KR102367956B1 - Substrate processing system and control method of transferring substrate - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 기판 반송 방법은 복수의 수납 슬롯을 포함하는 카세트에서 제1 챔버로 두 개의 기판을 동시에 반송하는 기판 반송 방법으로서, 상기 복수의 수납 슬롯 중 하나의 수납 슬롯에 상기 두 개의 기판이 배치되어 있는지를 확인하는 단계; 상기 하나의 수납 슬롯에 상기 두 개의 기판이 배치되는 경우, 상기 두 개의 기판을 반송부의 지지바 위에 거치하여 상기 두 개의 기판을 상기 제1 챔버로 반송하는 단계; 및 상기 하나의 수납 슬롯에 한 개의 기판이 배치되는 경우, 상기 하나의 수납 슬롯에 다른 한 개의 기판을 배치시킨 후, 상기 두 개의 기판을 상기 지지바 위에 거치하여 상기 두 개의 기판을 상기 제1 챔버로 반송하는 단계를 포함한다. The substrate transport method according to the embodiment is a substrate transport method for simultaneously transporting two substrates from a cassette including a plurality of accommodating slots to a first chamber, wherein the two substrates are disposed in one accommodating slot among the plurality of accommodating slots. Checking whether it is done; transferring the two substrates to the first chamber by placing the two substrates on a support bar of a transfer unit when the two substrates are disposed in the one receiving slot; and when one substrate is disposed in the one accommodation slot, after placing the other substrate in the one accommodation slot, the two substrates are mounted on the support bar to place the two substrates in the first chamber It includes the step of returning to

Description

기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND CONTROL METHOD OF TRANSFERRING SUBSTRATE}SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND CONTROL METHOD OF TRANSFERRING SUBSTRATE

본 발명은 기판 처리 시스템 및 기판 처리 시스템에서의 기판 반송 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing system and a method of transferring a substrate in the substrate processing system.

표시장치의 제조 공정은 서로 상이한 복수의 단위 공정들을 포함하는데, 이들 각각의 단위 공정은 일반적으로 서로 다른 공간에서 수행된다. 따라서 기판을 이용하여 표시장치가 제조되는 경우, 서로 이격된 각각의 공간으로 기판이 이동되어 단위 공정들이 실시하게 된다. A manufacturing process of a display device includes a plurality of different unit processes, and each of these unit processes is generally performed in different spaces. Accordingly, when a display device is manufactured using a substrate, the substrate is moved to each space spaced apart from each other, and unit processes are performed.

이와 같이 각각의 단위 공정을 수행하는 각각의 공정 챔버(Processing Chamber)에는 하나의 대형 기판이 투입되고, 대형 기판에 대해 증착 공정 등이 수행될 수 있다. As described above, one large substrate may be input to each processing chamber performing each unit process, and a deposition process may be performed on the large substrate.

최근에는 제조되는 표시 장치의 크기가 다양해짐에 따라, 증착 공정에 투입되는 기판의 크기 또한 다양해지고 있다. 예를 들어, 종전의 대형 기판 대신에, 대형 기판의 절반에 해당되는 기판이 사용될 수 있다. In recent years, as the sizes of manufactured display devices have been diversified, the sizes of substrates used in the deposition process have also been diversified. For example, instead of the conventional large substrate, a substrate corresponding to half of the large substrate may be used.

그러나, 이러한 절반 크기의 기판을 종전의 공정 챔버에 투입하면 공정 챔버의 공간이 불필요하게 남게 되거나, 또는 절반 크기의 기판을 위한 새로운 공정 챔버를 제조하는 등의 설계 변경이 필요하게 된다. However, when the half-size substrate is put into the conventional process chamber, the space of the process chamber is unnecessarily left, or a design change such as manufacturing a new process chamber for the half-size substrate is required.

본 발명은 종전의 대형 기판용 공정 챔버를 이용하여 하나의 공정 챔버에서 복수의 기판을 처리할 수 있는 복수의 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a plurality of substrate processing systems capable of processing a plurality of substrates in one process chamber using a conventional process chamber for large substrates.

또한, 기판을 운반 및 보관하는 카세트에서 적어도 두 개 이상의 기판을 챔버 내부로 반송하는 기판 반송 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate transport method for transporting at least two or more substrates from a cassette transporting and storing substrates into a chamber.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 적어도 두 개의 기판이 동시에 반입 또는 반출되는 제1 챔버; 상기 제1 챔버 내에 배치되며, 상기 적어도 두 개의 기판을 미리 정해진 간격으로 이격되도록 정렬시키는 기판 정렬 유닛; 상기 제1 챔버에서 정렬된 상기 적어도 두 개의 기판을 처리하는 복수의 제2 챔버; 및 정렬된 상기 적어도 두 개의 기판을 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로 반송하는 기판 반송 유닛을 포함하며, 상기 기판 정렬 유닛은, 제1 방향을 따라 서로 이격 배치된 상기 적어도 두 개의 기판 중 제1 기판 및 제2 기판을 지지하는 기판 지지대; 상기 제1 기판의 모서리를 지지하는 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 기판의 모서리를 지지하는 제2 모서리 지지부를 포함하는 복수의 모서리 지지부; 및 제2 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 공간으로 삽입되어, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부를 포함하며, 상기 간격 조절부는 회전 가능하게 결합되어, 상기 제1 기판의 일면과 상기 제2 기판의 일면을 모두 밀 수 있는 간격 확장부를 포함하며, 상기 제1 방향은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 복수의 측면 중 하나의 측면과 나란한 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 교차하며, 상기 하나의 측면과 평행하지 않는 다른 측면과 나란한 방향이다.A substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes: a first chamber into which at least two substrates are simultaneously loaded or unloaded; a substrate alignment unit disposed in the first chamber and arranged to align the at least two substrates to be spaced apart from each other by a predetermined distance; a plurality of second chambers for processing the at least two substrates aligned in the first chamber; and a substrate transfer unit transferring the aligned at least two substrates from the first chamber to the second chamber, wherein the substrate alignment unit includes a second of the at least two substrates spaced apart from each other in a first direction. a substrate support for supporting the first substrate and the second substrate; a plurality of edge supporters including a first edge supporter for supporting the edge of the first substrate and a second edge supporter for supporting the edge of the second substrate; and a gap adjusting part movable in a second direction and inserted into the space between the first substrate and the second substrate to adjust the gap between the first substrate and the second substrate, wherein the gap is adjusted The part is rotatably coupled to include a gap extension part capable of pushing both one surface of the first substrate and one surface of the second substrate, and the first direction is one of a plurality of side surfaces of the first substrate or the second substrate. a direction parallel to the one side surface, and the second direction intersects the first direction and is a direction parallel to the other side surface that is not parallel to the one side surface.

상기 간격 조절부는, 상기 제2 방향을 따라 위에서 아래로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 상기 공간으로 삽입 가능한 제1 간격 조절부 및 상기 제2 방향을 따라 아래에서 위로 상기 공간으로 삽입 가능한 제2 간격 조절부를 포함할 수 있다.The interval adjusting unit may include a first interval adjusting unit insertable into the space between the first substrate and the second substrate from top to bottom along the second direction, and insertable into the space from bottom to top along the second direction. It may include a second interval adjusting unit.

상기 제1 기판은, 상기 제1 방향과 나란하며, 상기 제1 기판의 위에 위치하는 제1 측면; 상기 제1 측면과 나란하며, 상기 제1 기판의 아래에 위치하는 제2 측면; 및 상기 제1 방향과 교차하는 상기 제2 방향과 나란한 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고, 상기 제2 기판은, 상기 제1 방향과 나란하며, 상기 제2 기판의 위에 위치하는 제5 측면; 상기 제5 측면과 나란하며, 상기 제2 기판의 아래에 위치하는 제6 측면; 상기 제2 방향과 나란하며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 마주보는 제7 측면; 및 상기 제7 측면과 나란한 제8 측면을 포함하며, 상기 제1 간격 조절부 각각은, 제1 몸체; 상기 제1 몸체 위에 상기 제1 방향을 따라 서로 이격 배치되며, 각각 상기 제1 기판의 상기 제1 측면 및 상기 제2 기판의 상기 제5 측면과 접촉 가능한 제1 기판 측면 지지대 및 상기 제1 몸체 위에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 상기 제2 기판의 상기 제7 측면을 동시에 밀 수 있는 제1 간격 확장부를 포함할 수 있다.The first substrate may include a first side surface parallel to the first direction and positioned on the first substrate; a second side surface parallel to the first side surface and positioned below the first substrate; and a third side surface and a fourth side surface parallel to the second direction intersecting the first direction, wherein the second substrate is parallel to the first direction and a fifth side surface positioned on the second substrate ; a sixth side surface parallel to the fifth side surface and positioned below the second substrate; a seventh side surface parallel to the second direction and facing the third side surface of the first substrate; and an eighth side parallel to the seventh side, wherein each of the first spacing adjusting units includes: a first body; On the first body, the first substrate side support and the first body are spaced apart from each other in the first direction and contactable with the first side surface of the first substrate and the fifth side surface of the second substrate, respectively. It is rotatably coupled and may include a first gap extension part capable of simultaneously pushing the third side surface of the first substrate and the seventh side surface of the second substrate.

상기 제2 간격 조절부 각각은, 제2 몸체; 상기 제2 몸체 위에 상기 제1 방향을 따라 서로 이격 배치되며, 각각 상기 제1 기판의 제2 측면 및 상기 제2 기판의 측면의 제6 측면과 접촉 가능한 제2 기판 측면 지지대 및 상기 제2 몸체 위에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 상기 제2 기판의 상기 제7 측면을 동시에 밀 수 있는 제2 간격 확장부를 포함할 수 있다.Each of the second spacing adjusting unit, the second body; On the second body, the second substrate side support and the second body are spaced apart from each other along the first direction on the second body, and are contactable with the second side surface of the first substrate and the sixth side surface of the second substrate side, respectively. It is rotatably coupled, and may include a second gap extension part capable of simultaneously pushing the third side surface of the first substrate and the seventh side surface of the second substrate.

상기 제1 간격 확장부 및 상기 제2 간격 확장부는, 미리 정해진 간격으로 이격된 한 쌍의 바형 부재를 포함할 수 있다.The first gap extension part and the second gap extension part may include a pair of bar-shaped members spaced apart from each other at a predetermined distance.

상기 한 쌍의 바형 부재는, 고무, 실리콘 또는 우레탄을 포함할 수 있다.The pair of bar-shaped members may include rubber, silicone, or urethane.

상기 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 모서리 지지부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 모서리에 각각 대응되는 형상을 가질 수 있다.The first edge support part and the second edge support part may have shapes corresponding to the edges of the first substrate and the second substrate, respectively.

상기 기판 반송 유닛은, 상기 적어도 두 개의 기판을 지지하는 제1 지지바 및 상기 제1 지지바가 결합되며, 상기 제1 지지바를 이동시키는 제1 구동부를 포함할 수 있다.The substrate transfer unit may include a first support bar supporting the at least two substrates and a first driving unit coupled to the first support bar and moving the first support bar.

상기 제1 챔버로 반입되는 상기 적어도 두 개의 기판을 보관하는 카세트 및 상기 적어도 두 개의 기판을 상기 카세트로부터 상기 제1 챔버로 반송하는 반송부를 더 포함할 수 있다.It may further include a cassette for storing the at least two substrates loaded into the first chamber, and a transfer unit for transferring the at least two substrates from the cassette to the first chamber.

상기 반송부는, 서로 나란하게 배치되는 상기 적어도 두 개의 기판을 지지하며, 일 방향으로 연장된 복수의 제2 지지바 및 상기 복수의 제2 지지바가 결합되며, 상기 제2 지지바를 이동시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다.The transport unit supports the at least two substrates arranged in parallel with each other, and a plurality of second support bars extending in one direction and the plurality of second support bars are coupled to each other, and a second driving unit for moving the second support bar. may include

상기 복수의 제2 지지바 각각은, 상기 적어도 두 개의 기판이 안착되는 안착홈을 가질 수 있다.Each of the plurality of second support bars may have a seating groove in which the at least two substrates are seated.

상기 복수의 제2 지지바는 3개 이상일 수 있다.The plurality of second support bars may be three or more.

상기 복수의 제2 지지바의 길이는 상기 적어도 두 개의 기판의 총 길이보다 길 수 있다.A length of the plurality of second support bars may be longer than a total length of the at least two substrates.

상기 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 모서리 지지부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 모서리와 각각 접촉 또는 분리될 수 있다.The first edge support part and the second edge support part may be in contact with or separated from the edges of the first substrate and the second substrate, respectively.

상기 제1 챔버와 상기 복수의 제2 챔버는, 고리 형상의 가상의 선을 따라 배열될 수 있다.The first chamber and the plurality of second chambers may be arranged along an imaginary line of a ring shape.

일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 제1 기판 및 제2 기판이 동시에 반입 또는 반출되는 기판 처리 시스템에서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 미리 정해진 간격으로 이격되도록 정렬시키는 기판 정렬 유닛을 포함하며, 상기 기판 정렬 유닛은, 상기 제1 기판의 모서리를 지지하는 제1 모서리 지지부; 상기 제2 기판의 모서리를 지지하는 제2 모서리 지지부; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 공간으로 삽입되어, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 간격을 조절하는 간격 조절부를 포함하며, 상기 간격 조절부는 회전 가능하게 결합되어, 상기 제1 기판의 일면과 상기 제2 기판의 일면을 모두 밀 수 있는 간격 확장부를 포함할 수 있다.A substrate processing system according to an embodiment includes a substrate aligning unit aligning the first substrate and the second substrate to be spaced apart from each other at a predetermined distance in a substrate processing system in which a first substrate and a second substrate are simultaneously loaded or unloaded And, the substrate alignment unit, The first edge support for supporting the edge of the first substrate; a second edge support part for supporting the edge of the second substrate; and a spacing adjusting part inserted into the space between the first and second substrates to adjust the spacing between the first and second substrates, wherein the spacing adjusting part is rotatably coupled to the second substrate. It may include a gap extension unit capable of pushing both one surface of the first substrate and one surface of the second substrate.

상기 간격 조절부는, 상기 제2 방향을 따라 위에서 아래로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 상기 공간으로 삽입 가능한 제1 간격 조절부 및 상기 제2 방향을 따라 아래에서 위로 상기 공간으로 삽입 가능한 제2 간격 조절부를 포함할 수 있다.The interval adjusting unit may include a first interval adjusting unit insertable into the space between the first substrate and the second substrate from top to bottom along the second direction, and insertable into the space from bottom to top along the second direction. It may include a second interval adjusting unit.

상기 제1 기판은, 상기 제1 방향과 나란하며, 상기 제1 기판의 위에 위치하는 제1 측면; 상기 제1 측면과 나란하며, 상기 제1 기판의 아래에 위치하는 제2 측면; 및 상기 제1 방향과 교차하는 상기 제2 방향과 나란한 제3 측면 및 제4 측면을 포함하고, 상기 제2 기판은, 상기 제1 방향과 나란하며, 상기 제2 기판의 위에 위치하는 제5 측면; 상기 제5 측면과 나란하며, 상기 제2 기판의 아래에 위치하는 제6 측면; 상기 제2 방향과 나란하며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 마주보는 제7 측면; 및 상기 제7 측면과 나란한 제8 측면을 포함하며, 상기 제1 간격 조절부 각각은, 제1 몸체; 상기 제1 몸체 위에 상기 제1 방향을 따라 서로 이격 배치되며, 각각 상기 제1 기판의 상기 제1 측면 및 상기 제2 기판의 상기 제5 측면과 접촉 가능한 제1 기판 측면 지지대 및 상기 제1 몸체 위에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 상기 제2 기판의 상기 제7 측면을 동시에 밀 수 있는 제1 간격 확장부를 포함할 수 있다.The first substrate may include a first side surface parallel to the first direction and positioned on the first substrate; a second side surface parallel to the first side surface and positioned below the first substrate; and a third side surface and a fourth side surface parallel to the second direction intersecting the first direction, wherein the second substrate is parallel to the first direction and a fifth side surface positioned on the second substrate ; a sixth side surface parallel to the fifth side surface and positioned below the second substrate; a seventh side surface parallel to the second direction and facing the third side surface of the first substrate; and an eighth side parallel to the seventh side, wherein each of the first spacing adjusting units includes: a first body; On the first body, the first substrate side support and the first body are spaced apart from each other in the first direction and contactable with the first side surface of the first substrate and the fifth side surface of the second substrate, respectively. It is rotatably coupled and may include a first gap extension part capable of simultaneously pushing the third side surface of the first substrate and the seventh side surface of the second substrate.

상기 제2 간격 조절부 각각은, 제2 몸체; 상기 제2 몸체 위에 상기 제1 방향을 따라 서로 이격 배치되며, 각각 상기 제1 기판의 상기 제2 측면 및 상기 제2 기판의 상기 제6 측면과 접촉 가능한 제2 기판 측면 지지대 및 상기 제2 몸체 위에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1 기판의 상기 제3 측면과 상기 제2 기판의 상기 제7 측면을 동시에 밀 수 있는 제2 간격 확장부를 포함할 수 있다.Each of the second spacing adjusting unit, the second body; On the second body, the second substrate side support and the second body are disposed to be spaced apart from each other along the first direction on the second body and contact the second side surface of the first substrate and the sixth side surface of the second substrate, respectively. It is rotatably coupled, and may include a second gap extension part capable of simultaneously pushing the third side surface of the first substrate and the seventh side surface of the second substrate.

상기 제1 간격 확장부 및 상기 제2 간격 확장부는, 미리 정해진 간격으로 이격된 한 쌍의 바형 부재를 포함할 수 있다.The first gap extension part and the second gap extension part may include a pair of bar-shaped members spaced apart from each other at a predetermined distance.

상기 한 쌍의 바형 부재는, 고무, 실리콘 또는 우레탄을 포함할 수 있다.The pair of bar-shaped members may include rubber, silicone, or urethane.

상기 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 모서리 지지부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 모서리에 각각 대응되는 형상을 가질 수 있다.The first edge support part and the second edge support part may have shapes corresponding to the edges of the first substrate and the second substrate, respectively.

상기 적어도 두 개의 기판을 반송하는 반송부를 더 포함할 수 있다.It may further include a transport unit for transporting the at least two substrates.

상기 반송부는, 서로 나란하게 배치되는 상기 적어도 두 개의 기판을 지지하며, 일 방향으로 연장된 복수의 지지바 및 상기 복수의 지지바가 결합되며, 상기 지지바를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.The transport unit may include a driving unit that supports the at least two substrates disposed in parallel with each other, a plurality of support bars extending in one direction, and a plurality of support bars coupled to each other, and moves the support bars.

상기 복수의 지지바 각각은, 상기 적어도 두 개의 기판이 안착되는 안착홈을 가질 수 있다.Each of the plurality of support bars may have a seating groove in which the at least two substrates are mounted.

상기 복수의 지지바는 3개 이상일 수 있다.The plurality of support bars may be three or more.

상기 복수의 지지바의 길이는 상기 적어도 두 개의 기판의 총 길이보다 길 수 있다.A length of the plurality of support bars may be longer than a total length of the at least two substrates.

상기 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 모서리 지지부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 모서리와 각각 접촉 또는 분리될 수 있다.The first edge support portion and the second edge support portion may be in contact with or separated from the edges of the first substrate and the second substrate, respectively.

상기한 바와 같은 기판 처리 시스템에 의하면, 종전의 대형 기판용 공정 챔버 내에서 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있다.According to the substrate processing system as described above, a plurality of substrates can be simultaneously processed in the conventional process chamber for large substrates.

또한, 기판 반송 방법에 의하면, 카세트에서 적어도 두 개 이상의 기판을 챔버 내부로 동시에 반송시킬 수 있다. In addition, according to the substrate transfer method, at least two or more substrates can be simultaneously transferred from the cassette into the chamber.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 카세트와 반송부의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1의 반송부에 두 개의 기판이 놓여진 상태를 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 8은 반송부에 의해 카세트에서 제1 챔버로 두 개의 기판이 반송되는 과정을 설명한 도면이다.
도 9 내지 도 15는 두 개의 기판이 카세트에서 제2 챔버로 반송되는 과정을 설명한 도면이다.
도 16 내지 도 19는 기판 정렬 유닛에 의해 두 개의 기판이 정렬되는 과정을 설명한 도면이다.
도 20은 도 16의 간격 조절부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 21은 도 16의 모서리 지지부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 22는 정렬된 두 개의 기판이 놓여진 기판 지지대가 옮겨지는 과정을 설명한 도면이다.
도 23 및 도 24는 정렬된 두 개의 기판이 놓여진 기판 지지대에 차단부가 설치된 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view of the cassette and the transport unit of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view showing a state in which two substrates are placed on the transfer unit of FIG. 1 .
4 to 8 are views illustrating a process in which two substrates are transferred from the cassette to the first chamber by the transfer unit.
9 to 15 are views illustrating a process in which two substrates are transferred from the cassette to the second chamber.
16 to 19 are views illustrating a process in which two substrates are aligned by a substrate alignment unit.
20 is a perspective view schematically illustrating the interval adjusting unit of FIG. 16 .
21 is a view schematically illustrating the edge support of FIG. 16 .
22 is a view illustrating a process in which a substrate support on which two aligned substrates are placed is moved.
23 and 24 are views in which a blocking unit is installed on a substrate support on which two aligned substrates are placed.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar components throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In order to clearly express various layers and regions in the drawings, the thicknesses are enlarged. And in the drawings, for convenience of description, the thickness of some layers and regions are exaggerated. When a part, such as a layer, film, region, plate, etc., is "on" or "on" another part, it includes not only cases where it is "directly on" another part, but also cases where there is another part in between.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. In addition, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템에 대해 설명한다. Hereinafter, a substrate processing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 카세트와 반송부의 개략적인 사시도이며, 도 3은 도 1의 반송부에 두 개의 기판이 놓여진 상태를 나타낸 도면이다. 1 is a diagram schematically showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view of a cassette and a transport unit of FIG. 1 , and FIG. 3 is two substrates placed on the transport unit of FIG. 1 It is a diagram showing the state.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 시스템은, 카세트(100), 반송부(300), 제1 챔버(510), 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570), 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760, 도 16 참조) 및 기판 반송 유닛(580)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 카세트(100)로부터 두 개의 기판(S1, S2)이 동시에 로드락 챔버인 제1 챔버(510)로 반송되고, 제1 챔버(510)에서 두 개의 기판(S1, S2)이 정렬된 후, 공정 챔버인 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 두 개의 기판(S1, S2)이 동시에 반송될 수 있다. 1 to 3, the substrate processing system of the present embodiment, the cassette 100, the transfer unit 300, the first chamber 510, the second chamber (520, 530, 540, 560, 570), It may include substrate alignment units 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 (refer to FIG. 16 ) and a substrate transfer unit 580 . In the present embodiment, the two substrates S1 and S2 are simultaneously transferred from the cassette 100 to the first chamber 510 which is a load lock chamber, and the two substrates S1 and S2 are transferred from the first chamber 510 to the first chamber 510 . After being aligned, the two substrates S1 and S2 may be simultaneously transferred to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 which are process chambers.

도 2 및 도 3을 참조하면, 카세트(100)는 복수의 기판을 보관하는 것으로, 카세트(100)에는 각 기판(S1, S2)들이 놓여지는 복수의 수납 슬롯을 갖는데, 복수의 수납 슬롯은 수직 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 본 실시예에서는, 각 수납 슬롯에는 두 개의 기판(S1, S2)이 놓여지게 된다. 각 수납 슬롯에 놓여진 두 개의 기판(S1, S2)은 반송부(300)에 의해 동시에 제1 챔버(510)로 반송될 수 있다. 2 and 3, the cassette 100 is to store a plurality of substrates, the cassette 100 has a plurality of storage slots in which each substrate (S1, S2) is placed, the plurality of storage slots are vertical direction may be arranged in a row. In this embodiment, two substrates S1 and S2 are placed in each receiving slot. The two substrates S1 and S2 placed in each receiving slot may be simultaneously transferred to the first chamber 510 by the transfer unit 300 .

이때, 반송부(300)는 두 개의 기판(S1, S2)을 카세트(100)에서 제1 챔버(510)로 두 개의 기판(S1, S2)을 동시에 반송시키는 것으로, 복수의 제2 지지바(310) 및 제2 구동부(350)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 지지바(310)는 두 개의 기판(S1, S2)을 동시에 지지하는데, 복수의 제2 지지바(310)는 일 방향으로 연장되는 바(bar) 형상의 부재일 수 있다. 복수의 제2 지지바(310)는 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. At this time, the transfer unit 300 simultaneously transfers the two substrates S1 and S2 from the cassette 100 to the first chamber 510, and a plurality of second support bars ( 310 ) and a second driving unit 350 . The plurality of second support bars 310 simultaneously support the two substrates S1 and S2 , and the plurality of second support bars 310 may be bar-shaped members extending in one direction. The plurality of second support bars 310 may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals.

복수의 제2 지지바(310) 각각에는, 두 개의 기판이 이동 중에 움직이지 않도록 복수의 안착홈이 형성될 수 있다. 복수의 안착홈 내에 두 개의 기판이 안착됨에 따라, 두 개의 기판이 이동 중에 움직이지 않는다. A plurality of seating grooves may be formed in each of the plurality of second support bars 310 so that the two substrates do not move during movement. As the two substrates are seated in the plurality of seating grooves, the two substrates do not move during movement.

본 실시예에서는, 복수의 제2 지지바(310)에 결합된 복수의 돌기(330, 331, 333, 335)는 계단 형상의 안착홈을 가질 수 있다. 이때, 복수의 돌기(330, 331, 333, 335)는 복수의 제2 지지바(310)와 일체로 형성될 수 있다. In this embodiment, the plurality of protrusions 330 , 331 , 333 , 335 coupled to the plurality of second support bars 310 may have step-shaped seating grooves. In this case, the plurality of protrusions 330 , 331 , 333 , and 335 may be integrally formed with the plurality of second support bars 310 .

한편, 제2 구동부(350)는 두 개의 기판이 놓여진 제2 지지바(310)를 카세트(100)에서 제1 챔버(510)로 옮길 수 있다. 제2 구동부(350)는 제2 지지바(310)를 카세트(100)의 원하는 수납 슬롯으로 이동시키기 위해, 제2 지지바(310)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 구동부(350)는 제2 지지바(310)를 회전시키거나, 제2 지지바(310)를 수평 방향으로 이동시킬 수도 있다. Meanwhile, the second driving unit 350 may move the second support bar 310 on which the two substrates are placed from the cassette 100 to the first chamber 510 . The second driving unit 350 may move the second support bar 310 in a vertical direction in order to move the second support bar 310 to a desired receiving slot of the cassette 100 . Also, the second driving unit 350 may rotate the second support bar 310 or move the second support bar 310 in a horizontal direction.

다시, 도 1을 참조하면, 반송부(300)에 의해 반송되는 두 개의 기판(S1, S2)은 제1 챔버 및 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)가 배치되는 처리 공간(500)으로 이동할 수 있다. 처리 공간(500)은 외부로부터 옮겨진 기판(S1, S2)에 대해 증착, 식각 등의 다양한 공정을 수행하는 가상의 공간일 수 있다. Again, referring to FIG. 1 , the two substrates S1 and S2 transported by the transport unit 300 are a processing space in which the first chamber and the second chamber 520 , 530 , 540 , 560 , 570 are disposed. 500) can be moved. The processing space 500 may be a virtual space in which various processes such as deposition and etching are performed on the substrates S1 and S2 moved from the outside.

처리 공간(500)의 제1 챔버(510)는 외부로부터 처리 공간(500)으로 반입되는 기판(S1, S2)이 투입되는 챔버일 수 있다. 이때, 제1 챔버(510)는 로드락 챔버일 수 있다. 외부에서 반입된 기판(S1, S2)은 제1 챔버(510)를 거쳐 다른 공정 챔버인 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 옮겨질 수 있다. 한편, 제1 챔버(510)는 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)에서 공정이 완료된 기판(S1, S2)들을 외부로 반출할 수도 있다. 본 실시예에서는, 이에 한정되지 않고, 제1 챔버(510)는 외부로부터 기판(S1, S2)을 반입만 시키고, 별도의 다른 챔버에서 외부로 기판(S1, S2)을 반출시킬 수 있다. The first chamber 510 of the processing space 500 may be a chamber into which the substrates S1 and S2 loaded into the processing space 500 from the outside are introduced. In this case, the first chamber 510 may be a load lock chamber. The substrates S1 and S2 loaded from the outside may be transferred to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 which are other process chambers through the first chamber 510 . Meanwhile, the first chamber 510 may take out the substrates S1 and S2 that have been processed in the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 to the outside. In the present embodiment, the present embodiment is not limited thereto, and the first chamber 510 may only bring in the substrates S1 and S2 from the outside, and may transport the substrates S1 and S2 out of the other chamber.

제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)는 공정 챔버로서, 제1 챔버(510)로부터 옮겨진 기판(S1, S2)에 증착 물질을 증착하고, 특정한 패턴으로 식각하여 특정한 패턴을 형성하는 공정 등을 수행할 수 있다. The second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 are process chambers that deposit a deposition material on the substrates S1 and S2 moved from the first chamber 510 and etch in a specific pattern to form a specific pattern. process and the like.

이때, 기판 반송 유닛(580)은 제1 챔버(510)에서 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 기판(S1, S2)을 옮기는 과정을 수행할 수 있다. 기판 반송 유닛(580)은 제1 지지바(582) 및 제1 구동부(581)를 포함할 수 있다. 제1 지지바(582)는 일 방향으로 연장된 바(bar) 형상의 부재로서, 제1 챔버(510)에서 정렬된 두 개의 기판(S1, S2)을 동시에 지지할 수 있다. 제1 구동부(581)는 두 개의 기판이 놓여진 제1 지지바(582)를 제1 챔버(510)에서 특정한 위치에 배치된 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 옮길 수 있다. 제1 구동부(581)는 상하 방향 및 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 또한 회전할 수도 있다. In this case, the substrate transfer unit 580 may perform a process of transferring the substrates S1 and S2 from the first chamber 510 to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 . The substrate transfer unit 580 may include a first support bar 582 and a first driving unit 581 . The first support bar 582 is a bar-shaped member extending in one direction, and may simultaneously support the two substrates S1 and S2 aligned in the first chamber 510 . The first driving unit 581 may move the first support bar 582 on which the two substrates are placed from the first chamber 510 to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 arranged at specific positions. . The first driving unit 581 may move vertically and horizontally, and may also rotate.

하기에서는 도 4 내지 도 8을 참조하여, 카세트(100)에서 제1 챔버(510)로 두 개의 기판(S1, S2)을 동시에 반송시키는 과정에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a process of simultaneously transferring the two substrates S1 and S2 from the cassette 100 to the first chamber 510 will be described with reference to FIGS. 4 to 8 .

도 4 내지 도 8은 반송부에 의해 카세트에서 제1 챔버로 두 개의 기판이 반송되는 과정을 설명한 도면이다. 4 to 8 are views illustrating a process in which two substrates are transferred from the cassette to the first chamber by the transfer unit.

반송부(300)의 제2 지지바(310, 도 3 참조)는 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯에서 동시에 두 개의 기판(S1, S2)을 지지하여, 두 개의 기판(S1, S2)을 제1 챔버(510)로 옮길 수 있다. 그러나, 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯 내에 두 개의 기판(S1, S2)이 놓여져 있지 않는 경우, 즉, 수납 슬롯 내에 한 개의 기판만 놓여진 경우에는 추가로 한 개의 기판을 수납 슬롯에 투입한 후, 제2 지지바(310, 도 3 참조)가 두 개의 기판을 동시에 옮기게 된다. The second support bar 310 (refer to FIG. 3) of the transport unit 300 simultaneously supports the two substrates S1 and S2 in the receiving slot of the cassette 100 (see FIG. 1), and the two substrates S1 and S2 ) may be moved to the first chamber 510 . However, when the two substrates S1 and S2 are not placed in the storage slot of the cassette 100 (refer to FIG. 1 ), that is, when only one substrate is placed in the storage slot, one additional substrate is put into the storage slot. After that, the second support bar 310 (refer to FIG. 3 ) moves the two substrates at the same time.

카세트(100, 도 1 참조)의 각 수납 슬롯에는 제1 챔버(510, 도 1 참조)에 반입하려는 기판들이 놓여져 있는데, 경우에 따라 하나 수납 슬롯에 두 개의 기판이 아닌 한 개의 기판만 놓여져 있는 경우가 있다. Substrates to be loaded into the first chamber 510 (refer to FIG. 1) are placed in each receiving slot of the cassette 100 (refer to FIG. 1). there is

이때, 제2 지지바(310, 도 3 참조)가 수납 슬롯 내에 배치된 한 개의 기판만 제1 챔버(510, 도 1 참조)로 옮기면, 한 개의 기판만 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조)로 반송된다. 두 개의 기판이 놓여져 증착 공정 등이 수행되어야 하는 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조) 내에 한 개의 기판만이 놓여지게 된다. 결국, 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조)에서는 한 개의 기판의 자리가 비어진 상태에서, 증착 공정 등이 수행될 수 있다. At this time, when only one substrate on which the second support bar 310 (refer to FIG. 3) is disposed in the receiving slot is moved to the first chamber 510 (refer to FIG. 1), only one substrate is disposed in the second chamber 520, 530, 540, 560, 570 (see FIG. 1). Two substrates are placed and only one substrate is placed in the second chambers 520, 530, 540, 560, 570 (refer to FIG. 1) in which a deposition process and the like are to be performed. As a result, in the second chamber (520, 530, 540, 560, 570 (refer to FIG. 1)), a deposition process may be performed in a state where one substrate is vacated.

이와 같이, 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조) 내에 빈 자리가 발생되면, 증착 물질의 흐름(flow)에 영향을 미치게 되어 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조) 내에 놓여진 기판의 증착에도 영향을 미칠 수 있다. As such, when a vacant seat is generated in the second chamber (520, 530, 540, 560, 570, see FIG. 1), the flow of the deposition material is affected and the second chamber (520, 530, 540, 560, 570 (see FIG. 1) may also affect the deposition of the substrate placed therein.

본 실시예에서는, 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조)에 한 개의 기판이 반입되는 것을 방지하기 위해, 즉, 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 1 참조)에 두 개의 기판(S1, S2)을 투입시키기 위해, 제1 챔버(510, 도 1 참조)로 기판을 반입하기 전에 카세트(100, 도 1 참조)의 각 수납 슬롯에 두 개의 기판을 배치시킨다.In this embodiment, in order to prevent a single substrate from being loaded into the second chambers 520, 530, 540, 560, and 570 (refer to FIG. 1), that is, the second chambers 520, 530, 540, 560, 570. In order to put the two substrates S1 and S2 into the first chamber 510 (refer to FIG. 1 ), two Place the substrate.

이를 위해, 본 실시예에서는, 먼저 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯에 두 개의 기판이 배치되어 있는지를 확인한다. To this end, in the present embodiment, it is first checked whether two substrates are disposed in the receiving slot of the cassette 100 (see FIG. 1 ).

도 4에 도시된 바와 같이, 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯에 한 개의 기판(S)이 놓여진 경우에는, 다른 한 개의 기판을 추가로 배치시킨 후 두 개의 기판을 제1 챔버(510, 도 1 참조)로 반송시킨다. As shown in FIG. 4 , when one substrate S is placed in the receiving slot of the cassette 100 (refer to FIG. 1 ), the other substrate is additionally disposed and the two substrates are placed in the first chamber 510 . , see FIG. 1).

다른 한 개의 기판을 추가로 배치시키기 전에, 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯에 놓여진 기판(S)이 수납 슬롯의 내측(I)에 위치하는지 또는 외측(II)에 위치하는지 확인한다. 여기에서, 내측(I) 및 외측(II)은, 수납 슬롯에 기판이 투입되는 입구와 가까운 곳이 수납 슬롯의 외측(II)에 해당되고, 수납 슬롯의 입구에서 먼 곳이 수납 슬롯의 내측(I)에 해당될 수 있다.Before arranging another substrate, it is checked whether the substrate S placed in the receiving slot of the cassette 100 (refer to FIG. 1) is located inside (I) or outside (II) of the receiving slot. Here, the inner side (I) and the outer side (II) correspond to the outside (II) of the receiving slot where the substrate is put into the receiving slot, and the farther from the entrance of the receiving slot is the inner (II) of the receiving slot. I) may apply.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판(S)이 수납 슬롯의 내측(I)에 배치된 경우, 수납 슬롯의 외측(II)에 추가적으로 다른 한 개의 기판(D)을 배치시킨다. 이때, 외측(II)에 추가되는 기판(D)은 내측(I)에 배치된 것과 동일한 증착용 기판일 수도 있고, 더미 기판일 수도 있다. Referring to FIGS. 4 and 5 , when the substrate S is disposed on the inside (I) of the storage slot, another substrate D is additionally disposed on the outside (II) of the storage slot. In this case, the substrate D added to the outer side II may be the same deposition substrate as that disposed on the inner side I, or may be a dummy substrate.

도 4와 달리, 수납 슬롯의 외측(II)에 기판이 놓여진 경우에는, 바로 수납 슬롯의 내측(I)에 추가적인 기판(D)을 배치시키지 않는다. 도 7에서와 같이, 바로 수납 슬롯의 내측(I)에 추가적인 기판(D)을 배치하면, 기판(D)을 놓는 과정에서 반송부(300)의 제2 지지바(310, 도 3 참조)가 외측(II)에 놓여진 기판(S)을 파손시킬 수 있다. Unlike FIG. 4 , when the substrate is placed on the outside (II) of the storage slot, the additional substrate (D) is not directly disposed on the inside (I) of the storage slot. As in FIG. 7 , when an additional substrate D is placed directly inside the receiving slot (I), the second support bar 310 of the transport unit 300 (refer to FIG. 3 ) is formed in the process of placing the substrate D. The substrate S placed on the outer side II may be damaged.

이를 방지하기 위해, 수납 슬롯의 외측(II)에 놓여진 기판(S)을 수납 슬롯(I)의 내측(I)로 옮긴 후, 수납 슬롯의 외측(II)에 추가적인 기판(D)을 배치시킨다. 이러한 과정을 거치면, 수납 슬롯의 내측(I) 및 외측(II)에 모두 기판(S, D)이 놓여지게 된다. 그 후, 수납 슬롯에 배치된 두 개의 기판을 제1 챔버(510, 도 1 참조)로 반송시킨다. In order to prevent this, after moving the substrate S placed on the outside (II) of the storage slot to the inside (I) of the storage slot (I), an additional substrate (D) is placed on the outside (II) of the storage slot. Through this process, the substrates S and D are placed on both the inner side (I) and the outer side (II) of the receiving slot. Thereafter, the two substrates disposed in the receiving slot are transferred to the first chamber 510 (refer to FIG. 1 ).

만약, 카세트(100, 도 1 참조)의 수납 슬롯에 두 개의 기판이 배치되어 있는지를 확인하는 과정에서, 수납 슬롯의 내측(I) 및 외측(II)에 각각 기판(S1, S2)이 놓여져 있다면, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판을 추가하는 과정을 거치지 않고 반송부(300)의 제2 지지바(310, 도 3 참조)가 두 개의 기판을 제1 챔버(510, 도 1 참조)로 동시에 옮기게 된다.If, in the process of checking whether two substrates are disposed in the storage slot of the cassette 100 (see FIG. 1 ), if the substrates S1 and S2 are placed on the inside (I) and outside (II) of the storage slot, respectively , as shown in FIG. 8, the second support bar 310 of the transfer unit 300 (refer to FIG. 3) transfers the two substrates to the first chamber 510 (refer to FIG. 1) without going through a process of adding a substrate. will be moved at the same time.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 수납 슬롯에 두 개의 기판(S1, S2)가 모두 놓여지면, 반송부(300)에 의해 두 개의 기판(S1, S2)이 제1 챔버(510)로 반송된다. 도 9 내지 도 12에서는, 기판(S1, S2)가 모두 증착용 기판인 것으로 도시된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 두 개의 기판 중 하나의 기판이 더미 기판일 수도 있다. 9 to 12 , when both substrates S1 and S2 are placed in the receiving slot, the two substrates S1 and S2 are transferred to the first chamber 510 by the transfer unit 300 . . 9 to 12 , both of the substrates S1 and S2 are illustrated as substrates for deposition. However, the present invention is not limited thereto, and one of the two substrates may be a dummy substrate.

다음으로, 도 12에서와 같이, 제1 챔버(510)에 두 개의 기판(S1, S2)이 놓여지면, 제1 챔버(510) 내에서 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760, 도 16 참조)이 두 개의 기판(S1, S2)을 정렬시킬 수 있다. 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760, 도 16 참조)은 제1 챔버(510) 내에 배치되어, 두 개의 기판(S1, S2)이 미리 정해진 간격으로 이격되도록 정렬시킬 수 있다. 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760, 도 16 참조)이 두 개의 기판(S1, S2)을 정렬시키는 과정에 대해서는, 도 16 내지 도 21을 참조하여 후술하기로 한다. Next, as in FIG. 12 , when the two substrates S1 and S2 are placed in the first chamber 510 , the substrate alignment units 710 , 720 , 730 , 740 , 750 in the first chamber 510 , 760 (refer to FIG. 16 ) may align the two substrates S1 and S2. The substrate alignment units 710, 720, 730, 740, 750, 760 (refer to FIG. 16) may be disposed in the first chamber 510 to align the two substrates S1 and S2 to be spaced apart from each other at a predetermined interval. . A process in which the substrate aligning units 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , 760 (see FIG. 16 ) align the two substrates S1 and S2 will be described later with reference to FIGS. 16 to 21 .

제1 챔버(510) 내에서 두 개의 기판(S1, S2)의 정렬이 완료되면, 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 두 개의 기판(S1, S2)이 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 동시에 반송될 수 있다. 여기에서, 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)는 전술한 바와 같이 증착 또는 식각 공정 등이 수행되는 공정 챔버일 수 있다. 본 실시예에서는, 종전에 하나의 대형 기판에 대해 증착 공정을 수행하는 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570) 내에, 두 개의 기판(S1, S2)을 투입하여 증착 공정을 수행할 수 있다. 본 실시예에서 적용된 기판(S1, S2)은 기존의 대형 기판의 절반 크기일 수 있다. 즉, 본 실시예에 의하면, 하나의 대형 기판에 사용되던 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)를 대형 기판 보다 작은 크기의 복수의 기판의 증착 공정에 사용할 수 있다.When the alignment of the two substrates S1 and S2 in the first chamber 510 is completed, as shown in FIGS. 13 to 15 , the two substrates S1 and S2 are formed in the second chamber 520, 530, 540, 560, and 570) may be transported simultaneously. Here, the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 may be process chambers in which deposition or etching processes are performed as described above. In this embodiment, the deposition process is performed by putting two substrates S1 and S2 into the second chamber 520 , 530 , 540 , 560 , 570 in which the deposition process is previously performed on one large substrate. can The substrates S1 and S2 applied in this embodiment may be half the size of a conventional large substrate. That is, according to the present embodiment, the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 used for one large substrate may be used for the deposition process of a plurality of substrates having a size smaller than that of the large substrate.

한편, 복수의 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)가 처리 공간(500) 내에 배치될 수 있다. 처리 공간(500) 내에 배치된 복수의 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570) 각각에는 서로 다른 공정이 진행될 수 있다. 이때, 복수의 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)와 제1 챔버(510)는 처리 공간(500) 내에서 고리 형상의 가상의 선을 따라 배열될 수 있다. Meanwhile, a plurality of second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 may be disposed in the processing space 500 . Different processes may be performed in each of the plurality of second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 disposed in the processing space 500 . In this case, the plurality of second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 and the first chamber 510 may be arranged along an imaginary ring-shaped line in the processing space 500 .

이때, 처리 공간(500) 내에 배치된 기판 반송 유닛(580)이 두 개의 기판(S1, S2)을 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 반송시킬 수 있다. 기판 반송 유닛(580)은 복수의 제1 지지바(582) 및 제1 구동부(581)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 지지바(582)는 두 개의 기판(S1, S2)을 동시에 지지하는데, 복수의 제1 지지바(582)는 일 방향으로 연장된 바(bar) 형상의 부재일 수 있다. 복수의 제1 지지바(582)는 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 복수의 제1 지지바(582)가 두 개의 기판(S1, S2)을 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 반송할 때, 복수의 제1 지지바(582)는 정렬된 두 개의 기판(S1, S2)이 놓여진 기판 지지대(511, 도 16 참조)를 들어 올려 기판(S1, S2)을 반송시키거나, 복수의 제1 지지바(582)가 직접 두 개의 기판(S1, S2)을 들어 올려 기판(S1, S2)을 반송시킬 수 있다. In this case, the substrate transfer unit 580 disposed in the processing space 500 may transfer the two substrates S1 and S2 to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 and 570 . The substrate transfer unit 580 may include a plurality of first support bars 582 and a first driving unit 581 . The plurality of first support bars 582 support the two substrates S1 and S2 at the same time, and the plurality of first support bars 582 may be a bar-shaped member extending in one direction. The plurality of first support bars 582 may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals. At this time, when the plurality of first support bars 582 transfer the two substrates S1 and S2 to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 , the plurality of first support bars 582 are The substrates S1 and S2 are transported by lifting the substrate support 511 (refer to FIG. 16) on which the two aligned substrates S1 and S2 are placed, or the plurality of first support bars 582 are directly connected to the two substrates ( By lifting S1 and S2, the board|substrates S1, S2 can be conveyed.

한편, 제1 구동부(581)는 두 개의 기판이 놓여진 제1 지지바(582)를 제1 챔버(510)에서 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 옮길 수 있다. 반송부(300)의 제2 구동부(350)와 마찬가지로, 제1 구동부(581)는 제1 지지바(582)를 상하 방향 또는 수평 방향으로 이동시킬 수 있고, 또한 제1 지지바(582)를 회전시킬 수도 있다. Meanwhile, the first driving unit 581 may move the first support bar 582 on which the two substrates are placed from the first chamber 510 to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 , and 570 . Similar to the second driving unit 350 of the transport unit 300 , the first driving unit 581 may move the first supporting bar 582 in the vertical or horizontal direction, and also move the first supporting bar 582 . It can also be rotated.

하기에서는, 도 16 내지 도 21을 참조하여, 제1 챔버(510)내의 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760)이 두 개의 기판(S1, S2)을 정렬하는 과정에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 16 to 21 , the process in which the substrate alignment units 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 in the first chamber 510 align the two substrates S1 and S2 will be described. It will be described in detail.

도 16 내지 도 19는 기판 정렬 유닛에 의해 두 개의 기판이 정렬되는 과정을 설명한 도면이며, 도 20은 도 16의 간격 조절부를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 21은 도 16의 모서리 지지부를 개략적으로 나타낸 도면이다. 16 to 19 are views illustrating a process in which two substrates are aligned by the substrate alignment unit, FIG. 20 is a perspective view schematically showing the spacing adjusting unit of FIG. 16, and FIG. 21 is a schematic view of the edge support of FIG. It is a drawing.

도 16을 참조하면, 기판 정렬 유닛은 기판 지지대(511), 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740), 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 16 , the substrate alignment unit may include a substrate support 511 , a plurality of edge supporters 710 , 720 , 730 , 740 , a first spacing adjustment unit 750 , and a second spacing adjustment unit 760 . can

기판 지지대(511)는 카세트(100)로부터 반송된 두 개의 기판(S1, S2)을 지지할 수 있다. 기판 지지대(511)는 사각형의 평면을 갖는 판상 형상을 가질 수 있다. The substrate support 511 may support the two substrates S1 and S2 transferred from the cassette 100 . The substrate support 511 may have a plate shape having a rectangular plane.

본 실시예에서는, 두 개의 기판(S1, S2)이 기판 지지대(511) 위에 서로 이격되어 배치되는데, 수납 슬롯에서 두 개의 기판(S1, S2) 사이의 간격을 유지한 채 기판 지지대(511) 위에 배치된다. 하기 설명에서는 설명의 편의상, 도 16을 평면상 바라볼 때, 제1 방향(X축 방향)의 좌측에 배치된 기판을 제1 기판(S1), 제1 방향(X축 방향)의 우측에 배치된 기판을 제2 기판(S2)이라 지칭한다.In this embodiment, the two substrates (S1, S2) are disposed to be spaced apart from each other on the substrate support 511, while maintaining the distance between the two substrates (S1, S2) in the receiving slot on the substrate support (511) are placed In the following description, for convenience of explanation, when viewing FIG. 16 in a plan view, the substrate disposed on the left side of the first direction (X-axis direction) is disposed on the right side of the first substrate S1 and the first direction (X-axis direction) This substrate is referred to as a second substrate S2.

한편, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 모서리에는 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)가 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 기판(S1)의 좌측 모서리에는 모서리 지지부(710, 720)가 배치되고, 제2 기판(S2)의 우측 모서리에는 모서리 지지부(730, 740)가 배치될 수 있다. Meanwhile, a plurality of edge supporters 710 , 720 , 730 , and 740 may be disposed at corners of the first substrate S1 and the second substrate S2 . More specifically, as shown in FIG. 16 , edge supporters 710 and 720 are disposed on the left edge of the first substrate S1 , and edge supporters 730 and 740 are disposed on the right edge of the second substrate S2 . can be placed.

이때, 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)가 제1 기판(S1)을 좌측으로 밀 때, 모서리 지지부(710, 720)는 제1 기판(S1)이 좌측으로 움직이는 것을 방지하면서, 제1 기판(S1)의 좌측 모서리가 미리 정해진 위치에 고정되게 할 수 있다. 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)가 제2 기판(S2)을 우측으로 밀 때, 모서리 지지부(730, 740)는 제2 기판(S2)이 우측으로 움직이는 것을 방지하면서, 제2 기판(S2)의 우측 모서리가 미리 정해진 위치에 고정되게 할 수 있다.At this time, when the first interval adjusting unit 750 and the second interval adjusting unit 760 push the first substrate S1 to the left, the edge support units 710 and 720 cause the first substrate S1 to move to the left. While preventing this, the left edge of the first substrate S1 may be fixed at a predetermined position. When the first interval adjusting unit 750 and the second interval adjusting unit 760 push the second substrate S2 to the right, the edge support units 730 and 740 prevent the second substrate S2 from moving to the right. While doing so, the right edge of the second substrate S2 may be fixed at a predetermined position.

도 17을 참조하면, 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)가 미리 정해진 위치로 이동할 수 있다. 여기에서, 미리 정해진 위치는, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 간격 조절이 완료되었을 때, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 모서리가 배치되어야 할 위치를 나타낼 수 있다. 한편, 도 17에서는, 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)와 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 모서리가 서로 접촉하는 것으로 도시되나, 서로 접촉되어 있지 않을 수도 있다. Referring to FIG. 17 , the plurality of edge supporters 710 , 720 , 730 , and 740 may move to predetermined positions. Here, the predetermined position is a position where the corners of the first substrate S1 and the second substrate S2 are to be disposed when the distance adjustment between the first substrate S1 and the second substrate S2 is completed. can indicate Meanwhile, in FIG. 17 , the plurality of edge support parts 710 , 720 , 730 , and 740 and the edges of the first substrate S1 and the second substrate S2 are shown to be in contact with each other, but may not be in contact with each other. .

도 17에서와 같이, 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)가 미리 정해진 위치에 놓여지면, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 간격 조절이 완료될 때까지 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)는 고정된다. As shown in FIG. 17 , when the plurality of edge support portions 710 , 720 , 730 , and 740 are placed at a predetermined position, the plurality of edge support portions 710 , 720 , 730 , and 740 are provided until the adjustment of the spacing between the first substrate S1 and the second substrate S2 is completed. The edge supports 710 , 720 , 730 , 740 are fixed.

도 18 및 도 19를 참조하면, 복수의 모서리 지지부(710, 720, 730, 740)가 미리 정해진 위치에 놓여지면, 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)가 서로 마주보는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 사이의 공간으로 삽입될 수 있다. 이때, 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 각각 제1 기판(S1)의 모서리 측 및 제2 기판(S2)의 모서리 측으로 밀 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)는 제1 기판(S1)을 좌측으로 밀고, 제2 기판(S2)을 우측으로 밀 수 있다. 이에 의해, 제1 기판(S1)의 좌측 모서리가 모서리 지지부(710, 720)에 밀착되게 하고, 제2 기판(S2)의 우측 모서리가 모서리 지지부(730, 740)에 밀착되게 한다. 18 and 19 , when the plurality of edge support portions 710 , 720 , 730 , and 740 are placed at a predetermined position, the first interval adjustment unit 750 and the second interval adjustment unit 760 face each other. The beam may be inserted into the space between the first substrate S1 and the second substrate S2 . In this case, the first interval adjusting unit 750 and the second interval adjusting unit 760 may separate the first substrate S1 and the second substrate S2 on the edge side of the first substrate S1 and the second substrate S2 , respectively. ) can be pushed to the edge side. More specifically, the first interval adjusting unit 750 and the second interval adjusting unit 760 may push the first substrate S1 to the left and the second substrate S2 to the right. Accordingly, the left edge of the first substrate S1 is brought into close contact with the edge supporters 710 and 720 , and the right edge of the second substrate S2 is brought into close contact with the edge supporters 730 and 740 .

본 실시예에서, 제1 간격 조절부(750)는 제2 방향(Y축 방향)을 따라 위에서 아래로 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2) 사이의 공간으로 삽입될 수 있다. 그리고, 제2 간격 조절부(760)는 제2 방향(Y축 방향)을 따라 아래에서 위로 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 사이의 공간으로 삽입될 수 있다. In the present embodiment, the first spacing adjusting unit 750 may be inserted into the space between the first substrate S1 and the second substrate S2 from top to bottom along the second direction (Y-axis direction). In addition, the second spacing adjusting unit 760 may be inserted into the space between the first substrate S1 and the second substrate S2 from bottom to top along the second direction (Y-axis direction).

한편, 제1 간격 조절부(750)는 제1 몸체(751), 제1 기판 측면 지지대(755) 및 제1 간격 확장부(753)를 포함할 수 있다. 그리고, 제2 간격 조절부(760)는 제2 몸체(761), 제2 기판 측면 지지대(765) 및 제2 간격 확장부(763)를 포함할 수 있다. Meanwhile, the first gap adjusting unit 750 may include a first body 751 , a first substrate side support 755 , and a first gap extending part 753 . In addition, the second spacing adjusting unit 760 may include a second body 761 , a second substrate side supporter 765 , and a second spacing extending part 763 .

제1 기판 측면 지지대(755)는 제1 몸체(751)에 결합되어, 제1 기판(S1)의 제1 측면(P1)과 제2 기판의 제5 측면(P5)과 접촉할 수 있다. 그리고, 제2 기판 측면 지지대(765)는 제2 몸체(761)에 결합되어, 제1 기판(S1)의 제2 측면(P2)과 제2 기판의 제6 측면(P6)과 접촉할 수 있다. 제1 간격 조절부(750) 및 제2 간격 조절부(760)가 작동할 때, 제1 기판 측면 지지대(755) 및 제2 기판 측면 지지대(765)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 제2 방향(Y축 방향)을 따라 상측 또는 하측으로 움직이는 것을 방지할 수 있다. 본 설명에서는 설명의 편의상, 도 18을 평면상 바라볼 때, 제1 기판(S1)은 상측에 위치하는 제1 측면(P1), 하측에 위치하는 제2 측면(P2), 우측에 위치하는 제3 측면(P3) 및 좌측에 위치하는 제4 측면(P4)을 포함하는 것으로 설명한다. 또한, 제2 기판(S2)은 상측에 위치하는 제5 측면(P5), 하측에 위치하는 제6 측면(P6), 좌측에 위치하는 제7 측면(P7) 및 우측에 위치하는 제8 측면(P8)을 포함하는 것으로 설명한다.The first substrate side support 755 may be coupled to the first body 751 to contact the first side surface P1 of the first substrate S1 and the fifth side surface P5 of the second substrate S1 . In addition, the second substrate side support 765 may be coupled to the second body 761 to contact the second side surface P2 of the first substrate S1 and the sixth side surface P6 of the second substrate. . When the first interval adjusting unit 750 and the second interval adjusting unit 760 operate, the first substrate side support 755 and the second substrate side support unit 765 are connected to the first substrate S1 and the second substrate S1. (S2) can be prevented from moving upward or downward along the second direction (Y-axis direction). In this description, for convenience of explanation, when looking at FIG. 18 in a plan view, the first substrate S1 is a first side surface P1 located on the upper side, a second side surface P2 located on the lower side, and a second side surface located on the right side. It will be described as including the third side surface (P3) and the fourth side surface (P4) located on the left side. In addition, the second substrate S2 has a fifth side surface P5 located on the upper side, a sixth side surface P6 located on the lower side, a seventh side surface P7 located on the left side, and an eighth side surface (P7) located on the right side ( It will be described as including P8).

이때, 제1 간격 확장부(753)는 제1 몸체(751)에 회전 가능하게 결합되며, 제1 기판의 제3 측면(P3)과 제2 기판(S2)의 제7 측면(P7)을 동시에 밀 수 있다 그리고, 마찬가지로, 제2 간격 확장부(763)는 제2 몸체(761)에 회전 가능하게 결합되며, 제1 기판의 제3 측면(P3)과 제2 기판(S2)의 제7 측면(P7)을 동시에 밀 수 있다. 즉, 제1 간격 확장부(753) 및 제2 간격 확장부(763)는 제1 기판의 제3 측면(P3)을 좌측으로, 제2 기판(S2)의 제7 측면(P7)을 우측으로 밀 수 있다.At this time, the first gap extension part 753 is rotatably coupled to the first body 751 , and simultaneously connects the third side surface P3 of the first substrate and the seventh side surface P7 of the second substrate S2 . And, similarly, the second gap extension portion 763 is rotatably coupled to the second body 761, and the third side surface P3 of the first substrate and the seventh side surface of the second substrate S2. (P7) can be pushed simultaneously. That is, the first gap extension part 753 and the second gap extension part 763 have the third side surface P3 of the first substrate to the left and the seventh side surface P7 of the second substrate S2 to the right. can push

본 실시예에서는, 제1 간격 확장부(753) 및 제2 간격 확장부(763)는 미리 정해진 간격으로 이격된 한 쌍의 바형 부재를 포함할 수 있다. 제1 간격 확장부(753)가 제1 기판의 제3 측면(P3)과 제2 기판(S2)의 제7 측면(P7) 사이의 공간에 처음 삽입될 때에는, 한 쌍의 바형 부재가 제2 방향(Y축 방향)과 나란하게 일렬로 배열된다. 그리고 나서, 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 간격 확장부(753) 및 제2 간격 확장부(763)가 회전하여, 한 쌍의 바형 부재가 제1 방향(X축 방향)과 나란하게 배열된다. 이에 의해, 제1 간격 확장부(753) 및 제2 간격 확장부(763)가 제1 기판의 제3 측면(P3)과 제2 기판(S2)의 제7 측면(P7)을 동시에 밀 수 있다.In the present embodiment, the first gap extension 753 and the second gap extension part 763 may include a pair of bar-shaped members spaced apart from each other by a predetermined distance. When the first gap extension portion 753 is first inserted into the space between the third side surface P3 of the first substrate and the seventh side surface P7 of the second substrate S2, the pair of bar-shaped members are formed in the second They are arranged in a line parallel to the direction (Y-axis direction). Then, as shown in FIG. 19 , the first gap extension 753 and the second gap extension part 763 rotate, so that a pair of bar-shaped members are arranged in parallel with the first direction (X-axis direction) do. Accordingly, the first gap extension 753 and the second gap extension part 763 may simultaneously push the third side surface P3 of the first substrate and the seventh side surface P7 of the second substrate S2 . .

도 20을 참조하면, 제1 기판 측면 지지대(755)는 한 쌍의 바형 부재를 포함할 수 있다. 그러나, 제1 기판 측면 지지대(755)는 이에 한정되지 않고, 연장된 하나의 판재 형상으로 이루어질 수도 있다. Referring to FIG. 20 , the first substrate side support 755 may include a pair of bar-shaped members. However, the first substrate side support 755 is not limited thereto, and may be formed in the shape of one extended plate material.

한편, 제1 간격 확장부(753)의 한 쌍의 바형 부재는 제1 회전판(753c) 위에 배치될 수 있다. 제1 회전판(753c)이 회전함에 따라, 한 쌍의 바형 부재가 제1 방향(X축 방향)과 나란하거나, 제2 방향(Y축 방향)과 나란하게 배치될 수 있다. 이때, 제1 회전판(753c)은 모터에 의해 제어될 수 있다. 본 실시예에 적용되는 모터는 서보 모터일 수 있다. 그러나, 제1 회전판(753c)은 이에 한정되지 않고, 제1 회전판(753c)과 모터 사이에 링크 부재가 결합될 수도 있다. On the other hand, a pair of bar-shaped members of the first gap extension portion 753 may be disposed on the first rotation plate (753c). As the first rotating plate 753c rotates, a pair of bar-shaped members may be disposed parallel to the first direction (X-axis direction) or parallel to the second direction (Y-axis direction). In this case, the first rotating plate 753c may be controlled by a motor. The motor applied to this embodiment may be a servo motor. However, the first rotating plate 753c is not limited thereto, and a link member may be coupled between the first rotating plate 753c and the motor.

제1 간격 확장부(753)의 한 쌍의 바형 부재는, 고무, 실리콘 또는 우레탄을 포함할 수 있다. 그러나, 한 쌍의 바형 부재의 재질은 이에 한정되지 않고, 한 쌍의 바형 부재와 접촉하는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 파손되지 않도록 연한(soft)한 재질로 이루어질 수 있다. 한편, 제2 간격 확장부(763)는 제1 간격 확장부(753)와 동일한 구성을 포함하는 바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The pair of bar-shaped members of the first gap extension part 753 may include rubber, silicone, or urethane. However, the material of the pair of bar-shaped members is not limited thereto, and may be made of a soft material so that the first and second substrates S1 and S2 in contact with the pair of bar-shaped members are not damaged. . On the other hand, since the second gap extension part 763 includes the same configuration as the first gap extension part 753 , a detailed description thereof will be omitted.

도 21을 참조하면, 모서리 지지부(730)는 접촉하는 제2 기판(S2)의 모서리에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는, 모서리 지지부(730)가 제2 기판(S2)의 모서리에 대응되어 90도로 절곡된 형상을 가질 수 있다. 한편, 모서리 지지부(730)는 복수의 링크 부재(820, 830) 및 구동부(810)에 결합될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 제1 챔버(510)의 기판 지지대(511) 위에 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 놓여진 후, 모서리 지지부(730)가 이동하여 미리 정해진 위치로 이동하게 된다. 이와 같이, 복수의 링크 부재(820, 830) 및 구동부(810)는 모서리 지지부(730)를 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있다. Referring to FIG. 21 , the edge support 730 may have a shape corresponding to the edge of the contacting second substrate S2 . In this embodiment, the edge support 730 may have a shape bent by 90 degrees to correspond to the edge of the second substrate S2 . Meanwhile, the edge support 730 may be coupled to the plurality of link members 820 and 830 and the driving unit 810 . As shown in FIG. 16 , after the first substrate S1 and the second substrate S2 are placed on the substrate support 511 of the first chamber 510 , the edge support 730 moves to a predetermined position. will move As such, the plurality of link members 820 and 830 and the driving unit 810 may move the edge support 730 to a predetermined position.

한편, 제1 챔버(510) 내에서 기판 정렬 유닛(710, 720, 730, 740, 750, 760, 도 16 참조)에 의해 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 정렬이 완료되면, 도 22에서와 같이 기판 반송 유닛(580)에 의해 정렬된 상태로 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 반송될 수 있다. On the other hand, when the alignment of the first substrate S1 and the second substrate S2 by the substrate alignment units 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 in the first chamber 510 is completed (see FIG. 16 ), , may be transferred to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 and 570 in an aligned state by the substrate transfer unit 580 as shown in FIG. 22 .

도 23 및 도 24를 참조하면, 본 실시예에서는, 정렬된 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570)로 반송되기 전에, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2) 둘레에 차단부(610, 611, 613)가 배치될 수 있다. 도 23을 평면상 바라볼 때, 차단부(610, 611, 613)는 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 제2 챔버(520, 530, 540, 560, 570, 도 13 참조) 내에서 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)에 플라즈마에 의한 증착 공정이 수행될 때, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 측면이 플라즈마에 의해 영향을 받을 수 있다. 이러한 플라즈마에 의해, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 손상될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 둘레에 차단부(610, 611, 613)가 배치되어, 플라즈마에 의한 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)의 측면이 손상되는 것을 최소화할 수 있다. 23 and 24 , in the present embodiment, before the aligned first and second substrates S1 and S2 are transferred to the second chambers 520 , 530 , 540 , 560 and 570 , the first Blocking parts 610 , 611 , and 613 may be disposed around the first substrate S1 and the second substrate S2 . 23 , the blocking parts 610 , 611 , and 613 may be disposed along the periphery of the first substrate S1 and the second substrate S2 . When the deposition process by plasma is performed on the first substrate S1 and the second substrate S2 in the second chambers 520, 530, 540, 560, 570 (refer to FIG. 13), the first substrate S1 and a side surface of the second substrate S2 may be affected by the plasma. The first substrate S1 and the second substrate S2 may be damaged by the plasma. That is, in the present embodiment, the blocking parts 610 , 611 , and 613 are disposed around the first substrate S1 and the second substrate S2 , and the first substrate S1 and the second substrate S1 and the second substrate ( S2 ) are generated by plasma. Damage to the side of S2) can be minimized.

이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and described below by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims.

100 카세트
300 반송부
500 처리 공간
510 제1 챔버
520, 530, 540, 560, 570 제2 챔버
511 기판 지지대
710, 720, 730, 740 복수의 모서리 지지부
750 제1 간격 조절부
751 제1 몸체
753 제1 간격 확장부
755 제1 기판 측면 지지대
760 제2 간격 조절부100 cassettes
300 transfer unit
500 processing space
510 first chamber
520, 530, 540, 560, 570 second chamber
511 substrate support
710, 720, 730, 740 multiple edge supports
750 first gap adjustment unit
751 first body
753 first gap extension
755 first substrate side support
760 second gap adjustment unit

Claims (20)

적어도 두 개의 기판이 동시에 반입 또는 반출되는 제1 챔버;
상기 제1 챔버 내에 배치되며, 상기 적어도 두 개의 기판을 미리 정해진 간격으로 이격되도록 정렬시키는 기판 정렬 유닛;
상기 적어도 두 개의 기판을 처리하는 제2 챔버; 및
상기 제2 챔버에 위치하는 차단부를 포함하고,
상기 차단부는 상기 두 개의 기판 각각에 대응되는 부분에 투과부를 포함하며,
상기 차단부는 상기 제2 챔버에서 플라즈마에 의하여 상기 적어도 두 개의 기판의 측면 전체 및 상면 일부를 보호하고,
상기 차단부는 상기 적어도 두 개의 기판 중 인접하는 두 개의 기판 각각의 상기 측면 전체를 보호하는 제1 측면 부분 및 제2 측면 부분과 상기 인접하는 두 개의 기판 각각의 상기 상면 일부를 보호하는 제1 상면 부분 및 제2 상면 부분이 일체로 형성되어 있는, 기판 처리 시스템.a first chamber into which at least two substrates are simultaneously loaded or unloaded;
a substrate alignment unit disposed in the first chamber and arranged to align the at least two substrates to be spaced apart from each other by a predetermined distance;
a second chamber for processing the at least two substrates; and
It includes a blocking part located in the second chamber,
The blocking part includes a transmissive part in a portion corresponding to each of the two substrates,
The blocking unit protects the entire side surface and a portion of the upper surface of the at least two substrates by plasma in the second chamber,
The blocking portion includes a first side portion and a second side portion protecting the entire side surface of each of the two adjacent substrates among the at least two substrates, and a first upper surface portion protecting a portion of the top surface of each of the two adjacent substrates. and the second upper surface portion is integrally formed. 제 1 항에 있어서,
상기 차단부는 상기 적어도 두 개의 기판의 둘레를 따라 배치되어 있는 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
and the blocking portion is disposed along a perimeter of the at least two substrates. 제 2 항에 있어서,
상기 차단부는 상기 적어도 두 개의 기판의 사이에 위치하는 제1 부분 및 상기 적어도 두 개의 기판 각각의 외곽 둘레를 따라 배치되어 있는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체로 형성되어 있으며,
상기 제1 측면 부분, 상기 제2 측면 부분, 상기 제1 상면 부분, 및 상기 제2 상면 부분은 상기 제1 부분에 부분적으로 포함되는 기판 처리 시스템.3. The method of claim 2,
The blocking portion includes a first portion positioned between the at least two substrates and a second portion disposed along an outer periphery of each of the at least two substrates, wherein the first portion and the second portion are integrally formed is formed,
The first side portion, the second side portion, the first top surface portion, and the second top surface portion are partially included in the first portion. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 정렬 유닛은,
제1 방향을 따라 서로 이격 배치된 상기 적어도 두 개의 기판 중 제1 기판 및 제2 기판을 지지하는 기판 지지대;
상기 제1 기판의 4개의 모서리 중 상기 제2 기판에서 멀리 위치하는 두 모서리 중 적어도 하나의 모서리를 지지하는 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 기판의 4개의 모서리 중 상기 제1 기판에서 멀리 위치하는 두 모서리 중 적어도 하나의 모서리를 지지하는 제2 모서리 지지부;
제2 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 공간으로 삽입되고, 회전되어 상기 제1 기판의 일면과 상기 제2 기판의 일면을 모두 밀 수 있는 간격 확장부; 및
상기 간격 확장부에 인접하며, 상기 제1 기판의 측면 및 상기 제2 기판의 측면과 각각 접촉 가능한 한 쌍의 기판 측면 지지대를 포함하며,
상기 제1 방향은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 복수의 측면들 중 하나의 측면과 나란한 방향이고,
상기 제2 방향은 수평면 상에서 상기 제1 방향과 교차하며, 상기 하나의 측면과 평행하지 않는 다른 측면과 나란한 방향이며,
상기 기판 정렬 유닛은 상기 간격 확장부 및 상기 한 쌍의 기판 측면 지지대가 형성되어 있으며, 선형부 및 돌출부를 포함하며 T자 모양을 가지는 몸체를 더 포함하며,
상기 간격 확장부는 상기 돌출부에 위치하고, 상기 한 쌍의 기판 측면 지지대는 상기 선형부에 위치하며,
상기 몸체에 포함된 상기 한 쌍의 기판 측면 지지대는 상기 간격 확장부가 회전할 때 상기 제1 기판의 상기 일면 및 상기 제2 기판의 상기 일면이 측면을 향하여 밀리지 않도록 상기 제1 기판의 상기 측면 및 상기 제2 기판의 상기 측면을 지지하는, 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
The substrate alignment unit,
a substrate support for supporting a first substrate and a second substrate among the at least two substrates spaced apart from each other in a first direction;
Among the four corners of the first substrate, a first corner support portion supporting at least one of two corners far from the second substrate, and two of the four corners of the second substrate farther from the first substrate a second corner support for supporting at least one of the corners;
a space extension part movable in a second direction, inserted into a space between the first substrate and the second substrate, and rotated to push both one surface of the first substrate and one surface of the second substrate; and
Adjacent to the gap extension portion and comprising a pair of substrate side supports each contactable with the side surface of the first substrate and the second substrate,
The first direction is a direction parallel to one side of the plurality of side surfaces of the first substrate or the second substrate,
The second direction intersects the first direction on a horizontal plane and is a direction parallel to the other side that is not parallel to the one side,
The substrate alignment unit further includes a body in which the gap extension part and the pair of substrate side supports are formed, the body including a linear part and a protrusion part and having a T-shape,
The gap extension portion is located on the protrusion, and the pair of substrate side supports are located on the linear portion,
The pair of substrate side supports included in the body prevent the one surface of the first substrate and the one surface of the second substrate from being pushed toward the side when the gap extension part rotates, the side surface of the first substrate and the supporting the side of a second substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 모서리 지지부 및 상기 제2 모서리 지지부는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 모서리에 각각 대응되는 형상을 갖는, 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
The first edge support part and the second edge support part have shapes corresponding to the edges of the first substrate and the second substrate, respectively. 제 4 항에 있어서,
정렬된 상기 적어도 두 개의 기판을 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로, 또는 상기 제2 챔버에서 상기 제1 챔버로 반송하는 기판 반송 유닛을 더 포함하며,
상기 기판 반송 유닛은,
상기 적어도 두 개의 기판을 지지하는 제1 지지바 및
상기 제1 지지바가 결합되며, 상기 제1 지지바를 이동시키는 제1 구동부를 포함하는, 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
a substrate transfer unit for transferring the aligned at least two substrates from the first chamber to the second chamber or from the second chamber to the first chamber;
The substrate transfer unit,
a first support bar supporting the at least two substrates; and
The first support bar is coupled, the substrate processing system comprising a first driving unit for moving the first support bar. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 챔버로 반입되는 상기 적어도 두 개의 기판을 보관하는 카세트 및
상기 적어도 두 개의 기판을 상기 카세트로부터 상기 제1 챔버로 반송하는 반송부를 더 포함하는, 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
a cassette for storing the at least two substrates loaded into the first chamber; and
and a transfer unit for transferring the at least two substrates from the cassette to the first chamber. 제 7 항에 있어서,
상기 반송부는,
서로 나란하게 배치되는 상기 적어도 두 개의 기판을 지지하며, 일 방향으로 연장된 복수의 제2 지지바들 및
상기 복수의 제2 지지바들이 결합되며, 상기 복수의 제2 지지바들을 이동시키는 제2 구동부를 포함하는, 기판 처리 시스템.8. The method of claim 7,
The transport unit,
a plurality of second support bars supporting the at least two substrates arranged in parallel with each other and extending in one direction; and
and a second driving unit to which the plurality of second support bars are coupled, and a second driving unit to move the plurality of second support bars. 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 제2 지지바들의 길이는 상기 적어도 두 개의 기판의 총 길이보다 긴 기판 처리 시스템.9. The method of claim 8,
A length of the plurality of second support bars is longer than a total length of the at least two substrates. 제 4 항에 있어서,
상기 제2 챔버는 복수로 포함될 수 있으며,
상기 제1 챔버와 상기 복수의 제2 챔버들은, 고리 형상의 가상의 선을 따라 배열되는, 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
The second chamber may be included in plurality,
The first chamber and the plurality of second chambers are arranged along an imaginary line of an annular shape. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 모서리 지지부 또는 상기 제2 모서리 지지부는 링크 부재 및 상기 링크 부재에 연결된 구동부와 연결되어 동작하는 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
The first edge support part or the second edge support part is connected to a link member and a driving unit connected to the link member to operate. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 모서리 지지부는 상기 제1 기판의 4개의 모서리 중 상기 제2 기판에서 멀리 위치하는 두 모서리를 각각 지지하기 위하여 한 쌍으로 형성되고,
상기 제2 모서리 지지부는 상기 제2 기판의 4개의 모서리 중 상기 제1 기판에서 멀리 위치하는 두 모서리를 각각 지지하기 위하여 한 쌍으로 형성되며,
상기 T자 모양을 가지는 몸체는 제1 몸체 및 제2 몸체를 포함하며,
상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체에 각각 포함된 상기 한 쌍의 기판 측면 지지대는 상기 간격 확장부가 회전할 때 상기 제1 기판의 상기 일면 및 상기 제2 기판의 상기 일면이 측면을 향하여 밀리지 않도록 상기 제1 기판의 상기 측면 및 상기 제2 기판의 상기 측면을 지지하는, 기판 처리 시스템.5. The method of claim 4,
The first edge support portion is formed as a pair to respectively support two edges located far from the second substrate among the four edges of the first substrate,
The second edge support portion is formed as a pair to support each of the four edges of the second substrate far from the first substrate,
The T-shaped body includes a first body and a second body,
The pair of substrate side supports included in each of the first body and the second body is such that the one surface of the first substrate and the one surface of the second substrate do not slide toward the side when the gap extension part rotates. and supporting the side surface of the first substrate and the side surface of the second substrate. 복수의 수납 슬롯을 포함하는 카세트에서 제1 챔버로 두 개의 기판을 동시에 반송하는 기판 반송 방법으로서,
상기 복수의 수납 슬롯 중 하나의 수납 슬롯에 상기 두 개의 기판이 배치되어 있는지를 확인하는 단계;
상기 하나의 수납 슬롯에 상기 두 개의 기판이 배치되는 경우, 상기 두 개의 기판을 반송부의 지지바 위에 거치하여 상기 두 개의 기판을 제1 챔버로 이송하는 단계;
상기 두 개의 기판은 제1 챔버의 기판 정렬 유닛으로 미리 정해진 간격으로 이격되도록 정렬시키는 단계; 및
상기 정렬된 두 개의 기판을 차단부가 위치하는 제2 챔버로 이송하는 단계를 포함하며,
상기 차단부는 상기 두 개의 기판의 측면을 보호하며,
상기 하나의 수납 슬롯에 한 개의 기판이 배치되는 경우, 상기 하나의 수납 슬롯에 다른 한 개의 기판을 배치시킨 후, 상기 두 개의 기판을 상기 지지바 위에 거치하여 상기 두 개의 기판을 상기 제1 챔버 또는 상기 제2 챔버로 이송하는, 기판 반송 방법.A substrate transport method for simultaneously transporting two substrates from a cassette including a plurality of receiving slots to a first chamber, the substrate transport method comprising:
checking whether the two substrates are disposed in one of the plurality of receiving slots;
transferring the two substrates to a first chamber by placing the two substrates on a support bar of a transfer unit when the two substrates are disposed in the one receiving slot;
aligning the two substrates to be spaced apart from each other at a predetermined distance by a substrate alignment unit of a first chamber; and
and transferring the two aligned substrates to a second chamber in which the blocking unit is located,
The blocking part protects the side surfaces of the two substrates,
When one substrate is disposed in the one accommodation slot, after placing the other substrate in the one accommodation slot, the two substrates are mounted on the support bar to place the two substrates in the first chamber or A method of transferring a substrate to the second chamber. 제 13 항에 있어서,
상기 차단부는 상기 두 개의 기판의 둘레를 따라 배치되어 있는 기판 반송 방법.14. The method of claim 13,
and the blocking portion is disposed along the periphery of the two substrates. 제 14 항에 있어서,
상기 차단부는 상기 두 개의 기판의 사이에 위치하는 제1 부분 및 상기 두 개의 기판 각각의 외곽 둘레를 따라 배치되어 있는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체로 형성되어 있는 기판 반송 방법.15. The method of claim 14,
The blocking portion includes a first portion positioned between the two substrates and a second portion disposed along the outer periphery of each of the two substrates, wherein the first portion and the second portion are integrally formed. How to transport a substrate. 삭제delete 제 13 항에 있어서,
상기 하나의 수납 슬롯에 상기 다른 한 개의 기판을 배치시키는 단계는,
상기 한 개의 기판이 상기 하나의 수납 슬롯의 내측에 위치한지 또는 상기 하나의 수납 슬롯의 외측에 위치한지를 확인하는 단계를 포함하는, 기판 반송 방법.14. The method of claim 13,
Placing the other substrate in the one receiving slot comprises:
and confirming whether the one substrate is located inside the one accommodation slot or outside the one accommodation slot. 제 17 항에 있어서,
상기 하나의 수납 슬롯에 상기 다른 한 개의 기판을 배치시키는 단계는,
상기 한 개의 기판이 상기 하나의 수납 슬롯의 내측에 위치하는 경우, 상기 다른 한 개의 기판을 상기 수납 슬롯의 외측에 배치시키는 단계를 포함하는, 기판 반송 방법.18. The method of claim 17,
Placing the other substrate in the one receiving slot comprises:
and when the one substrate is located inside the one accommodation slot, disposing the other substrate outside the accommodation slot. 제 17 항에 있어서,
상기 하나의 수납 슬롯에 상기 다른 한 개의 기판을 배치시키는 단계는,
상기 한 개의 기판이 상기 하나의 수납 슬롯의 외측에 위치하는 경우,
상기 외측에 배치된 상기 한 개의 기판을 상기 하나의 수납 슬롯의 내측으로 이동시키고, 상기 다른 한 개의 기판을 상기 수납 슬롯의 외측에 배치시키는 단계를 포함하는, 기판 반송 방법.18. The method of claim 17,
Placing the other substrate in the one receiving slot comprises:
When the one substrate is located outside the one receiving slot,
and moving the one substrate disposed on the outside to the inside of the one accommodating slot, and disposing the other substrate outside the accommodating slot. 제 13 항에 있어서,
상기 하나의 수납 슬롯에 상기 한 개의 기판이 배치되는 경우,
상기 한 개의 기판은 증착용 기판이고, 추가되는 다른 한 개의 기판은 더미 기판인, 기판 반송 방법.14. The method of claim 13,
When the one substrate is disposed in the one receiving slot,
The one substrate is a substrate for deposition, and the other additional substrate is a dummy substrate.
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