KR101731751B1 - Device and method for the wet-chemical treatment of flat material to be treated - Google Patents
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Abstract
수평 통과 시스템용 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기는 제 1 액체로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6) 및 제 2 액체로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 2 처리 모듈 (5, 7) 을 갖는다. 백업 수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) 은 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6) 의 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 에서 제 1 액체를 백업하고 제 2 처리 모듈 (5, 7) 의 제 2 처리 구역 (31, 51) 에서 제 2 액체를 백업하도록 제공된다. 처리될 재료는 기기를 통하여 이송 장치 (16) 에 의해 이송되고, 이송 장치 (16) 는 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 과 제 2 처리 구역 (31, 51) 사이에서 처리될 재료 (8) 를 직접 이동시킨다.An apparatus for the wet chemical treatment of a flat material (8) to be treated for a horizontal passing system comprises a first treatment module (2, 3, 6) for treating a material (8) to be treated with a first liquid and a second treatment module And a second processing module (5, 7) for processing the material (8) to be processed. The backup means 22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58 back up the first liquid in the first processing zone 11, 17, 41 of the first processing module 2, 3, 6, Is provided to back up the second liquid in the second treatment zone (31, 51) of the treatment modules (5, 7). The material to be treated is conveyed by the conveying device 16 through the apparatus and the conveying device 16 is conveyed between the first processing zone 11,17, 41 and the second processing zone 31, 8).
Description
본 발명은 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 기기 및 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 처리될 재료가 수평 통과 시스템에서 이송되고 다른 액체들로 순차적으로 처리되는 이 유형의 기기 및 이 유형의 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for wet chemical treatment of a flat material to be treated. In particular, the present invention relates to a device of this type and a method of this type in which the material to be treated is transferred in a horizontal passing system and subsequently treated with other liquids.
처리될 플랫 재료, 예를 들어, 회로 보드들 등과 같은 회로 보드 산업에서 사용하기 위한 기판을 프로세싱할 때, 처리될 재료의 처리는 종종 습식 화학 프로세스 라인에서 일어난다. 처리될 재료가 다른 프로세스 화학물질들로 처리되는 다단계 프로세스에서, 제 2 활성 모듈에서 처리액 중 간섭 도입물들의 농도를 낮게 유지하기 위해서, 제 1 활성 모듈에서 처리될 재료를 처리하는 제 1 프로세스 화학물질이, 제 2 프로세스 화학물질로 처리될 재료를 처리하는 제 2 활성 모듈로 캐리 오버 (carry-over) 하는 것을 종종 방지할 필요가 있다.When processing a substrate for use in a circuit board industry, such as a flat material to be processed, e.g., circuit boards, etc., the processing of the material to be processed often occurs in a wet chemical process line. In a multistage process in which the material to be treated is treated with other process chemicals, in order to keep the concentration of interference entrants in the treatment liquid low in the second activation module, the first process module It is often necessary to prevent the material from carrying-over to a second active module that processes the material to be treated with the second process chemical.
캐리 오버를 낮게 유지하도록, 린스 단계들이 처리 모듈들 사이에 제공될 수 있다. 물을 절약하면서 동시에 원하는 린스 기준을 준수하도록, 예를 들어, 복수의 린스 단계들로 구성된 린스 캐스케이드가 제공될 수 있다. DE 44 18 277 A1 은 침지욕 시스템에서 처리될 재료를 정제하기 위한 방법을 설명하고, 상기 재료는 상기 침지욕 시스템에서 린스 캐스케이드의 다른 린스욕들로 순차적으로 침지된다. Rinse steps may be provided between the processing modules to keep the carryover low. A rinse cascade consisting of a plurality of rinse steps may be provided, for example, to conserve water while simultaneously meeting the desired rinse criteria. DE 44 18 277 A1 describes a process for the purification of the material to be treated in an immersion bath system, which is subsequently submerged in the other rinse baths of the rinse cascade in the immersion bath system.
통과 시스템에서 프로세스 화학물질들의 캐리 오버를 회피하기 위해서, 처리될 재료가 다른 프로세스 화학물질들로 처리되는 2 개의 활성 모듈들 사이에 린스 모듈 또는 린스 캐스케이드가 제공될 수 있다.In order to avoid carryover of process chemicals in the pass-through system, a rinse module or rinse cascade may be provided between the two active modules in which the material to be treated is treated with different process chemicals.
도 5 는, 처리될 재료가 수평 이송 방향 (9) 으로 이송되는 수평 통과 시스템의 종래의 린스 캐스케이드 (124) 의 개략도이다. 처리될 재료는 수평 이송 평면 (10) 에서 이송 프로세스 중 이동된다. 린스 캐스케이드 (124) 는 복수의 린스 모듈들 (125, 126, 127) 을 갖는다. 린스 모듈 (125) 은 처리될 재료를 린스하기 위한 처리 구역 (131), 린스액이 제거되어 처리 구역 (131) 으로 공급되는 섬프 구역 (132), 및 쌍으로 배열되고 처리될 재료로부터 프로세스 또는 린스액을 제거하는 복수의 압착 롤들 (141 ~ 146) 로 공지된 것을 포함한다. 압착 롤들 대신에, 블로-오프 장치들 (blow-off arrangement) 등이 종래의 린스 모듈들에서 또한 사용될 수도 있다. 처리 구역 (131) 에, 분배 요소 (134) 가 제공되고, 섬프 구역 (132) 으로부터의 린스액은 펌프 (133) 를 통하여 상기 분배 요소에 공급되고 이 분배 요소는 처리될 재료에 린스액의 부수적인 유동을 부여한다. 처리 구역 (131) 은 이격 벽들 (136, 138) 에 의해 이송 방향으로 구획되고, 상기 이격 벽들 각각은 한 쌍의 압착 롤들 (143, 144) 을 각각 갖는다. 벽들 (136, 138) 및 수집 트로프 (trough) 의 베이스 (139) 에 의해 형성된 처리 구역 (131) 에서, 린스액은 레벨 (135) 로 백업될 수 있다.5 is a schematic view of a
린스 모듈들 (126, 127) 은 유사하게 구성된다. 린스 모듈 (126) 은 처리 구역 (151) 및 압착 롤들 (152, 153) 을 갖는다. 린스 모듈 (127) 은 처리 구역 (154) 과 압착 롤들 (155, 156) 을 갖는다. The
섬프에서, 린스 모듈들 (125, 126, 127) 사이에 격벽들은, 이송 방향으로 증가하는 린스액의 레벨들의 캐스케이드가 섬프 구역들에서 발생되도록 설계된다. 이를 위해, 오버플로우 위어들 (overflow weirs) 이 처리 모듈들 사이 섬프 구역에 제공되고, 상기 오버플로우 위어들의 높이는 이송 방향으로 증가한다. 제 1 린스 모듈 (125) 의 섬프 구역 (132) 에 설정된 린스액의 레벨 (161) 은 제 2 린스 모듈 (126) 의 섬프 구역에 설정된 린스액의 레벨 (162) 보다 낮다. 제 2 린스 모듈 (126) 의 섬프 구역에 설정된 린스액의 레벨 (162) 은 차례로 제 3 린스 모듈 (127) 의 섬프 구역에 설정된 린스액의 레벨 (163) 보다 낮다. 낮은 불순물 농도를 갖는 린스액의 유동 (166) 은 이송 방향으로 마지막에 배열된 린스 모듈 (127) 로 공급된다. 최고 농도의 불순물들을 가지는 린스액의 유동 (167) 은 제 1 린스 모듈 (125) 로부터 방향 전환된다. 섬프 구역에서 레벨들의 캐스케이딩은 제 3 린스 모듈 (127) 로부터 제 2 린스 모듈 (126) 로 린스액의 유동 (165) 및 제 2 린스 모듈 (126) 로부터 제 1 린스 모듈 (125) 로 린스액의 유동 (164) 을 발생시켜서, 처리될 재료는 감소하는 농도의 불순물들을 가지는 린스액으로 연속적으로 린스 모듈들 (125 ~ 127) 에서 처리된다.In the sump, the partitions between the
압착 롤들 (141 ~ 146, 152, 153, 155, 156) 이 한편으로는 미리 규정된 린스 기준, 예를 들어 1:1,000 또는 1:10,000 의 희석도를 달성하도록 돕는 반면에, 그것은 다른 한편으로는 종래의 린스 캐스케이드 (124) 의 비교적 긴 전체 길이를 이끈다.While the squeeze rolls 141 to 146, 152, 153, 155 and 156 help to achieve a predefined rinse standard on the one hand, for example a dilution of 1: 1,000 or 1: 10,000, Leads to a relatively long overall length of the
압착 롤들은 제품의 상부면에서 액체를 완전히 제거하지 않기 때문에, 유체 유동이 2 쌍의 롤들 사이에서 발생될 수도 있고 신뢰성있게 상기 기판이 후속 쌍의 롤들 사이로 더이상 통과하지 않도록 이송 평면으로부터 플렉서블 기판을 편향시킬 수도 있어서, 플렉서블 기판이 압축 및/또는 손상될 위험이 있다.
US 5,179,967 은 종래 기술의 금속 스트립들을 린스하기 위한 이러한 종래의 장치를 개시한다. 상기 장치는 적어도 2 개의 인접한 린스 탱크들을 포함하고, 각각의 린스 탱크는 유입 단부, 유출 단부, 바닥 및 측면들을 가지고, 각각의 상기 유입 단부 및 유출 단부에서 각각의 위어를 규정하도록, 상기 바닥은 각각의 상기 유입 단부 및 유출 단부를 향하여 위로 기울어진 상부면을 가지고, 상기 바닥은 상기 상부면으로 린스 유체를 배출하기 위한 린스 유체 포트들; 상기 린스 유체 포트들로 린스 유체를 공급하기 위한 린스 유체 공급 수단; 및 각각의 탱크 내에서 그리고 상기 인접한 탱크들 사이에서 상기 스트립 위로 상기 린스 유체의 레벨을 제어 및 유지하여서, 상기 스트립을 각각의 탱크에서 그리고 상기 인접한 탱크들 사이에서 침수시키기 위한, 상기 2 개의 인접한 탱크들 사이에 위치한 제어 수단을 추가로 갖는다.
본 출원인의 WO 2010/130444 A1 은 처리될 재료의 전해 또는 습식 화학 처리를 위한 조립체를 통하여 이송되는 처리될 평면 재료를 처리하기 위한 방법을 개시하고, 처리될 재료는 조립체의 처리 스테이션에서 처리될 재료를 커버하는 처리액을 부여받고, 처리액은 처리 스테이션의 처리 구역에서 작동 레벨까지 축적되고; 처리 스테이션에서, 롤 표면과 처리될 재료의 유용한 구역 사이에 간극을 남기도록 처리될 재료의 가장자리 구역들 사이에서 연속적으로 연장되는 처리될 재료의 적어도 유용한 구역으로부터 롤 표면이 이격되도록 롤 표면과 롤이 배열되고, 롤 표면은 작동 레벨까지 축적되는 처리액에 적어도 부분적으로 배열되고, 간극에서 롤 표면과 처리될 재료의 표면 사이에 상대 속도가 발생하도록 롤은 회전가능하게 구동된다.
DE 19802755 는, 증가된 온도를 가지는 처리액으로 판형 물품들, 특히 전자 인쇄 회로 보드들을 처리하기 위한 기기를 개시한다. Since the squeeze rolls do not completely remove liquid from the top surface of the product, a fluid flow may be generated between the two pairs of rolls, and the flexible substrate may be deflected from the transport plane such that the substrate no longer passes through the rolls of the subsequent pair There is a risk that the flexible substrate will be compressed and / or damaged.
US 5,179,967 discloses such a prior art device for rinsing prior art metal strips. The apparatus comprises at least two adjacent rinse tanks, each rinse tank having an inlet end, an outlet end, a bottom and sides and defining a respective weir at each of the inlet end and the outlet end, Said bottom having rinse fluid ports for discharging rinse fluid to said top surface; Rinse fluid supply means for supplying a rinse fluid to the rinse fluid ports; And a controller for controlling and maintaining the level of rinse fluid in the respective tank and between adjacent tanks over the strip to flood the strip in each tank and between adjacent tanks, And a control means located between the two.
Applicant's WO 2010/130444 A1 discloses a method for treating a planar material to be treated conveyed through an assembly for electrolytic or wet chemical treatment of the material to be treated, And the treatment liquid is accumulated to an operation level in the treatment zone of the treatment station; At the processing station, the roll surface and the roll are moved such that the roll surface is spaced apart from at least a useful region of the material to be treated which continuously extends between the edge regions of the material to be treated to leave a gap between the roll surface and the useful region of the material to be treated And the roll surface is at least partially arranged in the processing liquid which is accumulated up to the operating level and the roll is rotatably driven such that a relative velocity is generated between the roll surface and the surface of the material to be processed in the gap.
DE 19802755 discloses an apparatus for treating plate-shaped articles, in particular electronic printed circuit boards, with a processing liquid having an increased temperature.
본 발명의 목적은 수평 통과 시스템용 처리될 플랫 재료를 처리하기 위한 개선된 기기 및 개선된 방법, 특히 처리 단계, 특히 린스 단계의 전체 길이를 감소시킬 수 있는 이 유형의 기기 또는 이 유형의 방법을 명시하는 것이다. 또한, 플렉서블 기판은 2 개의 처리 구역들 사이 천이 구역에서 신뢰성있게 그리고 손상 없이 이송되어야 한다. It is an object of the present invention to provide an improved apparatus and an improved method for treating a flat material to be treated for a horizontal passing system, in particular of this type of apparatus, which can reduce the overall length of the treatment step, in particular the rinsing step, It is to be specified. In addition, the flexible substrate must be transported reliably and without damage in the transition zone between the two processing zones.
본원의 목적은 독립항들에 명시된 바와 같은 기기 및 방법에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 종속항들은 본 발명의 바람직한 또는 유리한 실시형태들을 규정한다.The object of the present invention is achieved according to the invention by means of apparatus and methods as specified in the independent claims. The dependent claims define preferred or advantageous embodiments of the invention.
일 양태에 따르면, 수평 통과 시스템용 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 기기는, 제 1 처리 모듈, 제 2 처리 모듈, 백업 수단 및 이송 장치를 포함한다. 제 1 처리 모듈은 처리될 재료를 제 1 액체로 처리하도록 설계된다. 제 2 처리 모듈은 처리될 재료를 제 2 액체로 처리하도록 설계된다. 백업 수단은 제 1 처리 모듈의 제 1 처리 구역에서 제 1 액체를 백업하고 제 2 처리 모듈의 제 2 처리 구역에서 제 2 액체를 백업하도록 설계된다. 이송 장치는 제 1 처리 구역 및 제 2 처리 구역을 통하여 수평 이송 평면에서 처리될 재료를 이송하도록 설계된다. 여기에서, 처리될 재료가 제 1 및 제 2 처리 구역 사이에서 직접 이동하도록 기기가 설계된다. According to one aspect, an apparatus for wet chemical processing of a flat material to be processed for a horizontal passing system includes a first processing module, a second processing module, a backup means, and a transfer device. The first treatment module is designed to treat the material to be treated with a first liquid. The second treatment module is designed to treat the material to be treated with a second liquid. The backup means are designed to back up the first liquid in the first processing zone of the first processing module and back up the second liquid in the second processing zone of the second processing module. The transfer device is designed to transfer the material to be processed in the horizontal transfer plane through the first processing zone and the second processing zone. Here, the apparatus is designed such that the material to be treated moves directly between the first and second processing zones.
상기 기기에 의하면, 처리될 재료가 제 1 및 제 2 처리 구역 사이에서 직접 이동되므로, 기기의 전체 길이는 감소될 수 있는데, 왜냐하면 처리 구역들 사이에 더이상 건조 구역들을 제공할 필요가 없기 때문이다.With this device, the entire length of the device can be reduced since the material to be treated is moved directly between the first and second treatment zones, since there is no need to provide dry zones any longer between the treatment zones.
본 발명에 따른 기기의 경우에, 처리 구역은, 처리될 재료가 처리 구역을 통과함에 따라 이 재료가 각각의 액체에 의해 적셔 처리되도록 백업 수단이 액체를 백업하는 대응하는 처리 모듈의 구역이다.In the case of a device according to the invention, the treatment zone is the zone of the corresponding treatment module in which the backup means backs up the liquid so that as the material to be treated passes through the treatment zone this material is wetted by each liquid.
"직접 이동한다" 는, 처리될 재료가 제 1 처리 구역과 제 2 처리 구역 사이에서 이동할 때 제 1 및 제 2 처리 구역과 별도의 처리 경로를 처리될 재료가 통과하지 않는 것을 의미하는 것으로 여기에서 이해된다. 여기에서, 처리 경로는 일반적으로 이송 방향으로 연장되는 통과 시스템의 부분을 의미하는 것으로 이해되고 처리될 재료는 유체의 부수적인 유동을 부여받고 그리고/또는 액체는 적합한 처리 부재, 예를 들어 롤 또는 한 쌍의 롤들을 사용해 처리될 재료로부터 제거된다. "직접 이동한다" 는, 제 1 및 제 2 처리 구역 사이에서 이동할 때, 처리될 재료가 2 개의 처리 구역들을 서로 구획하는 단지 하나의 분할 요소를 지나서만 안내되도록 구현될 수 있다. 이송 방향으로 분할 요소의 최대 연장부는 제 2 처리 모듈의 길이보다 더 작을 수도 있고, 특히 제 2 처리 모듈의 길이의 절반보다 작을 수도 있다. 특히, 분할 요소는 격벽과 그 위에 배열된 한 쌍의 롤들, 환언하여 하부 롤 및 상부 롤로 구성될 수도 있다.By " moving directly "is meant that a material to be treated does not pass through a separate treatment path from the first and second treatment zones when the material to be treated moves between the first and second treatment zones I understand. Here, the treatment path is generally understood to mean the part of the passage system extending in the transport direction and the material to be treated is subjected to a secondary flow of the fluid and / or the liquid is supplied to a suitable treatment member, Is removed from the material to be treated using a pair of rolls. "Directly moving" can be implemented such that, when moving between the first and second processing zones, the material to be processed is guided past only one partitioning element that separates the two processing zones from each other. The maximum extension of the dividing element in the transfer direction may be less than the length of the second processing module, and in particular may be less than half the length of the second processing module. In particular, the dividing element may be comprised of a bulkhead and a pair of rolls arranged thereon, in other words a lower roll and an upper roll.
예시적 실시형태에서, 제 1 처리 모듈은 활성 모듈일 수도 있고, 그것의 처리 구역에서 처리될 재료는 프로세스 화학물질로 처리되고, 제 2 처리 모듈은 린스 모듈일 수도 있고, 그것의 처리 구역에서 처리될 재료는 프로세스 화학물질과 다른 린스액, 예를 들어 물로 린스된다.In an exemplary embodiment, the first processing module may be an active module, the material to be processed in its processing zone may be treated with process chemicals, the second processing module may be a rinse module, The material to be treated is rinsed with process chemicals and other rinsing liquids, for example water.
추가 예시적 실시형태에서, 제 1 처리 모듈은 린스 모듈일 수도 있고, 그것의 제 1 처리 구역에서 처리될 재료는 제 1 농도의 불순물들을 가지는 린스액으로 린스되고, 제 2 처리 모듈은 린스 모듈일 수도 있고, 그것의 제 2 처리 구역에서 처리될 재료는 제 2 농도의 불순물들을 가지는 린스액으로 린스되고, 제 1 농도와 제 2 농도는 다르다.In a further exemplary embodiment, the first processing module may be a rinse module, the material to be processed in its first processing zone is rinsed with a rinse liquid having a first concentration of impurities, and the second processing module is rinsed with a rinse module And the material to be treated in its second treatment zone is rinsed with a rinse solution having a second concentration of impurities, the first concentration and the second concentration being different.
각각의 처리 모듈은 섬프 구역을 가질 수도 있고, 이 섬프 구역은 각각의 경우에 처리 구역과 별도로 제공되고 섬프 구역으로부터 액체가 처리 모듈의 처리 구역으로 운반된다. 섬프 구역은 처리 구역으로부터 수직으로 이격될 수 있다.Each processing module may have a sump zone, which in each case is provided separately from the treatment zone and liquid is carried from the sump zone to the treatment zone of the treatment module. The sump zone may be vertically spaced from the treatment zone.
백업 수단은 제 1 처리 구역에서 액체와 제 2 처리 구역에서 액체를 적어도 처리될 재료의 하부면까지, 바람직하게 처리될 재료의 상부면 위의 레벨까지 백업하도록 설계될 수 있다. 이런 식으로, 처리될 재료는 제 1 또는 제 2 처리 구역을 각각 통하여 이송하는 동안 제 1 또는 제 2 액체와 계속해서 접촉할 수도 있다.The backup means may be designed to back up the liquid in the first treatment zone and the liquid in the second treatment zone to the lower surface of the material to be treated, preferably to the level above the upper surface of the material to be treated. In this way, the material to be treated may continue to contact the first or second liquid during transport through the first or second treatment zone, respectively.
백업 수단은 제 1 처리 모듈의 전체 길이에 걸쳐 제 1 처리 구역에서 그리고 제 2 처리 모듈의 전체 길이에 걸쳐 제 2 처리 구역에서 각각의 액체를 백업하도록 설계될 수 있다.The backup means may be designed to back up each liquid in the second treatment zone in the first treatment zone over the entire length of the first treatment module and over the entire length of the second treatment module.
기기는, 처리될 재료의 이송 방향에 대해 횡방향으로 제 1 처리 구역과 제 2 처리 구역 사이에 연장되는 적어도 하나의 분할 요소를 포함할 수도 있다. 제 1 액체가 적어도 하나의 분할 요소의 일측에서 직접 대기하고 제 2 액체가 적어도 하나의 분할 요소의 대향측에서 직접 대기하도록 백업 수단은 제 1 액체와 제 2 액체를 백업하도록 설계될 수 있다.The apparatus may include at least one partitioning element extending between the first processing zone and the second processing zone in a transverse direction with respect to the direction of transport of the material to be treated. The backup means may be designed to back up the first liquid and the second liquid such that the first liquid waits directly at one side of the at least one partitioning element and the second liquid waits directly at the opposite side of the at least one partitioning element.
적어도 하나의 분할 요소는, 예를 들어, 벽, 벽과 롤, 또는 벽과 한 쌍의 롤들을 포함할 수도 있다.The at least one partition element may comprise, for example, a wall, a wall and a roll, or a wall and a pair of rolls.
적어도 하나의 분할 요소는, 예를 들어 이송 방향에 대해 횡방향으로 수평으로 뻗어있는 간극의 하부 가장자리 또는 상부 가장자리에서 처리될 재료를 통과시키기 위한 수평 연장 간극을 적어도 일측에서 구획할 수도 있다. 기기는 간극을 통한 제 1 또는 제 2 액체의 유동을 방지하도록 설계될 수 있다. 이런 식으로, 제 2 처리 모듈로부터 제 1 처리 모듈 내 제 1 액체로 제 2 액체의 도입 및 그 반대가 정해진 제한값 미만으로 유지될 수 있다.The at least one partitioning element may at least partition at one side a horizontal extension gap for passing the material to be processed at the lower edge or upper edge of the gap horizontally extending, for example, transversely with respect to the transport direction. The device may be designed to prevent the flow of the first or second liquid through the gap. In this way, the introduction of the second liquid from the second processing module into the first liquid in the first processing module, and vice versa, can be kept below a predetermined limit value.
간극을 통한 제 1 액체 및 제 2 액체의 유동을 방지하기 위해서, 액체 레벨들을 설정하기 위한 수단이 제공될 수 있고, 상기 수단은, 간극에서 제 1 액체의 정수압과 제 2 액체의 정수압 사이 차이가 간극의 전체 높이에 걸쳐 미리 규정된 한계값 미만이도록 제 1 액체의 레벨과 제 2 액체의 레벨을 설정한다. 제 1 처리 구역과 제 2 처리 구역 사이 제 1 및/또는 제 2 액체의 결과적인 체적 유량이 100 ℓ/h 미만, 특히 10 ℓ/h 미만, 특히 1 ℓ/h 미만이도록 한계값이 선택될 수 있다. In order to prevent the flow of the first liquid and the second liquid through the gap, means for setting the liquid levels can be provided, said means comprising means for determining the difference between the hydrostatic pressure of the first liquid and the hydrostatic pressure of the second liquid The level of the first liquid and the level of the second liquid are set so as to be less than a predetermined limit value over the entire height of the gap. A limit value can be selected such that the resulting volumetric flow rate of the first and / or second liquid between the first and second treatment zones is less than 100 l / h, in particular less than 10 l / h, in particular less than l / h have.
기기는 린스액으로 처리될 재료를 처리하기 위한 추가 처리 구역을 가지는 적어도 하나의 추가 린스 모듈을 포함할 수도 있다. 백업 수단은 적어도 처리될 재료의 하부면까지, 바람직하게 처리될 재료의 다른 면 위 레벨까지 추가 린스 모듈의 처리 구역에서 린스액을 백업하도록 설계될 수 있다. 기기는 제 2 처리 구역과 적어도 하나의 추가 처리 구역 사이에서 처리될 재료를 직접 이동시키도록 설계될 수 있다. 이런 식으로, 복수의 린스 모듈들을 구비한 린스 캐스케이드가 제조될 수 있다. 처리될 재료는 제 2 처리 구역과 적어도 하나의 추가 처리 구역 사이에서 직접 이동되므로, 린스 캐스케이드는 콤팩트한 전체 길이를 가질 수도 있다.The device may also include at least one additional rinse module having a further treatment zone for treating the material to be treated with the rinse liquid. The backup means can be designed to at least back up the rinse liquid in the processing zone of the additional rinse module to the lower surface of the material to be treated, preferably up to the level above the other surface of the material to be treated. The device may be designed to transfer material directly between the second processing zone and the at least one further processing zone. In this way, a rinse cascade with a plurality of rinse modules can be made. Since the material to be treated is moved directly between the second treatment zone and the at least one further treatment zone, the rinse cascade may have a compact overall length.
기기는 린스 모듈들의 처리 구역들에서 레벨 캐스케이드를 설정하도록 설계될 수 있다. 이를 위해, 예를 들어 오버플로우 위어들 또는 활성 레벨 제어부를 포함하는 액체 레벨들을 설정하기 위한 적합한 수단이 제공될 수도 있다. 레벨 캐스케이드는 특히 이송 방향으로 상승하는 레벨들을 가질 수도 있다.The device may be designed to set a level cascade in the processing zones of the rinse modules. To this end, suitable means for setting liquid levels, for example including overflow weirs or active level controls, may be provided. The level cascade may have elevated levels, especially in the transport direction.
처리될 재료를 통과시키기 위한 간극을 형성하는 분할 장치는 2 개의 인접한 린스 모듈들 사이에 제공될 수도 있다. 분할 장치는, 분할 장치에 의해 형성된 간극에서, 이송 방향에 반대로 향하는 린스액의 유동을 설정하도록 설계된다. 2 개의 인접한 린스 모듈들은 제 2 처리 모듈과 그것에 인접한 추가 린스 모듈, 또는 적어도 하나의 추가 린스 모듈의 2 개의 추가 린스 모듈들일 수도 있다. 분할 장치는 벽, 롤과 조합한 벽, 간극 형성 요소, 예를 들어 한 쌍의 롤들과 조합한 벽 등을 포함할 수도 있다. 이송 방향에 반대로 향하는 린스액의 간극을 통한 유동으로 인해, 이송 방향으로 하류에 배열된 린스 모듈로 불순물들의 캐리 오버는 작게 유지될 수 있다.A dividing device may be provided between two adjacent rinse modules to form a gap for passing the material to be treated. The dividing device is designed to set the flow of the rinsing liquid in the direction opposite to the conveying direction in the gap formed by the dividing device. The two adjacent rinse modules may be a second processing module and an additional rinse module adjacent thereto, or two additional rinse modules of at least one additional rinse module. The dividing device may comprise a wall, a wall in combination with a roll, a gap forming element, for example a wall in combination with a pair of rolls. Due to the flow through the clearance of the rinsing liquid which is reversed in the transport direction, the carryover of the impurities into the rinsing module arranged downstream in the transport direction can be kept small.
처리될 재료의 이송 방향에 반대로 향하는 린스액의 유동을 간극을 통하여 안내하도록, 액체 레벨들을 설정하기 위한 수단이 제공될 수 있다. 그러면, 이송 방향으로 하류에 배열된 린스 모듈의 처리 구역에서 레벨이 이송 방향으로 상류에 배열된 린스 모듈의 처리 구역에서보다 더 높도록 인접한 린스 모듈들에서 린스액의 레벨들이 설정될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 분배 장치, 예를 들어 분배 노즐은 인접한 린스 모듈들 중 적어도 하나에 제공될 수 있고, 상기 장치는 이송 방향에 반대로 간극을 통하여 린스액의 유동을 조성하도록 린스액이 인접한 린스 모듈들 사이에 제공된 간극의 방향으로 속도 성분을 가지고 유동하는 것을 허용하도록 설계된다.Means may be provided for setting the liquid levels so as to guide the flow of the rinsing liquid, which is opposite to the conveying direction of the material to be treated, through the gap. The levels of the rinse liquid in the adjacent rinse modules can then be set such that the level in the treatment zone of the rinse module arranged downstream in the transport direction is higher than in the treatment zone of the rinse module arranged upstream in the transport direction. Alternatively or additionally, a dispensing device, for example a dispensing nozzle, may be provided on at least one of the adjacent rinse modules, and the device may be provided with a rinse liquid to create a flow of rinse liquid through the gap, Is designed to allow flow with velocity components in the direction of the gap provided between adjacent rinse modules.
제 1 처리 모듈, 제 2 처리 모듈 및 적어도 하나의 추가 린스 모듈을 통하여 이송될 때, 이송 장치에 의해 이송되는 처리될 재료가 그것의 전체 길이에 걸쳐 제 1 액체, 제 2 액체 또는 린스액 중 적어도 하나로 일정하게 커버되도록 백업 수단은 제 1 액체, 제 2 액체 및 린스액을 백업하도록 설계될 수 있다. 제 1 액체, 제 2 액체 또는 린스액 중 하나를 이용한 영구 커버링은, 보다 낮은 고유 강성을 가지는 처리될 얇은 재료를 처리하는 경우에 처리될 재료의 편향에 대한 문제점들을 감소시킬 수도 있다.As the material to be processed conveyed by the transfer device is transferred through the first processing module, the second processing module and the at least one additional rinse module, at least the first liquid, the second liquid or the rinsing liquid The backup means may be designed to back up the first liquid, the second liquid and the rinsing liquid so as to be uniformly covered in one. Permanent covering using either the first liquid, the second liquid or the rinsing liquid may reduce problems with the deflection of the material to be processed in the case of processing the thin material to be treated having a lower inherent stiffness.
처리 구역이 이송 방향으로 인접해 있고 다른 레벨들을 가지는 2 개의 부분들을 가지도록 백업 수단은 적어도 하나의 처리 구역에서 제 2 액체를 백업하도록 설계될 수 있다. 이 유형의 실시형태는 이송 방향으로 마지막에 배열된 린스 캐스케이드의 린스 모듈이 그것의 처리 구역에 제 1 액체 레벨을 갖는 제 1 부분과 제 2 액체 레벨을 갖는 제 2 부분을 가지도록 허용한다. 따라서, 이송 방향에 반대로 2 개의 모듈들 사이 액체 유동은 이송 방향에 반대로 인접한 린스 모듈의 레벨 위의 제 1 부분 내 레벨에 의해 달성될 수 있다. 동시에, 제 2 부분에서 적합한 레벨로 인해, 처리될 재료가 프로세스 화학물질로 처리되는 이송 방향으로 인접한 활성 모듈로 액체 유동은 적게 유지될 수 있다.The backup means may be designed to back up the second liquid in at least one processing zone such that the processing zone is adjacent in the transport direction and has two portions having different levels. This type of embodiment allows the rinse module of the last arranged rinse cascade in the transport direction to have a first portion having a first liquid level and a second portion having a second liquid level in its processing zone. Hence, the liquid flow between the two modules, as opposed to the transport direction, can be achieved by a level in the first part above the level of the rinse module which is contrary to the transport direction. At the same time, due to the appropriate level in the second part, the liquid flow to the adjacent active module in the transport direction in which the material to be treated is treated with the process chemical can be kept low.
본 발명의 추가 양태에 따르면, 수평 통과 시스템에서 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 방법에서, 처리될 재료는 제 1 액체로 제 1 처리 모듈에서 처리되고 제 2 액체, 특히 린스액으로 제 2 처리 모듈에서 처리되고, 제 1 처리 모듈과 제 2 처리 모듈을 통하여 수평 이송 평면에서 이송된다. 여기에서, 처리될 재료는, 제 1 액체가 백업되는 제 1 처리 모듈의 제 1 처리 구역과 제 2 액체가 백업되는 제 2 처리 모듈의 제 2 처리 구역 사이에서 직접 이송된다. According to a further aspect of the present invention there is provided a method for the wet chemical treatment of a flat material to be treated in a horizontal passing system, wherein the material to be treated is treated in a first treatment module with a first liquid and a second liquid, Processed in the processing module, and transported in the horizontal transport plane through the first processing module and the second processing module. Here, the material to be treated is transferred directly between the first processing zone of the first processing module where the first liquid is backed up and the second processing zone of the second processing module where the second liquid is backed up.
제 1 처리액은 제 1 처리 모듈의 전체 길이에 걸쳐 제 1 처리 구역에서 백업될 수 있다. 제 2 처리액은 제 2 처리 모듈의 전체 길이에 걸쳐 제 2 처리 구역에서 백업될 수 있다.The first treatment liquid can be backed up in the first treatment zone over the entire length of the first treatment module. The second treatment liquid can be backed up in the second treatment zone over the entire length of the second treatment module.
방법의 개선예들은 종속항들에서 명시된다.Improvements to the method are specified in the dependent claims.
추가 양태에 따르면, 본 발명은 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 수평 통과 시스템에서 사용하기 위해 설계된 린스 모듈을 제공한다. 린스 모듈은 처리될 재료를 린스하기 위한 처리 구역, 이송 방향으로 처리 구역을 통하여 처리될 재료를 이송하기 위한 이송 장치, 및 처리 구역과 연관된 섬프 구역을 포함한다. 이송 방향을 따라 측정된, 처리 구역의 길이는 린스 모듈의 길이의 적어도 50 % 이도록 린스 모듈이 설계된다. 특히, 처리 구역의 길이가 린스 모듈의 길이의 적어도 75 %, 특히 적어도 90 %, 특히 100 % 이도록 린스 모듈이 설계될 수 있다. According to a further aspect, the present invention provides a rinse module designed for use in a horizontal passing system for wet chemical processing of a flat material to be treated. The rinse module includes a processing zone for rinsing the material to be processed, a transfer device for transferring the material to be processed through the processing zone in the transfer direction, and a sump zone associated with the processing zone. The rinse module is designed so that the length of the treatment zone, measured along the delivery direction, is at least 50% of the length of the rinse module. In particular, the rinse module may be designed such that the length of the treatment zone is at least 75%, in particular at least 90%, in particular 100%, of the length of the rinse module.
여기에서, 처리 구역의 길이는 이송 방향으로 처리 구역을 구획하는 제 1 벽과 제 2 벽 사이 최소 거리로서 규정될 수도 있다. 린스 모듈의 길이는 처리 구역의 길이 및 린스 모듈의 섬프 구역의 길이의 최대치로서 규정될 수 있다. 섬프 구역의 길이는 이송 방향으로 섬프 구역을 구획하는 제 3 및 제 4 벽 사이 최소 거리로서 규정될 수 있다.Here, the length of the treatment zone may be defined as the minimum distance between the first wall and the second wall that define the treatment zone in the transport direction. The length of the rinse module may be defined as the maximum of the length of the treatment zone and the length of the sump zone of the rinse module. The length of the sump zone may be defined as the minimum distance between the third and fourth walls that define the sump zone in the transport direction.
린스 모듈은 제 1 부분에서 린스액의 레벨과 린스 모듈의 처리 구역의 제 2 부분에서 린스액의 레벨 사이 레벨 차이를 형성하도록 레벨 차이를 설정하기 위한 수단을 가질 수도 있다. The rinse module may have means for setting the level difference to form a level difference between the level of the rinse liquid in the first portion and the level of the rinse liquid in the second portion of the treatment zone of the rinse module.
본 발명의 다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들은 처리될 플랫 재료의 습식 화학 처리를 위한 수평 통과 시스템의 적어도 한 부분의 전체 길이를 감소시키는 것을 가능하게 한다. 다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들로, 린스 캐스케이드에서 린스 모듈의 전체 길이 및/또는 린스 캐스케이드의 전체 길이가 따라서 감소될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판은 보다 큰 신뢰성을 가지고 처리될 수 있고 플렉서블 기판의 편향이 감소될 수 있다. The apparatuses and methods according to various exemplary embodiments of the present invention make it possible to reduce the overall length of at least a portion of the horizontal passing system for wet chemical processing of the flat material to be treated. With the devices and methods according to various exemplary embodiments, the overall length of the rinse module in the rinse cascade and / or the overall length of the rinse cascade can thus be reduced. Further, the flexible substrate can be processed with greater reliability and the deflection of the flexible substrate can be reduced.
본 발명의 예시적 실시형태들은, 처리될 플랫 재료가 수평면에서 또는 실질적으로 수평 이송 평면에서 이송되는 시스템들에서, 예를 들어 회로 보드들, 필름형 재료, 전도성 트랙들 등의 화학적 처리, 특히 전기 화학적 처리를 위한 시스템들에서 사용될 수 있다. 하지만, 예시적 실시형태들은 이 적용 분야에 제한되지 않는다.Exemplary embodiments of the present invention are directed to chemical treatments, such as circuit boards, film-like materials, conductive tracks, etc., in systems in which the flat material to be treated is transferred in a horizontal plane or in a substantially horizontal transfer plane, It can be used in systems for chemical treatment. However, the exemplary embodiments are not limited to this application.
본 발명은 첨부 도면들을 참조하여 바람직한 또는 유리한 예시적 실시형태들을 기반으로 이하 더 상세히 설명될 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below on the basis of exemplary or advantageous exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 예시적 실시형태에 따른 처리될 플랫 재료를 처리하기 위한 기기의 개략적 단면도이다.
도 2 는 도 1 의 기기에서 사용될 수 있는 예시적 실시형태에 따른 린스 모듈의 개략적 단면도이다.
도 3 은 추가 예시적 실시형태에 따른 처리될 플랫 재료를 처리하기 위한 기기의 개략적 단면도이다.
도 4 는 다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들로 발생될 수 있는 액체 레벨들을 설명하기 위한 개략적 단면도이다.
도 5 는 종래의 린스 캐스케이드의 개략적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for treating a flat material to be treated according to an exemplary embodiment;
Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a rinse module according to an exemplary embodiment that may be used in the appliance of Figure 1;
3 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for treating a flat material to be treated in accordance with a further exemplary embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating liquid levels that can be generated with the devices according to various exemplary embodiments.
5 is a schematic cross-sectional view of a conventional rinse cascade.
예시적 실시형태들은, 처리될 재료가 수평 이송 평면에서 이송되는, 처리될 재료를 처리하기 위한 시스템과 관련하여 설명될 것이다. 처리될 재료의 하부면이 통과 시스템에서 이송되는 평면은 종래와 같이 이송 평면으로 지칭된다. 이송 평면은, 이송 장치의 실시형태에 의해, 예를 들어 처리될 재료를 아래에서부터 지지하는 이송 요소들의 레이아웃에 의해 규정된다. "이송 평면 위" 또는 "이송 평면 아래", "상부면", "하부면" 과 같은 지정 및 또한 처리액 등의 높이 또는 레벨에 대한 언급은 달리 지정되지 않는 한 따라서 수직 방향을 기반으로 한다. 처리될 재료에 관련된 방향 또는 위치에 관한 지정은 이송 방향에 대해 종래와 같이 지정된다. 처리될 재료의 이송 중 이송 방향에 평행하거나 역평행인 방향은 종방향으로 지칭된다.Exemplary embodiments will be described in the context of a system for processing a material to be treated, in which the material to be treated is transferred in a horizontal transfer plane. The plane at which the lower surface of the material to be processed is transported in the through system is conventionally referred to as the transport plane. The transport plane is defined by the embodiment of the transport apparatus, for example by the layout of the transport elements supporting the material to be processed from below. References to height or level of designations such as "above the transport plane" or "below the transport plane", "top plane", "bottom plane" and also the process liquid are therefore based on the vertical direction unless otherwise specified. Designations relating to the direction or position associated with the material to be treated are conventionally specified for the transport direction. The direction parallel or antiparallel to the transport direction during transport of the material to be treated is referred to as the longitudinal direction.
도 1 은 예를 들어 회로 보드, 도체 포일, 전도성 트랙 등일 수도 있는 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 기기 (1) 의 개략적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a
기기 (1) 는 제 1 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 1 활성 모듈 (2), 제 2 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 2 활성 모듈 (3), 및 제 1 활성 모듈 (2) 과 제 2 활성 모듈 (3) 사이에 제공되고 복수의 린스 모듈들 (5 ~ 7) 을 가지는 린스 캐스케이드로서 형성되는 린스 장치 (4) 를 포함한다. 이송 장치는 제 1 활성 모듈 (2), 린스 장치 (4) 및 제 2 활성 모듈 (3) 을 통하여 이송 방향 (9) 으로 처리될 재료 (8) 를 이송하고, 처리될 재료 (8) 는 수평 이송 평면 (10) 에서 이송된다. 이송 장치는 적합한 이송 요소들을 포함하고, 이송 요소들은 처리될 재료 (8) 의 이송을 위해 처리될 재료 (8) 의 적어도 하나의 부분에 결합될 수 있다. 이송 요소들은 리테이닝 브라켓들, 휠들을 구비한 액슬들, 더 상세히 후술되는 쌍을 이룬 롤들의 부분들 등을 포함할 수도 있다. The
제 1 활성 모듈 (2) 은 처리 구역 (11) 과 섬프 구역 (12) 을 갖는다. 펌프 (13) 에 의하여, 제 1 프로세스 화학물질은 처리 구역 (11) 에서 제 1 활성 모듈 (2) 의 섬프 구역 (12) 으로부터 분배 장치 (14) 로 운반된다. 예를 들어, 분배 장치 (14) 는 처리될 재료 (8) 에 제 1 프로세스 화학물질의 부수적인 유동을 부여하도록 분배 노즐을 포함할 수도 있다. 수집 트로프의 베이스 (22a) 및 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 과 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 사이에 제공된 분할 장치 (36) 를 포함할 수도 있는 백업 수단에 의해, 제 1 프로세스 화학물질은 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 에서 이송 평면 (10) 보다 높은 레벨 (15) 까지 백업될 수 있다. 섬프 구역들 (12, 32) 간 액체 교환을 방지하도록 제 1 활성 모듈 (2) 의 섬프 구역 (12) 은 격벽 (23) 에 의해 제 1 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 으로부터 분리된다. 개략적으로 도시된 쌍들의 이송 롤들 (16) 은, 처리될 재료 (8) 를 이송 방향 (9) 으로 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 을 통하여 운반하도록, 처리될 재료 (8) 로, 예를 들어 그것의 종방향 가장자리들로 직접 또는 간접 결합될 수 있다.The first activation module (2) has a treatment zone (11) and a sump zone (12). The
제 2 활성 모듈 (3) 은 처리 구역 (17) 과 섬프 구역 (18) 을 갖는다. 펌프 (19) 에 의하여, 제 2 프로세스 화학물질은 처리 구역 (18) 에서 제 2 활성 모듈 (3) 의 섬프 구역 (18) 으로부터 분배 장치 (20) 로 운반된다. 예를 들어 분배 장치 (20) 는 처리될 재료 (8) 에 제 2 프로세스 화학물질의 부수적인 유동을 부여하도록 분배 노즐을 포함할 수도 있다. 수집 트로프의 베이스 (22b) 및 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 과 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 사이에 제공된 분할 장치 (58) 를 포함할 수도 있는 백업 수단에 의하여, 제 2 프로세스 화학물질은 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 에서 이송 평면 (10) 보다 높은 레벨 (21) 까지 백업될 수 있다. 섬프 구역들 (18, 52) 간 액체 교환을 방지하도록 제 2 활성 모듈 (3) 의 섬프 구역 (18) 은 격벽 (24) 에 의해 제 3 린스 모듈 (7) 의 섬프 구역 (52) 으로부터 분리된다. 개략적으로 도시된 쌍들의 이송 롤들은, 처리될 재료 (8) 를 이송 방향 (9) 으로 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 을 통하여 운반하도록, 처리될 재료 (8) 의 종방향 가장자리들로 직접 또는 간접 결합될 수 있다.The second activation module (3) has a treatment zone (17) and a sump zone (18). The second process chemical is transported from the
복수의 린스 모듈들 (5 ~ 7) 을 구비한 린스 장치 (4) 는, 새로운 린스액의 유동 (25), 예를 들어 물이 공급되고, 오물 부하 (dirt load) 를 가지지 않거나 단지 낮은 오물 부하를 가지는 린스 캐스케이드로서 설계된다. 린스 장치 (4) 에서 린스된 처리될 재료 (8) 로부터의 오물 부하를 포함한 린스액의 유동 (26) 은 린스 장치 (4) 로부터 방향 전환된다. 새로운 린스액의 유동 (25) 은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 마지막에 배열된 린스 장치 (4) 의 린스 모듈 (7) 로 공급된다. 오물 부하를 갖는 린스액의 유동 (26) 은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 처음에 배열된 린스 장치 (4) 의 린스 모듈 (5) 로부터 방향 전환된다. 린스 장치 (4) 에서, 린스액은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 마지막에 배열된 린스 모듈 (7) 로부터 린스 모듈들을 통하여 캐스케이드된다. 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 린스 모듈들 (5 ~ 7) 을 통하여 린스액을 캐스케이드하도록, 오버플로우들이 인접한 린스 모듈들의 섬프 구역들 사이에 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대인 린스액의 유동은, 도 3 및 도 4 를 참조하여 더 상세히 설명되는 것처럼, 인접한 린스 모듈들의 처리 구역들 사이에서 또한 발생될 수 있다.The rinsing device 4 with a plurality of rinse
제 1 활성 모듈 (2) 에 인접한 제 1 린스 모듈 (5) 은 처리 구역 (31) 과 섬프 구역 (32) 을 갖는다. 펌프 (33) 에 의하여, 린스액은 처리 구역 (31) 에서 섬프 구역 (32) 으로부터 분배 장치 (34) 로 운반된다. 예를 들어 분배 장치 (34) 는 처리될 재료 (8) 에 린스액의 부수적인 유동을 부여하도록 분배 노즐을 포함할 수도 있다. 제 1 처리 모듈 (5) 에서 린스액은 후속 린스 모듈들에서보다 더 높은 농도의 불순물들을 가질 수도 있다. 수집 트로프의 베이스 (22c), 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 과 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 사이에 제공된 분할 장치 (36), 및 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 과 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 사이에 제공된 분할 장치 (38) 를 포함할 수도 있는 백업 수단에 의하여, 린스액은 적어도 이송 평면 (10) 까지 도달하는 레벨 (35) 까지 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 에서 백업될 수 있다. 처리 구역 (31) 으로부터의 린스액 (39) 이 섬프 구역 (32) 으로 오버플로우될 수 있도록 허용하는 오버플로우 위어들에 의하여, 또는 활성 레벨 제어부에 의하여, 처리 구역 (31) 에서 린스액의 레벨 (35) 이 설정될 수 있다.The first rinse
처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 제 1 린스 모듈 (5) 에 인접한 제 2 린스 모듈 (6) 은 처리 구역 (41) 과 섬프 구역 (42) 을 갖는다. 펌프 (43) 에 의하여, 린스액은 처리 구역 (41) 에서 섬프 구역 (42) 으로부터 분배 장치 (44) 로 운반되고, 분배 장치 (44) 는 가능하다면 예를 들어 분배 노즐을 갖는다. 처리 구역 (41) 은 제 1 린스 모듈 (5) 과 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역들 사이에 제공되는 분할 장치 (38) 에 의해, 그리고 제 2 린스 모듈 (6) 과 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역들 사이에 제공된 분할 장치 (48) 에 의해 구획된다. 분할 장치들 (38, 48) 및 수집 트로프의 베이스 (22c) 에 의해 규정된 구역에서, 린스액은 적어도 이송 평면 (10) 까지 도달하는 레벨 (45) 까지 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 에서 백업될 수 있다. 처리 구역 (41) 으로부터의 린스액 (49) 이 섬프 구역 (42) 으로 오버플로우할 수 있도록 허용하는 오버플로우 위어들에 의해, 또는 활성 레벨 제어부에 의해, 처리 구역 (41) 에서 린스액의 레벨 (45) 이 설정될 수 있다.A second rinse
처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 제 2 린스 모듈 (6) 에 인접한 제 3 린스 모듈 (7) 은 처리 구역 (51) 과 섬프 구역 (52) 을 갖는다. 펌프 (53) 에 의해, 린스액은 처리 구역 (51) 에서 섬프 구역 (52) 으로부터 분배 장치 (54) 로 운반되고, 분배 장치 (54) 는 가능하다면 예를 들어 분배 노즐을 갖는다. 처리 구역 (51) 은 제 2 린스 모듈 (6) 과 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역들 사이에 제공되는 분할 장치 (48) 에 의해, 그리고 제 3 린스 모듈 (7) 과 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역들 사이에 제공된 분할 장치 (58) 에 의해 구획된다. 분할 장치들 (48, 58) 및 수집 트로프의 베이스 (22c) 에 의해 규정된 구역에서, 린스액은 적어도 이송 평면 (10) 까지 도달하는 레벨 (55) 까지 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 에서 백업될 수 있다. 처리 구역 (51) 으로부터의 린스액 (59) 이 섬프 구역 (52) 으로 오버플로우할 수 있도록 허용하는 오버플로우 위어들에 의해, 또는 활성 레벨 제어부에 의해, 처리 구역 (51) 에서 린스액의 레벨 (55) 이 설정될 수 있다.The third rinse module 7 adjacent to the second rinse
기기 (1) 의 인접한 모듈들의 처리 구역들을 서로 분리하는 분할 장치들 (36, 38, 48, 58) 은, 그것이 각각 처리될 재료를 통과하도록 수평으로 연장하고 처리될 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 횡방향으로 연장하는 간극을 규정하도록 설계된다. 이를 위해, 분할 장치 (36) 는 격벽 (23') 및 격벽 (23') 위에 배열된 한 쌍의 간극 형성 요소들 (37) 을 가질 수도 있고, 상기 요소들은 이송 방향에 횡방향으로 그리고 처리될 재료 (8) 의 이송 평면에 평행하게 연장되는 간극을 형성한다. 간극 형성 요소들은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 횡방향으로 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 과 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 사이에 연장된다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (37) 은, 하부 간극 형성 요소가 처리될 재료의 하부면 (8), 환언하여 이송 평면 (10) 으로부터 이송 방향 (9) 에 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 부분에서 거리를 두도록 배열될 수 있다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (37) 은, 상부 간극 형성 요소가 처리될 재료 (8) 의 상부면으로부터 이송 방향 (9) 에 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 부분에서 거리를 두도록 배열될 수 있다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (37) 은 한 쌍의 롤들로서, 특히 종방향 축선을 따라 가변 직경을 갖는 한 쌍의 선회 롤들로서, 예를 들어 원통형 보디를 가지는 롤들로서 형성될 수 있고, 상기 롤들의 단부들에 융기 원통형 부분들이 위치하고, 상기 롤들은 처리될 재료와 직접 접촉한다. 분할 장치들 (38, 48, 58) 은 분할 장치 (36) 와 유사하게 형성될 수 있다.The dividing
활성 모듈들 (2, 3) 및 린스 모듈들 (5 ~ 7) 의 처리 구역들 및 기기 (1) 의 이송 장치는, 제 1 프로세스 화학물질이 백업되는 제 1 활성 모듈의 처리 구역 (11) 으로부터 린스액이 백업되는 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 으로 처리될 재료 (8) 의 이송 장치가 직접 이동되도록 설계된다. 또한, 활성 모듈들 (2, 3) 및 린스 모듈들 (5 ~ 7) 의 처리 구역들 및 기기 (1) 의 이송 장치는, 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 으로부터 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 으로 이송 장치가 처리될 재료 (8) 를 직접 이동시키도록 설계된다. 또한, 활성 모듈들 (2, 3) 및 린스 모듈들 (5 ~ 7) 의 처리 구역들 및 기기 (1) 의 이송 장치는, 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 으로부터 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 으로 이송 장치가 처리될 재료 (8) 를 직접 이동시키도록 설계된다. 또한, 활성 모듈들 (2, 3) 및 린스 모듈들 (5 ~ 7) 의 처리 구역들 및 기기 (1) 의 이송 장치는, 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 으로부터 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 으로 이송 장치가 처리될 재료 (8) 를 직접 이동시키도록 설계된다.The processing zones of the
여기에서, 처리될 재료가 건조 구역을 통과하지 않으면서 적심 구역들 사이에서 이동되도록 처리될 재료는 인접한 처리 모듈들의 처리 구역들 사이에서 이동된다. 처리될 재료는 그것이 2 개의 처리 구역들 사이에 제공된 대응하는 분할 장치의 단지 한 쌍의 간극 형성 요소들을 지나서만 안내되도록 이송될 수 있다. 제 1 처리액이 간극 형성 요소의 일측에서 직접 대기하고 제 2 처리액이 이송 방향으로 대향하여 배열된 간극 형성 요소 측에서 직접 대기하도록 인접한 처리 모듈들의 처리 구역들이 배열될 수 있다. 예시적 실시형태에서, 제 1 처리액은 프로세스 화학물질일 수도 있고 제 2 처리액은 린스액일 수도 있다. 추가 예시적 실시형태에서, 제 1 및 제 2 처리액은, 다른 농도의 불순물들, 환언하여 린스 캐스케이드의 다른 린스 모듈들에 존재하는 것과 같은, 도입된 프로세스 화학물질들을 갖는 린스액일 수도 있다. Here, the material to be treated is moved between the processing zones of adjacent processing modules so that the material to be treated is moved between the wetting zones without passing through the drying zone. The material to be treated can be conveyed so that it is guided past only a pair of gap forming elements of a corresponding dividing device provided between the two treatment zones. The processing zones of adjacent processing modules may be arranged so that the first processing liquid is directly standing on one side of the gap forming element and the second processing liquid is waiting directly on the gap forming element side arranged opposite to the feeding direction. In an exemplary embodiment, the first process liquid may be a process chemical and the second process liquid may be a rinse liquid. In a further exemplary embodiment, the first and second treatment liquids may be rinse liquids with introduced process chemicals, such as are present in different concentrations of impurities, in other rinse modules of the rinse cascade.
기기 (1) 의 경우에, 처리될 재료 (8) 는 인접한 처리 모듈들의 처리 구역들, 환언하여 처리될 재료의 처리를 위한 적심 구역들 사이에서 직접 이동되므로, 기기 (1) 의 전체 길이, 특히 린스 장치 (4) 의 전체 길이는, 복수 쌍들의 압착 롤들이 처리 구역들 사이에 구비되는 종래의 린스 캐스케이드와 비교해 감소될 수 있다. 또한, 플렉서블 기판은 신뢰성있게 이송될 수 있다.In the case of the
기기 (1) 의 경우에, 인접한 린스 모듈들 (5, 6, 7) 의 섬프 구역들 사이에서, 린스 모듈의 섬프 구역으로부터 린스액의 유동은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 상기 섬프 구역에 인접한 린스 모듈의 섬프 구역으로 유입되도록 린스 장치 (4) 의 인접한 린스 모듈들 (5, 6, 7) 의 섬프 구역들 (32, 42, 52) 사이에 제공된 격벽들이 설계된다. 이런 식으로, 린스액은 처리될 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 반대로 린스 장치의 린스 모듈들 (5, 6, 7) 을 통하여 캐스케이드될 수 있다. 이를 위해, 오버플로우 위어 (28) 또는 다른 적합한 수단은 예를 들어 제 3 린스 모듈 (7) 및 제 2 린스 모듈 (6) 의 섬프 구역들 (52, 42) 사이 격벽에 제공될 수 있어서, 제 3 린스 모듈 (7) 의 섬프 구역 (52) 으로부터 제 2 린스 모듈 (6) 의 섬프 구역 (42) 으로 린스액의 유동을 가능하게 한다. 유사하게, 제 2 린스 모듈 (6) 의 섬프 구역 (42) 으로부터 제 1 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 으로 린스액의 유동을 가능하게 하는 오버플로우 위어 (27) 또는 다른 적합한 수단은 제 2 린스 모듈 (6) 및 제 1 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역들 (42, 32) 사이 격벽에 제공될 수 있다. 도 3 및 도 4 를 참조하여 더 상세히 설명되는 것처럼, 처리될 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는 린스액의 유동은 또한 인접한 린스 모듈들의 처리 구역들 사이에 제공될 수도 있다.In the case of the
제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 과 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 사이에서 제 1 프로세스 화학물질과 린스액의 교환을 방지하도록, 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 에서 액체 레벨 (15) 을 설정하고 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 에서 액체 레벨 (35) 을 설정하기 위한 수단은, 분할 장치 (36) 에서 처리될 재료를 통과시키기 위해 형성된 간극에서 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역들 (31) 에서 백업된 린스액 및 제 1 프로세스 화학물질의 정수압 차이가 한계값보다 작도록 설계될 수 있다. 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 과 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 사이 제 1 프로세스 화학물질 및 린스액의 체적 유량은 100 ℓ/h 미만, 특히 10 ℓ/h 미만, 특히 1 ℓ/h 미만일 수 있도록 한계값이 선택될 수 있다. 그러므로, 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 에서 액체 레벨 (35) 을 설정하고 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 에서 액체 레벨 (21) 을 설정하기 위한 수단은, 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 과 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (51) 사이 제 2 프로세스 화학물질과 린스액의 교환이 방지되도록 설계될 수 있다.A
도 2 는 처리 모듈의 개략적 단면도이다. 처리 모듈은, 예를 들어, 도 1 의 기기 (1) 에서 린스 장치 (4) 의 제 1 린스 모듈 (5) 로서 사용될 수도 있다. 설계 및 기능 면에서, 도 1 을 참조하여 이미 설명한 처리 모듈 (5) 의 요소들, 장치들 또는 구역들에 대응하는 요소들, 장치들 또는 구역들은 동일한 도면부호들을 갖는다.Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a processing module. The processing module may be used, for example, as the first rinse
린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 은 한 쌍의 격벽들 (71, 72) 에 의해 이송 방향으로 구획된다. 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 과 인접한 활성 모듈의 섬프 구역 사이에 제공된 격벽 (71) 은 섬프 구역들 사이에서 린스액과 프로세스 화학물질의 오버플로우를 방지한다. 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 과 린스 캐스케이드의 인접한 린스 모듈 사이에 제공된 격벽 (72) 은, 인접한 린스 모듈로부터 린스액의 유동 (74) 이 린스 모듈 (5) 의 섬프 구역 (32) 으로 오버플로우할 수 있도록 설계된다. 액체 레벨 (73) 이 섬프 구역 (32) 에서 설정된다. The sump section (32) of the rinse module (5) is partitioned in the transport direction by a pair of partitions (71, 72). The
린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 은 한 쌍의 분할 장치들 (36, 38) 에 의해 이송 방향으로 구획된다. 분할 장치 (36) 는 벽 부분 (65) 및 그 위에 제공된 한 쌍의 간극 형성 요소들 (62, 63) 을 갖는다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (62, 63) 은 예를 들어 한 쌍의 롤들, 특히 종방향 축선을 따라 가변 직경을 갖는 한 쌍의 선회 롤들을 포함할 수도 있다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (62, 63) 은 처리될 재료를 통과시키기 위해 간극 (64) 을 구획한다. 분할 장치 (38) 는 벽 부분 (69) 및 그 위에 제공된 한 쌍의 간극 형성 요소들 (66, 67) 을 갖는다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (66, 67) 은 예를 들어 한 쌍의 롤들, 특히 종방향 축선을 따라 가변 직경을 갖는 한 쌍의 선회 롤들을 포함할 수도 있다. 한 쌍의 간극 형성 요소들 (66, 67) 은 처리될 재료를 통과시키기 위해 간극 (68) 을 구획한다. The
이송 방향으로 처리 구역 (31) 을 구획하는 격벽들 (65, 68) 사이 거리가 이송 방향으로 섬프 구역 (32) 을 구획하는 격벽들 (71, 72) 사이 거리와 실질적으로 동일하도록 린스 모듈 (5) 이 설계되고, 상기 거리는 린스 모듈 (5) 의 길이를 규정한다. 따라서, 린스액은 린스 모듈 (5) 의 길이에 실질적으로 대응하는 길이에 대해 린스 모듈의 처리 구역 (31) 에서 백업된다. 린스 모듈의 처리 구역 (31) 이 린스 모듈의 전체 길이에 걸쳐 연장되는, 린스 캐스케이드에서 복수의 린스 모듈들의 사용으로, 린스 캐스케이드의 전체 길이는 종래의 린스 캐스케이드에 비해 감소될 수 있다.The distance between the
수평 통과 시스템에서 린스 모듈 (5) 의 사용으로, 린스 모듈 (5) 과 인접한 활성 모듈 사이에서 처리될 재료가 이동되는 분할 장치 (36) 의 간극 (64) 을 통한 액체 유동이 방지될 수 있어서, 그것은 미리 규정된 한계값보다 작다. 부가적으로, 처리될 재료가 린스 모듈 (5) 및 린스 캐스케이드의 인접한 린스 모듈 사이에서 이동되는 분할 장치 (38) 의 간극 (68) 을 통한 린스액의 유동은, 원하는, 한정된 체적 유량의 린스액이 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 간극 (69) 을 통하여 유동하도록 설정될 수 있다. 간극 (64) 을 통한 유동의 방지 및/또는 간극 (68) 을 통한 린스액의 원하는 순 유동의 설정이 린스 모듈의 분배 장치 (34) 의 적합한 설계에 의해 획득될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 도 3 및 도 4 를 참조하여 이하 더 상세히 설명되는 것처럼, 액체 레벨들을 설정하기 위한 수단이 제공될 수 있다.The use of the rinse
도 3 은 예를 들어 회로 보드, 도체 필름 등일 수도 있는 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 기기 (81) 의 개략적 단면도이다. 설계 및 기능 면에서 도 1 을 참조하여 이미 설명한 기기 (1) 의 요소들, 장치들 또는 구역들에 대응하는 기기 (81) 의 요소들, 장치들 또는 구역들은 동일한 도면부호들을 갖는다.3 is a schematic cross-sectional view of a
기기 (81) 는 제 1 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 1 활성 모듈 (2), 제 2 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 2 활성 모듈 (3), 및 제 1 활성 모듈 (2) 과 제 2 활성 모듈 (3) 사이에 제공되고 복수의 린스 모듈들 (5, 6, 87) 을 가지는 린스 캐스케이드로 형성된 린스 장치 (84) 를 포함한다. 예를 들어 쌍들의 이송 롤들 (16) 을 포함할 수도 있는 이송 장치는 제 1 활성 모듈 (2), 린스 장치 (84) 및 제 2 활성 모듈 (3) 을 통하여 이송 방향 (9) 으로 처리될 재료 (8) 를 이송하고, 처리될 재료 (8) 는 수평 이송 평면 (10) 에서 이송된다. The
기기 (81) 의 경우에, 린스 모듈들 중 적어도 하나는 린스액이 대응하는 린스 모듈의 처리 구역과 이송 방향에 반대인 방향으로 인접한 린스 모듈의 처리 구역 사이에서 유동할 수 있도록 허용하는 설계를 가지고, 린스액은 간극을 통하여 유동하고 이 간극을 통하여 처리될 재료가 처리 구역들 사이에서 이동된다. 기기 (81) 의 경우에, 린스 모듈들 중 적어도 하나는 대응하는 린스 모듈의 처리 구역과 인접한 활성 모듈의 처리 구역 간 액체 교환이 방지될 수 있도록 허용하는 설계를 갖는다.In the case of the
기기 (81) 의 경우에, 처리될 재료가 프로세스 화학물질로 처리되는 활성 모듈에 인접한 린스 모듈들 중 특히 적어도 하나는, 적어도 2 가지 다른 액체 레벨들이 대응하는 린스 모듈의 처리 구역에서 설정될 수 있도록 허용하는 설계를 가질 수도 있다. 이 린스 모듈은 이송 방향으로 활성 모듈 앞에 배열될 수도 있다.In the case of the
복수의 린스 모듈들 (5, 6, 87) 을 구비한 린스 장치 (84) 는 린스 캐스케이드로서 설계되고, 린스 모듈들 (5, 6) 은 가능하다면 도 1 을 참조하여 설명한 기기 (1) 의 린스 모듈들 (5, 6) 과 동일한 설계를 갖는다. 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 제 2 린스 모듈 (6) 에 인접한 제 3 린스 모듈 (87) 은 처리 구역 (91) 과 섬프 구역 (92) 을 갖는다. 펌프 (93) 에 의하여, 섬프 구역 (92) 으로부터의 린스액은 처리 구역 (91) 에서 분배 장치 (94) 로 운반되고, 분배 장치 (94) 는 예를 들어 분배 노즐을 가질 수도 있다. 처리 구역 (91) 은 제 2 린스 모듈 (6) 과 제 3 린스 모듈 (87) 의 처리 구역들 사이에 제공되는 분할 장치 (48) 에 의해, 그리고 제 3 린스 모듈 (87) 및 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역들 사이에 제공되는 분할 장치 (58) 에 의해 구획된다. 분할 장치들 (48, 58) 및 수집 트로프의 베이스 (22c) 에 의해 규정된 구역에서, 린스액은 제 3 린스 모듈 (7) 의 처리 구역 (91) 에서 백업될 수 있다. 도 1 및 도 2 를 참조하여 설명한 대로, 분할 장치들 (48, 58) 각각은, 제 3 린스 모듈 (87) 의 처리 구역 (91) 과 제 2 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 사이, 그리고 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 횡방향으로, 제 3 린스 모듈 (87) 의 처리 구역 (91) 과 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 사이에 연장되는 한 쌍의 간극 형성 요소들을 가질 수도 있다.The rinse
이송 방향으로 마지막에 배열된 린스 캐스케이드의 린스 모듈 (87) 은, 그것의 처리 구역이 이송 방향으로 인접해 있고 린스액이 다른 레벨들로 백업될 수 있는 2 개의 부분들 (87a, 87b) 을 가지도록 설계될 수 있다. 이를 위해, 린스 모듈 (87) 의 처리 구역 (91) 에서 이송 방향에 대해 횡방향으로 연장되는 장치 (95) 가 제공된다. 장치 (95) 는, 하부 간극 형성 요소가 처리될 재료의 하부면 (8), 환언하여 이송 평면 (10) 으로부터 이송 방향 (9) 에 대해 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 부분에서 거리를 두도록 배열되는 한 쌍의 간극 형성 요소들을 포함할 수도 있다. 상부 간극 형성 요소가 처리될 재료 (8) 의 상부면으로부터 이송 방향 (9) 에 대해 횡방향으로 연장되는 적어도 하나의 부분에서 거리를 두도록 한 쌍의 간극 형성 요소들이 배열될 수 있다. 한 쌍의 간극 형성 요소들은 한 쌍의 롤들, 특히 종방향 축선을 따라 가변 직경을 갖는 한 쌍의 선회 롤들로서 형성될 수도 있다. The last rinse cascade rinse
펌프 (93) 는 린스 모듈 (87) 의 섬프 구역 (92) 으로부터 처리 구역의 부분들 (87a, 87b) 중 적어도 하나로 린스액을 운반한다. 특히, 펌프 (93) 가 섬프 구역 (92) 으로부터 이송 방향 (9) 으로 처리될 재료의 상류에 배열된 부분들 (87a, 87b) 중 부분 (87a) 으로 린스액을 운반하도록 린스 모듈 (87) 이 설계될 수 있다. 린스 모듈 (87) 이 처리 구역에 분배 장치 (94) 를 가지고 있다면, 분배 장치는 이송 프로세스 중 처음 처리될 재료 (8) 가 통과하는 처리 구역의 부분 (87a) 에 제공될 수도 있다. 린스액의 유동은 예를 들어 적합하게 설계된 오버플로우 위어들을 통하여 부분들 (87a, 87b) 중 적어도 하나로부터 린스 모듈 (87) 의 섬프 구역 (92) 으로 역류할 수 있다. 예시적 실시형태에서, 린스액의 유동 (98, 99) 은 각각의 부분 (87a, 87b) 으로부터 섬프 구역 (92) 으로 역류할 수 있다.The
기기 (81) 의 작동 중, 처리될 재료 (8) 가 처음 통과하는 린스 모듈 (87) 의 처리 구역의 부분 (87a) 에서 액체 레벨은, 처리될 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는 린스액의 유동이 처리될 재료 (8) 를 통과시키기 위해 분할 장치 (48) 에 의해 규정된 간극을 통하여 부분 (87a) 으로부터 인접한 린스 모듈 (6) 의 처리 구역으로 유동하도록 설정될 수 있다. 이를 위해, 액체 레벨 (96) 은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 인접한 린스 모듈 (6) 의 처리 구역 (41) 에서 액체 레벨 (45) 보다 높은 부분 (87a) 에서 설정될 수 있다. 린스액은 그것이 적어도 이송 평면 (10) 까지 도달하도록 부분 (87a) 에서 백업될 수 있다. 액체 레벨들 (45, 96) 은 간극의 치수들에 따라, 특히 처리될 재료를 통과시키기 위해 분할 장치 (48) 에 의해 규정된, 간극의 단면적에 따라 선택될 수 있다. 특히, 간극을 통과하는 순 체적 유량이 린스 캐스케이드로부터 공급된 새로운 물의 체적 유량 (25) 보다 작도록 액체 레벨들 (45, 96) 이 선택될 수 있다.The liquid level in the
기기 (81) 의 작동 중, 처리될 재료 (8) 가 마지막에 통과하는 린스 모듈 (87) 의 처리 구역의 부분 (87b) 에서 액체 레벨은, 처리될 재료 (8) 를 통과시키기 위해 분할 장치 (58) 에 의해 규정된 간극을 통하여 유동하는 액체들의 체적 유량이 원하는 한계값 미만, 예를 들어 100 ℓ/h 미만, 특히 예를 들어 10 ℓ/h 미만, 특히 예를 들어 1 ℓ/h 미만이도록 설정될 수 있다. 이를 위해, 액체 레벨 (97) 은, 분할 장치 (58) 에 의해 설계된 간극에서, 레벨 (97) 까지 백업된 린스액에 의해 발생된 정수압과 레벨 (21) 까지 백업된 제 2 프로세스 화학물질 (17) 에 의해 발생된 정수압 사이 차이가 간극의 전체 높이에 걸쳐 한계값보다 작도록 설정될 수 있다. 린스액은 그것이 적어도 이송 평면 (10) 까지 도달하도록 부분 (87b) 에서 백업될 수 있다.During operation of the
린스 모듈 (87) 의 부분들 (87a, 87b) 에서 레벨들의 설정은 적합하게 치수가 정해진 위어들에 의해 구현될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 레벨들 (96, 97) 중 적어도 하나를 검출하기 위한 센서를 가지는 활성 레벨 제어부가 제공될 수 있고, 린스 모듈 (87) 의 처리 구역 (91) 으로 펌프 (93) 에 의해 운반되는 체적 유량은 검출된 레벨 (96, 97) 에 따라 제어된다.The setting of the levels in the
린스 캐스케이드 (82) 에서 액체 레벨들의 설정은 도 4 를 참조하여 더 상세히 설명될 것이다.The setting of the liquid levels in the rinse cascade 82 will be described in more detail with reference to FIG.
기기 (81) 의 경우에, 처리될 재료 (8) 는, 제 1 프로세스 화학물질이 백업되는, 제 1 활성 모듈 (2) 의 처리 구역 (11) 으로부터, 린스액이 백업되는 제 1 린스 모듈 (5) 의 처리 구역 (31) 으로 직접 이송될 수 있다. 여기에서, 처리될 재료 (8) 는, 처리될 재료를 통과시키도록 분할 장치 (36) 에 제공된 간극을 통하여 안내될 수 있고, 제 1 프로세스 화학물질은 분할 장치의 일측에서 직접 대기하고 린스액은 타측에서 직접 대기한다. 유사하게, 기기 (81) 의 경우에, 처리될 재료 (8) 는, 린스액이 백업되는 마지막 린스 모듈 (87) 의 처리 구역 (91) 으로부터, 제 2 프로세스 화학물질이 백업되는 제 2 활성 모듈 (3) 의 처리 구역 (17) 으로 직접 이송될 수 있다. 여기에서, 처리될 재료 (8) 는, 처리될 재료를 통과시키기 위해서 분할 장치 (58) 에 제공되는 간극을 통하여 안내될 수 있고, 린스액은 분할 장치의 일측에서 직접 대기하고 제 2 프로세스 화학물질은 타측에서 직접 대기한다. 유사하게, 기기 (81) 의 경우에, 처리될 재료 (8) 는 인접한 린스 모듈들의 처리 구역들 사이에서 직접 이동될 수 있고, 처리될 재료는, 처리 구역들 사이에 제공되고 각 측에 다른 농도들의 불순물들을 갖는 린스액이 직접 대기하는 분할 장치의 간극을 통하여 안내된다.In the case of the
도 4 는 예를 들어 회로 보드, 도체 필름 등일 수도 있는 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 기기 (81') 의 개략적 단면도를 도시한다. 설계 및 기능 면에서, 도 3 을 참조하여 이미 설명한 기기 (81) 의 요소들, 장치들 또는 구역들에 대응하는 기기 (81') 의 요소들, 장치들 또는 구역들은 대응하는 도면부호들을 갖는다.4 shows a schematic cross-sectional view of a device 81 'for processing a
기기 (81') 는 제 1 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 1 활성 모듈 (2'), 제 2 프로세스 화학물질로 처리될 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 2 활성 모듈 (3'), 및 제 1 활성 모듈 (2') 과 제 2 활성 모듈 (3') 사이에 제공되고 복수의 린스 모듈들 (5', 6', 87') 을 구비한 린스 캐스케이드로서 설계된 린스 장치 (84') 를 포함한다. 이송 장치는 활성 모듈 (2'), 린스 장치 (84') 및 제 2 활성 모듈 (3') 을 통하여 이송 방향 (9) 으로 처리될 재료 (8) 를 이송하고, 처리될 재료 (8) 는 수평 이송 평면 (10) 에서 이송된다. 처리 모듈들 (2', 5', 6', 87', 3') 각각은 처리될 재료의 처리를 위한 처리 구역을 가지고 섬프 구역을 또한 가지며, 상기 섬프 구역으로부터 처리액은 운반 장치 (미도시) 에 의해 연관된 처리 구역으로 운반된다.The device 81 'comprises a first active module 2' for processing the
제 1 활성 모듈 (2') 의 섬프 구역은 격벽에 의해 린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 섬프 구역들로부터 분리된다. 제 2 활성 모듈 (3') 의 섬프 구역은 격벽에 의해 린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 섬프 구역들로부터 분리된다. 새로운 린스액의 유동 (25) 은 이송 방향으로 마지막에 배열된 린스 모듈 (87') 로 공급된다. 린스액의 유동 (26) 은 이송 방향으로 처음에 배열된 린스 모듈 (5') 로부터 방향 전환되고 불순물 농도를 갖는다. 린스액의 레벨들 (112, 113, 114) 은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 섬프 구역들에서 증가한다. 처리될 재료의 이송 방향에 반대로 향하는 린스액의 유동 (117, 118) 은, 처리될 재료의 이송 방향에 반대로 린스 모듈들을 통하여 린스액을 캐스케이드하도록 인접한 린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 섬프 구역들 사이에서 설정된다. 처리 구역으로부터 처리 구역까지 린스액의 캐스케이딩은 린스액, 예를 들어 새로운 물의 적당한 소비로 원하는 린스 기준을 준수할 수 있도록 하고, 동시에 처리될 재료에서 린스 효과를 개선할 수 있도록 한다.The sump zone of the first active module 2 'is separated from the sump zones of the rinse modules 5', 6 ', 87' by the partitions. The sump zone of the second activation module 3 'is separated from the sump zones of the rinse modules 5', 6 ', 87' by the partitions. The
린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 처리 구역들에서, 린스액은 각각의 경우에 적어도 이송 평면까지 도달한 레벨까지 백업된다. 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 마지막에 배열된 린스 모듈 (87') 은, 이송 방향으로 인접하여 배열되는 처리 구역의 2 개의 부분들 (87a', 87b') 에서, 린스액은 다른 레벨들 (104, 105) 로 백업되도록 설계된다. 제 3 린스 모듈 (87) 의 처리 구역의 부분들 (87a', 87b') 에서 다른 레벨들 (104, 105) 로부터 기인하는 압력 차이는 부분들 (87a', 87b') 사이에서 처리될 재료의 이송 방향 (9) 으로 향하는 유동 (109) 을 유발한다.In the treatment zones of the rinse modules 5 ', 6', 87 ', the rinse liquid is backed up to the level reached in each case at least up to the transport plane. The rinse module 87 ', which is finally arranged in the
린스 모듈들 (5', 6', 87') 의 처리 구역들에서 린스액의 레벨들 (102, 103, 104) 은 처리 모듈의 이송 방향으로 린스 모듈에서 린스 모듈로 린스 모듈 (87') 의 처리 구역의 제 1 부분 (87a') 까지 상승한다. 분할 장치 (38) 에 의해 규정되고 처리될 재료가 제 1 린스 모듈 (5') 의 처리 구역으로부터 제 2 린스 모듈 (6') 의 처리 구역으로 이동되는 간극에서의 결과적인 압력 차이는, 제 2 린스 모듈 (6') 의 처리 구역으로부터 간극을 통하여 제 1 린스 모듈 (5') 의 처리 구역으로, 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는, 린스액의 유동 (107) 을 생성한다. 분할 장치 (48) 에 의해 규정되고 처리될 재료가 제 2 린스 모듈 (6') 의 처리 구역으로부터 제 3 린스 모듈 (87') 의 처리부로 이동되는 간극에서의 결과적인 압력 차이는, 제 3 린스 모듈 (87') 의 처리 구역으로부터 간극을 통하여 제 2 린스 모듈 (6') 의 처리 구역으로, 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는, 린스액의 유동 (108) 을 생성한다. 처리될 재료가 이송되는 간극들을 통한 린스액의 유동들 (107, 108) 은 하나의 린스 모듈로부터 이송 방향으로 인접한 린스 모듈로 보다 높은 농도의 불순물들을 갖는 린스액의 캐리 오버를 감소시키는 것을 돕고, 상기 유동들은 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 향한다. 린스 모듈들의 처리 구역들에서 레벨들 (102 ~ 104) 은, 린스 모듈들 사이에서 처리될 재료가 이송되는 간극의 기하학적 치수들에 따라, 특히 간극의 단면적에 따라 선택될 수 있다. 레벨들 (102 ~ 104) 은, 유동들 (107, 108) 의 체적 유량들이 공급된 새로운 물 (25) 의 체적 유량보다 작도록 선택될 수 있다.The
제 1 활성 모듈 (2') 의 처리 구역에서 제 1 프로세스 화학물질의 레벨 (101) 과 제 1 린스 모듈 (5') 의 처리 구역에서 린스액의 레벨 (102) 은, 처리될 재료를 통과시키기 위한 간극을 통과하는 체적 유량이 원하는 한계값보다 작도록 선택되고, 상기 간극은 분할 장치 (36) 의 간극 형성 요소들 (37a, 37b) 에 의해 규정된다.The level 101 of the first process chemical and the
제 2 활성 모듈 (3') 의 처리 구역에서 제 2 프로세스 화학물질의 레벨 (106) 과 제 2 활성 모듈 (3') 에 바로 인접한 제 3 린스 모듈 (87') 의 처리 구역의 부분 (87b) 에서 린스액의 레벨 (105) 은, 간극의 단면적에 따라, 예를 들어 간극의 폭에 따라 선택되어서, 처리될 재료를 통과시키기 위한 간극을 통과하는 체적 유량은 원하는 한계값보다 작다. 한계값은 예를 들어 100 ℓ/h, 10 ℓ/h 또는 1 ℓ/h 일 수도 있다. 특히, 그것은 새로운 물의 양보다 작거나 같다.The
처리 모듈들 (2', 5', 6', 87', 3') 의 처리 구역들에서 레벨들은 적합하게 설계된 위어들에 의해 설정될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 활성 레벨 제어부가 제공될 수 있고, 여기에서 섬프 구역으로부터 처리 구역으로 운반되는 체적 유량은 처리 구역에서 처리액의 검출된 레벨에 따라 처리 모듈들 중 적어도 하나에 대해 제어될 수 있다.The levels in the processing zones of the processing modules 2 ', 5', 6 ', 87', 3 'may be set by suitably designed weirs. Alternatively or additionally, an activity level control may be provided, wherein the volumetric flow delivered from the sump zone to the treatment zone is controlled for at least one of the treatment modules according to the detected level of the treatment liquid in the treatment zone .
처리 구역들에서 분배 장치들 없는 기기로서 기기 (81') 가 도시되지만, 분배 장치는 도 3 의 기기 (81) 에 대해 설명한 대로 처리 모듈들 (2', 5', 6', 87', 3') 중 적어도 하나의 처리 구역들 중 적어도 하나에 제공될 수 있다. 처리 구역들에서 레벨 캐스케이드의 제공에 대안적으로 또는 부가적으로, 다른 린스 모듈들의 처리 구역들 사이에서 그리고 처리될 재료가 이송되는 간극을 통하여, 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는, 린스액의 유동은, 예를 들어 분배 장치가 처리될 재료의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는 속도 성분을 가지고 린스액이 유출될 수 있도록 허용한다는 점에서, 그 후 분배 장치들의 적합한 설계에 의해 또한 설정될 수도 있다. 유사하게, 활성 모듈의 처리 구역과 린스 모듈의 처리 구역 사이 액체 교환은 처리 구역들에서 레벨들의 설정에 대안적으로 또는 부가적으로 분배 장치들의 적합한 설계에 의해 또한 방지될 수 있다. 5 ', 6', 87 ', 3' as described for the
도 3 및 도 4 를 참조하여, 대응하는 린스 모듈의 처리 구역의 두 부분들에서 다른 레벨들이 설정되도록 린스 모듈들 중 하나가 설계되고 상기 부분들은 이송 방향을 따라 인접한 기기들 (81, 81') 에 대한 예시적 실시형태들이 설명되었지만, 추가 예시적 실시형태에서는 백업된 프로세스 화학물질의 다른 레벨들이 처리 구역의 두 부분들에서 설정되고, 상기 부분들은 이송 방향을 따라 인접해 있도록 활성 모듈이 또한 설계될 수도 있다. 예를 들어, 예시적 실시형태에서, 처리될 재료 (8) 가 린스 장치 (4, 84') 를 통과한 후 이송되는 활성 모듈 (3, 3') 의 처리 구역은, 처리될 재료가 처음 통과하는 처리 구역의 부분에서, 처리될 재료가 후에 통과하는 처리 구역의 부분에서 레벨보다 더 높은 레벨로 프로세스 화학물질이 백업되도록 설계될 수도 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, one of the rinse modules is designed such that different levels are set in two parts of the processing zone of the corresponding rinse module, and the parts are arranged adjacent to the
다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들의 경우에, 처리될 재료는 사이의 건조 구역을 통하여 이송되지 않고 적어도 2 개의 처리 모듈들의 적심 구역들 사이에서 이동된다. 다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들은 처리될 재료의 습식 화학 처리를 위한 통과 시스템에서 보다 짧은 전체 길이의 처리 모듈들, 특히 린스 모듈들을 제공하는 것을 가능하게 한다.In the case of devices and methods according to various exemplary embodiments, the material to be treated is not transferred through the drying zone between and is moved between the wetting zones of at least two processing modules. Devices and methods in accordance with various exemplary embodiments make it possible to provide shorter overall length processing modules, particularly rinse modules, in a pass system for wet chemical processing of the material to be processed.
각각의 린스 모듈의 전체 길이의 감소는 예를 들어 미리 규정된 개수의 린스 모듈들로 기기의 전체 길이를 감소시키는 것을 가능하게 한다. 대안적으로, 린스 캐스케이드의 미리 규정된 최대 총 전체 길이에 대해, 보다 엄격한 린스 기준을 준수하도록 린스 모듈들의 개수는 증가될 수 있다. The reduction in the overall length of each rinse module makes it possible to reduce the overall length of the appliance, for example with a predefined number of rinse modules. Alternatively, for a predefined maximum total total length of the rinse cascade, the number of rinse modules can be increased to comply with stricter rinse criteria.
도면들에 도시되고 상세히 설명되는 예시적 실시형태들의 변형예들은 다른 예시적 실시형태들로 구현될 수 있다.Variations of the exemplary embodiments shown in the drawings and described in detail may be implemented in other exemplary embodiments.
예시적 실시형태들과 관련하여, 복수의 린스 모듈들, 예를 들어 3 개의 린스 모듈들을 가지는 린스 장치가 설명되었지만, 다른 적합한 개수의 린스 모듈들이 각각의 용도들에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 단 하나의 린스 모듈 또는 단 두 개의 린스 모듈들이 두 개의 활성 모듈들 사이에 제공될 수 있다. 추가 예시적 실시형태들에서, 적어도 4 개의 린스 모듈들을 가지는 린스 캐스케이드가 제공될 수도 있다.In connection with the exemplary embodiments, although a rinse unit having a plurality of rinse modules, e.g., three rinse modules, is described, other suitable number of rinse modules may be selected for each of the applications. For example, only one rinse module or only two rinse modules may be provided between two active modules. In further exemplary embodiments, a rinse cascade with at least four rinse modules may be provided.
예시적 실시형태들과 관련하여, 처리될 재료에 처리액의 부수적인 유동을 부여하도록 분배 장치를 가지는, 처리 구역들을 구비한 기기들 및 방법들이 설명되었지만, 추가 예시적 실시형태들에서는 분배 장치 없이 처리 구역 또는 복수의 처리 구역들이 형성될 수도 있다. 예시적 실시형태들과 관련하여, 처리액이 이송 평면까지 백업되는, 처리 구역들을 가지는 처리 모듈들이 설명되었지만, 추가 예시적 실시형태들에서는 적어도 하나의 처리 모듈은 처리액이 이송 평면까지 백업되지 않거나 전혀 백업되지 않는 처리 구역을 또한 가질 수도 있다.While there have been described in connection with the illustrative embodiments devices and methods having processing devices with a dispensing device for imparting additional flow of treatment liquid to the material to be processed, in additional exemplary embodiments, without a dispensing device A processing zone or a plurality of processing zones may be formed. In the context of the exemplary embodiments, although processing modules having processing zones are described wherein the process fluid is backed up to the transfer plane, in further exemplary embodiments at least one of the processing modules is configured such that the process fluid is not backed up to the transfer plane It may also have a processing area that is not backed up at all.
예시적 실시형태들과 관련하여, 제 1 활성 모듈, 린스 장치 및 제 2 활성 모듈을 통한 이송 중 처리될 재료가 액체로 영구적으로 커버되는, 기기들 및 방법들이 설명되었지만, 추가 예시적 실시형태에서는 처리액이 처리될 재료의 단지 일측, 특히 하부면과 접촉하도록 적어도 하나의 처리 모듈이 형성될 수 있다. While in the context of the illustrative embodiments devices and methods have been described in which the material to be treated during transport through the first active module, the rinse device, and the second active module is permanently covered with liquid, in a further exemplary embodiment At least one processing module may be formed such that the treatment liquid contacts only one side of the material to be treated, in particular the lower surface.
다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들은 예를 들어 인쇄 회로 보드들과 같은 회로 보드들의 제조에 사용될 수 있지만, 그것에 용도가 제한되지 않는다. 다양한 예시적 실시형태들에 따른 기기들 및 방법들은 특히 낮은 고유 안정성을 가지는 얇은 도체 포일들을 처리하거나 감지면 (sensitive surface) 을 가지는 처리될 재료를 처리하는데 사용될 수 있다.Devices and methods in accordance with various exemplary embodiments may be used in the manufacture of circuit boards, such as, for example, printed circuit boards, but are not limited thereto. Devices and methods in accordance with various exemplary embodiments can be used to treat thin conductor foils, particularly those with low intrinsic stability, or to treat materials to be processed with a sensitive surface.
1 처리 기기
2, 3 활성 모듈
4 린스 장치
5 ~ 7 린스 모듈
8 처리될 재료
9 이송 방향
10 이송 평면
11 처리 구역
12 섬프 구역
13 펌프
14 분배 장치
15 액체 레벨
16 쌍을 이룬 이송 롤들
17 처리 구역
18 섬프 구역
19 펌프
20 분배 장치
21 액체 레벨
22a, 22b, 22c 베이스
23, 23', 24 격벽
25, 26 린스액의 유동
27, 28 오버플로우 위어
31, 41, 51 처리 구역
32, 42, 52 섬프 구역
33, 43, 53 펌프
34, 44, 54 분배 장치
35, 45, 55 액체 레벨
36 분할 장치
37 쌍을 이룬 롤들
38, 48, 58 분할 장치
39, 49, 59 린스액의 유동
36 분할 장치
62, 63 간극 형성 요소
64 간극
65 벽 부분
66, 67 간극 형성 요소
69 간극
68 벽 부분
71, 72 격벽
73 액체 레벨
81 처리 기기
84 린스 장치
87 린스 모듈
87a, 87b 처리 구역의 부분들
91 처리 구역
92 섬프 구역
93 펌프
94 분배 장치
95 쌍을 이룬 롤들
96, 97 액체 레벨
98, 99 린스액의 유동
81' 처리 기기
2', 3' 활성 모듈
84' 린스 장치
87' 린스 모듈
87a', 87b' 처리 구역의 부분들
101 ~ 106 액체 레벨
107 ~ 109 린스액의 유동
112 ~ 114 액체 레벨
117, 118 린스액의 유동
124 린스 캐스케이드
125 ~ 127 린스 모듈
131 처리 구역
132 섬프 구역
133 펌프
134 분배 장치
135 액체 레벨
136, 138 분할 장치
139 베이스
141 ~ 146 롤들
151 처리 구역
152, 153 롤들
154 처리 구역
155, 156 롤들
161 ~ 163 액체 레벨
164, 165 린스액의 유동
166, 167 린스액의 유동 1 processing device
2, 3 active module
4 rinse unit
5 to 7 rinse modules
8 Material to be processed
9 Feed direction
10 transport plane
11 Processing Zone
12 Sump Area
13 Pump
14 Dispensing device
15 liquid level
16 pairs of transport rolls
17 Processing Zone
18 Sump Area
19 Pump
20 Dispensing device
21 Liquid Level
22a, 22b, 22c,
23, 23 ', 24 barrier ribs
25, 26 Flow of rinse liquid
27, 28 Overflow Weir
31, 41, 51 Processing Zone
32, 42, 52 Sump zone
33, 43, 53 pump
34, 44, 54 Distribution device
35, 45, 55 liquid level
36 division device
37 Pairs of Rolls
38, 48, 58 partitioning device
39, 49, 59 Flow of rinse liquid
36 division device
62, 63 Gap forming element
64 Clearance
65 wall portion
66, 67 Gap forming element
69 Clearance
68 wall portion
71, 72,
73 Liquid Level
81 Processing equipment
84 Rinse unit
87 rinse module
87a, < RTI ID = 0.0 > 87b &
91 Processing Zone
92 Sump Area
93 Pump
94 Dispensing device
95 paired rolls
96, 97 liquid level
98, 99 Flow of rinse liquid
81 'processing equipment
2 ', 3' active module
84 'Rinse unit
87 'rinse module
87a ', 87b'
101 to 106 liquid level
107 ~ 109 Flow of rinse liquid
112 ~ 114 Liquid level
117, 118 Flow of rinse liquid
124 Rinse Cascade
125 ~ 127 Rinse Module
131 Treatment Area
132 Sump Area
133 Pump
134 Dispensing device
135 liquid level
136, 138 Partitioning device
139 base
141 to 146 rolls
151 Processing Zone
152, 153 Rolls
154 treatment area
155, 156 rolls
161 to 163 Liquid Level
164, 165 Flow of rinse liquid
166, 167 Flow of rinse liquid
Claims (15)
제 1 액체로 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6; 2', 3', 6'),
제 2 액체로 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87'),
린스액으로 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 처리하기 위한 적어도 하나의 추가 린스 모듈 (6, 7; 6, 87; 6, 87'),
상기 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6; 2', 3', 6') 의 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 에서 상기 제 1 액체를 백업하고, 상기 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87') 의 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 에서 상기 제 2 액체를 백업하고, 적어도 이송 평면 (10) 까지 적어도 하나의 추가 린스 모듈의 적어도 하나의 추가 처리 구역 (41, 51; 41, 91) 에서 상기 린스액을 백업하도록 설계된 백업 수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58),
인접한 린스 모듈들 사이에 제공된, 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 통과시키기 위한 간극 (68) 을 적어도 일측에 구획하는 분할 장치 (38, 48), 및
상기 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 및 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 을 통하여 상기 이송 평면 (10) 에서 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 이송하기 위한 이송 장치 (16) 를 포함하고,
상기 기기 (1; 81; 81') 는, 상기 이송 장치 (16) 가 상기 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 과 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 사이에서 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 직접 이동시키도록 설계되고, 상기 기기 (1; 81; 81') 는 상기 제 2 처리 구역 (31) 과 상기 적어도 하나의 추가 처리 구역 (41) 사이에서 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 직접 이동시키도록 설계되고, 상기 기기 (1; 81; 81') 는, 상기 분할 장치 (38, 48) 에 의해 구획된 간극 (69) 에서, 상기 처리될 플랫 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는 린스액의 유동 (107, 108) 을 설정하도록 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.An apparatus for the wet chemical treatment of a flat material (8) to be treated for a horizontal passing system,
A first processing module (2, 3, 6; 2 ', 3', 6 ') for processing the flat material (8)
A second processing module (5, 7; 5, 87; 5 ', 87') for processing the flat material (8) to be treated with a second liquid,
At least one additional rinse module (6, 7; 6, 87; 6, 87 ') for treating the flat material (8)
Backing up said first liquid in a first treatment zone (11, 17, 41) of said first treatment module (2, 3, 6; 2 ', 3', 6 ' Backing said second liquid in a second treatment zone (31, 51; 31, 91) of said at least one additional rinse module (7, 5; 87; Backup means (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) designed to back up said rinsing liquid in one further processing zone (41, 51; 41, 91)
A dividing device (38, 48) provided between adjacent rinse modules for partitioning at least one side of the gap (68) for passing the flat material (8) to be processed, and
For conveying the flat material (8) to be processed in the transport plane (10) through the first processing zone (11, 17, 41) and the second processing zone (31, (16)
Characterized in that the device (1; 81; 81 ') is arranged such that the transfer device (16) is arranged between the first processing zone (11, 17, 41) and the second processing zone (31, 51; 31, 91) 81 ') is designed to move the flat material (8) to be processed directly between the second processing zone (31) and the at least one further processing zone (41) The device 1 is designed to move the material 8 directly and the device 1 is adapted to move the flat material 8 to be processed in a gap 69 defined by the dividing device 38, For the wet chemical treatment of the flat material (8) to be treated, which is designed to set the rinsing liquid flow (107, 108) opposite to the transport direction (9)
상기 백업 수단은 적어도 상기 이송 평면 (10) 까지 상기 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 의 전체 길이에 걸쳐 상기 제 1 액체를 백업하고 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 의 전체 길이에 걸쳐 상기 제 2 액체를 백업하도록 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method according to claim 1,
The backup means back up the first liquid over the entire length of the first processing zone 11, 17 and 41 to at least the transport plane 10 and the second processing zone 31, 51; 31, 91, Is designed to back up said second liquid over the entire length of said first liquid.
상기 처리될 플랫 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 대해 횡방향으로 상기 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 과 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 사이에 연장되는 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 에서, 상기 제 1 액체는 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 의 일측에서 직접 대기하고 상기 제 2 액체는 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 의 대향측에서 직접 대기하도록 상기 백업 수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) 이 상기 제 1 액체 및 상기 제 2 액체를 백업하도록 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method according to claim 1,
Characterized in that it extends between the first treatment zone (11, 17, 41) and the second treatment zone (31, 51; 31, 91) transversely with respect to the conveying direction (9) Comprising at least one partitioning element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67)
Characterized in that in the at least one partitioning element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67), the first liquid is in fluid communication with the at least one partitioning element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) (22a, 22b, 22c, 36, and 36) to directly sit on one side and the second liquid to directly sit on opposite sides of the at least one partitioning element (37; 37a; 37b; 62; 63; 66; 67) 38, 48, 58) is designed to back up said first liquid and said second liquid.
상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 는 적어도 일측에 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 통과시키기 위한 수평 연장 간극 (64) 을 구획하고, 상기 간극 (64) 을 통한 상기 제 1 액체 및 상기 제 2 액체의 유동을 방지하도록 상기 기기 (1; 81; 81') 가 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method of claim 3,
Characterized in that the at least one dividing element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) comprises at least one side defining a horizontal extending gap (64) for passing the flat material (8) 81) is designed to prevent the flow of said first liquid and said second liquid through said first and second liquids (64, 64).
상기 제 1 처리 모듈 (2; 2'), 상기 제 2 처리 모듈 (5; 5') 및 상기 적어도 하나의 추가 린스 모듈 (6, 7; 6, 87; 6, 87') 을 통하여 이송될 때, 상기 이송 장치 (16) 에 의해 이송되는 상기 처리될 플랫 재료 (8) 가 상기 제 1 액체, 상기 제 2 액체 또는 상기 린스액 중 적어도 하나로 상기 처리될 플랫 재료 (8) 의 전체 길이에 걸쳐 일정하게 커버되도록 상기 백업 수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) 은 상기 제 1 액체, 상기 제 2 액체 및 상기 린스액을 백업하도록 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method according to claim 1,
Is conveyed through the first processing module (2; 2 '), the second processing module (5; 5') and the at least one additional rinse module (6, 7; 6, 87; 6, 87 ' , The flat material (8) being processed to be conveyed by the conveying device (16) is conveyed to at least one of the first liquid, the second liquid or the rinsing liquid over a full length of the flat material (8) The backing means 22a, 22b, 22c, 36, 38, 48 and 58 are designed to back up the first liquid, the second liquid and the rinsing liquid, Equipment for chemical treatment.
상기 처리 구역 (87; 87') 이 상기 이송 방향 (9) 으로 인접해 있고 상이한 액체 레벨들을 가지는 2 개의 부분들 (87a, 87b; 87a', 87b') 을 가지도록 상기 백업 수단 (22a, 22b, 22c, 36, 38, 48, 58) 은 상기 제 1 또는 제 2 처리 구역 (87; 87') 중 적어도 하나에서 상기 제 1 또는 제 2 액체를 백업하도록 설계되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method according to claim 1,
The backup means (22a, 22b) are arranged such that the processing zone (87; 87 ') is adjacent in the transport direction (9) and has two parts (87a, 87b; 87a', 87b ' (8) designed to back up said first or second liquid in at least one of said first or second processing zones (87; 87 '), For wet chemical treatment of.
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 제 1 액체로 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6; 2', 3', 6') 에서 처리되고 제 2 액체로 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87') 에서 처리되고, 상기 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6; 2', 3', 6') 및 상기 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87') 을 통하여 이송 평면 (10) 에서 이송되고, 상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 적어도 하나의 추가 린스 모듈 (6, 7; 6, 87; 6, 87') 에서 린스액으로 처리되고,
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는, 상기 제 1 액체가 백업되는 상기 제 1 처리 모듈 (2, 3, 6; 2', 3', 6') 의 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 과 상기 제 2 액체가 백업되는 상기 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87') 의 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 사이에서 직접 이동되고, 상기 처리될 플랫 재료 (8) 는, 상기 린스액이 백업되는, 상기 적어도 하나의 추가 린스 모듈 (6, 7; 6, 87; 6, 87') 의 적어도 하나의 추가 처리 구역 (41, 51; 41, 91) 과 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 사이에서 직접 이송되고,
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는, 2 개의 린스 모듈들 사이에 제공되는 분할 장치 (38, 48) 에 의해 적어도 일측에서 구획되는 간극 (68) 을 통과하고, 상기 처리될 플랫 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 반대로 향하는 린스액의 유동 (107, 108) 이 간극 (69) 에서 설정되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법.A method for wet chemical treatment of a flat material (8) to be treated in a horizontal passing system,
The flat material 8 to be treated is treated in a first treatment module 2, 3, 6; 2 ', 3', 6 'with a first liquid and a second treatment module 5, 7; , 87 ', 87'), and the first processing module (2, 3, 6; 2 ', 3', 6 ') and the second processing module And the flat material 8 to be processed is processed in a rinse liquid in at least one additional rinse module 6, 7, 6, 87, 6, 87 ' And,
Wherein the flat material to be treated comprises a first treatment zone (11, 17, 41) of the first treatment module (2, 3, 6; 2 ', 3', 6 ' And the second processing zone (31, 51; 31, 91) of the second processing module (5, 7; 5, 87; 5 ', 87' The flat material (8) to be treated comprises at least one additional treatment zone (41, 51; 41 ') of the at least one additional rinse module (6, 7; 6, 87; , 91) and the second processing zone (31, 51; 31, 91)
The flat material 8 to be processed is passed through a gap 68 which is defined at least on one side by a dividing device 38, 48 provided between two rinse modules, A method for the wet chemical treatment of a flat material (8) to be treated, wherein a flow (107, 108) of rinsing liquid opposite to the transport direction (9) is set in the gap (69).
상기 처리될 플랫 재료 (8) 의 이송 방향 (9) 에 대해 횡방향으로 연장하는 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 가 상기 제 1 처리 구역 (11, 17, 41) 과 상기 제 2 처리 구역 (31, 51; 31, 91) 사이에 제공되고,
상기 제 1 액체는 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 의 일측에서 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 에서 직접 대기하고 상기 제 2 액체는 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 의 대향측에서 상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) 에서 직접 대기하는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법. 8. The method of claim 7,
Characterized in that at least one partition element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) extending transversely with respect to the transport direction (9) of the flat material (8) 17, 41) and the second treatment zone (31, 51; 31, 91)
37b, 62, 63, 66, 67) at one side of the at least one partitioning element (37; 37a, 37b; 62, 63, 66, 67) (37; 37a; 37b; 62, 63) at the opposite side of the at least one partitioning element (37; 37a; 37b; 62; 63; 66; 67) , 66, 67) for wet chemical treatment of the flat material (8) to be treated.
상기 적어도 하나의 분할 요소 (37; 62, 63) 는 상기 처리될 플랫 재료 (8) 를 통과시키기 위한 수평 연장 간극 (64) 을 적어도 일측에 구획하고, 상기 간극 (64) 에서, 상기 제 1 액체의 정수압과 상기 제 2 액체의 정수압 사이의 차이가 미리 규정된 한계값보다 작도록 상기 제 1 액체 및 상기 제 2 액체가 백업되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법. 9. The method of claim 8,
Characterized in that said at least one partition element (37; 62, 63) defines at least one horizontal extending gap (64) for passing the flat material (8) to be processed, and in said gap (64) Wherein the first liquid and the second liquid are backed up so that the difference between the hydrostatic pressure of the second liquid and the hydrostatic pressure of the second liquid is less than a predefined limit value.
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 상기 제 1 처리 모듈 (2; 2'), 상기 제 2 처리 모듈 (5; 5') 및 상기 적어도 하나의 추가 린스 모듈 (6, 7; 6, 87; 6, 87') 을 포함하는 통과 시스템의 부분을 통하여 이송되어서, 상기 부분에서 상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 상기 처리될 재료의 전체 길이에 걸쳐 상기 제 1 액체, 상기 제 2 액체 또는 상기 린스액 중 적어도 하나로 항상 커버되는, 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법. 8. The method of claim 7,
The flat material (8) to be treated comprises at least one additional rinse module (6, 7; 6, 87; 6 '), said first processing module (2; 2' , 87 '), whereby the flat material (8) to be treated in said portion is in fluid communication with said first liquid, said second liquid or said rinsing liquid Of the flat material (8) to be treated.
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 제 1 항 내지 제 6 항 중 한 항에 따른 기기 (1; 81; 81') 로 처리되며,
상기 처리될 플랫 재료 (8) 는 플렉서블 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법.8. The method of claim 7,
The flat material (8) to be treated is treated with a device (1; 81; 81 ') according to one of claims 1 to 6,
Characterized in that the flat material (8) to be treated comprises a flexible substrate.
상기 제 2 처리 모듈 (5, 7; 5, 87; 5', 87') 은 린스 모듈인 것을 특징으로 하는 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 기기.The method according to claim 1,
Characterized in that the second processing module (5, 7; 5; 87; 5 ', 87') is a rinse module.
상기 제 2 액체는 린스액인 것을 특징으로 하는 처리될 플랫 재료 (8) 의 습식 화학 처리를 위한 방법.8. The method of claim 7,
Wherein said second liquid is a rinsing liquid. ≪ Desc / Clms Page number 13 >
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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