced into the chamber, the substrate support unit is arranged such that the horizontal center line is parallel to the linear transport path of the substrate by the transport robot .

본 발명은 또한 제1반송모듈, 기판수평회전모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판이송방법으로서, 상기 제1반송챔버의 제1반송로봇에 의하여 기판이 상기 기판수평회전모듈의 챔버에 도입되어 기판지지유닛에 기판이 안착되는 기판안착단계와; 상기 제1반송로봇에 의한 기판의 도입방향을 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송챔버를 향하도록 기판을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와; 상기 수평회전단계 후에 상기 제2반송챔버의 제2반송로봇에 의하여 상기 기판안착유닛에 안착된 기판을 상기 제2반송챔버로 반출하는 기판반출단계를 기판처리시스템의 기판이송방법을 개시한다.The present invention is also a substrate transferring method of a substrate processing system in which a first transfer module, a substrate horizontal rotation module and a second transfer module are connected in-line, wherein a substrate is transferred by the first transfer robot of the first transfer chamber A substrate receiving step of introducing the substrate into the chamber of the module, wherein the substrate is placed on the substrate supporting unit; A horizontal rotating step of horizontally rotating the substrate such that the rear end of the substrate is in the second transport chamber with respect to the substrate transport direction by the first transport robot; A substrate carrying step of carrying a substrate placed on the substrate holding unit by the second carrying robot of the second carrying chamber to the second carrying chamber after the horizontally rotating step is carried out.

상기 수평회전단계 전 또는 상기 수평회전단계 후에 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함할 수 있다.And aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit before or after the horizontal rotation step.

상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며, 상기 기판안착단계는, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며, 상기 기판지지유닛의 수평중심선이 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치된 상태에서 수행될 수 있다.Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, The substrate holding step may be performed in a state where the substrate supporting unit has a rectangular horizontal shape and the horizontal center line of the substrate supporting unit is positioned in parallel with the linear transport path of the substrate .

본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판처리시스템의 기판이송방법은, 복수의 반송모듈들을 구비하는 기판처리시스템에서 각 반송모듈을 거치면서 전단 및 후단이 바뀐 기판을 한번 더 수평회전시킴으로써 기판이송시 전단 및 후단이 바뀌는 문제점을 해결할 수 있는 이점이 있다.The substrate transferring method of the substrate horizontal rotation module and the substrate processing system according to the present invention is a method of transferring a substrate by horizontally rotating a substrate whose front end and rear end are changed while passing through each transport module in a substrate processing system having a plurality of transport modules, There is an advantage that the problem of the change of the front end and the rear end can be solved.

또한 본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판처리시스템의 기판이송방법은, 기판처리시스템에 구비되는 복수의 모듈들을 거치면서 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치가 변경된 기판에 대하여 수평회전, 수평얼라인, 상하이동 등을 통하여 후속공정에서 기판에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있는 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치로 조절할 수 있다.The present invention also provides a method for transferring a substrate in a horizontal rotation module and a substrate processing system according to the present invention is a method for transferring substrates horizontally and horizontally to a substrate having a rotation angle, a horizontal position and / Horizontal position, and / or vertical position that facilitates processing of the substrate in a subsequent process through alignment, vertical movement, and the like.

또한 본 발명에 따른 기판수평회전모듈에서, 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결되는 경우에도, -다시 말하면, 챔버 간 결합이 틀어졌을 때-즉, 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 반송모듈에 대한 챔버의 결합방향이 경사를 이룰 때 기판에 대한 회전각도, 수평위치 및/또는 수직위치를 조절하여 후속공정라인으로 적절하게 투입할 수 있는 이점이 있다.Further, in the substrate horizontal rotation module according to the present invention, even when the modules are connected at various angles while avoiding obstacles without connecting linearly or perpendicularly, that is, when the inter-chamber coupling is broken, that is, There is an advantage that the angle of rotation, the horizontal position and / or the vertical position with respect to the substrate can be adjusted when the joining direction of the chamber with respect to the linear conveying path of the substrate and the joining direction of the conveying module becomes inclined,

도 1은 본 발명에 따른 기판수평회전모듈이 구비되는 기판처리시스템이 도시된 개략도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 도 1의 기판처리시스템의 반송모듈에서 기판의 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1의 기판수평회전모듈의 작동을 보여주는 개략도들이다.
도 4는 도 3a의 기판수평회전모듈의 기판지지유닛, 기판지지유닛에 지지된 기판 및 얼라인유닛이 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5는 도 4의 기판지지유닛의 기판지지패드의 제1지지패드가 도시된 사시도이다.
도 6은 도 4의 C-C방향의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 각각 도 4의 얼라인유닛의 작동상태가 개략적으로 도시된 개략도들이다.
도 9는 도 1의 기판처리시스템에서 반송모듈과 기판수평회전모듈이 경사를 이루어 결합된 예의 일부를 보여주는 개략도이다.
1 is a schematic view showing a substrate processing system provided with a substrate horizontal rotation module according to the present invention.
Figs. 2A to 2C are conceptual diagrams showing a transfer process of a substrate in a transfer module of the substrate processing system of Fig.
Figures 3A-3C are schematic diagrams illustrating the operation of the substrate horizontal rotation module of Figure 1;
Fig. 4 is a plan view schematically showing the substrate supporting unit of the substrate horizontal rotation module of Fig. 3a, the substrate supported on the substrate supporting unit, and the alignment unit.
Figure 5 is a perspective view of the first support pad of the substrate support pad of the substrate support unit of Figure 4;
6 is a sectional view in the CC direction of FIG.
Figs. 7 and 8 are schematic diagrams schematically showing the operating states of the alignment unit of Fig. 4, respectively.
FIG. 9 is a schematic view showing a part of an example in which the transport module and the substrate horizontal rotation module are inclinedly combined in the substrate processing system of FIG. 1;

이하, 본 발명에 따른 기판수평회전모듈 및 기판이송방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate horizontal rotation module and a substrate transfer method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 기판처리시스템은, 도 1 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 일방향으로 이송되는 공정라인(1)과 연결되어 기판처리를 수행하는 기판처리시스템으로서, 공정라인(1)과 연결되는 제1반송모듈(110)을 포함하여 순차적으로 배치된 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들과; 복수의 반송모듈들 중 적어도 일부에 연결되어 기판처리를 수행하는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)들과; 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 사이를 서로 연결하는 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들을 포함한다.The substrate processing system according to the embodiment of the present invention is a substrate processing system connected to a processing line 1 in which a substrate S is transferred in one direction to perform substrate processing, as shown in Figs. 1 to 2C, A plurality of transport modules (110, 120, 130, 140, 150) sequentially arranged including a first transport module (110) connected to the process line (1); One or more process modules (310, 320, 330, 340) connected to at least a portion of the plurality of transport modules to perform substrate processing; And a plurality of buffer modules 210, 220, 230, 240 and 250 connecting the plurality of transport modules 110, 120, 130, 140 and 150 to each other.

그리고 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 공정라인(1)으로부터 기판(S)을 전달받아 기판처리의 수행 후 기판처리가 완료된 기판(S)을 공정라인(1)으로 반환하도록 폐곡선을 이루어 인라인으로 배치된 것을 특징으로 한다.The plurality of transfer modules 110, 120, 130, 140 and 150 and the plurality of buffer modules 210, 220, 230, 240 and 250 transfer substrates S from the process line 1, And is arranged in line with a closed curve to return the substrate S which has been subjected to the substrate processing to the processing line 1 after performing the processing.

예로서, 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 및 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 전체적으로 삼각형과 같은 형상으로 배치될 수 있다.For example, the plurality of transport modules 110, 120, 130, 140, 150 and the plurality of buffer modules 210, 220, 230, 240, 250 may be arranged in a triangular shape as a whole.

상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반송챔버(101)와, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(S)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하는 반송로봇(102)이 내부에 설치된다.2A to 2C, the conveying modules 110, 120, 130, 140 and 150 include a conveying chamber 101 forming a closed inner space, A conveying robot 102 for taking out the substrate S from the module or delivering the substrate S into another module is installed inside.

