KR100720918B1 - The multifari-ousness pcb and method to printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이형복합 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판에 관한 것으로 특히, 한 보드 내에서도 서로 다른 재질로 기판을 형성하고, 또한 서로 다른 회로 층수를 갖도록 제작하여 다양한 전자기기에 채택할수 있도록 하며, 접착제(충진제)가 경화되면서 기포가 형성되지 않기 위해 예비건조의 단계를 거치기에 보다 질적으로 우수한 이형복합PCB를 형성시킬 수 있도록 한 이형, 복합PCB 제조방법과 그 PCB에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a release composite printed circuit board and a substrate thereof, and in particular, to form a substrate with different materials in one board, and to have a different number of circuit layers to be adopted in a variety of electronic devices, adhesives The present invention relates to a method for manufacturing a release and composite PCB, and a PCB for forming a release composite PCB which is more qualitatively subjected to a pre-drying step in order to prevent bubbles from forming as the (filler) is cured.
본 발명은 금속기판과 리지드기판을 서로 결합하되 서로 이형의 재질로 제작되게 하여, 다양한 형태의 이형, 복합 PCB를 제공하고자 한다.The present invention is to combine the metal substrate and the rigid substrate to each other to be made of a material of the release to each other, to provide various types of release, composite PCB.
따라서 이러한 본 발명의 이형,복합 PCB는 다양한 복합 기능성을 제공할수 있어 활용가능성이 높다.Therefore, the release, composite PCB of the present invention is highly available because it can provide a variety of complex functionality.
더불어, 본 발명은 제조방법이 간단하고 실제로 사용되는 데 있어서, 여러기능의 PCB를 한 개의 PCB에 구현할수 있어 비용이 절감되며, 제작시간이 짧고 고객제품을 경박, 단소화 할 수 있게 한다.In addition, in the present invention, the manufacturing method is simple and is actually used, it is possible to implement a multi-function PCB on a single PCB to reduce the cost, manufacturing time is short, it is possible to lighten, shorten the customer product.
동박막, 절연층, 가이드홀, 회로GAP, 기판, 도금층 등 Copper thin film, insulation layer, guide hole, circuit gap, substrate, plating layer, etc.
Description
도 1은 본 발명의 제조공정 중 제1실시예의 처음 제조공정을 도시한 도면,1 is a view showing the first manufacturing process of the first embodiment of the manufacturing process of the present invention,
도 2는 본 발명의 제조공정 중 제1실시예의 다음 제조공정을 도시한 도면,2 is a view showing the following manufacturing process of the first embodiment of the manufacturing process of the present invention;
도 3은 본 발명의 제조공정 중 제1실시예의 마지막 제조공정을 도시한 도면, 3 is a view showing the last manufacturing process of the first embodiment of the manufacturing process of the present invention,
도 4는 본 발명의 제조공정 중 제2실시예의 처음 제조공정을 도시한 도면,4 is a view showing the first manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing process of the present invention,
도 5는 본 발명의 제조공정 중 제2실시예의 다음 제조공정을 도시한 도면,5 is a view showing the following manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing process of the present invention;
도 6은 본 발명의 제조공정 중 제2실시예의 다음 제조공정을 도시한 도면,6 is a view showing the following manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing process of the present invention;
도 7은 본 발명의 제조공정 중 제2실시예의 마지막 제조공정을 도시한 도면이다.7 is a view showing the last manufacturing process of the second embodiment of the manufacturing process of the present invention.
<도시된 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawing shown>
10; 동박막 11; 절연층10;
12; 리지드기판 15; 메탈판12;
17; 충진제 18; 이형복합기판17;
21; 도금층 50; 금속판21;
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판에 관한 것으로 특히, 한 보드 내에서도 서로 다른 재질로 기판을 형성하고, 또한 서로 다른 회로층수를 갖도록 제작하여 다양한 기능의 전자기기에 채택할 수 있도록 하며, 충진제가 경화되면서 기포가 형성되지 않기 위해 예비건조의 단계를 거치기에 종래의 다기능 여러개의 PCB를 한개의 보드에 PCB기판을 형성시킬 수 있도록 한 이형, 복합 PCB 제조방법과 그 PCB기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board and a substrate thereof, and in particular, to form a substrate with different materials in one board, and to have a different number of circuit layers to be adopted to electronic devices of various functions, The present invention relates to a mold and composite PCB manufacturing method and a PCB substrate for allowing a PCB to be formed on a single board by performing a pre-drying step to prevent bubbles from being formed while the filler is cured.
일반적으로 현재 제조되고 있는 많은 분야의 전자제품 중 가장 기초가 되는 부품으로 사용된다.Generally, it is used as the most basic component of many electronic products currently manufactured.
그리고 최근에는 보다 경박,단소화를 위한 고밀도의 다층 PCB가 핸드폰, 노트북, 팜탑, 캠코더 등의 전자제품과, BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Packaging), MCM(Multi Chip Module) 등과 같은 반도체용 패키지 기판에 많이 사용되고 있다.Recently, high-density multi-layer PCBs for thinner and simpler applications include electronic products such as mobile phones, laptops, palmtops, camcorders, ball grid arrays (BGA), chip scale packaging (CSP), and multi chip modules (MCM). It is widely used for package substrates for semiconductors.
따라서 상기 PCB는 더욱 경량화, 박형화, 및 소형화를 요구하고 있기에 빌드-업에 의한 제조방법을 택하고 있는 실정이다.Therefore, since the PCB is required to be lighter, thinner, and smaller, it is a situation to select a manufacturing method by build-up.
그런데 종래의 이러한 PCB 기판 제조방법은 많은 문제점이 있다.However, the conventional PCB substrate manufacturing method has many problems.
즉, 하나의 보드에는 한가지 재질과 동일 회로층으로 이루어진 상태의 기판을 제조하고 있는 것이다.In other words, one board is manufactured with a substrate made of one material and the same circuit layer.
따라서 복합기능 구현과 경박, 단소화 요구에 부흥하기 힘들었고,각 기능들의 보드를 각각의 PCB에 구현한 후 커넥터, 케이블 등을 이용하여 통합조립 사용해왔다.Therefore, it was difficult to revive complex functions, thin and short requirements, and integrated boards using connectors and cables after implementing boards for each function.
그러나 이러한 방법은 무겁고 대형크기이며 제조비용이 높아 문제점으로 지적되어 왔다. However, this method has been pointed out as a problem due to its heavy size, large size and high manufacturing cost.
상기한 문제점을 해결한 본 발명은, 이형,복합 인쇄회로기판의 제조방법과 그 기판에 관한 것으로 특히, 한 보드 내에서도 서로 다른 재질로 기판을 형성하고, 또한 서로 다른 회로층수를 갖도록 제작하여 다양한 복합기능의전자기기에 채택할 수 있도록 경박,단소화,복합기능화,저렴화한 이형,복합PCB 제조방법과 그 PCB기판을 제공하고자 한다.The present invention, which solves the above problems, relates to a method for manufacturing a release and composite printed circuit board, and a substrate thereof. In particular, various substrates are manufactured by forming substrates of different materials and having different circuit layers in one board. To provide a thin, simple, complex functionalized, low-cost release, composite PCB manufacturing method and its PCB substrate for adoption in functional electronic devices.
따라서 본 발명은 이형 재질로 복합구성된 PCB 기판의 제조방법에 있어서, 제1단계: 동박막 사이에 절연층을 끼우고, 압착하여 일체화시켜 리지드기판을 제작하며, 모서리 부위에 각각 1개씩의 가이들홀을 천공하는 단계와; 제2단계: 상기 리지드기판의 내부를 다각형의 형상으로 절단해 내어 삽입공간을 형성하는 단계와; 제3단계: 상기 리지드기판의 삽입공간과 동일한 형상으로 금속기판을 절단하여 금속기판을 형성시키는 단계와; 제4단계: 상기 리지드기판의 삽입공간에 상기 절단된 메탈기판을 삽입하고, 그 외부 갭(gap)에 접착제를 충진시켜 이형복합기판을 형성시키는 단계와; 제5단계: 상기 이형복합기판을 80-200℃에서 40-80분간 노출하여 상기 접착제를 경화시키는 단계와; 제6단계: 상기 이형복합기판 위로 돌출된 접착제를 평탄하게 평탄처리하는 단계와; 제7단계: 상기 이형복합기판 중 리지드기판의 상하를 관통하는 홀을 형성시키고 도금을 하여 홀의 외주면과 리지드기판의 상부에 도금층을 형성시키는 단계와; 제8단계: 상기 리지드기판의 상하를 구성하는 동박막에 회로의 모양이 되는 회로GAP을 부식시키는 회로 형성의 단계와; 제9단계: 도금된 기판의 표면을 처리하고, 외형을 가공하는 단계들로 이루어져 인쇄회로기판을 형성하는 이형, 복합 PCB 제조방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 이형 재질로 복합구성된 PCB 기판의 제조방법에 있어서, 제1단계: 평판형의 금속기판 4개 모서리 부위에 각각 다수개의 가이드홀을 형성되게 천공하는 단계와; 제2단계: 상기 금속기판의 내부를 다각형의 형상으로 절단해 내여 삽입공간을 형성한 메탈기판을 제작하는 단계와; 제3단계: 동박막 사이에 절연층을 끼우고 압착하여 일체화시킨 상태에서 홀을 형성시키고, 다시 도금을 하여 도금층을 형성하여 리지드기판을 제작하는 단계와; 제4단계: 상기 삽입공간과 동일한 형상으로 절단해낸 리지드기판을 제작하고, 상기 메탈기판의 삽입공간에 상기 절단된 리지드기판을 삽입하며, 그 갭에 접착제를 충진시켜 이형복합기판을 형성하는 단계와; 제5단계: 상기 이형복합기판을 80-200℃에서 40-80분간 노출하여 상기 접착제를 경화시키는 단계와; 제6단계: 상기 이형복합기판 위로 돌출된 접착제를 평탄하게 평탄처리하는 단계와; 제7단계: 상기 리지드기판의 상하를 구성하는 동박막에 회로의 모양이 되는 회로GAP을 부식시키는 회로 형성의 단계와; 제8단계: 도금된 기판의 표면을 처리하고, 외형을 가공하는 단계들로 이루어져 인쇄회로기판을 형성하는 이형, 복합 PCB 제조방법을 제공하고자 