KR20170078458A - 와이어 실리콘 보드에 의하여 ｍｅｍｓ 필름의 콘택 특성이 개선되는 하이브리드 테스트 소켓 - Google Patents

와이어 실리콘 보드에 의하여 ｍｅｍｓ 필름의 콘택 특성이 개선되는 하이브리드 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명의 하이브리드 테스트 소켓은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 기기의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 MEMS 필름, 및 상기 MEMS 필름 상에 탑재되어 상기 MEMS 필름과 상기 반도체 기기 사이의 콘택 특성을 강화하는 와이어 실리콘 보드를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 와이어 실리콘 보드에 의하여 MEMS 필름의 콘택 특성이 개선된다.

Description

와이어 실리콘 보드에 의하여 ＭＥＭＳ 필름의 콘택 특성이 개선되는 하이브리드 테스트 소켓 {Hybrid test socket fabricated by MEMS technology having wire silicon rubber thereby improving contact characteristic}
본 발명은 파인 피치에 최적화된 MEMS 필름 기반과, 최대 상하 탄성 폭을 가짐으로써 MEMS 필름의 경직성이나 MEMS 도전 범프의 수직 편차를 커버하는 실리콘 고무 기반이 하이브리드하게 결합되는 테스트 소켓에 관한 것이다.
더 자세하게는, 1차적으로 접촉성이 개선된 범프를 포함하는 테스트 소켓용 MEMS 필름에 관한 것으로, 마이크로 단위의 초소형 미세전자기계시스템(Micromicro Electro Mechanical Systems: 이하 “MEMS”라 한다.) 처리 기술을 이용하여 테스트 소켓의 콘택 복합체를 형성하며, 각 MEMS 도전 범프가 테스트 대상인 반도체 패키지와 상하 최대 탄성 폭을 가지고 탄력적으로 접촉하지 못하는 결점을 보완하기 위하여 2차적으로 와이어 실리콘 고무 보드를 혼합하여 사용함으로써, 콘택 특성을 강화하는 반도체 테스트 소켓용 MEMS 필름과 실리콘 고무 보드가 하이브리드로 결합된 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면실장 형 반도체 기기는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어진다. 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거쳐야 한다.
이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인(Burn-in) 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 기기가 해당 전자제품에 적용되기 전에 해당 반도체 기기에 대해 통상의 작동 조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 기기가 이와 같은 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.
도 1을 참조하면, 기존의 테스트 소켓(10)의 경우 일반적으로 테스트 공정에서 기기의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 기기(2)를 테스트 소켓(10)에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드(도시되지 않음)에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다.
가령, 테스트 소켓(10)이 반도체 기기(2)를 수용한 상태에서 반도체 기기(2)의 도전 솔더 볼(도시되지 않음)과 전기적 접촉을 통해 패키지의 전기적 성질을 테스트하게 되는데, 접촉 저항을 줄이고, 물리적 손상을 최소화하면서 반복적인 테스트를 원활하게 수행하기 위하여 그 콘택 수단으로 콘택 와이어 혹은 콘택 핀(12)을 포함하는 콘택 복합체(P)가 사용된다.
최근 전자제품 등이 초소형화 됨에 따라 이에 내장되는 반도체 기기(2)의 접속 단자 또한 초소형화 되고, 그 피치가 작아지고 있다. 그래서 통상적으로 사용되던 테스트 소켓(10)의 콘택 와이어 혹은 콘택 핀(12)은 콘택 피치가 너무 커서 초소형 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.
그 밖에도 콘택 와이어 혹은 콘택 핀(12)은 테스트 장치의 테스트 보드와 솔더링 공정을 통하여 일체로 접합되기 때문에, 테스트 소켓(10)에 장애가 발생하는 경우 테스트 보드와 분리할 수 없어 전체를 폐기해야 하는 문제점이 있다.
이에 미세 피치에 대응 되도록 필름 상에 MEMS 처리 공정에 의하여 콘택이 형성되는 콘택 복합체를 제작하려는 시도가 등록특허 제1469222호 및 등록특허 제1425606호에 있었다.
