KR20170054842A - 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재가 내장된 인쇄회로기판은 금속 바디 및 바디의 표면에 형성된 에폭시 수지층을 포함하는 방열부재 및 방열부재를 둘러싸도록 형성된 절연재을 포함한다. 방열부재는 바디의 표면에 형성된 에폭시 수지층을 포함하여, 방열부재와 절연재 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 개시는 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 전자기기의 소형화 및 경량화로 인하여 반도체 소자 등의 전자부품을 내장한 인쇄회로기판의 개발이 이루어지고 있다.
전자부품을 인쇄회로기판 내부에 실장하고 빌드업(Build-up)층을 형성시켜 전기적 접속을 함으로써 소형화 및 고밀도화를 확보할 수 있다.
전자부품이 내장된 인쇄회로 기판은 전자부품으로부터 발생하는 열이 층간 시그널 통로 역할을 수행하는 비아를 통하여 방출하게 되는데, 회로 패턴(24)으로부터 발생하는 열 및 전자부품의 구동에 의해 발생하는 열이 비아만을 통하여 방출되는 것은 한계가 있다. 이와 같은 열로 인하여 전자부품의 수명 단축 및 성능 저하와 같은 문제점이 발생할 수 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 인쇄회로기판의 내부에 전자부품과 같이 방열부재를 내장하여, 열 방출이 용이하도록 할 수 있다.
방열부재는 열전도율이 높은 전도성 재료일 수 있으며, 전자부품과 같이 동일하게 기판에 내장될 수 있다. 방열부재를 기판에 내장하는 과정에서 방열부재 주변에 절연재가 채워진다.
방열부재와 절연재 사이의 이종 물질의 접합이 제대로 되지 않으면, 방열부재와 절연재의 계면 사이가 딜라미네이션(delamination)이 될 수 있다. 방열부재와 절연재 사이의 딜라미네이션으로 인하여, 방열부재를 내장한 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하될 수 있다.
따라서, 방열 특성이 우수하면서 절연재와의 접합력을 향상시킬 수 있는 방열부재가 필요하다.
하기 특허문헌들은 방열부재가 내장된 인쇄회로기판에 관한 발명이다.
한편, 방열부재를 포함하는 인쇄회로기판의 경우 방열부재와 절연재 사이에 딜라미네이션이 발생할 수 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 방열부재와 절연재 사이에 접착력을 향상시켜 방열부재가 내장된 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 방열부재가 내장된 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 구리로 이루어진 바디의 표면에 에폭시 수지층을 형성하여, 방열부재와 절연재 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있으며 기판 신뢰성을 향상시킬 수 있는 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재는 절연재와 밀착력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재를 내장한 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재를 내장한 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 본 개시에 의한 방열부재에 대하여 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재의 사시도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재(100)는 금속으로 이루어진 바디(10) 및 상기 바디(10)의 표면에 형성되며, 절연성을 갖는 에폭시 수지층(20)을 포함한다.
상기 바디(10)의 두께는 인쇄회로기판의 종류에 따라 다를 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니나 250μm 이하일 수 있다. 상기 바디(10)의 폭은 전자부품 및 회로 패턴에 따라 다를 수 있다.
상기 바디(10)은 서로 대향하는 제1 및 제2 주면(1, 2)과 이들을 연결하며 내부를 향하여 오목하게 형성된 측면(3, 4)을 포함할 수 있다.
상기 측면(3, 4)은 제1 측면(3) 및 제2 측면(4)이며, 상기 측면이 오목하게 형성되는 것은 상기 바디 제조시에 형성될 수 있다.
구체적으로, 상기 측면(3, 4)이 포함된 바디(10)은 일정 두께의 금속판 원자재에 노광, 현상, 박리 및 식각의 공정을 거쳐 형성될 수 있다.
상기 식각 공정은 화학적 에칭(chemical etching)으로 이루어지게 되며, 상기 측면은 식각 공정시 일정 크기로 절단하는 과정에서 상기 바디의 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 측면(3, 4)은 서로 대향하는 방향으로 굴곡지게 들어간 형상을 가질 수 있다.
상기 바디(10)는 상기 제1 및 제2 주면의 끝단과 상기 측면에서 최대 오목한 위치 사이의 폭이 5 내지 50μm일 수 있다.
상기 폭이 5μm 미만이면 기판 내장시 절연재와 밀착되는 구조를 구현할 수 없으며, 상기 폭이 50μm을 초과하면 수지가 바디의 내부까지 이동하는 거리가 길어지므로 방열부재와 절연재 사이의 밀착력이 감소할 수 있다.
상기 바디(10)은 표면처리를 통해 상기 제1 및 제2 주면의 표면에 조도를 가질 수 있다. 즉, 상기 바디는 표면 거칠기가 증가될 수 있다.
상기 바디는 표면에 조도를 가짐으로써, 바디의 표면에 형성된 에폭시 수지층과의 밀착력이 증가할 수 있다. 상기 표면 처리는 물리적 또는 화학적인 방법으로 수행할 수 있다.
본 개시에 따른 방열부재(100)는 상기 바디(10)를 둘러싸도록 형성된 에폭시 수지층(20)을 포함하여, 방열부재와 절연재 사이의 계면 접합력을 증가시킴과 동시에 딜라미네이션 불량을 방지할 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)은 금속에 대한 접착성이 우수하며, 절연성을 갖는 에폭시 수지로 이루어진다. 상기 에폭시 수지층(20)은 상기 바디(10)의 표면 전체를 덮도록 형성될 수 있으며, 상기 바디 표면의 산화 방지 및 표면 오염을 방지할 수 있다
상기 에폭시 수지층은 딥핑(dipping) 방법을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 에폭시 수지층(20)의 표면은 조도를 가질 수 있다. 즉, 상기 방열부재는 상기 에폭시 수지층이 형성됨으로 인하여, 표면 거칠기를 제어할 수 있다. 상기 에폭시 수지층(20)의 표면 조도는 플라즈마 또는 코로나 방전 처리의 방법으로 형성될 수 있다.
상기 에폭시 수지층의 표면 조도가 형성되면, 기판 내의 절연재와의 계면 밀착력이 향상될 수 있으며, 기판 내에서의 딜라미네이션 불량을 방지할 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)의 두께(TR)는 표면 조도가 형성된 바디의 표면 전체를 덮을 수 있는 두께일 수 있다.
상기 에폭시 수지층의 두께가 증가할수록 기판의 절연재와의 계면 접합력이 증가될 수 있으나, 너무 두꺼워지면 동일 기판에 내장할 시 방열부재의 높이가 커지므로 기판 실장에 어려움이 발생할 수 있다.
이하, 본 개시의 방열부재를 구비한 인쇄회로기판에 대하여 설명한다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 방열부재를 내장한 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 기판에 내장되며 금속으로 이루어진 바디(10) 및 상기 바디(10)의 표면에 형성되며 절연성을 갖는 에폭시 수지층(20)을 포함하는 방열부재(100); 및 상기 방열부재(100)를 둘러싸도록 형성된 절연재(26);를 포함한다.
상기 방열부재(100)는 인쇄회로기판에 내장되어 표면 실장된 전자부품에서 발생하는 열을 인쇄회로기판을 통해 방출하는 역할을 할 수 있다.
상기 방열부재(100)는 코어부(22)에 형성된 캐비티의 내부에 실장될 수 있다.
상기 코어부(20)의 상면 및 하면에는 회로 패턴(24)이 형성될 수 있으며, 상기 회로 패턴(24) 절연부(24)에 의하여 절연될 수 있다.
상기 바디(10)의 두께는 인쇄회로기판의 종류에 따라 다를 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니나 250μm 이하일 수 있다. 상기 바디(10)의 폭은 전자부품 및 회로 패턴에 따라 다를 수 있다.
상기 바디는 도전성 금속으로 이루어지며, 예를 들면 구리(Cu)일 수 있다.
상기 바디(10)은 서로 대향하는 제1 및 제2 주면(1, 2)과 이들을 연결하며 내부를 향하여 오목하게 형성된 측면(3, 4)을 포함할 수 있다.
상기 측면(3, 4)은 제1 측면(3) 및 제2 측면(4)이며, 상기 측면이 오목하게 형성되는 것은 상기 바디 제조시에 형성될 수 있다.
상기 바디(10)는 상기 제1 및 제2 주면의 끝단과 상기 측면에서 최대 오목한 위치 사이의 폭이 5 내지 50μm일 수 있다.
