KR20170114313A - Baw 필터 및 그 제조방법 - Google Patents

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김한태
황현민
김종범
신승주
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터는, 서로 이격된 제1 실장영역 및 제2 실장영역을 갖는 기판; 상기 제1 실장영역에 인접되도록 배치된 제1 고정 부재; 상기 제2 실장영역에 인접되도록 배치된 제2 고정 부재; 상기 제1 실장영역에 실장되고, 상기 제1 고정 부재에 의해 고정된 Tx 필터; 및 상기 제2 실장영역에 실장되고, 상기 제2 고정 부재에 의해 고정된 Rx 필터; 를 포함한다.

Description

BAW 필터 및 그 제조방법{BAW FILTER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 실장특성이 개선되어 소형 제작이 가능하고 수율이 향상될 수 잇는 BAW(Bulk Acoustic Wave) 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, BAW (Bulk Acoustic Wave) 필터는 스마트폰 및 태블릿(Tablet) 등의 프론트 엔드 모듈(Front End Module)에서 RF 신호 중 원하는 주파수 대역을 통과시키고, 원치 않는 주파수 대역을 차단하는 소자이며, 모바일(Mobile) 시장이 커지면서 그 수요가 점차 증가하고 있다.
여기서, BAW 필터는 일 예로 Tx 필터 및 Rx 필터를 각 1개씩 포함하는 BAW 듀플렉서가 될 수 있고, Tx 필터 및 Rx 필터를 각 2개씩 포함하는 BAW 쿼드 플렉서가 될 수 있다.
최근에는 고성능 및 소형의 BAW 필터가 선호되고 있고, BAW 듀플렉서의 단품 사이즈가 점차 작아지고 있으며, 특히 분리 제작되는 Tx 필터 및 Rx 필터가 좁은 공간에 배치되는 경우, Tx 필터와 Rx 필터간 간섭이 발생될 수 있고, Tx 필터와 Rx 필터의 단품 무게가 가볍기 때문에 실장(SMT: Surface Mounter Technology)시 Tx 필터 또는 Rx 필터가 정해진 실장 영역을 벗어나서 배치되거나 기판의 패드와 필터의 패드가 서로 어긋나는 경우가 발생하게 되는 단점이 있고, 이에 따라 공정 수율이 저하되는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 회피하기 위해서 보다 넓은 면적에 2개의 필터를 실장할 수 있는데, 이 경우에는 공간이 더 많이 차지되어 PCB(Printed circuit board) 면적이 증대되는 문제점이 있다.
하기 선행기술문헌들은, 전술한 종래의 기술적인 해결과제에 대한 해결책을 개시하고 있지 않다.
한국 공개특허 제2011-0090793호 공보
본 발명의 일 실시 예는, 기판에 BAW 필터 실장시, 정해진 실장 영역으로 가이드하는 고정부재를 이용함으로써, 기판의 정해진 실장 영역에 Tx 필터 및 Rx 필터 각각을 정확히 실장할 수 있는 BAW 필터 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의해, 서로 이격된 제1 실장영역 및 제2 실장영역을 갖는 기판; 상기 제1 실장영역에 인접되도록 배치된 제1 고정 부재; 상기 제2 실장영역에 인접되도록 배치된 제2 고정 부재; 상기 제1 실장영역에 실장되고, 상기 제1 고정 부재에 의해 고정된 Tx 필터; 및 상기 제2 실장영역에 실장되고, 상기 제2 고정 부재에 의해 고정된 Rx 필터; 를 포함하는 BAW 필터가 제안된다.
본 과제의 해결 수단에서는, 하기 상세한 설명에서 설명되는 여러 개념들 중 하나가 제공된다. 본 과제 해결 수단은, 청구된 사항의 핵심 기술 또는 필수적인 기술을 확인하기 위해 의도된 것이 아니며, 단지 청구된 사항들 중 하나가 기재된 것이며, 청구된 사항들 각각은 하기 상세한 설명에서 구체적으로 설명된다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 BAW 필터 실장시, 정해진 실장 영역으로 가이드하는 고정부재를 이용함으로써, 기판의 정해진 실장 영역에 Tx 필터 및 Rx 필터 각각을 정확히 실장할 수 있고, 이에 따라 소형 제작이 가능하고, 실장시 두 필터간의 간섭을 줄일 수 있다.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 외관 사시도 및 A1-A1선 단면도이다.
도 2의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 구조 예시를 보이는 분해도이다.
도 3의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 구조 예시를 보이는 단면도, 측면도 및 하면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 구조 예시를 보이는 측면도 및 실장 영역을 보이는 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 제조방법을 보이는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 마련하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 Tx 필터 및 Rx 필터를 실장하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판에 몰딩부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 각 실시 예에 있어서, 하나의 예로써 설명되는 구조, 형상 및 수치는 본 발명의 기술적 사항의 이해를 돕기 위한 예에 불과하므로, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 발명의 일 실시 예들은 서로 조합되어 여러 가지 새로운 실시 예가 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명에 참조된 도면에서 본 발명의 전반적인 내용에 비추어 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명의 일 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 외관 사시도 및 A1-A1선 단면도이다.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터는 기판(100), 제1 고정 부재(210), 제2 고정 부재(220), Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 BAW 필터는 몰딩부(400)를 더 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 실장면에 서로 이격된 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a)) 및 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a)) 및 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))은 서로 일정한 간격을 두고 이격되어 있으며, 이 이격 간격은 제작시 실장되는 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)간의 물리적인 간섭이 발생되지 않는 정도의 간격이 될 수 있다.
상기 제1 고정 부재(210)는, 상기 Tx 필터(310)를 기판(100)의 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a))에 정확히 가이드할 수 있도록, 상기 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a))에 인접되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 고정 부재(220)는, 상기 Rx 필터(320)를 기판(100)의 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))에 정확히 가이드할 수 있도록, 상기 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))에 인접되도록 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 고정 부재(210) 및 제2 고정 부재(220)는 도전성 물질을 포함하는 솔더 레지스터(Solder Resistor)가 될 수 있다. 이 경우, 고온(예, 300℃)의 분위기에서 상기 솔더 레지스터인 상기 제1 고정 부재(210) 및 제2 고정 부재(220)가 녹아서 다시 굳으면서 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)를 기판(100)에 단단히 고정시킬 수 있다.
일 예로, 상기 제1 고정 부재(210) 및 제2 고정 부재(220)는 주석 또는 니켈 또는 구리를 포함하는 합금이 될 수 있으며, 도전성 물질을 포함하는 한, 특정 물질로 한정될 필요는 없다.
상기 Tx 필터(310)는 상기 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a))에 실장되고, 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 고정될 수 있고, 상기 Rx 필터(320)는 상기 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))에 실장되고, 상기 제2 고정 부재(220)에 의해 고정될 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 고정 부재(210) 및 상기 제2 고정 부재(220) 에 의해서, 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)는 제1 실장영역(A11, 도 2의 (a)) 및 제2 실장영역(A12, 도 2의 (a))에 정확하게 배치될 수 있으며, 이에 따라 실장시 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)의 물리적인 간섭은 일어나지 않게 된다.
도 2의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 구조 예시를 보이는 분해도이다.
도 1의 (a), (b) 및 도 2의 (a)를 참조하면, 상기 제1 고정 부재(210)는, 상기 Tx 필터(310)의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너(예, 대향되는 대각의 두 코너)를 고정하는 제1 및 제2 고정체(211,212)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 고정 부재(210)의 제1 및 제2 고정체(211,212)는 상기 제1 실장영역(A11)의 코너중 서로 마주보는 대향 코너에 배치될 수 있다.
상기 제2 고정 부재(220)는, 상기 Rx 필터(320)의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너(예, 대향되는 대각의 두 코너)를 고정하는 제1 및 제2 고정체(221,222)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 고정 부재(210)의 제1 및 제2 고정체(221,222)는 상기 제2 실장영역(A12)의 코너중 서로 마주보는 대향 코너에 배치될 수 있다.
도 1의 (a), (b) 및 도 2의(b)를 참조하면, 상기 제1 고정 부재(210)는, 상기 Tx 필터(310)의 각 코너를 고정하는 제1 내지 제4 고정체(211~214)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 고정 부재(210)의 제1 내지 제4 고정체(211~214)는 상기 제1 실장영역(A11)의 각 코너에 배치될 수 있다.
상기 제2 고정 부재(220)는 상기 Rx 필터(320)의 각 코너를 고정하는 제1 내지 제4 고정체(221~224)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 고정 부재(220)의 제1 내지 제4 고정체(221~224)는 상기 제2 실장영역(A12)의 각 코너에 배치될 수 있다.
도 2의 (a) 및 (b)에서, 상기 제1 고정 부재(210) 및 제2 고정 부재(220)는 상기 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)의 코너를 고정할 수 있는 구조로서 "¬" 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)의 코너를 고정할 수 있는 한, 상기 구조에 한정되지는 않는다.
도 1의 (a), (b) 및 도 2의(c)를 참조하면, 상기 제1 고정 부재(210)는, 상기 Tx 필터(310)의 각 측면을 고정하는 제1 내지 제4 고정체(211~214)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 고정 부재(210)의 제1 내지 제4 고정체(211~214)는 상기 제1 실장영역(A11)의 각 코너 사이에 배치될 수 있다.
상기 제2 고정 부재(220)는 상기 Rx 필터(320)의 각 측면을 고정하는 제1 내지 제4 고정체(221~224)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 고정 부재(220)의 제1 내지 제4 고정체(211~214)는 상기 제1 실장영역(A11)의 각 코너 사이에 배치될 수 있다.
한편, 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)는 동일한 구조로 이루어질 수 있으므로, 상기 Tx 필터(310)의 구조에 대한 설명하고, 상기 Rx 필터(320)의 구조에 대한 설명은 생략한다.
그리고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터는 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)를 포함하는 BAW 듀플렉서에 대해 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 2개의 Tx 필터 및 2개의 Rx 필터를 포함하는 BAW 쿼드 플렉서가 될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터는 특별히 필터의 개수에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 Tx 필터와 적어도 하나의 Rx 필터를 포함할 수 있다.
도 3의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 구조 예시를 보이는 단면도, 측면도 및 하면도이다.
도 2의 (a), 도 2의 (b), 도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 BAW 필터의 Tx 필터(310)는 그 내부에 형성된 필터 구조와, 상기 필터 구조에 연결되어 하면에 형성되는 복수의 패드(P11a,P11b)와, 상기 복수의 패드(P11a,P11b)와 상기 기판(100)을 전기적으로 접속시키는 솔더볼(SB11A,SB11b)과, 상기 Tx 필터(310)의 측면에 형성된 제1 접지 전극(GE1)을 포함할 수 있다.
도 2의 (a), 도 2의 (b), 도 3의 (c)를 참조하면, 상기 Tx 필터(310)의 하면에는 복수의 패드가 형성될 수 있으며, 복수의 패드중 일부는 신호패드이고, 그 나머지 일부는 접지패드가 될 수 있다.
일 예로, 상기 Tx 필터(310)의 하면에는 6개의 패드(P11a-P11f)가 형성될 수 있으며, 6개의 패드(P11a-P11f)중 일부는 신호패드이고, 그 나머지 일부는 접지패드가 될 수 있다. 여기서, 상기 6개의 패드(P11a-P11f)는 6개의 솔더볼(SB11A-SB11f)에 의해 상기 기판(100)의 각 패드와 전기적으로 접속될 수 있다.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 구조 예시를 보이는 측면도 및 실장 영역을 보이는 상면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 기판(100)의 제1 실장영역(A11)에는 복수의 패드가 형성될 수 있다.
일 예로, 상기 기판(100)의 제1 실장영역(A11)에는 6개의 패드(P12a-P12f)가 형성될 수 있다. 여기서, 6개의 패드(P12a-P12f)중 일부는 신호 패드이고, 나머지 일부는 접지 패드이다.
도 2의 (b) 및 도 4를 참조하면, 상기 기판(100)의 제1 실장영역(A11)에 형성된 패드(P12a-P12f) 각각은 상기 Tx 필터(310)의 패드(P11a-P11F)와 솔더볼(SB11a-SB11f)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 기판(100)의 제2 실장영역(A12)에 형성된 패드(P22a-P22F) 각각은 상기 Rx 필터(320)의 패드(P21a-P21f)와 솔더볼(SB21a-SB21f)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 상기 Tx 필터(310)는 그 측면에 형성된 제1 접지 전극(GE1)을 포함하고, 상기 제1 고정 부재(210)는 도전성 물질을 포함하고, 상기 제1 접지 전극(GE1)은 상기 제1 고정 부재(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 Rx 필터(320)는 그 측면에 형성된 제2 접지 전극(GE)을 포함하고, 상기 제2 고정 부재(220)는 도전성 물질을 포함하고, 상기 제2 접지 전극(GE)은 상기 제2 고정 부재(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이 경우, 접지 영역의 확대로 인하여, 신호 차폐 효과가 개선될 수 있다.
상기 몰딩부(400)는 상기 기판(100)에 실장된 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)를 둘러싸도록 상기 기판(100)에 형성될 수 있다.
상기 몰딩부(400)에 의해 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)는 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 제조방법을 보이는 순서도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 제조방법을 설명한다.
이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 BAW 필터의 제조방법에 대한 설명에 있어서, 도 1 및 도 4를 참조하여 이루어진 설명이 적용될 수 있으며, 이에 따라 상기 BAW 필터의 제조방법에 대한 설명에서, 가능한 중복되는 세부 설명은 생략될 수 있다.
단계 S100에서는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)은 서로 이격된 제1 실장영역(A11) 및 제2 실장영역(A12)을 갖고, 상기 제1 실장영역(A11)에 인접되도록 배치된 제1 고정 부재(210) 및 상기 제2 실장영역(A12)에 인접되도록 배치된 제2 고정 부재(220)를 포함한다.
단계 S200에서는, 기판(100)에 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)가 실장된다. 여기서, 상기 Tx 필터(310)는 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 고정되어 상기 제1 실장영역(A11)에 실장되고, 상기 Rx 필터(320)는 제2 고정 부재(220)에 의해 고정되어 상기 제2 실장영역(A12)에 실장된다.
단계 S300에서는, 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)가 실장된 기판(100)에 대한 솔더링이 수행된다.
예를 들어, 상기 솔더링은 리플로우 머신(Reflow machine)에서 수행될 수 있으며, 리플로우 머신(Reflow machine)에 의해, 일 예로 300도 정도의 고열의 분위기에서 제1, 제2 고정부재(210,220)가 녹은후 굳는 과정을 통해서, 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)가 기판(100)에 단단히 고정될 수 있다.
이 과정에서, 상기 솔더볼(SB11A,SB11b)도 녹은후 굳는 과정을 통해서, 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)의 각 패드가 기판(100)의 각 패드에 부착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 마련하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 상기 기판(100)을 마련하는 단계(S100)에서, 상기 기판(100)은 일 예로, 8층 등의 다층기판이 이용될 수 있고, 상기 기판(100)의 실장면에서는 배선 및 부품이 실장될 수 있으며, 특히 제1 실장영역(A11) 및 제2 실장영역(A12)에는 전술한 바와 같이 복수의 패드가 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 Tx 필터 및 Rx 필터를 실장하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 상기 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)를 실장하는 단계(S200)에서, 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 상기 Tx 필터(310)가 상기 기판(100)의 제1 실장영역(A11)으로 안내되어 고정될 수 있다. 상기 제2 고정 부재(220)에 의해 상기 Rx 필터(320)가 상기 기판(100)의 제2 실장영역(A12)으로 안내되어 고정될 수 있다.
일 예로, 상기 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)를 실장하는 단계(S200)에서, 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 상기 Tx 필터(310)의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너가 고정되고, 상기 제2 고정 부재(220)에 의해 상기 Rx 필터(320)의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너가 고정될 수 있다.
다른 일 예로, 상기 Tx 필터(310) 및 Rx 필터(320)를 실장하는 단계(S200)에서, 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 상기 Tx 필터(310)의 각 코너가 고정되고, 상기 제2 고정 부재(220)에 의해 상기 Rx 필터(320)의 각 코너가 고정될 수 있다.
또 다른 일 예로, 상기 제1 고정 부재(210)에 의해 상기 Tx 필터(310)의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면이 고정되고, 상기 제2 고정 부재(220)에 의해 상기 Rx 필터(320)의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면이 고정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도8을 참조하면, 상기 기판(100)에 대한 솔더링을 수행하는 단계(S300)에서, 상기 기판(100)의 제1 실장영역(A11)에 형성된 각 패드와 상기 Tx 필터(310)의 각 패드가 솔더볼에 의해 전기적으로 접속된다.
상기 기판(100)의 제2 실장영역(A12)에 형성된 각 패드는 상기 Rx 필터(320)의 각 패드와 솔더볼에 의해 전기적으로 접속된다.
또한, 상기 기판(100)에 대한 솔더링을 수행하는 단계(S300)에서, 도전성 물질을 포함하는 제1 고정 부재(210)는 상기 Tx 필터(310)의 측면에 형성된 제1 접지 전극(GE1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 도전성 물질을 포함하는 제2 고정 부재(220)도 상기 Rx 필터(320)의 측면에 형성된 제2 접지 전극(GE2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판에 몰딩부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 단계 S400에서는, 몰딩부(400)가 더 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(400)는 상기 기판(100)에 실장된 상기 Tx 필터(310) 및 상기 Rx 필터(320)를 둘러싸도록 상기 기판(100)에 형성될 수 있다.
100: 기판
A11: 제1 실장영역
A12: 제2 실장영역
210: 제1 고정 부재
220: 제2 고정 부재
310: Tx 필터
320: Rx 필터
400: 몰딩부

Claims (16)

  1. 서로 이격된 제1 실장영역 및 제2 실장영역을 갖는 기판;
    상기 제1 실장영역에 인접되도록 배치된 제1 고정 부재;
    상기 제2 실장영역에 인접되도록 배치된 제2 고정 부재;
    상기 제1 실장영역에 실장되고, 상기 제1 고정 부재에 의해 고정된 Tx 필터; 및
    상기 제2 실장영역에 실장되고, 상기 제2 고정 부재에 의해 고정된 Rx 필터;
    를 포함하는 BAW 필터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정 부재는,
    상기 Tx 필터의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면을 고정하고,
    상기 제2 고정 부재는,
    상기 Rx 필터의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면을 고정하는 BAW 필터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정 부재는,
    상기 Tx 필터의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너를 고정하고,
    상기 제2 고정 부재는,
    상기 Rx 필터의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너를 고정하는 BAW 필터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 고정 부재는,
    상기 Tx 필터의 각 코너를 고정하고,
    상기 제2 고정 부재는,
    상기 Rx 필터의 각 코너를 고정하는 BAW 필터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판의 제1 실장영역에 형성된 각 패드는
    상기 Tx 필터의 각 패드와 전기적으로 접속되고,
    상기 기판의 제2 실장영역에 형성된 각 패드는
    상기 Rx 필터의 각 패드와 전기적으로 접속되는 BAW 필터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 Tx 필터는
    그 측면에 형성된 제1 접지 전극을 포함하고,
    상기 제1 고정 부재는 도전성 물질을 포함하고,
    상기 제1 접지 전극은 상기 제1 고정 부재와 전기적으로 연결되는 BAW 필터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 Rx 필터는
    그 측면에 형성된 제2 접지 전극을 포함하고,
    상기 제2 고정 부재는 도전성 물질을 포함하고,
    상기 제2 접지 전극은 상기 제2 고정 부재와 전기적으로 연결되는 BAW 필터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 실장된 상기 Tx 필터 및 상기 Rx 필터를 둘러싸도록 상기 기판에 형성된 몰딩부를 더 포함하는 BAW 필터.
  9. 서로 이격된 제1 실장영역 및 제2 실장영역을 갖고, 상기 제1 실장영역에 인접되도록 배치된 제1 고정 부재 및 상기 제2 실장영역에 인접되도록 배치된 제2 고정 부재를 갖는 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 고정 부재에 의해 고정되도록 상기 제1 실장영역에 Tx 필터를 실장하고, 상기 제2 고정 부재에 의해 고정되도록 상기 제2 실장영역에 Rx 필터를 실장하는 단계; 및
    상기 Tx 필터 및 상기 Rx 필터가 실장된 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계;
    를 포함하는 BAW 필터의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 Tx 필터 및 Rx 필터를 실장하는 단계는
    상기 제1 고정 부재가 상기 Tx 필터의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면을 고정하고, 상기 제2 고정 부재가 상기 Rx 필터의 측면중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 측면을 고정하는 BAW 필터의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 Tx 필터 및 Rx 필터를 실장하는 단계는
    상기 제1 고정 부재가 상기 Tx 필터의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너를 고정하고, 상기 제2 고정 부재가 상기 Rx 필터의 코너중 서로 이웃하지 않는 적어도 두 코너를 고정하는 BAW 필터의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 Tx 필터 및 Rx 필터를 실장하는 단계는
    상기 제1 고정 부재가 상기 Tx 필터의 각 코너를 고정하고, 상기 제2 고정 부재가 상기 Rx 필터의 각 코너를 고정하는 BAW 필터의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계는
    상기 기판의 제1 실장영역에 형성된 각 패드와 상기 Tx 필터의 각 패드를 솔더로 전기적으로 접속하고, 상기 기판의 제2 실장영역에 형성된 각 패드를 상기 Rx 필터의 각 패드와 솔더로 전기적으로 접속하는 BAW 필터의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계는
    도전성 물질을 포함하는 제1 고정 부재와 상기 Tx 필터의 측면에 형성된 제1 접지 전극을 전기적으로 연결하는 BAW 필터의 제조방법.
  15. 제9항에 있어서, 상기 기판에 대한 솔더링을 수행하는 단계는
    도전성 물질을 포함하는 제2 고정 부재와 상기 Rx 필터의 측면에 형성된 제2 접지 전극을 전기적으로 연결하는 BAW 필터의 제조방법.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 기판에 실장된 상기 Tx 필터 및 상기 Rx 필터를 둘러싸도록 상기 기판에 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 BAW 필터의 제조방법.
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