KR20170090044A - 그래핀의 전사방법 - Google Patents

그래핀의 전사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170090044A
KR20170090044A KR1020160010400A KR20160010400A KR20170090044A KR 20170090044 A KR20170090044 A KR 20170090044A KR 1020160010400 A KR1020160010400 A KR 1020160010400A KR 20160010400 A KR20160010400 A KR 20160010400A KR 20170090044 A KR20170090044 A KR 20170090044A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
graphene
transfer
vacuum chamber
film
rollers
Prior art date
Application number
KR1020160010400A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101870643B1 (ko
Inventor
김용기
Original Assignee
주식회사 참트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 참트론 filed Critical 주식회사 참트론
Priority to KR1020160010400A priority Critical patent/KR101870643B1/ko
Priority to CN201680080164.7A priority patent/CN108602637B/zh
Priority to US16/072,758 priority patent/US10661542B2/en
Priority to PCT/KR2016/006683 priority patent/WO2017131302A1/ko
Publication of KR20170090044A publication Critical patent/KR20170090044A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101870643B1 publication Critical patent/KR101870643B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C01B31/0446—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H18/00—Winding webs
    • B65H18/08—Web-winding mechanisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2313/00—Elements other than metals
    • B32B2313/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5112—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface
    • B65H2301/51122—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface peeling layer of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/516—Securing handled material to another material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/19—Specific article or web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L29/1606—Graphene

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사방법은, 각각의 진공 챔버에서 금속 시트의 그래핀을 열 분리 필름에 전사하는 공정과 열 분리 필름의 그래핀을 모재기판에 전사하는 공정을 포함한다. 이러한 그래핀의 전사방법은, 그래핀 전사 시에 기포나 이물질을 제거하여 접착력을 높일 수 있으므로 금속 기판의 에칭 시에 그래핀의 이탈 현상을 방지할 수 있으며, 목적 기판에 대한 그래핀의 접착 품질 상태를 높일 수 있다.

Description

그래핀의 전사방법{GRAPHENE TRANSFER METHOD}
본 발명은 그래핀의 전사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소재를 적층하여 물체의 형상을 만들 수 있는 그래핀의 전사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 그래핀은 탄소원자로 만들어진 원자크기의 벌집 형태 구조를 가진 소재로서, 흑연(Graphite), 이산화탄소, 에탄올, 메탄과 같이 탄소 원자를 포함하는 원료로 만들 수 있으며, 현존하는 소재 중 특성이 가장 뛰어난 소재이다.
그래핀은 두께가 0.2nm로 얇아서 투명성이 높고, 상온에서 구리보다 100배 많은 전류를, 실리콘보다 100배 빨리 전달할 수 있다. 그래핀은 이뿐만 아니라 열전도성이 최고라는 다이아몬드보다 2배 이상 높다.
그래핀은 기계적 강도도 강철보다 200배 이상 강하지만 신축성이 좋아 늘리거나 접어도 전기 전도성을 잃지 않는다. 이러한 우수한 특성 때문에 미래 기술로 각광받고 있는 휘어지는 디스플레이(Flexible Display)와 투명 (Transparent Display)는 물론 입는 컴퓨터(Wearable Computer)에 적용할 수 있는 차세대 소재이다.
또한 가장 주목할 특징으로는 그래핀 상에 전자가 이동할 경우 마치 전자의 질량이 제로인 것처럼 흐른다는 것이며, 이는 전자가 진공 중의 빛이 이동하는 속도, 즉 광속으로 흐른다는 것을 의미한다. 그래핀은 전자와 정공에 대하여 비정상적인 반정수 양자 홀 효과(half-integer quantum hall effect)를 갖는다.
이러한 그래핀은 주로 화학 기상 증착 방법을 사용하여 제작될 수 있다. 즉 화학 기상 증착 방법에 의해서 고품질의 그래핀이 대량 생산될 수 있다. 그래핀은 금속 촉매층이 형성된 실리콘 웨이퍼 기판이나 금속 기판 상에 증착될 수 있다. 이처럼 기판 상에 증착된 그래핀은 원하는 재질의 기판 상으로 전사되어 사용될 수 있다.
일반적인 그래핀의 전사 공정은 대기 중에서 열 분리 필름(thermal release film)을 사용하여 금속 기판 상의 그래핀을 원하는 기판 상에 전사시키는 방식이 사용되고 있다. 이때 열 분리 필름에 전사된 그래핀의 이면에 있는 금속 기판 즉 금속 층은 습식 에칭 공정에 의해 제거된다. 이후에 열 분리 필름에 전사된 그래핀은 열 분리 필름에 열을 가함으로써 목적 대상의 기판 상에 전사될 수 있다.
그러나 이처럼 열 분리 필름을 이용한 일련의 전사 공정은 대기 중에서 수행되게 되면, 열 분리 필름과 그래핀 사이와 그래핀과 목적 대상 사이에 기포를 발생시키게 된다. 이때 열 분리 필름과 그래핀 사이의 기포는 금속 기판의 에칭 시에 그래핀이 함께 떨어져 나가는 현상을 발생시키고, 그래핀과 목적 대상 사이에 기포는 그래핀과 목적 기판 사이의 접착을 방해하여 온전하게 그래핀이 목적 기판으로 전사되지 못하게 하는 원인이 된다.
이와 같이 그래핀과 열 분리 필름 사이 또는 그래핀과 목적 기판 사이에 기포나 이물질이 개재되면 전사에 의한 접착력이 저하되어 그래핀의 품질의 떨어졌다.
대한민국 등록특허 제10-1284535 호 (2013.07.01)
본 발명의 일 실시예는, 그래핀 전사 시에 기포나 이물질을 제거하여 접착력을 높일 수 있으며, 금속 기판의 에칭 시에 그래핀의 이탈 현상을 방지할 수 있으며, 목적 기판에 대한 그래핀의 접착 품질 상태를 높일 수 있는 그래핀의 전사방법을 제공하고자 한다.
상기의 과제 해결을 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사방법은, 일면부에 그래핀이 있고 그래핀 상에 보호필름이 있는 금속 시트와 일면부에 보호필름이 있는 전사 수용 시트를 진공 분위기가 조성된 진공 챔버의 입구부에 있는 각각의 입구 롤러들을 통과시켜 상기 입구 롤러들에 의해 보호필름을 제거한 후 진공 챔버의 출구부로 이송하는 단계; 상기 진공 챔버의 출구부에 있는 출구 롤러들에 의해 상기 금속 시트의 그래핀과 상기 전사 수용 시트의 일면부를 접촉시켜 상기 그래핀을 상기 전사 수용 시트의 일면부에 접착시켜 전사하며, 상기 진공 챔버의 출구부로 배출하는 단계; 및 상기 그래핀이 접착되어 상기 전사 수용 시트와 합착된 상기 금속 시트를 에칭 용액에 통과시켜 상기 전사 수용 시트로부터 상기 금속 시트를 제거하는 단계를 포함한다.
상기 그래핀의 상기 전사 수용 시트에 대한 전사에는 열과 압력 중 하나 이상이 작용하며, 상기 전사 수용 시트로는 열압착을 통해 상기 그래핀의 직접 전사가 가능한 모재 필름을 사용할 수 있다.
상기 진공 챔버는 1차 진공 챔버이며, 상기 그래핀의 상기 전사 수용 시트에 대한 전사에는 열과 압력 중 하나 이상이 작용하며, 상기 전사 수용 시트로는 열 분리 필름을 사용할 수 있다.
전술한 상기 그래핀의 전사방법은, 상기 그래핀이 접착된 상기 열 분리 필름과 상기 그래핀이 접착될 모재필름을 진공 분위기가 조성된 2차 진공 챔버의 내부로 공급한 후, 상기 2차 진공 챔버의 출구부롤 이송하는 단계; 및 상기 2차 진공 챔버의 출구부에 있는 출구 롤러들에 의해 열 분리 필름의 그래핀과 상기 모재필름을 접착시켜 상기 열 분리 필름에서 상기 그래핀을 분리하고 상기 모재필름에 상기 그래핀을 전사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 상기 그래핀의 전사방법에서는, 상기 그래핀이 있는 금속 시트와 상기 전사 수용 시트를 보호시트가 부착된 롤 형태로 제공하며, 상기 금속 시트와 상기 전사 수용 시트의 보호필름을 상기 입구 롤러들 통과시키면서 분리하여 상기 진공 챔버의 입구부 측으로 배출할 수 있다.
전술한 상기 그래핀의 전사방법에서는, 상기 합착된 상기 전사 수용 시트와 상기 금속 시트는 에칭 용액이 있는 에칭 용기를 통과하면서 상기 금속 시트가 에칭되어 제거되되, 상기 에칭 용기의 상부에 있는 제1 에칭 안내 롤러에 의해 상기 에칭 용기로 안내되며, 상기 에칭용기의 내부에 있는 에칭롤러에 의해 상기 에칭 용기의 상부로 안내되며, 상기 제1 에칭 안내 롤러와 이격되어 배치된 상기 제2 에칭 안내 롤러에 의해 그래핀만 남은 전사 수용 시트가 권취롤러로 안내 이송될 수 있다.
전술한 상기 그래핀의 전사방법에서는, 상기 입구 롤러들 및 상기 출구 롤러들 중 하나 이상과 상기 진공 챔버의 틈새 사이로 진공 압력을 제공하는 진공 커튼을 마련하여 상기 진공 챔버의 내부로 기체의 유입을 차단할 수 있다.
전술한 상기 그래핀의 전사방법에서는, 상기 입구 롤러들과 상기 출구 롤러들 중 하나 이상이 삽입되어 회전 가능한 홈부들을 상기 진공 챔버의 벽부에 마련하고, 상기 홈부에 상기 진공 압력을 제공할 수 있다.
상기 입구 롤러들과 상기 출구 롤러들 중 하나 이상에는 상호 밀착 및 변형 가능한 폴리머 층을 코팅하여 통과하는 필름 혹은 시트에 의한 롤러들 사이의 틈새를 제거할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 그래핀 전사 시에 기포나 이물질을 제거하여 접착력을 높일 수 있으므로 금속 기판의 에칭 시에 그래핀의 이탈 현상을 방지할 수 있으며, 목적 기판에 대한 그래핀의 접착 품질 상태를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 전사 공정의 열 분리 필름과 금속 시트가 접착되는 1차 진공 챔버에 관한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 전사 공정의 열 분리 필름에 있는 그래핀이 모재 필름으로 전사되는 2차 진공 챔버 개념도이다.
도 3은 도 1의 입구부 롤러의 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 전사 공정에 사용되는 롤러 씰의 개념도이다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 특정 실시예들에 의해 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 후술되는 본 발명의 실시예들에 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 그래핀의 전사방법은 진공 챔버 내에서 금속 촉매로 사용하는 금속 시트의 그래핀을 전사 수용 시트에 전사하는 것이다. 전사 수용 시트로 열 분리 필름을 사용하는 경우에는 열 분리 필름을 분리하고, 다른 진공 챔버에서 모재 필름에 그래핀을 재전사하는 후속 공정이 이어질 수 있다. 그리고 전사 수용 시트로 모재 필름을 바로 사용하는 경우에는 한 번의 전사 공정으로 그래핀이 전사된 기판을 만들 수 있다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사방법은, 금속 시트(151)의 그래핀을 열 분리 필름(155)에 전사하는 공정(a)과 열 분리 필름(155)의 그래핀을 모재기판에 전사하는 공정(b)을 포함한다. 이때는 그래핀의 전사 수용 시트로 열 분리 필름을 사용한다.
이들 중 금속 시트(151)의 그래핀을 열 분리 필름(155)에 전사하는 공정은, 진공 펌링 라인(130)이 연결되는 1차 진공 챔버(100)에서 수행된다. 이러한 1차 진공 챔버(100)는 입구부(101)와 출구부(102)에 각각 롤러들(110, 120)이 배치된다.
입구부(101)의 입구 롤러들(110)은 상하로 배치되어 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)을 진공 챔버(100)의 내부로 도입하는 네 개의 도입용 롤러(111)와 진공 챔버(100)의 내부에 배치되어 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)의 보호시트(151, 155)를 분리하는 두 개의 분리용 롤러(112)이다.
그리고 진공 챔버(100)의 출구부(102)에 있는 출구 롤러들(120)은 금속 시트(151)의 그래핀과 열 분리 필름(155)을 접착시키는 두 개의 접착용 롤러(121)이다. 진공 챔버(100)의 하부에는 진공 압력을 제공할 수 있도록 진공 펌핑 라인(130)이 연결될 수 있다.
그리고 입구부(101)와 출구부(102)에는 각 롤러들(111, 121) 사이를 통해 진공 챔버(100)의 내부로 외부 기체가 유입되는 현상을 차단할 수 있는 진공 커튼 라인(115)이 연결될 수 있다. 이러한 진공 커튼 라인(115)은 진공 챔버(100)의 벽부에 마련될 수 있다. 이처럼 구성된 진공 챔버(100)를 1차 진공 챔버(100)로 정한다. 그래핀은 도시되진 않았으나 금속 시트(151)의 저면부에 있는 것으로 상정한다. 금속 시트(151)는 그래핀이 증착된 금속 호일을 주로 사용할 수 있다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 금속 시트(151)의 그래핀을 열 분리 필름(155)에 전사하는 공정(a)을 설명한다.
상기와 같은 1차 진공 챔버(100)를 이용하는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사방법은, 일면부에 그래핀이 있고 그래핀 상에 보호 필름(156)이 있는 금속 시트(151)와 일면부에 보호 필름(156)이 있는 열 분리 필름(155)을 진공 분위기가 조성된 1차 진공 챔버(100)의 입구부(101)에 있는 각각의 입구 롤러들(110)을 통과시켜 입구 롤러들(110)에 의해 보호 필름(156)을 제거한 후 1차 진공 챔버(100)의 출구부(102)로 이송하는 단계, 1차 진공 챔버(100)의 출구부(102)에 있는 출구 롤러들(120)에 의해 금속 시트(151)의 그래핀과 열 분리 필름(155)의 일면부를 접촉시켜 그래핀을 열 분리 필름(155)의 일면부에 접착시키며 1차 진공 챔버(100)의 출구부(102)를 통해 배출하는 단계를 포함한다. 이에 따라 그래핀은 열 분리 필름(155)의 상면부로 전사되어 열 분리 필름(155) 상에 배치될 수 있다.
이때 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)은 도입용 롤러(111)에 의해 1차 진공 챔버(100)로 도입되며, 분리용 롤러(112)에 보호 필름(156)이 감기어 보호 필름(156)이 분리되며, 보호 필름(156)은 분리용 롤러(112)의 사이로 이송되어 입구부(101) 측 외부로 배출 처리된다.
분리용 롤러(112)들에 상하로 각각 접촉되어 출구부(102)로 이송되는 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)은 접촉용 롤러(121)들 사이를 통과하면서 접착이 이루어진다. 이때 금속 시트(151)의 그래핀이 보호 필름(156)이 있던 열 분리 필름(155)의 일면부에 접착되어 열 분리 필름(155) 측으로 옮겨진다. 이후 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)은 합착된 상태로 에칭 용기(140)로 이송된다.
금속 시트(151)의 에칭은 에칭 용기(140)와 에칭 용기(140) 상에 설치된 두 개의 에칭 안내 롤러(141, 142) 그리고 에칭 용기(140)에 배치된 에칭 롤러(145)에 의해 합착된 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)이 이송되면서 진행될 수 있다.
상기와 같은 에칭 용기(140)를 이용하여 그래핀이 접착되어 열 분리 필름(155)과 합착된 금속 시트(151)를 에칭 용액에 통과시킴으로써 열 분리 필름(155)으로부터 금속 시트(151)를 제거하는 단계를 진행한다. 이때 에칭 용기(140)에는 금속 시트(151)를 제거할 수 있는 에칭 용액이 저장되어 있다. 일예로 금속 시트(151)가 구리 호일인 경우에, 에칭 용액으로 iron nitrate 용액이 사용될 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사공정에서는, 그래핀이 있는 금속 시트(151), 열 분리 필름(155)을 보호 시트(156)가 부착된 롤 형태로 제공하며, 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)의 보호 필름(156)을 입구 롤러들(110) 중 분리용 롤러(112)들을 통과시키면서 분리하여 진공 챔버(100)의 입구부(101) 측으로 배출할 수 있다.
그리고 합착된 열 분리 필름(155)과 금속 시트(151)는 에칭 용액이 있는 에칭 용기(140)를 통과하면서 금속 시트(151)가 에칭되어 제거되는데, 에칭 용기(140)의 상부에 있는 제1 에칭 안내 롤러(141)에 의해 에칭 용기(140)로 안내되며, 에칭 용기(140)의 내부에 있는 에칭롤러(145)에 의해 에칭 용기(140)의 상부로 안내되며, 제1 에칭 안내 롤러(141)와 이격되어 배치된 제2 에칭 안내 롤러(142)에 의해 그래핀만 남은 열 분리 필름(155)이 감기는 권취롤러(150)로 안내 이송될 수 있다. 이때 권취롤러(150)는 회전 구동되면서 1차 진공 챔버(100)를 통해서 금속 시트(151)와 열 분리 필름(155)을 이송시킬 수 있다.
다음으로, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 열 분리 필름(155)의 그래핀을 모재기판 즉 모재필름(170)에 전사하는 공정(b)을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 시트(151)가 에칭 제거되어 그래핀만 일면부에 남은 열 분리 필름(155)은 모재필름(170)에 대한 전사를 위해 2차 진공 챔버(160)로 공급된다.
이때 열 분리 필름(155)은 권취된 롤 형태로 공급될 수 있다. 2차 진공 챔버(160)는 롤 형태의 열 분리 필름(155)과 모재필름(170)이 배치될 수 있도록 내부가 구성되며, 출구부(102)에 열 분리 필름(155)의 그래핀을 모재필름(170)에 접착시킬 수 있는 전사용 롤러(166)가 배치된다. 물론 2차 진공 챔버(160)는 이러한 구성으로 제한되진 않으므로, 열 분리 필름(155)과 모재필름(170)의 공급 위치가 2차 진공 챔버(160) 내로 제한되진 않는다. 즉 열 분리 필름(155)은 모재필름(170)은 외부에 롤 형태로 배치되어 1차 진공 챔버(100)와 같은 방식으로 입구부를 통해 내부로 공급될 수 있다. 이를 위해 2차 진공 챔버(160)에는 입구부와 롤러들이 마련될 수 있다.
열 분리 필름(155)의 그래핀을 모재필름(170)에 전사하는 공정(b)은, 그래핀이 접착되어 전사된 열 분리 필름(155)과 그래핀이 접착될 모재필름(170)을 진공 분위기가 조성된 2차 진공 챔버(160)의 내부로 공급한 후, 2차 진공 챔버(160)의 출구부(161)로 이송하는 단계, 2차 진공 챔버(160)의 출구부(161)에 있는 출구 롤러들(160)에 의해 열 분리 필름(155)의 그래핀과 모재필름을 접착시켜 열 분리 필름(155)에서 그래핀을 분리하고 모재필름(170)에 그래핀을 전사하는 단계를 포함한다.
이때 2차 진공 챔버(160)의 출구 롤러들(120)을 가열하여 그래핀과 열 분리 필름(155)의 접착을 이완시킬 수 있으며, 열 분리 필름(155)의 그래핀이 모재필름(170) 상으로 전사됨과 동시에 열 분리 필름(155)이 쉽게 그래핀으로부터 분리될 수 있다. 즉 출구 롤러들(160)의 측에는 가열을 위한 자외선 모듈이 마련될 수 있다. 이에 따라 열 분리 필름(155)의 그래핀이 모재필름(170)으로 원활하게 전사될 수 있다. 모재필름(170)으로는 PET필름을 사용할 수 있으나, 이로 제한하진 않는다. 즉 모재필름(170)이 롤 방식으로 제공되므로 플렉서블한 PET필름을 사용하였지만, 그래핀의 기판으로 사용될 수 있는 재질이면 충분하다.
상기에서 그래핀이 전사된 모재필름(170)은 2차 진공 챔버(160)와 이격되어 배치된 필름 권취용 롤(180)에 권취되며, 열 분리 필름(155)은 필름 수거용 롤(190)에 수거된다. 일예로, 이러한 모재필름(170)은 그래핀 상에 다양한 패턴으로 전극을 형성할 수 있는 것으로서, 얇은 전극 필름으로 사용이 가능하다.
한편 2차 진공 챔버(160)의 내부로 필름 권취용 롤(180)과 필름 수거용 롤(190)이 함께 배치되거나 적어도 필름 권취용 롤(180) 만을 배치하여 그래핀이 전사된 모재필름(170)에 대한 이물질과 외부 기체의 접촉을 차단할 수 있다. 다만 이러한 경우에는 2차 진공 챔버(160)의 크기를 확장해야 하므로, 진공 분위기를 조성하는데 시간이 더 소요된다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사공정은, 진공 챔버를 사용하여 그래핀 전사 시에 기포나 이물질을 제거하여 접착력을 높일 수 있으므로 금속 기판의 에칭 시에 그래핀의 이탈 현상을 방지할 수 있으며, 목적 기판에 대한 그래핀의 접착 품질 상태를 높일 수 있다.
더욱이 진공 챔버들로 필름이나 시트를 유입 혹은 배출하는 롤러들 측에 진공 커튼을 제공하여 진공 챔버들 내부로 외부의 이물질과 기체 유입을 차단함으로써 그래핀의 전사 시에 발생될 수 있는 기포와 이물질의 개재를 미연에 방지할 수 있다.
한편 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사공정에서는, 1차 진공 챔버(100)의 입구 롤러들(110) 및 출구 롤러들(120)과, 그리고 2차 진공 챔버(160)의 출구 롤러들(165)과 진공 챔버(160)의 틈새 사이로 진공 압력을 제공하는 진공 커튼을 마련하여 진공 챔버(160)의 내부로 기체의 유입을 차단할 수 있다. 도 3에서는 1차 진공 챔버(100)의 입구 롤러들(100) 중 도입용 롤러(112)의 설치 구조가 도시되어 있다. 이러한 도입용 롤러(112)의 설치 구조가 출구 롤러들(120, 165)에 적용되는 것으로 상정하여 설명한다.
진공 커튼은 롤러들 사이로 각 필름 혹은 시트가 통과할 때 발생되는 틈 사이로 유동되는 기체와 이물질을 차단할 수 있다. 즉 진공 챔버(160)의 내부로 유입 가능한 외부 기체는 진공 커튼을 제공하는 진공 커튼 라인(115)으로 흡입된다.
한편 롤러들 사이로 기체와 이물질의 유입을 차단하기 위한 구조로서 폴리머 커튼이 사용될 수 있다. 폴리머는 후술되는 바와 같이 롤러에 코팅 방식으로 제공되기도 하지만, 커튼 구조로서 롤러에 대한 씰로 제공될 수 있다.
예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 폴리머 커튼은 롤러들의 출입 측에서 롤러에 접촉되는 커튼 구조로서, 롤러 씰(132)로 마련되어 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사공정에서는, 1차 진공 챔버(100)의 입구 롤러들(110)과 출구 롤러들(120) 및 2차 진공 챔버(160)의 출구 롤러들(165)이 삽입되어 회전 가능한 홈부들(116)을 진공 챔버(100, 160)의 벽부에 마련하고, 홈부(155)에 진공 커튼 라인(115)에 의한 진공 압력을 제공할 수 있다. 즉 각각의 롤러는 양측 단부가 원통 형상의 홈부(116)에 배치될 수 있다. 이에 따라 롤러들(110, 120, 165)과 진공 챔버(100, 160)의 벽부 사이로 기체 및 이물질의 유입이 차단될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀의 전사공정에서는, 입구 롤러들(110)과 출구 롤러들(120)에 상호 밀착 및 변형 가능한 폴리머 층(112)을 코팅하여 통과하는 필름 혹은 시트에 의한 롤러들 사이의 틈새를 제거할 수 있다. 폴리머 층(112)은 유연한 재질로서, 롤러들 사이로 통과하는 물체에 대한 롤러들의 밀착성을 높일 수 있다. 물체들이 통과할 때 물체가 접촉되는 롤러들의 표면이 함몰됨으로써 롤러들 사이의 틈새 발생이 차단된다.
한편 전술한 본 발명의 일 실시예와 달리 하나의 진공 챔버만을 사용하여 금속 시트의 그래핀을 전사 수용 시트에 전사하여 전극 기판으로 바로 사용할 수 있는 그래핀의 전사방법이 있을 수 있다. 이때 전사 수용 시트로는 열압착에 의한 그래핀의 전사가 가능하며, 바로 얇은 플렉서블한 기판으로 사용할 수 있는 PVC 필름을 사용할 수 있다.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 그래핀의 전사방법은 도 1에 도시된 진공 챔버(100)에서 수행될 수 있다. 즉 도 1에 도시된 열 분리 필름(155) 대신에 PVC 필름을 사용하는 경우에도, 금속 시트(151)의 그래핀이 PVC 필름에 바로 전사된다. 이때 PVC 필름과 금속 시트(151)의 열압착 시에는 PVC 필름의 표면이 용융되면서 그래핀과 금속 시트(151)가 PVC 필름의 용융된 표면에 융착된다. PVC 필름과 합착된 금속 시트(151)는 에칭에 의해 제거될 수 있다. 이에 따라 그래핀이 전사된 PVC 필름이 제작될 수 있다. 이러한 PVC 필름은 별도의 전사 공정 없이 기판으로 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전사 수용 시트로는 PVC 필름뿐만 아니라 그래핀의 전사 후 바로 기판으로 사용될 수 있는 속성을 갖는 필름이 사용될 수 있을 것이다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 이를 기초로 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다 할 것이다.
100: 진공 챔버 101: 입구부
102: 출구부 110: 입구 롤러들
120: 출구 롤러들 130: 진공 펌핑 라인
132: 롤러 씰
140: 에칭용기 141: 제1 에칭 안내 롤러
142: 제2 에칭 안내 롤러 145: 에칭롤러
150: 권취롤러 151: 금속 시트
155: 열 분리 필름 156: 보호 필름
160: 2차 진공 챔버 165: 출구 롤러들
170: 모재필름

Claims (8)

  1. 일면부에 그래핀이 있고 그래핀 상에 보호필름이 있는 금속 시트와 일면부에 보호필름이 있는 전사 수용 시트를 진공 분위기가 조성된 진공 챔버의 입구부에 있는 각각의 입구 롤러들을 통과시켜 상기 입구 롤러들에 의해 보호필름을 제거한 후 진공 챔버의 출구부로 이송하는 단계;
    상기 진공 챔버의 출구부에 있는 출구 롤러들에 의해 상기 금속 시트의 그래핀과 상기 전사 수용 시트의 일면부를 접촉시켜 상기 그래핀을 상기 전사 수용 시트의 일면부에 접착시켜 전사하며, 상기 진공 챔버의 출구부로 배출하는 단계; 및
    상기 그래핀이 접착되어 상기 전사 수용 시트와 합착된 상기 금속 시트를 에칭 용액에 통과시켜 상기 전사 수용 시트로부터 상기 금속 시트를 제거하는 단계를 포함하는 그래핀의 전사방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 그래핀의 상기 전사 수용 시트에 대한 전사에는 열과 압력 중 하나 이상이 작용하며, 상기 전사 수용 시트로는 열압착을 통해 상기 그래핀의 직접 전사가 가능한 모재 필름을 사용하는 그래핀의 전사방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 진공 챔버는 1차 진공 챔버이며, 상기 그래핀의 상기 전사 수용 시트에 대한 전사에는 열과 압력 중 하나 이상이 작용하며, 상기 전사 수용 시트로는 열 분리 필름을 사용하며,
    상기 그래핀이 접착된 상기 열 분리 필름과 상기 그래핀이 접착될 모재필름을 진공 분위기가 조성된 2차 진공 챔버의 내부로 공급한 후, 상기 2차 진공 챔버의 출구부롤 이송하는 단계; 및
    상기 2차 진공 챔버의 출구부에 있는 출구 롤러들에 의해 열 분리 필름의 그래핀과 상기 모재필름을 접착시켜 상기 열 분리 필름에서 상기 그래핀을 분리하고 상기 모재필름에 상기 그래핀을 전사하는 단계를 더 포함하는 그래핀의 전사방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 그래핀이 있는 금속 시트와 상기 전사 수용 시트를 보호시트가 부착된 롤 형태로 제공하며, 상기 금속 시트와 상기 전사 수용 시트의 보호필름을 상기 입구 롤러들 통과시키면서 분리하여 상기 진공 챔버의 입구부 측으로 배출하는 그래핀의 전사방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 합착된 상기 전사 수용 시트와 상기 금속 시트는 에칭 용액이 있는 에칭 용기를 통과하면서 상기 금속 시트가 에칭되어 제거되되, 상기 에칭 용기의 상부에 있는 제1 에칭 안내 롤러에 의해 상기 에칭 용기로 안내되며, 상기 에칭용기의 내부에 있는 에칭롤러에 의해 상기 에칭 용기의 상부로 안내되며, 상기 제1 에칭 안내 롤러와 이격되어 배치된 상기 제2 에칭 안내 롤러에 의해 그래핀만 남은 전사 수용 시트가 권취롤러로 안내 이송되는 그래핀의 전사방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 입구 롤러들 및 상기 출구 롤러들 중 하나 이상과 상기 진공 챔버의 틈새 사이로 진공 압력을 제공하는 진공 커튼을 마련하여 상기 진공 챔버의 내부로 기체의 유입을 차단하는 그래핀의 전사방법.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 입구 롤러들과 상기 출구 롤러들 중 하나 이상이 삽입되어 회전 가능한 홈부들을 상기 진공 챔버의 벽부에 마련하고, 상기 홈부에 상기 진공 압력을 제공하는 그래핀의 전사방법.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 입구 롤러들과 상기 출구 롤러들 중 하나 이상에는 상호 밀착 및 변형 가능한 폴리머 층을 코팅하여 통과하는 필름 혹은 시트에 의한 롤러들 사이의 틈새를 제거하는 그래핀의 전사방법.
KR1020160010400A 2016-01-28 2016-01-28 그래핀의 전사방법 KR101870643B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160010400A KR101870643B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 그래핀의 전사방법
CN201680080164.7A CN108602637B (zh) 2016-01-28 2016-06-23 石墨烯的转印方法
US16/072,758 US10661542B2 (en) 2016-01-28 2016-06-23 Method for transferring graphene
PCT/KR2016/006683 WO2017131302A1 (ko) 2016-01-28 2016-06-23 그래핀의 전사방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160010400A KR101870643B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 그래핀의 전사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170090044A true KR20170090044A (ko) 2017-08-07
KR101870643B1 KR101870643B1 (ko) 2018-06-25

Family

ID=59398430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160010400A KR101870643B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 그래핀의 전사방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10661542B2 (ko)
KR (1) KR101870643B1 (ko)
CN (1) CN108602637B (ko)
WO (1) WO2017131302A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102391232B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 그래핀 전사 장치 및 그래핀 전사 방법
KR102391237B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 열처리 모듈을 이용한 그래핀 전사 시스템 및 이를 이용한 그래핀 전사 방법
KR102391236B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 그래핀 전사 시스템 및 이를 이용한 그래핀 전사 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107902472A (zh) * 2017-11-01 2018-04-13 刘宽 一种led灯带与3m胶带的粘接装置
KR20210116770A (ko) 2020-03-13 2021-09-28 삼성전자주식회사 펠리클 전사 장치 및 펠리클 전사 방법
CN112916320B (zh) * 2021-03-02 2021-11-16 赣州逸豪新材料股份有限公司 一种铜箔涂胶收卷一体设备及实施方式
CN114774087B (zh) * 2022-04-11 2023-07-04 广州大学 一种制备石墨烯导热膜的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6417743A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Kobe Steel Ltd Sealing roll device
JP5707628B2 (ja) * 2009-10-16 2015-04-30 グラフェンスクェア インコーポレイテッド グラフェンのロールツーロール転写方法、グラフェンのロールツーロール転写装置、グラフェンロールの製造方法、及び素子の製造方法
KR101429518B1 (ko) * 2010-08-05 2014-08-14 삼성테크윈 주식회사 그래핀의 전사 장치 및 전사 방법
KR101793684B1 (ko) * 2010-11-19 2017-11-03 한화테크윈 주식회사 그래핀 전사장치
KR101303930B1 (ko) * 2011-01-18 2013-09-05 그래핀스퀘어 주식회사 핫프레스를 이용한 그래핀의 전사 방법
KR101842018B1 (ko) 2011-04-01 2018-03-26 한화테크윈 주식회사 그래핀을 포함하는 필름 제조 방법
SG195119A1 (en) * 2011-05-23 2013-12-30 Univ Singapore Method of transferring thin films
EP2928700B1 (en) * 2012-12-07 2018-09-12 Aixtron Se Method and apparatus for transfer of films among substrates
KR101716468B1 (ko) * 2013-01-11 2017-03-16 서울대학교산학협력단 자가점착 필름을 이용한 그래핀의 전사 방법
KR101926488B1 (ko) * 2013-02-06 2018-12-07 한화에어로스페이스 주식회사 그래핀 필름의 제조 방법
CN103700731B (zh) * 2014-01-06 2016-03-02 山东师范大学 一种可转移碲镉汞薄膜的制备方法
KR101899224B1 (ko) 2014-01-06 2018-10-04 광주과학기술원 진공 열처리를 이용한 그래핀 전사방법 및 그래핀 전사 장치
CN103832963B (zh) * 2014-01-15 2015-12-09 华中科技大学 一种微气泡发生器的制备方法
KR101801272B1 (ko) 2014-05-09 2017-11-30 주식회사 참트론 그래핀 필름 제조장치
EP3135631B1 (en) * 2015-08-24 2024-04-10 Graphenea Semiconductor S.L.U. Method for transferring graphene

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102391232B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 그래핀 전사 장치 및 그래핀 전사 방법
KR102391237B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 열처리 모듈을 이용한 그래핀 전사 시스템 및 이를 이용한 그래핀 전사 방법
KR102391236B1 (ko) * 2021-10-14 2022-04-27 알파그래핀 주식회사 그래핀 전사 시스템 및 이를 이용한 그래핀 전사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN108602637A (zh) 2018-09-28
US20190061328A1 (en) 2019-02-28
KR101870643B1 (ko) 2018-06-25
US10661542B2 (en) 2020-05-26
CN108602637B (zh) 2020-01-14
WO2017131302A1 (ko) 2017-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101870643B1 (ko) 그래핀의 전사방법
KR102109380B1 (ko) 절연기판상에 그래핀 단일층을 제조하는 방법
KR101842018B1 (ko) 그래핀을 포함하는 필름 제조 방법
US8419880B2 (en) Method of transferring graphene
US8597526B2 (en) Method for making graphene/carbon nanotube composite structure
US8920661B2 (en) Method for making graphene/carbon nanotube composite structure
US9573814B2 (en) High-throughput graphene printing and selective transfer using a localized laser heating technique
JP6071763B2 (ja) カーボンナノチューブシートの製造方法及びカーボンナノチューブシート
TW201229297A (en) ALD coating system
CN106794689B (zh) 层叠体的制造方法
KR20110031864A (ko) 그래핀의 제조 방법, 그 제조 방법으로 얻어지는 그래핀, 그 그래핀을 포함하는 전도성 박막, 투명 전극, 방열 또는 발열 소자
US10379442B2 (en) Method of manufacturing graphene film and graphene film manufactured thereby
KR20130127689A (ko) 광을 이용한 그래핀의 제조 방법 및 그 그래핀
JP5454346B2 (ja) 接合膜転写シートおよび接合方法
JP5029041B2 (ja) プラズマｃｖｄ装置、及び、薄膜製造方法
KR101867377B1 (ko) 나노박막 전사 방법 및 장치
JP2005072408A (ja) 薄膜製造装置および薄膜製造方法
KR101915206B1 (ko) 그래핀의 제조 방법
KR102026701B1 (ko) 전기수력학 프린팅을 이용한 패턴 형성 방법
KR101945409B1 (ko) 그래핀 제조 장치
JP2009013445A (ja) 薄膜積層体の製造方法および製造装置
CN110114897B (zh) 电子设备
KR101836404B1 (ko) 그래핀 전사 방법, 그래핀 전사 장치 및 그래핀 구조체
KR20240036921A (ko) 2차원 소재 멤브레인 적층장치
KR101982155B1 (ko) 그래핀 전사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant