KR20180001369A - Method for manufacturing test socket and zig assembly thereof - Google Patents

Method for manufacturing test socket and zig assembly thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20180001369A
KR20180001369A KR1020160080413A KR20160080413A KR20180001369A KR 20180001369 A KR20180001369 A KR 20180001369A KR 1020160080413 A KR1020160080413 A KR 1020160080413A KR 20160080413 A KR20160080413 A KR 20160080413A KR 20180001369 A KR20180001369 A KR 20180001369A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
sacrificial
holes
hole
conductive wire
Prior art date
Application number
KR1020160080413A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101848637B1 (en
Inventor
전진국
박성규
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020160080413A priority Critical patent/KR101848637B1/en
Publication of KR20180001369A publication Critical patent/KR20180001369A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101848637B1 publication Critical patent/KR101848637B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/02—Assembly jigs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

According to the present invention, a method for manufacturing a test socket comprises the steps of: preparing a sacrificial substrate having a plurality of sacrificial holes; preparing a jig having a plurality of jig holes corresponding to the sacrificial holes; inserting a lower end of a conductive wire into the jig hole; assembling the jig so that an upper end of the conductive wire can be inserted into the jig hole; injecting liquid silicone rubber between the sacrificial substrate and the jig; and removing the sacrificial substrate and the jig. Accordingly, a bonding neck is blocked.

Description

테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리 {Method for manufacturing test socket and zig assembly thereof}≪ Desc / Clms Page number 1 > METHOD FOR MANUFACTURING TEST SOCKETS AND JIG ASSEMBLIES < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 테스트 소켓의 제조 방법 및 테스트 소켓의 제조에 사용되는 지그 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 테스트 소켓의 도전 커넥터를 제조하기 위하여, 하부에서 본딩 공정을 수행하고, 상부에서 솔더링 공정을 수행하게 되면, 본딩 와이어는 넥(neck) 절단되어 치명적인 결함을 유발하는 바, 전술한 본딩(bonding) 공정과 솔더링(sholdering) 공정을 생략할 수 있다면, 지그 어셈블리(zig assy)는 다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판과, 다수의 지그 홀이 구비되는 지그를 이용하며, 도전 와이어는 희생 홀과 지그 홀에 각각 하측 단부와 상측 단부가 고정되도록 하여 제조 수율을 개선하고 조립 공정의 자동화와 대량 생산을 실현할 수 있는 테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a test socket and a jig assembly used in the manufacture of a test socket and more particularly to a method of manufacturing a conductive socket of a test socket, The bonding wires are severed to cause fatal defects. If the bonding and sholdering processes described above can be omitted, the zig assy may be provided with a plurality of sacrificial holes And the conductive wire is fixed to the sacrificial hole and the jig hole at the lower end and the upper end, respectively, thereby improving the manufacturing yield and realizing the automation and mass production of the assembling process. And a jig assembly used in the manufacture of the test socket.

일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.Generally, a semiconductor device manufactured through a complicated process is inspected for characteristics and defects through various electrical tests.

구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 소자의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 소자의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 기기의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 소자와 테스트 기기 사이에 테스트 소켓이 배치된다.Specifically, in the electrical inspection of semiconductor devices such as a semiconductor integrated circuit device such as a package IC and an MCM, and a wafer on which an integrated circuit is formed, in order to electrically connect the terminals formed on one surface of a semiconductor device to be inspected, , A test socket is disposed between the semiconductor device and the test device.

그런데, 테스트 소켓은 테스트 기기에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.However, the test socket is provided with a conductive connector (wire or spring, etc.) for contacting the terminals provided in the test instrument.

한편, 반도체 소자 혹은 테스트 기기의 단자와 대응되는 도전 커넥터 제조를 위하여 와이어 본딩 공정을 사용하게 되면, 본딩 넥(bonding neck)에 의하여 도전 와이어가 분리 제거되는 문제점이 있다.On the other hand, if a wire bonding process is used for manufacturing a conductive connector corresponding to a terminal of a semiconductor device or a test device, there is a problem that the conductive wire is separated and removed by a bonding neck.

다른 한편 반도체 소자 혹은 테스트 기기의 단자와 대응되는 도전 커넥터 제조를 위하여 솔더링 공정을 사용하게 되면, 도전 볼의 높낮이 편차에 의하여 검사 불량이 발생하는 경우가 있다.On the other hand, if a soldering process is used for manufacturing a conductive connector corresponding to a terminal of a semiconductor device or a test device, inspection failure may occur due to variation in height of the conductive ball.

KR 공개특허 10-2012-0138304KR Patent Publication No. 10-2012-0138304

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 본딩 넥 기타 불량을 발생시키는 본딩 공정을 원천적으로 생략하는 테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a test socket in which a bonding process for defective bonding or other defects is basically omitted, Jig assembly.

본 발명의 다른 목적은 볼의 높낮이 편차에 의하여 콘택 불량을 발생하는 솔더링 공정을 원천적으로 생략하는 테스트 소켓의 제조 방법 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a test socket that basically omits a soldering process that causes contact defects due to a height difference of a ball and a jig assembly used in the manufacture of the test socket.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 소켓의 제조 방법은 다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판을 준비하는 단계, 상기 희생 홀과 대응되는 다수의 지그 홀이 구비되는 지그를 준비하는 단계, 상기 희생 홀에 도전 와이어의 하측 단부를 삽입하는 단계, 상기 도전 와이어의 상측 단부가 상기 지그 홀에 삽입되도록 상기 지그를 조립하는 단계, 상기 희생 기판과 상기 지그 사이에 액상 실리콘 고무를 투입하는 단계, 및 상기 희생 기판과 상기 지그를 탈거하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a test socket, the method including preparing a sacrificial substrate having a plurality of sacrificial holes, forming a plurality of jig holes corresponding to the sacrificial holes, A step of inserting a lower end of the conductive wire into the sacrificial hole, a step of assembling the jig such that the upper end of the conductive wire is inserted into the jig hole, Injecting the liquid silicone rubber, and removing the sacrificial substrate and the jig.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 테스트 소켓에 사용디는 지그 어셈블리는 다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판, 상기 희생 홀과 대응되는 다수의 지그 홀이 구비되는 지그, 및 상기 희생 기판과 상기 지그 사이에 게재되는 스페이스를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a jig assembly for use in a test socket of the present invention includes a sacrificial substrate having a plurality of sacrificial holes, a jig having a plurality of jig holes corresponding to the sacrificial holes, And a space displayed between the jigs.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 하부의 본딩 공정을 사용하지 않기 때문에, 와이어 본딩 공정의 단점인 본딩 넥이 제거되어 제조 수율이 크게 개선된다.First, since the lower bonding process is not used, the bonding neck, which is a disadvantage of the wire bonding process, is removed, and the manufacturing yield is greatly improved.

둘째, 상부의 솔더링 공정을 사용하지 않기 때문에, 솔더 볼의 높낮이 편차로 인한 콘택 불량이 방지된다.Second, since the upper soldering process is not used, defective contact due to the height variation of the solder ball is prevented.

셋째, 오목한 콘 홀 혹은 아치 홀을 이용하여 독립적인 콘택을 구성하기 때문에, 개별 콘택 특성이 크게 개선된다.Third, since the individual contacts are formed by using concave cone holes or arch holes, individual contact characteristics are greatly improved.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 단면도.
도 2a 내지 도 2d는 도 1의 제조 방법을 나타내는 단면도들.1 is a partial sectional view showing a configuration of a test socket according to the present invention;
2A to 2D are cross-sectional views showing the manufacturing method of FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to achieve them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓 및 이의 제조에 사용되는 지그 어셈블리의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a test socket and a jig assembly used in the test socket according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 테스트 소켓(100)은, 상면에 오목한 개별 콘택부가 형성되는 절연 실리콘 고무(110), 및 절연 실리콘 고무(110)를 수직으로 관통하되, 절연 실리콘 고무(110)의 상면과 저면으로부터 각각 노출되는 도전 와이어(120)를 포함한다. 이러한 도전 와이어(120)는 테스트 기기(도시되지 않음) 혹은 반도체 소자(PKG)와 전기적으로 접속하기 위하여 가로 혹은 세로 방향에서 일정한 규칙을 가지고 배열된다.1, the test socket 100 includes an insulating silicone rubber 110 on which an individual contact portion concave on an upper surface is formed, and an insulating silicone rubber 110 vertically penetrating the insulating silicone rubber 110, And conductive wires 120 exposed from the bottom surface, respectively. The conductive wires 120 are arranged with a predetermined rule in the horizontal or vertical direction for electrical connection with a test device (not shown) or a semiconductor device (PKG).

절연 실리콘 고무(110)의 저면에 별도의 PCB를 구비하지 않는다. 통상적으로는 도전 와이어(120)를 본딩 하기 위하여 PCB를 설치하고, PCB의 본딩 패드 상에 도전 와이어를 연결하지만, 본 발명에서는 본딩 넥(bonding neck)에 의하여 전기적 접속이 단락되는 문제점을 근원적으로 해결하기 위하여 PCB 와이어 본딩을 생략한다.A separate PCB is not provided on the bottom surface of the insulating silicone rubber 110. Typically, a PCB is installed to bond the conductive wire 120, and a conductive wire is connected to a bonding pad of the PCB. In the present invention, however, the problem of electrical connection short-circuited by a bonding neck is solved PCB wire bonding is omitted.

절연 실리콘 고무(110)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 절연 실리콘 고무(110)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이다. 그 가장자리에는 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스가 더 포함될 수 있다.The insulating silicone rubber 110 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity. For example, polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and other elastic rubbers may be used as the heat resistant polymer material having a crosslinked structure. The insulating silicone rubber 110 is a rectangle having a very wide width as compared with the thickness. And the base may further include a base for partially overlapping the edges.

절연 실리콘 고무(110)의 상면에 오목한 개별 콘택부는, 테스트 기기와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 상면으로부터 그 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 아치 형태(arch-type)로 돌출될 수 있다.The concave discrete contacts on the top surface of the insulative silicone rubber 110 may be of a corn-type or arch-type with a smaller diameter from the top surface for more accurate contact upon contact with the test device Can be protruded.

도전 와이어(120)는 절연 실리콘 고무(110)를 관통하여 상면 및 저면으로부터 노출되어 외부 기기의 단자와 직접 전기적 콘택을 형성할 수 있다. 도전 와이어(120)에는 도전성 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. The conductive wire 120 penetrates the insulating silicone rubber 110 and is exposed from the top and bottom surfaces to form electrical contact directly with a terminal of an external device. The conductive wire 120 may be plated with conductive gold (Au) or nickel (Ni).

반도체 소자의 검사 공정 시, 테스트 소켓(100)이 반도체 소자에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없다. 도전 와이어(120)는 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공되어, 그 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.The test socket 100 need not necessarily be formed in a straight line shape so that the test socket 100 can be pressed by the semiconductor device while absorbing the impact and maintain the electrical connection. The conductive wire 120 may be provided in the form of a zigzag or helical spring to absorb the physical impact and minimize damage.

마지막으로, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, 테스트 기기의 단자 혹은 반도체 소자의 도전 볼이 도전 와이어(120)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘택 가이드 필름(contact guide film)을 더 포함할 수 있다.Finally, the test socket 100 of the present invention may further include a contact guide film for guiding the terminals of the test apparatus or the conductive balls of the semiconductor elements to not mismatch with the conductive wires 120 .

