KR20170103510A

KR20170103510A - 패턴 형성 방법

Info

Publication number: KR20170103510A
Application number: KR1020160026508A
Authority: KR
Inventors: 유홍섭
Original assignee: (주)엘캠
Priority date: 2016-03-04
Filing date: 2016-03-04
Publication date: 2017-09-13
Also published as: EP3424684A4; EP3424684A1; KR101851371B1; WO2017150876A1; CN108883568B; US20190091920A1; EP3424684B1; US10843399B2; CN108883568A

Abstract

본 발명은, 형성 예정인 패턴이 형성된 섬유를 포함하는 패턴지를 준비하는 단계; 상기 패턴지에 이형제를 함침시키는 단계; 및 상기 패턴지를 상부 금형과 하부 금형을 포함하는 금형에 배치하고, 상기 금형에 의해 상기 패턴지가 상기 패턴 형성 대상에 밀착되도록 하여 상기 패턴 형성 대상에 패턴을 형성하는 단계; 를 포함하는 패턴 형성 방법을 제공한다.
본 발명은, 금속 재질의 금형 대신 섬유를 이용하여 패턴을 형성할 수 있고, 섬유 재질의 패턴지를 기존의 패턴 형성용 금형에 추가로 배치하여 필요로 하는 패턴을 형성할 수 있다.

Description

패턴 형성 방법{Pattern forming method}

본 발명은 패턴 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 섬유 재질의 패턴지를 기존의 패턴 형성용 금형에 추가로 배치하여 필요로 하는 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성 방법에 관한 것이다.

일반적으로 의류나 신발, 가방 등을 제작 시 그의 표면에는 외관상의 미려함을 위해 다양한 무늬를 염색하거나 전사하여 형성하게 된다. 이와 같이 의류나 신발, 가방 등의 원단 표면에 무늬를 형성하기 위한 방법은 크게 인쇄(프린트)방식과 성형 프레스 방식이 있다.

인쇄 방식은 원단에 반투명의 안료를 사용하여 인쇄하는 방법이다.

성형 프레스 방식은 소정의 패턴이 형성된 금형을 패턴 형성 대상에 압착시켜 대상물 표면에 패턴이 형성되도록 하는 방법이다.

여기서, 성형 프레스 방식은 소정의 패턴이 형성된 금형을 작업 대상물에 밀착시킨 후 압착하여 필요로 하는 패턴이 형성되도록 하는 방법이다.

성형 프레스 방식은 사용하는 금형에 형성된 패턴만이 작업 대상물에 형성되므로, 다양한 패턴을 형성하기 위해서는 이에 대응하여 복수의 금형을 준비해야 한다.

금형은 제작비용과 제작 시간이 많이 소용되는 물품으로, 금형을 복수로 준비하기 위해서는 많은 시간과 제작 시간이 소요되므로, 완성 제품의 원가가 상승하는 문제점이 있다.

본 발명에 대한 선행기술로는 등록특허 10-1402955호를 예시할 수 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속 재질의 금형 대신 섬유를 이용하여 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 섬유 재질의 패턴지를 기존의 패턴 형성용 금형에 추가로 배치하여 필요로 하는 패턴을 형성할 수 있는 패턴 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 형성 예정인 패턴이 형성된 섬유를 포함하는 패턴지를 준비하는 단계; 상기 패턴지에 이형제를 함침시키는 단계; 및 상기 패턴지를 상부 금형과 하부 금형을 포함하는 금형에 배치하고, 상기 금형에 의해 상기 패턴지가 상기 패턴 형성 대상에 밀착되도록 하여 상기 패턴 형성 대상에 패턴을 형성하는 단계; 를 포함하는 패턴 형성 방법을 제공한다.

상기 패턴지와 상기 패턴 형성 대상에 열을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 패턴지는, 탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카, 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론을 포함하고, 표면에는 상기 패턴의 원형이 형성될 수 있다.

