KR102175349B1 - Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판이 위치하는 열처리부, 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부, 상기 가열부를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 가열부로 이동하도록 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부, 상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 유도부; 및 상기 열처리부, 상기 가열부, 상기 순환부, 및 상기 유도부가 설치되는 챔버부를 포함하고, 상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며, 상기 유도부는 상기 열처리부와 상기 가열부 사이에 위치하도록 상기 순환통로에 배치된 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 관한 것이다.In the present invention, a heat treatment unit on which a substrate for manufacturing a display panel is located, a heating unit for heating a first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit, and a first temperature control fluid passing through the heating unit are heated through the heat treatment unit. A circulation part for circulating and moving the first temperature control fluid to move to the part, an induction part for guiding the first temperature control fluid which has passed through the heat treatment part to move to the heating part; And a chamber part in which the heat treatment part, the heating part, the circulation part, and the induction part are installed, and the chamber part has a circulation passage for moving the first temperature control fluid discharged from the heat treatment part to the heating part. The induction part relates to a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel disposed in the circulation passage so as to be positioned between the heat treatment part and the heating part.
Description
본 발명은 디스플레이패널을 제조하기 위한 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel.
영상을 표시하기 위한 장치로 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치가 있다. 이러한 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조되는 디스플레이패널을 포함한다. 디스플레이패널을 제조하는 공정 중에는 소자 특성 등을 향상시키기 위한 목적으로, 기판에 열을 가하는 열처리공정이 있다. 이러한 열처리공정은 열처리장치에 의해 수행된다.As devices for displaying an image, there are display devices such as LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes), PDP (Plasma Display Panel), and EPD (Electrophoretic Display). Such a display device includes a display panel manufactured through various processes. Among the processes of manufacturing a display panel, there is a heat treatment process of applying heat to a substrate for the purpose of improving device characteristics and the like. This heat treatment process is performed by a heat treatment device.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a heat treatment apparatus according to the prior art.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 기판(100)이 위치하는 열처리챔버(11), 및 상기 열처리챔버(11)의 내부에 설치되는 램프히터(12)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a
상기 램프히터(12)는 램프(Lamp)를 이용하여 열을 발생시킨다. 상기 램프히터(12)가 발생시킨 열은, 복사(Radiation) 방식으로 상기 열처리챔버(11)의 내부에 전달됨으로써, 상기 열처리챔버(11)의 내부를 가열한다.The
이러한 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부가 상기 램프히터(12)가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열되므로, 상기 열처리챔버(11)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 상당한 시간이 걸리게 된다.In the
이에 따라, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 증가함에 따라, 디스플레이패널에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.Accordingly, the
또한, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부를 균일한 온도로 가열하는데 어려움이 있는 문제가 있다.In addition, the
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판에 대한 열처리공정이 수행하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있는 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and is to provide a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel capable of reducing the time it takes to perform a heat treatment process on a substrate.
본 발명은 기판에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 온도의 균일성을 향상시킬 수 있는 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel capable of improving the uniformity of temperature for performing a heat treatment process on a substrate.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.
본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치는 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판이 위치하는 열처리부; 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부; 상기 가열부를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 가열부로 이동하도록 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부; 상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 유도부; 및 상기 열처리부, 상기 가열부, 상기 순환부, 및 상기 유도부가 설치되는 챔버부를 포함하고, 상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며, 상기 유도부는 상기 열처리부와 상기 가열부 사이에 위치하도록 상기 순환통로에 배치될 수 있다.The heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention includes a heat treatment unit in which a substrate for manufacturing a display panel is located; A heating unit for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit; A circulation part for circulating and moving the first temperature control fluid so that the first temperature control fluid passing through the heating part moves to the heating part through the heat treatment part; An induction part for guiding the first temperature control fluid passing through the heat treatment part to move to the heating part; And a chamber part in which the heat treatment part, the heating part, the circulation part, and the induction part are installed, and the chamber part has a circulation passage for moving the first temperature control fluid discharged from the heat treatment part to the heating part. In addition, the induction part may be disposed in the circulation passage so as to be located between the heat treatment part and the heating part.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 발명은 기판에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있고, 기판에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄임으로써 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.The present invention can reduce the time required to heat the substrate to a process temperature for performing the heat treatment process, and can contribute to improving the productivity of the display panel by reducing the time taken to perform the heat treatment process on the substrate.
본 발명은 열처리부의 내부 온도에 대한 균일성을 향상시킴으로써, 열처리공정이 완료된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있고, 나아가 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.In the present invention, by improving the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit, the quality of the substrate on which the heat treatment process is completed may be improved, and further, the quality of the display panel may be improved.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 4는 유도부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 5는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 있어서 유도부를 확대하여 나타낸 개략적인 평단면도
도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 가열부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 7은 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 8 및 도 9는 냉각부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 10은 보조냉각부를 설명하기 위해 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도1 is a schematic perspective view of a heat treatment apparatus according to the prior art
2 is a schematic perspective view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention
3 is a schematic cross-sectional plan view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention
4 is a schematic cross-sectional plan view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for explaining an induction part
5 is a schematic plan sectional view showing an enlarged induction part in the heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention
6 is a schematic plan cross-sectional view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for explaining a heating unit according to a modified embodiment of the present invention
7 is a schematic side cross-sectional view showing a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention based on line Ⅰ-Ⅰ of FIG.