상기 반송챔버(101)는, 반송로봇(102)이 설치되는 밀폐된 내부공간의 형성과 함께 기판이 통과될 수 있는 2개 이상의 게이트(미도시)가 형성될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The transport chamber 101 can be configured as long as two or more gates (not shown) capable of passing through the substrate can be formed together with the formation of a closed internal space in which the transport robot 102 is installed .

상기 반송로봇(102)은, 반송챔버(101) 내에 설치되어 다른 모듈로부터 기판(S)을 인출하거나 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하는 구성으로서 기판(S)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 102 is provided in the transfer chamber 101 to transfer the substrate S to another module by pulling out the substrate S from another module or transferring the substrate S to other modules, It is possible.

일예로서, 상기 반송로봇(102)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 기판이 안착되는 기판안착부(102a)와, 기판안착부(102a)를 선형이동시키는 선형이동부(102b)와, 선형이동부(102b)를 회전시킴으로써 기판안착부(102a)를 회전이동시키는 회전이동부(102c)를 포함할 수 있다.2A to 2C, the transfer robot 102 includes a substrate mounting portion 102a on which a substrate is mounted, a linear moving portion 102b for linearly moving the substrate mounting portion 102a, And a rotary movement portion 102c for rotating the substrate seating portion 102a by rotating the linear movement portion 102b.

상기와 같은 구성을 가지는 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 반송로봇(102)이 결합된 모듈 내의 기판(S)을 인출하여 다른 모듈 내로 기판(S)을 전달하게 된다.2A to 2C, the transfer modules 110, 120, 130, 140 and 150 having the above-described configuration take out the substrates S in the module to which the transfer robot 102 is coupled Thereby transferring the substrate S into another module.

이때 상기 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)에 의하여 이송되는 기판(S)은 도 1 및 도 2c에서 볼 수 있듯이 전단이 후단(도면에서 전단을 'ㆍ'로 표시)으로 바뀌게 된다.At this time, as shown in FIGS. 1 and 2C, the substrate S transferred by the transport modules 110, 120, 130, 140, and 150 is changed into a rear end (the front end in FIG. .

한편 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들은, 공정모듈의 수, 기판처리의 수, 모듈들 간의 배치에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 순차적으로 배치되는 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함할 수 있다.The plurality of transport modules 110, 120, 130, 140, and 150 may be variously arranged according to the number of process modules, the number of substrate processes, and the arrangement among the modules. For example, The first to fifth transport modules 110, 120, 130, 140, and 150, which are sequentially disposed, as shown in FIG.

또한 상기 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)이 결합될 수 있다.At least one of the plurality of transport modules 110, 120, 130, 140, and 150 may be coupled to one or more process modules 310, 320, 330, and 340.

예로서, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들이 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 포함하는 경우, 제2 내지 제5반송모듈(120, 130, 140, 150) 중 적어도 어느 하나는 하나 이상의 공정모듈(310, 320, 330, 340)이 결합될 수 있다.For example, when the plurality of transport modules 110, 120, 130, 140 and 150 include the first to fifth transport modules 110, 120, 130, 140 and 150, 120, 130, 140, and 150 may be coupled to one or more process modules 310, 320, 330, and 340.

보다 구체적으로, 상기 제2반송모듈(120)에는, 증발에 의하여 OLED 기판에 전극을 형성하는 2개의 공정모듈(310, 320)이 결합될 수 있다. 여기서 상기 제2반송모듈(120)에는, 기판처리시 사용될 마스크가 임시로 보관되거나, 마스크의 유지보수를 위하여 외부로 반출하기 위한 마스크모듈(410)이 추가로 결합될 수 있다.More specifically, in the second transport module 120, two process modules 310 and 320 for forming electrodes on the OLED substrate by evaporation may be combined. Here, the mask module 410 may be further coupled to the second transport module 120 to temporarily store the mask to be used in the substrate processing or to carry it out to the outside for maintenance of the mask.

그리고 상기 전극 형성 후 후속 공정의 수행을 위하여 제3반송모듈(130)에는, 하나의 공정모듈(330)이, 제4반송모듈(140)에는 하나의 공정모듈(340)이 설치될 수 있다.One process module 330 may be installed in the third transfer module 130 and one process module 340 may be installed in the fourth transfer module 140 for performing the post-process after the electrode formation.

상기 공정모듈(310, 320, 330, 340)은, 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The process modules 310, 320, 330, and 340 may have various configurations depending on the types of substrate processing.

예로서, 기판처리가 증발원의 증발에 의한 증착공정을 수행하는 경우 공정모듈(310)은, 기판이 통과될 수 있는 게이트가 형성되며 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버 내에 설치되어 증착물질이 증발하는 증발원을 포함할 수 있다.For example, if the substrate processing is to perform a deposition process by evaporation of an evaporation source, the process module 310 may include a process chamber in which a gate through which the substrate can pass and forms a closed process space, And an evaporation source in which the evaporation material evaporates.

또한 공정모듈은, 가열, 냉각, 스퍼터링, CVD, PVD 등 기판처리의 종류에 따라서 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 처리공간 내로 가스를 분사하는 가스분사부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.In addition, the process module may have various configurations including a process chamber for forming a closed process space according to the type of substrate process such as heating, cooling, sputtering, CVD, PVD, and the like, and a gas injection unit for injecting gas into the process space .

한편 상기 공정모듈은, 후술하는 도 9와 유사하게, 적어도 일부가 반송모듈과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 반송모듈과 결합되는 수평결합방향이 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 경사(θ)를 이루어 반송모듈에 결합될 수 있다.On the other hand, similar to FIG. 9 which will be described later, in order to avoid interference with peripheral facilities such as a column in at least part of coupling with the transfer module, the horizontal transfer direction of the transfer module, And can be coupled to the transport module in an inclined angle (?) With the linear transport path.

한편 상기 제3반송모듈(130) 이후 제1반송모듈(110)까지는 공정라인 쪽에 결합되는 부가모듈이 설치될 수 있는바 공정라인과는 간격을 유지하도록 배치됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the first transport module 110 after the third transport module 130 is disposed so as to be spaced apart from the bar process line where the additional module coupled to the process line side can be installed.

이를 위하여, 상기 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정라인(1)과 제1반송모듈(110) 사이에 설치되어, 공정라인(1)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환이 이루어지는 기판교환모듈(420)을 더 포함할 수 있다.To this end, the substrate processing system is installed between the process line 1 and the first transport module 110, as shown in FIG. 1, to exchange substrates with the process line 1, 110 may be replaced by a substrate exchange module 420.

상기 기판교환모듈(420)은, 공정라인(1)과의 기판교환 및 제1반송모듈(110)과의 기판교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 기판(S)이 층을 이루어 복수개로 적재되는 카세트부(미도시)와, 카세트부를 상하로 이동시키는 상하이동부를 포함할 수 있다.The substrate exchange module 420 may have various configurations as a configuration for exchanging substrates with the process line 1 and exchanging substrates with the first transfer module 110. For example, A cassette part (not shown) to be stacked on the cassette part, and a vertical moving part for moving the cassette part up and down.

그리고 상기 기판교환모듈(420)은, 기판(S)의 이송환경이 진공에서 이루어지는 경우 진공상태를 유지하도록 카세트 등이 내부에 설치되는 밀폐된 내부공간을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다.The substrate exchange module 420 may include a housing forming a closed inner space in which a cassette or the like is installed to maintain a vacuum state when the substrate S is transported under a vacuum.

한편 상기 기판교환모듈(420)은, 보다 안정적인 기판전달을 위하여 카세트부에 적재된 기판의 수평위치를 정렬하는 기판정렬부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, the substrate exchange module 420 may further include a substrate aligning unit (not shown) for aligning the horizontal position of the substrate stacked on the cassette for more stable substrate transfer.

