KR20180005931A - Method for generating conpensation rule - Google Patents

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Abstract

A method of generating a measured height compensating rule according to an embodiment of the present invention includes: obtaining first data including the height of at least one position on a sample from a reference plane; generating a first mask including a scale factor for the height of the first position, which is determined based on the relative relationship between the height of the first position of at least one position and a reference height; generating a second mask including a first compensation rule for the height of the first position, which is determined based on the relative relationship between the height of the first position and height of a second position adjacent to the first position; and calculating the ratio between the height of the first position and height of a third position in a predetermined relationship with the first position, and generating a third mask including a second compensation rule for the height of the first position, which is determined based on the relative relationship between the calculated ratio and average ratio.

Description

보정규칙 생성방법{Method for generating conpensation rule}Method for generating conpensation rule [

본 발명의 실시예들은 보정규칙 생성방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method of generating correction rules.

칩 마운터 시스템은 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동으로 장착하는 시스템으로, 인쇄회로 배선판 상에 장착할 부품을 공급하는 부품 공급부, 품을 실제로 인쇄회로 배선판 상에 위치시키는 구동부등의 포함하여 구성된다.The chip mounter system is a system for automatically mounting surface mounting type components on a printed circuit board, including a component supply section for supplying components to be mounted on a printed circuit board, a driver for positioning the components on a printed circuit board .

이러한 칩 마운터 시스템은 부품이 제대로 실장되었는지 여부를 판단하는 등의 목적을 위해 부품의 실장 높이를 측정하는데, 측정 장치의 오차로 인해 높이 측정의 정확도가 높지 않은 문제점이 있었다.Such a chip mounter system measures the mounting height of a component for the purpose of judging whether the component is mounted properly or not, and the accuracy of the height measurement is not high due to the error of the measuring device.

본 발명의 실시예들은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 측정 높이에 대한 비율 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득하도록 하는 측정높이 보정규칙을 생성하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Embodiments of the present invention seek to solve the above-mentioned problems, and to create a measurement height correction rule for obtaining a more accurate height measurement result by performing a ratio correction to a measurement height.

또한 본 발명은 측정 높이에 대해 인접 위치 및 대칭 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확도가 향상되도록 하는 측정높이 보정규칙을 생성하고자 한다.The present invention also seeks to create a measurement height correction rule that allows more accuracy to be improved by performing a correction according to the relative relationship of the adjacent position and the height of the symmetric position to the measured height.

본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성방법은, 샘플(Sample) 상의 하나 이상의 위치의 기준면으로부터의 높이를 포함하는 제1 데이터를 획득하는 단계; 상기 하나 이상의 위치 중 제1 위치의 높이와 기준높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 스케일 펙터(Scale Factor)를 포함하는 제1 마스크를 생성하는 단계; 상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 인접하는 하나 이상의 제2 위치의 높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크를 생성하는 단계; 및 상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 기 설정된 관계에 있는 제3 위치의 높이의 비율을 산출하고, 상기 산출된 비율과 평균비율과의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.A method of generating a measurement height correction rule according to an embodiment of the present invention includes: obtaining first data including a height from a reference plane of one or more positions on a sample; Generating a first mask including a scale factor for a height of the first position, the height being determined based on a relative relationship between a height of the first position and a reference height of the at least one position; And a second correction rule for a height of the first position that is determined based on a relative relationship between a height of the first position and a height of the at least one second position adjacent to the first position step; And calculating a ratio of a height of the first position and a height of the third position in a predetermined relationship with the first position, and calculating a ratio of a height of the first position determined based on a relative relationship between the calculated ratio and an average ratio And generating a third mask including a second correction rule for the height.

상기 제1 마스크를 생성하는 단계는 상기 제1 위치의 높이와 상기 스케일 펙터의 곱이 상기 기준높이에 대응되도록 상기 제1 위치의 스케일 펙터를 결정하는 단계; 및 상기 하나 이상의 위치 각각의 스케일 펙터를 포함하는 상기 제1 마스크를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the generating the first mask comprises: determining a scale factor of the first position such that a product of the height of the first position and the scale factor corresponds to the reference height; And generating the first mask including the scale factor of each of the one or more positions.

상기 제2 마스크를 생성하는 단계는 상기 하나 이상의 제2 위치의 높이의 평균인 평균높이를 산출하는 단계; 상기 제1 위치의 높이와 상기 평균높이의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 제1 위치의 높이를 상기 평균높이로 치환하는 제1 보정 규칙을 생성하는 단계; 및 상기 하나 이상의 위치 각각의 제1 보정 규칙을 포함하는 상기 제2 마스크를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein generating the second mask comprises: calculating an average height that is an average of a height of the at least one second location; Generating a first correction rule that replaces the height of the first location with the average height when the difference between the height of the first location and the average height is greater than or equal to a threshold difference; And generating the second mask including the first correction rule of each of the one or more positions.

상기 제3 마스크를 생성하는 단계는 상기 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 선 대칭되는 위치인 제3 위치의 높이의 비율을 산출하는 단계; 상기 산출된 비율과 상기 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 평균비율 및 상기 제3 위치의 높이에 기초하여 보정높이를 산출하는 단계; 상기 산출된 비율과 상기 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 제1 위치의 높이를 상기 보정높이로 치환하는 상기 제2 보정 규칙을 생성하는 단계; 및 상기 하나 이상의 위치 각각의 제2 보정 규칙을 포함하는 상기 제3 마스크를 생성하는 단계;를 포함할 수 있다.Wherein the step of generating the third mask includes the step of calculating a ratio of a height of the first position to a height of a third position that is a line symmetric position with respect to the first position on the basis of a reference line of the first direction or the second direction on the sample Calculating; Calculating a correction height based on the average ratio and the height of the third position when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to a threshold difference; Generating the second correction rule to replace the height of the first position with the correction height when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to a threshold difference; And generating the third mask including a second correction rule of each of the one or more locations.

상기 평균비율은 상기 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 대칭되는 복수의 대칭 쌍의 높이의 비율에 대한 평균일 수 있다.The average ratio may be an average of a ratio of a height of a plurality of symmetrical pairs with respect to a reference line of the first direction or the second direction on the sample.

상기 제2 마스크를 생성하는 단계는 상기 제1 데이터에 상기 제1 마스크를 적용한 제2 데이터에 대한 제2 마스크를 생성하고, 상기 제3 마스크를 생성하는 단계는 상기 제2 데이터에 상기 제2 마스크를 적용한 제3 데이터에 대한 제3 마스크를 생성할 수 있다.Wherein the step of generating the second mask includes generating a second mask for second data obtained by applying the first mask to the first data, and generating the third mask includes: To generate a third mask for the third data.

본 발명의 실시예들은 측정 높이에 대한 비율 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득하도록 하는 측정높이 보정규칙을 생성할 수 있다.Embodiments of the present invention can generate a measurement height correction rule that allows a more accurate height measurement result to be obtained by performing a ratio correction on the measurement height.

