KR20170093366A - 웨이퍼 세정 장치 - Google Patents

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wafer cleaning
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조규환
김기수
정현택
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주식회사 이오테크닉스
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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상부면이 개방된 원통 형상의 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되어 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척; 상기 웨이퍼에 세정 유체를 분사하는 세정액 분사 장치; 및 상기 하우징의 상부면에 배치되어 상기 상부면과 소정의 분사 각도를 이룬 채, 소정의 유속을 구비하는 기체를 분사하는 분사부;를 포함할 수 있다.

Description

웨이퍼 세정 장치{Wafer Cleaning Apparatus}
본 발명은 웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조공정에서는 웨이퍼에 패턴을 형성한 후 세정하는 세정 공정이 반복된다. 웨이퍼를 세정하는 이유는 포토레지스트막이나 폴리머막 등의 유기물이나 파티클 등을 제거하기 위한 것이다. 웨이퍼의 세정 공정은 웨이퍼를 회전시키는 상태에서 웨이퍼 세정액, 예를 들어 알칼리성 세정액과 산성 세정액의 조합, 또는 상온의 순수, 고온의 스팀, 그리고 압축건조공기가 혼합된 다상 유체를 웨이퍼 세정면, 즉 웨이퍼의 상면에 분사함으로써 이루어질 수 있다.
다만, 웨이퍼 세정액이 웨이퍼의 세정면 즉, 웨이퍼의 상면에 분사된 후, 웨이퍼에 분사된 세정액이 세정 장치를 벗어나 주변 부품들에 접촉하는 경우, 주변 부품들에 악영향을 미치게 되어 주변 부품들을 손상시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼에 분사된 세정액이 원활하게 배출되지 못할 경우, 배출되지 못한 세정액이 웨이퍼에 악영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 반도체 디바이스의 품질을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 하우징 내부에 배치되는 웨이퍼에 세정액을 분사하는 경우, 상기 분사된 세정액이 지정된 배출 경로 외에 하우징 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있는 세정 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상부면이 개방된 원통 형상의 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되어 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척; 상기 웨이퍼에 세정 유체를 분사하는 세정액 분사 장치; 및 상기 하우징의 상부면에 배치되어 상기 상부면과 소정의 분사 각도를 이룬 채, 소정의 유속을 구비하는 기체를 분사하는 분사부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 하우징의 하부면에 배치되는 제1 배출 유닛; 및 상기 제1 배출 유닛과 상기 하우징의 상부면 사이에 배치되는 제2 배출 유닛;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 상부면과 상기 분사부로부터 분사되는 상기 기체 사이에서 형성되는 상기 분사 각도는 0o 이상 45o 이하일 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 하우징의 상부면에 배치되는 링 형상의 지지부;를 더 포함하며, 상기 분사부는 상기 지지부의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치되는 복수 개의 노즐부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 하우징의 하부에 배치되고, 상기 웨이퍼 척이 수납되는 회수부;를 더 포함하며, 상기 회수부는 상기 제1 배출 유닛과 유체 연통될 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 웨이퍼 구동 유닛;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 하우징은 분리 및 결합 가능한 본체부 및 커버부를 포함하며, 상기 제2 배출 유닛은 상기 커버부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 지지부의 직경이 350mm 내지 550mm인 경우, 상기 복수 개의 노즐부는 40 내지 60개로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 노즐부의 토출 유속이 0.003CMS 내지 0.006CMS 인 경우, 제2 배출 유닛의 흡입 유속은 0.08CMS 내지 0.12CMS 일 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 복수 개의 노즐부에서 토출되는 기체는 상기 하우징의 외벽면을 따라 일 방향으로 회전하며, 상기 유로에 의해 상기 세정 유체가 하우징 외부로 배출되는 것을 차단하는 에어 커튼이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 복수 개의 노즐부로부터 토출되는 상기 기체의 분사 방향을 조절하는 분사 방향 조절부; 를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치는, 상기 분사 방향 조절부 및 상기 노즐부를 제어하여 상기 노즐부로부터 토출되는 기체의 유속 및 분사 방향을 제어하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
전술한 본 개시의 과제 해결 수단에 의하면, 하우징 내부에 배치되는 웨이퍼에 세정액을 분사하는 경우, 상기 분사된 세정액이 지정된 배출 경로 외에 하우징 외부로 배출되는 것을 방지하여 세정액으로부터 주변 장치의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼에 분사된 세정액을 원활하게 배출함으로써 세정액으로부 웨이퍼의 손상을 방지하여 반도체 디바이스의 품질 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다,
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사부의 부분 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다.
도 6 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다.
도 7은 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사부의 부분 사시도이다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다,
도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)는, 원통 형상의 하우징(100), 상기 하우징(100)의 상부면에 배치되는 분사부(200), 웨이퍼가 지지되는 웨이퍼 척(300), 상기 웨이퍼 척(300)을 회전시키는 웨이퍼 구동 유닛(400) 및 세정액을 분사하는 세정액 분사 장치(500), 하우징(100)으로부터 세정액을 배출시키기는 제1 배출 유닛(600)과 제2 배출 유닛(700) 및 제어부(800)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(100)은 상부측이 개구된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 원통형 하우징(100)의 구석진 부분이 배제될 수 있으며, 원통형 하우징(100)의 내부에서 유체가 유동하는 경우. 유체가 잔류하거나 와류가 발생하는 것을 방지하여 웨이퍼 세정액을 원활하게 외부로 배출시킬 수 있다. 또한, 이때, 하우징(100)의 일면 즉, 상부면(101)에는 개구부(102)가 형성될 수 있으며, 이에 따라 하우징(100)의 내부에 분포하는 세정액은 상기 개구부(102)를 통해 배출될 수 있다. 다만, 본 발명에 개시된 하우징(100)의 형상이 원통형으로 제한되는 것은 아니며, 다양한 형상을 구비하는 하우징(100)이 웨이퍼 세정 장치(1)에 사용되어도 무방하다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(100)은 분리 및 결합 가능한 본체부(110) 및 커버부(120)를 포함할 수 있다. 본체부(110)는 후술하게 될 웨이퍼 척(300)이 수용될 수 있는 수용부로서, 원통형 하우징(100)의 하부에 배치될 수 있다. 일 예시에 따르면, 본체부(110)의 내부에는 회수부(112)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 회수부(112)는 상측이 개구되고 하면에 관통 구멍이 구비되어 세정액이 배출될 수 있는 유체 회수 공간이다. 일 예시에 따르면, 웨이퍼 척(300)은 상측이 개구된 회수부(112) 내부에 배치될 수 있으며, 하부에 관통 구멍이 형성되어 후술하게 될 제1 배출 유닛(600)과 유체 연통될 수 있다.
커버부(120)는 원통형 챔버 하우징(100)의 상단에 배치되어 원통형 챔버 하우징(100)의 상단을 복개할 수 있는 커버부재이다. 본체부(110) 및 커버부(120)는 사용 환경에 따라 분리 및 결합될 수 있으며, 커버부(120)의 일면에는 상술한 개구부(102)가 배치될 수 있다, 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 하우징(100)은 본체부(110) 및 커버부(120)가 고정되도록 결합된 일체형으로 형성되어도 무방하다.
분사부(200)는 하우징(100)의 상부면(101)에 배치되어 소정의 유속을 구비하는 기체를 배출함으로써 개구부(102)로부터 배출될 수 있는 세정액을 차단할 수 있는 차단장치이다. 일 예로서, 분사부(200)는 링 형상의 지지부(210)와 상기 링 형상의 지지부(210)의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 배치될 수 있는 복수 개의 노즐부(250)를 포함할 수 있다. 분사부(200)를 이용하여 세정액의 배출을 차단하는 것과 관련된 구체적인 사항은 도 4 내지 도 7를 참조하여 보다 구체적으로 후술한다.
웨이퍼 척(300)은 웨이퍼를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 예로서, 웨이퍼 척(300)은 외형 치수가, 지지되는 웨이퍼와 동일하거나 웨이퍼 보다 한 치수 작게 형성된 원판형상일 수 있다. 일 예로서 상술한 바와 같이 웨이퍼 박막 형상의 원판으로 형성될 수 있으며, 웨이퍼 척(300)은 박막 형상의 웨이퍼보다 한 치수 작거나 동일하게 형성될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 웨이퍼 척(300)의 형상, 치수 등은 지지되는 웨이퍼의 형상, 치수 등에 따라 설정되어도 무방하다. 웨이퍼와 마주보도록 배치된 웨이퍼 척(300)의 일면(310)은 웨이퍼 지지면일 수 있으며, 일 예로서, 웨이퍼 척(300)이 진공 척으로 형성된 경우, 웨이퍼 척(300)의 일면(310)에 배치된 진공 라인(미도시)로부터 공기를 흡인하여 흡인력을 발생시킴으로써, 웨이퍼를 고정시킬 수 있다.
웨이퍼 구동 유닛(400) 웨이퍼 척(300)을 회전시키고 또한 웨이퍼 척(300)을 상하로 이동시킬 수 있는 구동부이다. 일 실시예에 따른 웨이퍼 척(300)은 일 단부에 상기 웨이퍼 척(300)이 배치되며 내부에 진공 유로가 형성되는 축(미도시)을 포함할 수 있으며, 웨이퍼 구동유닛(400)은 상기 축(미도시)을 상하 및 회전 구동시킬 수 있다. 이에 따라 웨이퍼 척(300)은 상하 이동 및 회전할 수 있으며, 웨이퍼 구동 유닛(400)은 베이스 프레임의 아래에 위치하여 축과 연결된다. 웨이퍼 척(300)을 상하이동 및 회전시킬 수 있는 웨이퍼 구동유닛(400)은 일반적인 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.
세정액 분사 장치(500)는 웨이퍼의 위치에 따라 상하 및 수평 방향으로 움직이면서 웨이퍼에 다상 유체(multi-phase fluid)를 분사한다. 다상 유체는 수증기(steam)과 순수(deionized water)와 압축 건조공기(CDA;Compressed Dry Air)를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 세정액 분사 장치(500)는 다상 유체를 분사시키는 노즐부재(510) 및 구동 유닛(520)을 포함할 수 있다. 노즐 부재(510)는 웨이퍼의 상면과 마주보도록 배치되어 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 이동하면서 세정액을 웨이퍼의 상면에 분사하여 세정 공정을 수행할 수 있다.
제1 배출 유닛(600)은 하우징(100)과 연통되는 제1 배기관(610)과, 제1 배기관(610)에 연결되는 송풍유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 배기관(610)은 일단부가 하우징(100)의 하단부, 보다 구체적으로 본체부(110)에 마련된 회수부(112)와 연통되는 직선 관부 형상으로 마련될 수 있다. 이에 따라, 세정 공정을 끝마친 세정액은 회수부(112)에 수용된 후, 제1 배출 유닛(600)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 이때, 송풍유닛은 하우징(100) 내부에 있는 세정액이 외부로 배출되도록 배기 압력을 발생시킬 수 있다.
제1 배출 유닛(600)은 하우징(100)과 연통되는 제1 배기관(610)과, 제1 배기관(610)에 연결되는 송풍유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 배기관(610)은 일단부가 하우징(100)의 하단부, 보다 구체적으로 본체부(110)에 마련된 회수부(112)와 연통되는 직선 관부 형상으로 마련될 수 있다. 이에 따라, 세정 공정을 끝마친 세정액은 회수부(112)에 수용된 후, 제1 배출 유닛(600)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 이때, 송풍유닛은 하우징(100) 내부에 있는 세정액이 외부로 배출되도록 배기 압력을 발생시킬 수 있다.
제2 배출 유닛(700)은 하우징(100)과 연통되는 제2 배기관(710)과, 제2 배기관(710)에 연결되는 송풍유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제2 배기관(710)은 일단부가 하우징(100)의 상단부, 보다 구체적으로 커버부(120)에 연통되는 직선 관부 형상으로 마련될 수 있으며, 이때, 제2 배기관(710)은 하우징(100)의 상부면(101)과 제1 배출유닛(600)의 제1 배기관(610) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 이때, 송풍유닛은 제2 배기관(710)의 타단부에 연결되어 하우징(100) 내부에 있는 세정액이 외부로 배출되도록 배기 압력을 발생시킬 수 있다.
제어부(800)는 웨이퍼 세정 장치(1)의 작동을 전반적으로 제어할 수 있는 제어 장치이다. 일 예로서, 제어부(800)는 웨이퍼 구동 유닛(400) 및 세정액 분사 장치(500)의 작동을 제어하여 웨이퍼 척(300)의 이동 및 회전과 이에 따른 세정액 분사 장치(500)의 이동 등을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(800)는 분사부(200) 보다 구체적으로 후술하게 될 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도를 제어할 수 있다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 분사부의 부분 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다.
도면들을 참조하면, 분사부(200)는 하우징(100)의 상부면(101)에 구비되는 개구부(102)에 배치되는 지지부(210)와 상기 지지부(210)에 배치되는 복수 개의 노즐부(250)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 개구부(102)가 원형 형상으로 마련된 경우, 지지부(210)는 개구부(102)의 원주 방향을 따라 연장되는 링 형상을 구비할 수 있다. 이때, 복수 개의 노즐부(250)는 지지부(210)의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 개구부(102)의 형상에 따라 지지부(210)의 형상이 변화될 수 있으며, 지지부(210)의 형상에 따라 복수 개의 노즐부(250)가 배치되는 위치 또한 변화될 수 있다.
복수 개의 노즐부(250)는 상기 노즐부(250)에 고압 공기를 공급하는 급기덕트(미도시)에서 분기되어 고압 공기를 공급받을 수 있다. 복수 개의 노즐부(250)에 구비된 분사구(251)는 링 형상의 지지부(210) 내측, 즉 하우징(100)의 내부를 향하도록 배치될 수 있으며, 링 형상의 지지부(210)의 내측부를 따라 일렬을 이루도록 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 복수 개의 노즐부(250)에 구비된 분사구(251)는 링 형상의 지지부(210)의 내측부를 따라 2열 이상으로 배열되는 구조로 마련될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도(α) 또한, 다양하게 조절될 수 있다. 일 예로서, 노즐부(250)로부터 분사되는 고압 공기의 분사 각도(α)는 하우징(100)의 상부면(101)과 분사구(251)로부터 분사되는 고압 공기 사이에서 0o 이상 45o 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도(α)가 0o 인 경우, 하우징(100)의 상부면(101)을 따라 고압 공기(A1)가 토출될 수 있으며, 이에 따라 웨이퍼의 세정 과정에서 비산되어 하우징(100)의 상부로 향하는 세정액(S1)은 노즐부(250)로부터 토출되는 고압공기(A1)에 의해 하우징(100) 외부로 비산되지 못한 채, 하우징(100) 내부에 머물게 된다. 이때, 제2 배출 유닛(700)은 하우징(100)의 상부면(101)에 머물게 된 세정액(S1)을 흡입하여 하우징(100)의 외부(S2)로 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 세정 장치(1)의 외부 장치에 세정액이 부착되어 외부 장치에 손상을 가하는 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상부로 비산된 세정액이 웨이퍼의 상부에 다시 부착되어 웨이퍼에 손상을 가하는 현상을 방지할 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기(A1)의 분사 각도(α)가 0o 인 경우, 웨이퍼의 세정 과정에서 비산되어 하우징(100)의 상부로 향하는 세정액을 차단할 수는 있으나, 제2 배출 유닛(700)을 이용하여 하우징(100)의 상부면(101)에 머무는 세정액, 특히 제2 배출 유닛(700)과 이격된 위치에 배치된 세정액을 제거하기 위해 제2 배출 유닛(700)의 흡입력이 과도하게 요구될 수 있다.
도 6 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 단면도이다. 도 7은 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 평면도이다.
다른 실시예로서, 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기(A2)의 분사 각도(α)가 소정의 각도를 구비하는 경우 하우징(100) 내부, 보다 구체적으로 상부면(101)의 하부에는 공기 유동층이 형성될 수 있다. 예를 들어 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기(A2)의 분사 각도(α)가 0o 초과 내지 45o 이하, 보다 구체적으로 10o 이며, 직경이 350mm 내지 550mm, 보다 구체적으로 450mm인 지지부(210)에, 40개 내지 60개 보다 구체적으로 50개의 노즐부(250)가 배치되고, 상기 노즐부(250) 각각으로부터 0.003CMS 내지 0.006CMS의 유속의 고압 공기, 보다 구체적으로 0.005CMS의 유속의 고압 공기가 토출되는 경우, 상부면(101)의 하부에는 일축을 중심으로 일 방향을 따라 나선형으로 회전하는 공기 유동층(A3)이 형성될 수 있다. 이때, 제2 배출 유닛(700)에서는 소정의 흡입압력으로 상기 공기 유동층(A3)을 따라 회전하는 세정액(S3)을 흡입할 수 있다. 일 예로서, 제2 배출 유닛(700)은 0.08CMS 내지 0.12CMS의 흡입 유속, 보다 구체적으로 0.10CMS의 흡입 유속으로 세정액을 흡입할 수 있으며, 이에 따라 상기 노즐부(250)에 의해 토출된 고압 공기(A2)에 의해 하우징(100) 외부로 배출이 차단된 세정액(S3)을 제2 배출 유닛(700)을 통해 하우징(100) 외부로 배출(S4)시킬 수 있다. 상술한 실시예에 따르면, 웨이퍼의 세정 과정에서 비산되어 하우징(100)의 상부로 향하는 세정액을 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 일정한 흡입력을 구비하는 제2 배출 유닛(700)을 이용하는 경우에도, 하우징(100)의 상부면(101)에 머무는 세정액의 위치에 관계없이 세정액을 하우징(100)의 외부로 배출시킬 수 있다
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분사부의 부분 사시도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도(α)는 하우징(100)의 내부 상황에 따라 조절될 수 있다. 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)는 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도(α)를 조절할 수 있는 분사 방향 조절부(260)을 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 분사 방향 조절부(260)는 노즐부(250)의 일 단부에 배치될 수 있으며, 도 2에 도시된 제어부(800)에 의해 하우징(100) 내부를 향하는 상기 노즐부(250)의 배치 보다 구체적으로 분사구(251)의 배치는 조절될 수 있다. 이에 따라, 노즐부(250)로부터 토출되는 고압 공기의 분사 각도(α) 또한 조절될 수 있으며, 다양한 세정환경에 부합하여 세정액이 제2 배출 유닛(700)을 통해 배출될 수 있도록 고압 공기의 분사 각도(α)가 조절될 수 있다.
노즐부(250)로부터 토출되는 고압공기를 이용하여 세정액이 하우징(100)의 외부로 배출되는 것을 차단하고 제1 및 제2 배출 유닛(600, 700)으로 잔여 세정액을 배출시키는 것은 상술한 실시예에 기재된 사항과 실질적으로 동일하므로 여기서는 설명을 생략한다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 … 웨이퍼 세정 장치
100… 하우징
200 … 분사부
300 … 웨이퍼 척
400 … 웨이퍼 구동 유닛
500 … 세정액 분사 장치
600 … 제1 배출 유닛
700 … 제2 배출 유닛

Claims (12)

  1. 상부면이 개방된 원통 형상의 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되어 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척;
    상기 웨이퍼에 세정 유체를 분사하는 세정액 분사 장치; 및
    상기 하우징의 상부면에 배치되어 상기 상부면과 소정의 분사 각도를 이룬 채, 소정의 유속을 구비하는 기체를 분사하는 분사부;를 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 하부면에 배치되는 제1 배출 유닛; 및
    상기 제1 배출 유닛과 상기 하우징의 상부면 사이에 배치되는 제2 배출 유닛;을 더 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 상부면과 상기 분사부로부터 분사되는 상기 기체 사이에서 형성되는 상기 분사 각도는 0o 이상 45o 이하인,
    웨이퍼 세정 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 하우징의 상부면에 배치되는 링 형상의 지지부;를 더 포함하며,
    상기 분사부는 상기 지지부의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 서로 이격되도록 배치되는 복수 개의 노즐부를 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 하우징의 하부에 배치되고, 상기 웨이퍼 척이 수납되는 회수부;를 더 포함하며,
    상기 회수부는 상기 제1 배출 유닛과 유체 연통되는,
    웨이퍼 세정 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 척을 회전시키는 웨이퍼 구동 유닛;을 더 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 하우징은 분리 및 결합 가능한 본체부 및 커버부를 포함하며, 상기 제2 배출 유닛은 상기 커버부에 배치되는,
    웨이퍼 세정 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 지지부의 직경이 350mm 내지 550mm인 경우, 상기 복수 개의 노즐부는 40 내지 60개로 형성되는,
    웨이퍼 세정 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 노즐부의 토출 유속이 0.003CMS 내지 0.006CMS 인 경우, 제2 배출 유닛의 흡입 유속은 0.08CMS 내지 0.12CMS 인
    웨이퍼 세정 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 노즐부에서 토출되는 기체는 상기 하우징의 외벽면을 따라 일 방향으로 회전하며, 상기 유로에 의해 상기 세정 유체가 하우징 외부로 배출되는 것을 차단하는 에어 커튼이 형성되는,
    웨이퍼 세정 장치.
  11. 제4 항에 있어서,
    상기 복수 개의 노즐부로부터 토출되는 상기 기체의 분사 방향을 조절하는 분사 방향 조절부; 를 더 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 분사 방향 조절부 및 상기 노즐부를 제어하여 상기 노즐부로부터 토출되는 기체의 유속 및 분사 방향을 제어하는 제어부;를 더 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
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