KR20170092246A - 열가소성 수지에 의한 고정 구조를 포함하는 전지팩의 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

열가소성 수지에 의한 고정 구조를 포함하는 전지팩의 제조방법 및 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전극 단자들이 상호 대면하도록 평면 배열된 판상형 전지셀들로 구성된 전지팩을 제조하는 방법으로서, (a) PCB(Protection Circuit Board)의 전극단자 접속부에 전지셀들의 전극단자들을 전기적으로 연결하는 과정; (b) 열가소성 수지의 사출구들이 2개 이상 형성되어 있는 금형 내에, PCB와 연결된 전지셀들을 안착시키는 과정; (c) 사출구들을 통해 열가소성 수지를 주입하여, PCB 및 전지셀들의 외주변에 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임을 형성하는 과정; 및 (d) 몰딩 프레임을 고화시키는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법에 관한 것이다.

Description

열가소성 수지에 의한 고정 구조를 포함하는 전지팩의 제조방법 및 제조장치 {Method for Preparing Battery Pack Having Fixing Structure Made of Thermoplastic Resin and Apparatus for Manufacturing the Same}
본 발명은 열가소성 수지에 의한 고정 구조를 포함하는 전지팩의 제조방법 및 제조장치에 대한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지에 대해 수요가 급격히 증가하고 있고, 그러한 이차전지 중에서도 높은 에너지 밀도와 작동 전위를 나타내고, 사이클 수명이 길며, 자기방전율이 낮은 리튬 이차전지가 상용화되어 널리 사용되고 있다.
한편, 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 안전소자로서 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자, 보호회로 모듈(Protection Circuit Module: PCM) 등이 전지셀에 접속되어 있다.
이러한 이차전지는 작은 크기와 중량으로 제조되는 것이 바람직하므로, 용량 대비 중량이 작은 각형 전지, 파우치형 전지 등이 이차전지의 전지셀로서 주로 사용되고 있다. 특히, 알루미늄 라미네이트 시트 등을 외장부재로 사용하는 파우치형 전지는 중량이 작고 제조비용이 낮다는 등의 이점으로 인해 최근 많은 관심을 모으고 있다.
이와 같은 파우치형 전지셀은 케이스에 전지셀을 장착한 상태에서 전지셀의 전극에 PCM을 연결하여 고정하고, 케이스의 외면에 라벨을 부착하여 완성하며, 상기 케이스는 예를 들어, 전지셀의 외면을 감싸는 상부 커버 및 하부 커버의 조립 구조, 또는 전지셀의 모서리 부위를 고정하는 별도의 고정 부재 등이 사용되었다.
또한, 상기 전지셀을 적용 제품에 장착하기 위해서는, 일반적으로 프레임을 사용하여 전지셀을 수납하여 외부 진동이나 충격으로부터 보호하는 것이 필요하다.
그러나, 모바일 디바이스의 소형화 및 고성능화 추세에 따라 사용되는 전지팩 또한 소형화 및 고용량화가 요구되고 있는 바, 동일 크기에서 큰 용량을 제공할 수 있는 전지팩에 대한 필요성이 증가하고 있다. 또한, 전지팩의 제조 단계를 단순화 하여 제조 비용을 낮출 수 있을 뿐 아니라, 외부 충격으로부터 안정성이 향상된 전지팩을 제조하기 위한 방법에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 복수 개의 전지셀들로 구성되는 전지팩의 제조시 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임을 형성함으로써, 별도의 조립 구조를 사용하지 않기 때문에 전지팩의 조립 과정을 생략할 수 있어 공정성이 향상되며 제조 비용을 절감할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩의 제조방법은, 전극 단자들이 상호 대면하도록 평면 배열된 판상형 전지셀들로 구성된 전지팩을 제조하는 방법으로서,
(a) PCB(Protection Circuit Board)의 전극단자 접속부에 전지셀들의 전극단자들을 전기적으로 연결하는 과정;
(b) 열가소성 수지의 사출구들이 2개 이상 형성되어 있는 금형 내에, PCB와 연결된 전지셀들을 안착시키는 과정;
(c) 사출구들을 통해 열가소성 수지를 주입하여, PCB 및 전지셀들의 외주변에 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임을 형성하는 과정; 및
(d) 몰딩 프레임을 고화시키는 과정;
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 전지팩 제조방법은, PCB 및 전지셀들의 외주변에 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임을 형성하는 과정을 포함하는 바, 종래에 전지팩을 조립하거나 외부 디바이스에 고정시키기 위해 별도의 조립 구조를 필요로 하였던 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 열가소성 수지를 이용한 몰딩 프레임의 형성 과정은 짧은 시간에 이루어질 수 있으며, 전지팩의 전체적인 크기를 줄일 수 있다는 장점이 있고, 상기 열가소성 수지는 소정의 탄성을 갖기 때문에 외부 충격으로부터 전지팩을 보호할 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 판상형 전지셀은 전지셀의 외형을 고려할 때 파우치형 이차전지 또는 각형 이차전지일 수 있으나, 추가적인 고정부재가 없이 몰딩 프레임만으로 조립 및 고정이 이루어지는 점을 고려할 때, 바람직하게는 파우치형 이차전지일 수 있다.
한편, 상기 전지팩은, PCB의 양측면에 위치한 2개의 전지셀들 각각의 전극단자들이 상기 PCB의 전극단자 접속부에 연결되어 있는 바, 상기 전극단자들이 상호 대면한 상태로, 판상형 전지셀들이 평면 배열된 구조일 수 있다. 이 때, 상기 전지셀의 개수는 2개 이상일 수 있으며, PCB를 중심으로 양측면에 대칭인 구조로 배치되는 것이 바람직한 바, 짝수 개로 형성될 수 있다.
상기 열가소성 수지는 사출구를 통해 주입된 후 전지셀들의 외주변으로 이동하여 몰딩 프레임을 형성하는 바, 전지셀들의 손상을 방지하기 위하여 비교적 높지 않은 온도에서 유동성이 있어야 한다. 이와 같은 조건의 열가소성 수지의 종류로는, 예를 들어, 폴리올레핀계(polyolefin-based) 수지, 폴리염화비닐계(polyvinylchloride-based) 수지, EVA(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer-based)계 수지, 및 실리콘 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
한편, 상기 금형에 형성된 사출구들의 개수가 적을 경우, 열가소성 수지의 이동성이 떨어져, 몰딩 프레임의 두께 및 형상에 대한 불량률이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 사출구들은, 전지셀들의 외주 엣지들(edges)에 대응되는 부위 및 전지셀들의 외주변들에 대응되는 부위 각각에 적어도 1개 이상 형성되는 것이 바람직하다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB가 별도의 케이스에 탑재되지 않은 상태로 몰딩 프레임에 의해 전지셀 본체에 고정되는 경우로서, 상기 금형에는 PCB에 대응되는 부위에 사출구가 추가로 형성되어 있고, 과정(c)에서, 상기 사출구를 통해 PCB 상에도 열가소성 수지가 주입되어 PCB의 고정이 안정적으로 이루어질 수 있다.
다른 하나의 구체적인 예에서, 상기 PCB는 PCB와 전지셀 본체와의 안정적인 고정을 위하여 PCB 케이스에 탑재된 상태에서 과정 (b)가 수행될 수 있는 바, 상기 PCB 케이스는 PCB가 수납되는 하부 케이스 및 PCB가 안착된 상태에서 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스로 이루어질 수 있다.
또한, PCB의 전극단자 접속부에 연결된 전극단자를 보호하기 위하여 상기 열가소성 수지가 PCB 케이스 내부로 주입되어야 하는 바, 상기 PCB 케이스는 양측 끝단부들이 개방된 구조로 이루어질 수 있으므로, 열가소성 수지가 PCB 내부로 이동할 수 있다.
한편, 상기 PCB에는 외부 디바이스와의 연결을 위한 외부 입출력 단자가 전기적으로 연결되어 있는 바, 상기 PCB 케이스에는 외부 입출력 단자를 인출하기 위한 개구가 상부 케이스 내지 하부 케이스의 일부에 형성되어 있을 수 있다.
또한, 열가소성 수지가 PCB 케이스 내부를 빈 틈 없이 채우기 위하여, PCB 케이스의 개방된 끝단 뿐 아니라, PCB 케이스의 중심부에서도 주입될 필요가 있는 바, 상기 상부 케이스 및 하부 케이스에는 열가소성 수지의 주입을 위한 관통구가 형성되어 있을 수 있다.
이 때, 금형에서 사출된 열가소성 수지가 PCB 케이스 내부로 정확하게 주입되어 고정부재의 역할을 수행하기 위하여, 상기 관통구는 금형에 형성된 열가소성 수지의 사출구에 대응되는 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, PCB 케이스 내부로 열가소성 수지를 주입하기 위하여, 상부 케이스 및 하부 케이스에 형성된 관통구의 개수는 2개일 수 있으며 또는 그 이상일 수 있다.
상기 PCB가 PCB 케이스에 탑재된 상태에서 금형 내에 안착되는 경우로서, 상기 금형에서 사출된 열가소성 수지가 PCB 케이스 내부로 정확하게 주입되기 위하여, 상기 금형에는 상기 PCB 케이스의 개방된 끝단부 및 관통구에 대응되는 부위 각각에 사출구들이 추가로 형성되어 있을 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 몰딩 프레임은 PCB를 포함하는 전지셀들의 외주변을 감싸는 구조로 형성될 수 있는 바, 전지셀들의 외주변에 형성될 뿐 아니라 전지셀들 사이에 위치하는 PCB 내지 PCB 케이스 내에도 주입되기 때문에, 전지셀들과 PCB 내지 PCB 케이스를 고정할 수 있고, 전지팩을 디바이스에 고정시킬 수도 있다.
다른 하나의 구체적인 예에서, 상기 몰딩 프레임은 전지셀들의 상면 및 하면의 외주 단부를 포함하여 전지셀의 중심 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 몰딩 프레임이 전지셀의 중심 방향으로 연장 형성되는 경우, 전지셀들의 외주변에서 인가되는 충격으로부터 전지팩을 보호할 수 있다.
본 발명은, 상기의 제조방법에 따라 제조된 전지팩의 제조 장치를 제공하는 바, 상호 결합되는 하부 금형과 상부 금형을 포함하고, 상기 하부 금형과 상부 금형 중 적어도 어느 하나에는, PCB를 포함하는 전지셀들의 외형에 대응하는 구조가 각인되어 있고, 상기 금형에는 열가소성 수지를 주입할 수 있는 사출구들이 형성되어 있는 구조로 이루어진 전지팩의 제조장치를 제공한다.
일반적으로, 금형에 형성되어 있는 사출구의 개수가 적은 경우에는, 열가소성 수지가 금형 내에서 골고루 퍼지기 어려워 불량률이 높아지게 된다. 또한, 열가소성 수지를 주입할 때 높은 압력이 필요하게 되어, 고압 성형시 전지셀에 충격이 가해지는 문제점이 있다.
이에, 본 발명에 따른 전지팩 제조 장치에 사용되는 금형은, 전지셀들의 외주 엣지들에 대응되는 부위 및 전지셀들의 외주변들에 대응되는 부위들 각각에 적어도 1개 이상의 사출구들이 형성되어 있는 구조로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 2개의 전지셀들 사이에 PCB가 위치하는 경우, 한 개의 전지셀에서 PCB 방향을 제외한 3개의 외주변, 및 PCB가 위치한 반대편의 2개의 외주 엣지부 각각에 1개 이상의 사출구들이 형성될 수 있다. 따라서, 열가소성 수지의 이동 거리가 짧아지게 되어 전체적으로 고르게 분포할 수 있는 바, 몰딩 프레임의 불량률을 낮출 수 있다.
한편, 상기 금형에는 PCB에 대응되는 부위 또는 PCB 케이스에 형성된 열가소성 수지의 관통구에 대응되는 부위에 사출구가 형성되어 있는 구조일 수 있는 바, 전지셀에 대한 PCB의 장착이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 몰딩 프레임은 PCB를 포함하는 전지셀들의 상면 및 하면의 외주 단부를 포함하여 전지셀의 중심 방향으로 연장되도록 형성될 수 있는 바, 이와 같은 몰딩 프레임이 형성될 수 있도록, 상기 금형은, 전지셀들의 상면 및 하면의 외주 단부로부터 전지셀의 중심방향으로 연장된 몰딩 프레임이 형성되도록 경사진 구조로 이루어질 수 있다.
본 발명은 또한, 상기의 방법들로 제조된 전지팩 및 상기 전지팩을 전원으로 포함하는 디바이스를 제공한다.
구체적으로, 상기 전지팩은 고온 안전성 및 긴 사이클 특성과 높은 레이트 특성 등이 요구되는 디바이스의 전원으로 사용될 수 있으며, 이러한 디바이스의 상세한 예로는, 모바일 전자기기, 전지 기반 모터에 의해 동력을 받아 움직이는 파워 툴(power tool); 전기자동차(Electric Vehicle, EV), 하이브리드 전기자동차(Hybrid Electric Vehicle, HEV), 플러그-인 하이브리드 전기자동차(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV) 등을 포함하는 전기차; 전기 자전거(E-bike), 전기 스쿠터(E-scooter)를 포함하는 전기 이륜차; 전기 골프 카트(electric golf cart); 전력저장용 시스템 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이들 디바이스의 구조 및 그것의 제작 방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩의 제조방법 및 전지팩의 제조장치는 복수의 전지셀들로 구성되는 전지팩에 별도의 조립 구조를 사용하지 않기 때문에 전지팩의 조립 과정을 생략할 수 있고, 고용량의 전지팩을 제공할 수 있다.
또한, 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임이 형성되기 때문에 외부 충격이 완화되는 효과가 있어 안전성이 향상된 전지팩을 제공할 수 있다.
도 1은 하나의 실시예에 따른 금형에 안착된 PCB와 연결된 전지셀들을 나타낸 평면도이다;
도 2는 다른 하나의 실시예에 따른 금형에 안착된 PCB와 연결된 전지셀들을 나타낸 평면도이다;
도 3은 PCB 케이스에 탑재된 PCB를 나타낸 분해 사시도이다;
도 4는 하나의 실시예에 따른 몰딩 프레임이 형성된 전지팩을 나타낸 평면도이다; 및
도 5는 다른 하나의 실시예에 따른 몰딩 프레임이 형성된 전지팩을 나타낸 평면도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 전지팩 제조방법에 사용되는 금형에 PCB와 연결된 전지셀들이 안착된 상태를 모식적으로 나타낸 평면도를 도시하고 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 금형(100)에는 PCB(120)를 사이에 두고 양 옆에 배치된 판상형 전지셀들(101, 102)이 평면 배열된 상태로 안착되어 있다. 전지셀들(101, 102)의 전극단자들(103, 104)은 PCB의 전극단자 접속부(121)와 연결되어 있으며, 상기 PCB는 별도의 부재 없이 전극단자 접속부를 통해 전지셀들과 연결되어 있다.
금형(100)에는 열가소성 수지를 주입하기 위한 복수의 사출구들(111, 112)이 형성되어 있는 바, 전지셀들의 외주변들에 대응되는 부위들 각각에 사출구들(112)이 형성되어 있고, 전지셀의 외주 엣지(113)들에 대응되는 부위에 사출구들(111)이 형성되어 있다. 도1은 전지셀들의 외주변들 각각에 1개의 사출구들이 도시되어 있으나, 각각의 외주변들 마다 2개 또는 2개 이상의 사출구들이 형성될 수도 있다.
한편, PCB의 전극단자 접속부에 전지셀들(101, 102)의 전극단자가 접속되는 형태 내지 방법을 본 명세서에서 특정하지는 않지만, 하나의 전극단자 접속부에 연결되는 전극단자들의 전극이 동일한 구조가 되도록, 전극단자의 방향을 달리하는 전지셀들을 사용하거나, 전지셀의 배치 내지 설계 등을 다양하게 설정할 수 있을 것이다.
도 2는, PCB(220)를 중심으로 양 측에 배치된 2개의 전지셀들(201, 202)이 PCB에 연결된 상태에서 금형(200)에 안착된 상태를 도시하고 있는 바, 도 1의 금형(100)과 비교할 때, PCB(220)에 대응되는 부위에 사출구들(223)이 추가적으로 형성되어 있는 점에서 차이가 있다. 이와 같이, PCB와 대응되는 부위에 사출구들을 더 형성하는 경우에는, 열가소성 수지를 PCB 중심부까지 이동시켜 PCB와 전지셀 간에 안정적인 연결이 이루어질 수 있다.
도 3은 PCB(220)가 상부 케이스(230) 및 하부 케이스(240)로 이루어진 PCB 케이스에 수납된 상태의 분해 사시도를 모식적으로 도시하고 있다.
도 3을 참조하면, PCB 케이스(250)는 PCB(220)의 상면에 위치하는 상부 케이스(230) 및 PCB(220)의 하면에 위치하는 하부 케이스(240)로 구성되어 있으며, 열가소성 수지가 PCB 케이스 내부로 주입되기 위하여 PCB 케이스(250)의 양 끝단은 개방된 구조(242)로 이루어져 있다.
전극단자 접속부를 포함하는 PCB는 전극단자들이 전극단자 접속부(221)에 결합된 상태에서 PCB 케이스에 탑재된 상태에서 금형 내에 안착될 수 있는 바, 상부 케이스(230)에는 전극단자 접속부(221)와 연결된 외부 입출력 단자(도시하지 않음)를 인출하기 위한 개구(232)가 형성되어 있으며, 상부 케이스(230) 및 하부 케이스(240)에는 열가소성 수지의 주입을 위한 관통구(231)들이 각각 2개씩 형성되어 있다.
도 4 및 도 5는 몰딩 프레임이 형성된 전지팩의 평면도를 모식적으로 도시하고 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전지팩(300)은 PCB 또는 PCB 케이스(320)와 연결된 2개의 전지셀들(301, 302)의 외주변에 몰딩 프레임(360)이 형성되어 있다. 몰딩 프레임(360)은 PCB의 전극단자 연결부와 연결된 전극단자가 안정적으로 고정될 수 있으며, 전지셀에 대한 PCB의 안정적인 장착이 가능하도록 형성되는 바, PCB의 상면 및 하면을 둘러싸면서 전지셀과의 연결이 이루어지도록 일정한 두께를 갖는 프레임 구조로 형성되거나, 또는 열가소성 수지가 PCB 케이스 외주변을 둘러싸면서 PCB 케이스 내부 공간에도 빈틈 없이 주입될 수 있다.
전지팩(400)은, 전지팩(300)과 같이, 전지셀들(401, 402)의 상면 및 하면의 외주 단부를 둘러싸도록 몰딩 프레임(460)이 형성되어 있으며, 더 나아가, 전지셀들의 상면 및 하면의 외주 단부로부터 전지셀의 중심 방향으로 연장된 구조로 이루어져 있다. 이와 같이, 전지셀의 중심 방향으로 몰딩 프레임이 연장되어 형성되는 경우에는, 전지셀들 및 PCB의 안정적인 고정이 이루어질 뿐 아니라, 몰딩 프레임이 형성된 부분은 외부 충격을 완화하는 효과를 얻을 수 있어, 전지팩을 충격으로부터 보호할 수 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 수행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (21)

  1. 전극 단자들이 상호 대면하도록 평면 배열된 판상형 전지셀들로 구성된 전지팩을 제조하는 방법으로서,
    (a) PCB(Protection Circuit Board)의 전극단자 접속부에 전지셀들의 전극단자들을 전기적으로 연결하는 과정;
    (b) 열가소성 수지의 사출구들이 2개 이상 형성되어 있는 금형 내에, PCB와 연결된 전지셀들을 안착시키는 과정;
    (c) 사출구들을 통해 열가소성 수지를 주입하여, PCB 및 전지셀들의 외주변에 열가소성 수지로 이루어진 몰딩 프레임을 형성하는 과정; 및
    (d) 몰딩 프레임을 고화시키는 과정;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 판상형 전지셀은 파우치형 이차전지 또는 각형 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전극단자들이 상호 대면한 상태로, 2개의 판상형 전지셀들이 평면 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리올레핀계(polyolefin-based) 수지, 폴리염화비닐계(polyvinylchloride-based) 수지, EVA(Ethylene-Vinyl Acetate copolymer-based)계 수지, 및 실리콘 고무로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 금형에 형성된 사출구들은, 전지셀들의 외주 엣지들(edges)에 대응되는 부위 및 전지셀들의 외주변들에 대응되는 부위 각각에 적어도 1개 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 금형에는 PCB에 대응되는 부위에 사출구가 추가로 형성되어 있고, 과정(c)에서, 상기 사출구를 통해 PCB 상에도 열가소성 수지가 주입되는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB는 PCB 케이스에 탑재된 상태에서 과정 (b)가 수행되는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 PCB 케이스는 PCB가 수납되는 하부 케이스 및 PCB가 안착된 상태에서 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 PCB 케이스는 양측 끝단부들이 개방된 구조인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 PCB 케이스에는 외부 입출력 단자를 인출하기 위한 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 상부 케이스 및 하부 케이스에는 열가소성 수지의 주입을 위한 관통구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 관통구는 금형에 형성된 열가소성 수지의 사출구에 대응되는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 관통구는 2개 이상인 것을 특징으로 하는 전지팩 제조방법.
  14. 제 7 항에 있어서, 금형에는 상기 PCB 케이스의 개방된 끝단부 및 관통구에 대응되는 부위 각각에 사출구들이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 몰딩 프레임은 PCB를 포함하는 전지셀들의 외주변을 감싸는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 몰딩 프레임은 전지셀들의 상면 및 하면의 외주 단부를 포함하여 전지셀의 중심 방향으로 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 하나에 따른 전지팩을 제조하는 장치로서,
    상호 결합되는 하부 금형과 상부 금형을 포함하고,
    상기 하부 금형과 상부 금형 중 적어도 어느 하나에는, PCB를 포함하는 전지셀들의 외형에 대응하는 구조가 각인되어 있고,
    상기 금형에는 열가소성 수지를 주입할 수 있는 사출구들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 금형은, 전지셀들의 외주 엣지들에 대응되는 부위 및 전지셀들의 외주변들에 대응되는 부위들 각각에 적어도 1개 이상의 사출구들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조장치.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 금형에는 PCB에 대응되는 부위 또는 PCB 케이스에 형성된 열가소성 수지의 관통구에 대응되는 부위에 사출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조장치.
  20. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 하나에 따른 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 전지팩.
  21. 제 20 항에 따른 전지팩을 전원으로 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
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