또한 본 발명은 측정 높이에 대해 인접 위치 및 대칭 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확도가 향상된 높이 측정 결과를 획득하도록 하는 측정높이 보정규칙을 생성할 수 있다.The present invention can also create a measurement height correction rule that allows a more accurate height measurement result to be obtained by performing a correction according to the relative relationship between the adjacent position and the height of the symmetrical position with respect to the measured height.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성 장치가 구비된 칩 마운터 시스템을 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 시스템에서 보정규칙 생성을 위해 샘플의 높이를 측정하는 구성을 개략적으로 도시한다.
도 3 은 높이측정 장치가 생성한 제1 데이터의 예시이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부가 제1 마스크 및 제1 데이터에 제1 마스크가 적용된 제2 데이터를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부가 제2 마스크 및 제2 데이터에 제2 마스크가 적용된 제3 데이터를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부가 제3 마스크 및 제3 데이터에 제3 마스크가 적용된 제4 데이터를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.
도 7 은 측정높이 보정규칙 생성장치에 의해 수행되는 측정높이 보정규칙 생성방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성장치를 사용하여 인쇄회로 배선판의 높이를 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view illustrating a chip mounter system equipped with a measurement height correction rule generating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 schematically shows a configuration for measuring the height of a sample for generation of correction rules in a chip mounter system according to an embodiment of the present invention.
3 is an example of the first data generated by the height measuring apparatus.
FIG. 4 schematically shows a process in which a control unit according to an embodiment of the present invention generates second data to which a first mask and a first mask are applied.
5 schematically illustrates a process of generating third data to which a second mask is applied to a second mask and a second data, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 schematically shows a process of generating a fourth data to which a third mask and a third mask are applied to a third mask and a third data, according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart for explaining a method of generating a measurement height correction rule performed by the measurement height correction rule generation device.
8 to 9 are views for explaining a process of measuring a height of a printed circuit board using a measurement height correction rule generating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 형태는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning. In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added. In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the sizes and shapes of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 구비된 칩 마운터 시스템을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a chip mounter system equipped with a measurement height correction rule generating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 칩 마운터 시스템(Chip Mounter System)은 인쇄회로 배선판 상에 표면실장형 부품을 자동으로 장착하는 다양한 시스템을 의미할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 칩 마운터 시스템은 인쇄회로 배선판 상에 장착할 부품을 공급하는 부품 공급부(미도시) 및 부품을 실제로 인쇄회로 배선판 상에 위치시키는 구동부(미도시)등의 일반적인 구성을 포함할 수 있다. 다만 본 발명은 칩 마운터 시스템에 구비되는 측정높이 보정규칙 생성장치(10)에 관한 것이므으로, 전술한 일반적인 구성에 관한 상세한 설명은 생략한다.In the present invention, a chip mounter system may refer to various systems for automatically mounting surface mountable components on a printed circuit board. Accordingly, the chip mounter system according to the present invention includes a general configuration such as a component supply unit (not shown) for supplying components to be mounted on a printed circuit board and a driver (not shown) for actually positioning the components on the printed circuit board . However, since the present invention relates to a measurement height correction rule generating device 10 provided in a chip mounter system, detailed description of the general configuration described above will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 시스템은 측정높이 보정규칙 생성장치(10), 높이측정 장치(20), 영상획득 장치(30), 판단대상 객체(40) 및 기준면(50)을 포함할 수 있다.A chip mounter system according to an embodiment of the present invention includes a measurement height correction rule generation device 10, a height measurement device 20, an image acquisition device 30, a determination object 40, and a reference plane 50 .

본 발명의 일 실시예에 따른 영상획득 장치(30)는 판단대상 객체(40)에 대한 거리정보를 포함하는 영상을 획득하는 다양한 수단일 수 있다. 예컨대, 영상획득 장치(30)는 도 1에 도시된 바와 같이 두 개의 영상획득 수단을 포함하는 스테레오 카메라(Stereo Camera)일 수 있다. 이러한 경우 영상획득 장치(30)는 두 개의 영상획득 수단이 획득한 영상에 기초하여, 판단대상 객체(40)의 특정 위치까지의 거리정보를 출력할 수 있다. 이 때 영상획득 장치(30)의 두 개의 영상획득 수단은 평행식, 직교식, 수평식, 교차식 수평이동식 중 어느 하나의 방식에 따라 배치될 수 있다.The image acquisition device 30 according to an embodiment of the present invention may be various means for acquiring an image including distance information on the object 40 to be determined. For example, the image acquisition device 30 may be a stereo camera including two image acquisition means as shown in FIG. In this case, the image acquisition device 30 can output the distance information to the specific position of the determination target object 40 based on the image acquired by the two image acquisition means. At this time, the two image acquiring means of the image acquiring device 30 may be arranged according to any one of a parallel method, an orthogonal method, a horizontal method, and an intersecting type horizontal method.

한편 영상획득 장치(30)는 카메라로부터 촬영되고 있는 장면의 모든 지점까지의 거리를 출력하는 거리카메라(Depth Camera)일 수 있다. 이러한 경우, 영상획득 장치(30)는 각 화소(pixel)마다 촬영되고 있는 대상까지의 거리인 거리정보를 출력할 수 있다.Meanwhile, the image acquisition device 30 may be a depth camera that outputs a distance from the camera to all the points of the scene being photographed. In this case, the image acquisition device 30 can output the distance information, which is the distance to the object being photographed for each pixel.

다만 전술한 두 가지의 영상획득 장치(30)는 예시적인것으로 본 발명의 사상이 이에 제한되는 것은 아니며, 판단대상 객체(40) 상의 복수의 위치에 대한 거리정보를 출력할 수 있는 수단이면 제한없이 사용될 수 있다.However, the above-described two image capturing apparatuses 30 are illustrative and not intended to limit the scope of the present invention. The means for outputting the distance information for a plurality of positions on the object 40 Can be used.

본 발명의 일 실시예에 따른 높이측정 장치(20)는 영상획득 장치(30)가 획득한 거리정보에 기초하여, 판단대상 객체(40)의 높이 정보를 생성할 수 있다. The height measurement apparatus 20 according to an embodiment of the present invention can generate height information of the determination object 40 based on the distance information acquired by the image acquisition apparatus 30. [

예컨대, 높이측정 장치(20)는 기준면(50)과 영상획득 장치(30)까지의 거리와 영상획득 장치(30)와 판단대상 객체(40)까지의 거리의 차이를 산출함으로써, 판단대상 객체(40)의 높이 정보를 생성할 수 있다.For example, the height measurement apparatus 20 calculates the difference between the distance to the reference plane 50 and the image acquisition apparatus 30 and the distance to the image acquisition apparatus 30 and the determination object 40, 40) can be generated.

또한 높이측정 장치(20)는 영상획득 장치(30)가 획득한 거리정보 중, 판단이 필요한 영역에 대한 거리정보만을 추출하여 후술하는 측정높이 보정규칙 생성장치(10)에 제공할 수 있다.In addition, the height measuring apparatus 20 may extract only the distance information of the area required to be determined among the distance information acquired by the image capturing apparatus 30, and provide the extracted distance information to the measurement height correction rule generating apparatus 10 described later.

이와 같이 높이측정 장치(20)는 영상획득 장치(30)가 획득한 거리정보에 기초하여 판단대상 객체(40)의 높이 정보를 생성하고 이를 보정규칙 생성장치(10)에 제공할 수 있다.In this way, the height measurement apparatus 20 can generate the height information of the determination target object 40 based on the distance information acquired by the image acquisition apparatus 30, and provide the height information to the correction rule generation apparatus 10.