상기 패턴지는, 탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카, 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론을 포함하고, 표면에는 패턴의 원형이 형성되는 패턴 형성층과, 상기 패턴 형성층의 배면에 배치되고 고무, 실리콘, 금속 섬유를 포함하는 보강 섬유층을 포함할 수 있다.

상기 패턴지를 준비하는 단계는, 상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층 사이에 합포 부재를 배치하는 단계와, 상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층에 대하여 열을 인가하며 합포시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 합포 부재는 핫멜트 필름(Hot melt film)을 포함할 수 있다.

상기 패턴지를 준비하는 단계는, 상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층 사이에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층에 대하여 열을 인가하며 합포시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 패턴을 형성하는 단계는, 상기 패턴지를 상기 상부 금형과 상기 하부 금형에 각각 배치하는 단계와, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 합치시켜 상기 패턴 형상 대상에 상기 패턴이 형성되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 패턴지는 상기 상부 금형 표면에 밀착되어 배치될 수 있다.

상기 패턴지는 상기 하부 금형 표면에 밀착되어 배치될 수 있다.

상기 패턴을 형성하는 단계는, 상기 패턴지를 상기 하부 금형에 배치하는 단계와, 상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 합치시켜 상기 패턴 형상 대상에 상기 패턴이 형성되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 패턴지의 밀착은 접착제의 도포에 의해 이루어질 수 있다.

상기와 같은 본 발명은, 금속 재질의 금형 대신 섬유를 이용하여 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명은 섬유 재질의 패턴지를 기존의 패턴 형성용 금형에 추가로 배치하여 필요로 하는 패턴을 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 패턴 형성 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 준비되는 섬유 표면의 패턴의 일예를 나타내는 도면이다.
도 3은 준비되는 섬유 표면의 패턴의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에서 사용하는 패턴지의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 패턴지의 구성의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 패턴지의 제작의 일예를 설명하는 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 패턴지의 제작의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 8은 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 일 예를 설명하는 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 패턴지와 패턴 형성 대상의 밀착 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 패턴지와 패턴 형성 대상의 밀착 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 또 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 13는 본 발명에 의해 인솔 상부에 패턴이 형성된 예를 나타내는 도면이다.
도 14은 본 발명에 의해 신발 밑창에 패턴이 형성된 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명을 이용하여 소정의 패턴이 형성된 미드솔의 활용을 설명하는 도면이다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 패턴 형성 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 형성 방법은 패턴지를 준비하는 단계(ST110), 함침시키는 단계(ST120), 패턴을 형성하는 단계(ST130)를 포함한다.

패턴지를 준비하는 단계(ST110)는 패턴 형성 대상에 형성하고자 하는 패턴의 원형이 형성되어 있는 섬유를 준비하는 단계이다.

여기서, 패턴지의 제작에 사용되는 섬유는 탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카를 포함한다. 여기서, 패턴 형성 대상이 강도가 낮은 재질인 경우에는 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론과 같은 합성섬유를 포함할 수 있다.

사용자는 준비된 섬유를 필요로 하는 크기로 재단한다. 재단된 섬유는 그 포면에 소정의 패턴이 형성되어 있다.

여기서, 섬유는 천연 또는 인조로 제작된 실을 이용하여 제작된 재질이다.

도 2는 준비되는 섬유 표면의 패턴의 일예를 나타내는 도면으로서, 도면에 도시되어 있는 바와 같이 실을 이용하여 직조하면서 서로 교차하는 형태의 패턴이 형성되어 있음을 알 수 있다.

도 3은 준비되는 섬유 표면의 패턴의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 섬유의 표면에는 꽃무늬 형태의 패턴이 형성되어 있음을 알 수 있다.

상기한 바와 같이, 섬유는 직조 과정에서 소정의 패턴이 형성될 수 있고, 이외에도 사용자가 필요로 하는 다양한 패턴이 형성될 수 있다.

본 발명에서는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 사용자가 필요로 하는 소정의 패턴 원형이 형성되어 있는 섬유를 준비하고, 준비된 섬유를 패턴지로 사용할 수 있다.

