KR20170136992A - 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법 - Google Patents

결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법 Download PDF

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오사무 히로세
마야 오자키
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 필름의 결함의 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있는 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법을 제공한다.
[해결수단] 결함 검사 시스템(100a)의 해석 장치(6)의 결함 위치 특정부(62)에 의해서, 결함 검사 시스템(100a)의 화상 처리부(52)의 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상 E(t1)에 의해서, 필름(2a)에 있어서의 결함(D)의 위치가 특정되고, 해석 장치(6)의 결함 종별 식별부(63)에 의해서, 화상 처리부(52)의 데이터 추출부(11) 및 데이터 저장부(12)에 의해 처리된 라인 분할 화상 DL1(t1)에 의해, 결함 위치 특정부(62)에 의해 위치가 특정된 결함(D)의 종별이 식별된다. 라인 분할 화상 DL1(t1)은, 결함(D)의 종별을 식별하는 것이 용이하다. 따라서, 결함(D)의 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함(D)의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.

Description

결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법{DEFECT INSPECTION SYSTEM, FILM MANUFACTURING DEVICE, AND DEFECT INSPECTION METHOD}
본 발명은 필름의 결함을 검사하기 위한 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법에 관한 것이다.
편광 필름 및 위상차 필름 등의 광학 필름, 전지의 세퍼레이터에 이용되는 적층 필름 등의 결함을 검출하는 결함 검사 시스템이 알려져 있다. 이 종류의 결함 검사 시스템은, 반송 방향으로 필름을 반송하고, 필름의 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하고, 촬상한 2차원 화상에 기초하여 결함 검사를 한다. 예컨대, 특허문헌 1의 시스템은, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하고, 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 라인을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상을 생성한다. 라인 분할 화상은, 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상으로 처리된다. 결함 강조 처리 화상에 의해, 필름의 결함의 유무나 위치가 용이하게 특정된다.
일본 특허 제4726983호 명세서
그런데, 필름의 결함에는, 이물, 타흔(打痕) 및 기포 등의 종별이 있다. 결함 검사 시스템에 있어서는, 결함의 유무나 위치뿐만 아니라, 결함의 종별도 식별되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 기술에 있어서는, 결함 강조 처리 화상은 휘도 변화가 강조되어 있기 때문에, 결함 강조 처리 화상에 의해 결함의 종별을 식별하기 어려워, 개선이 요구되고 있다.
그래서 본 발명은, 필름의 결함의 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있는 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 필름에 광을 조사하는 광원과, 광원으로부터 필름에 조사되어 필름을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부와, 광원 및 촬상부에 대하여 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송부와, 촬상부에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부와, 화상 처리부에 의해 처리된 화상 데이터를 해석하는 해석부를 구비하고, 화상 처리부는, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하고, 촬상부에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 라인을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리부와, 라인 분할 처리부에 의해 처리된 라인 분할 화상을 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터로 처리하는 강조 처리부를 가지고, 해석부는, 강조 처리부에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해, 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정하는 결함 위치 특정부와, 라인 분할 처리부에 의해 처리된 라인 분할 화상의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부에 의해 위치가 특정된 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별부를 갖는 결함 검사 시스템이다.
이 구성에 따르면, 결함 검사 시스템의 해석부의 결함 위치 특정부에 의해서, 결함 검사 시스템의 화상 처리부의 강조 처리부에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해, 필름에 있어서의 결함의 위치가 특정되고, 해석부의 결함 종별 식별부에 의해서, 화상 처리부의 라인 분할 처리부에 의해 처리된 라인 분할 화상의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부에 의해 위치가 특정된 결함의 종별이 식별된다. 라인 분할 화상의 화상 데이터는 휘도 변화가 강조되어 있지 않기 때문에, 결함의 종별을 식별하는 것이 용이하다. 따라서, 필름의 결함 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.
이 경우, 결함 종별 식별부는, 라인 분할 화상의 결함 위치에 있어서, 휘도 합계, 휘도 평균, 휘도 중앙치, 휘도 분산, 휘도 구배 방향, 휘도 구배의 크기, 결함의 면적, 결함의 주위 길이, 결함의 원형도, 결함의 페렛경 및 결함의 종횡비 중 어느 것을 특징량으로 하는 기계 학습에 의해 결함의 종별을 식별하는 것이 적합하다.
이 구성에 따르면, 결함 종별 식별부에 의해, 라인 분할 화상의 결함 위치에 있어서, 휘도 합계 등을 특징량으로 하는 기계 학습에 의해 결함의 종별이 식별된다. 휘도 변화가 강조되어 있지 않은 라인 분할 화상은, 특징량의 검출이나 검출된 특징량에 의한 기계 학습이 용이하다. 따라서, 결함의 종별을 보다 고정밀도로 식별할 수 있다.
또한, 광원과 필름 사이에 위치하고, 광원으로부터 필름에 조사되는 광의 일부를 차광하는 차광체를 추가로 구비하고, 반송부는, 광원, 차광체 및 촬상부에 대하여 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 것이 적합하다.
이 구성에 따르면, 차광체에 의해 광원으로부터 필름에 조사되는 광의 일부가 차광되고, 결함의 검출 감도가 높고, 미소한 결함을 검출할 수 있는 암시야법에 의해 필름의 결함이 검사된다. 결함 위치 특정부는, 강조 처리부에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정하기 때문에, 암시야법에 있어서 결함의 검출 감도를 보다 높일 수 있다. 한편, 결함 종별 식별부는, 휘도 변화가 강조되어 있지 않은 라인 분할 화상의 화상 데이터에 의해 결함의 종별을 식별하기 때문에, 결함의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.
또한, 촬상부는, 광전 변환 소자와, 필름을 투과 또는 반사한 광을 광전 변환 소자의 표면에 결상시키는 광학 부재를 가지고, 광전 변환 소자 및 화상 처리부는, 실장 기판에 일체가 되도록 실장되어 있는 것이 적합하다.
이 구성에 따르면, 촬상부는, 광전 변환 소자와, 필름을 투과 또는 반사한 광을 광전 변환 소자의 표면에 결상시키는 광학 부재를 가지고, 광전 변환 소자 및 화상 처리부는, 실장 기판에 일체로 실장되어 있다. 즉, 광학 부재와 광전 변환 소자를 갖는 카메라 등의 촬상부에, 2차원 화상을 라인 분할 화상 및 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터로 처리하는 화상 처리부가 일체화되어 있다. 따라서, 카메라의 후단의 장치에 있어서, 2차원 화상을 라인 분할 화상 및 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터로 처리할 필요가 없어, 카메라의 후단의 장치의 연산 부하가 경감된다.
또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 결함 검사 시스템을 구비한 필름 제조 장치이다.
한편, 본 발명은, 광원, 촬상부, 반송부, 화상 처리부 및 해석부를 구비한 결함 검사 시스템을 이용하고, 광원으로부터 필름에 광을 조사하는 공정과, 촬상부에 의해, 광원으로부터 필름에 조사되어 필름을 투과 또는 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 공정과, 반송부에 의해, 광원 및 촬상부에 대하여 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 공정과, 화상 처리부에 의해, 촬상부에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 공정과, 해석부에 의해, 화상 처리부에 의해 처리된 화상 데이터를 해석하는 공정을 구비한 결함 검사 방법으로서, 화상 데이터를 처리하는 공정에서는, 2차원 화상을 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하고, 촬상부에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 라인을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리하는 공정과, 라인 분할 화상을 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터로 처리하는 공정을 가지고, 화상 데이터를 해석하는 공정에서는, 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해, 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정하는 공정과, 라인 분할 화상의 화상 데이터에 의해, 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해 위치가 특정된 결함의 종별을 식별하는 공정을 갖는 결함 검사 방법이다.
이 경우, 광원과 필름 사이에 위치하는 차광체를 추가로 구비한 결함 검사 시스템을 이용하고, 차광체에 의해, 광원으로부터 필름에 조사되는 광의 일부를 차광하는 공정을 추가로 구비하고, 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 공정에서는, 반송부에 의해, 광원, 차광체 및 촬상부에 대하여 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 것이 적합하다.
본 발명의 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법에 따르면, 필름의 결함 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 결함 검사 시스템을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 결함 검사 시스템의 필름, 광원, 차광체 및 화상 생성 장치의 배치를 도시하는 도면이다.
도 3은 도 1의 화상 생성 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 4는 도 3의 화상 처리부의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 5는 도 1의 해석 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 6은 도 1의 화상 생성 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 7의 (A), (B), (C), (D), (E), (F), (G), (H), (I) 및 (J)는 도 1의 화상 생성 장치에 의해 처리되는 화상을 도시하는 도면이다.
도 8은 도 1의 해석 장치의 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 결함의 종별을 식별할 때에 이용되는 특징 공간의 예를 도시하는 도면이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 결함 검사 시스템을 도시하는 사시도이다.
도 11은 제3 실시형태에 따른 결함 검사 시스템을 도시하는 사시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 결함 검사 시스템, 필름 제조 장치 및 결함 검사 방법의 적합한 실시형태에 관해서 상세히 설명한다.
도 1에 도시하는 것과 같이, 제1 실시형태의 필름 제조 장치(1a)는, 제1 실시형태의 결함 검사 시스템(100a)을 갖춘다. 결함 검사 시스템(100a)은, 반송 장치(3), 광원(4), 화상 생성 장치(5), 해석 장치(6), 차광체(7) 및 평행광 렌즈(8)를 갖추고 있다.
본 실시형태의 필름 제조 장치(1a)에 의해 제조되는 필름(2a)은, 예컨대, 편광 특성을 갖는 편광 필름(광학 필름) 및 편광 특성을 갖지 않는 위상차 필름(광학 필름) 등이다. 또한, 본 실시형태의 필름 제조 장치(1a)에 의해 제조되는 필름(2a)은, 편광 필름에 접합되는 세퍼레이트 필름이나 보호 필름 등이다. 편광 필름의 편광자의 재료로서는, PVA(폴리비닐 알코올) 등을 들 수 있고, 세퍼레이트 필름이나 보호 필름의 재료로서는, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등을 들 수 있다. 필름(2a)은, 반송 장치(3)의 반송 방향(X)으로 연장되고, 반송 방향(X)에 직교하는 폭 방향(Y)에 미리 설정된 폭을 갖는다.
필름(2a)에 생기는 결함으로서는, 이물, 타흔, 기포(성형 시에 생기는 것 등), 이물 기포(이물의 혼입에 의해 생기는 것 등), 흠집, 크닉(접음선 자국 등에 의해 생기는 것 등) 및 줄(두께의 차이에 의해 생기는 것 등)을 들 수 있다. 결함 검사 시스템(100a)은, 이들 결함을 검출한다.
도 1 및 도 2에 도시하는 것과 같이, 필름 제조 장치(1a) 및 결함 검사 시스템(100a)의 반송부인 반송 장치(3)는, 필름(2a)에 있어서, 광원(4)에 의해 광이 조사되고, 화상 생성 장치(5)에 의해 화상이 촬상되는 위치가 변화되도록, 광원(4), 차광체(7) 및 화상 생성 장치(5)에 대하여 필름(2a)을 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송한다. 반송 장치(3)는, 예컨대, 필름(2a)을 반송 방향(X)으로 반송하는 송출 롤러와 수취 롤러를 구비하고, 로터리 인코더 등에 의해 반송 거리를 계측한다. 본 실시형태에서는 반송 속도는, 반송 방향으로 2∼100 m/분 정도로 설정된다. 반송 장치(3)에 있어서의 반송 속도는, 해석 장치(6) 등에 의해 설정 및 제어된다.
광원(4)은, 필름(2a)에 광을 조사한다. 광원(4)은, 폭 방향(Y)에 평행한 선형의 광을 조사하도록 배치되어 있다. 광원(4)으로서는, 메탈 할라이드 램프, 할로겐 전송 라이트, 형광등 등, 필름(2a)의 조성 및 성질에 영향을 주지 않는 광을 조사하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.
화상 생성 장치(5)는, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되어 필름(2a)을 투과한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상한다. 또한, 화상 생성 장치(5)는, 2차원 화상을 촬상할 뿐만 아니라, 촬상한 필름(2a)의 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하여, 해석 장치(6)에 출력한다. 화상 생성 장치(5)는, 예컨대, 화상 처리 프로그램이 기술된 프로세서를 갖추는 카메라(인텔리전트 카메라, 스마트 카메라 등이라고 불린다) 등을 적용할 수 있다. 화상 생성 장치(5)의 상세한 것에 관해서는 후술한다.
해석 장치(6)는, 화상 생성 장치(5)에 의해 처리된 화상 데이터를 해석하는 해석부이다. 해석 장치(6)는, 화상 생성 장치(5)에 의해 처리된 화상 데이터에 의해, 필름(2a)의 결함의 위치를 특정하고, 위치가 특정된 필름(2a)의 결함의 종별을 식별한다. 해석 장치(6)는, 2차원 화상 데이터의 화상 처리를 행하는 것이면, 특별히 한정되는 것이 아니라, 예컨대, 화상 처리 소프트웨어가 인스톨된 PC(퍼스널 컴퓨터), 화상 처리 회로가 기술된 FPGA(Field Programmable Gate Array; 필드 프로그램 가능 게이트 어레이)를 탑재하는 화상 캡쳐 보드 등을 적용할 수 있다. 해석 장치(6)의 상세한 것에 관해서는 후술한다.
해석 장치(6)에 접속된 표시 장치(30)는, 예컨대, PC(퍼스널 컴퓨터) 등으로 이루어지고, 해석 장치(6)에 의해 해석된 결함의 위치 및 종별을 LC(Liquid Crystal; 액정) 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, EL(ElectroLuminescence; 전계 발광) 표시 패널 등에 표시한다. 표시 장치(30)는, 반송 장치(3)에 있어서의 반송 속도나, 화상 생성 장치(5)에 있어서의 화상 데이터의 처리 조건이나, 해석 장치(6)에 있어서의 결함의 종별을 식별하기 위한 파라미터 등을 설정 및 제어한다. 또한, 화상 생성 장치(5)가 처리된 화상을 표시하는 표시 장치를 갖고 있어도 좋고, 해석 장치(6)가 해석된 결함의 위치 및 종별을 표시하는 표시 장치를 갖고 있어도 좋다.
