KR20170126165A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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KR20170126165A
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Abstract

실시 예는 렌즈를 수용하는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징; 상기 하우징에 배치되고, 상기 코일과 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 마그네트; 및 상기 보빈에 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하는 탄성 부재; 및 상기 연결부와 상기 보빈 사이에 배치되는 댐퍼 부재를 포함하며, 상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득은 기준 이득보다 10[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮으며, 상기 기준 이득은 상기 댐퍼 부재가 없는 경우의 상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득이다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다.
휴대폰 카메라의 소형화 및 슬림화에 따라 카메라 모듈의 렌즈 구동 장치의 전자기력이 낮아지고, 탄성 부재의 스프링력이 낮아지고 있다. 또한 휴대폰의 배터리 용량 증가로 인하여 배터리 하측에 위치하던 휴대폰의 진동 모드를 위한 진동 모터가 카메라 모듈에 인접하여 위치하고, 진동의 느낌을 좋게 하기 위하여 휴대폰의 진동 모터의 형태도 리니어 진동 모터(linear vibration motor)로 변화하고 있다.
리니어 진동 모터는 렌즈 구동 장치의 광축 방향으로 진동이 발생하기 때문에, 이러한 진동에 의하여 영향을 받아 휴대폰에 장착된 카메라의 해상력이 저하될 수 있고, 진동에 의한 이음이 발생할 수 있다.
또한 외부의 충격, 예컨대, 스마트폰의 터치 입력시 발생하는 충격은 휴대폰에 장착된 렌즈 구동 장치에는 떨림을 유발할 수 있으며, 이러한 떨림으로 인하여 카메라의 해상력이 저하될 수 있다.
실시 예는 휴대폰의 진동 모터의 진동 또는 외부의 충격에 의한 가동부의 진동을 억제하고, 가동부의 진동에 의한 해상력의 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈를 수용하는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징; 상기 하우징에 배치되고, 상기 코일과 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 마그네트; 및 상기 보빈에 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하는 탄성 부재; 및 상기 연결부와 상기 보빈 사이에 배치되는 댐퍼 부재를 포함하며, 상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득은 기준 이득보다 10[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮으며, 상기 기준 이득은 상기 댐퍼 부재가 없는 경우의 상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득이다.
제1 기준 주파수에서의 제1 이득은 제2 기준 주파수에서의 제2 이득보다 3[dB] ~ 6[dB] 만큼 낮으며, 상기 제1 기준 주파수는 상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서 기설정된 주파수 차이만큼 낮은 주파수이고, 상기 제2 기준 주파수는 상기 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서 상기 기설정된 주파수 차이만큼 낮은 주파수일 수 있다.
상기 기설정된 주파수 차이는 40[Hz] ~ 70[Hz]일 수 있다.
상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수는 50[Hz] ~ 170[Hz]일 수 있다.
상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수는 상기 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수보다 5[Hz] ~ 10[Hz] 만큼 높을 수 있다.
상기 보빈은 돌기부를 가지며, 상기 탄성 부재의 연결부는 복수의 절곡부들을 포함하며, 상기 복수의 절곡부들 중 선택된 어느 하나는 상기 돌기부의 측면을 감싸도록 위치하며, 상기 댐퍼 부재는 상기 돌기부의 측면과 상기 선택된 어느 하나의 절곡부 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 절곡부는 상기 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치할 수 있다.
상기 연결부는 상기 보빈에서 상기 하우징 방향으로 볼록한 제1 절곡부들; 및 상기 하우징에서 상기 보빈 방향으로 볼록하고, 인접하는 제1 절곡부들 사이에 위치하는 제2 절곡부들을 포함하며, 상기 댐퍼 부재는 상기 제1 절곡부들 중 어느 하나와 상기 돌기부의 측면 또는 상기 제2 절곡부들 중 어느 하나와 상기 돌기부의 측면 사이에 배치될 수 있다.
상기 탄성 부재는 상기 보빈에 결합하는 제1 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 제1 외측 프레임, 및 상기 제1 내측 프레임과 상기 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 연결부를 포함하는 상측 탄성 부재; 및 상기 보빈에 결합하는 제2 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 연결부를 포함하는 하측 탄성 부재를 포함하며, 상기 댐퍼 부재는 상기 제1 연결부와 상기 보빈의 상부면 사이에 배치되는 제1 댐퍼 부재; 및 상기 제2 연결부와 상기 보빈의 하부면 사이에 배치되는 제2 댐퍼 부재를 포함할 수 있다.
상기 보빈은 상부면에 마련되는 제1 돌기부, 및 하부면에 마련되는 제2 돌기부를 포함하며, 상기 제1 댐퍼 부재는 상기 제1 연결부와 상기 제1 돌기부의 측면 사이에 위치하고, 상기 제2 댐퍼 부재는 상기 제2 연결부와 상기 제2 돌기부의 측면 사이에 위치하 수 있다.
상기 제1 및 제2 연결부들 각각은 복수의 절곡부들을 포함하며, 상기 제1 댐퍼 부재는 상기 제1 연결부의 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 절곡부와 상기 제1 돌기부의 측면 사이에 배치되고, 상기 제2 댐퍼 부재는 상기 제2 연결부의 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 절곡부와 상기 제2 돌기부의 측면 사이에 배치될 수 있다.
상기 마그네트는 서로 마주보도록 상기 하우징의 측부에 배치되는 2개의 구동용 마그네트들을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 이동시키는 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈; 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.
실시 예는 휴대폰의 진동 모터의 진동 또는 외부의 충격에 의한 가동부의 진동을 억제하고, 가동부의 진동에 의한 해상력의 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈과 코일의 제1 결합 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈과 코일의 제2 결합 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 하측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 8은 상측 탄성 부재의 연결부와 보빈 사이에 배치되는 제1 댐퍼 부재를 나타낸다.
도 9a는 도 8에 도시된 절곡부, 제1 댐퍼 부재, 및 제1 돌기부의 AB 방향의 단면도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 9b는 도 8에 도시된 절곡부, 제1 댐퍼 부재, 및 제1 돌기부의 AB 방향의 단면도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 9c는 도 8에 도시된 절곡부, 제1 댐퍼 부재, 및 제1 돌기부의 AB 방향의 단면도의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 절곡부들, 및 제1 댐퍼 부재를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 제2 댐퍼 부재를 나타낸다.
도 12a는 다른 실시 예에 따른 보빈의 제1 사시도를 나타낸다.
도 12b는 다른 실시 예에 따른 보빈의 제2 사시도를 나타낸다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 제1 댐퍼 부재들을 나타낸다.
도 14a는 실시 예에 따른 댐퍼 부재를 구비한 경우의 코일에 인가되는 구동 신호와 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제1 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 14b는 댐퍼 부재를 구비하지 않은 경우의 코일에 인가되는 구동 신호와 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제2 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 15a는 도 14b의 경우의 시간에 따른 가동부의 변위를 나타낸다.
도 15b는 도 14a의 경우의 시간에 따른 가동부의 변위를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 18은 도 17에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '오토 포커싱 기능'이란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 기능이다. 이와 같은 오토 포커싱 기능은 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직임으로써 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 보빈(bobbin, 110), 코일(coil, 120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(housing, 140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 회로 기판(170), 제1 댐퍼 부재(180), 제2 댐퍼 부재(190), 및 베이스(210)를 포함한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(110), 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 회로 기판(170), 및 제1 댐퍼 부재(180)를 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부 및 측벽부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수도 있다.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110)과 코일(120)의 제1 결합 사시도를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 보빈(110)과 코일(120)의 제2 결합 사시도를 나타낸다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.
보빈(110)의 내주면에는 렌즈가 장착되거나 또는 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)이 장착될 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다.
보빈(110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상부면에 배치되고 후술하는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 배치되고 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합하는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114)를 구비할 수 있다.
보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 및 하측 지지 돌기(114) 각각의 형상은 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)와 대응하는 상부면의 일 영역에 마련되는 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 하측 탄성 부재(150)의 연결부(163)와 대응하는 하부면의 일 영역에 하측 도피홈(118)을 구비할 수 있다.
보빈(110)의 상측 도피홈(112)과 하측 도피홈(118)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 연결부들(153, 163)과 보빈(110) 사이의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)의 연결부들(153, 163)이 보다 용이하게 탄성 변형할 수 있다. 다른 실시 예에서는 상측 도피홈(112) 또는 하측 도피홈(118)이 생략될 수도 있다.
보빈(110)의 상측 및 하측 도피홈들(112,118)은 보빈(110)의 모서리 부근에 배치될 수도 있으나, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니며, 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)의 연결부(153,163)의 형상 및/또는 위치에 따라 보빈(110)의 모서리들 사이에 위치하는 보빈(110)의 상부면의 측변에 인접하여 배치될 수도 있다.
보빈(110)은 외주면에는 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 코일용 안착홈(미도시)이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다.
보빈(110)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)에 대응하는 제1 돌기부(110a)가 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 돌기부(110a)는 상측 도피홈(112)의 바닥으로부터 돌출될 수 있다.
예컨대, 보빈(1110)의 제1 돌기부(110a)는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡된 부분을 가이드할 수 있다.
보빈(110)의 제1 돌기부(110a)는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡된 형상과 동일하거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 돌기부(110a)는 다각형, 원형 또는 반구 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제1 돌기부(110a)는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡된 부분과 동일한 곡률을 갖는 측면을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 돌기부(110a)의 측면의 적어도 일부는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡된 부분과 동일한 곡률을 가질 수 있다.
보빈(110)의 제1 돌기부(110a)의 개수는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 개수와 동일하거나, 그 이상일 수 있다.
또한 보빈(110)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응하는 제2 돌기부(110b)가 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제2 돌기부(110b)는 하측 도피홈(118)의 바닥으로부터 돌출될 수 있다.
예컨대, 보빈(1110)의 제2 돌기부(110b)는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡된 부분을 가이드할 수 있다.
보빈(110)의 제2 돌기부(110b)는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡된 형상과 동일하거나 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제2 돌기부(110b)는 다각형, 원형 또는 반구 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제2 돌기부(110b)는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡된 부분과 동일한 곡률을 갖는 측면을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제2 돌기부(110b)의 측면의 적어도 일부는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡된 부분과 동일한 곡률을 가질 수 있다.
보빈(110)의 제2 돌기부(110b)의 개수는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 개수와 동일하거나, 그 이상일 수 있다.
도 3 및 도 4에서는 보빈(110)이 제1 및 제2 돌기부들을 구비하는 것을 도시하지만, 다른 실시 예에 따른 보빈은 제1 및 제2 돌기부들 중 어느 하나만을 구비할 수도 있다.
다음으로 코일(120)에 대해 설명한다.
코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 한다.
코일(120)은 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력이 보빈(110)을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 보빈(110)은 탄성적으로 지지될 수 있기 때문에, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
예컨대, 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다.
다른 실시 예에서 코일은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 코일(120)의 보빈(110)의 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일(120)은 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 하우징에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 마그네트(130)를 지지하며, 광축과 평행한 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내부에 보빈(110)을 수용한다. 또한 하우징(140)은 회로 기판(170)을 지지할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징(140) 및 회로 기판(170)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141a 내지 141d)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 하우징(140)은 4개의 측부들을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 4개 이상일 수도 있다.
하우징(140)의 측부들(141a 내지 1401) 중 적어도 하나에는 마그네트(130)가 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d) 중 적어도 하나에는 마그네트(130)가 안착, 배치, 또는 고정되는 마그네트용 홈(142)이 구비할 수 있다. 도 5에서 마그네트용 홈(142)은 관통 홈의 형태이나 이에 한정되는 것은 아니며, 요홈 형태일 수도 있다.
다른 실시 예에서 마그네트(140)는 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)의 내측면 또는 외측면 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.
하우징(140)은 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(143)를 구비할 수 있다.
또한, 하우징(140)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 결합되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)가 구비될 수 있다.
또한, 하우징(140)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)이 결합되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(147)가 구비될 수 있다.
또한 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)의 모서리에는 베이스(210)의 가이드 부재(216)가 삽입, 체결, 또는 결합되는 하부 가이드 홈(148)이 구비될 수 있다. 베이스(210)의 가이드 부재(216)와 하부 가이드홈(148)에 의하여, 베이스(210)의 상부에 하우징(140)이 안착 또는 배치될 때, 베이스(210) 상의 하우징(140)의 결합 위치를 가이드할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)의 작동 과정 중 진동 등으로 인해 또는 결합 과정 중 작업자의 실수로 인해 장착되어야 할 기준 위치에서 하우징(140)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
마그네트(130)는 코일(120)과 대응 또는 마주보도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 코일(120)과도 오버랩되도록 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)에 마련되는 마그네트용 홈(142)에 배치될 수 있다.
가동부는 AF 가동부일 수 있고, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 적어도 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 가동부는 코일(120)을 더 포함할 수 있다.
여기서 초기 위치는 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 초기 위치에서 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)에 의하여 가동부, 예컨대, 보빈(110)은 고정부, 예컨대, 하우징(140)으로부터 이격된 상태일 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)에는 마그네트용 홈이 형성되지 않고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)의 외측면 또는 내측면 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 코일(120)을 마주보는 면은 S극, 바깥쪽 면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트의 극 방향을 반대로 구성하는 것도 가능하다.
마그네트(130)는 하우징(140)에 서로 마주보도록 배치되는 2개의 구동용 마그네트들(131,132)을 포함할 수 있다.
예컨대. 제1 및 제2 구동용 마그네트들(131,132)은 하우징(140)의 측부들(141a 내지 141d) 중 서로 마주보는 제1 및 제2 측부들(141a,141b)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 구동용 마그네트의 개수는 2개 초과일 수도 있다.
도 1에서는 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 하우징(140)이 생략되고, 마그네트(130)는 커버(300)에 설치 또는 배치될 수 있으며, 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)들은 커버(300)에 연결되거나 또는 커버(300)와 연결 또는 결합되는 프레임(frame)과 연결 또는 결합될 수도 있다.
다음으로 회로 기판(170)에 대하여 설명한다.
회로 기판(170)은 하우징(140)에 배치, 결합 또는 장착되며, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(170)은 인쇄회로기판, 예컨대, FPCB일 수 있다.
회로 기판(170)은 하우징(140)의 복수 개의 측부들(141a 내지 141d) 중 어느 하나(예컨대, 140d)에 고정, 지지, 또는 배치될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(170)은 하우징(140)의 복수 개의 측부들(141a 내지 141d) 중에서 구동용 마그네트들(131,132)이 배치되지 않는 측부(예컨대, 140d)에 배치될 수 있다.
회로 기판(170)은 복수 개의 단자들(171)을 구비하며, 외부로부터 전기적 신호를 인가받아 코일(120)에 전기적 신호를 공급할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(170)은 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호, 예컨대 구동 전류를 제공하기 위한 단자들을 포함할 수 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.
또한 상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 코일(120) 및 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 7은 도 1에 도시된 하측 탄성 부재(160)의 평면도를 나타낸다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 외측 프레임(152), 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153)를 포함할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(147)와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 내측 프레임(151, 161)에는 보빈(110)의 상측 및 하측 지지 돌기들(113, 114))과 결합하는 통공(151a, 161a)이 마련될 수 있다.
또한 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 외측 프레임(152, 162)에는 하우징(140)의 상측 및 하측 프레임 지지 돌기들(144, 147))과 결합하는 통공(152a, 162a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용하여 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각은 보빈(110)과 본딩될 수 있고, 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각은 하우징(140)과 본딩될 수 있다.
상측 탄성 부재(150) 또는 하측 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할될 수 있으며, 2개 이상으로 분할된 탄성 부재들 각각은 상술한 내측 프레임, 외측 프레임, 및 연결부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되고 이격되는 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b)을 포함할 수 있다.
제1 하측 탄성 부재(160a)의 내측 프레임(161)의 일단에는 코일(120)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 접속부(T1)가 마련될 수 있고, 제2 하측 탄성 부재(160b)의 내측 프레임(161)에는 코일(120)의 타단과 전기적으로 연결되는 제2 접속부(T2)가 마련될 수 있다.
또한 제1 하측 탄성 부재(160a)의 외측 프레임(162)의 일단에는 회로 기판(170)의 제1 단자와 전기적으로 연결되는 제3 접속부(T3)가 마련될 수 있고, 제2 하측 탄성 부재(160b)의 외측 프레임(162)의 일단에는 회로 기판(170)의 제2 단자와 전기적으로 연결되는 제4 접속부(T4)가 마련될 수 있다.
코일(120)의 양단과 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a,160b)의 제1 및 제2 접속부들(T1,T3) 간의 본딩, 및 회로 기판(170)과 제3 및 제4 접속부들(T3, T4) 간의 본딩은 열 융착 및/또는 접착제에 의하여 이루어질 수 있다.
다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 커버 부재(300)와 결합하여 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 1 참조)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.
베이스(210)는 네 개의 모서리 부분에서 상부 방향으로 돌출된 가이드 부재(216)를 포함할 수 있다. 가이드 부재(216)는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 가이드 부재(216)는 하우징(140)의 하부 가이드 홈(148)에 삽입 또는 체결 또는 결합될 수 있다.
다음으로 제1 댐퍼 부재(180) 및 제2 댐퍼 부재(190)에 대하여 설명한다.
제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)과 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 사이에 배치된다. 제1 댐퍼 부재(180)는 졸 또는 젤 형태의 수지 재질, 예컨대, 에폭시로 구현될 수 있다.
예컨대, 제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 상부면, 예컨대, 상측 도피홈(112)의 바닥과 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 사이에 배치될 수 있다.
또한 제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 사이에 배치될 수 있다. 제1 돌기부(111a)는 제1 댐퍼 부재(180)의 재료인 졸 또는 젤 형태의 수지가 흘러내리는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 8은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)와 보빈(110) 사이에 배치되는 제1 댐퍼 부재(180)를 나타내고, 도 9a는 도 8에 도시된 절곡부(153-3), 제1 댐퍼 부재(180), 및 제1 돌기부(111a)의 AB 방향의 단면도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 8 및 도 9a를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)는 서로 연결되는 복수의 절곡부들(153-1 내지 153-5)을 포함할 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)는 보빈(110)에서 하우징(140) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5), 및 하우징(140)에서 보빈(110) 방향으로 볼록한 제2 절곡부들(153-2, 153-4)을 포함할 수 있으며, 제2 절곡부들(153-2, 153-4)은 인접하는 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5) 사이에 위치할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 복수의 절곡부들(153-1 내지 153-5) 중 어느 하나(예컨대, 153-3)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)를 감싸는 절곡부(예컨대, 153-3)의 내주면은 제1 돌기부(111a)의 측면과 동일한 형상, 예컨대, 동일한 곡률을 가질 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 복수의 절곡부들(153-1 내지 153-5) 중에서 중앙에 배치되는 절곡부(예컨대, 153-3)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 보빈(110)에서 하우징(140) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5)의 개수가 홀수 개일 때, 이들(153-1, 153-3, 153-5) 중에서 중앙에 배치되는 절곡부(예컨대, 153-3)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다.
제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 이와 대응하는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(예컨대, 153-3) 사이에 배치될 수 있다.
제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5) 중 어느 하나 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5) 중 중앙에 위치하는 제1 절곡부(예컨대, 153-3) 사이에 배치될 수 있다.
제1 댐퍼 부재(180)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면, 제1 돌기부(111a)와 대응하는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(예컨대, 153-3), 및 보빈(110)의 상부면, 예컨대, 상측 도피홈(112)의 바닥에 접할 수 있다.
도 9b는 도 8에 도시된 절곡부(153-3), 제1 댐퍼 부재(180a), 및 제1 돌기부(111a)의 AB 방향의 단면도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 9b를 참조하면, 제1 댐퍼 부재(180a)는 도 9a의 댐퍼 부재(180)에 추가적으로 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(예컨대, 153-3)와 보빈(110)의 상부면, 예컨대, 상측 도피홈(112)의 바닥 사이에도 배치될 수 있다.
도 9c는 도 8에 도시된 절곡부(153-3), 제1 댐퍼 부재(180b), 및 제1 돌기부(111a)의 AB 방향의 단면도의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 9c를 참조하면, 제1 댐퍼 부재(180b)는 도 9b의 제1 댐퍼 부재(180a)에 추가적으로 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(예컨대, 153-3)의 상부면과 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 상면에도 배치될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 절곡부들(153-1 내지 153-6), 및 제1 댐퍼 부재(180-1)를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)의 연결부는 제1 절곡부들(153-1,153-3,153-5) 및 제2 절곡부들(153-2,153-4,153-6)을 포함할 수 있다.
제1 댐퍼 부재(180-1)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 제2 절곡부들(153-2,153-4,153-6) 중 어느 하나 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼 부재(180-1)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 제2 절곡부들(153-2,153-4,153-6) 중 중앙에 위치하는 제2 절곡부(예컨대, 153-4) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)에서 보빈(110) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들(153-2, 153-4, 153-6)의 개수가 홀수 개일 때, 이들(153-2, 153-4, 153-6) 중 중앙에 배치되는 절곡부(예컨대, 153-4)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다.
제1 댐퍼 부재(180-1)는 보빈(110)의 제1 돌기부(111a)의 측면과 이와 대응하는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(예컨대, 153-4) 사이에 배치될 수 있다.
도 9a 내지 도 9의 설명은 도 10에 도시된 실시 예에 동일하게 적용될 수 있다.
도 11은 실시 예에 따른 제2 댐퍼 부재(190)를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)과 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163) 사이에 배치된다. 제2 댐퍼 부재(190)는 졸 또는 젤 형태의 수지 재질, 예컨대, 에폭시로 구현될 수 있다.
예컨대, 제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 하부면, 예컨대, 하측 도피홈(118)의 바닥과 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163) 사이에 배치될 수 있다.
또한 제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면과 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163) 사이에 배치될 수 있다.
제2 돌기부(111b)는 제2 댐퍼 부재(190)의 재료인 졸 또는 젤 형태의 수지가 흘러내리는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)는 서로 연결되는 복수의 절곡부들(163-1 내지 163-5)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)는 보빈(110)에서 하우징(140) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들(163-1, 163-3, 163-5), 및 하우징(140)에서 보빈(110) 방향으로 볼록한 제2 절곡부들(163-2, 163-4)을 포함할 수 있으며, 제2 절곡부들(163-2, 163-4)은 인접하는 제1 절곡부들(163-1, 163-3, 163-5) 사이에 위치할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 복수의 절곡부들(163-1 내지 163-5) 중 어느 하나(예컨대, 163-3)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)를 감싸는 절곡부(예컨대, 163-3)의 내주면은 제2 돌기부(111b)의 측면과 동일한 형상, 예컨대, 동일한 곡률을 가질 수 있다.
예컨대, 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 복수의 절곡부들(163-1 내지 163-5) 중에서 중앙에 배치되는 절곡부(예컨대, 163-3)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면과 이와 대응하는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡부(예컨대, 163-3) 사이에 배치될 수 있다.
제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면과 제1 절곡부들(163-1, 163-3, 163-5) 중 어느 하나 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면과 제1 절곡부들(163-1, 163-3, 163-5) 중 중앙에 위치하는 제1 절곡부(예컨대, 163-3) 사이에 배치될 수 있다.
제2 댐퍼 부재(190)는 보빈(110)의 제2 돌기부(111b)의 측면, 제2 돌기부(111b)와 대응하는 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡부(예컨대, 163-3), 및 보빈(110)의 상부면, 예컨대, 하측 도피홈(118)의 바닥에 접할 수 있다.
제1 및 제2 댐퍼 부재들(180, 190)은 보빈(110)의 이동시 함께 탄성 변형되는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 병진 운동을 완화하고, 보빈(110)의 진동을 억제하는 역할을 할 수 있다.
도 11의 다른 실시 예에서는 도 9a 내지 도 9c, 및 도 10에서 설명한 제1 댐퍼 부재(180, 180-1)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 12a는 다른 실시 예에 따른 보빈(110-1)의 제1 사시도를 나타내고, 도 12b는 다른 실시 예에 따른 보빈(110-1)의 제2 사시도를 나타내고, 도 13은 다른 실시 예에 따른 제1 댐퍼 부재들(180-1,180-2)을 나타낸다.
도 12a, 도 12b, 및 도 13을 참조하면, 다른 실시 예는 상부면, 예컨대, 상측 도피홈(112) 바닥에 서로 이격하는 2개 이상의 제1 돌기부들(111a1, 111a2)을 갖는 보빈을 포함할 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)는 복수의 절곡부들(153-1 내지 153-7)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예는 도 13에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 제1 댐퍼 부재들(180-1,180-2)을 포함할 수 있다. 제1 댐퍼 부재들(180-1,180-2) 각각은 복수의 절곡부들(153-1 내지 153-7) 중 대응하는 어느 하나와 제1 돌기부들(111a1, 111a2) 중 대응하는 어느 하나 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)에서 하우징(140) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들(153-1, 153-3, 153-5, 153-7)의 개수가 짝수 개일 때, 이들(153-1, 153-3, 153-5, 153-7) 중에서 중앙에 배치되는 짝수 개(예컨대 2개)의 절곡부들(예컨대, 153-3, 153-5)은 보빈(110)의 제1 돌기부들(111a1, 111a2)의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 그리고 제1 댐퍼 부재들(180-1,180-2)은 중앙에 배치되는 절곡부들(153-3,153-7)과 이와 대응하는 제1 돌기부들(111a1, 111a2) 사이에 배치될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 하우징(140)에서 보빈(110) 방향으로 볼록한 제1 절곡부들의 개수가 짝수 개일 때, 이들 중에서 중앙에 배치되는 짝수 개(예컨대, 2개)의 절곡부들 각각은 보빈(110)의 제1 돌기부들 중 대응하는 어느 하나의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 그리고 제1 댐퍼 부재들은 중앙에 배치되는 2개의 절곡부들과 이와 대응하는 제1 돌기부들 사이에 배치될 수 있다.
도 13의 실시 예는 제1 돌기부들의 수, 상측 탄성 부재(150)의 연결부의 절곡부들의 수, 및 제1 댐퍼 부재들의 수만 도 8의 실시 예와 다를 뿐이고, 도 8 내지 도 10에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
또한 다른 실시 예에 따른 보빈(110-1)은 하부면, 예컨대, 하측 도피홈(118) 바닥에 서로 이격하는 2개 이상의 제2 돌기부들(111b1, 111b2)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 다른 실시 예는 2개 이상의 제2 댐퍼 부재들(미도시)을 포함할 수 있으며, 제2 댐퍼 부재들 각각은 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 복수의 절곡부들 중 대응하는 어느 하나와 제2 돌기부들(111b1,111b2) 중 대응하는 어느 하나 사이에 배치될 수 있다. 그리고 비록 제2 돌기부들의 수, 하측 탄성 부재(160)의 절곡부들의 수, 및 제2 댐퍼 부재들의 수가 도 11의 실시 예와 다를 뿐이지만, 도 11에서 설명한 제2 댐퍼 부재(190)에 대한 설명이 다른 실시 예에 따른 제2 댐퍼 부재들에 동일하게 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 실시 예는 제1 및 제2 댐퍼 부재들(180,190)을 모두 구비하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 댐퍼 부재(180) 및 제2 댐퍼 부재(190) 중 어느 하나를 구비할 수도 있다.
저가형의 렌즈 구동 장치는 도 1에 도시된 실시 예와 같이, 마그네트(130)의 수가 2개일 수 있다. 마그네트의 수가 4개일 경우와 비교할 때, 마그네트(130)의 수가 2개인 경우에는 제1 코일(120)과의 상호 작용에 의한 전자기력이 더 작기 때문에, AF 구동을 위해서는 상측 및 하측 탄성 부재의 스프링 상수(K)가 낮게 변화되어야 하는데, 상측 및 하측 탄성 부재의 스프링 상수(K)가 낮을 경우 외부 충격에 의한 렌즈 구동 장치의 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 떨림이 클 수 있으며, 이는 카메라 모듈의 해상력의 저하를 유발하며, 정착 시간(setting time)이 길어져 안정적인 카메라 동작을 수행할 수 없다.
제1 및 제2 댐퍼 부재들(180,190)은 휴대폰의 진동 모터의 진동에 기인한 렌즈 구동 장치(100)의 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 떨림을 억제할 수 있다.
특히 제1 및 제2 댐퍼 부재들(180, 190)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)의 연결부(153,163)의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 절곡부(예컨대, 153-3, 163-3)과 보빈(110)의 제1 및 제2 돌기부들(111a,111b)의 측면 사이에 배치되기 때문에, 휴대폰의 진동 모터의 진동에 기인한 가동부의 떨림의 정도를 더욱 완화시킬 수 있다.
상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)의 스프링 상수(K)가 낮을 경우에 제1 및 제2 댐퍼 부재들(180, 190)에 의한 가동부의 떨림 억제력은 더 향상될 수 있다.
또한 제1 및 제2 댐퍼 부재들(180,190)은 스마트폰의 터치 입력 등과 같은 외부의 충격에 의한 렌즈 구동 장치의 가동부의 떨림을 억제할 수 있다.
도 14a는 실시 예에 따른 댐퍼 부재(180, 190)를 구비한 경우의 코일(120)에 인가되는 구동 신호와 보빈(110)의 변위의 비의 이득에 관한 제1 주파수 응답 특성을 나타내고, 도 14b는 댐퍼 부재(180,190)를 구비하지 않은 경우의 코일(120)에 인가되는 구동 신호와 보빈(110)의 변위의 비의 이득에 관한 제2 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 14b는 도 14a의 실시 예에서 댐퍼 부재(180, 190)만 제외한 구조인 경우이며, 도 14a 및 도 14b는 댐퍼 부재(180, 190)의 유무를 제외하고는 동일한 조건에서 실험한 결과이다.
도 14a 및 도 14b는 입력과 출력의 비에 관한 주파수 응답 특성이고, 입력은 코일(120)에 입력되는 구동 신호, 예컨대, 구동 전류 또는 전압일 수 있고, 출력은 코일(120)에 입력되는 구동 신호의 주파수 변화에 따른 가동부, 예컨대, 보빈(110)의 변위일 수 있다.
도 14a 및 도 14b에서는 외부의 충격 또는 휴대폰의 진동 모터의 진동에 의하여 가동부에 가해지는 떨림의 영향을 간접적으로 확인하기 위하여 코일(120)에 인가되는 전류 또는 전압의 주파수를 변경시키고, 변경되는 전류 또는 전압의 주파수 변화에 따른 가동부의 변위의 변화를 출력으로 한 결과이다.
예컨대, 도 14a 및 도 14b는 코일(120)에 입력되는 전압의 진폭을 100mV로 고정시킨 상태에서, 입력되는 전압의 주파수를 2[Hz] ~ 200[Hz)의 범위에서 변동시킨 결과에 따른 가동부의 변위 값이다. 예컨대, 가동부의 변위 값은 변위 센서 등을 이요하여 측정될 수 있으며, 1[V]의 변위 센서의 출력 값에 대응하여 가동부 변위가 1[mm]로 세팅될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 가동부의 변위 대비 변위 센서의 출력 값은 1:K(K>10인 양의 정수)로 설정될 수 있다.
g1 및 g2는 이득에 관한 주파수 응답 특성 그래프이고, P1 및 P2는 위상에 관한 주파수 응답 특성 그래프이다.
제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)보다 3[Hz] ~ 15[Hz] 만큼 높다.
예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)보다 5[Hz] ~ 10[Hz] 만큼 높을 수 있다. 또한 예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)보다 8[Hz] ~ 10[Hz] 만큼 높을 수 있다.
또한 예컨대, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)보다 약 6[Hz] 만큼 높을 수 있다.
예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 50[HZ] ~ 170[Hz]일 수 있다. 예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(F1')는 70[Hz]일 수 있다.
제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')는 휴대폰에 장착되는 진동 모터의 공진 주파수(예컨대, 175[Hz] ~ 180[Hz])와 오버랩되지 않는다. 예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')와 진동 모터의 공진 주파수의 차이는 5[Hz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')와 진동 모터의 공진 주파수의 차이는 10[Hz] 이상일 수 있다.
제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')에서의 이득(peak1)은 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)에서의 이득(peak2, 이하 "기준 이득"이라 한다)보다 5[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮다.
예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')에서의 이득(peak1)은 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)에서의 이득(peak2, 이하 "기준 이득"이라 한다)보다 10[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮을 수 있다.
또한 예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')에서의 이득(peak1)은 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)에서의 이득(peak2)보다 15[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮을 수 있다. 예컨대, peak1은 peak2보다 15[dB]만큼 낮을 수 있다.
제1 주파수 응답 특성의 제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득은 제2 주파수 응답 특성의 제2 기준 주파수(f2)에서의 제2 이득보다 3[dB] ~ 8[dB] 만큼 낮을 수 있다.
예컨대, 제1 주파수 응답 특성의 제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득은 제2 주파수 응답 특성의 제2 기준 주파수(f2)에서의 제2 이득보다 3[dB] ~ 6[dB] 만큼 낮을 수 있다.
예컨대, 제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득과 제2 기준 주파수(f2) 이하에서의 제2 이득 간의 차이의 절대값이 3[dB] 미만인 경우에는 리니어 진동 모터에 의한 진동 또는 외부 충격에 의하여 렌즈 구동 장치(100)에 장착된 렌즈의 심도가 영향을 받아, 해상력 저하 또는 초점이 틀어질 수 있다.
반면에, 제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득과 제2 기준 주파수(f2) 이하에서의 제2 이득 간의 차이의 절대값이 8[dB] 초과하는 경우에는 AF 구동력이 약하여 구동을 위한 입력 구동 신호의 증가가 요구될 수 있어 전력 소모가 증가할 수 있으며, AF 감도가 둔감해질 수 있다.
또한 예컨대, 리니어 진동 모터에 의한 진동 또는 외부 충격에 의하여 렌즈 구동 장치(100)에 장착된 렌즈의 심도가 보다 안정적으로 영향을 받지 않도록 하기 위하여 제1 주파수 응답 특성의 제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득은 제2 주파수 응답 특성의 제2 기준 주파수(f2)에서의 제2 이득보다 6[dB] ~ 8[dB] 만큼 낮을 수 있다.
여기서 제1 기준 주파수(f2')는 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')에서 기설정된 제1 주파수 차이만큼 낮은 주파수일 수 있다. 예컨대, 기설정된 제1 주파수 차이는 40[HZ] ~ 70[Hz]일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 기설정된 제1 주파수 차이는 50[HZ] ~ 60[HZ]일 수도 있다.
제2 기준 주파수(f2)는 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)에서 상기 기설정된 제2 주파수 차이만큼 낮은 주파수일 수 있다. 예컨대, 기설정된 제2 주파수 차이는 40[HZ] ~ 70[Hz]일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 기설정된 제2 주파수 차이는 50[HZ] ~ 60[HZ]일 수도 있다. 기설정된 제1 주파수 차이 및 기설정된 제2 주파수 차이는 동일할 수 있다.
예컨대, 도 14b에서 제2 기준 주파수(f2) 이하의 제2 이득은 -3[dB] 정도이고, 도 14a에서 제1 기준 주파수(f2') 이하의 제1 이득은 -7[dB] 정도일 수 있으며, 양자의 차이(제1 이득 - 제2 이득)는 -4[dB]일 수 있다.
제1 기준 주파수(f2') 이하에서의 제1 이득이 제2 기준 주파수(f2) 이하에서의 제2 이득보다 3[dB] ~ 6[dB] 낮게 함으로써, 실시 예는 일반적으로 175[Hz] ~ 180[Hz] 범위의 제1차 공진 주파수를 갖는 리니어 진동 모터에 의한 진동에 의하여 렌즈 구동 장치(100)에 장착된 렌즈의 심도(depth of field)에 영향을 받지 않도록 할 수 있다. 예컨대, 렌즈의 심도는 5㎛ ~ 10㎛일 수 있다. 예컨대, 렌즈의 심도는 10㎛일 수 있다.
도 15a는 도 14b의 경우의 시간에 따른 가동부의 변위를 나타내고, 도 15b는 도 14a의 경우의 시간에 따른 가동부의 변위를 나타낸다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 제1 및 제2 댐퍼 부재들(180, 190)을 구비하는 도 15b의 가동부의 변위가 정상 상태로 진입하는데 걸리는 시간(50[ms])은 도 15a의 가동부의 변위가 정상 상태로 진입하는데 걸리는 시간(예컨대, 200[ms])보다 짧다.
상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)의 절곡부(153-3)와 보빈(110)의 제1 돌기부(111a) 사이에 배치되는 제1 댐퍼 부재(180), 및 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)의 절곡부(163-3)와 보빈(110)의 제2 돌기부(111b) 사이에 배치되는 제2 댐퍼 부재(190)에 의하여, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')를 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)보다 5[Hz] ~ 10[Hz] 만큼 증가시킬 수 있고, 제1 주파수 응답 특성의 제1 이득은 제2 주파수 응답 특성의 제2 이득보다 3[dB] ~ 6[dB] 만큼 낮게 할 수 있고, 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1')에서의 이득(peak1)은 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수(f1)에서의 이득(peak2)보다 10[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮출 수 있다.
이로 인하여 실시 예는 리니어 진동 모터에 의한 진동 또는 외부 충격에 의하여 렌즈 구동 장치(100)에 장착된 렌즈의 심도가 영향을 받지 않도록 하여, 해상력 저하를 방지할 수 있고, 충격에 의한 렌즈 구동 장치의 정착 시간을 줄일 수 있다.
도 16은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 16을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 17은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 18은 도 17에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 17에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 16에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)를 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 회로 기판 180: 제1 댐퍼 부재
190: 제2 댐퍼 부재 210: 베이스.

Claims (14)

  1. 렌즈를 수용하는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징;
    상기 하우징에 배치되고, 상기 코일과 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 마그네트; 및
    상기 보빈에 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하는 탄성 부재; 및
    상기 연결부와 상기 보빈 사이에 배치되는 댐퍼 부재를 포함하며,
    상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득은 기준 이득보다 10[dB] ~ 20[dB] 만큼 낮으며,
    상기 기준 이득은 상기 댐퍼 부재가 없는 경우의 상기 코일에 인가되는 입력 신호와 상기 보빈의 변위의 비의 이득에 관한 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서의 이득인 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 기준 주파수에서의 제1 이득은 제2 기준 주파수에서의 제2 이득보다 3[dB] ~ 6[dB] 만큼 낮으며,
    상기 제1 기준 주파수는 상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서 기설정된 주파수 차이만큼 낮은 주파수이고,
    상기 제2 기준 주파수는 상기 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에서 상기 기설정된 주파수 차이만큼 낮은 주파수인 렌즈 구동 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기설정된 주파수 차이는 40[Hz] ~ 70[Hz]인 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수는 50[Hz] ~ 170[Hz]인 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수는 상기 제2 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수보다 5[Hz] ~ 10[Hz] 만큼 높은 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 돌기부를 가지며,
    상기 탄성 부재의 연결부는 복수의 절곡부들을 포함하며, 상기 복수의 절곡부들 중 선택된 어느 하나는 상기 돌기부의 측면을 감싸도록 위치하며,
    상기 댐퍼 부재는 상기 돌기부의 측면과 상기 선택된 어느 하나의 절곡부 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 절곡부는 상기 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 연결부는,
    상기 보빈에서 상기 하우징 방향으로 볼록한 제1 절곡부들; 및
    상기 하우징에서 상기 보빈 방향으로 볼록하고, 인접하는 제1 절곡부들 사이에 위치하는 제2 절곡부들을 포함하며,
    상기 댐퍼 부재는 상기 제1 절곡부들 중 어느 하나와 상기 돌기부의 측면 또는 상기 제2 절곡부들 중 어느 하나와 상기 돌기부의 측면 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 부재는,
    상기 보빈에 결합하는 제1 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 제1 외측 프레임, 및 상기 제1 내측 프레임과 상기 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 연결부를 포함하는 상측 탄성 부재; 및
    상기 보빈에 결합하는 제2 내측 프레임, 상기 하우징에 결합하는 제2 외측 프레임, 및 상기 제2 내측 프레임과 상기 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 연결부를 포함하는 하측 탄성 부재를 포함하며,
    상기 댐퍼 부재는,
    상기 제1 연결부와 상기 보빈의 상부면 사이에 배치되는 제1 댐퍼 부재; 및
    상기 제2 연결부와 상기 보빈의 하부면 사이에 배치되는 제2 댐퍼 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보빈은 상부면에 마련되는 제1 돌기부, 및 하부면에 마련되는 제2 돌기부를 포함하며,
    상기 제1 댐퍼 부재는 상기 제1 연결부와 상기 제1 돌기부의 측면 사이에 위치하고, 상기 제2 댐퍼 부재는 상기 제2 연결부와 상기 제2 돌기부의 측면 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 연결부들 각각은 복수의 절곡부들을 포함하며,
    상기 제1 댐퍼 부재는 상기 제1 연결부의 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 절곡부와 상기 제1 돌기부의 측면 사이에 배치되고,
    상기 제2 댐퍼 부재는 상기 제2 연결부의 복수의 절곡부들 중에서 중앙에 위치하는 절곡부와 상기 제2 돌기부의 측면 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 마그네트는,
    서로 마주보도록 상기 하우징의 측부에 배치되는 2개의 구동용 마그네트들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  13. 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 이동시키는 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
    상기 렌즈 구동 장치를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
  14. 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 모듈;
    청구항 제13항에 기재된 카메라 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 광학 기기.
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