DE19802755A1

DE19802755A1 - Treatment apparatus especially for electronic circuit board treatment including a hot photoresist stripping step

Info

Publication number: DE19802755A1
Application number: DE1998102755
Authority: DE
Inventors: Rainer Ing Grad Haas
Original assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H
Current assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H
Priority date: 1998-01-26
Filing date: 1998-01-26
Publication date: 1999-07-29

Abstract

An apparatus for treating flat objects includes a heat exchanger (14) for heat transfer from withdrawn treatment liquid and/or rinse water to fresh rinse water being fed to the apparatus (3a-8a).

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere elektronischer Leiterplatten, mit einer Behandlungsflüssigkeit nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches.The invention relates to a device for treatment plate-shaped objects, especially electronic ones Printed circuit boards, with a treatment liquid after the preamble of the main claim.

Die Herstellung elektronischer Leiterplatten erfolgt heute weitgehend in modulartig aufgebauten Anlagen, durch welche die Leiterplatten mit im wesentlichen kon stanter Geschwindigkeit und in im wesentlichen horizontaler Ausrichtung hindurchbefördert werden. Verschiedene Prozeß schritte, in denen unterschiedliche Behandlungsflüssigkei ten zur Anwendung kommen, werden jeweils in bestimmten Moduln dieser Anlage ausgeführt. Jedem derartigen "Behand lungsabschnitt" der Anlage ist im allgemeinen ein "Spülab schnitt" nachgeordnet, der ebenfalls modular aufgebaut sein kann und in dem durch Spülwasser die Behandlungsflüs sigkeit aus dem vorangegangenen Behandlungsabschnitt von den Leiterplatten abgewaschen wird. Einige der Prozeßsch ritte, die bei der Herstellung elektronischer Leiterplatten ablaufen, erfordern eine gegenüber Raumtemperatur deutlich erhöhte Temperatur der Behandlungsflüssigkeit. Dies gilt beispielsweise für die Entfernung von Photoresist von den Leiterplatten, ein Vorgang, der häufig "Entschich ten" oder "Strippen" genannt wird. Damit in diesen Fällen hoher Temperatur der Behandlungsflüssigkeit die Leiter platten beim Verlassen des Behandlungsabschnittes und Eintritt in den Spülabschnitt keinen thermischen Wechsel beanspruchungen ausgesetzt sind, und wegen der besseren Spülwirkung, ist es erforderlich daß sich auch das Spül wasser in dem Spülabschnitt auf einer erhöhten, möglichst etwa gleich hohen Temperatur wie die Behandlungsflüssigkeit befindet. Bei bekannten Vorrichtungen der eingangs genann ten Art wurde das frisch zulaufende Spülwasser auf die erforderliche Temperatur mit entsprechenden Heizeinrich tungen aufgeheizt. Angesichts der verhältnismäßig großen Spülwassermengen, die benötigt werden, und angesichts der nicht unerheblichen Unterschiede zwischen der Temperatur des frisch zulaufenden Spülwassers und der erforderlichen Spülwassertemperatur war dies mit einem sehr hohen Energie aufwand verbunden.Electronic circuit boards are manufactured today largely in modular systems, through which the circuit boards with essentially kon constant speed and in essentially horizontal Alignment is conveyed through. Different process steps in which different treatment liquids are used in certain cases Modules of this system executed. Any such "treatment lungs section "of the system is generally a" flushing cut "subordinate, which is also modular can be and in the treatment rinses by rinsing water liquid from the previous treatment section of the PCB is washed off. Some of the process rides involved in the manufacture of electronic circuit boards expire, require a distinctly compared to room temperature increased temperature of the treatment liquid. This applies, for example, to the removal of photoresist from the circuit boards, a process that is often "decimated ten "or" stripping "is called. So in these cases high temperature of the treatment liquid the ladder plates when leaving the treatment section and Entry into the rinsing section no thermal change are exposed to stress, and because of the better Rinsing effect, it is necessary that the rinsing water in the rinsing section on an elevated, if possible about the same temperature as the treatment liquid located. In known devices of the beginning In this way, the freshly flowing rinse water became the required temperature with appropriate heating device heated up. Given the relatively large Amounts of rinse water that are needed and given the not inconsiderable differences between the temperature the fresh rinse water and the required Rinse water temperature was with a very high energy expense connected.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vor richtung der im Oberbegriff des Anspruches 1 angegebenen Art so auszugestalten, daß zu ihrem Betrieb weniger Energie erforderlich ist.The object of the present invention is to provide a direction of the specified in the preamble of claim 1 Kind so that their operation less Energy is required.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.This object is achieved by the one specified in claim 1 Invention solved.

Bei der erfindungsgemäßen Anordnung eines Wärmetauschers wird die Flüssigkeit, welche in der Vorrichtung verbraucht wurde und diese mit hoher Temperatur verläßt, nicht einfach der Entsorgung ("Entgiftung") zugeführt, wodurch der in ihr befindliche Wärmegehalt verlorengehen würde. Statt dessen wird zumindest ein erheblicher Teil der in der abgeführten Flüssigkeit befindlichen Wärme durch den Wärmetauscher auf das frisch zugeführte Spülwasser über tragen, das auf diese Weise bereits verhältnismäßig nahe an die Solltemperatur herangeführt werden kann, die in dem Spülabschnitt herrschen soll. Es ist dann nur noch eine verhältnismäßig geringfügige Nachheizung des so vorgewärmten Spülwassers erforderlich. In the arrangement of a heat exchanger according to the invention becomes the liquid that is consumed in the device and leaves it at a high temperature, not easy the disposal ("detoxification"), whereby the in their heat content would be lost. Instead will be at least a significant part of that in the dissipated liquid heat by the Heat exchanger to the freshly supplied rinse water wear that already proportionate in this way can be brought close to the target temperature, which should prevail in the rinsing section. It is then only a relatively minor post-heating of the preheated rinse water required.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous developments of the invention are in the Subclaims specified.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert; es zeigenEmbodiments of the invention are as follows explained in more detail with reference to the drawing; show it

Fig. 1 schematisch einen vertikalen Schnitt durch eine Vorrichtung zur Entschichtung von Leiter platten; Figure 1 schematically shows a vertical section through a device for stripping of printed circuit boards.

Fig. 2 schematisch einen Schnitt, ähnlich der Fig. 1, durch eine Vorrichtung zum Chemisch-Metalli sieren von Leiterplatten. Fig. 2 shows schematically a section, similar to FIG. 1, through a device for chemical metallization of printed circuit boards.

Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung dient dazu, Leiterplatten von Photoresist zu befreien. Man spricht in diesem Zusammenhang von "Entschichten" oder "Strippen". Die Leiterplatten werden hierzu von einem Transport system, welches in Fig. 1 nur schematisch durch die horizontale Linie 1 dargestellt ist, durch die gesamte Vorrichtung von einem Einlauf 2 (in Fig. 1 links) zu einem Auslauf (in Fig. 1 rechts zu denken) bewegt.The device shown in Fig. 1 is used to remove printed circuit boards from photoresist. In this context one speaks of "stripping" or "stripping". The circuit boards are of a transport system, which is shown only schematically in FIG. 1 by the horizontal line 1 , through the entire device from an inlet 2 (left in FIG. 1) to an outlet (to the right in FIG. 1) ) emotional.

Die gesamte Vorrichtung ist modulartig aufgebaut: Sie umfaßt drei unmittelbar in Bewegungsrichtung der Leiter platten hintereinandergeschaltete Entschichtungsmoduln 3, 4, 5, sowie ebenfalls drei, in Bewegungsrichtung hinter dem letzten Entschichtungsmodul 5 angeordnete Spülmoduln 6, 7, 8. Wie Fig. 1 deutlich macht, führt das Transportsystem 1 durch alle Moduln 3 bis 8 hin durch.The entire device has a modular structure: it comprises three stripping modules 3 , 4 , 5 connected in series directly in the direction of movement of the printed circuit boards, as well as three flushing modules 6 , 7 , 8 arranged behind the last stripping module 5 in the direction of movement. As is clear from FIG. 1, the transport system 1 runs through all modules 3 to 8 .

Alle Moduln stimmen in folgendem grundsätzlichen Aufbau überein:
Jedes Modul 3 bis 8 umfaßt ein Modulgehäuse 3a bis 8a, in dessen unterem Bereich sich ein Sumpf 3b bis 8b für die jeweils in dem Modul 3 bis 8 zur Anwendung kommende Flüssigkeit befindet. Oberhalb und unterhalb des Be wegungsweges der Leiterplatten sind in jedem Modul Sprüh düsen 3c bis 8c angeordnet, über welche die vorbeiwan dernden Leiterplatten von oben und unten mit Flüssigkeit besprüht werden. Mindestens eine Pumpe 3d bis 8d pro Modul entnimmt dem jeweiligen Sumpf 3b bis 8b Flüssigkeit und führt diese über entsprechende in Fig. 1 dargestellte, jedoch aus Übersichtlichkeitsgründen nicht mit Bezugszei chen versehene Leitungen den Sprühdüsen 3c bis 8c zu. Die aufgesprühte Flüssigkeit tropft jeweils von den Leiter platten wieder in den entsprechenden Sumpf 3b bis 8b zurück.All modules have the following basic structure:
Each module 3 to 8 comprises a module housing 3 a to 8 a, in the lower area of which there is a sump 3 b to 8 b for the liquid used in each of the modules 3 to 8 . Above and below the path of movement of the printed circuit boards, spray nozzles 3 c to 8 c are arranged in each module, via which the circuit boards passing over are sprayed with liquid from above and below. At least one pump 3 d to 8 d per module takes liquid from the respective sump 3 b to 8 b and feeds this via corresponding lines shown in FIG. 1, but for reasons of clarity not provided with reference signs to the spray nozzles 3 c to 8 c. The sprayed liquid drips from the circuit boards back into the corresponding sump 3 b to 8 b.

Die Zahl der Pumpen 3d bis 8d und der Düsen 3c bis 8c pro Modul 3 bis 8 hängt von der Länge des jeweiligen Moduls 3 bis 8 ab; diese wiederum wird nach der gewünschten Behandlungszeit gewählt, die sich aus der gesamten Länge aller dieselbe Flüssigkeit enthaltender Moduln 3 bis 5 bzw. 6 bis 8 und der in allen Moduln 3 bis 8 konstanten Bewegungsgeschwindigkeit der Leiterplatten errechnen läßt. Im in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Entschichtungsmoduln 3 und 4 gleich lang, jedoch länger als das dritte Entschichtungsmodul 5. Im allgemeinen werden derartige Moduln von den Herstellern der Vorrich tungen in standardisierten Größen gefertigt. Der gesamte "Behandlungsabschnitt" wird dann aus diesen standardisier ten Moduln entsprechend der gewünschten Gesamtbehandlungs zeit zusammengestellt.The number of pumps 3 d to 8 d and nozzles 3 c to 8 c per module 3 to 8 depends on the length of the respective module 3 to 8 ; this in turn is selected according to the desired treatment time, which can be calculated from the entire length of all modules 3 to 5 or 6 to 8 containing the same liquid and the constant movement speed of the printed circuit boards in all modules 3 to 8 . In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, the stripping modules 3 and 4 are of the same length, but longer than the third stripping module 5 . In general, such modules are manufactured in standardized sizes by the manufacturers of the devices. The entire "treatment section" is then compiled from these standardized modules according to the desired total treatment time.

Jedes Modul 3 bis 8 enthält darüber hinaus noch eine Heizung 3e bis 8e, mit welcher sich die Temperatur der jeweiligen Flüssigkeit im entsprechenden Sumpf 3b bis 8b auf einen gewünschten Wert anheben läßt.Each module 3 to 8 also contains a heater 3 e to 8 e, with which the temperature of the respective liquid in the corresponding sump 3 b to 8 b can be raised to a desired value.

Alle hintereinandergeschalteten Moduln 3 bis 5 bzw. 6 bis 8, in denen dieselbe Flüssigkeit eingesetzt wird, werden im Gegenstromverfahren durchströmt. Das heißt: Die jeweilige Flüssigkeit wird dem in Strömungsrichtung letzten Modul 5 bzw. 8 des jeweiligen Abschnittes zugeführt und strömt dann "im Überlaufprinzip" aus diesem in das jeweils vorgeschaltete Modul 4, 3 bzw. 7, 8 derselben Gruppe von Moduln. Insbesondere bei Spülabschnitten spricht man in diesem Zusammenhang auch von einer "Kaskadenanordnung".All modules 3 to 5 or 6 to 8 in series , in which the same liquid is used, are flowed through in a countercurrent process. This means that the respective liquid is fed to the last module 5 or 8 of the respective section in the direction of flow and then flows "overflow principle" from the latter into the upstream module 4 , 3 or 7 , 8 of the same group of modules. In this context, in particular in the case of rinsing sections, one also speaks of a “cascade arrangement”.

Bei der zum "Entstrippen" bzw. "Entschichten" in den Moduln 3 bis 5 eingesetzten Behandlungsflüssigkeit han delt es sich im wesentlichen um verdünnte Natronlauge. Diese wird konzentriert in einem NaOH-Tank 9 aufbewahrt, aus diesem durch eine Dosierpumpe 10 entnommen und über eine nicht mit Bezugszeichen versehene Leitung dem Sumpf 5b des in Bewegungsrichtung der Leiterplatten letzten Entschichtungsmoduls 5 zugeführt. Das Wasser, welches dem aus dem Tank 9 kommenden konzentrierten NaOH zur Erzielung der gewünschten Konzentration in den Moduln 3 bis 5 zugeführt wird, stammt aus dem in Bewegungsrich tung der Leiterplatten gesehen ersten Spülmodul 6. Es wird diesem in entsprechender Menge durch eine Dosierpumpe 11 entnommen und im Sumpf 5b des in Bewegungsrichtung der Leiterplatten gesehen letzten Entschichtungsmoduls 5 mit der konzentrierten NaOH-Lösung unter Erzielung der gewünsch ten Konzentration zusammengeführt.The treatment liquid used for "stripping" or "stripping" in modules 3 to 5 is essentially dilute sodium hydroxide solution. This is stored in a concentrated manner in a NaOH tank 9 , removed from it by a metering pump 10 and fed to the sump 5 b of the last stripping module 5 in the direction of movement of the printed circuit boards via a line not provided with reference numerals. The water which is supplied to the concentrated NaOH coming from the tank 9 in order to achieve the desired concentration in the modules 3 to 5 comes from the first rinsing module 6 seen in the direction of movement of the printed circuit boards. It is removed in an appropriate amount by a metering pump 11 and combined in the sump 5 b of the last stripping module 5 seen in the direction of movement of the printed circuit boards with the concentrated NaOH solution to achieve the desired concentration.

Das frische Spülwasser wird der Vorrichtung über ein Magnetventil 12 zugeführt und gelangt zunächst in den Tank 13 eines Wärmetauschers, der insgesamt das Bezugszeichen 14 trägt. Der Füllstand des Frischwassers im Wärmetau schertank 13 wird durch einen Niveaufühler 15 konstant gehalten, der das Magnetventil 12 ansteuert.The fresh rinse water is fed to the device via a solenoid valve 12 and first reaches the tank 13 of a heat exchanger, which is designated 14 overall. The fill level of the fresh water in the heat exchanger shear tank 13 is kept constant by a level sensor 15 which controls the solenoid valve 12 .

Eine Pumpe 16 entnimmt das Frischwasser dem Tank 13 des Wärmetauschers 14 und führt dieses über eine Leitung 17 dem Sumpf 8b des in Strömungsrichtung der Leiterplatten gesehen letzten Spülmoduls 8 zu.A pump 16 takes the fresh water from the tank 13 of the heat exchanger 14 and feeds it via a line 17 to the sump 8 b of the last rinsing module 8 seen in the direction of flow of the printed circuit boards.

Der Füllstand des Sumpfes 3b des in Strömungsrichtung gesehen ersten Entschichtungsmoduls 3 wird durch einen Niveaufühler 19 überwacht. Eine Pumpe 20, die von dem Niveaufühler 19 gesteuert wird, entnimmt verbrauchte Behandlungsflüssigkeit aus dem Sumpf 3b dieses Entschich tungsmoduls 3 und führt diese über eine Leitung 21 einer im Inneren des Tanks 13 befindlichen Wärmetauscherschlange 22 zu. Von der Wärmetauscherschlange 22 gelangt die Behandlungsflüssigkeit zu einer Entsorgungsstation ("Ent giftung"), die in der Zeichnung nicht mehr dargestellt ist.The fill level of the sump 3 b of the first stripping module 3 seen in the flow direction is monitored by a level sensor 19 . A pump 20 , which is controlled by the level sensor 19 , takes used treatment liquid from the sump 3 b of this decoating module 3 and feeds it via a line 21 to a heat exchanger coil 22 located inside the tank 13 . From the heat exchanger coil 22 , the treatment liquid reaches a disposal station ("Ent poisoning"), which is no longer shown in the drawing.

Die Temperatur des Spülwassers bzw. der aus dem Spülwasser entstehenden Behandlungsflüssigkeit wird auf dem Wege durch die Vorrichtung durch den Wärmetauscher 14, die in den einzelnen Moduln vorgesehenen Heizungen 3e bis 8e, die Wärmeentwicklung der verschiedenen Pumpen 3d bis 8d sowie ggfs. durch Reaktionswärmen beeinflußt und hat an den verschiedenen Stellen in etwa folgende Werte:The temperature of the rinsing water or the treatment liquid arising from the rinsing water is on the way through the device through the heat exchanger 14 , the heaters 3 e to 8 e provided in the individual modules, the heat development of the various pumps 3 d to 8 d and possibly. influenced by heat of reaction and has the following values at various points:

Das aus der Frischwasserleitung stammende, über das Magnetventil 12 dem Tank 13 des Wärmetauschers 14 zuge führte Wasser hat normalerweise eine Temperatur von etwa 10°C. Durch die Wechselwirkung mit der die Wärmetauscher schlange 22 durchströmenden heißen Behandlungsflüssigkeit wird das über die Leitung 17 zum letzten Spülmodul 8 geförderte Spülwasser auf etwa 40°C gebracht. Das Spül wasser wird beim Durchlauf durch die Vorrichtung in Fig. 1 nach links weiter aufgeheizt, so daß es im zweitletzten Spülmodul etwa 45°C, im drittletzten Spülmodul 6 etwa 50°C, im letzten Entschichtungsmodul 5 etwa 55°C und in den beiden ersten Entschichtungsmoduln 3, 4 etwa 60°C besitzt. Mit dieser Temperatur (60°C) wird die Behandlungs flüssigkeit auch von der Pumpe 20 dem Sumpf 3b des ersten Entschichtungsmoduls 3 entnommen und durch die Wärmetau scherschlange 22 geführt.The water coming from the fresh water line, via the solenoid valve 12 to the tank 13 of the heat exchanger 14 led water normally has a temperature of about 10 ° C. Through the interaction with the hot treatment liquid flowing through the heat exchanger 22 , the rinsing water conveyed via the line 17 to the last rinsing module 8 is brought to about 40 ° C. The rinsing water is further heated as it passes through the device in Fig. 1 to the left, so that it is about 45 ° C in the second-last rinsing module, about 50 ° C in the third-last rinsing module 6 , about 55 ° C in the last stripping module 5 and in the two first stripping modules 3 , 4 has about 60 ° C. At this temperature (60 ° C), the treatment liquid is also taken from the pump 20, the sump 3 b of the first decoating module 3 and passed through the heat exchanger 22 .

Die Wassermengen, die durch die Vorrichtung geführt werden (beispielsweise in der Größenordnung von 600 bis 650 Litern pro Stunde) sind sehr hoch. Daher kann durch den Wärmetauscher 14 in einem Ausmaße Wärmeenergie eingespart wird, bei welchem die Kosten des Wärmetauschers 14 in verhältnismäßig kurzer Zeit amortisiert sind.The amounts of water that are passed through the device (for example in the order of 600 to 650 liters per hour) are very high. Therefore, heat energy can be saved by the heat exchanger 14 to an extent in which the costs of the heat exchanger 14 are amortized in a relatively short time.

Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung dient der Che misch-Metallisierung von Leiterplatten. Sie ist grund sätzlich ähnlich der Vorrichtung von Fig. 1 aufgebaut; entsprechende Teile sind daher mit demselben Bezugs zeichen zuzüglich 100 gekennzeichnet. Die nachfolgende Beschreibung beschränkt sich auf die Darstellung der Unterschiede.The device shown in Fig. 2 serves the Che-metallization of printed circuit boards. It is basically similar to the device of Fig. 1; Corresponding parts are therefore marked with the same reference signs plus 100. The following description is limited to showing the differences.

Die Vorrichtung von Fig. 2 umfaßt zwei Behandlungs moduln 103, 104 sowie drei Spülmoduln 106, 107, 108. Während letztere in ihrem grundsätzlichen Aufbau mit demjenigen von Fig. 1 übereinstimmen, zeigen die Be handlungsmoduln 103, 104 auf Grund des anderen dort stattfindenden Vorganges einen geringfügig anderen Auf bau:The apparatus of Fig. 2 comprises two treatment modules 103, 104 and three Spülmoduln 106, 107, 108. While the basic structure of the latter corresponds to that of FIG. 1, the treatment modules 103 , 104 show a slightly different structure due to the other process taking place there:

In beiden Behandlungsmoduln 103, 104, deren Gesamtlänge wiederum entsprechend der gewünschten Behandlungsdauer gewählt ist, durchlaufen die Leiterplatten jeweils ein Behandlungsbad 103f bzw. 104f. Das Behandlungsbad 103f bzw. 104f befindet sich in einem Behälter 103g bzw. 104g, dessen Ein- und Auslaß jeweils von einem Walzenpaar 103h bzw. 104h gebildet wird. Die den Behandlungsmoduln 103 und 104 zugeordneten Pumpen 103d bzw. 104d fördern die Behandlungsflüssigkeit zu Schwalldüsen 103c, 104c oberhalb und unterhalb des Bewegungsweges der Leiter platten, über welche die unterhalb des Stauniveaus der Behandlungsflüssigkeit vorbeiwandernden Leiterplatten zusätzlich mit Behandlungsflüssigkeit angeschwallt wer den und welche der Befüllung der Behälter 103g bzw. 104g dienen.In both treatment modules 103 , 104 , the total length of which in turn is selected according to the desired treatment duration, the printed circuit boards each pass through a treatment bath 103 f or 104 f. The treatment bath 103 f or 104 f is located in a container 103 g or 104 g, the inlet and outlet of which are formed by a pair of rollers 103 h and 104 h, respectively. The treatment modules 103 and 104 associated with pump 103 d and 104 d promote the treatment liquid to flow nozzles 103 c, 104 c above and plates below the movement path of the ladder, on which, in addition angeschwallt the below the congestion level of the treatment liquid passing migratory circuit boards with treatment liquid who the and which serve to fill the containers 103 g or 104 g.

Die in den Behandlungsmoduln 103 und 104 benutzte chemi sche Behandlungsflüssigkeit ist verhältnismäßig sensibel und wird daher vom Hersteller in gebrauchsfertigem Zustand zugeliefert, wird also vor Ort nicht mehr verändert. Aus diesem Grunde wird die Behandlungsflüssigkeit nicht in den Durchlauf von Wasser durch die Gesamtvorrichtung eingebunden. Statt dessen bleibt der Wasserdurchlauf auf die Spülmoduln 106, 107, 108 begrenzt. Aus dem in Bewe gungsrichtung der Leiterplatten gesehen ersten Spülmodul 106 läuft das Spülwasser also nicht in den vorhergehenden Behandlungsmodul 104 über, sondern wird mit Hilfe der Pumpe 106d des ersten Spülmoduls 106 über ein Magnetventil 130, welches in der Leitung 121 liegt, der Wärmetauscher schlange 122 zugeführt und von dort zur Entsorgung gebracht.The chemical treatment liquid used in the treatment modules 103 and 104 is relatively sensitive and is therefore supplied by the manufacturer in a ready-to-use state and is therefore no longer changed on site. For this reason, the treatment liquid is not involved in the passage of water through the entire device. Instead, the water flow remains limited to the flushing modules 106 , 107 , 108 . In BEWE the PCB supply direction from the saw first rinsing module 106, the rinse water therefore does not run over in the previous processing module 104 but is using the pump 106 d of the first rinse module 106 via a solenoid valve 130 which is located in the conduit 121, the heat exchanger snake 122 fed and brought from there for disposal.

Die Zufuhr von frischem Spülwasser zu den Spülmoduln 106, 107, 108 dagegen geschieht praktisch in derselben Weise wie beim Ausführungsbeispiel von Fig. 1: Über ein Magnet ventil 112, das von einem nicht dargestellten Niveau fühler des Wärmetauschers 114 gesteuert wird, wird zu nächst der Tank 113 des Wärmetauschers 114 befüllt, wo von dem verhältnismäßig heißen, dem ersten Spülmodul 106 entnommenen Spülwasser Wärme auf das frische Spülwasser übertragen wird. Die Pumpe 110 entnimmt dem Tank 113 des Wärmetauschers 114 das auf höhere Temperatur ge brachte frische Spülwasser und führt dieses über die Leitung 117 dem in Strömungsrichtung gesehen letzten Spülmodul 108 zu. Dieses Spülwasser durchläuft kaskaden artig die Spülmoduln 106, 107, 108 entgegen der Bewegungs richtung der Leiterplatten, bis es dann, wie schon er wähnt, über die Leitung 121 dem in Bewegungsrichtung gesehen ersten Spülmodul 106 entnommen wird.The supply of fresh rinse water to the rinsing modules 106 , 107 , 108, however, happens practically in the same way as in the embodiment of Fig. 1: About a solenoid valve 112 , which is controlled by a level sensor of the heat exchanger 114, not shown, is next to Tank 113 of the heat exchanger 114 is filled, where heat is transferred from the relatively hot washing water taken from the first washing module 106 to the fresh washing water. The pump 110 takes the tank 113 of the heat exchanger 114, the fresh rinse water brought to a higher temperature and leads this via line 117 to the last rinse module 108 seen in the flow direction. This rinsing water cascades through the rinsing modules 106 , 107 , 108 against the direction of movement of the printed circuit boards until, as he already suspects, it is removed via line 121 from the first rinsing module 106 seen in the direction of movement.

Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung zum Chemisch-Me tallisieren zeichnet sich noch durch folgende Beson derheiten aus:The device for chemical-tallizing shown in Fig. 2 is characterized by the following special features:

Auf Grund der verhältnismäßig hohen Pumpleistungen und gegebenenfalls auf Grund einer gewissen Reaktionswärme in den Behandlungsmoduln 103 und 104 kann es erforderlich werden, die Behandlungsflüssigkeit in den Sümpfen 103b und 104b der Behandlungsmoduln 103 und 104 zu kühlen. Aus diesem Grunde ist beim Ausführungsbeispiel von Fig. 2 im Sumpf 104b des zweiten Behandlungsmoduls 104 eine Kühlschlange 131 angeordnet. Diese wird von Kühlwasser durchströmt, welches über ein Magnetventil 132 eingelas sen wird. Das die Kühlschlange 131 verlassende, im Sumpf 104b erwärmte Kühlwasser wird über eine Leitung 133 zwei Magnetventilen 134, 135 zugeführt. Über das geöffnete Magnetventil 135 kann das Kühlwasser in die Kanalisation abgelassen werden. Ist dagegen das Magnetventil 134 geöffnet, gelangt das vorgewärmte Kühlwasser in den Tank 113 des Wärmetauschers 114 und bildet dort einen Teil des den Spülmoduln 106 bis 108 zugeführten Spül wassers.Due to the relatively high pump capacities and possibly due to a certain heat of reaction in the treatment modules 103 and 104 , it may be necessary to cool the treatment liquid in the sumps 103 b and 104 b of the treatment modules 103 and 104 . For this reason, in the embodiment of FIG. 2, a cooling coil 131 is arranged in the sump 104 b of the second treatment module 104 . This is flowed through by cooling water, which is einas sen via a solenoid valve 132 . The cooling water leaving the cooling coil 131 and heated in the sump 104 b is fed via a line 133 to two solenoid valves 134 , 135 . The cooling water can be drained into the sewage system via the opened solenoid valve 135 . If, on the other hand, the solenoid valve 134 is open, the preheated cooling water enters the tank 113 of the heat exchanger 114 and forms part of the flushing water supplied to the flushing modules 106 to 108 there.

Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung weist noch eine weitere Einrichtung auf, mit welcher der Gesamtwärme haushalt verbessert werden kann:The device shown in Fig. 2 has yet another device with which the total heat household can be improved:

Die in den Behandlungsmoduln 103, 104 befindliche Luft erwärmt sich auf Grund der dort stehenden und sich bewe genden Behandlungsflüssigkeit in erheblichem Maße. Sie wird über Leitungen 136 abgesaugt und durch einen Wärme tauscher 137 geführt, bevor sie an die Außenatmosphäre abgegeben wird. Der Wärmetauscher 137 besitzt eine Wärme tauscherschlange 138, die von Kühlwasser durchströmt wird. Der Fluß des Kühlwassers durch die Wärmetauscher schlange 138 wird durch ein Magnetventil 139 geregelt. Das in der Wärmetauscherschlange 138 vorgewärmte Kühl wasser wird über eine Leitung 140 denselben Magnetventi len 134, 135 zugeführt, die bereits oben in Zusammenhang mit dem zur Kühlung des Behandlungsmoduls 104 erwähnten Kühlwasser beschrieben wurden. Auch dieses Kühlwasser kann somit als bereits vorgewärmtes Spülwasser eingesetzt werden.The air in the treatment modules 103 , 104 heats up to a considerable extent due to the treatment liquid that is standing and moving there. It is sucked off via lines 136 and passed through a heat exchanger 137 before it is released into the outside atmosphere. The heat exchanger 137 has a heat exchanger coil 138 through which cooling water flows. The flow of the cooling water through the heat exchanger coil 138 is controlled by a solenoid valve 139 . The preheated in the heat exchanger coil 138 cooling water is supplied via a line 140 to the same solenoid valves 134 , 135 , which have already been described above in connection with the cooling water mentioned for cooling the treatment module 104 . This cooling water can also be used as preheated rinsing water.

Insgesamt läßt sich bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 2 eine Energieeinsparung erzielen, die durchaus mit derjenigen beim Ausführungsbeispiel von Fig. 1 vergleichbar ist.Overall, an energy saving can be achieved in the embodiment of FIG. 2, which is quite comparable to that in the embodiment of FIG. 1.

Claims

1. Apparatus for treating plate-shaped objects, in particular electronic circuit boards, with a treatment liquid which is at an elevated temperature with

a) a machine housing;
b) a conveyor system which conveys the objects continuously in a substantially horizontal direction through the machine housing;
c) a treatment section within the machine housing, in which the objects are exposed to the treatment liquid during their passage;
d) a rinsing section downstream of the treatment section in the direction of movement of the articles, in which rinsing water is applied to the articles during their passage, which is also at an elevated temperature, wherein
e) the excess rinsing water and / or the superfluous treatment liquid can be removed from the machine housing,
characterized in that
f) a heat exchanger ( 14 ; 114 ) is provided, on the one hand of the fresh rinse water flowing to the machine housing ( 3 a to 8 a; 103 a, 104 a, 106 a to 108 a) and on the other hand from the machine housing ( 3 a to 8 a; 103 a, 104 a, 106 a to 108 a) withdrawn treatment liquid and / or the removed rinsing water can flow through, in such a way that from the machine housing ( 3 a to 8 a; 103 a, 104 a, 106 a to 108 a) withdrawn treatment liquid and / or the removed rinsing water, heat can be transferred to the fresh rinsing water flowing to the machine housing ( 3 a to 8 a; 103 a, 104 a, 106 a to 108 a).

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that a device ( 11 ) is provided with which the used rinsing water to the treatment section ( 3 to 5 ) can be supplied to form treatment liquid, and that the heat exchanger ( 14 ) can flow through used treatment liquid is.

3. Apparatus according to claim 1, characterized in that the treatment section ( 103 , 104 ) and the rinsing section ( 106 to 108 ) have no direct liquid connection and that the heat exchanger ( 114 ) can be flowed through by used rinsing water.

4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that in the treatment section ( 103 , 104 ) at least one cooling device ( 131 ) is easily seen, which can be flowed through by cooling water and the heat treatment liquid, and that in this cooling device ( 131 ) heated cooling water can be supplied to the rinsing section ( 106 to 108 ) as rinsing water.

5. Device according to one of the preceding claims, characterized in that a suction device, which sucks the air from the machine housing ( 103 a, 104 a) of the treatment section ( 103 , 104 ), and a cooling device ( 137 ) are provided, which of cooling water can be flowed through and the extracted air extracts heat, and that the cooling water heated in this cooling device ( 137 ) can be fed to the rinsing section ( 106 to 108 ) as rinsing water.