도 4는 본 발명에서 사용하는 패턴지의 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 패턴지(110)는 도면에 도시되어 있는 바와 같이 단일의 섬유층으로 이루어질 수 있다.

도 4에 도시된 단일 섬유층을 갖는 패턴지(110)는 가죽, 폼(Foam)과 같은 성형성이 좋은 소재에 패턴을 형성하는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.

도 5는 본 발명에서 사용하는 패턴지의 구성의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 패턴지(110A)는 도면에 도시되어 있는 바와 같이 2개의 섬유층으로 이루어질 수 있다.

여기서, 패턴지(110A)는 패턴 형성층(112)과 보강층(114)을 포함한다.

패턴 형성층(112)은 표면에 패턴 형성 대상에 형성하고자 하는 패턴의 원형이 형성된 섬유로 이루어진다. 패턴 형성층(112)은 탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카, 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론을 포함할 수 있다.

보강층(114)은 패턴 형성층(112)의 배면에 배치되어, 후술하는 압력을 인가하는 단계(ST130) 수행 시, 패턴지(110A)가 압력에 대한 내구성을 갖도록 한다. 보강층(114)은 고무, 실리콘, 금속 섬유를 포함한다.

도 5에 도시된 패턴지(110A)는 성형성이 낮은 소재(연성 플라스틱 등)에 패턴을 형성하는 경우에 적용하는 것이 바람직하다.

도 6은 도 4에 도시된 패턴지의 제작의 일예를 설명하는 도면이다.

도 6을 참조하여, 패턴지(110A) 제작을 위한 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 합포에 대해 설명하기로 한다.

패턴 형성층(112)과 보강층(114)으로 사용되는 섬유는 소정의 롤러(1)에 각각 감겨진 상태로 보관된다. 합포 작업의 진행을 위해, 롤러(1)에 각각 감겨진 섬유는 일정한 속도로 풀려진다.

사용자는 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 서로 접하는 면에 접착제를 균일하게 도포한다. 여기서, 접착제의 도포는 사용자의 필요에 따라 패턴 형성층(112)과 보강층(114) 중 어느 하나에 수행되거나, 패턴 형성층(112)과 보강층(114)에 각각 수행될 수 있다.

또한, 접착제의 도포는 접착제 도포용구(3)를 사용할 수 있으나, 균일한 도포를 할 수 있다면, 롤러 또는 스프레이 등을 사용할 수도 있다.

패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 합포 시 사용되는 접착제로는 고무 계열 접착제 또는 핫 멜트 계열 접착제를 포함한다.

이후, 패턴 형성층(112)과 보강층(114)은 접착제 도포면이 압착 롤러(4) 사이로 이동하며 밀착된다.

압착 롤러(4)는 서로 동일한 크기의 롤러가 일정한 거리로 이격되어 배치되어 구성된다.

패턴 형성층(112)과 보강층(114)은 압착 롤러(4) 사이로 이송되며 소정의 압력을 받아 서로 접착되며, 합포된다. 이때, 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 접착력을 향상시키기 위해 소정의 열이 인가되는 것이 바람직하다.

도 7은 도 4에 도시된 패턴지의 제작의 다른 예를 설명하는 도면이다.

도 7을 참조하여, 패턴지(110A) 제작을 위한 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 합포에 대해 설명하기로 한다.

패턴 형성층(112), 보강층(114)으로 사용되는 섬유는 소정의 롤러(1)에 각각 감겨진 상태로 보관된다. 또한, 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 합포를 위한 핫멜트 필름(Hot melt film)(2)도 소정의 롤러(1)에 각각 감겨진 상태로 보관된다.

합포 작업의 진행을 위해, 롤러(1)에 각각 감겨진 섬유와 필름은 일정한 속도로 풀려진다. 이때, 핫멜트 필름(2)은 패턴 형성층(112)과 보강층(114)이 압착 롤러(4) 사이로 이동하기 전에 패턴 형성층(112)과 보강층(114)의 사이에 배치되도록 한다.

이후, 패턴 형성층(112), 보강층(114), 핫멜트 필름(2)은 압착 롤러(4) 사이로 이동하며 밀착된다.

패턴 형성층(112)과 보강층(114)은 압착 롤러(4) 사이로 이송되며 소정의 압력과 열을 받고, 핫멜트 필름(2)이 녹으며 패턴 형성층(112)과 보강층(114)이 서로 접착되도록 한다.

다시 도 6과 도 7을 참조하여, 함침시키는 단계(ST120)를 설명하기로 한다.

함침시키는 단계(ST120)는 패턴 형성층(112)과 보강층(114)가 합포된 패턴지(110A)의 패턴 형성층(112)의 표면에 이형제를 공급하고, 이형제가 섬유 내부로 침투하여 소정의 이형층이 형성되도록 하는 단계이다. 여기서, 패턴지(110A)의 표면에만 이형층이 형성되는 경우, 공정의 반복에 따라 이형층이 손상될 수 있으므로, 이를 방지하기 위하여 이형제가 섬유 내부까지 일정 깊이로 침투되도록 하는 것이 바람직하다.

본 실시예에서 이형제의 공급은 스프레이(Spray)(5)에 의해 이루어지지만, 이외에도 사용자의 필요에 의해 다양한 방법이 사용될 수 있다.

또한, 함침시키는 단계(ST120)는 도 2에 도시된 바와 같이 단일의 섬유층으로 형성된 패턴지(110)에 대해서도 동일한 방법으로 수행될 수 있다.

함침시키는 단계(ST120)에서 형성되는 이형층은 후술하는 공정에서 패턴지와 패턴 형성 대상의 분리가 용이하게 이루어지도록 한다.

이형제의 함침이 수행된 후, 히터(6)를 이용하여 패턴지(110A)에 대하여 소정의 열을 인가하여 이형제가 경화되어 소정의 이형제층이 형성되도록 한다.

패턴을 형성하는 단계(ST130)는 패턴 형성 대상의 패턴 형성면과 패턴지(110A)의 패턴 원형이 서로 밀착되도록 하여, 패턴 형성면에 필요로 하는 패턴이 형성되도록 하는 단계이다.

도 8은 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 일 예를 설명하는 도면으로서, 패턴 형성 대상의 일면에 패턴을 형성하는 것을 나타낸다.

우선, 소정의 프레스(10)가 준비된다. 여기서, 프레스(10) 상에는 하부 금형(12)과, 하부 금형(12)의 상부에 배치되고 하부 금형(12) 상에 배치되는 작업물에 대하여 압력을 인가하는 상부 금형(14)이 배치된다.

사용자는 하부 금형(12)과 상부 금형(14)을 이용하여 패턴 형성 대상에 대하여 소정의 기본 패턴을 형성할 수도 있다.

패턴 형성 대상(100)에 대하여 소정의 패턴을 추가하는 경우 다음과 같이 작업이 진행된다.

사용자는 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 사이에 패턴지(110)와 패턴 형성 대상(100)을 배치한다. 이때, 패턴지(110)는 패턴지의 가장자리가 하부 금형(12)의 상부 가장자리에 접하도록 배치하여, 패턴지(110)는 하부 금형(12) 상부에 평평하게 펼쳐져 배치될 수 있다. 사용자의 필요에 따라 패턴지(110)는 하부 금형(12) 표면에 밀착될 수 있다.

따라서, 패턴지(110) 표면의 패턴 원형이 패턴 형성 대상(100)의 패턴 형성면과 접하도록 한다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 패턴지(110)의 배면에는 패턴지(110)가 펼쳐진 상태로 유지될 수 있도록 금속 재질의 보강 플레이트가 배치될 수 있다.

이후, 사용자는 프레스(10)를 동작시킨다.

도 9은 도 8에 도시된 패턴지와 패턴 형성 대상의 밀착 상태를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 프레스(10)의 동작에 의해 상부 금형(14)이 하부로 이동하여 하부 금형(12)과 밀착되면, 상부 금형(14)의 압력에 의해 패턴 형성 대상(100)하부의 패턴 형성면에 소정의 패턴이 형성될 수 있다.

도 10은 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 다른 예를 설명하는 도면이다.

도 10을 참조하면, 하부 금형(12)과 상부 금형(14)에 각각 패턴지를 배치하고, 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 사이에는 패턴 형성 대상(100)을 배치한다.

이때, 하부 금형(12) 상에는 도 8과 같이, 패턴지(110)가 하부 금형(12) 상부에 평평하게 펼쳐져 배치되고, 상부 금형(14) 상에는 패턴지(110)가 상부 금형(14)의 표면에 밀착되어 배치된다.

여기서, 상부 금형(14) 표면에 핫멜트 접착제 및 고온용 접착제를 도포하여, 패턴지(110)가 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 각각의 표면에 밀착된 상태로 유지될 수 있도록 한다.

이후, 사용자는 하부 금형(12)과 상부 금형(14)을 배치하고, 그 사이에는 패턴지(110), 패턴 형성 대상(100), 패턴지(110)의 순서대로 배치하고, 프레스(10)를 동작시켜, 패턴 형성 대상의 하부면과 상부면에 패턴이 형성되도록 한다.

도 11은 도 10에 도시된 패턴지와 패턴 형성 대상의 밀착 상태를 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 프레스(10)의 동작에 의해 상부 금형(14)이 하부로 이동하여 하부 금형(12)과 밀착되면, 상부 금형(14)의 압력에 의해 패턴 형성 대상(100)의 양면에 소정의 패턴이 형성될 수 있다.

도 12는 패턴지와 패턴 형성 대상의 배치의 또 다른 예를 설명하는 도면이다.

도 12를 참조하면, 하부 금형(12)과 상부 금형(14)에 각각 패턴지를 배치하고, 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 사이에는 패턴 형성 대상(100)을 배치한다.

이때, 패턴지(110)는 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 각각의 표면에 밀착되어 배치된다.

여기서, 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 표면에 핫멜트 접착제 및 고온용 접착제를 도포하여, 패턴지(110)가 하부 금형(12)과 상부 금형(14) 각각의 표면에 밀착된 상태로 유지될 수 있도록 한다.

이후, 사용자는 프레스(10)를 동작시켜, 패턴 형성 대상의 하부면과 상부면에 패턴이 형성되도록 한다. 패턴지와 패턴 형성 대상의 밀착 상태는 이전의 실시예와 동일하다.

도 13는 본 발명에 의해 인솔 하부에 패턴이 형성된 예를 나타내는 도면이다.

도 13를 참조하면, 신발의 인솔(Insole) 하부면에 사용자가 필요로 하는 패턴이 형성됨을 알 수 있다.

즉, 도 13의 (A)는 별도의 패턴이 형성되지 않은 상태의 인솔이다. 도 13의 (B) 내지 (G)는 (A)에 도시된 인솔에 대하여 본 발명을 적용하여 다양한 패턴을 추가로 형성한 인솔이다.

도 14은 본 발명에 의해 신발 밑창에 패턴이 형성된 예를 나타내는 도면이다.

도 14을 참조하면, 신발 밑창의 하부에 사용자가 필요로 하는 패턴이 형성됨을 알 수 있다.

즉, 도 14의 (A)는 기본적인 패턴만이 형성된 신발 밑창이다. 도 14의 (B) 내지 (G)는 (A)에 도시된 밑창의 하부에 대하여 본 발명을 적용하여 다양한 패턴을 추가로 형성한 밑창이다.

도 15는 본 발명을 이용하여 소정의 패턴이 형성된 미드솔의 활용을 설명하는 도면이다.

도 15를 참조하면, 아웃솔(22)의 상부에 미드솔(24)이 배치된 후 접착되고, 미드솔(24)의 상부에는 속테잎(26)이 배치되어 접착됨으로써 신발 밑창(20)이 완성됨을 나타낸다.

여기서, 중간으로 배치되는 미드솔(24)의 상부면에 하부면에 본 발명에 의해 소정의 패턴을 형성하면, 미드솔(24)의 상하로 접착되는 아웃솔(22)과 속테잎(26)과의 접착력이 향상된다.

또한, 미드솔(24) 제작 시, 표면 그라인딩 공정을 삭제하여 제조시간이 단축될 수 있다.

상기와 같이 밑창의 하부에 엠보싱 형태와 같이 다양한 형태의 패턴을 추가로 형성하면, 통기성 향상, 미끌림 방지 및 제품 성형성 향상 등의 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은, 금속 재질의 금형 대신 섬유를 이용하여 패턴을 형성할 수 있고, 섬유 재질의 패턴지를 기존의 패턴 형성용 금형에 추가로 배치하여 필요로 하는 패턴을 형성할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10: 프레스
12: 하부 금형
14: 상부 금형
100: 패턴 형성 대상
110: 패턴지

Claims

형성 예정인 패턴이 형성된 섬유를 포함하는 패턴지를 준비하는 단계;
상기 패턴지에 이형제를 함침시키는 단계; 및
상기 패턴지를 상부 금형과 하부 금형을 포함하는 금형에 배치하고, 상기 금형에 의해 상기 패턴지가 상기 패턴 형성 대상에 밀착되도록 하여 상기 패턴 형성 대상에 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 패턴 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 패턴지와 상기 패턴 형성 대상에 열을 인가하는 단계를 더 포함하는 패턴 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 패턴지는,
탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카, 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론을 포함하고, 표면에는 상기 패턴의 원형이 형성되는 패턴 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 패턴지는,
탄화섬유, 폴리케톤섬유, 아라미드, 실리카, 폴리에스터, 폴리우레탄, 나일론을 포함하고, 표면에는 패턴의 원형이 형성되는 패턴 형성층과,
상기 패턴 형성층의 배면에 배치되고 고무, 실리콘, 금속 섬유를 포함하는 보강 섬유층을 포함하는 패턴 형성 방법.
제4항에 있어서,
상기 패턴지를 준비하는 단계는,
상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층 사이에 합포 부재를 배치하는 단계와,
상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층에 대하여 열을 인가하며 합포시키는 단계를 포함하는 패턴 형성 방법.
제5항에 있어서,
상기 합포 부재는 핫멜트 필름(Hot melt film)을 포함하는 패턴 형성 방법.
제4항에 있어서,
상기 패턴지를 준비하는 단계는,
상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층 사이에 접착제를 도포하는 단계와,
상기 패턴 형성층과 상기 보강 섬유층에 대하여 열을 인가하며 합포시키는 단계를 포함하는 패턴 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 패턴을 형성하는 단계는,
상기 패턴지를 상기 상부 금형과 상기 하부 금형에 각각 배치하는 단계와,
상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 합치시켜 상기 패턴 형상 대상에 상기 패턴이 형성되도록 하는 단계를 포함하는 패턴 형성 방법.
제8항에 있어서,
상기 패턴지는 상기 상부 금형 표면에 밀착되어 배치되는 패턴 형성 방법.
제9항에 있어서,
상기 패턴지는 상기 하부 금형 표면에 밀착되어 배치되는 패턴 형성 방법.
제1항에 있어서,
상기 패턴을 형성하는 단계는,
상기 패턴지를 상기 하부 금형에 배치하는 단계와,
상기 상부 금형과 상기 하부 금형을 합치시켜 상기 패턴 형상 대상에 상기 패턴이 형성되도록 하는 단계를 포함하는 패턴 형성 방법.
제10항에 있어서,
상기 패턴지는 상기 하부 금형 표면에 밀착되어 배치되는 패턴 형성 방법.
제10항 또는 제12항에 있어서,
상기 패턴지의 밀착은 접착제의 도포에 의해 이루어지는 패턴 형성 방법.