상기 기판정렬부는, 기판의 수평상태를 정렬하기 위한 구성으로서 모서리부분을 가압하여 기판을 수평이동함으로써 안정적인 기판이송을 위한 기판의 수평정렬을 수행할 수 있다.The substrate alignment unit may perform horizontal alignment of the substrate for stable substrate transfer by pressing the edge portion and moving the substrate horizontally as a structure for aligning the horizontal state of the substrate.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템은, 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 및 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들이 폐곡선을 이루어 인라인으로 배치됨으로써 기존 공정라인의 변경함 없이 기존 공정라인에서 새로운 공정을 추가하거나, 변경된 공정을 수행할 수 있도록 기존 공정라인에 추가될 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing system having the above-described structure, since the buffer modules 210, 220, 230, 240, 250 and the buffer modules 210, 220, 230, 240, Can be added to existing process lines to add new processes to existing process lines without changing lines or to perform modified processes.

상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들 각각의 사이에서 반송모듈을 연결하도록 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 연결되는 반송모듈과 연통되는 게이트가 형성되는 버퍼챔버와, 버퍼챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판안착부를 포함할 수 있다.The buffer modules 210, 220, 230, 240, and 250 may be configured to connect the transport modules between the transport modules 110, 120, 130, 140, and 150, A buffer chamber in which a gate communicating with the conveying module to be connected is formed, and a substrate mounting portion provided in the buffer chamber and on which the substrate is mounted.

그리고 상기 복수의 버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들은, 반송모듈의 수에 대응하는 숫자를 가지며, 예로서, 제1 내지 제5반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 배치될 때, 제1반송모듈(110) 및 제2반송모듈(120)을 연결하는 제1버퍼모듈(210)과, 제2반송모듈(120) 및 제3반송모듈(130)을 연결하는 제2버퍼모듈(220)과, 제3반송모듈(130) 및 제4반송모듈(140)을 연결하는 제3버퍼모듈(230)과, 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)을 연결하는 제4버퍼모듈(240)과, 제5반송모듈(150) 및 제1반송모듈(110)을 연결하는 제5버퍼모듈(250)을 포함할 수 있다.The plurality of buffer modules 210, 220, 230, 240 and 250 have a number corresponding to the number of the conveyance modules. For example, the first to fifth conveyance modules 110, 120, 130, A first buffer module 210 connecting the first transport module 110 and the second transport module 120 and a second buffer module 210 connecting the second transport module 120 and the third transport module 130 A third buffer module 230 connecting the third transport module 130 and the fourth transport module 140 and a third buffer module 230 connecting the fourth transport module 140 and the fifth transport module 140. [ And a fifth buffer module 250 connecting the fifth transport module 150 and the first transport module 110 to each other.

여기서 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)은, 연결하는 반송모듈 및 반송모듈에 연결된 공정모듈에 따라서 압력변환, 기판의 반전, 기판의 수평회전, 가열 또는 냉각과 같은 온도조절 등 다양한 기능을 구비할 수 있다. The first to fifth buffer modules 210, 220, 230, 240 and 250 may perform pressure conversion, substrate inversion, horizontal rotation of the substrate, heating or cooling according to the process modules connected to the transport module and the transport module, And a temperature control such as that shown in FIG.

한편 기판처리의 종류에 따라서 일부 기판처리에 있어서 기판처리면이 하측으로 향한 상태에서 기판처리의 수행을 요하는바, 이를 위하여 상기 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250)들 중 일부는, 기판처리면이 하측을 향하도록 반전시키는 제1반전모듈과, 제1반전모듈과 후속되도록 배치되어 반전모듈에 의하여 기판처리면이 하측으로 향하도록 반전된 기판을 상측을 향하도록 재반전시키는 제2반전모듈로 구성될 수 있다.On the other hand, depending on the kind of the substrate processing, it is necessary to perform the substrate processing in a state where the substrate processing surface faces downward in some substrate processing. For this purpose, the first to fifth buffer modules 210, 220, 230, Some of them include a first inverting module for inverting the substrate-processed surface so as to face downward, a substrate which is arranged so as to follow the first inverting module and inverted so that the substrate-processed surface faces downward by the inverting module, And a second inverting module for inverting the second inverting module.

상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하는 구성으로서, 밀폐된 내부공간을 형성하는 반전챔버와, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 반전부를 포함할 수 있다.The first reversing module and the second reversing module may include a reversing chamber configured to face the substrate processing surface upward or downward and to form a closed inner space, a substrate processing unit provided in the reversing chamber, And an inverting section for directing the surface upward or downward.

상기 반전부는, 반전챔버 내에 설치되어 기판을 픽업한 상태에서 기판처리면을 상측으로 향하게 하거나 하측으로 향하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The inverting unit may be configured in various ways as a configuration provided in the reversing chamber so as to face the substrate processing surface upward or downward in a state of picking up the substrate.

한편, 상기 제1반전모듈 및 제2반전모듈은, 기판처리면이 반전될 필요가 있는 공정모듈(310, 320)의 전후에 위치될 필요가 있는바, 일예로서, 제1반전모듈은, 제1버퍼모듈(210)이며, 제2반전모듈은, 제3버퍼모듈(230)일 수 있다.The first inverting module and the second inverting module need to be positioned before and after the process modules 310 and 320 for which the substrate processing surface needs to be inverted. For example, 1 buffer module 210 and the second inverting module may be the third buffer module 230. [

그리고 상기 버퍼모듈의 일부가 제1반전모듈 및 제2반전모듈인 경우, 제3반송모듈(130)에 설치된 제3반송로봇은, 제2반전모듈에서 기판의 재반전 후 제2반전모듈로부터 기판(S)을 인출하여 공정모듈로 전달하여 기판처리 후 제2반전모듈을 거쳐 제4반송모듈(140)로 기판을 전달할 수 있다.When a part of the buffer module is the first inverting module and the second inverting module, the third transport robot installed in the third transporting module 130 moves the substrate from the second inverting module to the substrate The substrate S can be transferred to the process module via the second inversion module and transferred to the fourth transfer module 140 after the substrate process.

특히 재반전된 기판(S)에 대한 기판처리의 수가 많고 제4반송모듈(140)에 공정모듈의 결합이 제한적인 경우 상기와 같이 기판이송의 일부를 역으로 이송함으로써 제한된 공간 내에서 다양한 기판처리의 수행이 가능한 이점이 있다.In particular, when the number of substrate processes for the re-inverted substrate S is large and the coupling of the process modules to the fourth transfer module 140 is limited, a part of the substrate transfer is reversely transferred as described above, Can be performed.

한편 기판처리의 종류에 따라서 기판처리가 진공압 하에서 수행되거나, 저진공압 또는 대기압 하에서 기판처리가 수행되는 등 기판이송경로 중 압력변환이 필요한 경우가 있다.On the other hand, depending on the type of the substrate processing, the substrate processing may be performed under vacuum, or the substrate processing may be performed under low vacuum or atmospheric pressure.

이에 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110)로부터 순차적으로 배치된 하나 이상의 반송모듈은, 제1압력으로 유지되며, 나머지 반송모듈은 제1압력과 다른 제2압력으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.Accordingly, in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention, one or more transport modules sequentially disposed from the first transport module 110 are maintained at a first pressure, and the remaining transport modules are maintained at a second pressure The buffer module, which is maintained at the pressure, connects the conveyance module in which the first pressure is maintained and the conveyance module in which the second pressure is maintained, pressure conversion can be performed between the first pressure and the second pressure.

구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1반송모듈(110) 및 제2 내지 제3반송모듈(120, 130)들 중 어느 하나까지 제1압력, 예를 들면 진공압으로 유지되며, 나머지 반송모듈(140, 150)은 제1압력과 다른 제2압력, 예를 들면 대기압으로 유지되며, 제1압력이 유지되는 반송모듈 및 제2압력이 유지되는 반송모듈을 연결하는 버퍼모듈(220, 250)은, 제1압력 및 제2압력 사이에서 압력변환이 이루어질 수 있다.Specifically, the substrate processing system according to an exemplary embodiment of the present invention may be configured such that a first pressure, for example, a vacuum pressure (for example, vacuum pressure) is applied to any one of the first conveyance module 110 and the second to third conveyance modules 120, And the remaining conveying modules 140 and 150 are maintained at a second pressure different from the first pressure, for example, at atmospheric pressure, and the conveying module holding the first pressure and the conveying module holding the second pressure are connected The buffer module 220, 250 may be pressure-switched between a first pressure and a second pressure.

