KR20170064170A - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은 표시장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는, 컨트롤러 및 데이터 드라이버 간의 신호 전송을 위한 회로가 인쇄된 둘 이상의 인쇄회로기판과, 둘 이상의 인쇄회로기판을 서로 연결해주는 적어도 하나의 연결부재와, 둘 이상의 인쇄회로기판과 적어도 하나의 연결 부재 모두에 걸쳐 있는 적어도 하나의 연결 라인의 오픈(Open)을 감지하는 감지 회로를 포함하여, 신호 전달의 오류로 인한 오동작 또는 부품 파손 방지 등을 방지해줄 수 있는 표시장치에 관한 것이다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 실시예들은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
이러한 표시장치는 컨트롤러 및 드라이버 집적회로 간의 신호 전달과, 표시패널로 공급할 신호 전달 등을 위해, 신호 라인 및 회로 등이 실장되는 여러 개의 인쇄회로기판이 필요하다.
이러한 여러 개의 인쇄회로기판은 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등의 연결 부재를 통해 전기적으로 연결된다.
공정 불량 또는 충격 등으로 인해, 연결 부재의 체결 불량이 발생하는 경우, 컨트롤 인쇄회로기판에서 소스 인쇄회로기판으로는 전압, 신호 등이 전달되지 않아, 소스 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있는 소스 드라이버 집적회로 또는 게이트 드라이버 집적회로가 동작하지 않을 수 있다.
또한, 소스 인쇄회로기판을 통해 표시패널로 전압, 신호 등이 인가되지 않아, 표시패널이 정상적으로 구동되지 못할 수 있다.
또한, 체결 불량이 없는 연결 부재와 연결된 소스 인쇄회로기판으로만 신호, 전압 등이 전달되어, 한 측으로만 신호 전달이 이루어져 게이트 드라이버 집적회로 등에 과전류가 발생하여 부품이 파손될 가능성도 있다.
본 실시예들의 목적은, 인쇄회로기판 간의 연결 불량을 정확하게 감지할 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
본 실시예들의 다른 목적은, 여러 가지 형태의 인쇄회로기판 구조 하에서도 인쇄회로기판 간의 연결 부재의 체결 불량을 감지할 수 있는 감지 회로를 갖는 표시장치를 제공하는 데 있다.
일 측면에서, 본 실시예들은, 컨트롤러가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판과, 컨트롤 인쇄회로기판과 N(N은 1이상의 자연수)개의 메인 연결 부재를 통해 연결된 메인 소스 인쇄회로기판과, 메인 소스 인쇄회로기판과 N개의 서브 연결 부재를 통해 연결된 서브 소스 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
이러한 표시장치에서, 컨트롤 인쇄회로기판에 제1저항이 실장 되고, 서브 소스 인쇄회로기판에 N개의 제2저항이 실장 될 수 있다.
제1저항의 일 단에는 제1전압이 인가되고, N개의 제2저항 각각의 타 단에 제1전압과 다른 제2전압이 인가될 수 있다.
N개의 메인 연결 부재, N개의 서브 연결 부재 및 N개의 제2저항은 서로 대응될 수 있다.
N개의 제2저항의 일 단은, N개의 메인 연결 부재, 메인 소스 인쇄회로기판, N개의 서브 연결 부재 및 서브 소스 인쇄회로기판에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인을 통해, 제1저항의 타 단과 연결된 제1연결라인과 병렬로 연결될 수 있다.
이러한 표시장치는, 제1저항의 타 단 또는 제1연결 라인의 한 지점에 해당하는 검출 지점에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압을 토대로, 컨트롤 인쇄회로기판, 메인 소스 인쇄회로기판 및 서브 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결 여부를 감지하는 감지부를 더 포함할 수 있다.
다른 측면에서, 본 실시예들은, 컨트롤러가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판과, 컨트롤 인쇄회로기판과 N(N은 1이상의 자연수)개의 연결 부재를 통해 각각 연결된 하나 이상의 소스 인쇄회로기판을 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
이러한 표시장치에서, 컨트롤 인쇄회로기판에 제1저항이 실장 되고, 각 소스 인쇄회로기판에 N개의 제2저항이 실장 될 수 있다.
제1저항의 일 단에는 제1전압이 인가되고, N개의 제2저항 각각의 타 단에 제1전압과 다른 제2전압이 인가될 수 있다.
N개의 연결 부재 및 N개의 제2저항은 서로 대응될 수 있다.
이러한 표시장치는, 각 소스 인쇄회로기판에 대하여, N개의 제2저항의 일 단은, N개의 연결 부재 및 해당 소스 인쇄회로기판에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인을 통해, 제1저항의 타 단과 연결된 제1연결라인과 병렬로 연결되며, 제1저항의 타 단 또는 제1연결 라인의 한 지점에 해당하는 검출 지점에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압을 토대로, 컨트롤 인쇄회로기판 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결 여부를 감지하는 감지부를 더 포함할 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 실시예들은, 다수의 데이터 라인이 배치된 표시패널과, 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 드라이버와, 데이터 드라이버를 제어하는 컨트롤러와, 컨트롤러 및 데이터 드라이버 간의 신호 전송을 위한 회로가 인쇄된 둘 이상의 인쇄회로기판과, 둘 이상의 인쇄회로기판을 서로 연결해주는 적어도 하나의 연결부재와, 둘 이상의 인쇄회로기판과 적어도 하나의 연결 부재 모두에 걸쳐 있는 적어도 하나의 연결 라인의 오픈(Open)을 감지하는 감지 회로를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 인쇄회로기판 간의 연결 불량을 정확하게 감지할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 여러 가지 형태의 인쇄회로기판 구조 하에서도 인쇄회로기판 간의 연결 부재의 체결 불량을 감지할 수 있는 감지 회로를 갖는 표시장치를 제공할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 3 및 도 4는 본 실시예들에 따른 표시장치에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판 및 1개의 소스 인쇄회로기판을 포함하는 1-1 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 5 및 도 6은 본 실시예들에 따른 표시장치에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판 및 2개의 소스 인쇄회로기판을 포함하는 1-2 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 7 및 도 8은 본 실시예들에 따른 표시장치에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판, 2개의 메인 소스 인쇄회로기판 및 2개의 서브 인쇄회로기판을 포함하는 1-2-2 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 9 및 도 10은 1-1 인쇄회로기판 구조 하에서, 연결 부재의 체결 불량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 11 내지 도 16은 1-2 인쇄회로기판 구조 하에서, 연결 부재의 체결 불량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 17 내지 도 23은 1-2-2 인쇄회로기판 구조 하에서, 연결 부재의 체결 분량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1 및 도 2는 본 실시예들에 따른 표시장치(100)의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인(DL) 및 다수의 게이트 라인(GL)이 배치되며, 다수의 서브픽셀(SP)이 배치된 표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동하는 데이터 드라이버(120)와, 다수의 게이트 라인(GL)을 구동하는 게이트 드라이버(130)와, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하는 컨트롤러(140) 등을 포함한다.
컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 각종 제어신호를 공급하여, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어한다.
이러한 컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 데이터 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하고, 스캔에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 통제한다.
이러한 컨트롤러(140)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행하는 제어장치일 수 있다.
데이터 드라이버(120)는, 다수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 전압을 공급함으로써, 다수의 데이터 라인(DL)을 구동한다. 여기서, 데이터 드라이버(120)는 '소스 드라이버'라고도 한다.
게이트 드라이버(130)는, 다수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)을 순차적으로 구동한다. 여기서, 게이트 드라이버(130)는 '스캔 드라이버'라고도 한다.
게이트 드라이버(130)는, 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 다수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급한다.
데이터 드라이버(120)는, 게이트 드라이버(130)에 의해 특정 게이트 라인이 열리면, 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)으로 공급한다.
데이터 드라이버(120)는, 도 1에서는 표시패널(110)의 일 측(예: 상 측 또는 하 측)에만 위치하고 있으나, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 표시패널(110)의 양측(예: 상 측과 하 측)에 모두 위치할 수도 있다.
게이트 드라이버(130)는, 도 1에서와 같이 표시패널(110)의 일 측(예: 좌측 또는 우측)에만 위치할 수도 있고, 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라서, 도 2와 같이, 표시패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 위치할 수도 있다.
전술한 컨트롤러(140)는, 입력 영상 데이터와 함께, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 데이터 인에이블(DE: Data Enable) 신호, 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호들을 외부(예: 호스트 시스템)로부터 수신한다.
컨트롤러(140)는, 외부로부터 입력된 입력 영상 데이터를 데이터 드라이버(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터를 출력하는 것 이외에, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기 신호(Vsync), 수평 동기 신호(Hsync), 입력 DE 신호, 클럭 신호 등의 타이밍 신호를 입력 받아, 각종 제어 신호들을 생성하여 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130)로 출력한다.
예를 들어, 컨트롤러(140)는, 게이트 드라이버(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable) 등을 포함하는 각종 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal)를 출력한다.
여기서, 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 드라이버(130)를 구성하는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 동작 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로에 공통으로 입력되는 클럭 신호로서, 스캔 신호(게이트 펄스)의 쉬프트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 하나 이상의 게이트 드라이버 집적회로의 타이밍 정보를 지정하고 있다.
또한, 컨트롤러(140)는, 데이터 드라이버(120)를 제어하기 위하여, 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE: Source Output Enable) 등을 포함하는 각종 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal)를 출력한다.
여기서, 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 드라이버(120)를 구성하는 하나 이상의 소스 드라이버 집적회로의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 소스 드라이버 집적회로 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭 신호이다. 소스 출력 인에이블 신호(SOE)는 데이터 드라이버(120)의 출력 타이밍을 제어한다.
데이터 드라이버(120)는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함하여 다수의 데이터 라인을 구동할 수 있다.
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식 또는 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, 표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 표시패널(110)에 연결된 필름 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다.
아래에서는, 각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 필름 상에 실장 된 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현된 것으로 예를 들어 설명한다.
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 쉬프트 레지스터(Shift Register), 래치 회로(Latch Circuit), 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter), 출력 버퍼(Output Buffer) 등을 포함할 수 있다.
각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)는, 경우에 따라서, 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수 있다.
게이트 드라이버(130)는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(GDIC: Gate Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 표시패널(110)과 연결된 필름 상에 실장 되는 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수도 있다.
각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다.
본 실시예들에 따른 표시장치(100)는 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB: Source Printed Circuit Board)과 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장 하기 위한 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB: Control Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다.
각 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 일 단은 커넥터를 통해 연결 부재가 체결되고, 타 단은 각 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장 된 필름이 연결될 수 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는, 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등의 동작을 제어하는 컨트롤러(140)와, 표시패널(110), 데이터 드라이버(120) 및 게이트 드라이버(130) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급해주거나 공급할 각종 전압 또는 전류를 제어하는 전원 컨트롤러 등이 실장 될 수 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)의 타 단은 커넥터를 통해 연결 부재가 체결될 수 있다.
즉, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB). 은 적어도 하나의 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 연결 부재는 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible Printed Circuit), 가요성 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 등일 수 있다.
한편, 연결 부재를 통해 소스 인쇄회로기판(SPCB)와 연결되는 다른 소스 인쇄회로기판(SPCB)이 존재할 수도 있다.
본 실시예들에 따른 표시장치(100)는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 유기발광표시장치(Organic Light-Emitting Display Device), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device) 등의 다양한 타입의 장치일 수 있다.
표시패널(110)에 배치되는 각 서브픽셀(SP)은 트랜지스터 등의 회로 소자를 포함하여 구성될 수 있다.
일 예로, 표시패널(110)이 유기발광표시패널인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)와, 이를 구동하기 위한 구동 트랜지스터(Driving Transistor) 등의 회로 소자로 구성되어 있다.
각 서브픽셀(SP)을 구성하는 회로 소자의 종류 및 개수는, 제공 기능 및 설계 방식 등에 따라 다양하게 정해질 수 있다.
이상에서 전술한 바와 같이, 컨트롤러(140) 및 데이터 드라이버(120) 간의 신호 전달과, 표시패널(110)에 공급할 신호 전달 등을 위하여, 각종 신호 라인, 각종 회로 등이 실장 되는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)이 필요하다.
이러한 인쇄회로기판 구조는 다양하게 설계될 수 있다.
아래에서는, 도 3 내지 도 8을 참조하여 인쇄회로기판 설계 구조의 예시를 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 실시예들에 따른 표시장치(100)에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 1개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)을 포함하는 1-1 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 8개의 소스 드라이버 집적회로(SDCI #1, … , SDIC #8)는 8개의 필름(F #1, … , F #8) 상에 각각 실장 된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 8개의 필름(F #1, … , F #8) 각각의 타 단은 표시패널(110)에 연결되고, 8개의 필름(F #1, … , F #8) 각각의 일 단은 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 연결된다.
도 3을 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 1개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #1)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #1)의 양 단의 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 1개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
도 4를 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 1개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 각각의 양 단 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 1개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
도 5 및 도 6은 본 실시예들에 따른 표시장치(100)에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 2개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)을 포함하는 1-2 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 8개의 소스 드라이버 집적회로(SDCI #1, … , SDIC #8)는 8개의 필름(F #1, … , F #8) 상에 각각 실장 된다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 8개의 필름(F #1, … , F #8) 각각의 타 단은 표시패널(110)에 연결된다. 그리고, 8개의 필름(F #1, … , F #8) 중에서 4개의 필름(F #1, … , F #4) 각각의 일 단은 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 연결되고, 8개의 필름(F #1, … , F #8) 중에서 나머지 4개의 필름(F #5, … , F #8) 각각의 일 단은 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 연결된다.
도 5를 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #1)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #1)의 양 단의 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #2)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #2)의 양 단의 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 각각 체결된다.
도 6을 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 각각의 양 단 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #2A, CM #2B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #2A, CM #2B) 각각의 양 단 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 각각 체결된다.
도 7 및 도 8은 본 실시예들에 따른 표시장치(100)에서, 1개의 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB), 2개의 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2) 및 2개의 서브 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4)을 포함하는 1-2-2 인쇄회로기판 구조를 나타낸 도면들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 16개의 소스 드라이버 집적회로(SDCI #1, … , SDIC #16)는 16개의 필름(F #1, … , F #16) 상에 각각 실장 된다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 16개의 필름(F #1, … , F #16)은 좌측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #1, … , F #8)과 우측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #9, … , F #16)으로 나누어진다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 16개의 필름(F #1, … , F #16) 각각의 타 단은 표시패널(110)에 연결된다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 좌측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #1, … , F #8) 중에서 최 좌측부터 4개의 필름(F #1, … , F #4) 각각의 일 단은 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)에 연결되고, 좌측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #1, … , F #8) 중에서 나머지 4개의 필름(F #5, … , F #8) 각각의 일 단은 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 연결된다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 우측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #9, … , F #16) 중에서 최 좌측부터 4개의 필름(F #9, … , F #12) 각각의 일 단은 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 연결되고, 우측 그룹에 속하는 8개의 필름(F #9, … , F #16) 중에서 나머지 4개의 필름(F #13, … , F #16) 각각의 일 단은 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)에 연결된다.
도 7을 참조하면, 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)과 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #3)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #3)의 양 단의 커넥터(CNT)는 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)과 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #1)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #1)의 양 단의 커넥터(CNT)는 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 각각 체결된다.
도 7을 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #2)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #2)의 양 단의 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 각각 체결된다.
제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 1개의 연결 부재(CM #4)를 통해 연결된다.
1개의 연결 부재(CM #4)의 양 단의 커넥터(CNT)는 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)에 각각 체결된다.
도 8을 참조하면, 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)과 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #3A, CM #3B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #3A, CM #3B) 각각의 양 단의 커넥터(CNT)는 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)과 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 각각 체결된다.
제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 각각의 양 단의 커넥터(CNT)는 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 각각 체결된다.
도 8을 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #2A, CM #2B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #2A, CM #2B) 각각의 양 단의 커넥터(CNT)는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에 각각 체결된다.
제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)은 가요성 플랫 케이블(FFC) 등의 2개의 연결 부재(CM #4A, CM #4B)를 통해 연결된다.
2개의 연결 부재(CM #4A, CM #4B) 각각의 양 단의 커넥터(CNT)는 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)에 각각 체결된다.
도 3 내지 도 8을 참조하여 전술한 바와 같이, 표시장치(100)는, 컨트롤러(140) 및 데이터 드라이버(120) 간의 신호 전송을 위한 회로가 인쇄된 둘 이상의 인쇄회로기판과, 둘 이상의 인쇄회로기판(1개의 컨트롤 인쇄회로기판, 1개 이상의 소스 인쇄회로기판)을 서로 연결해주는 적어도 하나의 연결부재를 포함한다.
공정 불량 또는 충격 등으로 인해, 연결 부재의 체결 불량이 발생하는 경우, 컨트롤 인쇄회로기판에서 소스 인쇄회로기판으로는 전압, 신호 등이 전달되지 않아, 소스 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있는 소스 드라이버 집적회로 또는 게이트 드라이버 집적회로가 동작하지 않는다.
또한, 체결 불량이 발생한 연결 부재와 연결되어야 하는 소스 인쇄회로기판을 통해 표시패널(110)로 전압, 신호 등이 인가되지 않아, 표시패널(110)이 정상적으로 구동되지 못한다.
또한, 체결 불량이 없는 연결 부재와 연결된 소스 인쇄회로기판으로만 신호, 전압 등이 전달되어, 한 측(좌 측 또는 우 측)의 소스 드라이버 집적회로 및 게이트 드라이버 집적회로에 과전류가 발생하여 소스 드라이버 집적회로 및 게이트 드라이버 집적회로가 파손될 가능성도 있다.
이에, 본 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 연결 부재에 대한 체결 불량이 발생하거나, 2개의 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 연결 부재에 대한 체결 불량이 발생하는 경우, 이러한 체결 불량을 감지할 수 있는 감지 회로를 포함할 수 있다.
이러한 감지 회로는 둘 이상의 인쇄회로기판(1개의 컨트롤 인쇄회로기판, 1개 이상의 소스 인쇄회로기판)과, 둘 이상의 인쇄회로기판을 서로 연결해주는 적어도 하나의 연결 부재 모두에 걸쳐 있는 적어도 하나의 연결 라인의 오픈(Open)을 감지할 수 있다.
감지 회로에 의한 연결 라인의 오픈 감지 이후, 표시장치(100)는, 감지 결과 정보를 화면에서 표시하거나 메모리에 에러 코드로서 저장하거나 전원을 꺼는 등의 처리를 할 수 있다.
본 명세에서는, 연결 부재의 전기적인 오픈(Open), 연결 부재에 걸쳐서 배치된 연결라인의 오픈(Open), 인쇄회로기판 간의 연결이 끊어짐, 연결 부재의 체결 불량 등은 모두 동일한 의미일 수 있다.
본 실시예들에 따른 표시장치(100)의 감지 회로를 이용하면, 인쇄회로기판 간의 연결 부재의 체결 불량(전기적은 오픈 상태)를 감지할 수 있고 이를 통해, 연결 부재의 체결 불량에 따른 표시장치(100)의 오동작 또는 집적회로 파손 등을 방지하도록 해줄 수 있다.
도 9 및 도 10은 1-1 인쇄회로기판 구조 하에서, 연결 부재(CM #1)의 체결 불량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 3의 1-1 인쇄회로기판 구조 하에서 연결 부재(CM #1)의 체결 불량을 감지하는 감지 회로에 관한 것이다.
도 9를 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 제1저항(R1)이 위치하고, 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 제2저항(R2_1)이 위치한다. 그리고, 연결 부재(CM #1)가 1개인 관계로, 제2저항(R2_2)을 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 더 위치시킨다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가되고, 2개의 제2저항(R2_1, R2_2) 각각의 타 단에는 제1전압(V1)보다 낮은 제2전압(V2)이 인가된다. 여기서, 제2전압(V2)은, 일 예로, 그라운드 전압일 수 있다.
이에 따라, 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)이 병렬로 제1저항(R1)에 연결된 회로가 된다.
도 9를 참조하면, 제1저항(R1)과 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)의 합성 저항이 연결되는 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 감지부(900)가 연결된다.
감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 연결 부재(CM #1)의 체결 불량을 감지한다.
연결 부재(CM #1)의 체결이 정상 상태인 경우, 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)은 병렬 상태이고, 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)의 합성 저항이 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 제1저항(R1)과 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)의 합성 저항이 연결된 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출한다.
하지만, 연결 부재(CM #1)의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 2개의 제2저항(R2_1, R2_2) 중에서 하나의 제2저항(R2_1)만이 제1저항(R2)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 하나의 제2저항(R2_1)만이 제1저항(R2)와 연결된 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 검출한다.
연결 부재(CM #1)의 체결이 정상 상태인 경우에서 2개의 제2저항(R2_1, R2_2)의 합성 저항에 비해, 연결 부재(CM #1)의 체결이 비정상 상태인 경우에 1개의 제2저항(R2_1)이 더 크기 때문에, 연결 부재(CM #1)의 체결이 비정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)은 연결 부재(CM #1)의 체결이 정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)보다 높다.
따라서, 감지부(900)는 검출된 전압(Vd)이 특정 전압 이상이 되면, 연결 부재(CM #1)의 체결이 불량이라고 감지한다.
즉, 감지부(900)는 검출된 전압(Vd)이 특정 전압 이상이 되면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 소스 인쇄회로기판(SPCB #1) 간의 연결이 끊어진 것으로 감지한다.
여기서, 특정 전압은, 연결 부재(CM #1)의 체결이 정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)과 연결 부재(CM #1)의 체결이 비정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd) 사이의 전압으로 설정될 수 있다.
도 10은 도 4의 1-1 인쇄회로기판 구조 하에서 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)의 체결 불량을 감지하는 감지 회로에 관한 것이다.
도 10를 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 전기적으로 연결된다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 제1저항(R1)이 위치하고, 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)이 위치한다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가되고, 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B) 각각의 타 단에는 제1전압(V1)보다 낮은 제2전압(V2)이 인가된다.
이에 따라, 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)이 병렬로 제1저항(R1)에 연결된 회로가 된다.
도 10을 참조하면, 제1저항(R1)과 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)의 합성 저항이 연결되는 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 감지부(900)가 연결된다.
감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)의 체결 불량을 감지한다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우, 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)은 병렬 상태이고, 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)의 합성 저항이 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 제1저항(R1)과 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)의 합성 저항이 연결된 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출한다.
하지만, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 중 하나의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B) 중에서 하나만이 제1저항(R2)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B) 중에서 하나만이 제1저항(R2)와 연결된 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 검출한다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우에서 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)의 합성 저항에 비해, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 비정상 상태인 경우에서 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B) 중 하나의 저항 값이 더 크기 때문에, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 중 하나의 체결이 비정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)은 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)보다 높다.
따라서, 감지부(900)는 검출된 전압(Vd)이 특정 전압 이상이 되면, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 중 적어도 하나의 체결이 불량이라고 감지한다.
즉, 감지부(900)는 검출된 전압(Vd)이 특정 전압 이상이 되면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 소스 인쇄회로기판(SPCB #1) 간의 연결이 끊어진 것으로 감지한다.
여기서, 특정 전압은, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)의 체결이 정상 상태인 경우보다 높게 설정될 수 있다.
2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 비정상 상태인 것을 감지하고자 한다면, 도 9와 같이, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 검출 지점(X)에서 2개의 제2저항(R2_1A, R2_1B)과 병렬로 연결되는 제2저항을 하나 더 연결하면 된다.
도 11 내지 도 16은 1-2 인쇄회로기판 구조 하에서, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)의 체결 불량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 11 및 도 12는 도 5 및 도 6의 1-2 인쇄회로기판 구조 중에서 도 6의 1-2 인쇄회로기판 구조를 대표로 하여 감지 회로를 나타낸 도면이고, 도 13은 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)의 체결이 모두 정상 상태인 경우의 등가 회로도이고, 도 14는 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 중 하나의 연결 부재(CM #1A)의 체결이 비정상 상태(오픈 상태)인 경우의 등가 회로도이다. 그리고, 도 15는 연결 부재(CM #1)의 체결 불량(OPEN)이 발생하는 전후로 검출되는 전압(Vd)을 나타낸 도면이고, 도 17은 비교기 구성이 추가된 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 2개의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)이 전기적으로 연결된다.
보다 구체적으로, 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결된다. 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 2개의 연결 부재(CM #2A, CM #2B)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결된다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 제1저항(R1)이 위치하고, 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에는, 연결된 연결 부재(CM #1A, CM #1B)의 개수만큼의 제2저항(R2_1A, R2_1B)이 위치하며, 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에는, 연결된 연결 부재(CM #2A, CM #2B)의 개수만큼의 제2저항(R2_2A, R2_2B)이 위치한다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가되고, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B) 각각의 타 단에는 제1전압(V1)보다 낮은 제2전압(V2)이 인가된다.
제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 연결 상태를 보면, 도 13에 도시된 바와 같이, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)은 병렬로 연결되고, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항(Rt)은 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
제1저항(R1)의 타 단(V1 전압이 인가되는 일 단의 반대)에는 제1연결라인(CL1)이 연결된다.
제1연결라인(CL1)은 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 상에 배치된다.
그리고, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)은 4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B)을 통해 제1연결라인(CL1)에 병렬로 연결된다.
4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B) 중, CL2_1A는 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1), 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 연결된 2개의 연결부재(CM #1A, CM #1B) 중 하나의 연결부재(CM #1A) 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치되고, CL2_1B는 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1), 제1 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 연결된 2개의 연결부재(CM #1A, CM #1B) 중 다른 하나의 연결부재(CM #1B) 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치된다.
그리고, CL2_2A는 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2), 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 연결된 2개의 연결부재(CM #2A, CM #2B) 중 하나의 연결부재(CM #2A) 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치되고, CL2_2B는 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2), 제2 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 연결된 2개의 연결부재(CM #1A, CM #1B) 중 다른 하나의 연결부재(CM #2B) 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치된다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항이 연결되는 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 감지부(900)가 연결된다.
감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)의 체결 불량을 감지한다.
즉, 감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B)의 상태를 감지한다.
도 13을 참조하면, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)은 병렬 상태이고, 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항(Rt)이 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항(Rt)이 연결된 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출한다.
하지만, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 중 1개 내지 3개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 1개 내지 3개의 제2저항만이 제1저항(R2)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 중 1개의 연결 부재(CM #1A)의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 3개의 제2저항(R2_1B, R2_2A, R2_2B)만이 제1저항(R2)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B) 중에서 3개의 제2저항(R2_1B, R2_2A, R2_2B)만이 제1저항(R2)와 연결된 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 검출한다.
4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우에서 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항에 비해4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 중 1개의 연결 부재(CM #1A)의 체결이 비정상 상태인 경우에서 3개의 제2저항(R2_1B, R2_2A, R2_2B)의 합성 저항이 더 크기 때문에, 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 중 하나의 체결이 비정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)은 2개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)보다 높다.
따라서, 감지부(900)는, 도 15에 도시된 바와 같이, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 중 적어도 하나의 체결이 불량이라고 감지한다.
즉, 감지부(900)는, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 소스 인쇄회로기판(SPCB #1) 간의 연결이 끊어진 것으로 감지한다.
여기서, 특정 전압(Vspec)은, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 의 체결이 정상 상태인 경우에 검출되는 전압(Vd)보다 높게 설정될 수 있다.
이때, 특정 전압을 하나의 레벨이 아니라 여러 레벨의 범위로 설정하면, 체결 불량이 발생한 연결 부재 개수도 확인할 수 있다.
예를 들어, 4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)의 체결이 정상 상태인 경우의 전압(Vd0)과 1개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd1) 사이의 제1 특정 전압 범위와, 1개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd1)과 2개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd2) 사이의 제2 특정 전압 범위와, 2개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd2)와 3개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd3) 사이의 제3 특정 전압 범위와, 3개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태인 경우의 전압(Vd3) 이상의 제4 특정 전압 범위를 설정해두고, 검출된 전압이 4가지 특정 전압 범위 중에서 어디에 속하는지를 확인하여 체결 불량인 연결 부재의 개수를 파악할 수 있다.
4개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B) 모두의 체결이 비정상 상태인 것을 감지하고자 한다면, 도 9와 같이, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 검출 지점(X)에서 4개의 제2저항(R2_1A, R2_1B, R2_2A, R2_2B)과 병렬로 연결되는 제2저항을 하나 더 연결하면 된다.
한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 입력 받고 기준전압(REF)와 비교하여 비교 결과 신호를 출력하는 비교기(1600)를 더 포함할 수 있다.
감지부(900)는 비교기(1600)의 비교 결과 신호를 받아서 연결 부재 체결 상태를 감지할 수 있다.
도 9 내지 도 16을 참조하여 설명한 연결 부재 체결 불량을 감지하기 위한 감지 회로에 대하여, 간략하게 다시 설명한다. 단, 도면 부호는 도 11 내지 도 12의 1-2 인쇄회로기판 구조에 따라 표기한다.
본 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 컨트롤러(140)가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 N(N은 1이상의 자연수, 도 11의 경우, N=2)개의 연결 부재(도 11의 경우, SPCB #1와 연결되는 CM #1A와 CM #1B, , SPCB #2와 연결되는 CM #2A와 CM #2B)를 통해 각각 연결된 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(도 11의 경우, SPCB #1, SPCB #2)을 포함할 수 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는 제1저항(R1)이 실장 될 수 있다.
각 소스 인쇄회로기판(SPCB #1 또는 SPCB #2)에는 자신과 연결된 연결 부재의 개수인 N개의 제2저항(R2_1A와 R2_1B, 또는 R2_2A와 R2_2B)이 실장 된다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가된다.
각 소스 인쇄회로기판(SPCB #1 또는 SPCB #2)에 실장 된 N개의 제2저항(R2_1A와 R2_1B, 또는 R2_2A와 R2_2B) 각각의 타 단에 제1전압(V1)과 다른 제2전압(V2)이 인가된다.
N개의 연결 부재(CM) 및 N개의 제2저항(R2)은 서로 대응된다.
제1저항(R1)의 타 단(X)은 제1연결라인(CL1)과 연결된다.
각 소스 인쇄회로기판(SPCB #1 또는 SPCB #2)에 대하여, N개의 제2저항(R2_1A와 R2_1B, 또는 R2_2A와 R2_2B)의 일 단은, N개의 연결 부재(CM #1A와 CM #1B, 또는 CM #2A와 CM #2B) 및 해당 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인(CL2_1A와 CL2_1B, 또는 CL2_2A와 CL2_2B)을 통해, 제1연결라인(CL1)과 병렬로 연결된다.
감지부(900)는, 제1저항(R1)의 타 단(X) 또는 제1연결라인(CL1)의 한 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하여 검출된 전압(Vd)을 토대로, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(도 11의 경우, SPCB #1, SPCB #2) 간의 전기적인 연결 여부를 감지한다.
감지부(900)가 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(도 11의 경우, SPCB #1, SPCB #2) 간의 전기적인 연결 여부를 감지한다는 것은, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(도 11의 경우, SPCB #1, SPCB #2)를 연결해주는 하나 이상의 연결 부재에 대한 체결 상태(정상 상태, 비정상 상태(오픈 상태))를 감지한다는 것과 동일한 의미이다.
전술한 바에 따르면, 가요성 플랫 케이블(FFC) 등으로 되어 있는 적어도 하나의 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)이 연결된 상태가 정상인지 비정상인지를 감지할 수 있다.
제1전압(V1)은 제2전압(V2)보다 높은 전압일 수 있다.
감지부(900)는, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 연결 부재를 통해 연결되는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 대응되어 실장 된 제1저항(R1)과 제2저항(R2) 각각의 인가되는 제1전압(V1)과 제2전압(V2)의 저항 값을 조정하여 연결 부재의 체결 상태에 따라 전압 분배에 따라 특정 전압(Vspec)을 기준으로 다른 전압(Vd)이 검출되도록 함으로써, 연결 부재의 체결 상태를 정확하게 감지할 수 있다.
한편, 도 16을 참조하여 전술한 바와 같이, 검출 지점(X)과 연결되는 제1 입력단(I1)과, 비교 기준전압이 인가되는 제2 입력단(I2)과, 제1 입력단(I1)에 입력된 전압(Vd)과 제2 입력단(I2)에 입력된 전압(REF)을 비교하여 비교 결과에 따라 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 출력하는 출력단(O)을 포함하는 비교기(1600)를 더 포함할 수 있다.
감지부(900)는, 비교기(1600)의 출력단(O)에서 출력되는 신호(하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호)에 따라, 연결 부재의 체결 상태를 감지할 수 있다. 즉,
감지부(900)는, 비교기(1600)의 출력단(O)에서 출력되는 신호(하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호)에 따라, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것을 감지할 수 있다.
한편, 제1저항(R1)의 일 단에 인가되는 제1전압(V1)은 각 제2저항(R2)의 타 단에 인가되는 제2전압(V2)보다 높은 전압일 수 있다.
비교기(1600)의 제1 입력단(I1)이 플러스(+) 입력단이고 제2입력단(I2)이 마이너스(-) 입력단인 경우, 감지부(900)는, 비교기(1600)의 출력단(O)에서 출력되는 신호가 하이 레벨 신호이면, 연결 부재의 체결 상태가 비정상 상태인 것으로 감지하여, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 및 하나 이상의 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 비교기(1600)를 활용하면, 감지부(900)는 비교기(1600)의 출력 신호를 통해 연결 부재의 체결 상태를 쉽게 파악할 수 있다.
한편, 아래에서는, 소스 인쇄회로기판(SPCB)가, 그 위치 및 역할에 따라, 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 연결되는 메인 소스 인쇄회로기판과, 연결 부재를 통해 메인 소스 인쇄회로기판(Main SPCB)과 연결되는 서브 소스 인쇄회로기판(Sub PCB)로 구성되는 1-2-2 인쇄회로기판 구조 하에서 감지 회로에 대하여 설명한다.
1-2-2 인쇄회로기판 구조는 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 바 있으며, 아래에서, 도 8의 1-2-2 인쇄회로기판 구조를 참조하여 감지 회로를 설명한다.
도 17 내지 도 23은 1-2-2 인쇄회로기판 구조 하에서, 연결 부재(CM)의 체결 분량을 감지하는 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 17 및 도 18은 도 8의 1-2-2 인쇄회로기판 구조 하에서 감지 회로를 나타낸 도면이고, 도 19는 4개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)과 4개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B)의 체결이 모두 정상 상태인 경우의 등가 회로도이고, 도 20은 4개의 4개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)과 4개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 중 하나의 연결 부재(CM #3A)의 체결이 비정상 상태(오픈 상태)인 경우의 등가 회로도이다. 그리고, 도 21은 연결 부재(CM #3)의 체결 불량(OPEN)이 발생하는 전후로 검출되는 전압(Vd)을 나타낸 도면이고, 도 22는 비교기 구성이 추가된 감지 회로를 나타낸 도면이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 2개의 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)이 전기적으로 연결된다.
그리고, 왼쪽 그룹의 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)과 왼쪽 그룹의 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)은 연결된다. 오른쪽 그룹의 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)과 왼쪽 그룹의 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)은 연결된다.
보다 구체적으로, 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 2개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결된다. 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 2개의 메인 연결 부재(CM #2A, CM #2B)를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결된다.
또한, 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)은 2개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B)를 통해 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)과 전기적으로 연결된다. 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)은 2개의 서브 연결 부재(CM #4A, CM #4B)를 통해 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)과 전기적으로 연결된다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 제1저항(R1)이 위치하고, 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)에는, 연결된 연결 부재(CM #3A, CM #3B)의 개수(2개)만큼의 제2저항(R2_3A, R2_3B)이 위치하며, 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4)에는, 연결된 연결 부재(CM #4A, CM #4B)의 개수(2개)만큼의 제2저항(R2_4A, R2_4B)이 위치한다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가되고, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B) 각각의 타 단에는 제1전압(V1)보다 낮은 제2전압(V2)이 인가된다.
제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 연결 상태를 보면, 도 18에 도시된 바와 같이, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)은 병렬로 연결되고, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항(Rt)은 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
제1저항(R1)의 타 단(V1 전압이 인가되는 일 단의 반대)에는 제1연결라인(CL1)이 연결된다.
제1연결라인(CL1)은 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 상에 배치된다.
그리고, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)은 4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B)을 통해 제1연결라인(CL1)에 병렬로 연결된다.
4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B) 중, CL2_1A는 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3), 연결부재 CM #3A, 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1), 연결 부재 CM #1A 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치되고, CL2_1B는 제1 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3), 연결부재 CM #3B, 제1 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1), 연결 부재 CM #1B 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치된다.
CL2_2A는 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4), 연결부재 CM #4A, 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2), 연결 부재 CM #2A 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치되고, CL2_2B는 제2 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #4), 연결부재 CM #4B, 제2 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2), 연결 부재 CM #2B 및 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 걸쳐서 배치된다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항이 연결되는 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 감지부(900)가 연결된다.
감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 4개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)와 4개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B)의 체결 불량을 감지한다.
즉, 감지부(900)는 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출하고, 검출된 전압(Vd)을 토대로, 4개의 제2연결라인(CL2_1A, CL2_1B, CL2_2A, CL2_2B)의 상태를 감지한다.
도 19를 참조하면, 4개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)와 4개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)은 병렬 상태이고, 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항(Rt)이 제1저항(R1)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 제1저항(R1)과 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항(Rt)이 연결된 검출 지점(X)에 대한 전압(Vd)을 검출한다.
하지만, 4개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B)와 4개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B)를 포함하는 총 8개의 연결 부재 중 1개 내지 7개의 연결 부재의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 1개 내지 3개의 제2저항만이 제1저항(R2)과 연결된 상태가 된다.
예를 들어, 도 20에 도시된 바와 같이, 48개의 연결 부재 중 1개의 연결 부재(CM #3A)의 체결이 비정상 상태(오픈 상태, 불량 상태)인 경우, 3개의 제2저항(R2_3B, R2_4A, R2_4B)만이 제1저항(R2)과 직렬로 연결된 상태가 된다.
감지부(900)는 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B) 중에서 3개의 제2저항(R2_3B, R2_4A, R2_4B)만이 제1저항(R2)와 연결된 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 검출한다.
총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 모두의 체결이 정상 상태인 경우에서 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항에 비해, 총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 중 1개의 연결 부재(CM #3A)의 체결이 비정상 상태인 경우에서 3개의 제2저항(R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 합성 저항이 더 크기 때문에, 연결 부재 체결이 비정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)은 모든 연결 부재의 체결이 정상 상태인 경우에 검출된 전압(Vd)보다 높다.
따라서, 감지부(900)는, 도 21에 도시된 바와 같이, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 중 적어도 하나의 체결이 불량이라고 감지한다.
즉, 감지부(900)는, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 어느 한 측의 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #3) 간의 연결이 끊어진 것으로 감지한다.
여기서, 특정 전압(Vspec)은, 모든 연결 부재의 체결이 정상 상태인 경우의 검출 전압(Vd)보다 높게 설정될 수 있다.
이때, 특정 전압을 하나의 레벨이 아니라 여러 레벨의 범위로 설정하면, 체결 불량이 발생한 연결 부재 개수도 확인할 수 있다.
총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 모두의 체결이 비정상 상태인 것을 감지하고자 한다면, 도 9와 같이, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 검출 지점(X)에서 4개의 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)과 병렬로 연결되는 제2저항을 하나 더 연결하면 된다.
한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 검출 지점(X)의 전압(Vd)을 입력 받고 기준전압(REF)와 비교하여 비교 결과 신호를 출력하는 비교기(1600)를 더 포함할 수 있다.
감지부(900)는 비교기(1600)의 비교 결과 신호를 받아서 연결 부재 체결 상태를 감지할 수 있다.
도 17 내지 도 22를 참조하여 설명한 연결 부재 체결 불량을 감지하기 위한 감지 회로에 대하여, 간략하게 다시 설명한다. 단, 도면 부호는 도 17 및 도 18의 1-2-2 인쇄회로기판 구조에 따라 표기한다.
본 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 컨트롤러(140)가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 N(N은 1이상의 자연수, 도 17의 경우, N=2)개의 메인 연결 부재(SPCB #1와 연결된 CM #1A와 CM #1B, SPCB #2와 연결된 CM #2A와 CM #2B,)를 통해 연결된 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)과, 각 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)과 N개의 서브 연결 부재(CM #3A와 CM #3B, CM #4A와 CM #4B)를 통해 연결된 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4)을 포함할 수 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 제1저항(R1)이 실장 된다.
제1저항(R1)의 일 단에는 제1전압(V1)이 인가된다.
각 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 N개의 제2저항(R2)이 실장 된다.
각 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 실장 된 N개의 제2저항(R2) 각각의 타 단에 제1전압(V1)과 다른 제2전압(V2)이 인가된다.
연결 라인 구조를 좌측 그룹과 우측 그룹 중 좌측 그룹만 한정하여 살펴본다. 우측 그룹은 좌측 그룹과 동일하다고 보면 된다.
N개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B), N개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B) 및 N개의 제2저항(R2_3A, R2_3B)은 서로 대응된다.
제1연결라인(CL1)은 제1저항(R1)의 타 단(X)과 연결된다.
N개의 제2저항(R2_3A, R2_3B)의 일 단(V전압이 인가되는 타 단의 반대편)은, N개의 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B), 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1), N개의 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B) 및 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3)에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인(CL2)을 통해, 제1연결라인(CL1)과 병렬로 연결될 수 있다.
감지부(900)는, 제1저항(R1)의 타 단(X) 또는 제1연결라인(CL1)의 한 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압(Vd)을 토대로, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB), 2개의 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2) 및 2개의 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4) 간의 전기적인 연결 여부를 감지할 수 있다.
즉, 감지부(900)는, 제1저항(R1)의 타 단(X) 또는 제1연결라인(CL1)의 한 지점에 해당하는 검출 지점(X)에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압(Vd)을 토대로, 총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B)의 체결 상태가 모두 정상인지, 총 8개의 연결 부재(CM #1A, CM #1B, CM #2A, CM #2B, CM #3A, CM #3B, CM #4A, CM #4B) 중 적어도 하나의 체결 상태가 비정상인지를 감지할 수 있다.
전술한 바에 따르면, 소스 인쇄회로기판이 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)과 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4)으로 구성된 1-2-2 인쇄회로기판 구조 하에서, 모든 연결 부재의 체결 상태가 정상인지, 모든 연결 부재 중 적어도 하나의 체결 상태가 비정상인지를 감지할 수 있다.
한편, 제1저항(R1)의 일 단에 인가되는 제1전압(V1)은 제2저항(R2_3A, R2_3B, R2_4A, R2_4B)의 타 단에 인가되는 제2전압(V2)보다 높은 전압일 수 있다.
이에 따르면, 감지부(900)는, 검출된 전압(Vd)이 특정 전압(Vspec) 이상이 되면, 좌측 그룹 및 우측 그룹 각각에서 N개의 메인 연결 부재, N개의 서브 연결 부재 중 적어도 하나의 연결 부재의 체결 상태가 비정상 상태인 것으로 감지하여, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB), 2개의 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2) 및 2개의 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 연결 부재를 통해 연결되는 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 소스 인쇄회로기판(SPCB)에 대응되어 실장 된 제1저항(R1)과 제2저항(R2) 각각의 인가되는 제1전압(V1)과 제2전압(V2)의 저항 값을 조정하여 연결 부재의 체결 상태에 따라 전압 분배에 따라 특정 전압(Vspec)을 기준으로 다른 전압(Vd)이 검출되도록 함으로써, 연결 부재의 체결 상태를 정확하게 감지할 수 있다.
한편, 본 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 검출 지점(X)과 전기적으로 연결되는 제1 입력단(I1)과, 비교 기준전압(REF)이 인가되는 제2 입력단(I2)과, 제1 입력단(I1)에 입력된 전압(Vd)과 제2 입력단(I2)에 입력된 전압(REF)을 비교하여 비교 결과에 따라 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 출력하는 출력단을 포함하는 비교기(1600)를 더 포함할 수 있다.
감지부(900)는, 비교기(1600)의 출력단(O)에서 출력되는 신호(하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호)에 따라, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB), 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB) 및 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지할 수 있다.
제1전압(V1)은 제2전압(V2)보다 높은 전압이고, 제1 입력단이 플러스 입력단이고 제2입력단이 마이너스 입력단인 경우, 감지부(900)는, 비교기(1600)의 출력단에서 출력되는 신호가 하이 레벨 신호이면, 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB), 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB) 및 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB) 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 비교기(1600)를 활용하면, 감지부(900)는 비교기(1600)의 출력 신호를 통해 연결 부재의 체결 상태를 쉽게 파악할 수 있다.
한편, 좌측 그룹에서, 제1 메인 연결 부재(CM #1A, CM #1B)와 제1 서브 연결 부재(CM #3A, CM #3B) 각각을 구분하여 그 체결 상태를 감지하기 위하여, 제1 메인 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1)에도 N개의 제3저항(R2_1A, R2_1B)이 실장 될 수 있다.
여기서, N개의 제3저항(R2_1A, R2_1B)의 타 단은, N개의 제2저항(R2_3A, R2_3B)과 직렬로 대응되어 연결될 수 있다.
이에 따르면, 검출 지점(X)과 N개의 제3저항(R2_1A, R2_1B)은 N개의 연결 라인(CL2_1A, CL2_1B)을 통해 병렬로 연결되고, N개의 제3저항(R2_1A, R2_1B)과 N개의 제2저항(R2_3A, R2_3B)은 N개의 연결 라인(CL2_3A, CL2_3B)을 통해 서로 대응되어 연결될 수 있다.
우측 그룹에서, 제2 메인 연결 부재(CM #2A, CM #2B)와 제2 서브 연결 부재(CM #4A, CM #4B) 각각을 구분하여 그 체결 상태를 감지하기 위하여, 제2 메인 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #2)에도 N개의 제3저항(R2_2A, R2_2B)이 실장 될 수 있다.
여기서, N개의 제3저항(R2_2A, R2_2B)의 타 단은, N개의 제2저항(R2_4A, R2_4B)과 직렬로 대응되어 연결될 수 있다.
이에 따르면, 검출 지점(X)과 N개의 제3저항(R2_2A, R2_2B)은 N개의 연결 라인(CL2_2A, CL2_2B)을 통해 병렬로 연결되고, N개의 제3저항(R2_2A, R2_2B)과 N개의 제2저항(R2_4A, R2_4B)은 N개의 연결 라인(CL2_4A, CL2_4B)을 통해 서로 대응되어 연결될 수 있다.
