JP2004362874A - 電池パック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】扁平角箱状の素電池1と、この素電池1の外周側面に付設される回路基板13と、素電池1に回路基板13を固定する樹脂モールド2とを含む。保護ケース14に回路基板13を収容する。保護ケース14は、回路基板13に接続した接続リード15・16を外部に導出した状態で、樹脂モールド2で素電池1に固定する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、角箱状の素電池と、素電池の外周側面に付設される回路基板と、素電池に回路基板を固定する樹脂モールドとを含む電池パックに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来例としては、角箱状の素電池の外周側面に回路基板を付設した電池パックが公知である(特許文献1−4参照)。更に特許文献4では、回路基板を樹脂モールドで覆う形態が開示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−21372号公報(段落番号0011、図1)
【特許文献2】
特開2000−311667号公報(段落番号0029、図2)
【特許文献3】
特開2002−110121号公報(段落番号0012−0016、図2)
【特許文献4】
特開2002−134077号公報(段落番号0021−0022、図3)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献4では、樹脂モールドを成形する際に、高温溶融樹脂が回路基板上のICチップなどの電子部品に直接に接触するため、溶融樹脂の熱で電子部品に故障や破損などを生じるおそれがあった。これに対し、特許文献2・3では、回路基板を常温で硬化するエポキシ樹脂などで予め被覆しており、これを特許文献4に適用することで、高温溶融樹脂と電子部品との直接の接触は防止できる。
【0005】
回路基板をエポキシ樹脂などで被覆する場合には、回路基板を型に装着したのち、前記型内にエポキシ樹脂などを流し込んで被覆を成形する必要があるが、この被覆を成形する工程分だけ電池パックの製造に手間が掛かる。
【0006】
また、特許文献4では、電池パックに外部から衝撃が加わった場合に、この外部衝撃が被覆を介して電子部品に直接に伝わり、電子部品の破損などを招きやすい。
【0007】
本発明の目的は、高温溶融樹脂が回路基板上の電子部品に対して直接に接触することを防止するにあり、そのための製造手間を低減化できる電池パックを得ることにある。本発明の目的は、電池パックの部品点数を少なくすることにある。本発明の目的は、外部衝撃による回路基板上の電子部品の破損などを防止することにある。本発明の目的は、電池パックの信頼性の向上を図ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、図1に示すごとく角箱状の素電池1と、この素電池1の外周側面に付設される回路基板13と、素電池1に回路基板13を固定するための樹脂モールド2とを含み、図3と図4とに示すごとく回路基板13を密封状に収容する保護ケース14を備えており、保護ケース14が、回路基板13に接続された接続リード15・16を導出した状態で、樹脂モールド2で素電池1に固定されていることを特徴とする。ここでの密封状には、保護ケース14に0.1mm以下の隙間がある場合も含まれる。0.1mm以下の隙間であれば、保護ケース14内への溶融樹脂の侵入を抑えて密封性が保持されるからである。
【0009】
回路基板13には、外部出力端子18・19が前面に配置されており、保護ケース14は、素電池1の前面側に配置されるとともに、外部出力端子18・19を外部に臨ませるための窓24・25を貫通状に設けてあり、樹脂モールド2は、保護ケース14の窓24・25が露出するよう形成されている。
【0010】
回路基板13の後面には、電子部品17を配置してあり、この電子部品17が、保護ケース14の内面から離れた位置に配置されていてもよい。
【0011】
保護ケース14は、回路基板13を収容するケース本体22と、回路基板13の前側を覆う帯状の蓋23とを含んでおり、蓋23の左右両端部23a・23aはそれぞれ後ろ側に延出しているとともに、左右両端部23a・23aの各後端が横外側方に突出して樹脂モールド2で覆われていてもよい。
【0012】
【発明の作用効果】
本発明によれば、保護ケース14に回路基板13を密封状に収容して、この保護ケース14を樹脂モールド2で素電池1に固定するので、樹脂モールド2の成形用の高温溶融樹脂が、回路基板13の電子部品17に対して直接に接触することを保護ケース14で防止できる。従って、電子部品17に溶融樹脂の熱で故障や破損などを生じることが確実に防止できる。保護ケース14からは接続リード15・16が予め導出されているので、保護ケース14内の回路基板13と素電池1などとは容易に接続できる。
【0013】
保護ケース14の窓24・25を介して回路基板13の外部出力端子18・19が露出していると、外部機器に回路基板13を接続するためのリード線などを別途設ける必要がなく、電池パックPの部品点数を少なくできて、電池パックPの製造が容易になるうえ、製造コストの上昇を抑えることができる。
【0014】
電子部品17が、保護ケース14の内面から離れた位置に配されていると、電子部品17と保護ケース14との間の間隙によって、外部衝撃が電子部品17に直接に伝わることを防止して、外部衝撃で電子部品に破損などを招くことが低減される。
【0015】
蓋23の左右両端部23a・23aの各後端が左右横外側方に突出して、樹脂モールド2で覆われていると、左右両端部23a・23aの各後端が樹脂モールド2に係止されて、蓋23をケース本体22に接着剤などで固定しなくても、蓋23が樹脂モールド2から抜け落ちることを防止できる。つまり、蓋23をケース本体22に固定しなくても済む分だけ電池パックPの製造が容易になり、電池パックPの信頼性が向上する。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は本発明が対象とする電池パックPを示しており、扁平角箱状の素電池1と、この素電池1の外周側面に付設される電装品と、素電池1に電装品を固定して一体化する樹脂モールド2とからなる。
【0017】
素電池1は、上下面が実質的に平坦面に形成されており、上下厚み寸法が小さくて前後方向に長い長方形の扁平角箱状になっている。樹脂モールド2は、前記電装品と素電池1の上下面を除く外周側面とを覆っている。樹脂モールド2は、ポリアミド樹脂、スチレン系エラストマ樹脂およびエチレン・酢酸ビニル(EVA)系やポリウレタン(PUR)系のホットメルト樹脂などの熱可塑性樹脂で成形される。
【0018】
図2において素電池1は、外装缶4の内部に電極体と電解液とを封入した充放電が可能な2次電池、例えばリチウムイオン電池からなり、外装缶4の前面を塞ぐ封口板5の中央に正極端子6を備えている。外装缶4はニッケル板やアルミニウム板などを深絞り加工して形成してあり、それ自体が負極側の出力端子を兼ねる。前記電極体はLiCoO2 を活物質とする正極シートと、黒鉛を活物質とする負極シートとをセパレーターを挟んで渦巻状に巻回し、全体を偏平に押し潰し形成してある。
【0019】
電装品は、素電池1の前面側に配置される保護回路モジュール7と、素電池1の後面側に配置されるポリスイッチ8と、これら両者7・8、および先の正極端子6と保護回路モジュール7とをそれぞれ接続する長短2種のリード線9・10とを有する。
【0020】
保護回路モジュール7は、図3および図4に示すごとく、保護回路などを配置した回路基板13と、この回路基板13を密封状に収容する保護ケース14と、帯状の接続リード15・16とを含む。保護ケース14は、左右方向に長い長方形の角箱状になっており、素電池1の前側面に配される。回路基板13に先の保護回路を設けることにより、素電池1の過放電や過充電を防止する。
【0021】
回路基板13の後ろ側(図4の上側)には、ICチップなどの電子部品17が配置されており、回路基板13の前側(図4の下側)には、正極側の外部出力端子18と、負極側の外部出力端子19とがそれぞれ配設されている。接続リード15・16は、回路基板13の左右両端にそれぞれ接続されていて、保護ケース14から後ろ向きに導出されている。
【0022】
保護ケース14は、ポリカーボネート樹脂やアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂などのプラスチック成形品からなり、開口前面側に回路基板13を収容するケース本体22と、左右方向に長い帯板状の蓋23とからなる。蓋23は、ケース本体22の開口前面を覆う。
【0023】
蓋23の前壁には、回路基板13側の外部出力端子18・19を外部に臨ませるための窓24・25を貫通状に設けてある。蓋23の左右両端部23a・23aはそれぞれ後ろ側に延出形成されており、左右両端部23a・23aの各後端が横外側方に突出している。
【0024】
蓋23の左右両端部23a・23aの前後寸法は、ケース本体22の前後寸法に等しい。蓋23の左右両端部23a・23aの各後端を横外側方に突出形成したことで、樹脂モールド2の成形後には、図7に示すごとく蓋23の左右両端部23a・23aが、樹脂モールド2に対して抜け止め状に係止する。
【0025】
ケース本体22は、図3に示すごとく、回路基板13の電子部品17が収容される収容空間26を有し、ケース本体22の前面に回路基板13の周縁部を受け止める基板受け面27が段付き状に形成され、この基板受け面27の前側の外周囲に蓋23を受け止める蓋受け面28が形成されている。
【0026】
蓋23は、ケース本体22の上下壁29・29間に嵌合した状態で、蓋受け面28で受け止められ、収容空間26の前面を閉じる。基板受け面27と蓋受け面28との段差は、回路基板13の厚みに等しく、あるいは回路基板13の厚みよりも大きく形成されており、これによって蓋23は、回路基板13と干渉することなく蓋受け面28にほぼ密着する。
【0027】
蓋23はケース本体22に固定する必要はない。ケース本体22内への溶融樹脂の侵入を防ぐ観点から蓋23とケース本体22との間の隙間は、小さい方がよく、少なくとも0.1mm以下になる精度で蓋23およびケース本体22が形成される。
【0028】
電子部品17は、収容空間26の内面に接触しないように配する。蓋23の外側前面は、ケース本体22の外側前面よりも0.1mm程度だけ前方に突出している。
【0029】
ポリスイッチ8は、素電池1の温度が設定値を越えた場合に素電池1の電流を遮断するために設けてあり、図2に示すごとくその一端に接続リード31を有する。保護回路モジュール7およびポリスイッチ8の上下厚み寸法は、素電池1の厚み寸法よりわずかに小さく設定してある。リード線9・10および接続リード15・16・31は、それぞれ銅あるいはアルミニウムなどの導電性金属の薄シートを帯状に切断して形成してあり、その上下幅寸法は保護回路モジュール7の上下厚み寸法より小さく設定してある。
【0030】
保護回路モジュール7は、以下の手順で組み立てる。まず図5に示すごとく、回路基板13の電子部品17側をケース本体22内に向けて、回路基板13の周縁を基板受け面27に載せ、回路基板13の接続リード15・16を後ろ側(図4の上側)に折り曲げる。次いで蓋23の左右両端部23a・23aを回路基板13側に向けて、蓋23をケース本体22に嵌合装着する。この際、回路基板13の外部出力端子18・19を各窓24・25にそれぞれ嵌め込む。
【0031】
図5において蓋23の前壁には、後ろ側内面の左右端に浅底の溝32・32をそれぞれ形成してあり、蓋23をケース本体22に嵌合したとき、左右の接続リード15・16を前記溝32・32を通って外部に導出することができる。溝32は、接続リード15・16との隙間が0.1mm以下になるよう形成してある。
【0032】
素電池1の外周側面に前記電装品を仮組み付設して、図6に示す中間組立品33を得る。詳しくは、電装品を素電池1に組み付け、さらに保護回路モジュール7の左右の接続リード15・16に、それぞれ短いリード線10と長いリード線9とをスポット溶接し、さらに長いリード線9の後端にポリスイッチ8の接続リード31をスポット溶接して、電装品をひとつながりにする。
【0033】
次に、短いリード線10を封口板5に絶縁性の両面テープを介して貼り付けたのち、正極端子6にスポット溶接する。同様に、長いリード線9を絶縁性の両面テープを介して素電池1の横側面に貼り付け、さらにポリスイッチ8を素電池1の後側面に絶縁性の両面テープを介して貼り付け、その貼着面を外装缶4にスポット溶接する。
【0034】
これにより、前記中間組立品33が完成する。この中間組立品33を射出成形装置によってインサート成形することで、素電池1と電装品とが樹脂モールド2で覆われる。
【0035】
樹脂モールド2を成形する金型は、固定金型と可動金型とを含み、図6に示すごとく、両金型の内側に形成したキャビティ34に中間組立品33を位置決め装着したのち、キャビティ34に樹脂注入ゲート35から溶融樹脂を注入する。樹脂注入ゲート35は、キャビティ34にセットした中間組立品33の後側面の中央に対向する位置に配される。
【0036】
成形金型には、溶融樹脂が供給されるスプルー36と、このスプルー36と樹脂注入ゲート35とを接続するランナ37とが設けられており、溶融樹脂は、スプルー36、ランナ37、樹脂注入ゲート35を介してキャビティ34に流れる。溶融樹脂の注入圧力は、1〜10MPa、より好ましくは、1〜5MPaの範囲に設定する。前記溶融樹脂の温度は200℃程度に設定する。
【0037】
前記中間組立品33を成形金型のキャビティ34に装着した状態においては、中間組立品33は、キャビティ34に設けたピン38で左右横側面および後側面が位置決めされる。
【0038】
樹脂注入ゲート35からキャビティ34に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂の注入圧力で中間組立品33が前方に向けて押し動かされ、蓋23の外側前面がキャビティ34の内壁面に押し付けられる。この状態において、溶融樹脂は、中間組立品33の後側方の隙間から左右側方の隙間に流れ込み、図7に示すごとく溶融樹脂の一部が最終的に保護回路モジュール7の外側まで回り込む。
【0039】
この際、蓋23の外側前面とキャビティ34の内壁面との間に溶面樹脂が入り込むことがない。従って、保護回路モジュール7の窓24・25は、溶融樹脂で塞がれることが防止される。なお、蓋23の前面が、ケース本体22の前面よりも前方に出ているので、ケース本体22の外側前面が、キャビティ34の内壁面に先当たりすることがない。溶融樹脂が固化したのち、電池パックPを成形金型からノックアウトする。
【0040】
先の保護回路は実施例で説明した機能を持つものに限定されず、電池パックPの用途に応じて必要な回路に構成することができる。ケース本体22と蓋23とは、接着剤や超音波接着などで接合してあってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】電池パックの斜視図
【図2】素電池と電装品との分解斜視図
【図3】図4におけるA−A線断面図
【図4】保護回路モジュールの横断平面図
【図5】保護回路モジュールの分解斜視図
【図6】中間組立品を金型に装填した状態の横断平面図
【図7】樹脂モールドで覆われた電池パックの要部を示す横断平面図
【符号の説明】
1 素電池
2 樹脂モールド
13 回路基板
14 保護ケース
15・16 接続リード
17 電子部品
18・19 外部出力端子
24・25 窓
22 ケース本体
23 蓋
23a 蓋の左右の端部
P 電池パック
Claims (4)
- 角箱状の素電池と、前記素電池の外周側面に付設される回路基板と、前記素電池に前記回路基板を固定するための樹脂モールドとを含み、
前記回路基板を密封状に収容する保護ケースを備えており、
前記保護ケースが、前記回路基板に接続された接続リードを導出した状態で、前記樹脂モールドで前記素電池に固定されていることを特徴とする電池パック。 - 前記回路基板には、外部出力端子が前面に配置されており、
前記保護ケースは、前記素電池の前面側に配置されるとともに、前記外部出力端子を外部に臨ませるための窓を貫通状に設けてあり、
前記樹脂モールドは、前記保護ケースの前記窓が露出するよう形成されている請求項1記載の電池パック。 - 前記回路基板の後面に電子部品を配置してあり、
前記電子部品が、前記保護ケースの内面から離れた位置に配置されている請求項2記載の電池パック。 - 前記保護ケースは、前記回路基板を収容するケース本体と、前記回路基板の前側を覆う帯状の蓋とを含んでおり、
蓋の左右両端部はそれぞれ後ろ側に延出しているとともに、前記左右両端部の各後端が横外側方に突出して前記樹脂モールドで覆われている請求項3記載の電池パック。
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