한다.Therefore, the present invention is a method of manufacturing a PCB substrate composed of a release material, the first step: sandwiching the insulating layer between the copper film, and press the integrated to produce a rigid substrate, one guide each in the corner portion Drilling a hole; Second step: cutting the inside of the rigid substrate into a polygonal shape to form an insertion space; Step 3: forming a metal substrate by cutting the metal substrate in the same shape as the insertion space of the rigid substrate; Step 4: inserting the cut metal substrate into an insertion space of the rigid substrate, and filling an adhesive into an outer gap to form a release composite substrate; Step 5: exposing the release composite substrate at 80-200 ° C. for 40-80 minutes to cure the adhesive; Step 6: flattening the adhesive protruding from the release composite substrate; A seventh step: forming a plating layer on the outer circumferential surface of the hole and the upper portion of the rigid substrate by forming a hole penetrating the upper and lower sides of the rigid substrate of the release composite substrate; Eighth step: circuit forming step of corroding a circuit GAP in the form of a circuit on a copper thin film constituting the top and bottom of the rigid substrate; The ninth step is to provide a method of manufacturing a release and composite PCB, which comprises a step of processing a surface of a plated substrate and processing an external shape to form a printed circuit board.
In another aspect, the present invention provides a method for manufacturing a PCB substrate composed of a release material, the first step: drilling a plurality of guide holes are formed in each of the four corners of the flat metal substrate; Second step: cutting the inside of the metal substrate into a polygonal shape to produce a metal substrate having an insertion space; A third step: forming a hole by sandwiching an insulating layer between the copper thin films, forming a hole in an integrated state, and plating again to form a plating layer; Step 4: forming a rigid substrate cut into the same shape as the insertion space, inserting the cut rigid substrate into an insertion space of the metal substrate, and filling a gap with an adhesive to form a release composite substrate; ; Step 5: exposing the release composite substrate at 80-200 ° C. for 40-80 minutes to cure the adhesive; Step 6: flattening the adhesive protruding from the release composite substrate; A seventh step: forming a circuit to corrode a circuit GAP in the form of a circuit on a copper thin film constituting the rigid substrate; Eighth step: To provide a method for manufacturing a release, composite PCB to form a printed circuit board consisting of the steps of processing the surface of the plated substrate, processing the appearance.
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더불어 본 발명은 이형,복합PCB 에 있어서, 전술된 제조방법을 통해 제조된 것 그 PCB 기판을 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a PCB substrate that is manufactured through the above-described manufacturing method in the release, composite PCB.
본 발명은 이형, 복합PCB 의 제조방법에 관한 것이기에 이를 도시한 도 1 내지 7과 함께 상세히 설명한다.The present invention relates to a method for manufacturing a mold release, composite PCB, which will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7.
본 발명은 PCB 기판의 제조방법과 그 PCB기판이라는 점에서는 종래의 그것과 유사하다.The present invention is similar to the conventional one in that the PCB substrate manufacturing method and the PCB substrate.
그러나 보드를 이루는 동일기판 내에 서로 다른 재질과 서로 다른 회로층수로 형성시킨다는 점에서 큰 특징이 있고, 그에 따라 다기능 복합, 소형, 경량화된 전자제품을 구현할 수 있다는 점에서 큰 특징이 있기에 도시된 도면과 함께 상세히 설명한다.However, it is a great feature in that it is formed of different materials and different circuit layers in the same board constituting the board, and thus there is a great feature in that a multifunctional composite, small, and lightweight electronic product can be realized. It will be described in detail together.
그리고 본 발명의 구체적인 설명에 앞서 본 발명은 2가지의 실시예로 사용되고 있다.In addition, the present invention is used in two embodiments prior to the detailed description of the present invention.
즉, 도시된 도 1 내지 3에는 외측부를 둘러 쌓은 리지드기판을 형성하고, 그 내부에 메탈기판이 합체되어 구성된 이형복합기판이고; 도 4 내지 6에서 도시된 것은 외측부를 둘러 쌓는 메탈기판을 형성하고 그 내부에 리지드기판이 합체되어 구성된 이형복합기판이 소개되어 있다.That is, in FIGS. 1 to 3, a rigid composite substrate surrounding the outer part is formed, and a metal substrate is incorporated in the inside thereof, and the composite substrate is a release composite substrate. 4 to 6 show a release composite substrate formed by forming a metal substrate surrounding the outer portion and having a rigid substrate incorporated therein.
따라서 이 순서를 기준으로 양 실시예를 상세히 설명한다.Therefore, both embodiments will be described in detail based on this order.
우선 본 발명은 제1단계: 동박막(10) 사이에 절연층(11)을 끼우고, 압착하여 일체화시켜 리지드기판(12)을 제작하며, 모서리 부위에 각각 1개씩의 가이들홀(13)을 천공하는 단계를 거친다.First, the present invention provides a
즉, 막형화 되어있는 동박막(10)을 준비하되, 상하로 위치시킨다(도 1의 첫번째 도면에 도시).That is, while preparing the
이때 상기 동박막(10)은 같은 크기이며, 동일한 두께를 가진 형태의 것이나 서로 다른 두께의 동박막(10)을 상하로 위치시켜도 무방하다.At this time, the copper
그리고 상기 동박막(10)과 절연층(11)을 고온 고압으로 가압하면서, 절연층(11)이 용융되어 상기 동박막(10)과 융착되어 도 1의 2번째 도면과 같이 서로 일체화되도록 하는 것이다.In addition, while pressing the copper
그런데 상기 본 발명의 제1단계에서 사용되는 절연층(11)은, 에폭시, 아라미드 또는 폴리이미드계의 재질이 선택적으로 사용되는 것이 바람직하다.However, the
이 재질들은 모두 절연성이 뛰어나서 pcb기판에 적용되어 절연의 효과를 증대시킬 것이다. All of these materials are highly insulating and can be applied to pcb substrates to increase the effectiveness of the insulation.
그리고 다음으로 상기 일체화된 동박막(10)과 절연층(11)의 기판 4개 모서리 부위에 각각 1개씩의 가이드홀(13)을 천공하는데, 상하로 위치하는 동박막(10)이 정확하게 포개어 진 상태에서 천공을 수행하여 후일 이루어지는 작업에서 그 기준을 제공하는 것이다.Next, one
따라서 이 가이드홀(13)에 맞추게 되면 상기 기판에 형성되는 회로 등의 적확한 위치를 맞출 수 있는 것이다. Therefore, by matching with the
또한 다음의 단계로 제2단계: 상기 리지드기판(12)의 내부를 다각형의 형상으로 절단해 내어 삽입공간(14)을 형성하는 단계를 거친다.In addition, as a next step, a second step: the inside of the
도시된 도면 도 1의 세 번째 도면에서처럼, 수개의 층으로 이루어진 리지드기판(12)의 내부를 절단하여 삽입공간(14)을 형성시키는 것이다.As shown in the third drawing of FIG. 1, the interior of the
그런데 상기 삽입공간(14)은 도시된 도면에서는 4각형의 형태로 도시되어 있 지만, 실질적으로 본 발명에서는 이러한 형태는 중요하지 않다.By the way, although the
즉, 다각형의 형태로 어떠한 모양으로 구성된 삽입공간(14)을 비치하여도 무방하다. That is, the
그리고 다음으로 제3단계: 상기 리지드기판(12)의 삽입공간(14)과 동일한 형상으로 금속기판(A)을 절단하여 메탈기판(15)을 형성시키는 단계를 거친다.Next, a third step: The metal substrate A is cut to form the
여기서 상기 메탈기판(15)으로 사용될 수 있는 것은 알루미늄, 구리 및 스텐이 가장 바람직하다.In this case, aluminum, copper, and stainless steel may be used as the
그리고 이 메탈기판(15)은 상기 삽입공간(14)과 동일한 형태로 형성시킴이 바람직하다.The
그리고 다음의 단계로 제4단계: 상기 리지드기판(12)의 삽입공간(14)에 상기 절단된 메탈기판(15)을 삽입하고, 그 외부 갭(gap)에 접착제(=충진제: 17)를 충진시켜 이형복합기판(18)을 형성시키는 단계를 거친다.In the next step, the fourth step: inserting the
즉, 도시된 도 2의 첫번째 도면에서 도시된 것처럼, 상기 리지드기판(12)의 삽입공간(14)에 전단계에서 절단된 메탈기판(15)을 삽입하게 된다.That is, as shown in the first drawing of FIG. 2, the
즉, 서로 다른 이형질의 판들을 서로 결합시키는 것이다.In other words, the plates of different heterogeneities are bonded to each other.
그리고 그 판들의 견고한 체결을 위하여 상기 메탈기판(15)의 외주면과 리지드기판(12)간에 형성된 삽입공간(14)의 내주면과의 면접부위에 상기 접착제(17)를 충진하는 것이다. In order to secure the fastening of the plates, the
그런데 이 접착제(17)는 에폭시계, 폴리이미드계, 아라미드계, 일반레진, 또는 방열용레진이 선택적으로 사용될 수 있는데 이들 역시 절연의 효과가 높은 것이 특징이다. By the way, the
그리고 상기 접착제(17)를 충진시키는 방법으로는 많은 방식이 사용이 가능하다.And as a method of filling the
본 발명에서는 이렇게 접착제(17)를 충진시키는 방법으로 다음과 같은 방식을 사용한다.In the present invention, the filling method of the
즉, 실크인쇄를 통해 상기 면접부위에 접착제(17)를 충진시키거나, 롤필링(Roll-Filling)기법, 디스펜싱(Despensing)기법과 스프레이(Spray) 방법이 사용가능하다.That is, the
여기서 실크인쇄의 방식은 실크스크린 방식처럼 망으로 구성된 실크 위에 접착제(17)를 넣고 러버로 밀어 넣는 방식이고, 롤필링기법의 경우 롤에 접착제(17)를 묻힌 상태에서 상기 기판의 상, 하부로 굴려 접착제(17)를 밀어 넣는 방식이다.Here, the silk printing method is a method of putting the
그리고 디스펜싱기법의 경우 주사기 같은 것에 접착제(17)를 넣어 상기 면접부위에 접착제(17)를 짜 넣는 방식이고, 스프레이 방법은 스프레이를 통해 뿌려서 넣는 방식이다. In the dispensing method, the adhesive 17 is put into a syringe or the like and the adhesive 17 is squeezed into the interview portion, and the spraying method is sprayed and sprayed.
한편 본 발명은 다음의 단계로 제5단계: 상기 이형복합기판(18)을 80-200℃에서 40-80분간 노출하여 상기 접착제(17)를 경화시키는 단계를 거친다.Meanwhile, the present invention undergoes the fifth step: exposing the
상기한 온도와 시간은 그 접착제(17)의 종류에 따라 다소 차이가 질 수 있지만, 이 온도와 시간은 본 발명의 출원인이 다수의 실험을 통해 산출된 최적의 수치이다. The temperature and time described above may vary somewhat depending on the type of the adhesive 17, but the temperature and time are optimal values calculated by the applicant of the present invention through a number of experiments.
즉, 이렇게 접착제(17)를 경화시켜야만 양 이종의 판재들이 견고한 결합을 달성하여 소기의 역할을 다할 수 있다.In other words, the adhesive 17 must be cured in this manner so that both kinds of plates can achieve a firm bond and fulfill their intended role.
그런데 본 발명에서는 이러한 접착제(17) 경화의 단계 전인 즉, 예비건조의 단계를 거치는 것이 보다 바람직하다.However, in the present invention, it is more preferable to go through the step of pre-drying, that is, before the step of curing the adhesive 17.
즉, 그 조건으로는 약 60-80℃에서 5-60분간 건조의 시간을 갖는 예비건조의 단계를 거치는 것이다. That is, the condition is to go through the step of pre-drying having a time of drying for 5 to 60 minutes at about 60-80 ℃.
이때 이 예비건조의 단계에서는 접착제(17)의 내부에 기포가 생기는 것을 방지하기 위해 거치는 공정이다. At this time, the pre-drying step is a step that goes through to prevent the bubbles in the interior of the adhesive (17).
다시 말하자면, 상기 제4단계의 접착제(17) 충진의 단계 뒤에는, 예비건조의 단계로 60-80℃에서 5-60분간 건조의 시간을 갖는 형태로 제작하는 것이 바람직하다는 것이다.In other words, after the step of filling the adhesive 17 of the fourth step, it is preferable to produce a form having a time of 5-60 minutes at 60-80 ° C. as a predrying step.
즉, 이 단계는 그냥 경화시킬 경우에 발생될 지 모르는 접착제(17)의 내부에 기포가 발생되는 현상을 미연에 막아 주게 된다.That is, this step prevents the phenomenon that bubbles are generated inside the adhesive 17, which may be generated when it is just cured.
적당한 온도에서 적당한 시간 동안 예비건조시키기에 안전하게 경화가 될 수 있는 기틀을 제공한다.It provides a framework that can be cured safely to predrying for a suitable time at a suitable temperature.
다음의 단계로 본 발명은 제6단계: 상기 이형복합기판(18) 위로 돌출된 접착제(17)를 평탄하게 평탄처리하는 단계를 거친다.In the next step, the present invention undergoes a sixth step: flattening the adhesive 17 protruding from the
즉 도 2의 세 번째 도면에서처럼, 상기 접착제(17)는 액상의 상태이기에 상기 기판간의 면접부위에 정확하게 일치하게 충진될 수 없다.That is, as shown in the third drawing of FIG. 2, since the adhesive 17 is in a liquid state, the adhesive 17 may not be filled exactly at the interview sites between the substrates.
어느 정도 부족하거나 도시된 도 3의 두 번째 도면에서처럼 약간 상부로 돌출된 상태를 유지할 수밖에 없다. There is no choice but to keep the projecting state slightly upward as in the second view of FIG.
따라서 상기 기판 동박막(10)의 표면을 평탄하게 가공하는 것이다.Therefore, the surface of the substrate copper
이 과정을 본 발명에서는 평탄처리과정이라고 명명한다. This process is referred to as a flattening process in the present invention.
다음으로 제7단계: 상기 이형복합기판(18) 중 리지드기판(12)의 상하를 관통하는 홀(20)을 형성시키고 도금을 하여 홀(20)의 외주면과 리지드기판(12)의 상부에 도금층(21)을 형성시키는 단계를 거친다.Next step 7: forming a
즉, 도 3의 두, 세 번째 도면에서처럼, 이 단계에서 상기 리지드기판(12)에 홀(20)을 형성시키는 방식으로 드릴을 이용하여 홀(20)을 뚫을 수도 있고, 기계식 드릴 및 일반적인 편칭가공 등의 다양한 방식이 사용가능하다.That is, as shown in the second and third drawings of FIG. 3, in this step, the
그러나 상기 드릴로 형성시킨 홀(20)은 그 내주면이 좀 말끔하게 다듬질 된 상태로 가공됨이 바람직하다.However, the
결국 이 단계에서 중요한 점은 상기 상부 동박막(10)과 하부 동박막(10) 간에 서로 통전이 필요한 부위에 도시된 도면에서처럼, 홀(20)을 형성시킨다는 점이다.After all, an important point in this step is that the
그리고 다음에는 도금을 달성한다.And then plating is achieved.
즉, 상기 상하 동박막(10) 간에 통전을 위해 동도금을 하게되는데, 이때 동막을 입히는 방식으로 무 전해 도금 방식과 전해 도금 방식이 모두 사용될 수 있다. That is, copper plating is performed to conduct electricity between the upper and lower copper
그러면 도시된 도 3의 두 번째 도면에서처럼, 상기 홀(20)의 내주면도 도금층(21)이 형성되어 두 층간에 통전을 달성할 수 있게 되며, 기판의 상하를 이루는 동박막(10)의 외부에도 별도의 동막인 도금층(21)이 형성되는 것이다. Then, as shown in the second drawing of FIG. 3, the inner circumferential surface of the
한편 본 발명은 다음의 단계로 제8단계: 상기 리지드기판(12)의 상하를 구성하는 동박막(10)에 회로의 모양이 되는 회로GAP(25)을 부식시키는 회로 형성의 단계를 거친다.Meanwhile, the present invention is subjected to the eighth step: forming a circuit to corrode the
즉, 상기 리지드기판(12)의 상하부에 형성된 도금층(21)에 회로GAP(25)을 부식시키는 것이다(도 3의 세번째 도면). That is, the
그 방식은 회로가 설계된 상태라면, 이를 촬영하여 노광시키며 현상한 상태로 상기 동박막(10)의 표면을 부식시켜 회로GAP(25)을 형성시키는 것이다.If the circuit is designed, the
따라서 상기 도금층(21)은 필요한 부위에 다수의 회로GAP(25)이 형성되어 하나의 회로기판으로서 모양을 갖추는 것이다. Therefore, the
다음으로 본 발명의 마지막 단계인 제9단계: 도금된 기판의 표면을 처리하고, 외형을 가공하는 단계들로 이루어져 인쇄회로기판을 형성하며 본 발명의 제 1실시예는 끝이 난다. Next, the ninth step of the present invention is to process the surface of the plated substrate and to process the external shape to form a printed circuit board. The first embodiment of the present invention ends.
그 다음 공정들은 기존 인쇄회로기판 제조공정,공법이 동일하게 완성된다.After that, the existing printed circuit board manufacturing process and method are completed in the same way.
즉, 기판의 표면을 깨끗하게 닦아주는 과정도 필요하고, 외부의 형태를 다듬질해주는 공정과, 적당한 부위를 절단하는 커팅 공정들이 사용될 수 있다.In other words, the process of wiping the surface of the substrate clean is also necessary, and the process of trimming the external shape and the cutting process of cutting the appropriate part may be used.
그리고 본 발명은 도시된 도 4 내지 7에 도시된 것처럼 제2실시예도 사용가능하다.
즉, 외곽을 유지하고 있는 기판은 금속기판이고, 그 내부의 삽입공간에 삽입된 판이 리지드기판인 실시예이다.And the present invention can also be used in the second embodiment as shown in Figs.
That is, the substrate holding the outline is a metal substrate, the plate inserted in the insertion space therein is a rigid substrate.
물론 그 제조방법은 전술된 제1실시예와 거의 동일하지만, 그 기판의 위치만이 다른 것이다.The manufacturing method is, of course, almost the same as in the first embodiment described above, but only in the position of the substrate.
즉, 이 제2실시예의 경우, 이형 재질로 복합구성된 PCB 기판의 제조방법에 있어서, 제1단계: 평판형의 금속기판(50) 4개 모서리 부위에 각각 다수개의 가이드홀(51)을 형성되게 천공하는 단계를 거친다.That is, in the second embodiment, in the method of manufacturing a PCB substrate composed of a release material, the first step: forming a plurality of guide holes 51 in each of four corner portions of the
도시된 도 4의 첫 번째와 두 번째 도면에서처럼, 금속기판(50)을 준비하고 그 금속기판(50)의 4개의 모서리 부위에 가이드홀(51)을 형성시키는 것이다.As shown in the first and second drawings of FIG. 4, the
그리고 제2단계: 상기 금속기판(50)의 내부를 다각형의 형상으로 절단해 내여 삽입공간(52)을 형성한 메탈기판(53)을 제작하는 단계를 거친다.The second step is to cut out the inside of the
즉, 도시된 도 4의 세 번째 도면에서처럼, 금속판(50)의 중심부를 절단하여, 삽입공간(52)을 형성한 상태의 판인 메탈기판(53)을 제조하는 것이다.That is, as shown in the third drawing of FIG. 4, the center portion of the
이때 상기 삽입공간(52)의 형태는 전술된 제1실시예와 같이 다각형의 형태로 제조되는 것이 바람직하다.At this time, the shape of the
한편 본 발명은 제3단계: 동박막(54) 사이에 절연층(55)을 끼우고 압착하여 일체화시킨 상태에서 홀(56)을 형성시키고, 다시 도금을 하여 도금층(60)을 형성하여 리지드기판(61)을 제작하는 단계를 거친다.In the present invention, the third step: sandwiching the insulating
즉, 도 5의 도면에서처럼, 동박막(54)을 상하로 위치시키고, 그 내부에 절연층(55)을 끼워 넣은 상태에서 일체로 용착시킨다.That is, as shown in FIG. 5, the copper
그리고 그 상하를 관통하는 다수의 홀(56)을 형성시키며, 그 상부면에 도금층(60)을 전해와 무전해 방식으로 동 도금을 수행하는 것이다.Then, a plurality of
따라서 상기 홀(56)의 내주면과 동박막(54)의 상하부로 도금층(60)이 형성되는 것이다.Therefore, the
다음으로 본 발명은 제4단계: 상기 삽입공간(52)과 동일한 형상으로 절단해낸 리지드기판(61)을 제작하고, 상기 메탈기판(53)의 삽입공간(52)에 상기 절단된 리지드기판(61)을 삽입하며, 그 갭에 접착제(64)를 충진시켜 이형복합기판(66)을 형성하는 단계를 거친다.Next, according to the present invention, a
즉, 전술된 제3단계에서 제조된 리지드기판(61)을 적당한 형태로 잘라내여, 상기 메탈기판(53)의 내부에 위치한 삽입공간(52)에 끼워 넣는다.That is, the
그리고 접착제(=충진제: 64)를 그 면접부위에 충진하는데, 그 재질이나 특성은 전술된 제1실시예와 동일하다.Then, the adhesive (= filler: 64) is filled in the interview portion, and its material and properties are the same as in the first embodiment described above.
한편 본 발명은 다음의 단계로 제5단계: 상기 이형복합기판(66)을 80-200℃에서 40-80분간 노출하여 상기 접착제(64)를 경화시키는 단계를 거친다.Meanwhile, the present invention undergoes the fifth step: exposing the
물론 이 단계 역시 전술된 제1실시예의 목적과 동일하며, 이 단계 전에 예비건조의 단계를 거치는 것이 더 바람직하다.Of course, this step is also the same as that of the first embodiment described above, and it is more preferable to go through the step of predrying before this step.
그리고 제6단계: 상기 이형복합기판(66) 위로 돌출된 접착제(64)를 평탄하게 평탄처리하는 단계를 거친다.The sixth step is to planarize the adhesive 64 protruding from the
또한 제7단계: 상기 리지드기판(61)의 상하를 구성하는 동박막(10)에 회로의 모양이 되는 회로GAP(77)을 부식시키는 회로 형성의 단계를 거친다.In addition, a seventh step: a circuit forming step of corroding the
이 단계도 역시 전술된 제1실시예의 회로 형성의 단계를 그대로 차용하여 제작을 한다.This step is also produced by borrowing the steps of the circuit formation of the first embodiment described above as it is.
한편 제8단계: 도금된 기판의 표면을 처리하고, 외형을 가공하는 단계들로 이루어져 인쇄회로기판을 형성하여 본 발명의 PCB 기판 제조방법은 마감되는 것이 다.On the other hand, the eighth step: processing the surface of the plated substrate, and processing the outer shape to form a printed circuit board to form a PCB substrate manufacturing method of the present invention is finished.
한편 본 발명은 상기에서 상세히 설명되었지만, 상기 동박막(10, 54) 사이에 끼이는 절연층(11, 55)은, 에폭시, 아라미드 또는 폴리이미드계의 재질이 선택적으로 사용되는 것이 바람직하다.Meanwhile, although the present invention has been described in detail above, the insulating
그리고 상기 전술된 실시예들에서 상기 각각 제4단계의 접착제(17, 64)는, 에폭시계, 폴리이미드계, 아라미드계, 일반레진, 또는 방열용레진이 선택적으로 사용될 수 있다. In the above-described embodiments, the
또한 본 발명은 상기 접착제(17, 64)를 충진시켜 이형복합기판(18, 66)을 형성시키는 제4단계 뒤에는, 예비건조의 단계로 60-80℃에서 5-60분간 건조의 시간을 갖는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, after the fourth step of filling the
마지막으로 본 발명은 전술된 모든 제조방법을 통해 제조된 PCB 기판도 그 청구의 대상이다. Lastly, the present invention is also subject to the claims of a PCB substrate manufactured through all the above-described manufacturing method.
이상의 설명에서처럼, 본 발명은 금속기판과 리지드기판을 서로 결합하되 서로 이형의 재질로 제작되게 하여, 다양한 회로형태의 PCB기판을 제공하고자 한다.As described above, the present invention is to provide a PCB substrate of various circuit forms by combining a metal substrate and a rigid substrate to be made of a different material from each other.
따라서 이러한 본 발명의 PCB기판은 활용가능성이 높다.Therefore, the PCB substrate of the present invention is highly applicable.
더불어, 본 발명은 제조방법이 간단하고 경박,단소화되어 실제로 사용되는 데 있어서, 비용이 절감되며, 제작시간이 짧고 제품이 적고 가벼우며 얇게 구현된다.In addition, the present invention is a simple manufacturing method is simple, thin, shortened in actual use, the cost is reduced, the production time is short, the product is light, light and implemented in a thin.
Claims (6)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060001153A KR100720918B1 (en) | 2006-01-05 | 2006-01-05 | The multifari-ousness pcb and method to printed circuit board |
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