전술한 바에 따르면, 소스 인쇄회로기판(SPCB)가, 그 위치 및 역할에 따라, 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)와 연결되는 메인 소스 인쇄회로기판(SPCB #1, SPCB #2)과, 메인 소스 인쇄회로기판(Main SPCB)과 연결되는 서브 소스 인쇄회로기판(SPCB #3, SPCB #4)로 구성되는 1-2-2 인쇄회로기판 구조에서, 보다 정밀한 감지 성능을 보일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 인쇄회로기판 간의 연결 불량을 정확하게 감지할 수 있는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 여러 가지 형태의 인쇄회로기판 구조 하에서도 인쇄회로기판 간의 연결 부재의 체결 불량을 감지할 수 있는 감지 회로를 갖는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시장치
110: 표시패널
120: 데이터 드라이버
130: 게이트 드라이버
140: 컨트롤러
900: 감지부
1600: 비교기

Claims (12)

  1. 컨트롤러가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판;
    상기 컨트롤 인쇄회로기판과 N(N은 1이상의 자연수)개의 메인 연결 부재를 통해 연결된 메인 소스 인쇄회로기판; 및
    상기 메인 소스 인쇄회로기판과 N개의 서브 연결 부재를 통해 연결된 서브 소스 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 컨트롤 인쇄회로기판에 제1저항이 실장 되고,
    상기 서브 소스 인쇄회로기판에 N개의 제2저항이 실장 되며,
    상기 제1저항의 일 단에는 제1전압이 인가되고,
    상기 N개의 제2저항 각각의 타 단에 상기 제1전압과 다른 제2전압이 인가되며,
    상기 N개의 메인 연결 부재, 상기 N개의 서브 연결 부재 및 상기 N개의 제2저항은 서로 대응되고,
    상기 N개의 제2저항의 일 단은,
    상기 N개의 메인 연결 부재, 상기 메인 소스 인쇄회로기판, 상기 N개의 서브 연결 부재 및 상기 서브 소스 인쇄회로기판에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인을 통해, 상기 제1저항의 타 단과 연결된 제1연결라인과 병렬로 연결되며,
    상기 제1저항의 타 단 또는 상기 제1연결 라인의 한 지점에 해당하는 검출 지점에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압을 토대로, 상기 컨트롤 인쇄회로기판, 상기 메인 소스 인쇄회로기판 및 상기 서브 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결 여부를 감지하는 감지부를 더 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1전압은 상기 제2전압보다 높은 전압인 표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 검출된 전압이 특정 전압 이상이 되면, 상기 N개의 메인 연결 부재, 상기 N개의 서브 연결 부재 중 적어도 하나의 연결 부재의 체결 상태가 비정상 상태인 것으로 감지하여, 상기 컨트롤 인쇄회로기판, 상기 메인 소스 인쇄회로기판 및 상기 서브 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지하는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 검출 지점과 연결되는 제1 입력단과, 비교 기준전압이 인가되는 제2 입력단과, 상기 제1 입력단에 입력된 전압과 상기 제2 입력단에 입력된 전압을 비교하여 비교 결과에 따라 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 출력하는 출력단을 포함하는 비교기를 더 포함하고,
    상기 감지부는,
    상기 비교기의 출력단에서 출력되는 신호에 따라, 상기 컨트롤 인쇄회로기판, 상기 메인 소스 인쇄회로기판 및 상기 서브 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지하는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1전압은 상기 제2전압보다 높은 전압이고,
    상기 제1 입력단이 플러스 입력단이고 상기 제2입력단이 마이너스 입력단인 경우,
    상기 감지부는,
    상기 비교기의 출력단에서 출력되는 신호가 하이 레벨 신호이면, 상기 컨트롤 인쇄회로기판, 상기 메인 소스 인쇄회로기판 및 상기 서브 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지하는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 메인 소스 인쇄회로기판에도 N개의 제3저항이 실장 되고,
    상기 N개의 제3저항의 타 단은, 상기 N개의 제2저항과 직렬로 대응되어 연결되는 표시장치.
  7. 컨트롤러가 실장 된 컨트롤 인쇄회로기판; 및
    상기 컨트롤 인쇄회로기판과 N(N은 1이상의 자연수)개의 연결 부재를 통해 각각 연결된 하나 이상의 소스 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 컨트롤 인쇄회로기판에 제1저항이 실장 되고,
    상기 각 소스 인쇄회로기판에 N개의 제2저항이 실장 되며,
    상기 제1저항의 일 단에는 제1전압이 인가되고,
    상기 N개의 제2저항 각각의 타 단에 상기 제1전압과 다른 제2전압이 인가되며,
    상기 N개의 연결 부재 및 상기 N개의 제2저항은 서로 대응되고,
    상기 각 소스 인쇄회로기판에 대하여,
    상기 N개의 제2저항의 일 단은,
    상기 N개의 연결 부재 및 해당 소스 인쇄회로기판에 걸쳐 배치된 N개의 제2연결라인을 통해, 상기 제1저항의 타 단과 연결된 제1연결라인과 병렬로 연결되며,
    상기 제1저항의 타 단 또는 상기 제1연결 라인의 한 지점에 해당하는 검출 지점에 대한 전압을 검출하여 검출된 전압을 토대로, 상기 컨트롤 인쇄회로기판 및 상기 하나 이상의 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결 여부를 감지하는 감지부를 더 포함하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1전압은 상기 제2전압보다 높은 전압인 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 검출된 전압이 특정 전압 이상이 되면, 상기 컨트롤 인쇄회로기판 및 상기 하나 이상의 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지하는 표시장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 검출 지점과 연결되는 제1 입력단과, 비교 기준전압이 인가되는 제2 입력단과, 상기 제1 입력단에 입력된 전압과 상기 제2 입력단에 입력된 전압을 비교하여 비교 결과에 따라 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 출력하는 출력단을 포함하는 비교기를 더 포함하고,
    상기 감지부는,
    상기 비교기의 출력단에서 출력되는 신호에 따라, 상기 컨트롤 인쇄회로기판 및 상기 하나 이상의 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것을 감지하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1전압은 상기 제2전압보다 높은 전압이고,
    상기 제1 입력단이 플러스 입력단이고 상기 제2입력단이 마이너스 입력단인 경우,
    상기 감지부는,
    상기 비교기의 출력단에서 출력되는 신호가 하이 레벨 신호이면, 상기 컨트롤 인쇄회로기판 및 상기 하나 이상의 소스 인쇄회로기판 간의 전기적인 연결이 끊어진 것으로 감지하는 표시장치.
  12. 다수의 데이터 라인이 배치된 표시패널;
    상기 다수의 데이터 라인을 구동하는 데이터 드라이버;
    상기 데이터 드라이버를 제어하는 컨트롤러;
    상기 컨트롤러 및 상기 데이터 드라이버 간의 신호 전송을 위한 회로가 인쇄된 둘 이상의 인쇄회로기판;
    상기 둘 이상의 인쇄회로기판을 서로 연결해주는 적어도 하나의 연결부재; 및
    상기 둘 이상의 인쇄회로기판과 상기 적어도 하나의 연결 부재 모두에 걸쳐 있는 적어도 하나의 연결 라인의 오픈(Open)을 감지하는 감지 회로를 포함하는 표시장치.
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