KR20160062336A - Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a heat treatment device for manufacturing a display panel, which comprises: a heat treatment unit where a substrate for manufacturing a display panel is located; a heating unit for heating a first temperature adjustment fluid discharged from the heat treatment unit; a circulation unit for circulating the first temperature adjustment fluid to move the first temperature adjustment fluid, which has passed the heating unit, to the heating unit through the heat treatment unit; and a chamber unit in which the heat treatment unit, the heating unit, and the circulation unit are installed. Therefore, the heat treatment device improves productivity of a display panel.

Description

디스플레이패널 제조용 열처리장치{Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel,

본 발명은 디스플레이패널을 제조하기 위한 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel.

영상을 표시하기 위한 장치로 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치가 있다. 이러한 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조되는 디스플레이패널을 포함한다. 디스플레이패널을 제조하는 공정 중에는 소자 특성 등을 향상시키기 위한 목적으로, 기판에 열을 가하는 열처리공정이 있다. 이러한 열처리공정은 열처리장치에 의해 수행된다.As a device for displaying an image, there is a display device such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD). Such a display device includes a display panel manufactured through various processes. During the process of manufacturing the display panel, there is a heat treatment process for heating the substrate for the purpose of improving the device characteristics and the like. This heat treatment process is performed by a heat treatment apparatus.

도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional heat treatment apparatus.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 기판(100)이 위치하는 열처리챔버(11), 및 상기 열처리챔버(11)의 내부에 설치되는 램프히터(12)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a conventional heat treatment apparatus 10 includes a heat treatment chamber 11 in which a substrate 100 is placed, and a lamp heater 12 installed inside the heat treatment chamber 11. As shown in FIG.

상기 램프히터(12)는 램프(Lamp)를 이용하여 열을 발생시킨다. 상기 램프히터(12)가 발생시킨 열은, 복사(Radiation) 방식으로 상기 열처리챔버(11)의 내부에 전달됨으로써, 상기 열처리챔버(11)의 내부를 가열한다.The lamp heater 12 generates heat by using a lamp. The heat generated by the lamp heater 12 is transferred to the inside of the heat treatment chamber 11 by a radiation method to thereby heat the interior of the heat treatment chamber 11. [

이러한 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부가 상기 램프히터(12)가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열되므로, 상기 열처리챔버(11)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 상당한 시간이 걸리게 된다.Since the inside of the heat treatment chamber 11 is heated by the heat generated by the lamp heater 12 in the heat treatment apparatus 10 according to the related art, It takes a considerable amount of time to heat it to the process temperature for performing the heat treatment process.

이에 따라, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 증가함에 따라, 디스플레이패널에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.Accordingly, as the heat treatment apparatus 10 according to the related art increases the heat treatment process for the substrate 100, the productivity of the display panel deteriorates.

또한, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부를 균일한 온도로 가열하는데 어려움이 있는 문제가 있다.In addition, the conventional heat treatment apparatus 10 has a problem that it is difficult to heat the inside of the heat treatment chamber 11 to a uniform temperature.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판에 대한 열처리공정이 수행하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있는 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel capable of reducing the time taken for performing a heat treatment process on a substrate.

본 발명은 기판에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 온도의 균일성을 향상시킬 수 있는 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel capable of improving uniformity of temperature for performing a heat treatment process on a substrate.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치는 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판이 위치하는 열처리부; 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부; 상기 가열부를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 가열부로 이동하도록 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부; 및 상기 열처리부, 상기 가열부, 및 상기 순환부가 설치되는 챔버부를 포함할 수 있다.A heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention includes: a heat treatment unit in which a substrate for manufacturing a display panel is placed; A heating unit for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit; A circulation unit circulating the first temperature control fluid so that the first temperature control fluid passed through the heating unit moves to the heating unit via the heat treatment unit; And a chamber part in which the heat treatment part, the heating part, and the circulation part are installed.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 기판에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있고, 기판에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄임으로써 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.The present invention can shorten the time taken to heat the substrate to the process temperature for performing the heat treatment process and can contribute to improve the productivity of the display panel by reducing the time taken to perform the heat treatment process on the substrate.

본 발명은 열처리부의 내부 온도에 대한 균일성을 향상시킴으로써, 열처리공정이 완료된 기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있고, 나아가 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention improves the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit, thereby improving the quality of the substrate on which the heat treatment process is completed, and further improving the quality of the display panel.

도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 4는 유도부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 5는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 있어서 유도부를 확대하여 나타낸 개략적인 평단면도
도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 가열부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 7은 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 8 및 도 9는 냉각부를 설명하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치에 대한 개략적인 평단면도
도 10은 보조냉각부를 설명하기 위해 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치를 도 1의 Ⅰ-Ⅰ 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도1 is a schematic perspective view of a conventional heat treatment apparatus;
2 is a schematic perspective view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention.
3 is a schematic plan sectional view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention
FIG. 4 is a schematic plan sectional view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention,
FIG. 5 is a schematic plan view showing an enlarged guide section of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention.
6 is a schematic plan sectional view of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for explaining a heating unit according to a modified embodiment of the present invention
FIG. 7 is a schematic side sectional view of the heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention, taken along line I-I of FIG. 1;
8 and 9 are schematic plan sectional views of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for explaining a cooling section
10 is a schematic side sectional view showing a heat-treating apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention with reference to a line I-I of FIG. 1 for explaining a sub-

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a heat treatment apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행한다. 디스플레이패널은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 이용되는 것이다.2 and 3, a heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention performs a heat treatment process on a substrate 100 for manufacturing a display panel. The display panel is used in a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), an OLED (Organic Light Emitting Diodes), a PDP (Plasma Display Panel), an EPD (Electrophoretic Display)

본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 열처리공정이 수행되는 챔버부(2), 기판(100)이 위치하는 열처리부(3), 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부(4), 및 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부(5)를 포함한다. 상기 순환부(5)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하도록 순환 이동시킨다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체를 이용하여 열풍을 순환 이동시키는 방식으로 상기 열처리부(3)의 내부를 가열함으로써, 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행한다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.A heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention includes a chamber 2 in which a heat treatment process is performed, a heat treatment unit 3 in which the substrate 100 is placed, a heating unit 4 for heating the first temperature control fluid And a circulation unit 5 for cyclically moving the first temperature control fluid. The circulation unit 5 circulates the first temperature control fluid passed through the heating unit 4 to move to the heating unit 4 via the heat treatment unit 3. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can heat the inside of the heat treatment unit 3 by circulating hot air using the first temperature control fluid, A heat treatment process is performed on the substrate 100 located inside. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for producing a display panel according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 종래에 램프히터가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열하는 것과 대비할 때, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 디스플레이패널에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.First, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention is characterized in that, in contrast to heating by a thermal radiation method generated by a lamp heater in the related art, the inside of the heat treatment unit 3 is heat- It is possible to shorten the time taken to heat up to the process temperature for performing the process. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can contribute to improving the productivity of the display panel by reducing the time taken to perform the heat treatment process for the substrate 100.

둘째, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 종래에 램프히터가 발생시킨 열에 의한 복사 방식으로 가열하는 것과 대비할 때, 열풍을 순환 이동시켜서 열처리부(3)의 내부를 가열하므로, 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 품질을 향상시킴으로써, 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.Secondly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention heats the interior of the heat treatment unit 3 by circulating hot air in the heat treatment mode, Uniformity with respect to the internal temperature of the heat treatment section 3 can be improved. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can contribute to improving the quality of the display panel by improving the quality of the substrate 100 after the heat treatment process.

이하에서는 상기 챔버부(2), 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the chamber 2, the heat treatment unit 3, the heating unit 4, and the circulation unit 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 챔버부(2)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 기판(100)은 디스플레이패널을 제조하기 위한 것이다. 예컨대, 기판(100)은 글래스(Glass) 또는 메탈(Metal)로 제조된 것일 수 있다. 기판(100)은 폴리이미드(Polyimide) 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 재질로 제조된 것일 수도 있다. 기판(100)에는 열처리공정이 요구되는 박막 등이 구비될 수도 있다. 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 열처리부(3), 상기 가열부(4), 및 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 챔버부(2)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공할 수 있는 형태이면 내부가 비어 있는 원통 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the chamber part 2 provides a space for performing a heat treatment process on the substrate 100. The substrate 100 is for manufacturing a display panel. For example, the substrate 100 may be made of glass or metal. The substrate 100 may be made of a material having flexibility such as polyimide. The substrate 100 may be provided with a thin film which requires a heat treatment process. The heat treatment unit 3, the heating unit 4, and the circulation unit 5 are installed in the chamber part 2. The heat treatment unit 3, the heating unit 4, and the circulation unit 5 may be installed inside the chamber unit 2. [ The chamber part 2 may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a hollow interior. However, the shape of the chamber part 2 is not limited thereto. For example, .