이때 압력이 변환되는 버퍼모듈(220, 250)은, 압력변환시 압력변환시간을 최소화하기 위하여 내부공간이 최소화된 챔버의 사용이 바람직하다.In this case, it is preferable to use a chamber in which the internal space is minimized in order to minimize the pressure conversion time during pressure conversion.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 각 반송모듈의 반송로봇에 의하여 기판(S)을 이송하는 복수의 반송모듈들이 버퍼모듈을 거쳐 이동됨을 특징으로 하는데, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 각 반송모듈을 거치면서 기판(S)의 이송방향을 기준으로 기판(S)의 전단 및 후단이 바뀌게 된다.The substrate processing system according to an embodiment of the present invention is characterized in that a plurality of transport modules for transporting the substrate S by the transport robot of each transport module are moved through the buffer module. The front end and the rear end of the substrate S are changed with reference to the conveying direction of the substrate S while passing through each conveying module.

그리고, 후속공정이 기판(S)의 전단 및 후단에 대한 방향성을 가지는 기판시스템의 일부 변경에 따라서 기판(S)의 전단 및 후단이 바뀌게 되는 경우 기 설치된 후속공정을 위한 기판처리모듈을 변경하여야 하므로 기판처리시스템의 변경에 대한 제한, 변경시 추가비용이 소요되는 문제가 있다.In the case where the front end and the rear end of the substrate S are changed in accordance with the partial change of the substrate system having the directionality to the front end and the rear end of the substrate S, the substrate processing module for the subsequent process There is a problem that a restriction is imposed on the change of the substrate processing system and an additional cost is required when the change is made.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 제1 내지 제5버퍼모듈(210, 220, 230, 240, 250) 중 일부, 바람직하게는 어느 하나, 더욱 바람직하게는 제4버퍼모듈(240)이 반송모듈, 예를 들면 제3버퍼모듈(130)로부터 기판(S)이 버퍼챔버 내로 도입될 때를 기준으로 그 후단이 다른 반송모듈, 예를 들면 제4반송모듈(140)을 향하여 도입되도록 기판(S)을 수평회전시키는 후술하는 기판수평회전모듈(500)을 구성할 수 있다.Accordingly, the substrate processing system according to an embodiment of the present invention may include at least one of the first to fifth buffer modules 210, 220, 230, 240, and 250, For example, the fourth transfer module 140, on the basis of when the substrate S is introduced into the buffer chamber from the transfer module, for example, the third buffer module 130, The substrate horizontal rotation module 500 may be configured to horizontally rotate the substrate S so that the substrate S is directed toward the substrate rotation center.

상기 기판수평회전모듈(500)은, 2개의 반송모듈, 즉 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)를 연결함과 아울러 제4반송모듈(140)로부터 제5반송모듈(150)로 기판(S)을 전달함에 있어 기판(S)을 수평방향으로 회전시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate horizontal rotation module 500 connects two transfer modules, that is, a fourth transfer module 140 and a fifth transfer module 150, and connects the fourth transfer module 140 to the fifth transfer module 150 The substrate S is rotated in the horizontal direction in transferring the substrate S to the substrate S, and various configurations are possible.

상기와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 일실시예에 따른 기판처리시스템은, 복수의 반송모듈들을 거치면서 기판의 전단 및 후단이 바뀌는 것을 기판수평회전모듈(500)을 이용하여 바로잡아, 기판의 전단 및 후단이 바뀌어 후속공정에 미치는 것을 방지할 수 있다.With the above arrangement, the substrate processing system according to an embodiment of the present invention corrects the change of the front end and the rear end of the substrate while passing through the plurality of transport modules by using the substrate horizontal rotation module 500, It is possible to prevent the front end and the rear end from being changed and affecting the subsequent process.

이하 본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the substrate horizontal rotation module 500 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)은 기판처리시스템에 구비되어, 기판(S)의 이송방향을 기준으로 기판(S)이 기판처리시스템으로 투입될 때의 기판(S)의 전단과 기판처리시스템으로부터 배출될 때의 기판(S)의 전단이 동일하도록, 기판(S)을 회전시키는 것을 특징으로 한다.The substrate horizontal rotation module 500 according to the present invention is provided in the substrate processing system and is configured to detect the position of the substrate S in the front side of the substrate S when the substrate S is introduced into the substrate processing system, And the substrate S is rotated so that the front end of the substrate S when discharged from the processing system is the same.

예를 들면, 상기 기판(S)이 홀수개의 반송모듈(110, 120, 130, 140, 150)들을 거치면서, 기판(S)이 기판처리시스템으로 최초로 투입될 때의 기판(S)의 전단이 후단으로 되는바, 기판(S)이 기판처리시스템으로부터 공정라인(1)으로 배출되기 전에 기판수평회전모듈(500)에 의하여 한번 더 수평방향으로 회전시킴으로써 기판처리시스템으로 투입될 때의 기판(S)의 전단이 기판(S)이 기판처리시스템으로부터 배출될 때의 기판(S)의 전단이 동일하도록 할 수 있다.For example, when the substrate S passes through an odd number of transport modules 110, 120, 130, 140 and 150, the front end of the substrate S when the substrate S is first put into the substrate processing system The substrate S is rotated in the horizontal direction once more by the substrate horizontal rotation module 500 before the substrate S is discharged from the substrate processing system to the processing line 1, May be the same so that the front end of the substrate S when the substrate S is discharged from the substrate processing system is the same.

본 발명에 따른 기판수평회전모듈(500)은, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 두 개의 반송모듈(이하 실시예 및 도면의 혼동을 피하고자 제1반송모듈 및 제2반송모듈 대신에 실시예 및 도면에 대응되어 제4반송모듈 및 제5반송모듈로 설명한다) 사이에 설치되며 제4반송모듈(140)과 제5반송모듈(150)이 각각 연통되는 제1게이트(22) 및 제2게이트(21)가 형성된 챔버(20)와, 챔버(20)에 설치되어 제1게이트(22)를 통하여 도입된 기판(S)을 지지하는 기판지지유닛(30)과, 제1게이트(22)를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 수평방향으로 회전시킨 후 제2게이트(21)를 통하여 반출될 수 있도록 기판지지유닛(30)을 회전시키는 회전유닛(40)을 포함한다.The substrate horizontal rotation module 500 according to the present invention includes two conveyance modules as shown in Figs. 3 to 6 (hereinafter, referred to as " second conveyance module ") in place of the first conveyance module and the second conveyance module A first gate 22 which is provided between the fourth conveying module 140 and the fifth conveying module 150 and which is provided between the fourth conveying module and the fifth conveying module corresponding to the embodiment and drawings, A substrate support unit 30 for supporting a substrate S provided in the chamber 20 and introduced through the first gate 22 and a second gate 21 formed in the chamber 20, The substrate support unit 30 may be rotated so that the rear end of the substrate S is horizontally turned toward the fifth conveying module 150 and then taken out through the second gate 21, (Not shown).

상기 챔버(20)는 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)에서의 압력과 대응되는 압력을 유지시키는 역할을 한다. The chamber 20 serves to maintain the pressure corresponding to the pressure in the fourth conveyance module 140 and the fifth conveyance module 150.

상기 제1게이트(22) 및 제2게이트(21)는, 챔버(20)에 형성되어 기판(S)이 반입 및 반출되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first gate 22 and the second gate 21 are formed in the chamber 20 to allow the substrates S to be loaded and unloaded in various configurations.

상기 기판지지유닛(30)은 챔버(20)에 설치되어 제1게이트(22)를 통하여 도입된 기판(S)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate supporting unit 30 can be configured in various ways as long as it supports the substrate S that is installed in the chamber 20 and introduced through the first gate 22.

예로서, 상기 기판지지유닛(30)은, 지지부재(37)와, 기판(S)을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 복수의 기판지지바들(31)과, 각 기판지지바(31)의 상단에 설치되며 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)을 지지하는 기판지지패드(32)를 포함할 수 있다.For example, the substrate support unit 30 includes a support member 37, a plurality of substrate support bars 31 for supporting the substrate S at a plurality of support points, And a substrate support pad 32 provided at the upper end of the substrate S and contacting the lower surface of the substrate S to support the substrate S.

상기 지지부재(37)는, 복수의 기판지지바들(31)의 설치를 위한 구성으로서 플레이트 구조 등 다양한 구조가 가능하다.The supporting member 37 may have various structures such as a plate structure for mounting the plurality of substrate supporting bars 31.

상기 복수의 기판지지바들(31)은 복수의 지지점들에서 기판지지패드(32)와 함께 기판(S)을 지지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 예를 들면 반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 삽입되는 공간이 확보될 수 있도록 기판지지유닛(30)의 상측으로 돌출되는 형상으로 설치될 수 있다.The plurality of substrate supporting bars 31 can be variously configured as a structure for supporting the substrate S together with the substrate supporting pads 32 at a plurality of supporting points. For example, So that a space for inserting the fork 90 can be ensured.

그리고 상기 기판지지패드(32)는, 기판지지바(31)의 상단에 설치되어 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)을 지지하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate supporting pad 32 is provided at the upper end of the substrate supporting bar 31 and is in contact with the lower surface of the substrate S to support the substrate S, and various configurations are possible.

상기 기판지지패드(32)는, 예를 들면, 기판(S)을 원활하게 지지할 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.The substrate supporting pad 32 is preferably made of, for example, a material capable of smoothly supporting the substrate S, more preferably an engineering plastic such as polyether ketone (PEK) Do.

또한 상기 기판지지패드(32)는 직사각형 기판(S)의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드(34)들과; 기판(S)의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드(33) 를 포함할 수 있다.In addition, the substrate support pad 32 may include a plurality of first support pads 34 supporting one of a side and a longitudinal side of the rectangular substrate S; And one or more second support pads 33 that simultaneously support the sides and longitudinal sides of the substrate S at the corner portion thereof.

상기 제1지지패드(34)는 기판(S)의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부(341)가 형성될 수 있다.The first support pad 34 may be formed with a stepped portion 341 to limit the movement of the substrate S in the horizontal direction.

상기 제2지지패드(33)는 기판(S)의 코너부분에서 기판(S)의 가로변 및 세로변 모두를 동시에 지지할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 제2지지패드(33)는, 기판(S)의 코너부분에서의 가로변을 지지하는 제1지지부(331)와, 기판(S)의 코너부분에서의 세로변을 지지하는 제2지지부(332)와, 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)를 일체로 연결하는 연결부(333)를 포함할 수 있다.The second support pad 33 is formed so as to be able to support both sides and longitudinal sides of the substrate S at the corner portion of the substrate S. For example, the second support pad 33 may include a first support portion 331 for supporting a side surface of a corner of the substrate S, a second support portion 331 for supporting a side edge of the substrate S, And may include a support portion 332 and a connection portion 333 that integrally connects the first support portion 331 and the second support portion 332. [

상기 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)는 각각 기판(S)의 수평방향으로의 과도한 이동을 제한하도록 단턱부(341, 331a, 332a)가 형성될 수 있다. The first support portion 331 and the second support portion 332 may be formed with stepped portions 341, 331a, and 332a, respectively, to limit excessive movement of the substrate S in the horizontal direction.

상기 단턱부(341, 331a, 332a)는, 기판(S)의 수평방향으로의 과도한 이동을 제한하도록 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 기판(S)의 이송과정에서 위치오차가 발생될 수 있는바 위치오차에 대응할 수 있도록 적절하게 형성된다. The stepped portions 341, 331a, and 332a may be configured to restrict excessive movement of the substrate S in the horizontal direction. The stepped portions 341, 331a, and 332a may have various configurations, So that it can correspond to the bar position error.

그리고 상기 연결부(333)는 기판(S)의 하면과 접촉되는 것을 방지하기 위하여 기판(S)이 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)에 지지될 때 기판(S)의 저면으로부터 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.When the substrate S is supported by the first support portion 331 and the second support portion 332 to prevent the substrate S from coming into contact with the lower surface of the substrate S, .

예를 들면, 상기 연결부(333)는 제1지지부(331) 및 제2지지부(332)의 높이에 비하여 낮은 높이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 연결부(333)가 기판(S)의 하면으로부터 이격되므로, 기판(S)의 하면의 손상을 방지할 수 있다.For example, the connection portion 333 may be formed to have a height lower than the height of the first support portion 331 and the second support portion 332. The connecting portion 333 is spaced apart from the lower surface of the substrate S, so that the lower surface of the substrate S can be prevented from being damaged.

이와 같은 제2지지패드(33)는 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변을 함께 지지하므로, 기판(S)의 코너부분에서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.The second support pad 33 supports the side surface and the longitudinal side of the corner of the substrate S at the same time so that the substrate S can be stably supported at the corner of the substrate S.

상기 회전유닛(40)은, 제1게이트(22)를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 수평방향으로 회전시킨 후 제2게이트(21)를 통하여 반출될 수 있도록 기판지지유닛(30), 즉 지지부재(37)를 회전시키는 구성으로서 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.The rotation unit 40 rotates the substrate S in the horizontal direction so that the rear end of the substrate S faces the fifth transport module 150 on the basis of the introduction through the first gate 22, A rotary motor, and the like, for rotating the substrate support unit 30, that is, the support member 37, so that the substrate support unit 30 can be taken out through the support shaft 30a.

한편, 상기 기판수평회전모듈(500)은, 제4반송모듈(140) 및 제5반송모듈(150)과의 원활한 기판수수를 위하여 기판(S)을 상하로 승강, 즉 기판지지유닛(30)을 승강시키는 승강유닛(50)을 더 포함하는 것이 바람직하다.The substrate horizontal rotation module 500 can lift and lower the substrate S up and down in order to smoothly transfer substrates with the fourth transport module 140 and the fifth transport module 150, And an elevating unit (50) for elevating the elevating unit (50).

상기 승강유닛(50)은 회전유닛(40)과 연결되어 회전유닛(40)을 승강시키는 것을 통하여 기판지지유닛(30)을 승강시킬 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 승강유닛(50)이 회전유닛(40)에 독립적으로 기판지지유닛(30)과 연결되어 기판지지유닛(30)을 승강시킬 수 있다. 승강유닛(50)으로는, 예를 들면, 유압 또는 공압에 의하여 작동되는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 선형이송기구가 사용될 수 있다.The elevating unit 50 is connected to the rotating unit 40 so that the substrate supporting unit 30 can be raised and lowered by moving the rotating unit 40 up and down. However, the present invention is not limited to this configuration, and the elevation unit 50 may be connected to the substrate supporting unit 30 independently of the rotation unit 40 to raise and lower the substrate supporting unit 30. As the elevating unit 50, for example, a linear conveying mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device operated by hydraulic or pneumatic pressure may be used.

한편 상기 기판수평회전모듈(500)은, 보다 안정적인 기판전달을 위하여 기판지지유닛(30)에 안착된 기판(S)의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛(60)을 더 포함할 수 있다.The substrate horizontal rotation module 500 may further include an alignment unit 60 for aligning the horizontal position of the substrate S mounted on the substrate supporting unit 30 for more stable substrate transfer.

상기 얼라인유닛(60)은, 도 3a 내지 도 3c, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(20)의 내부공간의 상측에 설치될 수 있다. The alignment unit 60 may be installed above the inner space of the chamber 20, as shown in FIGS. 3A to 3C, 7 and 8.

상기 얼라인유닛(60)이 챔버(20)의 내부공간의 상측에 설치되는 경우에는, 챔버(20)로의 기판(S)의 반입과정이나 챔버(20)로부터의 기판(S)의 반출과정에서 얼라인유닛(60)이 기판(S)의 이동을 방해하는 것을 방지할 수 있다. 다만, 얼라인유닛(60)이 기판(S)을 정렬시킬 수 있다면, 얼라인유닛(60)의 설치위치는 이에 한정되지 않는다.When the alignment unit 60 is installed on the upper side of the inner space of the chamber 20, the process of bringing the substrate S into the chamber 20 or the process of removing the substrate S from the chamber 20 It is possible to prevent the alignment unit 60 from interfering with the movement of the substrate S. However, if the alignment unit 60 can align the substrate S, the alignment position of the alignment unit 60 is not limited thereto.

상기 얼라인유닛(60)은 기판(S)의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 기판(S)의 4개의 코너부분을 가압하도록 구성될 수 있다. The alignment unit 60 may be configured to be positioned at a position corresponding to the four corner portions of the substrate S and to press the four corner portions of the substrate S, respectively.

예를 들면, 상기 얼라인유닛(60)은, 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 한 쌍의 밀착부재들(61)과, 한 쌍의 밀착부재들(61)을 기판(S)에 대하여 전진 및 후퇴시키는 밀착부재이동부를 포함할 수 있다.For example, the alignment unit 60 includes a pair of contact members 61, a pair of contact members 61, and a pair of contact members 61. The pair of contact members 61 are in close contact with lateral and longitudinal sides of the corner of the substrate S, And a contact member moving part for moving the substrate S forward and backward relative to the substrate S.

여기에서, 밀착부재이동부는, 예를 들면, 한 쌍의 밀착부재들(61)이 지지되는 지지부재(62)와, 지지부재(62)가 회전가능하게 지지되는 힌지축(65)과, 챔버(20)에 고정되어 힌지축(65)이 고정되는 고정부재(66)와, 한 쌍의 밀착부재들(61)과 힌지축(65) 사이에서 지지부재(62)에 설치되는 연결축(63)과, 연결축(63)과 연결되는 연결로드(64)와, 연결로드(64)와 연결되어 연결로드(64)를 선형으로 이동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.Here, the contact member moving unit includes, for example, a support member 62 on which a pair of contact members 61 are supported, a hinge shaft 65 on which the support member 62 is rotatably supported, A fixing member 66 fixed to the hinge shaft 20 and fixed to the hinge shaft 65 and a connecting shaft 63 installed on the supporting member 62 between the pair of the contact members 61 and the hinge shaft 65 A connecting rod 64 connected to the connecting shaft 63 and a driving unit connected to the connecting rod 64 to linearly move the connecting rod 64. [

상기 한 쌍의 밀착부재들(61)은 기판(S)의 코너부분에서의 가로변 및 세로변에 각각 밀착되는 부분으로서, 기판(S)의 코너부분에 밀착될 때의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성을 가지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 폴리에테르케톤(PEK)과 같은 엔지니어링플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.The pair of the contact members 61 is a portion which is in close contact with the side of the side and the side of the edge of the substrate S, And more preferably, it is made of an engineering plastic such as polyether ketone (PEK).

상기 지지부재(62)는 판형상으로 형성될 수 있으나, 한 쌍의 밀착부재들(61)을 지지하면서 힌지축(65)을 기준으로 회전될 수 있다면, 지지부재(62)의 형상은 한정되지 않는다.The support member 62 may be formed in a plate shape and if the support member 62 can be rotated with respect to the hinge shaft 65 while supporting the pair of the contact members 61, Do not.

상기 연결로드(64)는 구동부에서 발생되는 동력에 의하여 직선형으로 이동되면서 지지부재(62)를 힌지축(65)을 기준으로 회전시킨다.The connecting rod 64 is linearly moved by the power generated by the driving unit, and rotates the supporting member 62 about the hinge shaft 65.

도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 정렬되기 전에는, 기판(S)이 4개의 얼라인유닛(60) 사이의 공간에 배치될 수 있도록, 한 쌍의 밀착부재들(61)은 후퇴된 상태를 유지한다. 그리고, 기판(S)이 4개의 얼라인유닛(60)의 사이에 위치된 때에는, 4개의 얼라인유닛(60)의 한 쌍의 밀착부재들(61)이 기판(S)을 향하여 전진하여 기판(S)의 코너부에 밀착된다. 이에 따라, 기판(S)은 4개의 코너부가 밀착부재(61)에 밀착되는 것에 의하여 정렬될 수 있다.As shown in Fig. 8, before the substrate S is aligned, the pair of the contact members 61 are retracted so that the substrate S can be arranged in the space between the four alignment units 60 . When the substrate S is positioned between the four alignment units 60, a pair of the contact members 61 of the four alignment units 60 are advanced toward the substrate S, (S). Accordingly, the substrate S can be aligned by the four corner portions being in close contact with the contact member 61. [

한편 본 발명의 일실시예에 따른 기판시스템은, 기판처리시스템이 설치되어야 하는 위치에 건물의 기둥이나 다른 공정에 요구되는 장비와 같은 장애물이 존재하는 경우에는, 복수의 모듈들이 장애물을 피하여 상호 다양한 각도로 연결될 수 있다.Meanwhile, in the substrate system according to an embodiment of the present invention, when there is an obstacle such as a column of a building or equipment required for another process at a position where a substrate processing system is to be installed, Can be connected at an angle.

특히 상기 모듈, 예를 들면 기판수평회전모듈(500)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제4반송모듈(140)과의 결합에 있어서 기둥 등 주변시설과의 간섭을 피하기 위하여, 기판(S)을 이송하는 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 제4반송모듈(140)과 결합되는 수평결합방향(D)이 경사(θ)를 이루어 제4반송모듈(140)에 결합될 수 있다.Particularly, the module, for example, the substrate horizontal rotation module 500, as shown in FIG. 9, may be mounted on a substrate S (not shown) in order to avoid interference with peripheral facilities such as a column, The linear transport path L of the substrate S by the fourth transport robot for transporting the first transport module 140 and the horizontal transport direction D engaged with the fourth transport module 140 are inclined 140, respectively.

이때, 상기 기판수평회전모듈(500)은, 회전유닛(40)의 구동에 의하여 기판지지유닛(30)을 회전시킴으로써 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)이 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 직선 이송경로(L)와 평행하게 위치된 상태에서 기판지지유닛(30)에 기판(S)이 안정적으로 안착될 수 있다. At this time, the substrate horizontal rotation module 500 rotates the substrate support unit 30 by driving the rotation unit 40 so that the horizontal center line C of the substrate support unit 30 is rotated by the substrate transport mechanism The substrate S can be stably mounted on the substrate supporting unit 30 while being positioned in parallel with the linear transport path L of the substrate S.

여기서 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)은, 기판지지유닛(30)이 직사각형의 평면형상을 가질 때 제4반송모듈(140)을 향하는 수평중심선으로 정의된다.The horizontal center line C of the substrate supporting unit 30 is defined as a horizontal center line toward the fourth conveying module 140 when the substrate supporting unit 30 has a rectangular planar shape.

그리고 도 9는 기판(S) 및 기판지지유닛(30)의 편차를 보이기 위하여 실제와는 다르게 과장되게 표현된 것이다.And Fig. 9 is an exaggerated representation in order to show the deviation of the substrate S and the substrate supporting unit 30. [

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 기판수평회전모듈(500)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate horizontal rotation module 500 according to the embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 1 내지 도 2c, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140)들을 거치는 동안 기판(S)의 이동방향을 기준으로 기판(S)의 전단이 뒤바뀌어 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇(미도시)에 의하여 챔버(20)의 내부로 반입된다.First, as shown in Figs. 1 to 2C and Fig. 9, the front end of the substrate S is moved in the backward direction with respect to the moving direction of the substrate S while passing through the plurality of transport modules 110, 120, 130, And is carried into the chamber 20 by the fourth transport robot (not shown) of the fourth transport module 140.

이러한 과정은, 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 기판(S)을 지지한 상태로 복수의 기판지지바(31)들 사이로 진입하고, 기판지지유닛(30)이 승강유닛(50)의 작동에 의하여 상승하면서 기판(S)이 복수의 기판지지바들(31)의 상단에 마련된 기판지지패드(32)의 상면에 안착되고, 제4반송로봇의 기판(S) 지지용 포크(90)가 챔버(20)로부터 배출되는 과정으로 진행된다.In this process, the fork 90 for supporting the substrate S of the fourth transport robot of the fourth transport module 140 enters between the plurality of substrate support bars 31 while supporting the substrate S, The substrate S is seated on the upper surface of the substrate supporting pad 32 provided at the upper end of the plurality of substrate supporting bars 31 while the substrate supporting unit 30 is raised by the operation of the elevating unit 50, And the fork 90 for supporting the substrate S of the robot is discharged from the chamber 20.