상기 폭이 5μm 미만이면 기판 내장시 절연재와 밀착되는 구조를 구현할 수 없으며, 상기 폭이 50μm을 초과하면 수지가 바디의 내부까지 이동하는 거리가 길어지므로 방열부재와 절연재 사이의 밀착력이 감소할 수 있다.
상기 바디(10)의 제1 및 제2 주면의 표면은 표면처리를 통해 표면에 조도를 가질 수 있다. 즉, 상기 바디의 제1 및 제2 주면은 표면 거칠기가 증가될 수 있다.
상기 바디의 제1 및 제2 주면의 표면은 조도를 가짐으로써, 바디의 표면에 형성된 에폭시 수지층과의 밀착력이 증가할 수 있다. 상기 표면 처리는 물리적 또는 화학적인 방법으로 수행할 수 있다.
상기 절연재(26)는 수지 및 무기필러(inorganic filler)를 포함할 수 있다.
상기 수지는 페놀 수지(phenol resin), 요소 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 알키드 수지(alkyd resin), 프란 수지(furan resin), 실리콘 수지(silicone resin) 및 에폭시 수지(epoxy resin) 중 선택된 하나일 수 있다.
상기 무기필러는 유리, 실리카 및 세라믹 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 절연재(26)는 기판의 조건에 따라 다를 수 있으나, 30~80 wt%의 무기필러를 포함할 수 있다.
상기 절연재는 기판에 내장된 전자부품 또는 방열부재를 고정시키는 역할을 함과 동시에 전자부품 또는 방열부재를 외부와 절연시키는 역할을 할 수 있다.
상기 절연재의 수지는 기판 제조 공정에서 온도 및 압력이 가해지면 유동성을 가지게 되며, 추후 경화시 바디가 금속으로 이루어진 방열부재의 표면에 접착된다. 그러나, 기판 환경에서 열발생 및 냉각이 반복하여 일어나게 되면 상기 수지의 수축과 팽창 거동으로 인하여 절연재의 변형이 발생할 수 있으며, 이로 인해 절연재와 방열부재 간의 계면 접착력이 낮아져 딜라미네이션이 발생할 수 있다.
상기 문제를 해결하기 위하여 바디에 표면 거칠기를 증가시켜 방열부재와 절연재 사이에 밀착력을 향상시키고자 하였으나, 표면 거칠기의 부분적인 편차가 발생할 수 있어 딜라미네이션이 발생할 수 있는 단점이 있다.
상기 절연재의 무기필러는 해당 온도 및 압력에서 수축과 팽창의 거동을 하지 않는다. 즉, 상기 무기필러는 상기 수지가 유동성이 가질 때 수지 내에서 이동하다가 상기 수지가 경화될 때 상기 수지 내부에 고정될 수 있다.
그러나, 상기 무기필러를 포함하는 절연재에서 상기 무기필러는 상기 방열부재의 표면과 접착 및 결합이 되지 않으므로, 절연재와 방열부재 사이의 계면 접착력을 감소시킬 수 있다. 따라서, 절연재의 무기필러의 함량이 증가할수록 기판 내의 딜라미네이션 발생이 증가할 수 있다.
본 개시에 따른 방열부재(100)는 상기 바디(10)의 표면에 형성되며 절연성을 갖는 에폭시 수지층(20)을 포함하여, 방열부재와 절연재 사이의 계면 접합력을 증가시킴과 동시에 딜라미네이션 불량을 방지할 수 있다.
상기 에폭시 수지층은 딥핑(dipping) 방법을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 에폭시 수지층(20)은 금속에 대한 접착성이 우수한 에폭시 수지로 이루어진다. 상기 에폭시 수지층(20)은 상기 바디(10)의 표면 전체를 덮도록 형성될 수 있으며, 상기 바디 표면의 산화 방지 및 표면 오염을 방지할 수 있다
상기 에폭시 수지층(20)은 상기 바디와 상기 절연재 사이에 형성될 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)은 기판의 절연재와 동종 재료로 이루어지므로, 절연재와의 계면 접착력을 향상시킬 수 있다.
즉, 절연재와 동종 재료인 에폭시 수지층이 바디 표면에 형성된 방열부재를 기판에 내장함으로써, 방열부재와 기판의 절연재 사이의 계면 접착력이 향상될 수 있으며, 딜라미네이션 발생을 방지할 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)의 표면은 조도를 가질 수 있다. 즉, 상기 방열부재는 상기 에폭시 수지층이 형성됨으로 인하여, 표면 거칠기를 제어할 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)의 표면 조도는 플라즈마 또는 코로나 방전 처리의 방법으로 형성될 수 있다.
상기 에폭시 수지층의 표면 조도가 형성되면, 기판 내의 절연재와의 계면 밀착력이 향상될 수 있으며, 기판 내에서의 딜라미네이션 불량을 방지할 수 있다.
상기 에폭시 수지층(20)의 두께(TR)는 표면 조도가 형성된 바디의 표면 전체를 덮을 수 있는 두께일 수 있다.
상기 에폭시 수지층의 두께가 증가할수록 기판의 절연재와의 계면 접합력이 증가될 수 있으나, 너무 두꺼워지면 동일 기판에 내장할 시 방열부재의 높이가 커지므로 기판 실장에 어려움이 발생할 수 있다.
상기 절연재(26) 상에는 회로 패턴(24)이 형성되어 있다. 상기 인쇄회로 기판의 상하면에 각각 형성되는 회로 패턴(24)은 비아(28)를 통해 서로 연결되어 있다.
상기 비아(28)는 비아홀(미도시) 내부에 솔더 레지스트를 충전하여 형성될 수 있다.
상기 비아(28)는 상기 절연재를 관통하여 기판 상의 회로 패턴(24)과 상기 방열부재를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 비아(28)는 상기 방열부재의 에폭시 수지층을 관통하여 상기 바디와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 비아와 상기 바디가 직접적으로 접촉됨으로써, 인쇄회로기판의 열을 방출하는 방열 효과를 확보할 수 있다.
상기 방열부재(100)와 연결된 비아(28)는 기판 내에 발생하는 열이 이동하는 통로일 수 있다.
본 개시는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 제한되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 제한하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 방열부재
20: 에폭시 수지층
22: 코어부
24: 회로 패턴(24)
26: 절연재
28: 비아
20: 에폭시 수지층
22: 코어부
24: 회로 패턴(24)
26: 절연재
28: 비아
Claims (16)
- 금속으로 이루어진 바디; 및
상기 바디 표면에 형성되며, 절연성을 갖는 에폭시 수지층;을 포함하는 방열부재.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는 구리(Cu)로 이루어진 방열부재.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 이들을 연결하며 내부를 향하여 오목하게 형성된 측면을 포함하는 방열부재.
- 제3항에 있어서,
상기 바디는 상기 제1 및 제2 주면의 끝단과 상기 측면에서 최대 오목한 위치 사이의 폭이 5 내지 50μm인 방열부재.
- 제3항에 있어서,
상기 바디의 제1 주면 및 제2 주면의 표면은 조도를 갖는 방열부재.
- 제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지층의 표면은 조도를 갖는 방열부재.
- 제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지층은 상기 바디의 표면 전체에 형성된 방열부재.
- 기판에 내장되며 금속으로 이루어진 바디 및 상기 바디의 표면에 형성되며 절연성을 갖는 에폭시 수지층을 포함하는 방열부재;
상기 방열부재를 둘러싸도록 형성된 절연재;를 포함하는 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 바디는 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 이들을 연결하며 내부를 향하여 오목하게 형성된 측면을 포함하는 인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,
상기 바디는 상기 제1 및 제2 주면의 끝단과 상기 측면에서 최대 오목한 위치 사이의 폭이 5 내지 50μm인 방열부재가 내장된 인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,
상기 바디의 제1 및 제2 주면의 표면은 조도를 갖는 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 에폭시 수지층은 상기 바디의 표면 전체에 형성된 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 에폭시 수지층의 표면은 조도를 갖는 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 절연재는 수지 및 무기 필러를 포함하는 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 절연재를 관통하여 기판 상의 회로 패턴과 상기 방열부재를 전기적으로 연결하는 비아;를 포함하는 인쇄회로기판.
- 제15항에 있어서,
상기 비아는 상기 에폭시 수지층을 관통하여 상기 바디와 연결되는 인쇄회로기판.
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