KR20170138249A - Semiconductor Bonding Apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus capable of performing a semiconductor chip bonding operation regardless of a vertical direction of a wafer composed of a plurality of semiconductor chips. Two or more semiconductor chips are bonded per one cycle of a bonding head, and a bonding operation is performed by picking up a semiconductor chip with the bonding head after the semiconductor chip separated from the wafer is held at an additional standby position. Therefore, it is possible to minimize process delay factors which may occur between the operation of separating the semiconductor chip from the wafer and the operation of bonding the separated semiconductor chip with the bonding head.

Description

반도체칩 본딩장치{Semiconductor Bonding Apparatus}[0001] Semiconductor Bonding Apparatus [0002]

본 발명은 반도체칩 본딩장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 복수 개의 반도체칩으로 구성된 웨이퍼 상하 방향과 상관없이 반도체칩 본딩작업의 수행이 가능하고, 본딩헤드의 한 싸이클당 본딩되는 반도체칩을 복수 개로 구성하며, 웨이퍼로부터 분리된 반도체칩을 별도의 대기위치에 거치시킨 후 본딩헤드로 픽업하여 본딩작업을 수행하여 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하는 작업과 분리된 반도체칩을 본딩헤드로 본딩하는 작업 사이에 발생될 수 있는 공정 지연요소를 최소화할 수 있는 반도체칩 본딩장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus. More specifically, the present invention relates to a semiconductor device, which can perform a semiconductor chip bonding operation regardless of the vertical direction of a wafer composed of a plurality of semiconductor chips, a plurality of semiconductor chips bonded per one cycle of the bonding head, A process delay element that can occur between the operation of mounting the chip in a separate standby position and picking up with the bonding head to perform the bonding operation to separate the semiconductor chip from the wafer and bonding the separated semiconductor chip to the bonding head And more particularly to a semiconductor chip bonding apparatus capable of miniaturizing a semiconductor chip.

종래 소개된 플립칩 본딩장치는 웨이퍼 등으로부터 플립퍼 등으로 개별 반도체칩을 분리한 후 반도체칩의 하면(솔더볼 전극 형성면 또는 기판 부착면)이 하방을 향하도록 회전시킨 후 공압에 의하여 본딩 대상 반도체칩을 픽업하여 본딩하는 본딩헤드가 반도체칩의 하면이 하방을 향하도록 픽업한 상태에서 픽업된 반도체칩의 하면을 플럭스에 침지한 후 본딩 기판에 반도체칩을 본딩하는 작업을 수행하는 것이 일반적인 작업방법이었다. Conventionally, a flip chip bonding apparatus has been proposed, in which an individual semiconductor chip is separated from a wafer or the like by a flipper or the like, and then the bottom surface of the semiconductor chip (solder ball electrode forming surface or substrate attaching surface) is rotated downward, It is preferable to carry out an operation of bonding the semiconductor chip to the bonded substrate after immersing the bottom surface of the picked up semiconductor chip in the flux while the bonding head picking up and bonding the chip is picked up so that the lower surface of the semiconductor chip faces downward, .

이와 같은 종래의 플립칩 본딩장치의 그 본딩헤드는 한번의 본딩 사이클당 한 개의 반도체칩만을 픽업하여 본딩하기 때문에 본딩헤드에 의한 작업시간이 상당 소요되어 전체적인 작업효율(Unit Per Hour)이 저하될 수밖에 없었고, 본딩을 위하여 별도의 플럭스 침지작업이 필요로 하여 작업 효율이 더욱 떨어지는 문제가 있다. Since the bonding head of such a conventional flip chip bonding apparatus picks up and bonds only one semiconductor chip per bonding cycle, the operation time by the bonding head is considerably long, so that the overall operation efficiency (Unit Per Hour) And there is a problem that the fluxing dewatering operation is required for bonding and work efficiency is further lowered.

또한, 종래의 플립칩 본딩장치는 웨이퍼의 종류에 따라 별도의 상하 반전, 즉 플립핑이 필요하지 않은 웨이퍼, 즉, 솔더볼 등이 구비되는 전극면이 구비된 웨이퍼의 하면이 하방으로 배치된 웨이퍼 등을 대상으로 본딩 작업을 수행할 수 없다는 단점이 있다. In addition, the conventional flip chip bonding apparatuses have different wafers that are vertically inverted, that is, wafers that do not require flipping, that is, wafers having a lower surface of the wafers having electrode surfaces provided with solder balls, etc. The bonding operation can not be performed on the target.

또한, 종래의 반도체칩 본딩장치는 반도체칩을 흡착하는 부분인 각종 픽커의 픽업툴 또는 본딩헤드의 본딩툴의 교체가 필요한 경우 이를 수작업으로 교체해야만 했다. 따라서, 본딩대상 반도체칩이 변경되거나, 픽업툴 또는 본딩툴이 마모되어 새로운 픽업툴 또는 본딩툴의 교체가 필요한 경우 수작업으로 이를 교체하는 것이 일반적이었으나, 이는 공정의 지연요소로 작용한다. In addition, in a conventional semiconductor chip bonding apparatus, when a pickup tool of various pickers or a bonding tool of a bonding head, which is a part for picking up a semiconductor chip, needs to be replaced, it has to be manually replaced. Therefore, when the semiconductor chip to be bonded is changed, the pick-up tool or the bonding tool is worn out and replaced with a new pick-up tool or a bonding tool, it is common to manually replace the pick-up tool or the bonding tool.

본 발명은 복수 개의 반도체칩으로 구성된 웨이퍼 상하 방향과 상관없이 반도체칩 본딩작업의 수행이 가능하고, 본딩헤드의 한 싸이클당 본딩되는 반도체칩을 복수 개로 구성하며, 웨이퍼로부터 분리된 반도체칩을 별도의 대기위치에 거치시킨 후 본딩헤드로 픽업하여 본딩작업을 수행하여 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하는 작업과 분리된 반도체칩을 본딩헤드로 본딩하는 작업 사이에 발생될 수 있는 공정 지연요소를 최소화하여 공정 효율을 극대화할 수 있는 반도체칩 본딩장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다. A semiconductor chip bonding operation can be performed irrespective of the vertical direction of a wafer composed of a plurality of semiconductor chips. A plurality of semiconductor chips bonded per one cycle of the bonding head are formed. It is possible to minimize the process delay factors that may occur between the operation of separating the semiconductor chip from the wafer and the operation of bonding the separated semiconductor chip to the bonding head, And a semiconductor chip bonding apparatus capable of maximizing the thickness of the semiconductor chip.

상기 과제를 혀결하기 위하여, 본 발명은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송 가능하게 거치된 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하여 픽업하며 픽업된 반도체칩을 상하 반전되도록 플립핑하기 위한 플립퍼 및 상기 플립퍼에서 플립핑된 반도체칩을 픽업하거나 상기 웨이퍼로부터 반도체칩을 직접 분리하여 픽업하며 Y축 방향 이송이 가능한 칩픽커를 구비하는 반도체칩 분리부; In order to accomplish the above object, the present invention provides a semiconductor device comprising: a flipper for picking up and picking up a semiconductor chip from a wafer which is transportably mounted in an X-axis direction or a Y-axis direction, A semiconductor chip separator having a chip picker capable of picking up a semiconductor chip flipped from the wafer or directly picking up a semiconductor chip from the wafer and transferring the picked-up semiconductor chip in the Y-axis direction;

상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩이 칩픽커에 의하여 픽업된 상태로 Y축 방향으로 이송되어 거치되며, X축 방향으로 이송이 가능한 시트블록; 및, A semiconductor chip separated by the semiconductor chip separation unit is picked up by a chip picker, is transported in a Y axis direction and is mounted, and is transportable in an X axis direction; And

상기 시트블록에 거치된 반도체칩 중 각각 반도체칩을 픽업하는 복수 개의 본딩헤드를 구비하는 본딩유닛이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되며 본딩 기판에 함께 반도체칩을 본딩하는 반도체칩 본딩부;를 포함하는 반도체칩 본딩장치를 제공한다. A semiconductor chip bonding unit for transferring a bonding unit having a plurality of bonding heads for picking up a semiconductor chip out of the semiconductor chips mounted on the seat block in the X axis direction or the Y axis direction and bonding the semiconductor chip together on the bonding substrate; And a semiconductor chip bonding apparatus.

이 경우, 상기 시트블록은 N 열 X M 행 격자형으로 반도체칩이 거치되는 복수 개의 거치부가 구비될 수 있다. In this case, the seat block may be provided with a plurality of mounting portions on which the semiconductor chips are mounted in the N rows X M row lattice type.

그리고, 상기 반도체칩 본딩부의 본딩유닛은 일렬로 M개의 본딩헤드를 구비하며, 상기 M개의 본딩헤드의 간격은 상기 시트블록의 거치부의 간격과 일치되어, 상기 본딩유닛의 M개의 본딩헤드는 상기 시트블록의 N 열 중 하나의 열의 M개의 거치부에 거치된 반도체칩을 함께 픽업하여 본딩 기판에 본딩할 수 있다. The bonding unit of the semiconductor chip bonding unit includes M bonding heads in a row, and the spacing of the M bonding heads is matched with the spacing of the mounts of the sheet block, The semiconductor chips mounted on the M mounting portions of one column among the N columns of the block can be picked up together and bonded to the bonding substrate.

여기서, 상기 시트블록은 상기 시트블록의 거치부의 간격은 N 열 사이의 간격만큼 X축 이송이 가능할 수 있다. Here, the spacing of the mounting portions of the seat blocks may be X-axis feedable by an interval between N rows.

또한, 상기 시트블록은 볼스크류에 의하여 X축 방향 이송될 수 있다. Further, the sheet block can be conveyed in the X-axis direction by the ball screw.

이 경우, 상기 N은 2이며 상기 M은 2일 수 있다. In this case, N is 2 and M is 2.

그리고, 상기 본딩유닛은 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 Y축 갠트리 이송유닛에 각각 하나씩 구비될 수 있다. The bonding unit may be provided in each of a pair of Y-axis gantry transfer units parallel to the Y-axis direction.

여기서, 상기 Y축 갠트리 이송유닛을 X축 방향으로 이송하기 위한 X축 갠트리 이송유닛과 평행한 위치에 본딩헤드의 본딩툴을 교환하기 위한 본딩툴 교환유닛이 구비될 수 있다. Here, a bonding tool exchange unit for exchanging the bonding tool of the bonding head may be provided at a position parallel to the X-axis gantry transfer unit for transferring the Y-axis gantry transfer unit in the X-axis direction.

또한, 상기 본딩툴 교환유닛은 복수 개의 본딩툴이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 본딩기판 방향으로 형성된 본딩툴 수용블록으로 구성될 수 있다. The bonding tool exchange unit may include a bonding tool receiving block having a plurality of receiving grooves spaced apart from each other by a plurality of bonding tools in the direction of the bonding substrate.

이 경우, 상기 본딩유닛을 구성하는 복수 개의 상기 본딩헤드는 독립적으로 Z축 방향 승강이 가능하고, 본딩툴의 교체가 필요한 본딩헤드가 하강하여 상기 본딩툴 교환유닛에서 본딩툴을 교체할 수 있다. In this case, the plurality of bonding heads constituting the bonding unit can independently move up and down in the Z-axis direction, and the bonding head requiring the replacement of the bonding tool is lowered, so that the bonding tool can be replaced in the bonding tool exchange unit.

그리고, 상기 반도체칩 분리부로 공급되는 웨이퍼 또는 상기 반도체칩 분리부에서 반출되는 웨이퍼는 X축 방향으로 그립퍼에 의하여 견인되어 이송될 수 있다. The wafer supplied to the semiconductor chip separating unit or the wafer taken out from the semiconductor chip separating unit can be pulled and transported by the gripper in the X axis direction.

여기서, 상기 반도체칩 분리부는 웨이퍼 하부에서 웨이퍼 하면에 부착된 고정필름을 적어도 하나의 이젝팅핀으로 타격하기 위한 이젝터를 구비할 수 있다. Here, the semiconductor chip separator may include an ejector for hitting the fixing film attached to the lower surface of the wafer with at least one ejecting pin at a lower portion of the wafer.

또한, 상기 이젝터는 이젝팅핀이 장착되고 이젝팅핀이 추진되어 돌출되는 하우징 형태의 이젝터컵 및 상기 이젝터컵의 하부에 장착되며 상기 이젝터컵의 이젝팅핀을 상방향으로 추진하기 위한 푸셔가 구비되는 이젝터 바디를 포함하 구성되고, 이젝팅핀의 개수, 형상 및 돌출 형태가 다른 복수 개의 이젝터컵이 회전부재에 장착되어 구비되고, 상기 이젝터 바디가 하강하여 이젝터컵으로부터 분리된 후 상기 회전암이 회전한 후 상기 이젝터 바디가 상승하여 이젝터컵의 교체가 가능할 수 있다. The ejector may include an ejector cup in the form of a housing having an ejecting pin mounted thereon and a ejecting pin protruded therefrom, and a pusher for pushing the ejecting pin of the ejector cup upward, And a plurality of ejector cups having different numbers, shapes and projecting shapes of ejecting fins are mounted on the rotary member, and after the ejector body is separated from the ejector cup after the ejector body is rotated, The ejector body rises and the ejector cup can be replaced.

이 경우, 상기 웨이퍼를 X 축 방향 또는 Y축 방향으로 이송하는 웨이퍼 이송유닛에 상기 플립퍼 또는 상기 칩픽커의 픽업툴을 교환하기 위한 픽업툴 교환유닛이 구비될 수 있다. In this case, the wafer transfer unit for transferring the wafer in the X-axis direction or the Y-axis direction may be provided with a pick-up tool exchange unit for exchanging the pick-up tool of the flipper or the chip picker.

그리고, 상기 픽업툴 교환유닛은 복수 개의 픽업툴이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 구비되는 픽업툴 수용블록 및 상기 픽업툴 수용블록과 마주보게 구비되며 상기 픽업툴 수용블록에 수용된 픽업툴의 이탈을 방지하기 위하여 탄성 지지되는 복수 개의 지지롤러가 구비되는 픽업툴 지지블록을 포함하고, 상기 픽업툴 수용블록 또는 상기 픽업툴 지지블록이 그 길이방향으로 이송되면 상기 픽업툴 수용블록에 수용된 픽업툴에 대한 각각의 지지롤러의 지지상태가 해제되어 상기 플립퍼 또는 상기 칩픽커가 하강하여 픽업툴의 교체작업이 수행 가능할 수 있다. The pick-up tool exchange unit includes a pick-up tool accommodating block having a plurality of accommodating grooves in which a plurality of pick-up tools are accommodated and received, and a pick-up tool accommodated in the pick-up tool accommodating block, And a pick-up tool support block having a plurality of support rollers elastically supported to prevent the pick-up tool support block from being separated from the pick-up tool support block. When the pick-up tool receiving block or the pick- So that the flipper or the chip filler can be lowered and the replacement operation of the pick-up tool can be performed.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치에 의하면, 한 싸이클의 본딩 작업에 투입되는 본딩헤드가 복수 개이므로 반도체칩 본딩작업의 효율성을 향상시킬 수 있다. According to the semiconductor chip bonding apparatus of the present invention, since the number of bonding heads to be inserted into one cycle bonding operation is increased, the efficiency of the semiconductor chip bonding operation can be improved.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치는 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하는 칩픽커와 칩픽커에 의하여 분리되어 픽업된 반도체칩이 일시적으로 거치되는 시트블록이 구비되어 칩픽커의 반도체칩 분리, 픽업 및 이송 작업과 시트블록에 거치된 반도체칩을 본딩픽커에 의하여 픽업 및 본딩하는 작업을 분리하여 반도체칩 본딩작업의 효율성을 향상시킬 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip bonding apparatus comprising: a chip picker for separating a semiconductor chip from a wafer; and a seat block for temporarily holding the semiconductor chip picked up by the chip picker, The transfer operation and the operation of picking up and bonding the semiconductor chip mounted on the seat block by the bonding picker can be separated to improve the efficiency of the semiconductor chip bonding operation.

또한, 본 발명은 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하여 픽업하는 플립퍼를 별도로 구비하고 선택적으로 반도체칩 분리 및 픽업작업에 활용할 수 있으므로 웨이퍼 상태에서 반도체칩의 단자가 구비된 하면이 상방향 또는 하방향으로 배치된 모든 경우에 적용이 가능하므로 장비의 활용성이 향상될 수 있다. In addition, since the semiconductor device of the present invention has a separate flipper for picking up and picking up a semiconductor chip from a wafer, it can be selectively used for semiconductor chip separation and pickup operations. It can be applied to all cases where it is deployed, so that the usability of the equipment can be improved.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치에 의하면, 본딩대상 반도체칩이 본딩되는 본딩 기판 상에 미리 본딩제가 도포되어 있으므로, 본딩헤드에 픽업된 본딩대상 반도체칩을 플럭스에 침지하는 플럭스 침지과정을 생략할 수 있으므로 반도체칩 본딩과정의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, according to the semiconductor chip bonding apparatus of the present invention, since the bonding agent is previously coated on the bonded substrate on which the semiconductor chip to be bonded is bonded, the flux immersion process in which the semiconductor chip to be bonded picked up on the bonding head is immersed in the flux is omitted The efficiency of the semiconductor chip bonding process can be further improved.

또한, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치에 의하면, 본딩대상 반도체칩이 변경되거나, 픽업툴 또는 본딩툴이 마모되어 새로운 픽업툴 또는 본딩툴의 교체가 필요한 경우 자동으로 이를 교체할 수 있으므로, 반도체칩 본딩장치의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있다. According to the semiconductor chip bonding apparatus of the present invention, when the semiconductor chip to be bonded is changed, the pick-up tool or the bonding tool is worn out and a new pick-up tool or a bonding tool needs to be replaced, The efficiency of the bonding apparatus can be further improved.

도 1은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체칩 본딩장치의 다른 작동 상태의 평면도를 도시한다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 사시도를 도시한다.
도 4는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 작동상태의 측면도를 도시한다.
도 5은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 다른 작동 상태를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체칩 본딩장치의 측면도를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 이젝터의 작동상태를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치의 이젝터의 교환과정을 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치에 구비된 픽업툴 교환유닛의 사시도를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치에 구비된 픽업툴 교환유닛의 작동상태를 도시하는 측면도를 도시한다. 1 is a plan view of a semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention.
Fig. 2 shows a plan view of another operating state of the semiconductor chip bonding apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention shown in Figs. 1 and 2. Fig.
FIG. 4 shows a side view of the operating state of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention shown in FIG.
Fig. 5 shows another operating state of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention shown in Fig.
Fig. 6 shows a side view of the semiconductor chip bonding apparatus shown in Fig.
7 shows an operating state of the ejector of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention.
FIG. 8 shows an exchange process of the ejector of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention.
9 is a perspective view of a pickup tool changing unit provided in the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention.
10 is a side view showing an operating state of the pick-up tool changing unit provided in the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

종래 소개된 반도체칩 본딩장치는 본딩헤드가 한번의 본딩 사이클당 한 개의 반도체칩만을 픽업하여 본딩하고, 별도의 플럭스 침지작업이 필요로 하며, 본딩대상 반도체칩으로 구성된 웨이퍼가 별도의 상하 반전, 즉 플립핑이 필요하지 않은 상태로 공급되는 경우에는 웨이퍼 등을 대상으로 본딩 작업을 수행할 수 없다는 단점을 해결하고 각종 픽업툴, 본딩툴 또는 이젝터 등을 자동으로 교환할 수 있는 교환 편의성을 향상시킬 수 있다. 그 구체적인 구조를 도 1 이하를 참조하여 설명한다. Conventionally, a semiconductor chip bonding apparatus has been proposed in which a bonding head picks up and bonds only one semiconductor chip per bonding cycle, requires a separate flux immersion operation, and the wafer composed of the semiconductor chip to be bonded is subjected to another upside- It is possible to solve the disadvantage that the bonding operation can not be performed on wafers and the like when the flip chip is supplied in a state in which flipping is not necessary and to improve the convenience of the exchange where various pick-up tools, bonding tools or ejectors can be automatically exchanged have. The specific structure thereof will be described with reference to Fig. 1 and the following.

도 1은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 평면도를 도시한다. 1 is a plan view of a semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송 가능하게 거치된 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하여 픽업하며 픽업된 반도체칩을 상하 반전되도록 플립핑하기 위한 플립퍼(240, 도 4 참조) 및 상기 플립퍼(240)에서 플립핑된 반도체칩을 픽업하거나 상기 웨이퍼로부터 반도체칩을 직접 분리하여 픽업하며 Y축 방향 이송이 가능한 칩픽커(220)를 구비하는 반도체칩 분리부(200), 상기 반도체칩 분리부(200)에서 분리된 반도체칩이 Y축 방향으로 이송되는 칩픽커(220)에 의하여 픽업된 상태로 이송되어 거치되며, X축 방향으로 이송이 가능한 시트블록(310) 및, 상기 시트블록(310)에 거치된 반도체칩 중 각각 반도체칩을 픽업하는 복수 개의 본딩헤드(413, 415)를 구비하는 본딩유닛(410)이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되며 본딩 기판에 함께 반도체칩을 본딩하는 반도체칩 본딩부(400)를 포함하여 구성될 수 있다. The semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention includes a flipper 240 for flipping the semiconductor chip picked up by picking up a semiconductor chip from a wafer which is transportably mounted in the X axis direction or the Y axis direction, And a chip picker 220 for picking up the semiconductor chip flipped from the flipper 240 or directly picking up the semiconductor chip from the wafer and transferring the picked-up semiconductor wafer in the Y-axis direction, A semiconductor chip separated from the semiconductor chip separating part 200 is picked up by a chip picker 220 conveyed in the Y axis direction, 310 and a bonding unit 410 having a plurality of bonding heads 413 and 415 for picking up semiconductor chips from semiconductor chips mounted on the seat block 310 are transported in the X axis direction or the Y axis direction On the bonding substrate It can comprise a semiconductor chip bonding portion 400 for bonding the conductor chip.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 복수 개의 본딩대상 반도체칩으로 커팅되어 개별화되고 하면에 고정필름이 부착된 웨이퍼가 공급되면, 본딩대상 반도체칩을 순차적으로 웨이퍼로부터 분리하여 픽업한 후 본딩기판(bs)에 본딩하는 작업이 수행된다. The semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention is a semiconductor chip bonding apparatus 1 which is cut into a plurality of semiconductor chips to be bonded and individualized and a wafer on which a fixing film is attached is supplied, Bonding to the substrate bs is performed.

도 1에 도시된 바와 같이, 본딩대상 반도체칩이 바둑판식으로 고정필름에 부착된 상태의 웨이퍼(미도시)는 그립퍼(130) 및 그 이송유닛(140) 의하여 X축 방향으로 견인되어 반도체칩 분리부(200)로 이송된다. 이때 웨이퍼는 웨이퍼가 적층되어 수용가능한 웨이퍼 매거진(110)에 수용된 상태로 견인되어 반도체칩 분리부(200)로 공급되거나, 반도체칩 분리부(200)에서 분리공정이 완료된 웨이퍼가 그립퍼(130)에 의하여 추진되어 웨이퍼 매거진으로 회수되도록 구성될 수 있다. 1, a wafer (not shown) in a state in which a semiconductor chip to be bonded is attached to a fixing film in a tiled shape is pulled in the X-axis direction by the gripper 130 and its transfer unit 140, (200). At this time, the wafers are stacked and held in the accommodated wafer magazines 110 to be supplied to the semiconductor chip separator 200, or the wafer having been separated from the semiconductor chip separator 200 is transferred to the gripper 130 And recovered to the wafer magazine.

상기 그립퍼(130)는 X축 방향으로 이송가능한 X축 이송유닛에 장착되어 반도체칩 분리부(200)로 이송된다. The gripper 130 is mounted on an X-axis transfer unit capable of being transferred in the X-axis direction and transferred to the semiconductor chip separator 200.

상기 반도체칩 분리부(200)로 이송된 웨이퍼는 웨이퍼를 구성하는 반도체칩의 하면, 예를 들면 솔더볼 전극 등이 구비된 면이 상방향을 향하도록 배치된 상태에서는 반도체칩을 후술하는 본딩헤드(413, 415)에 의하여 본딩하기 전에 반도체칩의 하면이 하방을 향하도록 상하 반전 플립핑이 요구된다. The wafer transferred to the semiconductor chip separator 200 may be transferred to a bonding head (to be described later) in a state in which the lower surface of the semiconductor chip constituting the wafer, for example, the surface provided with the solder ball electrode, 413, and 415, the semiconductor chip is required to be flipped upside down so that the lower surface of the semiconductor chip faces downward.

따라서, 도 1에 도시된 실시예처럼 각각의 반도체칩의 하면이 상방향으로 향하도록 배치된 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하는 작업은 플립퍼(240, 도 4 참조)에 의한다. Accordingly, the operation of separating the semiconductor chips from the wafers arranged so that the lower surface of each semiconductor chip faces upward as in the embodiment shown in Fig. 1 is performed by the flipper 240 (see Fig. 4).

상기 플립퍼(240)는 픽업을 위한 픽업툴과 상기 픽업툴을 180도 회전시킬 수 있는 로테이터를 포함하여 구성되어 상기 플립퍼(240)는 분리대상 반도체칩의 하면을 반도체칩의 상부에서 픽업툴(pt)로 픽업한 후 로테이터로 회전시켜 반도체칩의 상면이 상방향으로 향하도록 배치시킨 상태로 회전시켜, 후술하는 칩픽커(220)의 픽업툴이 플립퍼(240) 상부에서 상하 반전 플립핑된 반도체칩의 상면을 픽업할 수 있도록 전달할 수 있다. The flipper 240 includes a pick-up tool for picking up and a rotator capable of rotating the pick-up tool 180 degrees. The flipper 240 separates the lower surface of the semiconductor chip to be separated from the upper part of the semiconductor chip, the pickup tool of the chip picker 220, which will be described later, rotates in a state in which the upper surface of the semiconductor chip is arranged to face upward, So that the upper surface of the semiconductor chip can be picked up.

상기 칩픽커(220)는 Y축 방향 이송 및 Z축 방향으로 승강 가능하고, 픽업을 위한 픽업툴(pt, 도 3 및 도 4 참조)을 구비한다. The chip picker 220 is movable in the Y-axis direction and in the Z-axis direction, and has a pick-up tool pt (see FIGS. 3 and 4) for picking up.

상기 칩픽커(220)는 픽업한 반도체칩을 Y축 방향으로 이송하여 시트블록(310)에 거치한다. The chip picker 220 transfers the picked-up semiconductor chip in the Y-axis direction and mounts it on the seat block 310.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 반도체칩 분리부(200)에서 분리된 반도체칩이 Y축 방향으로 이송되는 칩픽커(220)에 의하여 픽업된 상태로 Y축 방향으로 이송되어 거치되며, X축 방향으로 이송이 가능한 시트블록(310)을 구비할 수 있다. The semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention is configured such that the semiconductor chips separated from the semiconductor chip separator 200 are picked up by the chip picker 220 transported in the Y axis direction, And a seat block 310 capable of being conveyed in the X-axis direction.

상기 시트블록(310)은 반도체칩 분리과정(및 이를 위한 이송과정)과 반도체칩 본딩과정(및 이를 위한 이송과정) 사이에 발생될 수 있는 공정 공백을 최소화하기 위하여 구비될 수 있다. The sheet block 310 may be provided to minimize process gaps that may occur between the semiconductor chip separation process (and the transfer process thereof) and the semiconductor chip bonding process (and the transfer process therefor).

상기 시트블록(310)은 N 열 X M 행 격자형으로 반도체칩이 거치되는 복수 개의 거치부(311)가 구비될 수 있다. 도 1에 도시된 시트블록은 2 열 X 2 행으로 구성되나 N 및 M의 수는 증감이 가능하다. The seat block 310 may be provided with a plurality of mounting portions 311 on which the semiconductor chips are mounted in an N column X M row lattice type. The sheet block shown in Fig. 1 is composed of 2 rows X 2 rows, but the number of N and M can be increased or decreased.

상기 칩픽커(220)는 전술한 바와 같이, Y축 방향으로 이송이 가능하고, 상기 시트블록(310)은 N 열 X M 행 격자형으로 반도체칩이 거치되는 복수 개의 거치부(311)가 구비되므로, 상기 시트블록(310)의 모든 거치부(311) 상에 칩픽커(220)로 반도체칩을 거치하기 위해서는 상기 시트블록(310)이 X축 방향으로 이송이 가능하도록 구성되어야 한다. As described above, the chip picker 220 can be transported in the Y-axis direction, and the seat block 310 is provided with a plurality of mounting portions 311 in which semiconductor chips are mounted in an N column XM row lattice type The seat block 310 must be configured so as to be able to be transferred in the X-axis direction in order to mount the semiconductor chip on the entire mounting portion 311 of the seat block 310 with the chip picker 220.

본 발명의 실시예에서는 시트블럭에는 각각 좌측과 우측에 2개씩의 반도체 칩이 거치될 수 있는데, 이는 본딩헤드에 구비된 본딩유닛의 수와 대응되게 구비됨으로써 본딩유닛이 시트블럭에 거치된 반도체 칩을 동시에 픽업할 수 있다. 이를 위해 시트블럭의 열수와 본딩유닛의 열수 및 간격이 대응되게 구비된다.In the embodiment of the present invention, two semiconductor chips may be mounted on the left side and the right side of the seat block, respectively, which correspond to the number of the bonding units provided on the bonding head, Can be picked up at the same time. To this end, the number of columns of the sheet block and the number of columns and intervals of the bonding unit are provided correspondingly.

한편, 도 2는 도 1에 도시된 반도체칩 본딩장치의 다른 작동 상태의 평면도를 도시한다. 2 shows a plan view of another operating state of the semiconductor chip bonding apparatus shown in Fig.

상기 시트블록(310)은 N 열의 거치부(311) 중 특정 열의 거치부(311)에 반도체칩의 거치가 완료되면 상기 시트블록(310)은 X축 방향으로 이송되어 다른 열의 거치부(311)에 반도체칩이 거치되도록 할 수 있다. The seat block 310 is transferred in the X axis direction to the mounting portion 311 of another row after the mounting of the semiconductor chip is completed in the mounting portion 311 of the specific row among the mounting portions 311 of the N rows, So that the semiconductor chip can be mounted.

구체적으로, 상기 시트블록(310)은 상기 시트블록(310)의 거치부(311)의 열 사이의 간격(A)만큼 X축 이송될 수 있다. 이는 전술한 칩픽커(220)가 X축 방향 이송이 불가능하므로 N 열로 구비되는 거치부(311)의 열을 바꿔 반도체칩을 거치하기 위해서는 시트블록(310)이 거치부(311)의 열 사이의 간격(A)만큼 이송되어야 칩픽커(220)에 의한 반도체칩의 연속적인 거치가 가능하기 때문이다. Specifically, the seat block 310 can be conveyed along the X axis by an interval A between rows of the seating portions 311 of the seat block 310. This is because the chip picker 220 can not be moved in the X-axis direction, so that the seat block 310 can be moved between the rows of the mounting portions 311 in order to change the rows of the mounting portions 311, This is because the semiconductor chip can be continuously mounted by the chip picker 220 only when it is transported by the distance A.

상기 시트블록(310)은 볼스크류에 의하여 X축 방향 이송될 수 있으며, 시트블록(310)의 이송수단은 볼스크류 방식 이외에도 실린더 방식 또는 벨트 방식 등도 적용이 가능하다. The seat block 310 may be conveyed in the X axis direction by a ball screw, and the conveying means of the seat block 310 may be a cylinder type or a belt type other than a ball screw type.

상기 시트블록(310)이 미리 결정된 범위에서 X축 방향으로 이송이 가능하므로, Y축 방향으로만 이송가능한 칩픽커(220)에 의하여 복수 열과 복수 행의 거치부(311) 중 한 열의 시트블록에 반도체칩이 차례차례 거치되고, 시트블럭에 적재된 반도체칩을 본딩헤드가 동시에 픽업하여 본딩될 기판으로 이송할 수 있다. 그 다음 시트블럭의 다음 열에 반도체 칩을 거치하기 위해 시트블럭을 X축 방향으로 이송하여 시트블럭과 칩픽커의 위치를 맞춰준 후 칩픽커가 다음 반도체칩을 시트블럭의 거치부에 전달하는 동안 앞서 거치된 반도체칩을 본딩헤드가 픽업하여 본딩부로 이송할 수 있다. 이에 의해 시트블럭으로의 본딩칩 전달과정과 시트블럭에 적재된 반도체칩을 본딩헤드가 픽업하는 과정이 동시에 진행될 수 있어서, 이송시간을 일정 부분 줄일 수 있는 효과도 얻을 수 있다. Since the sheet block 310 can be conveyed in the X-axis direction in a predetermined range, it is possible to convey the sheet block 310 to the sheet blocks of one row among the plurality of rows and the plurality of rows of the racks 311 by the chip picker 220, The semiconductor chips are sequentially mounted, and the semiconductor chips mounted on the seat block can be picked up at the same time and transferred to the substrate to be bonded. Then, the sheet block is transferred in the X-axis direction in order to mount the semiconductor chip on the next row of the seat block so that the seat block and the chip picker are aligned with each other. Then, while the chip picker transfers the next semiconductor chip to the mounting portion of the seat block, The bonding head can be picked up and transferred to the bonding section. As a result, the process of transferring the bonding chip to the sheet block and the process of picking up the semiconductor chip mounted on the sheet block can be performed at the same time, so that the transfer time can be reduced by a certain amount.

전술한 바와 같이, 상기 칩픽커(220)는 Y축 방향으로는 이송이 가능하므로, 하나의 열의 거치부(311)에 순차적으로 반도체칩을 거치하고 시트블록(310)이 이송되어 다시 새로운 열의 거치부(311)에 반도체칩을 순차적으로 거치하게 된다. As described above, since the chip picker 220 can be transferred in the Y-axis direction, the semiconductor chips are sequentially mounted on the single-row mounting portion 311, the seat block 310 is transferred, The semiconductor chips are sequentially mounted on the substrate 311.

상기 시트블록(310)이 이송되어 상기 칩픽커(220)가 새로운 열의 거치부(311)에 반도체칩을 거치하는 동안 또는 거치한 후에 반도체칩이 거치된 특정 열의 거치부(311)의 반도체칩들은 본딩유닛(410)을 구성하는 본딩헤드(413, 415)들에 의하여 한번에 픽업되어 본딩을 위하여 본딩기판(bs) 측으로 이송될 수 있다. The semiconductor chips of the mounting portion 311 of the specific row in which the semiconductor chip is mounted after the seat block 310 is transferred and the chip picker 220 holds or holds the semiconductor chip in the mounting portion 311 of the new row May be picked up at one time by the bonding heads 413 and 415 constituting the bonding unit 410 and transferred to the bonded substrate bs for bonding.

즉, 상기 본딩유닛(410)은 일렬로 M개의 본딩헤드(413, 415)를 구비하며, 상기 M개의 본딩헤드(413, 415)의 간격은 상기 시트블록(310)의 거치부(311)의 열 간격과 일치되어, 상기 본딩유닛(410)의 M개의 본딩헤드(413, 415)는 상기 시트블록(310)의 N 열 중 하나의 열의 M개의 거치부(311)에 거치된 반도체칩을 함께 픽업하여 본딩 기판에 본딩할 수 있다. That is, the bonding unit 410 has M bonding heads 413 and 415 in a row, and the interval between the M bonding heads 413 and 415 is equal to the distance between the bonding posts 413 and 415 of the mounting block 311 of the seat block 310 The M bonding heads 413 and 415 of the bonding unit 410 are aligned with the thermal spacing so that the semiconductor chips mounted on the M mounting portions 311 of one row among the N columns of the seat block 310 And can be picked up and bonded to the bonding substrate.

전술한 바와 같이, 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 상기 N은 2이며 상기 M은 2로 구성되어, 상기 시트블록(310)은 2 X 2의 거치부(311)를 구비하고 상기 반도체칩 본딩부(400)의 본딩유닛(410) 역시 Y축 방향으로 일렬로 2개의 본딩헤드(413, 415)를 구비한다. As described above, in the embodiment shown in Figs. 1 and 2, the N is 2 and the M is 2, and the seat block 310 has 2 X 2 mounting portions 311, The bonding unit 410 of the semiconductor chip bonding part 400 also has two bonding heads 413 and 415 in a line in the Y axis direction.

따라서, 상기 본딩유닛(410)은 한번의 본딩 싸이클에서 2개의 반도체칩을 한번에 픽업하여 본딩 공정을 수행하므로 종래의 반도체칩 본딩장치보다 작업효율(Unit Per Hour : UPH)을 크게 향상시킬 수 있다. 즉, 본딩헤드(413, 415)가 하나씩 구비되던 본딩장치에 비해 2배의 작업효율을 기대할 수 있을 것이다. Therefore, the bonding unit 410 can perform a bonding process by picking up two semiconductor chips at a time in one bonding cycle, thereby significantly improving the unit per hour (UPH) as compared with the conventional semiconductor chip bonding apparatus. That is, it is possible to expect a double operation efficiency as compared with a bonding apparatus in which the bonding heads 413 and 415 are provided one by one.

또한, 상기 M이 2가 아니라 3 인 경우 상기 시트블록(310)의 각각의 열의 거치부(311)에는 3개의 반도체칩을 거치할 수 있고, 본딩헤드(413, 415)에 3개의 본딩헤드(413, 415)를 구비하여 한번에 3개의 반도체칩을 픽업하여 본딩할 수 있다. In the case where M is not 2 but 3, three semiconductor chips may be mounted on the mounting portions 311 of the respective rows of the seat block 310, and three bonding heads (not shown) may be mounted on the bonding heads 413 and 415 413, and 415, so that three semiconductor chips can be picked up and bonded at a time.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 넓은 면적의 본딩기판(bs)에 복수 열과 복수 행으로 반도체칩을 본딩한 후 본딩이 완료된 본딩기판(bs)은 패키징 등이 수행되고, 이를 개별화하는 공정에 의하여 복수 개의 반도체 패키지로 완성될 수 있다. In the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention, a semiconductor chip is bonded to a bonded substrate bs having a large area in a plurality of rows and a plurality of rows, and then the bonded substrate bs having been bonded is subjected to packaging or the like, A plurality of semiconductor packages can be completed.

따라서, 본딩기판(bs)에 본딩을 수행하는 본딩유닛(410)은 본딩기판(bs)의 임의의 본딩 위치에서 본딩을 수행하기 위하여 본딩유닛(410)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 이송이 가능해야 한다. Accordingly, the bonding unit 410 for performing bonding to the bonding substrate bs may be configured such that the bonding unit 410 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction in order to perform bonding at an arbitrary bonding position of the bonded substrate bs It should be possible.

따라서, 상기 본딩유닛(410)은 각각 M개의 본딩헤드(413, 415)가 Y축 방향으로 일렬로 구비되고, Y축 방향으로 배치된 Y축 갠트리 이송유닛(420)에 장착되어 Y축 방향으로 이송이 가능하고, 상기 Y축 갠트리 이송유닛(420)은 X축 방향으로 배치되는 X축 갠트리 이송유닛(430)에 장착되므로 상기 시트블록(310)의 하나의 열에 거치된 M 개의 반도체칩들은 상기 본딩유닛(410)의 M 개의 본딩헤드(413, 415)에 의하여 한번에 픽업되어 본딩기판(bs)의 임의의 위치에 본딩될 수 있다. Accordingly, the bonding unit 410 includes M bonding heads 413 and 415 arranged in a line in the Y-axis direction and mounted on the Y-axis gantry transport unit 420 arranged in the Y-axis direction, And the Y-axis gantry transfer unit 420 is mounted on the X-axis gantry transfer unit 430 disposed in the X-axis direction, so that the M semiconductor chips mounted on one row of the seat block 310 Can be picked up at one time by the M bonding heads 413 and 415 of the bonding unit 410 and bonded to an arbitrary position of the bonding substrate bs.

상기 본딩유닛(410)은 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 Y축 갠트리 이송유닛(420)에 각각 하나씩 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 1에 도시된 실시예에서, 상기 본딩유닛(410a, 410b)은 마주보고 2개가 구비될 수 있다. 즉, 본딩기판을 사이에 두고, Y축 갠트리 이송유닛(420)이 평행하게 구비되고, 각각의 Y축 갠트리 이송유닛(420)은 X축 갠트리 이송유닛(430)에 장착되어 제1 본딩유닛(410a)과 제2 본딩유닛(410b)은 독립적으로 이송되어 본딩작업을 수행할 수 있다. The bonding unit 410 may be provided in each of a pair of Y-axis gantry transfer units 420 parallel to the Y-axis direction. Specifically, in the embodiment shown in FIG. 1, two bonding units 410a and 410b may be provided facing each other. That is, a Y-axis gantry transfer unit 420 is provided in parallel with a bonded substrate interposed therebetween, and each Y-axis gantry transfer unit 420 is mounted on an X-axis gantry transfer unit 430 to form a first bonding unit 410a and the second bonding unit 410b may be independently transported to perform a bonding operation.

도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 상기 N은 2이며 상기 M은 2로 구성되므로, 상기 시트블록(310) 상에 2열로 구비되는 거치부(311)에 거치된 반도체칩들 중 동일한 열에 거치된 2개의 반도체칩들은 각각의 제1 본딩유닛(410) 또는 제2 본딩유닛(410)에 의하여 픽업되어 본딩될 수 있다. In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, since N is 2 and M is 2, among the semiconductor chips mounted on the mounting portion 311 provided in two rows on the seat block 310, The two semiconductor chips mounted on the column may be picked up and bonded by the respective first bonding unit 410 or the second bonding unit 410.

그리고, 상기 시트블록(310) 상에 제1 열의 거치부(311)에 반도체칩들이 칩픽커(220)에 의하여 거치되는 동안 제2 열의 거치부(311)에 거치된 반도체칩들은 상기 제2 본딩유닛(410)에 픽업되어 본딩작업이 수행될 수 있으므로 반도체칩의 분리 공정과 반도체칩의 본딩 공정을 각각 동시에 진행할 수 있으므로 작업효율이 더욱 증가될 수 있다. The semiconductor chips mounted on the mounting portion 311 of the second row while the semiconductor chips are mounted on the mounting portion 311 of the first row on the seat block 310 by the chip picker 220, Since the bonding operation can be performed by being picked up in the unit 410, the separation process of the semiconductor chip and the bonding process of the semiconductor chip can be simultaneously performed, and thus the operation efficiency can be further increased.

이와 같은 방법으로 2개의 본딩헤드(413, 415)에 각각 구비된 2개의 본딩유닛(410)에 의하여 반도체칩이 본딩된 본딩기판(bs)은 이송벨트(610) 등에 의하여 X축 방향으로 이송되어 반출되고, 새로운 본딩기판(bs)이 같은 방식의 이송벨트에 의하여 이송되어 반도체칩 본딩부(400)로 이송될 수 있다. The bonded substrate bs bonded with the semiconductor chip by the two bonding units 410 provided in the two bonding heads 413 and 415 is transferred in the X axis direction by the conveyance belt 610 or the like And a new bonding substrate bs can be transported by the same type of transport belt and transferred to the semiconductor chip bonding portion 400. [

도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)의 픽업툴(pt)을 교환하기 위한 픽업툴 교환유닛(250)과 본딩헤드(413, 415)의 하단에 구비되어 반도체칩을 흡착 픽업하기 위한 본딩툴(461)을 교환하기 위한 본딩툴 교환유닛(460)이 구비될 수 있다. The semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention shown in FIG. 1 includes a pick-up tool replacement unit 250 for exchanging the pick-up tool pt of the flipper 240 or the chip picker 220, A bonding tool replacement unit 460 provided at the lower end of the semiconductor chips 413 and 415 for exchanging bonding tools 461 for picking up semiconductor chips.

먼저, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)를 통해 반도체칩의 종류 또는 크기 등에 따라 플립퍼(240) 또는 칩픽커(220)에서 반도체칩을 분리하여 픽업하는 부분인 픽업툴(pt)의 교체가 필요하거나, 반복적인 픽업에 의한 픽업툴(pt)의 파손 또는 마모시 새로운 픽업툴(pt)로 교체가 필요하다. First, the pick-up tool pt, which is a part for separating and picking up a semiconductor chip from the flipper 240 or the chip picker 220 according to the type or size of the semiconductor chip through the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention, It is necessary to replace the pickup tool (pt) with a new pickup tool (pt) when the pick-up tool (pt) due to repetitive pickup is broken or worn.

종래의 반도체칩 본딩장치는 이러한 픽업툴(pt)을 교체하기 위하여 작업자가 수작업에 의하여 수행하였으나, 이는 공정 지연의 요소가 되므로 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 픽업툴(pt) 교체 작업을 자동화하기 위한 픽업툴 교환유닛을 구비할 수 있다. The conventional semiconductor chip bonding apparatus has been manually operated by a worker in order to replace the pick-up tool pt. However, since the semiconductor chip bonding apparatus is a factor of the process delay, the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention can be replaced with a pick- And a pickup-tool exchange unit for automating the operation.

본 발명에서 칩픽커와 플립퍼는 항상 고정된 위치에서 칩을 전달받기 때문에 칩픽커와 플립퍼의 작업툴을 교체하기 위해서는 픽업툴 교환유닛이 직접 이동하여 칩픽커와 플립퍼의 픽업툴을 교체해야 하기 때문에 픽업툴 교환유닛에 별도의 구동부 없이도 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능한 웨이퍼 이송유닛의 일측에 픽업툴 구동 유닛을 설치한다.In the present invention, since the chip picker and the flipper always transmit the chip at a fixed position, in order to replace the chip picker and flipper working tool, the pick-up tool changing unit must be moved directly to replace the chip picker and the pick- The pickup tool driving unit is provided on one side of the wafer transfer unit that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction without a separate drive unit in the pickup tool exchange unit.

상기 픽업툴 교환유닛(250)은 상기 반도체칩 분리부(200)에 구비되며, 구체적으로 반도체칩이 분리되어 픽업되는 웨이퍼를 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 함께 이송되어 칩픽커(220) 또는 플립퍼(240)를 구성하는 픽업툴(pt)의 교체 위치로 이송될 수 있다. The pick-up tool changing unit 250 is provided in the semiconductor chip separating unit 200 and specifically includes a wafer transfer unit 140 for transferring the wafer picked up by the semiconductor chip to the X- And transferred to the replacement position of the pick-up tool pt constituting the chip picker 220 or the flipper 240.

픽업툴 교환유닛(250)의 자세한 설명은 후술한다. A detailed description of the pick-up tool exchange unit 250 will be described later.

또한, 본 발명은 본딩헤드(413, 415)의 본딩툴(461) 역시 교체가 필요한 경우 본딩툴 교환유닛(460)에서 자동으로 교체 가능하도록 구비될 수 있다. Also, the bonding tool 461 of the bonding heads 413 and 415 may be automatically replaced by the bonding tool replacement unit 460 when the replacement is necessary.

상기 본딩툴 교환유닛(460)은 본딩부를 Y축 방향으로 이송하기 위한 Y축 이송유닛(223)을 X축 방향으로 이송하기 위한 X축 갠트리 이송유닛(430)과 평행한 위치에 구비될 수 있다. The bonding tool exchange unit 460 may be provided at a position parallel to the X-axis gantry transfer unit 430 for transferring the Y-axis transfer unit 223 for transferring the bonding unit in the Y-axis direction .

상기 본딩툴 교환유닛(460)은 복수 개의 본딩툴(461)이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 본딩기판(bs) 방향으로 형성된 본딩툴(461) 수용블록으로 구성될 수 있으며, 상기 본딩유닛(410)을 구성하는 복수 개의 상기 본딩헤드(413, 415)는 독립적으로 Z축 방향 승강이 가능하고, 본딩툴(461)의 교체가 필요한 본딩헤드(413, 415)가 하강하여 상기 본딩툴 교환유닛(460)에서 빈 수용홈에 교체가 필요한 본딩툴(461)을 수용시키고 새로운 본딩툴(461)로 접근하여 본딩툴(461)을 교체할 수 있다. The bonding tool exchange unit 460 may be constituted by a block for receiving a bonding tool 461 in which a plurality of receiving grooves for receiving a plurality of bonding tools 461 are received and accommodated in the direction of the bonding substrate bs, The plurality of bonding heads 413 and 415 constituting the unit 410 can independently move up and down in the Z axis direction and the bonding heads 413 and 415 requiring the replacement of the bonding tool 461 are lowered, The bonding tool 461 can be replaced in the unit 460 by receiving the bonding tool 461 that needs replacement in the empty receiving groove and approaching the new bonding tool 461.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 사시도를 도시하며, 도 4는 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 작동상태의 측면도를 도시한다. Fig. 3 is a perspective view of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention shown in Figs. 1 and 2, Fig. 4 is a view showing the operating state of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention shown in Fig. Fig.

도 3에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 반도체칩 분리부(200)에서 반도체칩을 분리하여 픽업하고 픽업된 반도체칩을 시트블록(310)에 임시로 거치한 후 반도체칩 본딩부(400)의 본딩유닛(410)에 의하여 다시 픽업되어 본딩기판(bs)에 본딩하여 반도체칩 본딩작업을 수행할 수 있다. 3, the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention separates and picks up a semiconductor chip from the semiconductor chip separator 200, temporarily holds the picked-up semiconductor chip on the seat block 310, It is picked up again by the bonding unit 410 of the bonding unit 400 and bonded to the bonding substrate bs to perform the semiconductor chip bonding operation.

전술한 바와 같이, 상기 반도체칩 분리부(200)는 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송 가능하게 거치된 웨이퍼로부터 플립퍼(240) 또는 칩픽커(220)에 의하여 반도체칩을 분리 및 픽업하고, 상기 칩픽커(220)에 의하여 픽업된 반도체칩을 시트블록(310)의 거치부(311)에 거치한다. As described above, the semiconductor chip separator 200 is separated from the wafer that is transportably carried in the X-axis direction or the Y-axis direction by the wafer transfer unit 140 by the flipper 240 or the chip picker 220 The semiconductor chip picked up by the chip picker 220 is mounted on the mounting portion 311 of the seat block 310. In this case,

따라서, 도 5 및 도 6을 참조하여 후술하겠으나, 상기 칩픽커(220)는 직접 웨이퍼로 하강하여 반도체칩을 분리 및 픽업한 후 Y축 방향으로 이송되어 시트블록(310)의 거치부(311)로 하강하여 반도체칩을 거치하도록 구성된다. 5 and 6, the chip picker 220 descends directly to the wafer, separates and picks up the semiconductor chip, and is transported in the Y-axis direction to receive the mounting portion 311 of the seat block 310, So as to mount the semiconductor chip.

따라서, 상기 칩픽커(220)는 Y축 이송유닛(223)에 장착되어 Y축 방향 이송이 가능하고, 상기 Y축 이송유닛(223)은 Z축 이송유닛(225)에 장착되어 Z축 방향 승강이 가능한 구조를 갖는다. The chip picker 220 is mounted on the Y-axis transfer unit 223 and is capable of being transferred in the Y-axis direction. The Y-axis transfer unit 223 is mounted on the Z-axis transfer unit 225, It has a possible structure.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되므로 부품간의 간섭을 피하기 위하여 반도체칩 본딩장치(1)의 상판(t) 하부의 작업공간에서 구동된다. 1 and 2, since the wafer is transferred in the X-axis direction or the Y-axis direction, it is driven in a work space below the top plate (t) of the semiconductor chip bonding apparatus 1 in order to avoid interference between the components .

따라서, 상기 반도체칩 본딩장치의 상판(t) 하부의 설치공간에 웨이퍼 이송유닛(140)과 상기 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송될 수 있으며 웨이퍼를 거치하기 위한 웨이퍼 테이블(210)이 구비될 수 있다. Therefore, the wafer can be transferred in the X-axis direction or the Y-axis direction by the wafer transfer unit 140 and the wafer transfer unit 140 to the installation space under the upper plate (t) of the semiconductor chip bonding apparatus, A wafer table 210 may be provided.

상기 웨이퍼를 X 축 방향 또는 Y축 방향으로 이송하는 웨이퍼 이송유닛(140)에 상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)의 픽업툴(pt)을 교환하기 위한 픽업툴 교환유닛(250)이 구비될 수 있으므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 테이블(210)에는 상기 픽업툴 교환유닛(250)이 장착되어 웨이퍼와 마찬가지로 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송이 가능하다. A pick-up tool changing unit 250 for exchanging the flipper 240 or the pick-up tool pt of the chip picker 220 to the wafer transfer unit 140 for transferring the wafer in the X-axis direction or the Y- As shown in FIG. 3, the wafer table 210 can be loaded with the pick-up tool exchange unit 250 and transferred in the X-axis direction or the Y-axis direction like a wafer.

상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)는 반도체칩을 웨이퍼로부터 분리하여 픽업하기 위해서 상기 웨이퍼의 구동높이까지 하강되어야 하며 이 경우, 상기 반도체칩 본딩장치의 상판에 형성된 개구부(o)를 통해 웨이퍼에 접근할 수 있다. The flipper 240 or the chip picker 220 should be lowered to a driving height of the wafer in order to separate and pick up the semiconductor chip from the wafer. In this case, the opening o formed in the upper plate of the semiconductor chip bonding apparatus The wafer can be accessed.

상기 개구부(o)는 웨이퍼를 분리 및 픽업하는 경우 이외에도 픽업툴(pt)을 교체하기 위해서 플립퍼(240) 또는 칩픽커(220)가 하강하는 경우에도 상기 개구부(o)를 통해 개구부(o) 측으로 이송된 픽업툴 교환유닛(250)에서 픽업툴(pt)의 교체작업이 수행될 수 있다. The opening o may be an opening o through the opening o when the flipper 240 or the chip picker 220 descends to replace the pickup tool pt in addition to separating and picking up the wafer. The replacement operation of the pick-up tool pt can be performed in the pickup-tool changing unit 250 transferred to the pick-up tool changing unit 250. [

상기 시트블록(310)은 상기 반도체칩 본딩장치의 상판(t) 상부에 구비되므로, 상기 개구부(o)를 통해 플립퍼(240)를 매개로 분리 및 픽업되거나 칩픽커(220)에 의하여 직접 분리 및 픽업된 반도체칩은 Z축 방향 승강이 가능한 칩픽커(220)에 의하여 다시 Y축 방향으로 이송되어 시트블록(310)에 거치되는 구조를 갖는다. Since the seat block 310 is provided on the top plate t of the semiconductor chip bonding apparatus, the seat block 310 is separated and picked up via the flipper 240 through the opening o or directly separated by the chip picker 220 And the picked-up semiconductor chip is again transported in the Y-axis direction by the chip picker 220 capable of ascending and descending in the Z-axis direction, and is mounted on the seat block 310.

그리고 반도체칩 본딩부에 대하여 설명하면, 상기 반도체칩 본딩부(400)를 구성하는 복수 개의 상기 본딩헤드(413, 415)는 독립적으로 Z축 방향 승강이 가능하고, 본딩툴(461)의 교체가 필요한 본딩헤드(413, 415)가 하강하여 상기 본딩툴 교환유닛(460)에서 본딩툴(461)을 교체할 수 있다. 구체적으로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(410)에 구비되는 본딩헤드(413, 415)는 각각 독립적으로 승강이 가능하도록 구성되지만 시트블록(310)의 하나의 열에 거치된 반도체칩들을 함께 픽업한 후 본딩기판(bs)의 본딩위치에 동시에 본딩할 수 있으며, 도 3에 도시된 본딩툴 교환유닛(460)에서 본딩툴(461)의 교체가 필요한 경우에는 독립적으로 승강이 가능하므로 반도체칩 분리부(200) 방향 본딩헤드(413, 415)의 본딩툴(461)을 교체하려는 경우에도 반도체칩 분리부(200) 방향 본딩헤드(413, 415)만 하강하여 본딩툴 교환유닛(460)에서 본딩툴(461)을 교체할 수 있다. The plurality of bonding heads 413 and 415 constituting the semiconductor chip bonding section 400 can independently move up and down in the Z axis direction and the bonding tool 461 needs to be replaced The bonding heads 413 and 415 are lowered and the bonding tool 461 can be replaced in the bonding tool exchange unit 460. 3 and 4, the bonding heads 413 and 415 provided in the bonding unit 410 are independently movable up and down. However, the semiconductor chips 413 and 415, which are mounted on one row of the seat block 310, When the bonding tool 461 is to be replaced by the bonding tool exchange unit 460 shown in FIG. 3, the chips can be lifted independently of each other. Even if the bonding tool 461 of the semiconductor chip separating unit 200 directional bonding heads 413 and 415 is to be replaced, only the bonding heads 413 and 415 in the direction of the semiconductor chip separating unit 200 are lowered, The bonding tool 461 can be replaced.

도 5은 도 1에 도시된 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 다른 작동 상태를 도시하며, 도 6은 도 5에 도시된 반도체칩 본딩장치(1)의 측면도를 도시한다. Fig. 5 shows another operating state of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention shown in Fig. 1, and Fig. 6 shows a side view of the semiconductor chip bonding apparatus 1 shown in Fig.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 반도체칩 분리부(200)는 공급되는 웨이퍼를 구성하는 반도체칩의 방향에 따라 플립퍼(240)에 의하여 분리되어 픽업된 반도체칩을 상하 반전시키는 상하 반전 플립핑을 수행한 후 반도체칩의 상면이 상방향으로 향한 상태에서 칩픽커(220)가 반도체칩의 상면을 픽업하도록 할 수도 있고, 웨이퍼를 구성하는 반도체칩의 하면이 하방을 향하도록 공급되는 경우에는 플립퍼(240)의 상하 반전 플립핑이 필요하지 않으므로, 상기 칩픽커(220)가 직접 반도체칩을 픽업할 수 있다. As described above, the semiconductor chip separating unit 200 of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention is a semiconductor chip separating unit 200, which is separated and picked up by the flipper 240 according to the direction of the semiconductor chip constituting the supplied wafer, The chip picker 220 may pick up the upper surface of the semiconductor chip in a state that the upper surface of the semiconductor chip is facing upward, or the lower surface of the semiconductor chip constituting the wafer may be flipped downward It is not necessary to flip the flipper 240 upside down so that the chip picker 220 can directly pick up the semiconductor chip.

따라서, 상기 칩픽커(220)는 전술한 바와 같이, Z축 방향 승강이 가능하므로, 도 6에 도시된 바와 같이, 분리대상 반도체칩이 상기 개구부(o) 하부의 픽업위치로 이송되면 상기 칩픽커(220)는 Z축 방향으로 하강하여 반도체칩을 직접 픽업할 수 있다. 6, when the semiconductor chip to be separated is transferred to the pick-up position under the opening o, the chip picker 220 is moved in the Z-axis direction as described above, 220 are lowered in the Z-axis direction to directly pick up the semiconductor chips.

이 경우, 반도체칩의 분리 및 픽업 위치는 플립퍼(240)에 의한 경우와 칩픽커(220)에 의한 경우 동일할 수 있으므로, 상기 플립퍼(240)에 의한 상하 반전 플립핑이 수행되지 않는 웨이퍼를 작업하는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 플립퍼(240)는 간섭 방지를 위하여 X축 방향으로 회피 이송될 수 있다. In this case, the separation and pick-up positions of the semiconductor chips may be the same in the case of using the flipper 240 and the case of using the chip picker 220, so that the flip- The flipper 240 may be moved away in the X-axis direction to prevent interference, as shown in FIG.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 칩픽커(220)가 웨이퍼에서 직접 반도체칩을 분리 및 픽업하는 과정이 수행되는 동안 상기 본딩유닛(410)은 Y축 갠트리 이송유닛(420)에 의하여 시트블록(310)으로 이송된 후 하강하여 시트블록(310)의 특정 열의 거치부(311)에 거치된 복수 개의 반도체칩을 한번에 픽업할 수 있으므로 공정 지연을 최소화할 수 있다. 6, while the chip picker 220 separates and picks up the semiconductor chips directly from the wafer, the bonding unit 410 is moved by the Y- The semiconductor chip can be picked up at a time by transferring the semiconductor chip to the mounting portion 310 of the seat block 310 and then dropping the semiconductor chip mounted on the mounting portion 311 of the specific block of the seat block 310,

그리고 도 6에 도시된 상기 반도체칩 분리부(200)는 웨이퍼 하부에서 웨이퍼 하면에 부착된 고정필름을 적어도 하나의 이젝팅핀(미도시)으로 타격하기 위한 이젝터(270)를 구비할 수 있다. The semiconductor chip separator 200 shown in FIG. 6 may include an ejector 270 for bumping a fixing film attached to the lower surface of the wafer at the bottom of the wafer with at least one ejecting pin (not shown).

즉, 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하는 과정은 플립퍼(240)의 픽업툴(pt) 또는 칩픽커(220)의 픽업툴(pt)의 흡입력만으로 부족하거나 분리 과정에서 웨이퍼에 잔류 변형을 남길 수 있으므로, 웨이퍼의 하부의 고정된 위치에 이젝터(270)가 구비되어 플립퍼(240) 또는 칩픽커(220)에 의한 반도체칩의 픽업과정에서 고정필름의 하면을 이젝팅핀(271p)으로 타격하여 고정필름으로부터 반도체칩이 용이하게 분리되도록 할 수 있다. That is, the process of separating the semiconductor chips from the wafer may be insufficient only by the suction force of the pick-up tool pt of the flipper 240 or the pick-up tool pt of the chip picker 220 or may leave a residual deformation on the wafer during the separation process An ejector 270 is provided at a fixed position below the wafer so that the lower surface of the fixing film is hit by the ejecting pin 271p during the pickup process of the semiconductor chip by the flipper 240 or the chip picker 220, The semiconductor chip can be easily separated from the semiconductor chip.

상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)의 픽업위치와 상기 이젝터(270)의 이젝팅핀(271p)의 타격위치는 Z축 방향으로 동일축상에 존재하므로, 순차적인 반도체칩의 분리작업을 위하여 웨이퍼가 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 X 축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되며 분리대상 반도체칩을 해당 분리위치로 이송하게 된다. Since the pickup position of the flipper 240 or the chip picker 220 and the ejection position of the ejecting pin 271p of the ejector 270 are coaxial with each other in the Z axis direction, The wafer is transferred in the X-axis direction or the Y-axis direction by the wafer transfer unit 140, and the semiconductor chip to be separated is transferred to the corresponding separation position.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 반도체칩 분리부(200)에서 사용되는 이젝터(270) 및 이젝터(270)의 자동 교환방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, a method of automatically replacing the ejector 270 and the ejector 270 used in the semiconductor chip separator 200 of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG.

상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)의 픽업위치와 상기 이젝터(270)의 이젝팅핀(271p)의 타격위치는 Z축 방향으로 동일축상에 존재하며, 이젝터(270)는 상기 플립퍼(240)의 픽업툴(pt) 또는 상기 칩픽커(220)의 픽업툴(pt)에 의하여 반도체칩의 상면이 픽업되어 흡착되는 과정에서 웨이퍼 하면의 고정필름을 이젝팅핀(271p)으로 타격하여 반도체칩의 분리 과정을 용이하게 할 수 있다. The pick up position of the flipper 240 or the chip picker 220 and the ejection position of the ejecting pin 271p of the ejector 270 are coaxial with each other in the Z axis direction, The upper surface of the semiconductor chip is picked up and picked up by the pickup tool pt of the chip picker 240 or the pickup tool pt of the chip picker 220 to strike the fixing film on the lower surface of the wafer with the ejection pin 271p, The separation process of the chip can be facilitated.

이와 같은 이젝터(270)는 고정필름의 하면을 타격하기 위한 이젝팅핀(271p)이 돌출 가능하게 장착되는 이젝터컵(271)과 상기 이젝터컵(271)과 공압에 의한 흡착력 또는 자석에 의한 자력 등에 의하여 장착되며, 상기 이젝터컵(271)에 장착된 이젝팅핀(271p)을 추진하기 위한 푸셔(273p)가 구비되는 이젝터 바디(273)를 구비할 수 있다. The ejector 270 is provided with an ejector cup 271 for ejecting the ejection pin 271p for hitting the lower surface of the fixing film and an ejector cup 271 for ejecting the ejector cup 271, And an ejector body 273 provided with a pusher 273p for pushing an ejecting pin 271p mounted on the ejector cup 271. [

상기 이젝터(270)를 이젝터컵(271)과 이젝터 바디(273)로 이원화하여 구성하는 이유는 분리대상 반도체칩의 크기나 형태 또는 반복적인 작업에 따른 이젝팅핀(271p)의 마모 상태에 따라 이젝팅핀(271p)의 개수와 위치가 변경될 필요가 있고 그에 따라 이젝팅핀(271p)이 구비되는 이젝터컵(271)을 교체할 필요가 있기 때문이다. The reason for configuring the ejector 270 with the ejector cup 271 and the ejector body 273 is that the ejector 270 and the ejector body 273 are separated from each other in accordance with the size or shape of the semiconductor chip to be separated or the state of wear of the ejection pin 271p, The number and position of the ejector pins 271p need to be changed, and accordingly it is necessary to replace the ejector cup 271 provided with the ejecting pins 271p.

종래에는 상기 이젝터컵(271)을 수작업으로 교체하는 방법이 사용되었으나 이는 공정 지연 요소로 작용하였다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)는 이젝터(270)의 이젝터컵(271)을 반도체칩의 종류 등에 따라 자동으로 교체가능하도록 구비될 수 있다. Conventionally, a method of manually replacing the ejector cup 271 has been used, but this has acted as a process delay element. Accordingly, the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention can be provided so that the ejector cup 271 of the ejector 270 can be automatically replaced according to the type of the semiconductor chip or the like.

구체적으로, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 반도체칩 분리부(200)의 이젝터(270)는 이젝팅핀(271p)이 장착되고 이젝팅핀(271p)이 추진되어 돌출되는 하우징 형태의 이젝터컵(271) 및 상기 이젝터컵(271)의 하부에 장착되며 상기 이젝터컵(271)의 이젝팅핀(271p)을 상방향으로 하기 위한 푸셔가 구비되는 이젝터 바디(273)를 포함하여 구성되고, 이젝팅핀(271p)의 개수, 형상 및 돌출 형태가 다른 복수 개의 이젝터컵(271)이 회전부재(276)에 장착되어 구비될 수 있다. The ejector 270 of the semiconductor chip separating unit 200 of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention is mounted on the ejector 270 of the housing type ejector 271p, And an ejector body 273 mounted on a lower portion of the ejector cup 271 and having a pusher for upwardly moving ejecting pins 271p of the ejector cup 271, A plurality of ejector cups 271 having different numbers, shapes and projecting shapes of the ting pins 271p may be mounted on the rotary member 276. [

또한, 본 발명에 따른 이젝터는 고정된 위치의 승강 가능한 이젝터 바디(273)에 필요에 따라 도 7에 도시된 바와 같이 교체될 수 있는 복수 개의 이젝터컵(271)을 회전부재(276)의 회전암(275)에 장착하여 회전시켜 교환할 수 있는 구조를 갖는다. 7, a plurality of ejector cups 271, which can be replaced as needed, are mounted on the elevatable ejector body 273 at a fixed position with the rotary arm 276 of the rotary member 276, And can be exchanged by rotating it.

상기 이젝터 바디(273)가 하강하여 이젝터컵(271)으로부터 분리된 후 상기 회전부재(276)의 회전암(275)이 회전한 후 상기 이젝터 바디(273)가 상승하여 이젝터컵(271)의 교체가 가능하도록 구성될 수 있다. After the ejector body 273 is lowered and separated from the ejector cup 271 and the rotary arm 275 of the rotary member 276 rotates, the ejector body 273 rises to replace the ejector cup 271 . ≪ / RTI >

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체칩 분리과정에서 상기 이젝터(270)의 이젝터컵(271)의 상면이 웨이퍼 고정필름 하면에 밀착된 상태로 이젝팅핀(271p)이 상기 푸셔에 의하여 추진되어 돌출되는 과정에서 고정필름의 하면의 특정 스팟이 밀려 올라가며 반도체칩의 하면과 고정필름 상면의 접착상태가 상기 특정 스팟을 중심을 해제되어 반도체칩이 픽업툴(pt)에 의하여 쉽게 픽업되도록 할 수 있다. 7, the ejecting pins 271p are urged by the pushers in a state in which the upper surface of the ejector cup 271 of the ejector 270 is in close contact with the lower surface of the wafer fixing film in the process of separating the semiconductor chips The specific spot on the lower surface of the fixing film is pushed up in the process of protruding so that the bonding state between the lower surface of the semiconductor chip and the upper surface of the fixing film is released from the center of the specific spot so that the semiconductor chip can be easily picked up by the pick- .

그러나, 이젝터컵 또는 이젝터 바디가 회전암의 회전시 간섭 등의 문제가 발생될 수 있으므로, 아래와 같은 방식으로 이젝터컵의 교체가 수행될 수 있다. However, since the ejector cup or the ejector body may cause problems such as interference when the rotary arm rotates, the ejector cup can be replaced in the following manner.

전술한 도 6 및 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 상기 이젝터(270)가 고정필름의 하면에 접근하여 반도체칩의 분리과정을 수행하는 상태에서, 이젝터 컵의 교체가 필요한 경우, 상기 회전부재가 회전되어 회전부재의 회전암(275)에 장착된 이젝터컵을 분리하고 새로운 이젝터컵으로 교체한다. 6 and 7 (a), when the ejector 270 approaches the lower surface of the fixing film to perform the separation process of the semiconductor chip, when the ejector cup needs to be replaced, The member is rotated so that the ejector cup mounted on the rotary arm 275 of the rotary member is separated and replaced with a new ejector cup.

상기 회전암(275)에는 장착돌기(275p)가 구비되고, 상기 장착돌기(275p)는 이젝터컵의 단차 하면에 구비된 장착홈(271h, 도 8 참조)에 삽입되어 장착이 완료될 수 있다. The rotary arm 275 is provided with a mounting protrusion 275p and the mounting protrusion 275p is inserted into the mounting groove 271h (see FIG. 8) provided on the bottom surface of the ejector cup.

이 경우, 이젝터 바디(273)는 부품간 간섭을 회피하기 위하여 단계적으로 승강하며 교체작업을 수행할 수 있다. In this case, the ejector body 273 can step up and down in order to avoid inter-component interference and perform a replacement operation.

즉, 도 7(a)에 도시된 상태에서 상기 이젝터컵(271)의 교체가 필요한 경우, 이젝터 바디(273)의 하강과 함께 상기 이젝터컵(271)의 단차에 구비된 장착홈에 회전암(275)의 장착돌기를 삽입하고 이젝터 바디(273)를 하강시켜 기존의 이젝터컵(271)을 분리해야 한다. That is, when the ejector cup 271 needs to be replaced in the state shown in FIG. 7A, the ejector body 273 is lowered and the rotary arm (not shown) is inserted into the mounting groove provided in the step of the ejector cup 271 275 are inserted and the ejector body 273 is lowered to separate the existing ejector cup 271. [

그러나, 도 8(a)에 도시된 바와 같이 이젝터컵(271) 또는 이젝터 바디(273)와 회전암(275) 사이의 간섭이 발생되지 않도록 하기 위해서는 상기 장착홈 형성을 위하여 이젝터 바디(273)에 형성된 단차(271s)에 의하여 직경이 줄어든 부분 하부로 회전암(275이 통과될 수 있도록 이젝터 바디(273)가 회전암(275)의 회전에 앞서 하강한 후 상기 회전암(275)이 도 7(b)에 도시된 위치로 회전 이송된 상태에서 이젝터컵(271)이 도 8(b)와 같이 하강하여 기존의 이젝터컵(271)을 분리할 수 있다. However, in order to prevent interference between the ejector cup 271 or the ejector body 273 and the rotary arm 275 as shown in FIG. 8 (a), the ejector body 273 The ejector body 273 descends prior to the rotation of the rotary arm 275 so that the rotary arm 275 can pass through below the portion where the diameter is reduced by the formed step 271s, the ejector cup 271 is lowered as shown in FIG. 8 (b), and the conventional ejector cup 271 can be separated.

이 상태에서 도 8(b)에 도시된 바와 같이 새로운 이젝터컵(271)이 동일 위치에 오도록 상기 이젝터 바디(273)를 회전시키고, 분리 과정을 역순으로 수행할 수 있다. In this state, the ejector body 273 may be rotated such that the new ejector cup 271 is positioned at the same position as shown in FIG. 8 (b), and the separation process may be performed in the reverse order.

즉, 새로운 이젝터컵(271)이 회전 이송된 후 상기 이젝터 바디(273)가 상승하여 새로운 이젝터컵(271)과 이젝터 바디(273)가 결합되고 다시 일정 높이 상승한 후 회전암(275)의 장착돌기가 장착홈으로부터 분리된 후 상기 회전암(275이 회전 이송되어 이젝터바디와 회전암(275)의 간섭이 발생되지 않는 조건에서 상기 이젝터 바디(273)를 상승시켜 이젝터컵(271)의 상면이 고정필름 하부로 접근하도록 구동하여 반도체칩의 분리과정을 수행할 수 있다. 이와 같은 방법에 의하여 다양한 종류의 이젝터컵을 공정에 투입하는 작업을 자동화하여 반도체칩 본딩장치의 유지 관리의 편의성을 향상시킬 수 있다. That is, after the new ejector cup 271 is rotated and transferred, the ejector body 273 is lifted to engage the ejector cup 271 with the ejector body 273, The ejector body 273 is lifted up under the condition that the rotation arm 275 is rotated and the interference between the ejector body and the rotary arm 275 is not generated so that the upper surface of the ejector cup 271 is fixed It is possible to perform a process of separating the semiconductor chip by driving it to approach the bottom of the film. By this method, the operation of putting various kinds of ejector cups into the process can be automated to improve the convenience of maintenance of the semiconductor chip bonding apparatus have.

도 9는 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)에 구비된 픽업툴 교환유닛(250)의 사시도를 도시한다. 9 shows a perspective view of a pick-up tool replacing unit 250 provided in the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 반도체칩 분리부(200)에서 사용되는 플립퍼(240) 및 칩픽커(220)는 각각 반도체칩의 상면을 공압에 의하여 흡착하는 픽업툴(pt)이 구비되며, 반도체칩의 종류, 크기 또는 마모 정도에 따라 교체가 필요하며, 본 발명은 이와 같은 픽업툴(pt)을 자동으로 교체하기 위한 픽업툴 교환유닛(250)을 구비할 수 있다. As described above, the flipper 240 and the chip picker 220 used in the semiconductor chip separator 200 of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention each adsorb the upper surface of the semiconductor chip by pneumatic pressure A pick-up tool pt is provided and it is necessary to replace the pick-up tool pt according to the type, size or abrasion degree of the semiconductor chip. The present invention includes a pickup tool changing unit 250 for automatically replacing the pick- can do.

전술한 바와 같이, 분리대상 반도체칩으로 구성되는 웨이퍼는 반도체칩 본딩장치의 상판(t) 하부의 작업공간에서 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되며, 상기 픽업툴 교환유닛(250) 역시 상기 웨이퍼 이송유닛(140)에 함께 장착되어 픽업툴(pt) 교환이 필요한 경우 반도체칩 본딩장치의 상반에 형성된 개구부(o) 하부로 이송된 후 플립퍼(240) 또는 칩픽커(220)의 픽업툴(pt) 교환작업이 수행될 수 있다. As described above, the wafer constituted by the semiconductor chip to be separated is transferred in the X axis direction or the Y axis direction by the wafer transfer unit 140 in the work space below the upper plate (t) of the semiconductor chip bonding apparatus, The exchange unit 250 is also mounted on the wafer transfer unit 140 so as to be transferred to the lower portion of the opening o formed on the upper half of the semiconductor chip bonding apparatus when the pickup tool pt is required to be exchanged, The pick-up tool (pt) exchange operation of the picker 220 can be performed.

도 9에 도시된 본 발명의 픽업툴 교환유닛(250)은 복수 개의 픽업툴(pt)이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 구비되는 픽업툴 수용블록(251) 및 상기 픽업툴 수용블록(251)과 마주보게 구비되며 상기 픽업툴 수용블록(251)에 수용된 픽업툴(pt)이 웨이퍼 이송유닛(140)에 의해 이동되는 동안 이탈을 방지하기 위하여 탄성 지지되는 복수 개의 지지롤러(254)가 구비되는 픽업툴 지지블록(253)을 포함할 수 있다. The pickup tool changer unit 250 of the present invention shown in Fig. 9 includes a pickup tool receiving block 251 having a plurality of receiving grooves that are received and accommodated in a plurality of pickup tools pt, And a plurality of support rollers 254 which are elastically supported to prevent the pickup tool pt received in the pick-up tool receiving block 251 from moving while being moved by the wafer transfer unit 140 And a pick-up tool support block 253.

구체적으로, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 상기 픽업툴 수용블록(251)과 상기 픽업툴 지지블록(253)은 평상시에는 각각의 픽업툴 지지블록(253)의 지지롤러(254)가 각각의 픽업툴 수용블록(251)의 각각의 수용홈에 수용된 픽업툴(pt)을 지지하는 위치에 배치되지만, 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 상기 픽업툴(pt)의 교체가 필요한 상태에서는 각각의 픽업툴 지지블록(253)의 지지롤러(254)의 픽업툴(pt) 지지상태가 해제되도록 틀어지도록 어느 하나의 블록이 이송된다. 도 9(b)에 도시된 상태에서는 상기 픽업툴 수용블록(251)이 실린더 등에 의하여 그 길이방향으로 이송되는 것으로 도시되었으나, 상기 픽업툴 지지블록(253)이 그 길이방향으로 이송되도록 구성하여도 무방하다. 9 (a), the pick-up tool receiving block 251 and the pick-up tool holding block 253 are normally supported by the support rollers 254 of the respective pick-up tool support blocks 253 Up tool pt accommodated in the respective receiving grooves of the respective pickup tool receiving blocks 251. However, as shown in Fig. 9 (b), it is necessary to replace the pick-up tool pt One of the blocks is transported so that the pickup tool pt of the support roller 254 of each pickup tool support block 253 is disengaged. In the state shown in FIG. 9 (b), the pick-up tool receiving block 251 is shown to be transported in its longitudinal direction by a cylinder or the like, but even if the pick-up tool support block 253 is configured to be transported in its longitudinal direction It is acceptable.

따라서, 상기 픽업툴 수용블록(251) 또는 상기 픽업툴 지지블록(253) 중 하나가 그 길이방향으로 이송되면 상기 픽업툴 수용블록(251)에 수용된 픽업툴(pt)에 대한 각각의 지지롤러(254)의 지지상태가 해제되어 상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)가 하강하여 픽업툴 수용블록(251)의 비어있는 수용홈에 기존의 픽업툴(pt)을 반납하고 새로운 픽업툴(pt)로 교체하여 픽업툴(pt)의 교체작업을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 플립퍼(240) 또는 상기 칩픽커(220)는 X축 방향으로 이송이 불가하므로 기존의 픽업툴(pt)의 반납과 교체시 상기 웨이퍼 이송유닛(140)에 의하여 상기 픽업툴 교환유닛(250)이 이송되는 방법으로 교체작업이 수행될 수 있다. Accordingly, when one of the pick-up tool receiving block 251 or the pick-up tool supporting block 253 is transported in the longitudinal direction, the respective support rollers (pt) for the pickup tool pt accommodated in the pick- 254 are released and the flipper 240 or the chip picker 220 is lowered to return the existing pickup tool pt to the empty receiving groove of the pickup tool receiving block 251, (pt) to replace the pick-up tool pt. In this case, since the flipper 240 or the chip picker 220 can not be transported in the X axis direction, when the pickup tool pt is returned and replaced, the wafer transfer unit 140 transfers the pick- A replacement operation can be performed in such a manner that the unit 250 is transferred.

상기 픽업툴 교환유닛(250)을 구성하는 픽업툴 지지블록(253)에 구비되는 지지롤러(254)는 탄성 부재(미도시)에 의하여 탄성 지지될 수 있으며, 상기 지지롤러(254)의 지지상태와 지지 해제상태는 지지롤러(254)에 연결된 감지레버(256)의 변위 여부로 판단되어 픽업툴 수용블록(251)의 수용홈에 픽업툴(pt)의 유무를 판단할 수 있다. The support roller 254 provided on the pick-up tool support block 253 constituting the pick-up tool exchange unit 250 can be elastically supported by an elastic member (not shown) It is determined whether or not the detection lever 256 connected to the support roller 254 is displaced and the presence or absence of the pickup tool pt in the receiving groove of the pickup tool receiving block 251 can be determined.

도 10은 본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)에 구비된 픽업툴 교환유닛(250)의 작동상태를 도시하는 측면도를 도시한다. 10 is a side view showing the operating state of the pick-up tool changing unit 250 provided in the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention.

구체적으로, 도 10(a)는 픽업툴 수용블록(251)의 어느 하나의 수용홈에 픽업툴(pt)이 수용된 상태에서 픽업툴 지지블록(253)의 지지롤러(254)가 해당 픽업툴(pt)을 지지하고 있는 상태를 도시하며, 도 10(b)는 픽업툴 수용블록(251)의 어느 하나의 수용홈에 수용되었던 픽업툴(pt) 교체 등의 이유로 반출된 상태를 도시한다. 10A shows a state in which the support roller 254 of the pick-up tool support block 253 is moved to the pick-up tool pt in a state where the pickup tool pt is accommodated in one of the receiving grooves of the pick- Fig. 10 (b) shows a state in which the pickup tool pt is carried out for reasons such as replacement of the pickup tool pt accommodated in one of the receiving grooves of the pickup tool receiving block 251. Fig.

이와 같이, 픽업툴 수용블록(251)의 어느 하나의 수용홈에 픽업툴(pt)이 수용되었는지 여부는 탄성부재에 탄성지지된 지지롤러(254)의 가압여부를 판단하기 위한 감지레버(256)에 의하여 판단될 수 있다. 상기 감지레버(256)는 상기 지지롤러(254)에 연결된 구성으로 지지롤러(254)가 픽업툴(pt)에 의하여 가압되는 경우 변위되는 레버 스위치 등으로 구성될 수 있다. Whether or not the pick-up tool pt is accommodated in one of the receiving grooves of the pick-up tool receiving block 251 is determined by the detection lever 256 for determining whether or not the support roller 254 elastically supported on the elastic member is pressed, . ≪ / RTI > The sensing lever 256 may be a lever switch or the like which is displaced when the support roller 254 is pressed by the pick-up tool pt in a configuration connected to the support roller 254.

즉, 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 상기 수용홈에 픽업툴(pt)이 존재하는 경우에는 픽업툴(pt)에 의하여 지지롤러(254)가 가압되고 상기 지지롤러(254)와 힌지 결함된 감지레버(256)를 추진시켜 변위시켜 수용홈(252)에 픽업툴(pt)이 존재하는 것으로 판단할 수 있고, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 상기 수용홈에 픽업툴(pt)이 존재하지 않는 경우에는 상기 지지롤러(254)의 상기 감지레버(256) 추진 상태가 해제되어 수용홈(252)에 픽업툴(pt)이 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 이때 각각의 감지레버는 각각의 픽업툴 수용홈에 대해 개별적으로 감지할 수 있도록 구성된다.10 (a), when the pick-up tool pt exists in the receiving groove, the support roller 254 is pressed by the pick-up tool pt, and the support roller 254 and the hinge It is possible to determine that the pickup tool pt exists in the receiving groove 252 by pushing the defective sensing lever 256 and displace the picking tool pt in the receiving groove as shown in Fig. pt does not exist, it can be determined that the pickup lever pt is not present in the receiving groove 252 because the pushing state of the sensing lever 256 of the supporting roller 254 is released. At this time, each of the detection levers is configured to be individually detectable for each pickup tool receiving groove.

본 발명에 따른 반도체칩 본딩장치(1)의 제어부는 픽업툴 교환유닛(250)의 수용홈(252)에 픽업툴(pt)의 유무 또는 종류 등에 대한 정보에 기초하여 자동으로 요구되는 픽업툴(pt)을 교환하도록 제어할 수 있으므로 픽업툴(pt)의 수작업 교체를 자동화하여 공정 지연요소를 최소화할 수 있다. The control unit of the semiconductor chip bonding apparatus 1 according to the present invention is provided with a pickup tool 252 automatically required in the receiving groove 252 of the pickup tool changer unit 250 based on information such as the presence or absence of the pickup tool pt, pt) can be exchanged, so that the manual replacement of the pick-up tool pt can be automated to minimize the process delay factor.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1: 반도체칩 본딩장치
200 : 반도체칩 분리부
220 : 칩픽커
240 : 플립퍼
270 : 이젝터
310 : 시트블록
400 : 반도체칩 본딩부
410 : 본딩유닛 1: semiconductor chip bonding device
200: semiconductor chip separating portion
220: Chip Picker
240: Flipper
270: Ejector
310: Seat block
400: semiconductor chip bonding part
410: bonding unit

Claims (15)

X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송 가능하게 거치된 웨이퍼로부터 반도체칩을 분리하여 픽업하며 픽업된 반도체칩을 상하 반전되도록 플립핑하기 위한 플립퍼 및 상기 플립퍼에서 플립핑된 반도체칩을 픽업하거나 상기 웨이퍼로부터 반도체칩을 직접 분리하여 픽업하며 Y축 방향 이송이 가능한 칩픽커를 구비하는 반도체칩 분리부;
상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩이 칩픽커에 의하여 픽업된 상태로 Y축 방향으로 이송되어 거치되며, X축 방향으로 이송이 가능한 시트블록; 및,
상기 시트블록에 거치된 반도체칩 중 각각 반도체칩을 픽업하는 복수 개의 본딩헤드를 구비하는 본딩유닛이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이송되며 본딩 기판에 함께 반도체칩을 본딩하는 반도체칩 본딩부;를 포함하는 반도체칩 본딩장치.A flipper for picking up and picking up a semiconductor chip from a wafer that is transportably mounted in an X-axis direction or a Y-axis direction so as to flip the picked-up semiconductor chip upside down, and a semiconductor chip picked up in the flip- A semiconductor chip separator having a chip picker capable of directly picking up a semiconductor chip from a wafer and picking up the chip,
A semiconductor chip separated by the semiconductor chip separation unit is picked up by a chip picker, is transported in a Y axis direction and is mounted, and is transportable in an X axis direction; And
A semiconductor chip bonding unit for transferring a bonding unit having a plurality of bonding heads for picking up a semiconductor chip out of the semiconductor chips mounted on the seat block in the X axis direction or the Y axis direction and bonding the semiconductor chip together on the bonding substrate; Wherein the semiconductor chip bonding apparatus comprises: 제1항에 있어서,
상기 시트블록은 N 열 X M 행 격자형으로 반도체칩이 거치되는 복수 개의 거치부가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. The method according to claim 1,
Wherein the sheet block is provided with a plurality of mounting portions on which semiconductor chips are mounted in an N column XM row lattice type. 제2항에 있어서,
상기 반도체칩 본딩부의 본딩유닛은 일렬로 M개의 본딩헤드를 구비하며, 상기 M개의 본딩헤드의 간격은 상기 시트블록의 거치부의 간격과 일치되어, 상기 본딩유닛의 M개의 본딩헤드는 상기 시트블록의 N 열 중 하나의 열의 M개의 거치부에 거치된 반도체칩을 함께 픽업하여 본딩 기판에 본딩하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the bonding unit of the semiconductor chip bonding unit comprises M bonding heads in a row and the spacing of the M bonding heads is matched with the spacing of the mounting portions of the seat block, And the semiconductor chips mounted on the M mounting portions of one row among the N rows are picked up together and bonded to the bonding substrate. 제2항에 있어서,
상기 시트블록은 상기 시트블록의 거치부의 간격은 N 열 사이의 간격만큼 X축 이송이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the spacing of the mounting portions of the seat blocks is X-axis feedable by an interval between N rows. 제4항에 있어서,
상기 시트블록은 볼스크류에 의하여 X축 방향 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 5. The method of claim 4,
And the sheet block is conveyed in the X-axis direction by a ball screw. 제2항에 있어서,
상기 N은 2이며 상기 M은 2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 3. The method of claim 2,
Wherein N is 2 and M is 2. 제1항에 있어서,
상기 본딩유닛은 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 Y축 갠트리 이송유닛에 각각 하나씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. The method according to claim 1,
Wherein the bonding unit is provided for each of a pair of Y-axis gantry transfer units parallel to the Y-axis direction. 제7항에 있어서,
상기 Y축 갠트리 이송유닛을 X축 방향으로 이송하기 위한 X축 갠트리 이송유닛과 평행한 위치에 본딩헤드의 본딩툴을 교환하기 위한 본딩툴 교환유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 8. The method of claim 7,
And a bonding tool exchange unit for exchanging the bonding tool of the bonding head at a position parallel to the X-axis gantry transfer unit for transferring the Y-axis gantry transfer unit in the X-axis direction. 제8항에 있어서,
상기 본딩툴 교환유닛은 복수 개의 본딩툴이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 본딩기판 방향으로 형성된 본딩툴 수용블록으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 9. The method of claim 8,
Wherein the bonding tool exchange unit comprises a bonding tool receiving block in which a plurality of receiving grooves, in which a plurality of bonding tools are spaced apart from each other, are formed in the direction of the bonding substrate. 제9항에 있어서,
상기 본딩유닛을 구성하는 복수 개의 상기 본딩헤드는 독립적으로 Z축 방향 승강이 가능하고, 본딩툴의 교체가 필요한 본딩헤드가 하강하여 상기 본딩툴 교환유닛에서 본딩툴을 교체하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of bonding heads constituting the bonding unit independently move up and down in the Z axis direction and a bonding head requiring replacement of the bonding tool is lowered to replace the bonding tool in the bonding tool replacement unit. Device. 제1항에 있어서,
상기 반도체칩 분리부로 공급되는 웨이퍼 또는 상기 반도체칩 분리부에서 반출되는 웨이퍼는 X축 방향으로 그립퍼에 의하여 견인되어 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. The method according to claim 1,
Wherein the wafer supplied to the semiconductor chip separating portion or the wafer taken out from the semiconductor chip separating portion is pulled and transported by the gripper in the X axis direction. 제1항에 있어서,
상기 반도체칩 분리부는 웨이퍼 하부에서 웨이퍼 하면에 부착된 고정필름을 적어도 하나의 이젝팅핀으로 타격하기 위한 이젝터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. The method according to claim 1,
Wherein the semiconductor chip separating unit comprises an ejector for hitting the fixing film attached to the lower surface of the wafer with at least one ejecting pin at a lower portion of the wafer. 제12항에 있어서,
상기 이젝터는 이젝팅핀이 장착되고 이젝팅핀이 추진되어 돌출되는 하우징 형태의 이젝터컵 및 상기 이젝터컵의 하부에 장착되며 상기 이젝터컵의 이젝팅핀을 상방향으로 추진하기 위한 푸셔가 구비되는 이젝터 바디를 포함하 구성되고, 이젝팅핀의 개수, 형상 및 돌출 형태가 다른 복수 개의 이젝터컵이 회전부재에 장착되어 구비되고, 상기 이젝터 바디가 하강하여 이젝터컵으로부터 분리된 후 상기 회전암이 회전한 후 상기 이젝터 바디가 상승하여 이젝터컵의 교체가 가능한 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. 13. The method of claim 12,
The ejector includes an ejector cup in the form of a housing in which an ejecting pin is mounted and a ejecting pin is projected and protruded, and an ejector body mounted on a lower portion of the ejector cup and having a pusher for upwardly pushing the ejecting pin of the ejector cup A plurality of ejector cups having different numbers, shapes and projecting shapes of ejecting fins are mounted on the rotary member, and after the ejector body is lowered and separated from the ejector cup, the rotary arm is rotated, And the ejector cup can be replaced. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼를 X 축 방향 또는 Y축 방향으로 이송하는 웨이퍼 이송유닛에 상기 플립퍼 또는 상기 칩픽커의 픽업툴을 교환하기 위한 픽업툴 교환유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치. The method according to claim 1,
And a pickup-tool changing unit for replacing the pick-up tool of the flipper or the chip picker with the wafer transfer unit for transferring the wafer in the X-axis direction or the Y-axis direction. 제14항에 있어서,
상기 픽업툴 교환유닛은 복수 개의 픽업툴이 각각 이격되어 수용되는 복수 개의 수용홈이 구비되는 픽업툴 수용블록 및 상기 픽업툴 수용블록과 마주보게 구비되며 상기 픽업툴 수용블록에 수용된 픽업툴의 이탈을 방지하기 위하여 탄성 지지되는 복수 개의 지지롤러가 구비되는 픽업툴 지지블록을 포함하고, 상기 픽업툴 수용블록 또는 상기 픽업툴 지지블록이 그 길이방향으로 이송되면 상기 픽업툴 수용블록에 수용된 픽업툴에 대한 각각의 지지롤러의 지지상태가 해제되어 상기 플립퍼 또는 상기 칩픽커가 하강하여 픽업툴의 교체작업이 수행 가능한 것을 특징으로 하는 반도체칩 본딩장치.15. The method of claim 14,
Wherein the pick-up tool exchange unit comprises: a pick-up tool receiving block having a plurality of receiving grooves, in which a plurality of pick-up tools are received and housed, and a pick-up tool accommodated in the pick- Up tool holding block is provided with a plurality of support rollers elastically supported to prevent the pick-up tool holding block from being moved in the longitudinal direction of the pick-up tool holding block, Wherein the holding state of each of the support rollers is released so that the flipper or the chip filler is lowered so that the pickup tool can be replaced.
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