KR102531104B1 - Optical plate, lighting device, and lighting module - Google Patents

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Abstract

실시 예에 개시된 발광 소자는, 오목부를 갖는 몸체; 상기 몸체의 오목부에 배치된 복수의 리드 프레임; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩; 상기 오목부에 배치된 몰딩 부재; 및 상기 오목부 내에 상기 발광 칩으로부터 이격된 광학 플레이트를 포함하며, 상기 오목부는 상기 리드 프레임에 인접한 경사진 제1측벽과, 상기 몸체의 상면과 상기 제1측벽 사이에 배치된 제2측벽을 포함하며, 상기 오목부의 제2측벽은 상기 광학 플레이트의 외측에 배치되며, 상기 광학 플레이트는, 형광체층, 및 상기 형광체층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치된 투명 필름을 포함한다.The light emitting device disclosed in the embodiment includes a body having a concave portion; a plurality of lead frames disposed in the concave portion of the body; a light emitting chip on at least one of the plurality of lead frames; a molding member disposed in the concave portion; and an optical plate spaced apart from the light emitting chip in the concave portion, wherein the concave portion includes an inclined first sidewall adjacent to the lead frame and a second sidewall disposed between an upper surface of the body and the first sidewall. The second sidewall of the concave portion is disposed outside the optical plate, and the optical plate includes a phosphor layer and a transparent film disposed on at least one of upper and lower surfaces of the phosphor layer.

Description

광학 플레이트, 발광 소자 및 광원 모듈{OPTICAL PLATE, LIGHTING DEVICE, AND LIGHTING MODULE}Optical plate, light emitting device and light source module {OPTICAL PLATE, LIGHTING DEVICE, AND LIGHTING MODULE}

실시 예는 광학 플레이트에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical plate.

실시 예는 광학 플레이트를 갖는 발광 소자, 조명 소자 및 이를 구비한 광원 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device having an optical plate, a lighting device, and a light source module having the same.

발광소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting device, for example, a light emitting diode (Light Emitting Diode) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and is in the limelight as a next-generation light source replacing conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since light emitting diodes use semiconductor elements to generate light, they consume very little power compared to incandescent lamps that generate light by heating tungsten or fluorescent lamps that generate light by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharge with phosphors. .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using a potential gap of a semiconductor device, it has a longer lifespan, faster response characteristics, and eco-friendly characteristics than conventional light sources.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, many studies are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and light emitting diodes are increasingly used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic signboards, and street lights used indoors and outdoors. there is.

실시 예는 광원으로부터 이격된 위치에 입사된 광을 파장 변환하는 광학 플레이트를 제공한다. An embodiment provides an optical plate that converts wavelengths of light incident at a location spaced apart from a light source.

실시 예는 광원 상에, 형광체층 및 상기 형광체층의 입사면 및 출사면 중 적어도 하나 또는 모두에 투명 필름을 갖는 광학 플레이트를 제공할 수 있다.An embodiment may provide a phosphor layer and an optical plate having a transparent film on at least one or both of an incident surface and an emission surface of the phosphor layer on a light source.

실시 예는 발광 소자 및 광학 플레이트를 갖는 조명 소자를 제공한다. An embodiment provides a lighting device having a light emitting device and an optical plate.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 영역을 통해 누설되는 광을 차단하는 조명 소자를 제공한다.An embodiment provides a lighting device that blocks light leaking through a region between a light emitting device and an optical plate.

실시 예는 광학 플레이트를 갖는 발광 소자를 제공한다. An embodiment provides a light emitting device having an optical plate.

실시 예는 발광 소자 상에 입사 광을 확산 및 파장 변환하는 광학 플레이트 및 이를 구비한 조명 소자를 제공한다. The embodiment provides an optical plate for diffusing and wavelength-converting incident light on a light emitting device and a lighting device having the same.

실시 예에 따른 발광 소자는, 오목부를 갖는 몸체; 상기 몸체의 오목부에 배치된 복수의 리드 프레임; 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩; 상기 오목부에 배치된 몰딩 부재; 및 상기 오목부 내에 상기 발광 칩으로부터 이격된 광학 플레이트를 포함하며, 상기 오목부는 상기 리드 프레임에 인접한 경사진 제1측벽과, 상기 몸체의 상면과 상기 제1측벽 사이에 배치된 제2측벽을 포함하며, 상기 오목부의 제2측벽은 상기 광학 플레이트의 외측에 배치되며, 상기 광학 플레이트는, 형광체층, 및 상기 형광체층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치된 투명 필름을 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes a body having a concave portion; a plurality of lead frames disposed in the concave portion of the body; a light emitting chip on at least one of the plurality of lead frames; a molding member disposed in the concave portion; and an optical plate spaced apart from the light emitting chip in the concave portion, wherein the concave portion includes an inclined first sidewall adjacent to the lead frame and a second sidewall disposed between an upper surface of the body and the first sidewall. The second sidewall of the concave portion is disposed outside the optical plate, and the optical plate includes a phosphor layer and a transparent film disposed on at least one of upper and lower surfaces of the phosphor layer.

실시 예에 따른 광원 모듈은 상기 광학 플레이트 또는 조명 소자를 포함한다.
A light source module according to an embodiment includes the optical plate or lighting device.

실시 예는 광학 플레이트를 발광 칩으로부터 이격시켜 주어 광학 플레이트 내의 형광체의 수명을 늘려줄 수 있다.In the embodiment, the lifetime of the phosphor in the optical plate may be increased by separating the optical plate from the light emitting chip.

실시 예는 발광 칩으로부터 이격된 광학 플레이트에 의해 입사된 광을 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다.The embodiment may convert and diffuse wavelengths of light incident by an optical plate spaced apart from a light emitting chip.

실시 예는 발광 소자와 광학 플레이트 사이의 영역을 통해 누설되는 광을 차단하여, 광학 플레이트를 통해 출사되는 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. According to the embodiment, light leaking through a region between the light emitting device and the optical plate may be blocked, thereby improving light extraction efficiency emitted through the optical plate.

실시 예는 발광 소자의 오목부 내에 광원으로부터 이격되도록 광학 플레이트를 배치함으로써, 다양한 컬러를 발광하는 조명 소자를 소형화할 수 있다. According to the embodiment, an optical plate emitting light of various colors may be miniaturized by disposing an optical plate spaced apart from a light source in a concave portion of the light emitting device.

실시 예는 광학 플레이트의 영역 중에서 발광 칩으로부터 입사된 광량이 큰 영역에 반투과 미러(mirror)를 배치하여 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있다. According to the embodiment, a hot spot may be prevented by disposing a transflective mirror in an area of the optical plate where the amount of light incident from the light emitting chip is large.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment may improve the reliability of a light emitting device and a lighting device having the same.

실시 예는 조명 소자가 배열된 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
According to the embodiment, reliability of a lighting device in which lighting devices are arranged may be improved.

도 1은 제1실시예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 조명 소자의 발광 소자의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 측 단면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 다른 측 단면도이다.
도 5는 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 저면도이다.
도 7은 도 1의 조명 소자의 결합 사시도이다.
도 8은 도 7의 조명 소자의 A-A측 단면도이다.
도 9는 도 8의 조명 소자를 설명하는 도면이다.
도 10은 도 7의 조명 소자의 B-B측 단면도이다.
도 11는 도 8의 조명 소자에서 광학 플레이트의 다른 예이다.
도 12은 제2실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12의 조명 소자의 다른 측 단면도이다.
도 14는 제3실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 15은 제4실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 도면이다.
도 16은 제5실시 예로서, 광학 플레이트를 갖는 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 17은 도 16의 발광 소자의 다른 측 면도이다.
도 18은 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제1변형 예이다.
도 19는 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제2변형 예이다.
도 20는 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제3변형 예이다.
도 21은 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제4변형 예이다.
도 22는 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제5변형 예이다.
도 23의 (A)(B)는 도 22의 광학 플레이트의 저면도이다.
도 24는 도 16의 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 제6변형 예이다.
도 25의 (A)(B)는 도 24의 광학 플레이트의 저면도의 예이다.
도 26은 도 24의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제7변형 예이다.
도 27은 도 26의 발광 소자에서 광학 플레이트의 제8변형 예이다.
도 28은 제6실시 예로서, 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 측 단면도이다.
도 29는 제7실시 예로서, 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 측 단면도이다.
도 30은 제8실시 예로서, 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 측 단면도이다.
도 31은 실시 예에 따른 발광 소자 상에 반투과 미러를 배치한 조명 소자의 예이다.
도 32는 실시 예에 따른 발광 소자 상에 반 투과 미러를 배치한 조명 소자의 다른 예이다.
도 33은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 34는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 35는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a plan view illustrating an example of a light emitting device of the lighting device of FIG. 1 .
3 is a side cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 .
4 is another cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2 .
5 is an exploded perspective view of an optical plate of the lighting device of FIG. 1 .
6 is a bottom view of an optical plate of the lighting device of FIG. 1;
7 is a combined perspective view of the lighting device of FIG. 1 .
8 is an AA-side cross-sectional view of the lighting device of FIG. 7 .
FIG. 9 is a diagram explaining the lighting device of FIG. 8 .
10 is a BB-side cross-sectional view of the lighting device of FIG. 7 .
11 is another example of an optical plate in the lighting device of FIG. 8 .
12 is a view showing a lighting device according to a second embodiment.
13 is another cross-sectional view of the lighting device of FIG. 12 .
14 is a view showing a lighting device according to a third embodiment.
15 is a view showing a lighting device according to a fourth embodiment.
16 is a side cross-sectional view showing a light emitting device having an optical plate as a fifth embodiment.
17 is another side view of the light emitting element of FIG. 16;
FIG. 18 is a first modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .
FIG. 19 is a second modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .
FIG. 20 is a third modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .
FIG. 21 is a fourth modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .
FIG. 22 is a fifth modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .
23(A)(B) are bottom views of the optical plate of FIG. 22 .
FIG. 24 is a sixth modified example of the light emitting device having the optical plate of FIG. 16 .
25(A)(B) are examples of bottom views of the optical plate of FIG. 24 .
FIG. 26 is a seventh modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 24 .
FIG. 27 is an eighth modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 26 .
28 is a side cross-sectional view of a light emitting device having an optical plate as a sixth embodiment.
29 is a side cross-sectional view of a light emitting device having an optical plate as a seventh embodiment.
30 is a side cross-sectional view of a light emitting device having an optical plate as an eighth embodiment.
31 is an example of a lighting device in which a transflective mirror is disposed on a light emitting device according to an embodiment.
32 is another example of a lighting device in which a transflective mirror is disposed on a light emitting device according to an embodiment.
33 is a perspective view illustrating a display device having a lighting device according to an exemplary embodiment.
34 is a perspective view illustrating a display device having a lighting device according to an exemplary embodiment.
35 is an exploded perspective view illustrating a lighting device having a lighting device according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
In the description of the embodiments, each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. is formed “on” or “under” each substrate, frame, sheet, layer or pattern. In the case where it is described as being, “up / on” and “under / under” include both “directly” or “indirectly” formed through other components. . In addition, the criterion for the top or bottom of each component will be described based on the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 소자를 설명한다.Hereinafter, a lighting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 조명 소자의 사시도를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 조명 소자의 발광 소자의 일 예를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 2의 발광 소자의 측 단면도이고, 도 4는 도 2의 발광 소자의 다른 측 단면도이며, 도 5는 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 분해 사시도이고, 도 6은 도 1의 조명 소자의 광학 플레이트의 저면도이며, 도 7은 도 1의 조명 소자의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 조명 소자의 A-A측 단면도이고, 도 9는 도 8의 조명 소자를 설명하는 도면이며, 도 10은 도 7의 조명 소자의 B-B 측 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a plan view showing an example of a light emitting device of the lighting device of FIG. 1, FIG. 3 is a side cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 2, 4 is a cross-sectional view of another side of the light emitting device of FIG. 2, FIG. 5 is an exploded perspective view of an optical plate of the lighting device of FIG. 1, FIG. 6 is a bottom view of the optical plate of the lighting device of FIG. 1, and FIG. 1 is a combined perspective view of the lighting device, FIG. 8 is an A-A side cross-sectional view of the lighting device of FIG. 7, FIG. 9 is a view explaining the lighting device of FIG. 8, and FIG. 10 is a B-B side cross-sectional view of the lighting device of FIG. .

도 1 내지 도 10을 참조하면, 조명 소자(101)는 광을 방출하는 발광 소자(100) 및 상기 발광 소자(100) 상에 배치되며 입사된 광을 확산 및 파장 변환하여 방출하는 광학 플레이트(300)를 포함한다.1 to 10, the lighting device 101 includes a light emitting device 100 that emits light and an optical plate 300 disposed on the light emitting device 100 and diffusing and wavelength-converting the incident light and emitting it. ).

상기 발광 소자(100)는 자외선, 청색, 녹색, 적색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 또는 청색과 같은 단 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 서로 다른 피크 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 청색 및 녹색 광을 발광하거나, 자외선 및 가시광선 대역의 광을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 100 may emit at least one of ultraviolet light, blue light, green light, and red light, and may emit short wavelength light such as ultraviolet light or blue light. The light emitting device 100 may emit light of different peak wavelengths, for example, blue and green light, or may emit light in ultraviolet and visible light bands, but is not limited thereto.

상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100) 상에 배치되며, 내부에 형광체를 포함할 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광을 파장 변환하여 방출하게 된다. 상기 광학 플레이트(300)는 탑뷰 형상이 다각형 형상이거나, 타원형 형상, 또는 직선 구간을 갖는 타원 형상일 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 상면과 대면하게 되며, 상기 발광 소자(100) 내의 광원 예컨대, 발광 칩(171,172)으로부터 이격되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광학 플레이트(300) 내의 형광체는 상기 발광 칩(171,172)으로부터 발생된 열에 의한 영향을 줄어들 수 있다.
The optical plate 300 is disposed on the light emitting device 100 and may include a phosphor therein. The optical plate 300 converts the wavelength of the light emitted from the light emitting device 100 and emits it. The optical plate 300 may have a polygonal top view shape, an elliptical shape, or an elliptical shape having a straight section. The optical plate 300 faces the upper surface of the light emitting device 100 and may be spaced apart from a light source, for example, the light emitting chips 171 and 172 in the light emitting device 100 . Accordingly, the phosphor in the optical plate 300 may be less affected by heat generated from the light emitting chips 171 and 172 .

상기 발광 소자(100)는 도 2 내지 도 4와 같이, 오목부(160)를 갖는 몸체(110), 상기 오목부(160) 내에 복수의 리드 프레임(121,131), 및 상기 오목부(160) 내에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)을 포함한다.As shown in FIGS. 2 to 4 , the light emitting device 100 includes a body 110 having a concave portion 160, a plurality of lead frames 121 and 131 in the concave portion 160, and a concave portion 160 in the body 110. It includes at least one light emitting chip (171,172).

상기 몸체(110)는 절연 재질, 또는 전도성 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(110)는 수지 재질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(110)로 사용되는 에폭시 또는 실리콘 재질 내에는 반사 효율을 높이기 위해 TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러(filler)가 첨가될 수 있다. 상기 몸체(110)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 다른 예로서, 회로 기판을 포함할 수 있으며, 예컨대 수지 재질의 기판(PCB), 방열 금속을 갖는 기판(Metal Core PCB), 세라믹 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 몸체(110)는 콘트라스트(Contrast) 향상을 위해 어두운 색 또는 검은색으로 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다.The body 110 may include an insulating material or a conductive material. The body 110 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB). can be formed into one. For example, the body 110 may be made of a resin material, such as polyphthalamide (PPA), epoxy, or silicone. A metal oxide filler such as TiO 2 or SiO 2 may be added to an epoxy or silicon material used as the body 110 to increase reflection efficiency. The body 110 may include a ceramic material. As another example, the body 110 may include a circuit board, and may include, for example, at least one of a resin substrate (PCB), a heat dissipating metal substrate (Metal Core PCB), and a ceramic substrate. The body 110 may be formed in a dark or black color to improve contrast, but is not limited thereto.

상기 몸체(110)는 소정 깊이를 갖는 오목부(160)를 포함한다. 상기 오목부(160)는 상기 몸체(110)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티(cavity) 구조, 또는 리세스(recess) 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(160)의 측벽은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있으며, 상기 측벽들 중 2개 이상의 측벽이 동일한 각도 또는 서로 다른 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 상기 오목부(160)의 표면에는 다른 재질의 반사층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(160)의 측벽은 상기 몸체(110)의 상면(15)에 인접한 상부 측벽과 상기 리드 프레임(21,31)에 인접한 하부 측벽의 각도가 서로 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 includes a concave portion 160 having a predetermined depth. The concave portion 160 may be formed in a shape such as a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the upper surface 15 of the body 110, but is not limited thereto. The sidewall of the concave portion 160 may be vertical or inclined with respect to the floor, and two or more of the sidewalls may be inclined at the same angle or at different angles. A reflective layer made of another material may be further disposed on the surface of the concave portion 160, but is not limited thereto. The sidewall of the concave portion 160 may have a different angle between an upper sidewall adjacent to the upper surface 15 of the body 110 and a lower sidewall adjacent to the lead frames 21 and 31, but is not limited thereto.

상기 몸체(110)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 타원형, 또는 곡면을 갖는 형상이거나, 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. When viewed from above, the body 110 may have a polygonal structure such as a triangle, a quadrangle, or a pentagon, or may have a circular, elliptical, or curved shape, or a polygonal shape with curved corners, but is not limited thereto. don't

상기 몸체(110)는 외측 면으로서, 복수의 측면부 예컨대, 4개의 측면부(11,12,13,14)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부(11,12,13,14) 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 상기 몸체(110)의 하면에 대해 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)는 제1 내지 제4측면부(11,12,13,14)를 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이(Y1)는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 너비(X1)와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(Y1)는 발광 소자(100)의 최대 길이(Y2)보다 짧을 수 있으며, 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 너비(X1)보다 길게 형성될 수 있다. The body 110 may include a plurality of side parts, for example, four side parts 11, 12, 13, and 14 as an outer surface. At least one or two or more of the plurality of side parts 11 , 12 , 13 , and 14 may be formed as vertical or inclined surfaces with respect to the lower surface of the body 110 . The body 110 describes the first to fourth side portions 11, 12, 13, and 14 as examples, the first side portion 11 and the second side portion 12 are opposite to each other, and the third side portion (13) and the fourth side portion 14 are opposite to each other. The length Y1 of each of the first side portion 11 and the second side portion 12 may be different from the width X1 of the third side portion 13 and the fourth side portion 14, for example, the first side portion ( 11) and the length Y1 of the second side portion 12 may be shorter than the maximum length Y2 of the light emitting device 100, and the width X1 of the third side portion 13 and the fourth side portion 14 ) can be formed longer than

상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이(Y1)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격 즉, 최대 간격일 수 있다. 이러한 상기 몸체(110)의 길이 방향은 너비 방향에 대해 직교하는 방향이 된다. 도 2 및 3과 같이, 상기 몸체(110)의 상면 길이(Y4)는 상기 오목부(160)의 상부 너비(Y3)보다 넓고 상기 길이(Y1) 즉, 상기 몸체(110)의 바닥 길이보다는 짧을 수 있다.The length Y1 of the first side part 11 or the second side part 12 may be the distance between the third side part 13 and the fourth side part 14, that is, the maximum distance. The longitudinal direction of the body 110 is perpendicular to the width direction. 2 and 3, the length Y4 of the top surface of the body 110 is wider than the width Y3 of the top of the concave portion 160 and shorter than the length Y1, that is, the bottom length of the body 110. can

상기 발광 소자(100)는 길이(Y2)가 상기 너비(X1)에 비해 2배 이상 예컨대, 3배 이상 길게 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100) 내에는 복수의 발광 칩(171,172)이 상기 길이 방향으로 배열할 수 있다.The light emitting device 100 may have a length Y2 twice or more, for example, three times or more longer than the width X1. Within the light emitting device 100, a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be arranged in the longitudinal direction.

상기 발광 소자(100) 내에는 복수의 발광 칩(171,172)이 상기 길이 방향으로 소정 간격을 갖고 배열할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 방열 측면에서 개별 리드 프레임(121,131) 상에 각 발광 칩(171,172)을 배치하거나, 하나의 리드 프레임 상에 복수의 발광 칩을 배치할 수 있다. 또한 발광 소자(100)의 길이가 너비보다 길게 배치함으로써, 각 발광 칩(171,172)의 방열 효율이 개선될 수 있고, 발광 칩(171,172)의 사이즈를 증가시켜 줄 수 있어, 고 휘도의 소자를 제공할 수 있다.
Within the light emitting device 100, a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction. In the light emitting device 100, each light emitting chip 171 or 172 may be disposed on individual lead frames 121 or 131 in terms of heat dissipation, or a plurality of light emitting chips may be disposed on one lead frame. In addition, by arranging the length of the light emitting device 100 to be longer than the width, the heat dissipation efficiency of each light emitting chip 171 and 172 can be improved, and the size of the light emitting chip 171 and 172 can be increased to provide a device with high luminance. can do.

상기 몸체(110)의 오목부(160)에는 복수의 리드 프레임(121,131)이 배치된다. 상기 복수의 리드 프레임(121,131)은 적어도 2개 또는 3개 이상의 금속 프레임을 포함하며, 예컨대 제1 및 제2리드 프레임(121,131)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 간극부(119)에 의해 분리될 수 있다. A plurality of lead frames 121 and 131 are disposed in the concave portion 160 of the body 110 . The plurality of lead frames 121 and 131 include at least two or three metal frames, and may include, for example, first and second lead frames 121 and 131 . The first and second lead frames 121 and 131 may be separated by a gap 119 .

상기 오목부(160) 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(171,172)은 적어도 2개 또는 3개 이상의 LED 칩을 포함할 수 있으며, 예컨대 제1, 2발광 칩(171,172)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나의 위에는 하나 또는 복수의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 복수의 리드 프레임(121,131) 각각의 위에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(171,172)은 상기 복수의 리드 프레임(121,131)과 선택적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(171,172) 각각은 광원으로 정의될 수 있다.
One or a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be disposed in the concave portion 160 . The plurality of light emitting chips 171 and 172 may include at least two or three or more LED chips, and may include, for example, first and second light emitting chips 171 and 172 . One or a plurality of light emitting chips 171 and 172 may be disposed on at least one of the plurality of lead frames 121 and 131. For example, at least one light emitting chip 171 and 172 may be disposed on each of the plurality of lead frames 121 and 131. It can be. The plurality of light emitting chips 171 and 172 may be selectively connected to the plurality of lead frames 121 and 131 . Each of the light emitting chips 171 and 172 may be defined as a light source.

상기 복수의 리드 프레임(121,131) 중 적어도 하나는 상기 오목부(160)의 바닥 보다 낮은 깊이를 갖는 캐비티(cavity)를 포함할 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121)은 제1캐비티(125)를 포함하며, 상기 제1캐비티(125)는 상기 오목부(160)의 바닥보다 낮은 깊이로 함몰된다. 상기 제1캐비티(125)는 상기 오목부(160)의 바닥부터 상기 몸체(110)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제1캐비티(125)는 상기 제1리드 프레임(121)이 벤딩되거나 에칭되어 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.At least one of the plurality of lead frames 121 and 131 may include a cavity having a depth lower than the bottom of the concave portion 160 . The first lead frame 121 includes a first cavity 125 , and the first cavity 125 is recessed to a depth lower than the bottom of the concave portion 160 . The first cavity 125 has a concave shape, for example, a cup structure or a recess shape, from the bottom of the concave portion 160 toward the lower surface of the body 110 . The first cavity 125 may be formed by bending or etching the first lead frame 121, but is not limited thereto.

상기 제1캐비티(125)의 측벽 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(121)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(125)의 둘레 측벽은 상기 제1캐비티(125)의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티(125)의 측벽 중에서 마주되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. 상기 제1캐비티(125)의 측벽 및 바닥의 프레임 두께는 상기 제1리드 프레임(121)의 두께와 동일한 두께일 수 있다. The sidewall and bottom of the first cavity 125 may be formed by the first lead frame 121, and the circumferential sidewall of the first cavity 125 may be inclined from the bottom of the first cavity 125. there is. Among the sidewalls of the first cavity 125, two facing sidewalls may be inclined at the same angle or at different angles. The frame thickness of the sidewall and the bottom of the first cavity 125 may be the same as that of the first lead frame 121 .

상기 제2리드 프레임(131)은 제2캐비티(135)를 포함하며, 상기 제2캐비티(135)는 상기 오목부(160)의 바닥보다 낮은 깊이로 함몰된다. 상기 제2캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 상면 또는 상기 오목부(160)의 바닥으로부터 상기 몸체(110)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)이 벤딩되거나 에칭되어 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2캐비티(135)의 바닥 및 측벽은 상기 제2리드 프레임(131)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(135)의 측벽은 상기 제2캐비티(135)의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티(135)의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. 상기 제2캐비티(135)의 측벽 및 바닥의 프레임 두께는 상기 제2리드 프레임(131)의 두께와 동일한 두께일 수 있다.
The second lead frame 131 includes a second cavity 135 , and the second cavity 135 is recessed to a depth lower than the bottom of the concave portion 160 . The second cavity 135 has a concave shape in the direction from the upper surface of the second lead frame 131 or the bottom of the concave portion 160 toward the lower surface of the body 110, for example, a cup structure or a recess. (recess) contains the shape. The second cavity 135 may be formed by bending or etching the second lead frame 131, but is not limited thereto. The bottom and side walls of the second cavity 135 are formed by the second lead frame 131, and the side walls of the second cavity 135 may be inclined from the bottom of the second cavity 135. . Among the sidewalls of the second cavity 135, two corresponding sidewalls may be inclined at the same angle or at different angles. The frame thickness of the side wall and the bottom of the second cavity 135 may be the same as that of the second lead frame 131 .

상기 제1캐비티(125) 및 상기 제2캐비티(135)의 바닥 형상은 다각형 또는, 부분 곡면을 갖는 다각형 형상이거나, 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The shape of the bottom of the first cavity 125 and the second cavity 135 may be a polygonal shape, a polygonal shape having a partially curved surface, or a circular or elliptical shape, but is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 하면은 상기 몸체(110)의 하부로 노출되며, 상기 몸체(110)의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 하면은 상기 제1 및 제2캐비티(125,135)의 바닥의 반대측 면을 포함한다. 상기 제1 및 제2캐비티(125,135)의 바닥 반대측 면은 상기 몸체(110)의 하면에 노출될 수 있다.
Some lower surfaces of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 are exposed to the lower portion of the body 110, and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body 110 or on a different plane. there is. Partial lower surfaces of the first lead frame 121 and the second lead frame 131 include surfaces opposite to the bottoms of the first and second cavities 125 and 135 . Surfaces opposite to the bottom of the first and second cavities 125 and 135 may be exposed to the lower surface of the body 110 .

상기 제1리드 프레임(121)은 제1리드부(123)를 포함하며, 상기 제1리드부(123)는 상기 몸체(110)의 제3측면부(13)로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(131)은 제2리드부(133)를 포함하며, 상기 제2리드부(133)는 상기 몸체(110)의 제4측면부(14)로 돌출될 수 있다. 상기 제1리드부(123)는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있으며, 상기 제2리드부(133)는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드부(123,133)는 오목부(160)를 기준으로 서로 반대측 방향으로 돌출될 수 있다.The first lead frame 121 includes a first lead part 123 , and the first lead part 123 may protrude toward the third side surface part 13 of the body 110 . The second lead frame 131 includes a second lead part 133 , and the second lead part 133 may protrude toward the fourth side part 14 of the body 110 . One or a plurality of first lead parts 123 may protrude, and one or a plurality of second lead parts 133 may protrude. The first and second lead parts 123 and 133 may protrude in directions opposite to each other with respect to the concave part 160 .

상기 제1리드 프레임(121) 및 제2리드 프레임(131)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18mm~1.5mm 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 0.15mm 미만인 경우, 사출 성형에 어려움이 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 1.5mm를 초과한 경우, 상기 발광 소자(100)의 두께(도 4의 t1)가 증가 및 사이즈가 증가될 수 있고, 재료비 상승의 원인이 될 수 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께가 0.15mm 미만인 경우, 전기적인 특성 및 방열 특성이 저하될 수 있다. The first lead frame 121 and the second lead frame 131 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum It may include at least one of nium (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed as a single layer or multiple layers. The first and second lead frames 121 and 131 may have a thickness of 0.15 mm or more, for example, in a range of 0.18 mm to 1.5 mm. When the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 is less than 0.15 mm, injection molding is difficult. In addition, when the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 exceeds 1.5 mm, the thickness (t1 in FIG. 4) and the size of the light emitting device 100 may increase, causing an increase in material cost This can be. In addition, when the thickness of the first and second lead frames 121 and 131 is less than 0.15 mm, electrical characteristics and heat dissipation characteristics may be deteriorated.

상기 제1, 제2리드 프레임(121,131)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(121,131)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다. 상기 오목부(160) 내에는 제1,2리드 프레임(121,131) 이외에 방열을 위한 금속 프레임 또는 상기 제1,2리드 프레임(121,131) 사이에 전기적으로 연결을 위한 중간 프레임이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The first and second lead frames 121 and 131 may have the same thickness, but are not limited thereto. The first and second lead frames 121 and 131 function as lead frames that supply power. In addition to the first and second lead frames 121 and 131, a metal frame for heat dissipation or an intermediate frame for electrical connection between the first and second lead frames 121 and 131 may be further disposed in the concave portion 160, It is not limited to this.

상기 제1리드 프레임(121)의 제1캐비티(125) 내에는 제1발광 칩(171)이 배치되며, 예를 들어 상기 제1발광 칩(171)은 제1캐비티(125) 상에 접착제로 접착될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 상기 제2리드 프레임(131)의 제2캐비티(135) 내에는 제2발광 칩(172)이 배치되며, 예를 들어 상기 제2발광 칩(172)은 제2캐비티(135) 상에 접착제로 접착될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 상기 접착제는 절연성 접착제 또는 전도성 접착제일 수 있다. 상기 절연성 접착제는 에폭시 또는 실리콘과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전도성 접착제는 솔더와 같은 본딩 재질을 포함할 수 있다. A first light emitting chip 171 is disposed in the first cavity 125 of the first lead frame 121. For example, the first light emitting chip 171 is formed by using an adhesive on the first cavity 125. It may be bonded, but is not limited thereto. A second light emitting chip 172 is disposed in the second cavity 135 of the second lead frame 131. For example, the second light emitting chip 172 is formed by using an adhesive on the second cavity 135. It may be bonded, but is not limited thereto. The adhesive may be an insulating adhesive or a conductive adhesive. The insulating adhesive may include a material such as epoxy or silicone, and the conductive adhesive may include a bonding material such as solder.

상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 LED 칩, 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, 백색 LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩(171,172)은 칩 내의 두 전극이 서로 인접하게 배치된 수평형 칩 구조이거나, 서로 반대측에 배치된 수직형 칩으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 칩(171,172)이 수평형 칩인 경우, 하부 절연 기판이 절연성 또는 전도성 접착제로 리드 프레임 상에 접착될 수 있다. 또는 상기 발광 칩(171,172)이 수직형 칩인 경우, 상기 수직형 칩의 하부 전극이 전도성 접착제로 리드 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.
The first and second light-emitting chips 171 and 172 can selectively emit light in the range of visible light to ultraviolet light, and for example, ultraviolet LED chips, red LED chips, blue LED chips, green LED chips, yellow green ) LED chips and white LED chips. The first and second light emitting chips 171 and 172 include LED chips including at least one of a compound semiconductor of a group III-V element and a compound semiconductor of a group II-VI element. The first and second light-emitting chips 171 and 172 may have a horizontal chip structure in which two electrodes within the chip are disposed adjacent to each other, or may be disposed as a vertical chip disposed on opposite sides of each other, but is not limited thereto. When the light emitting chips 171 and 172 are horizontal chips, a lower insulating substrate may be attached to the lead frame with an insulating or conductive adhesive. Alternatively, when the light emitting chips 171 and 172 are vertical chips, lower electrodes of the vertical chips may be electrically connected to the lead frame with a conductive adhesive.

도 2, 도 3 및 도 8을 참조하면, 상기 제1발광 칩(171)은 제1와이어(173)로 상기 오목부(160)의 바닥에 배치된 제1리드 프레임(121)과 연결되며, 제2와이어(174)로 제2리드 프레임(131)과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2발광 칩(172)은 제3와이어(175)로 상기 제1리드 프레임(121)과 연결될 수 있으며, 제4와이어(176)로 상기 오목부(160)의 바닥에 배치된 제2리드 프레임(131)과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 2, 3 and 8, the first light emitting chip 171 is connected to the first lead frame 121 disposed on the bottom of the concave portion 160 by a first wire 173, The second wire 174 may be connected to the second lead frame 131, but is not limited thereto. The second light emitting chip 172 may be connected to the first lead frame 121 through a third wire 175, and a second lead disposed at the bottom of the concave portion 160 through a fourth wire 176. It may be connected to the frame 131, but is not limited thereto.

발광 소자(100)는 보호 소자를 포함할 수 있다. 상기 보호 소자는 상기 제1리드 프레임(121) 또는 상기 제2리드 프레임(131)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 몸체(110) 내에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩(171,172)을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(171) 및 제2발광 칩(172)의 연결 회로에 병렬로 연결될 수 있다. The light emitting device 100 may include a protection device. The protection element may be disposed on a part of the first lead frame 121 or the second lead frame 131 . The protection element may be disposed within the body 110 . The protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a transient voltage suppression (TVS), and the zener diode protects the light emitting chips 171 and 172 from electro static discharge (ESD). The protection element may be connected in parallel to connection circuits of the first light emitting chip 171 and the second light emitting chip 172 .

상기 오목부(160), 제1캐비티(125) 및 상기 제2캐비티(135) 중 적어도 하나 또는 모두에는 몰딩 부재(181)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 181 may be formed in at least one or all of the concave portion 160 , the first cavity 125 , and the second cavity 135 . The molding member 181 includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers.

상기 몰딩 부재(181)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The surface of the molding member 181 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, etc., but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(181)는 형광체가 없는 층일 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 형광체 이외의 확산제 또는 산란제를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)가 형광체를 갖는 경우, 상기 형광체가 발광 칩(171,172)에 인접하게 배치되게 되며, 이로 인해 발광 칩(171,172)으로부터 발생된 열에 의해 상기 형광체가 열화되는 문제가 있다. 이러한 형광체의 열화는 색 온도나 색 좌표를 변화시켜 줄 수 있어, 발광 소자(100)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 실시 예는 발광 칩(171,172)으로부터 이격된 광학 플레이트(300) 내에 형광체를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 칩(171,172) 상의 몰딩 부재(181)는 제거될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)가 제거된 경우, 상기 오목부(160) 내에는 에어 갭이 존재할 수 있다.
The molding member 181 may be a layer without a phosphor. The molding member 181 may include a diffusing agent or scattering agent other than a phosphor. When the molding member 181 includes a phosphor, the phosphor is disposed adjacent to the light emitting chips 171 and 172, and as a result, there is a problem in that the phosphor is deteriorated by heat generated from the light emitting chips 171 and 172. Such deterioration of the phosphor may change the color temperature or color coordinates, and thus reduce the reliability of the light emitting device 100 . In an embodiment, a phosphor may be provided in the optical plate 300 spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 . As another example, the molding member 181 on the light emitting chips 171 and 172 may be removed. When the molding member 181 is removed, an air gap may exist in the concave portion 160 .

상기 광학 플레이트(300)는 도 5 및 도 6과 같이, 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 배치된 투명 필름(320,330)을 포함한다. As shown in FIGS. 5 and 6 , the optical plate 300 includes a support 310 having an open area 342, a phosphor layer 340 within the support 310, and the support 310 and the phosphor layer 340. It includes a transparent film (320 330) disposed on at least one of the upper and lower surfaces of the.

상기 광학 플레이트(300)의 두께는 0.7mm 이상 예컨대, 0.75mm 내지 1.5mm 범위를 포함할 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 두께가 0.7mm 미만인 경우 형광체층(340)의 두께 확보가 어렵고 파장 변환 효율이 저하되는 문제가 있으며, 상기 1.5mm를 초과한 경우 조명 소자의 두께가 증가하게 되고, 투명 필름(320,330)의 두께 증가 시 광 손실이 발생될 수 있다. 여기서, 상기 형광체층(340)의 두께는 상기 지지체(310)의 두께보다 얇을 수 있으며, 1mm 미만 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 사이의 범위가 될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 두께가 상기 범위보다 얇은 경우 파장 변환 효율이 저하되며, 상기 범위보다 두꺼우면 조명 소자의 두께가 증가하게 되는 문제가 있다.
The optical plate 300 may have a thickness of 0.7 mm or more, for example, in a range of 0.75 mm to 1.5 mm. When the thickness of the optical plate 300 is less than 0.7 mm, it is difficult to secure the thickness of the phosphor layer 340 and the wavelength conversion efficiency decreases. When the thickness exceeds 1.5 mm, the thickness of the lighting device increases, and the transparent Light loss may occur when the thickness of the films 320 and 330 increases. Here, the thickness of the phosphor layer 340 may be thinner than the thickness of the support 310, and may be less than 1 mm, for example, in the range of 0.4 mm to 0.7 mm. When the thickness of the phosphor layer 340 is less than the above range, the wavelength conversion efficiency is reduced, and when the thickness is above the above range, the thickness of the lighting device increases.

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 상기 지지체(310)는 상기 오픈 영역(342)의 외측 둘레에 프레임(frame) 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 도 8 내지 도 10과 같이, 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 형상과 대응되는 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The support 310 includes an open area 342 therein, and may include a circular or polygonal frame shape in an external shape. The support 310 may have a frame shape around an outer circumference of the open area 342 . The open area 342 may have a circular shape or a polygonal shape. As shown in FIGS. 8 to 10 , the open area 342 may have a shape corresponding to that of the concave portion 160 of the light emitting device 100, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다. 상기 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 외측 둘레를 에워싸는 구조로 형성될 수 있다. The support 310 may be formed to surround a side surface of the phosphor layer 340 . The support 310 may be formed in a structure surrounding an outer circumference of the phosphor layer 340 .

상기 오픈 영역(342)의 하면 면적은 상기 몰딩 부재(160)의 상면 또는 광 출사면과 동일한 면적이거나 작거나 넓은 면적일 수 있다. 상기 오픈 영역(342)의 하면 면적은 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The lower surface area of the open area 342 may be the same area as the upper surface or the light exit surface of the molding member 160 , or may be smaller or larger. The lower surface area of the open area 342 may be equal to or smaller than the upper surface area, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 반사성 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may be a reflective material. The support 310 may include a glass material, for example, white glass or a glass material having high reflectance. The white glass or glass material having high reflectance may be formed by adding white particles or/and air bubbles to transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the transparent films 320 and 330 .

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물 또는 백색 입자인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 상기 지지체(310)는 콘트라스트(Contrast) 향상을 위해 어두운 색 또는 검은색으로 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다. 상기 지지체(310)가 반사성 재질인 경우, 입사된 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 지지체(310)의 내측 면에는 미세한 요철 패턴이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the support 310 includes a resin material, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy material, or a silicone material. A metal oxide such as TiO 2 or SiO 2 or a white particle filler may be added to the resin material. The support 310 may be made of white resin. The support 310 may include a ceramic material. The support 310 may be formed in a dark or black color to improve contrast, but is not limited thereto. When the support 310 is made of a reflective material, it may reflect incident light. A fine concavo-convex pattern may be formed on the inner surface of the support 310, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 투광성 재질일 수 있으며, 예컨대 투명한 유리 재질이거나 투명한 수지 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 지지체(310)가 투광성 재질인 경우, 입사된 광을 측면을 통해 방출할 수 있다. As another example, the support 310 may be a light-transmitting material, for example, a transparent glass material or a transparent resin material. The support 310 may be made of a resin material such as silicone or epoxy. When the support 310 is made of a translucent material, incident light may be emitted through a side surface.

다른 예로서, 상기 지지체(310)의 내측면 또는 내측면/하면에는 금속 재질의 반사층이 더 배치될 수 있으며, 이러한 반사층은 입사된 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 이때 상기 지지체(310)의 재질은 투광성 재질이거나 반사성 재질일 수 있다. As another example, a reflective layer made of metal may be further disposed on the inner surface or the inner/lower surface of the support 310, and the reflective layer may effectively reflect incident light. In this case, the material of the support 310 may be a translucent material or a reflective material.

상기 지지체(310)의 내 측면 및 외 측면 중 적어도 하나는 수직하거나 경사진 면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지체(310)는 길이 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W1)은 0.4mm 이상 예컨대, 0.45mm 내지 0.6mm 범위일 수 있으며, 이러한 범위보다 작은 경우 상기 지지체(310)의 강성 확보가 어렵고 상기 범위보다 큰 경우 재료 낭비가 초래될 수 있다. 상기 간격(W1)은 지지체(310)의 오픈 영역(342)의 외측 프레임의 너비일 수 있다. At least one of the inner side and the outer side of the support 310 may be formed as a vertical or inclined surface, but is not limited thereto. The support 310 may have a distance W1 between the inner and outer surfaces in the longitudinal direction of 0.4 mm or more, for example, in the range of 0.45 mm to 0.6 mm. It is difficult and may result in material waste if greater than the above range. The interval W1 may be the width of the outer frame of the open area 342 of the support 310 .

상기 지지체(310)는 너비 방향에서 내측면과 외측면 사이의 간격(W2)는 상기 간격(W1)보다는 작을 수 있으며, 상기 발광 소자의 오목부 사이즈에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The distance W2 between the inner and outer surfaces of the support 310 in the width direction may be smaller than the distance W1 and may vary depending on the size of the concave portion of the light emitting device, but is not limited thereto.

상기 지지체(310)의 내측면 예컨대, 상기 형광체층(340)과 접촉되는 면은 상기 제1투명 필름(320)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 지지체(310)의 내 측면이 경사진 경우, 상기 형광체층(340)의 상면 너비 또는 상면 면적은 하면 너비 또는 하면 면적보다 클 수 있다.
An inner surface of the support 310 , for example, a surface in contact with the phosphor layer 340 may be disposed vertically or inclined with respect to the lower surface of the first transparent film 320 . When the inner side surface of the support 310 is inclined, the width or area of the upper surface of the phosphor layer 340 may be greater than the width or area of the lower surface of the phosphor layer 340 .

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In the phosphor layer 340, a phosphor may be added in a resin material such as transparent silicone or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chips 171 and 172 . The phosphor layer 340 may include at least one or different types of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

상기 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include quantum dots. The quantum dot may include a II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may include at least one of red, green, yellow, and red quantum dots, or different types.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(171,172)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dots may be, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2 , CuInSe 2 and the like, and combinations thereof. In the case of such quantum dots, since the change in luminous efficiency according to temperature is large, it is possible to reduce the change in luminous efficiency by separating them from the light emitting chips 171 and 172 as in the embodiment.

상기 형광체층(340)의 아래 및 위 중 적어도 하나 또는 모두에 투명 필름(320,330)이 배치될 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 예컨대, 상기 형광체층(340)의 아래에 배치되는 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340) 위에 배치되는 제2투명 필름(330)을 포함할 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 형광체층(340)의 입사면 또는/및 출사면에 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 예컨대 제1 또는 제2투명 필름(320, 330)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이는 상기 광학 플레이트(300)의 제조시 상기 투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 상기 형광체층(340)의 디스펜싱 과정 시 지지하는 베이스 필름이 될 수 있다. Transparent films 320 and 330 may be disposed on at least one or both of the lower and upper portions of the phosphor layer 340 . The transparent films 320 and 330 may include, for example, a first transparent film 320 disposed below the phosphor layer 340 and a second transparent film 330 disposed above the phosphor layer 340 . The transparent films 320 and 330 may be disposed on the incident surface and/or the emission surface of the phosphor layer 340 . In the optical plate 300, any one of the first and second transparent films 320 and 330 may be removed, for example, the first and second transparent films 320 and 330 may be removed, but is not limited thereto. . When the optical plate 300 is manufactured, one of the transparent films 320 and 330 may serve as a base film supported during the dispensing process of the phosphor layer 340 .

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181) 및 상기 형광체층(340)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are adhered to the support 310 to protect the phosphor layer 340 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 181 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 181 of 0.2 or less. The first and second transparent films 320 and 330 may have a refractive index lower than that of the molding member 181 and the phosphor layer 340 .

다른 예로서, 상기 몰딩 부재(181)가 제거된 경우, 상기 발광 소자(100)의 오목부(160) 내에 에어 갭(Air gap)이 존재할 수 있으며, 상기 에어 갭 상에 상기 제1투명 필름(320)이 배치될 수 있다. As another example, when the molding member 181 is removed, an air gap may exist in the concave portion 160 of the light emitting device 100, and the first transparent film ( 320) may be placed.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 부착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면은 상기 몰딩 부재(181) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 표면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)이 상기 몰딩 부재(181)의 경화 전에 접착됨으로써, 상기 제1투명 필름(320)과 상기 몰딩 부재(181) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄여줄 수 있다.The first transparent film 320 may be attached to a lower surface of the support 310 and a lower surface of the phosphor layer 340 . The second transparent film 330 may be attached to the upper surface of the support 310 and the upper surface of the phosphor layer 340 . A lower surface of the optical plate 300 may be adhered to the molding member 181 . The lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the surface of the molding member 181 . Since the first transparent film 320 is bonded before the molding member 181 is cured, light loss at the interface between the first transparent film 320 and the molding member 181 may be reduced.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께는 0.3mm 이하이고 0.05mm 이상 예컨대, 0.08mm 내지 0.2mm 범위일 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께가 0.05mm 미만인 경우 핸들링(handling)이 어렵고 강성에 문제가 발생될 수 있으며, 상기 0.2mm를 초과한 경우 광학 플레이트(300)의 두께가 두꺼워지고 광 투과율이 저하될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께는 서로 동일한 두께이거나 서로 다른 두께일 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께가 서로 다른 경우, 상기 제1투명 필름(320)이 제2투명 필름(330)의 두께보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 이는 제1투명 필름(320)의 두께가 제2투명 필름(330)의 두께보다 두껍기 때문에 발광 소자(100)와 안정적으로 접착될 수 있다.The thickness of the first and second transparent films 320 and 330 may be 0.3 mm or less and 0.05 mm or more, for example, 0.08 mm to 0.2 mm. When the thickness of the first and second transparent films 320 and 330 is less than 0.05 mm, handling is difficult and a problem may occur in rigidity. When the thickness exceeds 0.2 mm, the thickness of the optical plate 300 becomes thick. Light transmittance may decrease. The first and second transparent films 320 and 330 may have the same thickness or different thicknesses. When the first and second transparent films 320 and 330 have different thicknesses, the first transparent film 320 may have a thickness greater than that of the second transparent film 330 . Since the thickness of the first transparent film 320 is thicker than that of the second transparent film 330, it can be stably adhered to the light emitting device 100.

상기 형광체층(340)의 두께는 제1투명 필름(320) 또는 제2투명 필름(330)의 두께보다 두껍고, 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 두께의 합보다 두꺼울 수 있다. 또한 상기 형광체층(340)의 두께는 상기 제1투명 필름(320)의 두께의 5배내지 7배의 두께를 가질 수 있다. The thickness of the phosphor layer 340 may be thicker than the thickness of the first transparent film 320 or the second transparent film 330 and thicker than the sum of the thicknesses of the first and second transparent films 320 and 330 . In addition, the phosphor layer 340 may have a thickness 5 to 7 times the thickness of the first transparent film 320 .

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. The phosphor layer 340 may have the same thickness as that of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on some or all areas of the upper and lower surfaces of the support 310. can be contacted.

다른 예로서, 상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상면이 평평하거나 볼록 또는 오목하게 형성될 수도 있다. 이는 지지체(310)가 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 외측 둘레로 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. As another example, the phosphor layer 340 may have a thickness smaller than that of the support 310 . The top surface of the phosphor layer 340 may be flat, convex, or concave. This support 310 may protrude to the outer circumference of the first and second transparent films 320 and 330, but is not limited thereto.

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100)의 두께(도 4의 t1)보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(100) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다. 상기 조명 소자(101)는 광학 플레이트(300)와 상기 발광 소자(100)의 두께 합이 2mm 이하의 두께로 제공될 수 있으며, 이러한 조명 소자의 두께가 상기 2mm를 초과할 경우, 조명 소자의 두께가 증가하게 되고, 이를 구비한 라이트 유닛의 두께도 증가하게 되는 문제가 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment is provided with a thickness smaller than the thickness of the light emitting device 100 (t1 in FIG. 4 ), and may function as a lighting plate or a fluorescent plate on the light emitting device 100 . The lighting device 101 may be provided with a thickness in which the sum of the thickness of the optical plate 300 and the light emitting device 100 is 2 mm or less, and when the thickness of the lighting device exceeds 2 mm, the thickness of the lighting device is increased, and there is a problem in that the thickness of the light unit having the same is also increased.

상기한 광학 플레이트의 제조 과정은, 제1투명 필름(320) 상에 지지체(310)를 형성한 다음, 상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)에 형광체층(340)을 디스펜싱하게 된다. 그리고 상기 형광체층(340)이 경화되기 전에 상기 형광체층(340) 및 지지체(320) 상에 제2투명 필름(330)을 적층하며, 이후 소정 크기로 커팅하여 원하는 크기의 광학 플레이트(300)를 제공할 수 있다. In the manufacturing process of the optical plate described above, the support 310 is formed on the first transparent film 320, and then the phosphor layer 340 is dispensed in the open area 342 of the support 310. Then, before the phosphor layer 340 is cured, a second transparent film 330 is laminated on the phosphor layer 340 and the support 320, and then cut into a predetermined size to form an optical plate 300 having a desired size. can provide

그리고, 광학 플레이트(300)를 발광 소자 상에 부착한 과정은, 발광 소자(100) 내에 몰딩 부재(181)를 몰딩한 후, 상기 몰딩 부재(181)의 경화 전에 제1투명 필름(320)을 상기 몰딩 부재(181) 상에 부착할 수 있다.
And, in the process of attaching the optical plate 300 on the light emitting device, after molding the molding member 181 in the light emitting device 100, and before curing the molding member 181, the first transparent film 320 is applied. It may be attached on the molding member 181 .

상기 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100) 상에 도 7 내지 도 10과 같이 결합될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면에 부착될 수 있다. 도 9와 같이, 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 칩(171,172)과 소정 간격(G1)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(G1)은 0.4mm 이상 1.4mm 이하, 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 범위일 수 있다. 상기 발광 칩(171,172)과 제1투명 필름(320) 간의 간격(G1)이 상기 범위보다 작은 경우 몸체(110)의 두께가 얇아져 강성 확보가 어렵고 형광체 열화 문제가 발생될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 발광 소자(100)가 두꺼워지는 문제가 존재할 수 있고 광 확산 효과가 미미할 수 있다.The optical plate 300 may be coupled to the light emitting device 100 as shown in FIGS. 7 to 10 . The optical plate 300 may be attached to an upper surface of the body 110 of the light emitting device 100 . As shown in FIG. 9 , the optical plate 300 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 by a predetermined distance G1. The interval G1 may be in a range of 0.4 mm to 1.4 mm, for example, 0.4 mm to 0.7 mm. If the distance G1 between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320 is smaller than the above range, the thickness of the body 110 becomes thin, making it difficult to secure rigidity, and a phosphor deterioration problem may occur, and if it is larger than the above range There may be a problem that the light emitting device 100 becomes thick and the light diffusion effect may be insignificant.

상기 광학 플레이트(300)의 제1축 방향의 길이(D2)는 상기 발광 소자(100)의 제1축 방향의 최대 길이(Y2)보다 짧을 수 있으며, 몸체(110)의 길이(Y1)와 같거나 다르게 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)의 길이(Y1)는 몸체(110)의 하부 길이일 수 있으며 몸체(110)의 최대 길이일 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 제1축 방향의 길이(D2)는 도 3과 같은 몸체(110)의 상부 길이(Y4)와 동일하거나 크거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The length D2 of the optical plate 300 in the first axial direction may be shorter than the maximum length Y2 of the light emitting device 100 in the first axial direction, and may be equal to the length Y1 of the body 110. or may be formed differently. The length Y1 of the body 110 may be the lower length of the body 110 and may be the maximum length of the body 110 . The length D2 of the optical plate 300 in the first axial direction may be equal to, greater than, or smaller than the length Y4 of the upper portion of the body 110 as shown in FIG. 3 , but is not limited thereto.

상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 몸체(110)의 상면(15)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학 플레이트(300)의 하면 면적은 상기 몸체(110)의 상면 면적과 동일하거나 더 크거나 작을 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면 길이는 상기 몸체(110)의 상면 길이(도 3의 Y4)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 형광체층(340)의 길이는 상기 몸체(110)의 상면 길이(도 3의 Y4)보다 짧을 수 있다.
The optical plate 300 may be disposed on the upper surface 15 of the body 110 of the light emitting device 100 . For example, the area of the lower surface of the optical plate 300 may be equal to, greater than, or smaller than the area of the upper surface of the body 110 . The length of the lower surface of the optical plate 300 may be the same as or different from the length of the upper surface of the body 110 (Y4 in FIG. 3 ). The length of the phosphor layer 340 may be shorter than the length of the upper surface of the body 110 (Y4 in FIG. 3 ).

도 10과 같이, 또한 상기 광학 플레이트(300)의 제2축 방향의 너비(D3)는 상기 발광 소자(100)의 제2축 방향의 너비(X4)보다 좁게 형성되어, 상기 발광 소자(100)의 몸체 상면(15)에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 지지체(310)는 상기 몸체(110)의 상면(15)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 몸체(110)의 상면에 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측 둘레는 상기 몸체(110)의 상면에 접착제로 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레는 상기 오목부(160) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 영역 보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 지지체(310) 및 상기 제1투명 필름(320) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 몸체(110)의 상면과 접착제로 접착될 수 있다. 상기 지지체(310)의 일부는 상기 몸체(110)의 상면과 수직 방향으로 중첩되게 배치될 수 있다.10, the width D3 of the optical plate 300 in the second axis direction is smaller than the width X4 of the light emitting device 100 in the second axis direction, so that the light emitting device 100 It can be placed on the upper surface 15 of the body. The support 310 of the optical plate 300 may overlap the upper surface 15 of the body 110 in a vertical direction. The first transparent film 320 may be disposed on the upper surface of the body 110, for example, the outer circumference of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the upper surface of the body 110 with an adhesive. . An outer circumference of the first transparent film 320 may be disposed outside the region of the concave portion 160 or the molding member 181 . At least one or both of the support 310 and the first transparent film 320 may be adhered to the upper surface of the body 110 with an adhesive. A part of the support 310 may be disposed to overlap the upper surface of the body 110 in a vertical direction.

이러한 광학 플레이트(300)의 하면과 상기 몸체의 상면(15)과의 접착 면적이 커질 경우, 상기 광학 플레이트(300)의 수평 방향의 유동을 줄여줄 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 외측 하면은 상기 몸체(110)의 상면에 접착체로 접착될 수 있다. When the bonding area between the lower surface of the optical plate 300 and the upper surface 15 of the body increases, the flow of the optical plate 300 in the horizontal direction can be reduced. An outer lower surface of the optical plate 300 may be attached to an upper surface of the body 110 with an adhesive.

도 8 및 도 9와 같이, 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)와 대응되는 영역에 상기 형광체층(340)이 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 오목부(160)을 통해 방출되는 광은 상기 제1투명 필름(320)을 거쳐 상기 형광체층(340)으로 입사된 후 파장 변환되어 제2투명 필름(330)으로 방출될 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9 , the phosphor layer 340 may be disposed in an area of the optical plate 300 corresponding to the concave portion 160 of the light emitting device 100 . Accordingly, the light emitted through the concave portion 160 may pass through the first transparent film 320 and enter the phosphor layer 340 , and then be converted to a wavelength and emitted to the second transparent film 330 .

상기 몰딩 부재(181)는 상기 제1투명 필름(320) 아래에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 상기 제1투명 필름(320)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몸체(110)의 상면보다 위에 배치되거나 상기 몰딩 부재(181)의 상면보다 위에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)와 상기 형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다.
The molding member 181 may be disposed under the first transparent film 320 . The molding member 181 may contact the lower surface of the first transparent film 320 . The lower surface of the first transparent film 320 may be disposed above the upper surface of the body 110 or may be disposed above the upper surface of the molding member 181 . The first transparent film 320 may be disposed between the molding member 181 and the phosphor layer 340 .

도 9 및 도 10과 같이, 상기 형광체층(340)의 제1축 방향의 길이(D1)는 상기 오목부(160)의 제1축 방향의 길이(Y3)와 동일하거나 작을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 제2축 방향의 너비(D4)는 상기 오목부(160)의 제2축 방향의 너비(X2)와 동일하거나 작을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 제1축 방향의 길이(D1)는 제2축 방향의 너비(D4)보다 클 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 이에 따라 상기 형광체층(340)은 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)를 통해 방출되는 광을 효과적으로 파장 변환할 수 있다.9 and 10 , the length D1 of the phosphor layer 340 in the first axial direction may be equal to or smaller than the length Y3 of the concave portion 160 in the first axial direction. The width D4 of the phosphor layer 340 in the second axial direction may be equal to or smaller than the width X2 of the concave portion 160 in the second axial direction. A length D1 of the phosphor layer 340 in the first axial direction may be greater than a width D4 in the second axial direction. The phosphor layer 340 may overlap the concave portion 160 in a vertical direction. Accordingly, the phosphor layer 340 can effectively convert the wavelength of light emitted through the concave portion 160 of the light emitting device 100 .

상기 발광 칩(171,172)의 길이(E1)는 상기 발광 칩(171,172)의 너비(E2)와 동일하거나 더 길게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The length E1 of the light emitting chips 171 and 172 may be equal to or longer than the width E2 of the light emitting chips 171 and 172, but is not limited thereto.

도 11은 도 8의 광학 플레이트의 다른 예이다. 11 is another example of the optical plate of FIG. 8 .

도 11을 참조하면, 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100) 상에 배치된 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 상기 오픈 영역(342)에 형광체층(340)을 포함한다.Referring to FIG. 11, the optical plate 300 includes a support 310 having an open area 342 disposed on the light emitting device 100 disclosed in the embodiment, a first transparent film 320, and a second transparent film ( 330) and a phosphor layer 340 in the open area 342.

상기 지지체(310)의 오픈 영역(342)의 길이(D1)는 상기 발광 소자(100)의 오목부(160)의 상부 길이(Y3) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 길이와 동일하거나 더 길게 형성될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 길이는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3) 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 길이와 동일하거나 더 길게 형성될 수 있다. The length D1 of the open area 342 of the support 310 is equal to or longer than the length Y3 of the top of the concave portion 160 of the light emitting device 100 or the length of the top surface of the molding member 181. can be formed The length of the phosphor layer 340 may be equal to or longer than the upper length Y3 of the concave portion 160 or the upper surface of the molding member 181 .

또한 상기 광학 플레이트(300)의 외 측면은 상기 발광 소자(100)의 영역보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100)의 상면 면적보다 더 넓은 면적으로 접착될 수 있어, 발광 소자(100) 상에 안정적으로 부착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 상기 제1투명 필름(320)의 입사 면적을 증가시켜 줄 수 있다 상기 제1투명 필름(320)의 하면 면적은 상기 오목부(160)의 상면 면적 또는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 면적보다 넓을 수 있다. Also, an outer side surface of the optical plate 300 may protrude outward from an area of the light emitting device 100 . Accordingly, the optical plate 300 can be adhered to a larger area than the upper surface area of the light emitting device 100, so that it can be stably attached to the light emitting device 100. The outer side of the first transparent film 320 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100 . Accordingly, the incident area of the first transparent film 320 can be increased. The lower surface area of the first transparent film 320 is the upper surface area of the concave portion 160 or the upper surface area of the molding member 181. could be wider.

상기 지지체(310)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 외측은 상기 발광 소자(100)의 몸체(110) 보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)의 길이(D2)는 상기 발광 소자(100)의 길이(Y1)보다 크게 제공함으로써, 형광체층(340)의 길이나 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기 발광 소자(100) 상에 안정적으로 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 상기 오목부(181)의 상부 면적에 상응되는 형광체층(340)의 입사 면적을 제공할 수 있어, 광 입사 면적이 증가하여 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
The outside of the support 310 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100 . An outer side of the second transparent film 330 may protrude outward from the body 110 of the light emitting device 100 . By providing the length D2 of the optical plate 300 greater than the length Y1 of the light emitting device 100, the length or area of the phosphor layer 340 can be increased. The optical plate 300 may be stably disposed on the light emitting device 100 . The optical plate 300 may provide an incident area of the phosphor layer 340 corresponding to the upper area of the concave portion 181, so that the light incident area may be increased, thereby improving light extraction efficiency.

도 12은 및 도 13은 제2실시 예에 따른 조명 소자의 발광 소자의 측 단면도이다. 상기한 제2실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 하고, 중복 설명은 생략할 수 있다.12 and 13 are side cross-sectional views of the light emitting device of the lighting device according to the second embodiment. In the description of the second embodiment described above, the same parts as the first embodiment will be referred to the first embodiment, and redundant description can be omitted.

도 12 및 도 13를 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(100A) 및 상기 발광 소자(100A) 상에 광학 플레이트(300)를 포함한다. 상기의 광학 플레이트(300)는 상기에 개시된 실시 예가 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 12 and 13 , the lighting device includes a light emitting device 100A and an optical plate 300 on the light emitting device 100A. The above-described embodiment may be applied to the optical plate 300 .

상기 발광 소자(100A)는 오목부(162)를 갖는 몸체(110A), 상기 오목부(162) 내에 복수의 리드 프레임(122,132), 상기 오목부(162) 내에 복수의 발광 칩(171,172)을 포함한다. The light emitting device 100A includes a body 110A having a concave portion 162, a plurality of lead frames 122 and 132 in the concave portion 162, and a plurality of light emitting chips 171 and 172 in the concave portion 162. do.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 소자(100A)의 발광 칩(171,172)과 소정 간격(G2)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(G2)는 0.4mm 이상 1.4mm 이하 예컨대, 0.4mm 내지 0.7mm 범위일 수 있다. 상기 발광 칩(171,172)과 광학 플레이트(300)의 제1투명 필름(320) 간의 간격(G2)이 상기 범위보다 작은 경우 몸체(110)의 두께가 얇아져 강성 확보가 어렵고 형광체 열화 문제가 발생될 수 있고 상기 범위보다 큰 경우 발광 소자(100A)가 두꺼워지는 문제가 존재할 수 있고 광 확산 효과가 미미할 수 있다. 이러한 발광 소자(100A)와 광학 플레이트(300)의 두께의 합은 2mm 이하로 제공되어, 백라이트 유닛과 같은 조명 장치의 두께를 증가시키는 것을 방지할 수 있다.The optical plate 300 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting device 100A by a predetermined distance G2. The interval G2 may be in a range of 0.4 mm to 1.4 mm, for example, 0.4 mm to 0.7 mm. When the distance G2 between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320 of the optical plate 300 is smaller than the above range, the thickness of the body 110 becomes thin, making it difficult to secure rigidity and a phosphor deterioration problem may occur. If it is greater than the above range, there may be a problem that the light emitting device 100A becomes thick and the light diffusion effect may be insignificant. The sum of the thicknesses of the light emitting element 100A and the optical plate 300 may be less than or equal to 2 mm, preventing an increase in the thickness of a lighting device such as a backlight unit.

상기 복수의 리드 프레임(122,132) 중 적어도 하나 또는 모두는 상면이 수평한 면으로 형성될 수 있다. 즉, 도 8과 같은 각 리드 프레임(121,131)에 캐비티를 형성하지 않고, 상면이 플랫한 리드 프레임을 제공할 수 있다.At least one or all of the plurality of lead frames 122 and 132 may have a horizontal upper surface. That is, a lead frame having a flat upper surface may be provided without forming a cavity in each of the lead frames 121 and 131 as shown in FIG. 8 .

상기 복수의 리드 프레임(122,132)은 제1리드 프레임(122) 및 상기 제1리드 프레임(122)로부터 이격된 제2리드 프레임(132)을 포함한다.The plurality of lead frames 122 and 132 include a first lead frame 122 and a second lead frame 132 spaced apart from the first lead frame 122 .

상기 제1리드 프레임(122)의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수 있다. 상기 제2리드 프레임(132)의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2리드 프레임(122,132)의 표면적이 증가될 수 있어, 몸체(110A)와의 접착력이 개선될 수 있고, 방열 효율이 증가될 수 있다.The upper surface width of the first lead frame 122 may be wider than the lower surface area, and the upper surface area may be wider than the lower surface area. The upper surface width of the second lead frame 132 may be wider than the lower surface area, and the upper surface area may be wider than the lower surface area. Accordingly, since the surface area of the first and second lead frames 122 and 132 may be increased, adhesion to the body 110A may be improved and heat dissipation efficiency may be increased.

상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)은 서로 마주하는 영역에 단차 구조(22,32)를 가질 수 있다. 상기 단차 구조(22,32)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132) 사이에 배치된 간극부(119)와의 접착 면적이 증가될 수 있다. 상기 단차 구조(22,32)는 계단 형태로 형성되거나 기울기를 가지며 형성될 수도 있으며 이에 한정하지 않는다.The first and second lead frames 122 and 132 may have stepped structures 22 and 32 in regions facing each other. An adhesive area between the stepped structures 22 and 32 and the gap 119 disposed between the first and second lead frames 122 and 132 may be increased. The stepped structures 22 and 32 may be formed in a stair shape or have a slope, but are not limited thereto.

상기 간극부(119)는 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132) 사이의 영역에 배치되거나, 일부가 상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 간극부(119)는 상기 몸체(110A)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The gap portion 119 may be disposed in a region between the first and second lead frames 122 and 132 or may be partially disposed on upper surfaces of the first and second lead frames 122 and 132 . The gap portion 119 may be made of the same material as the body 110A or a different insulating material, but is not limited thereto.

상기 제1 및 제2리드 프레임(122,132)은 홀(23,33)을 포함하며 상기 홀(22,33)에는 몸체(110A)의 일부(116,117)가 결합될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(122)의 홀(23)은 하나 또는 복수개가 상기 몸체(110A)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(132)의 홀(33)은 하나 또는 복수개가 상기 몸체(110A)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 홀(23,33) 각각은 하부의 너비가 상부의 너비보다 더 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이에 따라 몸체(110A)와 리드 프레임(122,132)의 홀(23,33)과의 접착력은 증가될 수 있어, 습기 침투를 방지할 수 있다.
The first and second lead frames 122 and 132 include holes 23 and 33, and parts 116 and 117 of the body 110A may be coupled to the holes 22 and 33. One or a plurality of holes 23 of the first lead frame 122 may be arranged to overlap the body 110A in a vertical direction. One or a plurality of holes 33 of the second lead frame 132 may be arranged to overlap the body 110A in a vertical direction. Each of the holes 23 and 33 may have a lower width larger than an upper width, but is not limited thereto. Accordingly, adhesive strength between the body 110A and the holes 23 and 33 of the lead frames 122 and 132 may be increased, thereby preventing moisture penetration.

도 14은 제3실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.14 is a side cross-sectional view showing a lighting device according to a third embodiment.

도 13을 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(400) 및 상기 발광 소자(400) 상에 실시 예에 개시된 광학 플레이트(300)를 포함한다. 상기 광학 플레이트(300)는 상기에 개시된 실시 예(들)의 설명을 참조하기로 한다.Referring to FIG. 13 , the lighting device includes a light emitting device 400 and an optical plate 300 on the light emitting device 400 according to the embodiment. The optical plate 300 will refer to the description of the embodiment(s) disclosed above.

상기 발광 소자(400)는 몸체(410)와, 상기 몸체(410)에 배치된 제1 리드 프레임(423) 및 제2 리드 프레임(421)과, 상기 몸체(410) 상에 배치되고 상기 제1 리드 프레임(423) 및 제2 리드 프레임(421)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(470)을 포함한다.The light emitting element 400 includes a body 410, a first lead frame 423 and a second lead frame 421 disposed on the body 410, and disposed on the body 410 and the first lead frame 423 disposed on the body 410. A light emitting chip 470 electrically connected to the lead frame 423 and the second lead frame 421 is included.

상기 몸체(410)는 절연 재질, 또는 전도성 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(410)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(410)는 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체(410)로 사용되는 에폭시 또는 실리콘 재질 내에는 반사 효율을 높이기 위해 TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러(filler)가 첨가될 수 있다. 상기 몸체(410)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. The body 410 may include an insulating material or a conductive material. The body 410 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB). can be formed into one. For example, the body 410 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), epoxy, or silicone. A metal oxide filler such as TiO 2 or SiO 2 may be added to an epoxy or silicon material used as the body 410 to increase reflection efficiency. The body 410 may include a ceramic material.

상기 몸체(410)는 상기 발광 칩(470)의 주위에 경사면을 갖는 오목부(425)을 제공할 수 있다. 상기 오목부(425)에 몰딩 부재(440)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(425)의 경사면은 하나 또는 2개 이상의 각을 가지고 형성될 수 있고 경사면 상에 별도의 반사부재가 더 배치될 수도 있으며 이에 한정하지는 않는다.The body 410 may provide a concave portion 425 having an inclined surface around the light emitting chip 470 . A molding member 440 may be disposed in the concave portion 425, but is not limited thereto. The inclined surface of the concave portion 425 may be formed with one or two or more angles, and a separate reflective member may be further disposed on the inclined surface, but is not limited thereto.

상기 제1 리드 프레임(421) 및 제2 리드 프레임(423)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 칩(470)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(421) 및 제2 리드 프레임(423)은 상기 오목부(425)의 바닥에 배치될 수 있으며, 상기 발광 칩(470)로부터 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 칩(470)로부터 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다. The first lead frame 421 and the second lead frame 423 are electrically isolated from each other and provide power to the light emitting chip 470 . In addition, the first lead frame 421 and the second lead frame 423 may be disposed at the bottom of the concave portion 425 and reflect light generated from the light emitting chip 470 to increase light efficiency. It can also play a role in discharging heat generated from the light emitting chip 470 to the outside.

상기 발광 칩(470)의 상기 제1 리드 프레임(421) 위에 배치되고 상기 제1리드 프레임(423)과 와이어(443)로 연결될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(421)은 상기 발광 칩(470)이 배치된 영역이 함몰된 캐비티로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 발광 칩(470)은 플립 칩 방식으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. It may be disposed on the first lead frame 421 of the light emitting chip 470 and connected to the first lead frame 423 through a wire 443 . The first lead frame 421 may be formed as a cavity in which an area where the light emitting chip 470 is disposed is recessed, but is not limited thereto. The light emitting chip 470 may be disposed in a flip chip method, but is not limited thereto.

상기 광학 플레이트(300)는 발광 칩(470)과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 내부에 형광체를 포함하며, 상기 몸체(410)의 상면 상에 배치될 수 있다. The optical plate 300 may face the light emitting chip 470 . The optical plate 300 includes a phosphor therein, and may be disposed on an upper surface of the body 410 .

상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 아래 및 위 중 적어도 하나에 투명 필름(320,330)을 포함한다. The optical plate 300 is transparent to at least one of the support 310 having an open area 342, the phosphor layer 340 within the support 310, and below and above the support 310 and the phosphor layer 340. Films 320 and 330 are included.

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자의 오목부(425)의 형상과 대응되는 형상을 가지고, 상기 오목부(425)를 통해 출사된 광이 입사될 수 있다. 이러한 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다.The support 310 includes an open area 342 therein, and may include a circular or polygonal frame shape in an external shape, but is not limited thereto. The open area 342 may have a circular shape or a polygonal shape. The open area 342 has a shape corresponding to that of the concave portion 425 of the light emitting device, and light emitted through the concave portion 425 may be incident. The support 310 may be formed to surround the side surface of the phosphor layer 340 .

상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may include a glass material, for example, white glass or a glass material having high reflectance. The white glass or glass material having high reflectance may be formed by adding white particles or/and air bubbles to transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the first and second transparent films 320 and 330 .

상기 지지체(310)의 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. As another example of the support 310, it includes a resin material, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy material, or a silicone material. A metal oxide filler such as TiO 2 or SiO 2 may be added to the resin material. The support 310 may be made of white resin. The support 310 may include a ceramic material.

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(470)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. In the phosphor layer 340, a phosphor may be added in a resin material such as transparent silicone or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chip 470 . The phosphor layer 340 may include at least one of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one or different types of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

실시 예에 따른 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 발광할 수 있다. The phosphor layer 340 according to the embodiment may include quantum dots. The quantum dot may include a II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may emit at least one of red, green, yellow, and red quantum dots or different types of light.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(470)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dots may be, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2 , CuInSe 2 and the like, and combinations thereof. In the case of such quantum dots, since the change in luminous efficiency according to temperature is large, it is possible to reduce the change in luminous efficiency by separating them from the light emitting chip 470 as in the embodiment.

상기 형광체층(340)의 아래 및 위 중 적어도 하나 또는 모두에 투명 필름(320,330)이 배치될 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 상기 형광체층(340)의 아래에 배치되는 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340) 위에 배치되는 제2투명 필름(330)을 포함할 수 있다. 상기 투명 필름(320,330)은 형광체층(340)의 입사면 또는/및 출사면에 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(300)는 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 예컨대 제2투명 필름(330)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Transparent films 320 and 330 may be disposed on at least one or both of the lower and upper portions of the phosphor layer 340 . The transparent films 320 and 330 may include a first transparent film 320 disposed below the phosphor layer 340 and a second transparent film 330 disposed above the phosphor layer 340 . The transparent films 320 and 330 may be disposed on the incident surface and/or the emission surface of the phosphor layer 340 . Any one of the first and second transparent films 320 and 330 of the optical plate 300 may be removed, for example, the second transparent film 330 may be removed, but is not limited thereto.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(440) 또는/및 형광체층(340)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 몰딩 부재(440)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are adhered to the support 310 to protect the phosphor layer 340 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 440 and/or the phosphor layer 340 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 440 of 0.2 or less.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측은 상기 몸체(410) 상에 접착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 접착될 수 있다. The first transparent film 320 may be adhered to the lower surface of the support 310 and the lower surface of the phosphor layer 340 . An outer side of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the body 410 . The second transparent film 330 may be adhered to the top surface of the support 310 and the top surface of the phosphor layer 340 .

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(400)의 몸체(410)의 상면에 부착될 수 있고, 상기 제1투명 필름(320)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면은 상기 몰딩 부재(440) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몰딩 부재(440)의 표면에 접착될 수 있다. The phosphor layer 340 may have the same thickness as that of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on some or all areas of the upper and lower surfaces of the support 310. can be contacted. The lower surface of the support 310 may be attached to the upper surface of the body 410 of the light emitting device 400 and may be disposed around the first transparent film 320 . A lower surface of the optical plate 300 may be adhered to the molding member 440 . A lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to a surface of the molding member 440 .

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(400)의 두께보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(400) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment is provided with a thickness smaller than that of the light emitting device 400 and may function as a lighting plate or a fluorescent plate on the light emitting device 400 .

도 15은 제4실시 예에 따른 조명 소자를 나타낸 측 단면도이다.15 is a side cross-sectional view showing a lighting device according to a fourth embodiment.

도 15를 참조하면, 조명 소자는 발광 소자(500) 및 상기 발광 소자(500) 상에 광학 플레이트(300)이 배치된다. 상기 광학 플레이트(300)는 실시 예에 개시된 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 15 , the lighting device includes a light emitting device 500 and an optical plate 300 disposed on the light emitting device 500 . The optical plate 300 will refer to the description disclosed in the embodiment.

상기 발광 소자(500)는 몸체(510)와, 상기 몸체(510)에 배치된 제1 리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)과, 상기 몸체(510)에 배치되어 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(570)와, 상기 발광 칩(570) 상에 몰딩 부재(531)를 포함한다.The light emitting element 500 includes a body 510, a first lead frame 521 and a second lead frame 523 disposed on the body 510, and a first lead frame disposed on the body 510. A light emitting chip 570 electrically connected to the frame 521 and the second lead frame 523 and a molding member 531 on the light emitting chip 570 are included.

상기 몸체(510)는 상부가 개방된 오목부(517)을 갖는 반사부(513)와 상기 반사부(513)를 지지하는 지지부(511)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 510 may include a reflector 513 having a concave portion 517 with an open top and a support portion 511 supporting the reflector 513, but is not limited thereto.

상기 몸체(510)의 오목부(517) 내에는 리드 프레임(521,523) 및 상기 발광 칩(570)이 배치되며, 상기 발광 칩(570)는 제2리드 프레임(523) 상에 배치되고 와이어(503)로 제1리드 프레임(521)과 연결될 수 있다. 상기 제2리드 프레임(523)은 발광 칩(570)이 배치된 캐비티를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2리드 프레임(523)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 칩(570)에 전원을 제공한다. Lead frames 521 and 523 and the light emitting chip 570 are disposed in the concave portion 517 of the body 510, and the light emitting chip 570 is disposed on the second lead frame 523 and the wire 503 ) may be connected to the first lead frame 521. The second lead frame 523 may have a cavity in which the light emitting chip 570 is disposed, but is not limited thereto. The first lead frame 521 and the second lead frame 523 are electrically isolated from each other and provide power to the light emitting chip 570 .

상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)은 상기 발광 칩(570)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있다. 이를 위해 상기 제1리드 프레임(521) 및 제2 리드 프레임(523)상에 별도의 반사층이 더 형성될 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 또한, 상기 제1,2 리드 프레임(521,523)은 상기 발광 칩(570)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다. 상기 제1리드 프레임(521)의 리드부(522) 및 상기 제2리드 프레임(523)의 리드부(524)는 몸체(510)의 하면에 배치될 수 있다.The first lead frame 521 and the second lead frame 523 may reflect light generated from the light emitting chip 570 to increase light efficiency. To this end, a separate reflective layer may be further formed on the first lead frame 521 and the second lead frame 523, but is not limited thereto. In addition, the first and second lead frames 521 and 523 may serve to discharge heat generated from the light emitting chip 570 to the outside. The lead part 522 of the first lead frame 521 and the lead part 524 of the second lead frame 523 may be disposed on a lower surface of the body 510 .

상기 몰딩 부재(531)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함하며, 상기 발광 칩(570)를 포위하여 상기 발광 칩(570)를 보호할 수 있다. 상기 몰딩 부재(531)은 상면이 플랫하거나 오목 또는 볼록한 형상으로 형성할 수 있다. 상기 몰딩 부재(531)는 제거되어 상기 오목부(517)에 에어 영역이 채워질 수 있다.The molding member 531 includes a resin material such as silicon or epoxy, and may surround the light emitting chip 570 to protect the light emitting chip 570 . The molding member 531 may have a flat upper surface or a concave or convex shape. The molding member 531 may be removed and an air area may be filled in the concave portion 517 .

상기 광학 플레이트(300)는 발광 칩(570)과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)는 내부에 형광체를 포함하며, 상기 몸체(510)의 상면 상에 배치될 수 있다. The optical plate 300 may face the light emitting chip 570 . The optical plate 300 includes a phosphor therein and may be disposed on the upper surface of the body 510 .

상기 광학 플레이트(300)는 오픈 영역(342)을 갖는 프레임 형상의 지지체(310), 상기 지지체(310) 내에 형광체층(340), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 아래에 제1투명 필름(320), 상기 지지체(310) 및 형광체층(340) 위에 제2투명 필름(330)을 포함한다. The optical plate 300 includes a frame-shaped support 310 having an open area 342, a phosphor layer 340 within the support 310, and a first transparent layer below the support 310 and the phosphor layer 340. A second transparent film 330 is provided on the film 320 , the support 310 and the phosphor layer 340 .

상기 지지체(310)는 내부에 오픈 영역(342)을 포함하며, 외 형상이 원형 또는 다각형 프레임 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 원 형상 또는 다각형 형상을 포함할 수 있다. 상기 오픈 영역(342)은 상기 발광 소자의 오목부(517)의 형상과 대응되는 형상을 가지고, 상기 오목부(517)를 통해 출사된 광이 입사될 수 있다. 이러한 지지체(310)는 상기 형광체층(340)의 측면을 감싸게 형성될 수 있다.The support 310 includes an open area 342 therein, and may include a circular or polygonal frame shape in an external shape. The open area 342 may have a circular shape or a polygonal shape. The open area 342 has a shape corresponding to that of the concave portion 517 of the light emitting device, and light emitted through the concave portion 517 may be incident. The support 310 may be formed to surround the side surface of the phosphor layer 340 .

상기 지지체(310)는 반사성 재질 또는 투광성 재질을 포함할 수 있다. 상기 지지체(310)는 유리 재질 예컨대, 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질을 포함할 수 있다. 상기 백색 유리 또는 반사율이 높은 유리 재질은 투명한 유리 내에 백색 입자 또는/및 기포를 첨가하여 형성할 수 있다. 상기 지지체(310)의 반사율은 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)의 반사율보다 높을 수 있다. The support 310 may include a reflective material or a light-transmitting material. The support 310 may include a glass material, for example, white glass or a glass material having high reflectance. The white glass or glass material having high reflectance may be formed by adding white particles or/and air bubbles to transparent glass. The reflectance of the support 310 may be higher than that of the first and second transparent films 320 and 330 .

상기 지지체(310)는 다른 예로서, 수지 재질을 포함하며, 상기 수지 재질은 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 에폭시 또는 실리콘 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지 재질 내에 금속 산화물 예컨대, TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러가 첨가될 수 있다. 상기 지지체(310)는 백색 수지로 이루어질 수 있다. 상기 지지체(310)는 세라믹 재질을 포함할 수 있다. As another example, the support 310 includes a resin material, and the resin material may include a resin material such as polyphthalamide (PPA), an epoxy material, or a silicone material. A metal oxide filler such as TiO 2 or SiO 2 may be added to the resin material. The support 310 may be made of white resin. The support 310 may include a ceramic material.

상기 지지체(310)는 투광성 재질로서, 유리 또는 투명한 실리콘이나 에폭시와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. The support 310 is a light-transmitting material and may include glass or a transparent resin material such as silicone or epoxy.

상기 형광체층(340)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(570)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In the phosphor layer 340, a phosphor may be added in a resin material such as transparent silicone or epoxy. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chip 570 . The phosphor layer 340 may include at least one of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

실시 예에 따른 형광체층(340)은 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. The phosphor layer 340 according to the embodiment may include quantum dots. The quantum dot may include a II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may emit at least one of red, green, yellow, and red quantum dots.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(570)으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dots may be, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2 , CuInSe 2 and the like, and combinations thereof. In the case of such quantum dots, since the change in luminous efficiency according to temperature is large, the change in luminous efficiency can be reduced by separating them from the light emitting chip 570 as in the embodiment.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 유리, 또는 투명한 수지 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 지지체(310) 상에 접착되어 상기 형광체층(340)을 보호하게 된다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(531) 또는/및 형광체층(340)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(531)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 may include glass or a transparent resin film. The first and second transparent films 320 and 330 are adhered to the support 310 to protect the phosphor layer 340 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 531 and/or the phosphor layer 340 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 531 of 0.2 or less.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 지지체(310)의 하면 및 상기 형광체층(340)의 하면에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측은 상기 몸체(510) 상에 접착될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 지지체(310)의 상면 및 상기 형광체층(340)의 상면에 접착될 수 있다. The first transparent film 320 may be adhered to the lower surface of the support 310 and the lower surface of the phosphor layer 340 . The outer side of the lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to the body 510 . The second transparent film 330 may be adhered to the top surface of the support 310 and the top surface of the phosphor layer 340 .

상기 형광체층(340)은 상기 지지체(310)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있으며, 이 경우 상기 지지체(310)의 상면 및 하면의 일부 또는 전 영역에는 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)이 접촉될 수 있다. 상기 지지체(310)의 하면은 상기 발광 소자(500)의 몸체(510)의 상면에 부착될 수 있고, 상기 제1투명 필름(320)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 하면은 상기 몰딩 부재(440) 상에 접착될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 하면은 상기 몰딩 부재(440)의 표면에 접착될 수 있다. The phosphor layer 340 may have the same thickness as that of the support 310. In this case, the first and second transparent films 320 and 330 may be formed on some or all areas of the upper and lower surfaces of the support 310. can be contacted. The lower surface of the support 310 may be attached to the upper surface of the body 510 of the light emitting device 500 and may be disposed around the first transparent film 320 . A lower surface of the optical plate 300 may be adhered to the molding member 440 . A lower surface of the first transparent film 320 may be adhered to a surface of the molding member 440 .

실시 예에 따른 광학 플레이트(300)는 발광 소자(500)의 두께보다 얇은 두께로 제공되어, 발광 소자(500) 상의 조명 플레이트 또는 형광 플레이트로 기능할 수 있다.
The optical plate 300 according to the embodiment is provided with a thickness smaller than that of the light emitting device 500 and may function as a lighting plate or a fluorescent plate on the light emitting device 500 .

상기한 실시 예의 광학 플레이트(300)는 제1투명 필름(320)으로 입사된 광의 일부가 상기 제1투명 필름(320)을 따라 상기 발광 소자(100,100A,400,500)의 몸체 상면과 지지체 사이의 영역을 통해 외측으로 누설될 수 있다. 즉, 제1투명 필름(320)의 외측 둘레를 통한 빛샘 문제가 발생될 수 있다. 이러한 빛샘 문제는 상기 광학 플레이트(300)의 제2투명 필름(330)을 통해 추출되는 광속을 저하시킬 수 있다. 이하, 다른 실시 예는 상기한 빛샘 문제를 줄여줄 수 있는 구조를 갖는 광학 플레이트(300)를 제공할 수 있다. 또한 상기 발광 소자(100,100A,400,500) 내에 몰딩 부재가 배치된 경우, 상기 몰딩 부재의 일부가 광학 플레이트(300)와 상기 몸체 사면 사이의 영역을 통행 외부로 이동하게 될 수 있고, 이 경우 광학 플레이트(300)의 들뜸 문제가 발생될 수 있다.
In the optical plate 300 of the above-described embodiment, a portion of the light incident to the first transparent film 320 is directed along the first transparent film 320 to an area between the upper surface of the body of the light emitting devices 100, 100A, 400, and 500 and the support. may leak to the outside through That is, a light leakage problem may occur through the outer circumference of the first transparent film 320 . This light leakage problem may reduce the light flux extracted through the second transparent film 330 of the optical plate 300 . Hereinafter, another embodiment may provide an optical plate 300 having a structure capable of reducing the light leakage problem. In addition, when a molding member is disposed within the light emitting devices 100, 100A, 400, and 500, a portion of the molding member may move an area between the optical plate 300 and the slope of the body to the outside of the passage, in which case the optical plate The lifting problem of (300) may occur.

도 16 및 도 17은 제5실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자로서, 도 3 및 도 4의 발광 소자의 변형 예이다. 제5실시 예를 설명함에 있어서, 상기의 실시 예에 개시된 구성은 상기의 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.16 and 17 are light emitting devices having an optical plate according to a fifth embodiment, which are modified examples of the light emitting devices of FIGS. 3 and 4 . In describing the fifth embodiment, the configuration disclosed in the above embodiment will be referred to the description of the above embodiment.

도 16 및 도 17을 참조하면, 발광 소자(100B)는 오목부(160)를 갖는 몸체(110), 상기 오목부(160) 내에 복수의 리드 프레임(121,131), 및 상기 오목부(160) 내에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)을 포함한다. 상기 오목부(160) 내에 몰딩 부재(181)가 배치될 수 있다. 16 and 17, the light emitting device 100B includes a body 110 having a concave portion 160, a plurality of lead frames 121 and 131 in the concave portion 160, and a concave portion 160 in the It includes at least one light emitting chip (171,172). A molding member 181 may be disposed in the concave portion 160 .

상기 발광 소자(100B)는 상기 몸체(110)의 오목부(160) 내에 광학 플레이트(300)을 포함한다. 상기 광학 플레이트(300)를 갖는 발광 소자(100B)는 조명 소자로도 정의할 수 있다. The light emitting device 100B includes an optical plate 300 within the concave portion 160 of the body 110 . The light emitting device 100B having the optical plate 300 may also be defined as a lighting device.

상기 오목부(160) 내의 적어도 하나 또는 복수의 리드 프레임(121,131)은 캐비티(125,135)를 구비할 수 있으며, 상기 캐비티(125,135) 내에 발광 칩(171,172)이 배치될 수 있다. At least one or a plurality of lead frames 121 and 131 in the concave portion 160 may have cavities 125 and 135 , and light emitting chips 171 and 172 may be disposed in the cavities 125 and 135 .

상기 오목부(160) 내에는 몰딩 부재(181)가 배치될 수 있으며, 상기 몰딩 부재(181)는 상기 광학 플레이트(300)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면(15) 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. A molding member 181 may be disposed within the concave portion 160 , and the molding member 181 may contact a lower surface of the optical plate 300 . The upper surface of the molding member 181 may be disposed at a position lower than the upper surface 15 of the body 110 .

상기 오목부(160)는 상기 리드 프레임(121,131)에 인접한 제1측벽(17) 및 상기 제1측벽(17)과 몸체 상면(15) 사이의 제2측벽(18)을 포함한다. 상기 제1측벽(17)은 광축에 대해 경사진 면으로 형성될 수 있으며, 이러한 경사진 면은 광을 광학 플레이트(300)의 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 제2측벽(18)은 광축과 평행하거나 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 제2측벽(18)은 상기 제1측벽(17)과 몸체 상면(15) 사이에 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2측벽(18)은 광학 플레이트(300)의 측면과 접촉되거나 접착 물질로 접착될 수 있다. 상기 제2측벽(18)은 상기 광학 플레이트(300)의 외측 둘레에 배치되어, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 광축은 상기 발광 칩(171,172)의 상면에 대해 수직 방향으로 직교하는 방향일 수 있다.The concave portion 160 includes a first sidewall 17 adjacent to the lead frames 121 and 131 and a second sidewall 18 between the first sidewall 17 and the upper surface 15 of the body. The first sidewall 17 may be formed as a surface inclined with respect to an optical axis, and the inclined surface may reflect light toward the optical plate 300 . The second sidewall 18 may be formed as a plane parallel to or inclined to the optical axis. The second side wall 18 may be disposed vertically or inclined between the first side wall 17 and the upper surface 15 of the body. The second sidewall 18 may contact the side surface of the optical plate 300 or may be adhered with an adhesive material. The second sidewall 18 may be disposed on an outer circumference of the optical plate 300 to reflect incident light. The optical axis may be perpendicular to the top surface of the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction.

상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3)는 상기 몰딩 부재(160)의 상부 길이와 동일한 너비이거나 더 넓을 수 있으며, 상기 광학 플레이트(300)의 길이와 동일할 수 있다. 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3) 및 너비(X2)는 상기 광학 플레이트(300)가 삽입될 수 있는 정도의 길이 및 너비를 가질 수 있다.An upper length Y3 of the concave portion 160 may be the same width as or wider than the upper length of the molding member 160 and may be equal to the length of the optical plate 300 . The upper length (Y3) and width (X2) of the concave portion 160 may have a length and width sufficient to allow the optical plate 300 to be inserted therein.

상기 오목부(160)의 제1측벽(17)의 상단은 제2측벽(18)과의 경계 부분이 될 수 있다. 상기 광학 플레이트(300)의 삽입 깊이는 상기 몰딩 부재(181)의 상면 높이로 제한하거나, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17)과 제2측벽(18)의 경계 부분의 위치로 조절할 수 있다. 이에 따라 상기 광학 플레이트(300)와 발광 칩(171,172) 사이의 간격(G1)을 맞추어 줄 수 있다.
An upper end of the first side wall 17 of the concave portion 160 may be a boundary portion with the second side wall 18 . The insertion depth of the optical plate 300 is limited by the height of the upper surface of the molding member 181 or adjusted by the position of the boundary between the first sidewall 17 and the second sidewall 18 of the concave portion 160. can Accordingly, the distance G1 between the optical plate 300 and the light emitting chips 171 and 172 may be adjusted.

상기 광학 플레이트(301)는 형광체층(340) 및 상기 형광체층(340)의 상면 및 하면 중 적어도 하나 또는 모두에 배치된 투명 필름(320,330)을 포함한다. 상기 광학 플레이트(301)는 도 5에 도시된 광학 플레이트에서 지지체가 제거된 구조일 수 있다. The optical plate 301 includes a phosphor layer 340 and transparent films 320 and 330 disposed on at least one or both of upper and lower surfaces of the phosphor layer 340 . The optical plate 301 may have a structure in which a support is removed from the optical plate shown in FIG. 5 .

상기 투명 필름(320,33)은 상기 형광체층(340)과 발광 칩(171,172) 사이에 배치된 제1투명 필름(320)과, 상기 형광체층(340) 위에 배치된 제2투명 필름(330)을 포함할 수 있다. The transparent films 320 and 33 include a first transparent film 320 disposed between the phosphor layer 340 and the light emitting chips 171 and 172 and a second transparent film 330 disposed on the phosphor layer 340. can include

상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(320)과 상기 형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 형광체층(340)의 하면에 부착되고 상기 몰딩 부재(181)의 상면에 부착될 수 있다. The first transparent film 320 may be disposed between the molding member 320 and the phosphor layer 340 . The first transparent film 320 may be attached to a lower surface of the phosphor layer 340 and an upper surface of the molding member 181 .

상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 광의 파장을 변환하게 된다. 상기 형광체층(340)은 적색, 녹색, 황색, 청색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 방출되는 광의 일부를 여기시켜 다른 파장의 광으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 converts the wavelength of light emitted from the light emitting chips 171 and 172 . The phosphor layer 340 may include at least one or different types of red, green, yellow, and blue phosphors. The phosphor excites a part of the emitted light to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor.

상기 형광체층(340)은 양자점(quantum dot) 형광체를 포함할 수 있다. 상기 양자점 형광체는 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다. The phosphor layer 340 may include a quantum dot phosphor. The quantum dot phosphor may include a II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may include at least one of red, green, yellow, and red quantum dots, or different types of quantum dots.

상기 양자점 형광체는 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩(171,172)으로부터 이격시켜 주어 온도에 의한 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다. The quantum dot phosphor is, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2 , CuInSe 2 , etc., and combinations thereof. In the case of such quantum dots, since the change in luminous efficiency according to temperature is large, it is possible to reduce the change in luminous efficiency due to temperature by separating them from the light emitting chips 171 and 172 as in the embodiment.

상기 제1,2투명 필름(320,330)은 투명한 재질 예컨대, 유리 재질이거나 수지 필름일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 발생된 열을 수평 방향으로 확산시켜 줄 수 있다. 이러한 광학 플레이트(301)는 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 예컨대 제1 또는 제2투명 필름(320,330)이 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first and second transparent films 320 and 330 may be made of a transparent material, for example, a glass material or a resin film, but are not limited thereto. The first transparent film 320 may diffuse heat generated from the light emitting chips 171 and 172 in a horizontal direction. Any one of the first and second transparent films 320 and 330 of the optical plate 301 may be removed, for example, the first and second transparent films 320 and 330 may be removed, but is not limited thereto.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률과 동일하거나 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181)의 굴절률의 차이가 0.2 이하인 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2투명 필름(320,330)은 상기 몰딩 부재(181) 및 상기 형광체층(340)의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가질 수 있다.The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a refractive index equal to or lower than that of the molding member 181 . The first and second transparent films 320 and 330 may be formed of a material having a difference in refractive index of the molding member 181 of 0.2 or less. The first and second transparent films 320 and 330 may have a refractive index lower than that of the molding member 181 and the phosphor layer 340 .

상기 제1투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)의 표면에 부착될 수 있다. 다른 예로서, 상기 몰딩 부재(181)가 제거될 경우, 상기 발광 소자(100B)의 오목부(160) 내에 에어 갭(Air gap)이 존재할 수 있으며, 상기 에어 갭 상에 상기 제1투명 필름(320)이 배치될 수 있다. The first transparent film 320 may be attached to the surface of the molding member 181 . As another example, when the molding member 181 is removed, an air gap may exist in the concave portion 160 of the light emitting device 100B, and the first transparent film ( 320) may be placed.

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330) 및 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 접촉되거나 접착 물질로 접착될 수 있다. The first and second transparent films 320 and 330 and the phosphor layer 340 may contact the second sidewall 18 of the concave portion 160 or may be adhered with an adhesive material.

상기 광학 플레이트(300)의 형광체층(340)의 길이(D1)는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3)와 동일할 수 있다. 또한 상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)과 수직 방향으로 중첩되도록 배치되어, 입사되는 광의 파장을 변환할 수 있다. The length D1 of the phosphor layer 340 of the optical plate 300 may be equal to the length Y3 of the top of the concave portion 160 . In addition, the phosphor layer 340 may be arranged to overlap the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction, thereby converting the wavelength of incident light.

상기 광학 플레이트(300)와 상기 발광 칩(171,172) 사이에 배치된 몰딩 부재(181)는 상기 광학 플레이트(300)와 발광 칩(171,172) 사이의 간격(G1)을 유지시켜 줄 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)는 내부에 형광체를 포함하지 않을 수 있고, 필요시 상기 형광체층(340)내에 구성된 형광체와 다른 형광체를 가질 수 있다. The molding member 181 disposed between the optical plate 300 and the light emitting chips 171 and 172 may maintain a distance G1 between the optical plate 300 and the light emitting chips 171 and 172 . The molding member 181 may not include a phosphor therein, and may have a phosphor other than the phosphor included in the phosphor layer 340 if necessary.

상기 광학 플레이트(300)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면(15)과 동일 수평 면상에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면(15)와 동일 수평 면상에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면이 상기 몸체(110)의 상면보다 더 높게 배치되더라도, 광 손실을 미미할 수 있다. The upper surface of the optical plate 300 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface 15 of the body 110 or may be disposed higher or lower. The upper surface of the second transparent film 330 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface 15 of the body 110, or may be disposed higher or lower. Even if the upper surface of the second transparent film 330 is disposed higher than the upper surface of the body 110, light loss may be insignificant.

상기한 광학 플레이트(301)는 상기 몰딩 부재(181)이 경화되기 전에 삽입하여 부착할 수 있다. 이러한 광학 플레이트(301)의 제조 과정은 미리 준비된 오픈 영역을 갖는 지지체 아래에 제1투명 필름(320)을 배치하고, 상기 오픈 영역에 형광체층(340)을 형성한 다음 제2투명 필름(330)을 덮게 된다. 이후, 상기 지지체와 형광체층(340)의 경계 라인을 커팅하여, 상기 광학 플레이트(301) 내에서 지지체를 제거할 수 있다. 상기 광학 플레이트(301)에서 지지체가 제거됨으로써, 광 손실을 줄일 수 있고, 형광체층(340)의 하면 면적을 오목부(160)의 상면 면적과 거의 동일한 면적으로 증가시켜 줄 수 있다.
The optical plate 301 may be inserted and attached before the molding member 181 is cured. In the manufacturing process of the optical plate 301, a first transparent film 320 is placed under a support having a pre-prepared open area, a phosphor layer 340 is formed in the open area, and then a second transparent film 330 is formed. will cover Thereafter, the support may be removed from the optical plate 301 by cutting a boundary line between the support and the phosphor layer 340 . By removing the support from the optical plate 301 , light loss can be reduced and the area of the lower surface of the phosphor layer 340 can be increased to approximately the same area as the area of the upper surface of the concave portion 160 .

도 18은 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 변형 예이다.FIG. 18 is a modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .

도 18을 참조하면, 발광 소자(100B)는 오목부(160)를 갖는 몸체(110), 상기 오목부(160) 내에 복수의 리드 프레임(121,131), 및 상기 오목부(160) 내에 적어도 하나의 발광 칩(171,172)을 포함한다. 상기 오목부(160) 내에 몰딩 부재(181)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 18, the light emitting device 100B includes a body 110 having a concave portion 160, a plurality of lead frames 121 and 131 in the concave portion 160, and at least one in the concave portion 160. Light emitting chips 171 and 172 are included. A molding member 181 may be disposed in the concave portion 160 .

광학 플레이트(300)는 발광 소자(100B)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(301)는 형광체층(340) 및 상기 형광체층(340)의 상면 및 하면 중 적어도 하나 또는 모두에 배치된 투명 필름(320,330)을 포함한다. The optical plate 300 may be disposed within the concave portion 160 of the light emitting device 100B. The optical plate 301 includes a phosphor layer 340 and transparent films 320 and 330 disposed on at least one or both of upper and lower surfaces of the phosphor layer 340 .

상기 투명 필름(320,330)은 상기 형광체층(340)과 발광 칩(171,172) 사이에 배치된 제1투명 필름(320)과, 상기 형광체층(340) 위에 배치된 제2투명 필름(330)을 포함한다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 형광체층(340)과 상기 몰딩 부재(181) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광학 플레이트(301)는 투명 필름(320,330)이 형광체층(340)의 양측에 배치될 경우 상기 형광체층(340)의 상면 및 하면을 보호할 수 있다. The transparent films 320 and 330 include a first transparent film 320 disposed between the phosphor layer 340 and the light emitting chips 171 and 172 and a second transparent film 330 disposed on the phosphor layer 340. do. The first transparent film 320 may be disposed between the phosphor layer 340 and the molding member 181 . The optical plate 301 may protect upper and lower surfaces of the phosphor layer 340 when the transparent films 320 and 330 are disposed on both sides of the phosphor layer 340 .

상기 광학 플레이트(300)는 오목부(160) 내에 배치되고, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17) 보다 위에 배치되고, 제2측벽(18)의 내측에 배치된다. The optical plate 300 is disposed within the concave portion 160 , disposed above the first sidewall 17 of the concave portion 160 , and disposed inside the second sidewall 18 .

상기 발광 소자(100B)는 상기 몸체(110)의 제2측벽(18) 상에 단차 구조(18A)를 구비할 수 있다. 상기 단차 구조(18A)는 몸체(110)의 상면(15)보다 낮은 깊이를 갖고 상기 제2측벽(18)의 상면 외측 둘레에 배치될 수 있다. The light emitting device 100B may have a stepped structure 18A on the second sidewall 18 of the body 110 . The stepped structure 18A may have a depth lower than that of the upper surface 15 of the body 110 and may be disposed around the outer circumference of the upper surface of the second side wall 18 .

상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레는 상기 몸체(110)의 단차 구조(18A) 내에 배치될 수 있다. 이러한 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 제1투명 필름(320)의 길이보다 길고, 상기 형광체층(340)의 길이보다 길고 몸체(110)의 상부 길이(Y4)보다는 짧게 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 너비는 상기 오목부(160)의 상부 너비보다 넓을 수 있다. 이러한 제2투명 필름(330)이 몸체(110)의 단차 구조(18A)에 부착될 수 있어, 습기 침투를 차단할 수 있고, 몰딩 부재(181)가 외부로 누설되는 것을 차단할 수 있다.
An outer circumference of the second transparent film 330 may be disposed within the stepped structure 18A of the body 110 . The length of the second transparent film 330 may be longer than the length of the first transparent film 320, longer than the length of the phosphor layer 340 and shorter than the upper length Y4 of the body 110. . A width of the second transparent film 330 may be wider than an upper width of the concave portion 160 . The second transparent film 330 may be attached to the stepped structure 18A of the body 110 to block moisture permeation and to block leakage of the molding member 181 to the outside.

도 19는 도 16의 발광 소자에서 광학 플레이트의 변형 예이다.FIG. 19 is a modified example of an optical plate in the light emitting device of FIG. 16 .

도 19를 참조하면, 광학 플레이트(301)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 19 , the optical plate 301 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(301)는 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(301)는 도 5의 구조에서 제1투명 필름 및 지지체가 제거된 구조이다.The optical plate 301 includes a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 301 has a structure in which the first transparent film and the support are removed from the structure of FIG. 5 .

상기 광학 플레이트(301)는 오목부(160) 내에 배치되고, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17) 보다 위에 배치되고, 제2측벽(18)의 내측에 배치된다. The optical plate 301 is disposed within the concave portion 160, disposed above the first sidewall 17 of the concave portion 160, and disposed inside the second sidewall 18.

상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)과 대면하게 되며, 상기 몰딩 부재(181) 상에 배치된다. 상기 형광체층(340)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 높이에 의해 발광 칩(171,172)으로부터 소정 간격(G1)으로 이격될 수 있다.The phosphor layer 340 faces the light emitting chips 171 and 172 and is disposed on the molding member 181 . The lower surface of the phosphor layer 340 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 at a predetermined interval G1 by the height of the upper surface of the molding member 181 .

상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면과 상기 몰딩 부재(181)에 부착됨으로써, 외부에서의 습기 침투를 억제할 수 있고, 상기 몰딩 부재(181)의 외부가 누설되는 것을 방지할 수 있다. Outer side surfaces of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be disposed on the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The phosphor layer 340 is attached to the inner side of the second sidewall 18 of the concave portion 160 and to the molding member 181, thereby suppressing moisture permeation from the outside, and the molding member 181 ) can be prevented from leaking out of the outside.

상기 제2투명 필름(330)은 제2측벽(18)의 내 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면과 동일 수평 면에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다. The second transparent film 330 may be disposed on an inner side surface of the second side wall 18 . The upper surface of the second transparent film 330 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface of the body 110, or may be disposed higher or lower.

상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3)와 동일할 수 있다 또한 상기 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 형광체층(340)의 길이와 동일하거나 상기 형광체층(340)의 길이보다 길게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The length of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be the same as the upper length Y3 of the concave portion 160. In addition, the length of the second transparent film 330 is the phosphor layer ( 340) or longer than the length of the phosphor layer 340, but is not limited thereto.

도 20은 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이다.20 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment.

도 20을 참조하면, 광학 플레이트(301)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 20 , the optical plate 301 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(301)는 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(301)는 도 5의 구조에서 제1투명 필름 및 지지체가 제거된 구조이다.The optical plate 301 includes a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 301 has a structure in which the first transparent film and the support are removed from the structure of FIG. 5 .

상기 광학 플레이트(301)는 오목부(160) 내에 배치되고, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17) 보다 위에 배치되고, 제2측벽(18)의 내측에 배치된다. The optical plate 301 is disposed within the concave portion 160, disposed above the first sidewall 17 of the concave portion 160, and disposed inside the second sidewall 18.

상기 형광체층(340)은 상기 발광 칩(171,172)과 대면하게 되며, 상기 몰딩 부재(181) 상에 배치된다. 상기 형광체층(340)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 높이에 의해 발광 칩(171,172)으로부터 소정 간격(G1)으로 이격될 수 있다. The phosphor layer 340 faces the light emitting chips 171 and 172 and is disposed on the molding member 181 . The lower surface of the phosphor layer 340 may be spaced apart from the light emitting chips 171 and 172 at a predetermined interval G1 by the height of the upper surface of the molding member 181 .

상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면과 상기 몰딩 부재(181)에 부착됨으로써, 외부에서의 습기 침투를 억제할 수 있고, 상기 몰딩 부재(181)의 외부가 누설되는 것을 방지할 수 있다. Outer side surfaces of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be disposed on the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The phosphor layer 340 is attached to the inner side of the second sidewall 18 of the concave portion 160 and to the molding member 181, thereby suppressing moisture permeation from the outside, and the molding member 181 ) can be prevented from leaking out of the outside.

상기 제2투명 필름(330)은 제2측벽(18)의 내 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면과 동일 수평 면에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다. The second transparent film 330 may be disposed on an inner side surface of the second side wall 18 . The upper surface of the second transparent film 330 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface of the body 110, or may be disposed higher or lower.

상기 오목부(160)의 제1측벽(17)의 내 측면은 광축에 대해 제1각도(θ1)로 경사지며, 상기 제2측벽(18)의 내 측면은 상기 광축에 대해 제2각도(θ2)로 경사질 수 있다. 상기 제2각도(θ2)는 상기 광축을 기준으로 상기 제1각도(θ1)보다 작게 배치되어, 광의 지향각 및 광도를 개선시켜 줄 수 있다.The inner lateral surface of the first sidewall 17 of the concave portion 160 is inclined at a first angle θ1 with respect to the optical axis, and the inner lateral surface of the second sidewall 18 is inclined at a second angle θ2 with respect to the optical axis. ) can be inclined. The second angle θ2 is smaller than the first angle θ1 based on the optical axis, so that the beam angle and luminous intensity of light can be improved.

상기 형광체층(340)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면에 경사진 면으로 접촉될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 상면 길이는 하면 길이보다 길게 배치될 수 있다. 이러한 형광체층(340)의 상면 면적이 하면 면적보다 더 넓게 배치됨으로써, 광 출사면의 면적을 개선시켜 줄 수 있다.An outer side surface of the phosphor layer 340 may contact an inner side surface of the second sidewall 18 of the concave portion 160 as an inclined surface. The length of the upper surface of the phosphor layer 340 may be longer than the length of the lower surface. Since the area of the upper surface of the phosphor layer 340 is wider than the area of the lower surface, the area of the light exit surface can be improved.

상기 형광체층(340) 위에 배치된 제2투명 필름(330)의 외측과 상기 오목부(160)의 제2측벽(18) 사이의 영역에는 접착 부재(335)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(335)는 상기 제2투명 필름(330)과 상기 제2측벽(18) 사이의 틈에 배치되어, 습기 침투를 방지할 수 있다. 상기 접착 부제(335)는 상기 몸체(110)의 상면(15)보다 위로 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.An adhesive member 335 may be disposed in a region between the outer side of the second transparent film 330 disposed on the phosphor layer 340 and the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The adhesive member 335 is disposed in the gap between the second transparent film 330 and the second sidewall 18 to prevent moisture permeation. The adhesive member 335 may protrude above the top surface 15 of the body 110, but is not limited thereto.

다른 예로서, 상기의 형광체층(340)의 아래에는 후술되는 제1투명 필름 또는 오픈 영역을 갖는 제1투명 필름이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
As another example, a first transparent film or a first transparent film having an open area may be further disposed below the phosphor layer 340, but is not limited thereto.

도 21은 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이며, 도 22의 (A)(B)는 도 21의 광학 플레이트의 저면도의 예이다.21 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment, and FIG. 22 (A) and (B) are bottom views of the optical plate of FIG. 21 .

도 21 및 도 22를 참조하면, 광학 플레이트(303)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 21 and 22 , the optical plate 303 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(303)는 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(303)는 도 5의 구조에서 지지체가 제거되며, 제1투명 필름이 변경된 형태이다. 이러한 광학 플레이트(303)의 제조 방법은, 제2투명 필름(330)을 베이스에 위치시킨 후, 상기 제2투명 필름(330) 상에 형광체층(340)을 형성하고, 상기 형광체층(340)의 경화 전에 제1투명 필름(320)을 부착하게 된다. 이후 제조된 플레이트를 소정 크기로 커팅한 후, 제1투명 필름(320)이 베이스에 오도록 뒤집은 다음 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치할 수 있다. The optical plate 303 includes a first transparent film 320 , a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 303 has a structure in which the support is removed from the structure of FIG. 5 and the first transparent film is changed. In the manufacturing method of the optical plate 303, after positioning the second transparent film 330 on the base, forming the phosphor layer 340 on the second transparent film 330, the phosphor layer 340 Before curing of the first transparent film 320 is attached. Thereafter, after cutting the manufactured plate to a predetermined size, the first transparent film 320 may be turned over to come to the base and then placed in the concave portion 160 of the body 110 .

상기 광학 플레이트(303)는 오목부(160) 내에 배치되고, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17) 보다 위에 배치되고, 제2측벽(18)의 내측에 배치된다. The optical plate 303 is disposed within the concave portion 160, disposed above the first sidewall 17 of the concave portion 160, and disposed inside the second sidewall 18.

상기 제1투명 필름(320)은 외측 둘레가 개방된 오픈 영역(326)을 가지며, 상기 오픈 영역(326)을 통해 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)가 돌출될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 오픈 영역(326)은 도 22의 (A)와 같이 상기 제1투명 필름(320)의 외측을 따라 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)는 상기 제1투명 필름(320)의 외측 둘레를 따라 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1투명 필름(320)의 상기 오픈 영역(326)은 도 22의 (B)와 같이, 상기 제1투명 필름(320)의 양 외측에 각각 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)는 상기 제1투명 필름(320)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)은 도 21의 몰딩 부재(181)에 접촉될 수 있다.
The first transparent film 320 has an open area 326 with an open outer circumference, and an outer lower portion 345 of the phosphor layer 340 may protrude through the open area 326 . The open area 326 of the first transparent film 320 may be disposed along the outer side of the first transparent film 320 as shown in (A) of FIG. 22, in this case the outer side of the phosphor layer 340. The lower part 345 may be disposed along the outer circumference of the first transparent film 320 . As another example, the open area 326 of the first transparent film 320 may be disposed on both outer sides of the first transparent film 320, as shown in (B) of FIG. 22, in which case the The outer lower portion 345 of the phosphor layer 340 may be disposed on both sides of the first transparent film 320, respectively. The outer lower portion 345 of the first transparent film 320 and the phosphor layer 340 may contact the molding member 181 of FIG. 21 .

상기 형광체층(340)의 내측 영역은 상기 제1투명 필름(320)이 배치되며 상기 발광 칩(171,172)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 반사 또는 투과시켜 줄 수 있다. 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)은 상기 몰딩 부재(181)에 접촉되어, 입사되는 광 손실을 줄여줄 수 있다. The first transparent film 320 is disposed on an inner region of the phosphor layer 340 and may overlap the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction. The first transparent film 320 may reflect or transmit light incident from the light emitting chips 171 and 172 . The outer lower portion 345 of the phosphor layer 340 may contact the molding member 181 to reduce incident light loss.

여기서, 상기 제1투명 필름(320)의 길이(Y5)는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3)보다 짧고 상기 오목부(160)의 바닥 길이보다 짧게 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 너비는 상기 오목부(160)의 바닥 너비보다 짧을 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 길이(Y5)는 복수의 발광 칩(171,172) 간의 간격보다 더 크게 배치될 수 있고, 복수의 리드 프레임(121,131)의 캐비티(125,135)의 영역과 수직 방향으로 오버랩되는 크기를 가질 수 있다. 이러한 제1투명 필름(320)은 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. Here, the length Y5 of the first transparent film 320 may be shorter than the upper length Y3 of the concave portion 160 and shorter than the bottom length of the concave portion 160 . A width of the first transparent film 320 may be shorter than a bottom width of the concave portion 160 . The length Y5 of the first transparent film 320 may be greater than the distance between the plurality of light emitting chips 171 and 172 and overlaps with the area of the cavities 125 and 135 of the plurality of lead frames 121 and 131 in a vertical direction. can have any size. The first transparent film 320 may diffuse light incident from the light emitting chips 171 and 172 .

상기 제1투명 필름(320)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)로부터 이격될 수 있다. 상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면에 부착됨으로써, 외부에서의 습기 침투를 억제할 수 있고, 상기 몰딩 부재(181)의 외부가 누설되는 것을 방지할 수 있다. The first transparent film 320 may be spaced apart from the second sidewall 18 of the concave portion 160 . Outer side surfaces of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be disposed on the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The phosphor layer 340 is attached to the inner side of the second sidewall 18 of the concave portion 160, thereby suppressing moisture permeation from the outside and preventing leakage of the outside of the molding member 181. It can be prevented.

상기 제2투명 필름(330)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면과 동일 수평 면에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다.
The second transparent film 330 may be disposed on an inner side surface of the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The upper surface of the second transparent film 330 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface of the body 110, or may be disposed higher or lower.

도 23은 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이며, 도 24의 (A)(B)는 도 23의 광학 플레이트의 저면도의 예이다.23 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment, and FIG. 24 (A) (B) is an example of a bottom view of the optical plate of FIG. 23 .

도 23 및 도 24를 참조하면, 광학 플레이트(303)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 23 and 24 , the optical plate 303 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(303)는 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(303)는 도 5의 구조에서 지지체가 제거되며, 제1투명 필름에 변경된 형태이다.The optical plate 303 includes a first transparent film 320 , a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 303 has a structure in which the support is removed from the structure of FIG. 5 and is a modified form of the first transparent film.

상기 광학 플레이트(303)는 오목부(160) 내에 배치되고, 상기 오목부(160)의 제1측벽(17) 보다 위에 배치되고, 제2측벽(18)의 내측에 배치된다. The optical plate 303 is disposed within the concave portion 160, disposed above the first sidewall 17 of the concave portion 160, and disposed inside the second sidewall 18.

상기 제1투명 필름(320)은 내측에 오픈 영역(325)을 가지며, 상기 오픈 영역(325)을 통해 상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)가 돌출될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 내측 오픈 영역(325)은 바텀 뷰 형상이 원 형상 또는 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first transparent film 320 has an open area 325 on the inside, and an inner lower portion 346 of the phosphor layer 340 may protrude through the open area 325 . The inner open area 325 of the first transparent film 320 may have a bottom view shape of a circular shape or a polygonal shape, but is not limited thereto.

상기 제1투명 필름(320)의 오픈 영역(325)은 도 24의 (A)와 같이 상기 제1투명 필름(320)의 내측을 따라 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)은 상기 제1투명 필름(320)의 내측 둘레를 따라 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1투명 필름(320)은 도 24의 (B)와 같이, 상기 오픈 영역(325)의 양측에 각각 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)는 상기 제1투명 필름(320)의 센터 측에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 도 24의 (A)와 같이 오픈 영역(325)의 외측에 연결되는 구조이거나, 도 24의 (B)와 같이 오픈 영역(325)의 양측에 각각 배치되는 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320) 및 상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)은 도 23의 몰딩 부재(181)에 접촉될 수 있다.
The open area 325 of the first transparent film 320 may be disposed along the inside of the first transparent film 320 as shown in (A) of FIG. 24, in this case the inside of the phosphor layer 340. The lower part 346 may be disposed along the inner circumference of the first transparent film 320 . As another example, the first transparent film 320 may be disposed on both sides of the open area 325, respectively, as shown in (B) of FIG. 24. In this case, the inner lower part 346 of the phosphor layer 340 ) may be disposed on the center side of the first transparent film 320. The first transparent film 320 has a structure connected to the outside of the open area 325 as shown in (A) of FIG. 24, or a structure disposed on both sides of the open area 325 as shown in (B) of FIG. can be formed as The first transparent film 320 and the inner lower portion 346 of the phosphor layer 340 may contact the molding member 181 of FIG. 23 .

상기 제1투명 필름(320)의 내측 오픈 영역(325)의 길이 또는 너비는 상기 발광 칩(171,172) 사이의 간격보다 좁을 수 있다. 상기 형광체층(340)의 내측 오픈 영역(325)은 상기 발광 칩(171,172)과 수직 방향으로 오버랩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 내측 오픈 영역(325)은 상기 복수의 리드 프레임(121,131) 사이의 간극부(119) 상에 상기 간극부(119)의 상면 너비보다 더 크게 배치될 수 있다. A length or width of the inner open area 325 of the first transparent film 320 may be narrower than a distance between the light emitting chips 171 and 172 . The inner open area 325 of the phosphor layer 340 may be disposed in an area that does not overlap with the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction. The inner open area 325 of the first transparent film 320 may be disposed on the gap 119 between the plurality of lead frames 121 and 131 to be larger than the upper surface width of the gap 119 .

상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)는 상기 몰딩 부재(181)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 몰딩 부재(181)의 상면과 상기 형광체층(340)의 내측 하부(346)의 하면이 접촉되고 상기 형광체층(340)과 상기 몰딩 부재(181)의 재질이 동일한 재질인 경우 접촉 계면에 의한 광 손실이 줄어들 수 있다.The inner lower part 346 of the phosphor layer 340 may contact the upper surface of the molding member 181 . When the upper surface of the molding member 181 and the lower surface of the inner lower part 346 of the phosphor layer 340 are in contact and the material of the phosphor layer 340 and the molding member 181 are the same, the contact interface Light loss can be reduced.

상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 칩(171,172)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 반사 또는 투과시켜 줄 수 있다. The first transparent film 320 may overlap the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction. The first transparent film 320 may reflect or transmit light incident from the light emitting chips 171 and 172 .

여기서, 상기 제1투명 필름(320)의 길이는 상기 오목부(160)의 상부 길이(Y3)와 동일할 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)의 너비는 상기 오목부(160)의 바닥 너비와 동일할 수 있다. Here, the length of the first transparent film 320 may be the same as the upper length Y3 of the concave portion 160 . A width of the first transparent film 320 may be the same as a bottom width of the concave portion 160 .

상기 제1투명 필름(320)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)로부터 이격될 수 있다. 상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면에 부착됨으로써, 외부에서의 습기 침투를 억제할 수 있고, 상기 몰딩 부재(181)의 외부가 누설되는 것을 방지할 수 있다. The first transparent film 320 may be spaced apart from the second sidewall 18 of the concave portion 160 . Outer side surfaces of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be disposed on the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The phosphor layer 340 is attached to the inner side of the second sidewall 18 of the concave portion 160, thereby suppressing moisture permeation from the outside and preventing leakage of the outside of the molding member 181. It can be prevented.

상기 제2투명 필름(330)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 상면은 상기 몸체(110)의 상면과 동일 수평 면에 배치되거나, 더 높거나 낮게 배치될 수 있다.
The second transparent film 330 may be disposed on an inner side surface of the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The upper surface of the second transparent film 330 may be disposed on the same horizontal plane as the upper surface of the body 110, or may be disposed higher or lower.

도 25는 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이다.25 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment.

도 25를 참조하면, 광학 플레이트(301)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 25 , the optical plate 301 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(301)는 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(301)는 도 5의 구조에서 지지체가 제거된 형태이다.The optical plate 301 includes a first transparent film 320 , a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 301 has a form in which the support is removed from the structure of FIG. 5 .

상기 오목부(160)에는 경사진 제1측벽(17), 상기 제1측벽(17)과 상면(15) 사이에 제2측벽(18), 상기 제1 및 제2측벽(17,18) 사이에 안착부(17A)를 포함한다. 상기 안착부(17A)는 수평한 평면으로 배치되며, 상기 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레가 배치될 수 있다. 상기 안착부(17A)에는 상기 제1투명 필름(320)의 하면 외측이 접촉되거나, 상기 형광체층(340)의 외측 하면이 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 안착부(17A)는 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레를 지지할 수 있다. The concave portion 160 includes an inclined first side wall 17, a second side wall 18 between the first side wall 17 and the upper surface 15, and a space between the first and second side walls 17 and 18. Including the seating portion (17A). The mounting portion 17A is disposed on a horizontal plane, and an outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 may be disposed. An outer lower surface of the first transparent film 320 or an outer lower surface of the phosphor layer 340 may contact the mounting portion 17A, but is not limited thereto. The seating portion 17A may support the outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 .

상기 제1 및 제2투명 필름(320,330) 중 적어도 하나의 길이는 상기 형광체층(340)의 길이와 동일하거나 더 길거나 짧을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 실시 예는 상기에 개시된 실시 예들의 광학 플레이트가 선택적으로 적용될 수 있다.
The length of at least one of the first and second transparent films 320 and 330 may be the same as, longer or shorter than the length of the phosphor layer 340, but is not limited thereto. In this embodiment, the optical plates of the embodiments disclosed above may be selectively applied.

도 26은 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이다.26 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment.

도 26을 참조하면, 광학 플레이트(301)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 26 , the optical plate 301 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(301)는 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(301)는 도 5의 구조에서 지지체 및 제1투명 필름이 제거된 형태이다. The optical plate 301 includes a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 301 has a structure in which the support and the first transparent film are removed from the structure of FIG. 5 .

상기 오목부(160)에는 경사진 제1측벽(17), 상기 제1측벽(17)과 상면(15) 사이에 제2측벽(18), 상기 제1 및 제2측벽(17,18) 사이에 안착부(17A)를 포함한다. 상기 안착부(17A)는 수평한 평면으로 배치되며, 상기 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레가 배치될 수 있다. 상기 안착부(17A)에는 상기 형광체층(340)의 하면 외측이 접촉이 접촉될 수 있다. 이러한 안착부(17A)는 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레를 지지할 수 있다. The concave portion 160 includes an inclined first side wall 17, a second side wall 18 between the first side wall 17 and the upper surface 15, and a space between the first and second side walls 17 and 18. Including the seating portion (17A). The mounting portion 17A is disposed on a horizontal plane, and an outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 may be disposed. An outer side of the lower surface of the phosphor layer 340 may be in contact with the seating portion 17A. The seating portion 17A may support the outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 .

상기 형광체층(340)은 몰딩 부재(181) 상에 배치되고, 상기 몰딩 부재(181)의 상면 높이에 의해 발광 칩(171,172)과의 간격(G1)을 유지할 수 있다. The phosphor layer 340 is disposed on the molding member 181 and may maintain a distance G1 from the light emitting chips 171 and 172 by the height of the upper surface of the molding member 181 .

상기 발광 소자(100B)는 몸체(110)의 제2측벽(18) 상에 단차 구조(18A)를 구비할 수 있다. 상기 단차 구조(18A)는 몸체(110)의 상면(15)보다 낮은 깊이를 갖고 상기 제2측벽(18)의 상면 외측 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레는 상기 단차 구조(18A)에 배치될 수 있다. 이러한 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 형광체층(340)의 길이와 동일하거나 더 길거나 짧을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 단차 구조(18A)에서 접착 부재로 접착될 수 있으며, 습기 침투를 방지할 수 있다.
The light emitting device 100B may have a stepped structure 18A on the second sidewall 18 of the body 110 . The stepped structure 18A may have a depth lower than that of the upper surface 15 of the body 110 and may be disposed around the outer circumference of the upper surface of the second side wall 18 . An outer circumference of the second transparent film 330 may be disposed on the stepped structure 18A. The length of the second transparent film 330 may be the same as, longer or shorter than the length of the phosphor layer 340, but is not limited thereto. The second transparent film 330 may be adhered to the stepped structure 18A with an adhesive and may prevent moisture permeation.

도 27은 실시 예에 따른 광학 플레이트를 갖는 발광 소자의 변형 예이다.27 is a modified example of a light emitting device having an optical plate according to an embodiment.

도 27을 참조하면, 광학 플레이트(303)는 발광 소자(100B)의 몸체(110)의 오목부(160) 내에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 27 , the optical plate 303 may be disposed in the concave portion 160 of the body 110 of the light emitting device 100B.

상기 광학 플레이트(303)는 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함한다. 이러한 광학 플레이트(303)는 도 5의 구조에서 지지체가 제거되고, 제1투명 필름이 변형된 형태이다. The optical plate 303 includes a first transparent film 320 , a second transparent film 330 and a phosphor layer 340 . This optical plate 303 has the structure of FIG. 5 in which the support is removed and the first transparent film is deformed.

상기 오목부(160)에는 경사진 제1측벽(17), 상기 제1측벽(17)과 상면(15) 사이에 제2측벽(18), 상기 제1 및 제2측벽(17,18) 사이에 안착부(17A)를 포함한다. 상기 안착부(17A)는 수평한 평면으로 배치되며, 상기 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레가 배치될 수 있다. 상기 안착부(17A)에는 상기 형광체층(340)의 하면 외측이 접촉이 접촉될 수 있다. 이러한 안착부(17A)는 광학 플레이트(301)의 하면 외측 둘레를 지지할 수 있다. The concave portion 160 includes an inclined first side wall 17, a second side wall 18 between the first side wall 17 and the upper surface 15, and a space between the first and second side walls 17 and 18. Including the seating portion (17A). The mounting portion 17A is disposed on a horizontal plane, and an outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 may be disposed. An outer side of the lower surface of the phosphor layer 340 may be in contact with the seating portion 17A. The seating portion 17A may support the outer circumference of the lower surface of the optical plate 301 .

상기 형광체층(340)과 몰딩 부재(181) 사이에는 제1투명 필름(320)이 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(320)은 상기 몰딩 부재(181)의 상면 높이에 의해 발광 칩(171,172)과의 간격(G2)를 유지할 수 있다.A first transparent film 320 may be disposed between the phosphor layer 340 and the molding member 181 . The second transparent film 320 may maintain a distance G2 from the light emitting chips 171 and 172 by the height of the upper surface of the molding member 181 .

상기 제1투명 필름(320)은 외측 둘레가 개방된 오픈 영역(326)을 가지며, 상기 오픈 영역(326)을 통해 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)가 돌출될 수 있다. 상기 형광체층(340)의 내측 영역은 상기 제1투명 필름(320)이 배치되며 상기 발광 칩(171,172)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 반사 또는 투과시켜 줄 수 있다. 상기 형광체층(340)의 외측 하부(345)는 상기 몰딩 부재(181)에 접촉되어, 입사되는 광 손실을 줄여줄 수 있다. 여기서, 상기 제1투명 필름(320)의 오픈 영역(326)은 도 22의 설명을 참조하기로 한다. 다른 예로서, 상기 제1투명 필름(320)은 도 24와 같은 오픈 영역(325)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first transparent film 320 has an open area 326 with an open outer circumference, and an outer lower portion 345 of the phosphor layer 340 may protrude through the open area 326 . The first transparent film 320 is disposed on an inner region of the phosphor layer 340 and may overlap the light emitting chips 171 and 172 in a vertical direction. The first transparent film 320 may reflect or transmit light incident from the light emitting chips 171 and 172 . The outer lower portion 345 of the phosphor layer 340 may contact the molding member 181 to reduce incident light loss. Here, the open area 326 of the first transparent film 320 will refer to the description of FIG. 22 . As another example, the first transparent film 320 may have an open area 325 as shown in FIG. 24, but is not limited thereto.

여기서, 상기 제1투명 필름(320)의 길이(Y5)는 상기 복수의 발광 칩(171,172) 간의 간격보다 더 크게 배치될 수 있고, 복수의 리드 프레임(121,131)의 캐비티(125,135)의 영역과 수직 방향으로 오버랩되는 크기를 가질 수 있다. 이러한 제1투명 필름(320)은 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. Here, the length Y5 of the first transparent film 320 may be greater than the distance between the plurality of light emitting chips 171 and 172 and is perpendicular to the area of the cavities 125 and 135 of the plurality of lead frames 121 and 131. may have sizes overlapping in directions. The first transparent film 320 may diffuse light incident from the light emitting chips 171 and 172 .

상기 제1투명 필름(320)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)으로부터 이격될 수 있다. 상기 형광체층(340) 및 제2투명 필름(330)의 외 측면은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(340)은 상기 오목부(160)의 제2측벽(18)의 내 측면 및 단차부(17A)에 부착됨으로써, 외부에서의 습기 침투를 억제할 수 있고, 상기 몰딩 부재(181)의 외부가 누설되는 것을 방지할 수 있다.
The first transparent film 320 may be spaced apart from the second sidewall 18 of the concave portion 160 . Outer side surfaces of the phosphor layer 340 and the second transparent film 330 may be disposed on the second sidewall 18 of the concave portion 160 . The phosphor layer 340 is attached to the inner side surface of the second sidewall 18 of the concave portion 160 and to the stepped portion 17A, thereby suppressing moisture permeation from the outside, and the molding member 181 can prevent leakage of the outside of the

상기 발광 소자(100B)는 몸체(110)의 제2측벽(18) 상에 단차 구조(18A)를 구비할 수 있다. 상기 단차 구조(18A)는 몸체(110)의 상면(15)보다 낮은 깊이를 갖고 상기 제2측벽(18)의 상면 외측 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제2투명 필름(330)의 외측 둘레는 상기 단차 구조(18A)에 배치될 수 있다. 이러한 제2투명 필름(330)의 길이는 상기 형광체층(340)의 길이와 동일하거나 더 길거나 짧을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2투명 필름(330)은 상기 단차 구조(18A)에서 접착 부재로 접착될 수 있으며, 습기 침투를 방지할 수 있다.
The light emitting device 100B may have a stepped structure 18A on the second sidewall 18 of the body 110 . The stepped structure 18A may have a depth lower than that of the upper surface 15 of the body 110 and may be disposed around the outer circumference of the upper surface of the second side wall 18 . An outer circumference of the second transparent film 330 may be disposed on the stepped structure 18A. The length of the second transparent film 330 may be the same as, longer or shorter than the length of the phosphor layer 340, but is not limited thereto. The second transparent film 330 may be adhered to the stepped structure 18A with an adhesive and may prevent moisture permeation.

도 28은 도 12의 발광 소자에 광학 플레이트를 제공한 예이다.28 is an example in which an optical plate is provided to the light emitting device of FIG. 12 .

도 28을 참조하면, 발광 소자(100C)는 몸체(110A)의 오목부(160) 내에 광학 플레이트(301)가 배치되다. 상기 오목부(160)는 제1측벽(17) 및 상기 제1측벽(17)과 몸체(110A)의 상면(15) 사이에 제2측벽(18)을 포함한다. 상기 오목부(160)에는 몰딩 부재(181)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(181) 상에 광학 플레이트(300)가 접착될 수 있다.Referring to FIG. 28 , in the light emitting device 100C, an optical plate 301 is disposed in the concave portion 160 of the body 110A. The concave portion 160 includes a first side wall 17 and a second side wall 18 between the first side wall 17 and the upper surface 15 of the body 110A. A molding member 181 may be disposed in the concave portion 160 , and an optical plate 300 may be adhered to the molding member 181 .

상기 제2측벽(18)은 상기 광학 플레이트(301)의 외측에 배치될 수 있다. 실시 예에 따른 광학 플레이트(301)는 제1투명 필름(320), 제2투명 필름(330) 및 형광체층(340)을 포함하며, 도 5의 구조에서 지지체가 제거된 형태이다.The second sidewall 18 may be disposed outside the optical plate 301 . The optical plate 301 according to the embodiment includes a first transparent film 320, a second transparent film 330, and a phosphor layer 340, and has a form in which the support is removed from the structure of FIG. 5.

상기 형광체층(340)은 제1 및 제2투명 필름(320,330) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1투명 필름(320)은 상기 형광체층(340) 아래에 배치될 수 있고, 상기 제2투명 필름(330)은 상기 형광체층(340) 상에 배치될 수 있다. 이러한 광학 플레이트(301)는 도 16 내지 도 27의 광학 플레이트 중 어느 하나의 구조로 변경될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The phosphor layer 340 may be disposed between the first and second transparent films 320 and 330 . The first transparent film 320 may be disposed below the phosphor layer 340 , and the second transparent film 330 may be disposed on the phosphor layer 340 . The optical plate 301 may have a structure of any one of the optical plates of FIGS. 16 to 27, but is not limited thereto.

도 29는 도 13의 발광 소자에 광학 플레이트를 구비한 구조이다.FIG. 29 is a structure in which an optical plate is provided to the light emitting device of FIG. 13 .

도 29를 참조하면, 발광 소자(400A)는 몸체(410)의 오목부(425) 내에 광학 플레이트(301)가 배치된다. 상기한 발광 소자(400A)는 도 13의 구성을 참조하기로 하며, 상기 광학 플레이트(301)는 도 16 내지 도 27의 광학 플레이트가 선택적으로 적용될 수 있다.
Referring to FIG. 29 , an optical plate 301 is disposed in a concave portion 425 of a body 410 of the light emitting device 400A. The configuration of FIG. 13 is referred to as the light emitting device 400A, and the optical plate 301 of FIGS. 16 to 27 may be selectively applied.

도 30은 도 14의 발광 소자에 광학 플레이트를 구비한 구조이다.FIG. 30 is a structure in which the light emitting device of FIG. 14 is provided with an optical plate.

도 30을 참조하면, 발광 소자(500A)는 몸체(510)의 오목부(517) 내에 광학 플레이트(301)가 배치된다. 상기 발광 소자(500A)는 도 13의 설명을 참조하기로 하며, 상기 광학 플레이트(301)는 실시 예에 개시된 도 16 내지 도 27의 광학 플레이트가 선택적으로 적용될 수 있다.
Referring to FIG. 30 , the optical plate 301 is disposed in the concave portion 517 of the body 510 of the light emitting device 500A. Referring to the description of FIG. 13 for the light emitting device 500A, the optical plate 301 of FIGS. 16 to 27 disclosed in the embodiment may be selectively applied.

도 31는 실시 예에 따른 반투과 미러를 갖는 광학 플레이트 및 발광 소자를 갖는 조명 소자를 나타낸 도면이고, 도 32는 도 31의 발광 소자의 다른 예이다. 31 is a view illustrating an optical plate having a transflective mirror and a lighting device having a light emitting device according to an embodiment, and FIG. 32 is another example of the light emitting device of FIG. 31 .

도 31 및 도 32를 참조하면, 상기 광학 플레이트(300)는 하면에 반투과 미러(351)를 포함할 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 실시 예에 개시된 발광 소자(100,100A,100B,100C)의 발광 칩(171,172)과 대면하게 배치할 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 실시 예에 개시된 발광소자(100,100A,100B,100C)의 발광 칩(171,172)과 수직방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 광학 플레이트(300)의 제1투명 필름(320) 또는 형광체층(340)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 소자가 몰딩 부재(181)를 구비한 경우, 상기 몰딩 부재(181)에 접촉될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)의 하면은 상기 몰딩 부재(181)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 31 and 32 , the optical plate 300 may include a transflective mirror 351 on a lower surface. The transflective mirror 351 may face the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting devices 100, 100A, 100B, and 100C disclosed in the embodiment. The semi-transmissive mirror 351 may be arranged to vertically overlap the light emitting chips 171 and 172 of the light emitting devices 100, 100A, 100B, and 100C disclosed in the embodiment. The transflective mirror 351 may be disposed on the lower surface of the first transparent film 320 or the phosphor layer 340 of the optical plate 300 . The transflective mirror 351 may contact the molding member 181 when the light emitting device includes the molding member 181 . A lower surface of the transflective mirror 351 may be disposed lower than an upper surface of the molding member 181 .

상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)과 제1투명 필름(320) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)과 형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다. The transflective mirror 351 may be disposed between the light emitting chips 171 and 172 and the first transparent film 320 . The transflective mirror 351 may be disposed between the light emitting chips 171 and 172 and the phosphor layer 340 .

상기 반투과 미러(351)는 상기 발광 칩(171,172)으로부터 입사된 광을 투과하고 일부 광을 반사하게 된다. 상기 반투과 미러(351)는 투과율보다 반사율이 더 높을 수 있다. The transflective mirror 351 transmits light incident from the light emitting chips 171 and 172 and reflects some light. The transflective mirror 351 may have higher reflectance than transmittance.

상기 반투과 미러(351)는 하면 면적이 상기 발광 칩(171,172)의 상면 면적보다 크게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 반투과 미러(351)는 상대적으로 높은 입사 광에 대해 투과 및 반사하게 된다. 상기 반투과 미러(351)의 너비(E4)는 상기 발광 칩(171,172)의 너비보다 넓을 수 있다. The transflective mirror 351 may have a lower surface area larger than upper surface areas of the light emitting chips 171 and 172 . Accordingly, the transflective mirror 351 transmits and reflects relatively high incident light. A width E4 of the transflective mirror 351 may be wider than that of the light emitting chips 171 and 172 .

상기 반투과 미러(351)는 발광 칩이 복수개인 경우, 복수개가 각 발광 칩(171,172) 상에 각각 대면하게 배치될 수 있다. 이러한 반투과 미러(351)는 탑뷰 형상이 원 형, 다각형 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 반투과 미러(351)는 입사된 광을 확산시켜 주게 되므로, 상기 광학 플레이트(300)의 형광체층(340)으로 균일한 광 분포로 입사될 수 있다.
When there are a plurality of light emitting chips, a plurality of transflective mirrors 351 may be disposed facing each other on each of the light emitting chips 171 and 172 . The transflective mirror 351 may have a circular, polygonal or elliptical shape in a top view, but is not limited thereto. Since the transflective mirror 351 diffuses the incident light, it can be incident to the phosphor layer 340 of the optical plate 300 with a uniform light distribution.

도 31과 같이, 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 일부 광은 상기 반투과 미러(351)를 투과되고, 일부 광은 상기 반투과 미러(351)에 의해 반사되어 상기 캐비티 바닥의 리드 프레임(121,131)의 표면에서 재 반사될 수 있다. 31 , some of the light emitted from the light emitting chips 171 and 172 is transmitted through the semi-transmissive mirror 351, and some of the light is reflected by the semi-transmissive mirror 351 to lead frames 121 and 131 at the bottom of the cavity. ) can be re-reflected from the surface.

도 32와 같이, 상기 발광 칩(171,172)으로부터 방출된 일부 광은 상기 반투과 미러(351)를 투과되고, 일부 광은 상기 반투과 미러(351)에 의해 반사되어 플랫한 리드 프레임(121,131)의 표면에 의해 재 반사될 수 있다. 상기 반투과 미러(351)는 도 3 내지 도 30의 실시 예에 개시된 광학 플레이트에 적용될 수 있다.
32, some of the light emitted from the light emitting chips 171 and 172 is transmitted through the semi-transmissive mirror 351, and some of the light is reflected by the semi-transmissive mirror 351 to form a flat lead frame 121 and 131. It can be re-reflected by the surface. The transflective mirror 351 may be applied to the optical plate disclosed in the embodiments of FIGS. 3 to 30 .

실시예에 따른 조명 소자 또는 발광 소자(이하 조명 소자라 함)는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 조명 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 33 및 도 34에 도시된 표시 장치, 도 35에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.A lighting device or a light emitting device (hereinafter, referred to as a lighting device) according to an embodiment may be applied to a lighting system. The lighting system includes a structure in which a plurality of lighting elements are arrayed, and includes the display device shown in FIGS. 33 and 34 and the lighting device shown in FIG. there is.

도 33은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 33 is an exploded perspective view of a display device having a lighting device according to an exemplary embodiment.

도 33을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 33 , a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), an optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, the light guide plate 1041, a light source module 1031, and a reflective member 1022. It may include the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 may be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light to form a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, and for example, acrylic resins such as PMMA (polymethylmethacrylate), PET (polyethylene terephthalate), PC (poly carbonate), COC (cycloolefin copolymer), and PEN (polyethylene naphtha late) It may contain one of the resins.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately serves as a light source of a display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 조명 소자(1035)를 포함하며, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. At least one light source module 1031 is disposed within the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041 . The light source module 1031 includes a substrate 1033 and lighting devices 1035 according to the embodiment disclosed above, and the lighting devices 1035 may be arrayed on the substrate 1033 at predetermined intervals.

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but is not limited thereto. When the lighting device 1035 is mounted on a side surface of the bottom cover 1011 or a heat radiation plate, the substrate 1033 may be removed. Here, a portion of the heat dissipation plate may contact the upper surface of the bottom cover 1011 .

그리고, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the lighting device 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that an exit surface through which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The lighting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light input part, which is one side surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed below the light guide plate 1041 . The reflective member 1022 may improve the luminance of the light unit 1050 by reflecting the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and directing it upward. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, PVC resin, etc., but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may accommodate the light guide plate 1041 , the light source module 1031 , and the reflective member 1022 . To this end, the bottom cover 1011 may be provided with an accommodating part 1012 having a box shape with an open upper surface, but is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes first and second substrates made of a transparent material facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, and the structure for attaching the polarizing plate is not limited. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051 . The display device 1000 may be applied to various portable terminals, laptop computer monitors, laptop computer monitors, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include, for example, at least one of a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a luminance enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal or/and vertical prism sheet condenses the incident light into a display area, and the luminance enhancing sheet reuses lost light to improve luminance. In addition, a protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as optical members on the light path of the light source module 1031, but are not limited thereto.

도 34는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 34 is a diagram illustrating a display device having a lighting device according to an embodiment.

도 34를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 조명 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 34 , the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described lighting devices 1124 are arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 조명 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 조명 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the lighting device 1124 may be defined as a light source module 1160 . The bottom cover 1152, at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include an accommodating part 1153, but is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of lighting devices 1124 arranged on the substrate 1120 .

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a luminance enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area, and the luminance enhancing sheet reuses lost light to improve luminance.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs a surface light source, diffusion or condensing of the light emitted from the light source module 1160 .

도 35는 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.35 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting device according to an embodiment.

도 35를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 조명 소자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 35 , the lighting device according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a radiator 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. can In addition, the lighting device according to the embodiment may further include any one or more of the member 2300 and the holder 2500 . The light source module 2200 may include a lighting device according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a bulb or hemispherical shape, be hollow, and may be provided in a shape in which one portion is open. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 . For example, the cover 2100 can diffuse, scatter, or excite the light provided from the light source module 2200 . The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat dissipation body 2400 . The cover 2100 may have a coupling part coupled to the heat dissipation body 2400 .

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. An inner surface of the cover 2100 may be coated with milky white paint. The milky white paint may include a diffusion material that diffuses light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be greater than that of the outer surface of the cover 2100 . This is to sufficiently scatter and diffuse the light from the light source module 2200 and emit it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 2100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), or polycarbonate (PC). Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 2100 may be transparent or opaque so that the light source module 2200 can be seen from the outside. The cover 2100 may be formed through blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one surface of the heat dissipation body 2400 . Thus, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat sink 2400 . The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the top surface of the radiator 2400 and has guide grooves 2310 into which a plurality of light source units 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the board and connector 2250 of the light source unit 2210 .

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects light that is reflected on the inner surface of the cover 2100 and returns toward the light source module 2200 toward the cover 2100 again. Accordingly, light efficiency of the lighting device according to the embodiment may be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of, for example, an insulating material. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Accordingly, electrical contact may be made between the radiator 2400 and the connection plate 2230 . The member 2300 is made of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 2230 and the radiator 2400 . The radiator 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 and dissipates the heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating part 2710 of the inner case 2700. Thus, the power supply unit 2600 accommodated in the insulation unit 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510 . The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal received from the outside and provides it to the light source module 2200 . The power supply unit 2600 is accommodated in the receiving groove 2719 of the inner case 2700, and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide part 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650 . The guide part 2630 may be inserted into the holder 2500 . A plurality of components may be disposed on one surface of the base 2650 . A number of parts include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, and ESD for protecting the light source module 2200. (ElectroStatic discharge) protection device, etc. may be included, but is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650 . The protruding part 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the width of the protruding portion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connecting portion 2750 of the inner case 2700 . Each end of the “+ wire” and the “− wire” may be electrically connected to the protrusion 2670, and the other ends of the “+ wire” and the “− wire” may be electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is hardened, and allows the power supply part 2600 to be fixed inside the inner case 2700 .

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within a range that does not depart from the technical idea of the present invention in the art to which the present invention belongs. It will be clear to those who have knowledge of Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.

100, 100A, 100B, 100C, 400, 400A, 500, 500A: 발광 소자
101: 조명 소자
110, 110A, 410, 510: 몸체
121,131,122,132,421,423, 521,523: 리드 프레임
125, 135: 캐비티
160, 425, 517: 오목부
171, 172, 470, 570: 발광 칩
181, 440, 531: 몰딩 부재
300,301,303: 광학 플레이트
310: 지지체
320,330: 투명 필름
340: 형광체층
351: 반투과 미러100, 100A, 100B, 100C, 400, 400A, 500, 500A: light emitting element
101: lighting element
110, 110A, 410, 510: body
121,131,122,132,421,423, 521,523: lead frame
125, 135: cavity
160, 425, 517: concave portion
171, 172, 470, 570: light emitting chip
181, 440, 531: molding member
300,301,303: optical plate
310: support
320,330: transparent film
340: phosphor layer
351: transflective mirror

Claims (17)

오목부를 갖는 몸체;
상기 몸체의 오목부에 배치된 복수의 리드 프레임;
상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 발광 칩;
상기 오목부에 배치된 몰딩 부재; 및
상기 오목부 상에 배치되며 상기 발광 칩으로부터 이격된 광학 플레이트를 포함하며,
상기 오목부는 상기 복수의 리드 프레임 각각의 외측 상부에 경사진 제1측벽과, 상기 몸체의 상면과 상기 제1측벽 사이에 배치된 제2측벽을 포함하며,
상기 오목부의 제2측벽은 상기 광학 플레이트의 외측 둘레에 배치되고,
상기 광학 플레이트의 하면은 상기 몰딩 부재에 접촉되며,
상기 광학 플레이트는, 형광체층, 및 상기 형광체층의 하면에 배치된 제1투명 필름을 포함하고,
상기 제1투명 필름은 상기 형광체층의 하면 일부가 노출된 적어도 하나의 오픈 영역을 갖고,
상기 형광체층은 상기 제1투명 필름의 오픈 영역에 배치되는 발광 소자.a body having a concave portion;
a plurality of lead frames disposed in the concave portion of the body;
a light emitting chip on at least one of the plurality of lead frames;
a molding member disposed in the concave portion; and
an optical plate disposed on the concave portion and spaced apart from the light emitting chip;
The concave portion includes a first sidewall inclined at an outer upper portion of each of the plurality of lead frames and a second sidewall disposed between the upper surface of the body and the first sidewall,
A second sidewall of the concave portion is disposed around an outer circumference of the optical plate;
The lower surface of the optical plate is in contact with the molding member,
The optical plate includes a phosphor layer and a first transparent film disposed on a lower surface of the phosphor layer,
The first transparent film has at least one open area in which a portion of the lower surface of the phosphor layer is exposed,
The phosphor layer is a light emitting element disposed in the open area of the first transparent film. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광학 플레이트는 상기 형광체층의 상면에 배치된 제2투명 필름을 포함하는 발광 소자. According to claim 1,
The optical plate includes a second transparent film disposed on an upper surface of the phosphor layer. 제1항에 있어서,
상기 형광체층의 외측면은 상기 제2측벽의 내측면에 접촉되며,
상기 형광체층의 상면은 상기 제2측벽의 상면보다 낮게 배치되며,
상기 제2측벽의 내측면은 수직한 면 또는 경사진 면을 포함하는 발광 소자. According to claim 1,
The outer surface of the phosphor layer is in contact with the inner surface of the second sidewall,
The upper surface of the phosphor layer is disposed lower than the upper surface of the second sidewall,
The inner surface of the second sidewall is a light emitting device comprising a vertical surface or an inclined surface. 제3항에 있어서,
상기 제2투명 필름과 상기 제2측벽 사이에 접착 부재를 포함하며,
상기 몸체의 상면은 상기 광학 플레이트의 상면 높이와 같거나 더 낮은 높이로 배치되는, 발광 소자.
According to claim 3,
An adhesive member between the second transparent film and the second sidewall,
An upper surface of the body is disposed at a height equal to or lower than a height of the upper surface of the optical plate.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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