KR20170126079A - Heating treatment apparauts - Google Patents

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KR20170126079A
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Abstract

Disclosed is a heat treatment apparatus capable of efficiently removing a sublimation generated in a chamber part to prevent defects of an object to be treated such as a substrate. The heat treatment comprises: a chamber part in which an object to be treated is housed; a fluid supply part supplying fluid into the chamber part; a fluid spraying part communicating with the fluid supply part and spraying the fluid delivered from the fluid supply part into the chamber part; and a fluid discharge part discharging the fluid in the chamber part to the outside of the chamber part.

Description

열처리 장치{HEATING TREATMENT APPARAUTS}[0001] HEATING TREATMENT APPARATUS [0002]

본 발명은 열처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판 등의 가열 시 발생되는 승화물(fume)을 제거할 수 있는 열처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat treatment apparatus, and more particularly, to a heat treatment apparatus capable of removing a fume generated when a substrate or the like is heated.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 적용되는 기판의 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 장치는 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Generally, a large-area substrate processing apparatus used in manufacturing a substrate to be applied to a flat panel display or the like can roughly be divided into a deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.The vapor deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which is a core constituent of a flat panel display, and is a device such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) There are physical vapor deposition devices such as chemical vapor deposition devices and sputtering.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼(wafer)나 글라스와 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.The annealing apparatus is an apparatus for performing thermal treatment necessary for a process such as crystallization and phase change with respect to a predetermined thin film deposited on a flat panel display substrate and includes a silicon wafer or a glass The present invention can be applied to a heat treatment of a substrate such as a substrate.

이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 열처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판 열처리 장치가 필요하다.In order to perform such a heat treatment process, a heat treatment apparatus capable of heating the substrate is required, and a substrate heat treatment apparatus that raises the temperature to at least 300 ° C or more is required for proper annealing effect.

이러한 열처리 장치에는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 열처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 열처리 장치가 있다. Such a heat treatment apparatus includes a hot air type heat treatment apparatus that heats air by using a separate heat source and uses the hot air to heat the substrate and a heater type heat treatment apparatus that heats the substrate by heating the heater have.

종래의 열처리 장치는, 기판의 열처리 과정에서 발생되는 승화물(fume)이 챔버부 내부에 잔류하므로 기판의 오염이 발생될 수 있으며, 챔버부 내부의 유체의 불균일 유동 등에 의하여 기판에 얼룩(mura)이 발생되고, 또한 챔버부 내부의 승화물을 제거하기 위한 공정에 장시간이 소요되므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다. Conventional heat treatment apparatuses may cause contamination of the substrate because fumes generated in the heat treatment process of the substrate remain in the chamber portion and may cause mura on the substrate due to uneven flow of fluid in the chamber portion, And a long time is required for the process for removing the charged substances in the chamber portion, resulting in a problem of low productivity. Therefore, there is a need for improvement.

본 발명의 배경 기술은, 대한민국 공개특허공보 제2015-0054582호(2015.05.20 공개, 발명의 명칭: 기판 건조 장치)에 개시되어 있다. BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0054582 (published on May 20, 201, entitled "

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 챔버부 내부에서 발생되는 승화물을 효율적으로 제거하여, 기판 등 피처리물의 불량을 방지할 수 있는 열처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus capable of efficiently removing a charge generated in a chamber and preventing defects of an object to be treated such as a substrate.

본 발명에 따른 열처리 장치는, 피처리물이 수용되는 챔버부; 상기 챔버부 내부로 유체를 공급하는 유체공급부; 상기 유체공급부와 연통되며, 상기 유체공급부에서 전달되는 유체를 상기 챔버부 내부에 분사하는 유체분사부; 및 상기 챔버부 내부의 유체를 상기 챔버부의 외부로 배출하는 유체배출부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. A heat treatment apparatus according to the present invention comprises: a chamber part in which an object to be processed is received; A fluid supply part for supplying a fluid into the chamber part; A fluid injecting portion communicating with the fluid supplying portion and injecting a fluid transferred from the fluid supplying portion into the chamber; And a fluid discharge part for discharging the fluid inside the chamber part to the outside of the chamber part.

본 발명에서 상기 유체공급부는, 상기 유체분사부와 연통되어, 상기 유체분사부로 유체의 이동을 안내하는 유체안내부재; 및 상기 유체안내부재에 유체를 공급하여, 공급된 유체가 상기 유체안내부재를 거쳐 상기 유체분사부에 공급되도록 하는 유체공급부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the fluid supply unit may include: a fluid guiding member communicating with the fluid spraying unit and guiding the movement of the fluid to the fluid spraying unit; And a fluid supply member for supplying a fluid to the fluid guide member and supplying the supplied fluid to the fluid injection unit via the fluid guide member.

본 발명에서 상기 유체공급부재는, 유체를 가압하여 상기 유체안내부재에 공급하는 유체가압부; 및 상기 유체가압부 또는 상기 유체안내부재에 연결되며, 유체를 가열하여 유체의 온도를 조절하는 온도조절부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the fluid supplying member may include: a pressing portion that pressurizes the fluid to supply the fluid to the fluid guiding member; And a temperature regulating unit connected to the pressurizing unit or the fluid guiding member to regulate the temperature of the fluid by heating the fluid.

본 발명에서 상기 유체분사부는, 상기 챔버부에 수용되며, 분사홀부가 형성되어 상기 챔버부의 내부에 유체를 분사하는 분사부재; 및 상기 유체공급부와 상기 분사부재를 연통시켜, 상기 유체공급부로부터 상기 분사부재로 유체를 전달하는 분사연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the fluid ejection unit may include a jetting member housed in the chamber unit and having a jetting hole formed therein to jet a fluid into the chamber unit; And a jet connection part that communicates the fluid supply part and the jet member and transmits the fluid from the fluid supply part to the jet member.

본 발명에서 상기 분사부재는, 상기 분사연결부와 연결되어, 내측으로 유체가 공급되고, 제1분사홀부가 형성되는 제1분사부재; 및 상기 제1분사부재를 둘러싸고, 상기 제1분사부재로부터 유체를 공급받으며, 제2분사홀부가 형성되어 상기 챔버부의 내측으로 유체를 분사하는 제2분사부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the injection member may include: a first injection member connected to the injection connection portion, the first injection member being supplied with the fluid inward and having a first injection hole portion; And a second injection member surrounding the first injection member, receiving a fluid from the first injection member, and forming a second injection hole to inject fluid into the chamber part.

본 발명에서 상기 제1분사홀부는, 상기 제1분사부재의 중심축을 기준으로 일방향으로 형성되어 상기 제1분사부재를 관통하고, 상기 제2분사홀부는, 상기 제1분사부재의 중심축을 기준으로 상기 일방향과 다른 타방향으로 형성되어 상기 제2분사부재를 관통하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the first injection hole portion is formed in one direction with respect to the central axis of the first injection member and penetrates through the first injection member, and the second injection hole portion is formed with a center axis of the first injection member And is formed in another direction different from the one direction and passes through the second injection member.

본 발명에서 상기 제1분사홀부는, 상기 제1분사부재의 길이 방향을 따라 복수 개가 배열되는 것을 특징으로 한다. In the present invention, a plurality of the first injection holes are arranged along the longitudinal direction of the first injection member.

본 발명에서 상기 제2분사홀부는, 상기 제2분사부재의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 장홀인 것을 특징으로 한다. In the present invention, the second injection hole is a long hole formed along the longitudinal direction of the second injection member.

본 발명에서 상기 유체분사부는, 상기 챔버부 또는 상기 분사연결부에 결합되며, 상기 분사부재를 회전 가능하게 지지하는 분사부재지지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the fluid ejection unit may further include a jetting member support portion coupled to the chamber portion or the jetting connection portion and rotatably supporting the jetting member.

본 발명에서 상기 유체배출부는, 상기 챔버부에 형성되어, 상기 챔버부 내부의 유체가 배출되는 챔버홀부; 상기 챔버홀부로 유입되는 유체를 외부로 배출하는 배출부; 및 상기 배출부로 배출되는 유체의 이동을 조절하는 배출조절부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the fluid discharge portion may include a chamber hole portion formed in the chamber portion and discharging fluid in the chamber portion; A discharge part for discharging the fluid introduced into the chamber hole part to the outside; And a discharge control unit for controlling the movement of the fluid discharged to the discharge unit.

본 발명에서 상기 챔버홀부는, 상기 챔버부의 측면에 형성되고, 복수 개가 배열되어, 상기 챔버부의 유체가 배출되는 챔버배출홀부; 및 상기 챔버배출홀부의 개방정도를 조절하는 배출홀조절부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the chamber hole portion may be formed in a side surface of the chamber portion, and a plurality of the chamber hole portion may be arranged to discharge the fluid of the chamber portion. And a discharge hole adjusting part for adjusting the degree of opening of the chamber discharge hole part.

본 발명에서 상기 배출조절부는, 상기 배출부에 이동 가능하게 결합되어, 상기 배출부의 개도를 조절하는 것을 특징으로 한다. In the present invention, the discharge control unit is movably coupled to the discharge unit to adjust the opening of the discharge unit.

본 발명에 따른 열처리 장치는, 챔버부 내부로 공급되는 유체의 흐름과, 챔버부 내부에서의 유체의 흐름 및 챔버부에서 배출되는 유체의 흐름을 제어하여, 피처리물에서 발생되는 승화물을 효율적으로 제거할 수 있다. The heat treatment apparatus according to the present invention controls the flow of the fluid supplied into the chamber part, the flow of the fluid inside the chamber part and the flow of the fluid discharged from the chamber part, .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 정면을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 1의 'A' 부분 및 유체안내부재를 통한 유체의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 측방향 절개도 및 유체공급부를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체분사부를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부의 유체의 배출을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부의 챔버홀부를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 유체배출부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체배출부를 나타내는 절개도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체배출부를 나타내는 후면도 및 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view schematically showing a front surface of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing the flow of the fluid through the fluid guide member and the 'A' portion of FIG. 1;
4 is a view showing a lateral cut-away view of the heat treatment apparatus and a fluid supply unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a fluid ejection unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view illustrating the discharge of fluid within a chamber portion according to one embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing the interior of the chamber according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a chamber hole in a chamber part according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view schematically showing a fluid discharge portion of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a cutaway view showing a fluid discharge portion according to an embodiment of the present invention.
11 is a rear view and a perspective view showing a fluid discharge portion according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 열처리 장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. Hereinafter, an embodiment of a heat treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 정면을 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 3은 도 1의 'A' 부분 및 유체안내부재를 통한 유체의 흐름을 나타내는 도면이다. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view schematically showing a front face of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- &Apos; ' ' and < / RTI >

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 측방향 절개도 및 유체공급부를 나타내는 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체분사부를 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a side view of a heat treatment apparatus and a fluid supply unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view illustrating a fluid injection unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치(1)는, 챔버부(100), 유체공급부(200), 유체분사부(300) 및 유체배출부(400)를 포함하여, 챔버부(100)에 공급되는 유체의 유량, 유속 등을 조절함으로써, 피처리물을 고온으로 열처리할 때 발생되는 승화물(fume)를 제거한다. 1 to 5, a heat treatment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a chamber part 100, a fluid supply part 200, a fluid injection part 300, and a fluid discharge part 400 By controlling the flow rate and flow rate of the fluid supplied to the chamber part 100, the fume generated when the object to be treated is heated at a high temperature is removed.

챔버부(100)에는 피처리물이 수용된다. 여기서 피처리물은 LCD(Liquid Crystal Display)에 적용되는 glass 기판 등으로 예시될 수 있으며, 챔버부(100)의 측면 등에 형성되는 개구부(110)를 통하여 챔버부(100)의 내측으로 진입되거나, 챔버부(100)의 상측 또는 하측으로부터 승강되어 챔버부(100)의 내측에 수용될 수 있다. The chamber part 100 receives the object to be processed. Here, the object to be processed may be exemplified by a glass substrate or the like applied to an LCD (Liquid Crystal Display), or may enter the chamber 100 through the opening 110 formed on the side surface of the chamber 100, And can be lifted from the upper side or the lower side of the chamber part 100 and accommodated inside the chamber part 100.

피처리물이 챔버부(100)에 수용될 수 있도록 개구부(110)를 형성하는 것, 개구부(110)의 위치를 선정하는 것은 피처리물의 특성, 주변 장치와의 레이아웃, 피처리물의 이동 경로 등에 따라 달라질 수 있음은 물론이다. The opening 110 is formed so that the object to be processed can be accommodated in the chamber part 100 and the position of the opening 110 is selected is determined by the characteristics of the object to be processed, the layout with the peripheral device, Of course.

유체공급부(200)는 챔버부(100) 내부로 공기 등으로 예시되는 유체를 공급한다. 본 실시예에서 유체공급부(200)는 유체안내부재(210) 및 유체공급부재(230)를 포함한다. The fluid supply part 200 supplies the fluid exemplified by air or the like into the chamber part 100. In this embodiment, the fluid supply part 200 includes a fluid guide member 210 and a fluid supply member 230.

도 3 및 5를 참조하면 유체안내부재(210)는 유체분사부(300)와 연통되어, 유체분사부(300)로 유체의 이동을 안내한다. 본 실시예에서 유체안내부재(210)는 유체공급부재(230)와 유체분사부(300)를 연결하는 관 형상으로 형성되어, 유체공급부재(230)에서 전달받은 유체를 유체분사부(300)로 전달한다. Referring to FIGS. 3 and 5, the fluid guide member 210 communicates with the fluid injecting unit 300 and guides the fluid to the fluid injecting unit 300. The fluid guide member 210 is formed in the shape of a tube connecting the fluid supply member 230 and the fluid injection unit 300 so that the fluid delivered from the fluid supply member 230 flows into the fluid injection unit 300, .

본 실시예에서 유체안내부재(210)는 복수의 유체분사부(300)에 대응하여 복수 개 구비되어, 각각의 유체분사부(300)에 유체를 전달할 수 있도록 유체분사부(300)에 결합된다(도 3의 (a), (b) 및 도 5 참조). In this embodiment, a plurality of fluid guide members 210 are provided corresponding to the plurality of fluid injecting units 300 and are coupled to the fluid injecting unit 300 so as to transmit the fluid to the respective fluid injecting units 300 (See Figs. 3 (a) and 3 (b) and Fig. 5).

이에 따라 본 실시예에 따른 열처리 장치(1)는 각각의 유체분사부(300)에 공급되는 유체의 유량, 온도 등을 개별적으로 조절하여, 챔버부(100) 내부에 공급되는 유체의 온도, 유체의 이동량, 유체의 이동 방향 등을 정밀하게 조절할 수 있다.Accordingly, the heat treatment apparatus 1 according to the present embodiment adjusts the flow rate, temperature, and the like of the fluid supplied to each of the fluid injecting sections 300 individually to control the temperature of the fluid supplied into the chamber section 100, The moving amount of the fluid, and the moving direction of the fluid can be precisely controlled.

유체공급부재(230)는 유체안내부재(210)에 설정 압력으로 가압된 유체를 단속적 또는 연속적으로 공급하여, 가압된 유체, 예를 들어 퍼지가스(purge gas)가 유체안내부재(210)를 거쳐 유체분사부(300)에 공급되도록 한다. 본 실시예에서 유체공급부재(230)는 유체가압부(231) 및 온도조절부(233)를 포함한다. The fluid supply member 230 intermittently or continuously supplies fluid pressured to the fluid guide member 210 at a predetermined pressure so that a pressurized fluid such as a purge gas flows through the fluid guide member 210 To be supplied to the fluid injecting section (300). In this embodiment, the fluid supply member 230 includes a pressurizing portion 231 and a temperature regulating portion 233.

유체가압부(231)는 외부에서 또는 유체저장탱크(미도시) 등에서 공급되는 유체를 가압하여 유체안내부재(210)에 공급한다. 본 실시예에서 유체가압부(231)는 유압펌프로 예시되며, 유체를 설정 압력으로 가압하여 유체가 유체안내부재(210) 및 유체분사부(300)를 거쳐 챔버부(100)의 내부로 진입될 수 있도록 한다. The fluid pressurizing portion 231 pressurizes the fluid supplied from the outside or a fluid storage tank (not shown) and supplies the fluid to the fluid guiding member 210. In this embodiment, the fluid pressurizing portion 231 is exemplified by a hydraulic pump, and pressurizes the fluid to a set pressure so that the fluid enters the chamber portion 100 through the fluid guiding member 210 and the fluid injecting portion 300 .

온도조절부(233)는 유체가압부(231) 또는 유체안내부재(210)에 연결되며, 열교환기 등으로 유체를 가열하여 챔버부(100)에 공급되는 유체의 온도를 조절한다.The temperature regulating unit 233 is connected to the pressurizing unit 231 or the fluid guiding member 210 and regulates the temperature of the fluid supplied to the chamber unit 100 by heating the fluid with a heat exchanger or the like.

도 4를 참조하면, 본 실시예에서 유체공급부(200)는 메인유체안내부(270) 및 메인유체방향조절부(280)를 더 포함한다. 메인유체안내부(270)와 메인유체방향조절부(280)는 유체공급부재(230)와 연결되며(도 4의(a) 참조), 챔버부(100)의 측면을 통하여 유체가 챔버부(100)의 내측으로 진입될 수 있도록 함으로써, 유체분사부(300)와 별도로 챔버부(100) 내부로 유체를 공급한다. Referring to FIG. 4, the fluid supply part 200 further includes a main fluid guide part 270 and a main fluid direction control part 280 in this embodiment. The main fluid guiding portion 270 and the main fluid direction adjusting portion 280 are connected to the fluid supplying member 230 (see FIG. 4 (a)), and fluid flows through the side surface of the chamber portion 100 So that the fluid is supplied into the chamber part 100 separately from the fluid injecting part 300.

도 4의 (b)를 참조하면, 메인유체안내부(270)는 챔버부(100)의 측면과 유체공급부재(230)를 연결하며, 유체공급부재(230)에서 공급되는 유체의 이동을 챔버부(100)의 측면을 통하여 챔버부(100)의 내측으로 진입되도록 안내한다. Referring to FIG. 4B, the main fluid guide 270 connects the side surface of the chamber part 100 and the fluid supply member 230, So as to enter the inside of the chamber part 100 through the side surface of the part 100.

메인유체방향조절부(280)는 챔버부(100)의 내측에 회전 가능하게 결합되며, 메인유체안내부(270)에 의하여 안내되는 유체의 경로에 위치하여, 메인유체안내부(270)를 통하여 챔버부(100) 내부로 진입되는 유체의 진입 방향을 전환한다(도 4의 (b), (c) 참조). The main fluid direction regulating unit 280 is rotatably coupled to the inside of the chamber unit 100 and is located in the path of the fluid guided by the main fluid guiding unit 270 and is guided through the main fluid guiding unit 270 (Refer to (b) and (c) of FIG. 4). The flow direction of the fluid entering the chamber part 100 is switched.

본 실시예에서 메인유체방향조절부(280)는 하나 이상의 평평한 면을 포함하는 막대 형상으로 형성되며, 양단부가 챔버부(100)에 회전 가능하게 결합되어, 평평한 면으로 안내되는 유체의 이동이, 설정 각도 전환된 상태로 챔버부(100)의 내측으로 진입되도록 한다. In this embodiment, the main fluid direction regulating portion 280 is formed in a rod shape including one or more flat surfaces, and both ends are rotatably coupled to the chamber portion 100 so that the movement of the fluid, which is guided to the flat surface, So as to enter the inside of the chamber part 100 in a state where the set angle is changed.

도 3 및 5를 참조하면, 유체분사부(300)는 유체공급부(200)와 연통되며, 유체공급부(200)에서 전달되는 유체를 챔버부(100) 내부로 분사하여, 피처리물에서 발생되는 승화물을 이동시켜, 승화물이 챔버부(100)에서 배출되도록 한다. 본 실시예에서 유체분사부(300)는 분사부재(310) 및 분사연결부(330)를 포함한다. 3 and 5, the fluid injecting unit 300 communicates with the fluid supplying unit 200 and injects the fluid delivered from the fluid supplying unit 200 into the chamber 100, So that the wastewater can be discharged from the chamber part 100. In this embodiment, the fluid injecting unit 300 includes a jetting member 310 and a jetting connecting portion 330.

분사부재(310)는 챔버부(100)에 수용되며, 분사홀부(311a, 315a)가 형성되어 챔버부(100)의 내부에 유체를 분사한다. 본 실시예에서 분사부재(310)는 제1분사부재(311) 및 제2분사부재(315)를 포함한다. The injection member 310 is accommodated in the chamber part 100 and the injection hole parts 311a and 315a are formed to inject the fluid into the chamber part 100. [ In this embodiment, the injection member 310 includes a first injection member 311 and a second injection member 315.

제1분사부재(311)는 분사연결부(330)와 연결되어, 내측으로 유체가 공급되고, 제1분사홀부(311a)가 형성된다. 제1분사홀부(311a)는 제1분사부재(311)의 길이 방향을 따라 복수 개가 배열된다. 본 실시예에서 제1분사부재(311)는 제1분사홀부(311a)가 길이 방향을 따라 길게 형성되는 봉 형상으로 형성되어, 분사연결부(330)를 통하여 공급되는 유체가 내부에서 길이 방향으로 이동되면서 동시에 제1분사홀부(311a)를 통하여 배출되도록 함으로써, 유체가 제1분사부재(311)의 길이 방향으로 균일하게 배출될 수 있도록 한다. The first jetting member 311 is connected to the jetting connection part 330 to supply fluid to the inside thereof, and a first jetting hole part 311a is formed. A plurality of first injection holes 311a are arranged along the longitudinal direction of the first injection member 311. [ In this embodiment, the first jetting member 311 is formed in a rod shape having a long length along the longitudinal direction of the first jetting hole 311a, so that the fluid supplied through the jetting connection part 330 moves in the longitudinal direction So that the fluid can be uniformly discharged in the longitudinal direction of the first injection member 311.

제2분사부재(315)는 제1분사부재(311)를 둘러싸도록 형성되고, 제1분사부재(311)로부터 유체를 공급받으며, 제1분사홀부(311a)가 형성되어, 챔버부(100)의 내측으로 유체를 분사한다. 제2분사홀부(315a)는 제2분사부재(315)의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 장홀 형상으로 형성된다. The second injection member 315 is formed so as to surround the first injection member 311 and is supplied with the fluid from the first injection member 311. The first injection hole 311a is formed in the chamber part 100, As shown in Fig. The second injection hole 315a is elongated along the longitudinal direction of the second injection member 315.

본 실시예에서 제2분사부재(315)는 내부에 제1분사부재(311)가 삽입되는 관 형상으로 형성되며, 길이 방향을 따라 길게 형성되는 장홀이 복수 개 구비되어, 제2분사부재(315)의 길이 방향으로 배열된다. In this embodiment, the second injection member 315 is formed in a tubular shape in which the first injection member 311 is inserted, and has a plurality of elongated holes formed along the longitudinal direction thereof. The second injection member 315 As shown in Fig.

이에 따라 제1분사부재(311)의 제1분사홀부(311a)를 통하여 공급되는 유체는 제2분사부재(315)의 내측, 구체적으로 제1분사부재(311)와 제2분사부재(315)의 사이 공간에 수용되고, 제1분사부재(311)와 제2분사부재(315)의 사이 공간을 통하여 균일하게 퍼지면서 이동된 후, 제2분사홀부(315a)를 거쳐 챔버부(100)의 내측에 분사된다. The fluid supplied through the first injection hole 311a of the first injection member 311 is injected to the inside of the second injection member 315, specifically, the first injection member 311 and the second injection member 315, And is uniformly spread and moved through the space between the first injection member 311 and the second injection member 315 and is then transferred through the second injection hole portion 315a to the inside of the chamber portion 100 As shown in Fig.

따라서 챔버부(100)로 공급되는 유체가 균일한 압력, 유량으로 챔버부(100)의 내측으로 전달되므로, 피처리물의 열처리시 발생되는 승화물이 특정 부위에 잔류하는 것을 방지하고, 피처리물에서 발생된 승화물을 고르게 제거, 승화물이 챔버부(100)에서 배출되도록 할 수 있다. Accordingly, since the fluid supplied to the chamber part 100 is transferred to the inside of the chamber part 100 at a uniform pressure and flow rate, it is possible to prevent the object to be generated during the heat treatment of the object to be processed from remaining in a specific part, So that the wastewater can be discharged from the chamber part 100.

본 실시예에서 제1분사홀부(311a)는 제1분사부재(311)의 중심축(c)을 기준으로 일방향으로 형성되어 제1분사부재(311)를 관통하고, 제2분사홀부(315a)는 제1분사부재(311)의 중심축을 기준으로, 일방향과 다른 타방향으로 형성되어 제2분사부재(315)를 관통한다(도 5의 (d) 참조).The first injection hole 311a is formed in one direction with respect to the center axis c of the first injection member 311 and passes through the first injection member 311 and the second injection hole 315a, (Refer to FIG. 5 (d)). The second injection member 315 is formed in a direction different from the first direction with respect to the central axis of the first injection member 311.

이에 따라 제1분사홀부(311a)를 통하여 배출되는 유체가 바로 제2분사홀부(315a)를 통하여 챔버부(100) 내부로 배출되는 것을 방지하고, 제1분사부재(311)와 제2분사부재(315) 사이에서 소정 거리 이동된 후 제2분사홀부(315a)를 통하여 배출되도록 함으로써, 제2분사홀부(315a)를 통하여 배출되는 유체가 챔버부(100) 내부에 균일하게 분사될 수 있도록 한다. Accordingly, the fluid discharged through the first injection hole 311a is prevented from being directly discharged into the chamber 100 through the second injection hole 315a, and the first and second injection members 311, The fluid discharged through the second injection hole 315a is uniformly injected into the chamber 100 by moving the first injection hole 315a through the second injection hole 315a after being moved a predetermined distance between the first injection hole 315 and the second injection hole 315a .

도 5의 (b)는 도 5 (a)의 'C'를 나타내는 도면이다. 도 5의 (a), (b)를 참조하면, 분사연결부(330)는 유체공급부(200)와 분사부재(310)를 연통시켜, 유체공급부(200)로부터 분사부재(310)로 유체를 전달한다. 5 (b) is a view showing 'C' in FIG. 5 (a). 5A and 5B, the injection connection unit 330 communicates the fluid supply unit 200 and the injection member 310 to transfer the fluid from the fluid supply unit 200 to the injection member 310 do.

본 실시예에서 분사연결부(330)는 상단부와, 양측단부가 개방되는데, 개방된 상단부는 유체공급부(200)와 연통되어 유체공급부(200)로부터 유체를 공급받으며, 측단부는 한 쌍의 분사부재(310)에 각각 연결되어, 유체공급부(200)로부터 전달받은 유체가 분사부재(310)에 전달될 수 있도록 한다. In this embodiment, the jetting connection portion 330 has an upper end and both end portions open. The open upper end communicates with the fluid supply portion 200 to receive fluid from the fluid supply portion 200, (310) so that fluid received from the fluid supply unit (200) can be transmitted to the injection member (310).

도 5의 (c)는 도 5의 'D'를 나타내는 도면이다. 도 5의 (a), (c)를 참조하면, 본 실시예에서 유체분사부(300)는 분사부재지지부(350)를 더 포함한다. 분사부재지지부(350)는 챔버부(100) 또는 분사연결부(330)에 결합되며, 분사부재(310)를 회전 가능하게 지지함으로써, 분사부재(310)에서 분사되는 유체의 방향을 조절할 수 있게 한다. FIG. 5 (c) is a view showing 'D' in FIG. 5 (a) and 5 (c), the fluid injecting unit 300 further includes the jetting member supporting unit 350 in this embodiment. The jetting member support portion 350 is coupled to the chamber portion 100 or the jetting connection portion 330 and rotatably supports the jetting member 310 to adjust the direction of the fluid jetted from the jetting member 310 .

본 실시예에서 분사부재(310)는 양단부를 고정하는 조절너트(355)를 회전시켜 분사부재지지부(350) 등과의 결합을 느슨하게 한 후 분사부재(310)를 회전함으로써, 분사부재(310)를 통한 유체의 분사 방향을 조절할 수 있다. The injection member 310 rotates the adjusting nut 355 for fixing the both ends to loosen the coupling with the spray member supporting portion 350 and then rotates the injection member 310 to rotate the injection member 310 It is possible to control the direction of injection of the fluid through the nozzle.

본 실시예에서 분사부재(310)는 복수 개가 구비되어 전방에서 후방으로(후술할 도 7 기준 상하 방향) 배열됨으로써, 챔버부(100) 전체 영역에 유체가 고르게 분사되도록 할 수 있다. 또한, 특정 영역에 승화물이 잔류되는 정도가 큰 경우, 해당 영역에 분사되는 유체의 양을 조절하여, 승화물의 제거율을 조절할 수 있다. In this embodiment, a plurality of jetting members 310 are arranged and arranged from front to back (refer to FIG. 7, upper and lower directions as described later), so that the fluid can be uniformly sprayed over the entire region of the chamber 100. In addition, when the amount of the sludge remaining in the specific region is large, the amount of the fluid injected into the region can be controlled to control the removal rate of the sublimate.

또한, 분사부재(310)는 분사연결부(330)를 기준으로 좌우 방향(도 7 기준 좌우 방향)으로 길게 형성되어 유체가 폭 방향으로 전달되는 정도를 향상시킬 수 있다. In addition, the injection member 310 is formed to be long in the lateral direction (left and right direction in FIG. 7) with respect to the injection connection part 330, thereby improving the degree of the fluid being transmitted in the width direction.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부의 유체의 배출을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부를 나타내는 평면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 내부의 챔버홀부를 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a perspective view showing the discharge of fluid in the chamber according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view showing the interior of the chamber according to an embodiment of the present invention, and FIG. Fig. 7 is a view showing a chamber hole portion in the chamber portion according to an example. Fig.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 유체배출부를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체배출부를 나타내는 절개도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체배출부를 나타내는 후면도 및 사시도이다. FIG. 9 is a perspective view schematically showing a fluid discharge portion of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a cutaway view illustrating a fluid discharge portion according to an embodiment of the present invention, FIG. And a rear view and a perspective view showing a fluid discharge portion according to an example.

도 6 내지 11을 참조하면, 유체배출부(400)는 챔버부(100) 내부의 유체를 챔버부(100)의 외부로 배출함으로써, 챔버부(100) 내부에 수용된 피처리물에서 발생되는 승화물이 유체분사부(300)에서 분사되는 유체와 함께 챔버부(100)에서 배출될 수 있도록 한다. 본 실시예에서 유체배출부(400)는 챔버홀부(410), 배출부(430) 및 배출조절부(450)를 포함한다. 6 to 11, the fluid discharging part 400 discharges the fluid inside the chamber part 100 to the outside of the chamber part 100, so that the fluid generated in the object to be contained in the chamber part 100 So that the cargo can be discharged from the chamber part 100 together with the fluid ejected from the fluid ejecting part 300. In this embodiment, the fluid discharge portion 400 includes a chamber hole portion 410, a discharge portion 430, and a discharge control portion 450.

도 6 내지 8을 참조하면, 챔버홀부(410)는 챔버부(100)에 형성되어, 챔버부(100) 내부의 유체가 배출되도록 한다. 본 실시예에서 챔버홀부(410)는 챔버배출홀부(411) 및 배출홀조절부(413)를 포함한다. 6 through 8, the chamber hole portion 410 is formed in the chamber portion 100, so that fluid in the chamber portion 100 is discharged. In this embodiment, the chamber hole portion 410 includes a chamber discharge hole portion 411 and a discharge hole adjusting portion 413. [

챔버배출홀부(411)는 챔버부(100)의 측면에 형성되고, 복수 개가 챔버부(100)의 측면을 따라 배열되어, 챔버부(100) 내부의 유체가 배출될 수 있도록 한다. 배출홀조절부(413)는 챔버배출홀부(411)의 개방 정도를 조절하여, 챔버배출홀부(411)를 통한 유체의 배출 정도를 조절한다(도 8의 (a), (b) 참조). A chamber discharge hole portion 411 is formed on a side surface of the chamber portion 100 and a plurality of the chamber discharge hole portions 411 are arranged along the side surface of the chamber portion 100 to allow the fluid in the chamber portion 100 to be discharged. The discharge hole adjusting portion 413 adjusts the opening degree of the chamber discharge hole portion 411 to adjust the degree of discharge of the fluid through the chamber discharge hole portion 411 (see FIGS. 8A and 8B).

배출부(430)는 챔버홀부(410)로 유입되는 유체의 이동을 안내하여 유체가 외부로 배출될 수 있도록 한다. 본 실시예에서 배출부(430)는 대략 관 형상으로 형성되며, 챔버홀부(410)로 배출되는 유체의 이동을 안내하여, 유체와 함께 승화물이 외부에 배출되도록 한다. The discharge part 430 guides the movement of the fluid introduced into the chamber hole part 410 so that the fluid can be discharged to the outside. In this embodiment, the discharge part 430 is formed in a substantially tubular shape, and guides the movement of the fluid discharged to the chamber hole part 410, so that the mixed fluid is discharged to the outside together with the fluid.

이러한 배출부(430)는 복수 개 구비되어, 특정 영역에 위치한 챔버홀부(410)에서 배출되는 유체를 챔버부(100)의 일측으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어 배출부(430)는 도 7에서와 같이 P1, P2, P3, P4로 구획되는 영역에 위치하는 챔버홀부(410)로부터 배출되는 유체의 이동을 안내하도록 4개가 구비되어 해당 영역의 유체 및 승화물의 이동을 안내할 수 있다. A plurality of the discharge units 430 may be provided to move the fluid discharged from the chamber hole unit 410 located in a specific region to one side of the chamber unit 100. For example, as shown in FIG. 7, the discharge unit 430 includes four chambers for guiding the movement of the fluid discharged from the chamber hole unit 410 located in the area partitioned by P1, P2, P3, and P4, And the movement of the sublimate.

이에 따라 본 실시예에서 열처리 장치(1)는 특정 영역의 유체 및 승화물의 흐름을 제어하기 위하여 해당 영역에 대응되는 배출부(430)의 배압, 개도 등을 조절하여, 해당 위치의 유체 및 승화물의 흐름을 제어할 수 있다. Accordingly, in this embodiment, in order to control the flow of the fluid and the sublimate in the specific region, the heat treatment apparatus 1 adjusts the back pressure, opening degree, etc. of the discharge portion 430 corresponding to the corresponding region, You can control the flow.

배출조절부(450)는 배출부(430)의 개방 정도를 조절한다. 본 실시예에서 배출조절부(450)는 배출부(430)에 이동 가능하게 결합되어, 배출부(430)의 개도를 조절함으로써, 배출부(430)를 통하여 배출되는 유체 및 승화물의 배출량, 배출압력 등을 조절할 수 있다. The discharge adjusting part 450 adjusts the opening degree of the discharge part 430. In this embodiment, the discharge control part 450 is movably coupled to the discharge part 430 to adjust the opening degree of the discharge part 430 so that the discharge amount of the fluid and the sublimate discharged through the discharge part 430, Pressure and so on.

본 실시예에서 배출조절부(450)는 일면 또는 양면에 눈금이 형성되는 판 형상으로 형성되어, 배출부(430)에 삽입되는 정도에 따라 배출부(430)를 통한 유체의 이동량, 배압 등을 조절할 수 있다. In this embodiment, the discharge adjusting part 450 is formed in a plate shape having scales formed on one or both sides thereof. The discharge adjusting part 450 has a function of adjusting the movement amount and back pressure of the fluid through the discharge part 430 according to the degree of insertion into the discharge part 430 Can be adjusted.

도 10을 참조하면, 본 실시예에서 유체배출부(400)는 메인유체배출부(470)를 더 포함한다. 메인유체배출부(470)는 챔버부(100)의 전면에 형성되는 메인유체안내부(270) 및 메인유체방향조절부(280)에 대응하여 챔버부(100)의 후면에 위치하여, 챔버부(100) 내부의 유체 및 승화물이 챔버부(100)의 외부로 배출되도록 한다(도 10의 (a), (b) 참조). Referring to FIG. 10, in this embodiment, the fluid discharge portion 400 further includes a main fluid discharge portion 470. The main fluid discharge portion 470 is located on the rear surface of the chamber portion 100 corresponding to the main fluid guide portion 270 and the main fluid direction adjusting portion 280 formed on the front surface of the chamber portion 100, (See FIGS. 10 (a) and 10 (b)) so that the fluid and the vaporized material in the chamber 100 are discharged to the outside of the chamber part 100.

본 실시예에서 메인유체배출부(470)는 메인유체배출구(471), 메인유체배출관(472) 및 메인유체배출조절부(473)를 포함한다. In this embodiment, the main fluid outlet 470 includes a main fluid outlet 471, a main fluid outlet pipe 472, and a main fluid outlet adjuster 473.

메인유체배출구(471)는 챔버부(100)의 후면에 관통 형성되어, 챔버부(100)의 내부 유체 및 승화물이 챔버부(100)의 외부로 배출될 수 있도록 한다. The main fluid discharge port 471 is formed in the rear surface of the chamber part 100 so that the internal fluid and the vapor of the chamber part 100 can be discharged to the outside of the chamber part 100.

메인유체배출관(472)은 메인유체배출구(471)를 매개로 챔버부(100)의 내부와 연통되어, 메인유체배출구(471)를 통하여 배출되는 유체 및 승화물의 이동을 안내한다. The main fluid discharge pipe 472 communicates with the interior of the chamber part 100 via the main fluid discharge port 471 and guides the movement of the fluid and sublimate discharged through the main fluid discharge port 471.

메인유체배출조절부(473)는 메인유체배출구(471)의 개도를 조절하여, 메인유체배출구(471)를 통하여 배출되는 배출량을 조절한다. 본 실시예에서 메인유체배출조절부(473)는 챔버부(100)의 후면에 슬라이딩 방식으로 왕복 이동 가능하게 구비되어 메인유체배출구(471)의 개도를 조절한다(도 10의 (b), (c) 참조). The main fluid discharge regulating portion 473 regulates the opening of the main fluid discharge port 471 to regulate the discharge amount discharged through the main fluid discharge port 471. In this embodiment, the main fluid discharge control part 473 is slidably provided on the rear surface of the chamber part 100 so as to reciprocate to adjust the opening of the main fluid discharge port 471 c).

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 열처리 장치(1)의 작동원리 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation principle and effects of the heat treatment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described.

챔버부(100)의 내측으로 진입된 상태에서 고온의 열처리를 수행한 피처리물은 열처리 과정에서 승화물이 발생된다. The object to be processed which has undergone the heat treatment at a high temperature in the state of entering the inside of the chamber part 100 is subjected to the heat treatment,

이러한 승화물은 챔버부(100)의 내측으로 진입되는 유체에 의하여 이동되어 챔버부(100)의 외부로 배출된다. This ascending fluid is moved by the fluid entering the inside of the chamber part 100 and discharged to the outside of the chamber part 100.

우선 챔버부(100)의 내측으로 진입되는 유체는 유체공급부재(230)에서 가압된 후 유체안내부재(210)를 거쳐 유체분사부(300)를 통하여 챔버부(100)에 공급되거나 메인유체안내부(270)를 거쳐 챔버부(100)에 공급된다. The fluid entering the inside of the chamber part 100 is first pressurized by the fluid supply member 230 and then supplied to the chamber part 100 through the fluid guide part 210 through the fluid guide part 300, And is supplied to the chamber part 100 through the valve 270.

유체안내부재(210) 및 유체분사부(300)를 통하여 챔버부(100)의 내부에 전달되는 유체는 복수의 유체분사부(300)를 통하여 피처리물의 상측으로 균일하게 분사된다. The fluid delivered to the inside of the chamber part 100 through the fluid guide member 210 and the fluid injecting part 300 is uniformly injected to the upper side of the object to be processed through the plurality of fluid injecting parts 300.

유체안내부재(210)는 복수 개 구비되어 각각 한 쌍의 분사부재(310)에 전달되는데, 분사부재(310)는 전후 방향으로 복수 개가 배열됨과 동시에, 분사연결부(330)를 기준으로 좌우측으로 대칭되게 배치되므로 대면적의 피처리물의 전체에 걸쳐 유체를 균일하게 분사할 수 있으며, 각각의 분사부재(310)에 전달되는 압력, 유량 등을 조절하여 승화물 제거효율을 조절할 수 있다. A plurality of the fluid guide members 210 are provided and are respectively transmitted to the pair of the injection members 310. The plurality of the injection members 310 are arranged in the forward and backward directions and are arranged symmetrically with respect to the injection connection portions 330 The fluid can be uniformly sprayed over the entire area of the large-area object to be processed, and the efficiency of the submerged removal can be controlled by controlling the pressure, flow rate, etc., transmitted to each of the injection members 310.

또한, 유체공급부(200)에서 분사부재(310)로 전달되는 유체는 제1분사부재(311)의 길이 방향으로 전달됨과 동시에 제1분사홀부(311a)를 통하여 제2분사부재(315)의 내측으로 우선 수용된 후, 제2분사홀부(315a)를 통하여 챔버부(100)의 내측으로 분사되는 구성이므로, 위치 별로 분사되는 유체의 압력차이를 최소한으로 줄일 수 있으며, 승화물이 잔류하는 것을 방지할 수 있다. The fluid that is transmitted from the fluid supply unit 200 to the injection member 310 is transmitted in the longitudinal direction of the first injection member 311 and flows through the first injection hole 311a to the inner side of the second injection member 315 And is injected to the inside of the chamber part 100 through the second injection hole 315a, it is possible to minimize the pressure difference of the fluid injected by the position, and to prevent the sludge from remaining .

유체공급부재(230)에서 공급되는 유체는 또한, 메인유체안내부(270)를 거쳐 챔버부(100)에 공급될 수 있다. 본 실시예에서 메인유체안내부(270)는 챔버부(100)의 대략 전면에 위치하며, 대략 후면에 위치하는 메인유체배출부(470) 측으로 유체를 이동시킴으로써, 챔버부(100) 내부의 승화물을 배출시킨다. The fluid supplied from the fluid supply member 230 may also be supplied to the chamber portion 100 via the main fluid guide portion 270. The main fluid guide part 270 is located on the substantially entire surface of the chamber part 100 and moves the fluid to the side of the main fluid discharge part 470 located on the substantially rear side, Discharge the cargo.

이러한 메인유체안내부(270)를 통하여 공급되는 유체의 이동 방향은 메인유체방향조절부(280)에 의하여 조절되어, 승화물의 제거 효율을 향상시킬 수 있다. The moving direction of the fluid supplied through the main fluid guide part 270 can be controlled by the main fluid direction adjusting part 280 to improve the removal efficiency of the sublimate.

챔버부(100)의 내측으로 공급되는 유체는 챔버부(100)의 내부에서 승화물과 함께 이동되며, 유체배출부(400)를 통하여 챔버부(100)의 외부로 배출된다. The fluid supplied to the inside of the chamber part 100 moves together with the charged object in the chamber part 100 and is discharged to the outside of the chamber part 100 through the fluid discharge part 400.

본 실시예에서 챔버부(100)의 유체 및 승화물은 챔버부(100)를 둘러싸는 네 측면 모두에 형성되는 챔버홀부(410)를 통하여 배출되거나 메인유체배출부(470)를 통하여 배출될 수 있다. The fluid and the vapor of the chamber part 100 may be discharged through the chamber hole part 410 formed on all four sides surrounding the chamber part 100 or through the main fluid discharge part 470 have.

챔버홀부(410)는 챔버부(100)의 측면을 관통하도록 형성되며 측면을 따라 복수 개가 배열되는 챔버배출홀부(411)를 포함하여, 챔버부(100) 내부의 유체 및 승화물이 배출부(430)를 거쳐 챔버부(100)의 외부로 배출될 수 있도록 한다. The chamber hole portion 410 includes a chamber discharge hole portion 411 that is formed to penetrate the side surface of the chamber portion 100 and has a plurality of chambers arranged along the side surface thereof so that the fluid and the sub- 430 to the outside of the chamber part 100.

이러한 챔버홀부(410)를 통하여 배출되는 유체 및 승화물의 양은 배출홀조절부(413) 또는 배출조절부(450)에 의하여 조절될 수 있다. 챔버홀부(410), 배출홀조절부(413) 및 배출조절부(450)는 복수 개 구비되므로, 복수 개의 챔버홀부(410), 배출홀조절부(413) 및 배출조절부(450) 중 일부 구성을 조절하여, 챔버부(100)에서 배출되는 유체 및 승화물의 양을 조절, 챔버부(100) 전체의 유체의 흐름을 조절할 수 있다. The amount of the fluid and the sublimate discharged through the chamber hole portion 410 may be adjusted by the discharge hole adjusting portion 413 or the discharge adjusting portion 450. A plurality of chamber hole portions 410, a discharge hole adjusting portion 413 and a discharge adjusting portion 450 may be formed in the chamber hole portion 410, the discharge hole adjusting portion 413 and the discharge adjusting portion 450, By adjusting the configuration, the amount of fluid and sublimate discharged from the chamber part 100 can be adjusted to control the flow of the fluid throughout the chamber part 100.

또한, 챔버부(100) 내부의 유체 및 승화물은 메인유체배출부(470)에 의하여 배출될 수 있다. 메인유체배출부(470)의 경우 메인유체배출구(471)를 통하여 메인유체배출관(472)으로 배출되는 유체 및 승화물의 양을 메인유체배출조절부(473)를 통하여 조절할 수 있다. In addition, the fluid and the vapor within the chamber part 100 may be discharged by the main fluid discharge part 470. The amount of fluid and sublimate discharged to the main fluid discharge pipe 472 through the main fluid discharge port 471 can be adjusted through the main fluid discharge control part 473 in the case of the main fluid discharge part 470.

이로서, 본 실시예에 따른 열처리 장치(1)는, 챔버부(100) 내부로 공급되는 유체의 흐름과, 챔버부(100) 내부에서의 유체의 흐름 및 챔버부(100)에서 배출되는 유체의 흐름을 제어하여, 피처리물에서 발생되는 승화물을 효율적으로 제거할 수 있다. The heat treatment apparatus 1 according to the present embodiment is capable of controlling the flow of the fluid supplied into the chamber part 100 and the flow of the fluid inside the chamber part 100 and the flow of the fluid discharged from the chamber part 100 So that it is possible to efficiently remove the ascending material generated in the object to be treated.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

1: 열처리 장치 100: 챔버부
110: 개구부 200: 유체공급부
210: 유체안내부재 230: 유체공급부재
231: 유체가압부 233: 온도조절부
270: 메인유체안내부 280: 메인유체방향조절부
300: 유체분사부 310: 분사부재
311: 제1분사부재 311a: 제1분사홀부
315: 제2분사부재 315a: 제2분사홀부
330: 분사연결부 350: 분사부재지지부
355: 조절너트 400: 유체배출부
410: 챔버홀부 411: 챔버배출홀부
413: 배출홀조절부 430: 배출부
450: 배출조절부 470: 메인유체배출부
471: 메인유체배출구 472: 메인유체배출관
473: 메인유체배출조절부1: heat treatment apparatus 100: chamber part
110: opening part 200: fluid supply part
210: fluid guide member 230: fluid supply member
231: Fluid pressure portion 233: Temperature control portion
270: main fluid guide part 280: main fluid direction adjusting part
300: fluid injection part 310: injection member
311: first injection member 311a: first injection hole part
315: second injection member 315a: second injection hole part
330: injection connection part 350: injection member support part
355: Adjusting nut 400: fluid outlet
410: chamber hole portion 411: chamber discharge hole portion
413: discharge hole adjusting part 430: discharge part
450: discharge regulator 470: main fluid outlet
471: Main fluid outlet 472: Main fluid outlet tube
473: main fluid discharge control section

Claims (12)

피처리물이 수용되는 챔버부;
상기 챔버부 내부로 유체를 공급하는 유체공급부;
상기 유체공급부와 연통되며, 상기 유체공급부에서 전달되는 유체를 상기 챔버부 내부에 분사하는 유체분사부; 및
상기 챔버부 내부의 유체를 상기 챔버부의 외부로 배출하는 유체배출부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
A chamber part in which the object to be processed is received;
A fluid supply part for supplying a fluid into the chamber part;
A fluid injecting portion communicating with the fluid supplying portion and injecting a fluid transferred from the fluid supplying portion into the chamber; And
A fluid discharging portion for discharging the fluid inside the chamber portion to the outside of the chamber portion;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 1항에 있어서, 상기 유체공급부는,
상기 유체분사부와 연통되어, 상기 유체분사부로 유체의 이동을 안내하는 유체안내부재; 및
상기 유체안내부재에 유체를 공급하여, 공급된 유체가 상기 유체안내부재를 거쳐 상기 유체분사부에 공급되도록 하는 유체공급부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The fluid supply device according to claim 1,
A fluid guiding member communicating with the fluid ejecting portion and guiding the movement of the fluid to the fluid ejecting portion; And
A fluid supply member for supplying fluid to the fluid guide member to supply the supplied fluid to the fluid injection unit via the fluid guide member;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 2항에 있어서, 상기 유체공급부재는,
유체를 가압하여 상기 유체안내부재에 공급하는 유체가압부; 및
상기 유체가압부 또는 상기 유체안내부재에 연결되며, 유체를 가열하여 유체의 온도를 조절하는 온도조절부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The fluid supply device according to claim 2,
A pressurizing portion for pressurizing the fluid to supply the fluid to the fluid guiding member; And
A temperature regulating unit connected to the pressurizing unit or the fluid guiding member to regulate the temperature of the fluid by heating the fluid;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 1항에 있어서, 상기 유체분사부는,
상기 챔버부에 수용되며, 분사홀부가 형성되어 상기 챔버부의 내부에 유체를 분사하는 분사부재; 및
상기 유체공급부와 상기 분사부재를 연통시켜, 상기 유체공급부로부터 상기 분사부재로 유체를 전달하는 분사연결부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The fluid ejecting apparatus according to claim 1,
A jet member accommodated in the chamber portion and having a jet hole portion for jetting fluid into the chamber portion; And
A spray connection part for communicating the fluid supply part with the spray member and delivering the fluid from the fluid supply part to the spray member;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 4항에 있어서, 상기 분사부재는,
상기 분사연결부와 연결되어, 내측으로 유체가 공급되고, 제1분사홀부가 형성되는 제1분사부재; 및
상기 제1분사부재를 둘러싸고, 상기 제1분사부재로부터 유체를 공급받으며, 제2분사홀부가 형성되어 상기 챔버부의 내측으로 유체를 분사하는 제2분사부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The ink cartridge according to claim 4,
A first injection member connected to the injection connection portion, the first injection member being supplied with fluid to the inside and forming a first injection hole portion; And
A second injection member surrounding the first injection member, receiving a fluid from the first injection member, and forming a second injection hole to inject fluid into the chamber part;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 5항에 있어서,
상기 제1분사홀부는, 상기 제1분사부재의 중심축을 기준으로 일방향으로 형성되어 상기 제1분사부재를 관통하고, 상기 제2분사홀부는, 상기 제1분사부재의 중심축을 기준으로 상기 일방향과 다른 타방향으로 형성되어 상기 제2분사부재를 관통하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first injection hole portion is formed in one direction with respect to a center axis of the first injection member and penetrates through the first injection member, and the second injection hole portion is formed in the one direction and the second direction with respect to the central axis of the first injection member And is formed in another other direction to penetrate through the second injection member.
제 5항에 있어서, 상기 제1분사홀부는, 상기 제1분사부재의 길이 방향을 따라 복수 개가 배열되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
6. The thermal processing apparatus according to claim 5, wherein a plurality of the first injection holes are arranged along the longitudinal direction of the first injection member.
제 5항에 있어서, 상기 제2분사홀부는, 상기 제2분사부재의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 장홀인 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The heat treatment apparatus according to claim 5, wherein the second injection hole portion is a long hole formed along the longitudinal direction of the second injection member.
제 4항에 있어서, 상기 유체분사부는,
상기 챔버부 또는 상기 분사연결부에 결합되며, 상기 분사부재를 회전 가능하게 지지하는 분사부재지지부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The fluid ejecting apparatus according to claim 4,
A spray member supporting portion coupled to the chamber portion or the spray connection portion and rotatably supporting the spray member;
Further comprising: a heat treatment device for heating the substrate.
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유체배출부는,
상기 챔버부에 형성되어, 상기 챔버부 내부의 유체가 배출되는 챔버홀부;
상기 챔버홀부로 유입되는 유체를 배출하는 배출부; 및
상기 배출부로 배출되는 유체의 이동을 조절하는 배출조절부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
The fluid ejecting apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A chamber hole formed in the chamber portion and through which the fluid in the chamber portion is discharged;
A discharge port for discharging the fluid flowing into the chamber hole; And
A discharge control unit for controlling the movement of the fluid discharged to the discharge unit;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 10항에 있어서, 상기 챔버홀부는,
상기 챔버부의 측면에 형성되고, 복수 개가 배열되어, 상기 챔버부의 유체가 배출되는 챔버배출홀부; 및
상기 챔버배출홀부의 개방정도를 조절하는 배출홀조절부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
11. The apparatus according to claim 10, wherein the chamber-
A chamber discharge hole portion formed at a side surface of the chamber portion, the chamber discharge hole portion being arranged in a plurality of rows, And
A discharge hole adjusting part for adjusting the opening degree of the chamber discharge hole part;
Wherein the heat treatment apparatus comprises:
제 10항에 있어서, 상기 배출조절부는,
상기 배출부에 이동 가능하게 결합되어, 상기 배출부의 개도를 조절하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.11. The apparatus according to claim 10,
Wherein the heat exchanger is movably coupled to the discharge unit to regulate the opening of the discharge unit.
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