KR20230106546A - substrate transferring device and substrate - Google Patents

substrate transferring device and substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20230106546A
KR20230106546A KR1020230083722A KR20230083722A KR20230106546A KR 20230106546 A KR20230106546 A KR 20230106546A KR 1020230083722 A KR1020230083722 A KR 1020230083722A KR 20230083722 A KR20230083722 A KR 20230083722A KR 20230106546 A KR20230106546 A KR 20230106546A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
cassette
contact
protrusion
Prior art date
Application number
KR1020230083722A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신현교
김정배
황철주
금민종
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020230083722A priority Critical patent/KR20230106546A/en
Publication of KR20230106546A publication Critical patent/KR20230106546A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a substrate while only contacting a portion in which the substrate is in contact with a cassette during a manufacturing process, and a substrate transferred through the transfer device. The device comprises: a substrate transport unit which transports the substrate stored in the cassette; a first substrate support unit supporting first support areas on one side and the other side of the substrate; and a second substrate support unit supporting the substrate in a second support area between the first support areas. The first support area and the second support area support the substrate in some of the areas in which the substrate is in contact with the cassette. Damage to the substrate can be minimized, such that the quality of the substrate can be improved.

Description

기판이송장치 {substrate transferring device and substrate}Substrate transferring device and substrate}

본 발명은 기판이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조 공정 중 기판이 카세트에 접촉한 부분만을 접촉하면서 기판을 이송하기 위한 기판이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer device, and more particularly, to a substrate transfer device for transferring a substrate while only contacting a portion of a substrate in contact with a cassette during a manufacturing process.

기판에 대하여 다수의 공정들이 챔버 내에서 이루어진다. 예를 들어, 기판을 세정하거나, 식각을 수행하거나 또는 기판 표면에 패턴을 형성하는 공정이 챔버 내에서 이루어진다.A number of processes for the substrate are performed within the chamber. For example, a process of cleaning the substrate, performing etching, or forming a pattern on the surface of the substrate is performed in the chamber.

기판 표면에 증착 물질을 박막 형태로 증착시키기 위해 플라즈마 화학기상증착장치 (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: PECVD) 시스템, 원자층증착(Atomic Layer Deposition) 시스템 등이 주로 사용된다. 증착 장치를 비롯한 다양한 공정 과정에서 기판을 공급하거나 공정 처리가 완료된 기판을 배출시키기 위해 기판 로드/언로드 시스템(Load/Unload system)이 사용된다.A plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) system, an atomic layer deposition system, and the like are mainly used to deposit a deposition material in the form of a thin film on a substrate surface. A substrate load/unload system is used to supply a substrate or discharge a substrate after processing has been completed in various process processes including a deposition apparatus.

기판 로드/언로드 시스템은 기판이 다수 개 적재된 카세트로부터 기판을 낱장으로 꺼내 이송 배열시키는데 사용되는 기판이송장치를 포함한다. 상기 기판이송장치는 기판을 이송하는 과정에서 기판과의 접촉으로 인해, 기판의 일부분이 손상될 수 있다.The substrate loading/unloading system includes a substrate transfer device used to transfer and arrange substrates by taking out substrates from a cassette in which a plurality of substrates are loaded. In the process of transferring the substrate, the substrate transfer device may damage a portion of the substrate due to contact with the substrate.

따라서, 기판을 이송하는 공정에서 기판과의 접촉을 최소화할 수 있는 기판이송장치가 요구된다.Therefore, there is a need for a substrate transfer device capable of minimizing contact with the substrate in the process of transferring the substrate.