이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a test socket according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2a를 참조하면, 희생 기판(210)을 준비한다. 희생 기판(210)에는 본딩 패드 등이 구비되어 있지 않고, 단순히 다수의 희생 홀(212)이 형성되어 있을 뿐이다. 도전 와이어(120)가 단선으로 구성되는 경우 희생 홀(212)은 단수로 배열되지만, 복선으로 구성되는 경우 희생 홀(212)은 세트로 배열될 수 있다.Referring to FIG. 2A, a sacrificial substrate 210 is prepared. The sacrificial substrate 210 is not provided with a bonding pad or the like, but merely has a plurality of sacrificial holes 212 formed therein. When the conductive wire 120 is composed of a single wire, the sacrifice holes 212 are arranged in a single number, but in the case of the double wire, the sacrifice holes 212 can be arranged in a set.

도 2b를 참조하면, 희생 기판(210)의 희생 홀(212)에 도전 와이어(120)를 삽입한다. 도전 와이어(120)의 하측 단부가 희생 홀(212)에 고정되도록 한다.Referring to FIG. 2B, the conductive wire 120 is inserted into the sacrificial hole 212 of the sacrificial substrate 210. So that the lower end of the conductive wire 120 is fixed to the sacrificial hole 212.

도 2c를 참조하면, 일정한 간격으로 배열되는 도전 와이어(120) 상에 지그(220)를 조립한다. 지그(220)는 저면에 오목 형상의 지그 홀(222)이 형성되어 도전 와이어(120) 상측 단부가 삽입될 수 있다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 희생 기판(210) 상에는 후술하는 액상 실리콘 고무가 채워지는 스페이스(도시되지 않음)가 설치될 수 있다. 따라서 지그(220)는 스페이스 상부에 설치된다.Referring to FIG. 2C, the jig 220 is assembled on the conductive wires 120 arranged at regular intervals. The jig 220 may have a concave jig hole 222 formed on its bottom surface so that the upper end of the conductive wire 120 may be inserted. Although not shown in the drawing, a space (not shown) filled with the liquid silicone rubber described later may be provided on the sacrificial substrate 210. Thus, the jig 220 is installed above the space.

여기서 지그(220)에는 다수의 지그 홀(222)이 형성된다. 지그(220)의 저면에는 그 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 아치 형태(arch-type)의 오목 홀이 형성된다. A plurality of jig holes 222 are formed in the jig 220. A corn-type or an arch-type concave hole is formed in the bottom surface of the jig 220 so that the diameter gradually decreases.

도 2d를 참조하면, 희생 기판(210)과 지그(220) 사이에 액상 실리콘 고무를 주입한다. 지그(220)의 중앙 일측에는 주입구(도시되지 않음)가 마련되어, 액상 실리콘 고무는 주입구를 통하여 지그(220) 내부로 제공된다.Referring to FIG. 2D, liquid silicon rubber is injected between the sacrificial substrate 210 and the jig 220. An injection port (not shown) is provided at the center of the jig 220, and the liquid silicone rubber is supplied into the jig 220 through the injection port.

도전 와이어(120)가 하부의 희생 홀(212)에 고정되고 상부의 지그 홀(222)에 고정되어 있기 때문에 액상 실리콘 고무의 투입 시 발생하는 압력에도 도전 와이어(120)가 변형될 염려가 없다.Since the conductive wire 120 is fixed to the lower sacrificial hole 212 and fixed to the upper jig hole 222, there is no possibility that the conductive wire 120 will be deformed even under pressure generated when the liquid silicone rubber is inserted.

다시 도 1을 참조하면, 액상 실리콘 고무가 경화된 후 상부의 지그(220)와 하부의 희생 기판(210)을 탈거한다. 이때 스페이스도 함께 제거된다. 액상 실리콘 고무가 충분히 경화되지 않으면 탈거 후 추가 경화 공정을 실시한다.Referring again to FIG. 1, after the liquid silicone rubber is cured, the upper jig 220 and the lower sacrificial substrate 210 are removed. At this time, the space is also removed. If the liquid silicone rubber does not cure sufficiently, remove it and perform additional curing process.

일반적으로, 와이어 본딩을 이용하여 도전 와이어를 기판 상에 형성한 후 액상 실리콘 고무를 주입하게 되면, 와이어의 본딩 영역이 넥킹되어 결함이 존재하게 되는데, 본 발명은 희생 기판과 지그를 포함하는 지그 어셈블리를 이용하게 되면 이러한 문제점을 원천적으로 해결할 수 있다.Generally, when a conductive wire is formed on a substrate using wire bonding and then a liquid silicone rubber is injected, a bonding region of the wire is necked to cause a defect. The present invention is applicable to a jig assembly including a sacrificial substrate and a jig The above problem can be solved at its source.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판과 다수의 지그 홀이 구비되는 지그를 각각 준비하고, 희생 홀과 지그 홀에 도전 와이어의 하측 단부와 상측 단부를 결합하여 액상 실리콘 고무를 주입하기 때문에 별도의 본딩 공정이나 솔더링 공정이 필요 없어 테스트 소켓의 제조 수율이 개선되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, according to the present invention, a sacrificial substrate having a plurality of sacrificial holes and a jig having a plurality of jig holes are prepared, and the lower end and the upper end of the conductive wire are coupled to the sacrificial hole and the jig hole, It can be seen that the technical idea is that the manufacturing yield of the test socket is improved because no separate bonding or soldering process is required because the silicone rubber is injected. Many other modifications will be possible to those skilled in the art, within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100: 테스트 소켓 110: 절연 실리콘 고무
120: 도전 와이어 210: 희생 기판
212: 희생 홀 220: 지그
222: 지그 홀100: Test Socket 110: Insulated Silicone Rubber
120: conductive wire 210: sacrificial substrate
212: sacrificial hole 220: jig
222: Jig hole

Claims (7)

다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판을 준비하는 단계;
상기 희생 홀과 대응되는 다수의 지그 홀이 구비되는 지그를 준비하는 단계;
상기 희생 홀에 도전 와이어의 하측 단부를 삽입하는 단계;
상기 도전 와이어의 상측 단부가 상기 지그 홀에 삽입되도록 상기 지그를 조립하는 단계;
상기 희생 기판과 상기 지그 사이에 액상 실리콘 고무를 투입하는 단계; 및
상기 희생 기판과 상기 지그를 탈거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.Preparing a sacrificial substrate having a plurality of sacrificial holes;
Preparing a jig having a plurality of jig holes corresponding to the sacrificial holes;
Inserting a lower end of the conductive wire into the sacrificial hole;
Assembling the jig such that an upper end of the conductive wire is inserted into the jig hole;
Injecting liquid silicone rubber between the sacrificial substrate and the jig; And
And removing the sacrificial substrate and the jig. ≪ Desc / Clms Page number 20 > 제 1 항에 있어서,
상기 지그 홀은 상기 지그의 저면에 형성되는 오목 형상의 콘 타입(corn-type) 혹은 아치 타입(arch-type)인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the jig hole is a concave corn-type or arch-type formed on the bottom surface of the jig. 제 2 항에 있어서,
상기 희생 홀에 상기 도전 와이어의 하측 단부가 고정되며, 상기 액상 실리콘 고무의 압력에도 불구하고 상기 도전 와이어가 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the lower end of the conductive wire is fixed to the sacrificial hole and the conductive wire is not deformed despite the pressure of the liquid silicone rubber. 제 3 항에 있어서,
상기 희생 기판과 상기 지그 사이에 스페이스를 더 설치하며, 상기 희생 기판과 상기 지그를 탈거할 때 함께 탈거되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.The method of claim 3,
Wherein a space is further provided between the sacrificial substrate and the jig, and when the sacrificial substrate and the jig are removed, the sacrificial substrate and the jig are removed together. 다수의 희생 홀이 구비되는 희생 기판;
상기 희생 홀과 대응되는 다수의 지그 홀이 구비되는 지그; 및
상기 희생 기판과 상기 지그 사이에 게재되는 스페이스를 포함하여 구성되는 테스트 소켓의 제조에 사용되는 지그 어셈블리.A sacrificial substrate provided with a plurality of sacrificial holes;
A jig having a plurality of jig holes corresponding to the sacrificial holes; And
And a space to be placed between the sacrificial substrate and the jig. 제 5 항에 있어서,
상기 지그 홀과 상기 희생 홀은 도전 와이어가 삽입된 후, 고정되며, 액상 실리콘 고무가 투입되더라도 상기 도전 와이어가 상기 지그 홀과 상기 희생 홀에 고정됨으로써 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조에 사용되는 지그 어셈블리.6. The method of claim 5,
Wherein the jig hole and the sacrificial hole are fixed after the conductive wire is inserted and are not deformed by fixing the conductive wire to the jig hole and the sacrifice hole even when the liquid silicone rubber is inserted. Used jig assembly. 제 6 항에 있어서,
상기 지그 홀은 개별 콘택을 위하여 독립적인 콘 홀 내지 아치 홀인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조에 사용되는 지그 어셈블리.
The method according to claim 6,
Wherein the jig holes are independent cone holes or arch holes for individual contacts.
KR1020160080413A 2016-06-27 2016-06-27 Method for manufacturing test socket KR101848637B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080413A KR101848637B1 (en) 2016-06-27 2016-06-27 Method for manufacturing test socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080413A KR101848637B1 (en) 2016-06-27 2016-06-27 Method for manufacturing test socket

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180001369A true KR20180001369A (en) 2018-01-04
KR101848637B1 KR101848637B1 (en) 2018-04-13

Family

ID=60998284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160080413A KR101848637B1 (en) 2016-06-27 2016-06-27 Method for manufacturing test socket

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101848637B1 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233057A (en) 2003-01-28 2004-08-19 Ibiden Engineering Kk Pin tool for inspecting printed-wiring board, and its manufacturing method
JP2005172603A (en) 2003-12-10 2005-06-30 Nidec-Read Corp Substrate inspection apparatus and manufacturing method for connecting jig used for the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101848637B1 (en) 2018-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101737047B1 (en) Wire bonding structure using metal core solder ball and method for manufacturing the same and test socket having the same
KR101921931B1 (en) Open cell type FPCB film, test socket having thereof, and method for manufacturing thereof
KR102007268B1 (en) By-directional electrically conductive module
KR101683017B1 (en) Test socket and method for manufacturing thereof and die thereof
KR20170078457A (en) Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device
KR20170016688A (en) Test socket for micro pitch
KR101708487B1 (en) Test socket having double wire in silicon rubber and method for manufacturing thereof
KR101683016B1 (en) Test socket and method for manufacturing thereof
KR101311752B1 (en) Contactor for testing semiconductor and manufacturing method thereof
KR101683018B1 (en) Test board having contact rubber and Burn-in test socket using the same
KR101705693B1 (en) Method for manufacturing test socket and zig assembly for manufacturing thereof
KR101800812B1 (en) Test socket having through hole in silicon rubber and method for manufacturing thereof
KR101726399B1 (en) Test socket having bottom metal plate bump and method for manufacturing thereof
KR20170012661A (en) Semiconductor or display panel testing micro test contactor using x-band pins and method of manufacturing the same
KR101735521B1 (en) Test socket having stud bump and method for manufacturing thereof
KR101747385B1 (en) Device for micro bump silicon sheet, and test socket having the same
KR101848637B1 (en) Method for manufacturing test socket
KR20190022249A (en) Bi-directional electrically conductive module
KR101744015B1 (en) Method for manufacturing test socket preventing vertical deviation of solder ball
KR101735516B1 (en) Test socket having rubber bump and method for manufacturing thereof
KR20160124347A (en) Bi-directional conductive socket for testing high frequency device, bi-directional conductive module for testing high frequency device, and manufacturing method thereof
KR101763369B1 (en) Device for test socket having the independent PCB land
KR101802426B1 (en) Hybrid test socket fabricated by MEMS technology having wire silicon rubber thereby improving contact characteristic
KR102158507B1 (en) Test socket and manufacturing method thereof
KR20190051909A (en) Bi-directional electrically conductive module

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant