KR20170052204A - Optical plate, lighting device, and lighting module - Google Patents

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Abstract

A lighting device includes a light emitting element which has a body having a concave part, a plurality of lead frames disposed in the concave part of the body, and a light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; an optical plate disposed on the light emitting element and converting the wavelength of a part of light emitted from the light emitting element; and an adhesive member adhered to the upper surface of the body and the outside of the lower surface of the optical plate. The optical plate comprises a phosphor layer; a first transparent film disposed below the phosphor layer and receives light; and a support having an open region where the phosphor layer is disposed and disposed around the side surface of the phosphor layer.

Description

광학 플레이트, 조명 소자 및 광원 모듈{OPTICAL PLATE, LIGHTING DEVICE, AND LIGHTING MODULE}[0001] OPTICAL PLATE, LIGHTING DEVICE, AND LIGHTING MODULE [0002]

실시 예는 광학 플레이트에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical plate.

실시 예는 광학 플레이트를 갖는 조명 소자 및 이를 구비한 광원 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to an illumination device having an optical plate and a light source module having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART Light emitting devices, for example, light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and have been attracting attention as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten or a fluorescent lamp that generates ultraviolet rays generated by high-pressure discharge .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor and outdoor, lighting devices such as a liquid crystal display, have.

실시 예는 광원으로부터 이격된 위치에 입사된 광을 파장 변환하는 광학 플레이트를 제공한다. The embodiment provides an optical plate for wavelength-converting light incident at a position spaced apart from a light source.

실시 예는 발광 소자 및 광학 플레이트를 갖는 조명 소자를 제공한다. An embodiment provides an illumination device having a light emitting element and an optical plate.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 외측을 접착시켜 줄 수 있는 조명 소자를 제공할 수 있다. The embodiment can provide an illuminating element capable of adhering the outside between the light emitting element and the optical plate.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 영역을 통해 누설되는 물질이나 광을 차단하는 조명 소자를 제공한다.The embodiment provides an illumination device that blocks light or a substance that leaks through a region between the light emitting device and the optical plate.

실시 예는 발광 소자 상에 입사 광을 확산 및 파장 변환하는 광학 플레이트 및 이를 구비한 조명 소자를 제공한다. Embodiments provide an optical plate for diffusing and wavelength-converting incident light onto a light-emitting element and an illumination element having the optical plate.

실시 예에 따른 오목부를 갖는 몸체, 상기 몸체의 오목부 내에 배치된 복수의 리드 프레임, 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩을 갖는 발광 소자; 상기 발광 소자 상에 배치되며 상기 발광 소자로부터 방출된 일부 광의 파장을 변환하는 광학 플레이트; 및 상기 몸체의 상면과 상기 광학 플레이트의 하면 외측에 접착된 접착 부재를 포함하며, 상기 광학 플레이트는, 형광체층; 상기 형광체층 아래에 배치되며 광이 입사되는 제1투명 필름; 및 상기 형광체층이 배치된 오픈 영역을 갖고 상기 형광체층의 측면 둘레에 배치된 지지체를 포함한다.A light emitting element having a light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames; An optical plate disposed on the light emitting element and converting a wavelength of a part of light emitted from the light emitting element; And an adhesive member adhered to the upper surface of the body and the lower surface of the optical plate, wherein the optical plate comprises: a phosphor layer; A first transparent film disposed below the phosphor layer and through which light is incident; And a support having an open region in which the phosphor layer is disposed and disposed around a side surface of the phosphor layer.

실시 예에 따른 광원 모듈은 상기 광학 플레이트 또는 조명 소자를 포함한다.
The light source module according to the embodiment includes the optical plate or the illumination element.

실시 예는 광학 플레이트를 발광 칩으로부터 이격시켜 주어 형광체의 수명을 늘려줄 수 있다.The embodiment can increase the lifetime of the phosphor by allowing the optical plate to be spaced from the light emitting chip.

실시 예는 광학 플레이트에 의해 입사된 광을 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다.The embodiment can wavelength-convert and diffuse the light incident by the optical plate.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 영역을 통해 누설되는 수지를 차단하여, 광학 플레이트의 들뜸을 방지할 수 있고, 광 손실을 줄여줄 수 있다.The embodiment can block the resin leaking through the area between the light emitting element and the optical plate, prevent lifting of the optical plate, and reduce light loss.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 영역을 통해 누설되는 광을 차단하여, 광학 플레이트를 통해 출사되는 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can block light leaking through a region between the light emitting device and the optical plate, thereby improving light extraction efficiency through the optical plate.

실시 예는 광학 플레이트의 영역 중에서 발광 칩으로부터 입사된 광량이 큰 영역에 반투과 미러(mirror)를 배치하여 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있다. Embodiments can prevent a hot spot by disposing a semi-transmissive mirror in a region where a light amount incident from the light emitting chip is large in a region of the optical plate.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Embodiments can improve the reliability of the light emitting device and the lighting device having the same.

실시 예는 조명 소자가 배열된 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
The embodiment can improve the reliability of the lighting apparatus in which the lighting elements are arranged.

도 1은 제1실시예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 조명 소자의 발광 소자의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 다른 측 단면도이다.
도 5는 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 저면도이다.
도 7은 도 1의 조명 소자의 결합 사시도이다.
도 8은 도 7의 조명 소자의 A-A측 단면도이다.
도 9는 도 8의 조명 소자를 설명하는 도면이다.
도 10은 도 7의 조명 소자의 B-B측 단면도이다.
도 11는 도 8의 조명 소자에서 광학 플레이트의 다른 예이다.
도 12는 제2실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 일 단면도이다.
도 13는 도 12의 A 부분 확대도이다.
도 14는 제2실시 예에 따른 조명 소자의 다른 단면도이다.
도 15는 도 12의 광학 플레이트를 나타낸 사시도이다.
도 16은 도 14의 광학 플레이트의 측 단면도이다.
도 17은 도 12의 광학 플레이트의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 도 12의 광학 플레이트의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.
도 19는 도 12의 광학 플레이트의 제3변형 예를 나타낸 도면이다.
도 20은 도 12의 광학 플레이트의 제4변형 예를 나타낸 도면이다.
도 21은 도 12의 광학 플레이트의 제5변형 예를 나타낸 도면이다.
도 22은 제3실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 23은 도 22의 조명 소자의 다른 측 단면도이다.
도 24는 제4실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 25은 제5실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 26은 실시 예에 따른 발광 소자 상에 반투과 미러를 배치한 조명 소자의 예이다.
도 27은 실시 예에 따른 발광 소자 상에 반 투과 미러를 배치한 조명 소자의 다른 예이다.
도 28은 실시 예에 따른 발광 소자의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 29는 도 28의 발광 소자의 종 단면도이다.
도 30은 도 28의 발광 소자의 횡 단면도이다.
도 31은 제6실시 예로서, 도 28의 발광 소자 상에 광학 플레이트가 배치된 조명 소자를 나타낸 사시도이다.
도 32는 도 31의 조명 소자의 C-C측 단면도이다.
도 33은 도 31의 조명 소자의 D-D측 단면도이다.
도 34는 도 32의 조명 소자의 부분 확대도이다.
도 35 내지 도 39는 도 34의 홈 또는 접착 부재의 변형 예이다.
도 40은 도 32의 조명 소자의 변형 예이다.
도 41은 도 40의 조명 소자의 B부분 확대도이다.
도 42는 도 40의 조명 소자의 다른 측 단면도이다.
도 43는 제7실시 예에 따른 조명 소자의 사시도이다.
도 44는 도 43의 플레이트 커버를 나타낸 도면이다.
도 45는 도 43의 조명 소자에서 플레이트 커버와 광학 플레이트의 결합 단면도이다.
도 46은 도 43의 조명 소자에서 플레이트 커버와 광학 플레이트의 다른 결합 단면도이다.
도 47은 도 43의 조명 소자의 결합 단면도이다.
도 48은 도 43의 조명 소자의 다른 결합 단면도이다.
도 49는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 50는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 51은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting device according to a first embodiment.
2 is a plan view showing an example of a light emitting device of the illumination device of FIG.
3 is a side cross-sectional view of the light emitting device of Fig.
4 is another cross-sectional side view of the light emitting device of Fig.
Fig. 5 is an exploded perspective view of the optical plate of the illumination device of Fig. 1;
Fig. 6 is a bottom view of the optical plate of the illumination device of Fig. 1;
7 is an assembled perspective view of the illumination device of Fig.
8 is a cross-sectional view of the illumination device of Fig. 7 on the AA side.
Fig. 9 is a view for explaining the illuminating element of Fig. 8;
10 is a sectional view of the illumination device of Fig. 7 on the BB side.
11 is another example of an optical plate in the illuminating element of Fig.
12 is a cross-sectional view of a lighting device according to the second embodiment.
13 is an enlarged view of a portion A in Fig.
14 is another cross-sectional view of the illumination device according to the second embodiment.
15 is a perspective view showing the optical plate of Fig.
16 is a side cross-sectional view of the optical plate of Fig.
17 is a view showing a first modification of the optical plate of Fig.
18 is a view showing a second modification of the optical plate of Fig.
Fig. 19 is a view showing a third modification of the optical plate of Fig. 12;
20 is a view showing a fourth modification of the optical plate of Fig.
Fig. 21 is a view showing a fifth modification of the optical plate of Fig. 12;
22 is a view showing a lighting device according to the third embodiment.
23 is another cross-sectional side view of the illumination device of Fig.
FIG. 24 is a view showing a lighting device according to the fourth embodiment. FIG.
FIG. 25 is a view showing an illumination device according to the fifth embodiment. FIG.
26 is an example of an illumination device in which a semi-transmission mirror is disposed on a light-emitting device according to the embodiment.
27 is another example of an illumination device in which a semi-transmission mirror is disposed on the light emitting device according to the embodiment.
28 is a view showing another example of the light emitting device according to the embodiment.
29 is a longitudinal sectional view of the light emitting element of Fig.
30 is a cross-sectional view of the light emitting device of Fig.
Fig. 31 is a perspective view showing an illumination device in which an optical plate is arranged on the light-emitting device of Fig. 28 as a sixth embodiment.
32 is a CC side sectional view of the illumination device of Fig. 31;
33 is a DD side sectional view of the illumination device of Fig. 31;
34 is a partial enlarged view of the illuminating element of Fig. 32. Fig.
35 to 39 are modification examples of the groove or the adhesive member of Fig.
40 is a modification of the illumination device of Fig.
41 is an enlarged view of a portion B of the illuminating element of Fig.
42 is another cross-sectional view of the illumination device of Fig.
43 is a perspective view of the illumination device according to the seventh embodiment.
44 is a view showing the plate cover of Fig.
Fig. 45 is an assembled sectional view of the plate cover and the optical plate in the illuminating element of Fig. 43;
46 is another cross-sectional view of the plate cover and optical plate in the illuminating element of Fig.
47 is an assembled cross-sectional view of the illumination device of Fig.
FIG. 48 is another cross-sectional view of the illumination device of FIG. 43; FIG.
49 is a perspective view showing a display device having an illumination device according to an embodiment.
50 is a perspective view showing a display device having an illumination device according to an embodiment.
51 is an exploded perspective view showing a lighting device having a lighting device according to the embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 소자를 설명한다.Hereinafter, an illumination device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 조명 소자의 발광 소자의 일 예를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2의 발광 소자의 측 단면도이고, 도 4는 도 2의 발광 소자의 다른 측 단면도이며, 도 5는 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 분해 사시도이고, 도 6은 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 저면도이며, 도 7은 도 1의 조명 소자의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 조명 소자의 A-A측 단면도이고, 도 9는 도 8의 조명 소자를 설명하는 도면이며, 도 10은 도 7의 조명 소자의 B-B 측 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a lighting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a plan view showing an example of a light emitting device of the lighting device of FIG. 1, FIG. 3 is a side sectional view of the light emitting device of FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of the optical plate of the illumination device of FIG. 1, FIG. 6 is a bottom view of the optical plate of the illumination device of FIG. 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the illumination device of FIG. 7, FIG. 9 is a view illustrating the illumination device of FIG. 8, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the BB of the illumination device of FIG. 7 .

도 1 내지 도 10을 참조하면, 조명 소자(101)는 광을 방출하는 발광 소자(100) 및 상기 발광 소자(100) 상에 배치되며 입사된 광을 확산 및 파장 변환하여 방출하는 광학 플레이트(300)를 포함한다.1 to 10, an illumination device 101 includes a light emitting device 100 that emits light, and an optical plate 300 that is disposed on the light emitting device 100 and diffuses and wavelength-converts the incident light to emit the light. ).

상기 발광 소자(100)는 자외선, 청색, 녹색, 적색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 또는 청색과 같은 단 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 서로 다른 피크 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 청색 및 녹색 광을 발광하거나, 자외선 및 가시광선 대역의 광을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 100 may emit at least one of ultraviolet light, blue light, green light, and red light, and may emit light having a short wavelength such as ultraviolet light or blue light. The light emitting device 100 may emit different peak wavelengths, for example, emit blue and green light, or emit ultraviolet and visible light, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100) 상에 배치되며, 내부에 형광체를 포함할 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광을 파장 변환하여 방출하게 된다. 상기 광학 플레이트(300)는 탑뷰 형상이 다각형 형상이거나, 타원형 형상, 또는 직선 구간을 갖는 타원 형상일 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 상면과 대면하게 되며, 상기 발광 소자(100) 내의 광원 예컨대, 발광 칩(171,172)으로부터 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광학 플레이트(300) 내의 형광체는 상기 발광 칩(171,172)으로부터 발생된 열에 의한 영향을 줄어들 수 있다.
The optical plate 300 may be disposed on the light emitting device 100 and may include a phosphor. The optical plate 300 wavelength-converts the light emitted from the light emitting device 100 and emits the light. The optical plate 300 may have a polygonal top view shape, an elliptical shape, or an elliptical shape having a straight line section. The optical plate 300 faces the upper surface of the light emitting device 100 and may be spaced apart from the light sources in the light emitting device 100, for example, the light emitting chips 171 and 172. Therefore, the phosphor in the optical plate 300 can be less affected by the heat generated from the light emitting chips 171 and 172.

상기 발광 소자(100)는 도 2 내지 도 4와 같이, 오목부(160)를 갖는 몸체(110), 상기 오목부(160) 내에 복수의 리드 프레임(121,131), 및 상기 오목부(160) 내에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)을 포함한다.2 to 4, the light emitting device 100 includes a body 110 having a concave portion 160, a plurality of lead frames 121 and 131 in the concave portion 160, And at least one light emitting chip (171, 172).

상기 몸체(110)는 절연 재질, 또는 전도성 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(110)는 수지 재질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(110)로 사용되는 에폭시 또는 실리콘 재질 내에는 반사 효율을 높이기 위해 TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러(filler)가 첨가될 수 있다. 상기 몸체(110)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 다른 예로서, 회로 기판을 포함할 수 있으며, 예컨대 수지 재질의 기판(PCB), 방열 금속을 갖는 기판(Metal Core PCB), 세라믹 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 콘트라스트(Contrast) 향상을 위해 암색 또는 검은색으로 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다.The body 110 may include an insulating material or a conductive material. The body 110 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ), a printed circuit board Can be formed. For example, the body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), epoxy, or silicone. A filler, which is a metal oxide such as TiO 2 or SiO 2 , may be added to the epoxy or silicon material used as the body 110 to enhance the reflection efficiency. The body 110 may include a ceramic material. As another example, the body 110 may include a circuit board, and may include at least one of a resin substrate, a metal core PCB, and a ceramic substrate. The body 110 may be formed in a dark color or a black color to improve contrast, but the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(110)는 소정 깊이를 갖는 오목부(160)를 포함한다. 상기 오목부(160)는 상기 몸체(110)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티(cavity) 구조, 또는 리세스(recess) 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(160)의 측벽은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있으며, 상기 측벽들 중 2개 이상의 측벽이 동일한 각도 또는 서로 다른 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 상기 오목부(160)의 표면에는 다른 재질의 반사층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(160)의 측벽은 상기 몸체(110)의 상면(15)에 인접한 상부 측벽과 상기 리드 프레임(121,131)에 인접한 하부 측벽의 각도가 서로 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 includes a recess 160 having a predetermined depth. The recess 160 may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the top surface 15 of the body 110, but the present invention is not limited thereto. The sidewalls of the recess 160 may be perpendicular or inclined relative to the bottom, and two or more of the sidewalls may be inclined at the same angle or at different angles. A reflective layer of another material may be further disposed on the surface of the concave portion 160, but the present invention is not limited thereto. The side walls of the recess 160 may have different angles from the upper side wall adjacent to the upper surface 15 of the body 110 and the lower side wall adjacent to the lead frames 121 and 131. However,

상기 몸체(110)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 타원형, 또는 곡면을 갖는 형상이거나, 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The shape of the body 110 may be a polygonal shape such as a triangle, a rectangle, or a pentagon, a shape having a circular shape, an elliptical shape, a curved shape, or a polygonal shape having a curved corner, Do not.

상기 몸체(110)는 외 측면으로서, 복수의 측면부 예컨대, 4개의 측면부(11,12,13,14)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부(11,12,13,14) 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 상기 몸체(110)의 하면에 대해 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)는 제1 내지 제4측면부(11,12,13,14)를 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이(Y1)는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 너비(X1)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(Y1)는 발광 소자(100)의 최대 길이(Y2)보다 짧을 수 있으며, 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 너비(X1)보다 길게 형성될 수 있다. The body 110 may include, as outer surfaces, a plurality of side portions, for example, four side portions 11, 12, 13 and 14. At least one or two or more of the plurality of side portions 11, 12, 13, and 14 may be formed as a surface that is perpendicular or inclined with respect to the lower surface of the body 110. The first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 are opposite to each other, and the third side surface portion 11, the second side surface portion 12, (13) and the fourth side surface portion (14) are opposite to each other. The length Y1 of each of the first side surface portion 11 and the second side surface portion 12 may be different from the width X1 of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, 11 and the second side surface portion 12 may be shorter than the maximum length Y2 of the light emitting device 100 and the width X1 of the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14 As shown in FIG.

상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이(Y1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격 즉, 최대 간격일 수 있다. 이러한 상기 몸체(110)의 길이 방향은 너비 방향에 대해 직교하는 방향이 된다. 상기 몸체(110)의 상면 길이(Y4)는 상기 오목부(160)의 상부 너비(Y3)보다 넓고 길이(Y1) 즉, 상기 몸체(110)의 바닥 길이보다는 짧을 수 있다.The length Y1 of the first side surface portion 11 or the second side surface portion 12 may be the interval between the third side surface portion 13 and the fourth side surface portion 14, The longitudinal direction of the body 110 is orthogonal to the width direction. The upper surface length Y4 of the body 110 may be wider than the upper width Y3 of the recess 160 and may be shorter than the length Y1 or the bottom length of the body 110. [

상기 발광 소자(100)는 길이 방향의 길이(Y2)가 상기 너비(X1)에 비해 2배 이상 예컨대, 3배 이상 길게 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100) 내에는 복수의 발광 칩(171,172)이 상기 길이 방향으로 배열할 수 있다. The length Y2 of the light emitting device 100 may be two or more times longer than the width X1, for example, three times longer than the width X1. In the light emitting device 100, a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be arranged in the longitudinal direction.

상기 몸체(110)의 오목부(160)에는 복수의 리드 프레임(121,131)이 배치된다. 상기 복수의 리드 프레임(121,131)은 적어도 2개 또는 3개 이상의 금속 프레임을 포함하며, 예컨대 제1 및 제2리드 프레임(121,131)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 간극부(119)에 의해 분리될 수 있다. A plurality of lead frames 121 and 131 are disposed in the concave portion 160 of the body 110. The plurality of lead frames 121 and 131 include at least two or three or more metal frames, and may include first and second lead frames 121 and 131, for example. The first and second lead frames 121 and 131 may be separated by a gap portion 119.

상기 오목부(160) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(171,172)은 적어도 2개 또는 3개 이상의 LED 칩을 포함할 수 있으며, 예컨대 제1, 2발광 칩(171,172)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나의 위에는 하나 또는 복수의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 복수의 리드 프레임(121,131) 각각의 위에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(171,172)은 상기 복수의 리드 프레임(121,131)과 선택적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(171,172) 각각은 광원으로 정의될 수 있다.
One or a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be disposed in the recess 160. The plurality of light emitting chips 171 and 172 may include at least two or three or more LED chips, and may include first and second light emitting chips 171 and 172, for example. One or a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be disposed on at least one of the plurality of lead frames 121 and 131. For example, at least one light emitting chip 171 and 172 may be disposed on each of the plurality of lead frames 121 and 131 . The plurality of light emitting chips 171 and 172 may be selectively connected to the plurality of lead frames 121 and 131. Each of the light emitting chips 171 and 172 may be defined as a light source.

상기 복수의 리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나는 상기 오목부(160)의 바닥 보다 낮은 깊이를 갖는 캐비티(cavity)를 포함할 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121)은 제1캐비티(125)를 포함하며, 상기 제1캐비티(125)는 상기 오목부(160)의 바닥보다 낮은 깊이로 함몰된다. 상기 제1캐비티(125)는 상기 오목부(160)의 바닥부터 상기 몸체(110)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제1캐비티(125)는 상기 제1리드 프레임(121)이 벤딩되거나 에칭되어 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.At least one of the plurality of lead frames 121 and 131 may include a cavity having a lower depth than the bottom of the recess 160. The first lead frame 121 includes a first cavity 125 and the first cavity 125 is recessed to a lower depth than the bottom of the cavity 160. The first cavity 125 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom of the concave portion 160 in the bottom direction of the body 110. The first cavity 125 may be formed by bending or etching the first lead frame 121, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1캐비티(125)의 측벽 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(121)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(125)의 둘레 측벽은 상기 제1캐비티(125)의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(125)의 측벽 중에서 마주되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. 상기 제1캐비티(125)의 측벽 및 바닥의 프레임 두께는 상기 제1리드 프레임(121)의 두께와 동일한 두께일 수 있다.
The sidewall and bottom of the first cavity 125 are formed by the first lead frame 121 and the peripheral sidewall of the first cavity 125 may be formed obliquely from the bottom of the first cavity 125 have. Two opposing sidewalls of the sidewalls of the first cavity 125 may be inclined at the same angle or inclined at different angles. The frame thickness of the side wall and the bottom of the first cavity 125 may be the same as the thickness of the first lead frame 121.

상기 제2리드 프레임(131)은 제2캐비티(135)를 포함하며, 상기 제2캐비티(135)는 상기 오목부(160)의 바닥보다 낮은 깊이로 함몰된다. 상기 제2캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 상면 또는 상기 오목부(160)의 바닥으로부터 상기 몸체(110)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)이 벤딩되거나 에칭되어 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2캐비티(135)의 바닥 및 측벽은 상기 제2리드 프레임(131)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(135)의 측벽은 상기 제2캐비티(135)의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티(135)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. 상기 제2캐비티(135)의 측벽 및 바닥의 프레임 두께는 상기 제2리드 프레임(131)의 두께와 동일한 두께일 수 있다.
The second lead frame 131 includes a second cavity 135 and the second cavity 135 is recessed to a lower depth than the bottom of the cavity 160. The second cavity 135 may have a concave shape such as a cup structure or a recess in the bottom surface of the body 110 from the top surface of the second lead frame 131 or the bottom of the concave portion 160, and a recess shape. The second cavity 135 may be formed by bending or etching the second lead frame 131, but the present invention is not limited thereto. The bottom and sidewalls of the second cavity 135 may be formed by the second lead frame 131 and the sidewalls of the second cavity 135 may be formed obliquely from the bottom of the second cavity 135 . The corresponding two sidewalls of the sidewalls of the second cavity 135 may be inclined at the same angle or inclined at different angles. The frame thickness of the side wall and the bottom of the second cavity 135 may be the same as the thickness of the second lead frame 131.

상기 제1캐비티(125) 및 상기 제2캐비티(135)의 바닥 형상은 다각형 또는, 부분 곡면을 갖는 다각형 형상이거나, 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom shapes of the first cavity 125 and the second cavity 135 may be polygonal, polygonal having a partial curved surface, circular or elliptical, but are not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 하면은 상기 몸체(110)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(110)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 하면은 상기 제1 및 제2캐비티(125,135)의 바닥의 반대측 면을 포함한다. 상기 제1 및 제2캐비티(125,135)의 바닥 반대측 면은 상기 몸체(110)의 하면에 노출될 수 있다.
A lower surface of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be exposed to the lower portion of the body 110 and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 110, have. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 partially include the opposite sides of the bottom surfaces of the first and second cavities 125 and 135. The bottom surfaces of the first and second cavities 125 and 135 may be exposed on the lower surface of the body 110.

상기 제1리드 프레임(121)은 제1리드부(123)를 포함하며, 상기 제1리드부(123)는 상기 몸체(110)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)은 제2리드부(133)를 포함하며, 상기 제2리드부(133)는 상기 몸체(110)의 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다. 상기 제1리드부(123)는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있으며, 상기 제2리드부(133)는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드부(123,133)는 오목부(160)를 기준으로 서로 반대측 방향으로 돌출될 수 있다.The first lead frame 121 may include a first lead portion 123 and the first lead portion 123 may protrude from the third side portion 13 of the body 110. The second lead frame 131 may include a second lead portion 133 and the second lead portion 133 may protrude from the fourth side portion 14 of the body 110. One or a plurality of the first lead portions 123 may protrude, and one or a plurality of the second lead portions 133 may protrude. The first and second lead portions 123 and 133 may protrude in opposite directions with respect to the concave portion 160.

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18mm~1.5mm 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 0.15mm 미만인 경우, 사출 성형에 어려움이 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 1.5mm를 초과한 경우, 상기 발광 소자(100)의 두께(도 4의 t1)가 증가 및 사이즈가 증가될 수 있고, 재료비 상승의 원인이 될 수 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 0.15mm 미만인 경우, 전기적인 특성 및 방열 특성이 저하될 수 있다. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, And may include at least one of tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorous (P). The thickness of the first and second lead frames 121 and 131 may be 0.15 mm or more, for example, 0.18 mm to 1.5 mm. When the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 is less than 0.15 mm, injection molding is difficult. In addition, when the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 exceeds 1.5 mm, the thickness (t1 in FIG. 4) of the light emitting device 100 can be increased and the size thereof can be increased, . If the thicknesses of the first and second lead frames 121 and 131 are less than 0.15 mm, the electrical characteristics and heat dissipation characteristics may be deteriorated.

상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다. 상기 오목부(160) 내에는 제1,2리드 프레임(121,131) 이외에 방열을 위한 금속 프레임 또는 상기 제1,2리드 프레임(121,131) 사이에 전기적으로 연결을 위한 중간 프레임이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The thicknesses of the first and second lead frames 121 and 131 may be the same, but the present invention is not limited thereto. The first and second lead frames 121 and 131 function as a lead frame for supplying power. In addition to the first and second lead frames 121 and 131, a metal frame for radiating heat or an intermediate frame for electrically connecting between the first and second lead frames 121 and 131 may be further disposed in the recess 160, It is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121)의 제1캐비티(125) 내에는 제1발광 칩(171)이 배치되며, 예를 들어 상기 제1발광 칩(171)은 제1캐비티(125) 상에 접착제로 접착될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 상기 제2리드 프레임(131)의 제2캐비티(135) 내에는 제2발광 칩(172)이 배치되며, 예를 들어 상기 제2발광 칩(172)은 제2캐비티(135) 상에 접착제로 접착될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 상기 접착제는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 절연성 접착제는 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 접착제는 솔더와 같은 본딩 재질을 포함할 수 있다. A first light emitting chip 171 is disposed in the first cavity 125 of the first lead frame 121. For example, the first light emitting chip 171 is bonded to the first cavity 125 with an adhesive But it is not limited thereto. A second light emitting chip 172 is disposed in the second cavity 135 of the second lead frame 131. For example, the second light emitting chip 172 is bonded to the second cavity 135 with an adhesive But it is not limited thereto. The adhesive may be an insulating adhesive or a conductive adhesive. The insulating adhesive may include a material such as epoxy or silicone, and the conductive adhesive may include a bonding material such as solder.

상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 LED 칩, 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, 백색 LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 칩 내의 두 전극이 서로 인접하게 배치된 수평형 칩 구조이거나, 서로 반대측에 배치된 수직형 칩으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(171,172)이 수평형 칩인 경우, 하부 절연 기판이 절연성 또는 전도성 접착제로 리드 프레임 상에 접착될 수 있다. 또는 상기 발광 칩(171,172)이 수직형 칩인 경우, 상기 수직형 칩의 하부 전극이 전도성 접착제로 리드 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
The first and second light emitting chips 171 and 172 may selectively emit light in the range of the visible light band to the ultraviolet light band. For example, an ultraviolet LED chip, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, ) LED chips, and white LED chips. The first and second light emitting chips 171 and 172 include an LED chip including at least one of a compound semiconductor of group III-V elements and a compound semiconductor of group II-VII elements. The first and second light emitting chips 171 and 172 may be a horizontal chip structure in which two electrodes in the chip are disposed adjacent to each other, or may be arranged as vertical chips disposed on opposite sides, but the invention is not limited thereto. When the light emitting chips 171 and 172 are horizontal chips, the lower insulating substrate may be bonded to the lead frame with an insulating or conductive adhesive. Alternatively, when the light emitting chips 171 and 172 are vertical chips, the lower electrode of the vertical chip may be electrically connected to the lead frame by a conductive adhesive.

도 2, 도 3 및 도 8을 참조하면, 상기 제1발광 칩(171)은 제1와이어(173)로 상기 오목부(160)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(121)과 연결되며, 제2와이어(174)로 제2리드 프레임(131)과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2발광 칩(172)은 제3와이어(175)로 상기 제1리드 프레임(121)과 연결될 수 있으며, 제4와이어(176)로 상기 오목부(160)의 바닥에 배치된 제2리드 프레임(131)과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 2, 3, and 8, the first light emitting chip 171 is connected to a first lead frame 121 disposed at the bottom of the concave portion 160 by a first wire 173, And may be connected to the second lead frame 131 by the second wire 174, but the present invention is not limited thereto. The second light emitting chip 172 may be connected to the first lead frame 121 by a third wire 175 and may be connected to the second lead 171 by a fourth wire 176, And may be connected to the frame 131, but the present invention is not limited thereto.

발광 소자(100)는 보호 소자를 포함할 수 있다. 상기 보호 소자는 상기 제1리드 프레임(121) 또는 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩(171,172)을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(171) 및 제2발광 칩(172)의 연결 회로에 병렬로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 보호 소자는 상기 몸체(110) 내부에 배치될 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다.The light emitting device 100 may include a protection device. The protection element may be disposed on a part of the first lead frame 121 or the second lead frame 131. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chips 171 and 172 from electrostatic discharge (ESD). The protection element may be connected in parallel to the connection circuit of the first light emitting chip 171 and the second light emitting chip 172. As another example, the protection element may be disposed inside the body 110, but is not limited thereto.

상기 오목부(160), 제1캐비티(125) 및 상기 제2캐비티(135)에는 몰딩 부재(181)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The molding member 181 may be formed in the concave portion 160, the first cavity 125, and the second cavity 135. The molding member 181 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multi-layer.

상기 몰딩 부재(181)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The surface of the molding member 181 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(181)는 형광체가 없는 층일 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 형광체 이외의 확산제 또는 산란제를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)가 형광체를 갖는 경우, 상기 형광체가 발광 칩(171,172)에 인접하게 배치되게 되며, 이로 인해 발광 칩(171,172)으로부터 발생된 열에 의해 상기 형광체가 열화되는 문제가 있다. 이러한 형광체의 열화는 색 온도나 색 좌표를 변화시켜 줄 수 있어, 발광 소자(100)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 실시 예는 발광 칩(171,172)으로부터 이격된 광학 플레이트(300) 내에 형광체를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 칩(171,172) 상의 몰딩 부재(181)는 제거될 수 있다.
The molding member 181 may be a phosphor-free layer. The molding member 181 may include a diffusing agent or a scattering agent other than the phosphor. When the molding member 181 has a phosphor, the phosphor is disposed adjacent to the light emitting chips 171 and 172, thereby deteriorating the phosphor due to heat generated from the light emitting chips 171 and 172. Such deterioration of the phosphor can change the color temperature and the color coordinates, and can lower the reliability of the light emitting element 100. [ The embodiment can provide the phosphor in the optical plate 300 spaced apart from the light emitting chips 171, 172. As another example, the molding member 181 on the light emitting chips 171, 172 can be removed.

상기 광학 플레이트(300)는 도 5 및 도 6과 같이, 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치된 투명 필름(320,330)을 포함한다. 5 and 6, the optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a phosphor layer 340, a support 310, and a phosphor layer 340 in the support 310, (320, 330) disposed on at least one of an upper surface and a lower surface of the substrate.

상기 광학 플레이트(300)의 두께는 0.7mm 이상 예컨대, 0.75mm 내지 1.5mm 범위를 포함할 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 두께가 0.7mm 미만인 경우 형광체층(340)의 두께 확보가 어렵고 파장 변환 효율이 저하되는 문제가 있으며, 상기 1.5mm를 초과한 경우 조명 소자의 두께가 증가하게 되고, 투명 필름(320,330)의 두께 증가 시 광 손실이 발생될 수 있다. 여기서, 상기 형광체층(340)의 두께는 상기 지지체(310)의 두께보다 얇을 수 있으며, 1mm 미만 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 사이의 범위가 될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 두께가 상기 범위보다 얇은 경우 파장 변환 효율이 저하되며, 상기 범위보다 두꺼우면 조명 소자의 두께가 증가하게 되는 문제가 있다.
The thickness of the optical plate 300 may range from 0.7 mm or more, for example, 0.75 mm to 1.5 mm. When the thickness of the optical plate 300 is less than 0.7 mm, it is difficult to secure the thickness of the phosphor layer 340 and the wavelength conversion efficiency is lowered. When the thickness exceeds 1.5 mm, Increasing the thickness of the films 320 and 330 may cause optical loss. Here, the thickness of the phosphor layer 340 may be thinner than the thickness of the support 310, and may be in a range of less than 1 mm, for example, between 0.4 mm and 0.7 mm. When the thickness of the phosphor layer 340 is thinner than the above range, the wavelength conversion efficiency is lowered. If the thickness is larger than the above range, the thickness of the illumination device is increased.

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 상기 지지체(310)는 상기 오픈 영역(342)의 외측 둘레에 프레임(frame) 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 도 8 내지 도 10과 같이, 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 형상과 대응되는 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The support 310 includes an open region 342 therein, and the outer shape may include a circular or polygonal frame shape. The support 310 may include a frame shape on the outer periphery of the open region 342. The open region 342 may include a circular or polygonal shape. The open region 342 may have a shape corresponding to the shape of the concave portion 160 of the light emitting device 100 as shown in FIGS. 8 to 10, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다. 상기 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 외측 둘레를 에워싸는 구조로 형성될 수 있다. The support 310 may be formed to surround a side surface of the phosphor layer 340. The support 310 may be formed to surround the outer periphery of the phosphor layer 340.

상기 오픈 영역(342)의 하면 면적은 상기 몰딩 부재(160)의 상면 또는 광 출사면과 동일한 면적이거나 작거나 넓은 면적일 수 있다. 상기 오픈 영역(342)의 하면 면적은 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The lower surface area of the open area 342 may be the same as the upper surface or the light exit surface of the molding member 160, or may be a smaller or larger area. The bottom area of the open area 342 may be equal to or less than the top area, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 반사성 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may be a reflective material. The support 310 may include a glass material such as white glass or a glass material having a high reflectance. The white glass or the glass material having high reflectance can be formed by adding white particles and / or bubbles into the transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the transparent films 320 and 330.

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물 또는 백색 입자인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 상기 지지체(310)는 콘트라스트(Contrast) 향상을 위해 어두운 색 또는 검은색으로 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다. 상기 지지체(310)가 반사성 재질인 경우, 입사된 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 지지체(310)의 내측 면에는 미세한 요철 패턴이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the support 310 may include a resin material, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy or a silicone material. A metal oxide such as TiO 2 , SiO 2 or a metal oxide or a white particle filler may be added to the resin material. The support 310 may be made of a white resin. The support 310 may include a ceramic material. The support 310 may be formed of a dark color or a black color in order to improve the contrast, but the present invention is not limited thereto. When the support 310 is made of a reflective material, the incident light can be reflected. A fine irregular pattern may be formed on the inner surface of the support 310, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 투광성 재질일 수 있으며, 예컨대 투명한 유리 재질이거나 투명한 수지 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)가 투광성 재질인 경우, 입사된 광을 측면을 통해 방출할 수 있다. As another example, the support 310 may be a light-transmitting material, for example, a transparent glass material or a transparent resin material. The support 310 may be made of a resin material such as silicon or epoxy. When the support 310 is made of a light-transmitting material, the incident light can be emitted through the side surface.

다른 예로서, 상기 지지체(310)의 내측면 또는 내측면/하면에는 금속 재질의 반사층이 더 배치될 수 있으며, 이러한 반사층은 입사된 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 이때 상기 지지체(310)의 재질은 투광성 재질이거나 반사성 재질일 수 있다. As another example, a metal reflective layer may be disposed on the inner surface or the inner surface / lower surface of the support 310, and the reflective layer may effectively reflect the incident light. At this time, the support 310 may be made of a translucent material or a reflective material.

상기 지지체(310)의 내 측면 및 외 측면 중 적어도 하나는 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지체(310)는 길이 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W1)은 0.4mm 이상 예컨대, 0.45mm 내지 0.6mm 범위일 수 있으며, 이러한 범위보다 작은 경우 상기 지지체(310)의 강성 확보가 어렵고 상기 범위보다 큰 경우 재료 낭비가 초래될 수 있다. 상기 간격(W1)은 지지체(310)의 오픈 영역(342)의 외측 프레임의 너비일 수 있다.  At least one of the inner surface and the outer surface of the support 310 may be formed as a vertical or inclined surface, but the present invention is not limited thereto. The distance W1 between the inner side surface and the outer side surface of the support body 310 in the longitudinal direction may be in a range of 0.4 mm or more, for example, 0.45 mm to 0.6 mm. When the support body 310 is smaller than this range, If it is difficult and larger than the above range, material waste can be caused. The distance W1 may be the width of the outer frame of the open area 342 of the support 310. [

상기 지지체(310)는 너비 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W2)는 상기 간격(W1)보다는 작을 수 있으며, 상기 발광 소자의 오목부 사이즈에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The distance W2 between the inner side surface and the outer side surface of the support 310 in the width direction may be smaller than the distance W1 and may vary depending on the size of the concave portion of the light emitting device.

상기 지지체(310)의 내측면 예컨대, 상기 형광체층(340)과 접촉되는 면은 상기 제1투명 필름(320)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)의 내 측면이 경사진 경우, 상기 형광체층(340)의 상면 너비 또는 상면 면적은 하면 너비 또는 하면 면적보다 클 수 있다.
The inner surface of the support 310, for example, the surface that contacts the phosphor layer 340, may be disposed perpendicular or inclined with respect to the lower surface of the first transparent film 320. When the inner surface of the support 310 is inclined, the top surface width or the top surface area of the phosphor layer 340 may be larger than the bottom width or the bottom surface area.

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include a phosphor in a resin material such as transparent silicon or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chips 171 and 172. The phosphor layer 340 may include at least one of red, green, yellow, and blue phosphors, or may include different types of phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light and emits it as light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

상기 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include a quantum dot. The quantum dot may include an II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may include at least one of red, green, yellow, and red quantum dots or different types.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(171,172)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dot is, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS , CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2, CuInSe 2, and the like, and combinations thereof. Since the quantum dots have a large change in the luminous efficiency depending on the temperature, the quantum dots can be separated from the light emitting chips 171 and 172 as in the embodiment, thereby reducing the change in luminous efficiency.

상기 형광체층(340)의 아래 및 위 중 적어도 하나 또는 모두에 투명 필름(320,330)이 배치될 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 예컨대, 상기 형광체층(340)의 아래에 배치되는 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340) 위에 배치되는 제2투명 필름(330)을 포함할 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 형광체층(340)의 입사면 또는/및 출사면에 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 예컨대 제1 또는 제2투명 필름(320, 330)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이는 상기 광학 플레이트(300)의 제조시 상기 투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 상기 형광체층(340)의 디스펜싱 과정 시 지지하는 베이스 필름이 될 수 있다. Transparent films 320 and 330 may be disposed on at least one or both of the phosphor layer 340 and the phosphor layer 340. The transparent films 320 and 330 may include a first transparent film 320 disposed under the phosphor layer 340 and a second transparent film 330 disposed on the phosphor layer 340. The transparent films 320 and 330 may be disposed on the incident surface and / or the emission surface of the phosphor layer 340. In this optical plate 300, either one of the first and second transparent films 320 and 330 can be removed, for example, the first or second transparent films 320 and 330 can be removed, . In manufacturing the optical plate 300, any one of the transparent films 320 and 330 may be a base film supported during the dispensing process of the phosphor layer 340.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181) 및 상기 형광체층(340)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are bonded to the support 310 to protect the phosphor layer 340. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 181. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 181 of 0.2 or less. The first and second transparent films 320 and 330 may have a refractive index lower than that of the molding member 181 and the phosphor layer 340.

다른 예로서, 상기 몰딩 부재(181)가 제거된 경우, 상기 발광 소자(100)의 오목부(160) 내에 에어 갭(Air gap)이 존재할 수 있으며, 상기 에어 갭 상에 상기 제1투명 필름(320)이 배치될 수 있다. As another example, when the molding member 181 is removed, an air gap may exist in the concave portion 160 of the light emitting device 100, and the first transparent film 320 may be disposed.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 부착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면은 상기 몰딩 부재(181) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 표면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)이 상기 몰딩 부재(181)의 경화 전에 접착됨으로써, 상기 제1투명 필름(320)과 상기 몰딩 부재(181) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄여줄 수 있다.The first transparent film 320 may be attached to the lower surface of the support 310 and the lower surface of the phosphor layer 340. The second transparent film 330 may be attached to the upper surface of the support 310 and the upper surface of the phosphor layer 340. The lower surface of the optical plate 300 may be adhered on the molding member 181. The lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the surface of the molding member 181. The first transparent film 320 is adhered before the molding member 181 is cured so that the light loss at the interface between the first transparent film 320 and the molding member 181 can be reduced.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께는 0.3mm 이하이고 0.05mm 이상 예컨대, 0.08mm 내지 0.2mm 범위일 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께가 0.05mm 미만인 경우 핸들링(handling)이 어렵고 강성에 문제가 발생될 수 있으며, 상기 0.2mm를 초과한 경우 광학 플레이트(300)의 두께가 두꺼워지고 광 투과율이 저하될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께는 서로 동일한 두께이거나 서로 다른 두께일 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께가 서로 다른 경우, 상기 제1투명 필름(320)이 제2투명 필름(330)의 두께보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 이는 제1투명 필름(320)의 두께가 제2투명 필름(330)의 두께보다 두껍기 때문에 발광 소자(100)와 안정적으로 접착될 수 있다.The thickness of the first and second transparent films 320 and 330 may be 0.3 mm or less and may be 0.05 mm or more, for example, 0.08 mm to 0.2 mm. If the thickness of the first and second transparent films 320 and 330 is less than 0.05 mm, handling may be difficult and stiffness may be caused. When the thickness exceeds 0.2 mm, the thickness of the optical plate 300 becomes thick The light transmittance may be lowered. The thickness of the first and second transparent films 320 and 330 may be the same or different from each other. If the thicknesses of the first and second transparent films 320 and 330 are different from each other, the first transparent film 320 may have a thickness greater than that of the second transparent film 330. This is because the thickness of the first transparent film 320 is thicker than the thickness of the second transparent film 330 so that it can be stably bonded to the light emitting device 100.

상기 형광체층(340)의 두께는 제1투명 필름(320) 또는 제2투명 필름(330)의 두께보다 두껍고, 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께의 합보다 두꺼울 수 있다. 또한 상기 형광체층(340)의 두께는 상기 제1투명 필름(320)의 두께의 5배내지 7배의 두께를 가질 수 있다. The thickness of the phosphor layer 340 may be greater than the thickness of the first transparent film 320 or the second transparent film 330 and may be greater than the sum of the thicknesses of the first and second transparent films 320 and 330. The thickness of the phosphor layer 340 may be 5 to 7 times the thickness of the first transparent film 320.

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. The phosphor layer 340 may have a thickness equal to the thickness of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on the upper and lower surfaces of the support 310, Can be contacted.

다른 예로서, 상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상면이 평평하거나 볼록 또는 오목하게 형성될 수도 있다. 이는 지지체(310)가 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 외측 둘레로 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the phosphor layer 340 may have a thickness smaller than the thickness of the support 310. The upper surface of the phosphor layer 340 may be flat, convex or concave. The support 310 may protrude from the outer periphery of the first and second transparent films 320 and 330, but the present invention is not limited thereto.

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100)의 두께(도 4의 t1)보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(100) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다. 상기 조명 소자(101)는 광학 플레이트(300)와 상기 발광 소자(100)의 두께 합이 2mm 이하의 두께로 제공될 수 있으며, 이러한 조명 소자의 두께가 상기 2mm를 초과할 경우, 조명 소자의 두께가 증가하게 되고, 이를 구비한 라이트 유닛의 두께도 증가하게 되는 문제가 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment can be provided at a thickness thinner than the thickness of the light emitting element 100 (t1 in Fig. 4), and can function as an illumination plate or a fluorescent plate on the light emitting element 100. [ The thickness of the illumination device 101 may be less than or equal to 2 mm and the thickness of the optical plate 300 and the light emitting device 100 may be less than or equal to 2 mm. There is a problem in that the thickness of the light unit having such a structure is also increased.

상기한 광학 플레이트의 제조 과정은, 제1투명 필름(320) 상에 지지체(310)를 형성한 다음, 상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)에 형광체층(340)을 디스펜싱하게 된다. 그리고 상기 형광체층(340)이 경화되기 전에 상기 형광체층(340) 및 지지체(320) 상에 제2투명 필름(330)을 부착하며, 이후 소정 크기로 커팅하여 원하는 크기의 광학 플레이트(300)를 제공할 수 있다. The optical plate is fabricated by forming a support 310 on the first transparent film 320 and then dispensing the phosphor layer 340 on the open region 342 of the support 310. The second transparent film 330 is attached to the phosphor layer 340 and the support 320 before the phosphor layer 340 is cured and then cut to a predetermined size to form a desired optical plate 300 .

그리고, 광학 플레이트(300)를 발광 소자 상에 부착한 과정은, 발광 소자(100) 내에 몰딩 부재(181)를 몰딩한 후, 상기 몰딩 부재(181)의 경화 전에 제1투명 필름(320)을 상기 몰딩 부재(181) 상에 부착할 수 있다.
The process of attaching the optical plate 300 on the light emitting device is performed by molding the molding member 181 in the light emitting device 100 and then attaching the first transparent film 320 before curing the molding member 181 And can be mounted on the molding member 181.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100) 상에 도 7 내지 도 10과 같이 결합될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면에 부착될 수 있다. 도 9와 같이, 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 칩(171,172)과 소정 간격(G1)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(G1)은 0.4mm 이상 1.4mm 이하, 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 범위일 수 있다. 상기 발광 칩(171,172)과 제1투명 필름(320) 간의 간격(G1)이 상기 범위보다 작은 경우 몸체(110)의 두께가 얇아져 강성 확보가 어렵고 형광체 열화 문제가 발생될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 발광 소자(100)가 두꺼워지는 문제가 존재할 수 있고 광 확산 효과가 미미할 수 있다.The optical plate 300 may be coupled to the light emitting device 100 as shown in FIGS. The optical plate 300 may be attached to the upper surface of the body 110 of the light emitting device 100. As shown in FIG. 9, the optical plate 300 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 by a predetermined gap G1. The gap G1 may range from 0.4 mm to 1.4 mm, for example, from 0.4 mm to 0.7 mm. If the gap G1 between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320 is less than the above range, the thickness of the body 110 may be thinned to make it difficult to secure rigidity and cause deterioration of the phosphor. The light emitting device 100 may be thickened and the light diffusion effect may be insignificant.

상기 광학 플레이트(300)의 제1축 방향의 길이(D2)는 상기 발광 소자(100)의 제1축 방향의 최대 길이(Y2)보다 짧을 수 있으며, 몸체(110)의 길이(Y1)와 같거나 다르게 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)의 길이(Y1)는 몸체(110)의 하부 길이일 수 있으며 몸체(110)의 최대 길이일 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 제1축 방향의 길이(D2)는 도 3과 같은 몸체(110)의 상부 길이(Y4)와 동일하거나 크거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The length D2 of the optical plate 300 in the first axial direction may be shorter than the maximum length Y2 of the light emitting device 100 in the first axial direction and may be the same as the length Y1 of the body 110 Or otherwise formed. The length Y1 of the body 110 may be the lower length of the body 110 and the maximum length of the body 110. [ The length D2 of the optical plate 300 in the first axial direction may be equal to or less than the upper length Y4 of the body 110 as shown in FIG.

상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학 플레이트(300)의 하면 면적은 상기 몸체(110)의 상면 면적과 동일하거나 더 크거나 작을 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면 길이는 상기 몸체(110)의 상면 길이(도 3의 Y4)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 형광체층(340)의 길이는 상기 몸체(110)의 상면 길이(도 3의 Y4)보다 짧을 수 있다.
The optical plate 300 may be disposed on the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100. For example, the bottom surface area of the optical plate 300 may be equal to, greater than, or less than the top surface area of the body 110. The bottom surface length of the optical plate 300 may be the same as or different from the length of the top surface of the body 110 (Y4 in FIG. 3). The length of the phosphor layer 340 may be shorter than the length of the top surface 110 of the body 110 (Y4 in FIG. 3).

도 10과 같이, 또한 상기 광학 플레이트(300)의 제2축 방향의 너비(D3)는 상기 발광 소자(100)의 제2축 방향의 너비(X4)보다 좁게 형성되어, 상기 발광 소자(100)의 몸체 상면(15)에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 지지체(310)는 상기 몸체(110)의 상면(15)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 몸체(110)의 상면에 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측 둘레는 상기 몸체(110)의 상면에 접착제로 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레는 상기 오목부(160) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 영역 보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 지지체(310) 및 상기 제1투명 필름(320) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 몸체(110)의 상면과 접착제로 접착될 수 있다. 상기 지지체(310)의 일부는 상기 몸체(110)의 상면과 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다.The width D3 of the optical plate 300 in the second axial direction is narrower than the width X4 in the second axial direction of the light emitting device 100, As shown in FIG. The support 310 of the optical plate 300 may overlap the upper surface 15 of the body 110 in the vertical direction. The first transparent film 320 may be disposed on the upper surface of the body 110. For example, the lower surface of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the upper surface of the body 110 with an adhesive . The outer circumference of the first transparent film 320 may be disposed outside the recess 160 or the area of the molding member 181. At least one or both of the support 310 and the first transparent film 320 may be adhered to the upper surface of the body 110 with an adhesive. A part of the support 310 may be arranged to overlap with the upper surface of the body 110 in the vertical direction.

이러한 광학 플레이트(300)의 하면과 상기 몸체의 상면(15)과의 접착 면적이 커질 경우, 상기 광학 플레이트(300)의 수평 방향의 유동을 줄여줄 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 외측 하면은 상기 몸체(110)의 상면에 접착체로 접착될 수 있다. When the area of adhesion between the lower surface of the optical plate 300 and the upper surface 15 of the body becomes larger, the horizontal flow of the optical plate 300 can be reduced. The outer surface of the optical plate 300 may be adhered to the upper surface of the body 110 as an adhesive.

도 8 및 도 9와 같이, 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)와 대응되는 영역에 상기 형광체층(340)이 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 오목부(160)을 통해 방출되는 광은 상기 제1투명 필름(320)을 거쳐 상기 형광체층(340)으로 입사된 후 파장 변환되어 제2투명 필름(330)으로 방출될 수 있다.8 and 9, the optical plate 300 may have the phosphor layer 340 disposed in a region corresponding to the concave portion 160 of the light emitting device 100. Accordingly, the light emitted through the concave portion 160 may enter the phosphor layer 340 through the first transparent film 320, be wavelength-converted, and be emitted to the second transparent film 330.

상기 몰딩 부재(181)는 상기 제1투명 필름(320) 아래에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 상기 제1투명 필름(320)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몸체(110)의 상면보다 위에 배치되거나 상기 몰딩 부재(181)의 상면보다 위에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)와 상기 형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다.
The molding member 181 may be disposed under the first transparent film 320. The molding member 181 may contact the lower surface of the first transparent film 320. The lower surface of the first transparent film 320 may be disposed above the upper surface of the body 110 or above the upper surface of the molding member 181. The first transparent film 320 may be disposed between the molding member 181 and the phosphor layer 340.

도 9 및 도 10과 같이, 상기 형광체층(340)의 제1축 방향의 길이(D1)는 상기 오목부(160)의 제1축 방향의 길이(Y3)와 동일하거나 작을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 제2축 방향의 너비(D4)는 상기 오목부(160)의 제2축 방향의 너비(X2)와 동일하거나 작을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 제1축 방향의 길이(D1)는 제2축 방향의 너비(D4)보다 클 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 이에 따라 상기 형광체층(340)은 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)를 통해 방출되는 광을 효과적으로 파장 변환할 수 있다.9 and 10, the length D1 of the phosphor layer 340 in the first axis direction may be equal to or smaller than the length Y3 of the concave portion 160 in the first axis direction. The width D4 of the phosphor layer 340 in the second axis direction may be equal to or less than the width X2 of the concave portion 160 in the second axis direction. The length D1 in the first axis direction of the phosphor layer 340 may be larger than the width D4 in the second axis direction. The phosphor layer 340 may overlap with the concave portion 160 in the vertical direction. Accordingly, the phosphor layer 340 can effectively convert the wavelength of light emitted through the concave portion 160 of the light emitting device 100.

상기 발광 칩(171,172)의 길이(E1)는 상기 발광 칩(171,172)의 너비(E2)와 동일하거나 더 길게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The length E1 of the light emitting chips 171 and 172 may be equal to or longer than the width E2 of the light emitting chips 171 and 172,

도 11은 도 8의 광학 플레이트의 다른 예이다. 11 is another example of the optical plate of Fig.

도 11을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 상에 배치된 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 형광체층(340)을 포함한다.11, the optical plate 300 includes a support 310 having an open area 342 disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment, a first transparent film 320, 330 and a phosphor layer 340 in the open region 342.

상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)의 길이(D1)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 상부 길이(Y3) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 길이와 동일하거나 더 넓을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 너비는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 길이와 동일하거나 더 넓을 수 있다. The length D1 of the open region 342 of the support 310 is equal to or larger than the length Y3 of the concave portion 160 of the light emitting device 100 or the length of the top surface of the molding member 181 . The width of the phosphor layer 340 may be equal to or wider than an upper length Y3 of the concave portion 160 or an upper surface length of the molding member 181. [

또한 상기 광학 플레이트(300)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 영역보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 광학 플레이트(300)은 발광 소자(100) 상에 안정적으로 부착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 상기 제1투명 필름(320)의 입사 면적을 증가시켜 줄 수 있다 상기 제1투명 필름(320)의 하면 면적은 상기 오목부(160)의 상면 면적 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 면적보다 넓을 수 있다. The outer side of the optical plate 300 may protrude outward from the area of the light emitting device 100. Thus, the optical plate 300 can be stably attached to the light emitting element 100. The outer side of the first transparent film 320 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100. The lower surface area of the first transparent film 320 may be larger than the upper surface area of the recess 160 or the upper surface area of the molding member 181 It can be wider.

상기 지지체(310)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)의 길이(D2)는 상기 발광 소자(100)의 길이(Y1)보다 크게 제공함으로써, 형광체층(340)의 길이나 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100) 상에 안정적으로 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 상기 오목부(181)의 상부 면적에 상응되는 형광체층(340)의 입사 면적을 제공할 수 있어, 광 입사 면적이 증가하여 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
The outer side of the support 310 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100. The outer side of the second transparent film 330 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100. The length D2 of the optical plate 300 may be greater than the length Y1 of the light emitting device 100 to increase the length or area of the phosphor layer 340. [ The optical plate 300 may be stably disposed on the light emitting device 100. The optical plate 300 can provide the incident area of the phosphor layer 340 corresponding to the upper area of the concave portion 181, thereby increasing the light incidence area and improving the light extraction efficiency.

상기한 실시 예의 광학 플레이트(300)는 제1투명 필름(320)으로 입사된 광의 일부가 상기 제1투명 필름(320)을 따라 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)과 상기 지지체(310) 사이의 영역을 통해 외측으로 누설될 수 있다. 즉, 제1투명 필름(320)의 외측 둘레를 통한 빛샘 문제가 발생될 수 있다. 이러한 빛샘 문제는 상기 광학 플레이트(300)의 제2투명 필름(330)을 통해 추출되는 광속을 저하시킬 수 있다. 이하, 다른 실시 예는 상기한 빛샘 문제를 줄여줄 수 있는 구조를 갖는 광학 플레이트(300)를 제공할 수 있다.
The optical plate 300 of the above embodiment is configured such that a part of the light incident on the first transparent film 320 is incident on the body 110 and the support 310 of the light emitting device 100 along the first transparent film 320, It can leak outwardly through the region between. That is, a light leakage problem may occur through the outer circumference of the first transparent film 320. This light leakage problem can degrade the light flux extracted through the second transparent film 330 of the optical plate 300. Hereinafter, another embodiment can provide an optical plate 300 having a structure capable of reducing the light leakage problem described above.

도 12는 제2실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이고, 도 13은 도 12의 A 부분 확대도이고, 도 14는 도 12의 조명 소자의 다른 측 단면도이며, 도 15는 도 12의 광학 플레이트의 사시도이고, 도 16은 도 15의 광학 플레이트의 측 단면도이다.12 is a cross-sectional side view showing the illumination device according to the second embodiment, Fig. 13 is an enlarged view of a portion A in Fig. 12, Fig. 14 is another cross-sectional view of the illumination device of Fig. 12, Fig. 16 is a side sectional view of the optical plate of Fig. 15; Fig.

도 12 내지 도 16을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100)의 몸체(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. Referring to FIGS. 12 to 16, the optical plate 300 may be disposed on the body 110 of the light emitting device 100. The optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a first transparent film 320, a second transparent film 330 and a phosphor layer 340.

상기 지지체(310)는 하면 영역 중에서 외측 영역이 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)에 배치될 수 있고, 내측 영역이 단차진 구조를 갖는다. 상기 지지체(310)의 내측 하부의 단차진 구조는 제1단차부(311)로 정의할 수 있다. 상기 지지체(310)의 내측 영역은 상기 형광체층(340)에 인접한 영역이며, 상기 외측 영역은 상기 내측 영역 보다 바깥에 배치된 영역일 수 있다. The support 310 may be disposed on the outer circumference 322 of the first transparent film 320, and the inner region may have a stepped structure. The stepped structure of the inner lower portion of the support 310 may be defined as a first step 311. The inner region of the support 310 may be a region adjacent to the phosphor layer 340, and the outer region may be located outside the inner region.

상기 지지체(310)의 제1단차부(311)는 상기 오픈 영역(342)의 둘레 및 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)를 따라 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 외측 둘레(322)가 상기 제1단차부(311) 내부에 배치되며, 상기 지지체(310)의 외측 영역은 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(311)의 외 측면을 커버하게 된다. The first step 311 of the support 310 may be disposed along the periphery of the open region 342 and the outer periphery 322 of the first transparent film 320. The outer circumference 322 of the first transparent film 320 is disposed within the first step 311 and the outer region of the support 310 is spaced from the outer circumference 311 of the first transparent film 320 As shown in Fig.

도 15 및 도 16과 같이, 상기 제1투명 필름(320)의 제1축 방향의 길이(D8)는 상기 오픈 영역(342) 및 상기 형광체층(340)의 제1축 방향의 길이(D1)보다 넓을 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 제1축 방향의 길이(D8)는 도 12의 발광 소자(100)의 오목부(160)의 제1축 방향의 길이(Y3) 보다 길게 배치될 수 있다. The length D8 in the first axial direction of the first transparent film 320 is greater than the length D1 in the first axial direction of the open region 342 and the fluorescent layer 340, It can be wider. The length D8 of the first transparent film 320 in the first axial direction may be longer than the length Y3 of the concave portion 160 of the light emitting device 100 in the first axial direction.

상기 제1투명 필름(320)의 길이(D8)는 상기 지지체(310)의 제1축 방향의 길이(D21)보다 짧을 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 길이(D8)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 길이(Y3)와 같거나 더 길게 배치될 수 있다. The length D8 of the first transparent film 320 may be shorter than the length D21 of the support 310 in the first axis direction. The length D8 of the first transparent film 320 may be equal to or longer than the length Y3 of the concave portion 160 of the light emitting device 100. [

상기 제1투명 필름(320)의 제2축 방향의 너비(D9)는 상기 형광체층(340)의 제2축 방향의 너비(D4)보다 넓고 상기 지지체(310)의 너비(D31)보다는 짧을 수 있다. The width D9 of the first transparent film 320 in the second axial direction may be larger than the width D4 of the second axial direction of the fluorescent layer 340 and shorter than the width D31 of the support 310 have.

상기 지지체(310)의 제1단차부(311)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)과 수직 방향으로 오버랩된 구간(R2)을 구비할 수 있다. 이에 따라 상기 제1단차부(311)에 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)가 배치되므로, 상기 제1투명 필름(320)의 외측을 통한 빛샘 문제를 해결할 수 있다. 상기 제1단차부(311)는 노치 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first step portion 311 of the support 310 may have a section R2 that overlaps the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100 in the vertical direction. Accordingly, since the outer circumference 322 of the first transparent film 320 is disposed in the first step 311, the problem of light leakage through the outer side of the first transparent film 320 can be solved. The first step 311 may have a notch shape, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지체(310)의 하면의 외측 영역 중에서 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)과 대면하는 구간(R3)은 R3>0을 만족하며, 상기 구간(R2)는 R2>0을 만족할 수 있다. 상기 제1단차부(311)의 너비(R1)는 구간(R2)과 동일하거나 더 크거나 작을 수 있으며, 이는 상기 지지체(310)의 내 측면의 위치에 따라 달라질 수 있다.
The section R3 of the outer side of the lower surface of the support 310 facing the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100 satisfies R3 > 0 and the section R2 satisfies R2 > 0 can be satisfied. The width R1 of the first step 311 may be the same as or larger than or smaller than the interval R2 and may vary depending on the position of the inner surface of the support 310. [

또한 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 부착될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면(15) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 지지체(310)의 하면과 상기 몸체(110)의 상면(15) 사이를 통해 발광 소자(100)의 측 방향으로 누설되는 빛샘 문제를 해결할 수 있다. The lower surface of the support 310 may be attached to the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100. An adhesive may be disposed between the lower surface of the support 310 and the upper surface 15 of the body 110. Accordingly, the problem of light leakage that leaks in the lateral direction of the light emitting device 100 through the space between the lower surface of the support 310 and the upper surface 15 of the body 110 can be solved.

상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 접촉되거나 접착제로 부착될 수 있다. 이에 따라 상기 제1투명 필름(320)의 하면과 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15) 사이를 통해 빛이 새는 것을 방지할 수 있다. The outer surface of the lower surface of the first transparent film 320 may be in contact with the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100 or may be attached with an adhesive. Accordingly, light can be prevented from leaking through the space between the lower surface of the first transparent film 320 and the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100.

상기 제1투명 필름(320)의 하면 면적은 상기 형광체층(340)의 하면 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 제1투명 필름(320)으로 입사된 광은 상기 형광체층(340)의 하면 전 영역으로 균일하게 입사될 수 있다. The lower surface area of the first transparent film 320 may be larger than the lower surface area of the phosphor layer 340. Accordingly, the light incident on the first transparent film 320 can be uniformly incident on the entire lower surface of the phosphor layer 340.

상기 지지체(310)는 상면 영역 중에서 외측 영역이 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레(332)의 외측을 따라 배치될 수 있고, 내측 상부가 상기 외측 영역으로부터 단차진 구조를 갖는다. 상기 지지체(310)의 내측 상부의 단차진 구조는 제2단차부(312)로 정의할 수 있다.The support 310 may have an outer region of the upper surface region disposed along the outer periphery of the outer circumference 332 of the second transparent film 330 and an inner upper portion thereof having a stepped structure from the outer region. The stepped structure of the inner upper portion of the support 310 may be defined as a second step 312.

상기 지지체(310)의 제2단차부(312)는 상기 오픈 영역(342)의 둘레 및 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레(332)의 외측을 따라 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 외측 둘레(332)가 상기 제2단차부(312) 내부에 배치되며, 상기 지지체(310)의 외측 영역은 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레(332)의 외 측면을 커버하게 된다. The second step 312 of the support 310 may be disposed along the periphery of the open region 342 and the outer periphery 332 of the second transparent film 330. The outer circumference 332 of the second transparent film 330 is disposed inside the second step 312 and the outer region of the support 310 is spaced from the outer circumference 332 of the second transparent film 330 As shown in Fig.

상기 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 제1투명 필름(320)의 길이(D8)와 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2투명 필름(330)의 너비는 상기 제1투명 필름(320)의 너비(D9)와 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2투명 필름(330)은 광 추출 면으로서, 상기 제1투명 필름(320)의 길이(D8) 및 너비(D9)와 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The length of the second transparent film 330 may be the same as the length D8 of the first transparent film 320, but the present invention is not limited thereto. The width of the second transparent film 330 may be the same as the width D9 of the first transparent film 320. As another example, the second transparent film 330 may be different from the length D8 and the width D9 of the first transparent film 320 as the light extracting surface, but the present invention is not limited thereto.

상기 제2투명 필름(330)의 상면 면적은 상기 형광체층(340)의 상면 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 상기 제2투명 필름(330)은 상기 형광체층(340)을 통해 출사된 광을 전 영역으로 방출할 수 있다. The upper surface area of the second transparent film 330 may be larger than the upper surface area of the phosphor layer 340. Accordingly, the second transparent film 330 can emit the light emitted through the phosphor layer 340 to the entire region.

도 16과 같이 상기 형광체층(340)의 두께(T3)는 상기 지지체(310)의 두께(T2)보다 얇을 수 있으며, 1mm 미만 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 사이의 범위가 될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 두께(T3)가 상기 범위보다 얇은 경우 파장 변환 효율이 저하되며, 상기 범위보다 두꺼우면 파장 변환 효율의 개선이 미미할 수 있다. 16, the thickness T3 of the phosphor layer 340 may be thinner than the thickness T2 of the support 310, and may be in a range of less than 1 mm, for example, 0.4 mm to 0.7 mm. When the thickness T3 of the phosphor layer 340 is thinner than the above range, the wavelength conversion efficiency is lowered. If the thickness T3 is thicker than the above range, the improvement of the wavelength conversion efficiency may be insignificant.

상기 제1투명 필름(320)의 하면과 상기 제2투명 필름(330)의 상면 사이의 간격은 상기 지지체(310)의 두께(T2)와 동일하거나 더 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The distance between the lower surface of the first transparent film 320 and the upper surface of the second transparent film 330 may be equal to or smaller than the thickness T2 of the support 310 and is not limited thereto.

상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 지지체(310)의 하면과 동일 수평 면에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lower surface of the first transparent film 320 may be disposed on the same horizontal surface as the lower surface of the support 310, but the present invention is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 길이 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W1)은 0.4mm 이상 예컨대, 0.45mm 내지 0.6mm 범위일 수 있으며, 이러한 범위보다 작은 경우 상기 지지체(310)의 강성 확보가 어렵고 상기 범위보다 큰 경우 재료 낭비가 초래될 수 있다. 상기 간격(W1)은 지지체(310)의 오픈 영역(342)의 외측 프레임의 너비일 수 있다. 상기 지지체(310)의 내측면 예컨대, 상기 형광체층(340)과 접촉되는 면은 상기 제1투명 필름(320)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)의 내 측면이 경사진 경우, 상기 형광체층(340)의 상면 너비 또는 상면 면적은 하면 너비 또는 하면 면적보다 클 수 있다. 상기 지지체(310)는 너비 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W2)는 상기 간격(W1)보다는 작을 수 있으며, 상기 발광 소자의 오목부 사이즈에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The distance W1 between the inner side surface and the outer side surface of the support body 310 in the longitudinal direction may be in a range of 0.4 mm or more, for example, 0.45 mm to 0.6 mm. When the support body 310 is smaller than this range, If it is difficult and larger than the above range, material waste can be caused. The distance W1 may be the width of the outer frame of the open area 342 of the support 310. [ The inner surface of the support 310, for example, the surface that contacts the phosphor layer 340, may be disposed perpendicular or inclined with respect to the lower surface of the first transparent film 320. When the inner surface of the support 310 is inclined, the top surface width or the top surface area of the phosphor layer 340 may be larger than the bottom width or the bottom surface area. The distance W2 between the inner side surface and the outer side surface of the support 310 in the width direction may be smaller than the distance W1 and may vary depending on the size of the concave portion of the light emitting device.

도 17은 도 12의 광학 플레이트의 제1변형 예이다.17 is a first modification of the optical plate of Fig.

도 17을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100) 위에 배치된다. 상기 광학 플레이트(300)는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. Referring to FIG. 17, the optical plate 300 is disposed on the light emitting element 100. The optical plate 300 includes a support 310, a first transparent film 320, a second transparent film 330, and a phosphor layer 340.

상기 제2투명 필름(330)은 상기 제1투명 필름(320)의 길이보다 긴 길이를 갖고, 상기 제1투명 필름(320)의 하면 면적보다 큰 상면 면적을 가질 수 있다. 이러한 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 제1투명 필름(320)의 길이와 다른 길이를 가질 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 길이(D21) 및 너비와 동일한 길이 및 너비를 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The second transparent film 330 may have a length larger than the length of the first transparent film 320 and may have a top surface area larger than a bottom surface area of the first transparent film 320. The length of the second transparent film 330 may be different from the length of the first transparent film 320. The second transparent film 330 may have a length and a width equal to the length D21 and the width of the support 310, but the present invention is not limited thereto.

상기 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 지지체(310)의 상면의 외측까지 형성될 수 있어, 상기 지지체(310)의 상면에 별도의 단차 구조를 형성하지 않아도 된다.
The length of the second transparent film 330 may be up to the outer side of the upper surface of the support 310 so that no separate step structure is formed on the upper surface of the support 310.

도 18은 도 12의 조명 소자의 광학 플레이트의 제2변형 예이다.Fig. 18 is a second modification of the optical plate of the illumination device of Fig. 12;

도 18을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 위에 배치된다. 상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 형광체층(340)을 포함한다.Referring to Fig. 18, the optical plate 300 is disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment. The optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a first transparent film 320, a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 in the open region 342 .

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)에 배치된다. 상기 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 길이(Y3)와 동일한 길이(D1)를 가질 수 있다. The phosphor layer 340 is disposed in the open region 342 of the support 310. The open area 342 may have a length D1 equal to the length Y3 of the recess 160 of the light emitting device 100. [

상기 제1투명 필름(320)의 길이는 상기 오픈 영역(342) 또는 상기 형광체층(340)의 길이(D1)와 동일할 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 오픈 영역(342) 또는 상기 형광체층(340)의 길이(D1)와 동일할 수 있다.The length of the first transparent film 320 may be the same as the length D1 of the open region 342 or the phosphor layer 340. The length of the second transparent film 330 may be the same as the length D1 of the open region 342 or the phosphor layer 340.

실시 예는 지지체(310)의 상면 및 하면에 별도의 단차부를 구비하지 않고, 상기 제1투명 필름(320)과 제2투명 필름(330) 사이에 형광체층(340)을 배치할 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 발광 소자(100)의 몰딩 부재(181)에 접촉될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면 면적은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 면적과 같거나 작을 수 있다. 이에 따라 상기 제1투명 필름(320)을 상기 몰딩 부재(181) 상에 부착한 후, 상기 지지체(310)를 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상에 부착하고, 상기 제1투명 필름(320) 상에 형광체층(340) 및 상기 제2투명 필름(330)의 순서로 적층할 수 있다. The phosphor layer 340 may be disposed between the first transparent film 320 and the second transparent film 330 without providing a separate step on the upper surface and the lower surface of the support 310. [ The lower surface of the first transparent film 320 may be in contact with the molding member 181 of the light emitting device 100. The lower surface area of the first transparent film 320 may be equal to or smaller than the upper surface area of the molding member 181. The first transparent film 320 may be attached to the molding member 181 and then the support 310 may be attached to the body 110 of the light emitting device 100, The phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be laminated in this order on the transparent substrate 320.

여기서, 상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 면적과 동일하거나 작은 면적으로 제공되므로, 상기 지지체(310)는 상기 몸체(110) 상에 부착될 수 있다. 이에 따라 상기 지지체(310)와 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 사이의 계면을 통한 빛샘 문제를 차단할 수 있다.
Since the first transparent film 320 is provided in the same or smaller area than the upper surface area of the molding member 181, the support 310 may be attached to the body 110. Accordingly, the problem of light leakage through the interface between the support 310 and the body 110 of the light emitting device 100 can be prevented.

도 19는 도 12의 조명 소자의 광학 플레이트의 제3변형 예이다.19 is a third modification of the optical plate of the illumination device of Fig.

도 19를 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 위에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 배치된 형광체층(340)을 포함한다.Referring to FIG. 19, the optical plate 300 may be disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment. The optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a first transparent film 320, a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 disposed in the open region 342 .

상기 지지체(310)는 하면 내측의 둘레에 제1단차부(311)를 포함할 수 있으며, 상기 제1단차부(311)에 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)가 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상에 부착될 수 있고, 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)를 커버하게 된다. 상기 지지체(310)가 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)를 커버함으로써, 상기 지지체(310)와 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 사이를 통해 빛이 새는 것을 방지할 수 있다. The support 310 may include a first step 311 on the inner side of the lower surface and an outer circumference 322 of the first transparent film 320 may be disposed on the first step 311 . The lower surface of the support 310 may be attached to the body 110 of the light emitting device 100 and may cover the outer circumference 322 of the first transparent film 320. The support 310 covers the outer circumference 322 of the first transparent film 320 to prevent light from leaking between the support 310 and the body 110 of the light emitting device 100 .

상기 오픈 영역(342)의 길이(D1)는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 길이 또는 상기 오목부(160)의 상면 길이(Y3)보다 작을 수 있다. The length D1 of the open area 342 may be smaller than the length of the top surface of the molding member 181 or the length Y3 of the top surface of the recess 160.

상기 지지체(310)의 길이(D21)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 길이보다 길거나 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The length D21 of the support 310 may be longer than or equal to the length of the body 110 of the light emitting device 100, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)의 상면 내측에는 제2단차부(312)를 구비하며, 상기 제2투명 필름(330)은 상기 제2단차부(312) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 제2투명 필름(330)의 측 방향으로 누설된 광을 차단할 수 있어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 제1투명 필름(320)의 길이와 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 지지체(310)의 상면에는 제2단차부를 구비하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The second transparent film 330 may be disposed on the second step portion 312. The second transparent film 330 may be disposed on the second step portion 312. [ Accordingly, the light leaked in the lateral direction of the second transparent film 330 can be blocked, and the light extraction efficiency can be improved. The length of the second transparent film 330 may be the same as the length of the first transparent film 320, but the present invention is not limited thereto. As another example, the upper surface of the support 310 may not have the second step, and the present invention is not limited thereto.

변형 예들은 광학 플레이트(300)의 제2투명 필름(330)의 크기를 상기 발광 소자(100)의 몰딩 부재(181)의 크기와 동일하거나 다르게 조절할 수 있어, 광학 플레이트(300)를 통해 광 출사면의 크기를 조절할 수 있다.
The modification can adjust the size of the second transparent film 330 of the optical plate 300 to be equal to or different from the size of the molding member 181 of the light emitting device 100, The size of the face can be adjusted.

도 20은 도 12의 조명 소자의 광학 플레이트의 제4변형 예이다.Fig. 20 is a fourth modification of the optical plate of the illumination device of Fig. 12;

도 20을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 위에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 배치된 형광체층(340)을 포함한다.Referring to FIG. 20, the optical plate 300 may be disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment. The optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a first transparent film 320, a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 disposed in the open region 342 .

상기 지지체(310)는 하면 내측에 제1단차부(311)를 구비할 수 있다. 상기 제1단차부(311)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상면과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1단차부(311)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상면 에지의 영역 위까지 연장될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 형광체층(340) 아래에 배치되고 그 외측 둘레(322)는 상기 제1단차부(311) 상에 배치될 수 있다. The support 310 may have a first step 311 on the inner surface of the lower surface thereof. The first step 311 may overlap the upper surface of the body 110 of the light emitting device 100 in a vertical direction. The first step 311 may extend over a region of the upper surface of the body 110 of the light emitting device 100. The first transparent film 320 may be disposed under the phosphor layer 340 and the outer circumference 322 thereof may be disposed on the first step 311.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 부착될 수 있고, 상기 몸체(110)의 상면(15)의 외측 에지까지 연장될 수 있다. 상기 지지체(310)의 외측에는 상기 발광 소자(100)의 측면으로 대면하는 돌출부(314)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(314)는 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)의 외 측면을 커버하게 되므로, 상기 제1투명 필름(320)의 외측을 통한 빛샘 현상을 제거할 수 있다. 상기 돌출부(314)의 하면은 상기 제1투명 필름(320)의 하면보다 아래로 연장되어 광을 차단할 수 있다.
The first transparent film 320 may be attached to the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100 and extend to an outer edge of the upper surface 15 of the body 110. The support 310 may include a protrusion 314 facing the side surface of the light emitting device 100. Since the protrusion 314 covers the outer surface of the outer circumference 322 of the first transparent film 320, light leakage through the outer side of the first transparent film 320 can be removed. The lower surface of the protrusion 314 may extend below the lower surface of the first transparent film 320 to block light.

상기 지지체(310)는 상면 내측에 제2단차부(312)를 구비할 수 있다. 상기 제2단차부(312)에는 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레(332)가 배치될 수 있다. 상기 제2단차부(312)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상면과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2단차부는 형성하지 않을 수 있으며, 상기 제2투명 필름(330)은 상기 형광체층(340) 상에 배치되거나, 상기 형광체층(340) 및 상기 지지체(310) 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The support 310 may have a second step 312 on the upper surface. The second step 312 may include an outer circumference 332 of the second transparent film 330. The second stepped portion 312 may overlap the upper surface of the body 110 of the light emitting device 100 in the vertical direction. As another example, the second step may not be formed, and the second transparent film 330 may be disposed on the phosphor layer 340 or may be disposed on the phosphor layer 340 and the support 310 And the present invention is not limited thereto.

도 21은 도 12의 조명 소자의 광학 플레이트의 제5변형 예이다.Fig. 21 is a fifth modification of the optical plate of the illumination device of Fig. 12;

도 21을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 위에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 배치된 형광체층(340)을 포함한다.Referring to FIG. 21, the optical plate 300 may be disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment. The optical plate 300 includes a support 310 having an open region 342, a first transparent film 320, a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 disposed in the open region 342 .

상기 지지체(310)의 외측부는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)와 수직 방향으로 오버랩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면 외곽 형상과 동일한 형상이거나 상기 오픈 영역(342)의 하면 면적이 상기 오목부(160)의 상면 면적보다 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지체(310)의 오픈 영역(342) 및 형광체층(340)의 길이(D1)는 몰딩 부재(181) 및 오목부(160)의 길이(Y3)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 하면 면적은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 면적보다 클 수 있다. The outer side of the support 310 may be disposed in a region that does not overlap with the body 110 of the light emitting device 100 in the vertical direction. The support 310 may be disposed outside the body 110 of the light emitting device 100. The open area 342 of the support 310 may have the same shape as the upper surface of the body 110 of the light emitting device 100 or the lower surface area of the open area 342 may be equal to the upper surface area of the recess 160 The present invention is not limited thereto. The length D1 of the open region 342 and the phosphor layer 340 of the support 310 may be longer than the length Y3 of the molding member 181 and the concave portion 160. [ The lower surface area of the phosphor layer 340 may be larger than the upper surface area of the molding member 181.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 및 상기 몸체(110)의 상면(15)에 부착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)는 상기 몸체(110)의 측면보다 더 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 길이는 상기 발광 소자(100)의 상면 길이보다 길게 배치될 수 있다. The first transparent film 320 may be attached to the upper surface of the molding member 181 and the upper surface 15 of the body 110. The outer circumference 322 of the first transparent film 320 may protrude further than the side surface of the body 110. The length of the first transparent film 320 may be longer than the length of the top surface of the light emitting device 100.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 제1단차부(311) 내부에 배치되고, 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상에 부착될 수 있다. 상기 지지체(310)는 외측 영역이 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)에 배치되어, 누설되는 빛을 반사하게 되므로, 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)를 통한 빛샘 현상을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레(322)를 통해 빛이 새더라도, 상기 발광 소자(100)의 하 방향으로 진행토록 함으로써, 광 손실에 의한 광 간섭 문제를 줄여줄 수 있다.The first transparent film 320 may be disposed inside the first step 311 of the support 310 and attached to the body 110 of the light emitting device 100. Since the outer region of the support 310 is disposed on the outer circumference 322 of the first transparent film 320 to reflect the leaked light, the outer circumference 322 of the first transparent film 320 The light leakage phenomenon can be reduced. Further, even if light leaks through the outer circumference 322 of the first transparent film 320, the light can be directed downward of the light emitting device 100, thereby reducing light interference due to light loss.

상기 제2투명 필름(330)은 상기 제1투명 필름(320)과 동일한 길이를 가질 수 있다. 상기 지지체(310)는 상면 내측에 제2단차부(312)를 구비할 수 있으며, 상기 제2단차부(312) 상에 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레(332)가 배치될 수 있다.
The second transparent film 330 may have the same length as the first transparent film 320. The support 310 may have a second step 312 inside the top surface and an outer circumference 332 of the second transparent film 330 may be disposed on the second step 312 have.

도 22은 및 도 23은 제3실시 예에 따른 조명 소자의 발광 소자를 변형한 예로서, 발광 소자의 측 단면도들이다.Fig. 22 and Fig. 23 are modification examples of the light emitting element of the illumination element according to the third embodiment, and are side sectional views of the light emitting element.

도 22 및 도 23를 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(100A) 및 상기 발광 소자(100A) 상에 광학 플레이트(300)를 포함한다. 상기의 광학 플레이트(300)는 상기에 개시된 실시 예가 적용될 수 있으며, 예컨대 도 8, 도 12 내지 도 21에 개시된 광학 플레이트(300)가 적용될 수 있다. 22 and 23, an illumination device includes a light emitting device 100A and an optical plate 300 on the light emitting device 100A. The above-described optical plate 300 may be applied to the above-described embodiment, for example, the optical plate 300 disclosed in Figs. 8, 12 to 21 may be applied.

상기 발광 소자(100A)는 오목부(162)를 갖는 몸체(110A), 상기 오목부(162) 내에 복수의 리드 프레임(122,132), 상기 오목부(162) 내에 복수의 발광 칩(171,172)을 포함한다. The light emitting device 100A includes a body 110A having a concave portion 162, a plurality of lead frames 122 and 132 in the concave portion 162, and a plurality of light emitting chips 171 and 172 in the concave portion 162 do.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100A)의 발광 칩(171,172)과 소정 간격(G2)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(G2)는 0.4mm 이상 예컨대, 0.4mm 내지 1.4mm 범위일 수 있다. 상기 발광 칩(171,172)과 광학 플레이트(300)의 제1투명 필름(320) 간의 간격(G2)이 상기 범위보다 작은 경우 몸체(110)의 두께가 얇아져 강성 확보가 어렵고 형광체 열화 문제가 발생될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 발광 소자(100A)가 두꺼워지는 문제가 존재할 수 있고 광 확산 효과가 미미할 수 있다.The optical plate 300 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting device 100A by a predetermined gap G2. The gap G2 may be in the range of 0.4 mm or more, for example, 0.4 mm to 1.4 mm. If the distance G2 between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320 of the optical plate 300 is less than the above range, the thickness of the body 110 becomes thin, and it is difficult to secure rigidity, If it is larger than the above range, the light emitting device 100A may be thickened and the light diffusion effect may be insignificant.

상기 복수의 리드 프레임(122,132) 중 적어도 하나 또는 모두는 상면이 수평한 면으로 형성될 수 있다. 즉, 도 8과 같은 각 리드 프레임(121,131)에 캐비티를 형성하지 않고, 상면이 플랫한 리드 프레임을 제공할 수 있다.
At least one or both of the plurality of lead frames 122 and 132 may be formed as a horizontal surface on an upper surface. That is, it is possible to provide a lead frame having a flat top surface without forming a cavity in each of the lead frames 121 and 131 as shown in Fig.

상기 복수의 리드 프레임(122,132)은 제1리드 프레임(122) 및 상기 제1리드 프레임(122)로부터 이격된 제2리드 프레임(132)을 포함한다.The plurality of lead frames 122 and 132 includes a first lead frame 122 and a second lead frame 132 spaced from the first lead frame 122.

상기 제1리드 프레임(122)의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수 있다. 상기 제2리드 프레임(132)의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2리드 프레임(122,132)의 표면적이 증가될 수 있어, 몸체(110A)와의 접착력이 개선될 수 있고, 방열 효율이 증가될 수 있다.The top surface width of the first lead frame 122 may be wider than the bottom width, and the top surface area thereof may be wider than the bottom surface area. The top surface width of the second lead frame 132 may be wider than the bottom width, and the top surface area thereof may be wider than the bottom surface area. As a result, the surface area of the first and second lead frames 122 and 132 can be increased, the adhesion with the body 110A can be improved, and the heat radiation efficiency can be increased.

상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)은 서로 마주하는 영역에 단차 구조(22,32)를 가질 수 있다. 상기 단차 구조(22,32)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132) 사이에 배치된 간극부(119)와의 접착 면적이 증가될 수 있다. 상기 단차 구조(22,32)는 계단 형태로 형성되거나 기울기를 가지며 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다.The first and second lead frames 122 and 132 may have stepped structures 22 and 32 in regions facing each other. The stepped structures 22 and 32 can be increased in area of adhesion with the gap portion 119 disposed between the first and second lead frames 122 and 132. The step structures 22 and 32 may be formed in a stepped shape or have inclination and are not limited thereto.

상기 간극부(119)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132) 사이의 영역에 배치되거나, 일부가 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 간극부(119)는 상기 몸체(110A)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The gap portion 119 may be disposed in an area between the first and second lead frames 122 and 132 or may be disposed on an upper surface of the first and second lead frames 122 and 132 in part. The gap portion 119 may be made of the same material as the body 110A or may be made of another insulating material, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)은 홀(23,33)을 포함하며 상기 홀(22,33)에는 몸체(110A)의 일부(116,117)가 결합될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(122)의 홀(23)은 하나 또는 복수개가 상기 몸체(110A)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(132)의 홀(33)은 하나 또는 복수개가 상기 몸체(110A)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 홀(23,33) 각각은 하부의 너비가 상부의 너비보다 더 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이에 따라 몸체(110A)와 리드 프레임(122,132)의 홀(23,33)과의 접착력은 증가될 수 있어, 습기 침투를 방지할 수 있다.
The first and second lead frames 122 and 132 include holes 23 and 33 and a portion 116 and 117 of the body 110A may be coupled to the holes 22 and 33. [ One or a plurality of holes 23 of the first lead frame 122 may be arranged to overlap with the body 110A in the vertical direction. One or a plurality of holes 33 of the second lead frame 132 may be arranged to overlap with the body 110A in the vertical direction. The width of each of the holes 23 and 33 may be larger than the width of the upper portion, but is not limited thereto. Accordingly, the adhesive force between the body 110A and the holes 23 and 33 of the lead frames 122 and 132 can be increased, thereby preventing moisture penetration.

도 24은 제4실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.24 is a side cross-sectional view showing the illumination device according to the fourth embodiment.

도 24을 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(400) 및 상기 발광 소자(400) 상에 실시 예에 개시된 광학 플레이트(300)를 포함한다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기에 개시된 실시 예(들)의 설명을 참조하기로 한다.Referring to FIG. 24, the illumination device includes a light emitting device 400 and an optical plate 300 described in the embodiment on the light emitting device 400. The optical plate 300 will be described with reference to the description of the embodiment (s) disclosed above.

상기 발광 소자(400)는 몸체(410)와, 상기 몸체(410)에 배치된 제1 리드 프레임(423) 및 제2 리드 프레임(421)과, 상기 몸체(410) 상에 배치되고 상기 제1 리드 프레임(423) 및 제2 리드 프레임(421)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(470)을 포함한다.The light emitting device 400 includes a body 410, a first lead frame 423 and a second lead frame 421 disposed on the body 410, and a second lead frame 422 disposed on the body 410, And a light emitting chip 470 electrically connected to the lead frame 423 and the second lead frame 421.

상기 몸체(410)는 절연 재질, 또는 전도성 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(410)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(410)는 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(410)로 사용되는 에폭시 또는 실리콘 재질 내에는 반사 효율을 높이기 위해 TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러(filler)가 첨가될 수 있다. 상기 몸체(410)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. The body 410 may include an insulating material or a conductive material. The body 410 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), a silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), a sapphire (Al 2 O 3 ), a printed circuit board Can be formed. For example, the body 410 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), epoxy, or silicone. A filler, which is a metal oxide such as TiO 2 or SiO 2 , may be added to the epoxy or silicon material used as the body 410 to improve the reflection efficiency. The body 410 may include a ceramic material.

상기 몸체(410)는 상기 발광 칩(470)의 주위에 경사면을 갖는 오목부(425)을 제공할 수 있다. 상기 오목부(425)에 몰딩 부재(440)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(425)의 경사면은 하나 또는 2개 이상의 각을 가지고 형성될 수 있고 경사면 상에 별도의 반사부재가 더 배치될 수도 있으며 이에 한정하지는 않는다.The body 410 may provide a recess 425 having an inclined surface around the light emitting chip 470. The molding member 440 may be disposed on the concave portion 425, but the present invention is not limited thereto. The inclined surface of the concave portion 425 may be formed with one or two or more angles, and another reflective member may be further disposed on the inclined surface.

상기 제1 리드 프레임(421) 및 제2 리드 프레임(423)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 칩(470)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(421) 및 제2 리드 프레임(423)은 상기 오목부(425)의 바닥에 배치될 수 있으며, 상기 발광 칩(470)로부터 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 칩(470)로부터 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다. The first lead frame 421 and the second lead frame 423 are electrically separated from each other and provide power to the light emitting chip 470. The first lead frame 421 and the second lead frame 423 may be disposed on the bottom of the concave portion 425 and may reflect light generated from the light emitting chip 470 to increase the light efficiency And may discharge the heat generated from the light emitting chip 470 to the outside.

상기 발광 칩(470)의 상기 제1 리드 프레임(421) 위에 배치되고 상기 제1리드 프레임(423)과 와이어(443)로 연결될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(421)은 상기 발광 칩(470)이 배치된 영역이 함몰된 캐비티로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 발광 칩(470)은 플립 칩 방식으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. And may be disposed on the first lead frame 421 of the light emitting chip 470 and connected to the first lead frame 423 by a wire 443. [ The first lead frame 421 may be formed as a cavity in which the light emitting chip 470 is disposed, but the present invention is not limited thereto. The light emitting chip 470 may be arranged in a flip chip manner, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 칩(470)과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 내부에 형광체를 포함하며, 상기 몸체(410)의 상면 상에 배치될 수 있다. The optical plate 300 may be disposed facing the light emitting chip 470. The optical plate 300 includes a phosphor and may be disposed on the upper surface of the body 410.

상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 프레임(frame) 형상의 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 아래 및 위 중 적어도 하나에 투명 필름(320,330)을 포함한다. The optical plate 300 includes a support 310 in the form of a frame having an open area 342 and a phosphor layer 340 disposed under the support 310 and the phosphor layer 340, And at least one of the above includes a transparent film (320, 330).

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자의 오목부(425)의 형상과 대응되는 형상을 가지고, 상기 오목부(425)를 통해 출사된 광이 입사될 수 있다. 이러한 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다.The support 310 includes an open region 342 therein, and the outer shape may include a circular or polygonal frame shape. The open region 342 may include a circular or polygonal shape. The open region 342 has a shape corresponding to the shape of the concave portion 425 of the light emitting device and light emitted through the concave portion 425 can be incident thereon. The support 310 may be formed to surround the side surface of the phosphor layer 340.

상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may include a glass material such as white glass or a glass material having a high reflectance. The white glass or the glass material having high reflectance can be formed by adding white particles and / or bubbles into the transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the first and second transparent films 320 and 330.

상기 지지체(310)의 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. As another example of the support 310, a resin material may be included, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy or a silicone material. A filler, which is a metal oxide such as TiO 2 or SiO 2 , may be added to the resin material. The support 310 may be made of a white resin. The support 310 may include a ceramic material.

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(470)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include a phosphor in a resin material such as transparent silicon or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chip 470. The phosphor layer 340 may include at least one of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light and emits it as light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

실시 예에 따른 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 발광할 수 있다. The phosphor layer 340 according to an embodiment may include a quantum dot. The quantum dot may include an II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may emit at least one of red, green, yellow, and red quantum dots or different kinds of quantum dots.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(470)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dot is, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS , CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2, CuInSe 2, and the like, and combinations thereof. Since the quantum dot has a large change in the luminous efficiency depending on the temperature, the quantum dot can be separated from the light emitting chip 470 as in the embodiment, and the change in the luminous efficiency can be reduced.

상기 형광체층(340)의 아래 및 위 중 적어도 하나 또는 모두에 투명 필름(320,330)이 배치될 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 상기 형광체층(340)의 아래에 배치되는 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340) 위에 배치되는 제2투명 필름(330)을 포함할 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 형광체층(340)의 입사면 또는/및 출사면에 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 예컨대 제2투명 필름(330)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Transparent films 320 and 330 may be disposed on at least one or both of the phosphor layer 340 and the phosphor layer 340. The transparent films 320 and 330 may include a first transparent film 320 disposed under the fluorescent layer 340 and a second transparent film 330 disposed on the fluorescent layer 340. The transparent films 320 and 330 may be disposed on the incident surface and / or the emission surface of the phosphor layer 340. In this optical plate 300, any one of the first and second transparent films 320 and 330 may be removed, for example, the second transparent film 330 may be removed, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(440) 또는/및 형광체층(340)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 몰딩 부재(440)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are bonded to the support 310 to protect the phosphor layer 340. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 440 and / or the phosphor layer 340. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 440 of 0.2 or less.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측은 상기 몸체(410) 상에 접착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 접착될 수 있다. The first transparent film 320 may be adhered to the lower surface of the support 310 and the lower surface of the phosphor layer 340. The outer surface of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the body 410. The second transparent film 330 may be adhered to the upper surface of the support 310 and the upper surface of the phosphor layer 340.

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(400)의 몸체(410)의 상면에 부착될 수 있고, 상기 제1투명 필름(320)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면은 상기 몰딩 부재(440) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몰딩 부재(440)의 표면에 접착될 수 있다. The phosphor layer 340 may have a thickness equal to the thickness of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on the upper and lower surfaces of the support 310, Can be contacted. The lower surface of the support 310 may be attached to the upper surface of the body 410 of the light emitting device 400 and may be disposed around the first transparent film 320. The lower surface of the optical plate 300 may be adhered on the molding member 440. The lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the surface of the molding member 440.

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(400)의 두께보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(400) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment is provided at a thickness thinner than the thickness of the light emitting element 400 and can function as an illumination plate or a fluorescent plate on the light emitting element 400. [

도 25는 제5실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.25 is a side cross-sectional view showing the illumination device according to the fifth embodiment.

도 25을 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(500) 및 상기 발광 소자(500) 상에 광학 플레이트(300)이 배치된다. 상기 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 25, an illumination device includes a light emitting device 500 and an optical plate 300 disposed on the light emitting device 500. The optical plate 300 will be described with reference to the description of the embodiment.

상기 발광 소자(500)는 몸체(510)와, 상기 몸체(510)에 배치된 제1 리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)과, 상기 몸체(510)에 배치되어 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(570)와, 상기 발광 칩(570) 상에 몰딩 부재(531)를 포함한다.The light emitting device 500 includes a body 510, a first lead frame 521 and a second lead frame 523 disposed on the body 510 and a second lead frame 523 disposed on the body 510, A light emitting chip 570 electrically connected to the frame 521 and the second lead frame 523 and a molding member 531 on the light emitting chip 570.

상기 몸체(510)는 상부가 개방된 오목부(517)을 갖는 반사부(513)와 상기 반사부(513)를 지지하는 지지부(511)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 510 may include a reflecting portion 513 having a concave portion 517 opened at an upper portion thereof and a supporting portion 511 for supporting the reflecting portion 513.

상기 몸체(510)의 오목부(517) 내에는 리드 프레임(521,523) 및 상기 발광 칩(570)이 배치되며, 상기 발광 칩(570)는 제2리드 프레임(523) 상에 배치되고 와이어(503)로 제1리드 프레임(521)과 연결될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(523)은 발광 칩(570)이 배치된 캐비티를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 칩(570)에 전원을 제공한다. The light emitting chip 570 is disposed on the second lead frame 523 and the wire 503 is disposed on the second lead frame 523. The light emitting chip 570 is disposed in the concave portion 517 of the body 510, To the first lead frame 521, as shown in FIG. The second lead frame 523 may include a cavity in which the light emitting chip 570 is disposed, but the present invention is not limited thereto. The first lead frame 521 and the second lead frame 523 are electrically separated from each other and provide power to the light emitting chip 570.

상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)은 상기 발광 칩(570)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있다. 이를 위해 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)상에 별도의 반사층이 더 형성될 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 또한, 상기 제1,2 리드 프레임(521,523)은 상기 발광 칩(570)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다. 상기 제1리드 프레임(521)의 리드부(522) 및 상기 제2리드 프레임(523)의 리드부(524)는 몸체(510)의 하면에 배치될 수 있다.The first lead frame 521 and the second lead frame 523 may reflect light generated from the light emitting chip 570 to increase light efficiency. For this purpose, a separate reflective layer may be formed on the first lead frame 521 and the second lead frame 523, but the present invention is not limited thereto. In addition, the first and second lead frames 521 and 523 may serve to discharge the heat generated from the light emitting chip 570 to the outside. The lid portion 522 of the first lead frame 521 and the lid portion 524 of the second lead frame 523 may be disposed on the lower surface of the body 510. [

상기 몰딩 부재(531)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함하며, 상기 발광 칩(570)를 포위하여 상기 발광 칩(570)를 보호할 수 있다. 상기 몰딩 부재(531)은 상면이 플랫하거나 오목 또는 볼록한 형상으로 형성할 수 있다. 상기 몰딩 부재(531)는 제거되어 상기 오목부(517)에 에어 영역이 채워질 수 있다.The molding member 531 may include a resin material such as silicone or epoxy, and may surround the light emitting chip 570 to protect the light emitting chip 570. The upper surface of the molding member 531 may be flat, concave or convex. The molding member 531 may be removed so that the recessed portion 517 may be filled with the air region.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 칩(570)과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 내부에 형광체를 포함하며, 상기 몸체(510)의 상면 상에 배치될 수 있다. The optical plate 300 may be disposed facing the light emitting chip 570. The optical plate 300 includes a phosphor and may be disposed on the upper surface of the body 510.

상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 프레임 형상의 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 아래에 제1투명 필름(320), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 위에 제2투명 필름(330)을 포함한다. The optical plate 300 includes a frame-shaped support 310 having an open region 342, a phosphor layer 340, a support 310, and a phosphor layer 340 in the support 310, A second transparent film 330 on the support 320, the support 310, and the phosphor layer 340.

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자의 오목부(517)의 형상과 대응되는 형상을 가지고, 상기 오목부(517)를 통해 출사된 광이 입사될 수 있다. 이러한 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다.The support 310 includes an open region 342 therein, and the outer shape may include a circular or polygonal frame shape. The open region 342 may include a circular or polygonal shape. The open region 342 has a shape corresponding to the shape of the concave portion 517 of the light emitting device, and light emitted through the concave portion 517 may be incident thereon. The support 310 may be formed to surround the side surface of the phosphor layer 340.

상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may include a glass material such as white glass or a glass material having a high reflectance. The white glass or the glass material having high reflectance can be formed by adding white particles and / or bubbles into the transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the first and second transparent films 320 and 330.

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)은 세라믹 재질을 포함할 수 있다. As another example, the support 310 may include a resin material, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy or a silicone material. A filler, which is a metal oxide such as TiO 2 or SiO 2 , may be added to the resin material. The support 310 may be made of a white resin. The support 310 may include a ceramic material.

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(570)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include a phosphor in a resin material such as transparent silicon or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of the light emitted from the light emitting chip 570. The phosphor layer 340 may include at least one of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light and emits it as light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

실시 예에 따른 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. The phosphor layer 340 according to an embodiment may include a quantum dot. The quantum dot may include an II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may emit at least one of red, green, yellow, and red quantum dots.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(570)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dot is, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS , CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2, CuInSe 2, and the like, and combinations thereof. In the case of such a quantum dot, since the change in the luminous efficiency depending on the temperature is large, the luminous efficiency can be reduced by separating the luminous efficiency from the luminous chip 570 as in the embodiment.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(531) 또는/및 형광체층(340)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(531)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are bonded to the support 310 to protect the phosphor layer 340. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 531 and / or the phosphor layer 340. The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 531 of 0.2 or less.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측은 상기 몸체(510) 상에 접착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 접착될 수 있다. The first transparent film 320 may be adhered to the lower surface of the support 310 and the lower surface of the phosphor layer 340. The outer surface of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the body 510. The second transparent film 330 may be adhered to the upper surface of the support 310 and the upper surface of the phosphor layer 340.

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(500)의 몸체(510)의 상면에 부착될 수 있고, 상기 제1투명 필름(320)의 둘레에 배치될 수 있다. The phosphor layer 340 may have a thickness equal to the thickness of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on the upper and lower surfaces of the support 310, Can be contacted. The lower surface of the support 310 may be attached to the upper surface of the body 510 of the light emitting device 500 and may be disposed around the first transparent film 320.

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(500)의 두께보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(500) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment is provided at a thickness thinner than the thickness of the light emitting element 500 and can function as an illumination plate or a fluorescent plate on the light emitting element 500. [

도 26은 실시 예에 따른 반투과 미러를 갖는 광학 플레이트 및 발광 소자를 갖는 조명 소자를 나타낸 도면이고, 도 27은 도 26의 발광 소자의 다른 예이다. FIG. 26 is a view showing an optical plate having a semi-transmissive mirror according to an embodiment and an illumination device having a light emitting device, and FIG. 27 is another example of the light emitting device of FIG.

도 26 및 도 27를 참조하면, 상기 광학 플레이트(300)는 하면에 반투과 미러(351)를 포함할 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 발광 소자(100,100A)의 발광 칩(171,172)과 대면하게 배치할 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 발광소자(100,100A)의 발광 칩(171,172)과 수직방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 광학 플레이트(300)의 제1투명 필름(320)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 소자(100,100A)가 몰딩 부재(181)를 구비한 경우, 상기 몰딩 부재에 접촉될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 26 and 27, the optical plate 300 may include a semi-transparent mirror 351 on the bottom surface thereof. The transflective mirror 351 may be disposed to face the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting devices 100 and 100A. The transflective mirror 351 may be arranged to overlap the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting devices 100 and 100A in the vertical direction. The transflective mirror 351 may be disposed on the lower surface of the first transparent film 320 of the optical plate 300. The semi-transmissive mirror 351 may be in contact with the molding member when the light emitting device 100 or 100A includes the molding member 181. The lower surface of the semi-transmissive mirror 351 may be disposed lower than the upper surface of the molding member 181.

상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)과 제1투명 필름(320) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)과 형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다. The transflective mirror 351 may be disposed between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320. The transflective mirror 351 may be disposed between the light emitting chips 171 and 172 and the phosphor layer 340.

상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 투과하고 일부 광을 반사하게 된다. 상기 반투과 미러(351)는 투과율보다 반사율이 더 높을 수 있다. The semi-transmissive mirror 351 transmits light incident from the light emitting chips 171 and 172 and reflects some light. The semi-transmissive mirror 351 may have a higher reflectivity than the transmittance.

상기 반투과 미러(351)는 하면 면적이 상기 발광 칩(171,172)의 상면 면적보다 크게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 반투과 미러(351)는 상대적으로 높은 입사 광에 대해 투과 및 반사하게 된다. 상기 반투과 미러(351)의 너비(E4)는 상기 발광 칩(171,172)의 너비보다 넓을 수 있다. The bottom surface of the transflective mirror 351 may be larger than the top surface area of the light emitting chips 171 and 172. Thus, the transflective mirror 351 transmits and reflects relatively high incident light. The width E4 of the transflective mirror 351 may be wider than the width of the light emitting chips 171 and 172. [

상기 반투과 미러(351)는 발광 칩이 복수개인 경우, 복수개가 각 발광 칩(171,172) 상에 각각 대면하게 배치될 수 있다. 이러한 반투과 미러(351)는 탑뷰 형상이 원 형, 다각형 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 반투과 미러(351)는 입사된 광을 확산시켜 주게 되므로, 상기 광학 플레이트(300)의 형광체층(340)으로 균일한 광 분포로 입사될 수 있다.
When a plurality of light emitting chips are provided, a plurality of the semi-transmitting mirrors 351 may be disposed on the respective light emitting chips 171 and 172 so as to face each other. The semi-transmissive mirror 351 may have a circular, polygonal, or elliptical top view shape, but is not limited thereto. Since the semi-transmissive mirror 351 diffuses the incident light, the semi-transmissive mirror 351 can be incident on the phosphor layer 340 of the optical plate 300 with a uniform light distribution.

도 26과 같이, 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 일부 광은 상기 반투과 미러(351)를 투과되고, 일부 광은 상기 반투과 미러(351)에 의해 반사되어 상기 캐비티 바닥의 리드 프레임(121,131)의 표면에서 재 반사될 수 있다. 26, a part of the light emitted from the light emitting chips 171 and 172 is transmitted through the transflective mirror 351 and a part of the light is reflected by the transflective mirror 351 to form the lead frames 121 and 131 Lt; / RTI > can be re-reflected at the surface.

도 27과 같이, 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 일부 광은 상기 반투과 미러(351)를 투과되고, 일부 광은 상기 반투과 미러(351)에 의해 반사되어 플랫한 리드 프레임(121,131)의 표면에 의해 재 반사될 수 있다.
27, a part of light emitted from the light emitting chips 171 and 172 is transmitted through the transflective mirror 351 and a part of the light is reflected by the transflective mirror 351 to form flat portions of the lead frames 121 and 131 Can be re-reflected by the surface.

상기한 광학 플레이트(300)를 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 상에 배치하더라도, 상기 광학 플레이트(300)가 몸체(110)에 접착되지 않거나 몰딩 부재(181)의 팽창 및 수축으로 인해 들뜨는 문제가 발생될 수 있다. 또는 상기 광학 플레이트(300)와 상기 몸체(110) 사이의 계면을 통해 상기 몰딩 부재(181)의 일부가 누설되는 문제가 발생될 수 있다. 이는 상기 몰딩 부재(181)를 경화하기 전에 상기 광학 플레이트(300)이 부착됨으로써, 상기 몰딩 부재(181)의 일부가 상기 광학 플레이트(300)와 상기 몸체(110)의 상면(15) 사이의 계면을 따라 누설될 수 있다. 이하 실시 예는 상기한 몰딩 부재(181)의 누설을 차단할 수 있고, 상기 광학 플레이트(300)를 보다 안정적으로 고정하기 위한 구조를 제공할 수 있다.
Even if the optical plate 300 is disposed on the body 110 of the light emitting device 100, the optical plate 300 may not be bonded to the body 110 or may be deformed due to the expansion and contraction of the molding member 181 There may be a problem of excitement. Or a part of the molding member 181 may be leaked through the interface between the optical plate 300 and the body 110. This is because the optical plate 300 is attached before the molding member 181 is cured so that a part of the molding member 181 is in contact with the interface between the optical plate 300 and the upper surface 15 of the body 110 As shown in FIG. The following embodiments can prevent leakage of the molding member 181 and provide a structure for fixing the optical plate 300 more stably.

도 28내지 도 30은 실시 예에 따른 발광 소자의 다른 예이다. 도 28 내지 도 30에 도시된, 발광 소자(100)의 상세한 구성은 도 2 내지 도 4의 설명을 참조하기로 하며, 상이한 구성에 대해 설명하기로 한다.28 to 30 show another example of the light emitting device according to the embodiment. The detailed configuration of the light emitting device 100 shown in Figs. 28 to 30 will be described with reference to Figs. 2 to 4, and a description will be given of a different configuration.

도 28 내지 도 30을 참조하면, 발광 소자(100)는 몸체(110)의 외측 둘레에 접착 홈(105)을 구비할 수 있다. 상기 접착 홈(105)은 상기 몸체(110)의 상면(15)보다 낮은 깊이로 단차진 형태로 형성될 수 있다. 상기 접착 홈(105)은 상기 몸체(110)의 제1 내지 제4측면부(11,12,13,14) 상에 배치될 수 있다. 상기 접착 홈(105)은 연속적으로 연결된 형태이거나 불 연속적인 형태로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.28 to 30, the light emitting device 100 may include an adhesive groove 105 on the outer circumference of the body 110. [ The adhesive groove 105 may be formed in a stepped shape with a lower depth than the upper surface 15 of the body 110. The adhesive grooves 105 may be disposed on the first to fourth side portions 11, 12, 13, and 14 of the body 110. The adhesive grooves 105 may be connected in a continuous or discontinuous manner, but are not limited thereto.

도 29 및 도 30과 같이, 상기 접착 홈(105)의 깊이(K1) 즉, 접착 홈(105)의 제1상면(106)까지의 거리는 상기 접착 홈(105)의 너비(K2,K3)보다 클 수 있다. 이는 상기 접착 홈(105)의 너비(K2,K3)를 증가시킬 경우, 상기 발광 칩(171,172)이 탑재될 수 있는 리드 프레임(121,131)의 면적이 감소되거나, 발광 소자(100)의 크기가 커지는 문제가 발생될 수 있다. 상기 몸체(110)의 제1 및 제2측면부(11,12) 상에 배치된 접착 홈(105)의 너비(K3)는 상기 제3 및 제4측면부(13,14) 상에 배치된 접착 홈(105)의 너비(K2)와 같거나 다를 수 있다. 여기서, 상기 너비(K2,K3)는 K2≥K3를 만족할 수 있다. 상기 접착 홈(105)의 너비(K2,K3)는 상기 몸체(110)의 길이 방향의 상면(15)의 너비(K4)와 같거나 좁을 수 있다. 상기 몸체(110)의 상면(15)의 너비(K4)는 길이 방향, 너비 방향 또는 모서리 방향에 따라 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 29 and 30, the depth K1 of the adhesive groove 105, that is, the distance to the first upper surface 106 of the adhesive groove 105 is smaller than the widths K2 and K3 of the adhesive groove 105 It can be big. This is because when the widths K2 and K3 of the adhesive grooves 105 are increased, the area of the lead frames 121 and 131 on which the light emitting chips 171 and 172 can be mounted is decreased or the size of the light emitting device 100 is increased Problems can arise. The width K3 of the adhesive groove 105 disposed on the first and second side portions 11 and 12 of the body 110 is smaller than the width K3 of the adhesive groove 105 disposed on the third and fourth side portions 13 and 14, May be equal to or different from the width (K2) Here, the widths (K2, K3) can satisfy K2? K3. The widths K2 and K3 of the adhesive grooves 105 may be equal to or narrower than the width K4 of the top surface 15 of the body 110 in the longitudinal direction. The width K4 of the upper surface 15 of the body 110 may vary depending on the length direction, the width direction, or the edge direction, but is not limited thereto.

상기 접착 홈(105)은 상기 몸체(110)의 상면(15)보다 낮은 제1상면(106) 및 상기 제1상면(106)과 상기 몸체 상면(15) 사이의 제1측면(107)을 포함할 수 있다. 상기 제1상면(106)은 평평한 면이거나 경사진 면일 수 있으며, 상기 제1측면(107)은 수직한 면이거나 광축에 대해 경사진 면일 수 있다.
The adhesive groove 105 includes a first top surface 106 lower than the top surface 15 of the body 110 and a first side surface 107 between the first top surface 106 and the top surface 15 of the body. can do. The first top surface 106 may be a flat surface or a sloped surface, and the first side 107 may be a vertical surface or a sloped surface with respect to the optical axis.

도 31 내지 도 34은 제6실시 예로서, 도 28의 발광 소자 상에 광학 플레이트가 배치된 조명 소자를 나타낸 사시도이고, 도 32는 도 31의 조명 소자의 C-C측 단면도이며, 도 33은 도 31의 조명 소자의 D-D측 단면도이며, 도 34는 도 32의 조명 소자의 부분 확대도이다. 상기한 실시 예를 설명함에 있어서, 상기 실시 예(들)에 개시된 구성과 동일한 부분은 상기의 설명을 참조하기로 한다. 31 to 34 are perspective views showing an illumination device in which an optical plate is disposed on the light emitting element of Fig. 28 as a sixth embodiment, Fig. 32 is a CC side sectional view of the illumination device of Fig. 31, Fig. 34 is a partially enlarged view of the illumination device of Fig. 32. Fig. In describing the above embodiment, the same parts as those described in the above embodiment (s) will be described with reference to the above description.

도 32 내지 도 34를 참조하면, 발광 소자(100) 상에 광학 플레이트(300)를 배치한다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 외측에 배치된 접착 홈(105)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 32 to 34, the optical plate 300 is disposed on the light emitting device 100. As shown in FIG. The outer surface of the lower surface of the optical plate 300 may overlap with the body 110 of the light emitting device 100 in the vertical direction. The outer surface of the lower surface of the optical plate 300 may overlap with the adhesive groove 105 disposed outside the body 110 of the light emitting device 100 in the vertical direction.

상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 외측에 배치된 접착 홈(105)에는 접착 부재(150)가 배치된다. 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측 둘레를 따라 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 상기 몸체(110)와 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 접착됨으로써, 상기 몰딩 부재(181)의 일부가 누설되는 것을 차단할 수 있다.The adhesive member 150 is disposed in the adhesive groove 105 disposed on the outer side of the body 110 of the light emitting device 100. The adhesive member 150 may be adhered to the outside of the lower surface of the optical plate 300. The adhesive member 150 may be adhered along the outer circumference of the lower surface of the optical plate 300. The adhesive member 150 is bonded to the outside of the lower surface of the body 110 and the optical plate 300 to thereby prevent a part of the molding member 181 from being leaked.

상기 접착 부재(150)는 상기 몸체(110)의 외측 접착 홈(105)에서 상기 몸체(110)와 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측 사이를 접착시켜 주어, 상기 몸체(110)의 상면(15)과 상기 광학 플레이트(300)의 외측 하면 사이의 갭을 줄여주거나 제거해 줄 수 있다.The adhesive member 150 adheres between the body 110 and the outer surface of the lower surface of the optical plate 300 in the outer adhesive groove 105 of the body 110, And the outer bottom surface of the optical plate 300 can be reduced or eliminated.

상기 접착 부재(150)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질일 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 투명한 재질이거나 불 투명한 재질일 수 있다. The adhesive member 150 may be made of a material such as silicon or epoxy. The adhesive member 150 may be a transparent material or a non-transparent material.

상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 제1투명 필름(320)이 배치된 경우, 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 지지체(310)가 배치된 경우, 예컨대 도 40 내지 도 42와 같이 상기 지지체(310)의 하면 외측과 접착될 수 있다.
The adhesive member 150 may be adhered to the outside of the lower surface of the first transparent film 320 when the first transparent film 320 is disposed outside the lower surface of the optical plate 300. The adhesive member 150 may be adhered to the outer surface of the lower surface of the support 310 when the support 310 is disposed outside the lower surface of the optical plate 300 as shown in FIGS.

도 35는 도 34의 접착 부재(150)의 다른 예로서, 접착 부재(150)는 하부 너비 또는 하면 면적이 상부 너비 또는 상면 면적보다 좁을 수 있다. 이는 접착 부재(150)를 삼각형 형상 또는 사다리꼴 형상으로 제공해 줌으로써, 상기 접착 부재(150)를 상기 접착 홈(105)에 위치시킨 후, 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 안정적으로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재(181)의 일부가 누설되는 것을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
35 shows another example of the adhesive member 150 shown in Fig. 34. In the adhesive member 150, the lower width or the lower surface area may be narrower than the upper width or the upper surface area. This allows the adhesive member 150 to be stably attached to the outside of the lower surface of the optical plate 300 after the adhesive member 150 is positioned in the adhesive groove 105 by providing the adhesive member 150 in a triangular or trapezoidal shape . It is possible to prevent a part of the molding member 181 from leaking by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. It is also possible to prevent moisture, foreign matter, and the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 36은 도 34의 접착 부재(150)의 다른 예로서, 접착 부재(150)는 상부 너비 또는 상면 면적이 하부 너비 또는 하면 면적보다 넓을 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 역 삼각형 형태 또는 역 사다리꼴 형태로 제공될 수 있다. 이는 접착 부재(150)를 몰딩한 다음, 경화되기 전에 광학 플레이트(300)를 베이스에 위치시킨 후 경화시켜 줄 경우, 역 삼각형 형상 역 사다리꼴 형상의 접착 부재(150)가 형성될 수 있다. Fig. 36 is another example of the adhesive member 150 of Fig. 34, wherein the adhesive member 150 may have an upper width or a top surface area wider than a bottom width or a bottom surface area. The adhesive member 150 may be provided in an inverted triangular shape or an inverted trapezoidal shape. When the optical plate 300 is placed on the base and then cured before the adhesive member 150 is molded and cured, an inverted triangular inverted trapezoidal adhesive member 150 may be formed.

상기 접착 부재(150)와 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측 사이의 접착 면적은 증가될 수 있다. 상기 접착 홈(105) 내에서 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재(181)의 누설을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
The adhesion area between the adhesive member 150 and the outside of the lower surface of the optical plate 300 can be increased. It is possible to prevent leakage of the molding member 181 by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 in the adhesive groove 105. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. It is also possible to prevent moisture, foreign matter, and the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 37은 도 34의 접착 홈(105)의 다른 예로서, 발광 소자(100)의 몸체(110) 외측에 배치된 접착 홈(105)은 하부로 갈수록 너비가 점차 좁아지는 구조일 수 있다. 이에 따라 상기 접착 홈(105)에 배치되는 접착 부재(150)가 넘치는 문제를 해결할 수 있고, 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300)의 하면 외측과 몸체(110) 사이를 접착시켜 줄 수 있다. 상기 접착 홈(105) 내에서 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재(181)의 누설을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
37 shows another example of the adhesive groove 105 shown in FIG. 34. The adhesive groove 105 disposed outside the body 110 of the light emitting device 100 may have a structure in which the width gradually narrows downward. This makes it possible to solve the problem of overflowing the adhesive member 150 disposed in the adhesive groove 105 and to adhere the outside of the lower surface of the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 You can give. It is possible to prevent leakage of the molding member 181 by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 in the adhesive groove 105. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. Also, the adhesive member 150 may prevent moisture, foreign matter, or the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 38은 도 34의 접착 홈(105)의 다른 예로서, 발광 소자(100)의 몸체(110)의 외측 둘레에 배치된 접착 홈(105)은 하면에 트렌치 구조(108)를 포함할 수 있다. 상기 트렌치 구조(108)를 갖는 접착 홈(105)은 상기 접착 부재(150)가 이탈되거나 유동되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 접착 홈(105)에 접착된 접착 부재(150)는 상기 몸체(110) 및 광학 플레이트(300)의 하면 외측 사이를 접착시켜 줄 수 있다. 상기 접착 홈(105) 내에서 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재(181)의 누설을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 접착 부재(150)는 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
38 shows another example of the adhesive groove 105 in Fig. 34. The adhesive groove 105 disposed on the outer periphery of the body 110 of the light emitting element 100 may include a trench structure 108 on the bottom surface . The adhesive groove 105 having the trench structure 108 can prevent the adhesive member 150 from being detached or flowing. The adhesive member 150 adhered to the adhesive groove 105 may adhere between the outer surface of the lower surface of the body 110 and the lower surface of the optical plate 300. It is possible to prevent leakage of the molding member 181 by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 in the adhesive groove 105. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. Also, the adhesive member 150 may prevent moisture, foreign matter, or the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 39는 도 34의 접착 홈(105)의 다른 예로서, 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 접착 홈(105A)이 배치된다. 상기 접착 홈(105)은 도 28 내지 도 30에 배치된 접착 홈(105)의 위치와 다른 위치에 배치될 수 있다. 상기 접착 홈(105A)은 몸체(110)의 상면(15) 내에 상기 몸체(110)의 상면(15)으로부터 오목한 깊이를 갖고 배치될 수 있다. 상기 접착 홈(105)은 상기 몸체(110)의 상면(15)에 트렌치 구조로 형성될 수 있다. 상기 접착 홈(105)에 배치된 접착 부재(150)는 광학 플레이트(300)의 하면 외측에 접착될 수 있다. 상기 접착 홈(105) 내에서 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재(181)의 누설을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 상기 접착 홈(105A)를 몸체(110)의 외측에 노출시키지 않게 함으로써, 발광 소자(100)의 외관을 해치는 문제를 방지할 수 있다. 또한 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
39 shows another example of the adhesive groove 105 shown in Fig. 34, in which the adhesive groove 105A is disposed on the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting element 100. Fig. The adhesive groove 105 may be disposed at a position different from the position of the adhesive groove 105 disposed in Figs. The adhesive groove 105A may be disposed in the upper surface 15 of the body 110 with a concave depth from the upper surface 15 of the body 110. [ The adhesive groove 105 may be formed in a trench structure on the upper surface 15 of the body 110. The adhesive member 150 disposed in the adhesive groove 105 can be adhered to the outside of the lower surface of the optical plate 300. It is possible to prevent leakage of the molding member 181 by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 in the adhesive groove 105. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. Further, by preventing the adhesive grooves 105A from being exposed to the outside of the body 110, it is possible to prevent the appearance of the light emitting element 100 from being damaged. Also, the adhesive member 150 may prevent moisture, foreign matter, or the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 40 내지 도 42는 도 32의 조명 소자의 변형 예로서, 상기의 구성과 동일한 부분은 상기의 설명을 참조하기로 한다.40 to 42 are modification examples of the illumination device of Fig. 32, and the same portions as those of the above configuration will be described with reference to the above description.

도 40내지 도 42를 참조하면, 발광 소자(100)의 몸체(110)의 외측에 접착 홈(105) 및 상기 접착 홈(105)에 접착 부재(150)를 포함한다.40 to 42, the light emitting device 100 includes an adhesive groove 105 on the outer side of the body 110 and an adhesive member 150 on the adhesive groove 105.

상기 접착 홈(105)은 상기 몸체(110)의 외측 둘레를 따라 배치될 수 있으며, 광학 플레이트(300)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.The adhesive groove 105 may be disposed along the outer circumference of the body 110 and may overlap the optical plate 300 in the vertical direction.

상기 접착 홈(105) 상에는 광학 플레이트(300)의 지지체(310)가 대응하게 되며, 상기 지지체(310)는 상기 접착 부재(150)에 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(150)는 상기 몸체(110) 및 상기 지지체(310)에 접착되어, 상기 몸체(110)와 상기 지지체(310) 사이를 밀봉하게 된다. The support 310 of the optical plate 300 corresponds to the adhesive groove 105 and the support 310 may be adhered to the adhesive member 150. The adhesive member 150 is adhered to the body 110 and the support 310 to seal the body 110 and the support 310.

상기 접착 홈(105) 내에서 상기 접착 부재(150)를 이용하여 광학 플레이트(300) 및 몸체(110) 사이를 접착시켜 줌으로써, 몰딩 부재의 누설을 방지할 수 있다. 또한 반사성 또는 흡수성 재질의 접착 부재(150)를 이용하여 조명 소자의 측면으로 누설되는 빛샘 문제를 방지할 수 있다. 또한 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.
It is possible to prevent leakage of the molding member by bonding the optical plate 300 and the body 110 using the adhesive member 150 in the adhesive groove 105. Also, by using the adhesive member 150 made of a reflective or absorbing material, it is possible to prevent a light leakage problem that leaks to the side surface of the illumination device. Also, the adhesive member 150 may prevent moisture, foreign matter, and the like from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

도 43은 제7실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이며, 도 44은 도 43의 조명 소자에서 플레이트 커버의 평면도이고, 도 45 및 도 46은 도 43의 플레이트 커버와 광학 플레이트의 결합 측 단면도이고, 도 47 및 도 48은 도 43의 조명 소자의 결합 측 단면도이다.43 is a plan view of the plate cover in the illuminating element of Fig. 43, Figs. 45 and 46 are mating cross-sectional views of the plate cover and the optical plate of Fig. 43 And Figs. 47 and 48 are cross-sectional side views of the lighting device of Fig. 43 on the engagement side.

도 43 내지 도 48을 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(100), 상기 발광 소자(100) 상에 광학 플레이트(300), 상기 광학 플레이트(300) 상에 플레이트 커버(360)를 포함한다. 상기 발광 소자(100) 및 광학 플레이트(300)는 상기에 개시된 설명을 참조하기로 하며, 동일 구성의 중복 설명은 생략하기로 한다.43 to 48, the illumination device includes a light emitting device 100, an optical plate 300 on the light emitting device 100, and a plate cover 360 on the optical plate 300. The light emitting device 100 and the optical plate 300 will be described with reference to the above description, and redundant description of the same configuration will be omitted.

상기 플레이트 커버(360)는 개구부(365)를 갖고 측면 커버부(361) 및 탑 커버부(362)를 포함한다. 상기 측면 커버부(361)는 상기 광학 플레이트(300)의 측면 외측에 배치되며, 상기 탑 커버부(363)는 상기 광학 플레이트(300)의 상면 둘레에 배치될 수 있다.The plate cover 360 has an opening 365 and includes a side cover portion 361 and a top cover portion 362. The side cover portion 361 may be disposed outside the side surface of the optical plate 300 and the top cover portion 363 may be disposed around the upper surface of the optical plate 300.

상기 플레이트 커버(360)가 금속 또는 비금속 재질일 수 있다. 상기 플레이트 커버(360)가 금속인 경우, 예컨대, 철(Fe), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 은(Ag)와 같은 금속 재질이거나 합금일 수 있다. 상기 플레이트 커버(360)은 비금속인 경우 플라스틱 재질일 수 잇다. 상기 플레이트 커버(360)는 반사율이 높은 반사성 재질일 수 있다. The plate cover 360 may be made of a metal or a non-metal material. When the plate cover 360 is a metal, it may be a metal material such as iron (Fe), copper (Cu), aluminum (Al), or silver (Ag) The plate cover 360 may be made of a plastic material in the case of a base metal. The plate cover 360 may be a reflective material having a high reflectance.

도 18 및 도 19와 같이, 상기 플레이트 커버(360)는 길이(D5)는 너비(D6)의 2배 이상 예컨대, 3배 이상일 수 있다. 이러한 플레이트 커버(360)의 길이(D5) 및 너비(D6) 간의 비율은 도 9 및 도 10에 도시된 몸체(110)의 길이(Y1) 및 너비(X4)의 비율에 따라 달라질 수 있다. As shown in FIGS. 18 and 19, the length D5 of the plate cover 360 may be at least two times the width D6, for example, three times or more. The ratio between the length D5 and the width D6 of the plate cover 360 may vary depending on the ratio of the length Y1 and the width X4 of the body 110 shown in Figs.

도 19와 같이, 상기 플레이트 커버(360)의 높이는 상기 광학 플레이트(300)의 두께보다 크게 배치될 수 있으며, 상기 플레이트 커버(360)는 상기 광학 플레이트(300)의 상면부터 상기 발광 소자(100)의 상부 외측 둘레까지 연장될 수 있다. 이러한 플레이트 커버(360)는 상기 광학 플레이트(300)의 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 적어도 하나 또는 모두의 측면을 통해 진행하는 광의 누설을 방지하거나 반사시켜 줄 수 있다. 19, the height of the plate cover 360 may be greater than the thickness of the optical plate 300, and the plate cover 360 may extend from the top surface of the optical plate 300 to the light emitting device 100, As shown in FIG. The plate cover 360 may prevent or reflect light leaking through the side surfaces of at least one or both of the first and second transparent films 320 and 330 of the optical plate 300.

상기 플레이트 커버(360)의 양 측벽 커버(361) 간의 최대 간격(D7)는 광학 플레이트(300)의 길이(D2)보다 길거나 동일하게 배치될 수 있고, 최소 간격은 상기 광학 플레이트(300)의 너비(D3)와 동일하거나 넓게 배치될 수 있다. The maximum spacing D7 between the side wall covers 361 of the plate cover 360 may be longer or equal to the length D2 of the optical plate 300 and the minimum spacing may be the width of the optical plate 300 (D3).

이러한 플레이트 커버(360)는 발광 소자(100) 및 광학 플레이트(300) 상에 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 플레이트 커버(360)의 내부로 상기 광학 플레이트(300)가 삽입될 수 있다. The plate cover 360 may be coupled to the light emitting device 100 and the optical plate 300, but is not limited thereto. The optical plate 300 can be inserted into the plate cover 360.

상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면보다 소정 길이(P1)로 돌출될 수 있다. 이는 상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)가 광학 플레이트(300)의 외측부터 상기 발광 소자(100)의 외측 상부까지 연장되어, 상기 제1투명 필름(320)의 측면을 통해 누설되는 광을 차단할 수 있다. The side cover portion 361 of the plate cover 360 may protrude from the lower surface of the optical plate 300 by a predetermined length P1. This is because the side cover portion 361 of the plate cover 360 extends from the outer side of the optical plate 300 to the outer upper side of the light emitting device 100 and leaks through the side surface of the first transparent film 320 The light can be blocked.

여기서, 도 17과 같이, 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 측면부(11,12,13,14) 상에는 상기 플레이트 커버(360)가 연장될 수 있다. 상기 몸체(110)는 측면부(11,12,13,14) 중 적어도 1개 또는 2개, 또는 4개의 측면부에 상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)가 삽입되는 단차 구조 또는 실시 예에 따른 접착 홈(105)을 제공할 수 있다. 예컨대, 몸체(110)의 측면부(11,12,13,14)의 상부 외측에 접착 홈(105)을 포함할 수 있으며, 상기 접착 홈(105)는 몸체(110)의 상면(15)으로부터 단차지게 형성될 수 있다. 이러한 접착 홈(105)에는 상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)가 연장될 수 있다. 이에 따라 상기 플레이트 커버(360)는 측면 커버부(361)가 상기 몸체(110)의 양 측면부(11-14)까지 연장되고, 접착 홈(105)에 밀착될 수 있다. 상기 접착 홈(105)의 깊이(K1)는 상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)가 상기 광학 플레이트(300)의 하면보다 돌출된 길이(P1)보다 더 깊게 형성되어, 상기 측면 커버부(361)가 안정적으로 연장될 수 있다.17, the plate cover 360 may be extended on the side portions 11, 12, 13, and 14 of the body 110 of the light emitting device 100. Referring to FIG. The body 110 has a step structure in which a side cover portion 361 of the plate cover 360 is inserted into at least one or two or four side portions of the side portions 11, 12, 13, It is possible to provide the adhesive groove 105 according to the present invention. For example, the adhesive groove 105 may include an adhesive groove 105 on the upper side of the side portions 11, 12, 13, and 14 of the body 110, . The side cover portion 361 of the plate cover 360 may be extended to the adhesive groove 105. The side cover portion 361 extends to both side portions 11-14 of the body 110 and can be in close contact with the adhesive groove 105. [ The depth K1 of the adhesive groove 105 is formed to be deeper than the length P1 of the side cover portion 361 of the plate cover 360 protruding from the lower surface of the optical plate 300, The portion 361 can be stably extended.

상기 접착 홈(105)에는 접착 부재(150)가 배치될 수 있으며, 상기 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면 외측과 상기 몸체(110)의 상면 사이를 접착시켜 줄 수 있다. 상기 플레이트 커버(300)는 상기 접착 부재(150)의 외측에 배치될 수 있다. 이에 따라 접착 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)과 상기 몸체(110)의 상면 사이를 통해 몰딩 부재(181)가 누설되는 것을 방지할 수 있고, 상기 플레이트 커버(360)의 측면 커버부(361)는 상기 제1투명 필름(32)을 통해 진행하는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 또한 광학 부재(150)는 상기 광학 플레이트(300)과 몸체(110)사이의 틈으로 수분이나 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수도 있다.An adhesive member 150 may be disposed on the adhesive groove 105 and the adhesive member 150 may adhere the outer surface of the lower surface of the optical plate 300 and the upper surface of the body 110. The plate cover 300 may be disposed outside the adhesive member 150. The adhesive member 150 can prevent the molding member 181 from leaking through the space between the optical plate 300 and the upper surface of the body 110. The side cover portion of the plate cover 360 361 may reflect light traveling through the first transparent film 32. Also, the optical member 150 may prevent water or foreign matter from penetrating into the gap between the optical plate 300 and the body 110.

상기 플레이트 커버(360)는 상기 광학 플레이트(300)를 상기 발광 소자(100) 상에 밀착시켜 줄 수 있고, 상기 광학 플레이트(300)의 유동을 방지할 수 있다. 또한 상기 플레이트 커버(360)는 금속 재질로 형성될 수 있어, 상기 발광 소자(100) 및 광학 플레이트(300)로부터 발생된 열을 방열할 수 있다. The plate cover 360 may adhere the optical plate 300 to the light emitting device 100 and prevent the optical plate 300 from flowing. Further, the plate cover 360 may be formed of a metal material to dissipate heat generated from the light emitting device 100 and the optical plate 300.

상기 플레이트 커버(360)의 개구부(365)는 상기 형광체층(340)의 상면면적보다 큰 면적으로 배치되므로, 상기 형광체층(340)으로부터 방출된 광에 간섭을 주지 않을 수 있다. 상기 플레이트 커버(360)의 개구부(365)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)과 대면할 수 있다. Since the opening 365 of the plate cover 360 is arranged in an area larger than the area of the upper surface of the phosphor layer 340, the phosphor layer 340 may not interfere with the light emitted from the phosphor layer 340. The opening 365 of the plate cover 360 may face the concave portion 160 of the light emitting device 100.

상기 플레이트 커버(360)의 탑 커버부(362)는 상기 개구부(365)의 길이 방향의 양측에 배치될 수 있다. 상기 플레이트 커버(360)의 탑 커버부(362)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면과 대면할 수 있다. 다른 예로서, 상기 플레이트 커버(360)의 탑 커버부(362)는 상기 개구부(365)의 너비 방향의 양측에 배치되거나, 상기 개구부(365)의 둘레에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 탑 커버부(362)는 내측 코너에 복수의 리세스(363)를 구비할 수 있으며, 상기 리세스(363)는 플레이트 커버(360)의 탑 커버부(362)의 강성을 강화시켜 줄 수 있다.
The top cover portion 362 of the plate cover 360 may be disposed on both sides of the opening 365 in the longitudinal direction. The top cover portion 362 of the plate cover 360 may face the top surface of the body 110 of the light emitting device 100. As another example, the top cover portion 362 of the plate cover 360 may be disposed on both sides in the width direction of the opening portion 365, or may be disposed around the opening portion 365, but is not limited thereto . The top cover portion 362 may have a plurality of recesses 363 at an inner corner and the recess 363 may enhance the rigidity of the top cover portion 362 of the plate cover 360 have.

실시예에 따른 조명 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 49 및 도 50에 도시된 표시 장치, 도 51에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The illumination device according to the embodiment can be applied to the illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed, and includes a display device shown in Figs. 49 and 50, a lighting device shown in Fig. 51, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 49는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 49 is an exploded perspective view of a display device having an illumination device according to an embodiment.

도 49을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to Figure 49, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material, for example, acrylic resin such as PMMA (polymethylmethacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC) and polyethylene naphtha late Resin. ≪ / RTI >

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 조명 소자(1035)를 포함하며, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. At least one light source module 1031 is disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. [ The light source module 1031 includes a substrate 1033 and an illumination device 1035 according to the above-described embodiment, and the illumination devices 1035 can be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033. [

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the illumination element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The illumination device 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light exit surface is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but the present invention is not limited thereto. The illumination device 1035 can directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 50은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 50 is a diagram showing a display device having an illumination device according to an embodiment.

도 50을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 조명 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to Figure 50, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the illumination elements 1124 are arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 조명 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 조명 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the illumination device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of illumination elements 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 51은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.51 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting device according to an embodiment.

도 51을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 조명 소자를 포함할 수 있다.51, the lighting device according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a lighting device according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100, 100A, 400, 500: 발광 소자
101: 조명 소자
105,105A: 접착 홈
110, 110A, 410, 510: 몸체
121,131,122,132,421,423, 521,523: 리드 프레임
125, 135: 캐비티
150: 접착 부재
160, 425, 517: 오목부
171, 172, 470, 570: 발광 칩
181, 440, 531: 몰딩 부재
300: 광학 플레이트
310: 지지체
320,330: 투명 필름
340: 형광체층
351: 반투과 미러100, 100A, 400, 500: light emitting element
101: Lighting element
105, 105A: Adhesive groove
110, 110A, 410, 510: body
121, 131, 122, 132, 421, 423, 521, 523:
125, 135: Cavity
150: Adhesive member
160, 425, 517:
171, 172, 470, 570: light emitting chip
181, 440, 531:
300: optical plate
310: Support
320,330: Transparent film
340: phosphor layer
351: Semi-transparent mirror

Claims (17)

오목부를 갖는 몸체, 상기 몸체의 오목부 내에 배치된 복수의 리드 프레임, 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩을 갖는 발광 소자;
상기 발광 소자 상에 배치되며 상기 발광 소자로부터 방출된 일부 광의 파장을 변환하는 광학 플레이트; 및
상기 몸체의 상면과 상기 광학 플레이트의 하면 외측에 접착된 접착 부재를 포함하며,
상기 광학 플레이트는, 형광체층; 상기 형광체층 아래에 배치되며 광이 입사되는 제1투명 필름; 및 상기 형광체층이 배치된 오픈 영역을 갖고 상기 형광체층의 측면 둘레에 배치된 지지체를 포함하는 조명 소자.A light emitting device comprising: a body having a concave portion; a plurality of lead frames disposed in a concave portion of the body; a light emitting element having a light emitting chip disposed on at least one of the plurality of lead frames;
An optical plate disposed on the light emitting element and converting a wavelength of a part of light emitted from the light emitting element; And
And an adhesive member adhered to an upper surface of the body and an outer surface of the lower surface of the optical plate,
The optical plate comprising: a phosphor layer; A first transparent film disposed below the phosphor layer and through which light is incident; And a support having an open region in which the phosphor layer is disposed and disposed around a side surface of the phosphor layer. 제1항에 있어서,
상기 몸체는 상면에 상기 접착 부재가 배치된 접착 홈을 포함하는 조명 소자.The method according to claim 1,
Wherein the body includes an adhesive groove on the upper surface of which the adhesive member is disposed. 제2항에 있어서,
상기 접착 홈은 상기 몸체의 외측에 상기 몸체의 상면보다 낮은 깊이를 갖는 조명 소자.3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive groove has a depth lower than an upper surface of the body on an outer side of the body. 제3항에 있어서,
상기 접착 홈은 상기 몸체의 외측 둘레를 따라 배치되는 조명 소자.The method of claim 3,
Wherein the adhesive groove is disposed along an outer periphery of the body. 제2항에 있어서,
상기 접착 홈은 상기 몸체의 상면 내에 트랜치 구조로 배치되는 조명 소자.3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive groove is arranged in a trench structure in an upper surface of the body. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1투명 필름은 상기 지지체의 하면으로 연장되는 조명 소자.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the first transparent film extends to a lower surface of the support. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착 부재는 상기 제1투명 필름 및 상기 지지체 중 적어도 하나의 하면에 접착되는 조명 소자.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive member is bonded to a lower surface of at least one of the first transparent film and the support. 제7항에 있어서,
상기 지지체는 상기 제1투명 필름의 외측 둘레에 배치되는 조명 소자.8. The method of claim 7,
Wherein the support is disposed on an outer periphery of the first transparent film. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 형광체층 위에 배치되며 광이 출사되는 제2투명 필름을 포함하는 조명 소자.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a second transparent film disposed on the phosphor layer and through which light is emitted. 제9항에 있어서,
상기 지지체의 하면은 상기 몸체의 상면에 부착되는 조명 소자.10. The method of claim 9,
And a lower surface of the support is attached to an upper surface of the body. 제9항에 있어서,
상기 지지체의 외측은 상기 몸체의 상면보다 더 외측에 배치되는 조명 소자.10. The method of claim 9,
And an outer side of the support is disposed on the outer side of the upper surface of the body. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오목부에 몰딩 부재를 포함하며,
상기 몰딩 부재는 상기 제1투명 필름에 부착되는 조명 소자.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the concave portion includes a molding member,
Wherein the molding member is attached to the first transparent film. 제12항에 있어서,
상기 지지체 및 상기 제1투명 필름은 유리 재질을 포함하는 조명 소자.13. The method of claim 12,
Wherein the support and the first transparent film comprise a glass material. 제12항에 있어서,
상기 형광체층과 대응되는 개구부를 갖고 상기 광학 플레이트의 상면 외측 및 측면에 배치되는 플레이트 커버를 포함하는 조명 소자.13. The method of claim 12,
And a plate cover having openings corresponding to the phosphor layers and disposed on the upper surface and the side surface of the optical plate. 제14항에 있어서,
상기 플레이트 커버는 상기 접착 부재의 외측에 배치되는 조명 소자.15. The method of claim 14,
And the plate cover is disposed outside the adhesive member. 제12항에 있어서,
상기 제1투명 필름과 상기 몰딩 부재 사이에 상기 발광 칩과 대면하는 반 투과 미러를 포함하는 조명 소자.13. The method of claim 12,
And a semi-transmissive mirror facing the light emitting chip between the first transparent film and the molding member. 기판; 및
상기 기판 상에 복수의 조명 소자를 포함하며,
상기 조명 소자는, 청구항 제12항의 조명 소자를 갖는 광원 모듈. Board; And
A plurality of illumination elements on the substrate,
The light source module has the illumination device of claim 12.
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