8 and 9 are schematic plan sectional views of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for explaining a cooling unit
FIG. 10 is a schematic side cross-sectional view showing a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention in order to explain an auxiliary cooling unit based on line I-I of FIG.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행한다. 디스플레이패널은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 이용되는 것이다.2 and 3, the
본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 열처리공정이 수행되는 챔버부(2), 기판(100)이 위치하는 열처리부(3), 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부(4), 및 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부(5)를 포함한다. 상기 순환부(5)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하도록 순환 이동시킨다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체를 이용하여 열풍을 순환 이동시키는 방식으로 상기 열처리부(3)의 내부를 가열함으로써, 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행한다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.The
첫째, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 종래에 램프히터가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열하는 것과 대비할 때, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.First, the
둘째, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 종래에 램프히터가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열하는 것과 대비할 때, 열풍을 순환 이동시켜서 열처리부(3)의 내부를 가열하므로, 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 품질을 향상시킴으로써, 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.Second, the
이하에서는 상기 챔버부(2), 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 챔버부(2)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 기판(100)은 디스플레이패널을 제조하기 위한 것이다. 예컨대, 기판(100)은 글래스(Glass) 또는 메탈(Metal)로 제조된 것일 수 있다. 기판(100)은 폴리이미드(Polyimide) 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 재질로 제조된 것일 수도 있다. 기판(100)에는 열처리공정이 요구되는 박막 등이 구비될 수도 있다. 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 챔버부(2)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공할 수 있는 형태이면 내부가 비어 있는 원통 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있다.2 and 3, the
상기 챔버부(2)는 제1구획부재(21, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획한다. 상기 가열부(4) 및 상기 순환부(5)는 상기 제1구획부재(21)에 의해 구획된 공간에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1구획부재(21)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체가 상기 순환부(5)를 거치지 않고 상기 열처리부(3)로 곧바로 공급되는 것을 차단할 수 있다. 상기 제1온도조절유체는 공기일 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장(Ceiling)에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상기 가열부(4)가 설치된 일측 및 상기 순환부(5)가 설치된 타측이 개방된 형태로 이루어진다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 일측을 통해 상기 가열부(4)로 이동할 수 있다. 상기 순환부(5)가 배출하는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 타측을 통해 상기 열처리부(3)로 이동할 수 있다.The
상기 챔버부(2)는 제2구획부재(22, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2구획부재(22)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획한다. 상기 제2구획부재(22)는 일측이 상기 열처리부(3)에 연결되고, 타측이 상기 제1구획부재(21)에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 유체는, 상기 제1구획부재(21) 및 상기 열처리부(3)의 사이로 이동하는 것이 차단된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)에 의해 가열된 제1온도조절유체, 및 상기 열처리부(3)를 거치면서 상대적으로 냉각된 제1온도조절유체가 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2구획부재(22)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다.The
상기 챔버부(2)는 순환통로(23, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 순환통로(23)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하기 위한 통로이다. 상기 순환통로(23)는 상기 열처리부(3)의 외면, 상기 챔버부(2)의 내면, 및 상기 제2구획부재(22)에 의해 마련될 수 있다.The
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 열처리부(3)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다. 기판(100)이 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 상태에서, 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행된다. 상기 열처리부(3)에는 복수개의 기판(100)이 위치할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조장치(1)는 한번에 복수개의 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 기판(100)들은 상하로 적층되어 상기 열처리부(3)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 열처리부(3)에는 기판(100)들을 서로 소정 거리 이격된 상태로 지지하는 지지부재들이 마련될 수 있다. 이 경우, 제1온도조절유체는 기판(100)들 사이를 통과하면서 기판(100)들을 가열할 수 있다.2 and 3, the
상기 열처리부(3)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획하도록 설치됨으로써, 기판(100)이 위치하기 위한 공간을 제공한다. 상기 열처리부(3)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 열처리부(3)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(100)이 위치하기 위한 공간을 제공할 수 있는 형태이면 내부가 비어 있는 원통 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있다.The
상기 열처리부(3)는 유입공(31) 및 배출공(32)을 포함할 수 있다.The
상기 유입공(31)은 상기 열처리부(3)를 관통하도록 마련된다. 상기 순환부(5)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 유입공(31)을 통해 상기 열처리부(3)의 내부로 이동한다. 상기 열처리부(3)는 상기 유입공(31)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 유입공(31)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부로 이동하는 제1온도조절유체의 구역별 유량에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 유입공(31)은 상기 열처리부(3)의 일측을 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 열처리부(3)의 일측은, 상기 가열부(4) 및 상기 순환부(5)를 향하는 쪽이다.The
상기 배출공(32)은 상기 열처리부(3)를 관통하도록 마련된다. 제1온도조절유체는 상기 배출공(32)을 통해 상기 열처리부(3)로부터 배출된 후에 상기 순환통로(23)를 따라 이동하여 상기 가열부(4)로 공급된다. 상기 열처리부(3)는 상기 배출공(32)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 배출공(32)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체의 구역별 유량에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 배출공(32)은 상기 열처리부(3)의 타측을 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 열처리부(3)의 타측은, 상기 열처리부(3)의 일측에 대해 반대되는 쪽이다. 상기 열처리부(3)는 타측이 상기 챔버부(2)의 내면으로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다.The
상기 열처리부(3)는 일측과 타측을 연결하는 제1측벽이 상기 챔버부(2)의 내면으로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이에 상기 순환통로(22)가 마련된다. 상기 열처리부(3)에서 상기 제1측벽에 대해 반대되는 쪽은, 개방되게 이루어져 상기 챔버부(2)에 접촉되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 열처리부(3)는 상기 제1측벽에 대해 반대되는 쪽에 제2측벽을 포함할 수도 있다.The
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 가열부(4)는 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 열처리부(3)를 거친 후에 다시 상기 가열부(4)로 이동하도록 상기 순환부(5)에 의해 순환 이동된다. 상기 가열부(4)는 전기를 이용하여 열을 발생시키는 발열체 등을 포함할 수 있다. 제1온도조절유체는 상기 가열부(4)를 통과하면서 상기 가열부(4)가 발생시키는 열에 의해 가열될 수 있다.2 and 3, the
상기 가열부(4)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다. 상기 가열부(4)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 가열부(4)는 상기 순환통로(22) 및 상기 순환부(5) 사이에 설치될 수 있다.The
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 순환부(5)는 제1온도조절유체를 순환 이동시킨다. 상기 순환부(5)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체를 흡입하기 위한 흡입력 및 제1온도조절유체를 상기 열처리부(3)로 이동시키기 위한 송풍력을 발생시킬 수 있다. 상기 순환부(5)는 흡입력 및 송풍력을 발생시키는 팬(Fan)을 포함할 수 있다. 상기 순환부(5)가 발생시킨 흡입력은 상기 열처리부(3)로부터 제1온도조절유체를 배출시키는데 작용할 수도 있다. 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다.2 and 3, the
상기 순환부(5)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 순환부(5)가 배출하는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 타측을 통해 상기 열처리부(3)로 이동할 수 있다. 상기 제1구획부재(21)의 타측은, 상기 열처리부(3)를 향하지 않는 방향일 수 있다. 이 경우, 상기 순환부(5)는 제1온도조절유체를 직접적으로 상기 열처리부(3)를 향해 배출시키지 않으므로, 제1온도조절유체가 상기 순환부(5)에 가깝게 위치한 유입공(31)을 통해 집중적으로 상기 열처리부(3)의 내부로 공급되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The
도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 순환부(5)를 복수개 포함할 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 순환 이동하는 유량 및 속도를 증대시킬 수 있으므로, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다. 상기 순환부(5)들은 상하로 적층되어 상기 챔버부(2)의 내부에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상하 방향에 대한 제1온도조절유체의 유량 차이를 감소시킴으로써, 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.Although not shown, the
도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 유도부(6)를 포함할 수 있다.4 and 5, the
상기 유도부(6)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 유도부(6)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 균일한 기류를 이루도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 순환통로(23)에서 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존(Dead Zone)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The
우선, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 상기 순환통로(23)를 따라 이동하는 제1온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠릴 수 있다. 이에 따라, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존이 발생할 수 있다. 이는, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 도 3에서 상기 챔버부(2)의 모서리(2a)에 해당하는 A 부분에 대한 제1온도조절유체의 기류를 시뮬레이션한 결과인 아래 그림 1로부터 알 수 있다.First, when the
[그림 1][Picture 1]
그림 1로부터, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존이 발생함에 따라, 상기 가열부(4)에 제1온도조절유체가 통과하지 못하는 부분이 발생함을 알 수 있다. 따라서, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 제1온도조절유체에 대한 가열 효율이 저하될 수 있고, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간이 증대될 수 있다.From Fig. 1, it can be seen that as a dead zone in which the first temperature control fluid does not move occurs, a portion of the
다음, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 상기 순환통로(23)를 따라 이동하는 제1온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 상기 유도부(6)에 의해 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도된다. 이는, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 제1온도조절유체의 기류를 시뮬레이션한 결과인 아래 그림 2로부터 알 수 있다.
Next, when the
[그림 2][Picture 2]
그림 2로부터, 상기 유도부(6)는 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 균일한 기류를 이루도록 유도함으로써, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존을 감소시키거나 상쇄시킬 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체에 대한 가열 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다.From Fig. 2, the
상기 유도부(6)는 상기 순환통로(22)에서 상기 챔버부(2)의 모서리(2a)에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 유도부(6)는 상기 제1구획부재(21)의 타측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1구획부재(21)의 타측은 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 공급되는 상기 가열부(4)의 입구 부분에 해당한다.The
상기 유도부(6)는 제1유도기구(61) 및 제2유도기구(62)를 포함할 수 있다.The
상기 제1유도기구(61)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 상기 제1유도기구(61)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제1유도기구(61)는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제1전환부재(611)를 포함할 수 있다.The
상기 제1전환부재(611)는 제1방향으로 이동하는 제1온도조절유체의 이동 방향을 제2방향으로 전환시킨다. 상기 제1방향은 상기 열처리부(3)에서 상기 가열부(4)를 향하는 방향(B 화살표 방향, 도 5에 도시됨)이다. 상기 제2방향은 상기 가열부(4)에서 상기 순환부(5)를 향하는 방향(C 화살표 방향, 도 5에 도시됨)이다. 이에 따라, 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 따라 상기 제1방향으로 이동하다가 상기 제1전환부재(611)에 진입하면, 상기 제1전환부재(611)를 따라 이동 방향이 제2방향으로 전환되어 상기 가열부(4)로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제1전환부재(611)는 제1온도조절유체가 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠리는 것을 차단함으로써, 데드존이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
상기 제1전환부재(611)는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1전환부재(611)는 제1온도조절유체의 이동 방향이 더 원활하게 전환되도록 구현된다. 또한, 제1온도조절유체가 상기 제1전환부재(611)에 의해 이동 방향이 전환되면서 상기 제1전환부재(611)에 가해지는 충격 등을 감소시킬 수 있다.The
상기 제2유도기구(62)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 상기 제2유도기구(62)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제2유도기구(62)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 상기 제1유도기구(61)로부터 이격되어 설치된다. 상기 제2유도기구(62)는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제2전환부재(621)를 포함할 수 있다.The
상기 제2전환부재(621)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동하는 제1온도조절유체의 이동 방향을 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 전환시킨다. 이에 따라, 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 따라 상기 제1방향으로 이동하다가 상기 제2전환부재(621)에 진입하면, 상기 제2전환부재(621)를 따라 이동 방향이 제2방향으로 전환되어 상기 가열부(4)로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제2전환부재(621)는 제1온도조절유체가 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠리는 것을 차단함으로써, 데드존이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
상기 제2전환부재(621)는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전환부재(621)는 제1온도조절유체의 이동 방향이 더 원활하게 전환되도록 구현된다. 또한, 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)에 의해 이동 방향이 전환되면서 상기 제2전환부재(621)에 가해지는 충격 등을 감소시킬 수 있다.The
상기 제2전환부재(621)는 상기 제1전환부재(611)에 비해 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이에는 제1온도조절유체가 유입될 수 있는 통로가 마련될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611) 사이로 원활하게 공급되도록 구현될 수 있다. 또한, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이로 유입된 제1온도조절유체에는, 상기 제1전환부재(611)를 따라 이동하는 제1온도조절유체에 비해 더 큰 원심력이 작용하게 된다. 이 경우, 상기 제2전환부재(621)는 상기 제1전환부재(611)에 비해 더 큰 곡률을 갖는 곡면으로 이루어짐으로써, 원심력이 증가하더라도 제1온도조절유체의 이동 방향을 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 원활하게 전환시킬 수 있다.The
여기서, 상기 제1유도기구(61)는 제1안내부재(612)를 포함할 수 있다. 상기 제1안내부재(612)는 상기 제1전환부재(611)에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 안내한다. 상기 제1안내부재(612)가 구비됨에 따라, 상기 제1유도기구(61)는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도하는 유도면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 제1유도기구(61)가 갖는 유도기능을 향상시킴으로써, 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 더 균일한 기류를 이루도록 유도할 수 있다. 상기 제1안내부재(612)는 상기 제1전환부재(611)에 연결되게 마련된다. 상기 제1안내부재(612) 및 상기 제1전환부재(611)는 일체로 제조될 수도 있다. 상기 제1안내부재(612)는 평면으로 이루어질 수 있다.Here, the
상기 제2유도기구(62)는 제2안내부재(622)를 포함할 수 있다. 상기 제2안내부재(622)는 상기 제2전환부재(621)에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 안내한다. 상기 제2안내부재(622)가 구비됨에 따라, 상기 제2유도기구(62)는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도하는 유도면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 제2유도기구(62)가 갖는 유도기능을 향상시킴으로써, 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 더 균일한 기류를 이루도록 유도할 수 있다. 상기 제2안내부재(622)는 상기 제2전환부재(621)에 연결되게 마련된다. 상기 제2안내부재(622) 및 상기 제2전환부재(621)는 일체로 제조될 수도 있다. 상기 제2안내부재(622)는 평면으로 이루어질 수 있다. 상기 제2유도기구(62) 및 상기 제1유도기구(61)는 상기 제2안내부재(622) 및 상기 제1안내부재(621)가 서로 평행을 이루도록 설치될 수 있다.The
상기 제2안내부재(622)는 제3방향(D 화살표 방향, 도 5에 도시됨)으로 상기 제1안내부재(612)에 비해 더 긴 길이로 이루어질 수 있다. 상기 제3방향(D 화살표 방향)은 상기 순환부(5)에서 상기 가열부(4)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 제2유도기구(62)는 상기 제3방향(D 화살표 방향)으로 상기 제2전환부재(621)가 상기 제1전환부재(611)이 비해 더 돌출되도록 설치된다. 따라서, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이에는 제1온도조절유체가 유입될 수 있는 통로가 더 큰 면적으로 마련될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611) 사이로 원활하게 공급되도록 구현될 수 있다.The
상기에서는 상기 유도부(6)가 상기 제1유도기구(61) 및 상기 제2유도기구(63)를 포함하는 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유도부(6)는 3개 이상의 유도기구를 포함하도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 유도기구들은 상기 제1방향(B 화살표 방향) 쪽에 설치된 것일수록, 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 전환부재 및 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 안내부재를 포함할 수 있다.In the above, the
도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 가열부(4)는 제1가열기구(41) 및 제2가열기구(42)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the
상기 제1가열기구(41)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 제1가열기구(41)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제1가열기구(41)는 상기 제2가열기구(42)에 비해 상기 제1구획부재(21)의 일측에 더 가까운 위치에 설치될 수 있다.The
상기 제2가열기구(42)는 상기 제1가열기구(41)를 거친 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 제2가열기구(42)는 상기 제1구획부재(41)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제2가열기구(42)는 상기 제1가열기구(41) 및 상기 순환부(5) 사이에 위치되게 설치될 수 있다.The
상기 가열부(4)가 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)를 포함하는 경우, 상기 순환부(5)는 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)를 순차적으로 거쳐 가열된 제1온도조절유체를 순환 이동시킨다. 즉, 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)는 제1온도조절유체의 이동 방향으로 직렬로 배치된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 제1온도조절유체를 가열하는 시간을 늘림으로써, 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 상승시키는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 상승시키는데 걸리는 시간을 단축하기 위해 상기 가열부(4)가 과다한 온도의 열을 발생시키는 것을 방지함으로써, 상기 가열부(4)에 대한 수명을 연장할 수 있다.When the
상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)는 서로 다른 종류의 히터로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1가열기구(41)는 시즈히터(Sheath Heater)일 수 있다. 상기 제2가열기구(42)는 탄화규소(SiC) 발열체를 갖는 SIC 히터일 수 있다. 시즈히터는 저가이면서 안정성이 뛰어난 장점이 있는 반면, 발열 응답시간이 길어서 승온시간을 단축하는데 불리한 단점이 있다. 이러한 시즈히터로 구현된 제1가열기구(41)는 주로 상기 열처리부(3)의 내부를 항온으로 유지하는 기능을 담당할 수 있다. SIC 히터는 발열 응답시간이 짧아서 승온시간을 단축하는데 적합한 장점이 있다. 이러한 SIC 히터로 구현된 제2가열기구(41)는 주로 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 높이는 기능을 담당할 수 있다. 이와 같이 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)가 서로 다른 종류의 히터로 구현됨으로써, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리공정에 대한 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리공정에 걸리는 시간을 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.The
도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 보조가열부(7)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
상기 보조가열부(7)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 보조가열부(7)는 상기 열처리부(3)의 내부를 가열한다. 상기 보조가열부(7)는 제1보조가열기구(71)를 포함한다.The
상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥에 설치된다. 가열된 제1온도조절유체가 상승하는 특성을 가지므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에는 상대적으로 적은 열이 전달될 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 부분적인 온도 편차가 증대될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The first
상기 제1보조가열기구(71)는 복수개의 석영관 히터(Quartz Heater)를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 챔버부(2)의 바닥에서 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 바닥으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The first
상기 보조가열부(7)는 제2보조가열기구(72)를 포함할 수 있다.The
상기 제2보조가열기구(72)는 상기 챔버부(2)가 갖는 셔터기구(24)에 설치된다. 상기 셔터기구(24)는 상기 열처리부(3)를 개폐하기 위한 것이다. 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 개방한 상태에서, 기판(100)은 상기 열처리부(3)의 내부로 이동함으로써 로딩된다. 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 폐쇄한 상태에서, 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행된다. 열처리공정이 완료되면, 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 개방한 상태에서, 기판(100)은 상기 열처리부(3)의 외부로 이동함으로써 언로딩된다. 이와 같이 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)가 외부와 연결되는 부분에 설치되므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 셔터기구(24)에 근접한 부분에는 열 손실이 발생할 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 부분적인 온도 편차가 증대될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 셔터기구(24)에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 셔터기구(24)에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The second
상기 제2보조가열기구(72)는 복수개의 석영관 히터를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 셔터기구(24)에 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 셔터기구(24)의 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 셔터기구(24)로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The second
상기 보조가열부(7)는 제3보조가열기구(73)를 포함할 수 있다.The
상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장(Ceiling)에 설치된다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 복수개의 석영관 히터를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 챔버부(2)의 천장에서 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 천장으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The third
도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 냉각부(8)를 포함할 수 있다.8 and 9, the
상기 냉각부(8)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 열처리공정을 거치면 기판(100)이 상당한 고온이 되는데, 기판(100)이 고온인 상태에서 상기 열처리부(3)로부터 언로딩되면, 기판(100) 및 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 구조물이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 냉각부(8)는 열처리공정이 완료되면, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 이에 따라, 상기 냉각부(8)는 기판(100)이 언로딩되는 과정에서 기판(100) 및 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 구조물이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.The
상기 냉각부(8)는 유입기구(81), 및 배출기구(82)를 포함할 수 있다.The
상기 유입기구(81)는 제2온도조절유체를 유입한다. 제2온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 외부에 존재하는 유체로, 예컨대 상온의 공기일 수 있다. 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)를 관통하여 설치될 수 있다. 상기 유입기구(81)에는 제2온도조절유체가 이동하기 위한 유입유로가 마련된다. 상기 유입기구(81)는 상기 유입유로를 개방하여 제2온도조절유체를 유입할 수 있다. 열처리공정이 수행되는 동안, 상기 유입기구(81)는 상기 유입유로를 폐쇄할 수 있다.The
상기 유입기구(81)는 상기 가열부(4)와 상기 순환부(5) 사이에 설치된다. 상기 순환부(5)는 상기 유입기구(81)를 통해 유입된 제2온도조절유체가 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 배출기구(82)로 이동하도록 제2온도조절유체를 이동시킨다. 이에 따라, 제2온도조절유체는 상기 유입기구(81)에 의해 상기 챔버부(2)의 내부로 유입된 후에, 상기 순환부(5)가 발생시키는 흡입력에 의해 상기 순환부(5) 쪽으로 이동하게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제2온도조절유체가 상기 가열부(4) 쪽으로 이동하는 유량을 감소시킴으로써, 상기 가열부(4)가 제2온도조절유체에 의해 냉각되는 정도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 감소시킴으로써, 기판(100)에 대한 언로딩 및 로딩이 완료된 후에 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간 단축 및 소요전력 절감을 실현할 수 있다.The
상기 배출기구(82)는 상기 열처리부(3)를 거친 제2온도조절유체를 상기 챔버부(2)의 외부로 배출시킨다. 상기 배출기구(82)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 배출기구(82)는 상기 챔버부(2)를 관통하여 설치될 수 있다. 상기 배출기구(82)에는 제2온도조절유체가 이동하기 위한 배출유로가 마련된다. 상기 배출기구(82)는 상기 배출유로를 개방하여 제2온도조절유체를 배출할 수 있다. 열처리공정이 수행되는 동안, 상기 배출기구(82)는 상기 배출유로를 폐쇄할 수 있다.The
상기 배출기구(82) 및 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)의 서로 대향되는 측벽에 설치된다. 상기 열처리부(3)는 상기 유입기구(81) 및 상기 챔버부(2)의 사이에 위치한다. 이에 따라, 상기 배출기구(82) 및 상기 열처리부(3)의 배출공(32)은 서로 대향되는 위치에 위치한다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제2온도조절유체가 바로 상기 배출기구(82)를 통해 배출되도록 구현됨으로써, 제2온도조절유체가 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동하는 유량을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 감소시킴으로써, 기판(100)에 대한 언로딩 및 로딩이 완료된 후에 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간 단축 및 소요전력 절감을 실현할 수 있다. 상기 냉각부(8)는 상기 배출기구(82)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 배출기구(82)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다.The
상기 냉각부(8)는 상기 순환통로(23)를 개폐하기 위한 개폐기구(83)를 포함할 수 있다.The
상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 순환통로(23)를 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)를 거친 제2온도조절유체가 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 더 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간을 더 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 소요전력을 더 절감함으로써 운영비용을 줄일 수 있다.When the opening/
상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)의 내부를 가열하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 순환통로(23)를 개방한다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 기판(100)을 가열한 제1온도조절유체를 회수하여 재가열한 후에 열처리공정을 수행하는데 재이용함으로써, 열처리공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있다.When the opening/
상기 개폐기구(83)는 상기 순환통로(23)를 개폐하기 위한 개폐부재(831), 상기 개폐부재(831)를 이동시키기 위한 이동기구(832)를 포함할 수 있다.The opening/
상기 개폐부재(831)는 상기 열처리부(3)의 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면이 서로 이격된 간격과 대략 일치하는 크기로 이루어진다. 상기 개폐부재(831)는 상기 챔버부(2)의 바닥 및 천장이 서로 이격된 간격과 대략 일치하는 크기로 이루어진다. 상기 개폐부재(831)는 상기 이동기구(832)에 결합된다.The opening/closing
상기 이동기구(832)는 상기 개폐부재(831)를 제1위치 및 제2위치 간에 이동시킨다. 상기 개폐부재(831)가 상기 제1위치에 위치하면, 상기 개폐부재(831)는 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이에 삽입된다. 이에 따라, 상기 개폐부재(831)는 상기 순환통로(23)를 폐쇄할 수 있다. 상기 개폐부재(831)가 상기 제2위치에 위치되면, 상기 개폐부재(831)는 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이로부터 이격된다. 이에 따라, 상기 개폐부재(831)는 상기 순환통로(23)를 개방할 수 있다. 상기 이동기구(832)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 이동기구(832)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트 방식 등을 이용하여 상기 개폐부재(831)를 이동시킬 수 있다.The moving
도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 보조냉각부(9)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the
상기 보조냉각부(9)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 보조냉각부(9)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 상기 보조냉각부(9)는 제1보조냉각기구(91), 및 공급기구(92)를 포함한다.The
상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장에 설치된다. 냉각된 제1온도조절유체가 하강하는 특성을 가지므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분에는 상대적으로 적은 냉기가 전달될 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 잠열이 잔존하는 등으로 인해 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간이 지연될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장을 냉각시킴으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분을 추가로 냉각시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부에 잔존하는 잠열을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The first
상기 제1보조냉각기구(91)에는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로가 마련된다. 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 천장으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The first
상기 공급기구(92)는 상기 제1보조냉각기구(91)에 냉각유체를 공급한다. 냉각유체는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킬 수 있는 매체로, 예컨대 물일 수 있다. 상기 공급기구(92)는 냉각유체를 저장하는 저장기구, 및 상기 저장기구에 저장된 냉각유체를 상기 제1보조냉각기구(91)를 따라 순환 이동시키는 이송기구를 포함할 수 있다. 상기 공급기구(92)는 상기 챔버부(2)의 외부에 위치되게 설치될 수 있다.The
상기 보조냉각부(9)는 제3보조냉각기구(93)를 포함할 수 있다.The
상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥에 설치된다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥을 냉각시킴으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에 추가로 냉기를 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부에 잔존하는 잠열을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The third
상기 제3보조냉각기구(93)에는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로가 마련된다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 바닥으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다. 상기 공급기구(92)는 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91) 각각에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91)가 서로 연결되게 설치되고, 상기 공급기구(92)가 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91) 중에서 어느 하나에 연결되게 설치될 수도 있다.The third
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.
1 : 열처리장치 2 : 챔버부
3 : 열처리부 4 : 가열부
5 : 순환부 6 : 유도부
7 : 보조가열부 8 : 냉각부
9 : 보조냉각부 100 : 기판1: heat treatment device 2: chamber part
3: heat treatment unit 4: heating unit
5: circulation part 6: induction part
7: auxiliary heating unit 8: cooling unit
9: auxiliary cooling unit 100: substrate
Claims (10)
상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부;
상기 가열부를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 가열부로 이동하도록 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부;
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 유도부; 및
상기 열처리부, 상기 가열부, 상기 순환부, 및 상기 유도부가 설치되는 챔버부를 포함하고,
상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며,
상기 유도부는 상기 열처리부와 상기 가열부 사이에 위치하도록 상기 순환통로에 배치된 디스플레이패널 제조용 열처리장치.A heat treatment unit on which a substrate for manufacturing a display panel is located;
A heating unit for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit;
A circulation part for circulating and moving the first temperature control fluid so that the first temperature control fluid passing through the heating part moves to the heating part through the heat treatment part;
An induction part for guiding the first temperature control fluid passing through the heat treatment part to move to the heating part; And
And a chamber portion in which the heat treatment unit, the heating unit, the circulation unit, and the induction unit are installed,
The chamber part is provided with a circulation passage through which the first temperature control fluid discharged from the heat treatment part moves to the heating part,
The heat treatment apparatus for manufacturing a display panel, wherein the induction part is disposed in the circulation passage so as to be positioned between the heat treatment part and the heating part.
상기 열처리부의 내부를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고,
상기 냉각부는 상기 열처리부를 거친 제2온도조절유체를 상기 챔버부의 외부로 배출시키기 위한 배출기구를 포함하고,
상기 열처리부는,
상기 열처리부의 일측을 관통하도록 마련된 유입공; 및
상기 열처리부의 타측을 관통하도록 마련된 배출공을 포함하며,
상기 배출기구는 상기 유입공과 상기 배출공을 연결하는 연장선 상에 배치된 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
It includes a cooling unit for cooling the inside of the heat treatment unit,
The cooling unit includes a discharge mechanism for discharging the second temperature control fluid passed through the heat treatment unit to the outside of the chamber unit,
The heat treatment unit,
An inlet hole provided to pass through one side of the heat treatment unit; And
It includes a discharge hole provided to pass through the other side of the heat treatment unit,
The discharge mechanism is a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel disposed on an extension line connecting the inlet hole and the discharge hole.
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 제1유도기구, 및 상기 열처리부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제1유도기구로부터 이격되어 설치되는 제2유도기구를 포함하고;
상기 제1유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위해 곡면으로 이루어진 제1전환부재를 포함하며;
상기 제2유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위해 곡면으로 이루어진 제2전환부재를 포함하고;
상기 제2전환부재는 상기 제1전환부재에 비해 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 곡면으로 이루어지는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
A first induction mechanism for guiding the first temperature control fluid passing through the heat treatment unit to move to the heating unit, and a second induction mechanism installed spaced apart from the first induction mechanism in a direction from the heat treatment unit toward the heating unit, ;
The first induction mechanism includes a first switching member having a curved surface to change the direction of movement of the first temperature control fluid;
The second induction mechanism includes a second switching member having a curved surface to change the moving direction of the first temperature control fluid;
The second switching member is a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel comprising a curved surface having a larger curvature and a larger size than the first switching member.
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 제1유도기구, 및 상기 열처리부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제1유도기구로부터 이격되어 설치되는 제2유도기구를 포함하고;
상기 제1유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제1전환부재, 및 상기 제1전환부재에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 안내하는 제1안내부재를 포함하며;
상기 제2유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제2전환부재, 및 상기 제2전환부재에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 안내하는 제2안내부재를 포함하고;
상기 제2안내부재는 상기 순환부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제2전환부재가 상기 제1전환부재에 비해 더 돌출되도록 상기 제1안내부재에 비해 더 긴 길이로 이루어지는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
A first induction mechanism for guiding the first temperature control fluid passing through the heat treatment unit to move to the heating unit, and a second induction mechanism installed spaced apart from the first induction mechanism in a direction from the heat treatment unit toward the heating unit, ;
The first induction mechanism includes a first switching member for switching the moving direction of the first temperature adjusting fluid, and a first switching member for guiding the first temperature adjusting fluid whose moving direction is switched by the first switching member to move to the heating unit. It includes 1 guide member;
The second induction mechanism includes a second switching member for switching the moving direction of the first temperature adjusting fluid, and a first temperature adjusting fluid whose moving direction is switched by the second switching member to move to the heating unit. It includes two guide members;
The second guide member is a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel having a longer length than the first guide member so that the second switching member protrudes more than the first switching member in a direction from the circulation portion toward the heating portion.
상기 열처리부의 내부를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고;
상기 냉각부는 상기 가열부와 상기 순환부 사이에 설치되어 상기 챔버부의 외부로부터 제2온도조절유체를 유입하기 위한 유입기구, 및 상기 열처리부를 거친 제2온도조절유체를 상기 챔버부의 외부로 배출시키기 위한 배출기구를 포함하며;
상기 순환부는 상기 유입기구를 통해 유입된 제2온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 배출기구로 이동하도록 제2온도조절유체를 이동시키는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
And a cooling unit for cooling the inside of the heat treatment unit;
The cooling unit is installed between the heating unit and the circulation unit to discharge a second temperature control fluid to the outside of the chamber unit, and an inlet mechanism for introducing a second temperature control fluid from the outside of the chamber unit. Including a discharge device;
The heat treatment apparatus for manufacturing a display panel in which the circulation part moves a second temperature control fluid so that the second temperature control fluid introduced through the inlet port moves to the discharge device through the heat treatment part.
상기 열처리부의 내부를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고;
상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며;
상기 냉각부는 상기 챔버부의 외부로부터 제2온도조절유체를 유입하기 위한 유입기구, 및 상기 순환통로를 개폐하기 위한 개폐기구를 포함하고;
상기 개폐기구는 상기 열처리부의 내부를 냉각시키는 경우 상기 열처리부를 거친 제2온도조절유체가 상기 순환통로를 통해 상기 가열부로 이동하는 것을 차단하도록 상기 순환통로를 폐쇄하고, 상기 열처리부의 내부를 가열하는 경우 상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 순환통로를 통해 상기 가열부로 이동하도록 상기 순환통로를 개방하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
And a cooling unit for cooling the inside of the heat treatment unit;
The chamber part is provided with a circulation passage through which the first temperature control fluid discharged from the heat treatment part moves to the heating part;
The cooling unit includes an inlet mechanism for introducing a second temperature control fluid from the outside of the chamber unit, and an opening/closing mechanism for opening and closing the circulation passage;
When the opening/closing mechanism closes the circulation passage to block the second temperature control fluid passing through the heat treatment part from moving to the heating part through the circulation passage when cooling the inside of the heat treatment part, and heats the inside of the heat treatment part A heat treatment apparatus for manufacturing a display panel to open the circulation passage so that the first temperature control fluid passing through the heat treatment part moves to the heating part through the circulation passage.
상기 가열부는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제1가열기구, 및 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제2가열기구를 포함하고;
상기 순환부는 상기 제1가열기구 및 상기 제2가열기구를 순차적으로 거쳐서 가열된 제1온도조절유체를 순환 이동시키는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
The heating unit includes a first heating device for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit, and a second heating device for heating the first temperature control fluid passing through the first heating device;
The heat treatment apparatus for manufacturing a display panel for circulating and moving the heated first temperature control fluid through the circulation unit sequentially through the first heating device and the second heating device.
상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제1가열기구, 및 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제2가열기구를 포함하고;
상기 제1가열기구는 시즈히터(Sheath Heater)이고,
상기 제2가열기구는 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 열을 발생시키는 탄화규소(Sic) 발열체를 포함하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1, wherein the heating unit
A first heating device for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit, and a second heating device for heating the first temperature control fluid passing through the first heating device;
The first heating device is a sheath heater,
The second heating device is a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel comprising a silicon carbide (Sic) heating element for generating heat for heating the first temperature control fluid passing through the first heating device.
상기 챔버부에 설치되는 보조가열부를 포함하고;
상기 챔버부는 상기 열처리부를 개폐하기 위한 셔터기구를 포함하며;
상기 보조가열부는 상기 챔버부의 바닥에 설치되는 제1보조가열기구, 및 상기 셔터기구에 설치되는 제2보조가열기구를 포함하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
And an auxiliary heating unit installed in the chamber unit;
The chamber unit includes a shutter mechanism for opening and closing the heat treatment unit;
The heat treatment apparatus for manufacturing a display panel, wherein the auxiliary heating unit includes a first auxiliary heating device installed on the bottom of the chamber unit, and a second auxiliary heating device installed on the shutter device.
상기 열처리부를 냉각시키기 위해 상기 챔버부에 설치되는 보조냉각부를 포함하고;
상기 보조냉각부는 상기 챔버부의 천장(Ceiling)에 설치되는 제1보조냉각기구, 및 상기 제1보조냉각기구에 냉각유체를 공급하는 공급기구를 포함하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method of claim 1,
And an auxiliary cooling unit installed in the chamber to cool the heat treatment unit;
A heat treatment apparatus for manufacturing a display panel, wherein the auxiliary cooling unit includes a first auxiliary cooling device installed on a ceiling of the chamber unit, and a supply device supplying a cooling fluid to the first auxiliary cooling device.
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| KR1020140164766A KR102175349B1 (en) | 2014-11-24 | 2014-11-24 | Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel |
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