그리고, 기판지지유닛(30)이 더 상승됨에 따라 기판지지바들(31)의 상단에 안착된 기판(S)이 상승되어, 4개의 얼라인유닛(60) 사이의 공간에 위치된다.Then, as the substrate supporting unit 30 is further raised, the substrate S mounted on the upper end of the substrate supporting bars 31 is raised and positioned in the space between the four aligned units 60. [

이때, 4개의 얼라인유닛(60)의 각 밀착부재(61)가 지지부재(62)의 회전에 의하여 회전되면서, 기판(S)의 코너부분과 밀착된다. 이에 따라, 기판(S)이 미리 설정된 상태로 정렬될 수 있다. 그리고, 기판(S)이 정렬된 이후에는 밀착부재(61)는 원래의 상태로 기판(S)으로부터 후퇴된 상태로 복귀한다.At this time, each of the contact members 61 of the four alignment units 60 is rotated by the rotation of the support member 62, and is brought into close contact with the corner portion of the substrate S. Thereby, the substrate S can be aligned in a preset state. Then, after the substrate S is aligned, the contact member 61 returns to the retracted state from the substrate S in its original state.

그리고, 기판(S)이 정렬된 이후에는, 승강유닛(50)이 작동되면서 기판(S)이 하강한다.After the substrate S is aligned, the substrate S is lowered while the lifting unit 50 is operated.

그리고, 기판(S)이 하강된 후 또는 기판(S)의 하강과 동시에 회전유닛(40)의 작동에 의하여 기판(S)이 회전, 챔버(20) 내로 기판(S)의 도입을 기준으로 기판의 후단이 제5반송모듈(150)을 향하도록 즉, 제2게이트(21)를 향하도록 회전된다.The substrate S is rotated by the operation of the rotation unit 40 after the substrate S is lowered or simultaneously with the lowering of the substrate S, That is, toward the second gate 21, as shown in FIG.

이때, 기판(S)이 회전되는 회전각도는, 제1게이트(22) 및 제2게이트(23)가 수평면상에서 이루는 각, 제1게이트(22) 및 제2게이트(23)가 서로 대향되어 형성된 경우. 180°이 된다.At this time, the rotation angle at which the substrate S is rotated is set such that the angle formed by the first gate 22 and the second gate 23 on the horizontal plane, the first gate 22 and the second gate 23 are opposed to each other Occation. 180 °.

이러한 상태에서, 기판(S)이 기판수평회전모듈(500)로부터 반출될 수 있으나, 보다 기판(S)이 반출될 때의 회전각도가 정확하게 설정될 수 있도록 기판(S)을 정렬하는 과정이 한 번 더 수행될 수 있다.In this state, the process of aligning the substrate S so that the rotation angle when the substrate S is taken out from the substrate horizontal rotation module 500 can be accurately set, Can be performed more than once.

또한, 기판(S)이 미리 설정된 회전각도로 회전된 후, 기판지지유닛(30)이 승강하면서 기판(S)의 수직위치가 설정될 수 있으며, 여기에서의 기판(S)의 수직위치는 이어지는 공정에서 기판(S)에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있도록 미리 설정된 수직위치가 될 수 있다.Further, after the substrate S is rotated at the preset rotation angle, the vertical position of the substrate S can be set while the substrate holding unit 30 is elevated, It may be a predetermined vertical position so that the processing with respect to the substrate S in the process can be easily performed.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판처리시스템에 구비되는 복수의 반송모듈(110, 120, 130, 140)들을 거치면서 회전각도, 수평위치 또는 수직위치가 변경된 기판(S)은 기판수평회전모듈(500)에 의하여 후속공정에서 기판(S)에 대한 처리를 용이하게 수행할 수 있는 회전각도, 수평위치 또는 수직위치로 조정될 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the substrate S having the rotation angle, the horizontal position, or the vertical position changed while passing through the plurality of transport modules 110, 120, 130, Horizontal position or vertical position, which facilitates the processing of the substrate S in the subsequent process by the substrate horizontal rotation module 500. [0064]

따라서, 기판처리시스템의 모듈들을 선형이나 직각으로만 연결하지 않고, 장애물을 피하여 다양한 각도로 연결되는 경우에도, 기판의 위치를 조절하여 이어지는 공정으로 적절하게 투입할 수 있는 효과가 있다.Therefore, even when the modules of the substrate processing system are connected at a plurality of angles avoiding obstacles without connecting the modules only linearly or at right angles, the position of the substrate can be adjusted and the process can be appropriately applied to subsequent processes.

한편 상기 기판수평회전모듈(500)로부터 제5반송모듈(150)로의 기판전달은 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명한 순서의 반대로 유사하게 진행되는바 상세한 설명은 생략한다.Meanwhile, substrate transfer from the substrate horizontal rotation module 500 to the fifth transport module 150 proceeds in a similar manner to that described with reference to FIGS. 3A to 3C, and a detailed description thereof will be omitted.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 기판수평회전모듈(500)은, 제4반송모듈(140), 기판수평회전모듈(500) 및 제5반송모듈(150)이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판이송방법으로서, 제4반송챔버(140)의 제4반송로봇에 의하여 기판(S)이 기판수평회전모듈(500)의 챔버(20)에 도입되어 기판지지유닛(30)에 기판(S)이 안착되는 기판안착단계와; 제4반송로봇(140)에 의한 기판(S)의 도입방향을 기준으로 기판(S)의 후단이 제5반송챔버(150)를 향하도록 기판(S)을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와; 수평회전단계 후에 제5반송챔버(150)의 제2반송로봇에 의하여 기판안착유닛(30)에 안착된 기판(S)을 제5반송챔버(150)로 반출하는 기판반출단계를 기판처리시스템의 기판이송방법을 구현할 수 있다.Meanwhile, the substrate horizontal rotation module 500 having the above-described structure is configured such that the substrate transport system of the substrate processing system in which the fourth transport module 140, the substrate horizontal rotation module 500, and the fifth transport module 150 are connected in- The substrate S is introduced into the chamber 20 of the substrate horizontal rotation module 500 by the fourth transport robot of the fourth transport chamber 140 so that the substrate S is seated on the substrate support unit 30 A substrate seating step of: A horizontal rotating step of rotating the substrate S in the horizontal direction so that the rear end of the substrate S is directed to the fifth conveying chamber 150 with reference to the introduction direction of the substrate S by the fourth conveying robot 140 ; The substrate carrying step of carrying the substrate S placed on the substrate holding unit 30 by the second carrying robot of the fifth carrying chamber 150 to the fifth carrying chamber 150 after the horizontally rotating step, A substrate transfer method can be implemented.

그리고 상기 수평회전단계 전 또는 수평회전단계 후에 기판지지유닛(30)에 안착된 기판(S)의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함할 수 있다.And aligning the horizontal position of the substrate S that is seated on the substrate supporting unit 30 before or after the horizontal rotation step.

또한 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(20)가 제4반송모듈(140)와의 수평결합방향(D)이 제4반송모듈(140)의 제4반송로봇에 의한 기판(S)의 이송경로(L)와 경사를 이루어 제4반송모듈(140)에 결합될 때, 기판안착단계는, 기판지지유닛(30)의 수평중심선(C)이 기판(S)의 이송경로(L)와 평행하게 위치된 상태에서 수행될 수 있다.
9, the horizontal direction D of the chamber 20 with respect to the fourth conveying module 140 is parallel to the conveying direction of the substrate S by the fourth conveying robot 140 of the fourth conveying module 140, The substrate seating step is carried out such that the horizontal center line C of the substrate supporting unit 30 is parallel to the transport path L of the substrate S when the substrate L is inclined to the fourth transport module 140 As shown in FIG.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

20: 챔버 30: 기판지지유닛
40: 회전유닛 50: 승강유닛
60: 얼라인유닛 500: 기판수평회전모듈
20: chamber 30: substrate holding unit
40: rotation unit 50: elevating unit
60: alignment unit 500: substrate horizontal rotation module

Claims (13)