상기 챔버부(2)는 제1구획부재(21, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획한다. 상기 가열부(4) 및 상기 순환부(5)는 상기 제1구획부재(21)에 의해 구획된 공간에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1구획부재(21)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체가 상기 순환부(5)를 거치지 않고 상기 열처리부(3)로 곧바로 공급되는 것을 차단할 수 있다. 상기 제1온도조절유체는 공기일 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장(Ceiling)에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제1구획부재(21)는 상기 가열부(4)가 설치된 일측 및 상기 순환부(5)가 설치된 타측이 개방된 형태로 이루어진다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 일측을 통해 상기 가열부(4)로 이동할 수 있다. 상기 순환부(5)가 배출하는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 타측을 통해 상기 열처리부(3)로 이동할 수 있다.The chamber portion 2 may include a first partition member 21 (shown in Fig. 3). The first partitioning member (21) divides the inside of the chamber part (2). The heating unit 4 and the circulation unit 5 may be installed in a space partitioned by the first partitioning member 21. Accordingly, the first partition member 21 can prevent the first temperature control fluid passing through the heating unit 4 from being directly supplied to the heat treatment unit 3 without passing through the circulation unit 5. The first temperature control fluid may be air. The first partitioning member 21 may be installed such that its upper end is in contact with the ceiling of the chamber part 2 and its lower end is in contact with the bottom of the chamber part 2. [ The first partition member 21 has one side where the heating unit 4 is installed and the other side where the circulation unit 5 is installed. Accordingly, the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit 3 can be transferred to the heating unit 4 through one side of the first partitioning member 21. The first temperature control fluid discharged from the circulation unit 5 can be transferred to the heat treatment unit 3 through the other side of the first partition member 21. [

상기 챔버부(2)는 제2구획부재(22, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 제2구획부재(22)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획한다. 상기 제2구획부재(22)는 일측이 상기 열처리부(3)에 연결되고, 타측이 상기 제1구획부재(21)에 연결되게 설치된다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 유체는, 상기 제1구획부재(21) 및 상기 열처리부(3)의 사이로 이동하는 것이 차단된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)에 의해 가열된 제1온도조절유체, 및 상기 열처리부(3)를 거치면서 상대적으로 냉각된 제1온도조절유체가 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2구획부재(22)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다.The chamber portion 2 may include a second partition member 22 (shown in FIG. 3). The second partition member (22) defines the interior of the chamber part (2). The second partition member 22 has one side connected to the heat treatment unit 3 and the other side connected to the first partition member 21. Accordingly, the fluid discharged from the heat treatment section 3 is blocked from moving between the first partition member 21 and the heat treatment section 3. [ Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention is characterized in that the first temperature control fluid heated by the heating unit 4 and the first temperature control fluid relatively cooled through the heat treatment unit 3 Can be prevented from being mixed with each other. The second partition member 22 may be installed such that its upper end is in contact with the ceiling of the chamber part 2 and its lower end is in contact with the bottom of the chamber part 2. [

상기 챔버부(2)는 순환통로(23, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 순환통로(23)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하기 위한 통로이다. 상기 순환통로(23)는 상기 열처리부(3)의 외면, 상기 챔버부(2)의 내면, 및 상기 제2구획부재(22)에 의해 마련될 수 있다.The chamber part 2 may include a circulation passage 23 (shown in FIG. 3). The circulation passage 23 is a passage through which the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit 3 is transferred to the heating unit 4. [ The circulation passage 23 may be provided by the outer surface of the heat treatment section 3, the inner surface of the chamber section 2, and the second partition member 22.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 열처리부(3)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다. 기판(100)이 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 상태에서, 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행된다. 상기 열처리부(3)에는 복수개의 기판(100)이 위치할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조장치(1)는 한번에 복수개의 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 기판(100)들은 상하로 적층되어 상기 열처리부(3)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 열처리부(3)에는 기판(100)들을 서로 소정 거리 이격된 상태로 지지하는 지지부재들이 마련될 수 있다. 이 경우, 제1온도조절유체는 기판(100)들 사이를 통과하면서 기판(100)들을 가열할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the heat treatment unit 3 is installed inside the chamber part 2. FIG. In a state where the substrate 100 is located inside the heat treatment unit 3, a heat treatment process for the substrate 100 is performed. A plurality of substrates 100 may be positioned in the heat treatment unit 3. [ Accordingly, the display panel manufacturing apparatus 1 according to the present invention can perform a heat treatment process for a plurality of substrates 100 at a time. In this case, the substrates 100 may be stacked on top of each other and positioned inside the heat treatment unit 3. Although not shown, the heat treatment unit 3 may be provided with support members for supporting the substrates 100 at a predetermined distance from each other. In this case, the first temperature regulating fluid may heat the substrates 100 while passing between the substrates 100.

상기 열처리부(3)는 상기 챔버부(2)의 내부를 구획하도록 설치됨으로써, 기판(100)이 위치하기 위한 공간을 제공한다. 상기 열처리부(3)는 상단이 상기 챔버부(2)의 천장에 접촉되고, 하단이 상기 챔버부(2)의 바닥에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 열처리부(3)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(100)이 위치하기 위한 공간을 제공할 수 있는 형태이면 내부가 비어 있는 원통 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있다.The heat treatment unit 3 is provided to partition the interior of the chamber unit 2, thereby providing a space for the substrate 100 to be positioned. The heat treatment unit 3 may be installed such that its upper end is in contact with the ceiling of the chamber part 2 and its lower end is in contact with the bottom of the chamber part 2. [ The heat treatment unit 3 may be formed in a rectangular parallelepiped shape in which the interior of the heat treatment unit 3 is hollow. However, the shape of the heat treatment unit 3 is not limited thereto, have.

상기 열처리부(3)는 유입공(31) 및 배출공(32)을 포함할 수 있다.The heat treatment unit 3 may include an inlet hole 31 and an outlet hole 32.

상기 유입공(31)은 상기 열처리부(3)를 관통하도록 마련된다. 상기 순환부(5)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 유입공(31)을 통해 상기 열처리부(3)의 내부로 이동한다. 상기 열처리부(3)는 상기 유입공(31)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 유입공(31)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부로 이동하는 제1온도조절유체의 구역별 유량에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 유입공(31)은 상기 열처리부(3)의 일측을 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 열처리부(3)의 일측은, 상기 가열부(4) 및 상기 순환부(5)를 향하는 쪽이다.The inflow hole (31) is provided so as to penetrate through the heat treatment unit (3). The first temperature control fluid discharged from the circulation unit 5 is transferred to the inside of the heat treatment unit 3 through the inflow hole 31. The heat treatment unit 3 may include a plurality of the inflow holes 31. In this case, the inflow holes 31 are provided at a predetermined distance from each other. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can improve the uniformity of the flow rate of the first temperature control fluid flowing into the heat treatment unit 3 in each zone. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3. The inflow hole 31 may be formed to pass through one side of the heat treatment unit 3. [ One side of the heat treatment section (3) is on the side facing the heating section (4) and the circulation section (5).

상기 배출공(32)은 상기 열처리부(3)를 관통하도록 마련된다. 제1온도조절유체는 상기 배출공(32)을 통해 상기 열처리부(3)로부터 배출된 후에 상기 순환통로(23)를 따라 이동하여 상기 가열부(4)로 공급된다. 상기 열처리부(3)는 상기 배출공(32)을 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 배출공(32)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체의 구역별 유량에 대한 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 배출공(32)은 상기 열처리부(3)의 타측을 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 열처리부(3)의 타측은, 상기 열처리부(3)의 일측에 대해 반대되는 쪽이다. 상기 열처리부(3)는 타측이 상기 챔버부(2)의 내면으로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다.The discharge hole (32) is provided so as to pass through the heat treatment unit (3). The first temperature control fluid is discharged from the heat treatment section 3 through the discharge hole 32 and then flows along the circulation passage 23 to be supplied to the heating section 4. [ The heat treatment unit 3 may include a plurality of the discharge holes 32. In this case, the discharge holes 32 are provided at positions spaced apart from each other by a predetermined distance. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can improve the uniformity of the flow rate of the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit 3 in each zone. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3. The discharge hole 32 may be provided so as to pass through the other side of the heat treatment unit 3. The other side of the heat treatment section (3) is opposite to the one side of the heat treatment section (3). The other side of the heat treatment unit 3 may be spaced apart from the inner surface of the chamber 2 by a predetermined distance.

상기 열처리부(3)는 일측과 타측을 연결하는 제1측벽이 상기 챔버부(2)의 내면으로부터 소정 거리 이격되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이에 상기 순환통로(22)가 마련된다. 상기 열처리부(3)에서 상기 제1측벽에 대해 반대되는 쪽은, 개방되게 이루어져 상기 챔버부(2)에 접촉되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 열처리부(3)는 상기 제1측벽에 대해 반대되는 쪽에 제2측벽을 포함할 수도 있다.The heat treatment unit 3 may be installed such that a first sidewall connecting one side and the other side is spaced apart from the inner surface of the chamber 2 by a predetermined distance. Accordingly, the circulation passage (22) is provided between the first side wall and the inner surface of the chamber part (2). The side opposite to the first sidewall of the heat treatment unit 3 may be opened so as to be in contact with the chamber 2. Although not shown, the heat treatment section 3 may include a second sidewall opposite to the first sidewall.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 가열부(4)는 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체는, 상기 열처리부(3)를 거친 후에 다시 상기 가열부(4)로 이동하도록 상기 순환부(5)에 의해 순환 이동된다. 상기 가열부(4)는 전기를 이용하여 열을 발생시키는 발열체 등을 포함할 수 있다. 제1온도조절유체는 상기 가열부(4)를 통과하면서 상기 가열부(4)가 발생시키는 열에 의해 가열될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the heating unit 4 heats the first temperature control fluid. The first temperature control fluid discharged from the heat treatment section 3 is circulated by the circulation section 5 so as to travel to the heating section 4 after passing through the heat treatment section 3. [ The heating unit 4 may include a heating element that generates heat using electricity. The first temperature control fluid may be heated by the heat generated by the heating unit 4 while passing through the heating unit 4. [

상기 가열부(4)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다. 상기 가열부(4)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 가열부(4)는 상기 순환통로(22) 및 상기 순환부(5) 사이에 설치될 수 있다.The heating section 4 is installed inside the chamber section 2. [ The heating unit 4 may be installed inside the first partitioning member 21. As shown in FIG. The heating unit 4 may be installed between the circulation passage 22 and the circulation unit 5.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 순환부(5)는 제1온도조절유체를 순환 이동시킨다. 상기 순환부(5)는 상기 가열부(4)를 거친 제1온도조절유체를 흡입하기 위한 흡입력 및 제1온도조절유체를 상기 열처리부(3)로 이동시키기 위한 송풍력을 발생시킬 수 있다. 상기 순환부(5)는 흡입력 및 송풍력을 발생시키는 팬(Fan)을 포함할 수 있다. 상기 순환부(5)가 발생시킨 흡입력은 상기 열처리부(3)로부터 제1온도조절유체를 배출시키는데 작용할 수도 있다. 상기 순환부(5)는 상기 챔버부(2)의 내부에 설치된다.2 and 3, the circulation unit 5 circulates the first temperature control fluid. The circulation unit 5 may generate a suction force for sucking the first temperature control fluid through the heating unit 4 and a blowing force for moving the first temperature control fluid to the heat treatment unit 3. [ The circulation unit 5 may include a fan for generating a suction force and a wind power. The suction force generated by the circulation unit 5 may serve to discharge the first temperature control fluid from the heat treatment unit 3. [ The circulation part (5) is installed inside the chamber part (2).

상기 순환부(5)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 순환부(5)가 배출하는 제1온도조절유체는, 상기 제1구획부재(21)의 타측을 통해 상기 열처리부(3)로 이동할 수 있다. 상기 제1구획부재(21)의 타측은, 상기 열처리부(3)를 향하지 않는 방향일 수 있다. 이 경우, 상기 순환부(5)는 제1온도조절유체를 직접적으로 상기 열처리부(3)를 향해 배출시키지 않으므로, 제1온도조절유체가 상기 순환부(5)에 가깝게 위치한 유입공(31)을 통해 집중적으로 상기 열처리부(3)의 내부로 공급되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The circulation unit 5 may be installed inside the first partitioning member 21. As shown in FIG. In this case, the first temperature control fluid discharged from the circulation unit 5 can be moved to the heat treatment unit 3 through the other side of the first partition member 21. [ The other side of the first partitioning member (21) may be a direction not facing the heat treatment unit (3). In this case, since the circulation unit 5 does not directly discharge the first temperature control fluid toward the heat treatment unit 3, the first temperature control fluid is introduced into the inflow hole 31 located close to the circulation unit 5, So that it can be prevented from being supplied to the inside of the heat treatment section 3 intensively through the heat treatment section 3. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3.

도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 순환부(5)를 복수개 포함할 수도 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 순환 이동하는 유량 및 속도를 증대시킬 수 있으므로, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다. 상기 순환부(5)들은 상하로 적층되어 상기 챔버부(2)의 내부에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상하 방향에 대한 제1온도조절유체의 유량 차이를 감소시킴으로써, 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.Although not shown, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may include a plurality of the circulation units 5. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can increase the flow rate and speed at which the first temperature control fluid circulates, so that the inside of the heat treatment unit 3 is heat- It is possible to further shorten the time required for heating to the process temperature for performing the process. The circulation portions 5 may be stacked vertically and installed inside the chamber portion 2. [ Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity with respect to the internal temperature of the heat treatment unit 3 by decreasing the flow rate difference of the first temperature control fluid in the vertical direction .

도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 유도부(6)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may include an induction unit 6.

상기 유도부(6)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 유도부(6)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 균일한 기류를 이루도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 순환통로(23)에서 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존(Dead Zone)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The induction part 6 is installed in the chamber part 2 so as to be positioned in the circulation passage 23. [ The induction unit 6 guides the first temperature control fluid passing through the heat treatment unit 3 to move to the heating unit 4. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention is configured such that the first temperature control fluid moving to the heating unit 4 through the heat treatment unit 3 forms a uniform air flow. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can prevent a dead zone in which the first temperature control fluid can not move in the circulation passage 23. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 상기 순환통로(23)를 따라 이동하는 제1온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠릴 수 있다. 이에 따라, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존이 발생할 수 있다. 이는, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 도 3에서 상기 챔버부(2)의 모서리(2a)에 해당하는 A 부분에 대한 제1온도조절유체의 기류를 시뮬레이션한 결과인 아래 그림 1로부터 알 수 있다.The first temperature control fluid moving along the circulation passage 23 enters the edge 2a of the chamber part 2 (shown in FIG. 3) to increase the passage area And due to the centrifugal action, it can be pushed outward. As a result, a dead zone in which the first temperature control fluid can not move can occur. 3, which is a result of simulating the flow of the first temperature control fluid to the portion A corresponding to the edge 2a of the chamber portion 2 in the absence of the guide portion 6, have.

[그림 1][Figure 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

그림 1로부터, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존이 발생함에 따라, 상기 가열부(4)에 제1온도조절유체가 통과하지 못하는 부분이 발생함을 알 수 있다. 따라서, 상기 유도부(6)가 없는 경우, 제1온도조절유체에 대한 가열 효율이 저하될 수 있고, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간이 증대될 수 있다.It can be seen from FIG. 1 that as the dead zone in which the first temperature control fluid can not move occurs, a portion where the first temperature control fluid does not pass through the heating unit 4 occurs. Therefore, in the absence of the guide portion 6, the heating efficiency with respect to the first temperature control fluid may be reduced, and the inside of the heat treatment portion 3 may be heated to a process temperature for performing a heat treatment process on the substrate 100 The time required for heating can be increased.

다음, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 상기 순환통로(23)를 따라 이동하는 제1온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 상기 유도부(6)에 의해 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도된다. 이는, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 제1온도조절유체의 기류를 시뮬레이션한 결과인 아래 그림 2로부터 알 수 있다.
Next, when the guide part 6 is provided, the first temperature control fluid moving along the circulation passage 23 enters the edge 2a of the chamber part 2 (shown in FIG. 3) (6) to the heating section (4). This can be seen from FIG. 2, which is a result of simulating the flow of the first temperature control fluid when the guide portion 6 is provided.

[그림 2][Figure 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

그림 2로부터, 상기 유도부(6)는 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 균일한 기류를 이루도록 유도함으로써, 제1온도조절유체가 이동하지 못하는 데드존을 감소시키거나 상쇄시킬 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 상기 유도부(6)가 구비된 경우, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체에 대한 가열 효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하기 위한 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다.2, the induction unit 6 induces the first temperature control fluid, which moves to the heating unit 4 via the heat treatment unit 3, to form a uniform airflow, thereby preventing the first temperature control fluid from moving It can be seen that the dead zone can be reduced or canceled. Accordingly, in the case where the induction unit 6 is provided, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can improve the heating efficiency of the first temperature control fluid, It is possible to further shorten the time taken to heat the substrate 100 to the process temperature for performing the heat treatment process.

상기 유도부(6)는 상기 순환통로(22)에서 상기 챔버부(2)의 모서리(2a)에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 유도부(6)는 상기 제1구획부재(21)의 타측에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 제1구획부재(21)의 타측은 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 공급되는 상기 가열부(4)의 입구 부분에 해당한다.The guide portion 6 may be installed at the corner 2a of the chamber portion 2 in the circulation passage 22. [ The guide portion 6 may be installed on the other side of the first partitioning member 21. [ The other side of the first partitioning member 21 corresponds to the inlet portion of the heating unit 4 to which the first temperature control fluid is supplied to the heating unit 4. [

상기 유도부(6)는 제1유도기구(61) 및 제2유도기구(62)를 포함할 수 있다.The induction unit 6 may include a first induction mechanism 61 and a second induction mechanism 62.

상기 제1유도기구(61)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 상기 제1유도기구(61)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제1유도기구(61)는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제1전환부재(611)를 포함할 수 있다.The first induction mechanism (61) guides the first temperature control fluid passing through the heat treatment section (3) to move to the heating section (4). The first induction mechanism (61) may be installed in the chamber part (2) so as to be positioned in the circulation passage (23). The first induction mechanism 61 may include a first switching member 611 for switching the moving direction of the first temperature control fluid.

상기 제1전환부재(611)는 제1방향으로 이동하는 제1온도조절유체의 이동 방향을 제2방향으로 전환시킨다. 상기 제1방향은 상기 열처리부(3)에서 상기 가열부(4)를 향하는 방향(B 화살표 방향, 도 5에 도시됨)이다. 상기 제2방향은 상기 가열부(4)에서 상기 순환부(5)를 향하는 방향(C 화살표 방향, 도 5에 도시됨)이다. 이에 따라, 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 따라 상기 제1방향으로 이동하다가 상기 제1전환부재(611)에 진입하면, 상기 제1전환부재(611)를 따라 이동 방향이 제2방향으로 전환되어 상기 가열부(4)로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제1전환부재(611)는 제1온도조절유체가 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠리는 것을 차단함으로써, 데드존이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The first switching member 611 switches the moving direction of the first temperature control fluid moving in the first direction to the second direction. The first direction is a direction from the heat treatment unit 3 toward the heating unit 4 (direction of arrow B, shown in Fig. 5). The second direction is a direction (arrow C direction, shown in Fig. 5) in the heating section 4 toward the circulation section 5. Accordingly, when the first temperature control fluid moves in the first direction along the circulation passage 23 and enters the first switching member 611, the moving direction along the first switching member 611 is And is then shifted to the heating unit 4 in two directions. Accordingly, the first switching member 611 is configured such that the first temperature regulating fluid enters the edge 2a of the chamber part 2 (shown in FIG. 3) It is possible to prevent a dead zone from being generated.

상기 제1전환부재(611)는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1전환부재(611)는 제1온도조절유체의 이동 방향이 더 원활하게 전환되도록 구현된다. 또한, 제1온도조절유체가 상기 제1전환부재(611)에 의해 이동 방향이 전환되면서 상기 제1전환부재(611)에 가해지는 충격 등을 감소시킬 수 있다.The first switching member 611 may have a curved surface. Accordingly, the first switching member 611 is implemented to smoothly change the moving direction of the first temperature control fluid. In addition, the first temperature regulating fluid can be reduced in the impact applied to the first switching member 611 while the moving direction is changed by the first switching member 611.

상기 제2유도기구(62)는 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도한다. 상기 제2유도기구(62)는 상기 순환통로(23)에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제2유도기구(62)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 상기 제1유도기구(61)로부터 이격되어 설치된다. 상기 제2유도기구(62)는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제2전환부재(621)를 포함할 수 있다.The second induction mechanism 62 guides the first temperature control fluid passing through the heat treatment section 3 to move to the heating section 4. The second induction mechanism (62) may be installed in the chamber part (2) so as to be located in the circulation passage (23). The second induction mechanism 62 is spaced apart from the first induction mechanism 61 in the first direction (arrow B direction). The second induction mechanism 62 may include a second switching member 621 for switching the moving direction of the first temperature control fluid.

상기 제2전환부재(621)는 상기 제1방향(B 화살표 방향)으로 이동하는 제1온도조절유체의 이동 방향을 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 전환시킨다. 이에 따라, 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 따라 상기 제1방향으로 이동하다가 상기 제2전환부재(621)에 진입하면, 상기 제2전환부재(621)를 따라 이동 방향이 제2방향으로 전환되어 상기 가열부(4)로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제2전환부재(621)는 제1온도조절유체가 상기 챔버부(2)의 모서리(2a, 도 3에 도시됨)로 진입하면서 통로 면적 증가로 인한 유속 감소 및 원심력 작용으로 인해 바깥쪽으로 쏠리는 것을 차단함으로써, 데드존이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The second switching member 621 switches the moving direction of the first temperature control fluid moving in the first direction (the arrow B direction) to the second direction (arrow C direction). Accordingly, when the first temperature control fluid moves in the first direction along the circulation passage 23 and then enters the second switchable member 621, the movement direction of the first switchable member 621 along the second switchable member 621 becomes And is then shifted to the heating unit 4 in two directions. Accordingly, the second switching member 621 can be opened and closed by the first temperature-regulating fluid as it enters the edge 2a (shown in Fig. 3) of the chamber part 2, It is possible to prevent a dead zone from being generated.

상기 제2전환부재(621)는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전환부재(621)는 제1온도조절유체의 이동 방향이 더 원활하게 전환되도록 구현된다. 또한, 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)에 의해 이동 방향이 전환되면서 상기 제2전환부재(621)에 가해지는 충격 등을 감소시킬 수 있다.The second switching member 621 may be a curved surface. Accordingly, the second switching member 621 is implemented so that the moving direction of the first temperature control fluid is switched more smoothly. In addition, the first temperature control fluid can be changed in the moving direction by the second switching member 621 to reduce an impact applied to the second switching member 621.

상기 제2전환부재(621)는 상기 제1전환부재(611)에 비해 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이에는 제1온도조절유체가 유입될 수 있는 통로가 마련될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611) 사이로 원활하게 공급되도록 구현될 수 있다. 또한, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이로 유입된 제1온도조절유체에는, 상기 제1전환부재(611)를 따라 이동하는 제1온도조절유체에 비해 더 큰 원심력이 작용하게 된다. 이 경우, 상기 제2전환부재(621)는 상기 제1전환부재(611)에 비해 더 큰 곡률을 갖는 곡면으로 이루어짐으로써, 원심력이 증가하더라도 제1온도조절유체의 이동 방향을 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 원활하게 전환시킬 수 있다.The second switchable member 621 may have a curved surface having a greater curvature and a larger size than the first switchable member 611. Accordingly, a passage through which the first temperature control fluid can flow may be provided between the second switchable member 621 and the first switchable member 611. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can be implemented such that the first temperature control fluid is smoothly supplied between the second switching member 621 and the first switching member 611. The first temperature control fluid flowing between the second switchable member 621 and the first switchable member 611 may further include a second temperature control fluid flowing through the first switchable member 611, A large centrifugal force acts. In this case, the second switching member 621 is formed of a curved surface having a larger curvature than the first switching member 611, so that even if the centrifugal force increases, the moving direction of the first temperature control fluid is changed in the second direction C arrow direction).

여기서, 상기 제1유도기구(61)는 제1안내부재(612)를 포함할 수 있다. 상기 제1안내부재(612)는 상기 제1전환부재(611)에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 안내한다. 상기 제1안내부재(612)가 구비됨에 따라, 상기 제1유도기구(61)는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도하는 유도면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 제1유도기구(61)가 갖는 유도기능을 향상시킴으로써, 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 더 균일한 기류를 이루도록 유도할 수 있다. 상기 제1안내부재(612)는 상기 제1전환부재(611)에 연결되게 마련된다. 상기 제1안내부재(612) 및 상기 제1전환부재(611)는 일체로 제조될 수도 있다. 상기 제1안내부재(612)는 평면으로 이루어질 수 있다.Here, the first guide mechanism 61 may include a first guide member 612. The first guide member 612 guides the first temperature regulating fluid whose direction of movement is changed by the first switching member 611 to the heating unit 4. As the first guide member 612 is provided, the induction area for guiding the first temperature control fluid to move to the heating unit 4 is increased in the first induction mechanism 61. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can improve the guiding function of the first induction mechanism 61, thereby improving the guide function of the first induction mechanism 61, The temperature control fluid can be induced to produce a more uniform airflow. The first guide member 612 is connected to the first switching member 611. The first guide member 612 and the first switching member 611 may be integrally formed. The first guide member 612 may be planar.

상기 제2유도기구(62)는 제2안내부재(622)를 포함할 수 있다. 상기 제2안내부재(622)는 상기 제2전환부재(621)에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 안내한다. 상기 제2안내부재(622)가 구비됨에 따라, 상기 제2유도기구(62)는 제1온도조절유체가 상기 가열부(4)로 이동하도록 유도하는 유도면적이 증대된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 제2유도기구(62)가 갖는 유도기능을 향상시킴으로써, 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 가열부(4)로 이동하는 제1온도조절유체가 더 균일한 기류를 이루도록 유도할 수 있다. 상기 제2안내부재(622)는 상기 제2전환부재(621)에 연결되게 마련된다. 상기 제2안내부재(622) 및 상기 제2전환부재(621)는 일체로 제조될 수도 있다. 상기 제2안내부재(622)는 평면으로 이루어질 수 있다. 상기 제2유도기구(62) 및 상기 제1유도기구(61)는 상기 제2안내부재(622) 및 상기 제1안내부재(621)가 서로 평행을 이루도록 설치될 수 있다.The second guide mechanism (62) may include a second guide member (622). The second guide member 622 guides the first temperature regulating fluid whose direction of movement is changed by the second switching member 621 to the heating unit 4. As the second guide member 622 is provided, the guide area of the second guide mechanism 62 is increased to guide the first temperature control fluid to move to the heating unit 4. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can improve the guiding function of the second induction mechanism 62, The temperature control fluid can be induced to produce a more uniform airflow. The second guide member 622 is connected to the second switchable member 621. The second guide member 622 and the second switching member 621 may be integrally manufactured. The second guide member 622 may be a flat surface. The second guide mechanism 62 and the first guide mechanism 61 may be installed such that the second guide member 622 and the first guide member 621 are parallel to each other.

상기 제2안내부재(622)는 제3방향(D 화살표 방향, 도 5에 도시됨)으로 상기 제1안내부재(612)에 비해 더 긴 길이로 이루어질 수 있다. 상기 제3방향(D 화살표 방향)은 상기 순환부(5)에서 상기 가열부(4)를 향하는 방향이다. 이에 따라, 상기 제2유도기구(62)는 상기 제3방향(D 화살표 방향)으로 상기 제2전환부재(621)가 상기 제1전환부재(611)이 비해 더 돌출되도록 설치된다. 따라서, 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611)의 사이에는 제1온도조절유체가 유입될 수 있는 통로가 더 큰 면적으로 마련될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제1온도조절유체가 상기 제2전환부재(621)와 상기 제1전환부재(611) 사이로 원활하게 공급되도록 구현될 수 있다.The second guide member 622 may have a longer length than the first guide member 612 in a third direction (direction of arrow D, as shown in FIG. 5). The third direction (direction of arrow D) is the direction from the circulation unit 5 toward the heating unit 4. [ Accordingly, the second guide mechanism 62 is installed such that the second switchable member 621 protrudes more in the third direction (direction of arrow D) than the first switchable member 611. Therefore, a passage through which the first temperature control fluid can flow may be provided between the second switching member 621 and the first switching member 611 in a larger area. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can be implemented such that the first temperature control fluid is smoothly supplied between the second switching member 621 and the first switching member 611.

상기에서는 상기 유도부(6)가 상기 제1유도기구(61) 및 상기 제2유도기구(63)를 포함하는 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유도부(6)는 3개 이상의 유도기구를 포함하도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 유도기구들은 상기 제1방향(B 화살표 방향) 쪽에 설치된 것일수록, 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 전환부재 및 상기 제2방향(C 화살표 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 안내부재를 포함할 수 있다.The guide portion 6 includes the first guide mechanism 61 and the second guide mechanism 63 but the present invention is not limited thereto and the guide portion 6 may include three or more guide mechanisms . In this case, as the guide mechanisms are provided on the side of the first direction (arrow B direction), the switching member having a larger curvature and a larger size and the guide member having a longer length in the second direction . ≪ / RTI >

도 6을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 가열부(4)는 제1가열기구(41) 및 제2가열기구(42)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the heating unit 4 according to the modified embodiment of the present invention includes a first heating mechanism 41 and a second heating mechanism 42.

상기 제1가열기구(41)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 제1가열기구(41)는 상기 제1구획부재(21)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제1가열기구(41)는 상기 제2가열기구(42)에 비해 상기 제1구획부재(21)의 일측에 더 가까운 위치에 설치될 수 있다.The first heating mechanism (41) heats the first temperature control fluid discharged from the heat treatment section (3). The first heating mechanism 41 may be installed in the chamber part 2 so as to be positioned inside the first partitioning member 21. The first heating mechanism 41 may be disposed closer to one side of the first partitioning member 21 than the second heating mechanism 42.

상기 제2가열기구(42)는 상기 제1가열기구(41)를 거친 제1온도조절유체를 가열한다. 상기 제2가열기구(42)는 상기 제1구획부재(41)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)에 설치될 수 있다. 상기 제2가열기구(42)는 상기 제1가열기구(41) 및 상기 순환부(5) 사이에 위치되게 설치될 수 있다.The second heating mechanism 42 heats the first temperature adjusting fluid passing through the first heating mechanism 41. The second heating mechanism (42) may be installed in the chamber part (2) so as to be positioned inside the first partition member (41). The second heating mechanism (42) may be installed between the first heating mechanism (41) and the circulation unit (5).

상기 가열부(4)가 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)를 포함하는 경우, 상기 순환부(5)는 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)를 순차적으로 거쳐 가열된 제1온도조절유체를 순환 이동시킨다. 즉, 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)는 제1온도조절유체의 이동 방향으로 직렬로 배치된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 제1온도조절유체를 가열하는 시간을 늘림으로써, 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 상승시키는데 걸리는 시간을 더 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 상승시키는데 걸리는 시간을 단축하기 위해 상기 가열부(4)가 과다한 온도의 열을 발생시키는 것을 방지함으로써, 상기 가열부(4)에 대한 수명을 연장할 수 있다.In the case where the heating section 4 includes the first heating mechanism 41 and the second heating mechanism 42, the circulation section 5 is provided with the first heating mechanism 41 and the second heating mechanism 42, (42) sequentially circulates the heated first temperature control fluid. That is, the first heating mechanism 41 and the second heating mechanism 42 are arranged in series in the moving direction of the first temperature control fluid. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention is configured to increase the time for heating the first temperature control fluid to increase the temperature of the inside of the heat treatment unit 3 to the process temperature The time can be further shortened. In addition, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may be configured such that the heating unit 4 generates heat at an excessive temperature to shorten the time taken to raise the inside of the heat treatment unit 3 to a process temperature The life of the heating unit 4 can be prolonged.

상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)는 서로 다른 종류의 히터로 구현될 수 있다. 예컨대, 상기 제1가열기구(41)는 시즈히터(Sheath Heater)일 수 있다. 상기 제2가열기구(42)는 탄화규소(SiC) 발열체를 갖는 SIC 히터일 수 있다. 시즈히터는 저가이면서 안정성이 뛰어난 장점이 있는 반면, 발열 응답시간이 길어서 승온시간을 단축하는데 불리한 단점이 있다. 이러한 시즈히터로 구현된 제1가열기구(41)는 주로 상기 열처리부(3)의 내부를 항온으로 유지하는 기능을 담당할 수 있다. SIC 히터는 발열 응답시간이 짧아서 승온시간을 단축하는데 적합한 장점이 있다. 이러한 SIC 히터로 구현된 제2가열기구(41)는 주로 상기 열처리부(3)의 내부를 공정온도로 높이는 기능을 담당할 수 있다. 이와 같이 상기 제1가열기구(41) 및 상기 제2가열기구(42)가 서로 다른 종류의 히터로 구현됨으로써, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리공정에 대한 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리공정에 걸리는 시간을 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.The first heating mechanism 41 and the second heating mechanism 42 may be implemented by different kinds of heaters. For example, the first heating mechanism 41 may be a sheath heater. The second heating mechanism 42 may be a SIC heater having a silicon carbide (SiC) heating element. The sheath heater is advantageous in terms of low cost and stability, but has a disadvantage in shortening the heating time because of a long heating response time. The first heating mechanism 41 implemented with such a sheath heater can mainly function to maintain the inside of the heat treatment unit 3 at a constant temperature. The SIC heater has a short heating response time and is suitable for shortening the heating time. The second heating mechanism 41 implemented by the SIC heater can mainly function to raise the inside of the heat treatment unit 3 to a process temperature. As described above, since the first heating mechanism 41 and the second heating mechanism 42 are implemented by different types of heaters, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention improves the stability of the heat treatment process Not only can the time required for the heat treatment process shortened, but also the productivity can be improved.

도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 보조가열부(7)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may include an auxiliary heating portion 7.

상기 보조가열부(7)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 보조가열부(7)는 상기 열처리부(3)의 내부를 가열한다. 상기 보조가열부(7)는 제1보조가열기구(71)를 포함한다.The auxiliary heating portion (7) is installed in the chamber portion (2). The auxiliary heating portion 7 heats the inside of the heat treatment portion 3. The auxiliary heating portion 7 includes a first auxiliary heating element 71.

상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥에 설치된다. 가열된 제1온도조절유체가 상승하는 특성을 가지므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에는 상대적으로 적은 열이 전달될 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 부분적인 온도 편차가 증대될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The first auxiliary heating element 71 is installed at the bottom of the chamber part 2. A relatively small amount of heat can be transferred to the portion of the heat treatment unit 3 close to the bottom of the chamber unit 2 because the heated first temperature control fluid has a rising characteristic. Accordingly, a partial temperature variation within the heat treatment section 3 can be increased. In order to prevent this, the first auxiliary heating element 71 generates heat at the bottom of the chamber part 2, thereby further heating the part in the vicinity of the bottom of the chamber part 2 in the heat treatment part 3 . Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3.

상기 제1보조가열기구(71)는 복수개의 석영관 히터(Quartz Heater)를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 챔버부(2)의 바닥에서 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 바닥 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제1보조가열기구(71)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 바닥으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The first auxiliary heating element 71 may include a plurality of quartz tube heaters. The quartz tube heaters may be installed at a predetermined distance from the bottom of the chamber 2. The first auxiliary heating element 71 may be inserted into the bottom of the chamber part 2. The first auxiliary heating element 71 may be provided so as to protrude from the bottom of the chamber part 2 so as to be positioned inside the chamber part 2.

상기 보조가열부(7)는 제2보조가열기구(72)를 포함할 수 있다.The auxiliary heating portion 7 may include a second auxiliary heating port 72.

상기 제2보조가열기구(72)는 상기 챔버부(2)가 갖는 셔터기구(24)에 설치된다. 상기 셔터기구(24)는 상기 열처리부(3)를 개폐하기 위한 것이다. 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 개방한 상태에서, 기판(100)은 상기 열처리부(3)의 내부로 이동함으로써 로딩된다. 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 폐쇄한 상태에서, 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행된다. 열처리공정이 완료되면, 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)를 개방한 상태에서, 기판(100)은 상기 열처리부(3)의 외부로 이동함으로써 언로딩된다. 이와 같이 상기 셔터기구(24)가 상기 열처리부(3)가 외부와 연결되는 부분에 설치되므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 셔터기구(24)에 근접한 부분에는 열 손실이 발생할 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 부분적인 온도 편차가 증대될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 셔터기구(24)에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 셔터기구(24)에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The second auxiliary heating element 72 is installed in the shutter mechanism 24 of the chamber part 2. [ The shutter mechanism 24 is for opening and closing the heat treatment unit 3. [ The substrate 100 is loaded by being moved to the inside of the heat treatment section 3 with the shutter mechanism 24 opening the heat treatment section 3. [ In the state that the shutter mechanism 24 closes the heat treatment section 3, the heat treatment process for the substrate 100 is performed. When the heat treatment process is completed, the substrate 100 is unloaded by moving to the outside of the heat treatment unit 3, with the shutter mechanism 24 opening the heat treatment unit 3. [ Since the shutter mechanism 24 is provided at a portion where the heat treatment unit 3 is connected to the outside, heat loss may occur in a portion of the heat treatment unit 3 close to the shutter mechanism 24. Accordingly, a partial temperature variation within the heat treatment section 3 can be increased. In order to prevent this, the second auxiliary heating element 72 generates heat in the shutter mechanism 24 so that heat can be further transferred from the heat treatment section 3 to the portion close to the shutter mechanism 24. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3.

상기 제2보조가열기구(72)는 복수개의 석영관 히터를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 셔터기구(24)에 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 셔터기구(24)의 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제2보조가열기구(72)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 셔터기구(24)로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The second auxiliary heating element 72 may include a plurality of quartz tube heaters. The quartz tube heaters may be installed at a position spaced apart from the shutter mechanism 24 by a predetermined distance. The second auxiliary heating element 72 may be inserted into the shutter mechanism 24. The second auxiliary heating element 72 may be provided so as to protrude from the shutter mechanism 24 so as to be positioned inside the chamber part 2.

상기 보조가열부(7)는 제3보조가열기구(73)를 포함할 수 있다.The auxiliary heating portion 7 may include a third auxiliary heating port 73. [

상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장(Ceiling)에 설치된다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장에서 발열함으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분에 추가로 열을 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부 온도에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 복수개의 석영관 히터를 포함할 수 있다. 상기 석영관 히터들은 상기 챔버부(2)의 천장에서 서로 소정 거리 이격된 위치에 설치될 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 천장 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조가열기구(73)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 천장으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The third auxiliary heating element 73 is installed on the ceiling of the chamber part 2. [ The third auxiliary heating element 73 generates heat in the ceiling of the chamber part 2 so that it can further transfer heat to the part of the chamber part 2 close to the ceiling of the chamber part 2 by the heat treatment part 3. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the uniformity of the internal temperature of the heat treatment unit 3. The third auxiliary heating element 73 may include a plurality of quartz tube heaters. The quartz tube heaters may be installed at a predetermined distance from each other in the ceiling of the chamber part 2. The third auxiliary heating element 73 may be inserted into the ceiling of the chamber part 2. The third auxiliary heating element 73 may be provided so as to protrude from the ceiling of the chamber part 2 so as to be positioned inside the chamber part 2.

도 8 및 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 냉각부(8)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may include a cooling unit 8.

상기 냉각부(8)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 열처리공정을 거치면 기판(100)이 상당한 고온이 되는데, 기판(100)이 고온인 상태에서 상기 열처리부(3)로부터 언로딩되면, 기판(100) 및 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 구조물이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 냉각부(8)는 열처리공정이 완료되면, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 이에 따라, 상기 냉각부(8)는 기판(100)이 언로딩되는 과정에서 기판(100) 및 상기 열처리부(3)의 내부에 위치한 구조물이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.The cooling section (8) cools the inside of the heat treatment section (3). When the substrate 100 is unloaded from the heat treatment unit 3 under a high temperature condition, the substrate 100 and the structure disposed inside the heat treatment unit 3 There is a risk of damage or breakage. In order to prevent this, the cooling unit 8 cools the inside of the heat treatment unit 3 when the heat treatment process is completed. Accordingly, the cooling unit 8 can prevent the structures located inside the substrate 100 and the heat treatment unit 3 from being damaged or damaged during the unloading of the substrate 100. [

상기 냉각부(8)는 유입기구(81), 및 배출기구(82)를 포함할 수 있다.The cooling unit 8 may include an inflow mechanism 81 and a discharge mechanism 82.

상기 유입기구(81)는 제2온도조절유체를 유입한다. 제2온도조절유체는 상기 챔버부(2)의 외부에 존재하는 유체로, 예컨대 상온의 공기일 수 있다. 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)를 관통하여 설치될 수 있다. 상기 유입기구(81)에는 제2온도조절유체가 이동하기 위한 유입유로가 마련된다. 상기 유입기구(81)는 상기 유입유로를 개방하여 제2온도조절유체를 유입할 수 있다. 열처리공정이 수행되는 동안, 상기 유입기구(81)는 상기 유입유로를 폐쇄할 수 있다.The inlet mechanism 81 introduces the second temperature control fluid. The second temperature control fluid may be a fluid present outside the chamber part 2, for example, air at room temperature. The inflow mechanism (81) is installed in the chamber part (2). The inflow mechanism 81 may be installed through the chamber part 2. The inflow mechanism (81) is provided with an inflow path for the movement of the second temperature control fluid. The inflow mechanism 81 may open the inflow path to introduce the second temperature control fluid. While the heat treatment process is being performed, the inflow mechanism 81 can close the inflow channel.

상기 유입기구(81)는 상기 가열부(4)와 상기 순환부(5) 사이에 설치된다. 상기 순환부(5)는 상기 유입기구(81)를 통해 유입된 제2온도조절유체가 상기 열처리부(3)를 거쳐 상기 배출기구(82)로 이동하도록 제2온도조절유체를 이동시킨다. 이에 따라, 제2온도조절유체는 상기 유입기구(81)에 의해 상기 챔버부(2)의 내부로 유입된 후에, 상기 순환부(5)가 발생시키는 흡입력에 의해 상기 순환부(5) 쪽으로 이동하게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 제2온도조절유체가 상기 가열부(4) 쪽으로 이동하는 유량을 감소시킴으로써, 상기 가열부(4)가 제2온도조절유체에 의해 냉각되는 정도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 감소시킴으로써, 기판(100)에 대한 언로딩 및 로딩이 완료된 후에 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간 단축 및 소요전력 절감을 실현할 수 있다.The inflow mechanism (81) is installed between the heating unit (4) and the circulation unit (5). The circulation unit 5 moves the second temperature control fluid such that the second temperature control fluid flowing through the inlet mechanism 81 moves to the discharge mechanism 82 through the heat treatment unit 3. [ Accordingly, the second temperature control fluid is introduced into the chamber part 2 by the inflow mechanism 81 and then moved toward the circulation part 5 by the suction force generated by the circulation part 5 . Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention reduces the flow rate of the second temperature control fluid moving toward the heating unit 4, so that the heating unit 4 is heated by the second temperature control fluid The degree of cooling can be reduced. Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention reduces the degree of heat loss of the heating unit 4, and thereby, after the unloading and loading of the substrate 100 is completed, ) Can be shortened and the power consumption can be reduced.

상기 배출기구(82)는 상기 열처리부(3)를 거친 제2온도조절유체를 상기 챔버부(2)의 외부로 배출시킨다. 상기 배출기구(82)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 배출기구(82)는 상기 챔버부(2)를 관통하여 설치될 수 있다. 상기 배출기구(82)에는 제2온도조절유체가 이동하기 위한 배출유로가 마련된다. 상기 배출기구(82)는 상기 배출유로를 개방하여 제2온도조절유체를 배출할 수 있다. 열처리공정이 수행되는 동안, 상기 배출기구(82)는 상기 배출유로를 폐쇄할 수 있다.The discharge mechanism 82 discharges the second temperature control fluid passed through the heat treatment section 3 to the outside of the chamber section 2. [ The discharge mechanism (82) is installed in the chamber part (2). The discharge mechanism (82) may be installed through the chamber part (2). The discharge mechanism (82) is provided with a discharge channel for moving the second temperature control fluid. The discharge mechanism 82 may discharge the second temperature control fluid by opening the discharge passage. While the heat treatment process is being performed, the discharge mechanism 82 may close the discharge passage.

상기 배출기구(82) 및 상기 유입기구(81)는 상기 챔버부(2)의 서로 대향되는 측벽에 설치된다. 상기 열처리부(3)는 상기 유입기구(81) 및 상기 챔버부(2)의 사이에 위치한다. 이에 따라, 상기 배출기구(82) 및 상기 열처리부(3)의 배출공(32)은 서로 대향되는 위치에 위치한다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)로부터 배출되는 제2온도조절유체가 바로 상기 배출기구(82)를 통해 배출되도록 구현됨으로써, 제2온도조절유체가 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동하는 유량을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 감소시킴으로써, 기판(100)에 대한 언로딩 및 로딩이 완료된 후에 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간 단축 및 소요전력 절감을 실현할 수 있다. 상기 냉각부(8)는 상기 배출기구(82)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 배출기구(82)들은 서로 소정 거리 이격된 위치에 마련된다.The discharge mechanism (82) and the inlet mechanism (81) are installed on the side walls of the chamber part (2) facing each other. The heat treatment section (3) is located between the inflow mechanism (81) and the chamber section (2). Accordingly, the discharge mechanism (82) and the discharge hole (32) of the heat treatment section (3) are located at mutually opposite positions. Accordingly, in the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention, the second temperature control fluid discharged from the heat treatment unit 3 is directly discharged through the discharge mechanism 82, The flow rate of the refrigerant flowing to the heating unit 4 through the circulation passage 23 can be reduced. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention reduces the degree of heat loss of the heating unit 4, so that after the unloading and loading of the substrate 100 is completed, 4) can be shortened and power consumption can be reduced. The cooling unit 8 may include a plurality of the discharge mechanisms 82. In this case, the discharge mechanisms 82 are provided at positions spaced apart from each other by a predetermined distance.

상기 냉각부(8)는 상기 순환통로(23)를 개폐하기 위한 개폐기구(83)를 포함할 수 있다.The cooling unit 8 may include an opening / closing mechanism 83 for opening / closing the circulation passage 23.

상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 순환통로(23)를 폐쇄한다. 이에 따라, 상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)를 거친 제2온도조절유체가 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)가 갖는 열이 손실되는 정도를 더 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 가열부(4)에 대한 재승온시간을 더 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 소요전력을 더 절감함으로써 운영비용을 줄일 수 있다.The opening / closing mechanism 83 closes the circulation passage 23 as shown in FIG. 9 when the interior of the heat treatment section 3 is cooled. Accordingly, the opening / closing mechanism 83 can prevent the second temperature control fluid passing through the heat treatment section 3 from moving to the heating section 4 through the circulation passage 23. [ Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further reduce the degree of heat loss of the heating unit 4. Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can further improve the productivity by shortening the re-warm-up time for the heating unit 4, and further reduce the required power, thereby reducing the operating cost .

상기 개폐기구(83)는 상기 열처리부(3)의 내부를 가열하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 순환통로(23)를 개방한다. 이에 따라, 상기 열처리부(3)를 거친 제1온도조절유체는 상기 순환통로(23)를 통해 상기 가열부(4)로 이동할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 기판(100)을 가열한 제1온도조절유체를 회수하여 재가열한 후에 열처리공정을 수행하는데 재이용함으로써, 열처리공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있다.When the inside of the heat treatment section 3 is heated, the opening and closing mechanism 83 opens the circulation passage 23 as shown in FIG. Accordingly, the first temperature control fluid passing through the heat treatment unit 3 can be transferred to the heating unit 4 through the circulation passage 23. [ Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention recovers the first temperature-controlled fluid heated by the substrate 100 and reuses it to perform the heat treatment process, thereby reducing the process cost for the heat treatment process can do.

상기 개폐기구(83)는 상기 순환통로(23)를 개폐하기 위한 개폐부재(831), 상기 개폐부재(831)를 이동시키기 위한 이동기구(832)를 포함할 수 있다.The opening and closing mechanism 83 may include an opening and closing member 831 for opening and closing the circulation passage 23 and a moving mechanism 832 for moving the opening and closing member 831.

상기 개폐부재(831)는 상기 열처리부(3)의 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면이 서로 이격된 간격과 대략 일치하는 크기로 이루어진다. 상기 개폐부재(831)는 상기 챔버부(2)의 바닥 및 천장이 서로 이격된 간격과 대략 일치하는 크기로 이루어진다. 상기 개폐부재(831)는 상기 이동기구(832)에 결합된다.The opening and closing member 831 has a size such that the first sidewall of the heat treatment section 3 and the inner surface of the chamber section 2 substantially coincide with the spaced apart from each other. The opening and closing member 831 has a size such that the floor and the ceiling of the chamber part 2 substantially coincide with each other. The opening / closing member 831 is coupled to the moving mechanism 832.

상기 이동기구(832)는 상기 개폐부재(831)를 제1위치 및 제2위치 간에 이동시킨다. 상기 개폐부재(831)가 상기 제1위치에 위치하면, 상기 개폐부재(831)는 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이에 삽입된다. 이에 따라, 상기 개폐부재(831)는 상기 순환통로(23)를 폐쇄할 수 있다. 상기 개폐부재(831)가 상기 제2위치에 위치되면, 상기 개폐부재(831)는 상기 제1측벽 및 상기 챔버부(2)의 내면 사이로부터 이격된다. 이에 따라, 상기 개폐부재(831)는 상기 순환통로(23)를 개방할 수 있다. 상기 이동기구(832)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 이동기구(832)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트 방식 등을 이용하여 상기 개폐부재(831)를 이동시킬 수 있다.The moving mechanism 832 moves the opening / closing member 831 between the first position and the second position. When the opening / closing member 831 is located at the first position, the opening / closing member 831 is inserted between the first side wall and the inner surface of the chamber part 2. Accordingly, the opening and closing member 831 can close the circulation passage 23. When the opening / closing member 831 is located at the second position, the opening / closing member 831 is spaced from the inner surface of the first side wall and the inside of the chamber portion 2. Accordingly, the opening and closing member 831 can open the circulation passage 23. The moving mechanism 832 is installed in the chamber part 2. The moving mechanism 832 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor, a ball screw and a ball nut, a belt type using a motor, a pulley and a belt, So that the opening / closing member 831 can be moved.

도 10을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 보조냉각부(9)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention may include a sub cooling portion 9.

상기 보조냉각부(9)는 상기 챔버부(2)에 설치된다. 상기 보조냉각부(9)는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킨다. 상기 보조냉각부(9)는 제1보조냉각기구(91), 및 공급기구(92)를 포함한다.The auxiliary cooling part 9 is installed in the chamber part 2. The auxiliary cooling section 9 cools the inside of the heat treatment section 3. The subcooling portion 9 includes a first subcooling mechanism 91 and a feed mechanism 92.

상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장에 설치된다. 냉각된 제1온도조절유체가 하강하는 특성을 가지므로, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분에는 상대적으로 적은 냉기가 전달될 수 있다. 이로 인해, 상기 열처리부(3)의 내부에 잠열이 잔존하는 등으로 인해 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간이 지연될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장을 냉각시킴으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 천장에 근접한 부분을 추가로 냉각시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부에 잔존하는 잠열을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The first subcooling mechanism 91 is installed on the ceiling of the chamber part 2. A relatively small amount of cold air can be transmitted to the portion of the heat treatment unit 3 close to the ceiling of the chamber unit 2. [ Therefore, the time taken to cool the inside of the heat treatment unit 3 may be delayed due to the latent heat remaining in the heat treatment unit 3 or the like. In order to prevent this, the first auxiliary cooling mechanism 91 cools the ceiling of the chamber part 2, thereby further cooling the portion of the chamber part 2 close to the ceiling in the heat treatment part 3 . Therefore, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can not only eliminate the latent heat remaining in the heat treatment unit 3, but also shorten the time taken to cool the inside of the heat treatment unit 3 can do.

상기 제1보조냉각기구(91)에는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로가 마련된다. 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 천장 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제1보조냉각기구(91)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 천장으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다.The first sub-cooling mechanism (91) is provided with a cooling flow passage through which a cooling fluid flows. The first sub-cooling mechanism 91 may be inserted into the ceiling of the chamber part 2. The first auxiliary cooling mechanism 91 may be installed to protrude from the ceiling of the chamber part 2 so as to be positioned inside the chamber part 2. [

상기 공급기구(92)는 상기 제1보조냉각기구(91)에 냉각유체를 공급한다. 냉각유체는 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시킬 수 있는 매체로, 예컨대 물일 수 있다. 상기 공급기구(92)는 냉각유체를 저장하는 저장기구, 및 상기 저장기구에 저장된 냉각유체를 상기 제1보조냉각기구(91)를 따라 순환 이동시키는 이송기구를 포함할 수 있다. 상기 공급기구(92)는 상기 챔버부(2)의 외부에 위치되게 설치될 수 있다.The supply mechanism 92 supplies the cooling fluid to the first sub-cooling mechanism 91. The cooling fluid may be a medium capable of cooling the inside of the heat treatment section 3, for example, water. The supply mechanism 92 may include a storage mechanism that stores the cooling fluid, and a transfer mechanism that circulates the cooling fluid stored in the storage mechanism along the first auxiliary cooling mechanism 91. The supply mechanism 92 may be installed outside the chamber 2.

상기 보조냉각부(9)는 제3보조냉각기구(93)를 포함할 수 있다.The auxiliary cooling section 9 may include a third auxiliary cooling mechanism 93.

상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥에 설치된다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥을 냉각시킴으로써, 상기 열처리부(3)에서 상기 챔버부(2)의 바닥에 근접한 부분에 추가로 냉기를 전달할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(1)는 상기 열처리부(3)의 내부에 잔존하는 잠열을 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 열처리부(3)의 내부를 냉각시키는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.The third sub cooling mechanism 93 is installed at the bottom of the chamber part 2. The third auxiliary cooling mechanism 93 can cool the floor of the chamber part 2 and further transfer the cool air to the part near the floor of the chamber part 2 in the heat treatment part 3. [ Accordingly, the heat treatment apparatus 1 for manufacturing a display panel according to the present invention can eliminate the latent heat remaining in the heat treatment unit 3 and shorten the time taken to cool the inside of the heat treatment unit 3 can do.

상기 제3보조냉각기구(93)에는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로가 마련된다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 바닥 내부에 삽입되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조냉각기구(93)는 상기 챔버부(2)의 내부에 위치되게 상기 챔버부(2)의 바닥으로부터 돌출되게 설치될 수도 있다. 상기 공급기구(92)는 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91) 각각에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91)가 서로 연결되게 설치되고, 상기 공급기구(92)가 상기 제3보조냉각기구(93) 및 상기 제1보조냉각기구(91) 중에서 어느 하나에 연결되게 설치될 수도 있다.The third sub cooling mechanism (93) is provided with a cooling flow passage through which the cooling fluid flows. The third sub cooling mechanism 93 may be inserted into the bottom of the chamber part 2. The third sub cooling mechanism 93 may be provided so as to protrude from the bottom of the chamber part 2 so as to be positioned inside the chamber part 2. [ The supply mechanism 92 may be connected to the third sub cooling mechanism 93 and the first sub cooling mechanism 91, respectively. The third auxiliary cooling mechanism 93 and the first auxiliary cooling mechanism 91 are connected to each other and the supply mechanism 92 is connected to the third auxiliary cooling mechanism 93 and the first auxiliary cooling mechanism 91, respectively.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 열처리장치 2 : 챔버부
3 : 열처리부 4 : 가열부
5 : 순환부 6 : 유도부
7 : 보조가열부 8 : 냉각부
9 : 보조냉각부 100 : 기판1: heat treatment apparatus 2: chamber section
3: heat treatment part 4: heating part
5: circulation part 6: guide part
7: auxiliary heating part 8: cooling part
9: auxiliary cooling unit 100: substrate

Claims (10)

디스플레이패널을 제조하기 위한 기판이 위치하는 열처리부;
상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 가열부;
상기 가열부를 거친 제1온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 가열부로 이동하도록 제1온도조절유체를 순환 이동시키기 위한 순환부; 및
상기 열처리부, 상기 가열부, 및 상기 순환부가 설치되는 챔버부를 포함하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.A heat processing unit in which a substrate for manufacturing a display panel is placed;
A heating unit for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit;
A circulation unit circulating the first temperature control fluid so that the first temperature control fluid passed through the heating unit moves to the heating unit via the heat treatment unit; And
And a chamber section in which the heat treatment section, the heating section, and the circulation section are installed. 제1항에 있어서,
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 유도부를 포함하고;
상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며;
상기 유도부는 상기 순환통로에 위치되게 상기 챔버부에 설치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
And an induction unit for inducing the first temperature control fluid passed through the heat treatment unit to move to the heating unit;
Wherein the chamber is provided with a circulation passage through which the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit moves to the heating unit;
And the induction unit is installed in the chamber part so as to be positioned in the circulation passage. 제1항에 있어서,
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 제1유도기구, 및 상기 열처리부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제1유도기구로부터 이격되어 설치되는 제2유도기구를 포함하고;
상기 제1유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위해 곡면으로 이루어진 제1전환부재를 포함하며;
상기 제2유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위해 곡면으로 이루어진 제2전환부재를 포함하고;
상기 제2전환부재는 상기 제1전환부재에 비해 더 큰 곡률 및 더 큰 크기를 갖는 곡면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
A first induction mechanism for inducing the first temperature control fluid passed through the heat treatment section to move to the heating section and a second induction mechanism spaced from the first induction mechanism in a direction toward the heating section in the heat treatment section ;
Wherein the first induction mechanism includes a first switching member of a curved surface for switching the direction of movement of the first temperature control fluid;
Wherein the second induction mechanism includes a second switching member of a curved surface for switching the direction of movement of the first temperature control fluid;
Wherein the second switching member comprises a curved surface having a larger curvature and a larger size than the first switching member. 제1항에 있어서,
상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 유도하는 제1유도기구, 및 상기 열처리부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제1유도기구로부터 이격되어 설치되는 제2유도기구를 포함하고;
상기 제1유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제1전환부재, 및 상기 제1전환부재에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 안내하는 제1안내부재를 포함하며;
상기 제2유도기구는 제1온도조절유체의 이동 방향을 전환시키기 위한 제2전환부재, 및 상기 제2전환부재에 의해 이동 방향이 전환된 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하도록 안내하는 제2안내부재를 포함하고;
상기 제2안내부재는 상기 순환부에서 상기 가열부를 향하는 방향으로 상기 제2전환부재가 상기 제1전환부재에 비해 더 돌출되도록 상기 제1안내부재에 비해 더 긴 길이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
A first induction mechanism for inducing the first temperature control fluid passed through the heat treatment section to move to the heating section and a second induction mechanism spaced from the first induction mechanism in a direction toward the heating section in the heat treatment section ;
Wherein the first induction mechanism includes a first switching member for switching the moving direction of the first temperature control fluid and a second switching member for guiding the first temperature control fluid, 1 guide member;
Wherein the second induction mechanism includes a second switching member for switching the moving direction of the first temperature control fluid and a second switching member for guiding the first temperature control fluid, 2 guide member;
Wherein the second guide member is longer in length than the first guide member so that the second switchable member projects further from the circulation unit in the direction toward the heating unit than the first switchable member. Heat treatment apparatus for manufacturing. 제1항에 있어서,
상기 열처리부의 내부를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고;
상기 냉각부는 상기 가열부와 상기 순환부 사이에 설치되어 상기 챔버부의 외부로부터 제2온도조절유체를 유입하기 위한 유입기구, 및 상기 열처리부를 거친 제2온도조절유체를 상기 챔버부의 외부로 배출시키기 위한 배출기구를 포함하며;
상기 순환부는 상기 유입기구를 통해 유입된 제2온도조절유체가 상기 열처리부를 거쳐 상기 배출기구로 이동하도록 제2온도조절유체를 이동시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
And a cooling part for cooling the inside of the heat treatment part;
The cooling unit may include an inflow mechanism installed between the heating unit and the circulation unit for introducing the second temperature control fluid from the outside of the chamber unit and a second temperature control fluid for discharging the second temperature control fluid passed through the heat treatment unit to the outside of the chamber unit A discharge mechanism;
Wherein the circulation unit moves the second temperature control fluid so that the second temperature control fluid flowing through the inlet mechanism moves to the discharge mechanism via the heat treatment unit. 제1항에 있어서,
상기 열처리부의 내부를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고;
상기 챔버부에는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체가 상기 가열부로 이동하기 위한 순환통로가 구비되며;
상기 냉각부는 상기 챔버부의 외부로부터 제2온도조절유체를 유입하기 위한 유입기구, 및 상기 순환통로를 개폐하기 위한 개폐기구를 포함하고;
상기 개폐기구는 상기 열처리부의 내부를 냉각시키는 경우 상기 열처리부를 거친 제2온도조절유체가 상기 순환통로를 통해 상기 가열부로 이동하는 것을 차단하도록 상기 순환통로를 폐쇄하고, 상기 열처리부의 내부를 가열하는 경우 상기 열처리부를 거친 제1온도조절유체가 상기 순환통로를 통해 상기 가열부로 이동하도록 상기 순환통로를 개방하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
And a cooling part for cooling the inside of the heat treatment part;
Wherein the chamber is provided with a circulation passage through which the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit moves to the heating unit;
The cooling section includes an inlet mechanism for introducing the second temperature control fluid from the outside of the chamber section, and an opening and closing mechanism for opening and closing the circulation passage;
The opening / closing mechanism closes the circulation passage to block the second temperature control fluid passing through the heat treatment section from moving to the heating section through the circulation passage when the inside of the heat treatment section is cooled, and when the inside of the heat treatment section is heated And the circulation passage is opened so that the first temperature control fluid passing through the heat treatment section moves to the heating section through the circulation passage. 제1항에 있어서,
상기 가열부는 상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제1가열기구, 및 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제2가열기구를 포함하고;
상기 순환부는 상기 제1가열기구 및 상기 제2가열기구를 순차적으로 거쳐서 가열된 제1온도조절유체를 순환 이동시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
The heating unit includes a first heating mechanism for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment unit and a second heating mechanism for heating the first temperature control fluid through the first heating mechanism;
Wherein the circulation unit circulates the heated first temperature control fluid sequentially through the first heating mechanism and the second heating mechanism. 제1항에 있어서, 상기 가열부는
상기 열처리부로부터 배출되는 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제1가열기구, 및 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 제2가열기구를 포함하고;
상기 제1가열기구는 시즈히터(Sheath Heater)이고,
상기 제2가열기구는 상기 제1가열기구를 거친 제1온도조절유체를 가열하기 위한 열을 발생시키는 탄화규소(Sic) 발열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The apparatus according to claim 1, wherein the heating unit
A first heating mechanism for heating the first temperature control fluid discharged from the heat treatment section and a second heating mechanism for heating the first temperature control fluid through the first heating mechanism;
The first heating mechanism is a sheath heater,
Wherein the second heating mechanism includes a silicon carbide (Sic) heating element for generating heat for heating the first temperature adjusting fluid passed through the first heating mechanism. 제1항에 있어서,
상기 챔버부에 설치되는 보조가열부를 포함하고;
상기 챔버부는 상기 열처리부를 개폐하기 위한 셔터기구를 포함하며;
상기 보조가열부는 상기 챔버부의 바닥에 설치되는 제1보조가열기구, 및 상기 셔터기구에 설치되는 제2보조가열기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
And an auxiliary heating part installed in the chamber part;
Wherein the chamber portion includes a shutter mechanism for opening and closing the heat processing portion;
Wherein the auxiliary heating part includes a first auxiliary heating element installed at the bottom of the chamber part and a second auxiliary heating element installed at the shutter mechanism. 제1항에 있어서,
상기 열처리부를 냉각시키기 위해 상기 챔버부에 설치되는 보조냉각부를 포함하고;
상기 보조냉각부는 상기 챔버부의 천장(Ceiling)에 설치되는 제1보조냉각기구, 및 상기 제1보조냉각기구에 냉각유체를 공급하는 공급기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.The method according to claim 1,
And an auxiliary cooling part installed in the chamber part for cooling the heat treatment part;
Wherein the auxiliary cooling part includes a first sub cooling mechanism installed on a ceiling of the chamber and a supply mechanism supplying a cooling fluid to the first sub cooling mechanism.
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