KR20180003371U - 두 장의 기판이 연속 증착되는 듀얼 증착 시스템 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 171
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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- H01L21/02612—Formation types
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
본 고안의 목적은 클러스터 시스템과 인라인 시스템에 모두 적요될 수 있으면서, 로봇 암의 동작 제어가 단순하고, 챔버 내 이송 수단에 의한 파티클 발생 염려가 적은, 듀얼 증착 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 본 고안은, 하나의 챔버에 두 장의 기판이 연속 반입되어 하나의 증발원에 의해 연속 증착될 수 있도록 하는 듀얼 증착 시스템에, 로봇 암으로부터 기판을 인수받아 얼라인 장치에 운반하여 주는 장치로서 UVW 방향으로 조종될 수 있는 스테이지를 적용하고 스테이지의 구동은 선형 모터(LM:Linear Motor)에 의하도록 하였다.
상기 목적에 따라 본 고안은, 하나의 챔버에 두 장의 기판이 연속 반입되어 하나의 증발원에 의해 연속 증착될 수 있도록 하는 듀얼 증착 시스템에, 로봇 암으로부터 기판을 인수받아 얼라인 장치에 운반하여 주는 장치로서 UVW 방향으로 조종될 수 있는 스테이지를 적용하고 스테이지의 구동은 선형 모터(LM:Linear Motor)에 의하도록 하였다.
Description
본 고안은 디스플레이, 반도체 소자 등을 제작하는 증착 시스템에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 클러스터 타입의 증착 시스템에 관한 것이다.
OLED를 이용한 모바일 디스플레이 소자를 제작하는 공정은 증발원을 이용한 박막 소자 증착을 포함한다. 증착 공정을 중심으로 이를 위한 기판 로딩, 마스크 얼라인, 세정 등을 실시하며, 이러한 증착 시스템은 여러 챔버가 중심을 향해 방사상으로 배열되는 레이아웃을 갖는 클러스터형과 각 챔버가 일렬로 배열된 레이아웃을 갖는 인라인형이 있다. 필요에 따라서는 클러스터형에서 출발하여 인라인 형으로 펼쳐지는 방식을 설계할 수도 있다. 인라인 방식의 레이아웃은 클러스터형에 비해 공간 효율이 좋고, 공정 진행 속도가 빠르게 이루어지는 경우 적합하다.
증착 시스템의 경우, 기판을 증착 챔버로 반입시킨 다음 마스크와 기판의 얼라인을 실시하는 시간이 상당히 길다. 이로 인해, 택타임(tact time)이 길어져 생산성이 낮아지기도 하며, 증착이 시작된 이후에는 대기 시간 동안 증발원의 물질이 계속 분사되기 때문에 고가의 물질이 아깝게 허비되는 것도 문제다.
택타임을 줄이고자 하는 시도로서 기판을 두 장씩 하나의 증착 챔버에 투입하도록 하여, 증발원으로 한쪽의 기판을 증착한 다음, 얼라인을 마친 다음 기판으로 이동시켜 증착하도록 하는 기술이 나와있다(대한민국공개특허 제10-2015-0051732호). 그러나 상기 공보는 증착 챔버에 두 장의 기판이 반입되는 경로를 달리하고, 기판의 배열이 방사상으로 되어 있어 반입 후 증발원이 회전되어 자리를 잡게 된다. 이러한 방식의 증착 시스템은 직사각형이 아닌 챔버 제작, 로봇 암의 구동 방향 설정, 증발원의 경로에 따른 구동 등이 상당히 까다롭다.
또한, 상기 공보의 전체 레이아웃은 클러스터형으로 되어 있어, 인라인에는 적용할 수 없는 기판 공급 구조를 나타내고 있어 실질상 효율이 그다지 향상되지 못하며 공간 효율도 낮다.
또한, 챔버 내에서 기판을 이송하는 설비에 의한 파티클 발생도 주의해야 할 사항으로, 상기 공보를 비롯하여 챔버 내 이송용 레일을 설치하는 경우, 레일을 타고 물체를 이송함에 따라 파티클이 발생되는 문제가 있다.
따라서 본 고안의 목적은 클러스터 시스템과 인라인 시스템에 모두 적용될 수 있으면서, 로봇 암의 동작 제어가 단순하고, 챔버 내 이송 수단에 의한 파티클 발생 염려가 적은, 듀얼 증착 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 본 고안은, 하나의 챔버에 두 장의 기판이 연속 반입되어 하나의 증발원에 의해 연속 증착될 수 있도록 하는 듀얼 증착 시스템에, 로봇 암으로부터 기판을 인수받아 얼라인 장치에 운반하여 주는 장치로서 UVW 방향으로 조종될 수 있는 스테이지를 적용하고 스테이지의 구동은 선형 모터(LM:Linear Motor)에 의하도록 하였다.
즉, 본 고안에 따르면, 하나의 챔버에, 제1 얼라이너와 제2 얼라이너를 배치하고,
이송수단에 탑재된 하나의 증발원을 배치하고,
챔버 중앙부분으로 로봇 암이 출입하도록 하며,
제1 및 제2 스테이지를 챔버 상단에 배치하고,
상기 스테이지들은 선형 모터로 구동하며,
로봇 암에 의해 투입된 1번 기판을 제1 스테이지가 받아 제1 얼라이너에 운반하여 주고,
제1 얼라이너에서 1번 기판을 얼라인 하는 동안, 다음 2번 기판이 중앙으로 로봇 암에 의해 투입되면, 제2 스테이지가 2번 기판을 받아 제2 얼라이너에 운반하여 주고, 제1 얼라이너에서 얼라인을 마치면, 증발원은 제1 얼라이너 쪽에 미리 이동된 상태에서 1번 기판에 물질을 증착시키고, 그동안 제2 얼라이너에서 얼라인을 마치게 되고, 증발원은 제1 얼라이너에서 증착을 마친 후, 제2 얼라이너로 이동하여 2번 기판에 물질을 증착하여, 그동안 1번 기판은 제1 스테이지에 의해 챔버 중앙부로 운반되고, 로봇 암이 중앙부로 들어와 1번 기판을 반출하여 가고, 3번 기판을 로봇 암이 투입하고, 제1 스테이지는 3번 기판을 받아 제1 얼라이너에 운반하여 주고, 그동안 증착을 마친 2번 기판이 제2 스테이지에 의해 중앙으로 운반되고, 로봇 암이 들어와 2번 기판을 반출한 후, 4번 기판을 투입하여 제2 스테이지가 제2 얼라이너로 운반한다. 3번 기판과 4번 기판의 동선은 1번 기판과 2번 기판의 동선과 같다.
요컨대, 본 고안은,
하나의 챔버;
상기 챔버 안에 배치되는 제1 얼라이너와 제2 얼라이너;
상기 챔버 안에 배치되는 이송수단에 탑재된 하나의 증발원;
상기 제1 얼라이너와 제2 얼라이너 상단에 배치되어 챔버 내에서 이동되어 기판을 운반하고, UVW 모션을 실시할 수 있는 제1 및 제2 스테이지; 및
상기 스테이지들을 구동하는 구동 수단;을 포함하여, 스테이지에 의해 기판이 연속적으로 운반되고, 얼라인되는 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
상기에서,
챔버 중앙부분으로 로봇 암이 출입하도록 하며,
로봇 암에 의해 반입된 1번 기판을 제1 스테이지가 받아 제1 얼라이너에 운반하여 주고,
제1 얼라이너에서 1번 기판을 얼라인 하는 동안, 2번 기판이 중앙으로 로봇 암에 의해 투입되고, 제2 스테이지가 2번 기판을 받아 제2 얼라이너에 운반하여 주고, 제1 얼라이너에서 얼라인을 마치면, 증발원은 제1 얼라이너 쪽에 이동된 상태에서 1번 기판에 물질을 증착시키고, 그동안 제2 얼라이너에서 얼라인을 마치고, 증발원은 제1 얼라이너에서 증착을 마친 후, 제2 얼라이너로 이동하여 2번 기판에 물질을 증착하고, 그동안 1번 기판은 제1 스테이지에 의해 챔버 중앙부로 운반되고, 로봇 암이 중앙부로 들어와 1번 기판을 반출하여 가는 것을 특징으로 ㅎ하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
상기에서, 스테이지들은 선형 모터에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
또한, 본 고안은,
하나의 챔버;
상기 챔버 상단에 배치되어 UVW 모션을 실시할 수 있는 제1 얼라이너와 제2 얼라이너;
상기 챔버 안에 배치되는 이송수단에 탑재된 하나의 증발원; 및
상기 제1 얼라이너와 제2 얼라이너에 기판을 순차적 및 연속적으로 운반하는 텔레스코픽 암;을 포함하여, 기판이 연속적으로 운반되고, 얼라인되는 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
또한, 본 고안은,
하나의 챔버;
상기 챔버 상단에 배치되어 UVW 모션을 실시할 수 있는 제1 얼라이너와 제2 얼라이너;
상기 챔버 안에 배치되는 이송수단에 탑재된 하나의 증발원;
상기 제1 얼라이너와 제2 얼라이너에 기판을 순차적 및 연속적으로 운반하는 셔틀;및
상기 셔틀이 이동할 수 있는 선로;를 포함하고,
상기 셔틀 상단은 상기 선로에 이동식으로 고정되고, 하단에는 기판을 지지할 수 있는 후크를 구비하여, 상기 셔틀에 의해 기판이 연속적으로 운반되고, 얼라인되는 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
상기 셔틀이나 텔레스코픽 암을 사용하는 경우 있어서, 제1 얼라이너와 제2 얼라이너에 포함된 UVW 모션을 실시하는 스테이지는 챔버 외측에 배치되고, 스테이지와 연결된 기판 지지 수단은 챔버 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템을 제공한다.
상기한 방식으로 하나의 챔버에서 두 장의 기판이 연속 증착될 수 있으며, 스테이지들은 챔버 상단부에 진공용 부재들로 구성된 진공용 스테이지로 파티클 발생이 거의 없고 얼라인 동작을 실시하게 되므로 별도의 기판 운송 수단을 사용하는 것에 비해 설비가 간소화된다.
즉, 기존의 듀얼 증착 시스템은 두 대의 얼라이너에 각각 얼라인을 위한 스테이지를 구비하고 트레이 등의 별도의 기판 운송 수단을 구비하여 레일, 접철식 선로 또는 롤러와 같은 설비를 구축하였기 때문에 설비의 복잡성과 더불어 운송 수단의 마찰 등으로 파티클 발생의 여지가 많았다. 이에 비해, 본 고안은 얼라이너에 필요한 UVW 모션이 가능한 스테이지 자체를 선형 모터로 구동시켜 기판 운송 수단으로 활용함으로써 설비 간소화와 파티클 발생 여지를 감소시켰다.
도 1은 본 고안의 구성을 설명하기 위한 구성품들을 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 고안에 따라 로봇에 의해 기판이 투입되고 스테이지에 의해 기판이 반입되는 것을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 후속되는 상황으로 제1 스테이지가 기판을 제1 얼라이너에 운반한 상태를 보여준다.
도 4는 도 3의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 얼라인되어 마스크가 상승된 상태를 보여준다.
도 5는 도 4의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 마스크와 기판이 접촉한 상태를 보여준다.
도 6은 도 5의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 기판을 잡아주는 PMA(Permanent Magnet Array) 플레이트와 냉각 플레이트가 하강된 상태를 보여준다.
도 7은 도 6의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 기판과 마스크 등의 얼라인 상태를 최종확인하는 단계이자 제2 얼라이너 측 기판의 증착이 완료되는 상태를 보여준다.
도 8은 도 7의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측으로 증발원이 이동되는 상태를 보여준다.
도 9는 도 8의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 증착 공정이 시작되는 동시에 제2 얼라이너에서 증착완료된 기판이 제2 스테이지에 의해 중앙에 와서 반출대기된 상태를 보여준다.
도 10은 도 9의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 증착 공정이 실시되는 동시에 중앙에 와있는 기판을 로봇 암이 반출하는 상태를 보여준다.
도 13과 도 14는 본 고안에 대한 변형 실시예로서 얼라인 스테이지는 기존과 같이 기판과 마스크의 얼라인을 실시하는 스테이지로 기능하고, 기판의 이송은 텔레스코픽 암이 수행하는 것을 보여준다.
도 15와 도 16은 본 고안에 대한 변형 실시예로서 얼라인 스테이지는 기존과 같이 기판과 마스크의 얼라인을 실시하는 스테이지로 기능하고, 기판의 이송은 셔틀이 수행하는 것을 보여준다.
도 2는 본 고안에 따라 로봇에 의해 기판이 투입되고 스테이지에 의해 기판이 반입되는 것을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 후속되는 상황으로 제1 스테이지가 기판을 제1 얼라이너에 운반한 상태를 보여준다.
도 4는 도 3의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 얼라인되어 마스크가 상승된 상태를 보여준다.
도 5는 도 4의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 마스크와 기판이 접촉한 상태를 보여준다.
도 6은 도 5의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 기판을 잡아주는 PMA(Permanent Magnet Array) 플레이트와 냉각 플레이트가 하강된 상태를 보여준다.
도 7은 도 6의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 기판과 마스크 등의 얼라인 상태를 최종확인하는 단계이자 제2 얼라이너 측 기판의 증착이 완료되는 상태를 보여준다.
도 8은 도 7의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측으로 증발원이 이동되는 상태를 보여준다.
도 9는 도 8의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 증착 공정이 시작되는 동시에 제2 얼라이너에서 증착완료된 기판이 제2 스테이지에 의해 중앙에 와서 반출대기된 상태를 보여준다.
도 10은 도 9의 후속되는 상황으로 제1 얼라이너 측에서 증착 공정이 실시되는 동시에 중앙에 와있는 기판을 로봇 암이 반출하는 상태를 보여준다.
도 13과 도 14는 본 고안에 대한 변형 실시예로서 얼라인 스테이지는 기존과 같이 기판과 마스크의 얼라인을 실시하는 스테이지로 기능하고, 기판의 이송은 텔레스코픽 암이 수행하는 것을 보여준다.
도 15와 도 16은 본 고안에 대한 변형 실시예로서 얼라인 스테이지는 기존과 같이 기판과 마스크의 얼라인을 실시하는 스테이지로 기능하고, 기판의 이송은 셔틀이 수행하는 것을 보여준다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1에는 본 고안의 구성을 전체적으로 보여주는 구성도가 나와 있다.
기판은 척에 부착되어 있고 편의상 기판/척 합착체를 본 실시예에서 기판(100)이라 칭하기로 한다. 기판(100)은 로봇 암(300)에 의해 챔버로 투입되며 이때 스테이지가 반입시킨다. 스테이지는 두 대의 얼라이너에 대해 각각 두 대가 배치되며, 편의상 제1 얼라이너에 기판(100)을 운반하는 스테이지를 제1 스테이지(200), 제2 얼라이너에 기판(100)을 운반하는 스테이지를 제2 스테이지(210)라 한다. 스테이지는 UVW 모션이 가능하여 기판(100)을 운반할 뿐만 아니라 기판(100)과 마스크(700)를 얼라인시킬 수 있다. 스테이지는 기판(100) 위에서 이동하며 기판(100)을 받치는 후크핸드를 구비하고, 챔버 상단에 설치된 선형 모터(LM)(미도시)에 의해 구동된다.
마스크(700)는 얼라이너 하단의 마스크 베이스(750) 위에 놓여있고 기판(100)을 눌러주는 자석 부재를 포함한 PMA 플레이트(500)와 그 아래에 합착되어 있는 냉각 플레이트(600)는 구동수단(550)에 의해 상하 이동될 수 있다. 증발원(350)은 챔버 하단에 놓이며 스캔 이송될 수 있는 구동수단(미도시)에 탑재되어 있다. 도 1에서는 이해를 돕기 위해 스테이지를 3개 그려놓았지만 실질상 2개가 배치된다.
본 고안에 따르면 두 개의 기판이 하나의 챔버에서 연속적으로 증착된다.
즉, 로봇 암(300)에 의해 투입된 1번 기판(100)을 제1 스테이지(200)가 받아 제1 얼라이너에 운반하여 주고,
제1 얼라이너에서 1번 기판(100)을 얼라인 하는 동안, 다음 2번 기판(100)이 중앙으로 로봇 암(300)에 의해 투입되면, 제2 스테이지(210)가 2번 기판(100)을 받아 제2 얼라이너에 운반하여 주고, 제1 얼라이너에서 얼라인을 마치면, 증발원(350)은 제1 얼라이너 쪽에 미리 이동된 상태에서 1번 기판(100)에 물질을 증착시키고, 그 동안 제2 얼라이너에서 얼라인을 마치게 되고, 증발원은 제1 얼라이너에서 증착을 마친 후, 제2 얼라이너로 이동하여 2번 기판(100)에 물질을 증착하여, 그 동안 1번 기판(100)은 제1 스테이지(200)에 의해 챔버 중앙부로 운반되고, 로봇 암(300)이 중앙부로 들어와 1번 기판(100)을 반출하여 가고, 3번 기판(100)을 로봇 암(300)이 투입하고, 제1 스테이지(200)는 3번 기판(100)을 받아 제1 얼라이너에 운반하여 주고, 그 동안 증착을 마친 2번 기판(100)이 제2 스테이지(210)에 의해 중앙으로 운반되고, 로봇 암(300)이 들어와 2번 기판(100)을 반출한 후, 4번 기판(100)을 투입하여 제2 스테이지(210)가 제2 얼라이너로 운반한다. 3번 기판(100)과 4번 기판(100)의 동선은 1번 기판(100)과 2번 기판(100)의 동선과 같다.
상기한 바에 대해 도 2부터 도 10에 스테이지들의 동작을 순차적으로 타내었다.
도 2는 제2 얼라이너 쪽에서 기판(100)이 증발원(350)에 의해 증착중이고 챔버 중심부에 로봇 암이 새로운 기판(100)을 투입하여 제1 스테이지(200)가 이를 반입하는 장면을 나타낸다. 스테이지(200)는 진공용 스테이지로서 진공 중에서 사용된다는 특수성을 감안하여 파티클 발생이 최소화되도록 제작된 것이다. 제1 스테이지(200)는 상단부에 설치된 선형 모터에 의해 구동되며, 중심부로 이동되어 하단의 후크 핸드부를 사용하여 기판(100)을 받는다. 편의상 1번 기판(100)으로 부른다.
1번 기판(100)을 제1 스테이지(200)가 반입하여 제1 얼라이너 쪽으로 운반한 상태가 도 3에 나와 있다. 제1 스테이지(200)가 PMA 플레이트/냉각 플레이트를 상하로 이동시킬 수 있는 구동 수단(550) 및 카메라 구동부(400)와 연결될 수 있는 얼라인 위치로 기판(100)을 가지고 이동하면, 상부의 카메라 구동부(400)는 하강하고 마스크 베이스(750)가 상승하여 마스크(700)와 기판(100) 사이의 얼라인이 가능한 위치를 확보하게 되며, 이후 카메라 영상에서 확보된 틀어짐 양에 따라 스테이지(200)가 구동하여 틀어짐을 보정하는 UVW 스테이지로서 기능을 수행하게 된다.
도 4에는 마스크가 기판과 얼라인하는 위치로 상승된 상태를 보여주며 도 5에는 기판에 마스크가 얼라인하여 합착된 상태를 보여준다.
도 6은 기판(100) 위에 PMA 플레이트(500)/냉각 플레이트(600)가 하강하여 기판면에 접촉된 상태를 보여준다.
도 7은 도 6의 상태에서 비젼으로 기판(100)에 합체된 일련의 플레이트들과 마스크의 일치 정렬 상태를 최종 점검하는 상태를 보여준다. 이때가 제2 얼라이너 쪽에서는 증착이 완료되는 시점이기도 하다. 제1 얼라이너 쪽은 증착 준비가 완료된 상태이고, 제2 얼라이너 쪽은 증착이 완료된 상태라 할 수 있다.
도 8에는 제2 얼라이너 쪽의 기판(100)이 PMA 플레이트(500)/냉각 플레이트(600)와 분리되고 마스크와도 분리되며, 증발원(350)은 제1 얼라이너 쪽으로 이동하는 것을 보여준다. 도 9에서는 제1 얼라이너 쪽에서 증착공정이 실시되고 제2 얼라이너 쪽에서는 분리된 기판이 챔버 중앙으로 제2 스테이지(210)에 의해 이동된 상태를 보여준다. 도 10에는 로봇 암(300)이 들어와 제2 스테이지(210)로부터 기판을 받아 반출하려는 것을 보여준다.
이후, 로봇 암이 2번 기판을 제2 스테이지에 투입하며, 제 2스테이지는 제2 얼라이너에 2번 기판을 이송시키고 얼라인하게 된다. 제1 얼라이너 쪽에서 증착이 완료되면, 1번 기판이 분리되어 제1 스테이지가 1번 기판을 중앙으로 운반하며, 증발원은 제2 얼라이너 쪽으로 이동되어 2번 기판이 얼라인 된 후 증착된다. 1번 기판은 로봇 암에 의해 반출되고, 3번 기판이 반입되고 제1 스테이지가 이를 받아 제1 얼라이너에 이동시킨다. 이후 상술한 공정이 반복되며 기판이 순차로 증착된다.
본 고안에 따르면, 스테이지에 의해 기판이 운반되므로 기판 운송 수단을 스테이지와 별도로 구성하고 이를 위한 이송선로를 별도로 구성하는 것에 비해 구성이 간소화된다. 스테이지는 선형 모터에 의해 구동되므로 트레이 등의 이송 수단이 사용될 경우, 레일, 롤러 등의 이송선로에 비해 파티클 발생 기회가 적다. 스테이지는 기판을 운반하고 기판의 얼라인에 필요한 UVW 모션을 실시하기도 하므로 트레이 등의 별도의 이송 수단이 챔버 내에서 얼라인 및 증착 공정 동안 움직이거나 거치하고 있지 않아 공정이 안정적이고 챔버 공간을 효율적으로 설계할 수 있다.
도 11과 도 12에는 상술한 스테이지들에 의한 기판의 이송과 증발원(350)의 스캔 경로를 보여준다. 도 11의 좌측 상단에는 증발원(350)이 기판이 있는 곳을 전후로 왕복하면서 스캔하여 박막을 형성하고, 옆으로 이동하여 나중에 반입된 기판에 대해 전후로 왕복하면서 박막을 형성한다. 이와 같이 기판을 전후로 왕복하면서 박막을 형성하기 때문에 어느 한 방향으로만 스캔하여 박막을 증착할 경우 스캔 방향이 전→후인지 그 반대인지에 따라 박막 특성에 차이가 나는 점을 해소할 수 있다. 즉, 본 고안에서 증발원(350)은 로봇 암이 들어오는 쪽을 전방으로 볼 때, 1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후를 하나의 주기로 하여 이동한다. 2번 기판을 먼저 증착하는 경우, 상기 경로는 2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후가 될 것이다. 도 11과 도 12의 경우, 후자를 묘사하고 있다.
도 13은 본 고안에 대한 변형 실시예로서 얼라인 스테이지(250)는 기존과 같이 기판과 마스크의 얼라인을 실시하는 스테이지로 기능하고, 기판의 이송은 텔레스코픽 암(800)이 수행하는 것을 보여준다. 텔레스코픽 암(800)이 좌측으로 펼쳐져 1번 기판을 제1 얼라인 스테이지에 이송하고 다시 접혀 2번 기판을 중앙에서 받아 우측으로 펼쳐져 제2 얼라인 스테이지에 이송한다. 도 13에서 텔레스코픽 암(800)은 세장의 플레이트로 되어있고, 중첩된 상태로 중앙에서 로봇 암이 투입하는 기판을 반입한 다음, 모터의 구동에 의해 최하단의 플레이트가 전진하고 잇달아 가운데 플레이트가 전진하고 최상단 플레이트가 전진하여 기판이 얼라이너에 도착된다. 그러나 플레이트가 펼쳐지는 순서는 변경 가능하다. 플레이트들의 접철을 가능하게 하는 관절을 구비한 암 부분이 도 13의 우측 상부와 도 14 좌측 상부에 투시되어 나와있다. 도 13과 도 14에서도 증발원(350)의 이동경로는 상술한 바와 같다.
즉, 1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후를 하나의 주기로 하여 이동한다. 2번 기판을 먼저 증착하는 경우, 상기 경로는 2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후가 될 것이다.
도 15와 도 16에는 텔레스코픽 암(800) 대신에 셔틀(810)을 기판 이송 수단으로 적용한 것을 보여준다. 셔틀(810)은 기판을 지지할 수 있도록 기판 가장자리부분을 지지하는 후크를 구비하고, 상단은 선로에서 움직이도록 선로에 이동식으로 고정되며, 선로를 따라 모터(미도시)에 의해 셔틀(810)이 이동된다.
여기서도 증발원(350)의 이동경로는 상술한 바와 같다. 즉, 1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후를 하나의 주기로 하여 이동한다. 2번 기판을 먼저 증착하는 경우, 상기 경로는 2번 기판의 후→전→후→1번 기판의 후→전→후→2번 기판의 후가 될 것이다.
도 13 내지 도 16의 경우, 얼라이너 구성에 있어서, UVW 모션을 수행하는 구동 스테이지는 챔버 외측 상면에 배치되고, 이에 연결되어 기판을 움직여 얼라인하는 기판 지지 수단인 후크는 챔버 내부로 뻗어져 있다.
본 고안의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 고안의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
기판(100)
로봇 암(300)
제1 스테이지(200)
제2 스테이지(210)
얼라인 스테이지(250)
마스크(700)
카메라 구동부(400)
마스크 베이스(750)
PMA 플레이트(500)
냉각 플레이트(600)
구동수단(550)
증발원(350)
텔레스코픽 암(800)
셔틀(810)
로봇 암(300)
제1 스테이지(200)
제2 스테이지(210)
얼라인 스테이지(250)
마스크(700)
카메라 구동부(400)
마스크 베이스(750)
PMA 플레이트(500)
냉각 플레이트(600)
구동수단(550)
증발원(350)
텔레스코픽 암(800)
셔틀(810)
Claims (2)
- 하나의 챔버;
상기 챔버 상단에 배치되어 UVW 모션을 실시할 수 있는 제1 얼라이너와 제2 얼라이너;
상기 챔버 안에 배치되는 이송수단에 탑재된 하나의 증발원; 및
로봇 암으로부터 기판을 인수받아 상기 제1 얼라이너와 제2 얼라이너에 기판을 순차적 및 연속적으로 운반하며, 플레이트들의 접철을 가능하게 하는 관절을 구비하는 상기 챔버 안에 배치된 텔레스코픽 암;을 포함하여 기판이 연속적으로 운반되고 얼라인되며,
상기 텔레스코픽 암은 좌측 또는 우측 중 일측으로 펼쳐져 1번 기판을 제1 얼라이너에 이송하고 다시 접혀 중첩된 상태로 로봇 암이 투입하는 2번 기판을 중앙에서 받아 상기 일측과 반대방향인 타측으로 펼쳐져 제2 얼라이너에 이송하는 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템. - 제1항에 있어서, 제1 얼라이너와 제2 얼라이너에 포함된 UVW 모션을 실시하는 스테이지는 챔버 외측에 배치되고, 스테이지와 연결된 기판 지지 수단은 챔버 내부에 배치된 것을 특징으로 하는 듀얼 증착 시스템.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020180005345U KR200492111Y1 (ko) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 두 장의 기판이 연속 증착되는 듀얼 증착 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020180005345U KR200492111Y1 (ko) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 두 장의 기판이 연속 증착되는 듀얼 증착 시스템 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180144045A Division KR20180127290A (ko) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 두 장의 기판이 연속 증착되는 듀얼 증착 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180003371U true KR20180003371U (ko) | 2018-12-03 |
KR200492111Y1 KR200492111Y1 (ko) | 2020-08-10 |
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ID=64668777
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
KR2020180005345U KR200492111Y1 (ko) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 두 장의 기판이 연속 증착되는 듀얼 증착 시스템 |
Country Status (1)
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---|---|
KR (1) | KR200492111Y1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002514833A (ja) * | 1998-05-11 | 2002-05-21 | ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド | プリアライナおよび平面教示ステーション |
KR20130065334A (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 주식회사 원익아이피에스 | 증착 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
-
2018
- 2018-11-21 KR KR2020180005345U patent/KR200492111Y1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002514833A (ja) * | 1998-05-11 | 2002-05-21 | ジェンマーク・オートメーション・インコーポレーテッド | プリアライナおよび平面教示ステーション |
KR20130065334A (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 주식회사 원익아이피에스 | 증착 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
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KR200492111Y1 (ko) | 2020-08-10 |
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