KR20170062230A - 전자부품 테스트용 결합장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 핸들러에 의해 공급되는 전자부품을 테스트보드에 연결 결합시키기 위한 전자부품 테스트용 결합장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 결합장치는 전자부품들에 대한 불량 여부를 판독하는 테스트보드를 수용하는 테스트챔버와 전자부품들로부터 오는 회귀 신호를 판독 가능한 판독 신호를 변환하여 상기 테스트보드로 제공하는 변환보드를 수용하는 이동챔버 및 상기 이동챔버를 상기 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 설치하기 위해 마련되는 설치블록을 포함한다.
본 발명에 따르면 이동챔버가 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동될 수 있기 때문에 제품 조립성, 부품 교환성 및 작업성이 향상된다.

Description

전자부품 테스트용 결합장치{DOCKING APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 핸들러에 의해 공급되는 전자부품을 테스트하는 테스트보드를 구비한 테스트보드 조립체를 핸들러에 결합시키기 위한 결합장치에 관한 것이다.
반도체소자와 같은 전자부품은 생산된 후 출하하기에 앞서서 테스트를 거쳐야만 한다.
일반적으로 생산된 반도체소자는 핸들러에 의해 테스터로 공급된다. 따라서 대한민국 공개실용신안 20-2009-0009426호(이하 '종래기술'이라 함)의 도면2에서와 같이 핸들러와 테스터를 결합시키기 위한 결합장치(종래기술에는 '지지장치' 또는 '매니 플레이트'라 명명됨)가 필요하다.
종래기술에서는 테스터를 테스트본체와 테스트헤드로 나누고, 결합장치가 테스트헤드를 핸들러에 결합시키는 기술을 제시하고 있다.
그런데, 근래에는 테스트헤드에 전자부품의 테스트를 수행하는 테스트보드를 구비하는 기술이 제안되고 있다. 즉, 테스트헤드 자체가 하나의 테스터로서 기능할 수 있게 하는 것이다.
일반적으로 핸들러에 의해 공급되는 전자부품은 테스터에 구비된 테스트소켓과 전기적으로 연결된다. 그리고 테스트소켓은 일명 인터페이스보드라 불리는 접촉보드에 설치된다.
한편, 테스트되어야 할 반도체소자의 규격이 달라지는 경우 핸들러에 결합된 테스터의 부품들에 대한 교환도 필요하다. 이 때, 테스트소켓과 같은 부품은 외부에 노출되어 있기 때문에 그 교환이 쉽지만, 접촉보드에 의해 외부와 차단된 내부의 부품은 그 교환 작업이 매우 번거롭고 까다롭다. 이러한 문제는 접촉보드에 의해 외부와 차단된 내부의 부품에 고장이 발생된 경우에도 마찬가지로 발생된다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 테스트보드가 구비된 테스트보드 조립체의 내부 부품의 수리나 교환 작업 등이 이루어질 시에 작업과정에서 접촉보드의 간섭이 최소화될 수 있게 하는 기술을 제공하는 것이다.
둘째, 더 나아가 테스트보드와 테스트소켓 간의 전기적인 연결 작업이 간단하게 이루어질 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 결합장치는, 핸들러에 의해 공급되는 전자부품에 대한 불량 여부를 판독하는 테스트보드의 제어에 따라 전자부품으로 테스트 신호를 보낸 후 전자부품으로부터 오는 회귀 신호를 판독 가능한 판독 신호를 변환하여 상기 테스트보드로 제공하는 변환보드; 상기 테스트보드와 상기 변환보드를 상호 전기적으로 연결시키는 연결케이블; 상기 변환보드와 전기적으로 결합되며, 핸들러에 의해 공급되는 전자부품들과 전기적으로 접촉되는 테스트소켓들을 가지는 접촉보드; 상기 테스트보드를 수용하는 테스트챔버; 상기 테스트챔버에 결합되며, 상기 테스트보드로 전원을 공급하기 위한 전원공급블록; 상기 변환보드를 수용하며, 상기 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구비되는 이동챔버; 상기 이동챔버를 상기 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 설치하기 위해 마련되는 설치블록; 상기 테스트챔버, 이동챔버 및 설치블록이 일정 높이에 위치할 수 있도록 지지하는 지지체; 상기 지지체가 상기 핸들러 측 방향이나 반대 방향(이하 '전후 방향'으로 정의 함)으로 이동 가능하게 장착되는 장착베이스; 을 포함하며, 상기 이동챔버는 상기 설치블록에 결합된다.
상기 설치블록은, 상기 테스트챔버에 전후 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제1 이동프레임; 전후 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 이동프레임에 결합되며, 상기 이동챔버가 결합되는 제2 이동프레임; 및 상기 제2 이동프레임을 상기 제1 이동프레임에 이동 가능하게 결합시키며, 상기 제2 이동프레임이 전후 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 안내하는 안내프레임; 을 포함한다.
상기 안내프레임은 상기 제2 이동프레임이 전후 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 안내하기 위한 접철식 안내레일을 가진다.
상기 접철식 안내레일에 의해 상기 제2 이동프레임에 결합된 상기 이동챔버는 전후 방향에서 볼 때 상기 테스트보드의 영역에서 완전히 벗어나게 위치될 수 있다.
상기 테스트챔버와 상기 이동챔버 사이에 위치되게 상기 제1 이동프레임에 결합되며, 상기 연결케이블들이 설치되는 케이블챔버; 을 더 포함한다.
상기 케이블챔버은, 상기 연결케이블들의 제1 커넥터들이 고정되며, 상기 제1 커넥터들이 제1 간격으로 고정 설치되도록 제1 간격으로 배열 형성된 제1 설치구멍들을 가지는 제1 고정판; 및 상기 연결케이블들의 제2 커넥터들이 고정되며, 상기 제2 커넥터들이 제2 간격으로 고정 설치되도록 제2 간격으로 배열 형성된 제2 설치구멍들을 가지는 제2 고정판; 을 포함하며, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 다르다.
상기 접촉보드는 상기 변환보드 및 상기 이동챔버에 탈착 가능하게 결합된다.
상기 전원공급블록은, 다수의 설치홈을 가지는 설치틀; 상기 설치홈에 각각 삽입 고정되는 다수의 구리막대; 및 상기 다수의 구리막대가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위한 커버;를 포함하며, 상기 설치홈들의 바닥 깊이는 서로 다르고, 상기 커버는 전원선들과 상기 다수의 구리막대를 연결하기 위한 연결구멍을 가진다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 접촉보드 및 이동챔버가 이동하여 작업 공간을 확보할 수 있기 때문에 테스트보드 조립체의 내부 작업이 수월하게 이루어질 수 있다.
둘째, 더 나아가 접촉보드 및 이동챔버가 전후 방향으로 테스트챔버의 영역에서 벗어나는 방향으로 이동되기 때문에 테스트보드 조립체의 내부 작업이 더욱 수월하게 이루어질 수 있다.
셋째, 테스트보드들과 변환보드들의 전기적인 연결이 간단하게 이루어지기 때문에 작업 소요 시간이 줄어들고, 번거로움이 제거된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 결합장치에 대한 개략도이다.
도 2는 도 1의 결합장치의 주요 구성인 테스트보드 조립체에 구비되는 하나의 테스트모듈(TM)에 대한 개략도이다.
도 3은 도 1의 결합장치의 주요 구성인 테스트보드 조립체에 대한 외관 사시도이다.
도 4는 도 3의 테스트보드조립체의 주요 부분들을 분해한 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 테스트보드조립체에 적용된 케이블챔버에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 테스트보드조립체에 적용된 전원공급블록에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 7은 도 3의 테스트보드조립체에 적용된 설치블록에 대한 분해 사시도이다.
도 8에는 작업자가 이동챔버를 전방으로 잡아당긴 상태가 도시되어 있다.
도 9에는 작업자가 이동챔버를 우측 방향으로 이동시킨 상태가 도시되어 있다.
이하 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하면서, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 결합장치(100, 이하 '결합장치'라 약칭 함)에 대한 개략도이다.
결합장치는 테스트보드 조립체(TA), 지지체(SB), 장착베이스(MB), 전동모터(EM) 및 이동가이더(MG)를 포함한다.
테스트보드 조립체(TA)는 핸들러(도시되지 않음)에 결합되며, 전자부품의 일 종류인 반도체소자를 테스트하기 위한 테스트보드를 포함하는 테스트모듈들을 구비하고 있다. 이러한 테스트보드 조립체(TA)에 대해서는 후술한다.
지지체(SB)는 테스트보드 조립체(TA)가 핸들러와 적절히 결합될 수 있게 테스트보드 조립체(TA)를 일정 높이에 위치할 수 있도록 지지한다.
장착베이스(MB)에는 지지체(SB)가 핸들러 측 방향이나 반대 방향으로 이동 가능하게 장착된다. 여기서 편의상 핸들러 측 방향을 전방향이라 하고 그 반대 방향을 후방향으로 정의한다. 이러한 방향 정의를 따를 경우 지지체(SB)는 전후 방향으로 이동하게 된다.
전동모터(EM)는 지지체(SB)를 전후 방향으로 이동시키기 위한 동력을 제공한다.
이동가이더(MG)는 4개의 레일(R)을 포함하며, 지지체(SB)가 전후 방향으로 이동하는 것을 안내한다.
한편, 본 실시예에 따른 결합장치(100)는 지지체(SB)가 전후 방향으로 이동할 시에 이동하는 지지체(SB)의 위치를 인식하기 위한 감지기(S1 내지 S3)들과 컨트롤러(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.
감지기(S1 내지 S3)들은 장착베이스(MB)에 설치되며, 그 역할은 지지체(SB)의 이동 동력을 제거하는 데 사용되거나 지지체(SB)의 이동을 멈추기 위해 사용될 수 있다. 따라서 지지체(SB)에는 감지기(S1 내지 S3)들이 지지체(SB)의 위치를 감지할 수 있도록 하는 센서도그가 구비되는 것이 바람직하다.
제1 감지기(S1)는 전방향으로 이동하는 지지체(SB)를 감지한다. 만일 제1 감지기(S1)에 의해 지지체(SB)가 감지될 경우 컨트롤러는 전동모터(EM)의 전원을 차단함으로써 이동 동력을 제거한다.
제2 감지기(S2)는 후방향으로 이동하는 지지체(SB)를 감지한다. 이러한 제2 감지기(S2)에 의해 지지체(SB)가 감지될 경우 컨트롤러는 전동모터(EM)의 전원을 차단한다.
제3 감지기(S3)는 관성에 의한 지지체(SB)의 과도한 이동을 방지하기 위해 사용된다. 이러한 제3 감지기(S3)는 지지체(SB)의 이동을 멈추기 위해 전동모터(EM)의 회전축을 잡을 수 있는 브레이크장치(도시되지 않음)와 함께 사용됨으로써, 제3 감지기(S3)에 의해 지지체(SB)가 감지될 경우 컨트롤러는 브레이크장치를 작동시켜 지지체(SB)의 관성 이동을 멈추게 한다.
물론, 더 나아가 본 실시예에 따른 결합장치(100)는 지지체(SB)의 관성 이동에 따른 충격 및 과도한 이동을 제한하기 위해 적절한 소재의 스토퍼(도시되지 않음)를 하나 이상 더 구비할 수도 있다.
위와 같은 결합장치(100)에서 테스트보드 조립체(TA)를 핸들러에 결합시킬 때는 전동모터(EM)가 작동하여 지지체(SB)를 전방향으로 이동시키고, 테스트보드 조립체(TA)에 대한 작업이 필요한 경우에는 전동모터(EM)가 역으로 작동하여 지지체(SB)를 후방향으로 이동시킨다. 이 때, 감지기(S1 내지 S3)들과 컨트롤러의 작동에 의해 테스트보드 조립체(TA)의 전후 이동 위치가 적절히 제어될 수 있다.
참고로, 컨트롤러는 전동모터(EM)의 작동을 제어하는 기능을 수행하는 것으로서, 작업자에 의해 조작되는 조작기로부터 오는 제어신호에 따라 전동모터(EM)를 작동시키거나 감지기(S1 내지 S3)로부터 온 정보를 토대로 전동모터(EM)의 작동을 제어한다. 여기서, 조작기는 작업자가 조작할 수 있는 몇 개의 버튼을 구비하는 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 조작기는 지지체(SB)의 전진 또는 후진을 선택할 수 있는 선택버튼들과 전동모터(EM)을 작동시키기 위한 가동버튼을 가질 수 있다. 따라서 작업자는 선택버튼을 조작하여 전진 또는 후진을 선택한 후 가동버튼을 조작함으로써 지지체(SB)를 의도하는 방향으로 전진 또는 후진시킬 수 있다. 이렇게 조작기를 구성하는 이유는 작업자의 부주의에 의한 실수 방지와 안전을 위함이다. 또한, 작업자가 전진 또는 후진에 해당하는 선택버튼의 조작을 유지한 채 가동버튼을 순차적으로 또는 동시에 조작해야만 지지체(SB)의 이동이 가능하도록 설정할 수 있다. 그리고 선택버튼과 가동버튼 중 어느 하나만을 조작한 상태에서는 전동모터(EM)가 작동되지 않도록 설계할 수도 있다. 더불어 앞서 설명한 감지기(S1 내지 S3)들에 의해 지지체(SB)가 일정 지점을 지나는 것이 감지되면 작업자가 조작기를 조작 상태를 유지하더라도 전동모터(EM)가 구동되지 않게 할 수도 있다. 이러한 설정들은 작업자의 작동 부주의에 따른 테스트보드 조립체(TA)의 충돌 등을 방지하기 위함이다.
한편, 컨트롤러를 조작기 내에 구비시킬 수 있으며, 이러한 경우 결합장치(100) 내에 별도의 PC나 서버를 구축함으로 인한 비용과 장비의 크기 상승을 막을 수 있다.
참고로 도 1은 전동모터(EM)의 구동에 따라 이동축(MS)이 회전하면서 지지체(SB)가 이동하는 실시예를 표현하고 있지만, 실시하기에 따라서는 지지체(SB)의 이동 구조는 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어 장착베이스에 전후 방향으로 긴 랙기어를 설치하고, 지지체 측에 전동모터에 의해 회전하는 피니언기어를 설치하는 구조를 통해 지지체의 이동을 구현할 수도 있다. 만일 랙기어와 피니언기어를 이용하는 경우에는 전동모터를 피니언기어와 함께 이동하도록 구성할 수도 있고, 랙기어와 피니언기어를 좌우 양측에 쌍으로 구비시킬 수도 있다.
<테스트 모듈에 대한 설명>
도 1의 결합장치(100)의 주요 구성인 테스트보드 조립체(TA)에는 다수의 테스트모듈(TM)이 설치된다.
도 2는 테스트보드 조립체(TA)에 구비되는 하나의 테스트모듈(TM)에 대한 개략도이다.
테스트모듈(TM)은 테스트보드(110), 변환보드(120), 연결케이블(130), 접촉보드(140)를 포함한다.
테스트보드(110)는 핸들러에 의해 공급되는 전자부품에 대한 불량 여부를 판독하며, 전자부품들로 테스트 신호를 보내도록 변환보드(120)를 제어한다.
변환보드(120)는 테스트보드(110)의 제어에 따라 전자부품으로 테스트 신호를 보낸 후 전자부품으로부터 오는 회귀 신호를 테스트보드(110)에서 판독 가능한 판독 신호로 변환하여 테스트보드(110)로 제공한다. 따라서 변환보드(120)는 프로토콜보드라고 명명될 수도 있다. 이러한 변환보드(120)는 연결케이블(130)을 통해 테스트보드(110)와 전기적으로 연결되며, 연결케이블(130)과 탈착 가능하게 결합될 수 있다.
연결케이블(130)은 테스트보드(110)와 변환보드(120)를 상호 전기적으로 연결시킨다. 이러한 연결케이블(130)은 제1 커넥터(131), 제2 커넥터(132) 및 연결부분(133)을 포함한다.
제1 커넥터(131)는 테스트보드(110)와 전기적으로 결합된다.
제2 커넥터(132)는 변환보드(120)와 전기적으로 결합된다.
연결부분(133)은 제1 커넥터(131)와 제2 커넥터(132)를 전기적으로 연결하며, 동선이 코팅된 FPCB와 같이 휘어질 수 있는 연성재질로 구비되는 것이 바람직하다.
한편, 테스트보드(110)와 변환보드(120) 간의 신호 이동 시간이 각각의 테스트모듈(TM)마다 다를 경우 시간차에 따라 테스트 결과에 오류가 발생할 수 있기 때문에, 다수의 테스트모듈(TM)에 구비되는 연결케이블(130)의 동선들은 신호의 이동 시간차나 의도하지 않은 오차를 없애기 위해 모두 동일한 길이와 굵기인 것이 바람직하다. 또한, 연결부분(133)에 의해 테스트보드(110)와 변환보드(120) 간의 간격이 존재하게 되며, 이러한 간격은 전자부품에 대한 테스트가 진행되는 동안 발생할 수 있는 열의 직접적인 전도를 방지하는 역할을 담당한다. 더 나아가 연성재질인 연결부분(133)은 테스트보드(110)가 아닌 다른 부품의 교체나 수리를 하는 경우에 작업 충격이 테스트보드(110)에 전달되지 않게 한다.
접촉보드(140)는 변환보드(120)와 전기적으로 결합되며, 핸들러에 의해 공급되는 전자부품들과 전기적으로 접촉되는 테스트소켓(TS)들을 가진다. 물론, 하나의 접촉보드(140)에는 여러 개의 테스트소켓(TS)들이 설치된다. 그리고 접촉보드(140)는 후술할 이동챔버에 탈착 가능하게 결합된다.
본 발명에서 접촉보드를 탈착 가능하게 결합시키는 이유는 호환성을 높이기 위함이다. 예를 들어 테스트될 전자부품의 종류에 따라 핸들러가 바뀔 수도 있다. 이로 인해 핸들러에서 공급되는 전자부품들 간의 간격이 달라 질 수 있다. 그런데 이럴 때마다 그에 대응되는 간격을 가지는 테스트소켓을 구비한 테스터를 구입하는 것은 가동면이나 비용면에서 바람직하지 않다. 따라서 본 발명에서는 핸들러가 바뀌거나 테스트될 전자부품이 바뀌더라도 접촉보드(140)만을 교체함으로써 동일한 테스터를 그대로 사용할 수 있게 한 것이다. 즉, 핸들러에서 공급하는 전자부품들과 전기적으로 접촉하는 테스트소켓을 구비한 접촉보드(140)만을 별도로 구비하여 그 때 그 때 탈부착하여 사용하면 되는 것이다. 그리고 만일을 대비하여 위에서 설명한 변환보드(120)도 교체 가능하게 함으로써 더 많은 종류의 전자부품에 적절히 호환될 수 있도록 한 것이다.
<테스트보드 조립체에 대한 설명>
도 3은 테스트보드 조립체(TA)에 대한 외관 사시도이고, 도 4는 테스트보드 조립체(TA)의 주요 부분들을 분해한 분해 사시도이다.
테스트보드 조립체(TA)는 테스트보드(110)들, 변환보드(120)들, 연결케이블(130)들, 접촉보드(140)들, 테스트챔버(150), 케이블챔버(160), 전원공급블록(170), 이동챔버(180) 및 설치블록(190)을 포함한다.
테스트보드(110)들, 변환보드(120)들, 연결케이블(130)들 및 접촉보드(140)들은 앞서 설명하였으므로 그 설명을 생략한다.
테스트챔버(150)는 그 내부에 다수의 테스트보드(110)를 수용한다. 테스트보드(110)는 작업자에 의해 후방에서 전방으로 이동하면서 테스트챔버(150)의 내부로 수용된다. 이를 위해 테스트챔버(150)의 내부에는 테스트보드(110)들을 삽입 설치하기 위한 설치홈을 가지는 설치레일(IR)들이 구비된다.
케이블챔버(160)는 테스트챔버(150)와 이동챔버(180) 사이에 위치되며, 연결케이블(130)들이 설치된다. 이러한 케이블챔버(160)는 도 5의 분해 사시도에서와 같이 수용틀(161), 제1 고정판(162), 제2 고정판(163) 및 손잡이(164)를 포함한다.
수용틀(161)은 제1 고정판(162)과 제2 고장판(163) 간의 간격을 유지시킴으로써 연결케이블(130)의 연결부분(133)이 수용될 수 있는 수용공간(ES)을 형성시킨다.
제1 고정판(162)은 테스트챔버(150) 내의 테스트보드(110) 측에 대향되며, 연결케이블(130)들의 제1 커넥터(131)들이 고정된다. 이러한 제1 고정판(162)은 제1 커넥터(131)들이 제1 간격(D1)으로 고정 설치되도록 제1 간격(D1)으로 배열 형성된 제1 설치구멍(IH1)들을 가진다.
제2 고정판(163)은 이동챔버(180) 내의 변환보드(120) 측에 대향되며, 연결케이블(130)들의 제2 커넥터(132)들이 고정된다. 그리고 제2 고정판(163)에는 제2 커넥터(132)들이 제2 간격(D2)으로 고정 설치되도록 제2 간격(D2)으로 배열 형성된 제2 설치구멍(IH2)들을 가진다.
한편, 변환보드(120)들 간의 간격이나 변환보드(120)들을 수용하는 이동챔버(180)의 내부 공간의 면적은 테스트소켓(TS)들의 배열에 구속되지만, 테스트챔버(150)의 내부 공간의 면적은 테스트소켓(TS)들의 배열에 구속될 필요가 없다. 예를 들어, 테스트보드(110)에는 SSD나 미니 PC 등이 구비되어야 하고, 경우에 따라서는 기존의 테스트보드(110)를 폭이 더 확장된 새로운 테스트보드(110)로 교체해야 할 필요가 있다. 따라서 테스트소켓(TS) 간의 간격에 구속되는 변환보드(120)들 간의 간격보다 테스트챔버(150)의 내부 공간에 수용되는 테스트보드(110)들 간의 간격을 더 넓게 가져가는 것이 바람직하다. 이러한 필요성으로 인해 제1 설치구멍(IH1)들 간의 제1 간격(D1)은 제2 설치구멍(IH2)들 간의 제2 간격(D2)보다 넓은 것이 바람직하다. 그런데 제1 고정판(162)과 제2 고정판(163)은 상호 평행되게 구비되어야만 한다. 이러한 경우, 상호 대응하는 제1 설치구멍(IH1)들과 제2 설치구멍(IH2)들 간의 직선거리가 서로 다르다. 그리고 이러한 구조에서 케이블챔버(160)의 수용공간(ES)에 수용되는 연결케이블(130)들의 연결부분(133)들의 길이를 동일하게 가져가기 위해서는 연결부분(133)들이 적어도 1회 이상 꺾이게 구비되거나, 연결부분(133)들이 휘어질 수 있는 연성재질로 구비되는 것이 바람직하다. 따라서 연결케이블(130)들의 연결부분(133)들은 그 꺾이거나 휘는 정도가 서로 다를 수 있으며 거의 직선의 형태를 가지는 것도 있을 수 있다.
손잡이(164)는 작업자가 케이블챔버(160)를 인출할 때 사용된다.
전원공급블록(170)은 테스트챔버(150)의 외측에 결합된다. 이러한 전원공급블록(170)은 테스트보드(110) 등의 동작 전원을 공급하기 위해 마련된다. 본 실시예에 따른 결합장치(100)에서는 테스트보드 조립체(TA)를 이루는 구성부품들의 동작 전압이 서로 달라서 복수개의 전원이 필요하다. 예를 들면, 테스트모듈(TM)은 5V 전기, 12V의 전기 및 접지가 필요하다. 그런데, 수십 개의 테스트모듈(TM) 당 각각 3개의 전원선을 빼내어 전원에 직접 연결하게 되면, 전원선의 설치가 복잡해지고 그 연결도 번거롭다. 따라서 전원과 테스트보드(110)들 사이에 전기 공급을 중계하기 위한 전원공급블록(170)이 게재되는 것이다. 이러한 전원공급블록(170)은 도 6에서와 같이 설치틀(171), 3개의 구리막대(172a 내지 172c) 및 커버(173)를 구비한다.
설치틀(171)은 3개의 구리막대(172a 내지 172c)가 삽입 고정될 수 있는 3개의 설치홈(IS1 내지 IS3)을 가진다. 그리고 3개의 설치홈(IS1 내지 IS3)들의 바닥 깊이는 서로 다르다. 이에 따라 구리막대(172a 내지 172c)의 길이도 각각 다를 수도 있다.
3개의 구리막대(172a 내지 172c)는 각각 3개의 설치홈(IS1 내지 IS3)에 삽입 설치된다. 이 때, 3개의 설치홈(IS1 내지 IS3)들의 바닥 깊이가 서로 다르므로, 3개의 구리막대(172a 내지 172c)의 설치 깊이도 서로 다르다. 따라서 3개의 구리막대(172a 내지 172c)들이 공급하는 전원을 혼동할 염려가 없다.
커버(173)는 3개의 구리막대(172a 내지 172c)가 외부로 노출되지 않도록 덮는다. 물론, 전원선들이 3개의 구리막대(172a 내지 172c)들에 연결되어야 하기 때문에 커버(173)는 전원선들과 3개의 구리막대(172a 내지 172c)들의 연결을 위한 연결구멍(JH)들을 가진다.
위와 같이 전원공급블록(170)을 구비함으로써, 전원공급블록(170)에 구비된 3개의 구리막대(172a 내지 172c)들로부터 필요한 전원을 얻을 수 있기 때문에 조립성이 향상되고 전원을 잘못 연결하는 등과 같은 혼동의 염려가 없다.
이동챔버(180)는 그 내부에 다수의 변환보드(120)를 수용한다. 변환보드(120)는 작업자에 의해 전방에서 후방으로 이동하면서 이동챔버(180)의 내부로 수용된다. 이를 위해 이동챔버(180)는 그 내부에 변환보드(120)들을 삽입 설치하기 위한 삽입구멍(IH)들이 구비된다. 이러한 이동챔버(180)는 설치블록(190)에 결합된다.
한편, 이동챔버(180)의 전면에는 접촉보드(140)들이 탈착 가능하게 설치된다. 그리고 접촉보드(140)들에 구비된 테스트소켓(TS)들은 이동챔버(180)에 수용된 변환보드(120)들에 전기적으로 결합된다. 이러한 이동챔버(180)에는 이동챔버(180)를 전방으로 잡아당기거나 후방으로 밀수 있고, 좌우 방향으로도 밀수 있도록 하기 위한 손잡이(181)가 구비되어 있다.
설치블록(190)은 이동챔버(180)를 테스트챔버(150)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 설치하기 위해 마련된다. 이를 위해 설치블록(190)은 도 7의 분해 사시도에서와 같이 제1 이동프레임(191), 고정프레임(192), 제2 이동프레임(193) 및 안내레일(194)을 포함한다.
제1 이동프레임(191)은 테스트챔버(150)에 전후 방향으로 이동 가능하게 결합된다.
고정프레임(192)은 케이블챔버(160)를 테스트챔버(150)에 대해 전후 방향으로 이동 가능하게 결합시키기 위해 마련된다. 이러한 고정프레임(192)은 제1 이동프레임(191)과 결합되고, 전후 방향으로 긴 6개의 안내봉(GS)을 구비한다. 이러한 6개의 안내봉(GS)은 테스트챔버(150)에 구비된 6개의 안내부쉬(GB, 도 4 참조)에 삽입되어서 제1 이동프레임(191) 및 고정프레임(192)의 전후 이동을 안내한다. 또한, 6개의 안내봉(GS)은 고정프레임(192)과 제1 이동프레임(191)이 테스트챔버(150)에 전후 방향으로 이동 가능하게 결합 설치될 수 있게 한다.
제2 이동프레임(193)은 전후 방향에 수직한 방향(도면에서 좌우 방향)으로 이동 가능하도록 제1 이동프레임(191)에 결합된다. 이러한 제2 이동프레임(193)에는 그 앞 측에 이동챔버(180)가 결합되어 있다.
안내프레임(194)은 제2 이동프레임(193)을 제1 이동프레임(191)에 좌우 방향으로 이동 가능하게 결합시키기 위해 마련된다. 이를 위해 안내프레임(194)은 안내레일(194a) 및 이동부분(194b)을 구비한다.
안내레일(194a)은 제1 이동프레임(191)에 좌우 방향으로 일정 간격 이동 가능하게 결합되는 접철식으로 구비되며, 이동부분(194b)의 좌우 이동을 안내한다. 즉, 안내레일(194a) 자체도 좌우 방향으로 일정 거리만큼 이동하며, 이동부분(194b)의 좌우 방향으로의 이동도 안내하게 된다.
이동부분(194b)은 안내레일(194a)에 좌우 방향으로 소정 거리만큼 이동 가능하게 결합된다. 그리고 이러한 이동부분(194b)에 제2 이동프레임(193)이 고정 결합되어 있다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 결합장치(100)의 주요 부위에 대한 동작을 설명한다.
결합장치(100)가 테스트보드 조립체(TA)를 핸들러에 결합시킨 상태에서 테스트보드 조립체(TA) 내부의 작업이 필요한 경우에는 전동모터(EM)가 동작하여 테스트보드 조립체(TA)를 후방으로 후진시킨다.
예를 들어, 도 3은 테스트보드 조립체(TA)가 후진한 상태에서 테스트보드 조립체(TA)의 주요 부위에 대한 사시도로 이해될 수 있다.
도 3의 상태에서 작업자는 손잡이(181)를 잡고 이동챔버(180)를 전방으로 잡아당김으로써 도 8에서와 같이 테스트챔버(150)와 케이블챔버(160) 간의 간격을 넓힌다.
도 8의 상태에서 작업자는 접촉보드(140)를 이동챔버(180)로부터 분리시킨 후 이동챔버(180)에 수용된 변환보드(120)마저 전방으로 잡아 당겨 분리시킨다. 그리고 도 9에서와 같이 이동챔버(180)를 우측으로 밀어 이동챔버(180)를 우측으로 이동시킨다. 이 때, 접철식 안내레일(194a)에 의해 이동챔버(180)의 이동 거리가 충분히 확보되기 때문에 전후 방향에서 볼 때 이동챔버(180)가 테스트보드(110)의 영역에서 완전히 벗어나게 위치된다.
도 9와 같은 상태에서 작업자는 연결케이블(130)들이 장착된 케이블챔버(160)를 통째로 교체하거나, 개별적우로 고장난 연결케이블(130)을 교체하는 작업 등을 수행할 수 있다. 또한 케이블챔버(160)의 후방에 대한 작업이 필요한 경우에는 케이블챔버(160)마저 제거한 후 작업을 수행할 수 있다.
작업이 완료되면, 위의 역동작에 의해 이동챔버(180)를 역으로 이동시킨다. 이 때, 케이블챔버(160)의 작용에 의해 테스트보드(110)들과 변환보드(120)들이 정확히 전기적으로 접속하게 된다. 물론, 변환보드(120)는 테스트소켓(TS)과 전기적으로 연결되어 있으므로, 궁극적으로 테스트보드(110)와 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결이 간단하게 이루어지게 된다.
그리고 작업자는 전동모터(EM) 등을 작동시켜 테스트보드 조립체(TA)를 핸들러에 결합시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 테스트용 결합장치
110 : 테스트보드
120 : 변환보드
130 : 연결케이블
131 : 제1 커넥터
132 : 제2 커넥터
140 : 접촉보드
150 : 테스트챔버
160 : 케이블챔버
162 : 제1 고정판
IH1 : 제1 설치구멍
163 : 제2 고정판
IH2 : 제2 설치구멍
180 : 이동챔버
190 : 설치블록
191 : 제1 이동프레임
193 : 제2 이동프레임
194 : 안내프레임
194a : 안내레일

Claims (8)

  1. 핸들러에 의해 공급되는 전자부품에 대한 불량 여부를 판독하는 테스트보드의 제어에 따라 전자부품으로 테스트 신호를 보낸 후 전자부품으로부터 오는 회귀 신호를 판독 가능한 판독 신호를 변환하여 상기 테스트보드로 제공하는 변환보드;
    상기 테스트보드와 상기 변환보드를 상호 전기적으로 연결시키는 연결케이블;
    상기 변환보드와 전기적으로 결합되며, 핸들러에 의해 공급되는 전자부품들과 전기적으로 접촉되는 테스트소켓들을 가지는 접촉보드;
    상기 테스트보드를 수용하는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버에 결합되며, 상기 테스트보드로 전원을 공급하기 위한 전원공급블록;
    상기 변환보드를 수용하며, 상기 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 구비되는 이동챔버;
    상기 이동챔버를 상기 테스트챔버에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 설치하기 위해 마련되는 설치블록;
    상기 테스트챔버, 이동챔버 및 설치블록이 일정 높이에 위치할 수 있도록 지지하는 지지체;
    상기 지지체가 상기 핸들러 측 방향이나 반대 방향(이하 '전후 방향'으로 정의 함)으로 이동 가능하게 장착되는 장착베이스; 을 포함하며,
    상기 이동챔버는 상기 설치블록에 결합되는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 설치블록은,
    상기 테스트챔버에 전후 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제1 이동프레임;
    전후 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 이동프레임에 결합되며, 상기 이동챔버가 결합되는 제2 이동프레임; 및
    상기 제2 이동프레임을 상기 제1 이동프레임에 이동 가능하게 결합시키며, 상기 제2 이동프레임이 전후 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 안내하는 안내프레임; 을 포함하는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 안내프레임은 상기 제2 이동프레임이 전후 방향에 수직한 방향으로 이동하는 것을 안내하기 위한 접철식 안내레일을 가지는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 접철식 안내레일에 의해 상기 제2 이동프레임에 결합된 상기 이동챔버는 전후 방향에서 볼 때 상기 테스트보드의 영역에서 완전히 벗어나게 위치될 수 있는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 테스트챔버와 상기 이동챔버 사이에 위치되게 상기 제1 이동프레임에 결합되며, 상기 연결케이블들이 설치되는 케이블챔버; 을 더 포함하는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 케이블챔버은,
    상기 연결케이블들의 제1 커넥터들이 고정되며, 상기 제1 커넥터들이 제1 간격으로 고정 설치되도록 제1 간격으로 배열 형성된 제1 설치구멍들을 가지는 제1 고정판; 및
    상기 연결케이블들의 제2 커넥터들이 고정되며, 상기 제2 커넥터들이 제2 간격으로 고정 설치되도록 제2 간격으로 배열 형성된 제2 설치구멍들을 가지는 제2 고정판; 을 포함하며,
    상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 다른
    전자부품 테스트용 결합장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 접촉보드는 상기 변환보드 및 상기 이동챔버에 탈착 가능하게 결합되는
    전자부품 테스트용 결합장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 전원공급블록은,
    다수의 설치홈을 가지는 설치틀;
    상기 설치홈에 각각 삽입 고정되는 다수의 구리막대; 및
    상기 다수의 구리막대가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위한 커버;를 포함하며,
    상기 설치홈들의 바닥 깊이는 서로 다르고,
    상기 커버는 전원선들과 상기 다수의 구리막대를 연결하기 위한 연결구멍을 가지는
    전자부품 테스트용 결합장치.
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