본 발명은 기판을 이송하는 과정에서 기판과의 접촉을 최소화할 수 있는 기판이송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer device capable of minimizing contact with a substrate in the process of transferring the substrate.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판이송장치는 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판운송부; 상기 기판의 일측과 그에 대향하는 타측에 해당하는 상기 기판의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부: 및 상기 제1 지지영역 사이의 위치로 정의되는 상기 기판의 제2 지지영역에서 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 이송하는 제2 기판지지부를 포함하고, 상기 제1 기판지지부는 상기 기판이 상기 카세트와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하고, 상기 제2 기판지지부는 상기 기판이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 한다.A substrate transfer device according to an embodiment of the present invention for achieving this object includes a substrate transfer unit for transporting a substrate accommodated in a cassette; A first substrate support portion supporting the first support area of the substrate corresponding to one side of the substrate and the other side opposite to the substrate: and the substrate in the second support area of the substrate defined by a position between the first support area and a second substrate support unit for transporting the substrate while supporting it, wherein the first substrate support unit supports the substrate in some areas among areas where the substrate contacts the cassette, and the second substrate support unit supports the substrate It is characterized in that the substrate is supported in some areas among areas in contact with the substrate transporter.

본 발명의 기판이송장치에서 상기 제1 기판지지부는 상기 제1 지지 영역에 제1 돌출부를 구비하고, 상기 제2 기판지지부는 상기 제2 지지 영역에 제2 돌출부를 포함할 수 있다.In the substrate transfer device of the present invention, the first substrate support part may include a first protrusion in the first support area, and the second substrate support part may include a second protrusion in the second support area.

본 발명의 기판이송장치에서 상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 각각 복수 개 형성될 수 있다.In the substrate transfer device of the present invention, a plurality of first protrusions and second protrusions may be formed.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판이송장치에서 상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 높이가 동일할 수 있다.In the substrate transfer device according to a preferred embodiment of the present invention, the first protrusion and the second protrusion may have the same height.

본 발명의 기판이송장치에서 상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 및 면적 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In the substrate transfer device of the present invention, the partial area may include at least one of a position and an area where the substrate and the cassette contact each other.

본 발명에 따른 기판이송장치 및 그 장치를 이용한 기판은, 기판에 가해지는 손상이 최소화되어 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.The substrate transfer device according to the present invention and the substrate using the device can exhibit an effect of improving the quality of the substrate by minimizing damage to the substrate.

도 1은 카세트에 기판이 삽입된 상태를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판이송장치를 나타낸 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 평면도들이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판의 배면도이다.1 is an exemplary view showing a state in which a substrate is inserted into a cassette.
2 is a perspective view showing a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are cross-sectional views sequentially showing operating states of the substrate transfer device according to the present invention.
4A and 4B are plan views sequentially showing operating states of a substrate transfer device according to another embodiment of the present invention.
5 is a rear view of a substrate according to the present invention.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.For the embodiments of the present invention disclosed in the text, specific structural or functional descriptions are only exemplified for the purpose of describing the embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention can be implemented in various forms, and It should not be construed as limited to the described embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 없는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that there are no intervening elements. Other expressions describing the relationship between elements, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to", etc., should be interpreted similarly.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 개시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that the disclosed feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof exists, but that one or more other features or numbers, It should be understood that the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 나타내는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판이송장치에 대하여 설명한다. 일반적으로 반도체 제조 공정에서 사용되는 기판이송장치는 카세트 매거진에 적재된 기판을 다른 공정에서 사용하기 위해 카세트로부터 반출하거나, 소정 공정이 완료된 기판을 카세트에 적재하기 위한 이송 수단을 포함할 수 있다. 또한, 카세트로부터 반출된 복수 개의 기판을 다른 공정에 투입하기 위해 수평 배열하기 위한 이송 수단을 포함할 수 있다. 아울러, 수평 배열된 복수 개의 기판을 다른 공정에 사용하기 위해 트레이 또는 챔버로 이송하기 위한 이송 수단을 포함할 수도 있다.Hereinafter, a substrate transfer device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In general, a substrate transfer device used in a semiconductor manufacturing process may include a transfer means for carrying substrates loaded in a cassette magazine out of the cassette for use in another process or loading a substrate on which a predetermined process has been completed into the cassette. In addition, a transfer means for horizontally arranging a plurality of substrates taken out from the cassette to be put into another process may be included. In addition, a transfer means for transferring a plurality of horizontally arranged substrates to a tray or chamber for use in another process may be included.

일반적으로 반도체 제조 공정에서 기판은 서로 이격되어 입식으로 카세트에 수용되거나, 수평 방향으로 서로 이격되어 적층될 수 있다.In general, in a semiconductor manufacturing process, substrates may be spaced apart from each other and accommodated in a cassette vertically, or stacked apart from each other in a horizontal direction.

기판(10)은 카세트(20)에 삽입된 상태일 때, 도 1에 도시된 바와 같이 카세트(20)에 형성된 기판지지부재(21)와 접촉할 수 있다. 이때, 기판(10)과 카세트(20)가 접촉하는 부분은 기판(10)의 일측 및 타측과 접촉할 수 있으며, 상기 기판(10)의 일측과 타측 사이의 영역에서도 카세트(20)와 접촉할 수 있다. 기판(10)과 카세트(20)가 접촉하는 위치와 접촉하는 부위의 개수는 다양한 형태로 실시될 수 있다.When the substrate 10 is inserted into the cassette 20, as shown in FIG. 1, it may contact the substrate support member 21 formed in the cassette 20. At this time, the contact portion between the substrate 10 and the cassette 20 may contact one side and the other side of the substrate 10, and the area between one side and the other side of the substrate 10 may also contact the cassette 20. can The contact position between the substrate 10 and the cassette 20 and the number of contact parts may be implemented in various forms.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판이송장치를 나타낸 사시도이다. 본 발명에 따른 기판이송장치(100)는 카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판 운송부(도시하지 않음)과, 상기 기판(10)의 일측과 타측의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부(200) 및 상기 제1 기판지지부(200)의 사이에 배치되어 상기 기판(10)의 처짐을 방지하고 상기 제1 지지영역 사이의 제2 지지영역에서 상기 기판(10)을 지지하면서 수평 이동하는 제2 기판지지부(300)를 포함하여 이루어질 수 있다.2 is a perspective view showing a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention. A substrate transport device 100 according to the present invention includes a substrate transport unit (not shown) transporting a substrate stored in a cassette, and a first substrate support unit supporting first support areas on one side and the other side of the substrate 10. Disposed between the 200 and the first substrate support part 200 to prevent sagging of the substrate 10 and horizontally move while supporting the substrate 10 in the second support area between the first support area It may include the second substrate support 300 .

이때, 상기 제1 지지영역과 상기 제2 지지영역은 상기 기판(10)이 카세트(20)와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판(10)을 지지할 수 있다.In this case, the first support area and the second support area may support the substrate 10 in some areas among areas where the substrate 10 contacts the cassette 20 .

상기 기판 운송부는 로봇 암(robot arm) 등의 장치로 구현될 수 있다. 상기 기판 운송부는 상기 기판(10)이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역인 제2 지지영역에서 상기 기판(10)을 지지하면서 카세트(20)로부터 기판(10)을 반출할 수 있다. 예를 들어, 기판(10)이 일측과 타측의 제1 영역에서 카세트(20)와 접촉하면서 적재된 상태일 때, 상기 기판 운송부는 제1 영역의 사이인 제2 영역에서 기판(10)과 접촉하면서 기판(10)을 운송할 수 있다.The substrate transport unit may be implemented as a device such as a robot arm. The substrate transport unit may take the substrate 10 out of the cassette 20 while supporting the substrate 10 in a second support area, which is a partial area among areas where the substrate 10 comes into contact with the substrate transport unit. . For example, when the substrate 10 is in a loaded state while being in contact with the cassette 20 in the first area on one side and the other side, the substrate transport unit contacts the substrate 10 in the second area between the first area. While transporting the substrate 10.

본 발명에 따른 기판이송장치의 제1 기판지지부(200)는 두 몸체(200A, 200B)가 소정 거리만큼 이격되어 나란히 배치될 수 있다. 서로 분리된 형태로 도시하였으나, 상부만 소정 거리만큼 이격되고 하부는 서로 연결된 형태로 구성될 수도 있다. 상기 제1 기판지지부(200)의 각 몸체(200A, 200B)의 상부에는 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉했던 영역 중 제1 접촉 영역에 대응하는 위치에 제1 돌출부(210)가 배치될 수 있다.In the first substrate support unit 200 of the substrate transfer device according to the present invention, the two bodies 200A and 200B may be arranged side by side with the two bodies 200A and 200B separated by a predetermined distance. Although shown in a form separated from each other, only the upper part may be spaced apart by a predetermined distance and the lower part may be configured in a form connected to each other. On the top of each body 200A, 200B of the first substrate supporting part 200, a first protrusion 210 is provided at a position corresponding to the first contact area among the areas where the substrate 10 contacts the cassette 20. can be placed.

상기 복수의 제1 돌출부(210)는 다양한 형태로 이루어질 수 있으며 기판의 중심부를 향해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 돌출부(210)는 탄성 물질을 포함하여 기판(10) 표면에 가해지는 충격을 완화시켜 기판(10)이 손상되는 것을 방지하는 기능을 가질 수 있다. 상기 제1 돌출부(210)는 기판(10)의 중심 방향으로 갈수록 기판(10)과의 접촉 면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 이때 상기 제1 돌출부(210)가 기판(10)과 접촉하는 면적은 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉한 면적보다 같거나 작은 것이 바람직하다.The plurality of first protrusions 210 may be formed in various shapes and may have a shape protruding toward the center of the substrate. The first protrusion 210 may have a function of preventing damage to the substrate 10 by mitigating an impact applied to the surface of the substrate 10 by including an elastic material. The first protrusion 210 may be formed such that a contact area with the substrate 10 becomes narrower toward the center of the substrate 10 . At this time, it is preferable that the area where the first protrusion 210 contacts the substrate 10 is equal to or smaller than the area where the substrate 10 contacts the cassette 20 .

제2 기판지지부(300)는 기판(10)을 이송하는 과정에서 기판(10)이 이탈하는 것을 방지하기 위해 몸체(301)의 양단에 각각 이탈 방지턱(302, 303)을 가질 수 있다. 본 발명이 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며, 각 이탈 방지턱(302, 303)은 선택적으로 적용될 수 있는 것으로 제2 기판지지부(300)가 이탈 방지턱을 포함하지 않을 수도 있다.The second substrate supporter 300 may have breakaway bumps 302 and 303 at both ends of the body 301 to prevent the substrate 10 from being separated while the substrate 10 is transferred. The present invention is not limited to this configuration, and each of the separation barriers 302 and 303 may be selectively applied, and the second substrate support 300 may not include the separation barrier.

제2 기판지지부(300)는 각 이탈방지턱(302, 303)으로부터 이송되는 기판(10)의 중심부를 향해 돌출된 제2 돌출부(310)를 가질 수 있다.The second substrate support part 300 may have a second protrusion 310 protruding toward the center of the substrate 10 transferred from each of the detachment projections 302 and 303 .

제2 돌출부(310)는 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉했던 영역 중 제2 지지영역에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제2 지지영역은 상기 제1 지지영역의 사이에서 상기 기판(10)을 지지하는 영역일 수 있다. 본 예시에서는 제1 이탈 방지턱(302)으로부터 두 개의 기판 돌출부(310a)가 돌출되고, 제2 이탈 방지턱(303)으로부터 한 개의 기판 돌출부(310b)가 돌출된 것을 나타내고 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것을 의미하는 것은 아니다.The second protrusion 310 may be formed at a position corresponding to the second support area among areas where the substrate 10 contacts the cassette 20 . The second support region may be a region supporting the substrate 10 between the first support regions. In this example, two substrate protrusions 310a protrude from the first separation barrier 302 and one substrate protrusion 310b protrudes from the second separation barrier 303, but the present invention is limited thereto. doesn't mean that

상기 제2 돌출부(310) 또한 탄성 물질을 포함하여 기판(10) 표면에 가해지는 충격을 완화시켜 기판(10)의 손상 방지 기능을 향상시킬 수 있다. 상기 제2 돌출부(310)는 안착되는 기판(10)의 중심 방향으로 갈수록 기판(10)과의 접촉 면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 또한 상기 제1 돌출부(210)와 제2 돌출부(310)의 높이는 동일할 수 있다. 상기 제2 돌출부(310)는 기판(10)과 접촉하는 면적은 상기 기판(10)이 상기 카세트(20)와 접촉한 면적보다 같거나 작은 것이 바람직하다.The second protrusion 310 may also include an elastic material to mitigate an impact applied to the surface of the substrate 10 to improve a function of preventing damage to the substrate 10 . The second protrusion 310 may be formed such that a contact area with the substrate 10 becomes narrower toward the center of the substrate 10 on which it is seated. Also, the heights of the first protrusion 210 and the second protrusion 310 may be the same. Preferably, an area of the second protrusion 310 in contact with the substrate 10 is equal to or smaller than an area in which the substrate 10 contacts the cassette 20 .

제1 기판지지부(200)와 제2 기판지지부(300)의 상부면에 각각 형성된 제1 돌출부(210)와 제2 돌출부(310)는 다양한 크기와 넓이 및 높이를 갖는 형태로 배치될 수 있다.The first protrusion 210 and the second protrusion 310 respectively formed on the upper surfaces of the first substrate support 200 and the second substrate support 300 may be disposed in various sizes, widths, and heights.

한편, 상기 기판(10)이 카세트(20)에 접촉하는 영역은 이송장치에서 모두 이용될 수 있으나, 접촉 영역 중 일부만 이용될 수도 있다. Meanwhile, all areas where the substrate 10 contacts the cassette 20 may be used in the transfer device, but only a part of the contact areas may be used.

상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 또는 접촉하는 면적을 의미할 수 있다. 기판과 카세트는 면(面) 접촉 방식, 선(線) 접촉 방식 또는 점(點) 접촉 방식 중 어느 하나의 방식에 따라 접촉할 수 있다. 상기 일부 영역은 기판과 카세트가 면 접촉, 선 접촉 또는 점 접촉 중 어느 하나의 방식에 의해 접촉할 때의 접촉 위치 또는 접촉 면적을 나타낼 수 있다. 이때, 기판과 카세트가 접촉하는 부위의 개수도 접촉 위치의 범주에 포함될 수 있다.The partial region may refer to a contact position or a contact area between the substrate and the cassette. The substrate and the cassette may be contacted according to any one of a surface contact method, a line contact method, or a point contact method. The partial region may represent a contact position or contact area when the substrate and the cassette are contacted by any one of surface contact, line contact, and point contact. In this case, the number of contact points between the substrate and the cassette may also be included in the range of contact points.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판이송장치는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 기판이송장치의 동작 상태를 순차적으로 나타낸 예시도이다. 도 3a에 도시한 바와 기판(10)은 제1 기판지지부(200)의 상부에 형성된 제1 돌출부(210)의 상부에 안착할 수 있다. 이후 제2 기판지지부(300)는 도 3b에 도시한 바와 같이 상기 제1 기판지지부(200)의 상부에 안착된 기판(10) 방향으로 수직 상향 이동하여 제2 기판지지부(300)의 제2 돌출부(310)를 이용하여 기판(10)의 제2 영역을 지지할 수 있다. 이에 의해 기판(10)은 제1 기판지지부(200)의 제1 돌출부(210)로부터 이탈될 수 있다.The substrate transfer device according to the first embodiment of the present invention may be implemented in various forms. 3A to 3C are exemplary diagrams sequentially showing operating states of the substrate transfer device according to the present invention. As shown in FIG. 3A , the substrate 10 may be seated on the top of the first protrusion 210 formed on the top of the first substrate support 200 . Then, as shown in FIG. 3B , the second substrate support 300 vertically moves upward in the direction of the substrate 10 seated on the first substrate support 200 so that the second protrusion of the second substrate support 300 The second region of the substrate 10 may be supported using the 310 . As a result, the substrate 10 may be separated from the first protrusion 210 of the first substrate support 200 .

이어, 상기 제2 기판지지부(300)는 도 3c에 도시한 바와 같이 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이때, 상기 제2 기판지지부(300)를 이루는 몸체(301)의 양측에 형성된 이탈 방지턱(302, 303)에 의해 이송 과정에서 기판(10)이 상기 제2 기판지지부(300)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 상기 제2 기판지지부(300)가 수평 이동함으로 상기 기판(10)의 높이는 도 3b에 도시한 바와 같은 상태에서의 높이와 동일한 높이를 갖는다.Subsequently, the second substrate support 300 may move in a horizontal direction as shown in FIG. 3C. At this time, the substrate 10 is prevented from being separated from the second substrate support 300 during the transfer process by the release prevention bumps 302 and 303 formed on both sides of the body 301 constituting the second substrate support 300. It can be. As the second substrate support 300 moves horizontally, the height of the substrate 10 has the same height as the height in the state shown in FIG. 3B.

도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판이송장치의 구성을 나타낸 예시도이다. 도 4a에 도시한 바와 같이 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판이송장치는 적어도 하나의 기판을 승강시키거나 하강시키는 기판 지지부(410) 및 상기 기판 지지부(410)의 동작을 제어하여 상기 기판(10)을 이송하는 구동부(420)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 기판 지지부(410)는 기판(10)이 카세트와 접촉한 영역들 중 일부 영역에 대응하는 영역에서 기판(10)을 지지하는 제3 돌출부(411)를 포함하여 이루어진다. 이때, 카세트와 접촉한 영역의 일부 영역과 대응하는 영역은 카세트와 접촉한 영역과 관련된 기판의 영역을 나타내는데, 카세트와 접촉한 기판(10) 영역의 상면, 측면 또는 하면을 포함할 수 있다. 본 예시에서는 상기 제3 돌출부(411)가 기판(10)의 상면과 접촉하여 기판을 지지하는 것을 예로 나타내고 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.4A to 4B are exemplary diagrams showing the configuration of a substrate transfer device according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention controls the substrate support unit 410 for lifting or lowering at least one substrate and the operation of the substrate support unit 410 to control the substrate ( 10) may be made including a driving unit 420 for transporting. The substrate support part 410 includes a third protrusion 411 supporting the substrate 10 in an area corresponding to some of the areas where the substrate 10 contacts the cassette. At this time, the region corresponding to the partial region of the region in contact with the cassette indicates the region of the substrate related to the region in contact with the cassette, and may include the upper, side, or lower surface of the substrate 10 region in contact with the cassette. In this example, the third protrusion 411 is in contact with the upper surface of the substrate 10 to support the substrate, but the present invention is not limited thereto.

상기 제3 돌출부(411)는 복수 개가 형성될 수 있다. 상기 기판 지지부(410)는 공기 속도 변화에 따른 압력차에 의해 발생된 진공 흡입 압력을 이용하여 기판을 승강시킬 수 있다. 이때, 상기 구동부(420)의 제어 동작에 의해 기판(10)을 승강시킨 기판 지지부(410)가 이동하는 과정에서 기판(10)이 이탈하는 것을 방지하기 위해 제3 돌출부(411)가 기판(10)과 접촉하면서 기판(10)을 지지할 수 있다.A plurality of third protrusions 411 may be formed. The substrate support part 410 may raise and lower the substrate by using vacuum suction pressure generated by a pressure difference caused by a change in air speed. At this time, the third protrusion 411 is provided to prevent the substrate 10 from being separated while the substrate support 410, which has moved the substrate 10 up and down by the control operation of the driving unit 420, moves. ) It is possible to support the substrate 10 while contacting.

도 5는 본 발명에 따른 기판의 배면도이다. 도시한 바와 같이, 제조 공정 중 또는 제조 공정이 완료된 상태의 기판(10)은 제조 공정 및 이송 과정 중 카세트 및 이송장치와 접촉하지 않은 영역(10A), 제조 공정 중 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)을 포함할 수 있다. 상기 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)은 지지마크를 포함할 수 있다. "지지마크"라 함은 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉했던 자국, 흔적 또는 스크래치를 포함할 수 있다. 상기 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B) 중 카세트와 접촉한 영역을 제1 영역이라 칭하고, 이송장치와 접촉한 영역을 제2 영역이라 칭할 때, 기판의 이송과정에서 기판과 이송장치와 접촉한 제2 영역은 카세트와 접촉한 제1 영역과 같거나, 제1 영역에 포함될 수 있다. 공정 중 기판이 카세트 또는 이송 장치와 접촉하는 것은 기판이 카세트 또는 이송장치에 의해 지지되는 것을 의미할 수 있다. 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉했던 자국, 흔적 또는 스크래치를 의미하는 지지마크는 공정 중 또는 공정이 완료된 기판에서 증착이 되지 않은 영역이거나 다른 영역보다 증착 균일도가 일정하지 않은 영역일 수 있다.5 is a rear view of a substrate according to the present invention. As shown, the substrate 10 during the manufacturing process or in a state in which the manufacturing process is completed is not in contact with the cassette and the transfer device during the manufacturing process and the transfer process 10A, or any one of the cassette and the transfer device during the manufacturing process. It may include the contact area 10B. An area 10B in contact with any one of the cassette and the transfer device may include a support mark. The term "support mark" may include marks, marks, or scratches that have been in contact with any one of the cassette and the transfer device. Among the areas 10B in contact with either the cassette and the transfer device, the area in contact with the cassette is referred to as a first area, and the area in contact with the transfer device is referred to as a second area. The second area in contact with the device may be the same as or included in the first area in contact with the cassette. Contacting the substrate with the cassette or transport device during processing may mean that the substrate is supported by the cassette or transport device. The support mark, which means a mark, trace, or scratch in contact with any one of the cassette and the transfer device, may be an area that is not deposited on the substrate during the process or after the process is completed, or an area where the deposition uniformity is not uniform compared to other areas.

본 예시도에서는 기판이 제1 기판지지부 및 제2 기판지지부와 접촉한 부분을 모두 표시하였으나, 카세트 및 이송장치 중 어느 하나와 접촉한 영역(10B)의 위치와 면적은 다양한 형태로 나타날 수 있다.In this exemplary view, both portions of the substrate in contact with the first substrate support and the second substrate support are shown, but the location and area of the region 10B in contact with either the cassette or the transfer device may be displayed in various forms.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판이 카세트와 접촉했던 위치와 접촉하면서 기판을 이송할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으므로, 기판의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.As described above, the substrate transfer device according to the present invention can transfer the substrate while contacting the position where the substrate was in contact with the cassette. Therefore, since the substrate transfer device according to the present invention can minimize damage to the substrate, it can exhibit an effect of improving the quality of the substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.

10: 기판 100: 기판이송장치
200: 제1 기판지지부 210: 제1 돌출부
300: 제2 기판지지부 301: 몸체
302, 303: 이탈방지턱 310: 제2 돌출부
400: 기판이송장치 410: 기판 지지부
411: 제3 돌출부 420: 구동부10: substrate 100: substrate transfer device
200: first substrate support 210: first protrusion
300: second substrate support 301: body
302, 303: escape bump 310: second protrusion
400: substrate transfer device 410: substrate support
411: third protrusion 420: driving unit

Claims (5)

카세트에 수납된 기판을 운송하는 기판운송부;
상기 기판의 일측과 그에 대향하는 타측에 해당하는 상기 기판의 제1 지지영역을 지지하는 제1 기판지지부: 및
상기 제1 지지영역 사이의 위치로 정의되는 상기 기판의 제2 지지영역에서 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 이송하는 제2 기판지지부를 포함하고,
상기 제1 기판지지부는 상기 기판이 상기 카세트와 접촉하는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하고,
상기 제2 기판지지부는 상기 기판이 상기 기판 운송부에 접촉되는 영역들 중 일부 영역에서 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.a substrate transport unit transporting the substrate stored in the cassette;
A first substrate support for supporting a first support region of the substrate corresponding to one side of the substrate and the other side opposite thereto; and
A second substrate support for transporting the substrate while supporting the substrate in a second support region of the substrate defined as a position between the first support regions;
The first substrate support part supports the substrate in some areas among areas where the substrate contacts the cassette,
The second substrate support unit supports the substrate in some areas among areas where the substrate comes into contact with the substrate transfer unit. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판지지부는 상기 제1 지지 영역에 제1 돌출부를 구비하고,
상기 제2 기판지지부는 상기 제2 지지 영역에 제2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.According to claim 1,
The first substrate support part has a first protrusion in the first support area,
The second substrate support unit comprises a second protrusion in the second support area. 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 각각 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 기판이송장치.According to claim 1,
The substrate transport device, characterized in that the first protrusion and the second protrusion are formed in plurality, respectively. 제3항에 있어서,
상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 기판이송장치.According to claim 3,
The substrate transfer device, characterized in that the height of the first protrusion and the second protrusion is the same. 제1항에 있어서,
상기 일부 영역은 기판과 카세트가 접촉하는 위치 및 면적 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.According to claim 1,
The partial area includes at least one of a position and an area where the substrate and the cassette contact each other.
KR1020230083722A 2020-11-27 2023-06-28 substrate transferring device and substrate KR20230106546A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230083722A KR20230106546A (en) 2020-11-27 2023-06-28 substrate transferring device and substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200163213A KR20220074562A (en) 2020-11-27 2020-11-27 substrate transferring device and substrate
KR1020230083722A KR20230106546A (en) 2020-11-27 2023-06-28 substrate transferring device and substrate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200163213A Division KR20220074562A (en) 2020-11-27 2020-11-27 substrate transferring device and substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230106546A true KR20230106546A (en) 2023-07-13

Family

ID=81983083

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200163213A KR20220074562A (en) 2020-11-27 2020-11-27 substrate transferring device and substrate
KR1020230083722A KR20230106546A (en) 2020-11-27 2023-06-28 substrate transferring device and substrate

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200163213A KR20220074562A (en) 2020-11-27 2020-11-27 substrate transferring device and substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR20220074562A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220074562A (en) 2022-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101024530B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable storage medium
KR102407489B1 (en) Joining apparatus, joining system, joining method and storage medium for computer
US20080025835A1 (en) Bernoulli wand
CN114570621B (en) Decompression drying device
US20080129064A1 (en) Bernoulli wand
KR20160018411A (en) Joining apparatus, joining system, joining method and storage medium for computer
KR20230167333A (en) Appratus and method for processing substrate
WO2005076343A1 (en) Substrate holding tool and substrate treating device for treating semiconductor
US20110311340A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
JPH08236597A (en) Transfer device
JP4790326B2 (en) Processing system and processing method
KR20230106546A (en) substrate transferring device and substrate
KR100521401B1 (en) System for wafer cleaning
JP7183223B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
KR20080034725A (en) Loadlock chamber and method for loading and unloading wafers
KR102633336B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR102189275B1 (en) Transfer robot and transfer apparatus including the same
KR20140071039A (en) Substrate treating apparatus
JP3249759B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transport apparatus, and substrate transport method
KR102303595B1 (en) Supporting Unit And Apparatus For Treating Substrate
CN110246788B (en) Apparatus for depositing thin film on wafer
JP5688838B2 (en) Substrate processing equipment
KR100625308B1 (en) Apparatus for cleaning substrates
JP5145209B2 (en) Vacuum processing equipment
KR20080070390A (en) Wafer transfer robot and cluster tool having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal