KR20180001922A - 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법 - Google Patents

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Abstract

프로브 스테이션에서 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법이 개시된다. 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은, 먼저, 기판 이송 로봇의 제1 로봇암이 카세트로부터 웨이퍼를 인출한다. 이어, 카세트에 수납된 웨이퍼들을 각 웨이퍼에 부여된 ID에 따라 순차적으로 재배치하기 위해 기판 이송 로봇의 제2 로봇암이 카세트의 슬롯들 중 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼의 ID에 대응하는 슬롯에 로딩된 웨이퍼를 인출한다. 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼를 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩한다. 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼를 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩한다. 여기서, 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은 카세트에 수납된 웨이퍼들이 모두 정렬될 때까지 상기와 같은 단계들을 주기적으로 반복할 수 있다. 이와 같이, 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은 제1 및 제2 로봇암을 이용하여 웨이퍼 ID 순서에 따라 웨이퍼들을 정렬한다. 이에 따라, 프로브 스테이션은 웨이퍼 정렬을 위한 별도의 웨이퍼 소터 없이 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬할 수 있다.

Description

카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법{Method of sorting wafers stored in cassette}
본 발명의 실시예들은 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼의 전기적 특성을 검사기 위한 프로브 스테이션에서 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법에 관한 것이다.
집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 웨이퍼 상에 일련의 반복적인 미세 처리 공정들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 특정 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 전기적인 특성들을 부여하기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 웨이퍼로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 다양한 형태의 반도체 소자들이 웨이퍼 상에 형성될 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 검사 공정은 복수의 탐침을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하는 테스터에 의해 수행될 수 있다.
프로브 스테이션은 검사 대상 웨이퍼를 지지하는 척과 상기 검사 대상 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들과 접촉하도록 구성된 복수의 탐침을 갖는 프로브 카드를 포함하는 검사 모듈과, 검사 모듈과 연결되며 검사 모듈로 기판을 로드하고 검사 완료된 웨이퍼를 언로드하는 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다.
기판 공급 모듈은 복수의 웨이퍼가 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트와 카세트와 검사 모듈 사이에서 웨이퍼의 로드 및 언로드 동작을 수행하는 기판 이송 로봇을 포함할 수 있다.
이렇게 카세트에는 검사 모듈에 공급될 웨이퍼들 또는 검사 모듈에서 검사 완료된 웨이퍼들이 수납될 수 있다. 이때, 웨이퍼들은 각 웨이퍼에 부여된 ID에 따라 순차적으로 배치되지 않고 임의로 배치된다. 따라서, 카세트에 수납된 웨이퍼들을 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬하는 별도의 웨이퍼 소터(wafer sorter)가 필요하다. 웨이퍼 소터는 프로브 스테이션에 공급되기 위해 카세트에 수납된 웨이퍼들을 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬하고, 검사 후 카세트에 수납되어 프로브 스테이션에서 인출된 웨이퍼들을 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬한다.
이와 같이, 종래의 프로브 스테이션은 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬할 수 있는 부재를 구비하지 않고 프로브 스테이션과는 별개로 구비된 웨이퍼 소터에서 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬한다. 이로 인해, 설비 비용과 설비 면적이 증가하고, 공간적인 제약으로 인해 웨이퍼 소터의 배치가 쉽지 않은 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 웨이퍼 로드 및 언로드용 기판 이송 로봇을 이용하여 카세트에 수납된 웨이퍼들을 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬할 수 있는 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼에 형성된 반도체 소자들에 대해 전기적인 검사를 실시하는 검사 모듈과 웨이퍼들을 수납하기 위한 복수의 슬롯을 구비하는 카세트와 상기 카세트와 상기 검사 모듈 간에 웨이퍼를 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 구비하는 프로브 스테이션에서 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은, 상기 기판 이송 로봇의 제1 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계, 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 각 웨이퍼에 부여된 ID에 따라 순차적으로 재배치하기 위해 상기 기판 이송 로봇의 제2 로봇암이 상기 슬롯들 중 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼의 ID에 대응하는 슬롯에 로딩된 웨이퍼를 인출하는 단계, 상기 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼를 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩하는 단계, 및 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼를 상기 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들이 모두 정렬될 때까지 상기 단계들을 주기적으로 반복할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법은, 상기 제1 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계와 상기 제2 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계 사이에, 광학 판독기가 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼의 ID를 인식하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 로봇암이 웨이퍼를 인출하는 단계에서, 상기 제1 로봇암은 상기 슬롯들의 배치 순서에 따라 정순 또는 역순으로 웨이퍼를 인출하되 이전 주기에서 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계에 의해 웨이퍼가 이미 수납된 슬롯은 스킵할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 카세트에 수납된 웨이퍼들을 제1 및 제2 로봇암을 이용하여 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬함으로써, 프로브 스테이션은 웨이퍼 정렬을 위한 별도의 웨이퍼 소터(wafer sorter) 없이 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬할 수 있다. 이에 따라, 프로브 스테이션은 설비 비용을 절감하고 설비 면적을 최소화할 수 있다.
도 1은 일반적인 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 일반적인 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 프로브 스테이션(100)은 웨이퍼(10) 상에 형성된 다수의 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 이용될 수 있다.
상기 프로브 스테이션(100)은 검사 모듈(110)과 기판 공급 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 검사 모듈(110)은 상기 기판 공급 모듈(120)과 연결된 검사 챔버(112), 상기 웨이퍼(10)의 전기적 특성을 검사하기 위하여 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드(114), 및 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 척(116)을 포함할 수 있다. 상기 프로브 카드(114)는 상기 탐침들을 이용하여 전기적인 신호를 상기 웨이퍼(10)의 반도체 소자들에 인가할 수 있다.
상기 검사 모듈(110)은 상기 전기적인 신호를 제공하는 테스터(102)와 연결될 수 있으며, 상기 전기적인 신호의 인가에 의해 상기 반도체 소자들로부터 출력되는 신호는 상기 탐침들을 경유하여 상기 테스터(102)로 전송될 수 있다. 상기 테스터(102)는 상기 반도체 소자들의 출력 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 테스터(102)가 상기 검사 모듈(110) 상에 배치되고 있으나 상기 테스터(102)의 위치는 다양하게 변경될 수 있으며 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 웨이퍼(10)는 상기 기판 공급 모듈(120)로부터 상기 척(116) 상으로 로드될 수 있으며, 상기 검사 모듈(110)에서 검사 완료된 웨이퍼(10)는 상기 기판 공급 모듈(120)로 언로드될 수 있다. 상기 기판 공급 모듈(120)은 상기 검사 모듈(110)과 연결된 기판 이송 유닛(130), 상기 기판 이송 유닛(130)에 연결된 로드 포트(140), 및 상기 기판 이송 유닛(130)을 제어하기 위한 제어부(150)를 포함할 수 있다.
상기 기판 이송 유닛(130)은 상기 검사 챔버(112)와 연결된 기판 이송 챔버(132)와 상기 기판 이송 챔버(132) 내에 배치되어 상기 웨이퍼(10)를 이송하기 위한 기판 이송 로봇(134)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 로봇(134)은 상기 검사 모듈(110)과 기판 공급 모듈(120) 사이에서 웨이퍼(10)의 이송 즉 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위하여 구비될 수 있다. 상기 기판 이송 로봇(134)은 웨이퍼(10)의 이송을 위해 각각 이송할 웨이퍼(10)를 그립하기 위한 제1 및 제2 로봇암들(32, 34)을 구비할 수 있다. 상기 제1 로봇암(32)은 상기 제2 로봇암(34)의 상측에 구비되며, 상기 제1 및 제2 로봇암들(32, 33) 각각 하나의 웨이퍼(10)를 그립할 수 있다. 여기서, 상기 제1 로봇암(32)이 상기 제2 로봇암(34)의 상측에 구비되나, 상기 제2 로봇암(34)이 상기 제1 로봇암(32)의 상측에 구비될 수도 있다.
상기 기판 이송 유닛(130)은 복수의 웨이퍼(10)가 수납된 카세트(142)가 위치되는 로드 포트(140)와 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 카세트(142)는 상기 웨이퍼들(10)을 소정 간격으로 이격하여 적층 형태로 수납하기 위해 복수의 슬롯(42)을 구비할 수 있다. 상기 슬롯들(42)은 상기 카세트(142)의 내벽에 구비될 수 있으며, 수직 방향으로 서로 이격되어 구비된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 슬롯(42)은 상기 웨이퍼(10)의 하부면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
상기 제1 및 제2 로봇암들(32, 34)은 상기 카세트(142)에 웨이퍼(10)를 로딩 및 언로딩할 수 있으며, 상기 제어부(150)의 제어에 의해 상기 카세트(142) 안의 웨이퍼들(10)을 정렬할 수 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 로봇암들(32, 34)은 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 각 웨이퍼(10)별로 부여된 ID의 순서에 따라 상기 제어부(150)의 제어에 의해 재배치할 수 있다. 이를 위해 상기 기판 이송 유닛(130)은 상기 웨이퍼(10)의 ID를 인식할 수 있는 리더기로 광학 판독기(136)를 구비할 수 있다. 도 3에는, 상기 광학 판독기(136)가 상기 기판 이송 로봇(134)의 상측에 배치되는 것으로 도시하였으나, 상기 광학 판독기(136)의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며 다양하게 변경 가능하다.
이하, 도면을 참조하여 상기 기판 이송 로봇(134)이 상기 제어부(150)의 제어에 의해 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 웨이퍼 ID 순서에 따라 순차적으로 정렬하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 2, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 정렬하는 방법은, 먼저, 제1 로봇암(32)이 상기 카세트(142)로부터 웨이퍼(10)를 인출한다(단계 S110). 이때, 상기 제1 로봇암(32)은 슬롯들(42)의 배치 순서에 따라 정순 또는 역순으로 웨이퍼(10)를 인출할 수 있다. 즉, 상기 제1 로봇암(32)은 상기 카세트(142)에서 가장 위에 배치된 웨이퍼부터 하측 방향으로 순차적으로 인출할 수도 있고 이와 반대로 가장 아래에 배치된 웨이퍼부터 상측 방향으로 순차적으로 인출할 수도 있다. 또한, 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)은 검사 모듈(110)에 공급될 검사 대기중인 웨이퍼들이거나 상기 검사 모듈(110)에서 검사 완료되어 외부로 인출될 웨이퍼들일 수 있다.
이어, 광학 판독기(136)가 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼의 ID를 인식한다(단계 S120).
상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 각 웨이퍼에 부여된 ID에 따라 순차적으로 재배치하기 위해 상기 슬롯들(42) 중 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼의 ID에 대응하는 슬롯에 수납된 웨이퍼를 제2 로봇암이 인출한다(단계 S130). 구체적으로, 상기 제어부(150)는 상기 광학 판독기(136)로부터 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼의 ID를 수신하고, 상기 슬롯들(42) 중 상기 웨이퍼 ID에 대응하는 슬롯을 선택한다. 상기 제어부(150)는 상기 제2 로봇암(34)을 제어하여 상기 제2 로봇암(34)이 선택된 슬롯의 웨이퍼를 인출하도록 한다.
상기 제2 로봇암(34)은 인출한 웨이퍼를 상기 제어부(150)의 제어에 의해 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩한다(단계 S140).
상기 제1 로봇암(32)은 인출한 웨이퍼를 상기 제어부(150)의 제어에 의해 상기 제2 로봇암(34)이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩한다(단계 S150). 즉, 상기 제어부(150)는 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼의 위치와 상기 제2 로봇암(34)이 인출한 웨이퍼의 위치를 서로 바꿈으로써 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼를 웨이퍼 ID의 순서에 따라 재배치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 로봇암(34)이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계(S140) 이후에 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계(S150)가 수행되나, 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계(S150)가 먼저 수행된 후 상기 제2 로봇암(34)이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계(S140)가 수행될 수도 있다.
상기한 단계 S110 내지 단계 S150은 웨이퍼 ID 순서에 따라 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 모두 재배치할 때까지 주기적으로 반복 수행될 수 있다. 이렇게 상기 단계 S110 내지 단계 S150이 주기적으로 반복 수행될 때, 상기 단계 S110에서 상기 제1 로봇암(32)은 이전 주기의 단계 S150에 의해 상기 제1 로봇암(32)이 인출한 웨이퍼가 이미 수납된 슬롯은 이미 웨이퍼의 재배치가 완료된 슬롯이므로 스킵하여 중복을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들이 검사 대기중인 웨이퍼들일 경우 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)은 상기 검사 모듈(110)로 제공되기 전에 상기한 본 발명의 웨이퍼 정렬 방법에 따라 정렬된 후 상기 검사 모듈(110)로 제공될 수 있다. 또한, 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들이 검사 완료된 웨이퍼들일 경우 상기 카세트(142)에 검사 완료된 웨이퍼들의 수납이 완료된 후에 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)은 상기한 본 발명의 웨이퍼 정렬 방법에 따라 정렬된 후 외부로 인출된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 방법은 상기 카세트(42)에 수납된 웨이퍼들(10)을 상기 제1 및 제2 로봇암(32, 34)을 이용하여 웨이퍼 ID 순서에 따라 정렬할 수 있다. 이에 따라, 상기 프로브 스테이션(100)은 웨이퍼 정렬을 위한 별도의 웨이퍼 소터(wafer sorter)를 구비할 필요없이 상기 검사 모듈(110)과 상기 카세트(142) 간에 웨이퍼(10)를 이송하는 상기 기판 이송 로봇(134)을 이용하여 상기 카세트(142)에 수납된 웨이퍼들(10)을 정렬할 수 있으므로, 설비 비용을 절감하고 설비 면적을 최소화할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 32 : 제1 로봇암
34 : 제2 로봇암 42 : 슬롯
100 : 프로브 스테이션 110 : 검사 모듈
120 : 기판 공급 모듈 130 : 기판 이송 유닛
132 : 기판 이송 챔버 134 : 기판 이송 로봇
136 : 광학 판독기 140: 로드 포트
142 : 카세트 150 : 제어부

Claims (3)

  1. 웨이퍼에 형성된 반도체 소자들에 대해 전기적인 검사를 실시하는 검사 모듈과 웨이퍼들을 수납하기 위한 복수의 슬롯을 구비하는 카세트와 상기 카세트와 상기 검사 모듈 간에 웨이퍼를 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 구비하는 프로브 스테이션에서 상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법에 있어서,
    상기 기판 이송 로봇의 제1 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계;
    상기 카세트에 수납된 웨이퍼들을 각 웨이퍼에 부여된 ID에 따라 순차적으로 재배치하기 위해 상기 기판 이송 로봇의 제2 로봇암이 상기 슬롯들 중 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼의 ID에 대응하는 슬롯에 로딩된 웨이퍼를 인출하는 단계;
    상기 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼를 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩하는 단계; 및
    상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼를 상기 제2 로봇암이 인출한 웨이퍼가 수납되었던 슬롯에 로딩하는 단계를 포함하고,
    상기 카세트에 수납된 웨이퍼들이 모두 정렬될 때까지 상기 단계들을 주기적으로 반복하는 것을 특징으로 하는 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계와 상기 제2 로봇암이 상기 카세트로부터 웨이퍼를 인출하는 단계 사이에,
    광학 판독기가 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼의 ID를 인식하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 로봇암이 웨이퍼를 인출하는 단계에서, 상기 제1 로봇암은 상기 슬롯들의 배치 순서에 따라 정순 또는 역순으로 웨이퍼를 인출하되 이전 주기에서 상기 제1 로봇암이 인출한 웨이퍼를 로딩하는 단계에 의해 웨이퍼가 이미 수납된 슬롯은 스킵하는 것을 특징으로 하는 카세트에 수납된 웨이퍼들을 정렬하는 방법.
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