결함 검사 시스템(100a)은, 광원(4)과 필름(2a) 사이에 위치하고, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되는 광의 일부를 차광하는 차광체(7)(나이프 엣지)를 배치하여도 좋다. 차광체(7)는, 화상 생성 장치(5)에서 보아, 반송 방향(X)에 있어서의 화상 생성 장치(5)의 촬상 영역의 일부가 암시야가 되도록 배치되어 있다. 차광체(7)는, 필름(2a)으로부터의 산란광이 화상 생성 장치(5)에 직접 입사되지 않고, 필름(2a)의 결함에 의해 산란한 산란광이 화상 생성 장치(5)에 의해서 수광되도록 배치되어 있다.
차광체(7)를 광원(4)과 필름(2a) 사이, 특히 광원(4)과 차광체(7)와의 사이에 배치하는 경우, 결함 검사 시스템(100a)은, 광원(4)으로부터 필름(2a) 및 차광체(7)에 조사되는 광의 진행 방향을 평행하게 하는 평행광 렌즈(8)를 배치하여도 좋다. 평행광 렌즈(8)는, 예컨대, 텔리센트릭 광학계에 의해 구성할 수 있다.
이하, 본 실시형태의 화상 생성 장치(5)에 관해서, 더욱 상세히 설명한다. 도 3에 도시하는 것과 같이, 화상 생성 장치(5)는, 촬상부(51), 화상 처리부(52) 및 화상 출력부(53)를 갖추고 있다. 촬상부(51)는, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되어 필름(2a)을 투과한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상한다. 촬상부(51)는, 광학 부재(50a)와 광전 변환 소자(50b)를 갖고 있다. 광학 부재(50a)는, 광학 렌즈, 셔터 등으로 구성되고, 필름(2a)을 투과한 광을 광전 변환 소자(50b)의 표면에 결상시킨다. 광전 변환 소자(50b)는, 2차원 화상을 촬상하는 CCD(Charge Coupled Device; 전하 결합 소자) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor; 상보성 금속 산화물 반도체) 등의 촬상 소자로 구성되는 에어리어 센서이다.
화상 처리부(52)는, 촬상부(51)에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리한다. 화상 처리부(52)는, FPGA(Field Programmable Gate Array; 필드 프로그램 가능 게이트 어레이), DSP(Digital Signal Processor; 디지털 신호 처리기) 등 논리 구성을 재기록 가능한 집적 회로 소자를 이용함으로써, 실행하는 화상 처리의 내용을 적절하게 변경할 수 있다. 예컨대, 표시 장치(30)가 화상 처리부(52)에 대하여 액세스 가능하게 구성하고, 표시 장치(30)에 각종 화상 처리에 대응한 재기록 프로그램을 기억시켜 둔다. 해석 장치(6) 그 자체를 변경한 경우나, 해석 장치(6)로 행하는 해석 처리의 내용을 변경한 경우는, 그 변경에 따라서 표시 장치(30)를 통하여, 화상 처리부(52)의 집적 회로의 논리 구성을 재기록할 수 있다.
화상 출력부(53)는, 해석 장치(6)와 접속하기 위한 인터페이스이며, 화상 처리부(52)에서 처리된 2차원 화상의 화상 데이터인 후술하는 라인 분할 화상 데이터 및 결함 강조 처리 화상 데이터를 해석 장치(6)로 출력한다.
촬상부(51)의 광전 변환 소자(50b), 화상 처리부(52)의 집적 회로 소자 및 화상 출력부(53)의 인터페이스는, 예컨대, 프린트 배선 기판 등의 실장 기판(54)에 일체가 되도록 실장되어 있다. 광전 변환 소자(50b), 화상 처리부(52) 및 화상 출력부(53)는, 실장 기판(54)에 설치된 신호 배선을 통해 2차원 화상의 처리 전의 화상 데이터나 처리 후의 화상 데이터의 입출력을 행한다. 1장의 실장 기판(54)에, 광전 변환 소자(50b), 화상 처리부(52) 및 화상 출력부(53)가 일체가 되도록 실장되어 있다. 또한, 복수 장의 실장 기판(54)에, 광전 변환 소자(50b), 화상 처리부(52) 및 화상 출력부(53)가 각각 실장되고, 상기 복수 장의 실장 기판(54)의 각각이 케이스 등의 내부에서 일체화되고, 실장 기판(54)의 각각에 설치된 커넥터끼리가 케이블로 접속되어 있어도 좋다. 실장 기판(54)은, 공지의 것을 이용할 수 있고, 유전체층이 FR-4(Flame Retardant Type 4)나 폴리이미드로 이루어지는 수지 기판, 유전체층이 알루미나 등의 세라믹스로 이루어지는 세라믹스 기판을 이용할 수 있다.
화상 생성 장치(5)의 화상 처리부(52)에 관해서, 더욱 상세히 설명한다. 도 4에 도시하는 것과 같이, 화상 처리부(52)는, 연산부(10) 및 기억부(20)를 갖고 있다. 연산부(10)는, 데이터 추출부(11), 데이터 저장부(12), 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)를 포함한다. 또한, 기억부(20)는, 제1 기억부(21), 제2 기억부(22), 제3 기억부(23) 및 제4 기억부(24)를 포함하고 있다.
데이터 추출부(11)는, 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)를 포함하고 있다(이하, k는 2 이상의 자연수). 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은, 촬상부(51)에 의해 이산 시간마다 촬상되고, 기억부(20)의 제1 기억부(21)에 기억되어 있는 2차원 화상 각각을 반송 방향(X)으로 병렬하는 1번째∼k번째의 라인으로 분할하고, 촬상부(51)에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 1번째∼k번째의 라인을 각각 추출한다.
데이터 저장부(12)는, 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)를 포함하고 있다. 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)의 각각은, 데이터 추출부(11)의 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)에 의해 추출된 이산 시간마다의 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 1번째∼k번째의 라인을 시계열 순으로 병렬시켜 라인 분할 화상을 각각 생성하고, 기억부(20)의 제2 기억부(22)의 제1 영역(221)∼제k 영역(22k)의 각각에 상기 라인 분할 화상의 화상 데이터를 기억시킨다. 데이터 추출부(11) 및 데이터 저장부(12)는 라인 분할 처리부로서 기능한다.
변화량 산출부(13)는, 제1 산출부(131)∼제k 산출부(13k)를 포함하고 있다. 제1 산출부(131)∼제k 산출부(13k)의 각각은, 제2 기억부(22)의 제1 영역(221)∼제k 영역(22k)의 각각에 기억된 제1 번째∼제k 번째의 라인에 관련된 라인 분할 화상을 추출하고, 제1 번째∼제k 번째의 라인에 관련된 라인 분할 화상에 있어서의 휘도 변화를 강조한 강조 처리 화상을 각각 생성하고, 기억부(20)의 제3 기억부(23)에 상기 강조 처리 화상의 화상 데이터를 기억시킨다.
동일 개소 판정 추출부(14)는, 기억부(20)의 제3 기억부(23)에 기억된 제1 번째∼제k 번째의 라인에 관련된 라인 분할 화상의 강조 처리 화상에 관해서, 필름(2a)의 동일 개소를 나타내는 부위를 추출한다. 적산부(15)는, 동일 개소 판정 추출부(14)에 의해 추출된 필름(2a)의 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상끼리의 화소치를 적산하고, 기억부(20)의 제4 기억부(24)에 기억시킨다. 화상 생성부(16)는, 기억부(20)의 제4 기억부(24)에 기억된 강조 처리 화상끼리의 화소치로부터, 필름(2a)의 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상으로서, 결함이 더욱 강조된 결함 강조 처리 화상을 생성하고, 화상 출력부(53)에 출력한다. 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)는, 강조 처리부로서 기능한다.
화상 출력부(53)는, 기억부(20)의 제2 기억부(22)의 제1 영역(221)∼제k 영역(22k)으로부터, 제1 번째∼제k 번째의 라인에 관련된 라인 분할 화상의 화상 데이터를 추출하고, 해석 장치(6)에 출력한다. 또한, 화상 출력부(53)는, 화상 생성부(16)로부터 입력된 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터를 해석 장치(6)에 출력한다.
이하, 본 실시형태의 해석 장치(6)에 관해서, 더욱 상세히 설명한다. 도 5에 도시하는 것과 같이, 해석 장치(6)는, 해석 화상 입력부(61), 결함 위치 특정부(62), 결함 종별 식별부(63), 데이터베이스(64) 및 제어부(65)를 갖추고 있다. 해석 화상 입력부(61)는, 화상 생성 장치(5)의 화상 출력부(53)로부터 출력된 라인 분할 화상의 화상 데이터 및 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터가 입력된다.
결함 위치 특정부(62)는, 화상 생성 장치(5)의 화상 생성부(16)에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상의 화상 데이터에 의해, 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정한다. 결함 위치 특정부(62)는, 특정된 결함의 위치에 관한 결함 위치 정보를 결함 종별 식별부(63) 및 제어부(65)에 출력한다.
결함 종별 식별부(63)는, 화상 생성 장치(5)의 데이터 저장부(12)에 의해 처리된 라인 분할 화상의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부(62)에 의해 위치가 특정된 결함의 종별을 식별한다. 결함 종별 식별부(63)는, 결함의 종별의 식별 시에, 결함의 종별의 식별을 위한 학습 데이터가 기억된 데이터베이스(64)를 참조하고, 결함의 종별의 식별 후에 결함의 종별의 결과를 새로운 학습 데이터로서 데이터베이스(64)에 기억시킨다. 결함 종별 식별부(63)는, 식별된 결함의 종별에 관한 결함 종별 정보를 제어부(65)에 출력한다.
제어부(65)는, 해석 장치(6)의 각부를 통괄적으로 제어한다. 제어부(65)는, 입력된 결함 위치 정보 및 결함 종별 정보에 기초하여, 필름(2a)의 전체 영역에 대응하는 결함의 위치 및 종별을 나타내는 결함맵을 작성한다. 제어부(65)는, 상기 결함맵을 표시 장치(30)에 표시시킨다. 또한, 제어부(65)는, 입력된 결함 위치 정보 및 결함 종별 정보에 기초하여, 반송 장치(3)에 의한 필름(2a)의 반송 속도 등을 제어할 수 있다.
이하, 본 실시형태의 필름 제조 장치(1a) 및 결함 검사 시스템(100a)의 동작에 관해서 설명한다. 상술한 결함 검사 시스템(100a)을 이용하여, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 광을 조사하는 공정이 행해진다. 차광체(7)에 의해, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되는 광의 일부를 차광하는 공정이 행해진다. 화상 생성 장치(5)의 촬상부(51)에 의해, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되어 필름(2a)을 투과한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 공정이 행해진다. 반송 장치(3)에 의해, 광원(4), 차광체(7) 및 촬상부(51)에 대하여 필름(2a)을 반송 방향(X)으로 상대적으로 반송하는 공정이 행해진다.
이하의 설명에서는, 설명을 간단히 하기 위해서, 촬상부(51)가 필름(2a)의 2차원 화상을 촬상하는 이산 시간마다의 간격(1 프레임 간격)에 있어서, 반송 장치(3)에 의해 필름(2a)이 반송 방향(X)으로 반송되는 거리는, 후술하는 1개의 라인의 반송 방향(X)을 따른 폭과 동일한 것으로 한다. 실제의 필름 제조 장치(1a) 및 결함 검사 시스템(100a)에서는, 요구되는 결함 검사의 정밀도와 필름(2a)을 제조하는 속도에 따라서, 촬상부(51)의 1 프레임 간격 및 반송 장치(3)의 반송 속도를 임의로 설정할 수 있다.
화상 생성 장치(5)의 화상 처리부(52)에 의해, 촬상부(51)에 의해 촬상된 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 공정이 행해진다. 이하, 화상 처리부(52)에 의해 행해지는 처리에 관해서 상세히 설명한다. 촬상부(51)에 의해 이산 시간마다 촬상된 2차원 화상인 촬상 화상 각각은, 화상 처리부(52)의 기억부(20)의 제1 기억부(21)에 순차 기억된다. 도 7의 (A)에 도시하는 것과 같이, 시각 t1에 있어서의 촬상 화상 F(t1)는, 광원(4)으로부터의 광이 차광체(7)에 의해 차광되기 때문에, 반송 방향(X)의 하류측에 도달함에 따라서 촬상 화상 F(t1) 내의 명도가 낮게 된다. 또한, 촬상 화상 F(t1)에는, 필름(2a) 상의 결함(D)이 찍히고 있다. 또, 이하의 설명에 있어서, 도 7(A)∼도 7(J)에 도시되는 결함(D)은, 설명의 편의를 위해 간략화한 모식도이며, 현실의 결함은 결함의 종별에 따른 형상을 갖는다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 화상 처리부(52)의 연산부(10)의 데이터 추출부(11)의 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은 1∼k번째의 라인을 각각 추출한다(S11). 도 7의 (B)에 도시하는 것과 같이, 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은 촬상 화상 F(t1)를 반송 방향(X)으로 등간격으로 병렬하는 복수의 1번째 라인 L1(t1)∼j번째 라인 Lj(t1)∼k번째 라인 Lk(t1)로 분할한다. 상술한 것과 같이, 라인 L1(t1)∼라인 Lk(t1)의 반송 방향(X)의 폭은, 시각 t1, 시각 t2, …, 시각 tn(n은 임의의 자연수)의 각각의 1 프레임 간격에 있어서, 필름(2a)이 반송 방향(X)으로 반송되는 거리와 동일하다.
제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은 라인 L1(t1)∼라인 Lk(t1)를 각각 추출한다. 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은 추출한 라인 L1(t1)∼라인 Lk(t1)의 화상 데이터를 연산부(10)의 데이터 저장부(12)의 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)의 각각에 기억시킨다. 제1 추출부(111)∼제k 추출부(11k)의 각각은 시각 t2, 시각 t3 …, 시각 tn에 있어서, 촬상 화상 F(t2), 촬상 화상 F(t3)∼촬상 화상 F(tn)에 대하여 같은 식의 처리를 행한다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)의 각각은, 촬상부(51)에 의해 이산 시간마다 촬상된 촬상 화상 F(t1)∼촬상 화상 F(tn)의 각각에 있어서의 동일한 위치의 라인 L1(t1), 라인 L1(t2), …, 라인 L1(tn) 등, 라인 Lj(t1), 라인 Lj(t2), …, 라인 Lj(tn) 등 및 라인 Lk(t1), 라인 Lk(t2), …, 라인 Lk(tn) 등을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 화상 데이터로 처리하고, 기억부(20)의 제2 기억부(22)의 제1 영역(221)∼제k 영역(22k)의 각각에 기억시킨다(S12).
1번째의 라인 분할 화상을 예로 들어 설명한다. 도 7의 (C)에 도시하는 것과 같이, 제1 저장부(121)는, 이산 시간마다 촬상된 촬상 화상 F(t1), 촬상 화상 F(t2), 촬상 화상 F(t3), …의 각각에 있어서의 1번째의 라인 L1(t1), 라인 L1(t2), 라인 L1(t3), …을 시계열 순(반송 방향 X)으로 병렬시킨다. 도 7의 (D)에 도시하는 것과 같이, 제1 저장부(121)는, 촬상 화상 F(t1)∼촬상 화상 F(tk)의 각각에 있어서의 1번째의 라인 L1(t1)∼라인 L1(tk)을 시계열 순으로 병렬시키고, 1번째의 라인 분할 화상 DL1(t1)을 생성한다. 라인 분할 화상 DL1(t1)의 t1은, 라인 분할 화상 DL1(t1)에 있어서의 반송 방향(X)의 가장 상류측의 라인이, 시각 t1에 있어서 촬상된 촬상 화상 F(t1)의 1번째의 라인에 관련된 것임을 의미한다. 제1 저장부(121)는, 라인 분할 화상 DL1(t2), 라인 분할 화상 DL1(t3), …을 같은 식으로 하여 생성하고, 제1 영역(221)에 기억시킨다. 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)에 있어서, 같은 식의 처리가 행해진다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 변화량 산출부(13)의 제1 산출부(131)∼제k 산출부(13k)의 각각은 제1 저장부(121)∼제k 저장부(12k)의 각각에 의해 처리되고, 제1 영역(221)∼제k 영역(22k)의 각각에 기억된 라인 분할 화상 DL1(t1) 등을 추출하고, 라인 분할 화상 DL1(t1) 등을 라인 분할 화상 DL1(t1) 등에 있어서의 휘도 변화를 강조한 강조 처리 화상의 화상 데이터로 처리하여, 기억부(20)의 제3 기억부(23)에 기억시킨다(S13).
또한, 1번째의 라인 분할 화상 DL1(t1)을 예로 들어 설명한다. 도 7의 (E)에 도시하는 것과 같이, 제1 산출부(131)는, 라인 분할 화상 DL1(t1)에 있어서의 휘도 변화를 강조한 강조 처리 화상 EL1(t1)을 생성한다. 제1 산출부(131)는, 예컨대, 라인 분할 화상 DL1(t1)에 있어서의 화소의 각각의 사이의 휘도 변화의 구배를 산출하는 미분 연산을 행한다. 제1 산출부(131)는, 산출된 미분치가 라인 분할 화상 DL1(t1)에 있어서의 화소의 각각을 변환한다. 이에 따라, 제1 산출부(131)는, 라인 분할 화상 DL1(t1)에 있어서의 휘도 변화를 강조한 강조 처리 화상 EL1(t1)을 생성할 수 있다. 제1 산출부(131)는, 강조 처리 화상 EL1(t2), 강조 처리 화상 EL1(t3), …을 같은 식으로 하여 생성하고, 제3 기억부(23)에 기억시킨다. 제1 산출부(131)∼제k 산출부(13k)에 있어서, 같은 식의 처리가 행해진다. 또, 이하의 설명에 있어서, 도 7의 (E), 도 7의 (G)∼(I)에 도시되는 강조 처리가 이루어진 결함(D)은, 설명의 편의를 위해 간략화된 모식도로서, 강조 처리가 이루어진 도 7의 (D) 등의 결함(D)를 흑백 반전시킨 것으로서 나타낸다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 연산부(10)의 동일 개소 판정 추출부(14)는, 제3 기억부(23)에 기억된 강조 처리 화상 EL1(t1) 등에 있어서의 필름(2a)의 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상 EL2(t2), 강조 처리 화상 EL3(t3), … 강조 처리 화상 ELj(tj) 등을 추출하고, 연산부(10)의 적산부(15)는, 추출된 강조 처리 화상 EL1(t1), …, 강조 처리 화상 ELj(tj) 등의 화소치를 적산한다(S14).
도 7의 (F)에 도시하는 것과 같은 j번째의 라인 분할 화상 DLj(t1)를 예로 들어 설명한다. 라인 분할 화상 DLj(t1)는, 시각 t1에 있어서의 j번째의 라인 Lj(t1), 시각 t2에 있어서의 j번째의 라인 Lj(t2), …, 시각 tk에 있어서의 j번째의 라인 Lj(tk)를 시계열 순으로 병렬시킨 것이다.
도 7의 (G)에 도시하는 것과 같이, 라인 분할 화상 DLj(t1)에 있어서의 휘도 변화를 강조한 강조 처리 화상 ELj(t1)가 생성된다. 강조 처리 화상 ELj(t1)는, 반송 방향(X)의 가장 상류측의 라인이 시각 t1에 있어서 촬상된 촬상 화상 F(t1)의 j번째의 라인에 관련된 것이다. 따라서, j번째의 라인의 강조 처리 화상에 있어서, 1번째 라인의 강조 처리 화상 EL1(t1)과 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상은, 도 7의 (H)에 도시하는 것과 같이, 시각 tj에 있어서의 강조 처리 화상 ELj(tj)이다. 같은 식으로 하여, 동일 개소 판정 추출부(14)는, 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상 EL1(t1), 강조 처리 화상 EL2(t2), 강조 처리 화상 EL3(t3), …, 강조 처리 화상 ELk(tk) 등을 추출한다.
적산부(15)는, 동일 개소를 나타내는 강조 처리 화상 EL1(t1), 강조 처리 화상 EL2(t2), 강조 처리 화상 EL3(t3), …, 강조 처리 화상 ELk(tk) 등의 화소치를 적산하고, 제4 기억부(24)에 기억시킨다. 연산부(10)의 화상 생성부(16)는, 제4 기억부(24)에 기억시킨 화소치로부터, 도 7의 (I)에 도시하는 것과 같은 결함 강조 처리 화상 E(t1)을 생성한다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 화상 생성부(16)는, 결함 강조 처리 화상 E(t1) 등의 화상 데이터를 화상 출력부(53)에 출력하고, 화상 출력부(53)는, 결함 강조 처리 화상 E(t1) 등의 화상 데이터를 해석 장치(6)에 출력한다(S15). 또한, 화상 생성부(16)는, 필름(2a)의 동일 개소를 나타내는 라인 분할 화상 DL1(t1), 라인 분할 화상 DL2(t2), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 화상 데이터를 제2 기억부로부터 추출하여 화상 출력부(53)에 출력하고, 화상 출력부(53)는, 라인 분할 화상 DL1(t1), 라인 분할 화상 DL2(t2), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 화상 데이터를 해석 장치(6)에 출력한다(S16).
도 7의 (F)에 도시하는 것과 같이, 예컨대, 라인 분할 화상 DLj(t1)은, 반송 방향(X)의 가장 상류측의 라인이 시각 t1에 있어서 촬상된 촬상 화상 F(t1)의 j번째의 라인에 관련된 것이다. 따라서, 라인 분할 화상 DL1(t1)과 동일 개소를 나타내는 화상은, 도 7의 (J)에 도시하는 것과 같이, 시각 tj에서의 라인 분할 화상 DLj(tj)이다. 같은 식으로 하여, 화상 출력부(53)는, 동일 개소를 나타내는 라인 분할 화상 DL1(t1), 라인 분할 화상 DL2(t2), …, 라인 분할 화상 DLj(tj) 등의 화상 데이터를 해석 장치(6)에 출력한다.
해석 장치(6)에 의해, 화상 생성 장치(5)의 화상 처리부(52)에 의해 처리된 화상 데이터를 해석하는 공정이 행해진다. 이하, 해석 장치(6)에 의해 행해지는 처리에 관해서 상세히 설명한다. 화상 생성 장치(5)의 화상 출력부(53)로부터 해석 장치(6)의 해석 화상 입력부(61)에, 결함 강조 처리 화상 E(t1) 등의 화상 데이터와, 라인 분할 화상 DL1(t1), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 화상 데이터가 입력된다.
도 8에 도시하는 것과 같이, 해석 장치(6)의 결함 위치 특정부(62)는, 화상 생성 장치(5)의 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상 E(t1) 등의 화상 데이터에 의해, 필름(2a)에 있어서의 결함(D)의 위치를 특정하는 공정을 실행한다(S21). 결함(D)의 위치는, 예컨대, 반송 방향(X) 및 폭 방향(Y)을 좌표축으로 하는 2차원의 직교 좌표계로 나타낼 수 있다. 결함 위치 특정부(62)는, 특정된 결함 위치 정보를 결함 종별 식별부(63) 및 제어부(65)에 출력한다.
해석 장치(6)의 결함 종별 식별부(63)는, 화상 생성 장치(5)의 데이터 추출부(11) 및 데이터 저장부(12)에 의해 처리된 라인 분할 화상 DL1(t1), …, 라인 분할 화상 DLj(tJ) 등의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부(62)에 의해 위치가 특정된 결함(D)의 특징량을 추출한다(S22). 결함 종별 식별부(63)는, 라인 분할 화상 DL1(t1), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 결함(D)의 위치에 있어서, 예컨대, 휘도 합계, 휘도 평균, 휘도 중앙치, 휘도 분산, 휘도 구배 방향, 휘도 구배의 크기, 결함(D)의 면적, 결함(D)의 주위 길이, 결함(D)의 원형도, 결함(D)의 페렛경 및 결함(D)의 종횡비를 결함(D)의 특징량으로서 추출한다.
결함 종별 식별부(63)는, 화상 생성 장치(5)의 데이터 추출부(11) 및 데이터 저장부(12)에 의해 처리된 라인 분할 화상 DL1(t1), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부(62)에 의해 위치가 특정된 결함(D)의 종별을 식별하는 공정을 실행한다(S23). 결함 종별 식별부(63)는, 라인 분할 화상 DL1(t1), …, 라인 분할 화상 DLk(tk) 등의 결함(D)의 위치에 있어서, 휘도 합계 등을 특징량으로 하는 뉴럴 네트워크 등의 기계 학습에 의해, 결함(D)의 이물, 타흔, 기포, 이물 기포, 흠집, 크닉 및 줄 등의 종별을 식별한다.
해석 장치(6)의 데이터베이스(64)에는, 휘도 합계 등을 특징량으로 하는 학습 데이터가 기억되어 있다. 결함 종별 식별부(63)는, 예컨대, 도 9에 도시하는 것과 같은 휘도 합계, 휘도 평균, 휘도 중앙치 등을 특징량 θα, 특징량 θβ 및 특징량 θγ로 하는 특징 공간(S)에, 결함(D)의 특징량 θα, θβ, θγ를 플롯한다. 도 9의 예에서는, 복수의 기포(b) 및 이물(f)의 결함(D)의 특징량 θα, θβ, θγ가 플롯되어 있다. 결함 종별 식별부(63)는, 데이터베이스(64)를 참조하면서, 예컨대, 특징 공간(S)에, 특징량 θβ의 특징량 임계치 θβth에 의한 식별면(P)을 설정한다. 이에 따라, 결함 종별 식별부(63)는, 기포(b)와 이물(f)을 식별할 수 있다. 같은 식으로 하여, 결함 종별 식별부(63)는, 결함(D)의 이물, 타흔, 기포, 이물 기포, 흠집, 크닉 및 줄 등의 종별을 식별한다.
도 8에 도시하는 것과 같이, 결함 종별 식별부(63)는, 결함(D)의 종별의 식별에 의해 새롭게 얻어진 학습 데이터를 데이터베이스(64)에 기억시킨다(S24). 또한, 결함 종별 식별부(63)는, 식별된 결함 종별 정보를 제어부(65)에 출력한다. 또, 결함 종별 식별부(63)는, 결함(D)의 종별을 식별하기 위한 기계 학습으로서, AdaBoost로 대표되는 부스팅이나 주성분 분석 등의 차원 삭감법을 적용하여도 좋다. 제어부(65)는, 입력된 결함 위치 정보 및 결함 종별 정보에 기초하여, 결함맵을 작성 및 표시하고, 반송 장치(3)에 의한 필름(2a)의 반송 속도 등을 제어한다.
본 실시형태에 따르면, 결함 검사 시스템(100a)의 해석 장치(6)의 결함 위치 특정부(62)에 의해서, 결함 검사 시스템(100a)의 화상 처리부(52)의 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상 E(t1)의 화상 데이터에 의해, 필름(2a)에 있어서의 결함(D)의 위치가 특정되고, 해석 장치(6)의 결함 종별 식별부(63)에 의해서, 화상 처리부(52)의 데이터 추출부(11) 및 데이터 저장부(12)에 의해 처리된 라인 분할 화상 DL1(t1)의 화상 데이터에 의해, 결함 위치 특정부(62)에 의해 위치가 특정되는 결함(D)의 종별이 식별된다. 라인 분할 화상 DL1(t1)의 화상 데이터는 휘도 변화가 강조되어 있지 않기 때문에, 결함(D)의 종별을 식별하는 것이 용이하다. 따라서, 필름(2a)의 결함의 위치를 용이하게 특정할 수 있고, 또한 결함(D)의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 결함 종별 식별부(63)에 의해, 라인 분할 화상 DL1(t1)의 결함(D)의 위치에 있어서, 휘도 합계 등을 특징량으로 하는 기계 학습에 의해 결함(D)의 종별이 식별된다. 휘도 변화가 강조되어 있지 않은 라인 분할 화상 DL1(t1)은, 특징량의 검출이나 검출된 특징량에 의한 기계 학습이 용이하다. 따라서, 결함(D)의 종별을 보다 고정밀도로 식별할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 차광체(7)에 의해 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되는 광의 일부가 차광되고, 결함(D)의 검출 감도가 높고, 미소한 결함(D)을 검출할 수 있는 암시야법에 의해 필름(2a)의 결함이 검사된다. 결함 위치 특정부(62)는, 변화량 산출부(13), 동일 개소 판정 추출부(14), 적산부(15) 및 화상 생성부(16)에 의해 처리된 결함 강조 처리 화상 E(t1)의 화상 데이터에 의해 필름(2a)에 있어서의 결함(D)의 위치를 특정하기 때문에, 암시야법에 있어서 결함(D)의 검출 감도를 보다 높일 수 있다. 한편, 결함 종별 식별부(63)는, 휘도 변화가 강조되어 있지 않은 라인 분할 화상 DL1(t1)의 화상 데이터에 의해 결함(D)의 종별을 식별하기 때문에, 결함(D)의 종별을 보다 용이하게 식별할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 촬상부(51)는, 광전 변환 소자(50b)와, 필름(2a)을 투과한 광을 광전 변환 소자(50b)의 표면에 결상시키는 광학 부재(50a)를 가지고, 광전 변환 소자(50b) 및 화상 처리부(52)는, 실장 기판(54)에 일체로 실장되어 있다. 즉, 광학 부재(50a)와 광전 변환 소자(50b)를 갖는 카메라 등의 촬상부(51)에, 2차원 화상을 라인 분할 화상 DL1(t1) 및 결함 강조 처리 화상 E(t1)의 화상 데이터로 처리하는 화상 처리부(52)가 일체화되어 있다. 따라서, 카메라의 후단의 장치에 있어서, 2차원 화상을 라인 분할 화상 DL1(t1) 및 결함 강조 처리 화상 E(t1)의 화상 데이터로 처리할 필요가 없어, 카메라의 후단의 장치의 연산 부하가 경감된다.
이하, 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 10에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 필름 제조 장치(1b)는, 상기 제1 실시형태의 필름 제조 장치(1a)의 반송 장치(3), 화상 생성 장치(5) 및 해석 장치(6)를 갖추고 있다. 그러나, 본 실시형태의 결함 검사 시스템(100b)에서는, 광원(4) 및 차광체(7)와 화상 생성 장치(5)가 필름(2a)의 동일한 면 측에 배치되고, 화상 생성 장치(5)는, 광원(4)으로부터 필름(2a)에 조사되어 필름(2a)을 반사한 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 점이, 상기 제1 실시형태와 다르다. 이러한 반사식의 필름 제조 장치(1b) 및 결함 검사 시스템(100b)이더라도, 상기 제1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.
이하, 본 발명의 제3 실시형태에 관해서 설명한다. 도 11에 도시한 것과 같이, 본 실시형태의 필름 제조 장치(1c)는, 상기 제1 실시형태의 결함 검사 시스템(100a)과 마찬가지의 결함 검사 시스템(100c)에 더하여, 필름(2a)을 화상 생성 장치(5)에 반송하는 반송 장치(3)와, 필름(2b)을 화상 생성 장치(5)에 반송하는 반송 장치(3)를 각각 갖추고 있다. 또한, 필름 제조 장치(1b)는, 필름(2a)과 필름(2b)은 반송 장치(3)에 의해서 접합시켜, 적층된 필름(2c)을 제조한다. 화상 생성 장치(5)는, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 적층된 필름(2c)의 결함의 검사를 한다. 필름(2c)은, 예컨대, 전지용 세퍼레이터 필름 등에 적용할 수 있다. 또한, 필름(2c)은, 편광 특성을 갖는 편광 필름(광학 필름)이나 편광 특성을 갖지 않는 위상차 필름(광학 필름) 등을, 세퍼레이트 필름이나 보호 필름 등의 다른 필름과 접합시킨 필름 등으로 할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 여러 가지 형태로 실시된다.
1a, 1b, 1c … 필름 제조 장치, 2a, 2b, 2c … 필름, 3 … 반송 장치, 4 … 광원, 5 … 화상 생성 장치, 6 … 해석 장치, 7 … 차광체, 8 … 평행광 렌즈, 11 … 데이터 추출부, 12 … 데이터 저장부, 13 … 변화량 산출부, 14 … 동일 개소 판정 추출부, 15 … 적산부, 16 … 화상 생성부, 20 … 기억부, 21 … 제1 기억부, 22 … 제2 기억부, 23 … 제3 기억부, 24 … 제4 기억부, 30 … 표시 장치, 50a … 광학 부재, 50b … 광전 변환 소자, 51 … 촬상부, 52 … 화상 처리부, 53 … 화상 출력부, 54 … 실장 기판, 61 … 해석 화상 입력부, 62 … 결함 위치 특정부, 63 … 결함 종별 식별부, 64 … 데이터베이스, 65 … 제어부, 100a, 100b, 100c … 결함 검사 시스템, 111 … 제1 추출부, 11k … 제k 추출부, 121 … 제1 저장부, 12k … 제k 저장부, 131 … 제1 산출부, 13k … 제k 산출부, 221 … 제1 영역, 22k … 제k 영역, X … 반송 방향, Y … 폭 방향, D … 결함, F(t1), F(t2), F(t3), F(tn) … 촬상 화상, DL1(t1), DLj(t1), DLj(tj), DLk(tk) … 라인 분할 화상, EL1(t1), EL1(t2), EL1(t3), EL2(t2), EL3(t3), ELj(t1), ELj(tj), ELk(tk) … 강조 처리 화상, E(t1) … 결함 강조 처리 화상, L1(t1), L1(t2), L1(t3), L1(tk), Lj(t1), Lj(t2), Lj(tk), Lj(tj), Lk(t1) … 라인, S … 특징 공간, P … 식별면, θα, θβ, θγ … 특징량, θβth … 특징량 임계치, b … 기포, f … 이물.

Claims (7)

  1. 필름에 광을 조사하는 광원과,
    상기 광원으로부터 상기 필름에 조사되어 상기 필름을 투과 또는 반사한 상기 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 촬상부와,
    상기 광원 및 상기 촬상부에 대하여 상기 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 반송부와,
    상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부와,
    상기 화상 처리부에 의해 처리된 상기 화상 데이터를 해석하는 해석부
    를 구비하고,
    상기 화상 처리부는,
    상기 2차원 화상을 상기 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하고, 상기 촬상부에 의해 상기 이산 시간마다 촬상된 상기 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 상기 라인을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 라인 분할 처리부와, 상기 라인 분할 처리부에 의해 처리된 상기 라인 분할 화상을 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 강조 처리부
    를 가지고,
    상기 해석부는,
    상기 강조 처리부에 의해 처리된 상기 결함 강조 처리 화상의 상기 화상 데이터에 의해, 상기 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정하는 결함 위치 특정부와,
    상기 라인 분할 처리부에 의해 처리된 상기 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터에 의해, 상기 결함 위치 특정부에 의해 상기 위치가 특정된 상기 결함의 종별을 식별하는 결함 종별 식별부
    를 갖는 것인 결함 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결함 종별 식별부는, 상기 라인 분할 화상의 상기 결함의 위치에 있어서, 휘도 합계, 휘도 평균, 휘도 중앙치, 휘도 분산, 휘도 구배 방향, 휘도 구배의 크기, 상기 결함의 면적, 상기 결함의 주위 길이, 상기 결함의 원형도, 상기 결함의 페렛경 및 상기 결함의 종횡비 중 어느 것을 특징량으로 하는 기계 학습에 의해 상기 결함의 종별을 식별하는 것인 결함 검사 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광원과 상기 필름 사이에 위치하고, 상기 광원으로부터 상기 필름에 조사되는 상기 광의 일부를 차광하는 차광체를 추가로 구비하고,
    상기 반송부는, 상기 광원, 상기 차광체 및 상기 촬상부에 대하여 상기 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 것인 결함 검사 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상부는,
    광전 변환 소자와,
    상기 필름을 투과 또는 반사한 상기 광을 상기 광전 변환 소자의 표면에 결상시키는 광학 부재
    를 가지고,
    상기 광전 변환 소자 및 상기 화상 처리부는, 실장 기판에 일체가 되도록 실장되어 있는 것인 결함 검사 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 결함 검사 시스템을 구비한 필름 제조 장치.
  6. 광원, 촬상부, 반송부, 화상 처리부 및 해석부를 구비한 결함 검사 시스템을 이용하고,
    상기 광원으로부터 필름에 광을 조사하는 공정과,
    상기 촬상부에 의해, 상기 광원으로부터 상기 필름에 조사되어 상기 필름을 투과 또는 반사한 상기 광에 의한 2차원 화상을 이산 시간마다 촬상하는 공정과,
    상기 반송부에 의해, 상기 광원 및 상기 촬상부에 대하여 상기 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 공정과,
    상기 화상 처리부에 의해, 상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 2차원 화상의 화상 데이터를 처리하는 공정과,
    상기 해석부에 의해, 상기 화상 처리부에 의해 처리된 상기 화상 데이터를 해석하는 공정
    을 구비한 결함 검사 방법으로서,
    상기 화상 데이터를 처리하는 공정에서는,
    상기 2차원 화상을 상기 반송 방향으로 병렬하는 복수의 라인으로 분할하고, 상기 촬상부에 의해 상기 이산 시간마다 촬상된 상기 2차원 화상 각각에 있어서의 동일한 위치의 상기 라인을 시계열 순으로 병렬시킨 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 공정과,
    상기 라인 분할 화상을 휘도 변화를 강조한 결함 강조 처리 화상의 상기 화상 데이터로 처리하는 공정
    을 가지고,
    상기 화상 데이터를 해석하는 공정에서는,
    상기 결함 강조 처리 화상의 상기 화상 데이터에 의해, 상기 필름에 있어서의 결함의 위치를 특정하는 공정과,
    상기 라인 분할 화상의 상기 화상 데이터에 의해, 상기 결함 강조 처리 화상의 상기 화상 데이터에 의해 상기 위치가 특정된 상기 결함의 종별을 식별하는 공정
    을 갖는 것인 결함 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 광원과 상기 필름 사이에 위치하는 차광체를 추가로 구비한 결함 검사 시스템을 이용하고,
    상기 차광체에 의해, 상기 광원으로부터 상기 필름에 조사되는 상기 광의 일부를 차광하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 공정에서는, 상기 반송부에 의해, 상기 광원, 상기 차광체 및 상기 촬상부에 대하여 상기 필름을 반송 방향으로 상대적으로 반송하는 것인 결함 검사 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102143354B1 (ko) * 2019-11-18 2020-08-11 호전실업 주식회사 원단의 불량 위치 자동 검출 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210063812A (ko) 2019-11-25 2021-06-02 한국세라믹기술원 세라믹 필름 제조 공정 분석 장치 및 방법 그리고 이를 구현하기 위한 프로그램을 기록한 기록매체
US11127134B2 (en) 2018-10-01 2021-09-21 Skc Co., Ltd. Film defect detection method and system

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10504236B2 (en) * 2018-01-08 2019-12-10 The Boeing Company Testing a battery
WO2019186915A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 三菱電機株式会社 異常検査装置および異常検査方法
JP6981352B2 (ja) * 2018-04-20 2021-12-15 オムロン株式会社 検査管理システム、検査管理装置及び検査管理方法
JP6675433B2 (ja) 2018-04-25 2020-04-01 信越化学工業株式会社 欠陥分類方法、フォトマスクブランクの選別方法、およびマスクブランクの製造方法
CN108665458B (zh) * 2018-05-17 2022-02-01 杭州智谷精工有限公司 透明体表面缺陷提取及识别方法
CN108931530A (zh) * 2018-07-09 2018-12-04 杭州利珀科技有限公司 一种pvdf膜的检测系统
CN109191439A (zh) * 2018-08-20 2019-01-11 宁波市智能制造产业研究院 一种靶材工件表面刀纹缺陷检测方法
CN109100371A (zh) * 2018-10-25 2018-12-28 广东华中科技大学工业技术研究院 一种激光全反射式的3c透明构件缺陷检测装置及方法
JP7137487B2 (ja) * 2019-01-22 2022-09-14 株式会社日立ハイテク 画像評価装置及び方法
US11714397B2 (en) * 2019-02-05 2023-08-01 Samsung Display Co., Ltd. System and method for generating machine learning model with trace data
JP7388684B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-29 三友工業株式会社 撮像情報分類システム、撮像情報分類方法、撮像情報分類プログラム及び表面判別装置
CN110473179B (zh) * 2019-07-30 2022-03-25 上海深视信息科技有限公司 一种基于深度学习的薄膜表面缺陷检测方法、系统及设备
CN114585981A (zh) * 2019-11-06 2022-06-03 纳米电子成像有限公司 用于制造过程的系统、方法和介质
JP7422588B2 (ja) 2020-03-31 2024-01-26 信越ポリマー株式会社 製品検査システム、製品検査方法、学習装置、認識装置、製品製造システム、製品製造方法
CN111452514B (zh) * 2020-04-26 2021-01-12 杭州利珀科技有限公司 偏光膜整线打标系统及方法
KR102260464B1 (ko) * 2020-12-02 2021-06-07 표준머신비전 주식회사 분리막 코팅 필름 릴 외관 검사장치 및 검사방법
TWI785912B (zh) * 2021-12-01 2022-12-01 開必拓數據股份有限公司 箔狀物之表面檢驗系統
CN116721074B (zh) * 2023-06-07 2024-02-13 昊泽吉顺新材料(深圳)有限公司 基于图像分析的手机保护膜生产质量检测系统

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004163416A (ja) * 2002-10-23 2004-06-10 Nippon Steel Corp 欠陥検査装置
JP2006041352A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 皮膜検査装置、検査システム、プログラム、皮膜検査方法およびプリント基板検査方法
WO2006137385A1 (ja) * 2005-06-21 2006-12-28 Gunze Limited フィルム検査装置およびフィルム検査方法
JP5619348B2 (ja) * 2008-11-21 2014-11-05 住友化学株式会社 成形シートの欠陥検査装置
JP4726983B2 (ja) * 2009-10-30 2011-07-20 住友化学株式会社 欠陥検査システム、並びに、それに用いる、欠陥検査用撮影装置、欠陥検査用画像処理装置、欠陥検査用画像処理プログラム、記録媒体、および欠陥検査用画像処理方法
TWI608230B (zh) * 2013-01-30 2017-12-11 住友化學股份有限公司 圖像產生裝置、缺陷檢查裝置及缺陷檢查方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11127134B2 (en) 2018-10-01 2021-09-21 Skc Co., Ltd. Film defect detection method and system
KR102143354B1 (ko) * 2019-11-18 2020-08-11 호전실업 주식회사 원단의 불량 위치 자동 검출 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210063812A (ko) 2019-11-25 2021-06-02 한국세라믹기술원 세라믹 필름 제조 공정 분석 장치 및 방법 그리고 이를 구현하기 위한 프로그램을 기록한 기록매체

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