KR20170067039A - 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법 - Google Patents

인라인 증착장치 및 인라인 증착방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170067039A
KR20170067039A KR1020150173417A KR20150173417A KR20170067039A KR 20170067039 A KR20170067039 A KR 20170067039A KR 1020150173417 A KR1020150173417 A KR 1020150173417A KR 20150173417 A KR20150173417 A KR 20150173417A KR 20170067039 A KR20170067039 A KR 20170067039A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
substrate
mask
handler
inverting
Prior art date
Application number
KR1020150173417A
Other languages
English (en)
Inventor
이창엽
박시현
Original Assignee
인베니아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인베니아 주식회사 filed Critical 인베니아 주식회사
Priority to KR1020150173417A priority Critical patent/KR20170067039A/ko
Publication of KR20170067039A publication Critical patent/KR20170067039A/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L51/0011
    • H01L2251/56

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

기판의 처짐을 방지하면서 인라인 증착 공정이 가능한 본 발명에 따른 인라인 증착장치는 제 1증착라인, 상기 제 1증착라인의 입구측에 배치되어 제 1마스크와 기판의 얼라인이 이루어지는 제 1얼라인챔버, 상기 제 1증착라인의 출구측에 배치되어 상기 기판과 상기 제 1마스크의 분리가 이루어지는 제 1마스크분리챔버, 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1마스크분리챔버에 접속되어 상기 기판으로부터 분리된 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 공급하는 제 1마스크리턴라인 및 상기 제 1증착라인을 향해 이송되는 상기 기판의 경로에 배치되어 상기 기판이 상기 마스크 위에 지지되어 상기 제 1증착라인에 반입되도록 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 1반전챔버를 포함할 수 있다.

Description

인라인 증착장치 및 인라인 증착방법{IN-LINE DEPOSITION APPARATUS AND IN-LINE DEPOSITION METHOD}
본 발명은 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인라인 방식으로 기판에 증착물질을 증착하는 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치, 유기발광 다이오드(OLED) 등을 제조를 위해서는 많은 단계의 제작공정이 필요하다. 이러한 여러 단계의 제작공정을 수행하기 위해서는 보통, 별도의 공정을 위한 챔버들을 구성하고, 상기 챔버들 간에 기판을 이송하여 다양한 공정들을 수행하게 된다.
종래에는 다양한 공정들을 수행하기 위해서, 클러스터 타입(Cluster type)의 장비들이 사용되고 있다. 이러한 클러스터 타입의 장비에 대해서는 이미 '대한민국 등록특허 제1006685호 : 기판을 처리하기 위한 클러스터 아키텍처'에 의해 개시된 바 있다. 클러스터 타입은 챔버들이 원형을 이루도록 배치되고, 중앙측에 로봇 암(Robot Arm)을 사용하여 기판의 이송이 이루어진다. 즉, 하나의 챔버에서 공정을 수행한 후에 이를 꺼내어, 다시 다른 챔버로 이송하여 그 공정을 수행하며, 이 과정을 반복함으로써 소자의 제작이 이루어진다.
그러나 클러스터 타입은 한 챔버에 있는 기판을 다른 챔버로 이송한 후, 비어있는 챔버로 기판을 다시 이송하여 위치시켜야 하기 때문에, 두 번의 이송작업을 하여야만 기판의 이송이 이루어지므로 기판의 이송이 비효율적이고, 오랜 공정 시간이 수요되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
이러한 클러스터 타입의 단점을 보완하기 위한 장치로, 최근에는 인라인 타입이 개발되고 있다. 인라인 방식은 기판을 선형으로 배열된 챔배들로 기판을 이송하면서 기판을 처리하므로 기판의 이송이 효율적이고 공정 시간의 단축으로 인해 생산성이 향상될 수 있다.
하지만 최근에는 디스플레이 장치의 대면적화에 따라 이에 사용되는 기판의 크기가 점차 대면적화 되고 있는데, 종래의 인라인 증착장치에 대면적 기판을 사용하는 경우, 기판의 처짐이 발생되어 공정 효율이 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제1006685호 (2010. 12. 30. 등록)
본 발명의 목적은 대면적 기판의 처짐을 방지하여 대면적 기판의 인라인 증착이 가능한 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법를 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 인라인 증착장치는 제 1증착라인, 상기 제 1증착라인의 입구측에 배치되어 제 1마스크와 기판의 얼라인이 이루어지는 제 1얼라인챔버, 상기 제 1증착라인의 출구측에 배치되어 상기 기판과 상기 제 1마스크의 분리가 이루어지는 제 1마스크분리챔버, 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1마스크분리챔버에 접속되어 상기 기판으로부터 분리된 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 공급하는 제 1마스크리턴라인 및 상기 제 1증착라인을 향해 이송되는 상기 기판의 경로에 배치되어 상기 기판이 상기 마스크 위에 지지되어 상기 제 1증착라인에 반입되도록 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 1반전챔버를 포함할 수 있다.
상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버로 이송되는 상기 기판의 경로에 배치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1반전챔버의 내부로 반입된 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 설치되는 제 1핸들러버퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1핸들러버퍼챔버의 내부에는 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러 및 상기 제 1핸들러가 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러가 설치될 수 있다.
상기 핸들러는 베이스, 상기 베이스의 일면에 배치되어 상기 기판을 점착하는 점착재, 상기 베이스의 일면으로부터 출몰하는 리프트핀, 상기 리프트핀을 탄성지지하는 탄성체 및 상기 리프트핀을 승강시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1마스크를 지지하며 상기 제 1마스크와 함께 이송되는 제 1마스크트레이 및 자력에 의해 상기 제 1마스크트레이와 탈착 가능한 제 1베이스트레이를 더 포함하며, 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 지지될 수 있다.
상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1증착라인의 사이에 배치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1증착라인과 상기 제 1마스크분리챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1마스크분리챔버로부터 배출되는 상기 기판의 경로에 배치되는 제 2증착라인, 상기 제 2증착라인의 입구측에 배치되어 제 2마스크와 상기 기판의 얼라인이 이루어지는 제 2얼라인챔버, 상기 제 2증착라인의 출구측에 배치되어 상기 기판과 상기 제 2마스크의 분리가 이루어지는 제 2마스크분리챔버 및 상기 제 2얼라인챔버와 상기 제 2마스크분리챔버에 접속되어 상기 기판으로부터 분리된 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 공급하는 제 2마스크리턴라인을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버로 이송되는 상기 기판의 경로에 배치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1반전챔버의 내부로 반입된 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 설치되는 제 1핸들러버퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1핸들러버퍼챔버의 내부에는 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러 및 상기 제 1핸들러가 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러가 설치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1마스크분리챔버의 내부의 상기 기판을 상기 제 2얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 배치되는 제 2핸들러버퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2핸들러버퍼챔버의 내부에는 상기 제 1마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러 및 상기 제 1핸들러가 상기 제 2얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러가 설치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 2마스크분리챔버에 접속되어 상기 제 2증착라인으로부터 배출되는 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버 및 상기 제 2마스크분리챔버와 상기 제 2반전챔버의 사이에 배치되며 상기 제 2마스크분리챔버의 내부의 상기 기판을 상기 제 2반전챔버의 내부로 이송하고 상기 기판을 반전시키는 적어도 하나의 핸들러가 배치되는 제 3핸들러버퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 제 3핸들러버퍼챔버의 내부에는 상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 상기 제 3반전챔버로 이송하고 상기 제 1기판을 반전시키는 제 1핸들러 및 상기 제 1핸들러가 상기 제 3반전챔버에 머무르는 동안 상기 제 2마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 지지하는 제 2핸들러가 설치될 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 상기 기판을 상기 제 2얼라인챔버로 전달하기 위한 트랜스퍼챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 인라인 증착장치는 상기 제 1마스크를 지지하며 상기 제 1마스크와 함께 이송되는 제 1마스크트레이, 자력에 의해 상기 제 1마스크트레이와 탈착 가능한 제 1베이스트레이, 상기 제 2마스크를 지지하며 상기 제 2마스크와 함께 이송되는 제 2마스크트레이 및 상기 제 2마스크트레이를 지지하며 자력에 의해 상기 제 2마스크트레이와 탈착 가능한 제 2베이스트레이를 더 포함하며, 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 지지되고, 상기 제 2얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 2베이스트레이와 상기 제 2마스크트레이의 사이에 지지될 수 있다.
상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1증착라인의 사이에 배치되며, 상기 인라인 증착장치는 상기 제 1증착라인과 상기 제 1마스크분리챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버, 상기 제 2얼라인챔버와 상기 제 2증착라인의 사이에 배치되어 상기 제 2베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 3반전챔버 및 상기 제 2증착라인과 상기 제 2마스크분리챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 4반전챔버를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 인라인 증착방법은 제 1얼라인챔버로 이송되는 기판의 경로에 배치된 제 1반전챔버에서 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 제 1기판 반전단계, 상기 제 1얼라인챔버에 반입된 제 1마스크 위에 상기 기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인단계, 상기 기판을 제 1증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 1증착물질을 증착하는 제 1증착단계, 제 1마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 1마스크를 분리하는 제 1마스크 분리단계 및 제 1마스크리턴라인을 통해 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1마스크 리턴단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되는 제 1핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며, 상기 제 1핸들러가 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하여 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시킬 수 있다.
상기 인라인 증착방법은 상기 제1 마스크분리챔버로부터 제 2얼라인챔버로 상기 기판을 전달하는 기판 전달단계, 상기 제 2얼라인챔버에 반입된 제 2마스크 위에 상기 기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인단계, 상기 기판을 제 2증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 2증착물질을 증착하는 제 2증착단계, 제 2마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 2마스크를 분리하는 제 2마스크 분리단계 및 제 2마스크리턴라인을 통해 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 2마스크 리턴단계를 포함할 수 있다.
상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되는 제 2핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며, 상기 제 1핸들러가 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 1기판을 상기 제 2얼라인챔버로 이송하여 상기 제 2얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 지지할 수 있다.
상기 인라인 증착방법은 상기 제 2마스크분리챔버로부터 배출되는 상기 기판의 경로에 배치된 제 2반전챔버에서 상기 기판을 반전시키는 제 2반전단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2마스크분리챔버와 상기 제 2반전챔버의 사이에 배치되는 제 3핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며, 상기 제 1핸들러가 상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 2반전챔버로 이송하여 상기 제 2반전챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 2기판을 지지할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 인라인 증착방법은 제 1얼라인챔버로 제 1베이스트레이와 제 1마스크트레이에 지지된 제 1마스크를 반입하는 마스크 반입단계, 상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 기판을 지지하여 상기 기판과 상기 제 1마스크를 얼라인하는 제 1기판 얼라인단계, 제 1반전챔버로 반입된 상기 제 1베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 1기판 반전단계, 상기 기판을 제 1증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 1증착물질을 증착하는 제 1증착단계, 제 2반전챔버로 반입된 상기 제 1베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 2기판 반전단계, 제 1마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 1마스크를 분리하는 제 1마스크 분리단계 및 제 1마스크리턴라인을 통해 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1마스크 리턴단계를 포함할 수 있다.
상기 인라인 증착방법은 제 2얼라인챔버로 제 2베이스트레이와 제 2마스크트레이에 지지된 제 2마스크를 반입하는 마스크 반입단계, 상기 제 2베이스트레이와 상기 제 2마스크트레이의 사이에 상기 기판을 지지하여 상기 기판과 상기 제 2마스크를 얼라인하는 제 2기판 얼라인단계, 제 3반전챔버로 반입된 상기 제 2베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 3기판 반전단계, 상기 기판을 제 2증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 2증착물질을 증착하는 제 2증착단계, 제 4반전챔버로 반입된 상기 제 2베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 4기판 반전단계, 제 2마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 2마스크를 분리하는 제 2마스크 분리단계 및 제 2마스크리턴라인을 통해 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 2마스크 리턴단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 대면적 기판의 처짐을 방지하여 인라인 공정에 사용할 수 있으므로, 대면적 기판의 안정적인 핸들링이 가능하고 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 6은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 기판 반전 구동을 나타낸 도면이다.
도 7은 제 1실시예에 따른 인라인 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 8 내지 도 11은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 핸들러의 구동을 나타낸 도면이다.
도 12는 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치를 간략하게 나타낸 도면이다.
도 13 내지 도 18은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 기판 반전 구동을 나타낸 도면이다.
도 19는 제 2실시예에 따른 인라인 증착방법을 나타낸 순서도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
제 1실시예
도 1은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치를 간략하게 나타낸 도면이며, 도 2 내지 도 6은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 기판 반전 구동을 나타낸 도면이며, 도 7은 제 1실시예에 따른 인라인 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치는 기판(1)에 제 1증착물질을 증착하기 위하여 제 1반전챔버(110), 제 1핸들러버퍼챔버(120), 제 1얼라인챔버(130), 제 1증착라인(140), 제 1마스크분리챔버(150) 및 제 1마스크리턴라인(160)를 포함한다.
제 1반전챔버(110)는 제 1핸들러버퍼챔버(120)에 접속되며, 제 1핸들러버퍼챔버(120)는 제 1얼라인챔버(130)에 접속된다. 외부에서 세정 등의 전처리를 마친 기판(1)은 제 1반전챔버(110)의 내부로 반입된다. 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에는 제 1반전챔버(110) 내부로 반입된 기판(1)을 지지하여 반전시키고, 제 1반전챔버(110) 내부의 기판(1)을 제 1얼라인챔버(130)로 이송하는 핸들러(500)가 설치된다.
핸들러(500)는 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에서의 승강 구동, 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에서 제 1반전챔버(110)로의 이송 구동, 제 1반전챔버(110)의 내부에서의 반전 구동, 제 1반전챔버(110) 내부로부터 제 1얼라인챔버(130)로의 이송 구동 및 제 1얼라인챔버(130)로부터 제 1핸들러버퍼챔버(120)로의 이송 구동이 가능한 장치로 마련될 수 있다. 이러한 핸들러(500)는 다축 자유도가 구현되는 다관절 로봇, 또는 복수의 리니어 액추에이터와 로터리 액추에이터의 조합으로 구현이 가능하다.
특히, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 핸들러(500)는 기판(1)을 견고하게 지지하고 기판(1)의 탈착이 용이해야 한다.
도 8 내지 도 11은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 핸들러의 구동을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 10을 참조하면, 핸들러(500)는 베이스(510), 점착재(520), 리프트핀(530), 탄성체(540) 및 액추에이터(550)를 포함한다. 베이스(510)는 기판(1)의 전면적을 균일하게 지지하기 위하여 평판 형상으로 마련된다. 점착재(520)는 기판(1)이 지지되는 베이스(510)의 일면에 마련된다. 리프트핀(530)은 기판(1)이 지지되는 베이스(510)의 일면으로부터 출몰 가능하게 설치된다. 탄성체(540)는 리프트핀(530)을 탄성지지한다. 액추에이터(550)는 리프트핀(530)을 승강 구동시킨다.
이러한 핸들러(500)의 구동에 대해 설명하도록 한다.
엔드이펙터(미도시)에 의해 반입된 기판(1)은 베이스(510)의 일면 위에 위치한다. 액추에이터(550)는 리프트핀(530)을 상승시킨다. 기판(1)은 리프트핀(530)에 기판(1)이 지지된다. 엔드이펙터(미도시)는 외부로 배출된다. 액추에이터(550)는 리프트핀(530)을 하강시킨다. 기판(1)은 베이스(510)의 일면에 안착된다. 이때, 베이스(510)의 일면에 마련된 점착재(520)는 기판(1)을 점착지지한다.
이와 같이 기판(1)이 점착재(520)에 점착지지되면, 베이스(510)를 반전시킴으로써 기판(1)의 반전이 가능하다. 기판(1)이 반전된 후, 기판(1)을 베이스(510)로부터 분리하기 위해, 액추에이터(550)는 리프트핀(530)을 하강시킨다. 리프트핀(530)은 기판(1)을 베이스(510)의 일면으로부터 이격시키며, 기판(1)은 베이스(510)의 일면으로부터 분리될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 6을 참조하면, 제 1반전챔버(110)의 내부에 반입된 기판(1)은 핸들러(500)에 지지될 수 있다. 핸들러(500)는 기판(1)을 반전시키고, 기판(1)을 제 1얼라인챔버(130)의 내부로 이송한다. 따라서 기판(1)은 제 1증착물질이 증착되어야 할 면이 하측을 향하는 자세를 취할 수 있다. (단계;S111)
한편, 기판(1)이 제 1얼라인챔버(130)로 반입되기 전, 제 1얼라인챔버(130)의 내부에는 제 1마스크가 먼저 반입된다. 제 1마스크는 제 1마스크트레이(3)에 지지된 상태로 제 1얼라인챔버(130)로 반입된다. 제 1마스크트레이(3)는 제 1마스크의 이송을 원활하게 할 뿐만 아니라, 제 1마스크 위에 지지되는 기판(1)의 처짐을 방지한다. 이러한 제 1마스크가 먼저 제 1얼라인챔버(130)에 반입된 상태에서, 기판(1)은 제 1얼라인챔버(130)의 내부로 반입되어 제 1마스크 위에 안착되고, 제 1얼라인챔버(130)의 내부에서 기판(1)과 제 1마스크의 얼라인이 이루어진다.
여기서, 기판(1)과 제 1마스크의 얼라인이 이루어지는 동안, 핸들러(500)는 제 1얼라인챔버(130)의 내부에 머물러야 한다. 따라서 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에는 복수의 핸들러(500)가 배치될 수 있다. 즉, 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에는 제 1핸들러(501)와 제 2핸들러(502)가 배치될 수 있다. 제 2핸들러(502)는 제 1기판(1)을 지지하는 제 1핸들러(501)가 제 1얼라인챔버(130)의 내부에 머무르는 동안, 제 1반전챔버(110)로 반입되는 제 2기판(1a)을 지지하고 반전시킬 수 있다. 이와 같이 핸들러(500)가 복수로 구성되는 것은 핸들러(500)가 제 1얼라인챔버(130)에 머무르는 동안 공정이 정지되는 것을 방지하여 공정시간을 단축할 수 있도록 한다. (단계;S113)
한편, 제 1얼라인챔버(130)는 제 1증착라인(140)에 접속된다. 제 1증착라인(140)은 제 1증착물질을 기판(1)에 증착하는 공정이 인라인 방식으로 이루어지도록 한다. 제 1증착라인(140)의 내부에는 기판(1)을 향해 제 1증착물질을 상향 공급하는 증착원이 마련될 수 있다. 이와 같이 기판(1)은 제 1증착라인(140)을 통과하면서 제 1증착물질이 증착되는데, 제 1증착라인(140)의 입구측과 출구측에는 속도조절챔버(141, 142)가 배치될 수 있다. 속조조절챔버(141, 142)의 내부에서는 제 1증착라인(140)의 내부로 반입되는 기판(1)의 이송속도와, 제 1증착라인(140)으로부터 배출되는 기판(1)의 이송속도를 조절하여 제 1증착라인(140)에 의한 공정의 연속성을 부여할 뿐만 아니라, 제 1증착물질이 증착되는 전체 공정속도를 조절할 수 있도록 한다. (단계;S115)
한편, 제 1마스크분리챔버(150)는 제 1증착라인(140)의 출구측에 배치되는 속도조절챔버(142)에 접속된다. 제 1마스크분리챔버(150)의 내부에서는 기판(1)으로부터 제 1마스크의 분리공정이 이루어진다. 제 1마스크리턴라인(160)은 제 1마스크분리챔버(150)와 제 1얼라인챔버(130)에 접속될 수 있다. 제 1마스크리턴라인(160)은 제 1마스크분리챔버(150)의 내부에서 기판(1)으로부터 분리되고 제 1마스크분리챔버(150)로부터 배출되는 제 1마스크를 제 1얼라인챔버(130)로 공급한다. (단계;S117)
이와 같이 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 기판(1)을 반전시켜 제 1마스크 위에 얼라인하고, 제 1마스크와 제 1마스크트레이(3)의 위에 지지된 기판(1)에 제 1증착물질을 증착할 수 있다. 따라서 따라서 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 기판의 처짐을 방지하며 안정된 공정을 진행할 수 있다.
한편, 상술된 바와 같은 제 1증착물질의 증착이 완료된 기판(1)에는 제 2증착물질을 증착할 수 있다. 예를 들어 제 1증착물질은 유기물질일 수 있으며, 유기물질의 증착이 완료된 기판(1)에 계속해서 제 2증착물질인 무기물질을 증착할 수 있다.
따라서 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치는 기판(1)에 제 2증착물질을 증착하기 위하여 제 2핸들러버퍼챔버(170), 제 2얼라인챔버(210), 제 2증착라인(220), 제 2마스크분리챔버(230) 및 제 2마스크리턴라인(240)를 포함한다.
제 2핸들러버퍼챔버(170)는 제 1마스크분리챔버(150)와 제 2얼라인챔버(210)에 접속된다. 제 2핸들러버퍼챔버(170)의 내부에는 핸들러가 설치되는데, 제 2핸들러버퍼챔버(170)의 내부에 배치되는 핸들러는 상술된 바와 같은 제 1핸들러버퍼챔버(120)의 내부에 배치되는 핸들러(500)의 구성 및 작용이 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다. 다만, 제 1마스크분리챔버(150)에 위치하는 기판(1)은 제 2증착물질이 증착되어야 면이 이미 하측을 향하고 있기 때문에, 제 2핸들러버퍼챔버(170)의 내부에 배치되는 핸들러는 기판(1)을 반전시키는 기능이 배제되어도 좋다.
계속해서, 제 2핸들러버퍼챔버(170) 내부의 핸들러는 제 1마스크분리챔버(150) 내부의 기판(1)을 제 2얼라인챔버(210)의 내부로 이송한다. (단계;S121)
한편, 기판(1)이 제 2얼라인챔버(210)로 반입되기 전, 제 2얼라인챔버(210)의 내부에는 제 2마스크가 먼저 반입된다. 제 2마스크는 제 2마스크트레이(3)에 지지된 상태로 제 2얼라인챔버(210)로 반입된다. 제 2마스크트레이(3)는 제 2마스크의 이송을 원활하게 할 뿐만 아니라, 제 2마스크 위에 지지되는 기판(1)의 처짐을 방지한다. 이러한 제 2마스크가 먼저 제 2얼라인챔버(210)에 반입된 상태에서, 기판(1)은 제 2얼라인챔버(210)의 내부로 반입되어 제 2마스크 위에 안착되고, 제 2얼라인챔버(210)의 내부에서 기판(1)과 제 2마스크의 얼라인이 이루어진다.
여기서, 기판(1)과 제 2마스크의 얼라인이 이루어지는 동안, 핸들러(500)는 제 2얼라인챔버(210)의 내부에 머물러야 한다. 따라서 제 2핸들러버퍼챔버(170)의 내부에는상술된 바와 같은, 제 1핸들러와 제 2핸들러가 배치될 수 있다. 제 2핸들러는 제 1기판을 지지하는 제 1핸들러가 제 2얼라인챔버(210)의 내부에 머무르는 동안, 제 1마스크분리챔버(150)로 반입되는 제 2기판을 지지할 수 있다. 이와 같이 핸들러가 복수로 구성되는 것은 핸들러가 제 2얼라인챔버(210)에 머무르는 동안 공정이 정지되는 것을 방지하여 공정시간을 단축할 수 있도록 한다. (단계;S123)
한편, 제 2얼라인챔버(210)는 제 2증착라인(220)에 접속된다. 제 2증착라인(220)은 제 2증착물질을 기판(1)에 증착하는 공정이 인라인 방식으로 이루어지도록 한다. 제 2증착라인(220)의 내부에는 기판(1)을 향해 제 2증착물질을 상향 공급하는 증착원이 마련될 수 있다. 이와 같이 기판(1)은 제 2증착라인(220)을 통과하면서 제 2증착물질이 증착되는데, 제 2증착라인(220)의 입구측과 출구측에는 속도조절챔버(221, 222)가 배치될 수 있다. 속조조절챔버(221, 222)의 내부에서는 제 2증착라인(220)의 내부로 반입되는 기판(1)의 이송속도와, 제 2증착라인(220)으로부터 배출되는 기판(1)의 이송속도를 조절하여 제 2증착라인(220)에 의한 공정의 연속성을 부여할 뿐만 아니라, 제 2증착물질이 증착되는 전체 공정속도를 조절할 수 있도록 한다. (단계;S125)
한편, 제 2마스크분리챔버(230)는 제 2증착라인(220)의 출구측에 배치되는 속도조절챔버(222)에 접속된다. 제 2마스크분리챔버(230)의 내부에서는 기판(1)으로부터 제 2마스크의 분리공정이 이루어진다. (단계;S127)
제 2마스크리턴라인(240)은 제 2마스크분리챔버(230)와 제 2얼라인챔버(210)에 접속될 수 있다. 제 2마스크리턴라인(240)은 제 2마스크분리챔버(230)의 내부에서 기판(1)으로부터 분리되고 제 2마스크분리챔버(240)로부터 배출되는 제 2마스크를 제 2얼라인챔버(210)로 공급한다. (단계;S129)
이와 같이 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 제 1증착물질의 증착이 완료된 기판(1)을 제 2마스크 위에 얼라인하고, 제 2마스크와 제 2마스크트레이(3)의 위에 지지된 기판(1)에 제 2증착물질을 증착할 수 있다. 따라서 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 복수의 증착물질을 기판에 증착하는 복수의 공정을 연속으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 복수의 공정이 이루어지는 동안에 기판의 처짐을 방지하며 안정된 공정을 진행할 수 있다.
제 2실시예
도 12는 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치를 간략하게 나타낸 도면이며, 도 13 내지 도 18은 제 1실시예에 따른 인라인 증착장치의 기판 반전 구동을 나타낸 도면이며, 도 19는 제 2실시예에 따른 인라인 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 12 내지 도 19를 참조하면, 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치는 기판(1)에 제 1증착물질을 증착하기 제 1얼라인챔버(310), 제 1반전챔버(320), 제 1증착라인(330), 제 2반전챔버(340), 제 1마스크분리챔버(350) 및 제 1마스크리턴라인(360)를 포함한다.
기판(1)이 제 1얼라인챔버(310)로 반입되기 전, 제 1얼라인챔버(310)의 내부에는 제 1마스크가 먼저 반입된다. 제 1마스크는 제 1마스크트레이(3)에 지지되고, 제 1마스크트레이(3)는 제 1베이스트레이(5)에 지지되는 상태로 제 1얼라인챔버(310)로 반입된다. 제 1마스크트레이(3)는 금속재로 이루어지며, 제 1베이스트레이(5)는 자성체로 이루어질 수 있다. 따라서 제 1베이스트레이(5)는 자력에 의하여 제 1마스크트레이(3)에 탈착이 가능하다. 제 1베이스트레이(5)는 제 1마스크 위에 지지되는 기판(1)의 처짐을 방지하고, 기판(1)의 반전을 용이하도록 한다. 이러한 제 1베이스트레이(5)는 제 1마스크트레이(3)에 부착된 상태로 제 1마스크리턴라인(360)을 통해 함께 공급될 수 있으며, 다른 실시예로 별도의 제 1마스크리턴라인(360)과는 별도의 공급라인, 또는 별도의 리턴라인을 구성하여 제 1얼라인챔버(310)의 내부로 공급될 수 있다. (단계;S211)
이와 같이 제 1얼라인챔버(310)에 공급된 제 1베이스트레이(5)는 기판(1)이 제 1얼라인챔버(310)로 반입되기 전에 제 1마스크를 지지한 제 1마스크트레이(3)와 이격될 수 있다.
계속해서 기판(1)은 제 1얼라인챔버(310)의 내부로 반입된다. 이때, 기판(1)은 제 1마스크트레이(3)와 제 1베이스트레이(5)의 사이에 위치하여 제 1마스크와 정렬될 수 있다. 이와 같이 제 1베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)의 사이에 기판(1)이 위치한 상태에서 제 1베이스트레이(5)가 자력에 의해 제 1마스크트레이(3)에 부착되면, 기판(1)은 제 1베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)의 사이에 견고하게 지지된다. (단계;S213)
한편, 제 1얼라인챔버(310)는 제 1반전챔버(320)에 접속된다. 제 1반전챔버(320)의 내부에서는 제 1베이스트레이(5)가 반전되고, 제 1베이스트레이(5)가 반전됨에 따라, 제 1베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)의 사이에 지지된 기판(1)이 함께 반전될 수 있다. 따라서 기판(1)은 제 1증착물질이 증착되어야 할 면이 하측을 향하는 자세를 취할 수 있다. (단계;S215)
한편, 제 1얼라인챔버(310)는 제 1증착라인(330)에 접속된다. 제 1증착라인(330)은 제 1증착물질을 기판(1)에 증착하는 공정이 인라인 방식으로 이루어지도록 한다. 제 1증착라인(330)의 내부에는 기판(1)을 향해 제 1증착물질을 상향 공급하는 증착원이 마련될 수 있다. 이와 같이 기판(1)은 제 1증착라인(330)을 통과하면서 제 1증착물질이 증착되는데, 제 1증착라인(330)의 입구측과 출구측에는 속도조절챔버(331, 332)가 배치될 수 있다. 속조조절챔버(331, 332)의 내부에서는 제 1증착라인(330)의 내부로 반입되는 기판(1)의 이송속도와, 제 1증착라인(330)으로부터 배출되는 기판(1)의 이송속도를 조절하여 제 1증착라인(330)에 의한 공정의 연속성을 부여할 뿐만 아니라, 제 1증착물질이 증착되는 전체 공정속도를 조절할 수 있도록 한다. (단계;S217)
한편, 제 2반전챔버(340)는 제 1증착라인(330)의 출구측에 배치되는 속도조절챔버(332)에 접속된다. 제 2반전챔버(340)의 내부에서는 제 1베이스트레이(5)가 반전되고, 제 1베이스트레이(5)가 반전됨에 따라 기판(1)이 함께 반전될 수 있다. 따라서 기판(1)은 제 1증착물질이 증착된 면이 상측을 향하는 자세를 취할 수 있다. 이와 같이 기판(1)이 제 1베이스트레이(5)의 위에 배치되는 자세를 취함에 따라, 제 1베이스트레이(5), 제 1마스크트레이(3) 및 제 1마스크는 제 1마스크리턴라인(360)을 통해 제 1얼라인챔버(310)로 공급되어 사용할 수 있다. (단계;S219)
한편, 제 1마스크분리챔버(350)는 제 2반전챔버(340)에 접속된다. 제 1마스크분리챔버(350)의 내부에서는 기판(1)으로부터 제 1마스크의 분리공정이 이루어진다. 즉, 제 1마스크분리챔버(350)의 내부로 반입된 제 1베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)를 먼저 이격시킨 후, 제 1베이스트레이(5)에 지지되는 기판(1)을 제 1마스크분리챔버(350)의 외부로 배출할 수 있다.(단계;S221)
제 1마스크리턴라인(360)은 제 1마스크분리챔버(350)와 제 1얼라인챔버(310)에 접속될 수 있다. 제 1마스크리턴라인(360)은 제 1마스크분리챔버(350)의 내부에서 기판(1)이 분리된 제 1베이스트레이(5), 제 1마스크트레이(3) 및 제 1마스크를 제 1얼라인챔버(310)로 공급한다. (단계;S223)
이와 같이 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 제 1베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)의 사이에 기판(1)을 견고하게 지지하고, 기판(1)을 반전시켜 기판(1)에 제 1증착물질을 증착할 수 있다. 따라서 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치는 기판의 처짐을 방지하며 안정된 공정을 진행할 수 있다.
한편, 상술된 바와 같은 제 1증착물질의 증착이 완료된 기판(1)에는 제 2증착물질을 증착할 수 있다. 예를 들어 제 1증착물질은 유기물질일 수 있으며, 유기물질의 증착이 완료된 기판(1)에 계속해서 제 2증착물질인 무기물질을 증착할 수 있다.
따라서 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치는 기판(1)에 제 2증착물질을 증착하기 위하여 트랜스퍼챔버(370), 제 2얼라인챔버(410), 제 3반전챔버(420), 제 2증착라인(430), 제 4반전챔버(440), 제 2마스크분리챔버(450)및 제 2마스크리턴라인(460)을 포함한다.
트랜스퍼챔버(370)는 제 1마스크분리챔버(350)와 제 2얼라인챔버(410)에 접속된다. 제 1증착물질의 증착이 완료된 기판(1)은 트랜스퍼챔버(370)를 통해 제 2얼라인챔버(410)로 전달될 수 있다. (단계;S225)
기판(1)이 제 2얼라인챔버(410)로 반입되기 전, 제 2얼라인챔버(410)의 내부에는 제 2마스크가 먼저 반입된다. 제 2마스크는 제 2마스크트레이(3)에 지지되고, 제 2마스크트레이(3)는 제 2베이스트레이(5)에 지지되는 상태로 제 2얼라인챔버(410)로 반입된다. 제 2마스크트레이(3)는 금속재로 이루어지며, 제 2베이스트레이(5)는 자성체로 이루어질 수 있다. 따라서 제 2베이스트레이(5)는 자력에 의하여 제 2마스크트레이(3)에 탈착이 가능하다. 제 2베이스트레이(5)는 제 2마스크 위에 지지되는 기판(1)의 처짐을 방지하고, 기판(1)의 반전을 용이하도록 한다. 이러한 제 2베이스트레이(5)는 제 2마스크트레이(3)에 부착된 상태로 제 2마스크리턴라인(460)을 통해 함께 공급될 수 있으며, 다른 실시예로 별도의 제 2마스크리턴라인(460)과는 별도의 공급라인, 또는 별도의 리턴라인을 구성하여 제 2얼라인챔버(410)의 내부로 공급될 수 있다. (단계;S227)
이와 같이 제 2얼라인챔버(410)에 공급된 제 2베이스트레이(5)는 기판(1)이 제 2얼라인챔버(410)로 반입되기 전에 제 2마스크를 지지한 제 2마스크트레이(3)와 이격될 수 있다.
계속해서 기판(1)은 제 2얼라인챔버(410)의 내부로 반입된다. 이때, 기판(1)은 제 2마스크트레이(3)와 제 2베이스트레이(5)의 사이에 위치하여, 제 2마스크와 정렬될 수 있다. 이와 같이 제 2베이스트레이(5)와 제 2마스크트레이(3)의 사이에 기판(1)이 위치한 상태에서 제 2베이스트레이(5)가 자력에 의해 제 2마스크트레이(3)에 부착되면, 기판(1)은 제 2베이스트레이(5)와 제 2마스크트레이(3)의 사이에 견고하게 지지된다.
한편, 제 2얼라인챔버(410)는 제 3반전챔버(420)에 접속된다. 제 3반전챔버(420)의 내부에서는 제 3베이스트레이(5)가 반전되고, 제 3베이스트레이(5)가 반전됨에 따라, 제 3베이스트레이(5)와 제 3마스크트레이(3)의 사이에 지지된 기판(1)이 함께 반전될 수 있다. 따라서 기판(1)은 제 2증착물질이 증착되어야 할 면이 하측을 향하는 자세를 취할 수 있다. (단계;S229)
한편, 제 2얼라인챔버(410)는 제 2증착라인(430)에 접속된다. 제 2증착라인(430)은 제 2증착물질을 기판(1)에 증착하는 공정이 인라인 방식으로 이루어지도록 한다. 제 2증착라인(430)의 내부에는 기판(1)을 향해 제 2증착물질을 상향 공급하는 증착원이 마련될 수 있다. 이와 같이 기판(1)은 제 2증착라인(430)을 통과하면서 제 2증착물질이 증착되는데, 제 2증착라인(430)의 입구측과 출구측에는 속도조절챔버(431, 432)가 배치될 수 있다. 속조조절챔버(431, 432)의 내부에서는 제 1증착라인(330)의 내부로 반입되는 기판(1)의 이송속도와, 제 2증착라인(430)으로부터 배출되는 기판(1)의 이송속도를 조절하여 제 2증착라인(430)에 의한 공정의 연속성을 부여할 뿐만 아니라, 제 2증착물질이 증착되는 전체 공정속도를 조절할 수 있도록 한다. (단계;S231)
한편, 제 4반전챔버(440)는 제 2증착라인(430)의 출구측에 배치되는 속도조절챔버(432)에 접속된다. 제 4반전챔버(440)의 내부에서는 제 2베이스트레이(5)가 반전되고, 제 2베이스트레이(5)가 반전됨에 따라 기판(1)이 함께 반전될 수 있다. 따라서 기판(1)은 제 2증착물질이 증착된 면이 상측을 향하는 자세를 취할 수 있다. 이와 같이 기판(1)이 제 2베이스트레이(5)의 위에 배치되는 자세를 취함에 따라, 제 2베이스트레이(5), 제 2마스크트레이(3) 및 제 2마스크는 제 2마스크리턴라인(460)을 통해 제 2얼라인챔버(410)로 공급되어 사용할 수 있다. (단계;S233)
한편, 제 2마스크분리챔버(450)는 제 4반전챔버(440)에 접속된다. 제 2마스크분리챔버(450)의 내부에서는 기판(1)으로부터 제 2마스크의 분리공정이 이루어진다. 즉, 제 2마스크분리챔버(450)의 내부로 반입된 제 2베이스트레이(5)와 제 2마스크트레이(3)를 먼저 이격시킨 후, 제 2베이스트레이(5)에 지지되는 기판(1)을 제 2마스크분리챔버(450)의 외부로 배출할 수 있다. (단계;S235)
제 2마스크리턴라인(460)은 제 2마스크분리챔버(450)와 제 2얼라인챔버(410)에 접속될 수 있다. 제 2마스크리턴라인(460)은 제 2마스크분리챔버(450)의 내부에서 기판(1)이 분리된 제 2베이스트레이(5), 제 2마스크트레이(3) 및 제 2마스크를 제 2얼라인챔버(410)로 공급한다. (단계;S237)
이와 같이 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치는 제 1증착물질의 증착이 완료된 기판(1)을 제 2베이스트레이(5)와 제 1마스크트레이(3)의 사이에 견고하게 지지하고, 기판(1)을 반전시켜 기판(1)에 제 2증착물질을 증착할 수 있다. 따라서 제 2실시예에 따른 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법은 복수의 증착물질을 기판에 증착하는 복수의 공정을 연속으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 복수의 공정이 이루어지는 동안에 기판의 처짐을 방지하며 안정된 공정을 진행할 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
1, 1a : 기판 3 : 마스크트레이
5 : 베이스트레이 110 : 제 1반전챔버
120 : 제 1핸들러버퍼챔버 130 : 제 1얼라인챔버
140 : 제 1증착라인 141, 142 : 속도조절챔버
150 : 제 1마스크분리챔버 160 : 제 1마스크리턴라인
170 : 제 2핸들러버퍼챔버 210 : 제 1얼라인챔버
220 : 제 2증착라인 221, 222 : 속도조절챔버
230 : 제 2마스크분리챔버 240 : 제 2마스크리턴라인
250 : 제 3핸들러버퍼챔버 260 : 제 2반전챔버
310 : 제 1얼라인챔버 320 : 제 1반전챔버
330 : 제 1증착라인 331, 332 : 속도조절챔버
340 : 제 2반전챔버 350 : 제 1마스크분리챔버
360 : 제 1마스크리턴라인 370 : 트랜스퍼챔버
410 : 제 2얼라인챔버 420 : 제 3반전챔버
430 : 제 2증착라인 431, 432 : 속도조절챔버
440 : 제 4반전챔버 450 : 제 2마스크분리챔버
460 : 제 2마스크리턴라인 500, 501, 502 : 핸들러
510 : 베이스 520 : 점착재
530 : 리프트핀 540 : 탄성체
550 : 액추에이터

Claims (27)

  1. 제 1증착라인;
    상기 제 1증착라인의 입구측에 배치되어 제 1마스크와 기판의 얼라인이 이루어지는 제 1얼라인챔버;
    상기 제 1증착라인의 출구측에 배치되어 상기 기판과 상기 제 1마스크의 분리가 이루어지는 제 1마스크분리챔버;
    상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1마스크분리챔버에 접속되어 상기 기판으로부터 분리된 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 공급하는 제 1마스크리턴라인;및
    상기 제 1증착라인을 향해 이송되는 상기 기판의 경로에 배치되어 상기 기판이 상기 마스크 위에 지지되어 상기 제 1증착라인에 반입되도록 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 1반전챔버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버로 이송되는 상기 기판의 경로에 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1반전챔버의 내부로 반입된 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 설치되는 제 1핸들러버퍼챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1핸들러버퍼챔버의 내부에는
    상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러;및
    상기 제 1핸들러가 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러;가 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 핸들러는
    베이스;
    상기 베이스의 일면에 배치되어 상기 기판을 점착하는 점착재;
    상기 베이스의 일면으로부터 출몰하는 리프트핀;
    상기 리프트핀을 탄성지지하는 탄성체;및
    상기 리프트핀을 승강시키는 액추에이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1마스크를 지지하며 상기 제 1마스크와 함께 이송되는 제 1마스크트레이;및
    자력에 의해 상기 제 1마스크트레이와 탈착 가능한 제 1베이스트레이;를 더 포함하며,
    상기 제 1얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 지지되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1증착라인의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1증착라인과 상기 제 1마스크분리챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1마스크분리챔버로부터 배출되는 상기 기판의 경로에 배치되는 제 2증착라인;
    상기 제 2증착라인의 입구측에 배치되어 제 2마스크와 상기 기판의 얼라인이 이루어지는 제 2얼라인챔버;
    상기 제 2증착라인의 출구측에 배치되어 상기 기판과 상기 제 2마스크의 분리가 이루어지는 제 2마스크분리챔버;및
    상기 제 2얼라인챔버와 상기 제 2마스크분리챔버에 접속되어 상기 기판으로부터 분리된 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 공급하는 제 2마스크리턴라인;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버로 이송되는 상기 기판의 경로에 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1반전챔버의 내부로 반입된 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 설치되는 제 1핸들러버퍼챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1핸들러버퍼챔버의 내부에는
    상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러;및
    상기 제 1핸들러가 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러;가 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되며 상기 제 1마스크분리챔버의 내부의 상기 기판을 상기 제 2얼라인챔버의 내부로 이송하는 적어도 하나의 핸들러가 배치되는 제 2핸들러버퍼챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2핸들러버퍼챔버의 내부에는
    상기 제 1마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 1핸들러;및
    상기 제 1핸들러가 상기 제 2얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 반전시키는 제 2핸들러;가 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제 2마스크분리챔버에 접속되어 상기 제 2증착라인으로부터 배출되는 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버;및
    상기 제 2마스크분리챔버와 상기 제 2반전챔버의 사이에 배치되며 상기 제 2마스크분리챔버의 내부의 상기 기판을 상기 제 2반전챔버의 내부로 이송하고 상기 기판을 반전시키는 적어도 하나의 핸들러가 배치되는 제 3핸들러버퍼챔버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 3핸들러버퍼챔버의 내부에는
    상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 상기 제 3반전챔버로 이송하고 상기 제 1기판을 반전시키는 제 1핸들러;및
    상기 제 1핸들러가 상기 제 3반전챔버에 머무르는 동안 상기 제 2마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 지지하는 제 2핸들러;가 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  17. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 상기 기판을 상기 제 2얼라인챔버로 전달하기 위한 트랜스퍼챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1마스크를 지지하며 상기 제 1마스크와 함께 이송되는 제 1마스크트레이;
    자력에 의해 상기 제 1마스크트레이와 탈착 가능한 제 1베이스트레이;
    상기 제 2마스크를 지지하며 상기 제 2마스크와 함께 이송되는 제 2마스크트레이;및
    상기 제 2마스크트레이를 지지하며 자력에 의해 상기 제 2마스크트레이와 탈착 가능한 제 2베이스트레이;를 더 포함하며,
    상기 제 1얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 지지되고,
    상기 제 2얼라인챔버의 내부로 반입되는 상기 기판은 상기 제 2베이스트레이와 상기 제 2마스크트레이의 사이에 지지되는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버는 상기 제 1얼라인챔버와 상기 제 1증착라인의 사이에 배치되며,
    상기 제 1증착라인과 상기 제 1마스크분리챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 2반전챔버;
    상기 제 2얼라인챔버와 상기 제 2증착라인의 사이에 배치되어 상기 제 2베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 3반전챔버;및
    상기 제 2증착라인과 상기 제 2마스크분리챔버의 사이에 배치되어 상기 제 1베이스트레이가 반전되어 상기 기판의 반전이 이루어지는 제 4반전챔버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착장치.
  20. 제 1얼라인챔버로 이송되는 기판의 경로에 배치된 제 1반전챔버에서 상기 기판을 반전시키고 상기 기판을 상기 제 1얼라인챔버의 내부로 이송하는 제 1기판 반전단계;
    상기 제 1얼라인챔버에 반입된 제 1마스크 위에 상기 기판을 얼라인하는 제 1기판 얼라인단계;
    상기 기판을 제 1증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 1증착물질을 증착하는 제 1증착단계;
    제 1마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 1마스크를 분리하는 제 1마스크 분리단계;및
    제 1마스크리턴라인을 통해 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1마스크 리턴단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 제 1반전챔버와 상기 제 1얼라인챔버의 사이에 배치되는 제 1핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며,
    상기 제 1핸들러가 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 1얼라인챔버로 이송하여 상기 제 1얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 1반전챔버 내부로 반입된 제 2기판을 반전시키는 것을 특징으로 하는 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 제1 마스크분리챔버로부터 제 2얼라인챔버로 상기 기판을 전달하는 기판 전달단계;
    상기 제 2얼라인챔버에 반입된 제 2마스크 위에 상기 기판을 얼라인하는 제 2기판 얼라인단계;
    상기 기판을 제 2증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 2증착물질을 증착하는 제 2증착단계;
    제 2마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 2마스크를 분리하는 제 2마스크 분리단계;및
    제 2마스크리턴라인을 통해 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 2마스크 리턴단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 제 1마스크분리챔버와 상기 제 2얼라인챔버의 사이에 배치되는 제 2핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며,
    상기 제 1핸들러가 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 1기판을 상기 제 2얼라인챔버로 이송하여 상기 제 2얼라인챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 1마스크분리챔버 내부의 제 2기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 제 2마스크분리챔버로부터 배출되는 상기 기판의 경로에 배치된 제 2반전챔버에서 상기 기판을 반전시키는 제 2반전단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  25. 제 24항에 있어서,
    상기 제 2마스크분리챔버와 상기 제 2반전챔버의 사이에 배치되는 제 3핸들러버퍼챔버에는 제 1핸들러와 제 2핸들러가 설치되며,
    상기 제 1핸들러가 상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 1기판을 반전시키고 상기 제 1기판을 상기 제 2반전챔버로 이송하여 상기 제 2반전챔버에 머무르는 동안 상기 제 2핸들러는 상기 제 2마스크분리챔버 내부로 반입된 제 2기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  26. 제 1얼라인챔버로 제 1베이스트레이와 제 1마스크트레이에 지지된 제 1마스크를 반입하는 마스크 반입단계;
    상기 제 1베이스트레이와 상기 제 1마스크트레이의 사이에 기판을 지지하여 상기 기판과 상기 제 1마스크를 얼라인하는 제 1기판 얼라인단계;
    제 1반전챔버로 반입된 상기 제 1베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 1기판 반전단계;
    상기 기판을 제 1증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 1증착물질을 증착하는 제 1증착단계;
    제 2반전챔버로 반입된 상기 제 1베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 2기판 반전단계;
    제 1마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 1마스크를 분리하는 제 1마스크 분리단계;및
    제 1마스크리턴라인을 통해 상기 제 1마스크를 상기 제 1얼라인챔버로 이송하는 제 1마스크 리턴단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
  27. 제 26항에 있어서,
    제 2얼라인챔버로 제 2베이스트레이와 제 2마스크트레이에 지지된 제 2마스크를 반입하는 마스크 반입단계;
    상기 제 2베이스트레이와 상기 제 2마스크트레이의 사이에 상기 기판을 지지하여 상기 기판과 상기 제 2마스크를 얼라인하는 제 2기판 얼라인단계;
    제 3반전챔버로 반입된 상기 제 2베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 3기판 반전단계;
    상기 기판을 제 2증착라인으로 이송하여 상기 기판에 제 2증착물질을 증착하는 제 2증착단계;
    제 4반전챔버로 반입된 상기 제 2베이스트레이를 반전시켜 상기 기판을 반전시키는 제 4기판 반전단계;
    제 2마스크분리챔버로 이송된 상기 기판으로부터 상기 제 2마스크를 분리하는 제 2마스크 분리단계;및
    제 2마스크리턴라인을 통해 상기 제 2마스크를 상기 제 2얼라인챔버로 이송하는 제 2마스크 리턴단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 증착방법.
KR1020150173417A 2015-12-07 2015-12-07 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법 KR20170067039A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150173417A KR20170067039A (ko) 2015-12-07 2015-12-07 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150173417A KR20170067039A (ko) 2015-12-07 2015-12-07 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170067039A true KR20170067039A (ko) 2017-06-15

Family

ID=59217526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150173417A KR20170067039A (ko) 2015-12-07 2015-12-07 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170067039A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190126493A (ko) * 2018-05-02 2019-11-12 주식회사 야스 증착시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190126493A (ko) * 2018-05-02 2019-11-12 주식회사 야스 증착시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5253511B2 (ja) ワークピース製造方法及び装置
TW201838220A (zh) 於一真空系統處理一遮罩裝置之方法、用以於一真空系統中處理一遮罩裝置之遮罩處理組件、用以沈積一材料於一基板上之真空系統及於一真空系統中處理數個遮罩裝置之方法
KR20180048928A (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
JP2006294786A (ja) 基板搬送システム
TW201320229A (zh) 基板處理系統及方法
KR101092163B1 (ko) 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법 및 성막 장치 및 성막 방법
KR101209654B1 (ko) 트레이 틸트 장치
KR20180035661A (ko) 자세 변경 장치
KR102505832B1 (ko) 흡착장치, 위치 조정 방법, 및 성막 방법
KR101681191B1 (ko) 반송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
US10553471B2 (en) Substrate conveying system and method
KR20170067039A (ko) 인라인 증착장치 및 인라인 증착방법
JP4638755B2 (ja) 露光装置および露光方法
CN111617907B (zh) 喷涂设备及喷涂方法
KR101764023B1 (ko) 마스크와 기판 트레이가 일체로 된 기판이송시스템
KR20170023251A (ko) 기판 이송 시스템
KR20110081494A (ko) 기판 이송 장치
JP6051197B2 (ja) マルチプルアームを備えた搬送ロボット
JP5799304B2 (ja) 露光ユニット及びそれを用いた露光方法
KR101535136B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR200491700Y1 (ko) 택 타임 단축을 위한 기판 플립 수단 및 그 운용시스템
KR102082044B1 (ko) 다수의 웨이퍼를 일괄 반송하는 웨이퍼 반송시스템
KR101619894B1 (ko) 마스크 로딩장치, 이를 이용한 인라인 증착장치 및 증착방법
KR20190061193A (ko) 적재물 이탈 방지기능을 가지는 핸들링 로봇이 구비된 무인반송차
KR20220111067A (ko) 증착 시스템