KR20170099777A - 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 - Google Patents

유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20170099777A
KR20170099777A KR1020170024036A KR20170024036A KR20170099777A KR 20170099777 A KR20170099777 A KR 20170099777A KR 1020170024036 A KR1020170024036 A KR 1020170024036A KR 20170024036 A KR20170024036 A KR 20170024036A KR 20170099777 A KR20170099777 A KR 20170099777A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
working fluid
dielectric working
fluid
dielectric
electric discharge
Prior art date
Application number
KR1020170024036A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102016906B1 (ko
Inventor
도모유키 후루타
Original Assignee
화낙 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 화낙 코퍼레이션 filed Critical 화낙 코퍼레이션
Publication of KR20170099777A publication Critical patent/KR20170099777A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102016906B1 publication Critical patent/KR102016906B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
    • B23H1/10—Supply or regeneration of working media
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H11/00—Auxiliary apparatus or details, not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/36—Supply or regeneration of working media
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질을 조정하기 위한 유전성 작동 유체 조정 장치 (12), 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 에 각각 대응하여 배치되어 유전성 작동 유체 (LQ) 를 저장한 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 사이의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 송액 및 수액을 제어하기 위한 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14), 및 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 로부터 유전성 작동 유체 정보를 수신하고 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14), 또는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 와 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 양쪽 모두를 제어하는 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 설치되어 있다.

Description

유전성 작동 유체 집중 관리 시스템{DIELECTRIC WORKING FLUID CENTRALIZED MANAGEMENT SYSTEM}
본 발명은 복수의 와이어 방전 가공기들에서 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하고 관리하기 위한 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에 관한 것이다.
와이어 방전 가공기는 유전성 작동 유체를 통해 와이어 전극과 워크 피스 사이에서 발생하는 방전에 의해 워크 피스에 대한 가공을 수행하는 프로세싱 가공기이다. 이때, 가공 동안에 발생되는 가공 폐기물 (이하, 슬러지라 한다) 에 의해 유전성 작동 유체가 오염되기 때문에, 오염된 유체 (오염된 가공 유체) 를 처리하여 세정 유전성 작동 유체를 생성할 필요가 있다. 또한, 유전성 작동 유체는 와이어 방전 가공 공정에 의해 발생된 열에 의해 가열되기 때문에, 유전성 작동 유체의 온도를, 와이어 방전 가공에 적합한 온도로 조정할 필요가 있다.
일본 특허 제 3034982 호 및 일본 특허 제 3779289 호에는 유전성 작동 유체를 제어하는 방전 가공기용 가공 유체 제어기가 개시되어 있다. 보다 구체적으로는, 방전 가공기용 가공 유체 제어기는 방전 가공을 수행하기 위한 유전성 작동 유체가 저장되어 있는 가공 베셀 (가공 탱크, 또는 워크-팬), 가공조로부터 배수되는 오염된 유체가 저장되어 있는 더티 유체 탱크 (더티 탱크), 더티 유체 탱크에서의 유전성 작동 유체로부터 슬러지를 제거하기 위한 필터, 유체로부터 슬러지의 제거에 의해 세정되었던 세정의 유전성 작동 유체가 저장되어 있는 세정 유체 탱크 (세정조), 및 유전성 작동 유체의 온도를 조정하기 위한 냉각 디바이스 (온도 조절기) 를 포함한다.
유전성 작동 유체의 유체 품질을 일정하게 유지하도록 관리하기 위해, 유전성 작동 유체 및 필터들 등의 소모품들을 주기적으로 교환하는 것이 필요하다. 필터들 및 유전성 작동 유체들 등의 다양한 소모품을 교환해야 하는 시간은 방전 가공기들에 따라 서로 다르지만, 오퍼레이터는 자신이 담당하는 모든 방전 가공기들의 소모품들의 상태들을 관리하는 것이 필요하다. 즉, 오퍼레이터는 개별적인 방전 가공기들의 필터들, 유전성 작동 유체들 등의 각종 소모품들의 상태들을 체크하고, 필요에 따라 소모품들의 교환 및 교환을 수행한다. 예를 들어, 다수의 방전 가공기들이 넓은 공장 지역에 설치되어 있는 경우, 이러한 상태 체크와 소모품들의 교환을 수행하기 위해, 오퍼레이터는 공장을 그 끝에서 끝까지 이동해야 한다.
또한, 유전성 작동 유체의 유체 품질을 일정하게 유지하도록 관리하기 위하여, 방전 가공기들의 온도들이 또한 조정되어야 한다. 유전성 작동 유체의 온도를 조정하기 위한 냉각 디바이스들 등의 온도 조절기들이 방전 가공기들 각각에 제공되는 경우, 온도 조절기들은 방전 가공기들이 설치된 공장 내부에 함께 배치된다. 방전 가공기들에 제공된 온도 조절기들은 주로 그 온도를 낮추기 위해 동작하기 때문에, 공장 내부의 실내 온도는 개별적인 방전 가공기들의 온도 조절기들로부터 방출되는 열로 인하여 상승한다. 고정밀 가공이 수행되는 경우, 방전 가공기들의 근방의 온도가 가능한한 일정하게 유지되는 것이 필요하다. 따라서, 공장의 온도 조절 설비가 보다 높은 프로세싱 용량을 갖는 것이 필요하며, 장비 요건들이 증가된다. 또한, 방전 가공기들 각각에 제공되는 필터들 등과 같은 소모품들 또는 온도 조절기를 사용하면서, 방전 가공기들 각각의 유전성 작동 유체의 유체 품질이 관리되는 경우, 비효율의 발생과 함께 방전 가공기들에 대한 비용이 증가하는 경향이 있다.
따라서, 본 발명은 유지 보수 및 검사를 용이하게 하고, 복수의 와이어 방전 가공기들에서의 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하도록 돕는 디바이스들 및 컴포넌트들의 비용을 추가로 낮추는 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에 의해 특징화되며, 이 시스템은 복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하도록 구성되는 유전성 작동 유체 조정 장치, 복수의 와이어 방전 가공기들에 각각 대응하여 배치되고 유전성 작동 유체가 저장되어 있는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들과 유전성 작동 유체 조정 장치 사이의 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액을 제어하도록 구성되는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재, 및 복수의 와이어 방전 가공기들로부터 유전성 작동 유체 정보를 수신하고 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재, 또는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재와 유전성 작동 유체 조정 장치 양쪽 모두를 제어하도록 구성되는 유전성 작동 유체 품질 제어기를 포함한다.
이러한 구성에 따르면, 복수의 와이어 방전 가공기들 각각의 유전성 작동 유체의 유체 품질에 대해 일괄 관리가 수행될 수 있고, 즉, 유체 품질이 총괄적으로 관리될 수 있다. 또한, 복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하는 디바이스들 또는 재료들의 메인터넌스 및 검사가 용이하게 되고, 이와 함께, 와이어 방전 가공기들 각각에 유전성 작동 유체 조정 장치를 제공할 필요가 없기 때문에, 장비 경비들이 비용적으로 감소될 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 유전성 작동 유체 조정 장치는 새로운 유전성 작동 유체를 공급하도록 구성되는 유체 공급 디바이스, 유전성 작동 유체의 전기 전도도를 조정하도록 구성되는 탈이온화 디바이스, 방전 가공으로 인하여 유전성 작동 유체에서 생성되는 슬러지를 제거하도록 구성되는 슬러지 제거 디바이스, 유전성 작동 유체를 배수시키도록 구성되는 배수 디바이스 및 유전성 작동 유체의 온도를 조정하도록 구성되는 유체 온도 조정 디바이스 중에서 선택되는 적어도 하나의 유전성 작동 유체 조정 디바이스를 포함할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체는 와이어 방전 가공을 수행하는데 필요한 유체 품질로 조정될 수도 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액 제어 부재는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 및 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속되는 공통 유체 공급 파이프 및 공통 유체 수액 파이프를 포함할 수도 있고, 공통 유체 공급 파이프는 유전성 작동 유체 조정 장치로부터 복수의 유전성 작동 유체 저장조들로 흐르는 유전성 작동 유체에 대한 파이프일 수도 있고, 공통 유체 수액 파이프는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들로부터 유전성 작동 유체 조정 장치로 흐르는 유전성 작동 유체에 대한 파이프일 수도 있고, 추가적으로 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액 제어 부재는, 유전성 작동 유체 저장조들과, 유전성 작동 유체 조정 장치의 개별적인 유전성 작동 유체 조정 디바이스 각각 간의 접속들을 제어할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 파이프들의 수가 감소되기 때문에, 배관을 위한 설치 면적이 보다 작게 되는 것이 가능하고 장비 지출들이 억제될 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체의 유체량, 유전성 작동 유체의 전기 전도도, 유전성 작동 유체 저장조들의 유전성 작동 유체의 유체 레벨, 유전성 작동 유체의 선도 (freshness) 및 유전성 작동 유체의 온도 중 적어도 하나가 목표값에 도달하거나 허용가능 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 품질 제어기는 적어도 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액 제어 부재를 제어할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체는 와이어 방전 가공을 수행하는데 필요한 유체 품질로 조정될 수도 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템은 외부 디바이스와의 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함할 수도 있고, 유전성 작동 유체 품질 제어기는 외부 통신 유닛을 통하여 목표값 또는 허용가능 범위를 외부 디바이스로부터 획득한다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체의 유체 품질은 외부 디바이스로부터 제어될 수 있다. 즉, 유전성 작동 유체의 유체 품질은 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템으로부터 이격된 원격 위치로부터 관리될 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 상기 유전성 작동 유체의 품질 제어기는, 복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체들을 서로 믹싱하지 않기 위하여, 와이어 방전 가공기들 중 하나의 와이어 방전 가공기의 유전성 작동 유체 저장조를 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속하도록 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재를 제어할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 와이어 방전 가공기들 각각의 유전성 작동 유체의 유체 품질이 쉽게 조정 및 관리될 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 복수의 와이어 방전 가공기들 각각으로부터 수신된 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체 저장조들을 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속할 필요가 있다고 결정되는 경우에, 와이어 방전 가공기들 각각의 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기는 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속될 와이어 방전 가공기들의 우선순위를 결정할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 긴급한 주의가 필요한 와이어 방전 가공기들로부터 유전성 작동 유체의 조정을 순서대로 수행하기 때문에, 와이어 방전 가공기들의 정지를 필요로 하지 않고 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템은 외부 장치와의 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함할 수도 있고, 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재가 제어된 후, 그리고 조정 목표로서 역할을 하는 와이어 방전 가공기의 유전성 작동 유체 저장조가 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속된 후, 유전성 작동 유체 품질 제어기는 유전성 작동 유체의 품질이 조정 목표인 와이어 방전 가공기로부터 수신된 유전성 작동 유체 정보에 기초하여 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위 내에 있는지의 여부를 결정할 수도 있는 한편, 조정 목표인 와이어 방전 가공기의 유전성 작동 유체의 유체 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 벗어난다고 결정되는 경우, 미리 결정된 시간이 경과한 경우에도, 유전성 작동 유체의 유체 품질이 조정되게 하였던 유전성 작동 유체 조정 장치의 유전성 작동 유체 조정 디바이스에 이상 (abnormality) 이 있다고 결정할 수도 있고, 그리고 이상인 것으로 결정되었던 유전성 작동 유체 조정 디바이스의 이상 정보를 외부 통신 유닛을 통하여 송신할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 특정의 유전성 작동 유체 조정 디바이스가 이상인지의 여부를 외부에 통지할 수 있고, 이에 대한 메인터넌스 동작들을 신속하게 수행할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템에서, 외부 장비는 디스플레이 유닛일 수도 있고, 이상 정보가 수신된 경우, 디스플레이 유닛은 이상이 있었던 것으로 판단된 유전성 작동 유체 조정 디바이스에 이상이 있다는 표시를 디스플레이할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 오퍼레이터는 이상이 있는 유전성 작동 유체 조정 디바이스를 쉽고 빠르게 확인할 수 있다.
본 발명의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템은 외부 디바이스와의 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함할 수도 있고, 외부 통신 유닛은, 유전성 작동 유체 품질 제어기로부터 획득한 유전성 작동 유체 정보, 및 유전성 작동 유체 조정 장치의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 각각의 동작 정보 중 적어도 하나를 송신할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 오퍼레이터는 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템으로부터 이격된 원격 위치로부터, 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속된 와이어 방전 가공기들의 우선 순위의 순서를 결정할 수 있고 그리고 내부의 개별적인 소모품들의 수명이 결정 및 추정될 수 있다.
본 발명에 따르면, 복수의 와이어 방전 가공기들 각각의 유전성 작동 유체의 유체 품질이 총괄적으로 관리될 수 있다. 또한, 복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하는 디바이스들 또는 재료들의 메인터넌스 및 검사가 용이하게 되고, 이와 함께, 와이어 방전 가공기들 각각에 유전성 작동 유체 조정 장치를 제공할 필요가 없기 때문에, 장비 경비들이 비용적으로 감소될 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 본 발명의 바람직한 실시형태가 예시적인 예로서 도시된 첨부 도면과 연계하여 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1 은 본 실시형태에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 와이어 방전 가공기에 제공된 가공조 및 유전성 작동 유체 저장조를 나타내는 도면이다.
도 3 은 변형예에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
본 발명에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템의 바람직한 실시형태는 첨부 도면들을 참조하여 이하에서 상세히 제시 및 설명될 것이다.
도 1 은 본 실시형태에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 의 구성을 도시하는 도면이다. 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12), 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14), 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16), 외부 통신 유닛 (18), 디스플레이 유닛 (20), 및 외부 디바이스 (22) 가 설치되어 있다. 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에서, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질에 대하여 일괄 관리가 수행될 수 있다, 즉, 유체 품질이 총괄적으로 관리될 수 있다.
설명의 이해를 용이하게 하기 위하여, 도 1 에서, 2 개의 와이어 방전 가공기들 (24) 이 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에 접속되는 예가 도시되어 있지만, 본 발명은 이러한 특징으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 3개 내지 수 십개의 와이어 방전 가공기들 (24) 이 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에 접속될 수도 있으며, 이에 의해 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 은 3개 내지 수 십개의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유체 품질을 총괄적으로 관리가능하다.
유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에는 복수 (본 실시형태에서는 2개) 의 유전성 작동 유체 (예를 들어, 물)(LQ) 의 유체 품질을 조정하는 하나 또는 둘 이상의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 이 설치되어 있다. 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 가 복수 (둘 이상의) 의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 을 포함하는 경우, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에는 유체 품질을 조정하기 위해 서로 상이한 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 이 설치되어 있다. 본 실시형태에서, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에는 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c), 배수 디바이스 (30d) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 로 구성된 5 개의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 이 설치되어 있다.
슬러지 제거 디바이스 (30a) 는, 와이어 방전 가공 프로세스에 의해 생성된 슬러지 (가공 폐기물) 에 의해 오염된 유전성 작동 유체 (LQ) 로부터 슬러지를 제거하여 세정 유전성 작동 유체 (LQ) 를 생성한다. 슬러지 제거 디바이스 (30a) 는 도시되지 않은 필터를 포함하고, 오염된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 필터의 통과에 의해 오염된 유전성 작동 유체 (LQ) 로부터 슬러지를 제거한다. 탈이온화 디바이스 (30b) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도를 조정한다. 탈이온화 디바이스 (30b) 는 이온 교환 수지를 포함하고, 이온 교환 수지에 의해 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도를 감소시킨다. 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 를 냉각시키는 것에 의해 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도를 감소시킨다. 일반적으로, 와이어 방전 가공 프로세스에 기인하여 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도가 상승하기 때문에, 유전성 작동 유체 (LQ) 가 냉각된다. 배수 디바이스 (30d) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 열화를 방지하기 위해 열화되었던 열화된 유전성 작동 유체 (변질된 작동 유체)(LQ) 를 배수시킨다. 유체 공급 디바이스 (30e) 는 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해 유전성 작동 유체 (LQ) 의 부족분을 보상한다. 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30 (30a 내지 30e)) 는 와이어 방전 가공 프로세스의 가공 정밀도를 보존하기 위하여 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질을 조정하는 역할을 하는 디바이스들이다.
유체 온도 조절 디바이스 (30c) 에 의해 냉각을 수행한 결과로서 발생된 열은 와이어 방전 가공기들 (24) 이 설치된 공장 외부로 도시되지 않은 배관을 통해 방출될 수도 있다. 또한, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 자체는 와이어 방전 가공기들 (24) 이 설치된 공장 외부의 위치에 설치될 수도 있다. 이러한 식으로, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 단일의 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 의해 냉각되고, 그 냉각에 기인하는 열은 공장 외부로 방출되기 때문에, 공장 내부의 온도가 상승하지 않는다. 결과적으로, 설비 지출들의 상승을 억제함과 함께, 와이어 방전 가공 프로세스의 정밀도의 저하가 억제될 수 있다.
통상적으로, 와이어 방전 가공기들 각각에 대하여 유체 온도 조절 디바이스들 (온도 조절기들) 이 제공되기 때문에, 복수의 온도 조절기들에 의해 방출되는 열에 기인한 복수의 와이어 방전 가공기들이 설치된 공장 내부의 온도는 상승한다. 고정밀도 가공이 수행되어야 하는 경우, 방전 가공기들 주위에서 가능한한 온도의 지속 균일성을 유지하기 위하여, 공장 내부에 개별적으로, 공장 내부 온도를 냉각하기 위한 냉각 디바이스를 제공하는 것이 필요하거나, 또는 높은 프로세싱 용량을 갖고 훨씬 큰 열을 생성하지 않는 온도 조절기들을 와이어 방전 가공기들의 각각에 제공하는 것이 필요하다. 또한, 개별적인 와이어 방전 가공기들의 온도 조절기에 의해 발생된 열이 배관을 통해 공장 외부로 방출되는 방법이 고려될 수도 있지만, 이러한 파이프의 수가 많아질 수록 그에 요구되는 설치 공간이 증가하게 된다. 이러한 어느 경우에도, 냉각 디바이스들, 높은 프로세싱 용량의 온도 조절기들 또는 복수의 파이프들 등을 제공할 필요가 있기 때문에, 설비 지출들이 높아지는 경향이 있다.
유전성 작동 유체 (LQ) 를 저장하기 위한 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 은 2 개의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에 제공된다. 이 경우, 2 개의 와이어 방전 가공기들 (24) 과 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 을 구별하기 위하여, 와이어 방전 가공기들 (24) 및 그 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 중 하나를 24a 및 72a 로 나타내는 한편, 다른 와이어 방전 가공기들 (24) 및 그에 대한 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 은 24b 및 72b 로 나타낸다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 2 개의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에 제공된 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 사이의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 송액 및 수액을 제어한다. 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 를 접속하는 공통 유체 수액 파이프 (32) 와 공통 유체 공급 파이프 (34) 를 포함한다. 공통 유체 수액 파이프 (32) 는 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 로부터 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 로 흐르는 유전성 작동 유체 (LQ) 용 파이프이고, 공통 유체 공급 파이프 (34) 는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 로부터 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 로 흐르는 유전성 작동 유체 (LQ) 용 파이프이다. 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 개별적인 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 사이의 접속들을 제어한다.
공통 유체 수액 파이프 (32) 는 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 와 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 을 접속하기 위한 목적의 파이프이다. 공통 유체 수액 파이프 (32) 는 제 1 공통 파이프 (32a) 및 제 2 공통 파이프 (32b) 를 포함한다. 제 1 공통 파이프 (32a) 는 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 로부터의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 슬러지 제거 디바이스 (30a) 로 흐르도록 하기 위하여, 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 과 슬러지 제거 디바이스 (30a) 를 접속한다. 제 2 공통 파이프 (32b) 는 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 로부터의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 각각 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 로 흐르도록 하기 위하여, 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 과, 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 를 접속한다.
공통 유체 공급 파이프 (34) 는 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 와 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 을 접속하기 위한 목적의 파이프이다. 공통 유체 공급 파이프 (34) 는 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 흐르게 한다.
이하에서는, 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 를 접속하는 역할을 하는 배관 (접속 파이프들) 을 보다 상세히 설명한다. 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 제 1 공통 파이프 (32a) 를 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 과 접속하는 2 개의 접속 파이프들 (36 (36a, 36b)) 을 포함한다. 오염조들 (74) 은 슬러지에 의해 오염된 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 저장한다. 즉, 밸브들 (38 (38a, 38b)) 은 접속 파이프들 (36 (36a, 36b)) 각각에 개별적으로 제공된다. 2 개의 밸브들 (38 (38a, 38b)) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 각각에 저장된 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 제 1 공통 파이프 (32a) 에 공급할지 여부를 스위칭할 수 있다. 또한, 제 1 공통 파이프 (32a) 에 공급되는 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유량은 밸브들 (38 (38a, 38b)) 의 개방 또는 폐쇄 정도를 제어하는 것에 의해 제어될 수도 있다.
또한, 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 제 1 공통 파이프 (32a) 와 슬러지 제거 디바이스 (30a) 를 접속하는 파이프 (40) 를 포함한다. 밸브 (42) 는 파이프 (40) 내에 배치된다. 밸브 (42) 의 개폐를 제어하는 것에 의해 제 1 공통 파이프 (32a) 내부의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 공급할지의 여부를 스위칭할 수 있다. 슬러지 제거 디바이스 (30a) 는 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 내에 포함된 슬러지를 필터를 사용하여 제거한다. 또한, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유량은 밸브 (42) 의 개방 또는 폐쇄 정도를 제어하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 로부터 슬러지 제거 디바이스 (30a) 로의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 흐름은 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 내에 제공된 펌프 (도시 생략) 또는 와이어 방전 가공기들 (24) 내에 통합되고 유전성 작동 유체 (LQ) 를 와이어 방전 가공기들 (24) 내에서 순환시키기 위한 목적으로 제공되는 펌프들 (도시 생략) 중에서 적어도 하나에 의해 제어된다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 제 2 공통 파이프 (32b) 를 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 과 접속하는 2 개의 접속 파이프들 (44 (44a, 44b)) 을 포함한다. 세정조들 (76) 은 슬러지가 제거되었던 유전성 작동 유체 (세정의 유전성 작동 유체)(LQ) 를 저장한다. 밸브들 (46 (46a, 46b)) 은 개별적으로 접속 파이프들 (44 (44a, 44b)) 각각에 제공된다. 2 개의 밸브들 (46 (46a, 46b)) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 각각에 저장된 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 제 2 공통 파이프 (32b) 에 공급할지 여부를 스위칭할 수 있다. 또한, 제 2 공통 파이프 (32b) 에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유량은 밸브들 (46 (46a, 46b)) 의 개방 또는 폐쇄 정도를 제어하는 것에 의해 제어될 수도 있다.
또한, 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 제 2 공통 파이프 (32b) 를 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 와 접속하는 3 개의 파이프들 (48 (48a, 48b, 48c)) 을 포함한다. 밸브들 (50 (50a, 50b, 50c)) 은 개별적으로 파이프들 (48 (48a, 48b, 48c)) 각각에 제공된다. 3 개의 밸브들 (50 (50a, 50b, 50c)) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 제 2 공통 파이프 (32b) 내에서 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 각각에, 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 공급할지 여부를 스위칭할 수 있다. 탈이온화 디바이스 (30b) 는 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도를 조정 (즉, 감소) 시키고, 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 는 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도를 조정 (즉, 냉각) 하고, 배수 디바이스 (30d) 는 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시킨다. 또한, 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유량은 밸브들 (50 (50a, 50b, 50c)) 의 개방 또는 폐쇄를 제어하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b) 의 세정조들 (76) 로부터 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 로의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 흐름은 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 내에 제공된 펌프 (도시 생략) 또는 와이어 방전 가공기들 (24) 내에 통합되고 유전성 작동 유체 (LQ) 를 와이어 방전 가공기들 (24) 내에서 순환시키기 위한 목적으로 제공되는 펌프들 (도시 생략) 중에서 적어도 하나에 의해 제어된다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 공통 유체 공급 파이프 (34) 를 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 와 접속하는 4 개의 파이프들 (52 (52a, 52b, 52c, 52d)) 을 포함한다. 밸브들 (54 (54a, 54b, 54c, 54d)) 은 개별적으로 파이프들 (52 (52a, 52b, 52c, 52d)) 각각에 제공된다. 4 개의 밸브들 (54 (54a, 54b, 54c, 54d)) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 각각으로부터 공통 유체 공급 파이프 (34) 에 각각 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 공급할지 여부를 스위칭할 수 있다. 슬러지 제거 디바이스 (30a) 로부터 공통 유체 공급 파이프 (34) 에 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 는 슬러지를 제거한 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 로 되는 한편, 탈이온화 디바이스 (30b) 로부터 공통 유체 공급 파이프 (34) 에 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 는 그 전기 전도도를 조정한 조정된 유전성 작동 유체 (LQ) 로 된다. 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 로부터 공통 유체 공급 파이프 (34) 에 공급된 유전성 작동 유체 (LQ) 는 그 온도가 조정 (예를 들어, 냉각) 되어진 조정된 유전성 작동 유체 (LQ) 로 되는 한편, 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 유체 공급 파이프 (34) 에 공급된다. 또한, 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c), 및 유체 공급 디바이스 (30e) 의 각각으로부터 각각 공통 유체 공급 파이프 (34) 에 공급된 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유량들은, 밸브들 (54 (54a, 54b, 54c, 54d)) 의 개방 또는 폐쇄 정도를 조정하는 것에 의해 제어될 수도 있다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 공통 유체 공급 파이프 (34) 를 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 과 접속하는 2 개의 접속 파이프들 (56 (56a, 56b)) 을 포함한다. 밸브들 (58 (58a, 58b)) 은 개별적으로 접속 파이프들 (56 (56a, 56b)) 각각에 제공된다. 2 개의 밸브들 (58 (58a, 58b)) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 공통 유체 공급 파이프 (34) 내에서 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 유전성 작동 유체들 (LQ) 을 공급할지 여부를 스위칭할 수 있다. 또한, 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 각각에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유량은 밸브들 (58 (58a, 58b)) 의 개방 또는 폐쇄 정도를 제어하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 슬러지 제거 디바이스 (30a), 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 2 개의 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 로의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 흐름은 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 내에 제공된 펌프 (도시 생략) 또는 와이어 방전 가공기들 (24) 내에 통합되고 유전성 작동 유체 (LQ) 를 와이어 방전 가공기들 (24) 내에서 순환시키기 위한 목적으로 제공되는 펌프들 (도시 생략) 중에서 적어도 하나에 의해 제어된다.
이러한 식으로, 밸브들 (38, 42, 46, 50, 54, 58) 의 개폐를 제어하는 것에 의해, 유전성 작동 유체 (LQ) 가 흐르는 플로우 통로들이 변경될 수 있다. 따라서, 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 개별적인 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 사이의 접속들이 변경 (제어) 될 수 있다. 밸브들 (38, 42, 46, 50, 54, 58) 은 솔레노이드 밸브들, 모터 동작되는 밸브들, 또는 공기-구동 밸브들일 수도 있다.
개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 로부터의 유전성 작동 유체 (슬러지에 의해 오염된 유전성 작동 유체)(LQ) 는 접속 파이프 (36 (36a, 36b)), 제 1 공통 파이프 (32a), 및 파이프 (40) 를 통하여 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 공급된다. 또한, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 의해 슬러지가 제거되었던 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 파이프 (52a), 공통 유체 공급 파이프 (34), 및 접속 파이프들 (56 (56a, 56b)) 을 통하여 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 공급된다. 그 결과, 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 오염조들 (74) 에 저장되어진 오염된 유전성 작동 유체 (LQ) 로부터 슬러지가 제거된 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 공급된다.
개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (세정의 유전성 작동 유체)(LQ) 는 접속 파이프 (44 (44a, 44b)), 제 2 공통 파이프 (32b), 및 파이프들 (48 (48a, 48b, 48c)) 을 통하여 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 에 공급된다. 또한, 탈이온화 디바이스 (30b) 및 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 의해 그 전기 전도도 및 온도가 조정되는 유전성 작동 유체 (LQ), 및 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 공급되는 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 파이프들 (52b, 52c, 52d), 공통 유체 공급 파이프 (34), 및 접속 파이프들 (56 (56a, 56b)) 을 통하여 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 공급된다. 배수 디바이스 (30d) 에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 는 외부로 방출된다. 결과적으로, 개별적인 유전성 작동 유체 저장조들 (72 (72a, 72b)) 의 세정조들 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 열화가 억제될 수 있고, 이와 함께 와이어 방전 가공에 적합한 상태로 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도 및 전기 전도도를 유지시킨다.
복수의 와이어 방전 가공기들 (24(24a, 24b)) 각각으로부터 송신되는 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14)(개별적인 밸브들 (38, 42, 46, 50, 54, 58) 및 상술한 펌프) 를 제어하거나, 또는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 와 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 양쪽을 제어하는 것에 의해, 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에서의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 조정된다. 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 의 제어들을 설명하기 앞서, 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 에 관한 설명이 주어질 것이다. 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 양쪽은 각각 서로 동일한 구성을 소유하고 있음을 주지한다.
도 2 는 와이어 방전 가공기들 (24) 에 제공된 유전성 작동 유체 저장조 (72) 와 가공조 (워크-팬)(70) 를 도시하는 도면이다. 도 2 에서, 전기 방전 가공기들 (24) 의 와이어 전극들, 와이어 전극들을 연신하기 위한 구조체들, 및 워크피스들 등은 예시에서 생략된다. 가공조 (70) 는 와이어 방전 가공을 수행하는 목적용 탱크이다. 통상적으로, 유전성 작동 유체 (LQ) 가 수집되고 가공조 (70) 에 저장되고, 워크피스가 유전성 작동 유체 (LQ) 에 침지된 상태에서 와이어 방전 가공이 수행된다. 이러한 이유로, 펌프 (78) 를 이용하여, 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 세정조 (76) 로부터 펌프 (78) 에 의해 가공조 (70) 내로 펌핑되어 공급되고, 가공조 (70) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 로 채워진다.
이전에 주지된 바와 같이, 와이어 방전 가공이 수행될 때, 가공조 (70) 내부의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 이러한 가공의 결과로서 생성되는 슬러지에 의해 오염되게 된다. 따라서, 예시되지 않은 펌프를 이용하여, 세정조 (76) 로부터의 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 예시되지 않은 주입 노즐로부터 주입되는 것이 계속되며, 이에 의해 배관 (도시 생략) 을 통하여 와이어 방전 가공에 적합한 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 에 대한 요구로 워크 피스와 와이어 전극 사이의 부분을 계속해서 채운다. 슬러지에 의해 오염되게 되는 유전성 작동 유체 (LQ) 는 가공조 (70) 로부터 오염조 (74) 로 전달된다. 오염조 (74) 에 수집되어 저장되는 유전성 작동 유체 (LQ) 는 오염조 (74) 에 제공된 접속 파이프들 (36) 을 통하여 상술한 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 공급된다. 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 의해 슬러지가 제거되었던 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 접속 파이프들 (56) 을 통하여 유전성 작동 유체 저장조 (72) 의 세정조 (76) 에 전달된다. 또한, 세정조 (76) 에 수집되어 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 는 접속 파이프들 (44) 을 통하여 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 탈이온화 디바이스 (30b), 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 및 배수 디바이스 (30d) 에 공급된다. 그 전기 전도도 및 온도가 탈이온화 디바이스 (30b) 및 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 의해 조정되었던 유전성 작동 유체 (LQ), 및 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 공급된 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 접속 파이프들 (56) 을 통하여 유전성 작동 유체 저장조 (72) 의 세정조 (76) 에 전달된다. 배수 디바이스 (30d) 에 공급되는 유전성 작동 유체 (LQ) 는 외부로 방출된다.
또한, 세정조 (76) 에는, 전도도 센서 (80), 온도 센서 (82), 박테리아 센서 (선도 센서)(84), 슬러지 오염 센서 (86) 및 유체 레벨 센서 (88) 가, 세정조 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 품질 및 조건 등을 검출하기 위하여 제공된다. 전도도 센서 (80) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도를 검출하고 온도 센서 (82) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도를 검출한다. 박테리아 센서 (84) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 내에 포함되고 그 열화의 원인이 되는 박테리아의 양 (또는 달리 언급하면, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 선도) 을 검출하고, 슬러지 농도 센서 (86) 는 유전성 작동 유체 (LQ) 에서의 슬러지의 농도를 검출한다. 유체 레벨 센서 (88) 는 세정조 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨을 검출한다. 또한, 오염조 (74) 에는, 오염조 (74) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨을 검출하기 위한 유체 레벨 센서 (90) 가 제공된다. 유체 레벨 센서들 (88, 90) 각각은 플로트 스위치 또는 유체 압력 게이지일 수도 있다.
전도도 센서 (80), 온도 센서 (82), 박테리아 센서 (선도 센서)(84), 슬러지 농도 센서 (86) 및 유체 레벨 센서들 (88, 90) 에 의해 검출되고 송신된 검출 신호들은 유전성 작동 유체 정보로서 와이어 방전 가공기 (24) 의 제어기 (92) 에 전달된다. 제어기 (92) 는 획득된 유전성 작동 유체 정보를 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 의 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 에 전송한다.
도 1 을 참조하여 보면, 유체 레벨 센서 (90) 에 의해 검출되는 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨이 목표값보다 더 높거나 또는 허용가능 범위 내에 있지 않은 경우, 또는 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨이 목표값보다 더 낮거나 또는 허용 범위 내에 있지 않은 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 밸브들 (38 (38a, 38b), 42, 54a, 및 58 (58a, 58b)) 을 제어하고 개방한다. 본 특징에 따르면, 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 공급되고, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 의해 슬러지가 제거된 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 세정조 (76) 에 공급된다. 보다 구체적으로는, 오염조 (74) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 많거나, 또는 세정조 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 적으면, 오염조 (74) 내의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 세정조 (76) 에 공급된다. 결과적으로, 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량 (유체 레벨) 이 목표값에 근접하게 되도록 또는 허용가능 범위 내에 있도록 하거나 또는 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량 (유체 레벨) 이 목표값에 근접하게 되도록 또는 허용가능 범위 내에 있도록 하기 위해 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량 (유체 레벨) 이 제어될 수 있다. 이때, 유전성 레벨 센서들 (88, 90) 에 의해 검출된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨들에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 오염조 (74) 로부터 세정조 (76) 로 공급될 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 결정하고, 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 세정조 (76) 에 공급된다.
또한, 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨이 목표값보다 더 낮거나 또는 허용가능 범위 내에 들지 않는 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 의 제어와 함께 밸브들 (54d, 58 (58a, 58b)) 을 제어 및 개방하는 것에 의해 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 세정조 (76) 로 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급할 수도 있다. 결과적으로, 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 목표값에 접근하게 되거나 또는 허용가능 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량 (유체 레벨) 이 제어될 수 있다. 이 때, 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨에 기초하여, 유체 공급 디바이스 (30e) 에 의해 공급될 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 결정하고 유체 공급 디바이스 (30e) 는 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급한다.
유체 레벨 센서 (90) 에 의해 검출된 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨 및 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨로부터, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량 (유체의 총량) 을 결정한다. 또한, 결정된 유체량이 목표값보다 더 낮거나 또는 허용가능 범위에 들지 않는 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 를 제어하는 것과 함께 밸브들 (54d, 58 (58a, 58b)) 을 제어 및 개방하는 것에 의해 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 를 세정조 (76) 에 공급한다. 그 결과, 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 목표값들에 근접하게 되거나 또는 허용가능 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 제어될 수 있다. 이 때, 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 결정된 유체 레벨에 기초하여, 유체 공급 디바이스 (30e) 에 의해 공급될 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 결정하고 유체 공급 디바이스 (30e) 는 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급한다.
가공조 (70) 내에 유지된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 일정하게 유지되기 때문에, 와이어 방전 가공기 (24 (24a, 24b)) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량은 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 및 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨로부터 결정될 수 있다. 그러나, 가공조 (70) 내에 유지된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 변동하면, 가공조 (70) 내에 유체 레벨 센서 (94) 를 제공하는 것 (도 2 에서 점선으로 도시됨) 및 유체 레벨 센서 (94) 에 의해 검출된 유체 레벨을 고려하는 것에 의해 와이어 방전 가공기 (24 (24a, 24b)) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량이 또한 결정될 수도 있다.
유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 전도도 센서 (80) 에 의해 검출된 전기 전도도가 목표값보다 더 높거나 또는 허용가능 범위 내에 있지 않으면, 밸브들 (46 (46a, 46b), 50a, 54b, 및 58 (58a, 58b)) 을 제어 및 개방한다. 따라서, 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 탈이온화 디바이스 (30b) 에 공급되고, 탈이온화 디바이스 (30b) 의 이온 교환 수지에 의해 그 전도성이 저하된 유전성 작동 유체 (LQ) 는 세정조 (76) 에 다시 공급된다. 결과적으로, 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도가 목표값에 근접하거나 또는 허용 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도가 제어될 수 있다. 이때, 전도도 센서 (80) 에 의해 검출된 전기 전도도에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 탈이온화 디바이스 (30b) 에 흐르게 될 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 결정하고, 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 탈이온화 디바이스 (30b) 에 공급된다.
유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 온도 센서 (82) 에 의해 검출된 온도가 목표값보다 더 높거나 또는 허용가능 범위 내에 있지 않으면, 밸브들 (46 (46a, 46b), 50a, 54b, 및 58 (58a, 58b)) 을 제어 및 개방한다. 이러한 구성에 따르면, 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 가 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 공급되고 그 온도가 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 의해 저하되어진 유전성 작동 유체 (LQ) 는 세정조 (76) 에 공급된다. 결과적으로, 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도가 목표값에 근접하거나 또는 허용 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도가 제어될 수 있다. 이때, 온도 센서 (82) 에 의해 검출된 온도에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 흐르게 될 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 결정하고, 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 는 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 공급된다. 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 는 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 에 의해 제어된다.
유전성 작동 유체 (LQ) 내에 포함된 박테리아는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 열화의 원인 (유전성 작동 유체 (LQ) 의 선도 저하의 원인) 이 된다. 따라서, 박테리아 센서 (84) 에 의해 검출된 유전성 작동 유체 (LQ) 에서의 박테리아의 양이 목표값보다 더 크거나 또는 허용가능 범위 내에 있지 않은 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 배수 디바이스 (30d) 를 제어하는 것과 함께, 밸브들 (46 (46a, 46b), 50c) 을 제어 및 개방하여, 이에 의해 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시킨다. 이때, 박테리아 센서 (84) 에 의해 검출된 박테리아의 양에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 배수 디바이스 (30d) 에 의해 배수된 유전성 작동 유체 (LQ) 의 배수량 (유체량) 을 결정하고, 배수 디바이스 (30d) 는 결정된 유체량의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시킨다. 또한, 배수 디바이스 (30d) 가 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시키는 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 를 제어하는 것과 함께, 밸브들 (54d, 58 (58a, 58b)) 을 제어 및 개방하여, 이에 의해 세정조 (76) 에 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급한다. 이때, 유체 공급 디바이스 (30e) 는 배수 디바이스 (30d) 에 의해 배수되었던 배수량 (유체량) 에 대응하는 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량을 세정조 (76) 에 공급한다. 그 결과, 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 가 세정조 (76) 내에 공급됨께 함께 세정조 (76) 에서의 오래된 유체 작동 유체 (LQ) 의 적어도 일부분이 배수되기 때문에, 세정조 (76) 에서의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 선도가 목표값에 근접하거나 또는 허용가능 범위 내에 있도록, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 선도가 제어될 수 있다. 또한, 박테리아 센서 (84) 를 제공함이 없이, 날짜 및 시간이 소정 기간 경과할 때마다, 가공 시간의 미리 정해진 기간이 경과할 때마다, 또는 와이어 방전 가공기들 (24) 의 파워온의 미리 정해진 기간이 경과할 때마다 주기적으로, 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시키고 유전성 작동 유체 (LQ) 의 일부를 교체하는 것에 의해 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 의 열화가 억제될 수도 있다.
유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 외부 디바이스 (22) 로부터 그리고 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여 와이어 방전 가공기들 (24) 의 목표값들 또는 허용 범위들 (오염조 (74) 의 유체 레벨/양에 대한 목표값 또는 허용가능 범위, 세정조 (76) 의 유체 레벨/양에 대한 목표값 또는 허용가능 범위, 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유체량 (총 유체량) 에 대한 목표값 또는 허용가능 범위, 전기 전도도에 대한 목표값 또는 허용가능 범위, 온도에 대한 목표값 또는 허용가능 범위, 및 선도/박테리아 양에 대한 목표값 또는 허용가능 범위) 로부터 획득될 수도 있다. 외부 통신 유닛 (18) 은 외부 장비로서 디스플레이 유닛 (20) 및 외부 디바이스 (22) 와 유선 또는 무선 통신들을 수행하며, 예를 들어 이더넷, USB 케이블들, RS-232C 프로토콜, WiFi, 블루투스 (등록 상표) 또는 적외선 통신 등을 이용하여 통신들을 수행한다. 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 각각으로부터 각각 얻어진 유전성 작동 유체 정보, 또는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 각각의 동작 상태들을 나타내는 동작 정보를 외부 디바이스 (예를 들어, 컴퓨터 등과 같은 제어기)(22) 에 송신할 수도 있다.
유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 은 복수 (본 실시형태에서는 2 개) 의 와이어 방전 가공기들 (24) 에 접속되어 있어, 이에 따라 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 이 상호적으로 상호믹싱되게 되는 경향이 있다. 유전성 작동 유체 (LQ) 가 상호적으로 상호믹싱될 때, 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 각각의 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유체 품질을 조정하는 것이 어려워진다. 또한, 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에서는, 가공 조건들에 적합한 전기 전도도들을 개별적으로 설정하고, 전기 전도도들을 불필요하게 높지 않도록 설정하는 것에 의해, 탈이온화 디바이스 (30b) 내부의 이온 교환 수지의 유효 수명을 연장하도록 전기 전도도들을 설정한다. 따라서, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 서로 믹싱하지 않도록 그리고 와이어 방전 가공기들 (24) 들 중 오직 하나의 와이어 방전 가공기의 유전성 작동 유체 저장조 (72) 를 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속하도록 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14)(개별적인 밸브들 (38, 42, 46, 50, 54, 58) 및 상술한 펌프들) 를 제어한다.
예를 들어, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 와 와이어 방전 가공기 (24a) 가 접속되는 경우, 밸브들 (38b, 46b, 58b) 이 제어되고 폐쇄되는 조건을 확립할 수도 있다. 역으로, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 와 와이어 방전 가공기 (24b) 가 접속되는 경우, 밸브들 (38a, 46a, 58a) 이 제어되고 폐쇄되는 조건을 확립할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 와이어 방전 가공기 (24a) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 와, 와이어 방전 가공기 (24b) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 상호 믹싱이 방지될 수 있다.
또한, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각으로부터 얻어진 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 와이어 방전 가공기 (24)(유전성 작동 유체 저장조 (72)) 가 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속될 필요가 있는지의 여부를 결정한다. 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속될 필요가 있는 것으로서 판단되었던 복수의 와이어 방전 가공기들 (24)(유전성 작동 유체 저장조 (72)) 가 있는 것으로 결정되는 경우, 와이어 방전 가공기들 (24) 각각의 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속될 와이어 방전 가공기들 (24) 의 우선순위의 순서를 결정한다. 또한, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 로의 접속은 그 우선 순위가 높은 와이어 방전 가공기들 (24) 로부터의 순서로 행해진다. 우선 순위를 결정하는 방법으로는, 예를 들어 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전도도 또는 온도가 높은 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 이 있는 경우에, 이들은 이것의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도 또는 온도의 내림 차순으로 우선순위화될 수도 있다. 달리 말하면, 동일한 유형의 유체 품질을 갖도록 조정하고자 하는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 이 있다면, 와이어 방전 가공기들 (24) 은 목표값 또는 허용가능 범위로부터 가장 멀리 있는 것들로부터 내림차순으로 우선순위화될 수도 있다. 또한, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 와 접속될 필요가 있는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 이 존재한다고 결정되는 경우, 그리고 상이한 유형들의 유체 품질 조정들이 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에서 이루어지는 경우, 유체 품질 조정의 유형에 의존하여, 미리 결정된 우선 순위의 순서가 뒤따를 수도 있다. 예를 들어, 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 열화를 방지하기 위한 유체 품질 조정의 우선 순위 순번이 1 순위로 주어지고, 그 후, 우선순위들은 전기 전도도, 온도, 유체량, ... 등의 경우에 유체 품질 조정의 유형에 따라 배정될 수도 있다. 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여 외부 디바이스 (예를 들어, 컴퓨터 등의 제어기)(22) 로부터 우선 순위 등급을 획득할 수 있다.
또한, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 유체 품질을 총괄적으로 그리고 동시에 조정하는 경우에도, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질을 용이하게 조정할 수 있고, 그리고 이 방식이 보다 효율적인 것으로 고려되면, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 가 상호적으로 서로 믹싱될 수도 있다. 예를 들어, 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 의 현재의 유체 품질의 상태들이 대략 동일하거나, 와이어 방전 가공기들 (24) 의 목표값들 및 허용 범위들이 대략 동일하다면, 비슷한 유사성이 있는 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체들 (LQ) 이 믹싱될 수도 있다.
이 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 적어도 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 를 제어하고, 그리고 조정 목표로서 역할을 하는 와이어 방전 가공기 (24) 의 유전성 작동 유체 저장조 (72) 가 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속되면, 조정 목표인 와이어 방전 가공기 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질의 조정은 이전에 언급된 것과 동일한 방식으로 수행된다. 이때, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 조정 목표인 와이어 방전 가공기 (24) 로부터 수신된 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위 내에 있는지의 여부를 결정한다. 허용 가능한 유전성 작동 유체 품질 범위는 와이어 방전 가공의 정밀도가 저하되지 않는 범위와, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 허용될 수 있는 범위로 정의된다. 또한, 조정 목표인 와이어 방전 가공기 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 벗어난다고 결정되는 경우에는, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 를 제어하는 것으로부터 적어도 미리 정해진 시간이 경과한 경우에도, 유전성 품질 유체 (LQ) 의 품질을 조정한 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 에 이상이 있다고 결정된다. 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 이상이 있다고 결정되었던 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 의 이상 정보를 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여 외부 장비로서 디스플레이 유닛 (20) 에 송신한다. 디스플레이 유닛 (20) 은 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 의 수신된 이상 정보를 디스플레이한다.
예를 들어, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 를 제어하고, 와이어 방전 가공기 (24a) 의 유전성 작동 유체 저장조 (72a) 가 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 탈이온화 디바이스 (30b) 에 접속될 때, 와이어 방전 가공기 (24a) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질 (전기 전도도) 가 조정된다. 결과적으로, 탈이온화 디바이스 (30b) 에 의해 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도가 감소되기 때문에, 세정조 (76) 내의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도의 저하가 예상될 수 있다. 그러나, 소정의 시간이 경과한 후에도, 전도도 센서 (80) 에 의해 검출되어진 검출된 세정조 (76) 의 전기 전도도가 전혀 감소하지 않고 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 벗어난 상태에 있는 경우, 탈이온화 디바이스 (30b) 의 이온 교환 수지가 열화된 (소모된) 것으로 고려될 수도 있다. 따라서, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 탈이온화 디바이스 (30b) 의 이상 정보를 디스플레이 유닛 (20) 에 송신한다. 오퍼레이터는 디스플레이 유닛 (20) 에 디스플레이된 정보를 관찰하는 것에 의해 탈이온화 디바이스 (30b) 의 이온 교환 수지가 교환될 때임을 인식할 수 있고, 그 이온 교환 수지를 교환 또는 교체하는 것에 의해 탈이온화 디바이스 (30b) 를 복귀시킬 수 있다. 또한, 유체 온도 조정 디바이스 (30c), 배수 디바이스 (30d), 또는 유체 공급 디바이스 (30e) 에 이상들이 존재하는 것으로 결정되고, 그 이상 정보가 디스플레이 유닛 (20) 에 송신된 경우, 오퍼레이터는 유체 온도 조정 디바이스 (30c), 배수 디바이스 (30d) 또는 유체 공급 디바이스 (30e) 에서의 컴포넌트들 등의 검사 및 교체를 수행한다. 또한, 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 좁히는 것에 의해, 소모가능 항목들로서 이온 교환 수지, 필터, 기타 컴포넌트들 등의 교환 및 교체에 대한 필요성이 조기에 오퍼레이터에게 통지되는 것이 가능하다. 또한, 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위, 및 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위보다 더 좁은 경고 범위를 제공하는 것에 의해, 이러한 소모품들의 조기 교체 또는 교체 준비를 장려하는 것이 또한 가능하다.
세정조 (76) 가, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 의해 슬러지가 제거된 세정의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 내부에 저장하기 때문에 슬러지 농도 센서 (86) 에 의해 검출된 슬러지 농도는 미리 정해진 값 이하여야 한다. 그러나, 슬러지 농도가 이러한 미리 정해진 값보다 높다고 결정되면, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 의 필터가 열화 (소모) 되었다고 고려될 수도 있다. 또한, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급하는 배관의 도중에, 슬러지 농도 센서 (86) 를 설치하지 않고, 필터의 열화를 검출하는 다른 수단으로서, 필터의 수명을 검출하기 위하여 예시하지 않은 압력 센서를 설치하는 것에 의해, 필터의 막힘에 기인한 열화 (공핍) 가 압력 값의 상승을 검출하는 것에 의해 결정될 수도 있다. 따라서, 슬러지 농도가 미리 정해진 값보다 더 높다면, 또는 필터의 수명을 검출하기 위한 압력 센서의 값이 미리 정해진 값보다 더 커진 경우, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 슬러지 제거 디바이스 (30a) 의 이상 정보를 디스플레이 유닛 (20) 에 즉시 전송한다. 이에 따라, 필터를 교체하는 것에 의해, 오퍼레이터는 슬러지 제거 디바이스 (30a) 를 정상 상태로 복귀시킬 수 있다. 또한, 미리 정해진 값을 올리거나 낮춤으로써, 소모가능한 품목으로서 필터의 교체를 조기에 오퍼레이터에게 통지할 수 있다. 또한, 미리 정해진 값, 및 미리 정해진 값보다 더 낮은 경고 값을 제공하는 것에 의해, 조기 교체 또는 필터 교체 준비를 장려하는 것이 또한 가능하다. 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 또한 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 의 이상 정보를 외부 디바이스 (22) 에 송신하거나 또는 다른 외부 장비에 송신할 수 있다.
본 발명에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질을 조정하기 위한 유전성 작동 유체 조정 장치 (12), 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 에 각각 대응하여 배치되고 유전성 작동 유체 (LQ) 를 저장한 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 사이의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 송액 및 수액을 제어하기 위한 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14), 및 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 로부터 유전성 작동 유체 정보를 수신하고 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14), 또는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 와 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 양쪽 모두를 제어하는 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 가 설치되어 있다. 이 특징에 따르면, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 총괄적으로 관리될 수 있다. 또한, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질을 조정하는 디바이스들 또는 재료들의 메인터넌스 및 검사가 용이하게 되고, 이와 함께, 와이어 방전 가공기들 (24) 각각에 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 를 제공할 필요가 없기 때문에, 장비 경비들이 비용적으로 감소될 수 있다.
유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 는 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급하는 유체 공급 디바이스 (30e), 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도를 조정하는 탈이온화 디바이스 (30b), 방전 가공으로 인하여 유전성 작동 유체 (LQ) 에서 생성된 슬러지를 제거하는 슬러지 제거 디바이스 (30a), 유전성 작동 유체 (LQ) 를 배수시키는 배수 디바이스 (30d) 및 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도를 조정하는 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 중에서 선택되는 적어도 하나의 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 를 포함할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체 (LQ) 는 와이어 방전 가공을 수행하는데 필요한 유체 품질로 조정될 수도 있다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속된 공통 유체 수액 파이프 (32) 와 공통 유체 공급 파이프 (34) 를 포함한다. 공통 유체 공급 파이프 (34) 는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 로부터 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 로 흐르는 유전성 작동 유체 (LQ) 용 파이프이고, 공통 유체 수액 파이프 (32) 는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 로부터 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 로 흐르는 유전성 작동 유체 (LQ) 용 파이프이다. 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 과 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 개별적인 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 사이의 접속들을 제어한다. 이 특징에 따르면, 파이프들의 수가 감소되기 때문에, 이러한 파이프들에 대한 설치 면적이 보다 작게 되는 것이 가능하고 장비 지출들이 억제될 수 있다. 즉, 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 각각에 대하여 유체 공급 파이프들 및 유체 수액 파이프들이 제공될 때, 유체 공급 파이프들 및 유체 수액 파이프들의 수가 수적으로 많아진다. 특히, 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 의 유형들이 많은 경우에 훨씬 더 그러하다. 결과적으로, 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 각각에 대하여 다수의 유체 공급 파이프들 및 유체 수액 파이프들이 제공될 때, 유체 공급 파이프들 및 유체 수액 파이프들에 대한 설치 공간이 크기적으로 증가하고 장비 지출들이 또한 상승한다. 그러나, 본 실시형태의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 에서, 이 유형의 문제가 억제될 수 있다.
와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체량, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 전기 전도도, 유전성 작동 유체 저장조들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 선도 및 유전성 작동 유체 (LQ) 의 온도 중 적어도 하나가 목표값에 근접하거나 허용가능 범위 내에 있도록 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 적어도 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 를 제어할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체 (LQ) 는 와이어 방전 가공을 수행하는데 필요한 유체 품질로 조정될 수도 있다.
유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 은 외부 디바이스 (22) 와의 통신들을 수행하기 위한 외부 통신 유닛 (18) 을 포함한다. 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 목표값 또는 허용가능 범위를 외부 디바이스 (22) 로부터 획득한다. 이 특징에 따르면, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질은 외부 디바이스 (22) 로부터 제어될 수 있다. 즉, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질은 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 으로부터 이격된 원격 위치로부터 관리될 수 있다.
유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 를 서로 믹싱하지 않도록 그리고 와이어 방전 가공기들 (24) 들 중 하나의 와이어 방전 가공기의 유전성 작동 유체 저장조 (72) 를 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속하도록 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 를 제어한다. 이 특징에 따르면, 와이어 방전 가공기들 (24) 각각의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 쉽게 관리될 수 있다.
복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 로부터 수신된 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 의 유전성 작동 유체 저장조들 (72) 을 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속될 필요가 있는지의 여부를 결정한다. 또한, 이러한 필요가 존재하는 것으로 결정되면, 복수의 와이어 방전 가공기들 (24) 각각으로부터의 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속될 와이어 방전 가공기들 (24) 의 우선순위의 순서를 결정할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 긴급한 주의가 필요한 와이어 방전 가공기들 (24) 로부터 유전성 작동 유체 (LQ) 의 조정을 순서대로 수행하기 때문에, 와이어 방전 가공기들 (24) 의 정지를 필요로 하지 않고 생산성을 향상시킬 수 있다.
유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 가 제어된 후, 그리고 조정 목표로서 역할을 하는 와이어 방전 가공기 (24) 의 유전성 작동 유체 저장조 (72) 가 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속된 후, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 조정 목표인 와이어 방전 가공기 (24) 로부터 수신된 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 유전성 작동 유체 (LQ) 의 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위 내에 있는지의 여부를 결정한다. 조정 목표인 와이어 방전 가공기 (24) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 벗어난다고 결정되는 경우에는, 미리 정해진 시간이 경과한 경우에도, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유전성 품질 유체 (LQ) 의 품질을 조정한 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 에 이상이 있다고 결정한다. 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 이상이 있다고 결정되었던 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 의 이상 정보를 외부 통신 유닛 (18) 을 통하여 외부 장비로서 디스플레이 유닛 (20) 에 송신한다. 이 특징에 따르면, 특정의 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 가 이상인지의 여부를 외부에 통지할 수 있고, 이에 대한 메인터넌스 동작들을 신속하게 수행할 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이상 정보가 수신될 때 디스플레이 유닛 (20) 은 이상이 있다고 판단되었던 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 에 이상이 존재한다는 표시를 디스플레이한다. 이 특징에 따르면, 오퍼레이터는 이상이 있는 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 을 쉽고 빠르게 확인할 수 있다.
외부 통신 유닛 (18) 은 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 로부터 획득한 유전성 작동 유체 정보, 및 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 의 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 (30) 각각의 동작 정보 중 적어도 하나를 송신할 수도 있다. 이 특징에 따르면, 오퍼레이터는 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 으로부터 이격된 원격 위치로부터, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에 접속된 와이어 방전 가공기들 (24) 의 우선 순위의 순서를 결정할 수 있고 그리고 내부의 개별적인 소모품들의 수명이 결정 및 추정될 수 있다.
유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 는 적어도 하나의 유전성 작동 유체 조정 디바이스 (30) 를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 유전성 작동 유체 조정 장치 (12) 에는 반드시 슬러지 제거 디바이스 (30a) 가 설치될 필요가 있는 것은 아니다. 이 경우, 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 의 제 1 공통 파이프 (32a), 접속 파이프들 (36 (36a, 36b)), 및 파이프 (40) 는 불필요하게 된다. 또한, 이 경우, 제 2 공통 파이프 (32b) 가 단독으로 공통 유체 수액 파이프 (32) 가 된다.
[변형예]
상술한 실시형태의 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 은 다음의 방식으로 변경될 수도 있다.
도 3 은 변형예에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템 (10) 의 구성을 도시하는 도면이다. 상술한 실시형태의 것과 동일한 구조들 및 요소들은 동일한 도면 부호로 표기되며, 상술한 실시형태와 상이한 부분만이 설명될 것이다. 위의 실시형태에 따르면, 탈이온화 디바이스 (30b) 및 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 밖으로 전달되었던 유전성 작동 유체들 (LQ) 은 공통 유체 공급 파이프 (34) 및 접속 파이프들 (56 (56a, 56b)) 을 통하여 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 세정조들 (76) 로 전송되었다. 그러나, 본 변형예에 따르면, 탈이온화 디바이스 (30b) 및 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 밖으로 전달되었던 유전성 작동 유체들 (LQ) 은 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 오염조들 (74) 로 전송된다.
본 변형예에서, 공통 유체 공급 파이프 (34A) 는 제 3 공통 파이프 (34a) 및 제 4 공통 파이프 (34b) 를 포함한다. 제 3 공통 파이프 (34a) 는 슬러지 제거 디바이스 (30a) 및 유체 공급 디바이스 (30e) 를, 와이어 방전 가공기들 (24) 의 세정조들 (76) 과 접속하는 파이프이다. 따라서, 슬러지 제거 디바이스 (30a) 에 접속된 파이프 (52a), 유체 공급 디바이스 (30e) 에 접속된 파이프 (52d) 및 세정조들 (76) 에 접속된 접속 파이프들 (56a, 56b) 은 제 3 공통 파이프 (34a) 와 연통한다 (접속된다). 이 특징에 따르면, 상술한 실시형태와 유사하게, 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 오염조들 (74) 로부터 공급된 유전성 작동 유체들 (LQ) 은 슬러지 제거 디바이스 (30a) 를 통과함과 함께 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 세정조들 (76) 에 전달된다. 또한, 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 공급된 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 세정조들 (76) 에 전달된다.
제 4 공통 파이프 (34b) 는 탈이온화 디바이스 (30b) 와 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 를 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 오염조들 (74) 과 접속하기 위한 파이프이다. 이러한 이유로, 탈이온화 디바이스 (30b) 에 접속된 파이프 (52b) 및 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 에 접속된 파이프 (52c) 는 제 4 공통 파이프 (34b) 와 연통한다 (접속된다). 또한, 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재 (14) 는 제 4 공통 파이프 (34b) 를 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 오염조들 (74) 과 접속하는 접속 파이프들 (100 (100a, 100b)) 을 더 포함한다. 이 특징에 따르면, 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 세정조들 (76) 로부터 공급된 유전성 작동 유체들 (LQ) 은 탈이온화 디바이스 (30b) 또는 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 를 통과하면서 개별적인 와이어 방전 가공기들 (24 (24a, 24b)) 의 오염조들 (74) 에 전달된다. 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 레벨 센서 (90) 에 의해 검출된 오염조 (74) 의 유체 레벨 또는 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유체 레벨에 기초하여 유전성 작동 유체 송액 및 수신 제어 부재 (14) 를 제어하고, 세정조 (76) 에 저장된 유전성 작동 유체 (LQ) 를 탈이온화 디바이스 (30b) 또는 유체 온도 조정 디바이스 (30c) 를 통과시키면서, 오염조 (74) 에 전달한다. 유전성 작동 유체 (LQ) 의 플로우 통로들을 스위칭하기 위한 밸브들 (102 (102a, 102b)) 은 접속 파이프들 (100 (100a, 100b)) 각각에 개별적으로 제공된다.
새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 오염조들 (74) 로 공급될 수도 있다. 이 경우, 유체 공급 디바이스 (30e) 에 접속된 파이프 (52c) 는 제 4 공통 파이프 (34b) 에 접속될 수도 있다. 또한, 새로운 유전성 작동 유체 (LQ) 는 유체 공급 디바이스 (30e) 로부터 오염조들 (74) 및 세정조들 (76) 중 하나로 선택적으로 공급될 수도 있다. 이 경우에, 도 3 에 도시된 구성에서, 배관에 밸브를 제공함과 함께, 유체 공급 디바이스 (30e) 와 제 4 공통 파이프 (34b) 를 접속하기 위한 배관이 추가로 제공될 수도 있다. 결과적으로, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 레벨 센서 (90) 에 의해 검출된 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨에 기초하여 및/또는 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨에 기초하여, 유전성 작동 유체 송액 및 수신 제어 부재 (14) 를 제어할 수도 있고, 오염조 (74) 또는 세정조 (76) 에 유전성 작동 유체 (LQ) 를 공급할 수도 있다. 또한, 유전성 작동 유체 품질 제어기 (16) 는 유체 레벨 센서 (90) 에 의해 검출된 오염조 (74) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨에 기초하여 그리고 유체 레벨 센서 (88) 에 의해 검출된 세정조 (76) 의 유전성 작동 유체 (LQ) 의 유체 레벨에 기초하여, 유전성 작동 유체 송액 및 수신 제어 부재 (14) 를 제어할 수도 있고, 오염조 (74) 및 세정조 (76) 양쪽 모두에 유전성 작동 유체 (LQ) 를 동시에 공급할 수도 있다.
본 발명에 따른 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템은 상술한 실시형태들로 제한되지 않고 본 발명의 본질적인 범위로부터 벗어남이 없이 여러 추가적인 또는 변형된 구조들이 채택될 수도 있음은 물론이다.

Claims (10)

  1. 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템으로서,
    복수의 와이어 방전 가공기들의 유전성 작동 유체의 유체 품질을 조정하도록 구성되는 유전성 작동 유체 조정 장치;
    상기 복수의 와이어 방전 가공기들에 개별적으로 대응하여 배치되고 상기 유전성 작동 유체가 저장되어 있는 복수의 유전성 작동 유체 저장조들과, 상기 유전성 작동 유체 조정 장치 사이의 상기 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액을 제어하도록 구성되는 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재; 및
    상기 복수의 와이어 방전 가공기들로부터 유전성 작동 유체 정보를 수신하고 상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재, 또는 상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재와 상기 유전성 작동 유체 조정 장치 양쪽을 제어하도록 구성되는 유전성 작동 유체 품질 제어기를 포함하는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전성 작동 유체 조정 장치는 새로운 유전성 작동 유체를 공급하도록 구성되는 유체 공급 디바이스, 상기 유전성 작동 유체의 전기 전도도를 조정하도록 구성되는 탈이온화 디바이스, 방전으로 인하여 상기 유전성 작동 유체에서 생성된 슬러지를 제거하도록 구성되는 슬러지 제거 디바이스, 상기 유전성 작동 유체를 배수시키도록 구성되는 배수 디바이스 및 상기 유전성 작동 유체의 온도를 조정하도록 구성되는 유체 온도 조정 디바이스 중에서 선택되는 적어도 하나의 유전성 작동 유체 조정 디바이스를 포함하는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재는 상기 복수의 유전성 작동 유체 저장조들과 상기 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속된 공통 유체 공급 파이프와 공통 유체 수액 파이프를 포함하고;
    상기 공통 유체 공급 파이프는 상기 유전성 작동 유체 조정 장치로부터 상기 복수의 유전성 작동 유체 저장조들로 흐르는 유전성 작동 유체용 파이프이고, 상기 공통 유체 수액 파이프는 상기 복수의 유전성 작동 유체 저장조들로부터 상기 유전성 작동 유체 조정 장치로 흐르는 유전성 작동 유체용 파이프이며; 그리고
    상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재는 상기 유전성 작동 유체 저장조들과 상기 유전성 작동 유체 조정 장치의 개별적인 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 각각 사이의 접속들을 제어하도록 구성되는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전성 작동 유체 품질 제어기는, 상기 와이어 방전 가공기들의 상기 유전성 작동 유체의 유체량, 상기 유전성 작동 유체의 전기 전도도, 상기 유전성 작동 유체 저장조들의 상기 유전성 작동 유체의 유체 레벨, 상기 유전성 작동 유체의 선도 및 상기 유전성 작동 유체의 온도 중에서 적어도 하나가 목표값에 근접하거나 또는 허용가능 범위 내에 있도록 적어도 유전성 작동 유체의 유체 송액 및 수액 제어 부재를 제어하는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    외부 디바이스와 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함하고;
    상기 외부 통신 유닛을 통하여, 상기 유전성 작동 유체 품질 제어기는 상기 목표값 또는 상기 허용가능 범위를 상기 외부 디바이스로부터 획득하는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전성 작동 유체의 품질 제어기는, 상기 복수의 와이어 방전 가공기들의 상기 유전성 작동 유체들을 서로 믹싱하지 않기 위하여, 상기 와이어 방전 가공기들 중 하나의 와이어 방전 가공기의 상기 유전성 작동 유체 저장조를 상기 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속하도록 상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재를 제어하도록 구성되는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 와이어 방전 가공기들 각각으로부터 수신된 상기 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 상기 복수의 와이어 방전 가공기들의 상기 유전성 작동 유체 저장조들을 상기 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속할 필요가 있다고 결정되는 경우에, 상기 와이어 방전 가공기들 각각의 상기 유전성 작동 유체 정보에 기초하여, 상기 유전성 작동 유체 품질 제어기는 상기 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속될 와이어 방전 가공기들의 우선순위를 결정하는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    외부 장비와 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함하고;
    상기 유전성 작동 유체 송액 및 수액 제어 부재가 제어되고, 조정 목표로서 역할을 하는 상기 와이어 방전 가공기의 상기 유전성 작동 유체 저장조가 상기 유전성 작동 유체 조정 장치에 접속된 후, 상기 유전성 작동 유체 품질 제어기는 상기 조정 목표인 상기 와이어 방전 가공기로부터 수신된 상기 유전성 작동 유체 정보에 기초하여 상기 유전성 작동 유체의 품질이 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위 내에 있는지의 여부를 결정하도록 구성되며, 상기 조정 목표인 상기 와이어 방전 가공기의 상기 유전성 작동 유체의 품질이 상기 허용가능한 유전성 작동 유체 품질 범위를 벗어난다고 결정되는 경우, 미리 결정된 시간이 경과한 경우에도, 상기 유전성 작동 유체의 유체 품질이 조정되게 하였던 상기 유전성 작동 유체 조정 장치의 상기 유전성 작동 유체 조정 디바이스에 이상 (abnormality) 이 있다고 결정하고, 그리고 이상인 것으로 결정되었던 상기 유전성 작동 유체 조정 디바이스의 이상 정보를 상기 외부 통신 유닛을 통하여 송신하도록 구성되는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 외부 장비는 디스플레이 유닛이고; 그리고
    상기 이상 정보가 수신되는 경우, 상기 디스플레이 유닛은 이상인 것으로 판단되었던 상기 유전성 작동 유체 조정 디바이스에 이상이 있다는 표시를 디스플레이하도록 구성되는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    외부 디바이스와 통신을 수행하도록 구성되는 외부 통신 유닛을 더 포함하고;
    상기 외부 통신 유닛은 상기 유전성 작동 유체 품질 제어기로부터 획득된 상기 유전성 작동 유체 정보, 및 상기 유전성 작동 유체 조정 장치의 상기 유전성 작동 유체 조정 디바이스들 각각의 동작 정보 중 적어도 하나를 송신하도록 구성되는, 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템.
KR1020170024036A 2016-02-24 2017-02-23 가공액 집중 관리 시스템 KR102016906B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016032673A JP6416810B2 (ja) 2016-02-24 2016-02-24 加工液集中管理システム
JPJP-P-2016-032673 2016-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170099777A true KR20170099777A (ko) 2017-09-01
KR102016906B1 KR102016906B1 (ko) 2019-09-02

Family

ID=58158750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170024036A KR102016906B1 (ko) 2016-02-24 2017-02-23 가공액 집중 관리 시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10688576B2 (ko)
EP (1) EP3210706B1 (ko)
JP (1) JP6416810B2 (ko)
KR (1) KR102016906B1 (ko)
CN (1) CN107116276B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10556280B2 (en) * 2018-02-23 2020-02-11 General Electric Company Methods and systems for electrochemical machining
JP6391867B1 (ja) * 2018-02-28 2018-09-19 株式会社ソディック 放電加工装置
US11231311B2 (en) 2019-05-31 2022-01-25 Perceptive Sensor Technologies Llc Non-linear ultrasound method and apparatus for quantitative detection of materials
WO2022120074A1 (en) 2020-12-02 2022-06-09 Perceptive Sensor Technologies Llc Variable angle transducer interface block
US11549839B2 (en) 2020-12-04 2023-01-10 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Systems and methods for determining floating roof level tilt and characterizing runoff
US11604294B2 (en) 2020-12-04 2023-03-14 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Determining layer characteristics in multi-layered environments
WO2022120259A1 (en) 2020-12-04 2022-06-09 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Apparatus, system, and method for the detection of objects and activity within a container
US11788904B2 (en) 2020-12-04 2023-10-17 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Acoustic temperature measurement in layered environments
US11536696B2 (en) 2020-12-04 2022-12-27 Perceptive Sensor Technologies, Inc. In-wall multi-bounce material property detection and acoustic signal amplification
US11585690B2 (en) 2020-12-04 2023-02-21 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Multi-path acoustic signal improvement for material detection
EP4256282A1 (en) 2020-12-04 2023-10-11 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Multi-bounce acoustic signal material detection
CA3201085A1 (en) 2020-12-04 2022-06-09 Lazar Bivolarsky Acoustic temperature measurement in layered environments
US11946905B2 (en) 2020-12-30 2024-04-02 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Evaluation of fluid quality with signals
WO2023154514A1 (en) 2022-02-11 2023-08-17 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Acoustic signal detection of material composition in static and dynamic conditions
CN114433968B (zh) * 2022-02-28 2023-03-10 江苏徐工工程机械研究院有限公司 清洗装置、清洗方法、控制器、等离子加工设备和存储介质
WO2024091308A1 (en) 2022-07-19 2024-05-02 Perceptive Sensor Technologies, Inc. Acoustic signal material identification with nanotube couplant
US20240057297A1 (en) * 2022-10-17 2024-02-15 Google Llc Continuous feed liquid coolant replacement

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0275819A2 (de) * 1986-12-22 1988-07-27 A.G. für industrielle Elektronik AGIE Losone bei Locarno Labyrinthfilter für das Dielektrikum von Erodieranlagen
KR20080047796A (ko) * 2006-11-27 2008-05-30 조창수 와이어 컷팅기용 증류수 자동여과순환시스템
KR20110061021A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 두산인프라코어 주식회사 와이어 방전 가공기의 가공액 제어 장치
CN202356752U (zh) * 2012-01-19 2012-08-01 昆山徕通机电科技有限公司 共享型加工液供应装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6230574A (ja) 1985-07-31 1987-02-09 Honda Motor Co Ltd 車体塗装ラインにおける開閉装置
JP2570765B2 (ja) * 1987-09-10 1997-01-16 トヨタ自動車株式会社 放電加工液供給装置
JP3034982B2 (ja) 1991-04-22 2000-04-17 日立ビアメカニクス株式会社 放電加工機の加工液制御装置
JPH1015735A (ja) * 1996-06-28 1998-01-20 Kyoritsu Kogyo Kk 放電加工用純水供給装置
JP3779289B2 (ja) 2003-07-31 2006-05-24 ファナック株式会社 放電加工用の加工液処理装置
WO2007113915A1 (ja) 2006-04-05 2007-10-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置
KR100696064B1 (ko) * 2006-07-26 2007-03-16 이대영 와이어 커팅기용 증류수 자동공급시스템
JP2008296314A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Seibu Electric & Mach Co Ltd ワイヤ放電加工装置の物理量変化状態表示システム
JP5568117B2 (ja) * 2012-09-21 2014-08-06 ファナック株式会社 放電加工機の加工液供給装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0275819A2 (de) * 1986-12-22 1988-07-27 A.G. für industrielle Elektronik AGIE Losone bei Locarno Labyrinthfilter für das Dielektrikum von Erodieranlagen
KR20080047796A (ko) * 2006-11-27 2008-05-30 조창수 와이어 컷팅기용 증류수 자동여과순환시스템
KR20110061021A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 두산인프라코어 주식회사 와이어 방전 가공기의 가공액 제어 장치
CN202356752U (zh) * 2012-01-19 2012-08-01 昆山徕通机电科技有限公司 共享型加工液供应装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107116276A (zh) 2017-09-01
JP2017148892A (ja) 2017-08-31
EP3210706B1 (en) 2019-11-20
JP6416810B2 (ja) 2018-10-31
CN107116276B (zh) 2019-10-11
US20170239741A1 (en) 2017-08-24
EP3210706A1 (en) 2017-08-30
KR102016906B1 (ko) 2019-09-02
US10688576B2 (en) 2020-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170099777A (ko) 유전성 작동 유체 집중 관리 시스템
US7303660B2 (en) Electrochemical treatment of an aqueous solution
CN111201355B (zh) 具有分组式控制的饮用水供应系统、其控制方法和计算机程序
KR101363954B1 (ko) 액체 순환 공급 장치
US6622824B2 (en) Lubrication supply system for a machine
EP1878704A1 (en) Electrochemical treatment of an aqueous solution
US20200292519A1 (en) Apparatus and method for monitoring a condition of metalworking fluid of a metalworking fluid circuit of a metalworking machine
JP2019103979A (ja) 水処理施設の管理装置、水処理施設の洗浄薬液発注システム、水処理施設の薬液発注方法及び水処理施設の薬液洗浄計画策定方法
KR20220022834A (ko) 스마트 컨트롤 차아염소산나트륨 발생 및 공급 유니트
US11606935B2 (en) Self-balancing poultry water distribution system
JP2022160142A (ja) クーラント供給装置
EP4090631A1 (en) Process and apparatus for production of ozone
KR101928816B1 (ko) 냉각수 관리 시스템 및 제어방법
KR101744461B1 (ko) 냉각수 처리 및 관리 장치
KR101503172B1 (ko) 약액 공급 장치
EP3457130B1 (en) Apparatus and method for monitoring a condition of metalworking fluid of a metalworking fluid circuit of a metalworking machine
KR20170092255A (ko) 수영장용 수질 정화장치 및 수질 정화방법
KR101008339B1 (ko) 약액 공급 장치
KR101630325B1 (ko) 유리 가공기 쿨런트 공급 시스템
US20100229742A1 (en) Damping Water Circulator
KR101827809B1 (ko) 냉각수 공급 장치 및 그 제어 방법
KR20230093419A (ko) 웨이퍼 세정수 공급 시스템 및 웨이퍼 세정수의 공급 방법
KR20070088970A (ko) 탈이온수 공급시스템 및 방법
KR20180012707A (ko) 액처리 장치 및 액처리 방법
KR20070073481A (ko) 처리액 공급 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant