KR20170087852A - Laminate plates manufacturing apparatus and method for metal copper clad laminate - Google Patents

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Abstract

MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치는, 금속판을 하부에서 지지하며, 진공홀을 포함하는 지지 모듈; 상기 금속판을 측부에서 고정하며, 상기 금속판의 상면에 토출되는 절연 접착액을 수용하는 고정 모듈; 상기 진공홀을 통해 상기 금속판을 흡착하는 흡착 모듈; 및 상기 절연 접착액을 경화시키는 경화 모듈을 포함한다.An apparatus and a method for producing a laminate for MCCL are provided. An apparatus for producing a laminate for MCCL according to an embodiment of the present invention includes: a support module supporting a metal plate from below and including a vacuum hole; A fixing module fixing the metal plate at a side portion and accommodating an insulating adhesive liquid discharged onto an upper surface of the metal plate; An adsorption module for adsorbing the metal plate through the vacuum hole; And a curing module for curing the insulating adhesive liquid.

Description

MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법{LAMINATE PLATES MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR METAL COPPER CLAD LAMINATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a laminate for MCCL,

본 발명은 MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지 도포 동박(RCC)을 사용하지 않고 직접 절연 수지를 금속판에 도포함으로써 절연 수지의 두께 및 열전도를 조절 할 수 있는 MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a laminate for MCCL, and more particularly, to an apparatus and a method for manufacturing a laminate for MCCL that can control the thickness and thermal conductivity of an insulating resin by directly applying an insulating resin to a metal plate without using a resin- And a manufacturing method thereof.

발열량이 큰 전자 부품을 기판에 실장하는 경우, 전자 부품의 발열을 기판을 통해 효율적으로 방열시키기 위해 금속 기판(Metal Printed Circuit Board)이 일반적으로 이용된다.When an electronic component having a large heat generation amount is mounted on a substrate, a metal printed circuit board is generally used to efficiently dissipate the heat generated by the electronic component through the substrate.

이러한 금속 기판은 금속 동박 적층판(Metal Copper Clad Laminate, MCCL)의 동박을 에칭 가공해 제작된다. 금속을 베이스로 제작되는 금속 동박 적층판(MCCL)은 금속 플레이트 위에 절연층과, 회로로 사용될 구리를 적층하여 제작한다. 이때, 금속 플레이트와 구리간 전기적 절연과, 금속과 금속의 접착을 위해 절연층이 사용된다.Such a metal substrate is manufactured by etching a copper foil of a metal copper clad laminate (MCCL). Metal Copper Clad Laminate (MCCL), which is made from metal, is manufactured by laminating an insulating layer and copper to be used as a circuit on a metal plate. At this time, an insulating layer is used for electrical insulation between the metal plate and the copper and adhesion between the metal and the metal.

구체적으로, 금속 동박 적층판(MCCL)은 금속 플레이트 위에 RCC(Resin Coated Copper; 수지 도포 동박)를 적층한 후, Hot Press로 열 압착하여 MCCL을 제작하고 있다. 이때, RCC는 Copper 상에 접착제가 도포되어 후속 금속과의 합착을 위한 접착제로 사용된다.Specifically, the metal-clad laminate (MCCL) is obtained by laminating RCC (Resin Coated Copper) on a metal plate, followed by thermocompression by Hot Press to produce MCCL. At this time, the RCC is coated with an adhesive on the copper and used as an adhesive for adhesion with subsequent metals.

그러나, 이는 고가의 RCC를 사용함과 동시에 접착층의 두께를 임의대로 조정하기 어려운 단점을 가지고 있다.However, this has the drawback that it is difficult to arbitrarily adjust the thickness of the adhesive layer while using the expensive RCC.

대한민국 공개특허 2013-0120008호 (2013.11.04. 공개)Korea Patent Publication No. 2013-0120008 (Published April 11, 2013) 대한민국 등록특허 1332507호 (2013.11.18. 등록)Korean Registered Patent No. 1332507 (Registered on November 18, 2013)

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금속판 위에 절연 접착제로서 기능 할 수 있는 용액을 주입한 후 경화의 과정을 거쳐 절연 접착층을 형성할 수 있는 MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an apparatus and a method for manufacturing an MCCL laminated board capable of forming an insulating adhesive layer through a process of injecting a solution capable of functioning as an insulating adhesive on a metal plate and then curing.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치는, 금속판을 하부에서 지지하며, 진공홀을 포함하는 지지 모듈; 상기 금속판을 측부에서 고정하며, 상기 금속판의 상면에 토출되는 절연 접착액을 수용하는 고정 모듈; 상기 진공홀을 통해 상기 금속판을 흡착하는 흡착 모듈; 및 상기 절연 접착액을 경화시키는 경화 모듈을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for producing an MCCL laminate, including: a support module supporting a metal plate from below and including a vacuum hole; A fixing module fixing the metal plate at a side portion and accommodating an insulating adhesive liquid discharged onto an upper surface of the metal plate; An adsorption module for adsorbing the metal plate through the vacuum hole; And a curing module for curing the insulating adhesive liquid.

또한, 상기 절연 접착액을 상기 금속판으로 토출시키는 토출 모듈을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a discharge module for discharging the insulating adhesive liquid to the metal plate.

또한, 상기 토출 모듈을 이동시키는 이동 모듈; 및 상기 토출 모듈 및 이동 모듈을 제어하는 제어 모듈을 더 포함할 수 있다.A moving module for moving the discharging module; And a control module for controlling the discharge module and the movement module.

또한, 상기 경화 모듈은, 상기 고정 모듈에 설치되어 상기 절연 접착액을 가열하여 경화시키거나, 또는 상기 금속판의 상부에 설치되어 상기 절연 접착액에 광을 조사하여 경화시킬 수 있다.In addition, the curing module may be provided on the fixing module to cure the insulating adhesive liquid by heating, or may be provided on the metal plate to cure the insulating adhesive liquid by irradiating light.

그리고, 상기 절연 접착액이 경화되어 생성되는 절연 접착층의 상면에 동박을 적층하며, 상기 적층된 동박을 압착하는 적층 압착 모듈을 더 포함할 수 있다.The semiconductor device may further include a multilayer compression module for laminating a copper foil on an upper surface of the insulating adhesive layer formed by curing the insulating adhesive liquid, and pressing the laminated copper foil.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 방법은, 금속판을 하부에서 진공 흡착하고, 측부에서 고정하는 단계; 상기 금속판의 상면에 절연 접착액을 토출하는 단계; 및 상기 절연 접착액을 경화시켜 상기 금속판의 상면에 절연 접착층을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a laminate for MCCL, the method comprising: vacuum-adsorbing a metal plate at a lower portion and fixing the metal plate at a side portion; Discharging an insulating adhesive liquid on an upper surface of the metal plate; And curing the insulating adhesive liquid to form an insulating adhesive layer on the upper surface of the metal plate.

그리고, 상기 절연 접착층의 상면에 동박을 적층하는 단계; 및 상기 적층된 동박을 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.Depositing a copper foil on the upper surface of the insulating adhesive layer; And pressing the stacked copper foil.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따르면, 값비싼 RCC(Resin Coated Copper)를 사용하지 않고 직접 절연수지를 금속판에 도포함으로써 용도에 맞게 절연 수지의 두께와 열전도를 조절 할 수 있다.According to the present invention, the thickness and the thermal conductivity of the insulating resin can be adjusted according to the application by directly applying the insulating resin to the metal plate without using the expensive RCC (Resin Coated Copper).

이를 통해, MCCL을 간단히 제조할 수 있고, 제조 비용을 절감할 수 있다.As a result, the MCCL can be simply manufactured and the manufacturing cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치의 개념도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 MCCL용 적층판 제작 장치의 상세 개념도이다.
도 5는 도 1의 MCCL용 적층판 제작 장치에 의해 제조되는 MCCL의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 방법의 순서도이다.1 is a conceptual view of an apparatus for producing a laminate for MCCL according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are detailed schematic diagrams of the MCCL laminate production apparatus of FIG.
5 is a cross-sectional view of an MCCL manufactured by the MCCL laminate production apparatus of FIG.
6 is a flowchart of a method for manufacturing a laminate for MCCL according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치의 개념도이다. 또한, 도 2 내지 도 4는 도 1의 MCCL용 적층판 제작 장치의 상세 개념도이다.1 is a conceptual view of an apparatus for producing a laminate for MCCL according to an embodiment of the present invention. 2 to 4 are detailed schematic diagrams of the MCCL laminate production apparatus of FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치(100)는 지지 모듈(110), 고정 모듈(120), 흡착 모듈(130), 경화 모듈(140)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 장치(100)는 토출 모듈(150), 이동 모듈(160), 제어 모듈(170), 적층 압착 모듈(180) 등을 더 포함할 수 있다.1, an apparatus 100 for manufacturing an MCCL laminate according to an exemplary embodiment of the present invention may include a supporting module 110, a fixing module 120, an adsorption module 130, and a curing module 140 have. 2 to 4, an apparatus 100 for manufacturing an MCCL laminate according to an embodiment of the present invention includes a discharging module 150, a moving module 160, a control module 170, 180), and the like.

지지 모듈(110)은 금속판(M)을 하부에서 지지한다. 여기에서, 금속판(M)은 소정의 크기(예를 들어, 500mm × 600mm)를 가지며, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al), 철(Fe), 구리(Cu) 등의 금속 재질로 이루어질 수 있다. 상기 금속판(M)의 크기와 재질은 이에 한정하지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 이러한 금속판(M)의 두께는 0.1~200mm 정도인 것이 일반적이나, 이에만 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.The support module 110 supports the metal plate M from the bottom. Here, the metal plate M may have a predetermined size (for example, 500 mm x 600 mm) and may be made of a metal material such as aluminum (Al), iron (Fe), or copper (Cu) The size and material of the metal plate (M) are not limited thereto and can be variously changed. The thickness of the metal plate M is generally in the range of about 0.1 to 200 mm. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 지지 모듈(110)은 진공홀(112)을 포함한다. 진공홀(112)을 통해 금속판(M)을 하부에서 흡착하여 상기 금속판(M)의 미끄러짐 등을 방지한다. 진공홀(112)은 도 1에 도시한 바와 같이, 지지 모듈(110)의 내부 빈 공간이 연결된 하나일 수도 있고, 도면에는 도시하지 않았으나 복수개가 형성될 수도 있다. 진공홀(112)의 일측에는 흡착 모듈(130)이 연결되어 상기 진공홀(112)을 통해 지지 모듈(110)에 의해 지지되는 금속판(M) 하부의 평탄도를 유지할 수 있다. 특히, 금속판(M)의 상면에 절연 접착액(S)이 토출되는 동안이나 상기 절연 접착액(S)을 경화시키는 동안에 발생할 수 있는 금속판(M)의 미끄러짐 및 뒤틀림을 방지하고자 진공 흡착 등에 의해 상기 금속판(M)을 고정시킨다.In addition, the support module 110 includes a vacuum hole 112. The metal plate M is absorbed from the lower portion through the vacuum hole 112 to prevent the metal plate M from slipping. As shown in FIG. 1, the vacuum hole 112 may be formed by connecting one internal space of the support module 110, or a plurality of vacuum holes 112 may be formed, though not shown in the drawing. The adsorption module 130 is connected to one side of the vacuum hole 112 to maintain the flatness of the lower portion of the metal plate M supported by the support module 110 through the vacuum hole 112. Particularly, in order to prevent slippage and distortion of the metal plate M which may occur during the discharge of the insulating adhesive liquid S on the upper surface of the metal plate M or during the curing of the insulating adhesive liquid S, Thereby fixing the metal plate (M).

고정 모듈(120)은 금속판(M)을 측부에서 고정한다. 즉, 고정 모듈(120)은 금속판(M)을 기계적으로 정밀하게 고정시키는 역할을 한다. 또한, 고정 모듈(120)은 금속판(M)의 상면에 토출되는 절연 접착액(S)을 수용하는 역할을 한다. 이때, 절연 및 접착의 용도로 사용되는 절연 접착액(S)은 열전도를 증대하며 절연성을 유지할 수 있는 세라믹 분말(Al2O3, SiO2, BN, AlN 등)을 10 ~ 90%까지 포함 할 수 있다. 또한, 절연 접착액(S)의 경화로 생성되는 절연 접착층(I)의 원하는 도포 두께(예를 들어, 10 ~ 200 ㎛) 및 도포 두께의 평탄도(< ±10%)를 유지하기 위해 절연 접착액(S)의 농도 및 유동성을 포함한 조성을 조절할 수 있다.The fixing module 120 fixes the metal plate M on the side. That is, the fixing module 120 serves to fix the metal plate M mechanically and precisely. The fixing module 120 serves to receive the insulating adhesive liquid S discharged onto the upper surface of the metal plate M. [ At this time, the insulating adhesive liquid (S) used for insulation and bonding may include 10 to 90% of ceramic powder (Al2O3, SiO2, BN, AlN, etc.) which can increase thermal conductivity and maintain insulation. In order to maintain a desired coating thickness (for example, 10 to 200 占 퐉) and a flatness (? 占 10%) of the coating thickness of the insulating adhesive layer I formed by the curing of the insulating adhesive liquid S, The composition including the concentration and fluidity of the liquid (S) can be adjusted.

흡착 모듈(130)은 지지 모듈(110)의 진공홀(112)을 통해 금속판(M)을 흡착한다. 이러한 흡착 모듈(130)로 진공 펌프 등 금속판(M)의 하부를 흡착할 수 있는 여러 기기가 사용될 수 있다. 특히, 흡착 모듈(130)은 금속판(M)의 상면에 절연 접착액(S)이 토출되는 동안이나 상기 절연 접착액(S)을 경화시키는 동안에 작동함으로써, 금속판(M)의 미끄러짐 및 뒤틀림을 방지할 수 있다.The adsorption module 130 adsorbs the metal plate M through the vacuum hole 112 of the support module 110. A plurality of devices capable of adsorbing the lower portion of the metal plate M, such as a vacuum pump, may be used with the adsorption module 130. Particularly, the adsorption module 130 operates while the insulating adhesive liquid S is discharged onto the upper surface of the metal plate M or during the curing of the insulating adhesive liquid S, thereby preventing the metal plate M from slipping and twisting can do.

경화 모듈(140)은 절연 접착액(S)을 경화시킨다. 경화 모듈(140)이 절연 접착액(S)을 경화시켜 절연 접착층(I)을 형성하게 된다. 구체적으로, 경화 모듈(140)은 고정 모듈(120)에 의해 금속판(M)의 상면에 수용된 절연 접착액(S)을 열 경화 또는 광 경화의 과정을 거쳐, 후속 Cu Foil 혹은 Cu Film으로 대변되는 전기 배선을 위한 배선 Metal을 형성할 수 있도록 절연 접착층(I)을 형성할 수 있다. The curing module 140 cures the insulating adhesive liquid S. The curing module 140 cures the insulating adhesive liquid S to form the insulating adhesive layer I. [ More specifically, the curing module 140 applies a heat-curing or photo-curing process to the insulating adhesive liquid S held on the upper surface of the metal plate M by the fixing module 120, An insulating adhesive layer (I) can be formed so as to form a wiring metal for electric wiring.

이에, 경화 모듈(140)은 고정 모듈(120)에 설치되어 절연 접착액(S)을 가열하여 경화시키거나, 또는 금속판(M)의 상부에 설치되어 상기 절연 접착액(S)에 광을 조사하여 경화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 고정 모듈(120)에 경화 모듈(140)로써 가열 기기(142)가 설치되고, 가열 기기(142)에서 절연 접착액(S)으로 열을 전달하여 절연 접착액(S)을 경화시킬 수 있다. 또는, 도 2에 도시한 바와 같이, 금속판(M)의 상부에 적어도 하나 이상의 발광 소자를 구비한 광조사 기기(144)가 설치되고, 발광 소자에서 하부의 절연 접착액(S)으로 광을 조사하여 절연 접착액(S)을 경화시킬 수 있다.The curing module 140 is installed on the fixing module 120 to heat and cure the insulating adhesive liquid S or to heat the insulating adhesive liquid S on the upper surface of the metal plate M, And then cured. For example, as shown in FIG. 2, a heating device 142 is installed in the fixing module 120 as a curing module 140, and heat is transferred from the heating device 142 to the insulating adhesive liquid S The insulating adhesive liquid (S) can be cured. Alternatively, as shown in FIG. 2, a light irradiation device 144 provided with at least one light emitting element is provided on the top of the metal plate M, and light is irradiated from the light emitting element to the lower insulating adhesive liquid S So that the insulating adhesive liquid (S) can be cured.

토출 모듈(150)은 절연 접착액(S)을 금속판(M)으로 토출시킨다. 이러한 토출 모듈(150)은 절연 접착액(S)을 내부에 저장하는 저장 탱크(152), 상기 저장 탱크(152)로부터 절연 접착액(S)을 외부로 토출시키는 토출구(154) 등을 포함할 수 있다. 여기에서, 절연 접착액(S)의 토출량 등을 정밀하게 제어하기 위해, 상기 토출구(154)는 스핀들 노즐(미도시) 등이 사용될 수도 있다. 토출 모듈(150)은 토출 압력 및 토출량을 제어할 수 있는 수동 또는 자동 토출기가 쓰일 수 있으며, 토출 형태는 Corn-Type, Bar-Type 등 절연 접착액(S)의 특성에 맞는 토출기가 장착되고, 토출 위치도 원하는 위치로 수동 또는 자동으로 제어할 수 있다. 이를 위해, 토출 모듈(150)에는 이동 모듈(160) 및 제어 모듈(170)이 연결될 수 있다.The discharging module 150 discharges the insulating adhesive liquid S to the metal plate M. The discharge module 150 includes a storage tank 152 for storing the insulating adhesive liquid S therein and a discharge port 154 for discharging the insulating adhesive liquid S from the storage tank 152 . Here, in order to precisely control the discharge amount of the insulating adhesive liquid S or the like, the discharge port 154 may be a spindle nozzle (not shown) or the like. The discharge module 150 may be a manual or automatic discharger capable of controlling the discharging pressure and the discharging amount. The discharging module 150 may be equipped with a discharging device that is suitable for the characteristics of the insulating adhesive liquid S such as Corn-Type, Bar- The discharge position can also be manually or automatically controlled to the desired position. To this end, the dispensing module 150 may be connected to a moving module 160 and a control module 170.

이동 모듈(160)은 토출 모듈(150)을 이동시킨다. 예를 들어, 이동 모듈(160)은 토출 모듈(150)을 이동시키는 구동력을 제공하는 구동 모터(미도시) 및 상기 구동 모터와 상기 토출 모듈(150)을 연결시키는 연결 구조 등을 포함할 수 있다. 일례로, 구동 모터와 토출 모듈(150)을 연결시키는 연결 구조는 토출 모듈(150)을 3차원 공간 상에서 이동시킬 수 있도록 설계할 수 있으며, 구동 모터도 3차원 공간 상에서 토출 모듈(150)을 이동시킬 수 있도록 X축 구동 모터, Y축 구동 모터, Z축 구동 모터 등 적어도 3개의 모터를 포함할 수 있다.The movement module 160 moves the ejection module 150. For example, the moving module 160 may include a driving motor (not shown) for providing a driving force for moving the discharging module 150 and a connecting structure for connecting the driving motor and the discharging module 150 . For example, the connecting structure connecting the driving motor and the discharging module 150 can be designed to move the discharging module 150 in a three-dimensional space, and the driving motor can move the discharging module 150 in a three- And may include at least three motors such as an X-axis driving motor, a Y-axis driving motor, and a Z-axis driving motor.

제어 모듈(170)은 토출 모듈(150) 및 이동 모듈(160)을 제어한다. 예를 들어, 제어 모듈(170)은 이동 모듈(160)의 구동 모터를 제어하여 토출 모듈(150)의 이동을 제어할 수 있고, 토출 모듈(150)의 토출구(154)나 토출 노즐 등에서 토출되는 절연 접착액(S)의 토출량, 토출 압력 등을 제어할 수 있다. 이러한 제어 모듈(170)은 작업자 등의 사용자 입력 장치(예를 들어, 컴퓨터 등)와 연결되어 작업자 등이 토출량을 제어하여 절연 접착제의 두께 및 도포 두께의 평탄도 등을 정밀하게 작업할 수 있다.The control module 170 controls the discharging module 150 and the moving module 160. For example, the control module 170 may control the driving motor of the moving module 160 to control the movement of the discharging module 150, and may control the movement of the discharging module 150 by using the discharging port 154 of the discharging module 150, The discharge amount of the insulating adhesive liquid S, the discharge pressure, and the like can be controlled. The control module 170 is connected to a user input device (e.g., a computer or the like) such as an operator so that a worker or the like can control the discharge amount to precisely work the thickness of the insulating adhesive and the flatness of the coating thickness.

적층 압착 모듈(180)은 절연 접착액(S)이 경화되어 생성되는 절연 접착층(I)의 상면에 동박(C)을 적층하며, 상기 적층된 동박(C)을 압착한다. 예를 들어, 적층 압착 모듈(180)은 동박(C)을 진공 흡착하여 절연 접착층(I) 측으로 이동한 후, 동박(C)을 절연 접착층(I)의 상면에 적층시킬 수 있고, 적층된 동박(C)을 Hot Press로 열 압착할 수 있다. 적층 압착 모듈(180)에 의해 절연 접착층(I)의 상면에 동박(C)이 압착되어 적층됨으로써, 금속 기판(MPCB)의 원판인 MCCL이 완성되며, 기존의 MCCL의 잘 정립된 공정을 사용함과 동시에 단점으로 지적된 고가의 제작 단가와 절연 접착층의 두께 조절의 어려움을 극복할 수 있다.The multilayer compression module 180 stacks the copper foil C on the upper surface of the insulating adhesive layer I formed by curing the insulating adhesive liquid S and presses the laminated copper foil C thereon. For example, the multilayer compression module 180 can deposit the copper foil C on the upper surface of the insulating adhesive layer I after vacuum bonding the copper foil C to the insulating adhesive layer I side, (C) can be thermo-pressed with a hot press. The copper foil C is pressed and laminated on the upper surface of the insulating adhesive layer I by the multilayer compression module 180 to complete the MCCL which is the original plate of the metal substrate MPCB and the well- At the same time, it is possible to overcome the difficulty of adjusting the thickness of the insulating adhesive layer and the manufacturing cost, which are pointed out as disadvantages.

도 5는 도 1의 MCCL용 적층판 제작 장치에 의해 제조되는 MCCL의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an MCCL manufactured by the MCCL laminate production apparatus of FIG.

도 5를 참조하면, 지지 모듈(110), 고정 모듈(120), 흡착 모듈(130) 등에 의해 고정 지지되는 금속판(M)의 상면에 있는 절연 접착액(S)을 경화 모듈(140)로 경화시켜 절연 접착층(I)을 형성한 후, 적층 압착 모듈(180)에 의해 절연 접착층(I)의 상면에 동박(C)을 압착 적층할 수 있다. 이에, MCCL용 적층판 제작 장치(100)에 의해 제조된 MCCL(10)은 금속판(M), 절연 접착층(I), 동박(C)의 적층 공정을 자동화할 수 있고, 절연 접착층(I), 동박(C) 형성을 연속적으로 진행할 수 있다.5, the insulating adhesive liquid S on the upper surface of the metal plate M fixedly supported by the supporting module 110, the fixing module 120, the adsorption module 130, etc. is hardened with the curing module 140 The copper foil C can be pressed and laminated on the upper surface of the insulating adhesive layer I by the multilayer compression module 180 after the insulating adhesive layer I is formed. Thus, the MCCL 10 manufactured by the MCCL laminate production apparatus 100 can automate the lamination process of the metal plate M, the insulating adhesive layer I, and the copper foil C, (C) can be continuously performed.

이러한 MCCL(10)을 이용하여 제작되는 인쇄회로기판은 방열성, 내열성 및 내부식성이 뛰어나고, 발광소자인 LED나 LED 패키지를 적용할 경우에 발광소자에서 발생하는 열을 빠르고 효과적으로 분산시켜 발광소자의 수명을 연장할 수 있을 뿐만 아니라, 값비싼 수지 도포 동박(RCC)를 사용하지 않고 직접 절연수지를 금속판에 도포함으로써 용도에 맞게 절연 수지의 두께와 열전도를 조절 할 수 있어 고객의 요구 사항에 적절히 대응할 수 있음과 동시에 제조 단가를 낮출 수 있다.A printed circuit board manufactured using the MCCL 10 has excellent heat dissipation, heat resistance, and corrosion resistance. When an LED or a LED package, which is a light emitting element, is applied, the heat generated from the light emitting element is quickly and effectively dispersed, And it is possible to adjust the thickness and thermal conductivity of the insulating resin to suit the application by directly applying the insulating resin to the metal plate without using the expensive resin coated copper foil (RCC) And the manufacturing cost can be lowered.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 방법의 순서도이다.6 is a flowchart of a method for manufacturing a laminate for MCCL according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 MCCL용 적층판 제작 방법은, 금속판을 하부에서 진공 흡착하고, 측부에서 고정하며(S10), 상기 금속판의 상면에 절연 접착액을 토출한 후(S20), 상기 절연 접착액을 경화시켜 상기 금속판의 상면에 절연 접착층을 형성한다(S30). 그런 후에, 절연 접착층의 상면에 동박을 적층하고(S40), 상기 적층된 동박을 압착한다(S50).Referring to FIG. 6, in the method of fabricating an MCCL laminate according to an embodiment of the present invention, a metal plate is vacuum-adsorbed from the bottom and fixed at the side (S10) S20), the insulating adhesive liquid is cured to form an insulating adhesive layer on the upper surface of the metal plate (S30). Then, a copper foil is laminated on the upper surface of the insulating adhesive layer (S40), and the laminated copper foil is pressed (S50).

즉, 금속판에 용액인 절연 접착액을 주입한 후, 열 경화 또는 광 경화의 과정을 거쳐 절연접착층을 형성함으로써, MCCL용 적층판을 제작할 수 있다. 이러한 과정을 거친 후에, Cu Foil 또는 Cu Film 등의 동박을 압착하여 적층함으로써 Metal PCB를 제작하기 위한 MCCL을 형성할 수 있다.That is, an insulating adhesive liquid as a solution is injected into a metal plate, and then an insulating adhesive layer is formed through a process of thermosetting or photo-curing, whereby a laminate for MCCL can be manufactured. After this process, a copper foil such as Cu foil or Cu film is pressed and laminated to form an MCCL for manufacturing a metal PCB.

금속판에 직접 절연 접착제가 도포됨으로써, 용도에 맞게 절연 수지의 두께와 열전도를 조절 할 수 있어 고객의 요구 사항에 맞춘 MCCL을 제조할 수 있고, 제조 비용, 제조 시간 등을 절감할 수 있다.By applying insulation adhesive directly to the metal plate, it is possible to control the thickness and thermal conductivity of the insulating resin to suit the application, so that the MCCL can be manufactured in accordance with the customer's requirements, and manufacturing cost and manufacturing time can be reduced.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: MCCL용 적층판 제작 장치
110: 지지 모듈 120: 고정 모듈
130: 흡착 모듈 140: 경화 모듈
150: 토출 모듈 160: 이동 모듈
170: 제어 모듈 180: 적층 압착 모듈100: Laminating apparatus for MCCL
110: support module 120: fixed module
130: Adsorption module 140: Hardening module
150: Discharge module 160: Moving module
170: Control module 180: Multilayer crimping module

Claims (1)

금속판을 하부에서 지지하며, 상기 금속판 하부의 평탄도를 유지하기 위해 내부 빈 공간이 서로 연결되어 형성되는 하나의 진공홀을 포함하는 지지 모듈;
상기 금속판을 측부에서 고정하며, 상기 금속판의 상면에 토출되는 세라믹 분말이 용해된 절연 접착액을 수용하는 고정 모듈;
상기 절연 접착액을 저장하는 저장 탱크와, 상기 저장 탱크로부터 상기 절연 접착액을 상기 금속판으로 토출시키는 토출구를 포함하는 토출 모듈;
X축 구동 모터, Y축 구동 모터, Z축 구동 모터를 구비하여 상기 토출 모듈을 이동시키는 이동 모듈;
상기 토출 모듈을 제어하고, 상기 X축 구동 모터, Y축 구동 모터, Z축 구동 모터 중 적어도 하나를 제어하여 상기 이동 모듈을 3차원 공간 상에서 이동하도록 제어하는 제어 모듈;
상기 하나의 진공홀의 일측에 연결되며, 상기 하나의 진공홀을 통해 상기 금속판을 흡착하는 흡착 모듈;
상기 고정 모듈에 설치되어 상기 절연 접착액을 가열하는 가열 기기를 포함하며, 상기 가열 기기에서 상기 절연 접착액으로 열을 전달하여 상기 절연 접착액을 경화시켜 상기 금속판의 상면에 바로 절연 접착층을 형성시키는 경화 모듈; 및
동박을 진공 흡착하여 상기 절연 접착층의 상면에 상기 동박을 적층하며, 상기 적층된 동박을 열 압착하는 적층 압착 모듈을 포함하며,
상기 흡착 모듈은, 상기 토출 모듈에 의해 상기 금속판의 상면에 상기 절연 접착액이 토출되는 동안 및 상기 경화 모듈에 의해 상기 절연 접착액을 경화 시키는 동안에만 작동하여 진공 흡착에 의해 상기 하나의 진공홀을 통해 상기 금속판을 고정시켜 상기 금속판 하부의 평탄도를 유지시키고,
상기 제어 모듈은, 상기 이동 모듈을 제어하여 상기 토출 모듈의 이동을 제어함과 동시에 상기 토출구에서 토출되는 상기 절연 접착액의 토출량을 제어하여 상기 경화 모듈에 의해 경화되어 형성되는 상기 절연 접착층의 도포 두께 및 상기 도포 두께의 평탄도를 조정하는, MCCL용 적층판 제작 장치.A supporting module including a vacuum hole for supporting a metal plate from below and having an inner hollow space connected to each other to maintain the flatness of the lower portion of the metal plate;
A fixing module for fixing the metal plate at a side portion and accommodating an insulating adhesive liquid in which ceramic powder discharged on the upper surface of the metal plate is dissolved;
A discharge tank for storing the insulating adhesive liquid, and a discharge port for discharging the insulating adhesive liquid from the storage tank to the metal plate;
A moving module including an X-axis driving motor, a Y-axis driving motor, and a Z-axis driving motor to move the discharging module;
A control module controlling the discharge module and controlling at least one of the X-axis driving motor, the Y-axis driving motor, and the Z-axis driving motor to move the moving module in a three-dimensional space;
An adsorption module connected to one side of the one vacuum hole and adsorbing the metal plate through the one vacuum hole;
And a heating device installed in the fixing module for heating the insulating adhesive liquid, wherein heat is transferred from the heating device to the insulating adhesive liquid to cure the insulating adhesive liquid to directly form an insulating adhesive layer on the upper surface of the metal plate Curing module; And
And a multilayer compression module for vacuum-chucking the copper foil to stack the copper foil on the upper surface of the insulating adhesive layer, and thermally compressing the laminated copper foil,
The suction module operates only during discharge of the insulating adhesive liquid on the upper surface of the metal plate by the discharge module and during curing of the insulating adhesive liquid by the curing module so that the one vacuum hole The flatness of the lower portion of the metal plate is maintained by fixing the metal plate,
Wherein the control module controls the movement of the discharging module by controlling the moving module and controls the discharging amount of the insulating adhesive liquid discharged from the discharging port to control the coating thickness of the insulating adhesive layer formed by curing by the curing module And adjusting the flatness of the coating thickness.
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