도 2를 참조하면, 테스트 소켓(20)은, 베이스 필름(22)이 블록(24)을 둘러싸도록 하고, 베이스 필름(22) 상면에는 도전 범프(26)가 MEMS 처리되어 형성된다. 따라서 반도체 기기(32)의 도전 볼(34)과 전기적으로 연결되는 도전 범프(26)를 포함하는 콘택 복합체(P)가 사용된다.
그러나 위 특허의 경우에도 범프(26)와 볼(34) 사이에 접촉성이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.
베이스 필름(22)이 연성 재질로 제작되더라도 범프(26)와 볼(34) 접촉 시 베이스 필름(22) 자체가 경직되어 콘택 패일(contact fail)이 발생할 수 있다. 예컨대, 범프(26)와 볼(34) 사이의 수직 편차가 적어도 80㎛ 이상 발생하게 되는데, 베이스 필름(22)은 그 경직성으로 인하여 허용 가능한 오차가 30㎛에 지나지 않아 어떤 방식으로든 콘택 패일(contact failure)이 불가피하다.
(특허 문헌 1) KR 등록특허 제1469222호 (특허 문헌 2) KR 등록특허 제1425606호
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 기기의 볼 높이 편차 혹은 사이즈 편차에도 불구하고, 콘택 패일이 발생하지 않으며, 특히 MEMS 처리되는 베어 필름의 경직성을 해소하고, 테스트 소켓의 MEMS 소자가 반도체 기기와 탄력적으로 접촉하는 테스트 소켓용 MEMS 필름을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 하이브리드 테스트 소켓은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 기기의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 MEMS 필름, 및 상기 MEMS 필름 상에 탑재되어 상기 MEMS 필름과 상기 반도체 기기 사이의 콘택 특성을 강화하는 와이어 실리콘 보드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 와이어 실리콘 보드에 의하여 MEMS 필름의 콘택 특성이 개선된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
테스트 소켓은 하부 프레임에 상부 프레임이 설치되고, 여기에 반도체 패키지를 고정하는 래치가 구비되며, 또한 이를 구동하는 커버가 설치되어야 하기 때문에 그 자체로서 일정한 볼륨과 높이를 가질 수밖에 없는데, 수직 공간에서 반도체 기기의 볼과 접촉하는 MEMS 필름은 지지체에도 불구하고 반도체 패키지와 일정한 수직 편차를 가지게 마련이고, 이러한 수직 편차를 해소하면서도 반도체 기기의 볼과 MEMS 필름의 도전 범프 사이의 전기적 특성을 강화할 수 있도록 그 사이에 도전 와이어 실리콘 고무 보드를 더 설치한다.
이로써, 점차 디자인 룰이 축소되면서 사이즈가 작아지는 반도체 패키지의 파인 피치에 적합하게 MEMS 필름이 제공되고, MEMS 필름의 경직성과 도전 범프의 수직 편차를 구조적으로 해결하기 위하여 MEMS 필름 상부에 도전 와이어 실리콘 러버 보드를 탑재함으로써, 테스트의 수율이 크게 개선되는 효과가 기대된다.
도 1은 종래 기술에 의한 테스트 소켓의 일 구성을 나타내는 측단면도.
도 2는 종래 기술에 의한 테스트 소켓의 다른 구성을 나타내는 측단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 하이브리드 테스트 소켓에서 MEMS 필름과 와이어 실리콘 보드의 구성을 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 하이브리드 테스트 소켓의 전체 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 하이브리드 테스트 소켓의 일부 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 하이브리드 테스트 소켓의 일부 구성을 각각 나타내는 상면 사시도 및 저면 사시도.
도 8은 본 발명에 의한 하이브리드 테스트 소켓의 구성을 나타내는 분해 사시도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 하이브리드 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 하이브리드 테스트 소켓은, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 기기의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 MEMS 필름(110), 및 MEMS 필름(110) 상에 탑재되어 MEMS 필름(110)과 반도체 기기 사이의 콘택 특성을 강화하는 와이어 실리콘 보드(120)를 포함함으로써, 와이어 실리콘 보드(120)에 의하여 MEMS 필름(110)의 콘택 특성이 개선된다.
도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 하이브리드 테스트 소켓(100)은, 패키지 기타 반도체 기기와 DUT 기타 테스트 장치 사이에 배치되어 반도체 기기의 전기적 검사를 수행한다.
이를 위하여, 테스트 소켓(100)은, 소정 형상의 지지체(102)에 설치되어 입체 구조를 가지고, 테스트 장치와 반도체 기기(도 4의 D)를 전기적으로 연결하는 MEMS 필름(110), 테스트 장치의 테스트 보드(도 6 내지 도 8의 B)와 대응되고, MEMS 필름(110)이 고정되는 하부 프레임(120), 하부 프레임(120)과 결합되고, MEMS 필름(110)을 고정하며, 반도체 기기(D) 탑재 시 이를 안내하는 상부 프레임(130), 하부 프레임(120)에 설치되어 반도체 기기(D)의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치(140), 및 하부 프레임(120)에 설치되어 래치(140)를 구동하는 커버(150)를 포함한다.
지지체(102)는 볼륨을 가지는 입체 구조의 장방형이고, MEMS 필름(110)은 지지체(102)의 적어도 상면과 저면에 지지됨으로써, MEMS 필름(110) 역시 입체 구조를 가진다.
가령, MEMS 필름(110)은 적어도 상면 및 저면을 가지는 지지체(102)에 접철되게 설치되고, 상기 상면에 대응되는 영역에 반도체 기기(D)의 도전 볼을 향해 돌출되는 MEMS 제1범프(112)를 포함하고, 상기 저면에 대응되는 영역에 테스트 장치의 전극 패드와 접촉하는 MEMS 제2범프(114)를 포함할 수 있다.
MEMS 필름(110)은 가요성의 베어 필름, MEMS 공정에 의하여 베어 필름 상에 형성되고 테스트 장치의 전극 패드 혹은 반도체 기기(D)의 도전 볼과 전기적 콘택을 형성하되, 접촉면이 에지에서 센터로 갈수록 전극 패드나 도전 볼 방향으로 볼록하게 라운드(round) 되는 MEMS 범프(112, 114)를 포함한다. 도면에는 범프를 연결하는 배선 패턴이나 배선 패턴을 절연하는 페시베이션 레이어의 구성이 생략되어 있다.
베어 필름은, 폴리이미드(PI) 혹은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 재질로 구성될 수 있다. MEMS 필름(110)은 웨이퍼 상에 베어 필름을 탑재한 상태에서 MEMS 기술을 이용하여 처리되고, 개별 단위로 절단하는 싱귤레이션 공정을 통하여 완성 될 수 있다.
베어 필름으로 폴리이미드(PI)를 사용하게 되면, 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에 의하여 대량 생산을 위한 공정의 연속성이 보장되고, MEMS 처리 공정을 이용하여 파인 피치(fine pitch)를 실현하기에 가장 적합하다. 폴리이미드(PI)의 베어 필름은 탄성력 및 복원력이 우수하여 반도체 기기(D)와 테스트 장치에 물리적 충격이나 손상을 주지 않으면서 검사 후에는 원상태로 복귀되는 성질이 우수하다. 마지막으로 테스트 소켓(100)에 조립이 매우 용이하다.
또한, 탄력을 제공하기 위하여 탄성부재를 필름 배면에 두고 사용하는 경우에도 MEMS 필름(110)은 그 유연성으로 인하여 탄성부재의 탄력을 그대로 전달할 수 있게 된다. 또한, MEMS 필름(110)은 지지체(102) 상에 접철되게 설치되어야 하기 때문에 가요성을 기본적 특성으로 한다. 필요하면 접철 영역에 접철 수단을 제공할 수 있다.
MEMS 범프(112, 114)는, 반도체 기기(D)의 도전 볼과 접촉하거나 테스트 장치의 전극 패드와 접촉하는 콘택 기능을 수행한다.
MEMS 범프(112, 114)는 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형된다.
도 6 및 도 8을 참조하면, MEMS 필름(110)은 각 MEMS 범프(112) 주위에 직선 혹은 곡선의 리세스(도면부호 없음)를 더 포함할 수 있다. 이러한 리세스는 MEMS 필름의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 리세스는 레이저 컷팅 등의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이 베어 필름은 폴리이미드(PI) 재질로 형성되더라도 유연성에 일정한 한계가 있다. 또한 MEMS 범프(112)의 높이(hight)에는 항상 일정한 편차가 존재하게 된다. 따라서 수직 편차는 도전 볼과 MEMS 범프(112)의 접촉성을 방해한다. 이에 본 발명에서는 이러한 수직 편차를 보완하기 위하여, MEMS 필름(110)과 반도체 기기(D) 사이에 와이어 실리콘 보드(200)를 더 구비한다.
본 발명의 테스트 소켓(100)은, 와이어 실리콘 보드(200)를 포함한다.
와이어 실리콘 보드(200)는, 다수 제1패드(202)가 형성되는 제1PCB 필름(210), 제1패드(202)의 제1표면에 와이어 본딩 되는 도전 와이어(220), 제1PCB 필름(210) 상에 설치되고 도전 와이어(220)를 지지하는 절연 실리콘 고무(230), 및 절연 실리콘 고무(230) 상에 설치되고 다수 제2패드(232)의 제1표면에 도전 와이어(220)가 연결되는 제2PCB 필름(240)을 포함한다.
제1패드(202)는 제1본딩 접합부에 의하여 도전 와이어(220)의 일단과 체결된다. 혹은 도전 접착제나 솔더링에 의하여 체결될 수 있다. 이러한 제1패드(202)는 제2표면을 통하여 MEMS 필름(110)과 접속된다.
제2패드(232)는 제2본딩 접합부 혹은 접착제나 솔더링을 통하여 도전 와이어(220)와 체결된다. 이러한 제2패드(232)는 제2표면을 통하여 반도체 기기(D)와 접촉할 수 있다.
제1PCB 필름(210) 혹은 제2PCB 필름(240)은 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 플랙서블 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(220)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 반복적인 테스트에 의하여 도전 와이어에 절단(broken)이나 파손 등의 사고가 발생할 수 있는데, 도전 커넥터를 도전 와이어와 도전 실리콘 고무를 결합하여 사용하게 되면, 도전 와이어의 절단을 예방하고 설사 절단되더라도 쇼트(Short)가 발생하지 않는다.
절연 실리콘 고무(230)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
만약 절연 실리콘 고무(230)에 관통 홀을 형성하고, 여기에 도전성 액상 실리콘을 충진하여 도전 와이어(220)의 주위에 도전 실리콘 고무를 더 포함한다면, 절연 실리콘 고무(230)와 마찬가지로 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에폭시 고무 기타 탄성 고무를 이용할 수 있다.
다만, 여기에 자성 배열되는 도전성 파티클이 배합될 수 있다. 도전성 파티클은, 철, 니켈, 혹은 코발트 기타 자성을 띠는 단독 금속 혹은 둘 이상의 합금으로 구성될 수 있다. 혹은 절연성의 코어에 상기한 도전성 입자가 도금되는 혼합 형태로 구성될 수 있다.
또는 도전 실리콘 고무는 실리콘 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하여 조성되는 비정렬형 도전 커넥터일 수 있다. 또한, 비정렬형 도전 커넥터 중 전술한 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속이거나 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
한편, 도 5 및 도 8을 참조하면, 제1 및 제2PCB 필름(210, 240)은 리세스(도면부호 없음)를 통하여 절연 실리콘 고무(230)에 접합 지지되는 PCB 바디, 및 제1 및 제2패드(202, 232)를 포함하고 각 패드 사이의 상호 간섭을 최소화하도록 PCB 바디로부터 완전 혹은 불완전 독립되는 다수의 PCB 랜드를 포함할 수 있다.
이러한 리세스는 제1 및 제2PCB 필름(210, 240) 일부가 레이저 커팅 공정이나 식각 공정을 통하여 제거됨으로써, 직선 형태 혹은 곡선 형태로 길게 연장될 수 있다. 이로써 PCB 바디와 PCB 랜드는 리세스를 통해 구획되고, 아일랜드가 된다.
따라서 PCB 랜드는 리세스를 통하여 PCB 바디로부터 독립하여 이격되고 절연 실리콘 고무(230)를 통해서만 연결되기 때문에, 인접한 PCB 랜드의 영향을 받지 않고 탄성력을 제공하여 수직 편차를 크게 감축할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 기기의 파인 피치에 능동적으로 대처할 수 있는 MEMS 처리 기술에도 불구하고 베어 필름으로 사용되는 PI 혹은 PET 필름은 그 자체로서 경직성을 가지고 있고, 반도체 기기의 도전 볼 역시 사이즈가 일정하지 않기 때문에 MEMS 필름의 범프와 도전 볼 사이에는 콘택 특성이 불안정한 구조적 문제점이 있는데, 이러한 결점을 보완하기 위하여 와이어에 의해 도전성을 가지는 실리콘 러버를 MEMS 필름 상에 탑재하여 접촉성을 근본적으로 개선하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 테스트 소켓 102: 지지체
110: MEMS 필름 120: 하부 프레임
130: 상부 프레임 140: 래치
150: 커버 200: 와이어 실리콘 보드

Claims (8)

  1. 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되어 상기 반도체 기기의 전기적 검사를 수행하는 테스트용 MEMS 필름; 및
    상기 MEMS 필름 상에 탑재되어 상기 MEMS 필름과 상기 반도체 기기 사이의 콘택 특성을 강화하는 와이어 실리콘 보드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 와이어 실리콘 보드에 의하여 MEMS 필름의 콘택 특성이 개선되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 장치의 테스트 보드와 대응되고, 상기 MEMS 필름이 고정되는 하부 프레임;
    상기 하부 프레임과 결합되고, 상기 MEMS 필름을 고정하며, 상기 반도체 기기 탑재 시 상기 반도체 기기를 안내하는 상부 프레임;
    상기 하부 프레임에 설치되어 상기 반도체 기기의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치; 및
    상기 하부 프레임에 설치되어 상기 래치를 구동하는 커버를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 MEMS 필름은,
    적어도 상면과 저면을 가지는 지지체에 접철가능하게 설치되도록 유연한 폴리이미드(PI)로 성형되는 가요성의 베어 필름; 및
    상기 지지체의 상면과 대응되는 상기 베어 필름에는 MEMS 처리 기술에 의하여 상기 반도체 기기의 도전 볼과 전기적 콘택을 형성하기 위하여, 접촉면이 에지에서 센터로 갈수록 상기 도전 볼 방향으로 볼록하게 라운드 성형되는 복수 MEMS 제1범프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지체의 저면과 대응되는 상기 베어 필름에는 MEMS 처리 기술에 의하여 상기 테스트 보드의 전극 패드와 전기적 콘택을 형성하기 위하여, 접촉면이 에지에서 센터로 갈수록 상기 전극 패드 방향으로 볼록하게 라운드 성형되는 복수의 MEMS 제2범프를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 MEMS 필름은, 상기 MEMS 제1범프 주위에 레이저 커팅에 의하여 형성된 직선 혹은 곡선의 리세스를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어 실리콘 보드는,
    다수 제1패드가 형성되는 제1PCB 필름;
    상기 제1패드의 제1표면에 본딩 되는 도전 와이어,
    상기 제1PCB 필름 상에 설치되고 상기 도전 와이어를 지지하는 절연 실리콘 고무, 및
    상기 절연 실리콘 고무 상에 설치되고 다수 제2패드의 제1표면에 도전 와이어가 연결되는 제2PCB 필름을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 절연 실리콘 고무에 관통 홀이 형성되고, 상기 관통 홀에 도전성 액상 실리콘이 충진되어, 상기 도전 와이어의 주위에 도전 실리콘 고무를 더 포함하며, 상기 도전 실리콘 고무는 실리콘 고무 수지에 도전성 분말 및 백금 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1PCB 필름 혹은 상기 제2PCB 필름은,
    상기 절연 실리콘 고무에 접합 지지되는 PCB 바디; 및
    상기 제1패드 혹은 상기 제2패드를 포함하고, 상기 각 패드 사이의 상호 간섭을 최소화하도록 상기 PCB 바디로부터 완전 혹은 불완전 독립되는 다수의 PCB 랜드를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 테스트 소켓.
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