KR20170095529A - 금형 없이 fpcb를 만드는방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, FPCB 시이트의 유연성을 보강할 수 있는 강성을 지닌 하드보드 상에 양면테이프를 접착하고, 그 위에 커버레이가 부착된 FPCB 시이트를 접착시켜 빳빳한 판상의 외형을 부여한 후, 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법을 제공하며, 라우터 가공 및 브이 커터 가공 등으로 외형 가공을 할 수 있다.본 발명에 따르면, 금형 제작이 필요 없으므로 생산비가 저렴하고 수율이 높아지는 장점이 있다.

Description

금형 없이 FPCB를 만드는방법{MATHOD OF MAKING A FPCB WITHOUT METAL MOLD}

본 발명은 FPCB 모듈을 제작하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 금형을 사용하지 않고 FPCB 모듈을 간편하게 제작하는 방법에 관한 것이다.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 전자제품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내구성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터주변기기, 휴대전화, DVD, TFT, LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.

이러한 FPCB는 제작된 다음 그 배면에 절연물을 포함한 커버 레이(cover lay)를 핫 프레스(hot press) 공정으로 부착한 후, 전기 배선 사이사이에 전기 접속 단자를 천설 하는 공정과 회로 소자들을 작은 단위로 분할 절단하여 사용자가 손 쉽게 떼어내 필요한 만큼씩 사용할 수 있도록 외형 가공을 한다.

FPBC는 그 유연성으로 인하여 널리 사용되긴 하지만, 상술한 전기 접속 단자 천설 공정 및 외형 가공의 경우, 유연성 때문에 라우터(Router) 가공과 같은 손쉬운 절단 가공을 할 수 없으며, 금형을 통한 절단 가공을 하고있다.

즉, 커버 레이가 부착된 FPCB 시이트를 상판 금형과 하판 금형 사이에 넣고 가압하여 전기 접속 단자를 천설 하며, 외형 가공을 위해 다시 별도의 금형을 제작하여 소정의 크기로 회로를 분할하는 절단 가공을 한다.

따라서, 이러한 경우 금형 제작비로 인해 생산비가 많이 들고, 금형 공정의 속도가 느리기 때문에 수율이 매우 낮다는 문제가 있다.

이는 FPCB 시이트의 유연성으로 인한 것으로 FPCB 시이트에 판상의 형상을 유지할 만한 강성을 보완한다면 보다 손 쉬운 방법으로 FPCB를 가공할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 FPCB 시이트의 유연성을 유지하면서도 가공을 위해 그 유연성을 보완하여 금형 없이간편하게 FPCB 모듈을 제작하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은, 하드보드 위에 양면테이프 시이트를 접착하고, 커버 레이가 부착된 FPCB 시이트를 상기 커버레이가 상기 양면테이프에 접하도록 접착시키고, 상기 하드보드와 일체로 되어 있는 FPCB 시이트 상에서 라우터(router) 또는 브이커터(V-Cutter)로 외형 가공하는 것을 특징으로 하는 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 양면테이프의 접착력은 상기 커버 레이와 접하는 면이 다른 면보다 더 약한 것으로 하여사용할 때 쉽게 떨어질 수 있게 한 것을 특징으로 하는 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법을 제공할 수있다.

본 발명에 따르면 금형 없이 간편하게 FPCB 모듈을 제작할 수 있으므로, 제작 공정이 간편하고 금형에 들어가는 비용을 절감할 수 있어 생산비를 낮출 수 있다.

도 1은 본 발명에 따라 FPCB 모듈을 제작하는 과정을 설명하는 개념 단면도.
도 2는 그에 따라 제작된 FPCB 모듈의 구성 단면도.
도 3은 본 발명에 따라 제작된 FPCB 모듈을 나타내는 사진.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따라 FPCB 모듈을 제작하는 과정을 설명하는 개념 단면도이고, 도 2는 그에 따라 제작된 FPCB모듈의 구성 단면도이다.

FPCB 시이트(400)의 배면에 절연물을 포함한 커버 레이(300)를 핫 프레스(hot press) 공정으로 부착시킨다.

그에 따라 일체로 된 커버 레이(300)와 FPCB 시이트(400)의 유연성을 보강할 수 있는 강성을 가진 하드보드(100)를 준비하고, 그 위에 양면테이프(200)를 붙인다.

하드보드(100)는 FPCB 시이트(400)의 유연성을 보완하여 판상으로 빳빳하게 유지시켜주는 역할을 할 수 있는 강성을 가져야 하므로 본 실시예에서는 에폭시 보드판을 사용하였으나, 여기에 제한되는 것은 아니다.

양면테이프(300)는 전면과 배면의 접착력이 서로 다른 것이 바람직하며, 접착력이 더 큰 쪽을 상기 하드보드(100)와 접하도록 사용한다. 본 실시예에서는 폴리이미드 실리콘(Polyimide Silicion) 양면테이프를 사용하였으나 이것도 여기에 제한되지는 않는다.

도 2에서와 같이, 하드보드(100) 상에 일체로 되어 형상성을 유지할 수 있게 된 FPCB 시이트(400)상에서 라우터(Router)를 이용하여 외형가공을 한다. 이미 언급한 바와 같이 금형 제작이 필요 없으므로 외형가공 공정은 매우 간편하다고 할 수 있다.

라우터(Router) 외형가공 후에는, 회로 소자를 사용자가 필요한 만큼씩 손쉽게 떼어내어 사용할 수 있도록 회로소자를 소규모로 분할하여 절단하는 외형 가공을 브이 커터로 처리한다. 이 경우에도 금형 제작을 필요로 하지 않으므로 매우 간편하게 공정을 마칠 수 있다.

본 실시예에서는 FPCB 상의 회로 소자를 한 줄씩 떼어낼 수 있도록 외형 가공하였고, 절단 처리된 상태에서 FPCB 상의 회로 소자들은 상기 양면테이프(200) 상에 접착되어 있는 상태로 하드보드(100)에 부착된 형태로 유통될 수 있다.

도 3에 본 발명의 실시예에 따라 제작된 FPCB 모듈의 사진을 나타내었다. 본 실시예에 따라 제작된 FPCB 모듈의 사용상의 편리성을 도 3으로부터 알 수 있다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

100: 하드보드
200: 양면테이프
300: 커버레이
400: FPCB 시이트

Claims (2)

1. 하드보드 위에 양면테이프 시이트를 접착하고,
   커버 레이가 부착된 FPCB 시이트를 상기 커버레이가 상기 양면테이프에 접하도록 접착시키고,
   상기 하드보드와 일체로 되어 있는 FPCB 시이트 상에서 라우터(router) 또는 브이 커터(V-Cutter)로 외형 가공
   하는 것을 특징으로 하는 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 양면테이프의 접착력은 상기 하드보드와 접하는 면이 다른 면보다 더 강력한 것을 특징으로 하는 금형 없이 FPCB 모듈을 제작하는 방법.

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