KR20160011974A - Substrate treatment apparatus and substrate treatment method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate treatment apparatus and a substrate treatment method. The substrate treatment apparatus comprising a heater on a circulation passage where air in a chamber is circulated, and treating a substrate by supplying the circulated air to a substrate treatment space, includes: an air injection part for injecting air into the substrate treatment space to circulate the air; a circulation blocking part for opening and closing the circulation passage in a downstream of the substrate treatment space; and an air discharge part for discharging the air injected into the substrate treatment space to the outside. Therefore, the present invention provides the effect of improving treatment efficiency of the substrate by shortening a temperature falling time of the substrate treatment space and reducing a cycle time of a cooling process at the same time, by cooling the substrate treatment space by injecting the external air into the substrate treatment space and discharging the injected air under the state of blocking the circulation of the air of the circulation passage of the substrate treatment space by the circulation blocking part.

Description

기판 처리 장치와 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method,

본 발명은 기판 처리 장치와 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내에서 열처리된 기판을 반출하기 전에 챔버를 냉각시키는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for cooling a chamber before carrying out a heat-treated substrate in the chamber.

평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Large-area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays can largely be divided into a deposition apparatus and an annealing apparatus.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.The vapor deposition apparatus is a device for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which is a core constituent of a flat panel display, and is a device such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) There are physical vapor deposition devices such as chemical vapor deposition devices and sputtering.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스 등과 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.The annealing apparatus is an apparatus for performing an essential heat treatment for a process such as crystallization and phase change with respect to a predetermined thin film deposited on a flat panel display substrate and includes a substrate such as a silicon wafer or a glass used for a semiconductor or a solar cell, It is also applicable to the heat treatment of

이와 같은 기판 처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 기판 처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판 처리 장치가 필요하다.In order to perform such a substrate processing process, a substrate processing apparatus capable of heating the substrate is required, and a substrate processing apparatus that raises the temperature to at least 300 ° C or more is required for proper annealing.

이러한 기판 처리 장치로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 기판 처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 기판 처리 장치가 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치를 많이 적용하고 있다.Such a substrate processing apparatus includes a single substrate type substrate processing apparatus for heat-treating one substrate and a batch type substrate processing apparatus for heat-treating a plurality of substrates at one time. Although the single wafer processing apparatus has a simple structure, it has a disadvantage that productivity is low, and batch processing type substrate processing apparatus is applied to mass production.

또한, 다른 형식의 기판 처리 장치로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 기판 처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 기판 처리 장치가 있다. Another type of substrate processing apparatus includes a hot air type substrate processing apparatus for heating air using a separate heat source to heat the substrate using hot air, a heater provided around the substrate, There is a heater-type substrate processing apparatus for performing heat treatment.

열풍식 기판 처리 장치는 외부 공기를 가열한 열풍을 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 기판 처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.Since the hot air type substrate processing apparatus uses the hot air heated by the outside air, the heat treatment distribution of the substrate is made uniform, and the size of the heat treatment apparatus must be enlarged. Since the heater type substrate processing apparatus requires a large amount of heaters to be installed in the apparatus, The manufacturing cost of the apparatus is increased.

이러한 기판 처리 장치에서의 처리공정은, 기판이 투입된 챔버를 승온하는 승온공정과, 챔버의 내부에서 고온으로 기판을 열처리하는 열처리공정과, 열처리된 기판을 반출하기 전에 챔버를 냉각시키는 냉각공정으로 이루어진다.The processing step in the substrate processing apparatus includes a temperature raising step of raising the temperature of the chamber into which the substrate is charged, a heat treatment step of heat-treating the substrate at a high temperature inside the chamber, and a cooling step of cooling the chamber before transporting the heat- .

특히, 고온으로 열처리된 기판을 외부로 반출시 챔버의 내부와 외부 사이의 온도차이가 큰 경우에 공기의 밀도차에 의해 의해 기판에 크랙이나 손상이 발생되어 생산성이 저하되는 문제를 방지하기 위해, 냉각공정에서는 챔버에 외기 또는 에어를 공급하여 일정온도로 냉각시킨후 기판을 반출하게 된다.Particularly, in order to prevent the problem that the substrate is cracked or damaged due to the density difference of the air when the temperature difference between the inside and the outside of the chamber is large when the substrate heat-treated at a high temperature is taken out, In the cooling process, outside air or air is supplied to the chamber to cool the substrate to a predetermined temperature, and then the substrate is taken out.

이와 같은 종래의 기판 처리 장치에서의 냉각공정은, 도 1에 나타낸 바와 같이 챔버(100)에서 히터(120)을 정지한 상태에서 송풍기(130)에 의해 외기 또는 에어를 순환경로(111)에 공급하여 기판처리공간(110)을 냉각시키고 증발기(140)에 의해 공기를 냉각후 재순환시키는 공냉식의 냉각장치를 사용하여 공기를 재사용하도록 순환시키게 되므로, 냉각시간이 지연되고 장시간이 소요되는 문제점이 있었다.The cooling process in such a conventional substrate processing apparatus supplies air or air to the circulation path 111 with the blower 130 in a state where the heater 120 is stopped in the chamber 100 as shown in Fig. Cooling the substrate processing space 110 and circulating the air by using an air cooling type cooling device for cooling and recirculating the air by the evaporator 140 so that the cooling time is delayed and it takes a long time.

또한, 종래의 냉각공정에서는 공냉식 냉각장치에 의해 챔버의 냉각시간이 과다하게 소요되므로, 기판 처리 공정 시간 전체가 장시간으로 연장되어 기판의 처리 효율이 저하되고 기판의 생산성도 저하되는 문제가 있었다.Further, in the conventional cooling step, the cooling time of the chamber is excessively required by the air cooling type cooling device, so that the entire substrate processing time period is prolonged for a long time, and the processing efficiency of the substrate is lowered and the productivity of the substrate is lowered.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing apparatus capable of shortening a temperature lowering time of a substrate processing space and reducing a cycle time of a cooling process, And a method for processing the same.

또한, 본 발명은 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving the ability to introduce and discharge air and improve the temperature lowering performance according to various conditions of a substrate processing space.

또한, 본 발명은 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of reducing the temperature change of the air by the heater to improve the temperature lowering efficiency of the substrate processing space.

또한, 본 발명은 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving air introduction performance into a substrate processing space.

또한, 본 발명은 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can easily open and close a circulation passage in a substrate processing space and improve air discharge performance.

또한, 본 발명은 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of shortening a flow path of air and improving air introduction performance and discharge performance.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로 상에 히터를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판처리공간에 공기를 투입하여 순환시키는 공기투입부(10); 상기 기판처리공간의 하류에서 순환통로를 개폐하는 순환차단부(20); 및 상기 기판처리공간에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 공기배출부(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a heater on a circulation path through which air in a chamber is circulated and supplying circulated air to a substrate processing space to process the substrate, An air inlet 10 for circulating air through the process space; A circulation cut-off portion 20 for opening / closing the circulation passage downstream of the substrate processing space; And an air discharge unit 30 for discharging the air introduced into the substrate processing space to the outside.

본 발명의 상기 기판처리공간에 공기투입 여부와, 상기 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 상기 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a controller for controlling whether or not air is introduced into the substrate processing space of the present invention, whether or not the circulation path of the substrate processing space is opened and closed, and whether air is exhausted from the substrate processing space.

본 발명의 상기 공기투입부(10)는, 상기 히터의 하류에서 상기 기판처리공간으로 공기를 투입하는 것을 특징으로 한다.The air introducing portion 10 of the present invention is characterized in that air is introduced into the substrate processing space from the downstream side of the heater.

본 발명의 상기 공기투입부(10)는, 상기 기판처리공간에 공기를 순환시키는 순환팬; 및 상기 히터와 상기 순환팬 사이에 설치되어 상기 순환팬의 상류에 공기를 유입시키는 유입구;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The air introducing portion 10 of the present invention includes a circulation fan for circulating air in the substrate processing space; And an inlet disposed between the heater and the circulating fan to allow air to flow upstream of the circulating fan.

본 발명의 상기 순환차단부(20)는, 상기 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐판; 및 상기 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The circulation cut-off portion 20 of the present invention includes: an opening / closing plate for opening / closing a circulation passage of the substrate processing space; And a driving member for providing an opening and closing driving force to the opening and closing plate.

본 발명의 상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The open / close plate of the present invention is characterized in that it is provided downstream of the circulation passage of the substrate processing space. The open / close plate of the present invention is characterized in that it is provided at a corner of a circulation passage of the substrate processing space.

본 발명의 상기 공기배출부(30)는, 상기 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 공기배출부(30)는, 상기 공기투입부(10)의 대향면에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 기판은, 평판 디스플레이 패널인 것을 특징으로 한다.The air discharging part 30 of the present invention is characterized by comprising at least one outflow port formed in a sidewall in the downstream direction of the substrate processing space. The air discharge portion (30) of the present invention is provided on an opposite surface of the air charging portion (10). The substrate of the present invention is a flat panel display panel.

또한, 본 발명은 상기 기재된 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, 기판을 기판처리공간으로 투입하는 기판투입단계(S10); 상기 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 승온단계(S20); 상기 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 열처리단계(S30); 상기 기판처리공간을 냉각하는 냉각단계(S40); 및 상기 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 기판반출단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method using the above-described substrate processing apparatus, comprising: a substrate loading step (S10) of loading a substrate into a substrate processing space; A step (S20) of raising the temperature of the substrate processing space into which the substrate is introduced; A heat treatment step (S30) of heat-treating the substrate at a high temperature in the heated substrate processing space; A cooling step (S40) of cooling the substrate processing space; And a substrate carrying-out step (S50) of carrying out the substrate from the substrate processing space.

본 발명의 상기 냉각단계(S40)는, 상기 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 순환차단단계(S41); 상기 기판처리공간에 공기를 투입하는 공기투입단계(S42); 상기 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 상기 기판처리공간을 냉각하는 공간냉각단계(S43); 및 상기 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 공기배출단계(S44);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cooling step S40 of the present invention may include: a circulation blocking step S41 for blocking the circulation path of the substrate processing space; An air injecting step (S42) of injecting air into the substrate processing space; A space cooling step (S43) of cooling the substrate processing space using air introduced into the substrate processing space; And an air discharging step (S44) for discharging air from the substrate processing space to the outside.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 기판처리공간의 순환경로를 순환차단부에 의해 공기의 순환을 차단한 상태에서 외부의 공기를 기판처리공간으로 투입하고 배출하여 기판처리공간을 냉각시킴으로써, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, the circulation path of the substrate processing space is blocked by the circulation cut-off unit, and the external air is introduced into the substrate processing space and discharged to cool the substrate processing space, The temperature lowering time of the space can be shortened and the cycle time of the cooling process can be reduced to improve the processing efficiency of the substrate.

또한, 기판처리공간의 냉각공정에 대한 제어부를 구비함으로써, 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the control unit for the cooling process of the substrate processing space, it is possible to improve the inputability and dischargeability of air and improve the temperature lowering performance according to various conditions of the substrate processing space.

또한, 공기투입부를 히터의 하류에 설치함으로써, 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the air introducing portion on the downstream side of the heater, the temperature change of the air by the heater can be reduced, and the temperature lowering efficiency of the substrate processing space can be improved.

또한, 공기투입부의 유입구를 순환팬의 상류에 설치하여 공기를 투입함으로써, 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the introduction of the air into the substrate processing space can be improved by providing the inlet of the air introducing portion at the upstream of the circulating fan and injecting the air.

또한, 순환차단부로서 순환통로의 하류나 모서리 부위에 개폐판과 개폐구동수단을 구비함으로써, 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the opening and closing plate and the opening and closing drive means at the downstream or corner of the circulation passage as the circulation cutoff portion, it is possible to easily open and close the circulation passage of the substrate processing space and improve the discharge performance of the air.

또한, 공기배출부로서 복수개의 유출구를 기판처리공간의 하류 측벽이나 공기투입부의 대향면에 형성함으로써, 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming a plurality of outflow ports as air discharge sections on the downstream side wall of the substrate processing space or on the opposite side of the air introduction section, it is possible to shorten the air flow path and improve the air introduction performance and discharge performance .

도 1은 종래의 기판 처리 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법의 냉각단계를 나타내는 흐름도.1 is a configuration diagram showing a conventional substrate processing apparatus.
2 is a configuration diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a circulation cut-off portion of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a flow chart illustrating a cooling step of a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법의 냉각단계를 나타내는 흐름도이다.FIG. 2 is a configuration diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a configuration diagram showing a circulation cut-off section of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a flowchart showing a cooling step of a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flowchart showing a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to an embodiment.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치는, 공기투입부(10), 순환차단부(20) 및 공기배출부(30)를 포함하여 이루어져 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로(111) 상에 히터(40)를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간(110)으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치이다.2, the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes an air inlet 10, a circulation cutoff 20, and an air outlet 30 so as to circulate air in the chamber. A heater 40 is provided on the substrate 111 and the circulating air is supplied to the substrate processing space 110 to process the substrate.

공기투입부(10)는, 기판처리공간(110)에 공기를 투입하여 순환시키는 투입수단으로서, 순환팬(11), 유입구(12) 및 팬모터(13)로 이루어져, 히터의 하류에서 기판처리공간으로 공기를 투입하는 것이 바람직하다.The air introducing portion 10 is an introducing means for introducing air into the substrate processing space 110 and circulating the air to the substrate processing space 110. The air introducing portion 10 includes a circulating fan 11, an inlet port 12, and a fan motor 13, It is preferable to inject air into the space.

순환팬(11)은, 기판처리공간에 공기를 순환시키도록 송풍하는 송풍수단으로서, 회전하는 팬을 이용하여 공기를 송풍하여 공기를 순환시키게 되며, 이러한 순환팬으로는 외부의 공기 뿐만 아니라 승온된 열풍도 순환시키도록 내열재료로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The circulating fan 11 is an air blowing means for blowing air to circulate the air in the substrate processing space. The circulating fan 11 blows air using a rotating fan to circulate the air. As the circulating fan, It is preferable that the heat source is made of a heat resistant material so as to circulate hot air.

유입구(12)는, 히터와 순환팬(11) 사이에 설치되어 순환팬(11)의 상류에 공기를 유입시키는 투입구로서, 이러한 유입구(12)는 외부의 공기가 히터와 접촉하지 않도록 히터의 하류에 설치되어 있는 것이 바람직하다.The inlet 12 is provided between the heater and the circulating fan 11 and is an inlet for introducing the air upstream of the circulating fan 11. The inlet 12 is connected to the downstream side of the heater As shown in Fig.

팬모터(13)는, 순환팬(11)에 연결되어 순환팬(11)에 회전구동력을 제공하는 구동수단으로서, 이러한 팬모터(13)로는 순환팬(11)을 회전구동시키는 구동모터를 사용하는 것이 가능하며, 챔버의 외부에 설치되며 회전제어가 가능한 서모모터 등과 같은 제어가능한 모터로 이루어져 있는 것이 바람직하다.The fan motor 13 is a driving means connected to the circulating fan 11 to provide rotational driving force to the circulating fan 11. The fan motor 13 uses a driving motor for rotating the circulating fan 11 And a controllable motor such as a thermo-motor which is installed outside the chamber and is capable of controlling the rotation.

순환차단부(20)는, 기판처리공간(110)의 하류에서 순환통로(111)를 개폐하는 개폐수단으로서, 도 3에 나타낸 바와 같이 개폐판(21), 구동부재(22), 지지브래킷(23), 브래킷 가이드(24), 지지대(26) 및 지지대 가이드(25)로 이루어져 있다.The circulation cut-off portion 20 is an opening and closing means for opening and closing the circulation passage 111 downstream of the substrate processing space 110. The circulation shut-off portion 20 includes an opening / closing plate 21, a driving member 22, 23, a bracket guide 24, a support table 26, and a support table guide 25.

개폐판(21)은, 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐부재로서, 순환통로의 내부에 전후진 이동하도록 설치된 플레이트로 이루어지며 순환통로를 개폐하여 공기의 순환을 차단하게 된다.The opening and closing plate 21 is an opening and closing member for opening and closing a circulation passage of the substrate processing space. The opening and closing plate 21 is formed of a plate provided inside the circulation passage so as to move forward and backward and opens and closes the circulation passage.

이러한 개폐판(21)은, 챔버의 내부에 형성된 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되거나 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어, 순환통로를 개폐하는 것이 바람직하다.It is preferable that the opening and closing plate 21 is installed downstream of the circulation passage of the substrate processing space formed inside the chamber or at the corner of the circulation passage of the substrate processing space to open and close the circulation passage.

구동부재(22)는, 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재로서, 챔버의 외부에 설치되며 유압이나 공압 등과 같은 구동압력에 의해 전후진 구동력을 제공하는 실린더부재로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.It is needless to say that the driving member 22 may be a driving member that provides an opening and closing driving force to the opening and closing plate and may be formed of a cylinder member which is provided outside the chamber and that provides driving force in forward and backward directions by a driving pressure such as hydraulic pressure or pneumatic pressure .

지지브래킷(23)은, 구동부재(22)의 일단에 결합되어 전후진 이동하는 지지부재로서, 구동부재(22)와 함께 챔버의 외부에 설치되어 구동부재(22)의 전후진 구동력을 개폐판(21)에 전달하게 된다.The support bracket 23 is a support member which is coupled to one end of the drive member 22 and moves forward and backward. The support bracket 23 is provided outside the chamber together with the drive member 22, (21).

브래킷 가이드(24)는, 지지프래킷(23)의 일방에 설치되어 지지브래킷(23)의 전후진 이동을 가이드하는 안내부재로서, LM(Linear Motion) 가이드 등과 같은 선형의 전후진 이동을 가이드하게 된다.The bracket guide 24 is a guide member provided on one side of the support bracket 23 to guide the forward and backward movement of the support bracket 23 and guides the linear forward and backward movement such as an LM do.

지지대(26)는, 개폐판(21)과 지지브래킷(23) 사이에 지지하도록 설치된 지지부재로서, 챔버의 벽체에 관통하도록 설치되어 구동부재(22)에 의한 지지브래킷(23)의 전후진 구동력을 개폐판(21)에 전달하게 된다.The support bracket 26 is a support member provided to support between the opening and closing board 21 and the support bracket 23 and is provided so as to penetrate the wall of the chamber so that the forward and backward driving force of the support bracket 23 by the drive member 22 To the opening / closing plate (21).

지지대 가이드(25)는, 지지대(26)의 둘레에 설치되어 지지대(26)의 전후진 이동을 가이드하는 안내부재로서, 챔버의 벽체에 설치되어 벽체를 관통하는 지지대(26)를 전후진 이동하도록 가이드하게 된다.The support base guide 25 is a guide member provided around the support base 26 and guiding the backward movement of the support base 26. The support base 26 is provided on the wall of the chamber to move the support base 26 passing through the wall back and forth Guide.

공기배출부(30)는, 기판처리공간(110)에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 배출수단으로서, 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있다.The air discharging portion 30 is a discharging means for discharging the air introduced into the substrate processing space 110 to the outside and comprises at least one outlet formed in a sidewall in the downstream direction of the substrate processing space.

이러한 공기배출부(30)의 복수개의 유출구(31, 32, 33)는, 기판처리공간에서 공기의 투입과 배출이 용이하도록 공기투입부(10)의 대향면에, 즉 챔버의 측벽면에 소정간격으로 이격 배치되거나 격자패턴으로 천공 설치되어 있는 것이 바람직하다.The plurality of outlets (31, 32, 33) of the air discharge part (30) are arranged on the opposite surface of the air introduction part (10), that is, on the side wall surface of the chamber It is preferable that they are spaced apart at intervals or perforated in a lattice pattern.

또한, 본 실시예의 기판 처리 장치는, 기판처리공간에 공기투입 여부와, 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.It is needless to say that the substrate processing apparatus of the present embodiment may further include a control unit for controlling whether or not air is introduced into the substrate processing space, whether or not the circulation path of the substrate processing space is opened and closed, and whether air is discharged from the substrate processing space.

특히, 이러한 제어부로는, 기판 처리 장치의 기판처리공간에 기판의 투입공정 및 반출공정, 열처리공정, 냉각공정 등과 같은 다양한 일련의 처리공정을 제어할 수 있는 제어기를 사용하는 것도 가능함은 물론이다.In particular, it is of course possible to use a controller capable of controlling various series of processing steps such as a process of loading and unloading a substrate, a heat treatment process, a cooling process, and the like in a substrate processing space of the substrate processing apparatus.

또한, 본 실시예의 기판 처리 장치에서 처리되는 기판으로는, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널을 적용하는 것도 가능함은 물론이다.It should be noted that various flat panel display panels such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), and a plasma display panel (PDP) may be used as the substrate to be processed in the substrate processing apparatus of this embodiment .

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법은, 기판투입단계(S10), 승온단계(S20), 열처리단계(S30), 냉각단계(S40) 및 기판반출단계(S50)를 포함하여 이루어져 기판을 처리하는 기판 처리 방법이다.As shown in FIG. 4, the substrate processing method using the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a substrate loading step S10, a temperature raising step S20, a heat treatment step S30, a cooling step S40, (S50) for processing the substrate.

기판투입단계(S10)는, 기판을 기판처리공간으로 투입하는 단계로서, 챔버의 내부에 형성된 기판처리공간의 일방에 형성된 기판 출입구를 개방하여 로보트 등과 같은 기판이송수단에 의해 외부로부터 기판을 기판처리공간으로 투입하는 투입공정이다.The substrate loading step S10 is a step of loading the substrate into the substrate processing space. The substrate loading and unloading step is performed by opening a substrate entry port formed in one of the substrate processing spaces formed in the chamber, Into the space.

승온단계(S20)는, 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 단계로서, 기판처리공간에 기판을 투입한 후 챔버의 기판 출입구를 폐쇄하고 히터의 발열에 의해 기판처리공간을 승온하는 승온공정이다.The temperature raising step S20 is a step of raising the temperature of the substrate processing space into which the substrate is introduced, which is a temperature raising step of raising the temperature of the substrate processing space by the heat of the heater after closing the substrate entrance of the chamber after charging the substrate into the substrate processing space.

열처리단계(S30)는, 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 단계로서, 고온으로 승온된 기판처리공간에서 고온의 열풍을 순환시키면서 기판을 열처리하는 열처리공정이다.The heat treatment step (S30) is a step of heat-treating the substrate at a high temperature in the heated substrate processing space, and is a heat treatment step of heat-treating the substrate while circulating high temperature hot air in a substrate processing space heated at a high temperature.

냉각단계(S40)는, 기판처리공간을 냉각하는 단계로서, 열처리된 기판을 기판처리공간으로부터 외부로 반출하기 이전에 기판처리공간과 외부와의 온도차에 의한 기판의 손상을 방지하기 위해 기판처리공간을 외부의 공기에 의해 냉각시키는 기판처리공간의 냉각공정이다.The cooling step (S40) is a step of cooling the substrate processing space. The cooling step (S40) is a step of cooling the substrate processing space to remove the substrate processing space Is cooled by the outside air.

이러한 냉각단계(S40)는, 외부의 공기에 의해 기판처리공간을 냉각시키도록 도 5에 나타낸 바와 같이 순환차단단계(S41), 공기투입단계(S42), 공간냉각단계(S43) 및 공기배출단계(S44)를 포함하여 이루어져 있다.This cooling step S40 is a step for cooling the substrate processing space by the external air, as shown in Fig. 5, in the circulating cutoff step S41, the air injecting step S42, the space cooling step S43, (S44).

순환차단단계(S41)는, 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 단계로서, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부(20)에 의해 기판처리공간의 순환경로를 차단하여 기판처리공간에서 공기의 순환을 차단하게 된다.The circulation interruption step S41 is a step of interrupting the circulation path of the substrate processing space. The circulation interruption step 20 of the substrate processing apparatus according to the present embodiment interrupts the circulation path of the substrate processing space, Thereby blocking air circulation.

공기투입단계(S42)는, 기판처리공간에 공기를 투입하는 단계로서, 기판처리공간의 순환경로에 투입되는 공기의 온도를 저온상태로 유지하기 위해 히터의 하류를 통해서 공기를 투입하여 히터와의 접촉을 차단하게 된다.The air injecting step S42 is a step of injecting air into the substrate processing space. In order to maintain the temperature of the air introduced into the circulating path of the substrate processing space at a low temperature, air is introduced through the downstream of the heater, The contact is blocked.

공간냉각단계(S43)는, 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 기판처리공간을 냉각하는 단계로서, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 공기투입부(10)에 의해 투입된 외부의 저온상태인 공기를 열처리후의 고온상태인 기판처리공간으로 통과시켜 기판처리공간을 냉각시키게 된다.The space cooling step S43 is a step of cooling the substrate processing space by using the air introduced into the substrate processing space. The space cooling step S43 is a step of cooling the substrate processing space using the air introduced into the substrate processing space by the air introducing part 10 of the substrate processing apparatus according to the present embodiment Is passed through the substrate processing space at a high temperature after the heat treatment to cool the substrate processing space.

공기배출단계(S44)는, 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 단계로서, 열처리후의 고온상태인 기판처리공간을 냉각하도록 통과하여 가열된 공기를 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 공기배출부(30)에 의해 유출구를 개방하여 외부로 배출시키게 된다.The air discharge step S44 is a step of discharging the air from the substrate processing space to the outside. The air discharge step S44 is a step of discharging air from the substrate processing space to the outside, (30) opens the outlet and discharges it to the outside.

기판반출단계(S50)는, 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 단계로서, 열처리단계(S30)에서 고온으로 승온된 기판처리공간을 냉각단계(S40)에 의해 냉각시켜 기판처리공간의 온도와 외부와의 온도차이를 감소시킨후 챔버의 기판 출입구를 개방하여 로보트 등과 같은 기판이송수단에 의해 기판처리공간으로부터 기판을 외부로 반출하는 반출공정이다.The substrate carrying-out step (S50) is a step of carrying out the substrate from the substrate processing space, wherein the substrate processing space heated to a high temperature in the heat treatment step (S30) is cooled by the cooling step (S40) And then discharging the substrate from the substrate processing space to the outside by means of a substrate transferring means such as a robot or the like by opening the substrate entry / exit port of the chamber.

따라서, 냉각단계(S40)에서 외부의 공기를 기판처리공간의 순환경로에 순환을 차단하고서 기판처리공간의 외부로 배출함으로써, 기판처리공간의 냉각시간을 단축시켜 전체의 기판 처리시간을 단축시켜 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있게 된다.Accordingly, in the cooling step (S40), the circulation of the external air to the circulation path of the substrate processing space is blocked and the air is discharged to the outside of the substrate processing space, thereby shortening the cooling time of the substrate processing space, And the treatment efficiency can be improved.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 기판처리공간의 순환경로를 순환차단부에 의해 공기의 순환을 차단한 상태에서 외부의 공기를 기판처리공간으로 투입하고 배출하여 기판처리공간을 냉각시킴으로써, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, the circulation path of the substrate processing space is blocked by the circulation cut-off portion, and external air is introduced into the substrate processing space and discharged to cool the substrate processing space, The temperature lowering time of the space can be shortened and the cycle time of the cooling process can be reduced to improve the processing efficiency of the substrate.

또한, 기판처리공간의 냉각공정에 대한 제어부를 구비함으로써, 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the control unit for the cooling process of the substrate processing space, it is possible to improve the inputability and dischargeability of air and improve the temperature lowering performance according to various conditions of the substrate processing space.

또한, 공기투입부를 히터의 하류에 설치함으로써, 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the air introducing portion on the downstream side of the heater, the temperature change of the air by the heater can be reduced, and the temperature lowering efficiency of the substrate processing space can be improved.

또한, 공기투입부의 유입구를 순환팬의 상류에 설치하여 공기를 투입함으로써, 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the introduction of the air into the substrate processing space can be improved by providing the inlet of the air introducing portion at the upstream of the circulating fan and injecting the air.

또한, 순환차단부로서 순환통로의 하류나 모서리 부위에 개폐판과 개폐구동수단을 구비함으로써, 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있게 된다.Further, by providing the opening and closing plate and the opening and closing drive means at the downstream or corner of the circulation passage as the circulation cutoff portion, it is possible to easily open and close the circulation passage of the substrate processing space and improve the discharge performance of the air.

또한, 공기배출부로서 복수개의 유출구를 기판처리공간의 하류 측벽이나 공기투입부의 대향면에 형성함으로써, 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.Further, by forming a plurality of outflow ports as air discharge sections on the downstream side wall of the substrate processing space or on the opposite side of the air introduction section, it is possible to shorten the air flow path and improve the air introduction performance and discharge performance .

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above embodiments are merely illustrative in all respects and should not be construed as limiting.

10: 공기투입부
20: 순환차단부
30: 공기배출부10:
20:
30:

Claims (12)

챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로 상에 히터를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판처리공간에 공기를 투입하여 순환시키는 공기투입부(10);
상기 기판처리공간의 하류에서 순환통로를 개폐하는 순환차단부(20); 및
상기 기판처리공간에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 공기배출부(30);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.1. A substrate processing apparatus having a heater on a circulation passage through which air in a chamber is circulated and supplying circulated air to a substrate processing space to process the substrate,
An air inlet (10) for circulating air through the substrate processing space;
A circulation cut-off portion 20 for opening / closing the circulation passage downstream of the substrate processing space; And
And an air discharge unit (30) for discharging the air introduced into the substrate processing space to the outside. 제 1 항에 있어서,
상기 기판처리공간에 공기투입 여부와, 상기 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 상기 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a control unit for controlling whether or not air is introduced into the substrate processing space, whether or not the circulation path of the substrate processing space is opened and closed, and whether air is exhausted from the substrate processing space. 제 1 항에 있어서,
상기 공기투입부(10)는, 상기 히터의 하류에서 상기 기판처리공간으로 공기를 투입하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the air introducing unit (10) injects air into the substrate processing space from the downstream of the heater. 제 1 항에 있어서,
상기 공기투입부(10)는,
상기 기판처리공간에 공기를 순환시키는 순환팬; 및
상기 히터와 상기 순환팬 사이에 설치되어 상기 순환팬의 상류에 공기를 유입시키는 유입구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The air inlet (10)
A circulation fan circulating air in the substrate processing space; And
And an inflow port provided between the heater and the circulation fan to allow air to flow upstream of the circulation fan. 제 1 항에 있어서,
상기 순환차단부(20)는,
상기 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐판; 및
상기 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The circulation cut-off portion 20,
An opening / closing plate for opening / closing a circulation path of the substrate processing space; And
And a driving member for providing an opening and closing driving force to the opening and closing plate. 제 5 항에 있어서,
상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the opening / closing plate is provided downstream of the circulation passage in the substrate processing space. 제 5 항에 있어서,
상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the opening / closing plate is provided at a corner of a circulation path of the substrate processing space. 제 1 항에 있어서,
상기 공기배출부(30)는, 상기 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the air discharge part (30) comprises at least one outflow port formed in a sidewall in a downstream direction of the substrate processing space. 제 1 항에 있어서,
상기 공기배출부(30)는, 상기 공기투입부(10)의 대향면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the air discharge portion (30) is provided on an opposite surface of the air introduction portion (10). 제 1 항에 있어서,
상기 기판은, 평판 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a flat panel display panel. 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서,
기판을 기판처리공간으로 투입하는 기판투입단계(S10);
상기 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 승온단계(S20);
상기 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 열처리단계(S30);
상기 기판처리공간을 냉각하는 냉각단계(S40); 및
상기 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 기판반출단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A substrate processing method using a substrate processing apparatus,
(S10) of injecting a substrate into a substrate processing space;
A step (S20) of raising the temperature of the substrate processing space into which the substrate is introduced;
A heat treatment step (S30) of heat-treating the substrate at a high temperature in the heated substrate processing space;
A cooling step (S40) of cooling the substrate processing space; And
(S50) of carrying out the substrate from the substrate processing space. 제 11 항에 있어서,
상기 냉각단계(S40)는,
상기 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 순환차단단계(S41);
상기 기판처리공간에 공기를 투입하는 공기투입단계(S42);
상기 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 상기 기판처리공간을 냉각하는 공간냉각단계(S43); 및
상기 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 공기배출단계(S44);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.12. The method of claim 11,
The cooling step (S40)
A circulating step (S41) of shutting off the circulation path of the substrate processing space;
An air injecting step (S42) of injecting air into the substrate processing space;
A space cooling step (S43) of cooling the substrate processing space using air introduced into the substrate processing space; And
And discharging air from the substrate processing space to the outside (S44).
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