KR101982155B1 - 그래핀 전사 방법 - Google Patents

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Abstract

그래핀 전사 방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 전사 방법은 촉매금속필름의 양면에 각각 제1 그래핀층 및 제2 그래핀층을 합성하는 단계, 상기 제1 그래핀층에 전사용 유연 필름을 부착하여 제1 적층구조체를 형성하는 단계, 상기 제1 적층구조체로부터 상기 제2 그래핀층을 분리하는 단계, 상기 제1 적층구조체로부터 상기 촉매금속필름을 제거하여 제2 적층구조체를 형성하는단계, 상기 제2 적층구조체의 제1 그래핀층과 타겟 기판을 압착시켜 상기 제1 그래핀층을 상기 타겟 기판에 전사시키는 단계, 및 상기 전사용 유연 필름을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

그래핀 전사 방법{Method for transferring graphene}
본 발명의 실시예들은 그래핀 전사 방법에 관한 것이다.
현재, 탄소에 기반을 둔 재료로서, 풀러렌(fullerenes), 탄소나노튜브(carbon nanotube), 다이아몬드(diamond), 그라파이트(graphite), 그래핀(graphene) 등이 다양한 분야에서 연구되고 있다.
이 중, 탄소나노튜브가 1990년대 이후부터 각광을 받아 오고 있으나 최근에는 판상 구조의 그래핀(graphene)이 많은 주목을 받고 있다. 그래핀은 탄소원자들이 2차원적으로 배열된 박막 물질로서, 그 내부에서 전하가 제로 유효 질량 입자(zero effective mass particle)로 작용하기 때문에 매우 높은 전기 전도도를 가지며, 또한 높은 열전도도, 탄성 등을 가지는 것으로 알려져 있다.
따라서, 그래핀이 연구된 이후로 그래핀에 대한 많은 특성 연구가 진행되고 있으며 다양한 분야에서 활용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 특히, 그래핀은 전기 및 전자 장치에 필수적으로 설치되는 회로기판의 배선이나 투명 디스플레이 또는 휘어질 수 있는 디스플레이에 적용될 수 있다.
이러한 그래핀을 산업분야에 이용하기 위해서 대면적으로 그래핀을 합성하려는 시도가 활발히 이루어지고 있다.
그래핀은 일반적으로 촉매금속을 이용한 화학기상증착법(Chemical vapor deposition: CVD)을 이용하여 합성할 수 있다. 화학기상증착법(CVD)으로 합성된 그래핀을 제품에 응용하는 경우, 그래핀을 타겟 기판으로 전사하는 방법이 필요할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 합성된 그래핀을 타겟 기판으로 효율적으로 전사하는 그래핀 전사 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 그래핀 전사방법은,
촉매금속필름의 양면에 각각 제1 그래핀층 및 제2 그래핀층을 합성하는 단계;
상기 제1 그래핀층에 전사용 유연 필름을 부착하여 제1 적층구조체를 형성하는 단계;
상기 제1 적층구조체로부터 상기 제2 그래핀층을 분리하는 단계;
상기 제1 적층구조체로부터 상기 촉매금속필름을 제거하여 제2 적층구조체를 형성하는단계;
상기 제2 적층구조체의 제1 그래핀층과 제1 타겟 기판을 압착시켜 상기 제1 그래핀층을 상기 타겟 기판에 전사시키는 단계; 및
상기 전사용 유연 필름을 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 제1 적층구조체는 상기 제2 그래핀층과 부착된 보조 캐리어 필름을 더 포함하며, 상기 보조 캐리어 필름의 접착력은 상기 전사용 유연 필름의 접착력보다 약할 수 있다.
상기 제2 그래핀층을 분리하는 단계는 전해 박리 공정에 의해 수행될 수 있다.
상기 제2 그래핀층을 분리하는 단계 이후에 상기 제2 그래핀층에 대해서 습식 도핑 공정을 진행하는 단계; 및 상기 제2 그래핀층을 제2 타겟 기판에 전사하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 그래핀 전사 방법은 제1 타겟 기판에 전사되지 않는 제2 그래핀층을 미리 분리하여 전사 불량 발생률을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 그래핀층의 전사 효율이 증가될 수 있다.
또한, 분리된 제2 그래핀층은 제2 타겟 기판에 전사되어 사용됨에 따라 수율이 증가될 수 있다.
도 1 내지 도 7은 그래핀을 타겟 기판으로 전사하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 그래핀을 타겟 기판으로 전사하는 과정을 나타낸 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 관한 그래핀의 전사 방법의 구성과 작용을 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1 내지 도 7은 그래핀을 타겟 기판으로 전사하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 8은 그래핀을 타겟 기판으로 전사하는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 8에 나타난 그래핀 전사 방법은 촉매금속필름(110)의 양면에 각각 제1 그래핀층(121) 및 제2 그래핀층(123)을 합성하는 단계(S1), 상기 제1 그래핀층(121)에 전사용 유연 필름(131)을 부착하여 제1 적층구조체(10)를 형성하는 단계(S2), 상기 제1 적층구조체(10)로부터 상기 제2 그래핀층(123)을 분리하는 단계(S3), 상기 제1 적층구조체(10)로부터 상기 촉매금속필름(110)을 제거하여 제2 적층구조체(20)를 형성하는 단계(S4), 상기 제2 적층구조체(20)의 제1 그래핀층(121)과 제1 타겟 기판(140)을 압착시켜 상기 제1 그래핀층(121)을 상기 제1 타겟 기판(140)에 전사시키는 단계(S5), 및 상기 전사용 유연 필름(131)을 제거하는 단계(S6)를 포함한다.
일부 실시예에 따른 그래핀 전사 방법에 있어서, 상기 제1 적층구조체(10)는 상기 제2 그래핀층(123)과 부착된 보조 캐리어 필름(133)을 더 포함할 수 있으며, 상기 보조 캐리어 필름(133)의 접착력은 상기 전사용 유연 필름의 접착력보다 약할 수 있다.
일부 실시예에 따른 그래핀 전사 방법에 있어서, 상기 제2 그래핀층(123)을 제거하는 단계(S3)는 전해 박리 공정에 의해 수행될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따르는 그래핀 전사 방법 과정에 대해서 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1을 참조하면, 먼저 촉매금속필름(110)의 양면에 제1 그래핀층(121) 및 제2 그래핀층(123)을 합성한다. (S1)
제1 그래핀층(121)은 복수 개의 탄소원자들이 서로 공유결합으로 연결되어 2차원 평면 시트 형태를 형성한 것으로서, 공유결합으로 연결된 탄소원자들은 기본 반복단위로서 6원환을 형성하나, 5원환 및/또는 7원환을 더 포함하는 것도 가능하다. 따라서, 제1 그래핀층(121)은 서로 공유 결합된 탄소원자들(통상 sp2 결합)의 단일층을 이룰 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 그래핀층(121)은 2차원 평면 시트의 단일층이 복수로 적층된 구조를 가질 수 있다. 제1 그래핀층(121)은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 이와 같은 구조는 그래핀(120) 내에 포함될 수 있는 5원환 및/또는 7원환의 함량에 따라 달라질 수 있다. 제1 그래핀층(121)은 후술할 타겟 기판(140)에 전사되는 그래핀을 의미한다.
제2 그래핀층(123)은 제1 그래핀층(121)과 동일한 구조를 가질 수 있다. 그러나, 본 명세서에서 제2 그래핀층(123)은 탄소원자들이 공유결합하여 2차원 평면 시트 형태를 형성한 것 이외에 탄소를 포함하여 이루게 되는 층을 모두 포함한다. 제2 그래핀층(123)은 타겟 기판(140)에 전사되어 사용되는 면이 아니라 그래핀 전사 방법 과정 중간에 제거되는 그래핀 또는 탄소층을 의미한다.
제1 그래핀층(121) 및 제2 그래핀층(123)을 합성하기 위해서 화학 기상 증착 방법(Chemical Vapor Deposition : CVD), 열 화학기상증착법(Thermal Chemical Vapor Deposition: TCVD), 급속 열 화학기상증착법(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition: PTCVD), 유도결합플라즈마 화학기상증착법(Inductive Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: ICP-PECVD), 원자층증착법(Atomic Layer Deposition: ALD) 등 다양한 공정이 이용될 수 있다.
상기의 공정에 의해서 제1 그래핀층(121) 및 제2 그래핀층(123)을 합성하는 경우, 촉매금속필름(110)과 탄소를 포함하는 가스(CH4, C2H2, C2H4, CO 등)을 챔버에 넣고 가열함으로써, 촉매금속필름(110)에 탄소가 흡수되도록 한다. 이어, 급속히 냉각을 수행하여 탄소를 결정화시키는 방법으로 그래핀을 성장시킨다.
촉매금속필름(110)은 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe), 백금(Pt), 금(Au), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 로지움(Rh), 탄탈럼(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 우라늄(U), 바나듐(V) 및 지르코늄(Zr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 그래핀층(121) 및 제2 그래핀층(123)은 하나의 층으로 형성되기도 하나 촉매금속필름(110)의 종류 또는 합성 챔버 내의 환경에 따라서 복수의 층으로 형성될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 제1 그래핀층(121)에 전사용 유연 필름(131)을 부착하여 제1 적층구조체(10)를 형성한다. (S2) 본 단계에 있어서, 제2 그래핀층(123)에 보조 캐리어 필름(133)를 더 부착할 수 있다.
즉, 제1 적층구조체(10)는 제2 그래핀층(123), 촉매금속필름(110), 제1 그래핀층(121), 및 전사용 유연 필름(131)이 적층된 구조를 포함한다. 또한, 제1 적층구조체(10)는 보조 캐리어 필름(133)이 더 포함되어, 보조 캐리어 필름(133), 제2 그래핀층(123), 촉매금속필름(110), 제1 그래핀층(121), 및 전사용 유연 필름(131)이 적층된 구조를 포함할 수 있다.
전사용 유연 필름(131)은 제1 그래핀층(121)을 지지하여 타겟 기판에 전사하는 과정까지 핸들링이 용이하도록 도와주는 역할을 할 수 있다. 전사용 유연 필름(131)은 타겟 기판(140)에 전사할 제1 그래핀층(121)에 형성된다.
보조 캐리어 필름(133)은 제2 그래핀층(123)에 부착되어 후술할 제2 그래핀층(123)을 제거하는 단계(S3)에서 핸들링이 용이하도록 도와주는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 보조 캐리어 필름(133)의 접착력은 전사용 유연 필름(131)의 접착력보다 약할 수 있다. 예를 들어, 보조 캐리어 필름(133)의 접착력은 전사용 유연 필름(131)의 접착력의 0.9배 이하, 예를 들어, 0.3배 내지 0.5배의 접착력을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 보조 캐리어 필름(133)의 접착력은 50gf/25mm (on SUS 304 plate) 이하 일 수 있으며, 전사용 유연 필름(131)의 접착력은 100gf/25mm (on SUS 304 plate)이상일 수 있다. 상기 접착력은 JIS Z 0237 측정방식으로 측정된 값일 수 있다.
전사용 유연 필름(131) 및 보조 캐리어 필름(133)은 접착력이 다른 같은 종류의 캐리어 필름일 수 있다. 예를 들어, 전사용 유연 필름(131) 및 보조 캐리어 필름(133)은 열박리 테이프(Thermal Release Tape:TRT), 폴리머 코팅 필름, 실리콘 및 아크릴계 접착 필름 등이 사용될 수 있다. 열박리 테이프(TRT)는 상온에서 그 일면이 접착성을 가지지만, 소정 박리 온도 이상으로 가열되면 접착성을 잃는 성질을 가지는 것으로, 다양한 박리 온도를 구비한 제품을 선택할 수 있다.
전사용 유연 필름(131) 또는 보조 캐리어 필름(133)이 폴리머 코팅 필름인 경우, 제1 그래핀층(121) 또는 제2 그래핀층(123) 상에 액상의 폴리머를 드롭 코팅(drop coating)한 후 굳히는 것으로 전사용 유연 필름(131) 또는 보조 캐리어 필름(133)을 형성할 수 있다. 폴리머로는 폴리메틸메타크릴레이트 (Polymethylmethacrylate:PMMA), 폴리아마이드 (polyamide:PA), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (poly(butylenes terephtalate):PBT), 폴리카보네이트 (Polycarbonate:PC), 폴리에틸렌 (polyethylene:PE), 폴리옥시메틸렌 (poly(oxymethylene):POM), 폴리프로필렌 (polypropylene:PP), 폴리페닐에테르 (poly(phenylenether):PPE), 폴리스타이렌 (Polystylene:PS), 폴리설폰 (polysulfone:PSU), 리퀴드크리스탈폴리머 (liquid crystal polymer:LCP), 폴리에테르에테르케톤 (poly(etheretherketone):PEEK), 폴리에테르이미드 (poly(etherimide):PEI), 폴리랙타이드 (polylactide:PLA), 폴리디메틸실록산 (poly(dimethylsiloxane:PDMS), 및 시클로올레핀코폴리머 (cycloolefin copolymer:COC) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
전사용 유연 필름(131) 및 보조 캐리어 필름(133)은 다른 종류의 캐리어 필름일 수 있다. 일부 실시예에서, 전사용 유연 필름(131)은 열박리 테이프(TRT)일 수 있고, 보조 캐리어 필름(133)은 실리콘 또는 아크릴계 접착 필름일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 접착력을 고려하여 다양하게 선택할 수 있다.
다음으로 도 3을 참조하면, 제1 적층구조체(10)에서 제2 그래핀층(123)을 분리한다. (S3)
제2 그래핀층(123)은 다양한 공정에 의해서 분리될 수 있으나, 본 실시예에서는 전해 박리 공정에 의해서 제거되는 것을 예를 들어 설명하도록 한다.
도 3을 참조하면, 전해 박리 장치(200)는 전극(230), 전극(230) 및 제1 적층구조체(10)를 수용하는 수조(210), 수조(210)를 채우는 전해질(220), 및 전극(230) 및 제1 적층구조체(10)에 전압을 인가하는 전원부(240)을 포함할 수 있다.
전극(230)은 금속 또는 탄소로 이루어질 수 있다. 전극(230)과 제1 적층구조체(10)의 촉매금속필름(110)은 각각 전원부(240)에 연결된다. 도면에서는 촉매금속필름(110)이 음(-), 전극(230)이 양(+)이 되도록 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전극(230)은 필수 구성 요소가 아니며, 전극(230)을 구비하는 대신, 수조(210)를 전극 물질로 형성하여 전극(230)의 기능을 겸비하게 할 수 있다. 예를 들어, 수조(210)는 스테인리스스틸(SUS)로 형성될 수 있다. 이 경우, 수조(210)의 외부 노출 면은 절연물질로 피복처리할 수 있다.
전해질(220)은 NaOH 또는 KOH 등을 포함하는 수용액일 수 있다.
전원부(240)로 부터 촉매금속필름(110)과 전극(230) 사이에 전압이 인가되면, 전해질(220) 내에서의 화학 반응에 의해서 미세 기포(micor-bubble)가 발생하게 된다. 이러한 미세 기포에 의해서 접착력이 약한 보조 캐리어 필름(133)과 제2 그래핀층(123)이 촉매금속필름(110)으로부터 분리된다. 반면, 상대적으로 접착력이 강한 전사용 유연 필름(131)으로 지지하고 있는 제1 그래핀층(121)은 미세 기포의 힘만으로 촉매금속필름(110)으로부터 분리되지 않는다. 전사용 유연 필름(131)과 보조 캐리어 필름(133)의 접착력은 이러한 매카니즘을 고려하여 선택될 수 있다.
또한, 전원부(240)에서 인가되는 전압의 세기 및 전해질(220)의 농도 등도 제2 그래핀층(123)은 분리되고 제1 그래핀층(121)은 분리되지 않는 조건을 고려하여 다양하게 조절될 수 있다.
제2 그래핀층(123)을 제거한 후, 촉매금속필름(110)을 제거하는 단계 전에, DI water 등을 이용한 세정 작업을 더 포함할 수 있다.
제1 타겟 기판(140)에 전사되지 않을 제2 그래핀층(123)은 후술할 촉매금속필름(110)을 제거하는 단계(S4)에서 오염물로 작용할 수 있다. 이러한, 제2 그래핀층(123)을 미리 분리하여 제1 그래핀층(121) 전사 시의 불량을 감소할 수 있다.
또한, 분리된 제2 그래핀층(123)은 제1 타겟 기판(140)과는 다른 제2 타겟 기판에 전사시켜 유효하게 사용할 수 있게되어, 수율이 향상될 수 있다.
다음으로 도 4a 및 도 5 참조하면, 촉매금속필름(110)을 제거하여 제2 적층구조체(20)을 형성한다. (S3)
촉매금속필름(110)은 습식 식각 공정에 의해서 제거될 수 있다. 일부 실시예에서, 촉매금속필름(110)이 구리를 포함하는 경우, 습식 식각 공정에 사용되는 식각액(320)은 염화철(FeCl3), 질산철(Fe(No3)3), 염화동(CuCl2), 암모늄퍼설페이트((NH4)2S2O8), 소듐퍼설페이트(Na2S2O8) 용액 및 과수황산타입 용액 중 적어도 어느 하나를 이용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 촉매금속필름(110)의 종류에 따라서 다양한 식각액(320)이 사용될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 에칭 수조(310)에 식각액(320)을 채워넣고 촉매금속필름(110)을 에칭 수조(310)에 담궈 제거하는 방식을 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 스프레이타입 또는 Dip-스프레이 타입 에칭에 의해서 촉매금속필름(110)이 제거될 수도 있다.
제2 그래핀층(123)을 미리 제거하지 않은 경우, 촉매금속필름(110)을 제거하는 과정에서 제2 그래핀층(123)이 식각액(320)에 분산되어 탄소 부유물로 작용할 수 있다. 이에 따라, 촉매금속필름(110)이 제거되고 남은 제2 적층구조체(20) 상에 탄소 부유물이 흡착되어 전사시에 불량을 발생시키는 원인이 될 수 있다.
본 실시예에 있어서는, 촉매금속필름(110)을 제거하는 단계 이전에 제1 타겟 기판(140)에 전사되지 않는 제2 그래핀층(123)을 미리 분리하여 제1 그래핀층(121)의 전사시의 불량율을 감소시켜 전사 효율을 높일 수 있다.
또한, 식각액(320)이 탄소 부유물로 오염되는 것을 방지하여 식각액(320)을 오래 사용할 수 있으며, 촉매금속필름(110)을 제거하는 시간을 단축시킬 수 있다.
다음으로, 제2 적층구조체(20)에 대해서 세정 및 건조 공정이 진행될 수 있다. 세정 및 건조 공정에 의해서 제1 그래핀층(121)에 잔류할 수 있는 식각액(320)이 제거될 수 있다. 세정공정은 D.I. water로 불순물을 닦아내는 것으로 수행될 수 있다.
한편, 제1 적층구조체(10)로부터 분리된 보조 캐리어 필름(133) 및 제2 그래핀층(123)은 제1 타겟기판(140)과는 다른 별도의 제2 타겟기판에 전사되어 유효하게 사용될 수 있다. 제2 그래핀층(123)의 전사과정은 후술할 제1 그래핀층(121)의 전사과정과 동일할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제2 그래핀층(123)이 전사되기 전에 제2 그래핀층(123)에 대해서 습식 도핑 공정이 수행될 수 있다. 습식 도핑 공정은 도핑액(340)이 담긴 도핑 수조(330)에 제2 그래핀층(123)을 담가서 수행될 수 있다. 이에 따라, 제2 그래핀층(123)의 전기적 특성이 향상될 수 있다.
도핑액(340)은 AuBr3, Au2S, Au(OH)3, AuCl3, 질산(HNO3), 염산(HCl), CuCl2, 폴리플루오린화비닐리덴(PVDF) 및 Br2, 중 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 NO2BF4, NOBF4, NO2SbF6, H2PO4, H3CCOOH, H2SO4, 나피온(Nafion), SOCl2, CH3NO2, 디클로로디시아노퀴논, 옥손, 디미리스토일포스파티딜이노시톨 및 트리플루오로메탄술폰이미드로을 사용할 수도 있으며, 상기 물질에 증류수와 같은 용매를 혼합하여 사용할 수도 있다.
도 6을 참조하면, 타겟 기판(140)과 제2 적층구조체(20)의 제1 그래핀층(121)을 서로 마주보게 하여 압착시켜 전사한다. (S5)
타겟 기판(140)은 그래핀(120)이 전사될 기판으로 글라스 재질, 플라스틱 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 타겟 기판(140)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate:PET), 폴리카보나이트(polycarbonate:PC), 폴리이미드 (polyimide:PI), 올레핀, 폴리스타이렌(polystyrene:PS), Poly(methyl methacrylate)(PMMA), 폴리디메틸실록산(PDMS: polydimethylsiloxane), 글라스, 플라스틱, 합성 고무, 및 천연 고무 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
압착 공정은 제2 적층구조체(20)의 제1 그래핀층(121)이 노출된 면과 타겟 기판(140)을 서로 마주보게 배치한 후, 소정의 압력으로 눌러주는 것으로 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 압착 공정은 롤러에 의해 눌러주는 롤러 전사 방식으로 수행될 수 있다. 이 경우, 타겟 기판(140)과 제1 그래핀층(121) 사이에는 두 계면에서 발생하는 정전기힘에 의해서 타겟 기판(140)과 제1 그래핀층(121)의 접착이 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전사용 유연 필름(131)을 제거하여 그래핀 전사 공정을 완료한다. (S6)
전사용 유연 필름(130)이 열박리 테이프인 경우 소정의 열을 가하여 그래핀(120)과 열박리 테이프를 분리한다. 한편, 전사용 유연 필름(130)가 폴리머 코팅 필름, 실리콘, 또는 아크릴 계열의 캐리어 필름인 경우 아세톤과 같은 유기용매로 폴리머 코팅 필름을 제거할 수 있다. 도 7은 전사용 유연 필름(131)이 제거된 타겟 기판(140) 및 제1 그래핀층(121)의 적층구조체를 나타낸 것이다.
마지막으로 도 7의 적층구조체에 도핑공정, 건조공정 및 분석공정이 더 진행될 수 있다. 이와 같이 전사된 제1 그래핀층(121)은 플렉서블 디스플레이, 유기발광소자, 솔라셀, 터치스크린 등에 사용될 수 있다
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 촉매금속필름
121: 제1 그래핀층
123: 제2 그래핀층
131: 전사용 유연 필름
133: 보조 캐리어 필름
140: 타겟 기판
200: 전해 박리 장치

Claims (4)

  1. 촉매금속필름의 양면에 각각 제1 그래핀층 및 제2 그래핀층을 합성하는 단계;
    상기 제1 그래핀층에 전사용 유연 필름을 부착하고 상기 제2 그래핀층에 보조 캐리어 필름을 부착하여 제1 적층구조체를 형성하는 단계;
    전해 박리 공정에 의해 상기 제1 적층구조체로부터 상기 제2 그래핀층 및 상기 보조 캐리어 필름을 분리하는 단계;
    상기 제1 적층구조체로부터 상기 촉매금속필름을 제거하여 제2 적층구조체를 형성하는 단계;
    상기 제2 적층구조체의 제1 그래핀층과 제1 타겟 기판을 압착시켜 상기 제1 그래핀층을 상기 제1 타겟 기판에 전사시키는 단계; 및
    상기 전사용 유연 필름을 제거하는 단계를 포함하며,
    상기 보조 캐리어 필름의 접착력은 상기 전사용 유연 필름의 접착력보다 약하고,
    상기 전해 박리 공정에서 전해질의 화학 반응에 의해 발생된 미세 기포에 의해, 상기 제2 그래핀층 및 상기 보조 캐리어 필름은 상기 촉매금속필름으로부터 분리되는 그래핀 전사 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 그래핀층 및 상기 보조 캐리어 필름을 분리하는 단계 이후에 상기 제2 그래핀층에 대해서 습식 도핑 공정을 진행하는 단계; 및
    상기 제2 그래핀층을 제2 타겟 기판에 전사하는 단계를 더 포함하는 그래핀 전사 방법.
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