KR20170114039A - 기판의 이송장치 - Google Patents

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Abstract

기판 이송장치는, 제1 방향 및 제2 방향에서 정의된 바닥면을 포함하는 바닥부, 상기 바닥면의 법선 방향에서 상기 바닥부와 마주하는 천장부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 적어도 하나의 제1 슬롯이 정의된 제1 내측면 및 상기 제1 내측면과 연결된 제1 슬롯면을 포함하는 제1 측벽부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 제1 측벽부와 마주하고, 적어도 하나의 제2 슬롯이 정의된 제2 내측면 및 상기 제2 내측면과 연결된 제2 슬롯면을 포함하는 제2 측벽부를 포함하고, 상기 제1 슬롯면은 상기 제1 측벽부의 두께 방향에 경사지며, 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 측벽부의 두께 방향에 경사진 것을 특징으로 한다.

Description

기판의 이송장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}
본 발명은 이송장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 3D 형상의 기판을 운송하는 기판 이송장치에 관한 것이다.
전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 제조를 위해서는 기판(Substrate)의 사용이 필수적이다. 이러한 기판은 합성수지, 유리, 웨이퍼와 같이 다양한 종류의 재질로 만들어질 수 있다. 이와 같은 전기전자회로, 반도체 및 표시장치의 생산을 위한 기판은 다양한 공정들을 통해 완제품으로 완성된다. 이 경우, 기판은 이송장치에 수납되어, 하나의 공정라인으로부터 다른 공정라인으로 이동될 수 있다.
한편, 최근 들어, 기판의 적어도 일 측면이 곡면 형상의 3D 형상을 가지는 제품이 출시되고 있다. 그러나, 기존의 경우, 기판의 엣지 부분이 삽입되는 기판 이송장치의 슬롯은 평면 표시장치의 엣지에 기반한 평면 형상을 가질 수 있다. 그 결과, 3D 형상의 기판이 기존의 기판 이송장치에 수납될 경우, 평면 형상의 슬롯에 3D 형상을 갖는 기판의 엣지 부분이 고정되지 않을 수 있다. 따라서, 기판 이송장치의 이송 중에, 기판이 손상되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 3D 형상을 갖는 기판에 대응하여, 3D 형상의 슬롯을 갖는 기판 이송장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 기판의 이송장치는, 제1 방향 및 제2 방향에서 정의된 바닥면을 포함하는 바닥부, 상기 바닥면의 법선 방향에서 상기 바닥부와 마주하는 천장부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 적어도 하나의 제1 슬롯이 정의된 제1 내측면 및 상기 제1 내측면과 연결된 제1 슬롯면을 포함하는 제1 측벽부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 제1 측벽부와 마주하고, 적어도 하나의 제2 슬롯이 정의된 제2 내측면 및 상기 제2 내측면과 연결된 제2 슬롯면을 포함하는 제2 측벽부를 포함하고, 상기 제1 슬롯면은 상기 제1 측벽부의 두께 방향에 경사지며, 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 측벽부의 두께 방향에 경사진 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 적어도 하나의 곡선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 곡선, 제2 곡선, 및 상기 제1 곡선의 일단과 상기 제2 곡선의 일단을 연결하는 직선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 곡선 및 상기 제1 곡선의 일단과 연결된 제2 곡선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 적어도 두 개의 직선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 제1 직선, 제2 직선, 및 상기 제1 직선의 일단과 상기 제2 직선의 일단을 연결하는 제3 직선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 직선 및 상기 제1 직선의 일단과 연결된 제2 직선을 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 방향으로 연장된 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 슬롯면을 커버하는 제1 완충막 및 상기 제2 슬롯면을 커버하는 제2 완충막을 더 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 바닥부와 상기 천장부 및 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부를 각각 연결하며, 제3 내측면을 포함하는 제3 측벽부를 더 포함하고,
상기 제3 측벽부는, 상기 제3 내측면에 각각 연결된 제1 지지대 및 상기 제1 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제2 지지대를 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 지지대 및 상기 제2 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같다.
실시 예에 따르면, 상기 제2 방향에서, 상기 제1 지지대의 길이는 상기 제2 지지대의 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따르면, 상기 제3 측벽부와 마주하고, 상기 제1 측벽부 및 상기 제2 측벽부와 결합되는 덮개부를 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 측벽부는 상기 제1 내측면에 각각 연결된 제1 지지대 및 상기 제1 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제2 지지대를 더 포함하고, 상기 제2 측벽부는 상기 제2 내측면에 각각 연결된 제3 지지대 및 상기 제3 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제4 지지대를 더 포함한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 지지대의 길이는 상기 제2 지지대의 길이보다 짧고, 상기 제3 지지대의 길이는 상기 제4 지지대의 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따르면, 상기 제1 지지대 및 상기 제2 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같고, 상기 제3 지지대 및 상기 제4 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 기판의 이송장치는, 밴딩 영역 및 비밴딩 영역을 포함하는 기판의 이송장치에 있어서, 제1 방향 및 제2 방향에서 정의된 바닥면을 포함하는 바닥부, 상기 바닥면의 법선 방향에서 상기 바닥부와 마주하는 천장부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 밴딩 영역의 일측이 삽입되는 적어도 하나의 제1 슬롯이 형성된 제1 내측면 및 상기 제1 내측면과 연결되고 상기 제1 슬롯을 정의하는 제1 슬롯면을 포함하는 제1 측벽부, 상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 제1 측벽부와 상기 제1 방향에서 마주하고, 상기 밴딩 영역의 타측이 삽입되는 적어도 하나의 제2 슬롯이 정의된 제2 내측면 및 상기 제2 내측면과 연결되고 상기 제2 슬롯을 정의하는 제2 슬롯면을 포함하는 제2 측벽부를 포함하고, 상기 제1 슬롯면은 상기 제1 측벽부의 두께 방향에 경사지며, 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 측벽부의 두께 방향에 경사진 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 이송장치의 슬롯이 3D 형상을 갖는 기판의 엣지 형상을 갖도록 제공될 수 있다. 그 결과, 3D 형상을 갖는 기판의 엣지 부분이 기판 이송장치의 슬롯에 고정될 수 있다. 따라서, 기판 이송장치의 이송 간에, 기판의 손상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 지지부를 보여주는 사시도이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 슬롯의 형상들이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판을 실장하는 로봇의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 덮개부가 결합되는 기판 이송장치를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송장치의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 확대도이다. 도 4는 도 1에 도시된 지지대를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 이송장치(100)에 실장되는 기판은 3D 형상을 가질 수 있다. 이러한 3D 형상으로 성형된 기판은 표시장치(Display device)에 포함된 표시패널(Display Panel), 터치패널(Touch panel), 또는 윈도우(window)로 사용될 수 있다. 예를 들어, 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등 상기 성형된 기판이 패널 또는 윈도우로 제공될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기판 이송장치(100)에 실장되는 기판은 평면 기판으로 제공될 수도 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이송장치(100)는 바닥부(BC), 천장부(TC), 제1 측벽부(SC1), 제2 측벽부(SC2), 및 제3 측벽부(SC3)를 포함한다. 실시 예에 따르면, 바닥부(BC), 천장부(TC), 및 제1 내지 제3 측벽부들(SC1~SC3)은 메탈(Metal)로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다양한 재질로 제공될 수 있다.
바닥부(BC)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에서 정의된 바닥면(BCa)을 포함한다. 천장부(TC)는 제3 방향(DR3)에서 바닥면(BCa)과 이격되며, 바닥면(BCa)과 마주하는 천장면을 포함할 수 있다.
여기서, 바닥면(BCa)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 또한, 각 부재들의 상면과 하면은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)는 제1 방향(DR1)에서 서로 마주할 수 있다. 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2) 각각은 바닥부(BC) 및 천장부(TC)를 연결할 수 있다.
실시 예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 측벽부(SC1)는 적어도 하나의 제1 슬롯(SO1)이 정의된 제1 내측면(SC1a) 및 제1 내측면(SC1a)에 연결된 제1 슬롯면(SP1)을 포함한다. 여기서, 제1 슬롯(SO1)은 외부로부터 제2 방향(DR2)을 따라 기판의 엣지가 삽입되는 공간일 수 있다. 이러한 제1 슬롯(SO1)은 제1 슬롯면(SP1)에 의해 정의된다. 제1 슬롯면(SP1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며, 제3 방향(DR3)으로 일정 간격마다 배열될 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 제1 슬롯면(SP1)을 커버하는 제1 완충막(UT)을 더 포함할 수 있다. 기판의 엣지가 제1 슬롯(SO1)을 통해 삽입되어, 제1 슬롯면(SP1) 상에 배치될 수 있다. 제1 완충막(UT)은 제1 슬롯면(SP1) 상에 배치되어, 기판의 손상을 보호할 수 있다.
예컨대, 제1 완충막(UT)은 폴리머(Polymer) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 완충막(UT)는 폴리 우레탄, 실리콘 엘라스토머, 아크릴계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리부틸렌계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 제1 완충막(UT)은 제1 슬롯면(SP1) 전체를 커버하는 형상으로 도시되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 완충막(UT)은 제1 슬롯면(SP1)을 부분적으로 커버할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 슬롯면(SP1)은 제1 측벽부(SC1)의 두께 방향에 경사질 수 있다. 제1 측벽부(SC1)의 두께 방향은 제1 방향(DR1)이 지시한다. 즉, 본 발명에 따르면, 기판의 엣지 부분이 3D 형상으로 제공됨에 따라, 제1 슬롯면(SP1)의 형상은 3D 형상을 갖는 기판의 엣지에 기반하여 제공될 수 있다.
도 3에 도시된 바에 따르면, 제1 방향(DR1)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면 상에서, 제1 슬롯면(SP1)의 단면은, 제1 곡선(CVLa), 제2 곡선(CVLb), 및 직선(SL)을 포함한다. 제1 곡선(CVLa) 및 제2 곡선(CVLb) 각각은 제1 내측면(SC1a)에 연결된다. 직선(SL)은 제1 곡선(CVLa)의 일단 및 제2 곡선(CVLb)의 일단을 서로 연결한다. 마찬가지로, 도시되지 않았지만, 제2 슬롯면(SP2a)의 단면 형상은 제1 슬롯면(SP1a)의 단면 형상과 좌우 대칭될 수 있다.
상술된 바와 같이, 제1 슬롯면(SP1a)은 곡면 형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 이러한 제1 슬롯면(SP1)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 이는, 도 5a 내지 5e를 통해 보다 자세히 설명된다.
한편, 도 1에 도시된 바에 따르면, 제1 측벽부(SC1)가 6개의 제1 슬롯면(SP1)을 포함하는 것으로 설명되나, 제1 측벽부(SC1)에 포함된 제1 슬롯면(SP1)의 개수는 다양하게 조절될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제2 측벽부(SC2)는 적어도 하나의 제2 슬롯(SO2)이 정의된 제2 내측면(SC2a) 및 제2 내측면(SC2a)에 연결된 제2 슬롯면(SP2)을 포함한다. 여기서, 제2 슬롯(SO2)은 외부로부터 제2 방향(DR2)을 따라 기판의 엣지가 삽입되는 공간일 수 있다. 이러한 제2 슬롯(SO2)은 제2 슬롯면(SP2)에 의해 정의된다. 제2 슬롯면(SP2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며, 제3 방향(DR3)으로 일정 간격마다 배열될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 제2 슬롯면(SP2)을 커버하는 제2 완충막을 더 포함할 수 있다. 기판의 엣지가 제2 슬롯(SO2)을 통해 삽입되어, 제2 슬롯면(SP2) 상에 배치될 수 있다. 제2 완충막은 제2 슬롯면(SP2) 상에 배치되어, 기판의 손상을 보호할 수 있다. 제2 완충막은 폴리머(Polymer) 재질을 포함할 수 있다. 한편, 제2 완충막은 제2 슬롯면(SP2) 전체를 커버하거나, 부분적으로 커버할 수 있다.
상술된 바에 따르면, 제1 슬롯(SO1)을 통해 기판의 일단이 삽입되며, 제2 슬롯(SO2)을 통해 기판의 타단이 삽입될 수 있다. 즉, 하나의 제1 슬롯(SO1) 및 제2 슬롯(SO2)을 통해 하나의 기판이 기판 이송장치(100)에 수납될 수 있다. 여기서, 기판의 일단 및 타단은 엣지 형상인 것으로 설명된다. 마찬가지로, 제2 측벽부(SC2)가 6개의 제2 슬롯면(SP2)을 포함하는 것으로 설명되나, 제2 측벽부(SC2)에 포함된 제2 슬롯면(SP2)의 개수는 다양하게 조절될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 제2 슬롯면(SP2)은 제2 측벽부(SC2)의 두께 방향에 경사질 수 있다. 제2 측벽부(SC2)의 두께 방향은 제2 방향(DR2)이 지시한다. 즉, 본 발명에 따르면, 기판의 엣지 부분이 3D 형상으로 제공됨에 따라, 제2 슬롯면(SP2)의 형상은 3D 형상을 갖는 기판의 엣지에 기반하여 제공될 수 있다. 특히, 도 1에 도시된 제2 슬롯면(SP2)은 곡면 형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 이러한 제2 슬롯면(SP2)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 이는, 도 5a 내지 5e를 통해 보다 자세히 설명된다.
제3 측벽부는 바닥부(BC)와 천장부(TC)를 연결하며, 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)를 연결할 수 있다. 제3 측벽부는 제3 내측면(SC3a) 및 제3 내측면(SC3a)과 연결된 적어도 하나의 지지대(FC)를 포함할 수 있다.
자세하게, 도 4를 참조하면, 지지대(FC)는 제1 지지대(FC1) 및 제2 지지대(FC2)를 포함한다. 또한, 이하에서, 도 4를 통해 제1 지지대(FC1) 및 제2 지지대(FC2) 사이에 기판(Pn)이 배치된 것으로 설명된다.
제1 지지대(FC1) 및 제2 지지대(FC2)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가지며, 제3 방향(DR3)에서 제1 간격(D1)만큼 서로 이격될 수 있다. 제1 간격(D1)은 기판(Pn)의 두께에 대응하여 결정될 수 있다. 즉, 제1 간격(D1)은 기판(Pn)의 두께보다 크거나 같을 수 있다. 지지대(FC)는 제1 슬롯(SO1) 또는 제2 슬롯(SO2)의 수에 대응하여, 제2 간격(D2)마다 제3 방향(DR3)으로 배열될 수 있다.
기판(Pn)은 제1 지지대(FC1) 및 제2 지지대(FC2) 간의 제1 간격(D1)에 배치될 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)에 따른 기판(Pn)의 양측 엣지들은 제1 슬롯면(SP1a) 및 제2 슬롯면(SP2a)에 각각 배치될 수 있다. 제1 슬롯면(SP1a) 및 제2 슬롯면(SP2b)에 배치되지 않은 기판(Pn)의 나머지 영역들은 제1 내측면(SC1a) 및 제2 내측면(SC2a) 사이의 공간 상에 배치될 수 있다.
이 경우, 제1 지지대(FC1)는 기판(Pn)의 상면(UP)을 고정하며, 제2 지지대(FC2)는 기판(Pn)의 하면(BP)을 고정할 수 있다. 그 결과, 기판(Pn)이 제3 방향(DR3)으로 쳐지는 현상이 제1 지지대(FC1) 및 제2 지지대(FC2)에 의해 방지될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제2 방향(DR2)에서, 제1 지지대(FC1)의 길이는 제2 지지대(FC2)의 길이보다 짧을 수 있다. 기판(Pn)의 상면(UP)은 영상이 표시되는 면일 수 있으며, 기판(Pn)의 하면(BP)은 영상이 표시되지 않는 면일 수 있다. 그 결과, 영상이 표시되는 기판(Pn)의 상면(UP) 및 제1 지지대(FC1) 간의 중첩 영역이 최소화되도록, 제1 지지대(FC1)의 길이가 설정될 수 있다.
예를 들어, 기판(Pn)은 영상을 표시하는 표시 영역 및 구동회로가 실장되는 비표시 영역을 포함할 수 있다. 제1 지지대(FC1)의 길이는 표시 영역에 중첩되지 않으며, 비표시 영역에 중첩되도록 제공될 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 3D 형상을 갖는 기판의 엣지 부분들이 배치되는 제1 슬롯면(SP1) 및 제2 슬롯면(SP2)을 포함한다. 특히, 제1 슬롯면(SP1) 및 제2 슬롯면(SP2)의 형상이 기판의 엣지 형상에 기반하여 제작됨에 따라, 기판 이송장치(100)의 이동 시에 기판의 유동이 줄어들 수 있다. 따라서, 기판의 손상이 방지될 수 있다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 슬롯면의 형상이다.
도 5a 내지 도 5e를 통해, 다양한 실시 예들에 따른 제1 슬롯면(SP1a)의 단면 형상이 도시된다. 이러한, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 도 1에 도시된 제1 방향(DR1)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면 상에서 절단된 단면 형상일 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 슬롯면(SP2a)의 단면 형상 또한 제1 슬롯면(SP1a)의 단면 형상과 좌우 대칭될 수 있다.
또한, 도 1을 통해 상술된 바와 같이, 제1 슬롯면(SP1a)은 상기 제1 측벽부(SC1)의 두께 방향에 경사지며, 제2 슬롯면(SP2a)은 제2 측벽부(SC2)의 두께 방향에 경사질 수 있다.
실시 예에 따르면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 적어도 하나의 곡선을 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 하나의 곡선(CVL)을 포함할 수 있다. 즉, 곡선(CVL)의 일단 및 타단이 제1 내측면(SC1a)에 각각 연결될 수 있다.
여기서, 제1 내측면(SC1a)에 연결된 곡선(CVL)의 일단 및 타단 사이의 간격은 기판이 삽입되는 제1 슬롯(SO1)에 의한 공간일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 제1 직선(SLa), 제2 직선(SLb), 및 하나의 곡선(CVL1)을 포함한다. 자세하게, 제1 직선(SLa)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결되며, 제2 직선(SLb)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결된다. 곡선(CVL1)의 일단은 제1 직선(SLa)의 타단과 연결되며, 곡선(CVL1)의 타단은 제2 직선(SLb)의 타단과 연결된다.
여기서, 제1 내측면(SC1a)에 연결된 제1 직선(SLa)의 일단 및 제2 직선(SLb)의 일단 사이의 간격은 기판이 삽입되는 제1 슬롯(SO1)에 의한 공간일 수 있다. 즉, 이러한 제1 직선(SLa)의 일단 및 제2 직선(SLb)의 일단 사이의 간격은 기판의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
도 5c를 참조하면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 제1 곡선(CVL1a) 및 제2 곡선(CVL2a)을 포함한다 제1 곡선(CVL1a)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결되며, 제2 곡선(CVL2a)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결된다. 또한, 제1 곡선(CVL1a)의 타단 및 제2 곡선(CVL2)의 타단은 서로 연결된다.
여기서, 제1 내측면(SC1a)에 연결된 제1 곡선(CVL1a)의 일단 및 제2 곡선(CVL2a)의 일단 사이의 간격은 기판이 삽입되는 제1 슬롯(SO1)에 의한 공간일 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 적어도 두 개의 직선을 포함할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 제1 직선(SL1a), 제2 직선(SL2a), 및 제3 직선(SL3a)을 포함한다. 제1 직선(SL1a)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결되며, 제2 직선(SL2a)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결된다. 제3 직선(SL3a)의 일단은 제1 직선(SL1a)의 타단과 연결되며, 제3 직선(SL3a)의 타단은 제2 직선(SL2a)의 타단과 연결된다.
여기서, 제1 내측면(SC1a)에 연결된 제1 직선(SL1a)의 일단 및 제2 직선(SL2a)의 일단 사이의 간격은 기판이 삽입되는 제1 슬롯(SO1)에 의한 공간일 수 있다.
도 5e를 참조하면, 제1 슬롯면(SP1a)의 단면은 제1 직선(SL1b) 및 제2 직선(SL2b) 을 포함한다. 제1 직선(SL1b)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결되며, 제2 직선(SL2b)의 일단은 제1 내측면(SC1a)에 연결된다. 제1 직선(SL1b)의 타단 및 제2 직선(SL2b)의 타단은 서로 연결된다.
여기서, 제1 내측면(SC1a)에 연결된 제1 직선(SL1b)의 일단 및 제2 직선(SL2b)의 일단 사이의 간격은 기판이 삽입되는 제1 슬롯(SO1)에 의한 공간일 수 있다.
상술된 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 제1 슬롯면(SP1a)이 도시되었다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 제1 슬롯면(SP1a)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 특히, 이러한 제1 슬롯면(SP1a)의 형상은 기판의 엣지 형상에 기반하여 변형될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판을 실장하는 로봇의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 로봇(200)은 제1 측벽부(SC1)에 정의된 제1 슬롯(SO1) 및 제2 측벽부(SC2)에 정의된 제2 슬롯(SO2)을 통해, 기판(Pn)을 기판 이송장치(100)에 수납할 수 있다.
로봇(200)은 서포터부(210), 회전부(220), 및 기판 지지부(230)를 포함할 수 있다. 서포터부(210)는 제1 내지 제3 방향(DR3)에서의 위치 조절이 가능할 수 있다. 회전부(220)의 하면에 서포터부(210)가 연결될 수 있으며, 상면에 기판 지지부(230)가 연결될 수 있다. 기판 지지부(230) 상에는 기판(Pn)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 기판 지지부(230)는 진공을 통해 기판(Pn)을 흡착하는 흡착 패드(미도시)를 포함할 수 있다.
로봇(200)은 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)에 정의된 복수의 슬롯들 중 대응하는 슬롯에 기판(Pn)을 수납할 수 있다. 도 6에 도시된 바에 따르면, 로봇(200)이 최하단에 정의된 슬롯에 기판(Pn)을 수납하는 것으로 도시되었다.
여기서, 기판(Pn)은 밴딩 형상을 갖는 밴딩 영역 및 평면 형상을 갖는 비밴딩 영역을 포함할 수 있다. 밴딩 영역의 일측은 제1 슬롯(SO1)을 통해 삽입될 수 있으며, 밴딩 영역의 타측은 제2 슬롯(SO2)을 통해 삽입될 수 있다. 또한, 비밴딩 영역은 지지대(FC)에 의해 고정될 수 있다.
자세하게, 기판(Pn)이 기판 지지부(230) 상에 흡착패드를 통해 고정될 수 있다. 이 후, 서포터부(210)는 복수의 슬롯들 중 대응하는 슬롯의 위치에 기반하여, 제3 방향(DR3)을 따라 위치를 조절한다. 이 후, 회전부(220)는 제2 방향(DR2)을 따라 기판(Pn)이 슬롯에 삽입될 수 있도록 슬롯과의 위치를 정렬한다. 이 후, 제2 방향(DR2)을 따라, 서포터부(210)가 이동되어 기판(Pn)이 슬롯에 삽입될 수 있다.
한편, 예시적으로, 도 6에 도시된 로봇(200)을 통해 기판(Pn)을 기판 이송장치(100)에 수납하는 것이 도시되었지만, 로봇(200)의 구성은 이에 한정되지 않는다. 즉, 로봇(200)은 다양한 구성으로 변형될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 덮개부가 결합되는 기판 이송장치를 보여주는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 기판 이송장치(100)는 기판(Pn)을 보호하는 덮개부(150)를 더 포함할 수 있다. 덮개부(150)는 제3 측벽부(SC3)와 마주하고, 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)에 연결될 수 있다.
또한, 덮개부(150)는 적어도 하나 이상의 결합 부재(Tm)를 포함할 수 있다. 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2) 각각은 덮개부(150)의 결합 부재(Tm)가 결합되는 적어도 하나 이상의 홈부(Hm)를 포함할 수 있다. 덮개부(150)가 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)에 결합됨에 따라, 기판 이송장치(100)의 이송 시에, 제2 방향(DR2)에 따른 기판(Pn)의 유동이 방지될 수 있다.
상술된 바에 따르면, 덮개부(150)가 제1 측벽부(SC1) 및 제2 측벽부(SC2)와 결합되어, 외부로부터 기판(Pn)과의 접촉을 완전히 차단하는 것으로 도시되었다. 그러나, 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다.
다른 예로서, 덮개부(150)는 제1 측벽부(SC1)와 결합되는 제1 덮개부 및 제2 측벽부(SC2)와 결합되는 제2 덮개부를 포함할 수 있다. 즉, 제1 덮개부는 제1 슬롯(SO1)을 커버하며, 제2 덮개부는 제2 슬롯(SO2)을 커버하도록 개별적으로 제공될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송장치의 사시도이다.
도 8에 도시된 기판 이송장치(100a)는 도 4에 도시된 기판 이송장치(100)와 비교하여, 지지대(FC)의 구성만 달라졌을 뿐, 나머지 구성은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 제1 내측면(SC1a)에 제1 지지대(FCa)가 연결되며, 제2 내측면(SC2a)에 제2 지지대(FCb)가 연결될 수 있다. 제2 지지대(FCb)의 구성은 제1 지지대(FCa)와 비교하여, 실질적으로 동일한 구성을 가지며 좌우 대칭될 수 있다.
제1 지지대(FCa)는 제1 서브 지지대(FC1a) 및 제2 서브 지지대(FC2a)를 포함한다. 제1 서브 지지대(FC1a) 및 제2 서브 지지대(FC2a)는 제1 슬롯(SO1) 사이마다의 제1 내측면(SC1a)에 연결될 수 있다. 제1 서브 지지대(FC1a) 및 제2 서브 지지대(FC2a)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 형상을 가지며, 제3 방향(DR3)에서 일정 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 이러한 일정 간격은 기판의 두께보다 크거나 같을 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면, 제1 방향(DR1)에서, 제1 서브 지지대(FC1a)의 길이는 제2 서브 지지대(FC2a)의 길이보다 길 수 있다. 이 경우, 제1 서브 지지대(FC1a)는 기판의 하면에 접촉될 수 있으며, 제2 서브 지지대(FC2a)는 기판의 상면에 접촉될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
TC: 천장부 BC: 바닥부
SC1: 제1 측벽부 SC2: 제2 측벽부
SC3: 제3 측벽부 FC: 지지대
SC1a: 제1 내측면 SC2a: 제2 내측면
150: 덮개부 200: 로봇
210: 서포터부 220: 회전부
230: 기판 지지부

Claims (17)

  1. 제1 방향 및 제2 방향에서 정의된 바닥면을 포함하는 바닥부;
    상기 바닥면의 법선 방향에서 상기 바닥부와 마주하는 천장부;
    상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 적어도 하나의 제1 슬롯이 형성된 제1 내측면 및 상기 제1 내측면과 연결되고 상기 제1 슬롯을 정의하는 제1 슬롯면을 포함하는 제1 측벽부; 및
    상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 제1 측벽부와 상기 제1 방향에서 마주하고, 적어도 하나의 제2 슬롯이 정의된 제2 내측면 및 상기 제2 내측면과 연결되고 상기 제2 슬롯을 정의하는 제2 슬롯면을 포함하는 제2 측벽부를 포함하고,
    상기 제1 슬롯면은 상기 제1 측벽부의 두께 방향에 경사지며, 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 측벽부의 두께 방향에 경사진 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 적어도 하나의 곡선을 포함하는 기판의 이송장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 곡선, 제2 곡선, 및 상기 제1 곡선의 일단과 상기 제2 곡선의 일단을 연결하는 직선을 포함하는 기판의 이송장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 곡선 및 상기 제1 곡선의 일단과 연결된 제2 곡선을 포함하는 기판의 이송장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 적어도 두 개의 직선을 포함하는 기판의 이송장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은 제1 직선, 제2 직선, 및 상기 제1 직선의 일단과 상기 제2 직선의 일단을 연결하는 제3 직선을 포함하는 기판의 이송장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 법선 방향이 정의하는 단면 상에서, 상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면 각각의 단면은, 제1 직선 및 상기 제1 직선의 일단과 연결된 제2 직선을 포함하는 기판의 이송장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 슬롯면 및 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 슬롯면을 커버하는 제1 완충막 및 상기 제2 슬롯면을 커버하는 제2 완충막을 더 포함하는 기판의 이송장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 바닥부와 상기 천장부 및 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부를 각각 연결하며, 제3 내측면을 포함하는 제3 측벽부를 더 포함하고,
