KR20170131518A - Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate - Google Patents

Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20170131518A
KR20170131518A KR1020177030116A KR20177030116A KR20170131518A KR 20170131518 A KR20170131518 A KR 20170131518A KR 1020177030116 A KR1020177030116 A KR 1020177030116A KR 20177030116 A KR20177030116 A KR 20177030116A KR 20170131518 A KR20170131518 A KR 20170131518A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flooding
substrate
guiding element
protrusions
substrate guiding
Prior art date
Application number
KR1020177030116A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102056528B1 (en
Inventor
슈테판 그뤼쓰너
볼프강 리헤르트
크리슈티안 타인
노르베르트 발리저
Original Assignee
아토테크더치랜드게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아토테크더치랜드게엠베하 filed Critical 아토테크더치랜드게엠베하
Publication of KR20170131518A publication Critical patent/KR20170131518A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102056528B1 publication Critical patent/KR102056528B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/08Rinsing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스에 관한 것이고, 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에 공간적으로 배열된다.
본 발명은 추가로 반대로 배열된 그러한 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 처리 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal in a substrate to be treated, in particular a horizontal galvanic or wet-chemical process line for copper deposition, the flooding device comprising at least a flooding element and at least a first substrate guide element, The element is mechanically connected to at least the first substrate guide element and the first substrate guide element is spatially arranged on the inlet side of the flooding element.
The present invention is further directed to a processing module for metals, particularly horizontal galvanic or wet-chemical process lines for copper deposition, comprising at least a pair of such oppositely arranged flooding devices.

Description

기판에서 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스{FLOODING DEVICE FOR A HORIZONTAL GALVANIC OR WET-CHEMICAL PROCESS LINE FOR METAL DEPOSITION ON A SUBSTRATE}Technical Field [0001] The present invention relates to a horizontal galvanic or wet-chemical process line flooding device for metal deposition on a substrate. BACKGROUND OF THE INVENTION < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스에 관한 것이다. The present invention relates to a metal in a substrate to be treated, in particular to a horizontal galvanic or wet-chemical process line flooding device for copper deposition.

본 발명은 추가로 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a process module of a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metals, especially copper depositions, on the substrate to be further processed.

산업에서는 수십년 이래로 처리될 기판에서의 금속, 일반적으로 구리, 주석 또는 니켈 디포지션을 위한 수평 갈바닉 (전류의 적용을 의미함) 또는 습식-화학 (무전해 (electroless) 를 의미함) 프로세스 라인들이 이미 사용되고 있다. In industry, the process lines of horizontal galvanic (meaning application of current) or wet-chemical (meaning electroless) for metals, typically copper, tin or nickel deposits, It is already in use.

과거에는, 처리될 기판들은 현재와 비교하여 상대적으로 두껍고, 강성이고 무거웠다. 현재에는, 시장은 계속 진행중인 전세계적인 기술 소형화의 결과로서 지금까지 프로세싱된 것들보다 휠씬 더 얇은 처리될 기판들을 또한 안전하게 처리할 수 있는 회로 기판 영역 디바이스들 및 프로세스 라인들을 보다 많이 요구하고 있다. 감소된 두께의 결과와 동시에, 각각 개별적인 처리될 기판의 중량은 대폭 감소되는 한편 처리될 기판의 가요성은 대폭 증가된다. In the past, the substrates to be processed were relatively thick, rigid and heavy compared to the present. Nowadays, the market is demanding more circuit board area devices and process lines that can also safely handle substrates to be processed much thinner than what has been processed so far as a result of ongoing global technology miniaturization. Simultaneously with the resultant reduced thickness, the weight of each individual substrate to be processed is greatly reduced while the flexibility of the substrate to be processed is greatly increased.

이는 처리될 기판들의 이송 및 처리에서 전체적으로 새로운 기술적 과제를 발생시킨다. 25 마이크로미터 아래까지의 두께를 갖는 기판들에 대한 시장 요구들은 얇은 가요성의 기판들이 이송 또는 프로세스 라인의 이송 레벨 아래 또는 위에 개별적인 이송 롤러들 또는 휠 축 사이에서 구겨지거나 또는 원치 않게 진행함으로써 손상을 받지 않고 상기 얇은 가요성의 기판들을 안전하게 이송해야 할 까다로운 과제를 발생시킨다. This creates a whole new technical challenge in the transport and processing of substrates to be processed. Market requirements for substrates with thicknesses below 25 micrometers are not affected by thin flexible substrates wrinkled or unwanted between individual transfer rollers or wheel axes below or above the transport level of the transfer or process line And the thin flexible substrates can be transported safely.

가요성의 재료들의 그러한 잘못된 안내를 회피할려는 시도들이 과거에 시도되었고, 메인 접근법은 클립들, 후크들 또는 클램프들에 의해 양쪽 측들에서 각각 처리될 기판을 고정해야만 했다.Attempts have been made in the past to avoid such misleading guidance of flexible materials and the main approach had to fix the substrate to be processed on each side by clips, hooks or clamps on each side.

그러나, 처음에 기판이 완전히 신축될 때에조차 전체 프로세스 라인을 통해 그러한 기판을 안전하게 진행시키는 것은 어렵다. 이러한 접근법으로 발생되는 하나의 문제는 프로세스 라인을 통해 기판을 여전히 프로세싱하는 중에 소정 기간의 시간 후에 기판들의 벤딩이 나타난다는 점이다. 이는 질적인 금속 디포지션 결과들 및 분포들을 발생시킨다. 최악의 경우에, 벤딩 효과가 너무 강해서 기판은 개별적인 이송 요소들 사이에서 구겨진다.However, it is difficult to safely advance such a substrate through the entire process line even when the substrate is completely stretched for the first time. One problem that arises with this approach is that bending of the substrates occurs after a predetermined period of time while the substrate is still being processed through the process line. This results in qualitative metal deposition results and distributions. In the worst case, the bending effect is so strong that the substrate is crumpled between the individual transfer elements.

종래 기술 분야의 관점에서, 따라서 본 발명의 목적은 프로세싱 중에 얇은 처리될 기판들의 임의의 손상을 방지하고 안전한 이송을 보장할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다. In view of the prior art, it is therefore an object of the present invention to provide a device which is capable of preventing any damage of the substrates to be thinned during processing and ensuring safe transport.

특히, 본 발명의 목적은 얇은 가요성의 기판들이 일반적으로 프로세스 라인의 이송 레벨의 위에 그리고 아래에 배열된 개별적인 이송 요소들 사이로 진행할 수 있는 것을 회피할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다.In particular, it is an object of the present invention to provide a device that is capable of avoiding that thin flexible substrates can generally proceed between separate transfer elements arranged above and below the transfer level of the process line.

부가적으로, 특히 본 발명의 목적은 그러한 프로세스 라인들의 개별적인 처리 모듈들에서 처리 액체를 제공하기 위해 제공되는 가장 위험한 현장에서, 즉 적용된 플러딩 디바이스들 주위로, 가요성의 얇은 처리될 기판들이 플러딩 디바이스들을 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 유동하는 것을 회피할 수 있는 디바이스를 제공하는 것이다. Additionally, in particular, it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for processing liquids at the most hazardous sites provided to provide the processing liquid in the individual processing modules of such process lines, i.e., around the applied flooding devices, It is possible to avoid moving upward or downward between individual transfer elements immediately after passage.

부가적으로, 임의의 큰 노력 또는 비용 없이 이미 현존 프로세스 라인들에서 설치될 수 있는 디바이스를 제공하는 것이 목적이다.Additionally, it is an object to provide a device that can be installed in existing process lines without any significant effort or cost.

이들 목적들 및 명백히 언급되지 않지만 도입부에 의해 본원에서 논의된 연결부들로부터 바로 유도 가능하거나 또는 분별될 수 있는 또한 추가의 목적들은 제 1 항의 모든 특징들을 갖는 플러딩 디바이스에 의해 달성된다. 본 발명의 디바이스에 대한 적절한 변경들은 제 2 항 내지 제 11 항에서 보호된다. 추가로, 제 12 항은 반대로 배열된 그러한 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈을 포함한다. 본 발명의 처리 모듈에 대한 적절한 변경들은 종속항인 제 13 항 내지 제 15 항에서 보호된다.These objects and further objects which are not explicitly mentioned but can be derived or discerned directly from the connections discussed herein by means of the introduction are achieved by a flooding device having all the features of the first claim. Appropriate modifications to the device of the present invention are protected in the second to eleventh aspects. Additionally, the twelfth claim includes a processing module of a metal, especially a horizontal galvanic or wet-chemical process line for copper deposition, on a substrate to be treated comprising at least a pair of such flooding devices arranged in reverse. Appropriate modifications to the processing module of the present invention are protected in the dependent claims 13 to 15.

본 발명은 따라서 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스를 제공하고, 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에서 공간적으로 배열된다.The invention thus provides a flooding device for a metal, in particular a horizontal galvanic or wet-chemical process line, for copper deposition on a substrate to be treated, the flooding device comprising at least a flooding element and at least a first substrate guide element, The flooding element is mechanically connected to at least the first substrate guide element and the first substrate guide element is spatially arranged at the inlet side of the flooding element.

따라서 예측하지 못한 방식으로 프로세싱 중에 얇은 처리될 기판들의 임의의 손상을 회피하고 안전한 이송을 보장하는 플러딩 디바이스를 제공하는 것이 가능하다. It is therefore possible to provide a flooding device that avoids any damage to the substrates to be thinned during processing and ensures safe transport during unpredictable manner.

그에 부가적으로, 본 발명의 플러딩 디바이스는 얇은 가요성의 기판들이 일반적으로 프로세스 라인의 이송 레벨의 위에 그리고 아래에 배열된 개별적인 이송 요소들 사이로 진행하는 것을 회피하게 한다.Additionally, the flooding device of the present invention allows thin flexible substrates to generally avoid progressing between separate transport elements arranged above and below the transport level of the process line.

추가로, 본 발명의 플러딩 디바이스는 가장 위험한 현장에서, 즉 플러딩 디바이스 그 자체 주위로, 가요성의 얇은 처리될 기판들이 플러딩 디바이스들를 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 유동하는 것을 회피하게 한다. In addition, the flooding device of the present invention can be used in the most hazardous locations, i.e. around the flooding device itself, to allow flexible, thin substrates to be processed to flow upwardly or downwardly between individual transfer elements immediately after passing through the flooding devices To avoid.

부가적으로, 본 발명의 디바이스는 임의의 큰 노력 또는 비용 없이 이미 현존 프로세스 라인들에서 용이하게 설치될 수 있다. Additionally, the device of the present invention can be readily installed in existing process lines without any significant effort or expense.

본 발명의 보다 완전한 이해를 위해, 첨부된 도면들과 함게 고려되는 본 발명의 다음의 상세한 설명이 참조된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS For a more complete understanding of the present invention, reference is now made to the following detailed description of the invention, taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 2 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 3 은 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 또 다른 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 4 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 5 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 도 4 에 도시된 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 6 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 7 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 8 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
도 9 는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측면도를 도시한다.
도 10 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.
도 11 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.
1 shows a schematic side view of a treatment module of the present invention comprising a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows a schematic side perspective view of a treatment module of the present invention including a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a first embodiment of the present invention shown in FIG.
3 shows a schematic side perspective view of another inventive treatment module comprising a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to the first embodiment of the present invention shown in Fig.
Fig. 4 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a first embodiment of the invention shown in Fig.
FIG. 5 shows a schematic plan perspective view of the first, second and third substrate guide elements of the inventive flooding device of FIG. 4 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG.
Figure 6 shows a schematic side view of a treatment module of the present invention comprising a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a second embodiment of the present invention.
Figure 7 illustrates a schematic side view of a processing module of the present invention including a pair of oppositely disposed flooding devices of the present invention arranged according to a second embodiment of the present invention shown in Figure 6;
Fig. 8 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a second embodiment of the invention shown in Fig.
Figure 9 shows a schematic side view of a treatment module of the present invention comprising a pair of oppositely disposed flooding devices according to a third embodiment of the present invention.
10 shows a schematic side perspective view of a processing module of the present invention including a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a third embodiment of the invention shown in Fig.
Fig. 11 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a third embodiment of the invention shown in Fig. 9. Fig.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "플러딩 디바이스" 는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈 내로 프로세스 액체를 제공하도록 요구되는 디바이스를 칭한다. As used herein, the term "flooding device " refers to a device that is required to provide a process liquid into the processing module of a metal, particularly a horizontal galvanic or wet-chemical process line for copper deposition, on the substrate to be treated.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "기판 안내 요소" 는 처리될 기판이 수평 프로세스 라인의 두개의 인접한 개별적인 이송 요소들 사이로 진행하지 않는 방식으로 처리될 기판의 이송을 지원하도록 요구되거나, 의도되거나 또는 추정되는 요소를 칭한다. 결국, 그러한 기판 안내 요소는 수평 프로세스 라인을 통과하는 중에 처리될 기판들의 손상을 회피하기 위해 제공된다.As used herein, the term "substrate guiding element" refers to a substrate that is required to support the transport of a substrate to be processed in a manner that does not proceed between two adjacent, separate transfer elements of the horizontal process line, Lt; / RTI > As a result, such substrate guide elements are provided to avoid damage to the substrates to be processed while passing through the horizontal process line.

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "입구 측" 은 수평 프로세스 라인의 플러딩 디바이스의 상기 측을 칭하고, 처리될 기판은 처리될 기판이 차후에 진행하는 플러딩 디바이스로 진입하기 전에 이송 방향으로 플러딩 디바이스의 이송 영역에 도착할 것이다. As used herein, the term "inlet side" refers to the side of the flooding device of the horizontal process line, and the substrate to be processed is moved in the transport direction of the flooding device in the transport direction before entering the flooding device, ≪ / RTI >

본원에서 사용된 바와 같이, 용어 "출구 측" 은 수평 프로세스 라인의 플러딩 디바이스의 상기 측을 칭하고, 처리될 기판은 처리될 기판이 이전에 진행된 플러딩 디바이스를 진출하기 전에 이송 방향으로 플러딩 디바이스의 이송 영역에서 도착할 것이다. As used herein, the term "outlet side " refers to the side of the flooding device of the horizontal process line, and the substrate to be processed is moved in the transport direction of the flooding device in the transport direction prior to advancing the previously- .

하나의 실시형태에서, 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 플러딩 요소는 적어도 제 2 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 출구 측에 공간적으로 배열된다. In one embodiment, the flooding device further comprises at least a second substrate guide element, wherein the flooding element is mechanically coupled to at least the second substrate guide element, and the second substrate guide element is spatially .

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장된다. In one embodiment, the first substrate guide element and the second substrate guide element each comprise a plurality of protrusions, and the protrusions of the first substrate guide element extend axially from the flooding element with respect to the transport direction of the substrates to be processed , The protrusions of the second substrate guide element extend axially from the flooding element in the transport direction of the substrates to be processed.

복수의 돌출부들은 엄격한 선형 방식으로 축방향으로 연장되거나 또는 처리될 기판들을 간소화하여 각각의 플러딩 디바이스 및 플러딩 요소로 진입하거나 또는 플러딩 요소를 통과하도록, 특히 플러딩 요소로 진입하도록 다소 위로 벤딩될 수 있다.The plurality of protrusions may extend axially in a strictly linear fashion or may be bent somewhat upwardly to enter the respective flooding device and flooding element or to pass through the flooding element, in particular into the flooding element, by simplifying the substrates to be processed.

돌출부들의 아래로의 벤딩은 플러딩 요소로 진입하거나 플러딩 요소를 진출하는, 특히 플러딩 요소로 진입하는 각각의 처리될 기판들을 손상할 위험성을 증가시키기 때문에 불리하다. Bending down the protrusions is disadvantageous because it increases the risk of entering the flooding element or advancing the flooding element, particularly damaging each substrate to be processed entering the flooding element.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 제 2 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는다. In one embodiment, the plurality of projections of the first substrate guide element have longer axial dimensions relative to the transport direction of the substrate to be processed than the plurality of projections of the second substrate guide element in the transport direction of the substrate to be processed.

원칙적으로, 플러딩 요소의 양쪽 측들에서 복수의 돌출부들은 동일한 길이 또는 다르게 말하면 동일한 축방향 치수를 가질 수 있다. 플러딩 요소의 출구 측에서 돌출부들보다 더 길거나 또는 더 긴 축방향 치수들을 갖는 플러딩 요소의 입구 측에서 돌출부들의 제공은, 처리될 기판들을 손상할 위험을 추가로 제한하는 부가적인 이점을 제공한다. 플러딩 요소들의 진입은 플러딩 요소들의 진출보다 훨씬 더 위험하다. In principle, the plurality of protrusions on either side of the flooding element may have the same length or, in other words, the same axial dimension. The provision of the protrusions at the inlet side of the flooding element having longer or longer axial dimensions than the protrusions at the outlet side of the flooding element provides the additional advantage of further limiting the risk of damaging the substrates to be processed. Entry of flooding elements is much more dangerous than advancing flooding elements.

본 발명의 의미에서 플러딩 요소들의 진입 또는 진출은 물론 첨부된 도 1, 도 2, 도 3, 도 6, 도 7, 도 9, 및 도 10 에서 예시적으로 알 수 있는 바와 같이 처리 모듈의 반대로 배열된 두개의 개별적인 플러딩 요소들 사이에 영역 내로 처리될 기판의 진입을 의미한다.The introduction or advancement of flooding elements in the sense of the present invention, as exemplarily shown in the accompanying Figures 1, 2, 3, 6, 7, 9, and 10, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > substrate to be processed into an area between two separate flooding elements.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부는 플러딩 요소에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다. In one embodiment, the individual protrusions of each of the plurality of protrusions of the first substrate guide element and the second substrate guide element are connected directly to the flooding element and act independently of the adjacent protrusions.

또 다른 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함한다. In yet another embodiment, the first substrate guide element and / or the second substrate guide element each comprise at least one section of at least two adjacent protrusions mechanically connected by at least mechanical connection elements.

플러딩 요소의 각각의 측에 연결된 돌출부들의 각각의 섹션은 특정한 기판 재료들, 두께들 또는 조성들과 같은 고객 요구들에 개별적으로 맞춰질 수 있다. 그러한 섹션들은 프로세스 라인 조건들에 종속되어 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소를 맞추기 위해 보다 유연성을 갖는다는 이점을 제공한다.Each section of protrusions connected to each side of the flooding element can be tailored to customer requirements such as specific substrate materials, thicknesses, or compositions. Such sections provide the advantage of being more flexible to align the first and / or second substrate guide elements depending on the process line conditions.

또 다른 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소의 모든 돌출부들 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 모든 돌출부들은 플러딩 요소의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된다.In yet another embodiment, all of the projections of the first substrate guide element and / or all of the projections of the second substrate guide element are mechanically connected by at least mechanical connection elements on each side of the flooding element.

몇몇 도면들 (도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 도 7 및 도 8) 에서 알 수 있는 바와 같이, 그러한 경우는 플러딩 요소의 적어도 일측에서 일종의 그레이팅 구조의 각각의 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소를 제공할 것이다. 따라서, 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 이송 요소들로서 휠 축을 사용하는 이미 진행하는 프로세스 라인들의 현존 플러딩 요소들에 용이하게 맞춰질 수 있다. 이송 시스템의 값비싼 변경은 이로써 회피될 수 있다. 유일한 요구 조건은 휠 축의 휠들의 사이즈로 제 1 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 인접한 돌출부들 사이에 자유 공간을 맞추는 것이다. 휠 축 및 롤러들 양쪽은 처리될 기판들의 이송 레벨 아래에 적어도 하부의 일련의 이송 요소들의 형태로 일반적으로 배열되는 종래 기술 분야의 널리 공지된 개별적인 이송 요소들이다. 매우 종종 유사한 상부의 일련의 그러한 개별적인 이송 요소들이 또한 처리될 기판들의 이송 레벨 위에 배열된다. As can be seen in some of the drawings (Figs. 2, 3, 4, 5, 7 and 8), such a case may be such that at least one side of the flooding element has a first and / 2 substrate guide element. Thus, the first and / or second substrate guiding elements can be readily adapted to existing flooding elements of already-progressing process lines using wheel axes as transport elements. An expensive change of the transfer system can thereby be avoided. The only requirement is to fit the free space between adjacent protrusions of the first and / or second substrate guide elements with the size of the wheels of the wheel axle. Both the wheel axle and the rollers are well-known discrete transfer elements in the prior art that are generally arranged in the form of a series of transfer elements at least beneath the transfer level of the substrates to be processed. Very often such a series of such upper individual transfer elements are also arranged above the transport level of the substrates to be processed.

본 발명의 또 다른 실시형태에서, 플러딩 요소는 플러딩 요소의 출구 측의 제 2 기판 안내 요소와 플러딩 요소의 입구 측으로부터 제 1 기판 안내 요소를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소는 단편으로 플러딩 요소를 기계적으로 연결하는 부착 부분을 형성한다.In another embodiment of the present invention, the flooding element further comprises at least a third substrate guide element connecting the first substrate guide element from the inlet side of the flooding element and the second substrate guide element at the outlet side of the flooding element, The first, second and third substrate guide elements form an attachment portion that mechanically connects the flooding element to the piece.

이는 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소로 이루어지는 전체 부착 부분이 프로세스 라인의 각각의 처리 모듈의 각각의 플러딩 요소로부터 제거될 수 있다는 부가적인 이점을 제공한다. 이로써, 전체 부착 부분은 보수 유지 또는 서비스 이유들로 전체 플러딩 디바이스가 프로세스 라인으로부터 분리되어야 할 필요없이 용이하게 교체될 수 있다. 이는 시간, 비용 및 노력을 절감한다.This provides the additional advantage that the entire attachment portion of the first, second and third substrate guiding elements can be removed from each of the flooding elements of each processing module of the process line. This allows the entire attachment portion to be easily replaced without requiring the entire flooding device to be disconnected from the process line for maintenance or service reasons. This saves time, money and effort.

하나의 실시형태에서, 플러딩 요소는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 표면 상의 적어도 제 1 단차 및 제 2 단차를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 표면의 외부로 유동한다.In one embodiment, the flooding element comprises at least a first step and a second step on the surface of the flooding element that is directed to the transport path of the substrate to be treated, and the process liquid flows out of the surface of the flooding element.

하나의 대안적인 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및/또는 제 2 기판 안내 요소는 시트 또는 플레이트와 같은 연속적인 피스이고, 제 1 기판 안내 요소는 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소는 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장된다.In one alternative embodiment, the first substrate guiding element and / or the second substrate guiding element is a continuous piece such as a sheet or a plate, and the first substrate guiding element is movable from the flooding element to the axis And the second substrate guide element extends axially from the flooding element in the transport direction of the substrates to be processed.

이는 그것이 각각의 프로세스 라인에서 사용되는 개별적인 이송 요소들에 독립적이라는 이점을 제공한다. 각각의 프로세스 라인의 현존 이송 요소들에 맞춰질 수 있도록 정확하게 제조될 필요가 있는 두개의 서브 요소들 사이에 자유 공간이 존재하지 않는다. 따라서, 각각의 플러딩 요소로 진입하거나 또는 진출하는 중에 처리될 기판들을 손상할 위험성을 최소화할 수 있는 적어도 최소한의 기판 안내를 발생시키는 것이 값싸고 빠르게 가능하다.This provides the advantage that it is independent of the individual transfer elements used in each process line. There is no free space between the two sub-elements that need to be manufactured precisely to fit into the existing transfer elements of each process line. It is therefore inexpensively and quickly possible to generate at least a minimum substrate guidance which can minimize the risk of damaging the substrates to be processed while entering or advancing into each flooding element.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소는 처리될 기판의 이송 방향으로 제 2 기판 안내 요소보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는 것이 또한 바람직하다.It is also preferred herein that the first substrate guiding element has longer axial dimensions relative to the transport direction of the substrate to be processed than the second substrate guiding element in the transport direction of the substrate to be processed.

추가로, 본 발명은 또한 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈에 관한 것이고, 처리 모듈은 상기 설명된 바와 같은 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하고, 각각의 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 및 적어도 제 1 기판 안내 요소를 포함하고, 상기 플러딩 요소는 적어도 제 1 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 입구 측에 공간적으로 배열된다.Further, the invention also relates to a process module of a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metals, in particular for copper deposition, on the substrate to be treated, At least one pair of flooding devices, each flooding device comprising at least a flooding element and at least a first substrate guide element, wherein the flooding element is mechanically coupled to at least a first substrate guide element, Are spatially arranged on the inlet side of the flooding element.

플러딩 디바이스들의 그러한 쌍은 이로써 각각의 처리 모듈로 진입하는 처리 액체의 규정된 유동을 발생시킨다. 처리 액체의 상기 유동은 처리될 기판이 얇고 가요성이라면 문제들을 발생시킬 수 있다. 그러한 경우에 일반적으로 처리될 기판들은 발생된 처리 액체 유동에 의해 영향을 받고 각각의 플러딩 디바이스의 전방에 또는 후방에 있는 제 1 이송 요소들 사이로 진행함으로써 원하는 이송 레벨로 진출할 것이다. 종래 기술 분야의 이러한 문제는 상기 처리 모듈에 의해 해결될 수 있다.Such a pair of flooding devices thereby results in a defined flow of the processing liquid entering each processing module. This flow of treatment liquid can cause problems if the substrate to be treated is thin and flexible. In such a case, the substrates to be processed in general will advance to the desired transport level by going through the first transport elements that are affected by the generated process liquid flow and are in front of or behind each respective flooding device. This problem in the prior art can be solved by the processing module.

본 발명의 플러딩 디바이스에 대해 상기 설명된 모든 변경들, 변형들 및 실시형태들은 그러한 본 발명의 처리 모듈에 포함될 수 있다.All the changes, modifications and embodiments described above for the flooding device of the present invention can be included in such a processing module of the present invention.

하나의 실시형태에서, 각각의 플러딩 요소는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 표면 상의 적어도 제 1 단차 및 제 2 단차를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 표면의 외부로 유동한다.In one embodiment, each flooding element includes at least a first step and a second step on a flooding element surface that is directed to a transport path of the substrate to be processed, and the process liquid flows out of the flooding element surface.

이는 두개의 반대로 배열된 플러딩 요소들 사이의 영역의 횡단면에는 이송 방향으로 증가하는 두개의 단차들이 존재한다는 부가적인 이점을 제공한다. 본원에서, 널리 공지된 벤트리 효과가 발생되고 처리 액체의 속도는 감소될 것이고, 이는 두개의 플러딩 요소들 사이에서 각각의 영역을 진출하는 중에 얇은 가요성의 처리될 기판들의 이송 안정성에 긍정적인 영향을 줄 것이다.This provides the additional advantage that there are two steps that increase in the transport direction in the cross-section of the area between the two oppositely disposed flooding elements. In the present application, the well known venturi effect will be generated and the speed of the treatment liquid will be reduced, which will positively affect the transport stability of the thin flexible substrates to be processed while advancing the respective regions between the two flooding elements will be.

하나의 실시형태에서, 각각의 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소를 추가로 포함하고, 플러딩 요소는 적어도 제 2 기판 안내 요소에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소는 플러딩 요소의 출구 측에 공간적으로 배열되고,각각의 플러딩 요소는 플러딩 요소의 출구 측의 제 2 기판 안내 요소와 플러딩 요소의 입구 측으로부터 제 1 기판 안내 요소를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소를 추가적으로 포함하고, 제 1, 제 2 및 제 3 기판 안내 요소는 단편으로 플러딩 요소에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성한다.In one embodiment, each of the flooding devices further comprises at least a second substrate guide element, wherein the flooding element is mechanically coupled to at least the second substrate guide element, and the second substrate guide element is located on the exit side of the flooding element Wherein each of the flooding elements further comprises at least a third substrate guide element connecting the first substrate guide element from the inlet side of the flooding element and the second substrate guide element at the outlet side of the flooding element, The second and third substrate guide elements form an attachment portion that is mechanically connected to the flooding element as a piece.

하나의 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 및 제 2 기판 안내 요소는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 각각의 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고, 제 2 기판 안내 요소의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 각각의 플러딩 요소로부터 축방향으로 연장되고; 제 1 기판 안내 요소의 모든 돌출부들 및/또는 제 2 기판 안내 요소의 모든 돌출부들은 플러딩 요소의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소에 의해 기계적으로 연결된다.In one embodiment, the first substrate guiding element and the second substrate guiding element each comprise a plurality of protrusions, and the protrusions of the first substrate guiding element are axially spaced from the respective flooding elements with respect to the transport direction of the substrates to be processed And the protrusions of the second substrate guide element extend axially from the respective flooding elements in the transport direction of the substrates to be processed; All projections of the first substrate guiding element and / or all projections of the second substrate guiding element are mechanically connected at least on each side of the flooding element by a mechanical connecting element.

본 발명은 따라서 처리될 기판을 손상하지 않고 수평 프로세스 라인을 통해 얇은 (25 마이크로미터 아래까지) 그리고 가요성의 처리될 기판들을 이송하는 문제를 해결한다. 특히 일반적으로 가장 위험한 현장 주위에서, 즉 적용된 플러딩 디바이스들 주위에서, 가요성의 얇은 처리될 기판들은 플러딩 디바이스들을 통과한 직후에 개별적인 이송 요소들 사이에서 상향으로 또는 하향으로 더이상 유동할 수 없다. The present invention thus solves the problem of transferring thin (up to 25 micrometers) and flexible substrates to be processed through a horizontal process line without damaging the substrate to be processed. Particularly generally around the most dangerous sites, i.e. around the applied flooding devices, flexible thin substrates to be processed can no longer flow upward or downward between individual transport elements immediately after passing through the flooding devices.

본 발명의 기판 안내 요소들은 또한 금속을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 보다 덜 위험한 현장들에 부착될 수 있다. 예를 들면, 기판 안내 요소들은 상응하는 프로세스 라인들에 포함되는 초음파 디바이스들에 부착될 수 있다.The substrate guide elements of the present invention can also be attached to less hazardous sites of horizontal galvanic or wet-chemical process lines for metal. For example, substrate guide elements can be attached to ultrasonic devices included in corresponding process lines.

다음의 비제한적 예들은 본 발명의 이해를 용이하게 하고 본 발명의 실시형태를 예시하도록 제공되지만, 첨부된 청구항들에 의해 규정된 본 발명의 범위를 제한하도록 의도된 것은 아니다.The following non-limiting examples are provided to facilitate understanding of the invention and to illustrate embodiments of the invention, but are not intended to limit the scope of the invention as defined by the appended claims.

제 1 실시형태는 다음의 도 1 내지 도 5 에 도시된다.The first embodiment is shown in the following Figs. 1-5.

지금부터 도면들로 돌아가면, 도 1 은 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1) 의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1) 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.Turning now to the drawings, FIG. 1 shows a schematic side view of a treatment module 1 of the present invention of a metal, in particular a horizontal galvanic or wet-chemical process line for copper deposition, on a substrate to be treated, The module 1 comprises a pair of such anti-flooding devices of the present invention arranged in an inverse manner according to the first embodiment of the present invention.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2) 및 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2) 는 제 1 기판 안내 요소 (5) 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5) 는 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 에 공간적으로 배열된다. In the present application, each of the two illustrated flooding devices comprises a flooding element 2 and a first substrate guide element 5, the flooding element 2 being mechanically connected to the first substrate guide element 5 , The first substrate guiding element (5) is spatially arranged on the inlet side (8) of the flooding element (2).

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6) 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2) 는 제 2 기판 안내 요소 (6) 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 플러딩 요소 (2) 의 출구 측 (9) 에 공간적으로 배열된다. Each of the illustrated flooding devices further comprises a second substrate guide element 6, the flooding element 2 being mechanically connected to the second substrate guide element 6 and the second substrate guide element 6 being flooded Are arranged spatially on the outlet side (9) of the element (2).

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5) 및 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2) 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2) 로부터 축방향으로 연장된다.Further, the first substrate guiding element 5 and the second substrate guiding element 6 each comprise a plurality of protrusions, and the protrusions of the first substrate guiding element 5 are arranged in the direction of transport of the substrates to be processed, (2). The protrusions of the second substrate guiding element 6 extend axially from the flooding element 2 in the transport direction of the substrates to be processed.

이러한 제 1 바람직한 실시형태에서, 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 복수의 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 복수의 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는다. In this first preferred embodiment, the plurality of projections of the first substrate guide element 5 are arranged in a direction of conveyance of the substrate to be processed with respect to the conveying direction of the substrate to be processed than the projections of the plurality of second substrate guide elements 6 And have longer axial dimensions.

본원에서, 제 2 기판 안내 요소 (6) 의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부은 플러딩 요소 (2) 에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다. In this application, the respective protrusions of each of the plurality of protrusions of the second substrate guiding element 6 are connected directly to the flooding element 2 and act independently from the adjacent protrusions.

도 1 에 도시된 각각의 플러딩 요소 (2) 는 플러딩 요소 (2) 의 출구 측 (9) 의 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 으로부터 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결된 부착 부분을 형성한다.Each of the flooding elements 2 shown in Figure 1 extends from the inlet side 8 of the flooding element 2 to the second substrate guide element 6 of the outlet side 9 of the flooding element 2, Wherein the first substrate guide element (5), the second substrate guide element (6), and the third substrate guide element (4) further comprise a third substrate guide element (4) To form an attachment portion mechanically connected to the flooding element (2).

본원에서, 플러딩 요소 (2) 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 (2) 표면에서 제 1 단차 (7a) 및 제 2 단차 (7b) 를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2) 표면의 외부로 유동한다.The flooding element 2 comprises a first level difference 7a and a second level difference 7b at the surface of the flooding element 2 which is directed to the transport path of the substrate to be treated and the process liquid comprises the flooding element 2 ) Surface.

전체 처리 모듈 (1) 을 보다 양호하게 예시하기 위해, 처리 모듈 (1) 의 입구 측 (8) 및 출구 측 (9) 에서 반대로 배열된 이송 요소들 (3) 의 쌍이 도시된다. 다음의 도 2 및 도 3 으로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 1 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3) 은 휠 축이다. To better illustrate the entire processing module 1, a pair of conveying elements 3 arranged reversely at the inlet side 8 and the outlet side 9 of the processing module 1 are shown. As can be easily derived from the following Figures 2 and 3, the transfer elements 3 of the first preferred embodiment are wheel axles.

도 2 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.FIG. 2 shows a schematic side perspective view of a treatment module of the present invention including a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a first embodiment of the present invention shown in FIG.

본원에서 지금부터, 본 발명의 이러한 제 1 실시형태에서 제 1 기판 안내 요소 (5) 의 모든 돌출부들은 플러딩 요소 (2) 의 입구 측 (8) 에서 적어도 기계적 연결 요소 (11) 에 의해 기계적으로 연결된다는 것이 용이하게 이해될 수 있다.Hereinafter, in this first embodiment of the present invention, all the protrusions of the first substrate guiding element 5 are mechanically connected at least at the inlet side 8 of the flooding element 2 by the mechanical connecting element 11 Can be easily understood.

추가로, 체결 요소 (10) 가 도시되고, 상기 체결 요소 (10) 는 각각의 플러딩 요소 (2) 에 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 포함하는 부착 부분을 분리 가능하게 연결하기 위해 제공된다. 그러한 부착 부분은, 플러딩 요소가 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌와 같은 폴리머 재료로 제조된다면, 또한 플러딩 디바이스의 증가된 전체적인 강성을 제공하기 위한 보강부로서 사용될 수 있다. 그러한 경우에, 부착 부분은 스테인레스 강, 티타늄, 또는 니켈 합금들과 같은 금속 또는 금속 합금들로 제조된다. 플라스틱의 플러딩 요소 (2) 및 금속의 부착 부분의 그러한 조합은 수평 프로세스 라인의 모듈들을 세척할 시에 특히 유리하다. In addition, a fastening element 10 is shown, the fastening element 10 having a first substrate guiding element 5, a second substrate guiding element 6, and a third substrate guiding element 6 on each of the flooding elements 2, Is provided for releasably connecting an attachment portion comprising the element (4). Such an attachment portion can also be used as a reinforcement to provide increased overall rigidity of the flooding device if the flooding element is made of a polymeric material such as polypropylene, polyvinyl chloride or polyethylene. In such cases, the attachment portion is made of metal or metal alloys such as stainless steel, titanium, or nickel alloys. Such a combination of the plastic flooding element 2 and the metal attachment portion is particularly advantageous when cleaning the modules of the horizontal process line.

보다 양호한 예시를 위해, 각각의 플러딩 디바이스들의 양쪽 측들 (8, 9) 에서 휠 축의 형태의 각각의 상부의 일련의 이송 요소들 (3) 은 도시되지 않는다.For a better example, a series of transfer elements 3 on top of each other in the form of wheel axles on both sides 8, 9 of each flooding device are not shown.

도 3 은 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 또 다른 개략적인 측 사시도를 도시한다. 도 3 은 본원에서 지금부터 모든 이송 요소들 (3) 이 지금부터 도시된다는 사실을 제외하면 도 2 와 기본적으로 동일하다.Figure 3 shows another schematic side view of the treatment module of the present invention comprising a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to the first embodiment of the present invention shown in Figure 1 of the present invention. Fig. 3 is basically the same as Fig. 2 except for the fact that all the transfer elements 3 are now shown here from now on.

도 4 는 도 1 에 도시된 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.Fig. 4 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a first embodiment of the invention shown in Fig.

도 4 및 도 5 양쪽은 제 1 기판 안내 요소 (5), 제 2 기판 안내 요소 (6), 및 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 포함하는 단일한 부착 부분의 개별적인 예시를 위해 제공된다. 도 4 에서, 각각의 플러딩 요소 (2) 가 포함되는 한편, 도 5 에서 상기 플러딩 요소 (2) 는 예시를 위해 제거된다.Both FIGS. 4 and 5 are provided for individual illustration of a single attachment portion comprising a first substrate guide element 5, a second substrate guide element 6, and a third substrate guide element 4. In Fig. 4, each flooding element 2 is included, while in Fig. 5 the flooding element 2 is removed for illustration.

제 2 실시형태는 다음의 도 6 내지 도 8 에 도시된다.The second embodiment is shown in Figs. 6 to 8 below.

도 6 은 처리될 기판에 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1') 의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1') 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.Figure 6 shows a schematic side view of the inventive treatment module 1 'of a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metals, in particular for copper deposition, on the substrate to be treated, and the treatment module 1' Lt; RTI ID = 0.0 > of the < / RTI > invention according to the second embodiment of Figs.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2') 및 제 1 기판 안내 요소 (5') 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2') 는 제 1 기판 안내 요소 (5') 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5') 는 플러딩 요소 (2') 의 입구 측 (8') 에 공간적으로 배열된다. In the present application, each of the two illustrated flooding devices comprises a flooding element 2 'and a first substrate guide element 5', the flooding element 2 'being connected to a first substrate guide element 5' And the first substrate guide element 5 'is spatially arranged on the inlet side 8' of the flooding element 2 '.

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6') 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2') 는 제 2 기판 안내 요소 (6') 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6') 는 플러딩 요소 (2') 의 출구 측 (9') 에 공간적으로 배열된다. Each of the illustrated flooding devices further comprises a second substrate guiding element 6 ', the flooding element 2' being mechanically connected to the second substrate guiding element 6 'and the second substrate guiding element 6' 'Are spatially arranged on the outlet side 9' of the flooding element 2 '.

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5') 및 제 2 기판 안내 요소 (6') 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5') 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2') 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6') 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2') 로부터 축방향으로 연장된다. In addition, the first substrate guide element 5 'and the second substrate guide element 6' each include a plurality of protrusions, and the protrusions of the first substrate guide element 5 ' Extending axially from the flooding element 2 '. The protrusions of the second substrate guiding element 6 'extend axially from the flooding element 2' in the transport direction of the substrates to be processed.

전체 처리 모듈 (1') 의 보다 양호한 예시를 위해, 또한 처리 모듈 (1') 의 입구 측 (8') 및 출구 측 (9') 에서 반대로 배열된 이송 요소들 (3') 이 도시된다. 다음의 도 7 로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 2 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3') 은 휠 축이다.For a better example of the entire processing module 1 ', transport elements 3' arranged reversely at the inlet side 8 'and the outlet side 9' of the processing module 1 'are shown. As can be easily deduced from the following FIG. 7, the transport elements 3 'of the second preferred embodiment are wheel axles.

도 1 내지 도 5 에 도시된 실시형태와 대조적으로, 보강부로서 사용되거나 교체될 수 있는 부착 부분이 존재하지 않는다. 따라서, 처리 모듈 (1') 이 각각의 처리 모듈 (1') 의 내측에서 보다 높은 온도의 적용을 요구하거나 또는 과망간산염과 같은 강렬한 또는 산화성 화학 물질의 적용을 요구한다면, 이러한 제 2 실시형태가 바람직하게 사용된다. 이러한 경우들에서, 전체 플러딩 디바이스는 한편으로 플러딩 디바이스의 재료의 양호한 화학적 저항성을 제공하고 다른 한편으로 충분한 기계적 강성을 제공하여 재료 비틀림들을 회피하도록 금속, 바람직하게 스테인레스 강으로 제조될 것이다. 그러한 비틀림들은 플라스틱의 재료들로 제조된 플러딩 디바이스들이 보다 높은 프로세스 액체 온도에서 사용된다면 특히 발생된다.In contrast to the embodiment shown in Figs. 1 to 5, there is no attachment portion that can be used or replaced as a reinforcement. Thus, if the processing module 1 'requires application of a higher temperature inside each processing module 1' or requires application of intense or oxidizing chemicals such as permanganate, this second embodiment Is preferably used. In such cases, the entire flooding device will be made of metal, preferably stainless steel, on the one hand to provide good chemical resistance of the material of the flooding device and on the other hand to provide sufficient mechanical stiffness to avoid material twists. Such twists occur particularly when the flooding devices made of plastic materials are used at higher process liquid temperatures.

도 7 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈 (1') 의 개략적인 측 사시도를 도시한다.Figure 7 shows a schematic side perspective view of a treatment module 1 'of the present invention comprising a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a second embodiment of the invention shown in Figure 6 of the present invention.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소 (5') 의 모든 돌출부들 및 제 2 기판 안내 요소 (6') 의 모든 돌출부들은 플러딩 요소 (2') 의 각각의 측에서 기계적 연결 요소 (11') 에 의해 기계적으로 연결된다.All protrusions of the first substrate guiding element 5 'and all protrusions of the second substrate guiding element 6' are fixed by a mechanical connecting element 11 'at each side of the flooding element 2' It is mechanically connected.

도 8 은 도 6 에 도시된 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.Fig. 8 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a second embodiment of the invention shown in Fig.

보다 양호한 예시를 위해, 각각의 플러딩 디바이스들의 양쪽 측들 (8', 9') 에서 휠 축의 형태의 각각의 상부의 일련의 이송 요소들 (3') 은 도시되지 않는다.For a better example, a series of transfer elements 3 'on top of each other in the form of wheel axles on both sides 8', 9 'of each flooding device are not shown.

제 3 실시형태는 다음의 도 9 내지 도 11 에 도시된다.The third embodiment is shown in Figs. 9 to 11 below.

도 9 는 처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 본 발명의 처리 모듈 (1")의 개략적인 측면도를 도시하고, 처리 모듈 (1) 은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 그러한 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함한다.Figure 9 shows a schematic side view of the inventive treatment module 1 "of a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metals, in particular for copper deposition, on the substrate to be treated, Lt; RTI ID = 0.0 > of the < / RTI > invention according to the third embodiment of Figs.

본원에서, 두개의 도시된 플러딩 디바이스들의 각각은 플러딩 요소 (2") 및 제 1 기판 안내 요소 (5") 를 포함하고, 상기 플러딩 요소 (2") 는 제 1 기판 안내 요소 (5") 에 기계적으로 연결되고, 제 1 기판 안내 요소 (5") 는 플러딩 요소 (2") 의 입구 측 (8") 에 공간적으로 배열된다. In the present application, each of the two illustrated flooding devices includes a flooding element 2 "and a first substrate guide element 5 ", the flooding element 2" And the first substrate guide element 5 "is spatially arranged on the inlet side 8" of the flooding element 2 ".

각각 도시된 플러딩 디바이스는 제 2 기판 안내 요소 (6") 를 추가로 포함하고, 플러딩 요소 (2") 는 제 2 기판 안내 요소 (6") 에 기계적으로 연결되고, 제 2 기판 안내 요소 (6") 는 플러딩 요소 (2") 의 출구 측 (9") 에 공간적으로 배열된다. Each of the illustrated flooding devices further comprises a second substrate guide element 6 ", the flooding element 2 "being mechanically connected to the second substrate guide element 6 ", and the second substrate guide element 6 &Quot;) is spatially arranged on the outlet side 9 "of the flooding element 2 ".

추가로, 제 1 기판 안내 요소 (5") 및 제 2 기판 안내 요소 (6") 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고, 제 1 기판 안내 요소 (5") 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 플러딩 요소 (2") 로부터 축방향으로 연장된다. 제 2 기판 안내 요소 (6") 의 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 플러딩 요소 (2") 로부터 축방향으로 연장된다. Further, the first substrate guide element 5 "and the second substrate guide element 6" each include a plurality of protrusions, and the protrusions of the first substrate guide element 5 " Extends axially from the flooding element 2 ". The protrusions of the second substrate guiding element 6 "extend axially from the flooding element 2" in the transport direction of the substrates to be processed.

본원에서, 플러딩 요소 (2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향된 플러딩 요소 (2") 표면에서 제 1 단차 (7a') 및 제 2 단차 (7b') 를 포함하고, 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2") 표면의 외부로 유동한다.Herein, the flooding element 2 "includes a first step 7a 'and a second step 7b' at the surface of the flooding element 2" directed to the transport path of the substrate to be processed, Flows out of the surface of the flooding element 2 ".

전체 처리 모듈 (1") 의 보다 양호한 예시를 위해, 또한 처리 모듈 (1") 의 입구 측 (8") 및 출구 측 (9") 에 반대로 배열된 이송 요소들 (3") 의 쌍이 도시된다. 다음의 도 10 로부터 용이하게 유도될 수 있는 바와 같이, 제 1 바람직한 실시형태의 이송 요소들 (3") 은 롤러들이고, 각각 롤러는 복수의 리세스들 (13) 을 포함한다. 상기 리세스들은 상향으로 또는 하향으로 (리세스, 리세스들을 갖는 롤러, 및 상응하는 돌출부들이 처리될 기판들의 이송 레벨의 위에 또는 아래에 배열되는 지에 따라) 유동할 수 있는 프로세스 액체의 양을 최소화하도록 상응하는 돌출부와 관련되도록 제공된다.A pair of transfer elements 3 "arranged opposite to the inlet side 8" and the outlet side 9 "of the processing module 1" are shown for a better illustration of the entire processing module 1 " . As can be easily derived from the following Fig. 10, the transfer elements 3 "of the first preferred embodiment are rollers, each roller comprising a plurality of recesses 13. Fig. The recesses minimize the amount of process liquid that can flow upwardly or downwardly (depending on whether the recesses, rollers with recesses, and corresponding protrusions are arranged above or below the transport level of the substrates to be processed) To be associated with corresponding protrusions.

본원에서, 플러딩 디바이스는 플러딩 요소 (2") 가 플라스틱들로 제조된다면 강성을 증가시키는 데 필수적일 수 있는 플러딩 요소 (2") 를 위한 보강부 요소 (12) 를 제공한다. 댐 롤러 (14) 는 또한 예시를 위해 도시된다.Here, the flooding device provides a reinforcement element 12 for the flooding element 2 ", which may be necessary to increase the stiffness if the flooding element 2 "is made of plastics. The dam roller 14 is also shown for illustrative purposes.

도 10 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 반대로 배열된 본 발명의 플러딩 디바이스들의 한 쌍을 포함하는 본 발명의 처리 모듈의 개략적인 측 사시도를 도시한다.10 shows a schematic side perspective view of a processing module of the present invention including a pair of anti-flooding devices of the present invention arranged according to a third embodiment of the invention shown in Fig.

본원에서, 제 1 기판 안내 요소 (5") 및 제 2 기판 안내 요소 (6") 의 복수의 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부가 플러딩 요소 (2") 에 직접 연결되고 인접한 돌출부들로부터 독립적으로 작용한다는 것이 도 10 으로부터 유도될 수 있다. In the present application, the individual protrusions of each of the plurality of protrusions of the first substrate guide element 5 '' and the second substrate guide element 6 '' are connected directly to the flooding element 2 '' and act independently from adjacent protrusions Can be derived from FIG.

도 11 은 도 9 에 도시된 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 개별적인 본 발명의 플러딩 디바이스의 개략적인 평면 사시도를 도시한다.Fig. 11 shows a schematic plan perspective view of an individual inventive flooding device according to a third embodiment of the invention shown in Fig. 9. Fig.

본 발명의 원리는 소정 특정한 실시형태들와 관련하여 설명되고, 예시를 위해 제공되지만, 그 다양한 변경들은 명세서를 정독한다면 본 기술 분야의 당업자에게는 명백하다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 본원에 개시된 본 발명은 첨부된 청구항들의 범위 내에 그러한 변경들을 포함하도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 본 발명의 범위는 단지 첨부된 청구항들의 범위에 의해서만 제한된다.While the principles of the invention have been described in connection with certain specific embodiments thereof and are provided by way of illustration, it will be understood by those skilled in the art that various changes may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is, therefore, to be understood that the invention disclosed herein is intended to cover such modifications as fall within the scope of the appended claims. The scope of the invention is limited only by the scope of the appended claims.

1, 1', 1" 처리 모듈
2, 2', 2" 플러딩 요소
3, 3', 3" 이송 요소
4 제 3 기판 안내 요소
5, 5', 5" 제 1 기판 안내 요소
6, 6', 6" 제 2 기판 안내 요소
7a, 7a' 플러딩 요소의 제 1 단차
7b, 7b' 플러딩 요소의 제 2 단차
8, 8', 8" 플러딩 요소의 입구 측
9, 9', 9" 플러딩 요소의 출구 측
10 체결 요소
11, 11' 기계적 연결 요소
12 보강 요소
13 리세스
14 댐 롤러
1, 1 ', 1 "processing module
2, 2 ', 2 "flooding element
3, 3 ', 3 "transfer elements
4 Third substrate guide element
5, 5 ', 5 "first substrate guide element
6, 6 ', 6 "second substrate guide elements
7a, 7a 'the first step of the flooding element
7b, 7b 'The second step of the flooding element
8, 8 ", 8 "flooding elements on the inlet side
9, 9 ', 9 "outlet side of the flooding element
10 fastening elements
11, 11 'Mechanical connection elements
12 Reinforcement elements
13 recess
14 Dam roller

Claims (15)

처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션 (deposition) 을 위한 수평 갈바닉 (horizontal galvanic) 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스로서,
상기 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 (2, 2', 2") 및 적어도 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 를 포함하고,
상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 에 기계적으로 연결되고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 입구 측 (8, 8', 8") 에 공간적으로 배열되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
As a flooding device for metals in substrates to be treated, particularly for horizontal galvanic or wet-chemical process lines for copper deposition,
The flooding device includes at least a flooding element (2, 2 ', 2 ") and at least a first substrate guide element (5, 5', 5"
The flooding element (2, 2 ', 2 ") is mechanically connected to at least the first substrate guiding element (5, 5', 5"
The first substrate guiding element 5, 5 ', 5 "may be a horizontal galvanic or wet-laid, - Flooding devices for chemical process lines.
제 1 항에 있어서,
상기 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 를 추가로 포함하고,
상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 에 기계적으로 연결되고,
상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 출구 측 (9, 9', 9") 에 공간적으로 배열되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
The method according to claim 1,
Wherein the flooding device further comprises at least a second substrate guide element (6, 6 ', 6 "),
The flooding element (2, 2 ', 2 ") is mechanically connected to at least the second substrate guiding element (6, 6', 6"
The second substrate guiding element 6, 6 ', 6 "is a horizontal galvanic or wet-laid flat plate, spatially arranged on the outlet side 9, 9', 9" of the flooding element 2, 2 ' - Flooding devices for chemical process lines.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되고,
상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first substrate guide element (5,5 ', 5 ") and the second substrate guide element (6,6', 6") each comprise a plurality of protrusions,
The protrusions of the first substrate guiding element (5, 5 ', 5 ") extend axially from the flooding element (2, 2', 2") with respect to the transport direction of the substrates to be processed,
The protrusions of the second substrate guiding element (6, 6 ', 6 ") are arranged in a horizontal galvanic or wet-slab manner extending axially from the flooding element (2, 2', 2" Flooding devices for chemical process lines.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 의 복수의 상기 돌출부들은 처리될 기판의 이송 방향으로 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 의 복수의 상기 돌출부들보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
The method of claim 3,
Wherein a plurality of said protrusions of said first substrate guiding element (5, 5 ', 5'') are arranged in a direction of conveyance of a substrate to be processed from a plurality of said protrusions of said second substrate guiding element (6, 6' A flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line, having longer axial dimensions with respect to the direction of transport of the substrate to be processed.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 의 복수의 상기 돌출부들의 각각의 개별적인 돌출부는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 에 직접 연결되고 인접한 돌출부들과 독립적으로 작용하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
The method according to claim 3 or 4,
Wherein the respective protrusions of each of the plurality of protrusions of the first substrate guiding element 5, 5 ', 5 "and the second substrate guiding element 6, 6', 6" , 2 ") and acts independently of adjacent protrusions.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 는 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결된 적어도 두개의 인접한 돌출부들의 적어도 하나의 섹션을 각각 포함하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
The method according to claim 3 or 4,
Characterized in that the first substrate guiding element (5, 5 ') and / or the second substrate guiding element (6, 6') comprise at least two of at least two adjacent protrusions mechanically connected by a mechanical connecting element (11, 11 ' A flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line, each comprising one section.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 모든 돌출부들 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 모든 돌출부들은 상기 플러딩 요소 (2, 2') 의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
The method according to claim 3 or 4,
All protrusions of the first substrate guiding element 5, 5 'and / or all of the protrusions of the second substrate guiding element 6, 6' are arranged at least on each side of the flooding element 2, 2 ' A flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line, which is mechanically connected by a mechanical connection element (11, 11 ').
제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플러딩 요소 (2) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 의 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 입구 측 (8) 의 상기 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5), 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 및 상기 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 상기 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
8. The method according to any one of claims 2 to 7,
Characterized in that the flooding element (2) is arranged between the second substrate guide element (6) on the outlet side (9) of the flooding element (2) and the first substrate guide Further comprising at least a third substrate guiding element (4) connecting the element (5)
The first substrate guiding element (5), the second substrate guiding element (6) and the third substrate guiding element (4) are in the form of a horizontal A flooding device for a galvanic or wet-chemical process line.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플러딩 요소 (2, 2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향된 플러딩 요소 (2, 2") 표면 상의 적어도 제 1 단차 (7a, 7a') 및 제 2 단차 (7b, 7b') 를 포함하고,
상기 프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2, 2") 표면의 외부로 유동하는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The flooding element 2, 2 '' comprises at least a first step 7a, 7a 'and a second step 7b, 7b' on the surface of the flooding element 2, 2 " Including,
Wherein the process liquid flows out of the surface of the flooding element 2, 2 ". 5. A flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 시트 또는 플레이트와 같은 연속적인 피스이고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되고,
상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 는 처리될 기판들의 이송 방향으로 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 로부터 축방향으로 연장되는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
3. The method according to claim 1 or 2,
The first substrate guiding element 5, 5 ', 5 "and / or the second substrate guiding element 6, 6', 6" are continuous pieces such as sheets or plates,
The first substrate guiding element 5, 5 ', 5 "extends axially from the flooding element 2, 2', 2" with respect to the transport direction of the substrates to be processed,
The second substrate guiding element (6, 6 ', 6'') extends axially from the flooding element (2, 2', 2 ") in the transport direction of the substrates to be processed, Lt; / RTI >
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 처리될 기판의 이송 방향으로 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6', 6") 보다 처리될 기판의 이송 방향에 대해 보다 긴 축방향 치수들을 갖는, 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인용 플러딩 디바이스.
11. The method of claim 10,
The first substrate guiding element 5, 5 ', 5 "has a longer axis 5 with respect to the transport direction of the substrate to be processed than the second substrate guiding element 6, 6', 6"≪ / RTI > wherein the horizontal galvanic or wet-chemical process line has a lateral dimension.
처리될 기판에서의 금속, 특히 구리 디포지션을 위한 수평 갈바닉 또는 습식-화학 프로세스 라인의 처리 모듈 (1, 1', 1") 로서,
상기 처리 모듈 (1, 1', 1") 은 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 반대로 배열된 플러딩 디바이스들의 적어도 한 쌍을 포함하고,
각각의 플러딩 디바이스는 적어도 플러딩 요소 (2, 2', 2") 및 적어도 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 를 포함하고,
상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 는 적어도 상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 에 기계적으로 연결되고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5', 5") 는 상기 플러딩 요소 (2, 2', 2") 의 상기 입구 측 (8, 8', 8") 에 공간적으로 배열되는, 처리 모듈 (1, 1', 1").
Process modules (1, 1 ', 1 ") of metals in the substrate to be treated, in particular horizontal galvanic or wet-chemical process lines for copper deposition,
Wherein the processing module (1, 1 ', 1 ") comprises at least a pair of oppositely arranged flooding devices according to any one of claims 1 to 11,
Each flooding device comprising at least a flooding element 2, 2 ', 2 "and at least a first substrate guide element 5, 5', 5"
The flooding element (2, 2 ', 2 ") is mechanically connected to at least the first substrate guiding element (5, 5', 5"
Wherein the first substrate guiding element (5,5 ', 5 ") is spatially arranged on the inlet side (8,8', 8") of the flooding element (2, 2 ', 2 " 1, 1 ', 1 ").
제 12 항에 있어서,
각각의 플러딩 요소 (2, 2") 는 처리될 기판의 이송 경로로 지향되는 플러딩 요소 (2, 2") 표면 상의 적어도 제 1 단차 (7a, 7a') 및 제 2 단차 (7b, 7b') 를 포함하고,
프로세스 액체는 상기 플러딩 요소 (2, 2") 표면의 외부로 유동하는, 처리 모듈 (1, 1").
13. The method of claim 12,
Each flooding element 2, 2 "has at least a first step 7a, 7a 'and a second step 7b, 7b' on the surface of the flooding element 2, 2"Lt; / RTI >
Wherein the process liquid flows out of the surface of the flooding element (2, 2 ").
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
각각의 플러딩 디바이스는 적어도 제 2 기판 안내 요소 (6) 를 추가로 포함하고,
상기 플러딩 요소 (2) 는 적어도 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 에 기계적으로 연결되고,
상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 에 공간적으로 배열되고,
각각의 플러딩 요소 (2) 는 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 출구 측 (9) 의 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 와 상기 플러딩 요소 (2) 의 상기 입구 측 (8) 으로부터 상기 제 1 기판 안내 요소 (5) 를 연결하는 적어도 제 3 기판 안내 요소 (4) 를 추가로 포함하고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5), 상기 제 2 기판 안내 요소 (6) 및 상기 제 3 기판 안내 요소 (4) 는 단편으로 상기 플러딩 요소 (2) 에 기계적으로 연결되는 부착 부분을 형성하는, 처리 모듈 (1).
The method according to claim 12 or 13,
Each flooding device further comprising at least a second substrate guide element (6)
The flooding element (2) is mechanically connected to at least the second substrate guiding element (6)
The second substrate guide element (6) is spatially arranged on the outlet side (9) of the flooding element (2)
Characterized in that each flooding element (2) is connected to the second substrate guide element (6) on the outlet side (9) of the flooding element (2) and from the inlet side (8) Further comprising at least a third substrate guiding element (4) connecting the guiding element (5)
Wherein the first substrate guiding element (5), the second substrate guiding element (6) and the third substrate guiding element (4) form a mounting portion mechanically connected to the flooding element (2) Module (1).
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 및 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 는 각각 복수의 돌출부들을 포함하고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향에 대해 각각의 플러딩 요소 (2, 2') 로부터 축방향으로 연장되고,
상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 상기 돌출부들은 처리될 기판들의 이송 방향으로 각각의 플러딩 요소 (2, 2') 로부터 축방향으로 연장되고,
상기 제 1 기판 안내 요소 (5, 5') 의 모든 돌출부들 및/또는 상기 제 2 기판 안내 요소 (6, 6') 의 모든 돌출부들은 상기 플러딩 요소 (2, 2') 의 각각의 측에서 적어도 기계적 연결 요소 (11, 11') 에 의해 기계적으로 연결되는, 처리 모듈 (1, 1').
15. The method according to any one of claims 12 to 14,
, Wherein the first substrate guide element (5, 5 ') and the second substrate guide element (6, 6') each comprise a plurality of protrusions,
The protrusions of the first substrate guiding element (5, 5 ') extend axially from each flooding element (2, 2') with respect to the transport direction of the substrates to be processed,
The protrusions of the second substrate guiding element (6, 6 ') extend axially from each flooding element (2, 2') in the transport direction of the substrates to be processed,
All protrusions of the first substrate guiding element 5, 5 'and / or all of the protrusions of the second substrate guiding element 6, 6' are arranged at least on each side of the flooding element 2, 2 ' (1, 1 ') mechanically connected by a mechanical connection element (11, 11').
KR1020177030116A 2015-03-27 2016-03-18 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate KR102056528B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15161394.0A EP3072994B1 (en) 2015-03-27 2015-03-27 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate
EP15161394.0 2015-03-27
PCT/EP2016/055971 WO2016156067A1 (en) 2015-03-27 2016-03-18 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170131518A true KR20170131518A (en) 2017-11-29
KR102056528B1 KR102056528B1 (en) 2019-12-16

Family

ID=52737006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177030116A KR102056528B1 (en) 2015-03-27 2016-03-18 Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP3072994B1 (en)
JP (1) JP6748106B2 (en)
KR (1) KR102056528B1 (en)
CN (1) CN107636210B (en)
TW (1) TWI685589B (en)
WO (1) WO2016156067A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3375911A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-19 ATOTECH Deutschland GmbH Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57101692A (en) * 1980-12-16 1982-06-24 Nippon Steel Corp Horizontal electroplating method by insoluble electrode
DE4121032A1 (en) * 1991-06-26 1993-01-07 Schmid Gmbh & Co Geb DEVICE FOR TREATING PLATE-SHAPED OBJECTS, IN PARTICULAR BOARDS
DE19717511C2 (en) * 1997-04-25 2000-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Process for the specific wet chemical treatment of flat material to be treated in continuous systems
US5934540A (en) * 1997-07-31 1999-08-10 Teledyne Industries, Inc. Horizontal soldering system with oil blanket
JP5718172B2 (en) * 2011-06-15 2015-05-13 丸仲工業株式会社 Horizontal conveying device for thin plate-like object in surface treatment device, and clamp of this horizontal conveying device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6748106B2 (en) 2020-08-26
EP3072994A1 (en) 2016-09-28
CN107636210B (en) 2019-11-12
EP3072994B1 (en) 2018-08-08
CN107636210A (en) 2018-01-26
JP2018511703A (en) 2018-04-26
TWI685589B (en) 2020-02-21
TW201706462A (en) 2017-02-16
KR102056528B1 (en) 2019-12-16
WO2016156067A1 (en) 2016-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10513779B2 (en) Surface treating apparatus
KR20170131518A (en) Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate
CN107868949B (en) Surface treatment device and surface treatment method
JP6038492B2 (en) Horizontal continuous plating equipment by clamp conveyance
JP2017008346A (en) Substrate conveyance apparatus and holding part
EP2886685A1 (en) Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition
KR102010679B1 (en) Galvanic plating device of a horizontal galvanic plating processing line for galvanic metal deposition and use thereof
KR101731751B1 (en) Device and method for the wet-chemical treatment of flat material to be treated
JP3173836U (en) Horizontal electrolytic plating apparatus provided with means for removing oxygen gas bubbles adhering to a plate-like workpiece
TW201531584A (en) Device for accumulating a treatment liquid inside of a treatment area of a horizontal processing apparatus for a galvanic or wet-chemical metal deposition
EP2854490A1 (en) Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment
KR20160113303A (en) Treating module of an apparatus for horizontal wet-chemical treatment of large-scale substrates
CN107210254B (en) Apparatus for processing substrate
EP3375911A1 (en) Galvanic plating module of a horizontal galvanic plating line for galvanic metal deposition on a substrate
JP6585797B2 (en) Surface treatment equipment
JP3143617U (en) Thin plate material transfer device
JP2003091059A (en) Excess liquid guide structure for photosensitive material processing unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant