KR20170127603A - 디스플레이 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 246
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 120
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H01L51/5256—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H01L27/3258—
-
- H01L27/3262—
-
- H01L51/0097—
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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- H01L2251/5338—
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Abstract
본 발명은 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서 제조 과정에서 크랙 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 제1 영역 및 제3 영역 사이에 위치하는 제2 영역을 가지며, 상기 제2 영역은 제1 방향으로 연장된 벤딩 축을 중심으로 벤딩된, 기판; 상기 기판의 제1 영역에 배치되는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부를 덮으며 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 위치하고, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과 제2 무기막 사이에 개재되는 유기막을 포함하며, 상기 제2 영역에서 상기 유기막은 제1 이격 영역을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치되는 복수개의 유기패턴들을 포함하는, 봉지부;를 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서 제조 과정에서 크랙 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어든다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서 제조 과정에서 크랙 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1 영역 및 제3 영역 사이에 위치하는 제2 영역을 가지며, 상기 제2 영역은 제1 방향으로 연장된 벤딩 축을 중심으로 벤딩된, 기판; 상기 기판의 제1 영역에 배치되는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부를 덮으며 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 위치하고, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과 제2 무기막 사이에 개재되는 유기막을 포함하며, 상기 제2 영역에서 상기 유기막은 제1 이격 영역을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치되는 복수개의 유기패턴들을 포함하는, 봉지부;를 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막은 상기 제1 이격 영역에서 직접 컨택할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부는 박막트랜지스터, 상기 박막트랜지스터를 덮는 절연막 및 상기 절연막 상에 배치되는 유기발광소자를 포함하고, 상기 절연막은 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되며, 상기 복수개의 유기패턴들은 상기 제2 영역에 배치된 상기 절연막 상에 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 이격 영역에서 상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 복수개의 제1 트렌치들을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 제2 무기막을 관통할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 제1 무기막을 완전히 관통하지 않을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 벤딩 축을 따라 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이부는 상기 기판과 상기 절연막 사이에 개재되는 버퍼층, 제1 무기절연막 및 상기 제1 무기절연막과 상기 절연막 사이에 개재되는 제2 무기절연막을 포함하고, 상기 제1 무기절연막 및 상기 제2 무기절연막은 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역을 지나 상기 제3 영역까지 연장되며, 상기 제2 무기절연막은 상기 제3 영역에서 제2 이격 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 복수개의 무기패턴들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 이격 영역에서 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 상기 제3 영역까지 연장되어 배치되며, 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막은 상기 제3 영역에서 직접 면접촉할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 무기막은 상기 제2 이격 영역에서 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부와 직접 컨택할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 무기패턴들을 덮는 금속층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 이격 영역에서 상기 금속층과 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부가 서로 직접 컨택할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 박막트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고, 상기 제1 무기절연막은 상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이에 개재되며, 상기 제2 무기절연막은 상기 게이트 전극과 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극 사이에 개재될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 금속층은 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 동일 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 이격 영역에 위치한 상기 제1 무기절연막 및 버퍼층은 복수개의 제2 트렌치들을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 제1 무기절연막을 관통할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 버퍼층을 완전히 관통하지는 않을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제3 영역은 상기 벤딩 축을 중심으로 벤딩되는 벤딩 영역일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 벤딩 축을 따라 연장될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서 제조 과정에서 크랙 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치를 A-A’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 6의 디스플레이 장치를 B-B’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치를 A-A’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 6의 디스플레이 장치를 B-B’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치를 A-A’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치는 기판(100), 기판(100) 상에 배치된 디스플레이부(200), 디스플레이부(200)를 덮는 봉지부(300)를 구비한다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치에 포함된 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)의 형상을 따라 이와 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 2 에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1 영역(1A), 제3 영역(3A) 및 제1 영역(1A)과 제3 영역(3A) 사이에 배치된 제2 영역(2A)을 가질 수 있다. 이때 제2 영역(2A) 벤딩 영역으로, 제2 영역(2A)을 기준으로 제1 영역(1A)과 제3 영역(3A)은 다른 평면에 위치할 수 있다. 즉 제2 영역(2A)을 기준으로 제1 영역(1A)과 제3 영역(3A)이 기 설정된 각도로 절곡될 수 있다. 도 1에서는 제1 영역(1A)의 일측에 위치한 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)을 도시하고 있으나, 제2 영역(2A)과 제3 영역(3A)은 제1 영역(1A)의 타측에도 대칭적으로 위치할 수 있다. 이러한 제2 영역(2A)에는 구동 소자 등이 배치되는 회로부가 위치할 수도 있다.
이러한 기판(100)은 플렉서블한 특성을 갖는 것으로, 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱으로 구성될 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 폴리에테르술폰(PES), 폴리아크릴레이트(PA), 폴리에테르 이미드(PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(cellulosetriacetate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판(100)은 금속이나 유리 등 다양한 소재로 구성될 수 있다.
기판(100)의 제1 영역(1A) 상에는 디스플레이부(200)가 배치될 수 있다. 디스플레이부(200)는 복수개의 화소들을 포함할 수 있으며, 복수개의 화소들에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수개의 화소들 각각은 발광소자를 포함할 수 있으며, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에서는 유기발광소자를 포함할 수 있다. 다만 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 액정소자, LED 등의 무기발광소자를 포함할 수도 있다
디스플레이부(200)의 상부에는 디스플레이부(200)를 덮는 봉지부(300)가 배치될 수 있다. 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다. 봉지부(300)는 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에 위치할 수 있는데, 도 2에 도시된 것과 같이 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 유기막(320)은 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에 위치하고, 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)은 제3 영역(3A)까지 연장되어 배치될 수 있다.
상술한 것과 같이, 유기막(320)은 제3 영역(3A)에는 배치되지 않고, 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에만 배치될 수 있다. 본 실시예에 있어서 유기막(320)은 기판(100)의 제2 영역(2A)에 소정 간격으로 이격되어 배치된 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함할 수 있다. 복수개의 유기패턴들(320a)의 형상은 한정되지 않으며, 다각형, 원형 또는 타원형의 형상이 반복적으로 배치될 수 있다. 복수개의 유기패턴들(320a)은 제1 무기막(310) 상에 위치할 수 있으며, 제2 무기막(330)이 이러한 복수개의 유기패턴들(320a)을 덮도록 위치할 수 있다.
도 3은 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 이하 도 2와 도 3을 함께 참조하여 봉지부(300)에 대해 자세히 설명한다.
한편 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(100) 상에 직접 제1 무기막(310)이 배치되고, 제1 무기막(310) 상에 유기막(320)이 배치되며, 유기막(320)을 덮는 제2 무기막(330)이 배치된 것으로 도시어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 재1 무기막이 기판(100)에 직접 배치될 수도 있고, 기판(100) 상에 버퍼층(110) 및/또는 배리어층 등이 배치되고, 그 상부에 제1 무기막(310)을 포함한 봉지부(300)가 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 디스플레이 장치에 구비된 봉지부(300)는 디스플레이부(200)를 덮으며, 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되는 유기막(320)을 포함할 수 있다. 유기막(320)은 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에 걸쳐 배치될 수 있는데, 제2 영역(2A)에 위치한 유기막(320)은 도 3에 도시된 것과 같이 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함할 수 있다. 복수개의 유기패턴들(320a)은 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있으며, 복수개의 유기패턴들(320a) 사이에 제1 이격 영역(1S)을 가질 수 있다. 이때 제1 이격 영역(1S)이란, 복수개의 유기패턴들(320a)의 간격을 의미하는 것으로 제1 이격 영역(1S)의 폭은 복수개의 유기패턴들(320a)의 형상에 따라 일정할 수도 있고, 일정하지 않을 수도 있다. 즉, 복수개의 유기패턴들(320a)이 직선으로 이루어진 다각형의 형상을 갖는 경우에는 제1 이격 영역(1S)의 폭이 대체로 일정한 반면, 복수개의 유기패턴들(320a)이 곡선으로 이루어진 형상을 갖는 경우에는 제1 이격 영역(1S)의 폭은 일정하지 않을 수 있다. 따라서 도 3에도시된 것과 같이 제1 이격 영역(1S)의 폭이 모두 일정할 수도 있고, 다른 실시예로 일정하지 않을 수도 있다.
본 실시예에 있어서 제1 이격 영역(1S)에서 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제1 이격 영역(1S)에서 직접 컨택할 수 있다. 제1 이격 영역(1S)에는 봉지부(300)의 유기막(320)이 배치되지 않기 때문에, 제1 이격 영역(1S)에서 제1 무기막(310)의 적어도 일부가 외부로 노출되게 되고 이러한 노출된 부분을 통해 제1 이격 영역(1S)에서 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 면접촉할 수 있다.
도 4는 도 2의 일부를 확대한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 이하 도 4를 참조하여 디스플레이부(200) 및 봉지부(300)에 대하여 자세히 설명한다.
먼저 도 4를 참조하여 제1 영역(1A)에 위치한 디스플레이부(200)에 대하여 설명하면, 기판(100) 상에는 기판(100)의 면을 평탄화하기 위해 또는 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(120)으로 불순물 등이 침투하는 것을 방지하기 위해, 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성된 버퍼층(110)이 배치되고, 이 버퍼층(110) 상에 반도체층(120)이 위치하도록 할 수 있다.
반도체층(120)의 상부에는 게이트전극(140)이 배치되는데, 이 게이트전극(140)에 인가되는 신호에 따라 소스전극(160) 및 드레인전극(162)이 전기적으로 소통된다. 게이트전극(140)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
이때 반도체층(120)과 게이트전극(140)과의 절연성을 확보하기 위하여, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘나이트라이드 등으로 형성되는 제1 무기절연막(130)이 반도체층(120)과 게이트전극(140) 사이에 개재될 수 있다. 이러한 제1 무기절연막(130)은 게이트절연막일 수 있다.
게이트전극(140)의 상부에는 제2 무기절연막(150)이 배치될 수 있는데, 이는 실리콘옥사이드 또는 실리콘나이트라이드 등의 물질로 단층으로 형성되거나 또는 다층으로 형성될 수 있다. 이러한 제2 무기절연막(150)은 층간절연막일 수 있다.
제2 무기절연막(150)의 상부에는 소스전극(160) 및 드레인전극(162)이 배치된다. 소스전극(160) 및 드레인전극(162)은 제2 무기절연막(150)과 제1 무기절연막(130)에 형성되는 컨택홀을 통하여 반도체층(120)에 각각 전기적으로 연결된다. 소스전극(160) 및 드레인전극(162)은 도전성 등을 고려하여 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
한편 도면에는 도시되지 않았으나, 이러한 구조의 박막트랜지스터(TFT)의 보호를 위해 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(미도시)이 배치될 수 있다. 보호막은 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다.
한편, 기판(100)의 상에 절연막(170)이 배치될 수 있다. 이 경우 절연막(170)은 평탄화막일 수도 있고 보호막일 수도 있다. 이러한 절연막(170)은 박막트랜지스터(TFT) 상부에 유기발광소자(OLED)가 배치되는 경우 박막트랜지스터(TFT) 의 상면을 대체로 평탄화하게 하고, 박막트랜지스터(TFT) 및 각종 소자들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 절연막(170) 은 예컨대 아크릴계 유기물 또는 BCB(Benzocyclobutene) 등으로 형성될 수 있다. 이때 도 4에 도시된 것과 같이, 버퍼층(110), 제1 무기절연막(130), 제2 무기절연막(150) 및 절연막(170)은 기판(100)의 전면(全面)에 형성될 수 있다.
한편, 박막트랜지스터(TFT) 상부에는 화소정의막(180)이 배치될 수 있다. 화소정의막(180)은 상술한 절연막(170) 상에 위치할 수 있으며, 개구를 가질 수 있다. 이러한 화소정의막(180)은 기판(100) 상에 화소영역을 정의하는 역할을 한다.
이러한 화소정의막(180)은 예컨대 유기 절연막으로 구비될 수 있다. 그러한 유기 절연막으로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 혼합물 등을 포함할 수 있다.
한편, 절연막(170) 상에는 유기발광소자(OLED)가 배치될 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 화소전극(210), 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하는 중간층(220) 및 대향전극(230)을 포함할 수 있다.
화소전극(210)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다. (반)투명 전극으로 형성될 때에는 예컨대 ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성될 수 있다. 반사형 전극으로 형성될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO, In2O3, IGO 또는 AZO로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 그 구조 또한 단층 또는 다층이 될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
화소정의막(180)에 의해 정의된 화소영역에는 중간층(220)이 각각 배치될 수 있다. 이러한 중간층(220)은 전기적 신호에 의해 빛을 발광하는 발광층(EML: Emission Layer)을 포함하며, 발광층(EML)을 이외에도 발광층(EML)과 화소전극(210) 사이에 배치되는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및 발광층(EML)과 대향전극(230) 사이에 배치되는 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다. 물론 중간층(220)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다.
이러한 중간층(220)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있다.
중간층(220)이 저분자 유기물일 경우, 발광층(EML)을 중심으로 홀 수송층(hole transport layer: HTL), 홀 주입층(hole injection layer: HIL), 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer: EIL) 등이 적층될 수 있다. 이외에도 필요에 따라 다양한 층들이 적층 될 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N'-디(나프탈렌-1-일)-N(N'-Di(naphthalene-1-yl)-N), N'-디페닐-벤지딘(N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다.
중간층(220)이 고분자 유기물일 경우, 중간층(220) 외에 홀 수송층(HTL)이 포함될 수 있다. 홀 수송층은 폴리에틸렌 디히드록시티오펜 (PEDOT: poly-(2,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나, 폴리아닐린(PANI: polyaniline) 등을 사용할 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등의 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 또한, 중간층(220)과 화소전극(210) 및 대향전극(230) 사이에는 무기 재료가 더 구비될 수도 있다.
이때 홀 수송층(HTL), 홀 주입층(HIL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL)은 기판 전면(全面)에 일체(一體)로 형성될 수 있고, 발광층만 잉크젯 프린팅 공정으로 화소별로 형성될 수 있다.
발광층(EML)을 포함하는 중간층(220)을 덮으며 화소전극(210)에 대향하는 대향전극(230)이 기판(100) 전면(全面)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 대향전극(230)은 (반)투명 전극 또는 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
대향전극(230)이 (반)투명 전극으로 형성될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층과 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 (반)투명 도전층을 가질 수 있다. 대향전극(230)이 반사형 전극으로 형성될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물로 형성된 층을 가질 수 있다. 물론 대향전극(230)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
대향전극 상에는 봉지부(300)가 배치될 수 있다. 도 4에서는 대향전극 상에 바로 봉지부(300)의 제1 무기막(310)이 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로 대향전극과 제1 무기막(310) 사이에는 편광층이나 무기물로 형성된 기능층 등이 더 개재될 수도 있다.
봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재된 유기막(320)을 포함할 수 있다. 이러한 봉지부(300)는 디스플레이부(200)에 구비된 각종 절연막 및 유기발광소자(OLED)를 덮음으로서 외부의 수분이나 산소 등의 불순물이 디스플레이부(200)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
봉지부(300)의 유기막(320)은, 예컨대 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 또한 봉지부(300)의 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은, 예컨대 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 이때 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)을 이루는 물질은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
한편, 본 실시예에 따른 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)에 걸쳐 기판(100) 전면(全面)에 배치될 수 있다. 반면에 유기막(320)은 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에만 배치되고, 제3 영역(3A)에는 배치되지 않을 수 있다. 따라서 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A)에서는 유기막(320)이 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되나, 제3 영역(3A)에서는 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 면접촉하여 컨택할 수 있다. 제2 영역(2A)의 적어도 일부에서 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 컨택할 수도 있다.
제2 영역(2A)에 위치한 유기막(320)은 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함할 수 있다. 복수개의 유기패턴들(320a)은 제1 이격 영역(1S)을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 복수개의 유기패턴들(320a)은 절연막(170) 상에 배치될 수 있다. 즉, 절연막(170)은 제1 영역(1A)에서 제2 영역(2A)까지 연장되어 배치될 수 있으며, 이러한 제2 영역(2A)에 위치한 절연막(170) 상에 복수개의 유기패턴들(320a)이 배치될 수 있다. 도 4에서는 복수개의 유기패턴들(320a)과 절연막(170) 사이에 제1 무기막(310) 이외에도 배선층(212)이 더 개재될 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 절연막(170) 상에 배치되는 복수개의 유기패턴들(320a)의 형태나 개수는 도면에 한정되지 않고 다양한 실시예로 변형이 가능하다.
제3 영역(3A)에는 버퍼층(110) 이외에도 제1 무기절연막(130) 및 제2 무기절연막(150)이 배치될 수 있다. 즉, 버퍼층(110), 제1 무기절연막(130) 및 제2 무기절연막(150)은 기판(100)의 전면, 즉 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)에 위치할 수 있다. 제3 영역(3A)의 적어도 일부를 덮도록 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)이 연장될 수 있으며, 이러한 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제3 영역(3A)에서 상술한 것과 같이 면접촉할 수 있다.
제2 무기절연막(150) 상에는 금속층(190)이 위치할 수 있다. 이러한 금속층(190)은 전극전원공급라인일 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이 제3 영역(3A) 및 제2 영역(2A)에 걸쳐 배치될 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 금속층(190)의 적어도 일부는 절연막(170)에 의해 덮힐 수 있다. 절연막(170)에 의해 덮이지 않고 노출된 부분은 절연막(170) 상에 위치한 배선층(212)과 컨택하여 디스플레이 장치에 전원을 공급하는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치에서는 벤딩되는 영역에 있어서, 제1 무기막(310), 유기막(320), 제2 무기막(330) 순으로 적층되는 구조의 봉지부(300)의 유기막(320)을 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함하도록 형성할 수 있다. 이에 의해 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩 영역에 위치한 봉지부(300)에서 크랙이 발생할 경우 유기막(320) 내에서 전달되는 투습 경로를 차단하여, 디스플레이부(200)로 투습이 유입되는 것을 획기적으로 방지할 수 있다. 또한 벤딩 영역에 위치한 봉지부(300)의 유기막(320)을 복수개의 유기패턴들(320a)로 형성하여 벤딩 시 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5에서는 제2 영역(2A)에 위치한 복수개의 유기패턴들(320a)의 다른 실시예를 확대하여 도시한다. 또한 도 5에서는 도 3과 같이 기판(100) 상에 직접 제1 무기막(310)이 배치된 것으로 도시되어 있으나, 도 4에 도시된 것과 같이 기판(100) 상에 버퍼층(110), 제1 무기절연막(130), 제2 무기절연막(150) 및 절연막(170)이 배치되고, 절연막(170) 상에 제1 무기막(310)이 위치한 것으로 이해될 수 있다.
도 5를 참조하면, 봉지부(300)는 제1 무기막(310), 제2 무기막(330) 및 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재된 유기막(320)을 포함할 수 있다. 이때 제2 영역(2A)에 위치한 유기막(320)은 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함할 수 있는데, 이러한 복수개의 유기패턴들(320a)은 제1 이격 영역(1S)을 사이에 두고 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 이격 영역(1S)에서는 유기막(320)이 위치하지 않기에, 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 컨택할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제1 이격 영역(1S)에서 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 복수개의 제1 트렌치들(340)을 가질 수 있다. 이러한 복수개의 제1 트렌치들(340)은 제2 무기막(330)을 관통하되, 복수개의 제1 트렌치들(340)은 제1 무기막(310)은 완전히 관통하지 않을 수 있다. 이는 봉지부(300)의 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 외부 투습을 방지하는 기능을 하기 때문에, 복수개의 제1 트렌치들(340)은 제1 무기막(310)은 관통하지 않아야 한다.
또한 도 5에서는 단면의 구조를 도시하고 있어, 복수개의 제1 트렌치들(340)이 각각 홈을 형성하고 있는 것으로 도시하고 있으나, 평면에서 이러한 복수개의 제1 트렌치들(340)은 벤딩 축(BAX)을 따라 제1 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 복수개의 제1 트렌치들(340)이 벤딩 축(BAX)을 따라 연장됨에따라 벤딩 영역에서의 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)의 크랙을 방지할 수 있고, 가요성(flexibility)을 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제1 이격 영역(1S)에 위치한 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)에 복수개의 제1 트렌치를 형성함에 따라 패널의 외곽에서 발생하는 크랙 또는 막들뜸 현상 등을 차단하는 기능을 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 7은 도 6의 디스플레이 장치를 B-B’ 선으로 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 6에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치에 포함된 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)의 형상을 따라 이와 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 7 에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1 영역(1A), 제3 영역(3A) 및 제1 영역(1A)과 제3 영역(3A) 사이에 배치된 제2 영역(2A)을 가질 수 있다. 이때 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)은 벤딩 영역으로, 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A)과 제3 영역(3A)은 다른 평면에 위치할 수 있다.
도 7에 도시된 것과 같이, 제1 영역(1A)에 위치한 디스플레이부(200)의 구조에 대해서는 전술한 도 4의 구조와 동일한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)에 걸쳐 기판(100) 전면(全面)에 배치될 수 있다. 반면에 유기막(320)은 제1 영역(1A) 및 제2 영역(2A)에만 배치되고, 제3 영역(3A)에는 배치되지 않을 수 있다. 따라서 제1 영역(1A)과 제2 영역(2A)에서는 유기막(320)이 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330) 사이에 개재되나, 제3 영역(3A)에서는 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 면접촉하여 컨택할 수 있다. 제2 영역(2A)의 적어도 일부에서 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)이 직접 컨택할 수도 있다.
제2 영역(2A)에 위치한 유기막(320)은 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함할 수 있다. 복수개의 유기패턴들(320a)은 제1 이격 영역(1S)을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 복수개의 유기패턴들(320a)은 절연막(170) 상에 배치될 수 있다. 즉, 절연막(170)은 제1 영역(1A)에서 제2 영역(2A)까지 연장되어 배치될 수 있으며, 이러한 제2 영역(2A)에 위치한 절연막(170) 상에 복수개의 유기패턴들(320a)이 배치될 수 있다.
제3 영역(3A)에는 버퍼층(110) 이외에도 제1 무기절연막(130) 및 제2 무기절연막(150)이 배치될 수 있다. 즉, 버퍼층(110), 제1 무기절연막(130) 및 제2 무기절연막(150)은 기판(100)의 전면, 즉 제1 영역(1A), 제2 영역(2A) 및 제3 영역(3A)에 위치할 수 있다. 제3 영역(3A)의 적어도 일부를 덮도록 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)이 연장될 수 있으며, 이러한 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제3 영역(3A)에서 상술한 것과 같이 면접촉할 수 있다.
한편, 제3 영역(3A)에서 제2 무기절연막(150)은 제2 이격 영역(2S)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 복수개의 무기패턴들(150a)을 포함할 수 있다. 복수개의 무기패턴들(150a)의 형상이나 개수는 도면에 도시된 것에 한정되지 않는다. 이러한 제2 이격 영역(2S)에는 제2 무기절연막(150)이 위치하지 않기 때문에, 제2 이격 영역(2S)에서 제1 무기절연막(130)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 도 7에서는 복수개의 무기패턴들(150a) 상에 봉지부(300)의 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)이 연장되어 있어, 제2 이격 영역(2S)에서 제1 무기절연막(130)의 적어도 일부와 봉지부(300)의 제1 무기막(310)이 직접 컨택할 수 있다.
도 7에서는 제2 이격 영역(2S)에서 제1 무기절연막(130)의 적어도 일부와 제1 무기막(310)이 컨택하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시예로 도 8에 도시된 것과 같이, 복수개의 무기패턴들(150a’) 사이의 제2 이격 영역(2S)에서 버퍼층(110)의 적어도 일부와 제1 무기막(310)이 컨택할 수도 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치에서는 벤딩되는 영역에 있어서, 제1 무기막(310), 유기막(320), 제2 무기막(330) 순으로 적층되는 구조의 봉지부(300)의 유기막(320)을 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함하도록 형성하고, 또한 제1 무기절연막(130)이 복수개의 무기 패턴들을 포함하도록 형성할 수 있다. 이에 의해 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩 영역에 위치한 봉지부(300) 또는 제1 무기절연막(130)에서 크랙이 발생할 경우 유기막(320) 내에서 전달되는 투습 경로를 차단하여, 디스플레이부(200)로 투습이 유입되는 것을 획기적으로 방지할 수 있다. 또한 벤딩 영역에 복수개의 유기패턴들(320a) 및 복수개의 무기패턴들(150a)을 형성하여 벤딩 시 스트레스를 감소시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9에서는 복수개의 무기패턴들(150a’’)에 대하여 전술한 실시예들과 차이가 있다. 이하에서는 이러한 복수개의 무기패턴들(150a’’)의 차이를 중심으로 설명하고 중복되는 내용은 전술한 실시예를 원용한다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 무기절연막(150)은 복수개의 무기패턴들(150a’’)을 포함할 수 있다. 복수개의 무기패턴들(150a’’)은 도 9에 도시된 것과 같이 제1 무기절연막(130) 상에 위치할 수 있고, 다른 실시예로 버퍼층(110) 상에 위치할 수도 있다. 한편 복수개의 무기패턴들(150a’’)은 제3 영역(3A)에 위치할 수 있는데, 도 9와 같이 제3 영역(3A)에 인접한 제2 영역(2A)의 일부에도 위치할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 복수개의 무기패턴들(150a’’) 상에는 금속층(190)이 배치될 수 있다. 복수개의 무기패턴들(150a’’) 상에 배치된 금속층(190)은 전극전원공급라인일 수도 있고, 다른 배선 또는 전극일 수도 있다. 이러한 금속층(190)은 상면에서는 배선층(212)과 적어도 일부가 컨택할 수 있으며, 하면에서는 제1 무기절연막(130)의 적어도 일부와 컨택할 수 있다.
이러한 금속층(190)은 디스플레이부(200)의 박막트랜지스터에 있어서, 소스 전극 또는 드레인 전극과 동일 물질을 포함할 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 복수개의 무기패턴들(150a’’) 상에 금속층(190)을 배치함으로써 금속층(190)의 단면적을 늘려, 벤딩 영역에서의 금속층(190)의 크랙이 발생하는 것을 방지하고 가요성을 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10에서는 제3 영역(3A)에 위치한 복수개의 무기패턴들(150a’’’)의 다른 실시예를 확대하여 도시한다. 도 10을 참조하면, 기판 상에는 버퍼층(110)이 배치될 수 있고, 도시되어 있지 않으나 경우에 따라서는 배리어층이 더 배치될 수도 있다. 버퍼층(110) 상에는 제1 무기절연막(130) 및 제2 무기절연막(150)이 배치될 수 있는데, 제2 무기절연막(150)은 복수개의 무기패턴들(150a’’’)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 복수개의 무기패턴들(150a’’’)은 제1 무기절연막(130)을 포함할 수도 있고, 제2 무기절연막(150)을 포함할 수도 있고, 제1 무기절연막(130)과 제2 무기절연막(150)을 모두 포함할 수도 있다.
본 실시예에서는 제2 무기절연막(150)은 제2 이격 영역(2S)을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치된 복수개의 무기패턴들(150a’’’)을 포함한다. 제2 이격 영역(2S)에 위치한 제1 무기절연막(130) 및 버퍼층(110)은 복수개의 제2 트렌치들(350)을 가질 수 있다. 이러한 복수개의 제2 트렌치들(350)은 제1 무기절연막(130)을 관통하되, 버퍼층(110)은 완전히 관통하지 않을 수 있다. 이는 버퍼층(110)과 기판(100) 사이의 층 들뜸을 방지하고, 버퍼층(110)과 기판(100) 사이에서 투습이 생기는 것을 방지하기 위함이다.
복수개의 무기패턴들(150a’’’) 상에는 봉지부(300)의 제1 무기막(310) 및 제2 무기막(330)이 위치할 수 있다. 제1 무기막(310)과 제2 무기막(330)은 제3 영역(3A)까지 연장되어 형성되므로, 상술한 복수개의 제2 트렌치들(350)을 덮을 수 있다. 제1 무기막(310)의 적어도 일부는 복수개의 제2 트렌치들(350)에 매립될 수 있다.
또한 도 10에서는 단면의 구조를 도시하고 있어, 복수개의 제2 트렌치들(350)이 각각 홈을 형성하고 있는 것으로 도시하고 있으나, 평면에서 이러한 복수개의 제2 트렌치들(350)은 벤딩 축(BAX)을 따라 제1 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 복수개의 제2 트렌치들(350)이 벤딩 축(BAX)을 따라 연장됨에 따라 벤딩 영역에서의 제1 무기절연막(130)과 버퍼층(110)의 크랙을 방지할 수 있고, 가요성(flexibility)을 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제2 이격 영역(2S)에 위치한 제1 무기절연막(130)과 버퍼층(110)에 복수개의 제2 트렌치들(350)을 형성함에 따라 패널의 외곽에서 발생하는 크랙 또는 막 들뜸 현상 등을 차단하는 기능을 할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에서는 벤딩되는 영역에 있어서, 제1 무기막(310), 유기막(320), 제2 무기막(330) 순으로 적층되는 구조의 봉지부(300)의 유기막(320)을 복수개의 유기패턴들(320a)을 포함하도록 형성하고, 또한 제1 무기절연막(130)이 복수개의 무기 패턴들을 포함하도록 형성할 수 있다. 이에 의해 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩 영역에 위치한 봉지부(300) 또는 제1 무기절연막(130)에서 크랙이 발생할 경우 유기막(320) 내에서 전달되는 투습 경로를 차단하여, 디스플레이부(200)로 투습이 유입되는 것을 획기적으로 방지할 수 있다. 또한 벤딩 영역에 복수개의 유기패턴들(320a) 및 복수개의 무기패턴들(150a’’’)을 형성하여 벤딩 시 스트레스를 감소시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
100: 기판
200: 디스플레이부
300: 봉지부
200: 디스플레이부
300: 봉지부
Claims (20)
- 제1 영역 및 제3 영역 사이에 위치하는 제2 영역을 가지며, 상기 제2 영역은 제1 방향으로 연장된 벤딩 축을 중심으로 벤딩된, 기판;
상기 기판의 제1 영역에 배치되는 디스플레이부; 및
상기 디스플레이부를 덮으며 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 위치하고, 제1 무기막, 제2 무기막 및 상기 제1 무기막과 제2 무기막 사이에 개재되는 유기막을 포함하며, 상기 제2 영역에서 상기 유기막은 제1 이격 영역을 사이에 두고 소정 간격으로 이격되어 배치되는 복수개의 유기패턴들을 포함하는, 봉지부;
을 구비하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막은 상기 제1 이격 영역에서 직접 컨택하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터, 상기 박막트랜지스터를 덮는 절연막 및 상기 절연막 상에 배치되는 유기발광소자를 포함하고, 상기 절연막은 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되며,
상기 복수개의 유기패턴들은 상기 제2 영역에 배치된 상기 절연막 상에 위치하는, 디스플레이 장치. - 제3항에 있어서,
상기 제1 이격 영역에서 상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 복수개의 제1 트렌치들을 갖는, 디스플레이 장치. - 제4항에 있어서,
상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 제2 무기막을 관통하는, 디스플레이 장치. - 제5항에 있어서,
상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 제1 무기막을 완전히 관통하지 않는, 디스플레이 장치. - 제4항에 있어서,
상기 복수개의 제1 트렌치들은 상기 벤딩 축을 따라 연장되는, 디스플레이 장치. - 제3항에 있어서,
상기 디스플레이부는 상기 기판과 상기 절연막 사이에 개재되는 버퍼층, 제1 무기절연막 및 상기 제1 무기절연막과 상기 절연막 사이에 개재되는 제2 무기절연막을 포함하고, 상기 제1 무기절연막 및 상기 제2 무기절연막은 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역을 지나 상기 제3 영역까지 연장되며,
상기 제2 무기절연막은 상기 제3 영역에서 제2 이격 영역을 사이에 두고 서로 이격되어 배치되는 복수개의 무기패턴들을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 제2 이격 영역에서 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부가 노출되는, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 상기 제3 영역까지 연장되어 배치되며, 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막은 상기 제3 영역에서 직접 면접촉하는, 디스플레이 장치. - 제10항에 있어서,
상기 제1 무기막은 상기 제2 이격 영역에서 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부와 직접 컨택하는, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 복수개의 무기패턴들을 덮는 금속층을 더 포함하는, 디스플레이 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제2 이격 영역에서 상기 금속층과 상기 제1 무기절연막의 적어도 일부가 서로 직접 컨택하는, 디스플레이 장치. - 제12항에 있어서,
상기 박막트랜지스터는 반도체층, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,
상기 제1 무기절연막은 상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이에 개재되며, 상기 제2 무기절연막은 상기 게이트 전극과 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극 사이에 개재되는, 디스플레이 장치. - 제14항에 있어서,
상기 금속층은 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 동일 물질을 포함하는, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 제2 이격 영역에 위치한 상기 제1 무기절연막 및 버퍼층은 복수개의 제2 트렌치들을 갖는, 디스플레이 장치. - 제16항에 있어서,
상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 제1 무기절연막을 관통하는, 디스플레이 장치. - 제16항에 있어서,
상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 버퍼층을 완전히 관통하지는 않는, 디스플레이 장치. - 제16항에 있어서,
상기 제3 영역은 상기 벤딩 축을 중심으로 벤딩되는 벤딩 영역인, 디스플레이 장치. - 제18항에 있어서,
상기 복수개의 제2 트렌치들은 상기 벤딩 축을 따라 연장되는, 디스플레이 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160057811A KR102572722B1 (ko) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 디스플레이 장치 |
US15/591,563 US10608202B2 (en) | 2016-05-11 | 2017-05-10 | Display apparatus with bent area including spaced patterns |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160057811A KR102572722B1 (ko) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170127603A true KR20170127603A (ko) | 2017-11-22 |
KR102572722B1 KR102572722B1 (ko) | 2023-09-01 |
Family
ID=60295333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160057811A KR102572722B1 (ko) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 디스플레이 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10608202B2 (ko) |
KR (1) | KR102572722B1 (ko) |
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