    상기 제3 측벽부는, 상기 제3 내측면에 각각 연결된 제1 지지대 및 상기 제1 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제2 지지대를 포함하는 기판의 이송장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 지지대 및 상기 제2 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같은 기판의 이송장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서, 상기 제1 지지대의 길이는 상기 제2 지지대의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제3 측벽부와 마주하고, 상기 제1 측벽부 및 상기 제2 측벽부와 결합되는 덮개부를 포함하는 기판의 이송장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 측벽부는 상기 제1 내측면에 각각 연결된 제1 지지대 및 상기 제1 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제2 지지대를 더 포함하고,
    상기 제2 측벽부는 상기 제2 내측면에 각각 연결된 제3 지지대 및 상기 제3 지지대와 상기 법선 방향에서 이격된 제4 지지대를 더 포함하는 기판의 이송장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 지지대의 길이는 상기 제2 지지대의 길이보다 짧고, 상기 제3 지지대의 길이는 상기 제4 지지대의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 지지대 및 상기 제2 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같고,
    상기 제3 지지대 및 상기 제4 지지대 간의 이격 거리는 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯에 삽입되는 외부 기판의 두께보다 크거나 같은 기판의 이송장치.
  17. 밴딩 영역 및 비밴딩 영역을 포함하는 기판의 이송장치에 있어서,
    제1 방향 및 제2 방향에서 정의된 바닥면을 포함하는 바닥부;
    상기 바닥면의 법선 방향에서 상기 바닥부와 마주하는 천장부;
    상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 밴딩 영역의 일측이 삽입되는 적어도 하나의 제1 슬롯이 형성된 제1 내측면 및 상기 제1 내측면과 연결되고 상기 제1 슬롯을 정의하는 제1 슬롯면을 포함하는 제1 측벽부; 및
    상기 바닥부와 상기 천장부를 연결하며, 상기 제1 측벽부와 상기 제1 방향에서 마주하고, 상기 밴딩 영역의 타측이 삽입되는 적어도 하나의 제2 슬롯이 정의된 제2 내측면 및 상기 제2 내측면과 연결되고 상기 제2 슬롯을 정의하는 제2 슬롯면을 포함하는 제2 측벽부를 포함하고,
    상기 제1 슬롯면은 상기 제1 측벽부의 두께 방향에 경사지며, 상기 제2 슬롯면은 상기 제2 측벽부의 두께 방향에 경사진 것을 특징으로 하는 기판의 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040075779A (ko) * 2003-02-21 2004-08-30 샤프 가부시키가이샤 플렉시블 기판 수납구 및 플렉시블 기판 수납 방법
KR20060126286A (ko) * 2005-06-04 2006-12-07 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
JP2010109039A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Toppan Printing Co Ltd 基板用カセット
JP2014216628A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 ミライアル株式会社 非対称溝形状ウェーハカセット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040075779A (ko) * 2003-02-21 2004-08-30 샤프 가부시키가이샤 플렉시블 기판 수납구 및 플렉시블 기판 수납 방법
KR20060126286A (ko) * 2005-06-04 2006-12-07 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어
JP2010109039A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Toppan Printing Co Ltd 基板用カセット
JP2014216628A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 ミライアル株式会社 非対称溝形状ウェーハカセット

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