제1반송모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판수평회전모듈로서,
상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버;
상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및
상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하며,
상기 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며,
상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며 기판이 상기 챔버 내로 도입될 때, 상기 기판지지유닛은 수평중심선이 상기 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치되는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
A substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line,
A chamber provided between the first transport module and the second transport module and having a first gate and a second gate communicating with the first transport module and the second transport module, respectively;
A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And
And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that a rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate,
Wherein the chamber has a horizontal coupling direction in which the chamber is coupled with at least one of the first transport module and the second transport module is a linear transport path of the substrate by at least one of the first transport module and the second transport module, As shown in FIG.
Characterized in that when the substrate support unit has a rectangular horizontal shape and the substrate is introduced into the chamber, the substrate support unit is positioned parallel to the linear transport path of the substrate by the transport robot, module.
청구항 1에 있어서,
상기 기판지지유닛을 승강시키는 승강유닛을 포함하는 기판수평회전모듈.
The method according to claim 1,
And an elevating unit for elevating and lowering the substrate supporting unit.
청구항 1에 있어서,
상기 기판지지유닛은
지지부재와;
기판을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 상기 지지부재에 설치되는 복수의 기판지지바들과;
상기 각 기판지지바의 상단에 설치되며 상기 기판의 하면과 접촉되어 기판을 지지하는 기판지지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
The method according to claim 1,
The substrate support unit
A support member;
A plurality of substrate support bars mounted on the support member to support the substrate at a plurality of support points;
And a substrate support pad provided at an upper end of each of the substrate support bars and contacting the lower surface of the substrate to support the substrate.
청구항 3에 있어서,
상기 기판지지패드는,
직사각형 기판의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드들과;
기판의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
The method of claim 3,
The substrate support pad
A plurality of first support pads for supporting one of a side and a side of a rectangular substrate;
And one or more second support pads for simultaneously supporting the transverse side and the longitudinal side in the corner portion of the substrate.
제1반송모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판수평회전모듈로서,
상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈 사이에 설치되며 상기 제1반송모듈과 상기 제2반송모듈과 각각 연통되는 제1게이트 및 제2게이트가 형성된 챔버;
상기 챔버에 설치되어 상기 제1게이트를 통하여 도입된 기판을 지지하는 기판지지유닛; 및 상기 제1게이트를 통하여 도입될 때를 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 수평방향으로 상기 기판지지유닛을 회전시키는 회전유닛을 포함하며,
상기 기판지지유닛은, 지지부재와; 기판을 복수의 지지점들에서 지지할 수 있도록 상기 지지부재에 설치되는 복수의 기판지지바들과; 상기 각 기판지지바의 상단에 설치되며 상기 기판의 하면과 접촉되어 기판을 지지하는 기판지지패드를 포함하며,
상기 기판지지패드는, 직사각형 기판의 가로변 및 세로변 중 어느 하나를 지지하는 복수의 제1지지패드들과; 기판의 코너부분에서 가로변 및 세로변을 동시에 지지하는 하나 이상의 제2지지패드를 포함하며,
상기 제2지지패드는,
기판의 코너부분에서 가로변을 지지하는 제1지지부;
기판의 코너부분에서 세로변을 지지하는 제2지지부; 및
상기 제1지지부와 상기 제2지지부를 일체로 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
A substrate horizontal rotation module of a substrate processing system in which a first transport module and a second transport module are connected in-line,
A chamber provided between the first transport module and the second transport module and having a first gate and a second gate communicating with the first transport module and the second transport module, respectively;
A substrate supporting unit installed in the chamber and supporting a substrate introduced through the first gate; And a rotating unit for rotating the substrate supporting unit in a horizontal direction so that a rear end of the substrate is directed to the second transport module on the basis of when the substrate is introduced through the first gate,
The substrate supporting unit includes: a supporting member; A plurality of substrate support bars mounted on the support member to support the substrate at a plurality of support points; And a substrate support pad provided at an upper end of each of the substrate support bars and contacting the lower surface of the substrate to support the substrate,
Wherein the substrate support pad comprises: a plurality of first support pads for supporting one of a transverse side and a longitudinal side of the rectangular substrate; And one or more second support pads for simultaneously supporting a transverse side and a longitudinal side in a corner portion of the substrate,
The second support pad
A first support portion for supporting a side portion at a corner portion of the substrate;
A second support portion for supporting a longitudinal side at a corner portion of the substrate; And
And a connection part for integrally connecting the first support part and the second support part.
청구항 5에 있어서,
상기 연결부는, 기판이 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 지지될 때 기판의 저면으로부터 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
The method of claim 5,
Wherein the connection portion is formed to be spaced from the bottom surface of the substrate when the substrate is supported by the first support portion and the second support portion.
청구항 3에 있어서,
상기 기판지지패드는,
기판의 수평방향으로의 이동을 제한하도록 단턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
The method of claim 3,
The substrate support pad
And a step portion is formed to limit the movement of the substrate in the horizontal direction.
청구항 1에 있어서,
상기 챔버에 설치되어 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인유닛을 포함하는 기판수평회전모듈.
The method according to claim 1,
And an alignment unit arranged in the chamber for aligning the horizontal position of the substrate mounted on the substrate supporting unit.
청구항 8에 있어서,
상기 얼라인유닛은, 기판의 4개의 코너부분에 대응되는 위치에 각각 위치되어 상기 기판의 4개의 코너부분을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판수평회전모듈.
The method of claim 8,
Wherein the alignment unit is located at a position corresponding to the four corner portions of the substrate and presses the four corner portions of the substrate.
삭제delete 제1반송모듈, 기판수평회전모듈 및 제2반송모듈이 인라인으로 연결되는 기판처리시스템의 기판이송방법으로서,
상기 제1반송모듈의 제1반송로봇에 의하여 기판이 상기 기판수평회전모듈의 챔버에 도입되어 기판지지유닛에 기판이 안착되는 기판안착단계와;
상기 제1반송로봇에 의한 기판의 도입방향을 기준으로 기판의 후단이 상기 제2반송모듈을 향하도록 기판을 수평방향으로 회전시키는 수평회전단계와;
상기 수평회전단계 후에 상기 제2반송모듈의 제2반송로봇에 의하여 상기 기판지지유닛에 안착된 기판을 상기 제2반송모듈로 반출하는 기판반출단계를 포함하며,
상기 기판수평회전모듈의 챔버는 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나와 결합되는 수평결합방향이 상기 제1반송모듈 및 상기 제2반송모듈 중 적어도 어느 하나의 반송로봇에 의한 기판의 직선 이송경로에 대하여 경사를 이루어 결합되며,
상기 기판안착단계는, 상기 기판지지유닛이 직사각형의 수평형상을 가지며, 상기 기판지지유닛의 수평중심선이 기판의 직선 이송경로와 평행하게 위치된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판이송방법.
A substrate transfer method for a substrate processing system in which a first transfer module, a substrate horizontal rotation module and a second transfer module are connected in-line,
A substrate placing step in which the substrate is introduced into the chamber of the substrate horizontal rotation module by the first transport robot of the first transport module and the substrate is placed on the substrate support unit;
A horizontal rotation step of horizontally rotating the substrate such that a rear end of the substrate is directed to the second transport module with reference to the substrate introduction direction by the first transport robot;
And a substrate carrying-out step of carrying out a substrate placed on the substrate holding unit by the second carrying robot of the second carrying module to the second carrying module after the horizontally rotating step,
Wherein the chamber of the substrate horizontal rotation module is coupled to at least one of the first transport module and the second transport module by a transport robot of at least one of the first transport module and the second transport module And is inclined with respect to a linear transport path of the substrate,
Wherein the substrate seating step is performed in a state where the substrate supporting unit has a rectangular horizontal shape and a horizontal center line of the substrate supporting unit is positioned in parallel with a linear transport path of the substrate. Way.
청구항 11에 있어서,
상기 수평회전단계 전 또는 상기 수평회전단계 후에 상기 기판지지유닛에 안착된 기판의 수평위치를 정렬하는 얼라인단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판이송방법.
The method of claim 11,
Further comprising an aligning step of aligning the horizontal position of the substrate, which is seated on the substrate supporting unit before the horizontal rotation step or after the horizontal rotation step.
삭제delete
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