본 발명의 일 실시예에 판단대상 객체(40)는 높이 정보의 획득이 필요한 다양한 객체일 수 있다. 예컨대, 판단대상 객체(40)는 부품이 장착된 인쇄회로 배선판일 수 있다. 또한 판단대상 객체(40)는 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 보정규칙을 생성하도록 하기 위한 높이를 알고 있는 샘플(Sample)일 수도 있다. 한편 기준면(50)는 판단대상 객체(40)가 놓여지는 면으로, 판단대상 객체(40)의 높이 측정의 기준 면이 될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the object to be judged 40 may be various objects which need to obtain height information. For example, the object to be judged 40 may be a printed circuit board on which the component is mounted. Also, the judgment object 40 may be a sample whose height is known so that the measurement height correction rule generating apparatus 10 generates a correction rule. On the other hand, the reference plane 50 is a plane on which the determination target object 40 is placed, and may be a reference plane for measuring the height of the determination target object 40.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터 시스템에서 보정규칙 생성을 위해 샘플(40A)의 높이를 측정하는 구성을 개략적으로 도시한다.2 schematically shows a configuration for measuring the height of the sample 40A for generation of correction rules in a chip mounter system according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 샘플(40A)은 전술한 바와 같이 기준면(50)을 기준으로 한 높이(h1)를 이미 알고 있는 판단대상 객체를 의미할 수 있다. 가령, 샘플(40A)은 높이가 40um로 균일한 쉬트(Sheet)형태의 객체일 수 있다. 또한 샘플(40A)은 부품이 실장되는 위치와 대응되는 위치의 높이가 80um로 동일하고, 부품이 실장되지 않는 나머지 위치는 일반적인 쉬트 형태인 객체일 수 있다. In the present invention, the sample 40A may mean a determination target object that already knows the height h1 based on the reference plane 50, as described above. For example, the sample 40A may be an object in the form of a sheet having a uniform height of 40 [mu] m. In addition, the sample 40A may be an object in the form of a common sheet, and the remaining position where the height of the position corresponding to the position where the component is mounted is equal to 80um.

한편 도 2의 경우, 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 보정규칙을 생성하도록 하기 위해 샘플(40A)의 높이를 측정하는 것에 불과하고, 샘플(40A)의 높이 측정 그 자체를 목적으로 하는 것은 아니다. On the other hand, in the case of FIG. 2, only the height of the sample 40A is measured to allow the measurement height correction rule generator 10 to generate the correction rule, and the purpose of the height measurement of the sample 40A itself no.

본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성장치(10)는 판단대상 객체의 높이 정보에 대한 보정규칙을 생성하기 위한 제어부(110) 및 메모리(120)를 포함할 수 있다.The apparatus 10 for generating a measurement height correction rule according to an embodiment of the present invention may include a controller 110 and a memory 120 for generating a correction rule for height information of an object to be determined.

일 실시예에 따른 제어부(110)는 프로세서(processor)와 같이 데이터를 처리할 수 있는 모든 종류의 장치를 포함할 수 있다. 여기서, '프로세서(processor)'는, 예를 들어 프로그램 내에 포함된 코드 또는 명령으로 표현된 기능을 수행하기 위해 물리적으로 구조화된 회로를 갖는, 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치를 의미할 수 있다. 이와 같이 하드웨어에 내장된 데이터 처리 장치의 일 예로써, 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙처리장치(central processing unit: CPU), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 처리 장치를 망라할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. The controller 110 according to an exemplary embodiment may include all kinds of devices capable of processing data, such as a processor. Herein, the term " processor " may refer to a data processing apparatus embedded in hardware, for example, having a circuit physically structured to perform a function represented by a code or an instruction contained in the program. As an example of the data processing apparatus built in hardware, a microprocessor, a central processing unit (CPU), a processor core, a multiprocessor, an application-specific integrated circuit (ASIC) circuit, and a field programmable gate array (FPGA), but the scope of the present invention is not limited thereto.

일 실시예에 따른 메모리(120)는 제어부(110)가 처리하는 데이터, 명령어(instructions), 프로그램, 프로그램 코드, 또는 이들의 결합 등을 일시적 또는 영구적으로 저장하는 기능을 수행한다. 또한 메모리(120)는 높이측정 장치(20)로부터 획득한 판단대상 객체의 높이 정보를 일시적으로 및/또는 영구적으로 저장할 수 있다. 또한 메모리(120)는 생성된 제1 마스크 내지 제3 마스크를 일시적으로 및/또는 영구적으로 저장할 수 있다. 메모리(120)는 자기 저장 매체(magnetic storage media) 또는 플래시 저장 매체(flash storage media)를 포함할 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. The memory 120 according to an embodiment performs a function of temporarily or permanently storing data, instructions, a program, a program code, or a combination thereof processed by the control unit 110. [ In addition, the memory 120 may temporarily and / or permanently store the height information of the determination target object acquired from the height measurement device 20. [ The memory 120 may also temporarily and / or permanently store the generated first to third masks. The memory 120 may include magnetic storage media or flash storage media, but the scope of the present invention is not limited thereto.

한편 도 1 내지 도 2에서 측정높이 보정규칙 생성장치(10)는 높이측정 장치(20)와 별도로 구비되는 것으로 도시되었지만, 이는 예시적인 것으로 측정높이 보정규칙 생성장치(10)와 높이측정 장치(20)는 통합되어 하나의 높이측정 장치로 구성될 수도 있다. 나아가 보정규칙 생성장치(10)와 높이측정 장치(20)가 별도로 구비되는 경우, 높이측정 장치(20) 또한 제어부(미도시)와 메모리(미도시)를 포함할 수 있으며, 높이측정 장치(20)의 각 구성에 대한 상세한 설명은 전술한 측정높이 보정규칙 생성장치(10)의 구성에 대한 상세한 설명과 동일하므로 생략한다.1 and 2, the apparatus for measuring height correction rule generation apparatus 10 is shown separately from the apparatus 20 for height measurement. However, the apparatus for measuring height correction rule generation apparatus 10 and the height measurement apparatus 20 May be integrated into one height measuring device. The height measuring apparatus 20 may further include a controller (not shown) and a memory (not shown), and the height measuring apparatus 20 Is the same as the detailed description of the configuration of the above-described measurement height correction rule generator 10, and thus will not be described.

이하에서는 샘플(40A)의 측정높이를 이용하여 본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 보정규칙을 생성하는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of generating the correction rule by the measurement height correction rule generating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention using the measurement height of the sample 40A will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 높이측정 장치(20)로부터 샘플 의 하나 이상의 위치의 기준면으로부터의 높이를 포함하는 제1 데이터를 획득할 수 있다.The controller 110 according to an embodiment of the present invention may obtain first data from the height measuring device 20 including a height from a reference plane of one or more positions of the sample.

도 3은 높이측정 장치(20)가 생성한 제1 데이터의 예시이다.3 is an example of the first data generated by the height measuring apparatus 20. As shown in Fig.

도 3을 참조하면, 높이측정 장치(20)는 샘플(40A)의 하나 이상의 위치에 대한 기준면으로부터의 높이를 측정할 수 있다. 여기서 기준면은 바닥면(50)일 수 있다. 예컨대, 높이측정 장치(20)는 샘플(40A)의 16개 위치에 대한 높이를 측정할 수 있다. Referring to FIG. 3, the height measuring device 20 may measure the height from the reference plane for one or more locations of the sample 40A. Here, the reference surface may be the bottom surface 50. For example, the height measuring device 20 can measure the height of the sample 40A with respect to 16 positions.

한편 높이측정 장치(20)는 측정된 복수개의 위치에 대한 높이를, 각 높이와 대응되는 위치를 고려하여 테이블(Table) 또는 행렬(matrix)의 형식으로 제1 데이터(111)를 생성할 수 있다. 가령 어떤 위치(41)에 대한 높이는, 테이블에서 해당 위치(41)에 대응되는 위치(112)에 저장될 수 있다.Meanwhile, the height measuring apparatus 20 may generate the first data 111 in the form of a table or a matrix in consideration of the height of the plurality of measured positions and the position corresponding to each height . For example, the height for a location 41 may be stored at a location 112 corresponding to that location 41 in the table.

한편 본 발명에서 '위치'는 높이측정 장치(20)의 높이 측정의 대상이 되는 지점으로, 3차원 공간상의 어느 한 점을 의미할 수 있다. 가령, 샘플(40A)이 X-Y 평면상에 놓여있는 경우, 어떤 위치는 (X, Y, Z)로 나타낼 수 있는 3차원 공간상의 한 점일 수 있다. 이 때 해당 위치의 높이는 Z가 될 수 있다.Meanwhile, 'position' in the present invention is a point to be a height measurement target of the height measuring apparatus 20, and may mean any point in the three-dimensional space. For example, if the sample 40A lies on the X-Y plane, some position may be a point in the three-dimensional space that can be represented by (X, Y, Z). In this case, the height of the position can be Z.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 기준높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 제1 위치의 높이에 대한 스케일 펙터(Scale Factor)를 포함하는 제1 마스크를 생성할 수 있다. 이 때 제1 위치는 샘플(40A) 의 하나 이상의 위치 중 어느 하나의 위치일 수 있다.The controller 110 according to an exemplary embodiment of the present invention generates a first mask including a scale factor for a height of a first position determined based on a relative relationship between a height of the first position and a reference height can do. Where the first position may be the position of any one or more of the positions of the sample 40A.

본 발명에서 '기준높이'는 샘플(40A)이 두께가 일정하고 상부 표면의 높이가 균일한 쉬트형태의 이상적인 객체인 경우, 기준면(50)으로부터 상부 표면의 높이를 의미할 수 있다. 전술한 바와 같이 샘플(40A)은 기준면(50)을 기준으로 한 높이(도 2의 h1)를 이미 알고 있는 판단대상 객체를 의미할 수 있으므로, 샘플(40A)의 기준높이와 측정된 높이를 비교함으로써, 측정된 높이가 어느 정도의 오차를 포함하는지 판단할 수 있다. 이와 같은 기준높이는 샘플(40A)이 높이가 균일한 쉬트형태의 객체인 경우, 모든 위치에 대해 동일한 값일 수 있고, 일부 위치의 높이가 상이한 객체인 경우 각 위치 별 상이한 값일 수 있다.In the present invention, the 'reference height' may mean the height of the upper surface from the reference surface 50 when the sample 40A is an ideal object in the form of a sheet having a uniform thickness and a uniform height of the upper surface. As described above, the sample 40A may refer to a determination object that already knows the height (h1 in FIG. 2) based on the reference plane 50, so that the reference height of the sample 40A is compared with the measured height Thus, it is possible to determine how much the measured height includes an error. Such a reference height may be the same value for all positions when the sample 40A is a sheet-shaped object having a uniform height, and may be a different value for each position when the height of some of the positions is different.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)가 제1 마스크(210) 및 제1 데이터(111A)에 제1 마스크(210)가 적용된 제2 데이터(220)를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.4 is a flowchart illustrating a process of generating a second data 220 to which a first mask 210 and a first mask 210 are applied to a first mask 210 and a first data 111A according to an embodiment of the present invention. .

도 4를 참조하면, 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 스케일 펙터의 곱이 기준높이에 대응되도록 제1 위치의 스케일 펙터를 결정할 수 있다. 이 때에도 제1 위치는 샘플(도 3의 40A) 상의 하나 이상의 위치 중 어느 하나의 위치일 수 있다.Referring to FIG. 4, the controller 110 may determine the scale factor of the first position so that the product of the height of the first position and the scale factor corresponds to the reference height. Again, the first position may be any one of more than one position on the sample (40A in Fig. 3).

가령 기준높이가 1.0 이고 제1 위치의 높이(112A)가 1.5인 경우, 제어부(110)는 제1 위치의 높이(112A)인 1.5와 스케일 펙터(211)의 곱이 기준높이인 1.0 이 되도록, 스케일 펙터(211)를 0.6으로 결정할 수 있다. 이 때 높이의 단위는 um, nm 등일 수 있으며, For example, when the reference height is 1.0 and the height 112A of the first position is 1.5, the controller 110 controls the scale 110 so that the product of the height 112A of the first position 112A and the scale factor 211 becomes 1.0, The factor 211 can be determined to be 0.6. In this case, the unit of height may be um, nm,

제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 스케일 펙터를 포함하는 제1 마스크(210)를 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면 제어부(110)는 각각의 위치에 대한 스케일 펙터를 결정하고, 결정된 복수의 스케일 펙터를 포함하는 제1 마스크(210)를 생성할 수 있다. The control unit 110 may generate the first mask 210 including the scale factor of each of the one or more positions. In other words, the control unit 110 can determine a scale factor for each position and generate a first mask 210 including a plurality of determined scale factors.

한편 제어부(110)는 제1 데이터(111A)에 생성된 제1 마스크(210)를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제2 데이터(220)를 얻을 수 있다. 가령, 제1 데이터에 포함된 제1 위치의 높이(112A)는 1.5 인 반면, 제2 데이터(220)에 포함된 제1 위치의 높이(221)는 0.9로 샘플(도 3의 40A)의 기준높이인 1.0에 보다 근접하는 것을 확인할 수 있다.Meanwhile, the controller 110 can obtain the second data 220 including the more accurate height by applying the first mask 210 generated in the first data 111A. For example, the height 112A of the first position included in the first data is 1.5 while the height 221 of the first position included in the second data 220 is 0.9, which is the standard of the sample (40A in FIG. 3) Which is closer to 1.0, which is the height.

본 발명에서 'A 데이터에 B 마스크를 적용'하는 것은, A 데이터에 B 마스크에 위치 별로 포함되어 있는 연산규칙을 적용하는 것을 의미할 수 있다. 가령 전술한 제1 마스크의 경우 각 위치별 스케일 펙터를 포함하므로, 제1 마스크를 적용하는 것은 각 위치의 높이에 대해 해당 스케일 펙터를 곱하는 것을 의미할 수 있다. 또한 후술하는 제2 마스크의 적용 및 제3 마스크의 적용 또한 각 마스크에 위치별로 포함되어 있는 연산규칙을 각 위치의 높이값에 적용하는 것을 의미할 수 있다.In the present invention, applying the B mask to the A data may mean applying the calculation rules included in the B mask to the A data by location. For example, in the case of the first mask, since the scale factor for each position is included, applying the first mask may mean multiplying the height of each position by the corresponding scale factor. In addition, the application of the second mask and the application of the third mask, which will be described later, can also mean that the calculation rule included in each mask is applied to the height value of each position.

이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대한 비율 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. 일반적으로 높이측정 장치(20)는 동일한 위치에 대해 동일한 오차를 보이는 경향이 있다. 따라서 이러한 오차의 경향을 반영한 제1 마스크를 생성하고, 이를 측정데이터에 적용함으로써 보다 정확한 높이측정을 할 수 있다.As described above, the present invention can obtain a more accurate height measurement result by performing the ratio correction to the measurement height. Generally, the height measuring device 20 tends to show the same error for the same position. Accordingly, a first mask reflecting the tendency of the error is generated and applied to the measurement data, thereby making it possible to measure the height more accurately.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 제1 위치와 인접하는 하나 이상의 제2 위치의 높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 제1 위치의 높이에 대한 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크를 생성할 수 있다.The control unit 110 according to an embodiment of the present invention may include a first correction for the height of the first position, which is determined based on the height of the first position and the height of the at least one second position adjacent to the first position, A second mask including a rule can be generated.

본 발명에서 제2 위치는 제1 위치와 인접하는 다양한 위치를 의미할 수 있다. 가령 제2 위치는 제1 위치와 제1 방향 및 제1 방향의 역방향(逆方向)으로 인접하는 두 개의 위치 및 제1 위치와 제2 방향 및 제2 방향의 역방향(逆方向)으로 인접하는 두 개의 위치를 포함할 수 있다. 이 때 제1 방향 및 제2 방향은 서로 직교하는 방향일 수 있다.The second position in the present invention may mean various positions adjacent to the first position. For example, the second position may include two positions adjacent to the first position and the first position in the reverse direction (opposite direction) of the first direction, and two positions adjacent to the first position in the opposite direction of the second direction and the opposite direction ≪ / RTI > positions. In this case, the first direction and the second direction may be directions perpendicular to each other.

한편 본 발명에서 '보정 규칙'은 어떤 높이값에 대한 연산규칙을 의미할 수 있다. 가령 보정 규칙은 기 설정된 값으로 해당 위치의 높이값을 치환하는 규칙일 수 있다.In the present invention, the 'correction rule' may mean a calculation rule for a certain height value. For example, the correction rule may be a rule for replacing the height value of the position with a predetermined value.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)가 제2 마스크(310) 및 제2 데이터(220A)에 제2 마스크(310)가 적용된 제3 데이터(320)를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.5 is a flowchart illustrating a process of generating third data 320 in which a second mask 310 and a second mask 310 are applied to a second mask 310 and a second data 220A according to an embodiment of the present invention. .

먼저 제어부(110)는 하나 이상의 제2 위치(222A, 223A, 224A, 225A)의 높이의 평균인 평균높이를 산출할 수 있다. 가령 전술한 바와 같이 제2 위치(222A, 223A, 224A, 225A)가 제1 위치(221A)와 십자(十)형태로 인접하는 네 개의 위치를 의미하는 경우, 제어부(110)는 네 개의 위치의 높이의 평균을 평균높이로 산출할 수 있다. 도 5의 제1 위치(221A)의 경우 평균높이는 1.0일 수 있다.First, the control unit 110 can calculate an average height that is an average of the heights of the one or more second positions 222A, 223A, 224A, and 225A. For example, when the second positions 222A, 223A, 224A, and 225A refer to four positions adjacent to the first position 221A in a cross shape as described above, The average height can be calculated as the average height. For the first position 221A of FIG. 5, the average height may be 1.0.

이후 제어부(110)는 제1 위치(221A)의 높이와 평균높이의 차이가 임계차이 이상인 경우, 제1 위치의 높이를 평균높이로 치환하는 제1 보정 규칙을 생성할 수 있다. 가령 전술한 예시에서와 같이 제1 위치(221A)의 평균높이는 1.0이고 제1 위치(221)의 높이는 7.0이고 임계차이가 3.0인 경우, 제1 위치(221A)의 높이와 평균높이의 차이가 임계차이 이상인 경우에 해당할 수 있다. 이러한 경우 제어부(110)는 제1 위치(221)의 높이를 평균높이로 치환하는 제1 보정 규칙(312)을 생성할 수 있다.If the difference between the height of the first position 221A and the average height is greater than or equal to the threshold difference, the controller 110 may generate the first correction rule for replacing the height of the first position with the average height. When the average height of the first position 221A is 1.0, the height of the first position 221 is 7.0, and the threshold difference is 3.0 as in the above-described example, the difference between the height of the first position 221A and the average height Or more than the difference. In this case, the controller 110 may generate the first correction rule 312 that replaces the height of the first position 221 with the average height.

한편 제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크(310)를 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면 제어부(110)는 각각의 위치에 대한 제1 보정 규칙을 생성하고, 각각의 위치에 대하여 생성된 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크(310)를 생성할 수 있다.Meanwhile, the controller 110 may generate a second mask 310 that includes a first correction rule for each of the one or more locations. In other words, the control unit 110 may generate a first correction rule for each position and a second mask 310 including a first correction rule generated for each position.

한편 제어부(110)는 제2 데이터(220A)에 생성된 제2 마스크(310)를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제3 데이터(320)를 얻을 수 있다. 가령, 제2 데이터(220A)에 포함된 제1 위치(221A)의 높이는 7.0 인 반면, 제3 데이터(320)에 포함된 제1 위치의 높이(322)는 1.0으로 샘플(40A)의 기준높이인 1.0에 보다 근접하는 것을 확인할 수 있다.Meanwhile, the control unit 110 can obtain the third data 320 including the more accurate height by applying the second mask 310 generated in the second data 220A. For example, the height of the first position 221A included in the second data 220A is 7.0 while the height 322 of the first position included in the third data 320 is 1.0, Which is closer to 1.0 than that of the first embodiment.

이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대해 인접 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. As described above, according to the present invention, more accurate height measurement results can be obtained by performing the correction according to the relative relation with the height of the adjacent position with respect to the measurement height.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 제1 위치와 기 설정된 관계에 있는 제3 위치의 높이의 비율을 산출하고, 산출된 비율과 평균비율과의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성할 수 있다.The controller 110 calculates the ratio of the height of the first position and the height of the third position in the predetermined relationship with the first position and determines the relative relationship between the calculated ratio and the average ratio And a second correction rule for the height of the first position determined based on the second correction rule.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)가 제3 마스크(410) 및 제3 데이터(320A)에 제3 마스크(410)가 적용된 제4 데이터(420)를 생성하는 과정을 개략적으로 도시한다.6 is a flowchart illustrating a process of generating fourth data 420 to which a third mask 410 is applied to a third mask 410 and a third data 320A according to an embodiment of the present invention. .

먼저 제어부(110)는 제1 위치(321A)의 높이와 제1 위치(321A)와 기 설정된 관계에 있는 위치인 제3 위치(322A)의 높이의 비율을 산출할 수 있다. 이 때 제3 위치(322A)는 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선(350)을 기준으로, 제1 위치(321A)와 선 대칭되는 위치일 수 있다. 가령 도 6의 경우, 제1 위치(321A)의 높이와 제3 위치(322A)의 높이의 비율은 3일 수 있다.(3.0 / 1.0 = 3)The controller 110 can calculate the height of the first position 321A and the ratio of the height of the third position 322A, which is a predetermined position of the first position 321A. Here, the third position 322A may be a position symmetrical to the first position 321A with respect to the reference line 350 in the first direction or the second direction on the sample. 6, the ratio of the height of the first position 321A to the height of the third position 322A may be 3. (3.0 / 1.0 = 3)

이후 제어부(110)는 산출된 비율과 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우 평균비율 및 제3 위치의 높이에 기초하여 보정높이를 산출할 수 있다. Thereafter, the controller 110 may calculate the correction height based on the average ratio and the height of the third position when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to the threshold difference.

이 때 평균비율은 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선(350)을 기준으로, 대칭되는 복수의 대칭 쌍의 높이의 비율에 대한 평균일 수 있다. 가령 도 6의 경우, 기준선(350)을 기준으로 총 여덟 개의 대칭 쌍이 있고, 이들의 비율의 평균은 1.25이다. ((1x7 + 3)/8) 바꾸어 말하면, 도 6의 경우 평균비율이 1.25 일 수 있다. 이 때 임계차이가 1이라고 가정하면, 제1 위치(321A)의 높이와 제3 위치(322A)의 높이의 비율은 3, 평균비율은 1.25로 양자의 차이가 임계차이 이상에 해당한다. 이러한 경우 제어부(110)는 평균비율 즉 1.25에 제3 위치(322A)의 높이인 1.0의 곱인 1.25를 보정높이로 산출할 수 있다.(1.25 x 1.0)Where the average ratio may be an average of the ratio of the height of a plurality of symmetrical pairs with respect to a reference line 350 in the first or second direction on the sample. For example, in FIG. 6, there are a total of eight symmetrical pairs based on the reference line 350, and the average of the ratio is 1.25. ((1x7 + 3) / 8) In other words, in FIG. 6, the average ratio may be 1.25. Assuming that the threshold difference is 1 at this time, the ratio of the height of the first position 321A to the height of the third position 322A is 3 and the average ratio is 1.25. In this case, the controller 110 may calculate 1.25, which is the product of 1.0, which is the height of the third position 322A, at the average ratio, i.e., 1.25, to the correction height (1.25 x 1.0)

한편 제어부(110)는 산출된 비율 즉 제1 위치(321A)의 높이와 제3 위치(322A)의 높이의 비율과 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 제1 위치의 높이를 산출된 보정높이로 치환하는 상기 제2 보정 규칙을 생성할 수 있다. 즉 도 6의 경우 제어부(110)는 제1 위치(321A)의 높이인 3.0을 보정높이인 1.25로 치환하는 제2 보정 규칙을 생성할 수 있다.On the other hand, when the difference between the calculated ratio, that is, the ratio of the height of the first position 321A to the height of the third position 322A and the average ratio is greater than or equal to the threshold difference, The second correction rule may be generated. In other words, in the case of FIG. 6, the controller 110 may generate a second correction rule for replacing 3.0, which is the height of the first position 321A, with a correction height of 1.25.

마지막으로 제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크(410)를 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면 제어부(110)는 각각의 위치에 대한 제2 보정 규칙을 생성하고, 각각의 위치에 대하여 생성된 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크(410)를 생성할 수 있다.Finally, the controller 110 may generate a third mask 410 that includes a second correction rule for each of the one or more locations. In other words, the control unit 110 may generate a second correction rule for each position and a third mask 410 that includes a second correction rule generated for each position.

나아가 제어부(110)는 제3 데이터(320A)에 생성된 제3 마스크(410)를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제4 데이터(420)를 얻을 수 있다. 가령, 제3 데이터(320A)에 포함된 제1 위치(321A)의 높이는 3.0 인 반면, 제4 데이터(420)에 포함된 제1 위치의 높이(421)는 1.25로 샘플(40A)의 기준높이인 1.0에 보다 근접하는 것을 확인할 수 있다.Further, the control unit 110 may obtain the fourth data 420 including the more accurate height by applying the third mask 410 generated in the third data 320A. For example, the height of the first position 321A included in the third data 320A is 3.0, while the height 421 of the first position included in the fourth data 420 is 1.25, Which is closer to 1.0 than that of the first embodiment.

이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대해 대칭 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. As described above, according to the present invention, more accurate height measurement results can be obtained by performing the correction according to the relative relation with the height of the symmetric position with respect to the measurement height.

한편 전술한 것들은 보정규칙을 생성하기 위한 것으로, 전술한 과정에 의하여 보정규칙이 생성된 경우 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 샘플(40A)외에도 인쇄회로 배선판과 같은 다양한 객체의 높이를 측정할 수 있음은 자명하다On the other hand, in the case where the correction rule is generated by the above-described process, the measurement height correction rule generation device 10 measures the height of various objects such as a printed circuit board in addition to the sample 40A It is self-evident.

도 7은 측정높이 보정규칙 생성장치(10)에 의해 수행되는 측정높이 보정규칙 생성방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 6에서 설명한 내용과 중복하는 내용의 상세한 설명은 생략한다.FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of generating a measurement height correction rule performed by the measurement height correction rule generation device 10. FIG. Hereinafter, detailed description of the contents overlapping with those described in Figs. 1 to 6 will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 높이측정 장치(20)로부터 샘플 상의 하나 이상의 위치의 기준면으로부터의 높이를 포함하는 제1 데이터를 획득할 수 있다.(S710) The control unit 110 according to an embodiment of the present invention may obtain first data including a height from a reference plane of one or more positions on the sample from the height measurement apparatus 20 (S710)

본 발명에서 '위치'는 높이측정 장치(20)의 높이 측정의 대상이 되는 지점으로, 3차원 공간상의 어느 한 점을 의미할 수 있다. 가령, 샘플(40A)이 X-Y 평면상에 놓여있는 경우, 어떤 위치는 (X, Y, Z)로 나타낼 수 있는 3차원 공간상의 한 점일 수 있다. 이 때 해당 위치의 높이는 Z가 될 수 있다.In the present invention, 'position' is a point to be measured for the height of the height measuring apparatus 20, which may be any point in the three-dimensional space. For example, if the sample 40A lies on the X-Y plane, some position may be a point in the three-dimensional space that can be represented by (X, Y, Z). In this case, the height of the position can be Z.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 기준높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 제1 위치의 높이에 대한 스케일 펙터(Scale Factor)를 포함하는 제1 마스크를 생성할 수 있다.(S720) 이 때 제1 위치는 샘플(40A) 상의 하나 이상의 위치 중 어느 하나의 위치일 수 있다. 한편 본 발명에서 '기준높이'는 샘플(40A)의 기준면(50)으로부터의 높이를 의미할 수 있다. 전술한 바와 같이 샘플(40A)은 기준면(50)을 기준으로 한 높이를 이미 알고 있는 판단대상 객체를 의미할 수 있으므로, 샘플(40A)의 기준높이와 측정된 높이를 비교함으로써, 측정된 높이가 어느 정도의 오차를 포함하는지 판단할 수 있다. The controller 110 according to an exemplary embodiment of the present invention generates a first mask including a scale factor for a height of a first position determined based on a relative relationship between a height of the first position and a reference height (S720). At this time, the first position may be any one of the one or more positions on the sample 40A. In the present invention, the 'reference height' may mean the height of the sample 40A from the reference plane 50. As described above, the sample 40A may refer to a determination object that already knows the height based on the reference plane 50, so that by comparing the reference height of the sample 40A with the measured height, It is possible to judge how much error is included.

제어부(110)는 제1 위치의 높이와 스케일 펙터의 곱이 기준높이에 대응되도록 제1 위치의 스케일 펙터를 결정할 수 있다. 가령 기준높이가 1이고 제1 위치의 높이가 1.5인 경우, 제어부(110)는 제1 위치의 높이인 1.5와 스케일 펙터의 곱이 기준높이인 1이 되도록, 스케일 펙터를 0.6으로 결정할 수 있다. 또한 제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 스케일 펙터를 포함하는 제1 마스크를 생성할 수 있다.The controller 110 may determine the scale factor of the first position so that the product of the height of the first position and the scale factor corresponds to the reference height. For example, when the reference height is 1 and the height of the first position is 1.5, the controller 110 can determine the scale factor to be 0.6 so that the product of 1.5, which is the height of the first position, and the scale factor, The controller 110 may also generate a first mask that includes a scale factor for each of the one or more locations.

한편 제어부(110)는 제1 데이터에 생성된 제1 마스크를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제2 데이터를 얻을 수 있다. 이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대한 비율 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. 일반적으로 높이측정 장치(20)는 동일한 위치에 대해 동일한 오차를 보이는 경향이 있다. 따라서 이러한 오차의 경향을 반영한 제1 마스크를 생성하고, 이를 측정데이터에 적용함으로써 보다 정확한 높이측정을 할 수 있다.On the other hand, the control unit 110 can obtain the second data including the more accurate height by applying the first mask generated in the first data. As described above, the present invention can obtain a more accurate height measurement result by performing the ratio correction to the measurement height. Generally, the height measuring device 20 tends to show the same error for the same position. Accordingly, a first mask reflecting the tendency of the error is generated and applied to the measurement data, thereby making it possible to measure the height more accurately.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 제1 위치와 인접하는 하나 이상의 제2 위치의 높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 제1 위치의 높이에 대한 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크를 생성할 수 있다.(S730) 상세히, 제어부(110)는 하나 이상의 제2 위치의 높이의 평균인 평균높이를 산출할 수 있다. 가령 전술한 바와 같이 제2 위치는 제1 위치와 십자(十)형태로 인접하는 네 개의 위치를 의미할 수 있고, 이러한 경우 제어부(110)는 네 개의 위치의 높이의 평균을 평균높이로 산출할 수 있다.The control unit 110 according to an embodiment of the present invention may include a first correction for the height of the first position, which is determined based on the height of the first position and the height of the at least one second position adjacent to the first position, (S730). In detail, the control unit 110 may calculate an average height that is an average of heights of the one or more second positions. For example, as described above, the second position may mean four positions adjacent to each other in a first position and a cross shape. In this case, the controller 110 calculates the average of the heights of the four positions as an average height .

이후 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 평균높이의 차이가 임계차이 이상인 경우, 제1 위치의 높이를 평균높이로 치환하는 제1 보정 규칙을 생성할 수 있다. 한편 제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크를 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면 제어부(110)는 각각의 위치에 대한 제1 보정 규칙을 생성하고, 각각의 위치에 대하여 생성된 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크(310)를 생성할 수 있다.If the difference between the height of the first position and the average height is greater than or equal to the threshold difference, the controller 110 may generate the first correction rule for replacing the height of the first position with the average height. Meanwhile, the control unit 110 may generate the second mask including the first correction rule of each of the one or more positions. In other words, the control unit 110 may generate a first correction rule for each position and a second mask 310 including a first correction rule generated for each position.

한편 제어부(110)는 제2 데이터에 생성된 제2 마스크를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제3 데이터를 얻을 수 있다. 이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대해 인접 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. On the other hand, the control unit 110 can obtain the third data including the more accurate height by applying the second mask generated in the second data. As described above, according to the present invention, more accurate height measurement results can be obtained by performing the correction according to the relative relation with the height of the adjacent position with respect to the measurement height.

본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 제1 위치와 기 설정된 관계에 있는 제3 위치의 높이의 비율을 산출하고, 산출된 비율과 평균비율과의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성할 수 있다.(S740)The controller 110 calculates the ratio of the height of the first position and the height of the third position in the predetermined relationship with the first position and determines the relative relationship between the calculated ratio and the average ratio A third mask including a second correction rule for the height of the first position determined based on the first correction rule.

먼저 제어부(110)는 제1 위치의 높이와 제3 위치의 높이의 비율을 산출할 수 있다. 이 때 제3 위치는 샘플(40A) 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 제1 위치와 선 대칭되는 위치일 수 있다. First, the controller 110 can calculate the ratio of the height of the first position to the height of the third position. Here, the third position may be a position symmetrical to the first position with respect to the reference line of the first direction or the second direction on the sample 40A.

이후 제어부(110)는 산출된 비율과 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우 평균비율 및 제3 위치의 높이에 기초하여 보정높이를 산출할 수 있다. 이 때 평균비율은 샘플(40A) 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 대칭되는 복수의 대칭 쌍의 높이의 비율에 대한 평균일 수 있다.Thereafter, the controller 110 may calculate the correction height based on the average ratio and the height of the third position when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to the threshold difference. Here, the average ratio may be an average of the ratio of the heights of the plurality of symmetrical pairs with respect to the reference line of the first direction or the second direction on the sample 40A.

나아가 제어부(110)는 산출된 비율과 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 제1 위치의 높이를 산출된 보정높이로 치환하는 상기 제2 보정 규칙을 생성할 수 있다. Further, when the difference between the calculated ratio and the average ratio is equal to or greater than the threshold difference, the control unit 110 may generate the second correction rule for replacing the height of the first position with the calculated correction height.

마지막으로 제어부(110)는 하나 이상의 위치 각각의 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성할 수 있다. 바꾸어 말하면 제어부(110)는 각각의 위치에 대한 제2 보정 규칙을 생성하고, 각각의 위치에 대하여 생성된 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성할 수 있다.Finally, the controller 110 may generate a third mask that includes a second correction rule for each of the one or more locations. In other words, the control unit 110 may generate a second correction rule for each position and a third mask including a second correction rule generated for each position.

한편 제어부(110)는 제3 데이터에 생성된 제3 마스크를 적용함으로써, 보다 정확한 높이를 포함하는 제4 데이터를 얻을 수 있다. 이렇듯 본 발명은 측정 높이에 대해 대칭 위치의 높이와의 상대적인 관계에 따른 보정을 수행함으로써 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다. On the other hand, the control unit 110 can obtain the fourth data including the more accurate height by applying the third mask generated in the third data. As described above, according to the present invention, more accurate height measurement results can be obtained by performing the correction according to the relative relation with the height of the symmetric position with respect to the measurement height.

도 8 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정높이 보정규칙 생성장치(10)를 사용하여 인쇄회로 배선판(40B)의 높이를 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 to 9 are views for explaining the process of measuring the height of the printed circuit board 40B by using the apparatus 10 for producing a measurement height correction rule according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 8을 참조하면, 측정높이 보정규칙 생성장치(10)는 높이측정 장치(20)와 더불어 인쇄회로 배선판(40B)에 장착된 부품(42)의 기준면(50)으로 부터의 높이(h2)를 측정할 수 있다.Referring to FIG. 8, the measurement height correction rule generation apparatus 10 includes a height measurement device 20, a height h2 from the reference plane 50 of the component 42 mounted on the printed circuit board 40B, Can be measured.

종래기술에 따르면, 칩 마운터 시스템은 높이측정 장치(20)만을 구비하여, 높이측정 장치(20)가 측정한 부품(42)의 높이에 오차가 존재하는 경우에도 보정할 수 없는 문제점이 있었다. 이에 따라 칩 마운터 시스템은 부품이 제대로 실장되었는지 여부를 판단하는 등의 목적을 충실히 달성할 수 없었다.According to the prior art, the chip mounter system is provided with only the height measuring device 20, so that even when there is an error in the height of the part 42 measured by the height measuring device 20, there is a problem that it can not be corrected. As a result, the chip mounter system could not achieve the purpose of judging whether the parts were mounted properly.

본 발명은 샘플(도 2의 40A)에 대한 높이 측정 값에 대하여, 측정높이 보정규칙 생성장치(10)가 생성한 제1 내지 제3 마스크를 적용하여, 높이측정 장치(20)가 측정한 높이값을 보정함으로써, 보다 정확한 높이 측정 결과를 획득할 수 있다.The present invention applies the first to third masks generated by the measurement height correction rule generation device 10 to the height measurement values for the sample (40A in Fig. 2) to determine the height measured by the height measurement device 20 By correcting the value, a more accurate height measurement result can be obtained.

도 9는 보정규칙 생성장치(10)가 생성한 제1 내지 제3 마스크를 이용하여, 높이측정 장치(20)가 측정한 높이값을 보정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram for explaining a process of correcting a height value measured by the height measuring apparatus 20 by using the first to third masks generated by the correction rule generating apparatus 10. FIG.

도 9를 참조하여, 인쇄회로 배선판(40B)에 총 열 여섯 개의 부품(43)이 부착되고, 높이측정 장치(20)는 열 여섯 개의 부품(43)의 기준면(50)으로부터의 높이를 측정하였다고 가정한다.9, a total of sixteen components 43 are attached to the printed circuit board 40B and the height measuring device 20 measures the height of the sixteen components 43 from the reference plane 50 I suppose.

이러한 경우, 보정규칙 생성장치(10)는 측정 데이터(500)에 제1 마스크(210), 제2 마스크(310) 및 제3 마스크(410)를 적용하여 최종 데이터(600)를 생성할 수 있다. 생성된 최종 데이터(600)는 칩 마운터 시스템의 특성으로 인한 오차에 대한 보상처리가 반영된 데이터 이므로, 측정 데이터(500)보다 높은 정확도를 가질 수 있다.In this case, the correction rule generator 10 may apply the first mask 210, the second mask 310, and the third mask 410 to the measurement data 500 to generate the final data 600 . The generated final data 600 is data reflecting the compensation process for the error due to the characteristics of the chip mount system, and thus can have higher accuracy than the measurement data 500.

이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 컴퓨터 상에서 다양한 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있으며, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은, 프로그램 명령어를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 나아가, 매체는 네트워크 상에서 전송 가능한 형태로 구현되는 무형의 매체를 포함할 수 있으며, 예를 들어 소프트웨어 또는 애플리케이션 형태로 구현되어 네트워크를 통해 전송 및 유통이 가능한 형태의 매체일 수도 있다. The embodiments of the present invention described above can be embodied in the form of a computer program that can be executed on various components on a computer, and the computer program can be recorded on a computer-readable medium. At this time, the medium may be a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as CD-ROM and DVD, a magneto-optical medium such as a floptical disk, , A RAM, a flash memory, and the like, which are specifically configured to store and execute program instructions. Further, the medium may include an intangible medium that is implemented in a form that can be transmitted over a network, and may be, for example, a medium in the form of software or an application, which can be transmitted and distributed through a network.

한편, 상기 컴퓨터 프로그램은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함될 수 있다.Meanwhile, the computer program may be specifically designed and configured for the present invention or may be known and used by those skilled in the computer software field. Examples of computer programs may include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, “필수적인”, “중요하게” 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific acts described in the present invention are, by way of example, not intended to limit the scope of the invention in any way. For brevity of description, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of such systems may be omitted. Also, the connections or connecting members of the lines between the components shown in the figures are illustrative of functional connections and / or physical or circuit connections, which may be replaced or additionally provided by a variety of functional connections, physical Connection, or circuit connections. Also, unless explicitly mentioned, such as " essential ", " importantly ", etc., it may not be a necessary component for application of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all ranges that are equivalent to or equivalent to the claims of the present invention as well as the claims .

10: 측정높이 보정규칙 생성장치
20: 높이측정 장치
30: 영상획득 장치
40: 판단대상 객체
50: 기준면10: Measurement height correction rule generation device
20: Height measuring device
30: Image acquisition device
40: Object to be judged
50: Reference plane

Claims (6)

샘플(Sample) 상의 하나 이상의 위치의 기준면으로부터의 높이를 포함하는 제1 데이터를 획득하는 단계;
상기 하나 이상의 위치 중 제1 위치의 높이와 기준높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 스케일 펙터(Scale Factor)를 포함하는 제1 마스크를 생성하는 단계;
상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 인접하는 하나 이상의 제2 위치의 높이의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제1 보정 규칙을 포함하는 제2 마스크를 생성하는 단계; 및
상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 기 설정된 관계에 있는 제3 위치의 높이의 비율을 산출하고, 상기 산출된 비율과 평균비율과의 상대적 관계에 기초하여 결정되는 상기 제1 위치의 높이에 대한 제2 보정 규칙을 포함하는 제3 마스크를 생성하는 단계;를 포함하는, 측정높이 보정규칙 생성방법.
Obtaining first data including a height from a reference plane of one or more locations on a sample;
Generating a first mask including a scale factor for a height of the first position, the height being determined based on a relative relationship between a height of the first position and a reference height of the at least one position;
And a second correction rule for a height of the first position that is determined based on a relative relationship between a height of the first position and a height of the at least one second position adjacent to the first position step; And
And calculating a ratio of a height of the first position and a height of the third position in a predetermined relationship with the first position, and calculating a height of the first position, which is determined based on a relative relationship between the calculated ratio and the average ratio, And generating a third mask including a second correction rule for the second correction rule.
제1 항에 있어서
상기 제1 마스크를 생성하는 단계는
상기 제1 위치의 높이와 상기 스케일 펙터의 곱이 상기 기준높이에 대응되도록 상기 제1 위치의 스케일 펙터를 결정하는 단계; 및
상기 하나 이상의 위치 각각의 스케일 펙터를 포함하는 상기 제1 마스크를 생성하는 단계;를 포함하는, 측정높이 보정규칙 생성방법.
The method of claim 1, wherein
The step of generating the first mask
Determining a scale factor of the first position such that a product of the height of the first position and the scale factor corresponds to the reference height; And
And generating the first mask including the scale factor of each of the one or more locations.
제1 항에 있어서
상기 제2 마스크를 생성하는 단계는
상기 하나 이상의 제2 위치의 높이의 평균인 평균높이를 산출하는 단계;
상기 제1 위치의 높이와 상기 평균높이의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 제1 위치의 높이를 상기 평균높이로 치환하는 제1 보정 규칙을 생성하는 단계;및
상기 하나 이상의 위치 각각의 제1 보정 규칙을 포함하는 상기 제2 마스크를 생성하는 단계;를 포함하는, 측정높이 보정규칙 생성방법.
The method of claim 1, wherein
The step of generating the second mask
Calculating an average height that is an average of the heights of the at least one second location;
Generating a first correction rule for replacing the height of the first position with the average height when the difference between the height of the first position and the average height is greater than or equal to a threshold difference;
And generating the second mask including a first correction rule for each of the one or more locations.
제1 항에 있어서
상기 제3 마스크를 생성하는 단계는
상기 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 상기 제1 위치의 높이와 상기 제1 위치와 선 대칭되는 위치인 제3 위치의 높이의 비율을 산출하는 단계;
상기 산출된 비율과 상기 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 평균비율 및 상기 제3 위치의 높이에 기초하여 보정높이를 산출하는 단계;
상기 산출된 비율과 상기 평균비율과의 차이가 임계차이 이상인 경우, 상기 제1 위치의 높이를 상기 보정높이로 치환하는 상기 제2 보정 규칙을 생성하는 단계; 및
상기 하나 이상의 위치 각각의 제2 보정 규칙을 포함하는 상기 제3 마스크를 생성하는 단계;를 포함하는, 측정높이 보정규칙 생성방법.
The method of claim 1, wherein
The step of generating the third mask
Calculating a ratio of a height of the first position to a height of a third position that is a line-symmetric position with respect to the first position, with reference to a reference line of the first direction or the second direction on the sample;
Calculating a correction height based on the average ratio and the height of the third position when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to a threshold difference;
Generating the second correction rule to replace the height of the first position with the correction height when the difference between the calculated ratio and the average ratio is greater than or equal to a threshold difference; And
And generating the third mask including a second correction rule for each of the one or more locations.
제4 항에 있어서
상기 평균비율은
상기 샘플 상의 제1 방향 또는 제2 방향의 기준선을 기준으로, 대칭되는 복수의 대칭 쌍의 높이의 비율에 대한 평균인, 측정높이 보정규칙 생성방법.
The method of claim 4, wherein
The average ratio
Wherein the average of the heights of the symmetric pairs is an average of a ratio of a height of a plurality of symmetric pairs symmetrically with respect to a reference line of the first direction or the second direction on the sample.
제1 항에 있어서
상기 제2 마스크를 생성하는 단계는
상기 제1 데이터에 상기 제1 마스크를 적용한 제2 데이터에 대한 제2 마스크를 생성하고,
상기 제3 마스크를 생성하는 단계는
상기 제2 데이터에 상기 제2 마스크를 적용한 제3 데이터에 대한 제3 마스크를 생성하는, 측정높이 보정규칙 생성방법.The method of claim 1, wherein
The step of generating the second mask
Generating a second mask for second data obtained by applying the first mask to the first data,
The step of generating the third mask
And generating a third mask for third data to which the second mask is applied to the second data.
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