KR20170058225A - 반도체 테스트용 소켓 - Google Patents

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Abstract

반도체 테스트용 소켓이 개시된다. 본 발명의 반도체 테스트용 소켓은, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착되도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며, 상기 연결유닛은, 상기 소켓 본체에 장착되는 상기 반도체를 탄성 지지하도록 소켓 본체의 내부에 결합되는 반도체 안착부; 상기 반도체 안착부를 지지하도록 결합되는 상부지지부; 상기 상부지지부를 지지하도록 결합되는 하부지지부; 및 상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 관통하여 수직 상태로 결합되되 상단부는 상기 반도체의 단자에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판의 도전부 단자에 접촉되어 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 탄성 지지하도록 마련되는 도전성 탄성지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 테스트용 소켓{SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR}
본 발명은 반도체 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체에 형성된 단자(솔더볼)의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 반도체의 단자와 인쇄회로기판의 전기적 접촉에 따른 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체의 양불 검사는 반도체의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 검사회로기판에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체를 결합한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고 반도체 테스트용 소켓은 반도체의 최종 양불 검사 외에도 반도체의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 반도체 테스트용 소켓에 적용되는 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터로는 집적화되는 반도체를 테스트하기 위한 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다. 또한, 포고-핀(Pogo-Pin) 타입의 도전성 콘택터가 적용되는 반도체 테스트용 소켓은 스프링을 사용하기 때문에 탄성 저하로 수명이 짧은 단점이 있다.
최근에는 반도체의 집적화에 부합하도록 제안된 기술로, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입이 널리 사용되고 있다. 여기서, PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓의 경우 타공 및 충진 방법 외에도 도전성 분말의 전기적 성질을 이용하여 도전 패턴에 대응하는 전기적 패턴을 상하 방향으로 인가하여 도전성 분말을 응집시키는 방법으로 도전 패턴을 형성하는 방법도 사용되고 있다.
하지만, 이러한 PCR 타입의 반도체 테스트용 소켓은 도전 패턴이 주변 온도에 민감하게 작용하여 전기적 접촉에 따른 신뢰성이 떨어질 뿐만 아니라, 반도체의 단자의 미세화에 대응하는 반도체 테스트용 소켓을 제작하는데 한계가 있다.
이에 따라, 반도체의 양불 검사시 반도체에 형성된 단자(솔더볼)의 미세화되는 피치에 원활하게 대응하면서도 반도체의 단자와 인쇄회로기판의 전기적 접촉에 따른 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 테스트용 소켓에 관한 연구개발이 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-1108481호(2013년 01월 16일, 등록)
본 발명의 기술적 과제는, 반도체에 형성된 단자(솔더볼)의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 반도체의 단자와 인쇄회로기판의 도전부 단자의 전기적 접촉에 따른 신뢰성을 확보하여 제품의 품질 향상에 기여할 수 있는 반도체 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제는, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착되도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며, 상기 연결유닛은, 상기 소켓 본체에 장착되는 상기 반도체를 탄성 지지하도록 소켓 본체의 내부에 결합되는 반도체 안착부; 상기 반도체 안착부를 지지하도록 결합되는 상부지지부; 상기 상부지지부를 지지하도록 결합되는 하부지지부; 및 상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 관통하여 수직 상태로 결합되되 상단부는 상기 반도체의 단자에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판의 도전부 단자에 접촉되어 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 탄성 지지하도록 마련되는 도전성 탄성지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓에 의해 달성된다.
또한, 다른 기술적 과제는, 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서, 상기 반도체가 착탈 가능하게 장착되도록 마련되는 소켓 본체; 및 상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며, 상기 연결유닛은, 상기 소켓 본체의 내부에 결합되는 상부지지부; 상기 상부지지부의 하부를 지지하도록 상기 소켓 본체에 결합되는 하부지지부; 상기 상부지지부와 상기 하부지지부 사이에 결합되는 합성수지 충진재; 및 상기 상부지지부, 합성수지 충진재 및 하부지지부를 관통하여 수직 상태로 결합되되, 상단부는 상기 반도체의 단자에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판의 도전부 단자에 접촉되어 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 상부지지부 및 상기 하부지지부를 탄성 지지하도록 마련되는 도전성 탄성지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓에 의해 달성된다.
상기 합성수지 충진재는, 실리콘 또는 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 탄성지지부는, 상기 반도체의 단자와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 형성되는 제1 탄성부; 상기 제1 탄성부의 하부에 일체로 형성되고 제1 탄성부를 지지하도록 마련되는 지지부; 및 상기 지지부의 하부에 일체로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 도전부 단자와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 마련되는 제2 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 탄성부는, 상기 인쇄회로기판의 도전부 단자와 땜납 또는 밀착되도록 접촉되는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 탄성지지부는, 상기 제1 탄성부, 지지부 및 제2 탄성부로 구획되는 코일 스프링으로 형성되되, 상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부의 영역에서는 일정한 탄성력을 제공하도록 코일 사이에 일정한 간극이 형성되고, 상기 지지부의 영역에서는 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시 휨 변형을 방지할 수 있는 지지력을 제공하도록 코일이 서로 밀착 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 소켓 본체의 수용부에 결합된 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 관통하도록 수직 상태로 결합되는 도전성 탄성지지부에 의해 반도체의 단자와 인쇄회로기판의 도전부 단자가 전기적으로 연결되도록 접촉됨으로써, 반도체의 양불 검사시 반도체의 단자의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 반도체의 단자와 인쇄회로기판의 도전부 단자의 전기적 접촉에 따른 신뢰성을 확보하여 제품의 품질 향상에 기여할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 평면을 보인 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 연결유닛을 보인 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 연결유닛의 도전성 탄성지지부를 보인 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 요부를 보인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
제1 실시예
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 평면을 보인 도면이며, 도 3은 도 1에 도시된 연결유닛을 보인 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 연결유닛의 도전성 탄성지지부를 보인 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체(1)가 착탈 가능하게 마련되는 소켓 본체(10)와, 그리고 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛(20)을 포함한다.
소켓 본체(10)는 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 외관을 형성하는 것으로서, 반도체(1)가 착탈 가능하게 장착될 수 있도록 상부가 개방 형성된다. 즉, 소켓 본체(10)는 상부가 개방되는 사각 형상의 상자 형상으로 형성되며, 반도체(1)는 소켓 본체(10)의 개방된 상부를 통해 탈착 가능하게 장착된다.
여기서 도면에 도시되지 않았지만, 소켓 본체(10)는 상부를 통해 장착되는 반도체(1)를 탈착 가능하게 고정하면서도 연결유닛(20)과 견고하게 밀착시킬 수 있는 고정수단이 마련된다. 즉, 고정수단은 반도체(1)를 소켓 본체(10)에 고정함은 물론 반도체(1)가 연결유닛(20)에 견고하게 밀착될 수 있도록 일정한 힘을 제공하기 위한 것이다.
또한, 소켓 본체(10)의 내부에는 반도체(1)가 장착되는 개방부와 연결되는 수용부(12)가 형성된다. 이러한 수용부(12)는 연결유닛(20)이 수용될 수 있는 공간을 제공한다.
이러한 소켓 본체(10)는 반도체(1)와 테스터(도면에 미도시) 사이의 전기적 신호를 전달하도록 테스터에 마련된 인쇄회로기판(2)에 결합된다.
이와 같은 소켓 본체(10)는 본 발명의 출원 전에 반도체 테스트용 소켓 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 기술로서, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
연결유닛(20)은 소켓 본체(10)의 내부에 마련되는 것으로서, 반도체 안착부(22)와, 상부지지부(24)와, 하부지지부(26)와, 그리고 도전성 탄성지지부(28)를 포함한다.
반도체 안착부(22)는 소켓 본체(10)의 수용부(12)에 마련된다. 즉, 반도체 안착부(22)는 소켓 본체(10)의 수용부(12) 상부에 결합되어 도전성 탄성지지부(28)에 의해 탄성 지지되도록 마련된다. 이러한 반도체 안착부(22)의 상면에는 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 반도체(1)가 검사를 위해 안착된다.
상부지지부(24)는 반도체 안착부(22)의 하부에 배치되도록 소켓 본체(10)의 수용부(12)에 마련된다. 즉, 상부지지부(24)는 반도체 안착부(22)의 하부에 결합된다. 이러한 상부지지부(24)는 소켓 본체(10)의 수용부(12) 상에서 반도체 안착부(22)를 지지하고, 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 전기적 연결시 도전성 탄성지지부(28)의 정렬 및 휨 발생을 방지해주는 역할을 담당한다.
하부지지부(26)는 상부지지부(24)의 하부에 배치되도록 소켓 본체(10)의 수용부(12)에 마련된다. 즉, 하부지지부(26)는 상부지지부(24)의 하부에 결합된다. 이러한 하부지지부(26)는 상부지지부(24)와 마찬가지로 소켓 본체(10)의 수용부 상에서 반도체 안착부(22)를 지지하고, 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 전기적 연결시 도전성 탄성지지부(28)의 정렬 및 휨 발생을 방지하는 역할을 담당한다.
도전성 탄성지지부(28)는 반도체(1)의 단자(1A)와 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)를 전기적으로 연결하도록 마련된다. 즉, 도전성 탄성지지부(28)는 반도체 안착부(22), 상부지지부(24) 및 하부지지부(26)를 관통하여 수직 상태로 결합되되 그 상단부는 반도체(1)의 단자(1A)에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)에 접촉되어 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하고, 반도체 안착부(22), 상부지지부(24) 및 하부지지부(26)를 탄성 지지하는 역할을 담당한다.
이를 위해서, 도전성 탄성지지부(28)는 반도체(1)의 단자(1A)와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 형성되는 제1 탄성부(28A)와, 제1 탄성부(28A)의 하부에 일체로 형성되고 제1 탄성부(28A)를 지지하도록 마련되는 지지부(28B)와, 그리고 지지부(28B)의 하부에 일체로 형성되어 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 마련되는 제2 탄성부(28C)를 포함한다.
즉, 도전성 탄성지지부(28)는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)를 전기적으로 연결하면서도 반도체 안착부(22), 상부지지부(24) 및 하부지지부(26)를 탄성 지지하도록 제1 탄성부(28A), 지지부(28B) 및 제2 탄성부(28C)로 구획 형성되는 코일 스프링으로 마련된다.
이때, 코일 스프링으로 형성되는 도전성 탄성지지부(28)는 제1 탄성부(28A) 및 제2 탄성부(28C)의 영역에서는 일정한 탄성력을 제공하도록 코일 사이에 일정한 간극이 형성되고, 지지부(28B)의 영역에서는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결시 휨 변형을 방지할 수 있는 견고한 지지력을 제공하도록 코일이 서로 밀착 형성되는 구조를 갖는다.
또한, 도전성 탄성지지부(28)는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결시 제1 탄성부(28A)는 반도체(1)의 단자(1A)와 접촉되고, 제2 탄성부(28C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 땜납(Solder)을 매개로 접촉되는 구조를 갖는다.
이러한 도전성 탄성지지부(28)는 제1 탄성부(28A)가 반도체(1)의 단자와 접촉시 일정한 탄성력을 제공하여 접촉 불량을 방지하고, 지지부(28B)는 탄성력이 없도록 코일이 서로 밀착되는 구조로 형성되어 제1 탄성부(28A)를 견고하게 지지하며, 제2 탄성부(28C)는 일정한 탄성력을 제공하면서도 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 땝남 방식으로 접촉되어 접촉 불량을 방지할 수 있게 되는 것이다.
이하, 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓의 작동과정을 설명한다.
먼저, 반도체(1)는 제조 과정이 완료된 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위해 소켓 본체(10)에 장착된다. 이때, 반도체(1)는 소켓 본체(10)에 마련된 고정수단으로부터 작용하는 힘에 의해 연결유닛(20)과 견고하게 밀착되도록 소켓 본체(10)에 장착되게 된다.
반도체(1)가 소켓 본체(10)에 장착되면, 반도체(1)는 소켓 본체(10)에 마련된 고정수단으로부터 작용하는 힘에 의해 반도체 안착부(22)의 상면에 밀착된다. 그러면, 반도체(1)의 단자(1A)는 도전성 탄성지지부(28)의 상부에 형성되는 제1 탄성부(28A)와 접촉되게 된다. 이때, 도전성 탄성지지부(28)는 반도체(1)의 단자에 대응되도록 마련되어 소켓 본체(10)의 수용부(12)에 수직 상태로 설치됨으로써 반도체(1)의 단자의 피치에 원활하게 대응할 수 있는 구조를 확보할 수 있게 된다.
상기와 같이 반도체(1)가 소켓 본체(10)로부터 연결유닛(20) 방향으로 작용하는 힘에 의해 도전성 탄성지지부(28)의 제1 탄성부(28A)에 접촉되면, 제2 탄성부(28C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)에 땜납을 매개로 접촉된 상태이므로, 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)은 전기적으로 연결될 수 있게 된다.
이때, 도전성 탄성지지부(28)는 소켓 본체(10)에 반도체(1)를 장착시 제1 탄성부(28A)가 반도체(1)의 단자와 일정한 탄성력에 의해 접촉되고, 지지부(28B)는 휨 변형이 방지되는 안정적인 지지구조에 의해 제1 탄성부(28A)를 지지하면서도 반도체 안착부(22), 상부지지부(24) 및 하부지지부(26)를 탄성 지지함으로써 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)은 접촉 불량이 방지되도록 견고하게 접촉될 수 있게 되는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 반도체 테스트용 소켓은 소켓 본체(10)의 수용부(12)에 결합된 반도체 안착부(22), 상부지지부(24) 및 하부지지부(26)를 관통하도록 수직 상태로 결합되는 도전성 탄성지지부(28)에 의해 반도체(1)의 단자(1A)와 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)가 접촉됨으로써, 반도체(1)의 양불 검사시 반도체(1)의 단자의 미세화되는 피치에 원활하게 대응할 수 있고, 반도체(1)의 단자(1A)와 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)의 전기적 접촉에 따른 신뢰성을 확보하여 제품의 품질 향상에 기여할 수 있다.
제2 실시예
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓을 보인 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 테스트용 소켓의 요부를 보인 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체(1)가 착탈 가능하게 마련되는 소켓 본체(30)와, 그리고 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛(40)을 포함한다.
여기서 소켓 본체(30)는 전술한 본 발명의 제1 실시예에서 설명되고 도시된 소켓 본체(10)와 동일한 구조 및 구성으로 형성됨에 따라 본 실시예에서의 설명은 생략하기로 한다.
연결유닛(40)은 소켓 본체(30)의 내부에 마련되는 것으로서, 상부지지부(42)와, 하부지지부(44)와, 합성수지 충진재(46)와, 그리고 도전성 탄성지지부(48)를 포함한다.
상부지지부(42)는 소켓 본체(30)의 수용부(32)에 마련된다. 즉, 상부지지부(42)는 수용부(32)에 배치되도록 소켓 본체(30)에 결합된다. 이러한 상부지지부(42)는 소켓 본체(30)의 수용부(32) 상에서 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 전기적 연결시 도전성 탄성지지부(48)를 가지런히 정렬시킴과 동시에 휨 발생을 방지해주는 역할을 담당한다.
또한, 상부지지부(42)의 하면에는 하부 요홈(43)이 형성된다. 하부 요홈(43)에는 합성수지 충진재(46)가 충진된다. 즉, 하부 요홈(43)은 상부지지부(42)와 하부지지부(44) 사이에 합성수지 충진재(46)가 채워질 수 있는 공간을 제공하도록 형성되는 것이다.
하부지지부(44)는 상부지지부(42)의 하부에 배치되도록 소켓 본체(30)의 수용부(32)에 마련된다. 즉, 하부지지부(44)는 상부지지부(42)의 하부에 결합된다. 이러한 하부지지부(44)는 상부지지부(42)와 마찬가지로 소켓 본체(30)의 수용부(32) 상에서 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 전기적 연결시 도전성 탄성지지부(48)를 가지런히 정렬시킴과 동시에 휨 발생을 방지하는 역할을 담당한다.
또한, 하부지지부(44)의 상면에는 상부 요홈(45)이 형성된다. 상부 요홈(45)에는 합성수지 충진재(46)가 충진된다. 이러한 상부 요홈(45)은 하부 요홈(43)과 공조하여 상부지지부(42)와 하부지지부(44) 사이에 합성수지 충진재(46)가 채워질 수 있는 공간을 제공하도록 형성되는 것이다. 즉, 상부지지부(42)와 하부지지부(44)의 상호 결합시 이들 사이에는 하부 요홈(43)과 상부 요홈(45)에 의해 일정한 공간이 형성되며, 하부 요홈(43)과 상부 요홈(45)에 의해 형성된 공간에 합성수지 충진재(46)가 채워지게 된다.
합성수지 충진재(46)는 상부지지부(42)와 하부지지부(44) 사이에 충진되도록 마련된다. 즉, 합성수지 충진재(46)는 상부지지부(42)의 하부 요홈(43)과 하부지지부(44)의 상부 요홈(45)의 결합에 따라 형성된 공간에 채워지는 구조를 갖는다. 이때, 합성수지 충진재(46)는 실리콘 또는 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 이러한 합성수지 충진재(46)는 상부지지부(42)와 하부지지부(44)의 결합시 이들 사이에 형성된 하부 요홈(43)과 상부 요홈(45) 내의 공간에 채워지게 된다. 즉, 합성수지 충진재(46)는 상부지지부(42)와 하부지지부(44) 사이에 도전성 탄성지지부(48)와 결속되도록 충진되며 이에 따라 도전성 탄성지지부(48)는 합성수지 충진재(46)에 의한 견고한 결속 및 지지구조에 의해 상부지지부(42)와 하부지지부(44)로부터 이탈되지 않도록 고정되면서도 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결시 휨 발생이 방지될 수 있게 된다.
도전성 탄성지지부(48)는 반도체(1)의 단자(1A)와 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)를 전기적으로 연결하도록 마련된다. 즉, 도전성 탄성지지부(48)는 연결유닛(40)을 구성하는 상부지지부(42), 하부지지부(44) 및 합성수지 충진재(46)를 관통하여 수직 상태로 결합되되 그 상단부는 반도체(1)의 단자(1A)에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)에 접촉되어 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결하고, 상부지지부(42) 및 하부지지부(44)를 탄성 지지하는 역할을 담당한다.
이를 위해서, 도전성 탄성지지부(48)는 반도체(1)의 단자(1A)와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 형성되는 제1 탄성부(48A)와, 제1 탄성부(48A)의 하부에 일체로 형성되고 제1 탄성부(48A)를 지지하도록 마련되는 지지부(48B)와, 그리고 지지부(48B)의 하부에 일체로 형성되어 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 마련되는 제2 탄성부(48C)를 포함한다.
즉, 도전성 탄성지지부(48)는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)를 전기적으로 연결하면서도 상부지지부(42) 및 하부지지부(44)를 탄성 지지하도록 제1 탄성부(48A), 지지부(48B) 및 제2 탄성부(48C)로 구획 형성되는 코일 스프링으로 마련된다.
이때, 코일 스프링으로 형성되는 도전성 탄성지지부(48)는 제1 탄성부(48A) 및 제2 탄성부(48C)의 영역에서는 일정한 탄성력을 제공하도록 코일 사이에 일정한 간극이 형성되고, 지지부(48B)의 영역에서는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결시 휨 변형을 방지할 수 있는 견고한 지지력을 제공하도록 코일이 서로 밀착 형성되는 구조를 갖는다.
또한, 도전성 탄성지지부(48)는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)을 전기적으로 연결시 제1 탄성부(48A)는 반도체(1)의 단자(1A)와 접촉되고, 제2 탄성부(48C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 밀착되도록 접촉되는 구조를 갖는다. 이에 따라 연결유닛(40)의 교체시 용이성을 확보할 수 있게 된다.
여기서 도전성 탄성지지부(48)의 제2 탄성부(48C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 밀착되도록 접촉되나, 본 발명의 다른 실시예로써 제2 탄성부(48C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 전기적 연결시 안정성을 확보하기 위해 땜납(Solder)을 매개로 연결될 수도 있다.
이러한 도전성 탄성지지부(48)는 제1 탄성부(48A)가 반도체(1)의 단자와 접촉시 일정한 탄성력을 제공하여 접촉 불량을 방지하고, 지지부(48B)는 탄성력이 없도록 코일이 서로 밀착되는 구조로 형성되어 제1 탄성부(48A)를 견고하게 지지하며, 제2 탄성부(48C)는 일정한 탄성력을 제공하면서도 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 탄성 밀착되도록 접촉되거나 또는 땝남 방식으로 연결됨으로써 접촉 불량을 방지할 수 있게 되는 것이다.
즉, 도전성 탄성지지부(48)는 연결유닛(40)의 상부지지부(42)와 하부지지부(44) 사이에 충진되는 합성수지 충진재(46)와 상호 일체화되도록 결합되어 지지되며, 이에 따라 제2 탄성부(48C)는 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 탄성 밀착되도록 접촉된 상태에서도 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 접촉 불량이 방지되도록 전기적 연결이 가능할 수 있게 된다. 이러한 구조는 도전성 탄성지지부(48)의 용이한 교체구조를 확보할 수 있는 것이다.
또한, 도전성 탄성지지부(48)는 반도체(1)와 인쇄회로기판(2)의 접촉 불량의 방지를 위한 전기적 연결을 위해, 제2 탄성부(48C)가 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)와 땜납 방식으로 연결될 수도 있다. 이러한 구조는 도전성 탄성지지부(48)의 교체구조를 확보할 수는 없으나, 반도체(1)와 인쇄회로기판(2) 간의 견고한 전기적 연결이 가능할 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 테스트용 소켓은 반도체(1)의 단자(1A)와 인쇄회로기판(2)의 도전부 단자(2A)를 상호 전기적으로 연결하는 도전성 탄성지지부(48)가 합성수지 충진재(46)의 고정 및 지지구조에 의해 상부지지부(42)와 하부지지부(44)로부터 이탈 방지되면서도 휨 발생이 방지되는 것이며, 이를 제외한 나머지 작용 및 효과는 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 소켓 본체
12: 수용부
20: 연결유닛
22: 반도체 안착부
24: 상부지지부
26: 하부지지부
28: 도전성 탄성지지부
28A: 제1 탄성부
28B: 지지부
28C: 제2 탄성부

Claims (6)

  1. 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서,
    상기 반도체가 착탈 가능하게 장착되도록 마련되는 소켓 본체; 및
    상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며,
    상기 연결유닛은,
    상기 소켓 본체에 장착되는 상기 반도체를 탄성 지지하도록 소켓 본체의 내부에 결합되는 반도체 안착부;
    상기 반도체 안착부를 지지하도록 결합되는 상부지지부;
    상기 상부지지부를 지지하도록 결합되는 하부지지부; 및
    상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 관통하여 수직 상태로 결합되되 상단부는 상기 반도체의 단자에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판의 도전부 단자에 접촉되어 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 안착부, 상부지지부 및 하부지지부를 탄성 지지하도록 마련되는 도전성 탄성지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  2. 반도체와 테스터 사이의 전기적 신호를 전달하도록 상기 테스터에 마련된 인쇄회로기판에 장착되는 반도체 테스트용 소켓으로서,
    상기 반도체가 착탈 가능하게 장착되도록 마련되는 소켓 본체; 및
    상기 소켓 본체의 내부에 결합되어 상기 반도체와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 마련되는 연결유닛을 포함하며,
    상기 연결유닛은,
    상기 소켓 본체의 내부에 결합되는 상부지지부;
    상기 상부지지부의 하부를 지지하도록 상기 소켓 본체에 결합되는 하부지지부;
    상기 상부지지부와 상기 하부지지부 사이에 결합되는 합성수지 충진재; 및
    상기 상부지지부, 합성수지 충진재 및 하부지지부를 관통하여 수직 상태로 결합되되, 상단부는 상기 반도체의 단자에 접촉되고 하단부는 인쇄회로기판의 도전부 단자에 접촉되어 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 상부지지부 및 상기 하부지지부를 탄성 지지하도록 마련되는 도전성 탄성지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 합성수지 충진재는, 실리콘 또는 에폭시 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 탄성지지부는,
    상기 반도체의 단자와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 형성되는 제1 탄성부;
    상기 제1 탄성부의 하부에 일체로 형성되고 제1 탄성부를 지지하도록 마련되는 지지부; 및
    상기 지지부의 하부에 일체로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 도전부 단자와 접촉되고 일정한 탄성력을 제공하도록 마련되는 제2 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 탄성부는, 상기 인쇄회로기판의 도전부 단자와 땜납 또는 밀착되도록 접촉되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 탄성지지부는,
    상기 제1 탄성부, 지지부 및 제2 탄성부로 구획되는 코일 스프링으로 형성되되, 상기 제1 탄성부 및 상기 제2 탄성부의 영역에서는 일정한 탄성력을 제공하도록 코일 사이에 일정한 간극이 형성되고, 상기 지지부의 영역에서는 상기 반도체와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시 휨 변형을 방지할 수 있는 지지력을 제공하도록 코일이 서로 밀착 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 소켓.
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